JPH11224892A - テープキャリアの欠陥検出装置および欠陥検出方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 テープの伸縮や、リードの公差にかかわら
ず、正確かつ確実に、テープキャリアのリードに生じた
欠陥を検出する欠陥検出装置を提供する。 【解決手段】 第１のＣＣＤカメラ１６により撮影さ
れ、ディジタル化された画像信号が画像計測部２０に与
えられ、画像計測部２０により、二値化された画像デー
タが生成される。画像データには、膨張処理、および、
その収縮の回数が膨張処理における膨張の回数よりも大
きく設定された収縮処理が、順次が施され、処理が施さ
れた後の画像データと二値化された画像データとが比較
され、リードの欠けが検出される。また、画像データに
は、収縮処理、および、その膨張の回数が収縮処理にお
ける収縮の回数よりも大きく設定された膨張処理が施さ
れ、処理後の画像データと、二値化された画像データと
が比較されて、リードの突起が検出される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣなどを実装す
るために用いられるテープキャリアに形成されたリード
などに生じた欠陥を検査する欠陥検査装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】テープキャリアは、スプロケットホール
やデバイスホールが形成された、テープからなる基材の
上に、銅箔にてリードを形成したものである。このよう
なテープキャリアのインナーリードと、ＩＣとをボンデ
ィングして得られるＴＡＢ(Tape Automated Bonding)テ
ープは、たとえば、ＰＣＢ基板上に接着剤などを用いて
固定される。

【０００３】また、近年になって、テープキャリアのリ
ードの欠陥や、曲がりを検査する装置が提案されてい
る。たとえば、特開平７−２８６８３４号公報には、イ
ンナーリードのＺ方向の曲がりを検出するために、キャ
リアのインナーリードに対して、インナーリードの導出
方向における両側の斜め上方から光を照射する照明光学
系と、テープキャリアのデバイスホールの略直上に配置
されたＣＣＤカメラとを備え、インナーリードのＺ方向
の曲がりが大きいほど、ＣＣＤカメラに強度の大きな反
射光が入射するように構成され、ＣＣＤカメラにて得ら
れた画像の所定の領域の輝度を調べることにより、Ｚ方
向の曲がりを判定する欠陥検査装置が開示されている。

【０００４】更に、リードに生じた突起や欠けを検出す
るために、リードの形状を示す基準画像データを予め記
憶しておき、この基準画像データと、ＣＣＤカメラにて
得た、実際の製品のリードの形状を示す画像データとを
比較する装置が提案されている。

【０００５】

【発明が課題しようとする課題】しかしながら、ＴＡＢ
テープ自体が伸縮するため、形成されたリードの形状が
異なる場合がある。すなわち、同一ロットのテープキャ
リアにおいては、形成されたリードの形状は略一致する
場合が多いが、ロットが異なると、リードの形状が、相
違することがある。一般に、ＴＡＢテープの収縮率は、
０．１％ないし０．２％であると言われている。これ
を、ＣＣＤカメラによる画素の画素数に換算すると、１
０画素以上に達する。したがって、たとえ良品であった
としても、そのリードの形状が、基準画像データに示さ
れるリードの形状とは一致しない場合があり、誤検出が
生じるという問題点があった。

【０００６】また、一般に、リードの幅には、仕様値に
対して、±８μｍ程度の公差が認められている。この公
差を、ＣＣＤカメラによる画像の画素数に換算すると、
２画素ないし６画素に対応する。したがって、リード幅
の公差によっても、良品のリードの形状が、基準画像デ
ータに示されるリードの形状とは一致しない場合があ
り、誤検出が生じるという問題点があった。

【０００７】本発明は上記の事情に基づいてなされたも
のであり、テープの伸縮や、リードの公差にかかわら
ず、正確かつ確実に、テープキャリアのリードに生じた
欠陥を検出することができる欠陥検出装置を提供するこ
とを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明に係るテープキャリアの欠陥検出装置は、撮
像手段によりテープキャリアに形成されたリードを含む
画像を得て、得られた画像に基づき、リードに生じた欠
陥を検出するテープキャリアの欠陥検出装置であって、
前記得られた画像を二値化して、対応する画像データを
生成する二値化手段と、前記二値化された画像データ
に、膨張処理を施す膨張手段と、前記膨張処理が施され
た画像データに、前記膨張処理における膨張の回数より
も多い回数の収縮処理を施す収縮手段と、前記収縮処理
が施された画像データと、前記二値化された画像データ
とを比較して、二値化された画像データに対応するリー
ドに生じた欠けを検出する欠け検出手段とを備えること
を特徴とするものである。

【０００９】本発明によれば、画像データに、まず、膨
張処理を施して、所定回数だけ膨張させて、次いで、膨
張の回数より多い回数の収縮処理を施し、処理の施され
たデータと、もとの二値化されたデータとを比較する。
これにより、リードに生じた欠けを特定することができ
る。ここで、比較する画像は、膨張処理および収縮処理
が順次施された画像データと、処理前の画像データであ
るため、予め基準画像データを用意する必要はない。ま
た、リードに生じた欠けを、テープに生じる伸縮やリー
ド幅の公差による誤検出をすることなく、確実に検出す
ることができる。更に、二値化された画像データは、リ
ードのエッジの部分において、１画素分だけ点滅、すな
わち白になったり黒になったりして変動する場合があ
る。このような画像データを使用して、収縮処理の回数
と膨張処理の回数を同じにして、上記の比較を行うと、
エッジの点滅している部分が線状の欠陥として検出され
ることがある。このようにして検出される線状の部分
は、欠陥ではなく、二値化後の画像データの点滅（変
動）によるものである。そこで、本発明では、収縮処理
の回数を膨張処理の回数よりも多くすることにより、上
記の比較を行うときに、かかる線状の欠陥が検出される
のを防止している。

【００１０】また、本発明に係るテープキャリアの欠陥
検出装置は、撮像手段によりテープキャリアに形成され
たリードを含む画像を得て、得られた画像に基づき、リ
ードに生じた欠陥を検出するテープキャリアの欠陥検出
装置であって、前記得られた画像を二値化して、対応す
る画像データを生成する二値化手段と、前記二値化され
た画像データに、収縮処理を施す膨張手段と、前記収縮
処理が施された画像データに、前記収縮処理における収
縮の回数よりも多い回数の膨張処理を施す収縮手段と、
前記膨張処理が施された画像データと、前記二値化され
た画像データとを比較して、二値化された画像データに
対応するリードに生じた突起を検出する突起検出手段
と、を備えることを特徴とするものである。

【００１１】本発明によれば、画像データに、まず、収
縮処理を施して、所定回数だけ収縮させて、次いで、収
縮の回数より多い回数の膨張処理を施し、処理の施され
たデータと、もとの二値化されたデータとを比較する。
これにより、リードに生じた突起を特定することができ
る。ここで、比較する画像は、収縮処理および膨張処理
を順次施された画像データと、処理前の画像データであ
るため、予め基準画像データを用意する必要はない。ま
た、リードに生じた突起を、テープに生じる伸縮やリー
ド幅の公差による誤検出をすることなく、確実に検出す
ることができる。更に、二値化された画像データは、リ
ードのエッジの部分において、１画素分だけ点滅、すな
わち白になったり黒になったりして変動する場合があ
る。このような画像データを使用して、収縮処理の回数
と膨張処理の回数を同じにして、上記の比較を行うと、
エッジの点滅している部分が線状の欠陥として検出され
ることがある。このようにして検出される線状の部分
は、欠陥ではなく、二値化後の画像データの点滅（変
動）によるものである。そこで、本発明では、膨張処理
の回数を収縮処理の回数よりも多くすることにより、上
記の比較を行うときに、かかる線状の欠陥が検出される
のを防止している。

