JPH11214349A - 基板乾燥装置及び基板乾燥方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板に静電気が発生することを抑えることの
できる基板乾燥装置を提供する。 【解決手段】 基板乾燥装置２０は、基板Ｗに付着した
洗浄液を除去して基板Ｗを乾燥させる装置であって、基
板Ｗを乾燥させる駆動搬送ローラ５，５ａ，５ｂ及び第
１，第２エアーナイフ２５〜２８と、アース２９とを備
えている。アース２９は、基板Ｗに付着した処理液に接
触する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種基板の乾燥装
置、特に、液晶表示器用基板等のＦＰＤ（Ｆｌａｔ Ｐ
ａｎｅｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）用基板、フォトマスク用基
板、プリント基板、及び半導体基板に付着した処理液を
除去して基板を乾燥させる基板乾燥装置及び基板乾燥方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示器、カラーフィルタ、フォトマ
スク等の製造工程では、基板洗浄処理等の各種の湿式表
面処理が行われる。そして、これらの基板の処理後に基
板の表面に付着した処理液を除去し乾燥させる作業が行
われる。従来の基板の乾燥方法として、例えば、搬送ロ
ーラとエアーナイフとから構成される基板乾燥手段によ
るものが知られている。ここでは、表面に洗浄液などの
処理液が付着した基板を複数の搬送ローラによってほぼ
水平に支持しつつ所定の方向に搬送させる。そして、そ
の長手方向が基板の搬送方向と直交する方向に沿ったエ
アーナイフ（気体を吹き付ける手段）に設けられたスリ
ット状の吐出口から、層状の気体を基板の表面に吹き付
ける。すると、吹き付けられた気体が基板に付着してい
る処理液を基板の搬送方向上流側に移動させ、処理液が
基板の搬送方向上流側の後端から基板の後方に吹き飛ば
される。これにより、基板の表面から処理液が除去され
て基板が乾燥する。

【０００３】この他に、高速回転による遠心力を利用し
て基板の表面に付着している処理液を振り切って基板を
乾燥させる乾燥方法、イソプロピルアルコール（ＩＰ
Ａ）の沸点飽和蒸気中に基板を入れて凝縮ＩＰＡで付着
した液を置換しながら基板を蒸気温度まで昇温させた後
蒸気ライン上部まで引き上げて凝縮ＩＰＡ残膜を蒸発さ
せる乾燥方法、温純水中から基板をゆっくりした速度で
垂直方向に引き上げ水の表面張力等を利用して付着した
液を除去する乾燥方法などがある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】各種基板に湿式表面処
理を施した後には上記のような乾燥処理が必要である
が、基板を乾燥する時には、高圧の静電気が発生するこ
とがあり、これは基板と処理液との剥離によって基板に
静電気が発生しているものと考えられる。一方、最近で
は、基板の高精度化から基板上の配線が細かくなり配線
のパターンが密になってきている。したがって、静電気
によって配線が破壊されることも多くなる。

【０００５】これまでにおいては、基板の乾燥処理後に
イオナイザー等の除電装置によって発生した静電気を除
去している。しかし、基板が帯電した後除電されるまで
の間に基板上の配線が静電破壊されてしまうことを防ぐ
ことはできない。本発明の課題は、基板に静電気が発生
することを抑えることのできる基板乾燥装置を提供する
こと、及び基板に静電気が発生しにくい基板乾燥方法を
提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る基板乾燥
装置は、基板に付着した処理液を除去して基板を乾燥さ
せる装置であって、基板を乾燥させる基板乾燥手段と、
アース部材とを備えている。アース部材は、基板、基板
に付着した処理液、あるいは基板及び基板に付着した処
理液の両方に接触する。

