JPH11221682A - 金属箔の超音波接合方法および装置 - Google Patents
金属箔の超音波接合方法および装置Info
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- JPH11221682A JPH11221682A JP10026023A JP2602398A JPH11221682A JP H11221682 A JPH11221682 A JP H11221682A JP 10026023 A JP10026023 A JP 10026023A JP 2602398 A JP2602398 A JP 2602398A JP H11221682 A JPH11221682 A JP H11221682A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】効率的かつ高品質な溶接作業が遂行されるとと
もに、繰り返しの使用にも良好に適用可能にする。 【解決手段】金属箔１２と金属リード１４が重ね合わせ
て載置されるアンビル１６と、前記金属リード１４側か
ら前記アンビル１６上の該金属リード１４と前記金属箔
１２との重ね合わせ部位を加圧しながら超音波振動を付
与して溶接する超音波ホーン１８とを備える。アンビル
１６はダイス鋼またはハイス鋼製であり、このアンビル
１６の平滑加工面２０ａ〜２０ｄは、金属箔１２の厚さ
以下の表面荒さに研削加工されている。
もに、繰り返しの使用にも良好に適用可能にする。 【解決手段】金属箔１２と金属リード１４が重ね合わせ
て載置されるアンビル１６と、前記金属リード１４側か
ら前記アンビル１６上の該金属リード１４と前記金属箔
１２との重ね合わせ部位を加圧しながら超音波振動を付
与して溶接する超音波ホーン１８とを備える。アンビル
１６はダイス鋼またはハイス鋼製であり、このアンビル
１６の平滑加工面２０ａ〜２０ｄは、金属箔１２の厚さ
以下の表面荒さに研削加工されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、アンビルと超音波
ホーンにより金属箔と金属板を溶接するための金属箔の
超音波接合方法および装置に関する。
ホーンにより金属箔と金属板を溶接するための金属箔の
超音波接合方法および装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、リチウムイオン電池のような二
次電池を製造する際、アルミニウム箔または銅箔等の金
属箔に活物質を設けることにより、正極板および負極板
（以下、集電体という）が形成された後、この集電体に
短冊状の金属リード（ニッケル板またはアルミニウム板
等）が溶接されている。
次電池を製造する際、アルミニウム箔または銅箔等の金
属箔に活物質を設けることにより、正極板および負極板
（以下、集電体という）が形成された後、この集電体に
短冊状の金属リード（ニッケル板またはアルミニウム板
等）が溶接されている。
【０００３】この場合、集電体に金属リードを溶接する
ために、超音波ホーンが広範に使用されている。すなわ
ち、アンビルの加工面上に集電体と金属リードとを重ね
合わせて載置し、この集電体とこの金属リードとの重ね
合わせ部位を、超音波ホーンの加工面で加圧しながら超
音波振動を付与して溶接するものである。
ために、超音波ホーンが広範に使用されている。すなわ
ち、アンビルの加工面上に集電体と金属リードとを重ね
合わせて載置し、この集電体とこの金属リードとの重ね
合わせ部位を、超音波ホーンの加工面で加圧しながら超
音波振動を付与して溶接するものである。
【０００４】ところで、金属リードが集電体上で滑り易
いため、超音波ホーンの加圧力が弱いと、前記金属リー
ドが前記集電体上で位置ずれを生じた状態で溶接されて
しまうという不具合がある。そこで、特開平７−１０５
９４６号公報に開示されているように、アンビルの加工
面に細かい凹凸部が多数設けられる一方、超音波ホーン
の加工面に、集電体の露出部分と合致する大きさの方形
であって複数の凸部が間隔をおいて一列に配置され、か
つその各凸部表面に細かい凹凸部が多数設けられ、前記
アンビルと前記超音波ホーンにより溶接を行う電池用極
板の製造方法が知られている。
いため、超音波ホーンの加圧力が弱いと、前記金属リー
