JPH11204461A - フレーム位置決め装置及びフレーム位置決め方法 - Google Patents
フレーム位置決め装置及びフレーム位置決め方法Info
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- JPH11204461A JPH11204461A JP289198A JP289198A JPH11204461A JP H11204461 A JPH11204461 A JP H11204461A JP 289198 A JP289198 A JP 289198A JP 289198 A JP289198 A JP 289198A JP H11204461 A JPH11204461 A JP H11204461A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 25
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 claims description 5
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 claims description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体ウェーハをダイシングするダイシング装
置において、半導体ウェーハを保持するフレームをカセ
ットから搬出した際にフレームの位置決めを行うことに
よって精密アライメント前のプリアライメントを行い、
更に、ダイシング後においても、カセットにフレームを
収納する前にフレームの位置決めを行ってフレームを確
実にカセットに収納する。 【解決手段】カセットから搬出されたダイシング前の半
導体を保持するフレーム、ダイシング後の半導体ウェー
ハを保持するフレームが仮置きされるフレーム仮置き領
域に、開状態と挟持状態とに位置付けられるフレームガ
イドレールを配設し、フレームを載置してからフレーム
ガイドレールを挟持状態とし、その挟持状態を維持した
ままフレームを押し込むことによりフレームの位置決め
を行う。
置において、半導体ウェーハを保持するフレームをカセ
ットから搬出した際にフレームの位置決めを行うことに
よって精密アライメント前のプリアライメントを行い、
更に、ダイシング後においても、カセットにフレームを
収納する前にフレームの位置決めを行ってフレームを確
実にカセットに収納する。 【解決手段】カセットから搬出されたダイシング前の半
導体を保持するフレーム、ダイシング後の半導体ウェー
ハを保持するフレームが仮置きされるフレーム仮置き領
域に、開状態と挟持状態とに位置付けられるフレームガ
イドレールを配設し、フレームを載置してからフレーム
ガイドレールを挟持状態とし、その挟持状態を維持した
ままフレームを押し込むことによりフレームの位置決め
を行う。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハを
ダイシングするダイシング装置に配設されて半導体ウェ
ーハを保持するフレームの位置決めを行う装置及びその
装置を用いた位置決め方法に関するものである。
ダイシングするダイシング装置に配設されて半導体ウェ
ーハを保持するフレームの位置決めを行う装置及びその
装置を用いた位置決め方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図3に示すダイシング装置20において
半導体ウェーハをダイシングする際は、ダイシングしよ
うとする半導体ウェーハWは、保持テープTを介してフ
レームFに保持され、カセット載置領域21に載置され
たカセット22に収納される。
半導体ウェーハをダイシングする際は、ダイシングしよ
うとする半導体ウェーハWは、保持テープTを介してフ
レームFに保持され、カセット載置領域21に載置され
たカセット22に収納される。
【0003】半導体ウェーハWを保持してカセット22
に収納されたフレームFは、フレーム搬出入手段23に
よってフレーム仮置き領域24に搬出され、第一の搬送
手段25の旋回動によってチャックテーブル26に搬送
され、保持される。そして、チャックテーブル26がX
軸方向に移動してアライメントユニット27の直下に位