【０００７】ここでは、基板乾燥手段による基板の乾燥
時に静電気が発生して基板が帯電すると、すぐに、処理
液を介して、あるいは基板から直接、電荷がアースされ
る。このように基板が帯電することが抑えられるため、
基板上の配線の静電破壊をほぼなくすことができる。ま
た、本発明の基板乾燥装置を使えば、イオナイザー等の
除電装置による基板乾燥後の除電処理を省略することが
可能となり、基板処理システムにおいて高価な除電装置
を不要とすることができる。

【０００８】なお、処理液を介して電荷をアースする場
合には、基板が絶縁体、例えばガラス等であっても除電
することが可能である。請求項２に係る基板乾燥装置
は、請求項１に記載の基板乾燥装置において、基板乾燥
手段は、搬送手段と気体吹付手段とを有するエアーナイ
フ乾燥装置である。搬送手段は、基板を搬送する。気体
吹付手段は、搬送される基板に対して気体を吹き付け
る。

【０００９】ここでは、処理液が付着した基板を搬送手
段によって所定の方向に搬送させ、搬送されている基板
に対して気体吹付手段により気体を吹き付ける。する
と、吹き付けられた気体が基板に付着している処理液を
基板の搬送方向上流側に移動させ、処理液が基板の搬送
方向上流側の後端から基板の後方に吹き飛ばされる。こ
れにより、基板の表面から処理液が除去されて基板が乾
燥する。

【００１０】請求項３に係る基板乾燥装置は、請求項２
に記載の基板乾燥装置において、アース部材は、気体吹
付手段よりも基板搬送方向上流側において、基板及び基
板に接する処理液のうち少なくとも一方に接触する。こ
こでは、気体吹付手段による基板への気体の吹き付けよ
りも前にアース部材が基板及び基板に接する処理液のう
ち少なくとも一方に接触しているため、基板に気体が吹
き付けられ始めるときには、既に基板が帯電しにくい状
態となっている。このため、基板乾燥時、特に基板乾燥
開始時における基板上の配線の静電破壊を抑えることが
できる。

【００１１】請求項４に係る基板乾燥装置は、請求項２
又は３に記載の基板乾燥装置において、アース部材は、
基板の上面よりも高い位置に設けられ、基板の上面に付
着した処理液に接触する。基板の上面には下面よりも厚
く処理液が付着する。ここでは、アース部材を基板の上
面よりも高い位置に設け、且つアース部材を処理液が未
だ吹き飛ばされていない気体吹付手段の搬送方向上流側
に配置しているため、アース部材が処理液と接触するよ
うにアース部材を設置することが容易となる。また、こ
こでは基板とアース部材との直接の接触を避けており、
アース部材による基板搬送への影響を小さく抑えてい
る。

【００１２】請求項５に係る基板乾燥装置は、請求項２
又は３に記載の基板乾燥装置において、アース部材は基
板に接する導電性のローラを有している。ここでは、基
板に接しているのがローラであるため、基板の搬送に従
ってローラが回転する。このため、アース部材が基板搬
送を妨げたり基板を傷つけるという不具合が抑えられ
る。

【００１３】なお、ローラは電荷をアースできるように
導電性の材料から成形されているが、樹脂製であっても
金属製であってもよい。また、ローラは、単に回転自在
に支持されて基板の移動によって回転するもののみなら
ず、駆動源により自ら回転するものであってもよい。請
求項６に係る基板乾燥装置は、請求項２に記載の基板乾
燥装置において、搬送手段は駆動搬送ローラを有してお
り、アース部材はその駆動搬送ローラに接触する。駆動
搬送ローラは、気体吹付手段よりも基板搬送方向上流側
に位置するものであり、導電性を有している。

【００１４】ここでは、基板に発生する静電気を導電性
のある駆動搬送ローラを介してアースしている。このよ
うに基板等に直接アース部材が接触しないため、基板搬
送への影響が殆どない。請求項７に係る基板乾燥装置
は、請求項１に記載の基板乾燥装置において、基板乾燥
手段は遠心乾燥装置である。遠心乾燥装置は、遠心力を
利用して基板に付着した処理液を除去する装置である。