【００１２】また、本発明に係るテープキャリアの欠陥
検出装置は、撮像手段によりテープキャリアに形成され
たリードを含む画像を得て、得られた画像に基づき、リ
ードに生じた欠陥を検出するテープキャリアの欠陥検出
装置であって、前記得られた画像を二値化して、対応す
る画像データを生成する二値化手段と、前記二値化手段
により二値化された画像データに膨張処理を施し、その
後に、前記膨張処理における膨張の回数よりも多い回数
の収縮処理を施す膨張／収縮手段と、前記膨張／収縮手
段により収縮処理が施された後の画像データと、前記二
値化された画像データとを比較して、二値化された画像
データに対応するリードに生じた欠けを検出する欠け検
出手段と、前記二値化手段により二値化された画像デー
タに収縮処理を施し、その後に、前記収縮処理における
収縮の回数よりも多い回数の膨張処理を施す収縮／膨張
手段と、前記収縮／膨張手段により膨張処理が施された
後の画像データと、前記二値化された画像データとを比
較して、二値化された画像データに対応するリードに生
じた突起を検出する突起検出手段と、を備えたことを特
徴とするものである。

【００１３】本発明によれば、前記の発明と同様の理由
により、予め基準画像データを用意する必要はなく、ま
た、リードに生じた欠けや突起を、テープに生じる伸縮
やリード幅の公差による誤検出をすることなく、確実に
検出することができる。また、前記二値化手段が、膨張
／収縮手段に与えるべき画像データを得るための二値化
レベルよりも小さな二値化レベルにて、収縮／膨張手段
に与えるべき画像データを生成することにより、欠陥で
ある欠けをより顕在化させ、その一方、突起をより顕在
化することができる。

【００１４】更に、上記の発明と同様の理由により、二
値化後の画像データの点滅（変動）に起因する線状の欠
陥が検出されるのを防止することができる。また、本発
明に係るテープキャリアの欠陥検出装置は、撮像手段に
よりテープキャリアに形成されたリードを含む画像を得
て、得られた画像に基づき、リードに生じた欠陥を検出
するテープキャリアの欠陥検出装置であって、前記撮像
手段により得られた画像を所定階調の画像データとする
画像データ生成手段と、前記画像データに対し最大値フ
ィルタ処理を施す最大値フィルタ手段と、前記最大値フ
ィルタ処理が施されたあとの画像データに対し最小値フ
ィルタ処理を施す最小値フィルタ手段と、前記最小値フ
ィルタ処理が施された画像データと前記画像データ生成
手段により得られた画像データとの差分をとり、差画像
を示す差画像データを生成する差画像生成手段と、前記
差画像データを所定の閾値で二値化して二値画像を得る
画像二値化手段と、前記二値画像のうち、データ値が正
となる領域の大きさが所定の閾値より大きいときに、リ
ードに欠けが生じていると判断する欠け発生判断手段
と、を備えたことを特徴とする。

【００１５】また、本発明に係るテープキャリアの欠陥
検出装置は、撮像手段によりテープキャリアに形成され
たリードを含む画像を得て、得られた画像に基づき、リ
ードに生じた欠陥を検出するテープキャリアの欠陥検出
装置であって、前記撮像手段により得られた画像を所定
階調の画像データとする画像データ生成手段と、前記画
像データを所定の閾値で二値化して二値画像データを生
成する第一の画像二値化手段と、前記二値画像データに
対し最大値フィルタ処理を施す最大値フィルタ手段と、
前記最大値フィルタ処理が施されたあとの二値画像デー
タに対し最小値フィルタ処理を施す最小値フィルタ手段
と、前記最小値フィルタ処理が施された二値画像データ
と第一の画像二値化手段により得られた二値画像データ
との差分をとり、差画像を示す差画像データを生成する
差画像生成手段と、前記差画像データを所定の閾値で二
値化して二値画像を得る第二の画像二値化手段と、第二
の画像二値化手段により得られた二値画像のうち、デー
タ値が正となる領域の大きさが所定の閾値より大きいと
きに、リードに欠けが生じていると判断する欠け発生判
断手段と、を備えたことを特徴とする。

【００１６】また、本発明に係るテープキャリアの欠陥
検出装置は、撮像手段によりテープキャリアに形成され
たリードを含む画像を得て、得られた画像に基づき、リ
ードに生じた欠陥を検出するテープキャリアの欠陥検出
装置であって、前記撮像手段により得られた画像を所定
階調の画像データとする画像データ生成手段と、前記画
像データに対し最小値フィルタ処理を施す最小値フィル
タ手段と、前記最小値フィルタ処理が施されたあとの画
像データに対し最大値フィルタ処理を施す最大値フィル
タ手段と、前記最大値フィルタ処理が施された画像デー
タと前記画像データ生成手段により得られた画像データ
との差分をとり、差画像を示す差画像データを生成する
差画像生成手段と、前記差画像データを所定の閾値で二
値化して二値画像を得る画像二値化手段と、前記二値画
像のうち、データ値が正となる領域の大きさが所定の閾
値より大きいときに、リードに突起が生じていると判断
する突起発生判断手段と、を備えたことを特徴とする。

【００１７】また、本発明に係るテープキャリアの欠陥
検出装置は、撮像手段によりテープキャリアに形成され
たリードを含む画像を得て、得られた画像に基づき、リ
ードに生じた欠陥を検出するテープキャリアの欠陥検出
装置であって、前記撮像手段により得られた画像を所定
階調の画像データとする画像データ生成手段と、前記画
像データを所定の閾値で二値化して二値画像データを生
成する第一の画像二値化手段と、前記二値画像データに
対し最小値フィルタ処理を施す最小値フィルタ手段と、
前記最小値フィルタ処理が施されたあとの二値画像デー
タに対し最大値フィルタ処理を施す最大値フィルタ手段
と、前記最大値フィルタ処理が施された二値画像データ
と第一の画像二値化手段により得られた二値画像データ
との差分をとり、差画像を示す差画像データを生成する
差画像生成手段と、前記差画像データを所定の閾値で二
値化して二値画像を得る第二の画像二値化手段と、第二
の画像二値化手段により得られた二値画像のうち、デー
タ値が正となる領域の大きさが所定の閾値より大きいと
きに、リードに突起が生じていると判断する突起発生判
断手段と、を備えたことを特徴とする。

【００１８】このように、最大値フィルタ処理及び最小
値フィルタ処理を用いる方法でも、膨張処理及び収縮処
理を行う方法と同様に、欠け及び突起を検出することが
できる。なお、最大値フィルタ処理及び最小値フィルタ
処理は、二値画像に対してだけでなく、所定の階調の濃
淡画像に対しても適用できるという特徴がある。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下に、添付図面を参照して、本
発明の一実施形態について詳細に説明する。図１は、本
発明の一実施形態にかかるテープキャリアの欠陥検査装
置の構成を示すブロックダイヤグラムである。図１に示
すように、この欠陥検査装置１０は、送り出し側のリー
ルに巻かれたテープキャリアＣを、欠陥検査装置１０に
送り出す送り出しローラ１２と、欠陥検査装置１０の下
を通過したテープキャリアＣを、巻き取り側のリールに
送り出す巻き取りローラ１４と、テープキャリアＣを撮
影する第１のＣＣＤカメラ１６と、第１のＣＣＤカメラ
１６のＸ−Ｙ方向の位置を制御する第１のＸ−Ｙ制御部
１８と、第１のＣＣＤカメラ１６により得られた画像信
号に所定の処理を施して、テープキャリアに形成された
リードに欠陥があるか否かを判断する画像計測部２０
と、画像計測部２０および後述する欠陥計測部２８から
送られたテープキャリアの欠陥に関する情報に基づい
て、最終的にテープキャリアに欠陥が生じているか否か
を判断する画像判定／制御部２２と、第１のＣＣＤカメ
ラ１６よりも、テープキャリアＣの搬送経路上の下流側
に配置された第２のＣＣＤカメラ２４と、第１のＸ−Ｙ
制御部１８から得た位置情報にしたがって、第２のＣＣ
Ｄカメラ２４のＸ−Ｙ方向の位置を制御する第２のＸ−
Ｙ制御部２６と、テープキャリアＣのリードを部分的に
計測する欠陥計測部２８と、第１及び第２のＣＣＤカメ
ラ１６，２４により撮像した画像などを表示する表示部
２５と、検査を行う前に予め検査領域や検査基準を設定
する設定部２９と、画像判定／制御部２２の判定結果に
したがって、パンチ３４の動作を制御するパンチ駆動部
３２と、最終的に不良と判定されたテープキャリアのフ
レームの所定の部分に穴を穿つためのパンチ３４と、送
り出しローラ１２および巻き取りローラ１４を駆動する
ローラ駆動部３６を備えている。

