JPH11214349A - 基板乾燥装置及び基板乾燥方法 - Google Patents
基板乾燥装置及び基板乾燥方法Info
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- JPH11214349A JPH11214349A JP1399298A JP1399298A JPH11214349A JP H11214349 A JPH11214349 A JP H11214349A JP 1399298 A JP1399298 A JP 1399298A JP 1399298 A JP1399298 A JP 1399298A JP H11214349 A JPH11214349 A JP H11214349A
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- JP
- Japan
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- substrate
- drying
- processing liquid
- ground member
- drying apparatus
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/227—Drying of printed circuits
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板に静電気が発生することを抑えることの
できる基板乾燥装置を提供する。 【解決手段】 基板乾燥装置20は、基板Wに付着した
洗浄液を除去して基板Wを乾燥させる装置であって、基
板Wを乾燥させる駆動搬送ローラ5,5a,5b及び第
1,第2エアーナイフ25〜28と、アース29とを備
えている。アース29は、基板Wに付着した処理液に接
触する。
できる基板乾燥装置を提供する。 【解決手段】 基板乾燥装置20は、基板Wに付着した
洗浄液を除去して基板Wを乾燥させる装置であって、基
板Wを乾燥させる駆動搬送ローラ5,5a,5b及び第
1,第2エアーナイフ25〜28と、アース29とを備
えている。アース29は、基板Wに付着した処理液に接
触する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種基板の乾燥装
置、特に、液晶表示器用基板等のFPD(Flat P
anel Display)用基板、フォトマスク用基
板、プリント基板、及び半導体基板に付着した処理液を
除去して基板を乾燥させる基板乾燥装置及び基板乾燥方
法に関する。
置、特に、液晶表示器用基板等のFPD(Flat P
anel Display)用基板、フォトマスク用基
板、プリント基板、及び半導体基板に付着した処理液を
除去して基板を乾燥させる基板乾燥装置及び基板乾燥方
法に関する。
【0002】
【従来の技術】液晶表示器、カラーフィルタ、フォトマ
スク等の製造工程では、基板洗浄処理等の各種の湿式表
面処理が行われる。そして、これらの基板の処理後に基
板の表面に付着した処理液を除去し乾燥させる作業が行
われる。従来の基板の乾燥方法として、例えば、搬送ロ
ーラとエアーナイフとから構成される基板乾燥手段によ
るものが知られている。ここでは、表面に洗浄液などの
処理液が付着した基板を複数の搬送ローラによってほぼ
水平に支持しつつ所定の方向に搬送させる。そして、そ
の長手方向が基板の搬送方向と直交する方向に沿ったエ
アーナイフ(気体を吹き付ける手段)に設けられたスリ
ット状の吐出口から、層状の気体を基板の表面に吹き付
ける。すると、吹き付けられた気体が基板に付着してい
る処理液を基板の搬送方向上流側に移動させ、処理液が
基板の搬送方向上流側の後端から基板の後方に吹き飛ば
される。これにより、基板の表面から処理液が除去され
て基板が乾燥する。
スク等の製造工程では、基板洗浄処理等の各種の湿式表
面処理が行われる。そして、これらの基板の処理後に基
板の表面に付着した処理液を除去し乾燥させる作業が行
われる。従来の基板の乾燥方法として、例えば、搬送ロ
ーラとエアーナイフとから構成される基板乾燥手段によ
るものが知られている。ここでは、表面に洗浄液などの
処理液が付着した基板を複数の搬送ローラによってほぼ
水平に支持しつつ所定の方向に搬送させる。そして、そ
の長手方向が基板の搬送方向と直交する方向に沿ったエ
アーナイフ(気体を吹き付ける手段)に設けられたスリ
ット状の吐出口から、層状の気体を基板の表面に吹き付
ける。すると、吹き付けられた気体が基板に付着してい
る処理液を基板の搬送方向上流側に移動させ、処理液が
基板の搬送方向上流側の後端から基板の後方に吹き飛ば
される。これにより、基板の表面から処理液が除去され
て基板が乾燥する。
【0003】この他に、高速回転による遠心力を利用し
て基板の表面に付着している処理液を振り切って基板を
乾燥させる乾燥方法、イソプロピルアルコール(IP
A)の沸点飽和蒸気中に基板を入れて凝縮IPAで付着
した液を置換しながら基板を蒸気温度まで昇温させた後
蒸気ライン上部まで引き上げて凝縮IPA残膜を蒸発さ
せる乾燥方法、温純水中から基板をゆっくりした速度で
垂直方向に引き上げ水の表面張力等を利用して付着した
液を除去する乾燥方法などがある。
て基板の表面に付着している処理液を振り切って基板を
乾燥させる乾燥方法、イソプロピルアルコール(IP
A)の沸点飽和蒸気中に基板を入れて凝縮IPAで付着
した液を置換しながら基板を蒸気温度まで昇温させた後
蒸気ライン上部まで引き上げて凝縮IPA残膜を蒸発さ
せる乾燥方法、温純水中から基板をゆっくりした速度で
垂直方向に引き上げ水の表面張力等を利用して付着した
液を除去する乾燥方法などがある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】各種基板に湿式表面処
理を施した後には上記のような乾燥処理が必要である
が、基板を乾燥する時には、高圧の静電気が発生するこ
とがあり、これは基板と処理液との剥離によって基板に
静電気が発生しているものと考えられる。一方、最近で
は、基板の高精度化から基板上の配線が細かくなり配線
のパターンが密になってきている。したがって、静電気
によって配線が破壊されることも多くなる。
理を施した後には上記のような乾燥処理が必要である
が、基板を乾燥する時には、高圧の静電気が発生するこ
とがあり、これは基板と処理液との剥離によって基板に
静電気が発生しているものと考えられる。一方、最近で
は、基板の高精度化から基板上の配線が細かくなり配線
のパターンが密になってきている。したがって、静電気
によって配線が破壊されることも多くなる。
【0005】これまでにおいては、基板の乾燥処理後に
イオナイザー等の除電装置によって発生した静電気を除