【００１５】請求項８に係る基板乾燥装置は、請求項７
に記載の基板乾燥装置において、基板乾燥手段は、基板
を載置する導電性の回転体を有している。アース部材
は、基板乾燥手段の回転体に接触する。ここでは、基板
を載置する回転体を導電性を有するものとして、この回
転体にアース部材を接触させている。すなわち、基板に
発生した静電気は、回転体を介してアースされる。

【００１６】請求項９に係る基板乾燥装置は、請求項８
に記載の基板乾燥装置において、回転体は、スピンテー
ブルと、基板保持部材と、スピン軸とを有している。ス
ピンテーブルには、基板が載置される。基板保持部材
は、導電性の部材であり、スピンテーブルに支持されて
おり、基板の水平方向の移動を規制する。スピン軸は、
スピンテーブルに固定されており、駆動源によって回転
させられる。このスピン軸も導電性を有している。ま
た、このスピン軸にアース部材が接触する。

【００１７】ここでは、乾燥処理において基板に発生し
た静電気は、スピンテーブルからスピン軸に、あるいは
基板保持部材を介してスピンテーブルからスピン軸に流
れ、スピン軸に接触するアース部材によって基板から除
去される。請求項１０に係る基板乾燥装置は、基板に付
着した処理液を除去して基板を乾燥させる装置であっ
て、基板乾燥手段と、アース部材とを備えている。基板
乾燥手段は、処理槽と、処理槽に保持される溶剤あるい
は純水とを有しており、溶剤中あるいは純水中から基板
を引き上げることによって基板に付着した処理液を除去
する。アース部材は、溶剤あるいは純水に接触する。

【００１８】ここでは、基板の乾燥時に静電気が発生し
て基板が帯電すると、すぐに、溶剤あるいは純水を介し
て電荷がアースされる。このように基板が帯電すること
が抑えられるので、基板上の配線の静電破壊をほぼなく
すことができる。また、本発明の基板乾燥装置を使え
ば、イオナイザー等の除電装置による基板乾燥後の除電
処理を省略することが可能となり、基板処理システムに
おいて高価な除電装置を不要とすることができる。

【００１９】なお、溶剤あるいは純水を介して電荷をア
ースするため、基板が絶縁体、例えばガラス等であって
も除電することが可能である。請求項１１に係る基板乾
燥方法は、基板に付着した処理液を除去して基板を乾燥
させる方法であって、基板乾燥手段による基板の乾燥時
において、基板及び基板に接する処理液のうち少なくと
も一方にアース部材を接触させる。

【００２０】本乾燥方法を使えば、基板乾燥手段による
基板の乾燥時に静電気が発生して基板が帯電しても、処
理液を介して、あるいは基板から直接電荷がアースされ
る。このように基板が帯電することが抑えられるため、
基板上の配線の静電破壊をほぼなくすことができる。ま
た、本発明の基板乾燥方法を使えば、イオナイザー等の
除電装置による基板乾燥後の除電処理を省略することが
可能となり、基板処理システムにおいて高価な除電装置
を不要とすることができる。

【００２１】

【発明の実施の形態】［第１実施形態］本発明の一実施
形態である基板乾燥装置２０を含む洗浄装置１を、図１
に示す。洗浄装置１は、搬入されてきた基板Ｗに対して
洗浄及び乾燥を施して搬出する装置であり、駆動搬送ロ
ーラ５，５ａ，５ｂと、洗浄ノズル１５が収容されてい
る洗浄チャンバー２と、基板乾燥装置２０が収容されて
いる乾燥チャンバー３とから構成されている。

