JPH11208886A - 基板搬送装置 - Google Patents
基板搬送装置Info
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- JPH11208886A JPH11208886A JP10021405A JP2140598A JPH11208886A JP H11208886 A JPH11208886 A JP H11208886A JP 10021405 A JP10021405 A JP 10021405A JP 2140598 A JP2140598 A JP 2140598A JP H11208886 A JPH11208886 A JP H11208886A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体ウエハ等の基板の大きさが異なる場合
でも搬送アームを交換することなく搬送できる基板搬送
装置を提供する。 【解決手段】 「第1部位」としてのウエハキャリア2
にある「基板」としての半導体ウエハを抜差しアーム3
0,31で保持して第2部位まで搬送する基板搬送装置
において、異なる大きさの基板に対応させて使い分け可
能とするように、前記抜差しアーム30,31を複数設
けた。
でも搬送アームを交換することなく搬送できる基板搬送
装置を提供する。 【解決手段】 「第1部位」としてのウエハキャリア2
にある「基板」としての半導体ウエハを抜差しアーム3
0,31で保持して第2部位まで搬送する基板搬送装置
において、異なる大きさの基板に対応させて使い分け可
能とするように、前記抜差しアーム30,31を複数設
けた。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、第1部位にある
基板を抜差しアームで保持して第2部位まで搬送する基
板搬送装置、特に、大きさの異なる基板を搬送するのに
適した基板搬送装置に関するものである。
基板を抜差しアームで保持して第2部位まで搬送する基
板搬送装置、特に、大きさの異なる基板を搬送するのに
適した基板搬送装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種の基板搬送装置としては、
例えば半導体ウエハの製造工程で、この半導体ウエハを
搬送する装置がある(図6乃至図8参照)。
例えば半導体ウエハの製造工程で、この半導体ウエハを
搬送する装置がある(図6乃至図8参照)。
【0003】すなわち、図6中符号1は基板搬送装置
で、この装置1により、「第1部位」にあるウエハキャ
リア2に収納されている半導体ウエハ3を、「第2部
位」にある半導体ウエハ3の加工,検査、並びに観察装
置等まで搬送するようにしている。
で、この装置1により、「第1部位」にあるウエハキャ
リア2に収納されている半導体ウエハ3を、「第2部
位」にある半導体ウエハ3の加工,検査、並びに観察装
置等まで搬送するようにしている。
【0004】この基板搬送装置1は、Z軸方向(上下方
向)に移動可能に設けられた搬送装置本体5に、一本の
搬送アーム6が設けられており、この搬送アーム6は、
根本アーム7,中間アーム8及び抜差しアーム9から構
成されている。この根本アーム7は基端部が搬送装置本
体5に第1軸10により回動自在に取り付けられ、この
根本アーム7の先端部に、中間アーム8の基端部が第2
軸11により回動自在に取り付けられ、更に、この中間
アーム8の先端部に抜差しアーム9が第3軸12により
回動自在に取り付けられている。この抜差しアーム9の
先端部には、半導体ウエハ3を吸着保持する吸着部13
が設けられている。
向)に移動可能に設けられた搬送装置本体5に、一本の
搬送アーム6が設けられており、この搬送アーム6は、
根本アーム7,中間アーム8及び抜差しアーム9から構
成されている。この根本アーム7は基端部が搬送装置本
体5に第1軸10により回動自在に取り付けられ、この
根本アーム7の先端部に、中間アーム8の基端部が第2
軸11により回動自在に取り付けられ、更に、この中間
アーム8の先端部に抜差しアーム9が第3軸12により
回動自在に取り付けられている。この抜差しアーム9の
先端部には、半導体ウエハ3を吸着保持する吸着部13
が設けられている。
【0005】一方、前記ウエハキャリア2には、図7に
示すように、複数の半導体ウエハ3がスロット14に載
置されて、一定間隔Hで上下に並んで収納されている。