置付けられ、パターンマッチング等の処理によって切削
領域が検出されてアライメントが遂行された後、更にチ
ャックテーブル26がX軸方向に移動して高速回転する
ブレード28の作用を受けることによってダイシングが
行われる。
に収納されたフレームFは、フレーム搬出入手段23に
よってフレーム仮置き領域24に搬出され、第一の搬送
手段25の旋回動によってチャックテーブル26に搬送
され、保持される。そして、チャックテーブル26がX
軸方向に移動してアライメントユニット27の直下に位
置付けられ、パターンマッチング等の処理によって切削
領域が検出されてアライメントが遂行された後、更にチ
ャックテーブル26がX軸方向に移動して高速回転する
ブレード28の作用を受けることによってダイシングが
行われる。
【0004】ダイシングが終了すると、フレームFは、
第二の搬送手段29によって洗浄乾燥領域30に搬送さ
れて半導体ウェーハWの洗浄及び乾燥がされた後、第一
の搬送手段25によってフレーム仮置き領域24に搬送
され、フレーム搬出入手段23によって押し込まれてカ
セット22の決められた位置に収納される。
第二の搬送手段29によって洗浄乾燥領域30に搬送さ
れて半導体ウェーハWの洗浄及び乾燥がされた後、第一
の搬送手段25によってフレーム仮置き領域24に搬送
され、フレーム搬出入手段23によって押し込まれてカ
セット22の決められた位置に収納される。
【0005】フレームFは、カセット22内において前
後左右に遊びをもって収納されているため、フレーム搬
出入手段23によって搬出されたフレームFは、フレー
ム仮置き領域24に搬出された際に、常に一定の位置に
載置されているとは限らない。従って、そのままの状態
で第一の搬送手段25によってフレームFがチャックテ
ーブル26に搬送されると、チャックテーブル26にお
けるフレームFの載置位置も一定ではなく、アライメン
トにも支障をきたす場合がある。
後左右に遊びをもって収納されているため、フレーム搬
出入手段23によって搬出されたフレームFは、フレー
ム仮置き領域24に搬出された際に、常に一定の位置に
載置されているとは限らない。従って、そのままの状態
で第一の搬送手段25によってフレームFがチャックテ
ーブル26に搬送されると、チャックテーブル26にお
けるフレームFの載置位置も一定ではなく、アライメン
トにも支障をきたす場合がある。
【0006】そこで、図4(A)に示すように、フレー
ム搬出入手段23の両端に設けた2つの係合部31a、
31bをフレームFの外周に設けられた被係合部32
a、32bに係合させてカセット22側に若干押し込む
ことによって、フレーム仮置き領域24におけるフレー
ムFの位置合わせ(プリアライメント)が行われてい
る。
ム搬出入手段23の両端に設けた2つの係合部31a、
31bをフレームFの外周に設けられた被係合部32
a、32bに係合させてカセット22側に若干押し込む
ことによって、フレーム仮置き領域24におけるフレー
ムFの位置合わせ(プリアライメント)が行われてい
る。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような位置合わせでは、例えば図4(B)のように、フ
レームFの位置や向きがかなりずれていて、係合部31
a、31bと被係合部32a、32bとが全く係合しな
いような場合には、位置合わせを行うことができない。
ような位置合わせでは、例えば図4(B)のように、フ
レームFの位置や向きがかなりずれていて、係合部31
a、31bと被係合部32a、32bとが全く係合しな
いような場合には、位置合わせを行うことができない。
【0008】また、ダイシングの終了後においても、フ
レームFをカセット22内に確実に収納するために、カ
セット22に収納する前にフレーム仮置き領域24にお
いて上記の手法によってフレームFの位置合わせが行わ
れることもあるが、第一の搬送手段25によってチャッ
クテーブル26から搬送されたフレームFの位置がフレ
ーム仮置き領域24においてかなりずれている場合に
は、前記同様図4(B)のように係合部31a、31b
と被係合部32a、32bとが全く係合しないために位
置合わせができないことがあり、カセット22への収納
が確実に行われない場合があり得る。