【００２２】基板Ｗは、洗浄チャンバー２の搬入口１２
から搬入され、駆動搬送ローラ５によって水平姿勢で保
持されつつ洗浄チャンバー２内を図１の矢印Ａの方向
（以下、基板搬送方向という。）に搬送される。洗浄チ
ャンバー２内を搬送されている基板Ｗに対しては、複数
の洗浄ノズル１５から洗浄液が噴射され、上下両面の洗
浄が行われる。この後、基板Ｗは駆動搬送ローラ５によ
って両チャンバー２，３の連結口２２を通って乾燥チャ
ンバー３に送られる。乾燥チャンバー３では、駆動搬送
ローラ５，５ａ，５ｂによって搬送されている基板Ｗに
対して、第１エアーナイフ２５，２６及び第２エアーナ
イフ２７，２８から気体が吹き付けられる。これによ
り、基板Ｗに付着していた洗浄液が吹き飛ばされて、基
板Ｗが乾燥する。このように洗浄及び乾燥処理が行われ
た基板Ｗは、搬出口２３から搬出される。

【００２３】駆動搬送ローラ５，５ａ，５ｂは、基板Ｗ
を水平に保持するとともに図１の矢印Ａの方向へ所定の
速度で搬送する搬送手段であり、図示しないチェーン等
の動力伝達手段を介してモータに連結されている。洗浄
チャンバー２内に配備された洗浄ノズル１５は、駆動搬
送ローラ５により搬送される基板Ｗの上方及び下方にそ
れぞれ複数設けられ、基板Ｗの上下両面に向けて純水等
の洗浄液をスプレー状に吹き付ける。洗浄チャンバー２
は、洗浄ノズル１５から吹き付けられた洗浄液が外に飛
散することを防止し、また外から洗浄チャンバー２内に
パーティクルが侵入することを防止する。また、洗浄チ
ャンバー２には、洗浄チャンバー２内の空気を図示しな
い排気手段により排気するとともに洗浄チャンバー２内
を流下する洗浄液を排水するための第１排気口１４が下
部に設けられている。

【００２４】乾燥チャンバー３内の基板乾燥装置２０
は、乾燥チャンバー３内の駆動搬送ローラ（搬送手段）
５，５ａ，５ｂと、第１エアーナイフ（気体吹付手段）
２５，２６と、第２エアーナイフ（気体吹付手段）２
７，２８と、棒状アース部材（アース部材）２９とから
構成されている。また、乾燥チャンバー３には、乾燥チ
ャンバー３内の空気を図示しない排気手段により排気す
るとともに乾燥チャンバー３内で吹き飛ばされた洗浄液
を排水するための第２排気口２４が下部に設けられてい
る。

【００２５】第１エアーナイフ２５，２６は、それぞれ
搬送される基板Ｗの上方及び下方に配置されており、基
板Ｗの上面及び下面に向けて空気、窒素等の気体を噴射
して、この気体の圧力により基板Ｗに付着している洗浄
液を吹き飛ばすものである。第２エアーナイフ２７，２
８は、第１エアーナイフ２５，２６の基板搬送方向下流
側に配置されており、基板Ｗの上面及び下面に気体を噴
射する。

【００２６】第１エアーナイフ２５，２６及び第２エア
ーナイフ２７，２８は、ほぼ同じ形状であり、その先端
が先細り形状に形成された板部材が互いに向かい合うよ
うに重ね合わされ一体となっている。また、第１エアー
ナイフ２５，２６及び第２エアーナイフ２７，２８は、
図２に示すように、基板搬送方向（図２の矢印Ａ）に直
交する方向に対して、平面的に傾斜を有している。ま
た、第１エアーナイフ２５，２６及び第２エアーナイフ
２７，２８は、それぞれ先端部にスリット状に形成され
た吐出口を備え、図示しない気体供給源から供給された
気体を帯状に噴射する。