ドが前記集電体上で位置ずれを生じた状態で溶接されて
しまうという不具合がある。そこで、特開平７−１０５
９４６号公報に開示されているように、アンビルの加工
面に細かい凹凸部が多数設けられる一方、超音波ホーン
の加工面に、集電体の露出部分と合致する大きさの方形
であって複数の凸部が間隔をおいて一列に配置され、か
つその各凸部表面に細かい凹凸部が多数設けられ、前記
アンビルと前記超音波ホーンにより溶接を行う電池用極
板の製造方法が知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来技術では、特に５０μｍ以下の厚さの集電体が用い
られる際に、アンビルの加工面に設けられた凹凸部によ
り前記集電体に破損が惹起され易いという問題がある。
従来技術では、特に５０μｍ以下の厚さの集電体が用い
られる際に、アンビルの加工面に設けられた凹凸部によ
り前記集電体に破損が惹起され易いという問題がある。
【０００６】そこで、特開平６−１５５０５１号公報に
開示されているように、アンビルの加工面がサンドブラ
スト処理された粗面であり、超音波ホーンの加工面が一
定のピッチで加工された凹凸の面であり、前記アンビル
と前記超音波ホーンにより溶接を行う金属箔の超音波接
合方法が知られている。
開示されているように、アンビルの加工面がサンドブラ
スト処理された粗面であり、超音波ホーンの加工面が一
定のピッチで加工された凹凸の面であり、前記アンビル
と前記超音波ホーンにより溶接を行う金属箔の超音波接
合方法が知られている。
【０００７】ところが、上記の従来技術では、サンドブ
ラスト処理された粗面が２００回〜３００回の溶接作業
により著しく摩耗してしまい、加工面が平滑化してい
く。これにより、溶接条件が溶接を重ねる毎に変化して
しまい、溶接条件範囲が変化する等、所望の溶接作業を
効率的に遂行することができないという問題が指摘され
ている。
ラスト処理された粗面が２００回〜３００回の溶接作業
により著しく摩耗してしまい、加工面が平滑化してい
く。これにより、溶接条件が溶接を重ねる毎に変化して
しまい、溶接条件範囲が変化する等、所望の溶接作業を
効率的に遂行することができないという問題が指摘され
ている。
【０００８】本発明は、この種の問題を解決するもので
あり、効率的かつ高品質な溶接作業が遂行されるととも
に、繰り返しの使用にも良好に適用可能な金属箔の超音
波接合方法および装置を提供することを目的とする。
あり、効率的かつ高品質な溶接作業が遂行されるととも
に、繰り返しの使用にも良好に適用可能な金属箔の超音
波接合方法および装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記の課題を解決するた
めに、本発明に係る金属箔の超音波接合方法および装置
では、アンビルの加工面が金属箔の厚さ以下の表面荒さ
を有する平滑加工面に設定されており、この平滑加工面
上に前記金属箔と金属板を重ね合わせて載置した状態
で、一定ピッチで凹凸面が形成された超音波ホーンの加
工面により、前記金属板側から前記アンビル上の該金属
板と前記金属箔との重ね合わせ部位を加圧しながら超音
波振動を付与して溶接する。このため、特に５０μｍ以
下の厚さの金属箔が使用される際にも、アンビルの平滑
加工面により前記金属箔が破損することを確実に阻止す
ることができる。
めに、本発明に係る金属箔の超音波接合方法および装置
では、アンビルの加工面が金属箔の厚さ以下の表面荒さ
を有する平滑加工面に設定されており、この平滑加工面
上に前記金属箔と金属板を重ね合わせて載置した状態
で、一定ピッチで凹凸面が形成された超音波ホーンの加
工面により、前記金属板側から前記アンビル上の該金属
板と前記金属箔との重ね合わせ部位を加圧しながら超音
波振動を付与して溶接する。このため、特に５０μｍ以
下の厚さの金属箔が使用される際にも、アンビルの平滑
加工面により前記金属箔が破損することを確実に阻止す
ることができる。
【００１０】さらに、アンビルの加工面に凹凸部やサン
ドブラスト面が設けられる場合に比べて、アンビルの平
滑加工面の表面状態が変化し難く、しかも超音波ホーン
の加工面に付与される圧力が均一化する。従って、溶接
条件範囲の変化を抑えるとともに、超音波ホーンやアン