示すように、複数の半導体ウエハ3がスロット14に載
置されて、一定間隔Hで上下に並んで収納されている。
【0006】かかる半導体ウエハ3を上記基板搬送装置
1を使用して搬送するには、以下のようにして行う。
1を使用して搬送するには、以下のようにして行う。
【0007】まず、搬送装置本体1をZ軸方向(上下方
向)に移動させて、搬送する半導体ウエハ3とこの下の
半導体ウエハ3との間隙の高さになるように位置決めす
る。
向)に移動させて、搬送する半導体ウエハ3とこの下の
半導体ウエハ3との間隙の高さになるように位置決めす
る。
【0008】そして、各軸10,11,12を中心に各
アーム7,8,9を回動させて抜差しアーム9を矢印方
向(抜差し方向)にスライドさせて搬送する半導体ウエ
ハ3の下に挿入する。その後、搬送装置本体1を上昇さ
せて、半導体ウエハ3を抜差しアーム9の吸着部13に
吸着させることにより、図8の(a)に示すように、抜
差しアーム9の上側に半導体ウエハ3を保持する。次い
で、各軸10,11,12を駆動させて抜差しアーム9
を移動させて半導体ウエハ3をウエハキャリア2から引
き出す。
アーム7,8,9を回動させて抜差しアーム9を矢印方
向(抜差し方向)にスライドさせて搬送する半導体ウエ
ハ3の下に挿入する。その後、搬送装置本体1を上昇さ
せて、半導体ウエハ3を抜差しアーム9の吸着部13に
吸着させることにより、図8の(a)に示すように、抜
差しアーム9の上側に半導体ウエハ3を保持する。次い
で、各軸10,11,12を駆動させて抜差しアーム9
を移動させて半導体ウエハ3をウエハキャリア2から引
き出す。
【0009】半導体ウエハ3をウエハキャリア2へ収納
する場合は逆のシーケンスとなる。
する場合は逆のシーケンスとなる。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のものにあっては、大きさの異なる半導体ウエ
ハ3を搬送する場合に一種類の搬送アーム6の抜差しア
ーム9では共用することができず、交換する必要があっ
た。すなわち、半導体ウエハ3には、直径が6インチ,
8インチ,あるいは12インチ等のものがあり、この大
きさに応じて重量も相違する。従って、抜差しアーム9
もそれらの重量に耐え得るような厚み(強度)に設定し
なければならないが、例えば12インチの半導体ウエハ
3の重量に耐え得るような厚みの抜差しアーム9に設定
した場合、8インチまでの半導体ウエハ3をウエハキャ
リア2から抜き取ろうとすると、このキャリア2内の半
導体ウエハ3の間隔Hが狭いため、当該抜差しアーム9
をその間隔Hの間に挿入できない。また、この8インチ
以下の半導体ウエハ3の間隔Hの間に挿入できる厚さの
抜差しアーム9にて、12インチの半導体ウエハ3を搬
送しようとすると、図8の(b)に示すように抜差しア
ーム9が撓んでしまう虞がある。
うな従来のものにあっては、大きさの異なる半導体ウエ
ハ3を搬送する場合に一種類の搬送アーム6の抜差しア
ーム9では共用することができず、交換する必要があっ
た。すなわち、半導体ウエハ3には、直径が6インチ,
8インチ,あるいは12インチ等のものがあり、この大
きさに応じて重量も相違する。従って、抜差しアーム9
もそれらの重量に耐え得るような厚み(強度)に設定し
なければならないが、例えば12インチの半導体ウエハ
3の重量に耐え得るような厚みの抜差しアーム9に設定
した場合、8インチまでの半導体ウエハ3をウエハキャ
リア2から抜き取ろうとすると、このキャリア2内の半
導体ウエハ3の間隔Hが狭いため、当該抜差しアーム9
をその間隔Hの間に挿入できない。また、この8インチ
以下の半導体ウエハ3の間隔Hの間に挿入できる厚さの
抜差しアーム9にて、12インチの半導体ウエハ3を搬
送しようとすると、図8の(b)に示すように抜差しア
ーム9が撓んでしまう虞がある。
【0011】そこで、この発明は、半導体ウエハ等の基
板の大きさが異なる場合でも搬送アームを交換すること
なく搬送できる基板搬送装置を提供することを課題とし
ている。
板の大きさが異なる場合でも搬送アームを交換すること
なく搬送できる基板搬送装置を提供することを課題とし
ている。
【0012】
【課題を解決するための手段】かかる課題に着目し、請
求項1に記載された発明は、第1部位にある基板を抜差
しアームで保持して第2部位まで搬送する基板搬送装置
において、異なる大きさの基板に対応させて使い分け可
能とするように、前記抜差しアームを複数設けた基板搬