【００２７】棒状アース部材２９は、導電性のある金属
あるいは樹脂から成形されており、同じく導電性のある
金属製で且つ地面（大地）に電気的に接続されて接地さ
れた装置フレーム（図示せず）へ電気的に接続されて、
当該装置フレームを介して、図１及び図２に示すように
接地している。この棒状アース部材２９の先端は、図１
に示すように、基板Ｗの上面よりも少し高い位置にあ
り、基板Ｗには非接触の状態で且つ基板Ｗの上面に付着
した洗浄液に接触し得る。また、図２に示すように、棒
状アース部材２９は、平面的には第１エアーナイフ２
５，２６による気体吹き付け位置よりも若干基板搬送方
向上流側の位置に設置されており、駆動搬送ローラ５
ａ，５ｂ間に位置する。なお、棒状アース部材２９は、
平面的に見て、基板Ｗに洗浄液が付着している部分に配
置してある。

【００２８】次に、基板乾燥装置２０による基板Ｗに付
着している洗浄液の除去について詳述する。洗浄処理を
終え乾燥チャンバー３に送られてきた基板Ｗは、０．７
ｍｍ〜１．１ｍｍ程度の厚みである基板Ｗの主として上
面に数ｍｍの厚みの洗浄液が付着している。この基板Ｗ
が第１エアーナイフ２５，２６によって気体が吹き付け
られている位置に進入すると、洗浄液は基板Ｗの後部へ
と押し流されて基板Ｗの後端から吹き飛ばされる。基板
Ｗは、第１エアーナイフ２５，２６に続いて第２エアー
ナイフ２７，２８からも気体の吹き付けを受ける。第２
エアーナイフ２７，２８の位置に基板Ｗが搬送されてく
るときには、第２エアーナイフ２７，２８の位置にある
基板Ｗの部分は既に第１エアーナイフ２５，２６によっ
て概ね洗浄液が除去されている。特に基板Ｗの上面には
殆ど洗浄液Ｃは残留していない。第２エアーナイフ２
７，２８は、主として、第１エアーナイフ２５，２６に
よる気体の吹き付けを受けた後にも基板Ｗの後端面に残
留する洗浄液を除去する。

【００２９】ここでは、第１エアーナイフ２５、２６に
よって気体が吹き付けられ基板Ｗから洗浄液が剥離する
ときに発生する電荷は、洗浄液及び棒状アース部材２９
を介して、すぐにアースに放電される。なお、棒状アー
ス部材２９が第１エアーナイフ２５，２６による気体吹
き付け位置よりも基板搬送方向上流側の位置にあるた
め、第１エアーナイフ２５，２６により気体が吹き付け
られていても棒状アース部材２９の直下の基板Ｗの部分
には洗浄液が付着しており、棒状アース部材２９は基板
Ｗに付着した洗浄液に接触している。

【００３０】このように、棒状アース部材２９によって
基板Ｗが帯電することが抑えられるため、基板Ｗ上の配
線の静電破壊を概ね防ぐことができる。なお、例えば基
板Ｗ上に付着している洗浄液の厚みが３ｍｍ程度の場合
には、基板Ｗと棒状アース部材２９との距離は１〜２ｍ
ｍ程度が適当である。ここでは、所定の条件でクリーン
ルーム内において基板を処理した場合、棒状アース部材
２９を設けていないときには基板の帯電量約−３ｋＶで
あったものが、本実施形態の洗浄装置１のように棒状ア
ース部材２９を採用することで帯電量が約−０．５ｋＶ
に減少することが確かめられている。

【００３１】また、基板Ｗを処理する処理液である洗浄
液については、棒状アース部材２９による基板Ｗのアー
スを効果的に行えるようにするため、比抵抗値の小さ
い、すなわち電気伝導度の大きな液を用いることが望ま
しい。特に、超純水のように比抵抗値の高い液を使用す
る場合でも、超純水をノズルから基板Ｗに供給すること
で比抵抗値が低下し、本発明により帯電を有効に抑制し
得るが、さらに、本実施形態のように超純水をスプレー
吐出すれば比抵抗値をより小さくすることができて望ま
しい。