去している。しかし、基板が帯電した後除電されるまで
の間に基板上の配線が静電破壊されてしまうことを防ぐ
ことはできない。本発明の課題は、基板に静電気が発生
することを抑えることのできる基板乾燥装置を提供する
こと、及び基板に静電気が発生しにくい基板乾燥方法を
提供することにある。
イオナイザー等の除電装置によって発生した静電気を除
去している。しかし、基板が帯電した後除電されるまで
の間に基板上の配線が静電破壊されてしまうことを防ぐ
ことはできない。本発明の課題は、基板に静電気が発生
することを抑えることのできる基板乾燥装置を提供する
こと、及び基板に静電気が発生しにくい基板乾燥方法を
提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る基板乾燥
装置は、基板に付着した処理液を除去して基板を乾燥さ
せる装置であって、基板を乾燥させる基板乾燥手段と、
アース部材とを備えている。アース部材は、基板、基板
に付着した処理液、あるいは基板及び基板に付着した処
理液の両方に接触する。
装置は、基板に付着した処理液を除去して基板を乾燥さ
せる装置であって、基板を乾燥させる基板乾燥手段と、
アース部材とを備えている。アース部材は、基板、基板
に付着した処理液、あるいは基板及び基板に付着した処
理液の両方に接触する。
【0007】ここでは、基板乾燥手段による基板の乾燥
時に静電気が発生して基板が帯電すると、すぐに、処理
液を介して、あるいは基板から直接、電荷がアースされ
る。このように基板が帯電することが抑えられるため、
基板上の配線の静電破壊をほぼなくすことができる。ま
た、本発明の基板乾燥装置を使えば、イオナイザー等の
除電装置による基板乾燥後の除電処理を省略することが
可能となり、基板処理システムにおいて高価な除電装置
を不要とすることができる。
時に静電気が発生して基板が帯電すると、すぐに、処理
液を介して、あるいは基板から直接、電荷がアースされ
る。このように基板が帯電することが抑えられるため、
基板上の配線の静電破壊をほぼなくすことができる。ま
た、本発明の基板乾燥装置を使えば、イオナイザー等の
除電装置による基板乾燥後の除電処理を省略することが
可能となり、基板処理システムにおいて高価な除電装置
を不要とすることができる。
【0008】なお、処理液を介して電荷をアースする場
合には、基板が絶縁体、例えばガラス等であっても除電
することが可能である。請求項2に係る基板乾燥装置
は、請求項1に記載の基板乾燥装置において、基板乾燥
手段は、搬送手段と気体吹付手段とを有するエアーナイ
フ乾燥装置である。搬送手段は、基板を搬送する。気体
吹付手段は、搬送される基板に対して気体を吹き付け
る。
合には、基板が絶縁体、例えばガラス等であっても除電
することが可能である。請求項2に係る基板乾燥装置
は、請求項1に記載の基板乾燥装置において、基板乾燥
手段は、搬送手段と気体吹付手段とを有するエアーナイ
フ乾燥装置である。搬送手段は、基板を搬送する。気体
吹付手段は、搬送される基板に対して気体を吹き付け
る。
【0009】ここでは、処理液が付着した基板を搬送手
段によって所定の方向に搬送させ、搬送されている基板
に対して気体吹付手段により気体を吹き付ける。する
と、吹き付けられた気体が基板に付着している処理液を
基板の搬送方向上流側に移動させ、処理液が基板の搬送
方向上流側の後端から基板の後方に吹き飛ばされる。こ
れにより、基板の表面から処理液が除去されて基板が乾
燥する。
段によって所定の方向に搬送させ、搬送されている基板
に対して気体吹付手段により気体を吹き付ける。する
と、吹き付けられた気体が基板に付着している処理液を
基板の搬送方向上流側に移動させ、処理液が基板の搬送
方向上流側の後端から基板の後方に吹き飛ばされる。こ
れにより、基板の表面から処理液が除去されて基板が乾
燥する。
【0010】請求項3に係る基板乾燥装置は、請求項2
に記載の基板乾燥装置において、アース部材は、気体吹
付手段よりも基板搬送方向上流側において、基板及び基
板に接する処理液のうち少なくとも一方に接触する。こ
こでは、気体吹付手段による基板への気体の吹き付けよ
りも前にアース部材が基板及び基板に接する処理液のう
ち少なくとも一方に接触しているため、基板に気体が吹
き付けられ始めるときには、既に基板が帯電しにくい状
態となっている。このため、基板乾燥時、特に基板乾燥
開始時における基板上の配線の静電破壊を抑えることが
できる。
に記載の基板乾燥装置において、アース部材は、気体吹
付手段よりも基板搬送方向上流側において、基板及び基
板に接する処理液のうち少なくとも一方に接触する。こ
こでは、気体吹付手段による基板への気体の吹き付けよ
りも前にアース部材が基板及び基板に接する処理液のう
ち少なくとも一方に接触しているため、基板に気体が吹
き付けられ始めるときには、既に基板が帯電しにくい状
態となっている。このため、基板乾燥時、特に基板乾燥
開始時における基板上の配線の静電破壊を抑えることが
できる。
【0011】請求項4に係る基板乾燥装置は、請求項2
又は3に記載の基板乾燥装置において、アース部材は、
基板の上面よりも高い位置に設けられ、基板の上面に付
着した処理液に接触する。基板の上面には下面よりも厚
く処理液が付着する。ここでは、アース部材を基板の上
面よりも高い位置に設け、且つアース部材を処理液が未
だ吹き飛ばされていない気体吹付手段の搬送方向上流側
に配置しているため、アース部材が処理液と接触するよ
うにアース部材を設置することが容易となる。また、こ
こでは基板とアース部材との直接の接触を避けており、
アース部材による基板搬送への影響を小さく抑えてい
る。
又は3に記載の基板乾燥装置において、アース部材は、
基板の上面よりも高い位置に設けられ、基板の上面に付
着した処理液に接触する。基板の上面には下面よりも厚
く処理液が付着する。ここでは、アース部材を基板の上
面よりも高い位置に設け、且つアース部材を処理液が未
だ吹き飛ばされていない気体吹付手段の搬送方向上流側
に配置しているため、アース部材が処理液と接触するよ
うにアース部材を設置することが容易となる。また、こ
こでは基板とアース部材との直接の接触を避けており、
アース部材による基板搬送への影響を小さく抑えてい
る。
【0012】請求項5に係る基板乾燥装置は、請求項2
又は3に記載の基板乾燥装置において、アース部材は基
板に接する導電性のローラを有している。ここでは、基
板に接しているのがローラであるため、基板の搬送に従
ってローラが回転する。このため、アース部材が基板搬
送を妨げたり基板を傷つけるという不具合が抑えられ
る。
又は3に記載の基板乾燥装置において、アース部材は基
板に接する導電性のローラを有している。ここでは、基
板に接しているのがローラであるため、基板の搬送に従
ってローラが回転する。このため、アース部材が基板搬
