JPH11213910A

JPH11213910A - 陰極線管用内蔵抵抗器

Info

Publication number: JPH11213910A
Application number: JP10018717A
Authority: JP
Inventors: Shinobu Mihashi; 忍三橋
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1998-01-30
Filing date: 1998-01-30
Publication date: 1999-08-06
Also published as: EP0933798B1; US6005472A; EP0933798A1

Abstract

(57)【要約】【課題】陰極線管用内蔵抵抗器では、迷走電子が絶縁
生基板に帯電することで、電極の周端への電界集中によ
るリーク電流が生じ、電極の電位がばらつく。【解決手段】絶縁性基板１１と、互いに接続された状
態で絶縁性基板１１上に設けられた電極１２ａ〜１２ｃ
及び抵抗体１３と、抵抗体１３を覆う状態で絶縁性基板
１１上に設けられた絶縁ガラス層１４とを備え、電極１
２ａ〜１２ｃの周縁上から電極１２ａ〜１２ｃの外周縁
上にかけてを覆う状態で電極１２ａ〜１２ｃの周縁に沿
って絶縁ガラスからなる遮蔽材１５を設けた。この遮蔽
材１５によって、電極１５ａ〜１５ｃの外周縁付近の絶
縁性基板１１部分への帯電を防止し、電極１５ａ〜１５
ｃの周縁付近への電界の集中を防止し、リーク電流の発
生を抑制する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、陰極線管に内蔵さ
れる抵抗器に関し、特にはリーク電流の発生を防止でき
る陰極線管用内蔵抵抗器に関する。

【０００２】

【従来の技術】陰極線管の電子銃部分には、所定のフォ
ーカス電圧やコンバージェンス補正電圧を供給するため
の陰極線管用内蔵抵抗器（以下、内蔵抵抗器と記す）が
設けられている。図６（１）に示すように、上記内蔵抵
抗器６は、絶縁性基板１１と、この絶縁性基板１１上に
設けられた電極１２ａ〜１２ｃ及び抵抗体１３とを備え
ている。上記電極１２ａ〜１２ｃは、抵抗体１３の両端
及び所定の中間部分に互いに直列に設けられている。ま
た、図６（２）に示すように、絶縁性基板１１上には、
抵抗体１３を覆う状態で絶縁ガラス層１４が設けられて
いる。この絶縁ガラス層１４は、陰極線管内の高電圧環
境から抵抗体１３を保護するためのものである。

【０００３】上記内蔵抵抗器６によれば、抵抗体１３の
一端に接続された電極１２ａをグランド側とし、抵抗体
１３の他端に接続された電極１２ｂに高電圧を供給する
ことで、抵抗体１３の中間部の所定位置に設けられた電
極１２ｃから所定の中間電圧を得ることが可能になる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記構成の内
蔵抵抗には、以下のような課題があった。すなわち、上
記内蔵抵抗器が設けられる陰極線管の内部では、２０ｋ
Ｖ〜３０ｋＶ程度の高電圧の供給によって電子ビームが
走査された状態になっている。このため、上記内蔵抵抗
器周辺にも僅かに迷走電子が存在し、この迷走電子によ
って絶縁性基板の表面が帯電する。

【０００５】ところが、図７（１）の要部拡大図及び図
７（２）の要部断面図に示すように、上記内蔵抵抗器６
の各電極１２ａ〜１２ｃ（図面においては、代表して電
極１２ｃを示した）は、絶縁性基板上にスクリーン印刷
法によって形成されたものであることから、その周縁部
分は中央側から外側に向かって徐々に膜厚が薄くなるい
わゆる「ナイフエッジ」形状になっている。このため、
図７（３）、すなわち図７（２）のＢ部拡大図に示すよ
うに、上記絶縁性基板１１表面の僅かな帯電によって電
極１２ｃの周端付近に電界が集中し、この付近における
電界強度が高くなる。そして、この電極１２ｃの周端部
から電界放射による電子放射が発生し、リーク電流が生
じる。この結果、各電極１２ｃにおける電位が変化して
しまう。