レームFをカセット22内に確実に収納するために、カ
セット22に収納する前にフレーム仮置き領域24にお
いて上記の手法によってフレームFの位置合わせが行わ
れることもあるが、第一の搬送手段25によってチャッ
クテーブル26から搬送されたフレームFの位置がフレ
ーム仮置き領域24においてかなりずれている場合に
は、前記同様図4(B)のように係合部31a、31b
と被係合部32a、32bとが全く係合しないために位
置合わせができないことがあり、カセット22への収納
が確実に行われない場合があり得る。
【0009】従って、ダイシング時のアライメントを行
う前にフレームの位置合わせを行い、更に、ダイシング
後においてもカセットに収納する前にフレームの位置合
わせを行うことに課題を有している。
う前にフレームの位置合わせを行い、更に、ダイシング
後においてもカセットに収納する前にフレームの位置合
わせを行うことに課題を有している。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の具体的手段として本発明は、半導体ウェーハをダイシ
ングするダイシング装置に配設され、半導体ウェーハを
保持するフレームの位置決めを行うフレーム位置決め装
置であって、少なくとも、ダイシング装置のカセット載
置領域に載置されたカセットからフレームを搬出すると
共にカセットにフレームを搬入するフレーム搬出入手段
と、該フレーム搬出入手段によって搬出入されるフレー
ムが一時的に仮置きされるフレーム仮置き領域とを含
み、該フレーム仮置き領域には、フレームを挟持する挟
持状態とフレームを開放する開状態とに位置付けられる
フレームガイドレールが配設されるフレーム位置決め装
置を提供するものである。
の具体的手段として本発明は、半導体ウェーハをダイシ
ングするダイシング装置に配設され、半導体ウェーハを
保持するフレームの位置決めを行うフレーム位置決め装
置であって、少なくとも、ダイシング装置のカセット載
置領域に載置されたカセットからフレームを搬出すると
共にカセットにフレームを搬入するフレーム搬出入手段
と、該フレーム搬出入手段によって搬出入されるフレー
ムが一時的に仮置きされるフレーム仮置き領域とを含
み、該フレーム仮置き領域には、フレームを挟持する挟
持状態とフレームを開放する開状態とに位置付けられる
フレームガイドレールが配設されるフレーム位置決め装
置を提供するものである。
【0011】そして、フレームガイドレールは、テフロ
ンで形成されていることを付加的要件とするものであ
る。
ンで形成されていることを付加的要件とするものであ
る。
【0012】このようなフレーム位置決め装置によれ
ば、フレームをフレーム仮置き領域に載置した状態でフ
レームガイドレールを開状態と挟持状態とに選択的に位
置付けることにより、フレームの位置決めを行うことが
できる。
ば、フレームをフレーム仮置き領域に載置した状態でフ
レームガイドレールを開状態と挟持状態とに選択的に位
置付けることにより、フレームの位置決めを行うことが
できる。
【0013】また本発明は、上記フレーム位置決め装置
を搭載したダイシング装置において、半導体ウェーハを
保持するフレームの位置決めを行う方法であって、フレ
ームガイドレールを開状態として、カセット載置領域に
載置されたカセットからフレーム搬出入手段によってフ
レームをフレーム仮置き領域まで搬出し、フレームが該
フレーム仮置き領域に載置されてからフレームガイドレ
ールを挟持状態とし、該挟持状態を維持したまま、フレ
ームをフレーム搬出入手段によってカセット側に所定量
移動させるフレーム位置決め方法を提供するものであ
る。
を搭載したダイシング装置において、半導体ウェーハを
保持するフレームの位置決めを行う方法であって、フレ
ームガイドレールを開状態として、カセット載置領域に
載置されたカセットからフレーム搬出入手段によってフ
レームをフレーム仮置き領域まで搬出し、フレームが該
フレーム仮置き領域に載置されてからフレームガイドレ
ールを挟持状態とし、該挟持状態を維持したまま、フレ
ームをフレーム搬出入手段によってカセット側に所定量
移動させるフレーム位置決め方法を提供するものであ
る。
【0014】このようなフレーム位置決め方法によれ
ば、半導体ウェーハを保持するフレームをチャックテー
ブルに搬送する前に、フレーム仮置き領域において半導
