JPH11214494A - 静電チャック - Google Patents
静電チャックInfo
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- JPH11214494A JPH11214494A JP2631798A JP2631798A JPH11214494A JP H11214494 A JPH11214494 A JP H11214494A JP 2631798 A JP2631798 A JP 2631798A JP 2631798 A JP2631798 A JP 2631798A JP H11214494 A JPH11214494 A JP H11214494A
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- electrostatic chuck
- electrode
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Abstract
クを提供すること。 【解決手段】 電極2と、その上に設けられた絶縁層3
とを有し、電極2に電圧を印加することにより、絶縁層
3上に被吸着体Wを静電吸着する静電チャックが構成さ
れる。絶縁層3の被吸着体W側の表面3aに、樹脂で構
成された突起6が形成されている。
Description
有し、電極に電圧を印加することにより、絶縁層上に半
導体ウエハ等の被吸着体を静電吸着する静電チャックに
関する。
中で半導体ウエハ等の被処理基板を吸着固定するための
治具として静電チャックが用いられている。静電チャッ
クは、電極とその上に設けられた絶縁層とを有し、絶縁
層上に被処理基板を載置するとともに、電極に給電する
ことにより、被処理基板を静電吸着するものである。
としては、ポリイミド等の樹脂や、アルミナ等のセラミ
ックスが知られている。
ャックは、静電吸着力で半導体ウエハ等を吸着する際
に、埃や塵も吸着しやすく、静電チャックに半導体ウエ
ハ等を接触させた際に、その裏面が埃や塵等のパーティ
クルにより汚染されやすいという問題がある。
のであって、吸着した被吸着体の汚染が少ない静電チャ
ックを提供することを目的とする。
を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、絶縁層表面に樹脂
による突起を形成することにより、絶縁層と被吸着体と
の接触面積を減少させ、これにより吸着した被吸着体の
汚染が少ない静電チャックが得られるという知見を得て
本発明を完成するに至った。
れたものであり、以下の(1)〜(3)を提供するもの
である。 (1)電極と、その上に設けられた絶縁層とを有し、電
極に電圧を印加することにより、絶縁層上に被吸着体を
静電吸着する静電チャックであって、前記絶縁層の前記
被吸着体側の表面に、樹脂で構成された突起を有するこ
とを特徴とする静電チャック。 (2)前記絶縁層の表面に存在する突起の上面の面積
が、絶縁層全面積に対して5〜30%であることを特徴
とする静電チャック。 (3)前記絶縁層の表面に存在する突起の高さが5〜2
5μmであることを特徴とする静電チャック。
明の実施の形態について説明する。図1および図2は、
本発明の実施形態に係る静電チャックを示す断面図であ
り、図1は単極型のものを示し、図2は双極型ものを示
す。
絶縁層3の間に電極2が設けられて構成されており、基
台4の上に固定されている。電極2は例えば銅で構成さ
れており、この電極2には直流電源5が接続されてい
る。そして、この直流電源5から電極2に給電されるこ
とにより、上の絶縁層3に被吸着体、例えば半導体ウエ
ハWが静電吸着される。
の絶縁層3の間に一対の電極2a、2bが設けられてお
り、これらに電源5が接続されており、電源5からこれ
らの電極にそれぞれ逆極性の電荷が供給されて上の絶縁
層3に被吸着体、例えば半導体ウエハWが静電吸着され
る。
も、図示するように絶縁層3の半導体ウエハが吸着され
る表面3aに樹脂による突起6が設けられている。この
ように絶縁層3の表面3aに樹脂による突起6を設ける
ことにより、絶縁層3と半導体ウエハW等の被吸着体と
の接触面積が減少し、吸着した半導体ウエハW等の汚染
を少なくすることができる。
ミックス等に比較して、材料自身から発生するパーティ
クルが少なく、被吸着体の汚染を少なくすることができ
るからである。突起6を構成する樹脂は特に限定される
ものではないが、ポリイミド系樹脂、4フッ化エチレン
樹脂等の耐プラズマ性を有する樹脂であることが好まし
く、中でも特に耐プラズマ性に優れたポリイミド系樹脂
で構成することが好ましい。
面積が占める割合は5〜30%であることが好ましい。
5%未満では吸着力が弱くなり、半導体ウエハ等の被吸
着体を十分に保持することができなくなるおそれがあ
り、また、30%を超えると被吸着体と絶縁層との接触
面積が増加することにより、埃や塵等のパーティクルの
付着が増加する。
しい。5μm未満では突起6以外の絶縁層部分にも被吸
着体が接触して埃や塵等のパーティクルが増加するおそ
れがあり、25μmを超えると静電吸着力が弱くなり、
被吸着体を十分に保持することができなくなるおそれが
ある。
層3の表面3aに多数配置することができる。この場合
に突起の形状は特に限定されるものではなく、円形、楕
円形、長方形等種々の形状を採用することができる。ま
た、突起6はこのような配置に限らず他の種々の配置を
採用することができ、例えば図4、図5、図6、図7に
示すように、リング状、メッシュ状、格子状、放射状等