ビルの偏摩耗を阻止し、安定した溶接作業および繰り返
しの使用に適する。また、平滑加工面を有するアンビル
では、製造コストが有効に削減され、設備費の高騰を抑
えることが可能になる。
ドブラスト面が設けられる場合に比べて、アンビルの平
滑加工面の表面状態が変化し難く、しかも超音波ホーン
の加工面に付与される圧力が均一化する。従って、溶接
条件範囲の変化を抑えるとともに、超音波ホーンやアン
ビルの偏摩耗を阻止し、安定した溶接作業および繰り返
しの使用に適する。また、平滑加工面を有するアンビル
では、製造コストが有効に削減され、設備費の高騰を抑
えることが可能になる。
【００１１】さらにまた、超音波ホーンにより金属板と
金属箔との重ね合わせ部位を加圧しながら超音波振動を
付与して溶接する際、前記金属箔を押圧保持する押さえ
部材を備えている。このため、アンビルの平滑加工面と
金属箔との滑りを確実に防止し、一層安定した溶接作業
が遂行される。
金属箔との重ね合わせ部位を加圧しながら超音波振動を
付与して溶接する際、前記金属箔を押圧保持する押さえ
部材を備えている。このため、アンビルの平滑加工面と
金属箔との滑りを確実に防止し、一層安定した溶接作業
が遂行される。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の第１の実施形態
に係る金属箔の超音波接合方法を実施するための超音波
接合装置１０の概略斜視説明図である。この超音波接合
装置１０は、金属箔１２の所定の位置に金属リード（金
属板）１４を溶接するものであり、第１の実施形態で
は、前記金属箔１２が厚さ１７μｍの銅箔で構成され、
前記金属リード１４が厚さ１００μｍのニッケル板で構
成される。
に係る金属箔の超音波接合方法を実施するための超音波
接合装置１０の概略斜視説明図である。この超音波接合
装置１０は、金属箔１２の所定の位置に金属リード（金
属板）１４を溶接するものであり、第１の実施形態で
は、前記金属箔１２が厚さ１７μｍの銅箔で構成され、
前記金属リード１４が厚さ１００μｍのニッケル板で構
成される。
【００１３】超音波接合装置１０は、金属箔１２と金属
リード１４を重ね合わせて載置するアンビル１６と、前
記金属リード１４側から前記アンビル１６上の該金属リ
ード１４と前記金属箔１２との重ね合わせ部位を加圧し
ながら超音波振動を付与して溶接する超音波ホーン１８
とを備える。
リード１４を重ね合わせて載置するアンビル１６と、前
記金属リード１４側から前記アンビル１６上の該金属リ
ード１４と前記金属箔１２との重ね合わせ部位を加圧し
ながら超音波振動を付与して溶接する超音波ホーン１８
とを備える。
【００１４】アンビル１６はダイス鋼またはハイス鋼製
であり、図１および図２に示すように、このアンビル１
６の４つの面に平滑加工面２０ａ〜２０ｄが設定され
る。平滑加工面２０ａ〜２０ｄは、金属箔１２の厚さ以
下の表面荒さに研削加工されており、具体的には、前記
金属箔１２の厚さが１７μｍであるために、前記表面荒
さがＲMAX ＝８μｍに設定される。アンビル１６には、
このアンビル１６を固定するために複数の孔部２１が形
成されている。
であり、図１および図２に示すように、このアンビル１
６の４つの面に平滑加工面２０ａ〜２０ｄが設定され
る。平滑加工面２０ａ〜２０ｄは、金属箔１２の厚さ以
下の表面荒さに研削加工されており、具体的には、前記
金属箔１２の厚さが１７μｍであるために、前記表面荒
さがＲMAX ＝８μｍに設定される。アンビル１６には、
このアンビル１６を固定するために複数の孔部２１が形
成されている。
【００１５】図１、図３および図４に示すように、超音
波ホーン１８は、両面にそれぞれ第１および第２加工面
２２、２４を有する。図３に示すように、第１加工面２
２は、幅広な第１加圧部２６と、各第１加圧部２６同士
を連結する幅狭な第２加圧部２８とを有する。第１およ
び第２加圧部２６、２８には、第１加工面２２の長手方
向（矢印Ａ方向）および短手方向（矢印Ｂ方向）にそれ
ぞれ４５゜ずつ傾斜して所定のピッチ間隔で配列された
複数の細かい凹凸部３０が設けられる。なお、第２加工
面２４は第１加工面２２と同様に構成されており、同一
の構成要素には同一の参照符号を付して、その詳細な説
明は省略する。
波ホーン１８は、両面にそれぞれ第１および第２加工面