送装置としたことを特徴とする。
求項1に記載された発明は、第1部位にある基板を抜差
しアームで保持して第2部位まで搬送する基板搬送装置
において、異なる大きさの基板に対応させて使い分け可
能とするように、前記抜差しアームを複数設けた基板搬
送装置としたことを特徴とする。
【0013】請求項2に記載された発明は、請求項1に
記載の構成に加え、前記複数の抜差しアームは、それぞ
れ板厚が異なり、板厚の厚い方の抜差しアームで大きい
方の基板を搬送し、板厚の薄い方の抜差しアームで小さ
い方の基板を搬送するように使い分け可能に構成したこ
とを特徴とする。
記載の構成に加え、前記複数の抜差しアームは、それぞ
れ板厚が異なり、板厚の厚い方の抜差しアームで大きい
方の基板を搬送し、板厚の薄い方の抜差しアームで小さ
い方の基板を搬送するように使い分け可能に構成したこ
とを特徴とする。
【0014】請求項3に記載された発明は、請求項1又
は2に記載の構成に加え、大きい方の基板は複数の抜差
しアームで保持し、又、小さい方の基板はそれより少な
い数の抜差しアームで保持して搬送するように、前記複
数の抜差しアームを使い分け可能に構成したことを特徴
とする。
は2に記載の構成に加え、大きい方の基板は複数の抜差
しアームで保持し、又、小さい方の基板はそれより少な
い数の抜差しアームで保持して搬送するように、前記複
数の抜差しアームを使い分け可能に構成したことを特徴
とする。
【0015】請求項4に記載された発明は、請求項1乃
至3の何れか一項に記載の構成に加え、前記複数の抜差
しアームは、8インチ以下の半導体ウエハを移送する第
1抜差しアームと、8インチを越える半導体ウエハを移
送する第2抜差しアームとを含むことを特徴とする。
至3の何れか一項に記載の構成に加え、前記複数の抜差
しアームは、8インチ以下の半導体ウエハを移送する第
1抜差しアームと、8インチを越える半導体ウエハを移
送する第2抜差しアームとを含むことを特徴とする。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。
いて説明する。
【0017】[発明の実施の形態1]図1及び図2は、
この発明の実施の形態1を示す図である。
この発明の実施の形態1を示す図である。
【0018】この実施の形態の基板搬送装置21は、図
2に示すように、「第1部位」としてのウエハキャリア
2に収納されている「基板」としての半導体ウエハ3を
「第2部位」としての加工装置22(例えばレーザリペ
ア装置)まで搬送するようにしている。
2に示すように、「第1部位」としてのウエハキャリア
2に収納されている「基板」としての半導体ウエハ3を
「第2部位」としての加工装置22(例えばレーザリペ
ア装置)まで搬送するようにしている。
【0019】この基板搬送装置21は、Z軸方向(上下
方向)に移動可能な搬送装置本体23に一対の小径用搬
送アーム24及び大径用搬送アーム25が設けられてい
る。
方向)に移動可能な搬送装置本体23に一対の小径用搬
送アーム24及び大径用搬送アーム25が設けられてい
る。
【0020】これら両搬送アーム24,25は、それぞ
れ根本アーム26,27、中間アーム28,29及び第
1,第2抜差しアーム30,31から構成されている。
れ根本アーム26,27、中間アーム28,29及び第
1,第2抜差しアーム30,31から構成されている。
【0021】これら根本アーム26,27は、それぞれ
基端部が搬送装置本体5に第1軸32,33により回動
自在に取り付けられ、これら根本アーム26,27の先
端部に、それぞれ中間アーム28,29の基端部が第2
軸34,35により回動自在に取り付けられ、更に、こ
れら中間アーム28,29の先端部に第1,第2抜差し
アーム30,31が第3軸36,37により回動自在に
取り付けられている。
基端部が搬送装置本体5に第1軸32,33により回動
自在に取り付けられ、これら根本アーム26,27の先
端部に、それぞれ中間アーム28,29の基端部が第2
軸34,35により回動自在に取り付けられ、更に、こ
れら中間アーム28,29の先端部に第1,第2抜差し
アーム30,31が第3軸36,37により回動自在に
取り付けられている。
【0022】これら第1,第2抜差しアーム30,31
は、それぞれ厚みが異なり、異なる大きさの基板、ここ
では、8インチ以下(例えば6インチ及び8インチ)の
半導体ウエハ3と、8インチを越える(例えば12イン
チ)の半導体ウエハ3とに対応させて使い分け可能とな