【００２０】テープキャリアＣの長さは、２０ｍないし
２００ｍであり、リールに巻き取られている。図２は、
テープキャリアＣの一部を概略的に示す平面図である。
図２に示すように、テープキャリアＣには、スプロケッ
トホール５２やデバイスホール５４が形成されたテープ
（基材）５６上に、銅箔にてリード５８が形成されてい
る。スプロケットホール５２は、テープキャリアＣの搬
送のための穴であり、デバイスホール５４は、ＩＣ（図
示せず）を配置するための穴である。このデバイスホー
ル５４には、インナーリード５８ａが導出され、ＩＣの
電極と接続されることにより、ＴＡＢテープやＦＰＣ(F
lexible Printed Circuit)が得られる。また、一つのデ
バイスホール５４の周りにリードが配置された、テープ
キャリアＣの部分をフレームと称している。なお、図２
では図を簡略化するために、リードは左右の二方向に引
き出されている。しかしながら、後述する図３に示すよ
うにリードは上下左右の四方向に引き出される場合もあ
る。

【００２１】一般に、テープ５６の材料として、ポリイ
ミド系の樹脂が用いられる。また、テープキャリアＣ
は、その製造方式により、二層構造或いは三層構造とな
っている。二層構造のものは、銅箔と樹脂テープから構
成され、三層構造のものは、銅箔、樹脂テープ、およ
び、銅箔と樹脂テープとを接着するための接着剤から構
成される。三層構造のテープキャリアは、金型を用いた
打抜方式で、デバイスホール５４を形成する。また、二
層構造のテープキャリアは、ホトレジストを利用した写
真創刻法による化学エッチング方式で、デバイスホール
５４を形成する。

【００２２】送り出しローラ１２および巻き取りローラ
１４は、ローラ駆動部３６から与えられる駆動信号にし
たがって、一方のリールに巻かれたテープキャリアＣ
を、テープ搬送経路（図１の矢印Ａ参照）に沿って搬送
する。これにより、テープキャリアＣは、搬送経路上に
配置された第１のＣＣＤカメラ１６および第２のＣＣＤ
カメラ２４の下を通過する。

【００２３】第１のＣＣＤカメラ１６および第２のＣＣ
Ｄカメラ２４の近傍には、光源（図示せず）が配置さ
れ、これらＣＣＤカメラ１６、２４は、それぞれ、光源
から照射され、搬送経路上を搬送されるテープキャリア
Ｃにより反射された反射光を受け入れるようになってい
る。第１のＣＣＤカメラ１６のＸ−Ｙ方向、すなわち、
テープキャリアＣの平面方向の位置は、第１のＸ−Ｙ制
御部１８により制御される。また、第２のＣＣＤカメラ
２４のＸ−Ｙ方向の位置は、第２のＸ−Ｙ制御部２６に
より制御される。したがって、第１のＸ−Ｙ制御部１８
および第２のＸ−Ｙ制御部２６により、第１のＣＣＤカ
メラ１６および第２のＣＣＤカメラ２４は、それぞれ、
テープキャリアＣの所望の位置の画像を得ることが可能
となる。

【００２４】本実施形態においては、第１のＣＣＤカメ
ラ１６により、４０００画素×４０００画素からなる画
像が得られる。ここで、１画素を２μｍに設計した場
合、一回の撮像によりテープキャリア上の８×８ｍｍの
領域を撮像することができる。また、１画素を１０μｍ
に設計した場合、一回の撮像によりテープキャリア上の
４０×４０ｍｍの領域を撮像することができる。本実施
形態では、１画素を５μｍに設計しているので、一回の
撮像によりテープキャリア上の２０×２０ｍｍの領域を
撮像することができる。したがって、テープキャリアと
して３６ｍｍのものを使用した場合、一のフレームを４
分割して、その分割した各領域を第１のＣＣＤカメラ１
６により撮像し、撮像した４つの画像を合成して一つの
フレームの画像を得るようにしている。このようにして
得られた画像に基づいて、後述する検査領域や非検査領
域等の設定を行う。

【００２５】その一方、第２のＣＣＤカメラ２４は、第
１のＸ−Ｙ制御部１８から与えられた位置情報にしたが
って、より限定される欠陥領域の画像を得るようになっ
ており、このため、２５万〜３５万画素程度のＣＣＤ素
子を有しているものを使用している。また、第２のＣＣ
Ｄカメラ２４は、第１のＣＣＤカメラ１６の２倍以上の
分解能とする。例えば、１画素を１μｍに設計し、これ
により、一回の撮像でテープキャリア上の６００×５０
０μｍ程度の領域を撮像することができる。なお、第１
のＣＣＤカメラ１６及び第２のＣＣＤカメラ２４とし
て、ラインセンサを用いてもよい。

【００２６】画像計測部２０は、第１のＣＣＤカメラ１
６により得られた画像信号を二値化してディジタル画像
データを生成し、得られたディジタル画像データに所定
の処理を施す。画像計測部２０において、テープキャリ
アＣのあるフレームのある領域に欠陥があると判定され
た場合には、第１のＸ−Ｙ制御部１８から第２のＸ−Ｙ
制御部２６に位置情報が与えられ、第２のＸ−Ｙ制御部
２６は、与えられた位置情報にしたがって、第２のＣＣ
Ｄカメラ２４を位置決めする。また、欠陥計測部２８
は、第２のＣＣＤカメラ２４により得られた画像信号を
二値化してディジタル画像データを生成して検査を行
う。上述したように、欠陥計測部２８にて行う検査は、
画像計測部２０にて欠陥があると判断された領域の画像
に対応する。

【００２７】画像計測部２０による検査結果、および、
欠陥計測部２８にて得られた検査結果は、画像判定／制
御部２２に送られる。画像判定／制御部２２は、これら
情報に基づき、テープキャリアＣ中のフレームが不良で
あるか否かを最終的に判断し、フレームが不良であると
判断した場合には、パンチ駆動部３２に、パンチ３４の
駆動を指示する信号を出力する。

【００２８】設定部２９は、検査を行う前に、予め各テ
ープキャリア毎に、第１のＣＣＤカラメにより撮像した
画像に対して、担当者からの指示に基づいて検査対象領
域や検査基準（閾値）を設定する。先ず、検査領域の設
定について説明する。図３及び図４は、テープキャリア
の検査領域について説明するための図であり、図４は図
３の部分拡大図である。図３において、パッド部５１を
含む内側の領域（図３で、外側の一点鎖線で囲まれた領
域）は、本装置で検査を行う検査対象領域１００であ
り、インナーリード５８ａよりも内側のデバイスホール
５４の領域（図３で、内側の一点鎖線で囲まれた領域）
は、本装置による検査を行わない非検査領域１１０であ
る。このように非検査領域１１０を設定することによ
り、検査処理を迅速に行うことができる。なお、本実施
形態では、図４に示すように、インナーリード５８ａと
アウターリード５８ｃとの間のリードを中間リード５８
ｂと称し、またアウターリード５８ｃの先からパッド部
５１までのリードをパッド用リード５８ｄと称する。