２２、２４を有する。図３に示すように、第１加工面２
２は、幅広な第１加圧部２６と、各第１加圧部２６同士
を連結する幅狭な第２加圧部２８とを有する。第１およ
び第２加圧部２６、２８には、第１加工面２２の長手方
向（矢印Ａ方向）および短手方向（矢印Ｂ方向）にそれ
ぞれ４５゜ずつ傾斜して所定のピッチ間隔で配列された
複数の細かい凹凸部３０が設けられる。なお、第２加工
面２４は第１加工面２２と同様に構成されており、同一
の構成要素には同一の参照符号を付して、その詳細な説
明は省略する。
【００１６】このように構成される超音波接合装置１０
の動作について、第１の実施形態に係る超音波接合方法
との関連で、以下に説明する。
の動作について、第１の実施形態に係る超音波接合方法
との関連で、以下に説明する。
【００１７】先ず、図１に示すように、アンビル１６の
平滑加工面２０ａ上に金属箔１２が載置された後、この
金属箔１２上に短冊状の金属リード１４が配置される。
次いで、金属箔１２と金属リード１４との重ね合わせ部
位を、前記金属リード１４側から超音波ホーン１８の第
１加工面２２で加圧しながら超音波振動を付与して溶接
する。なお、超音波ホーン１８では、第１加工面２２に
よる溶接が不能になった際、上下面が入れ替えられて第
２加工面２４により溶接作業が行われる。
平滑加工面２０ａ上に金属箔１２が載置された後、この
金属箔１２上に短冊状の金属リード１４が配置される。
次いで、金属箔１２と金属リード１４との重ね合わせ部
位を、前記金属リード１４側から超音波ホーン１８の第
１加工面２２で加圧しながら超音波振動を付与して溶接
する。なお、超音波ホーン１８では、第１加工面２２に
よる溶接が不能になった際、上下面が入れ替えられて第
２加工面２４により溶接作業が行われる。
【００１８】この場合、第１の実施形態では、アンビル
１６の平滑加工面２０ａが金属箔１２の厚さ（１７μ
ｍ）以下の表面荒さ（ＲMAX ＝８μｍ）に設定されてお
り、この平滑加工面２０ａ上に前記金属箔１２と金属リ
ード１４を重ね合わせて載置した状態で、超音波ホーン
１８の第１加工面２２で前記金属リード１４と前記金属
箔１２との重ね合わせ部位を溶接している。このため、
例えば、５０μｍ以下の厚さの金属箔１２が使用される
際にも、アンビル１６の平滑加工面２０ａにより前記金
属箔１２が破損することを確実に阻止することができる
という効果が得られる。
１６の平滑加工面２０ａが金属箔１２の厚さ（１７μ
ｍ）以下の表面荒さ（ＲMAX ＝８μｍ）に設定されてお
り、この平滑加工面２０ａ上に前記金属箔１２と金属リ
ード１４を重ね合わせて載置した状態で、超音波ホーン
１８の第１加工面２２で前記金属リード１４と前記金属
箔１２との重ね合わせ部位を溶接している。このため、
例えば、５０μｍ以下の厚さの金属箔１２が使用される
際にも、アンビル１６の平滑加工面２０ａにより前記金
属箔１２が破損することを確実に阻止することができる
という効果が得られる。
【００１９】さらに、凹凸部やサンドブラスト面が設け
られた従来のアンビル加工面に比べて、アンビル１６の
平滑加工面２０ａの表面状態が変化し難く、しかも超音
波ホーン１８の第１および第２加工面２２、２４に付与
される圧力が均一化する。従って、溶接条件範囲の変化
を抑えるとともに、超音波ホーン１８やアンビル１６の
偏摩耗を阻止し、安定した溶接作業および繰り返しの使
用に適するという利点がある。また、平滑加工面２０ａ
を有するアンビル１６では、従来の凹凸部やサンドブラ
スト面に比べて製造コストが有効に削減され、設備費の
高騰を抑えることが可能になる。
られた従来のアンビル加工面に比べて、アンビル１６の
平滑加工面２０ａの表面状態が変化し難く、しかも超音
波ホーン１８の第１および第２加工面２２、２４に付与
される圧力が均一化する。従って、溶接条件範囲の変化
を抑えるとともに、超音波ホーン１８やアンビル１６の
偏摩耗を阻止し、安定した溶接作業および繰り返しの使
用に適するという利点がある。また、平滑加工面２０ａ
を有するアンビル１６では、従来の凹凸部やサンドブラ
スト面に比べて製造コストが有効に削減され、設備費の
高騰を抑えることが可能になる。
【００２０】図５は、本発明の第２の実施形態に係る金
属箔の超音波接合方法を実施するための超音波接合装置