っている。
は、それぞれ厚みが異なり、異なる大きさの基板、ここ
では、8インチ以下(例えば6インチ及び8インチ)の
半導体ウエハ3と、8インチを越える(例えば12イン
チ)の半導体ウエハ3とに対応させて使い分け可能とな
っている。
【0023】すなわち、この実施の形態1では、第1抜
差しアーム30の方が第2抜差しアーム31より板厚が
薄く形成され、板厚の薄い抜差しアーム30で、小さい
方の8インチ以下の半導体ウエハ3を搬送し、板厚の厚
い抜差しアーム31で、大きい方の12インチの半導体
ウエハ3を搬送するように使い分け可能に設定されてい
る。
差しアーム30の方が第2抜差しアーム31より板厚が
薄く形成され、板厚の薄い抜差しアーム30で、小さい
方の8インチ以下の半導体ウエハ3を搬送し、板厚の厚
い抜差しアーム31で、大きい方の12インチの半導体
ウエハ3を搬送するように使い分け可能に設定されてい
る。
【0024】さらに、これら第1,第2抜差しアーム3
0,31には、それぞれ半導体ウエハ3を吸着して保持
する吸着部30a,31aが設けられている。
0,31には、それぞれ半導体ウエハ3を吸着して保持
する吸着部30a,31aが設けられている。
【0025】次に、作用について説明する。
【0026】例えば8インチ以下の半導体ウエハ3をウ
エハキャリア2から加工装置22まで搬送するには、小
径用搬送アーム24の第1抜差しアーム30が当該搬送
しようとする半導体ウエハ3とこの下に収納されている
半導体ウエハ3との間隙の高さに位置するように、搬送
装置本体23を駆動させて高さ調整を行う。
エハキャリア2から加工装置22まで搬送するには、小
径用搬送アーム24の第1抜差しアーム30が当該搬送
しようとする半導体ウエハ3とこの下に収納されている
半導体ウエハ3との間隙の高さに位置するように、搬送
装置本体23を駆動させて高さ調整を行う。
【0027】そして、この小径用搬送アーム24の各軸
32,34,36を中心に各アーム26,28を回動さ
せて第1抜差しアーム30を矢印方向(抜差し方向)に
スライドさせて搬送する半導体ウエハ3の下に挿入す
る。
32,34,36を中心に各アーム26,28を回動さ
せて第1抜差しアーム30を矢印方向(抜差し方向)に
スライドさせて搬送する半導体ウエハ3の下に挿入す
る。
【0028】その後、搬送装置本体23を上昇させて半
導体ウエハ3を第1抜差しアーム30の吸着部30aに
吸着させて保持する。
導体ウエハ3を第1抜差しアーム30の吸着部30aに
吸着させて保持する。
【0029】次いで、各軸32,34,36を駆動させ
て小径用搬送アーム24の第1抜差しアーム30を移動
させて半導体ウエハ3をウエハキャリア2から引き出
す。
て小径用搬送アーム24の第1抜差しアーム30を移動
させて半導体ウエハ3をウエハキャリア2から引き出
す。
【0030】そして、この半導体ウエハ3を加工装置2
2まで搬送して当該加工装置22にセットし、加工が終
了した後に当該加工装置22からウエハキャリア2まで
搬送して、上記とは逆のシーケンスで、半導体ウエハ3
をウエハキャリア2へ収納する。
2まで搬送して当該加工装置22にセットし、加工が終
了した後に当該加工装置22からウエハキャリア2まで
搬送して、上記とは逆のシーケンスで、半導体ウエハ3
をウエハキャリア2へ収納する。
【0031】一方、12インチの半導体ウエハ3を搬送
する場合には、大径用搬送アーム25を使用し、この大
径用搬送アーム25の第2抜差しアーム31を、この1
2インチの半導体ウエハ3の下に差し込んで保持した
後、上記と同様に搬送する。
する場合には、大径用搬送アーム25を使用し、この大
径用搬送アーム25の第2抜差しアーム31を、この1
2インチの半導体ウエハ3の下に差し込んで保持した
後、上記と同様に搬送する。
【0032】このように8インチ以下の小径の半導体ウ
エハ3を搬送する場合には、板厚の薄い方の第1抜差し
アーム30を使用することにより、上下に収納されてい
る各半導体エウハ3の間隔Hが狭い場合でも、この間隙
に差し込むことができる。勿論、この抜差しアーム30
の板厚が薄くても、小径の半導体ウエハ3は重量が比較
的軽いため撓むようなことがない。
エハ3を搬送する場合には、板厚の薄い方の第1抜差し
アーム30を使用することにより、上下に収納されてい
る各半導体エウハ3の間隔Hが狭い場合でも、この間隙
に差し込むことができる。勿論、この抜差しアーム30
の板厚が薄くても、小径の半導体ウエハ3は重量が比較