【０００６】これは、フォーカス電圧のばらつきによる
ミスフォーカスやコンバージェンス補正電圧のばらつき
によるミスコンバージョンの要因になる。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の陰極線管用内蔵抵抗器は、絶縁性基板とこの
絶縁性基板上に設けられた電極及び抵抗体とを備えたも
のにおいて、上記電極の周縁上から当該電極の外周縁上
にかけてを覆う状態で、当該電極の周縁に沿って遮蔽材
を設けたことを特徴としている。

【０００８】上記構成の陰極線管用内蔵抵抗器では、電
極の周縁から当該電極の外周縁における絶縁性基板部分
にかけての領域の上方が遮蔽材で覆われた状態になって
いる。このため、陰極線管内の迷走電子に対して、遮蔽
材が上記領域のバリアになり、電極の外周縁付近の絶縁
性基板の帯電が防止される。そして、絶縁性基板の帯電
部分と電極の周端との間隔が広げられ、電極の周端付近
への電界集中が緩和される。したがって、電極の周端付
近における電界強度が低く抑えられ、この電極の周端部
からの電界放射による電子放射が防止される。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明を適用した陰極線管
用内蔵抵抗器（以下、内蔵抵抗器と記す）の実施の形態
を図面に基づいて説明する。尚、従来と同様の構成要素
には、従来技術の説明に用いた図６，図７で付したと同
様の符号を用いて説明を行うこととする。

【００１０】（第１実施形態）図１（１）は、第１実施
形態の内蔵抵抗器を説明するための平面図であり、図１
（２）は上記平面図のＡ−Ａ’断面図である。これら図
に示す内蔵抵抗器１は、絶縁性基板１１と、この絶縁性
基板１１上に設けられた電極１２ａ〜１２ｃ及び抵抗体
１３とを備えている。また、絶縁性基板１１上には、各
電極１２ａ〜１２ｃの周縁に沿って遮蔽材１５が設けら
れていると共に、抵抗体１３を覆う状態で絶縁ガラス層
１４が設けられている。

【００１１】上記絶縁性基板１１は、例えばアルミナの
ような絶縁性材料からなる平板状のものである。

【００１２】また、上記電極１２ａ〜１２ｃは、例え
ば、抵抗体１３の両端と、当該抵抗体１３における所定
の中間部に単数または複数設けられており、抵抗体１３
によって互いに直列に接続された状態になっている。た
だし、図面においては、抵抗体１３の中間部に１つの電
極１２ｃを配置した場合を示した。そして、抵抗体１３
の一端に接続された電極１２ａをグランド側とし、抵抗
体１３の他端に接続された電極１２ｂを高電圧供給側と
し、所定の中間部に設けられた電極１２ｃを取り出し電
極とする。これらの電極１２ａ〜１２ｃは、金（Ａｕ）
を主成分とする金属電極用厚膜材料や、抵抗値の比較的
低い厚膜抵抗材料等からなるものであることとする。

【００１３】そして、上記抵抗体１３は、例えば、酸化
ルテニウムと低融点ガラスとで構成されるような一般的
な厚膜抵抗体材料かなるものであり、電極１２ａ−電極
１２ｃ間及び電極１２ｃ−電極１２ｂ間を接続する状態
で、絶縁性基板１１上に設けられている。

【００１４】そして、上記遮蔽材１５は、各電極１２ａ
〜１２ｃの周縁上からその外周縁の絶縁性基板１１上に
掛けてを被覆する状態で、各電極１２ａ〜１２ｃの周縁
に沿って設けられている。この遮蔽材１５は、例えば絶
縁ガラスのような絶縁性材料で構成されていることとす
る。