【００２９】担当者は、第１のＣＣＤカメラにより撮像
した画像に対して、ＣＲＴ等の表示部２５の画面を見な
がら、例えば設定用ウィンドウ等を用いて、検査を行う
領域である検査対象領域１００及び検査を行わない非検
査領域１１０を設定する。次に、担当者は、個別検査領
域及び各個別検査領域毎に、検査基準を設定する。個別
検査領域とは、インナーリード５８ａが形成された領
域、アウターリード５８ｃが形成された領域、中間リー
ド５８ｂが形成された領域、パッド用リード５８ｄが形
成された領域をいう。なお、図３の場合は、リードが四
方向に引き出されているので、四つの各方向について、
個別検査領域を設定する。このような個別検査領域を設
定するのは、同じリードでも、例えばインナーリードと
パッド用リードとでは、検査基準が異なるからである。
パッド用リードは、ＩＣの検査のときに使用するだけで
あるので、リードに多少の変形があっても問題とはなら
ない。とにかくパッド部まで繋がっていればよい。した
がって、欠陥が検出されても、小さな欠陥は、欠陥とし
て判断せずに検査を通し、大きな欠陥のみを欠陥として
判断するように、検査基準を設定する。一方、インナー
リードはＩＣと接続するためのものであり、またアウタ
ーリードは基板と接続するものであるので、パッド用リ
ードに比べて検査基準は高くなる。インナーリードの領
域は、例えば欠けや突起の幅がリード幅の３３％を超え
るものを欠陥として検出するように検査基準を設定す
る。アウターリードについては、例えば欠けや突起の幅
がリード幅の３３％を超えるもの欠陥として検出するよ
うに検査基準を設定する。中間リードについては、例え
ば欠けや突起の幅がリード幅の５０％を超えるものを欠
陥として検出するように検査基準を設定する。更に、パ
ッド用リードについては、例えば欠けや突起の幅がリー
ド幅の５０％を超えるものを欠陥として検出するように
検査基準を設定する。設定した検査領域及び検査基準
は、図示しない記憶部に記憶する。このような設定は、
新しい製品について検査を行うときに、その検査を行う
前に予め行う。また、一度設定すれば、同じ製品につい
ての検査は、予め記憶しておいた設定を記憶部から読み
だして、直ちに検査を行うことができる。

【００３０】次に、上記のように構成されたテープキャ
リアの欠陥検査装置の動作について説明する。まず、画
像計測部２０の構成および画像計測部２０にて実行され
る処理について、より詳細に説明する。図５は、本実施
形態にかかる画像計測部２０の構成を示すブロックダイ
ヤグラムである。画像計測部２０は、例えば２５６階調
のディジタル画像信号に対してフィルタリング処理を行
う空間フィルタ部６０と、欠け系処理部２０ａと、突起
系処理部２０ｂとを有する。第１のＣＣＤカメラ１６か
ら出力されたアナログ画像信号は、Ａ／Ｄコンバータ
（不図示）により、例えば２５６階調のディジタル画像
信号とされる。

【００３１】欠け系処理部２０ａは、図５に示すよう
に、空間フィルタ部６０によるフィルタリング処理がな
されたディジタル画像信号を適当な閾値で二値化して検
査対象画像データとする二値化回路６１と、ディジタル
画像データに膨張処理を施した後に収縮処理を施して基
準画像データを生成する画像膨張収縮回路６２と、画像
膨張収縮回路６２からの基準画像データ、および、二値
化回路６１からの検査対象画像データを受けてこれらの
データを比較し、欠陥の有無を判断する画像比較回路６
３とを備えている。画像比較回路６３は、検査対象画像
データと基準画像データとの差画像データを生成する差
画像生成回路６３ａと、前記差画像データを構成するデ
ータのうちデータ値が正となる領域を検出する正領域検
出回路６３ｂと、その正領域が予め定めた閾値より大き
いときに欠けの欠陥があると判断する欠け発生判断回路
６３ｃとを備えている。

【００３２】突起系処理部２０ｂは、図５に示すよう
に、空間フィルタ部６０によるフィルタリング処理がな
されたディジタル画像信号を適当な閾値で二値化して検
査対象画像データとする二値化回路６４と、ディジタル
画像データに収縮処理を施した後に膨張処理を施して基
準画像データを生成する画像収縮膨張回路６５と、画像
収縮膨張回路６５からの基準画像データ、および、二値
化回路６４からの検査対象画像データを受けてこれらの
データを比較し、欠陥の有無を判断する画像比較回路６
６とを備えている。画像比較回路６６は、検査対象画像
データと基準画像データとの差画像データを生成する差
画像生成回路６６ａと、前記差画像データを構成するデ
ータのうちデータ値が正となる領域を検出する正領域検
出回路６６ｂと、その正領域が予め定めた閾値より大き
いときに突起の欠陥があると判断する突起発生判断回路
６６ｃとを備えている。

【００３３】図６および図７は、上述した構成の画像計
測部２０にて実行される処理を示すフローチャートであ
り、図６の処理ではリードに生じた欠けを検出し、図７
の処理ではリードに生じた突起を検出する。なお、図６
および図７の処理は、同時に並行して実行しても良い
し、いずれか一方を実行した後に他方を実行しても良
い。

【００３４】図６に示すように、画像計測部２０は、第
１のＣＣＤカメラ１６から出力され、ディジタル化され
た画像信号を受けて（ステップ４０１）、これに空間フ
ィルタ部６０によるフィルタリングを行う（ステップ４
０２）。これにより、画像に含まれるノイズが除去さ
れ、また、画像中のエッジが強調される。次いで、二値
化回路６１は、フィルタリングされた画像信号を二値化
して、検査対象画像データを生成する（ステップ４０
３）。二値化処理により、フレーム中のリードの部分
が、“１”の値を示し、それ以外の部分が、“０”の値
を示すような二値画像データを得ることができる。

【００３５】その後に、画像膨張収縮部６２は、このよ
うにして得られた二値画像データに、先ず膨張処理（ス
テップ４０４）を施し、次に収縮処理（ステップ４０
５）を、順次施して、基準画像データを得る。図６に示
す処理においては、収縮処理における収縮の回数を、膨
張処理における膨張の回数よりも多くしている。例え
ば、収縮の回数を３回とし、膨張の回数を２回とする。

【００３６】図８は、図６に示す処理が施された画像デ
ータを説明するための図である。図８（ａ）は、第１の
ＣＣＤカメラ１６により撮影され、画像計測部２０に送
られた画像信号に基づく画像の部分を模式的に示す図で
ある。図８（ａ）においては、フレーム中のあるリード
の画像、すなわちリードの二値化後の原画像を示してい
る。

【００３７】図８（ａ）に示すように、リード６００に
は、欠け６０１が生じている。このような画像に対応す
る二値画像データに、ステップ４０４の膨張処理を施す
と、図８（ｂ）に示すように、リードの部分が膨張した
（符号６１０参照）画像が得られ、さらに、図８（ｂ）
の画像に対応する画像データに、ステップ４０５の収縮
処理を施すと、図８（ｃ）に示すように、リードの部分
が収縮した（符号６２０参照）画像を得ることができ
る。

【００３８】このような処理の後に、差画像生成手段６
３ａはステップ４０５の収縮処理が施された画像（基準
画像）と、原画像との差をとる（ステップ４０６）。図
６のステップ４０３において、二値化された原画像の画
像データが得られている。したがって、ステップ４０６
の比較処理は、基準画像の画素データの画素の値から、
原画像の画素データの対応する画素の値を引くことによ
り実現される。ステップ４０６の処理により得られた差
を示す画像、すなわち差画像においては、画素値が正の
部分、０（ゼロ）の部分、および、負の部分が存在し得
る。本実施形態の図６の処理においては、先ず、膨張処
理を次に収縮処理を施し、かつ収縮処理における収縮の
回数が、膨張処理における膨張の回数よりも多いので、
図８（ｃ）に示す基準画像は、リードの幅方向に、画像
が縮み、かつ、リードに生じた欠けが、原画像のものと
比較して小さくなる。また、図８（ｄ）から理解できる
ように、原画像と基準画像とが重複する部分（符号６３
０を参照）については、差画像の画素値が０（ゼロ）と
なり、原画像が基準画像からはみ出した部分（符号６４
０を付したハッチングを施した部分を参照）について
は、差画像の画素値が負となる。これに対して、原画像
において、リード形状から欠けている部分（欠け）につ
いては、差画像の画素値が正となる（符号６５０参
照）。

【００３９】したがって、画像計測部２０の正領域検出
回路６３ｂは、差画像の画素値を参照して、画素値が正
の部分を検出し、欠け発生判断回路６３ｃは正となる領
域の大きさが、前述した予め定めた検査基準である所定
の閾値よりも大きいか否かを判断する（ステップ４０
７）。上記領域の大きさが、所定の閾値よりも大きい場
合には、この領域に欠けの欠陥が生じていると判断す
る。なお、この場合の閾値は前述したように、リードの
各部分によって値が異なっている。例えば、リードの幅
を３０μｍとし、１画素が３μｍとすると、リードの幅
は１０画素に対応する。インナーリードについて、欠け
の幅がリード幅の３３％を超えるものを欠陥として検出
するように検査基準を設定したとすると、欠けの幅が３
画素を超えるものは欠陥として検出される。アウターリ
ードについても同様である。