的軽いため撓むようなことがない。
【0033】また、8インチを越える(例えば12イン
チ)の大径の半導体ウエハ3を搬送する場合には、板厚
の厚い方の第2抜差しアーム31を使用することによ
り、その半導体ウエハ3の重量で第2抜差しアーム31
が撓んだりすることなく搬送を確実に行うことができ
る。勿論、第2抜差しアーム31の板厚が前記第1抜差
しアーム30より厚くても、12インチの半導体ウエハ
3の収納状態では、他の半導体ウエハ3との間隔Hが、
前記8インチ以下の半導体ウエハ3の収納状態の間隔H
より広くなっているため、抜差しアーム31を差し込む
ことは可能である。
チ)の大径の半導体ウエハ3を搬送する場合には、板厚
の厚い方の第2抜差しアーム31を使用することによ
り、その半導体ウエハ3の重量で第2抜差しアーム31
が撓んだりすることなく搬送を確実に行うことができ
る。勿論、第2抜差しアーム31の板厚が前記第1抜差
しアーム30より厚くても、12インチの半導体ウエハ
3の収納状態では、他の半導体ウエハ3との間隔Hが、
前記8インチ以下の半導体ウエハ3の収納状態の間隔H
より広くなっているため、抜差しアーム31を差し込む
ことは可能である。
【0034】してみれば、大きさの異なる半導体ウエハ
3を搬送する場合でも、上記のように厚みの異なる第
1,第2抜差しアーム30,31を使い分けることで、
従来と異なり交換する必要なく搬送作業を行うことがで
きる。
3を搬送する場合でも、上記のように厚みの異なる第
1,第2抜差しアーム30,31を使い分けることで、
従来と異なり交換する必要なく搬送作業を行うことがで
きる。
【0035】[発明の実施の形態2]図3には、この発
明の実施の形態2を示す。
明の実施の形態2を示す。
【0036】この実施の形態2は、搬送装置本体23に
回動アーム39が第1軸40を介して回動自在に取り付
けられ、この回動アーム39の先端部に2本の厚みの異
なる第1,第2抜差しアーム41,42が第2軸43を
介して回動自在に取り付けられている。
回動アーム39が第1軸40を介して回動自在に取り付
けられ、この回動アーム39の先端部に2本の厚みの異
なる第1,第2抜差しアーム41,42が第2軸43を
介して回動自在に取り付けられている。
【0037】このようなものにおいても、各軸40,4
3を中心に回動させることにより、8インチ以下の半導
体ウエハ3を搬送するときには、薄い方の第1抜差しア
ーム41を選択し、又、8インチを越える半導体ウエハ
3を搬送するときには、厚い方の第2抜差しアーム42
を選択する。
3を中心に回動させることにより、8インチ以下の半導
体ウエハ3を搬送するときには、薄い方の第1抜差しア
ーム41を選択し、又、8インチを越える半導体ウエハ
3を搬送するときには、厚い方の第2抜差しアーム42
を選択する。
【0038】従って、抜差しアーム41,42を交換す
ることなく、異なる大きさの半導体ウエハ3を搬送する
ことができる。
ることなく、異なる大きさの半導体ウエハ3を搬送する
ことができる。
【0039】他の構成及び作用は、実施の形態1と同様
である。
である。
【0040】[発明の実施の形態3]図4には、この発
明の実施の形態3を示す。
明の実施の形態3を示す。
【0041】この実施の形態3は、実施の形態1と比較
すると、根本アーム26,27に対して中間アーム2
8,29が矢印方向にスライド自在となっている点で相
違している。
すると、根本アーム26,27に対して中間アーム2
8,29が矢印方向にスライド自在となっている点で相
違している。
【0042】このようにしても両抜差しアーム30,3
1を容易に半導体ウエハ3の下に差し込んで搬送するこ
とができる。
1を容易に半導体ウエハ3の下に差し込んで搬送するこ
とができる。
【0043】他の構成及び作用は、実施の形態1と同様
である。
である。
【0044】[発明の実施の形態4]図5には、この発
明の実施の形態4を示す。
明の実施の形態4を示す。
【0045】上記実施の形態1では、第1,第2抜差し
アーム30,31の厚みが異なっているが、この実施の
形態4では、両抜差しアーム45,46の厚みが同じに
形成され、且つ、それらの厚みが実施の形態1の薄い方
の第1抜差しアーム31の板厚と同じに設定されてい
る。
アーム30,31の厚みが異なっているが、この実施の
形態4では、両抜差しアーム45,46の厚みが同じに
形成され、且つ、それらの厚みが実施の形態1の薄い方