４０の概略斜視説明図である。なお、第１の実施形態に
係る超音波接合装置１０と同一の構成要素には同一の参
照符号を付して、その詳細な説明は省略する。
属箔の超音波接合方法を実施するための超音波接合装置
４０の概略斜視説明図である。なお、第１の実施形態に
係る超音波接合装置１０と同一の構成要素には同一の参
照符号を付して、その詳細な説明は省略する。
【００２１】この超音波接合装置４０は、超音波ホーン
１８により金属リード１４と金属箔１２との重ね合わせ
部位を加圧しながら超音波振動を付与して溶接する際、
前記金属箔１２を押圧保持する押さえ部材４２を備え
る。押さえ部材４２は、略コ字状を有しており、アンビ
ル１６の平滑加工面２０ａ上に、超音波ホーン１８によ
り加圧される部分の周囲全体にわたって配置される。な
お、押さえ部材４２を、超音波ホーン１８により加圧さ
れる部分の周囲一部に配置されるように設定してもよ
い。
１８により金属リード１４と金属箔１２との重ね合わせ
部位を加圧しながら超音波振動を付与して溶接する際、
前記金属箔１２を押圧保持する押さえ部材４２を備え
る。押さえ部材４２は、略コ字状を有しており、アンビ
ル１６の平滑加工面２０ａ上に、超音波ホーン１８によ
り加圧される部分の周囲全体にわたって配置される。な
お、押さえ部材４２を、超音波ホーン１８により加圧さ
れる部分の周囲一部に配置されるように設定してもよ
い。
【００２２】このように構成される超音波接合装置４０
では、アンビル１６の平滑加工面２０ａ上に金属箔１２
が載置された後、この金属箔１２上に短冊状の金属リー
ド１４が配置される。次いで、押さえ部材４２が超音波
ホーン１８により加圧される部分の周囲全体にわたって
金属箔１２を押圧保持した状態で、前記金属箔１２と金
属リード１４との重ね合わせ部位を前記超音波ホーン１
８の第１加工面２２で加圧しながら超音波振動を付与し
て溶接する。
では、アンビル１６の平滑加工面２０ａ上に金属箔１２
が載置された後、この金属箔１２上に短冊状の金属リー
ド１４が配置される。次いで、押さえ部材４２が超音波
ホーン１８により加圧される部分の周囲全体にわたって
金属箔１２を押圧保持した状態で、前記金属箔１２と金
属リード１４との重ね合わせ部位を前記超音波ホーン１
８の第１加工面２２で加圧しながら超音波振動を付与し
て溶接する。
【００２３】この場合、第２の実施形態では、特に金属
箔１２が押さえ部材４２により押圧保持されるため、こ
の金属箔１２が超音波ホーン１８により加圧される際、
アンビル１６の平滑加工面２０ａ〜２０ｄと前記金属箔
１２との滑りを確実に防止することができる。従って、
アンビル１６と超音波ホーン１８とによる溶接作業が一
層安定して高品質に遂行されるという効果が得られる。
箔１２が押さえ部材４２により押圧保持されるため、こ
の金属箔１２が超音波ホーン１８により加圧される際、
アンビル１６の平滑加工面２０ａ〜２０ｄと前記金属箔
１２との滑りを確実に防止することができる。従って、
アンビル１６と超音波ホーン１８とによる溶接作業が一
層安定して高品質に遂行されるという効果が得られる。
【００２４】
【発明の効果】本発明に係る金属箔の超音波接合方法お
よび装置では、アンビルの加工面が金属箔の厚さ以下の
表面荒さを有する平滑加工面に設定されるため、厚さの
薄い金属箔、例えば、５０μｍ以下の厚さの金属箔が使
用される際にも、前記金属箔が破損することを確実に阻
止することができる。
よび装置では、アンビルの加工面が金属箔の厚さ以下の
表面荒さを有する平滑加工面に設定されるため、厚さの
薄い金属箔、例えば、５０μｍ以下の厚さの金属箔が使
用される際にも、前記金属箔が破損することを確実に阻
止することができる。
【００２５】さらに、アンビルの平滑加工面の表面状態
が変化し難く、しかも超音波ホーンの加工面に付与され
る圧力が均一化するため、溶接条件範囲の変化を抑える
とともに、前記超音波ホーンや前記アンビルの偏摩耗を
阻止し、安定した溶接作業および繰り返しの使用に適す
る。また、平滑加工面を有するアンビルでは、製造コス
トが有効に削減され、設備費の高騰を抑えることが可能
になる。
が変化し難く、しかも超音波ホーンの加工面に付与され
る圧力が均一化するため、溶接条件範囲の変化を抑える
とともに、前記超音波ホーンや前記アンビルの偏摩耗を