送を妨げたり基板を傷つけるという不具合が抑えられ
る。
【0013】なお、ローラは電荷をアースできるように
導電性の材料から成形されているが、樹脂製であっても
金属製であってもよい。また、ローラは、単に回転自在
に支持されて基板の移動によって回転するもののみなら
ず、駆動源により自ら回転するものであってもよい。請
求項6に係る基板乾燥装置は、請求項2に記載の基板乾
燥装置において、搬送手段は駆動搬送ローラを有してお
り、アース部材はその駆動搬送ローラに接触する。駆動
搬送ローラは、気体吹付手段よりも基板搬送方向上流側
に位置するものであり、導電性を有している。
導電性の材料から成形されているが、樹脂製であっても
金属製であってもよい。また、ローラは、単に回転自在
に支持されて基板の移動によって回転するもののみなら
ず、駆動源により自ら回転するものであってもよい。請
求項6に係る基板乾燥装置は、請求項2に記載の基板乾
燥装置において、搬送手段は駆動搬送ローラを有してお
り、アース部材はその駆動搬送ローラに接触する。駆動
搬送ローラは、気体吹付手段よりも基板搬送方向上流側
に位置するものであり、導電性を有している。
【0014】ここでは、基板に発生する静電気を導電性
のある駆動搬送ローラを介してアースしている。このよ
うに基板等に直接アース部材が接触しないため、基板搬
送への影響が殆どない。請求項7に係る基板乾燥装置
は、請求項1に記載の基板乾燥装置において、基板乾燥
手段は遠心乾燥装置である。遠心乾燥装置は、遠心力を
利用して基板に付着した処理液を除去する装置である。
のある駆動搬送ローラを介してアースしている。このよ
うに基板等に直接アース部材が接触しないため、基板搬
送への影響が殆どない。請求項7に係る基板乾燥装置
は、請求項1に記載の基板乾燥装置において、基板乾燥
手段は遠心乾燥装置である。遠心乾燥装置は、遠心力を
利用して基板に付着した処理液を除去する装置である。
【0015】請求項8に係る基板乾燥装置は、請求項7
に記載の基板乾燥装置において、基板乾燥手段は、基板
を載置する導電性の回転体を有している。アース部材
は、基板乾燥手段の回転体に接触する。ここでは、基板
を載置する回転体を導電性を有するものとして、この回
転体にアース部材を接触させている。すなわち、基板に
発生した静電気は、回転体を介してアースされる。
に記載の基板乾燥装置において、基板乾燥手段は、基板
を載置する導電性の回転体を有している。アース部材
は、基板乾燥手段の回転体に接触する。ここでは、基板
を載置する回転体を導電性を有するものとして、この回
転体にアース部材を接触させている。すなわち、基板に
発生した静電気は、回転体を介してアースされる。
【0016】請求項9に係る基板乾燥装置は、請求項8
に記載の基板乾燥装置において、回転体は、スピンテー
ブルと、基板保持部材と、スピン軸とを有している。ス
ピンテーブルには、基板が載置される。基板保持部材
は、導電性の部材であり、スピンテーブルに支持されて
おり、基板の水平方向の移動を規制する。スピン軸は、
スピンテーブルに固定されており、駆動源によって回転
させられる。このスピン軸も導電性を有している。ま
た、このスピン軸にアース部材が接触する。
に記載の基板乾燥装置において、回転体は、スピンテー
ブルと、基板保持部材と、スピン軸とを有している。ス
ピンテーブルには、基板が載置される。基板保持部材
は、導電性の部材であり、スピンテーブルに支持されて
おり、基板の水平方向の移動を規制する。スピン軸は、
スピンテーブルに固定されており、駆動源によって回転
させられる。このスピン軸も導電性を有している。ま
た、このスピン軸にアース部材が接触する。
【0017】ここでは、乾燥処理において基板に発生し
た静電気は、スピンテーブルからスピン軸に、あるいは
基板保持部材を介してスピンテーブルからスピン軸に流
れ、スピン軸に接触するアース部材によって基板から除
去される。請求項10に係る基板乾燥装置は、基板に付
着した処理液を除去して基板を乾燥させる装置であっ
て、基板乾燥手段と、アース部材とを備えている。基板
乾燥手段は、処理槽と、処理槽に保持される溶剤あるい
は純水とを有しており、溶剤中あるいは純水中から基板
を引き上げることによって基板に付着した処理液を除去
する。アース部材は、溶剤あるいは純水に接触する。
た静電気は、スピンテーブルからスピン軸に、あるいは
基板保持部材を介してスピンテーブルからスピン軸に流
れ、スピン軸に接触するアース部材によって基板から除
去される。請求項10に係る基板乾燥装置は、基板に付
着した処理液を除去して基板を乾燥させる装置であっ
て、基板乾燥手段と、アース部材とを備えている。基板
乾燥手段は、処理槽と、処理槽に保持される溶剤あるい
は純水とを有しており、溶剤中あるいは純水中から基板
を引き上げることによって基板に付着した処理液を除去
する。アース部材は、溶剤あるいは純水に接触する。
【0018】ここでは、基板の乾燥時に静電気が発生し
て基板が帯電すると、すぐに、溶剤あるいは純水を介し
て電荷がアースされる。このように基板が帯電すること
が抑えられるので、基板上の配線の静電破壊をほぼなく
すことができる。また、本発明の基板乾燥装置を使え
ば、イオナイザー等の除電装置による基板乾燥後の除電
処理を省略することが可能となり、基板処理システムに
おいて高価な除電装置を不要とすることができる。
て基板が帯電すると、すぐに、溶剤あるいは純水を介し
て電荷がアースされる。このように基板が帯電すること
が抑えられるので、基板上の配線の静電破壊をほぼなく
すことができる。また、本発明の基板乾燥装置を使え
ば、イオナイザー等の除電装置による基板乾燥後の除電
処理を省略することが可能となり、基板処理システムに
おいて高価な除電装置を不要とすることができる。
【0019】なお、溶剤あるいは純水を介して電荷をア
ースするため、基板が絶縁体、例えばガラス等であって
も除電することが可能である。請求項11に係る基板乾
燥方法は、基板に付着した処理液を除去して基板を乾燥
させる方法であって、基板乾燥手段による基板の乾燥時
において、基板及び基板に接する処理液のうち少なくと
も一方にアース部材を接触させる。
ースするため、基板が絶縁体、例えばガラス等であって
も除電することが可能である。請求項11に係る基板乾
燥方法は、基板に付着した処理液を除去して基板を乾燥
させる方法であって、基板乾燥手段による基板の乾燥時
において、基板及び基板に接する処理液のうち少なくと
も一方にアース部材を接触させる。
【0020】本乾燥方法を使えば、基板乾燥手段による
基板の乾燥時に静電気が発生して基板が帯電しても、処
理液を介して、あるいは基板から直接電荷がアースされ
る。このように基板が帯電することが抑えられるため、
基板上の配線の静電破壊をほぼなくすことができる。ま