【００１５】また、上記絶縁ガラス層１４は、抵抗体１
３上を覆う状態で絶縁性基板１１上に設けられている。
この絶縁ガラス層１４の縁部の一部分は、遮蔽材１５の
縁部上に重ね合わされた状態になっている。この絶縁ガ
ラス層１４は、陰極線管内の高電圧環境から抵抗体１３
を保護するためのものであり、絶縁性が十分に確保でき
る程度に厚い膜厚（例えば５００μｍ）を有しているこ
ととする。

【００１６】図２は、上記内蔵抵抗器１の形成手順を説
明するための製造工程図である。内蔵抵抗器１を形成す
る場合には、先ず、図２（１）に示すように、スクリー
ン印刷法によって、絶縁性基板１１上にペースト状の電
極材料２２を印刷塗布し、乾燥させる。次に、スクリー
ン印刷法によって、絶縁性基板１１上にペースト状の抵
抗体材料２３を印刷塗布し、乾燥させる。その後、乾燥
させた電極材料２２及び抵抗体材料２３を所定の温度で
焼成する。これによって、絶縁性基板１１上に電極材料
２２からなる電極１２ａ〜１２ｃ及び抵抗体材料２３か
らなる抵抗体１３を形成する。これらの電極１２ａ〜１
２ｃ及び抵抗体１３は、その周縁部分が「ナイフエッ
ジ」形状になる。

【００１７】次に、図２（２）に示すように、スクリー
ン印刷法によって、電極１２ａ〜１２ｃの周縁上からそ
の外周縁の絶縁性基板１１上にかけてを覆う状態でペー
スト状の絶縁ガラス材料２５を印刷塗布する。その後、
この絶縁ガラス材料２５を乾燥させる。この絶縁ガラス
材料２５は、各電極１２ａ〜１２ｃの周縁部上からその
外周縁の絶縁性基板１１上に掛けてを覆う状態で、各電
極１２ａ〜１２ｃの周縁に沿って印刷塗布されることと
する。また、絶縁ガラス材料２５の塗布膜厚は、各電極
１２ａ〜１２ｃのパターンに応じて、これらの周縁に沿
って精度良く印刷塗布される程度に設定されることとす
る。

【００１８】次いで、図１（１）及び図１（２）に示し
たように、スクリーン印刷法によって、抵抗体１３を覆
う状態で絶縁性基板１１上にペースト状の絶縁ガラス材
料２４を印刷塗布した後、この絶縁ガラス材料２４を乾
燥させる。この絶縁ガラス材料２４の塗布膜厚は、この
絶縁ガラス材料２４によって形成される絶縁ガラス層１
４の設定膜厚に対応させることとする。

【００１９】以上の後、上記絶縁ガラズ材料２４、２５
を所定の温度で焼成し、これによって絶縁ガラス材料２
４からなる絶縁ガラス層１４及び絶縁ガラス材料２５か
らなる遮蔽材１５を形成する。尚、上記絶縁ガラス材料
２４と絶縁ガラス材料２５とは同様のものであっても良
い。

【００２０】上記のようにして形成された内蔵抵抗器１
では、電極１２ａ〜１２ｂの周縁から当該電極１２ａ〜
１２ｂの外周縁における絶縁性基板１１部分にかけての
領域上が遮蔽材１５で覆われた状態になっている。この
ため、図３の要部断面図に示すように、この内蔵抵抗器
１が配置される陰極線管内の迷走電子に対して、遮蔽材
１５が上記領域のバリアになり、各電極１２ａ〜１２ｃ
（図面においては、代表して電極１２ｃを示した）の周
縁付近の絶縁性基板１１の帯電が防止される。そして、
絶縁性基板１１の帯電部分と電極１２ｃの周端との間隔
が広げられ、電極１２ｃの周端付近における電界集中が
緩和される。これと共に、電極１２ｃの周縁が絶縁ガラ
スからなる遮蔽材１５で被覆されることから、電極１２
ｃの周端部からの電界集中による電子放射が防止され
る。