の配置を採用することができる。
いが、吸着面に内部の電極形状が浮き出る構造の静電チ
ャックの場合は、電極に対応する部分のみに配置するこ
とにより、吸着した半導体ウエハ等の被吸着体の平面度
を高くすることができる。
面3aに均等に形成することが望ましい。このように表
面3aに均等に突起を形成することにより、吸着した半
導体ウエハ等の被吸着体の平面度を高くすることができ
る。さらに、半導体ウエハ等の被吸着体との接触面積を
最小にしかつ被吸着体に十分な吸着力を発生させる観点
からも、突起6は電極直上に配置するのがよい。
ナ等のセラミックスであってもよいし、ポリイミドのよ
うな樹脂であってもよいが、表面からパーティクルが脱
落しやすいセラミックスの場合に本発明の突起は特に有
効である。突起6は、絶縁層3の表面3aに樹脂を貼り
付けて形成してもよいし、絶縁層3が樹脂の場合には、
加工により形成してもよい。樹脂を貼り付けて突起6を
形成する場合には、種々の形状の突起を容易に形成する
ことができ、また、加工による材料自身から発生するパ
ーティクルの残存もないので好ましい。
の突起6を形成することにより、吸着した半導体ウエハ
W等の被吸着体の汚染が少ない静電チャックを得ること
ができる。
ルミナ絶縁層を有するφ300mmの双極型静電チャッ
クの表面に、表1に示す形状のポリイミド製突起を複数
形成した。絶縁層表面の突起は、ポリイミドシートを各
形状に切断し、アルミナ絶縁層に貼り付けることにより
形成した。その際の突起の高さおよび絶縁層の面積に対
する突起の面積割合を表1に併記する。
形成した静電チャックの電極に±500Vの電圧を印加
し、Siウエハを静電吸着させ、吸着力を測定した。吸
着力は、静電チャックに吸着させたSiウエハを上方向
に引っ張り、そのときの力をばね秤により測定した。さ
らに、静電チャックに吸着させたウエハの裏面のパーテ
ィクル数を、異物検査装置を用いて測定した。その結果
を表2に示す。
例1の場合には、吸着力は良好であるがパーティクルが
300mmウエハ1枚当たり600個と多いのに対し、
本発明に従って絶縁層表面に突起を形成した実施例1〜
3は、吸着力は突起がない場合より低いが問題のないレ
ベルを維持しつつ、パーティクル数が150〜180と
突起がない場合の1/3以下の極めて少ないパーティク
ル数となった。
を確認した結果、突起の高さまたは面積が好ましい範囲
を超えている実施例4〜7は、実施例1〜3に比較して
吸着力が小さいか、パーティクルが比較例1よりは少な
いが実施例1〜3よりも多い結果となった。
絶縁層の被吸着体側表面に樹脂で構成された突起を形成
することにより、吸着した被吸着体のパーティクルによ
る汚染が少ない静電チャックを得ることができる。
す断面図。
す断面図。
図。
模式図。
模式図。
模式図。
Claims (3)
- 【請求項1】 電極と、その上に設けられた絶縁層とを
有し、電極に電圧を印加することにより、絶縁層上に被
吸着体を静電吸着する静電チャックであって、前記絶縁
層の前記被吸着体側の表面に、樹脂で構成された突起を
有することを特徴とする静電チャック。 - 【請求項2】 前記絶縁層の表面に存在する突起の上面
の面積が、絶縁層全面積に対して5〜30%であること
を特徴とする請求項1に記載の静電チャック。 - 【請求項3】 前記絶縁層の表面に存在する突起の高さ
が5〜25μmであることを特徴とする請求項1または
請求項2に記載の静電チャック。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2631798A JPH11214494A (ja) | 1998-01-26 | 1998-01-26 | 静電チャック |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2631798A JPH11214494A (ja) | 1998-01-26 | 1998-01-26 | 静電チャック |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11214494A true JPH11214494A (ja) | 1999-08-06 |
Family
ID=12190023
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2631798A Pending JPH11214494A (ja) | 1998-01-26 | 1998-01-26 | 静電チャック |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11214494A (ja) |
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---|---|---|---|---|
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-
1998
- 1998-01-26 JP JP2631798A patent/JPH11214494A/ja active Pending
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Legal Events
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A02 | Decision of refusal |
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