た、本発明の基板乾燥方法を使えば、イオナイザー等の
除電装置による基板乾燥後の除電処理を省略することが
可能となり、基板処理システムにおいて高価な除電装置
を不要とすることができる。
基板の乾燥時に静電気が発生して基板が帯電しても、処
理液を介して、あるいは基板から直接電荷がアースされ
る。このように基板が帯電することが抑えられるため、
基板上の配線の静電破壊をほぼなくすことができる。ま
た、本発明の基板乾燥方法を使えば、イオナイザー等の
除電装置による基板乾燥後の除電処理を省略することが
可能となり、基板処理システムにおいて高価な除電装置
を不要とすることができる。
【0021】
【発明の実施の形態】[第1実施形態]本発明の一実施
形態である基板乾燥装置20を含む洗浄装置1を、図1
に示す。洗浄装置1は、搬入されてきた基板Wに対して
洗浄及び乾燥を施して搬出する装置であり、駆動搬送ロ
ーラ5,5a,5bと、洗浄ノズル15が収容されてい
る洗浄チャンバー2と、基板乾燥装置20が収容されて
いる乾燥チャンバー3とから構成されている。
形態である基板乾燥装置20を含む洗浄装置1を、図1
に示す。洗浄装置1は、搬入されてきた基板Wに対して
洗浄及び乾燥を施して搬出する装置であり、駆動搬送ロ
ーラ5,5a,5bと、洗浄ノズル15が収容されてい
る洗浄チャンバー2と、基板乾燥装置20が収容されて
いる乾燥チャンバー3とから構成されている。
【0022】基板Wは、洗浄チャンバー2の搬入口12
から搬入され、駆動搬送ローラ5によって水平姿勢で保
持されつつ洗浄チャンバー2内を図1の矢印Aの方向
(以下、基板搬送方向という。)に搬送される。洗浄チ
ャンバー2内を搬送されている基板Wに対しては、複数
の洗浄ノズル15から洗浄液が噴射され、上下両面の洗
浄が行われる。この後、基板Wは駆動搬送ローラ5によ
って両チャンバー2,3の連結口22を通って乾燥チャ
ンバー3に送られる。乾燥チャンバー3では、駆動搬送
ローラ5,5a,5bによって搬送されている基板Wに
対して、第1エアーナイフ25,26及び第2エアーナ
イフ27,28から気体が吹き付けられる。これによ
り、基板Wに付着していた洗浄液が吹き飛ばされて、基
板Wが乾燥する。このように洗浄及び乾燥処理が行われ
た基板Wは、搬出口23から搬出される。
から搬入され、駆動搬送ローラ5によって水平姿勢で保
持されつつ洗浄チャンバー2内を図1の矢印Aの方向
(以下、基板搬送方向という。)に搬送される。洗浄チ
ャンバー2内を搬送されている基板Wに対しては、複数
の洗浄ノズル15から洗浄液が噴射され、上下両面の洗
浄が行われる。この後、基板Wは駆動搬送ローラ5によ
って両チャンバー2,3の連結口22を通って乾燥チャ
ンバー3に送られる。乾燥チャンバー3では、駆動搬送
ローラ5,5a,5bによって搬送されている基板Wに
対して、第1エアーナイフ25,26及び第2エアーナ
イフ27,28から気体が吹き付けられる。これによ
り、基板Wに付着していた洗浄液が吹き飛ばされて、基
板Wが乾燥する。このように洗浄及び乾燥処理が行われ
た基板Wは、搬出口23から搬出される。
【0023】駆動搬送ローラ5,5a,5bは、基板W
を水平に保持するとともに図1の矢印Aの方向へ所定の
速度で搬送する搬送手段であり、図示しないチェーン等
の動力伝達手段を介してモータに連結されている。洗浄
チャンバー2内に配備された洗浄ノズル15は、駆動搬
送ローラ5により搬送される基板Wの上方及び下方にそ
れぞれ複数設けられ、基板Wの上下両面に向けて純水等
の洗浄液をスプレー状に吹き付ける。洗浄チャンバー2
は、洗浄ノズル15から吹き付けられた洗浄液が外に飛
散することを防止し、また外から洗浄チャンバー2内に
パーティクルが侵入することを防止する。また、洗浄チ
ャンバー2には、洗浄チャンバー2内の空気を図示しな
い排気手段により排気するとともに洗浄チャンバー2内
を流下する洗浄液を排水するための第1排気口14が下
部に設けられている。
を水平に保持するとともに図1の矢印Aの方向へ所定の
速度で搬送する搬送手段であり、図示しないチェーン等
の動力伝達手段を介してモータに連結されている。洗浄
チャンバー2内に配備された洗浄ノズル15は、駆動搬
送ローラ5により搬送される基板Wの上方及び下方にそ
れぞれ複数設けられ、基板Wの上下両面に向けて純水等
の洗浄液をスプレー状に吹き付ける。洗浄チャンバー2
は、洗浄ノズル15から吹き付けられた洗浄液が外に飛
散することを防止し、また外から洗浄チャンバー2内に
パーティクルが侵入することを防止する。また、洗浄チ
ャンバー2には、洗浄チャンバー2内の空気を図示しな
い排気手段により排気するとともに洗浄チャンバー2内
を流下する洗浄液を排水するための第1排気口14が下
部に設けられている。
【0024】乾燥チャンバー3内の基板乾燥装置20
は、乾燥チャンバー3内の駆動搬送ローラ(搬送手段)
5,5a,5bと、第1エアーナイフ(気体吹付手段)
25,26と、第2エアーナイフ(気体吹付手段)2
7,28と、棒状アース部材(アース部材)29とから
構成されている。また、乾燥チャンバー3には、乾燥チ
ャンバー3内の空気を図示しない排気手段により排気す
るとともに乾燥チャンバー3内で吹き飛ばされた洗浄液
を排水するための第2排気口24が下部に設けられてい
る。
は、乾燥チャンバー3内の駆動搬送ローラ(搬送手段)
5,5a,5bと、第1エアーナイフ(気体吹付手段)
25,26と、第2エアーナイフ(気体吹付手段)2
7,28と、棒状アース部材(アース部材)29とから
構成されている。また、乾燥チャンバー3には、乾燥チ
ャンバー3内の空気を図示しない排気手段により排気す
るとともに乾燥チャンバー3内で吹き飛ばされた洗浄液
を排水するための第2排気口24が下部に設けられてい
る。
【0025】第1エアーナイフ25,26は、それぞれ
搬送される基板Wの上方及び下方に配置されており、基
板Wの上面及び下面に向けて空気、窒素等の気体を噴射
して、この気体の圧力により基板Wに付着している洗浄
液を吹き飛ばすものである。第2エアーナイフ27,2
8は、第1エアーナイフ25,26の基板搬送方向下流
側に配置されており、基板Wの上面及び下面に気体を噴
射する。
搬送される基板Wの上方及び下方に配置されており、基
板Wの上面及び下面に向けて空気、窒素等の気体を噴射
して、この気体の圧力により基板Wに付着している洗浄
液を吹き飛ばすものである。第2エアーナイフ27,2
8は、第1エアーナイフ25,26の基板搬送方向下流
側に配置されており、基板Wの上面及び下面に気体を噴
射する。
【0026】第1エアーナイフ25,26及び第2エア
ーナイフ27,28は、ほぼ同じ形状であり、その先端
が先細り形状に形成された板部材が互いに向かい合うよ
うに重ね合わされ一体となっている。また、第1エアー
ナイフ25,26及び第2エアーナイフ27,28は、