【００２１】この結果、上記内蔵抵抗器１によれば、電
極１２ｃからのリーク電流の発生を防止することが可能
になる。ここで、従来の遮蔽材が設けられていない構成
の内蔵抵抗器においては、電極からのリーク電流の発生
率が数％であったのに対して、上記第１実施形態の内蔵
抵抗器１においては、上記リーク電流の発生率を０．０
１％程度にまで改善することができた。

【００２２】以上から、電極１２ｃの電位を安定した値
に保つことが可能になり、この内蔵抵抗器１において抵
抗体の中間に配置された電極１２ｃから、安定したフォ
ーカス電圧またはコンバージェンス補正電圧を供給する
ことが可能になる。

【００２３】また、図２（２）を用いて説明したよう
に、電極１２ａ〜１２ｃの形状に応じて遮蔽材１５の膜
厚を設定することで、より面積の小さな電極１２ａ〜１
２ｃの周縁に沿って精度良く遮蔽材１５を設けることが
可能になる。

【００２４】（第２実施形態）図４には、第２実施形態
の内蔵抵抗器を説明するための平面図を示した。この図
に示す第２実施形態の内蔵抵抗器４と、図１を用いて説
明した上記第１実施形態の内蔵抵抗器（１）との異なる
ところは、遮蔽材１５ａ及び絶縁性ガラス層１４ａの構
成にあり、その他の絶縁性基板１１、電極１２ａ〜１２
ｃ及び抵抗体１３の構成は上記第１実施形態の内蔵抵抗
器（１）と同様であることとする。

【００２５】すなわち、内蔵抵抗器４における遮蔽材１
５ａは、絶縁性ガラス層１４ａと一体に形成されたもの
になっている。このため、電極１２ａ〜１２ｃの周縁上
から電極１２ａ〜１２ｃの外周縁上にかけては、絶縁性
ガラス層１４ａの縁部を延設してなる遮蔽材１５ａで覆
われた状態になっている。

【００２６】上記構成の内蔵抵抗器４であっても、電極
１２ａ〜１２ｃの周縁から当該電極１２ａ〜１２ｃの外
周縁における絶縁性基板１１部分にかけての領域の上方
が絶縁ガラス層１４ａの一部分で構成された遮蔽材１５
ａで覆われた状態になっているため、上記第１実施形態
の内蔵抵抗器と同様に電極１２ａ〜１２ｃの外周縁付近
における絶縁性基板１１の帯電が防止される。このた
め、上記第１実施形態の内蔵抵抗器と同様に、電極１２
ａ〜１２ｃの周端部からのリーク電流の発生を抑えるこ
とが可能になり、上記第１実施形態の内蔵抵抗器と同様
の効果を得ることができる。尚、このような構成の内蔵
抵抗器４においても、上記第１実施形態の内蔵抵抗器
（１）と同程度にリーク電流の発生率を改善することが
できた。

【００２７】また、絶縁ガラス層１４ａと遮蔽材１５ａ
とが一体物であることから、遮蔽材１５ａを形成するた
めの製造工程を追加することなく内蔵抵抗器４を得るこ
とができる。

【００２８】（第３実施形態）図５（１）には第３実施
形態の内蔵抵抗器を説明するための要部平面図を示し、
図５（２）には図５（１）のＡ−Ａ’断面図を示した。
これらの図に示す第３実施形態の内蔵抵抗器５と、図１
を用いて説明した第１実施形態の内蔵抵抗器（１）との
異なるところは、遮蔽材５１の構成にあり、その他の絶
縁性基板１１、各電極１２ａ〜１２ｃ（図面において
は、代表して電極１２ｃを示した）、抵抗体１３及び絶
縁ガラス層１４の構成は第１実施形態の内蔵抵抗器と同
様であることとする。