の第1抜差しアーム31の板厚と同じに設定されてい
る。
【0046】そして、大きい方の基板、ここでは12イ
ンチの半導体ウエハ3を搬送する場合には、当該半導体
ウエハ3の下側に、2本の抜差しアーム45,46を差
し込んで保持し、又、小さい方の基板、ここでは8イン
チ以下の半導体ウエハ3を搬送する場合には、それより
少ない数、ここでは両抜差しアーム45,46の一方で
保持して搬送するように、前記複数の抜差しアーム4
5,46が使い分け可能に構成されている。勿論、8イ
ンチ以下の半導体ウエハ3を搬送するときも、2本の抜
差しアーム45,46を差し込んで搬送することもでき
る。
ンチの半導体ウエハ3を搬送する場合には、当該半導体
ウエハ3の下側に、2本の抜差しアーム45,46を差
し込んで保持し、又、小さい方の基板、ここでは8イン
チ以下の半導体ウエハ3を搬送する場合には、それより
少ない数、ここでは両抜差しアーム45,46の一方で
保持して搬送するように、前記複数の抜差しアーム4
5,46が使い分け可能に構成されている。勿論、8イ
ンチ以下の半導体ウエハ3を搬送するときも、2本の抜
差しアーム45,46を差し込んで搬送することもでき
る。
【0047】但し、複数本の抜差しアーム45,46
で、半導体ウエハ3を搬送するときには、当該半導体ウ
エハ3に反りが生じていると、各抜差しアーム45,4
6の吸着部45a,46aによる吸着が良好に行われな
い虞がある。これに対して、前記各実施の形態のように
一本の抜差しアーム30…で搬送するようにすれば、か
かる虞は生じない。
で、半導体ウエハ3を搬送するときには、当該半導体ウ
エハ3に反りが生じていると、各抜差しアーム45,4
6の吸着部45a,46aによる吸着が良好に行われな
い虞がある。これに対して、前記各実施の形態のように
一本の抜差しアーム30…で搬送するようにすれば、か
かる虞は生じない。
【0048】他の構成及び作用は実施の形態1と同様で
あるので説明を省略する。
あるので説明を省略する。
【0049】なお、上記各実施の形態では、「第1部
位」としてウエハキャリア2を適用し、又、「第2部
位」として加工装置22を適用したが、これらに限定さ
れるものでない。例えば、「第2部位」として検査装置
や観察装置等を適用することもできる。また、上記各実
施の形態では、「基板」として半導体ウエハを適用して
いるが、他のものでも良いことは勿論である。
位」としてウエハキャリア2を適用し、又、「第2部
位」として加工装置22を適用したが、これらに限定さ
れるものでない。例えば、「第2部位」として検査装置
や観察装置等を適用することもできる。また、上記各実
施の形態では、「基板」として半導体ウエハを適用して
いるが、他のものでも良いことは勿論である。
【0050】
【発明の効果】以上説明してきたように、各請求項に記
載された発明によれば、大きさの異なる基板を搬送する
場合でも、複数の抜差しアームを使い分けることで、従
来と異なり交換する必要なく搬送作業を行うことができ
る。
載された発明によれば、大きさの異なる基板を搬送する
場合でも、複数の抜差しアームを使い分けることで、従
来と異なり交換する必要なく搬送作業を行うことができ
る。
【0051】請求項4に記載された発明によれば、今ま
では6インチ及び8インチの半導体ウエハの製造が主流
であり、両者の重量の差はそれ程大きくないため、同じ
抜差しアームを使用しても撓んだり、又、半導体ウエハ
の下側に差し込めないということは無く、問題とならな
かったが、近時、8インチを越える半導体ウエハとして
12インチの半導体ウエハの製造が行われるようになっ
てきており、8インチと12インチとでは重量の差も大
きくなることから、同じ抜差しアームを使用することは
問題が生じるため、各半導体ウエハを移送する第1,第
2抜差しアームを設けることは、同じ製造ラインで8イ
ンチや12インチの半導体ウエハを製造する場合に極め
て効果的である。
では6インチ及び8インチの半導体ウエハの製造が主流
であり、両者の重量の差はそれ程大きくないため、同じ
抜差しアームを使用しても撓んだり、又、半導体ウエハ
の下側に差し込めないということは無く、問題とならな
かったが、近時、8インチを越える半導体ウエハとして
12インチの半導体ウエハの製造が行われるようになっ
てきており、8インチと12インチとでは重量の差も大
きくなることから、同じ抜差しアームを使用することは
問題が生じるため、各半導体ウエハを移送する第1,第