図2に示すように、基板搬送方向(図2の矢印A)に直
交する方向に対して、平面的に傾斜を有している。ま
た、第1エアーナイフ25,26及び第2エアーナイフ
27,28は、それぞれ先端部にスリット状に形成され
た吐出口を備え、図示しない気体供給源から供給された
気体を帯状に噴射する。
ーナイフ27,28は、ほぼ同じ形状であり、その先端
が先細り形状に形成された板部材が互いに向かい合うよ
うに重ね合わされ一体となっている。また、第1エアー
ナイフ25,26及び第2エアーナイフ27,28は、
図2に示すように、基板搬送方向(図2の矢印A)に直
交する方向に対して、平面的に傾斜を有している。ま
た、第1エアーナイフ25,26及び第2エアーナイフ
27,28は、それぞれ先端部にスリット状に形成され
た吐出口を備え、図示しない気体供給源から供給された
気体を帯状に噴射する。
【0027】棒状アース部材29は、導電性のある金属
あるいは樹脂から成形されており、同じく導電性のある
金属製で且つ地面(大地)に電気的に接続されて接地さ
れた装置フレーム(図示せず)へ電気的に接続されて、
当該装置フレームを介して、図1及び図2に示すように
接地している。この棒状アース部材29の先端は、図1
に示すように、基板Wの上面よりも少し高い位置にあ
り、基板Wには非接触の状態で且つ基板Wの上面に付着
した洗浄液に接触し得る。また、図2に示すように、棒
状アース部材29は、平面的には第1エアーナイフ2
5,26による気体吹き付け位置よりも若干基板搬送方
向上流側の位置に設置されており、駆動搬送ローラ5
a,5b間に位置する。なお、棒状アース部材29は、
平面的に見て、基板Wに洗浄液が付着している部分に配
置してある。
あるいは樹脂から成形されており、同じく導電性のある
金属製で且つ地面(大地)に電気的に接続されて接地さ
れた装置フレーム(図示せず)へ電気的に接続されて、
当該装置フレームを介して、図1及び図2に示すように
接地している。この棒状アース部材29の先端は、図1
に示すように、基板Wの上面よりも少し高い位置にあ
り、基板Wには非接触の状態で且つ基板Wの上面に付着
した洗浄液に接触し得る。また、図2に示すように、棒
状アース部材29は、平面的には第1エアーナイフ2
5,26による気体吹き付け位置よりも若干基板搬送方
向上流側の位置に設置されており、駆動搬送ローラ5
a,5b間に位置する。なお、棒状アース部材29は、
平面的に見て、基板Wに洗浄液が付着している部分に配
置してある。
【0028】次に、基板乾燥装置20による基板Wに付
着している洗浄液の除去について詳述する。洗浄処理を
終え乾燥チャンバー3に送られてきた基板Wは、0.7
mm〜1.1mm程度の厚みである基板Wの主として上
面に数mmの厚みの洗浄液が付着している。この基板W
が第1エアーナイフ25,26によって気体が吹き付け
られている位置に進入すると、洗浄液は基板Wの後部へ
と押し流されて基板Wの後端から吹き飛ばされる。基板
Wは、第1エアーナイフ25,26に続いて第2エアー
ナイフ27,28からも気体の吹き付けを受ける。第2
エアーナイフ27,28の位置に基板Wが搬送されてく
るときには、第2エアーナイフ27,28の位置にある
基板Wの部分は既に第1エアーナイフ25,26によっ
て概ね洗浄液が除去されている。特に基板Wの上面には
殆ど洗浄液Cは残留していない。第2エアーナイフ2
7,28は、主として、第1エアーナイフ25,26に
よる気体の吹き付けを受けた後にも基板Wの後端面に残
留する洗浄液を除去する。
着している洗浄液の除去について詳述する。洗浄処理を
終え乾燥チャンバー3に送られてきた基板Wは、0.7
mm〜1.1mm程度の厚みである基板Wの主として上
面に数mmの厚みの洗浄液が付着している。この基板W
が第1エアーナイフ25,26によって気体が吹き付け
られている位置に進入すると、洗浄液は基板Wの後部へ
と押し流されて基板Wの後端から吹き飛ばされる。基板
Wは、第1エアーナイフ25,26に続いて第2エアー
ナイフ27,28からも気体の吹き付けを受ける。第2
エアーナイフ27,28の位置に基板Wが搬送されてく
るときには、第2エアーナイフ27,28の位置にある
基板Wの部分は既に第1エアーナイフ25,26によっ
て概ね洗浄液が除去されている。特に基板Wの上面には
殆ど洗浄液Cは残留していない。第2エアーナイフ2
7,28は、主として、第1エアーナイフ25,26に
よる気体の吹き付けを受けた後にも基板Wの後端面に残
留する洗浄液を除去する。
【0029】ここでは、第1エアーナイフ25、26に
よって気体が吹き付けられ基板Wから洗浄液が剥離する
ときに発生する電荷は、洗浄液及び棒状アース部材29
を介して、すぐにアースに放電される。なお、棒状アー
ス部材29が第1エアーナイフ25,26による気体吹
き付け位置よりも基板搬送方向上流側の位置にあるた
め、第1エアーナイフ25,26により気体が吹き付け
られていても棒状アース部材29の直下の基板Wの部分
には洗浄液が付着しており、棒状アース部材29は基板
Wに付着した洗浄液に接触している。
よって気体が吹き付けられ基板Wから洗浄液が剥離する
ときに発生する電荷は、洗浄液及び棒状アース部材29
を介して、すぐにアースに放電される。なお、棒状アー
ス部材29が第1エアーナイフ25,26による気体吹
き付け位置よりも基板搬送方向上流側の位置にあるた
め、第1エアーナイフ25,26により気体が吹き付け
られていても棒状アース部材29の直下の基板Wの部分
には洗浄液が付着しており、棒状アース部材29は基板
Wに付着した洗浄液に接触している。
【0030】このように、棒状アース部材29によって
基板Wが帯電することが抑えられるため、基板W上の配
線の静電破壊を概ね防ぐことができる。なお、例えば基
板W上に付着している洗浄液の厚みが3mm程度の場合
には、基板Wと棒状アース部材29との距離は1〜2m
m程度が適当である。ここでは、所定の条件でクリーン
ルーム内において基板を処理した場合、棒状アース部材
29を設けていないときには基板の帯電量約−3kVで
あったものが、本実施形態の洗浄装置1のように棒状ア
ース部材29を採用することで帯電量が約−0.5kV
に減少することが確かめられている。
基板Wが帯電することが抑えられるため、基板W上の配
線の静電破壊を概ね防ぐことができる。なお、例えば基
板W上に付着している洗浄液の厚みが3mm程度の場合
には、基板Wと棒状アース部材29との距離は1〜2m
m程度が適当である。ここでは、所定の条件でクリーン
ルーム内において基板を処理した場合、棒状アース部材
29を設けていないときには基板の帯電量約−3kVで
あったものが、本実施形態の洗浄装置1のように棒状ア
ース部材29を採用することで帯電量が約−0.5kV
に減少することが確かめられている。
【0031】また、基板Wを処理する処理液である洗浄