阻止し、安定した溶接作業および繰り返しの使用に適す
る。また、平滑加工面を有するアンビルでは、製造コス
トが有効に削減され、設備費の高騰を抑えることが可能
になる。
【図１】本発明の第１の実施形態に係る金属箔の超音波
接合方法を実施するための超音波接合装置の概略斜視説
明図である。
接合方法を実施するための超音波接合装置の概略斜視説
明図である。
【図２】前記超音波接合装置を構成するアンビルの正面
説明図である。
説明図である。
【図３】前記超音波接合装置を構成する超音波ホーンの
平面説明図である。
平面説明図である。
【図４】前記超音波ホーンの側面説明図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る金属箔の超音波
接合方法を実施するための超音波接合装置の概略斜視説
明図である。
接合方法を実施するための超音波接合装置の概略斜視説
明図である。
１０、４０…超音波接合装置 １２…金属箔 １４…金属リード １６…アンビル １８…超音波ホーン ２０ａ〜２０ｄ…平滑
加工面 ２２、２４…加工面 ４２…押さえ部材
加工面 ２２、２４…加工面 ４２…押さえ部材
Claims (4)
- 【請求項１】金属箔の厚さ以下の表面荒さに設定された
アンビルの平滑加工面上に、前記金属箔と金属板を重ね
合わせて載置する工程と、 一定ピッチで凹凸面が形成された超音波ホーンの加工面
で、前記金属板側から前記アンビル上の該金属板と前記
金属箔との重ね合わせ部位を加圧しながら超音波振動を
付与して溶接する工程と、 を有することを特徴とする金属箔の超音波接合方法。 - 【請求項２】請求項１記載の超音波接合方法において、
前記アンビルの平滑加工面上に載置された前記金属箔を
押さえ部材により保持した状態で、前記超音波ホーンの
加工面によって前記金属板と前記金属箔との重ね合わせ
部位を加圧しながら超音波振動を付与して溶接すること
を特徴とする金属箔の超音波接合方法。 - 【請求項３】金属箔と金属板を重ね合わせて載置する加
工面が、前記金属箔の厚さ以下の表面荒さを有する平滑
加工面に設定されたアンビルと、 前記金属板側から前記アンビル上の該金属板と前記金属
箔との重ね合わせ部位を加圧しながら超音波振動を付与
して溶接するとともに、一定ピッチで凹凸面が形成され
た加工面を有する超音波ホーンと、 を備えることを特徴とする金属箔の超音波接合装置。 - 【請求項４】請求項３記載の超音波接合装置において、
前記超音波ホーンにより前記金属板と前記金属箔との重
ね合わせ部位を加圧しながら超音波振動を付与して溶接
する際、前記金属箔を押圧保持する押さえ部材を備える
ことを特徴とする金属箔の超音波接合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10026023A JPH11221682A (ja) | 1998-02-06 | 1998-02-06 | 金属箔の超音波接合方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10026023A JPH11221682A (ja) | 1998-02-06 | 1998-02-06 | 金属箔の超音波接合方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11221682A true JPH11221682A (ja) | 1999-08-17 |
Family
ID=12182115
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10026023A Pending JPH11221682A (ja) | 1998-02-06 | 1998-02-06 | 金属箔の超音波接合方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11221682A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1998
- 1998-02-06 JP JP10026023A patent/JPH11221682A/ja active Pending
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