【００４０】このようにして、本実施形態にかかる画像
計測部２０は、あるフレーム内のリードに生じた欠けを
検出することができる。第１のＸ−Ｙ制御部１８は、画
像計測部２０からの指示に応答して、欠けが生じている
と判断された位置を示す位置情報を第２のＸ−Ｙ制御部
２６に出力する。なお、二値化された画像データは、リ
ードのエッジの部分において、１画素分だけ点滅、すな
わち白になったり黒になったりして変動する場合があ
る。このような画像データを使用して、収縮処理の回数
と膨張処理の回数を同じにして、上記の比較を行うと、
エッジの点滅している部分が線状の欠陥として検出され
ることがある。このようにして検出される線状の部分
は、欠陥ではなく、二値化後の画像データの点滅（変
動）によるものである。そこで、本実施形態では、収縮
処理の回数を膨張処理の回数よりも多くして、基準画像
の画素データの画素の値から、原画像の画素データの対
応する画素の値を引いて差画像を検出するようにしてい
る。これにより、上記の比較を行うときに、かかる線状
の欠陥が検出されるのを防止している。

【００４１】次に、図７に示す処理について説明する。
画像計測部２０は、第１のＣＣＤカメラ１６から出力さ
れ、ディジタル化された画像信号を受けて（ステップ５
０１）、これに、空間フィルタ部６０によるフィルタリ
ングを行う（ステップ５０２）。次いで、フィルタリン
グされた画像信号を二値化回路６４により二値化して、
検査対象画像データとなる二値画像データを生成する
（ステップ５０３）。なお、図６に示す処理に引き続
き、図７に示す処理を実行する場合には、ステップ５０
１の処理を省略して、図６のステップ４０１にて得られ
たディジタル画像データを、以下のステップで用いても
良い。また、図７のステップ５０３の処理にて、画像信
号を二値化するために用いられる閾値Ｔ２は、図６のス
テップ４０３の処理にて用いられる閾値Ｔ１よりも小さ
い方が好ましい。これは、二値化レベルを高くする、す
なわち、閾値を大きくするにしたがって、リードに生じ
た欠けをより強調することができ、その一方、閾値を小
さくするにしたがって、リードに生じた突起をより強調
することができるからである。

【００４２】その後に、画像収縮膨張６５は、二値画像
データに、先ず収縮処理（ステップ５０４）を、次に膨
張処理（ステップ５０５）を順次施して、基準画像デー
タを得る。図７に示す処理においては、膨張処理におけ
る膨張の回数を、収縮処理における収縮の回数よりも多
くしている。例えば、膨張の回数で３回で収縮の回数が
２回である。

【００４３】図９は、図７に示す処理が施された画像デ
ータを説明するための図である。図９（ａ）は、第１の
ＣＣＤカメラ１６により撮影され、画像計測部２０に与
えられた画像信号に基づく画像の部分を模式的に示す図
である。図９（ａ）においては、フレーム中のあるリー
ドの画像、すなわち、リードの二値化後の原画像が示さ
れている。

【００４４】図９（ａ）に示すように、リード７００に
は、突起７０１が生じている。このような画像に対応す
る二値画像データに、ステップ５０４の収縮処理を施す
と、図９（ｂ）に示すように、リードの部分が収縮した
（符号７１０参照）画像が得られ、さらに、図９（ｂ）
の画像に対応する画像データに、ステップ５０５の膨張
処理を施すと、図９（ｃ）に示すように、収縮画像７１
０中のリードの部分が膨張した（符号７２０参照）画像
を得ることができる。

【００４５】このような処理の後に、差画像生成回路６
６ａは原画像の画像と、ステップ５０５の膨張処理が施
された画像（基準画像）との差をとる（ステップ５０
６）。図６の処理と同様に、図７の処理においても、ス
テップ５０３において、二値化された原画像の画像デー
タが得られている。したがって、ステップ５０６の比較
処理は、原画像の画像データの画素の値から、基準画像
の画素データの対応する画素の値を引くことにより実現
される。ステップ５０６の処理により得られた差を示す
画像、すなわち、差画像においては、画素値が正の部
分、０（ゼロ）の部分、および、負の部分が存在し得
る。本実施の形態の図７の処理においては、初めに収縮
処理を、次に膨張処理を施し、かつ膨張処理における膨
張の回数が、収縮処理における収縮の回数よりも多いの
で、図９（ｃ）に示す基準画像は、リードの幅方向に、
画像が膨らみ、かつ、リードに生じた突起が、原画像の
ものと比較して小さくなる。図９（ｄ）から理解できる
ように、原画像と基準画像とが重複する部分（図９
（ｄ）の符号７３０参照）については、差画像の画素値
が０（ゼロ）となり、膨張処理により、原画像からはみ
出した部分（符号７４０を付したハッチングを施した部
分を参照）については、差画像の画素値が負となる。こ
れに対して、原画像において、リード形状から突出した
部分（突起）については、差画像の画素値が正となる
（符号７５０参照）。

【００４６】したがって、画像計測部２０の正領域検出
回路６６ｂは、差画像の画素値を参照して、画素値が正
の部分を検出し、突起発生判断回路６６ｃは正となる領
域の大きさが、予め定めた検査基準である所定の閾値よ
りも大きいか否かを判断する（ステップ５０７）。欠陥
領域の大きさが、所定の閾値よりも大きい場合には、こ
の領域に突起の欠陥が生じていると判断する。なお、こ
の場合の閾値は前述したように、リードの各部分によっ
て値が異なる。例えば、リードの幅を３０μｍとし、１
画素が３μｍとすると、リードの幅は１０画素に対応す
る。インナーリードについて、突起の幅がリード幅の３
３％を超えるものを欠陥として検出するように検査基準
を設定したとすると、突起の幅が３画素を超えるものは
欠陥として検出される。アウターリードについても同様
である。

【００４７】このようにして、本実施形態にかかる画像
計測部２０は、あるフレーム内のリードに生じた突起を
検出することができる。第１のＸ−Ｙ制御部１８は、画
像計測部２０からの指示に応答して、突起が生じている
と判断された位置を示す位置情報を第２のＸ−Ｙ制御部
２６に出力する。なお、二値化された画像データは、リ
ードのエッジの部分において、１画素分だけ点滅、すな
わち白になったり黒になったりして変動する場合があ
る。このような画像データを使用して、収縮処理の回数
と膨張処理の回数を同じにして、上記の比較を行うと、
エッジの点滅している部分が線状の欠陥として検出され
ることがある。このようにして検出される線状の部分
は、欠陥ではなく、二値化後の画像データの点滅（変
動）によるものである。そこで、本実施形態では、膨張
処理の回数を収縮処理の回数よりも多くして、原画像の
画像データの画素の値から、基準画像の画素データの対
応する画素の値を引いて差画像を検出するようにしてい
る。これにより、上記の比較を行うときに、かかる線状
の欠陥が検出されるのを防止している。

【００４８】このようにして、画像計測部２０により、
欠け或いは突起が生じていると判断された位置を示す位
置情報が、第２のＸ−Ｙ制御部２６に与えられると、第
２のＸ−Ｙ制御部２６は、その位置情報にしたがって、
第２のＣＣＤカメラ２４を移動して、位置決めを行う。
次いで、第２のＣＣＤカメラ２４により撮影された画像
に対応する画像信号が、欠陥計測部２８に与えられる。
前述したように、第２のＣＣＤカメラ２４は、その位置
情報にしたがって、フレーム中の所定の欠陥を有するリ
ードの領域のより詳細な画像を得ることができる。

【００４９】欠陥計測部２８は、したがって、フレーム
中の欠陥を有するリードの領域のより詳細な画像に対応
する画像信号を受けて、これに二値化処理を施して、デ
ィジタル画像データを得る。そして、前述した画像計測
部２０における処理と同様の処理を行って、より詳細な
欠陥部の検査を行う。なお、欠陥計測部２８における検
査は、画像計測部２０における検査方法と異なる検査方
法、例えば既存の検査方法を用いて行うようにしてもよ
い。