液については、棒状アース部材29による基板Wのアー
スを効果的に行えるようにするため、比抵抗値の小さ
い、すなわち電気伝導度の大きな液を用いることが望ま
しい。特に、超純水のように比抵抗値の高い液を使用す
る場合でも、超純水をノズルから基板Wに供給すること
で比抵抗値が低下し、本発明により帯電を有効に抑制し
得るが、さらに、本実施形態のように超純水をスプレー
吐出すれば比抵抗値をより小さくすることができて望ま
しい。
液については、棒状アース部材29による基板Wのアー
スを効果的に行えるようにするため、比抵抗値の小さ
い、すなわち電気伝導度の大きな液を用いることが望ま
しい。特に、超純水のように比抵抗値の高い液を使用す
る場合でも、超純水をノズルから基板Wに供給すること
で比抵抗値が低下し、本発明により帯電を有効に抑制し
得るが、さらに、本実施形態のように超純水をスプレー
吐出すれば比抵抗値をより小さくすることができて望ま
しい。
【0032】[第2実施形態]上記第1実施形態におい
ては棒状アース部材29を設けて基板Wに発生する電荷
をアースしているが、本第2実施形態では、棒状アース
部材29の代わりにローラ状アース部材129を設けて
基板Wに発生する電荷をアースする。なお、以降の説明
において第1実施形態と同一又は同様な部材の符号は同
一符号を付すものとする。
ては棒状アース部材29を設けて基板Wに発生する電荷
をアースしているが、本第2実施形態では、棒状アース
部材29の代わりにローラ状アース部材129を設けて
基板Wに発生する電荷をアースする。なお、以降の説明
において第1実施形態と同一又は同様な部材の符号は同
一符号を付すものとする。
【0033】本発明の第2実施形態である基板乾燥装置
20を含む洗浄装置を、図3に示す。洗浄装置は、駆動
搬送ローラ5,5a,5bと、洗浄ノズルが収容されて
いる洗浄チャンバー2と、基板乾燥装置20が収容され
ている乾燥チャンバー3とから構成されている。洗浄装
置内の基板Wの流れについては、第1実施形態と同様で
ある。
20を含む洗浄装置を、図3に示す。洗浄装置は、駆動
搬送ローラ5,5a,5bと、洗浄ノズルが収容されて
いる洗浄チャンバー2と、基板乾燥装置20が収容され
ている乾燥チャンバー3とから構成されている。洗浄装
置内の基板Wの流れについては、第1実施形態と同様で
ある。
【0034】駆動搬送ローラ5,5a,5b、洗浄チャ
ンバー2内に配備された洗浄ノズル、及び洗浄チャンバ
ー2についても、第1実施形態と同様である。乾燥チャ
ンバー3内の基板乾燥装置20は、乾燥チャンバー3内
の駆動搬送ローラ(搬送手段)5,5a,5bと、第1
エアーナイフ(気体吹付手段)25,26と、第2エア
ーナイフ(気体吹付手段)27,28と、ローラ状アー
ス部材(アース部材)129とから構成されている。ま
た、乾燥チャンバー3には、第2排気口24が下部に設
けられている。
ンバー2内に配備された洗浄ノズル、及び洗浄チャンバ
ー2についても、第1実施形態と同様である。乾燥チャ
ンバー3内の基板乾燥装置20は、乾燥チャンバー3内
の駆動搬送ローラ(搬送手段)5,5a,5bと、第1
エアーナイフ(気体吹付手段)25,26と、第2エア
ーナイフ(気体吹付手段)27,28と、ローラ状アー
ス部材(アース部材)129とから構成されている。ま
た、乾燥チャンバー3には、第2排気口24が下部に設
けられている。
【0035】第1エアーナイフ25,26、第2エアー
ナイフ27,28については、第1実施形態と同様であ
る。ローラ状アース部材129は、導電性のある金属あ
るいは樹脂から成形されており、回転自在に乾燥チャン
バー3の側壁等に支持されている。このローラ状アース
部材129は第1実施形態の棒状アース部材29と同様
に地面に接地しており、ローラ状アース部材129の周
面は、基板Wの基板搬送方向側方の側端面に接触する
(図3参照)。また、ローラ状アース部材129は、平
面的には第1エアーナイフ25,26による気体吹き付
け位置よりも若干基板搬送方向上流側の位置に設置され
ており、駆動搬送ローラ5a,5b間に位置する。
ナイフ27,28については、第1実施形態と同様であ
る。ローラ状アース部材129は、導電性のある金属あ
るいは樹脂から成形されており、回転自在に乾燥チャン
バー3の側壁等に支持されている。このローラ状アース
部材129は第1実施形態の棒状アース部材29と同様
に地面に接地しており、ローラ状アース部材129の周
面は、基板Wの基板搬送方向側方の側端面に接触する
(図3参照)。また、ローラ状アース部材129は、平
面的には第1エアーナイフ25,26による気体吹き付
け位置よりも若干基板搬送方向上流側の位置に設置され
ており、駆動搬送ローラ5a,5b間に位置する。
【0036】基板乾燥装置20による基板Wに付着して
いる洗浄液の除去については、第1実施形態と同様であ
る。ここでは、第1エアーナイフ25、26によって気
体が吹き付けられ基板Wから洗浄液が剥離するときに発
生する電荷は、ローラ状アース部材129を介して、す
ぐにアースされる。なお、ローラ状アース部材129が
第1エアーナイフ25,26による気体吹き付け位置よ
りも基板搬送方向上流側の位置にあるため、第1エアー
ナイフ25,26の気体吹き付け位置に基板Wが進入す
るときには、基板Wと、基板W上に付着している洗浄液
の両方にローラ状アース部材129が接触した状態であ
る。
いる洗浄液の除去については、第1実施形態と同様であ
る。ここでは、第1エアーナイフ25、26によって気
体が吹き付けられ基板Wから洗浄液が剥離するときに発
生する電荷は、ローラ状アース部材129を介して、す
ぐにアースされる。なお、ローラ状アース部材129が
第1エアーナイフ25,26による気体吹き付け位置よ
りも基板搬送方向上流側の位置にあるため、第1エアー
ナイフ25,26の気体吹き付け位置に基板Wが進入す
るときには、基板Wと、基板W上に付着している洗浄液
の両方にローラ状アース部材129が接触した状態であ
る。
【0037】このように、ローラ状アース部材129に
よって基板Wが帯電することが抑えられるため、基板W
上の配線の静電破壊を概ね防ぐことができる。なお、基
板Wの搬送に従ってローラ状アース部材129が回転す
るため、基板の搬送が妨げられたり基板が傷ついたりす
ることは殆どない。 [第3実施形態]本発明の第3実施形態である基板乾燥
装置50を、図4に示す。基板乾燥装置50は、高速回
転による遠心力を利用して洗浄処理後の基板Wの表面に
付着している洗浄液を振り切って基板Wを乾燥させる装
置であって、基板Wを保持して回転する回転体と、回転
体を回転させる駆動モータ(図示せず)と、回転体に接
触するアース部材59とを備えている。
よって基板Wが帯電することが抑えられるため、基板W
上の配線の静電破壊を概ね防ぐことができる。なお、基