【００３２】［第２実施形態］上記第１実施形態におい
ては棒状アース部材２９を設けて基板Ｗに発生する電荷
をアースしているが、本第２実施形態では、棒状アース
部材２９の代わりにローラ状アース部材１２９を設けて
基板Ｗに発生する電荷をアースする。なお、以降の説明
において第１実施形態と同一又は同様な部材の符号は同
一符号を付すものとする。

【００３３】本発明の第２実施形態である基板乾燥装置
２０を含む洗浄装置を、図３に示す。洗浄装置は、駆動
搬送ローラ５，５ａ，５ｂと、洗浄ノズルが収容されて
いる洗浄チャンバー２と、基板乾燥装置２０が収容され
ている乾燥チャンバー３とから構成されている。洗浄装
置内の基板Ｗの流れについては、第１実施形態と同様で
ある。

【００３４】駆動搬送ローラ５，５ａ，５ｂ、洗浄チャ
ンバー２内に配備された洗浄ノズル、及び洗浄チャンバ
ー２についても、第１実施形態と同様である。乾燥チャ
ンバー３内の基板乾燥装置２０は、乾燥チャンバー３内
の駆動搬送ローラ（搬送手段）５，５ａ，５ｂと、第１
エアーナイフ（気体吹付手段）２５，２６と、第２エア
ーナイフ（気体吹付手段）２７，２８と、ローラ状アー
ス部材（アース部材）１２９とから構成されている。ま
た、乾燥チャンバー３には、第２排気口２４が下部に設
けられている。

【００３５】第１エアーナイフ２５，２６、第２エアー
ナイフ２７，２８については、第１実施形態と同様であ
る。ローラ状アース部材１２９は、導電性のある金属あ
るいは樹脂から成形されており、回転自在に乾燥チャン
バー３の側壁等に支持されている。このローラ状アース
部材１２９は第１実施形態の棒状アース部材２９と同様
に地面に接地しており、ローラ状アース部材１２９の周
面は、基板Ｗの基板搬送方向側方の側端面に接触する
（図３参照）。また、ローラ状アース部材１２９は、平
面的には第１エアーナイフ２５，２６による気体吹き付
け位置よりも若干基板搬送方向上流側の位置に設置され
ており、駆動搬送ローラ５ａ，５ｂ間に位置する。

【００３６】基板乾燥装置２０による基板Ｗに付着して
いる洗浄液の除去については、第１実施形態と同様であ
る。ここでは、第１エアーナイフ２５、２６によって気
体が吹き付けられ基板Ｗから洗浄液が剥離するときに発
生する電荷は、ローラ状アース部材１２９を介して、す
ぐにアースされる。なお、ローラ状アース部材１２９が
第１エアーナイフ２５，２６による気体吹き付け位置よ
りも基板搬送方向上流側の位置にあるため、第１エアー
ナイフ２５，２６の気体吹き付け位置に基板Ｗが進入す
るときには、基板Ｗと、基板Ｗ上に付着している洗浄液
の両方にローラ状アース部材１２９が接触した状態であ
る。

【００３７】このように、ローラ状アース部材１２９に
よって基板Ｗが帯電することが抑えられるため、基板Ｗ
上の配線の静電破壊を概ね防ぐことができる。なお、基
板Ｗの搬送に従ってローラ状アース部材１２９が回転す
るため、基板の搬送が妨げられたり基板が傷ついたりす
ることは殆どない。 ［第３実施形態］本発明の第３実施形態である基板乾燥
装置５０を、図４に示す。基板乾燥装置５０は、高速回
転による遠心力を利用して洗浄処理後の基板Ｗの表面に
付着している洗浄液を振り切って基板Ｗを乾燥させる装
置であって、基板Ｗを保持して回転する回転体と、回転
体を回転させる駆動モータ（図示せず）と、回転体に接
触するアース部材５９とを備えている。