【００５０】画像判定／制御部２２は、画像計測部２０
において得られた計測結果と、欠陥計測部２８にて得ら
れた、部分領域の画像のデータとにしたがって、最終的
に、フレーム中のリードの何れかに欠陥が生じているか
否かを判断する。リードの何れかに欠陥が生じていると
判断された場合には、パンチ駆動部３２に、パンチ３４
を駆動して、そのフレーム中に穴をあけるように指示す
る。このような二段階の検査を行うことにより、一回だ
けの検査に比べてより正確な検査を行うことができる。

【００５１】上述したように、あるフレームに関して、
第１のＣＣＤカメラ１６によりそのフレーム画像が撮影
され、次いで、第２のＣＣＤカメラ２４によりそのフレ
ーム画像が撮影され、さらに、場合によっては、パンチ
３４により、そのフレームが穴があけられる。これは、
画像判定／制御部２２が、ローラ駆動部３６を制御し
て、ローラ１２、１４を所定の速度で回転させて、テー
プキャリアＣを搬送し、かつ、テープキャリアＣのフレ
ームの移動と同期して、第１のＣＣＤカメラ１６、第２
のＣＣＤカメラ２４およびパンチ３４が作動するよう
に、これらを制御すれば良い。

【００５２】本実施形態によれば、第１のＣＣＤカメラ
１６により、テープキャリアＣ中のあるフレームの画像
を撮影し、この画像のディジタル画像データを、画像計
測部２０にて生成する。さらに、このディジタル画像デ
ータに、膨張処理を施し、その後に、膨張処理における
膨張の回数より多い回数の収縮処理を施し、処理を施し
た後の画像データと、処理前の画像データとを比較する
ことにより、リードに生じた欠けを検出する。さらに、
本実施形態によれば、ディジタル画像データに、収縮処
理を施し、その後に、収縮処理における収縮の回数より
も多い回数の膨張処理を施し、処理を施した後の画像デ
ータと、処理前の画像データとを比較することにより、
リードに生じた突起を検出する。

【００５３】したがって、予め基準となる画像データを
用意する必要はなく、かつ、テープの伸縮やリード幅の
公差を考慮することなく、適切に、リードに生じた欠け
や突起の欠陥を検出することができる。次に、本発明の
第二の実施形態について説明する。第一の実施形態で
は、画像計測部２０は、欠けの検出の場合は膨張処理を
行ってから収縮処理を行い（図６参照）、突起の検出の
場合は収縮処理の後に膨張処理を行った（図７参照）。
これに対して、本実施形態では、膨張処理・収縮処理の
代わりに、最大値フィルタ処理及び最小値フィルタ処理
を行う。なお、本実施形態が第一の実施形態と異なるの
は、図１の画像計測部２０におけるソフトウェア的な処
理のみであり、その他については、図１のブロックダイ
アグラムを含め第一の実施形態と同様である。このた
め、以下では、第一の実施形態と異なる点だけを説明す
る。

【００５４】図１０及び図１１は、本実施形態における
画像計測部２０（図１参照）が行う処理を示したフロー
チャートであり、図１０の処理で欠けを検出し、図１１
の処理で突起を検出する。図１０は欠けを検出する処理
であるが、その方法には（ａ）と（ｂ）の二つがあり、
いずれの方法でも欠けを検出できる。但し、先に最大値
フィルタ処理を行ってから最小値フィルタ処理を行うと
いう点で、両者は共通する。ここで、「最大値フィルタ
処理」とは、二値画像又は２５６階調の濃淡画像におい
て、例えば縦横３画素ずつ、合計９画素の正方形のウィ
ンドウを用意し、その中で最も値の大きい画素の値を、
このウィンドウを構成するすべての画素に付与するとい
う処理を、ウィンドウをスキャンさせて画像を構成する
すべての画素について行う処理である。また、「最小値
フィルタ処理」は、これとは逆に、このウィンドウを構
成する画素の中で、最も値の小さい画素の値を、このウ
ィンドウを構成するすべての画素の値とする処理であ
る。したがって、リードの欠陥検査に適用する場合に
は、最大値フィルタ処理は、第一の実施形態における膨
張処理に対応し、最小値フィルタ処理は収縮処理に対応
する。なお、最大値フィルタ処理及び最小値フィルタ処
理を行う方法は、二値画像に対してのみ適用できる膨張
・収縮処理とは異なり、二値画像だけでなく、階調を有
する濃淡画像に対しても適用できるという特徴がある。

【００５５】図１０（ａ）の処理では、２５６階調のデ
ィジタル画像（原画像Ａ）を入力（ステップ６０１）し
たあと、最大値フィルタ処理を行い（ステップ６０
２）、それから最小値フィルタ処理を行って（ステップ
６０３）、画像Ｂを得る。そして、画像Ｂと原画像Ａと
の差をとって差画像を得る（ステップ６０４）。これを
二値化し（ステップ６０５）、この二値画像に基づい
て、図８で説明したのと同様の方法で、欠けの有無を判
定する。

【００５６】これに対し、図１０（ｂ）の処理では、２
５６階調のディジタル画像（原画像Ａ）を入力（ステッ
プ７０１）したあと、まず、二値化処理を行って二値画
像Ａを得る（ステップ７０２）。そして、最大値フィル
タ処理を行い（ステップ７０３）、それから最小値フィ
ルタ処理を行って（ステップ７０４）、画像Ｂを得る。
そして、画像Ｂと原画像Ａとの差をとって差画像を得る
（ステップ７０５）。差画像は二値画像ではなくなるの
では、再びこれを二値化し（ステップ７０６）、この二
値画像に基づいて、図８で説明したのと同様の方法で、
欠けの有無を判定する。

【００５７】図１１は突起を検出する処理であるが、こ
の方法にも（ａ）と（ｂ）の二つがある。但し、先に最
小値フィルタ処理を行ってから最大値フィルタ処理を行
うという点で、両者は共通する。この場合も、最大値フ
ィルタ処理及び最小値フィルタ処理を行う方法は、階調
を有する濃淡画像と二値画像の両方に対して適用でき
る。

【００５８】図１１（ａ）の処理では、２５６階調のデ
ィジタル画像（原画像Ａ）を入力（ステップ８０１）し
たあと、最小値フィルタ処理を行い（ステップ８０
２）、それから最大値フィルタ処理を行って（ステップ
８０３）、画像Ｂを得る。そして、画像Ｂと原画像Ａと
の差をとって差画像を得る（ステップ８０４）。これを
二値化し（ステップ８０５）、この二値画像に基づい
て、図９で説明したのと同様の方法で、突起の有無を判
定する。

【００５９】これに対し、図１１（ｂ）の処理では、２
５６階調のディジタル画像（原画像Ａ）を入力したあと
（ステップ９０１）、まず、二値化処理を行って二値画
像Ａを得る（ステップ９０２）。そして、最小値フィル
タ処理を行い（ステップ９０３）、それから最大値フィ
ルタ処理を行って（ステップ９０４）、画像Ｂを得る。
そして、画像Ｂと原画像Ａとの差をとって差画像を得る
（ステップ９０５）。差画像は二値画像ではなくなるの
では、再びこれを二値化し（ステップ９０６）、この二
値画像に基づいて、図９で説明したのと同様の方法で、
突起の有無を判定する。

【００６０】本実施形態では、第１のＣＣＤカメラ１６
から出力され、ディジタル化された画像データに、最大
値フィルタ処理を施し、その後に、最小値フィルタ処理
を施し、処理を施した後の画像データと、処理前の画像
データとを比較することにより、リードに生じた欠けを
検出する。さらに、本実施形態によれば、ディジタル化
された画像データに最小値フィルタ処理を施し、その後
に、最大値フィルタ処理を施し、処理を施した後の画像
データと、処理前の画像データとを比較することによ
り、リードに生じた突起を検出する。

【００６１】したがって、本実施形態の場合も、第一の
実施形態の場合と同様に、予め基準となる画像データを
用意する必要はなく、かつ、テープの伸縮やリード幅の
公差を考慮することなく、適切に、リードに生じた欠け
や突起の欠陥を検出することができる。以上、第一及び
第二の実施形態について説明したが、本発明は、これら
の実施形態に限定されることなく、特許請求の範囲に記
載された発明の範囲内で、種々の変更が可能であり、そ
れらも本発明の範囲内に包含されるものであることは言
うまでもない。