板Wの搬送に従ってローラ状アース部材129が回転す
るため、基板の搬送が妨げられたり基板が傷ついたりす
ることは殆どない。 [第3実施形態]本発明の第3実施形態である基板乾燥
装置50を、図4に示す。基板乾燥装置50は、高速回
転による遠心力を利用して洗浄処理後の基板Wの表面に
付着している洗浄液を振り切って基板Wを乾燥させる装
置であって、基板Wを保持して回転する回転体と、回転
体を回転させる駆動モータ(図示せず)と、回転体に接
触するアース部材59とを備えている。
【0038】回転体は、スピンテーブル52と、複数の
基板保持ピン(基板保持部材)56と、スピン軸58と
を有している。スピンテーブル52上には、円錐状ピン
54が複数設けられており、これらの上に基板Wが載置
される(図4参照)。基板保持ピン56は、導電性樹脂
によって成形されており、スピンテーブル52に固定さ
れて基板Wの水平方向の移動を規制する。スピン軸58
は、スピンテーブル52の下部に固定されており、駆動
モータによって回転させられる。スピンテーブル52及
びスピン軸58も導電性を有している。
基板保持ピン(基板保持部材)56と、スピン軸58と
を有している。スピンテーブル52上には、円錐状ピン
54が複数設けられており、これらの上に基板Wが載置
される(図4参照)。基板保持ピン56は、導電性樹脂
によって成形されており、スピンテーブル52に固定さ
れて基板Wの水平方向の移動を規制する。スピン軸58
は、スピンテーブル52の下部に固定されており、駆動
モータによって回転させられる。スピンテーブル52及
びスピン軸58も導電性を有している。
【0039】アース部材59は、アース線によって接地
されており、スピン軸58に接触している。駆動モータ
によって回転体が回転させられると、基板W上の洗浄液
Cが振り切られて除去される。この乾燥処理において、
基板Wと洗浄液Cとが剥離するときには基板に静電気が
発生する。しかし基板Wに発生した静電気は、基板保持
ピン56を介してスピンテーブル52からスピン軸58
に流れ、スピン軸58に接触するアース部材59によっ
てアースされる。このように基板Wが帯電することが抑
えられるので、基板W上の配線の静電破壊をほぼなくす
ことができる。
されており、スピン軸58に接触している。駆動モータ
によって回転体が回転させられると、基板W上の洗浄液
Cが振り切られて除去される。この乾燥処理において、
基板Wと洗浄液Cとが剥離するときには基板に静電気が
発生する。しかし基板Wに発生した静電気は、基板保持
ピン56を介してスピンテーブル52からスピン軸58
に流れ、スピン軸58に接触するアース部材59によっ
てアースされる。このように基板Wが帯電することが抑
えられるので、基板W上の配線の静電破壊をほぼなくす
ことができる。
【0040】[第4実施形態]本発明の第4実施形態で
ある基板乾燥装置70を、図5に示す。基板乾燥装置7
0は、洗浄処理後の基板Wに付着した洗浄液を除去して
基板Wを乾燥させる装置であって、主として、処理槽7
5と、処理槽75内に保持される温純水Uwと、地面に
接地され温純水Uwに漬けられたアース部材79と、基
板Wを保持して上下へ昇降させる基板保持部材80とを
有している。
ある基板乾燥装置70を、図5に示す。基板乾燥装置7
0は、洗浄処理後の基板Wに付着した洗浄液を除去して
基板Wを乾燥させる装置であって、主として、処理槽7
5と、処理槽75内に保持される温純水Uwと、地面に
接地され温純水Uwに漬けられたアース部材79と、基
板Wを保持して上下へ昇降させる基板保持部材80とを
有している。
【0041】前工程において洗浄された基板Wは、基板
保持部材80により保持されて、不純物を取り除き所定
の温度に昇温させた処理槽75内の温純水Uw中に浸漬
される。このとき、温純水Uwができるだけ波立たない
ように、基板Wは立てた状態で浸漬される。次に、温純
水Uwの液面付近の水蒸気を図示しない吸引機によって
水平方向に排出しながら、基板Wを、基板保持部材80
により保持したまま、液面が波立たないように、且つ基
板Wが自身の熱によって引き上げと同時に乾燥し得るよ
うなゆっくりとした速度で温純水Uwから引き上げる。
これにより、基板Wは、引き上げられた部分から順次乾
燥していく。
保持部材80により保持されて、不純物を取り除き所定
の温度に昇温させた処理槽75内の温純水Uw中に浸漬
される。このとき、温純水Uwができるだけ波立たない
ように、基板Wは立てた状態で浸漬される。次に、温純
水Uwの液面付近の水蒸気を図示しない吸引機によって
水平方向に排出しながら、基板Wを、基板保持部材80
により保持したまま、液面が波立たないように、且つ基
板Wが自身の熱によって引き上げと同時に乾燥し得るよ
うなゆっくりとした速度で温純水Uwから引き上げる。
これにより、基板Wは、引き上げられた部分から順次乾
燥していく。
【0042】ここでは、基板Wの乾燥時に静電気が発生
して基板Wが帯電するとすぐに、温純水Uwを介してア
ース部材79によって電荷がアースされる。このように
基板Wが帯電することが抑えられるので、基板W上の配
線の静電破壊をほぼなくすことができる。 [他の実施形態]上記第1及び第2実施形態において
は、駆動搬送ローラ5,5a,5bとは別個に棒状アー
ス部材29あるいはローラ状アース部材129を設けて
いるが、駆動搬送ローラ5,5a,5bの一部を利用し
て基板Wの電荷をアースしてもよい。
して基板Wが帯電するとすぐに、温純水Uwを介してア
ース部材79によって電荷がアースされる。このように
基板Wが帯電することが抑えられるので、基板W上の配
線の静電破壊をほぼなくすことができる。 [他の実施形態]上記第1及び第2実施形態において
は、駆動搬送ローラ5,5a,5bとは別個に棒状アー
ス部材29あるいはローラ状アース部材129を設けて
いるが、駆動搬送ローラ5,5a,5bの一部を利用し
て基板Wの電荷をアースしてもよい。
【0043】例えば、駆動搬送ローラ5aを導電性のあ
る材料で形成してアースを接触させておけば、駆動搬送
ローラ5aに支持されている基板Wに発生した静電気は
駆動搬送ローラ5aを介してアースされる。また、第4
実施形態においても、例えばアース部材79に代えて、
基板保持部材80を導電性を有するように形成して当該
基板保持部材80をアースしてもよい。
る材料で形成してアースを接触させておけば、駆動搬送
ローラ5aに支持されている基板Wに発生した静電気は
駆動搬送ローラ5aを介してアースされる。また、第4
実施形態においても、例えばアース部材79に代えて、
基板保持部材80を導電性を有するように形成して当該
基板保持部材80をアースしてもよい。
【0044】
【発明の効果】本発明では、基板が帯電しても処理液等
を介してすぐに電荷がアースされるため、基板に静電気