【００３８】回転体は、スピンテーブル５２と、複数の
基板保持ピン（基板保持部材）５６と、スピン軸５８と
を有している。スピンテーブル５２上には、円錐状ピン
５４が複数設けられており、これらの上に基板Ｗが載置
される（図４参照）。基板保持ピン５６は、導電性樹脂
によって成形されており、スピンテーブル５２に固定さ
れて基板Ｗの水平方向の移動を規制する。スピン軸５８
は、スピンテーブル５２の下部に固定されており、駆動
モータによって回転させられる。スピンテーブル５２及
びスピン軸５８も導電性を有している。

【００３９】アース部材５９は、アース線によって接地
されており、スピン軸５８に接触している。駆動モータ
によって回転体が回転させられると、基板Ｗ上の洗浄液
Ｃが振り切られて除去される。この乾燥処理において、
基板Ｗと洗浄液Ｃとが剥離するときには基板に静電気が
発生する。しかし基板Ｗに発生した静電気は、基板保持
ピン５６を介してスピンテーブル５２からスピン軸５８
に流れ、スピン軸５８に接触するアース部材５９によっ
てアースされる。このように基板Ｗが帯電することが抑
えられるので、基板Ｗ上の配線の静電破壊をほぼなくす
ことができる。

【００４０】［第４実施形態］本発明の第４実施形態で
ある基板乾燥装置７０を、図５に示す。基板乾燥装置７
０は、洗浄処理後の基板Ｗに付着した洗浄液を除去して
基板Ｗを乾燥させる装置であって、主として、処理槽７
５と、処理槽７５内に保持される温純水Ｕｗと、地面に
接地され温純水Ｕｗに漬けられたアース部材７９と、基
板Ｗを保持して上下へ昇降させる基板保持部材８０とを
有している。

【００４１】前工程において洗浄された基板Ｗは、基板
保持部材８０により保持されて、不純物を取り除き所定
の温度に昇温させた処理槽７５内の温純水Ｕｗ中に浸漬
される。このとき、温純水Ｕｗができるだけ波立たない
ように、基板Ｗは立てた状態で浸漬される。次に、温純
水Ｕｗの液面付近の水蒸気を図示しない吸引機によって
水平方向に排出しながら、基板Ｗを、基板保持部材８０
により保持したまま、液面が波立たないように、且つ基
板Ｗが自身の熱によって引き上げと同時に乾燥し得るよ
うなゆっくりとした速度で温純水Ｕｗから引き上げる。
これにより、基板Ｗは、引き上げられた部分から順次乾
燥していく。

【００４２】ここでは、基板Ｗの乾燥時に静電気が発生
して基板Ｗが帯電するとすぐに、温純水Ｕｗを介してア
ース部材７９によって電荷がアースされる。このように
基板Ｗが帯電することが抑えられるので、基板Ｗ上の配
線の静電破壊をほぼなくすことができる。 ［他の実施形態］上記第１及び第２実施形態において
は、駆動搬送ローラ５，５ａ，５ｂとは別個に棒状アー
ス部材２９あるいはローラ状アース部材１２９を設けて
いるが、駆動搬送ローラ５，５ａ，５ｂの一部を利用し
て基板Ｗの電荷をアースしてもよい。

【００４３】例えば、駆動搬送ローラ５ａを導電性のあ
る材料で形成してアースを接触させておけば、駆動搬送
ローラ５ａに支持されている基板Ｗに発生した静電気は
駆動搬送ローラ５ａを介してアースされる。また、第４
実施形態においても、例えばアース部材７９に代えて、
基板保持部材８０を導電性を有するように形成して当該
基板保持部材８０をアースしてもよい。

【００４４】

【発明の効果】本発明では、基板が帯電しても処理液等
を介してすぐに電荷がアースされるため、基板に静電気
が発生することが抑えられる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態による基板乾燥装置を含
む洗浄装置の縦断面図。