【００６２】たとえば、前述の実施形態においては、第
２のＣＣＤカメラ２４によって、画像計測部２０により
欠陥があると判断された領域の画像を撮影し、欠陥計測
部２８にて、その画像データを作成し、画像判定／制御
部２２が、最終的にパンチ３４の駆動の有無を判断して
いるが、このような構成に限定されるものではない。画
像計測部２０により欠陥があると判断された場合には、
欠陥計測部２８や画像判定／制御部２２を経ることな
く、パンチ３４の駆動を指示するように構成しても良
い。すなわち、欠陥計測部２８や画像判定／制御部２２
は、省略することが可能である。

【００６３】また、前述の実施形態では、画像計測部２
０において欠けや突起の欠陥検出を行ったが、これらの
欠陥検出は欠陥計測部２８のみで行うようにしてもよ
い。さらに、本明細書において、手段とは必ずしも物理
的手段を意味するものではなく、各手段の機能が、ソフ
トウェアによって実現される場合も包含する。さらに、
一つの手段が、二つ以上の回路や部などにより実現され
ても、若しくは、二つ以上の手段が、一つの回路或いは
部などにより実現されてもよい。

【００６４】

【発明の効果】本発明によれば、テープの伸縮や、リー
ドの公差にかかわらず、正確かつ確実に、テープキャリ
アのリードに生じた欠陥を検出することができる欠陥検
出装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態にかかるテープキャリアの
欠陥検査装置の構成を示すブロックダイヤグラムであ
る。

【図２】テープキャリアの一部を概略的に示す平面図で
ある。

【図３】テープキャリアの検査領域について説明するた
めの図である。

【図４】図３の部分拡大図である。

【図５】第一の実施形態にかかる画像計測部の構成を示
すブロックダイヤグラムである。

【図６】第一の実施形態にかかる画像計測部にて実行さ
れる処理を示すフローチャートである。

【図７】第一の実施形態にかかる画像計測部にて実行さ
れる処理を示すフローチャートである。

【図８】図６に示す処理が施された画像データを説明す
るための図である。

【図９】図７に示す処理が施された画像データを説明す
るための図である。

【図１０】第二の実施形態にかかる画像計測部にて実行
される処理を示すフローチャートである。

【図１１】第二の実施形態にかかる画像計測部にて実行
される処理を示すフローチャートである。

【符号の説明】

１０ 欠陥検出装置 １２ 送り出しローラ １４ 巻き取りローラ １６ 第１のＣＣＤカメラ １８ 第１のＸ−Ｙ制御部 ２０ 画像計測部 ２２ 画像判定／制御部 ２４ 第２のＣＣＤカメラ ２５ 表示部 ２６ 第２のＸ−Ｙ制御部 ２８ 欠陥計測部 ２９ 設定部 ３２ パンチ駆動部 ３４ パンチ ３６ ローラ駆動部 ６０ 空間フィルタ部 ６１，６４ 二値化回路 ６２，６５ 収縮膨張回路 ６３，６６ 画像比較回路