が発生することが抑えられる。
を介してすぐに電荷がアースされるため、基板に静電気
が発生することが抑えられる。
【図1】本発明の第1実施形態による基板乾燥装置を含
む洗浄装置の縦断面図。
む洗浄装置の縦断面図。
【図2】基板乾燥装置の上面図。
【図3】本発明の第2実施形態による基板乾燥装置の上
面図。
面図。
【図4】本発明の第3実施形態による基板乾燥装置の側
面図。
面図。
【図5】本発明の第4実施形態による基板乾燥装置の概
略図。
略図。
5,5a,5b 駆動搬送ローラ(搬送手段) 20,50,70 基板乾燥装置 25,26 第1エアーナイフ(気体吹付手段) 27,28 第2エアーナイフ(気体吹付手段) 29 棒状アース部材 52 スピンテーブル 56 基板保持ピン(基板保持部材) 58 スピン軸 59 アース部材 75 処理槽 79 アース部材 129 ローラ状アース部材 W 基板 C 洗浄液(処理液) Uw 温純水
Claims (11)
- 【請求項1】基板に付着した処理液を除去して基板を乾
燥させる基板乾燥装置であって、 基板を乾燥させる基板乾燥手段と、 基板及び基板に付着した処理液のうち少なくとも一方に
接触するアース部材と、を備えた基板乾燥装置。 - 【請求項2】前記基板乾燥手段は、基板を搬送する搬送
手段と搬送される基板に対して気体を吹き付ける気体吹
付手段とを有するエアーナイフ乾燥装置である、請求項
1に記載の基板乾燥装置。 - 【請求項3】前記アース部材は、前記気体吹付手段より
も基板搬送方向上流側において、基板及び基板に接する
処理液のうち少なくとも一方に接触する、請求項2に記
載の基板乾燥装置。 - 【請求項4】前記アース部材は、前記基板の上面よりも
高い位置に設けられ、前記基板の上面に付着した処理液
に接触する、請求項2又は3に記載の基板乾燥装置。 - 【請求項5】前記アース部材は前記基板に接する導電性
のローラを有している、請求項2又は3に記載の基板乾
燥装置。 - 【請求項6】前記搬送手段は、前記気体吹付手段よりも
基板搬送方向上流側に位置する導電性の駆動搬送ローラ
を有しており、 前記アース部材は、前記駆動搬送ローラに接触する、請
求項2に記載の基板乾燥装置。 - 【請求項7】前記基板乾燥手段は、遠心力を利用して基
板に付着した処理液を除去する遠心乾燥装置である、請
求項1に記載の基板乾燥装置。 - 【請求項8】前記基板乾燥手段は、基板を載置する導電
性の回転体を有しており、 前記アース部材は、前記基板乾燥手段の回転体に接触す
る、請求項7に記載の基板乾燥装置。 - 【請求項9】前記回転体は、基板が載置される導電性の
スピンテーブルと、前記スピンテーブルに支持され基板
の水平方向の移動を規制する導電性の基板保持部材と、
前記スピンテーブルに固定され駆動源によって回転させ
られる導電性のスピン軸とを有しており、 前記アース部材は、前記スピン軸に接触する、請求項8
に記載の基板乾燥装置。 - 【請求項10】基板に付着した処理液を除去して基板を
乾燥させる基板乾燥装置であって、 処理槽と、前記処理槽に保持される溶剤あるいは純水と
を有し、溶剤中あるいは純水中から基板を引き上げるこ
とにより基板に付着した処理液を除去する基板乾燥手段
と、 前記溶剤あるいは純水に接触するアース部材と、を備え
た基板乾燥装置。 - 【請求項11】基板に付着した処理液を除去して基板を
乾燥させる基板乾燥方法であって、 前記基板乾燥手段による基板の乾燥時において、基板及
び基板に接する処理液のうち少なくとも一方にアース部
材を接触させる基板乾燥方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1399298A JPH11214349A (ja) | 1998-01-27 | 1998-01-27 | 基板乾燥装置及び基板乾燥方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1399298A JPH11214349A (ja) | 1998-01-27 | 1998-01-27 | 基板乾燥装置及び基板乾燥方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11214349A true JPH11214349A (ja) | 1999-08-06 |
Family
ID=11848739
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1399298A Pending JPH11214349A (ja) | 1998-01-27 | 1998-01-27 | 基板乾燥装置及び基板乾燥方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11214349A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180023279A (ko) * | 2016-08-25 | 2018-03-07 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
KR20190122503A (ko) * | 2018-04-20 | 2019-10-30 | 주식회사 케이씨텍 | 마스크 처리 장치 |
JP2021101487A (ja) * | 2015-07-08 | 2021-07-08 | デカ テクノロジーズ ユーエスエー, インコーポレイテッド | 材料除去のための半導体デバイス処理方法 |
JP2021125672A (ja) * | 2020-02-10 | 2021-08-30 | 株式会社荏原製作所 | 基板乾燥装置 |
-
1998
- 1998-01-27 JP JP1399298A patent/JPH11214349A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021101487A (ja) * | 2015-07-08 | 2021-07-08 | デカ テクノロジーズ ユーエスエー, インコーポレイテッド | 材料除去のための半導体デバイス処理方法 |
KR20180023279A (ko) * | 2016-08-25 | 2018-03-07 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
KR20190122503A (ko) * | 2018-04-20 | 2019-10-30 | 주식회사 케이씨텍 | 마스크 처리 장치 |
JP2021125672A (ja) * | 2020-02-10 | 2021-08-30 | 株式会社荏原製作所 | 基板乾燥装置 |
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