2抜差しアームを設けることは、同じ製造ラインで8イ
ンチや12インチの半導体ウエハを製造する場合に極め
て効果的である。
【図1】この発明の実施の形態1に係る基板搬送装置及
びウエハキャリアを示す斜視図である。
びウエハキャリアを示す斜視図である。
【図2】同実施の形態1に係る基板搬送装置等の配置を
示す概略図である。
示す概略図である。
【図3】この発明の実施の形態2に係る基板搬送装置を
示す概略図である。
示す概略図である。
【図4】この発明の実施の形態3に係る基板搬送装置を
示す概略図である。
示す概略図である。
【図5】この発明の実施の形態4に係る基板搬送装置を
示す概略図である。
示す概略図である。
【図6】従来例を示す図1に相当する斜視図である。
【図7】ウエハキャリアへの半導体ウエハ収納状態を示
す図である。
す図である。
【図8】半導体ウエハを抜差しアームで支持した状態を
示す図である。
示す図である。
【符号の説明】 2 ウエハキャリア(第1部位) 3 半導体ウエハ(基板) 21 基板搬送装置 22 加工装置(第2部位) 23 搬送装置本体 24 小径用搬送アーム 25 大径用搬送アーム 30,31,41,42,45,46 抜差しアーム
Claims (4)
- 【請求項1】 第1部位にある基板を抜差しアームで保
持して第2部位まで搬送する基板搬送装置において、 異なる大きさの基板に対応させて使い分け可能とするよ
うに、前記抜差しアームを複数設けたことを特徴とする
基板搬送装置。 - 【請求項2】 前記複数の抜差しアームは、それぞれ板
厚が異なり、板厚の厚い方の抜差しアームで大きい方の
基板を搬送し、板厚の薄い方の抜差しアームで小さい方
の基板を搬送するように使い分け可能に構成したことを
特徴とする請求項1記載の基板搬送装置。 - 【請求項3】 大きい方の基板は複数の抜差しアームで
保持し、又、小さい方の基板はそれより少ない数の抜差
しアームで保持して搬送するように、前記複数の抜差し
アームを使い分け可能に構成したことを特徴とする請求
項1又は2記載の基板搬送装置。 - 【請求項4】 前記複数の抜差しアームは、8インチ以
下の半導体ウエハを移送する第1抜差しアームと、8イ
ンチを越える半導体ウエハを移送する第2抜差しアーム
とを含むことを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項
に記載の基板搬送装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10021405A JPH11208886A (ja) | 1998-01-19 | 1998-01-19 | 基板搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10021405A JPH11208886A (ja) | 1998-01-19 | 1998-01-19 | 基板搬送装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11208886A true JPH11208886A (ja) | 1999-08-03 |
Family
ID=12054147
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10021405A Pending JPH11208886A (ja) | 1998-01-19 | 1998-01-19 | 基板搬送装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11208886A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110718499A (zh) * | 2019-09-27 | 2020-01-21 | 上海图双精密装备有限公司 | 一种用于涂胶显影设备的晶圆传送手臂 |
-
1998
- 1998-01-19 JP JP10021405A patent/JPH11208886A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110718499A (zh) * | 2019-09-27 | 2020-01-21 | 上海图双精密装备有限公司 | 一种用于涂胶显影设备的晶圆传送手臂 |
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