【００２９】すなわち、内蔵抵抗器５における遮蔽材５
１ａは、電極１２ｃの周縁上からその外周縁上に掛けて
設けられた導電性板材であることとする。この遮蔽材５
１ａは、例えば電極１２ｃに接続される端子金具５１の
周縁を延設してなるものであることとする。この端子金
具５１は、各電極１２ｃに対して電圧を供給しまた取り
出すためのものである。この場合、端子金具５１の周端
からの電子放射を防止するために、端子金具５１の周縁
と絶縁性基板１１との間に間隔ｄが保たれるようにす
る。

【００３０】上記構成の内蔵抵抗器５では、電極１２ｃ
の周縁から当該電極１２ｃの外周縁における絶縁性基板
１１部分にかけての領域の上方が端子金具５１の周縁を
延設してなる遮蔽材５１で覆われた状態になっている。
このため、遮蔽材５１ａは電界遮蔽効果を有するものに
なり、上記領域がこの遮蔽材５１ａによてシールドされ
た状態になる。したがって、この内蔵抵抗器１が配置さ
れる陰極線管内の迷走電子に対して、遮蔽材１５が上記
領域のバリアになり、電極１２ｃの周端付近における絶
縁性基板１１部分の帯電が防止される。

【００３１】以上のことから、上記第１実施形態の内蔵
抵抗器と同様に電極１２ｃの周端部からのリーク電流の
発生を抑えることができ、上記第１実施形態の内蔵抵抗
器と同様の効果を得ることができる。尚、このような構
成の内蔵抵抗器５においても、上記第１実施形態の内蔵
抵抗器と同程度にリーク電流の発生率を改善することが
できた。

【００３２】また、遮蔽材５１ａと端子金具５１とを一
体物としたことから、遮蔽材５１ａを形成するための製
造工程を追加することなく内蔵抵抗器５を得ることがで
きる。

【００３３】尚、上記各実施形態においては、絶縁性基
板上に形成した全ての電極の周縁に沿って遮蔽材を設け
た場合を説明した。しかし、上記遮蔽材は、電界放射に
起因する電位の変動が問題となる電極にのみ設けるよう
にしても良い。

【００３４】

【発明の効果】以上説明したように本発明の内蔵抵抗器
によれば、電極の周縁から当該電極の外周縁における絶
縁性基板部分にかけての領域の上方を遮蔽材で覆うこと
によって、電極の外周縁付近における絶縁性基板部分に
陰極線管内の迷走電子が帯電することを防止できる。こ
のため、上記電極の周端部からの電界放射による電子放
射の発生を防止し、電極からのリーク電流の発生を抑え
て各電極の電位を安定した値に保つことが可能になる。
したがって、この内蔵抵抗器によって供給される陰極線
管のフォーカス電圧及びコンバージェンス補正電圧を安
定化させることが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（１）は第１実施形態の内蔵抵抗器の構成を説
明するための平面図であり、（２）は（１）のＡ−Ａ’
断面図である。

【図２】第１実施形態の内蔵抵抗器の形成を示す概略工
程図である。

【図３】第１実施形態の内蔵抵抗器における放電防止効
果を説明する図である。

【図４】第２実施形態の内蔵抵抗器の構成を説明するた
めの平面図である。

【図５】（１）は第３実施形態の内蔵抵抗器の構成を説
明するための要部平面図であり、（２）は（１）のＡ−
Ａ’断面図である。

【図６】従来の内蔵抵抗器の構成を説明するための平面
図である。

【図７】従来の内蔵抵抗器の課題を説明するための図で
ある。

【符号の説明】

１，４，５…内蔵抵抗器（陰極線管用内蔵抵抗器）、１
１…絶縁性基板、１２ａ，１２ｂ，１２ｃ…電極、１３
…抵抗体、１５，１５ａ，５１ａ…遮蔽材

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁性基板と、互いに接続された状態で
前記絶縁性基板上に設けられた電極及び抵抗体とを備え
た陰極線管用内蔵抵抗器において、前記電極の周縁上から当該電極の外周縁上にかけてを覆
う状態で、当該電極の周縁に沿って遮蔽材を設けたこ
と、を特徴とする陰極線管用内蔵抵抗器。