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 撮像手段によりテープキャリアに形成さ
   れたリードを含む画像を得て、得られた画像に基づき、
   リードに生じた欠陥を検出するテープキャリアの欠陥検
   出装置であって、 前記得られた画像を二値化して、対応する画像データを
   生成する二値化手段と、 前記二値化された画像データに、膨張処理を施す膨張手
   段と、 前記膨張処理が施された画像データに、前記膨張処理に
   おける膨張の回数よりも多い回数の収縮処理を施す収縮
   手段と、 前記収縮処理が施された画像データと、前記二値化され
   た画像データとを比較して、二値化された画像データに
   対応するリードに生じた欠けを検出する欠け検出手段
   と、 を備えることを特徴とするテープキャリアの欠陥検出装
   置。
2. 【請求項２】 前記欠け検出手段が、前記膨張手段と前
   記収縮手段による処理が施された画像データを構成する
   データ値と、前記二値化された画像データを構成する対
   応するデータ値との差分をとり、差画像を示す差画像デ
   ータを生成する第１の差画像生成手段と、前記差画像デ
   ータを構成するデータ値が正となる領域を検出する第１
   の正領域検出手段と、検出された領域の大きさが、所定
   の閾値より大きいときに、リードに欠けが生じていると
   判断する欠け発生判断手段とを備えたことを特徴とする
   請求項１に記載のテープキャリア欠陥検出装置。
3. 【請求項３】 撮像手段によりテープキャリアに形成さ
   れたリードを含む画像を得て、得られた画像に基づき、
   リードに生じた欠陥を検出するテープキャリアの欠陥検
   出装置であって、 前記得られた画像を二値化して、対応する画像データを
   生成する二値化手段と、 前記二値化された画像データに、収縮処理を施す収縮手
   段と、１前記収縮処理が施された画像データに、前記収
   縮処理における収縮の回数よりも多い回数の膨張処理を
   施す膨張手段と、 前記膨張処理が施された画像データと、前記二値化され
   た画像データとを比較して、二値化された画像データに
   対応するリードに生じた突起を検出する突起検出手段
   と、 を備えることを特徴とするテープキャリアの欠陥検出装
   置。
4. 【請求項４】 前記突起検出手段が、前記収縮手段と前
   記膨張手段による処理が施された画像データを構成する
   データ値と、前記二値化された画像データを構成する対
   応するデータ値との差分をとり、差画像を示す差画像デ
   ータを生成する第２の差画像生成手段と、前記差画像デ
   ータを構成するデータ値が正となる領域を抽出する第２
   の正領域生成手段と、検出された領域の大きさが、所定
   の閾値より大きい場合に、リードに突起が生じていると
   判断する突起発生判断手段とを備えたことを特徴とする
   請求項３に記載のテープキャリア欠陥検出装置。
5. 【請求項５】 撮像手段によりテープキャリアに形成さ
   れたリードを含む画像を得て、得られた画像に基づき、
   リードに生じた欠陥を検出するテープキャリアの欠陥検
   出装置であって、 前記得られた画像を二値化して、対応する画像データを
   生成する二値化手段と、 前記二値化手段により二値化された画像データに膨張処
   理を施し、その後に、前記膨張処理における膨張の回数
   よりも多い回数の収縮処理を施す膨張／収縮手段と、 前記膨張／収縮手段により収縮処理が施された後の画像
   データと、前記二値化された画像データとを比較して、
   二値化された画像データに対応するリードに生じた欠け
   を検出する欠け検出手段と、 前記二値化手段により二値化された画像データに収縮処
   理を施し、その後に、前記収縮処理における収縮の回数
   よりも多い回数の膨張処理を施す収縮／膨張手段と、 前記収縮／膨張手段により膨張処理が施された後の画像
   データと、前記二値化された画像データとを比較して、
   二値化された画像データに対応するリードに生じた突起
   を検出する突起検出手段と、 を備えたことを特徴とするテープキャリアの欠陥検出装
   置。
6. 【請求項６】 前記二値化手段が、前記膨張／収縮手段
   に与えるべき画像データを得るための二値化レベルより
   も小さな二値化レベルにて、前記収縮／膨張手段に与え
   るべき画像データを生成するように構成されたことを特
   徴とする請求項５に記載のテープキャリア欠陥検出装
   置。
7. 【請求項７】 撮像手段によりテープキャリアに形成さ
   れたリードを含む画像を得て、得られた画像に基づき、
   リードに生じた欠陥を検出するテープキャリアの欠陥検
   出装置であって、 前記得られた画像を二値化して、検査の対象となる検査
   対象画像データを生成する検査対象画像生成手段と、 前記二値化された検査対象画像データに、膨張処理を施
   した後に、前記膨張処理における膨張の回数よりも多い
   回数の収縮処理を施して、基準画像データを生成する基
   準画像生成手段と、 前記検査対象画像データと前記基準画像データとの差分
   をとり、差画像データを生成する差画像生成手段と、 前記差画像データを構成するデータのうちデータ値が正
   となる領域の大きさが、所定の閾値より大きいときに、
   リードに欠けが生じていると判断する欠け発生判断手段
   と、 を備えることを特徴とするテープキャリアの欠陥検出装
   置。
8. 【請求項８】 撮像手段によりテープキャリアに形成さ
   れたリードを含む画像を得て、得られた画像に基づき、
   リードに生じた欠陥を検出するテープキャリアの欠陥検
   出装置であって、 前記得られた画像を二値化して、検査の対象となる検査
   対象画像データを生成する検査対象画像生成手段と、 前記二値化された検査対象画像データに、収縮処理を施
   した後に、前記収縮処理における収縮の回数よりも多い
   回数の膨張処理を施して、基準画像データを生成する検
   査画像生成手段と、 前記検査対象画像データと前記基準画像データとの差分
   をとり、差画像データを生成する差画像生成手段と、 前記差画像データを構成するデータのうちデータ値が正
   となる領域の大きさが、所定の閾値より大きいときに、
   リードに突起が生じていると判断する突起発生判断手段
   と、 を備えることを特徴とするテープキャリアの欠陥検出装
   置。
9. 【請求項９】 撮像手段によりテープキャリアに形成さ
   れたリードを含む画像を得て、得られた画像に基づき、
   リードに生じた欠陥を検出するテープキャリアの欠陥検
   出方法であって、 前記得られた画像を二値化して、対応する画像データを
   生成し、 前記二値化された画像データに、膨張処理を施し、 前記膨張処理が施された画像データに、前記膨張処理に
   おける膨張の回数よりも多い回数の収縮処理を施し、 前記収縮処理が施された画像データと、前記二値化され
   た画像データとを比較して、二値化された画像データに
   対応するリードに生じた欠けを検出することを特徴とす
   るテープキャリアの欠陥検出方法。
10. 【請求項１０】 撮像手段によりテープキャリアに形成
    されたリードを含む画像を得て、得られた画像に基づ
    き、リードに生じた欠陥を検出するテープキャリアの欠
    陥検出方法であって、 前記得られた画像を二値化して、対応する画像データを
    生成し、 前記二値化された画像データに、収縮処理を施し、 前記収縮処理が施された画像データに、膨張処理を施
    し、 前記膨張処理が施された画像データと、二値化された画
    像データとを比較して、二値化された画像データに対応
    するリードに生じた突起を検出するように構成され、前
    記膨張処理における膨張の回数が、前記収縮処理におけ
    る収縮の回数よりも大きいように設定されたことを特徴
    とするテープキャリアの欠陥検出方法。
11. 【請求項１１】 撮像手段によりテープキャリアに形成
    されたリードを含む画像を得て、得られた画像に基づ
    き、リードに生じた欠陥を検出するテープキャリアの欠
    陥検出方法であって、 前記得られた画像を、第１の二値化レベルにて二値化し
    て、対応する画像データを生成し、 前記第１の二値化レベルにて二値化された画像データに
    膨張処理を施し、 前記膨張処理が施された画像データに、前記膨張処理に
    おける膨張の回数よりも多い回数の収縮処理を施し、 前記収縮処理が施された画像データと、前記第１の二値
    化レベルにて二値化された画像データとを比較して、二
    値化された画像データに対応するリードに生じた欠けを
    検出し、 前記欠けの検出のために用いられた二値化レベルよりも
    小さな第２の二値化レベルにて二値化された画像データ
    に、収縮処理を施し、 前記収縮処理が施された画像データに、前記収縮処理に
    おける収縮の回数よりも多い回数の膨張処理を施し、 前記膨張処理が施された画像データと、前記第２の二値
    化レベルにて二値化された画像データとを比較して、二
    値化された画像データに対応するリードに生じた突起を
    検出することを特徴とするテープキャリアの欠陥検出方
    法。
12. 【請求項１２】 撮像手段によりテープキャリアに形成
    されたリードを含む画像を得て、得られた画像に基づ
    き、リードに生じた欠陥を検出するテープキャリアの欠
    陥検出装置であって、 前記撮像手段により得られた画像を所定階調の画像デー
    タとする画像データ生成手段と、 前記画像データに対し最大値フィルタ処理を施す最大値
    フィルタ手段と、 前記最大値フィルタ処理が施されたあとの画像データに
    対し最小値フィルタ処理を施す最小値フィルタ手段と、 前記最小値フィルタ処理が施された画像データと前記画
    像データ生成手段により得られた画像データとの差分を
    とり、差画像を示す差画像データを生成する差画像生成
    手段と、 前記差画像データを所定の閾値で二値化して二値画像を
    得る画像二値化手段と、 前記二値画像のうち、データ値が正となる領域の大きさ
    が所定の閾値より大きいときに、リードに欠けが生じて
    いると判断する欠け発生判断手段と、 を備えたことを特徴とするテープキャリアの欠陥検出装
    置。
13. 【請求項１３】 撮像手段によりテープキャリアに形成
    されたリードを含む画像を得て、得られた画像に基づ
    き、リードに生じた欠陥を検出するテープキャリアの欠
    陥検出装置であって、 前記撮像手段により得られた画像を所定階調の画像デー
    タとする画像データ生成手段と、 前記画像データを所定の閾値で二値化して二値画像デー
    タを生成する第一の画像二値化手段と、 前記二値画像データに対し最大値フィルタ処理を施す最
    大値フィルタ手段と、 前記最大値フィルタ処理が施されたあとの二値画像デー
    タに対し最小値フィルタ処理を施す最小値フィルタ手段
    と、 前記最小値フィルタ処理が施された二値画像データと第
    一の画像二値化手段により得られた二値画像データとの
    差分をとり、差画像を示す差画像データを生成する差画
    像生成手段と、 前記差画像データを所定の閾値で二値化して二値画像を
    得る第二の画像二値化手段と、 第二の画像二値化手段により得られた二値画像のうち、
    データ値が正となる領域の大きさが所定の閾値より大き
    いときに、リードに欠けが生じていると判断する欠け発
    生判断手段と、 を備えたことを特徴とするテープキャリアの欠陥検出装
    置。
14. 【請求項１４】 撮像手段によりテープキャリアに形成
    されたリードを含む画像を得て、得られた画像に基づ
    き、リードに生じた欠陥を検出するテープキャリアの欠
    陥検出装置であって、 前記撮像手段により得られた画像を所定階調の画像デー
    タとする画像データ生成手段と、 前記画像データに対し最小値フィルタ処理を施す最小値
    フィルタ手段と、 前記最小値フィルタ処理が施されたあとの画像データに
    対し最大値フィルタ処理を施す最大値フィルタ手段と、 前記最大値フィルタ処理が施された画像データと前記画
    像データ生成手段により得られた画像データとの差分を
    とり、差画像を示す差画像データを生成する差画像生成
    手段と、 前記差画像データを所定の閾値で二値化して二値画像を
    得る画像二値化手段と、 前記二値画像のうち、データ値が正となる領域の大きさ
    が所定の閾値より大きいときに、リードに突起が生じて
    いると判断する突起発生判断手段と、 を備えたことを特徴とするテープキャリアの欠陥検出装
    置。
15. 【請求項１５】 撮像手段によりテープキャリアに形成
    されたリードを含む画像を得て、得られた画像に基づ
    き、リードに生じた欠陥を検出するテープキャリアの欠
    陥検出装置であって、 前記撮像手段により得られた画像を所定階調の画像デー
    タとする画像データ生成手段と、 前記画像データを所定の閾値で二値化して二値画像デー
    タを生成する第一の画像二値化手段と、 前記二値画像データに対し最小値フィルタ処理を施す最
    小値フィルタ手段と、 前記最小値フィルタ処理が施されたあとの二値画像デー
    タに対し最大値フィルタ処理を施す最大値フィルタ手段
    と、 前記最大値フィルタ処理が施された二値画像データと第
    一の画像二値化手段により得られた二値画像データとの
    差分をとり、差画像を示す差画像データを生成する差画
    像生成手段と、 前記差画像データを所定の閾値で二値化して二値画像を
    得る第二の画像二値化手段と、 第二の画像二値化手段により得られた二値画像のうち、
    データ値が正となる領域の大きさが所定の閾値より大き
    いときに、リードに突起が生じていると判断する突起発
    生判断手段と、 を備えたことを特徴とするテープキャリアの欠陥検出装
    置。