【図２】基板乾燥装置の上面図。

【図３】本発明の第２実施形態による基板乾燥装置の上
面図。

【図４】本発明の第３実施形態による基板乾燥装置の側
面図。

【図５】本発明の第４実施形態による基板乾燥装置の概
略図。

【符号の説明】

５，５ａ，５ｂ 駆動搬送ローラ（搬送手段） ２０，５０，７０ 基板乾燥装置 ２５，２６ 第１エアーナイフ（気体吹付手段） ２７，２８ 第２エアーナイフ（気体吹付手段） ２９ 棒状アース部材 ５２ スピンテーブル ５６ 基板保持ピン（基板保持部材） ５８ スピン軸 ５９ アース部材 ７５ 処理槽 ７９ アース部材 １２９ ローラ状アース部材 Ｗ 基板 Ｃ 洗浄液（処理液） Ｕｗ 温純水

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板に付着した処理液を除去して基板を乾
   燥させる基板乾燥装置であって、 基板を乾燥させる基板乾燥手段と、 基板及び基板に付着した処理液のうち少なくとも一方に
   接触するアース部材と、を備えた基板乾燥装置。
2. 【請求項２】前記基板乾燥手段は、基板を搬送する搬送
   手段と搬送される基板に対して気体を吹き付ける気体吹
   付手段とを有するエアーナイフ乾燥装置である、請求項
   １に記載の基板乾燥装置。
3. 【請求項３】前記アース部材は、前記気体吹付手段より
   も基板搬送方向上流側において、基板及び基板に接する
   処理液のうち少なくとも一方に接触する、請求項２に記
   載の基板乾燥装置。
4. 【請求項４】前記アース部材は、前記基板の上面よりも
   高い位置に設けられ、前記基板の上面に付着した処理液
   に接触する、請求項２又は３に記載の基板乾燥装置。
5. 【請求項５】前記アース部材は前記基板に接する導電性
   のローラを有している、請求項２又は３に記載の基板乾
   燥装置。
6. 【請求項６】前記搬送手段は、前記気体吹付手段よりも
   基板搬送方向上流側に位置する導電性の駆動搬送ローラ
   を有しており、 前記アース部材は、前記駆動搬送ローラに接触する、請
   求項２に記載の基板乾燥装置。
7. 【請求項７】前記基板乾燥手段は、遠心力を利用して基
   板に付着した処理液を除去する遠心乾燥装置である、請
   求項１に記載の基板乾燥装置。
8. 【請求項８】前記基板乾燥手段は、基板を載置する導電
   性の回転体を有しており、 前記アース部材は、前記基板乾燥手段の回転体に接触す
   る、請求項７に記載の基板乾燥装置。
9. 【請求項９】前記回転体は、基板が載置される導電性の
   スピンテーブルと、前記スピンテーブルに支持され基板
   の水平方向の移動を規制する導電性の基板保持部材と、
   前記スピンテーブルに固定され駆動源によって回転させ
   られる導電性のスピン軸とを有しており、 前記アース部材は、前記スピン軸に接触する、請求項８
   に記載の基板乾燥装置。
10. 【請求項１０】基板に付着した処理液を除去して基板を
    乾燥させる基板乾燥装置であって、 処理槽と、前記処理槽に保持される溶剤あるいは純水と
    を有し、溶剤中あるいは純水中から基板を引き上げるこ
    とにより基板に付着した処理液を除去する基板乾燥手段
    と、 前記溶剤あるいは純水に接触するアース部材と、を備え
    た基板乾燥装置。
11. 【請求項１１】基板に付着した処理液を除去して基板を
    乾燥させる基板乾燥方法であって、 前記基板乾燥手段による基板の乾燥時において、基板及
    び基板に接する処理液のうち少なくとも一方にアース部
    材を接触させる基板乾燥方法。