体ウェーハのプリアライメントを行うことができる。
ば、半導体ウェーハを保持するフレームをチャックテー
ブルに搬送する前に、フレーム仮置き領域において半導
体ウェーハのプリアライメントを行うことができる。
【0015】更に本発明は、上記フレーム位置決め装置
を搭載したダイシング装置において、フレームガイドレ
ールを開状態として、ダイシングが終了した半導体ウェ
ーハを保持したフレームをフレーム仮置き領域に載置
し、フレームが該フレーム仮置き領域に載置されてから
フレームガイドレールを挟持状態とし、該挟持状態を維
持したまま、フレームをフレーム搬出入手段によってカ
セット内に搬入するフレーム位置決め方法を提供するも
のである。
を搭載したダイシング装置において、フレームガイドレ
ールを開状態として、ダイシングが終了した半導体ウェ
ーハを保持したフレームをフレーム仮置き領域に載置
し、フレームが該フレーム仮置き領域に載置されてから
フレームガイドレールを挟持状態とし、該挟持状態を維
持したまま、フレームをフレーム搬出入手段によってカ
セット内に搬入するフレーム位置決め方法を提供するも
のである。
【0016】このようなフレーム位置決め方法によれ
ば、フレーム仮置き領域において、ダイシング終了後の
半導体ウェーハを保持するフレームをカセットに収納す
る前においても、フレームの位置合わせを行うことがで
きる。
ば、フレーム仮置き領域において、ダイシング終了後の
半導体ウェーハを保持するフレームをカセットに収納す
る前においても、フレームの位置合わせを行うことがで
きる。
【0017】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。なお、ダイシング装置にお
いて従来例と共通する部位については同一の符号を付し
て説明する。本発明に係るフレーム位置決め装置10
は、図1(A)に示すように、フレームFのカセット2
2からの搬出及びカセット22への搬入を行うフレーム
搬出入手段11と、フレーム搬出入手段11によってカ
セット22から搬出されたフレームF及びカセット22
に収納しようとするフレームFが載置されるフレーム仮
置き領域12とから概ね構成されており、フレーム仮置
き領域12において実際にフレームFが載置される位置
には、載置されるフレームFを挟むようにしてY軸方向
に長尺の一対のフレームガイドレール13a、13bが
レール保持部18a、18bに保持されて配設されてい
る。
て図面を参照して説明する。なお、ダイシング装置にお
いて従来例と共通する部位については同一の符号を付し
て説明する。本発明に係るフレーム位置決め装置10
は、図1(A)に示すように、フレームFのカセット2
2からの搬出及びカセット22への搬入を行うフレーム
搬出入手段11と、フレーム搬出入手段11によってカ
セット22から搬出されたフレームF及びカセット22
に収納しようとするフレームFが載置されるフレーム仮
置き領域12とから概ね構成されており、フレーム仮置
き領域12において実際にフレームFが載置される位置
には、載置されるフレームFを挟むようにしてY軸方向
に長尺の一対のフレームガイドレール13a、13bが
レール保持部18a、18bに保持されて配設されてい
る。
【0018】フレームガイドレール13a、13bは、
X軸方向に所定の距離を置いて平行に配置された構成と
なっており、例えばテフロンのような摩擦係数が小さく
耐摩耗性に優れた物質により形成されている。そして、
フレームガイドレール13a、13bは、平行状態を維
持したまま揺動することなく、互いが近づく方向若しく
は離れる方向に連動して、レール保持部18a、18b
上をX軸方向に所定範囲スライド可能となっている。
X軸方向に所定の距離を置いて平行に配置された構成と
なっており、例えばテフロンのような摩擦係数が小さく
耐摩耗性に優れた物質により形成されている。そして、
フレームガイドレール13a、13bは、平行状態を維
持したまま揺動することなく、互いが近づく方向若しく
は離れる方向に連動して、レール保持部18a、18b
上をX軸方向に所定範囲スライド可能となっている。
【0019】フレーム搬出入手段11には、フレームF
の端部を把持する把持部14及びフレームFを押し込む
ための突き当て17を備えており、フレーム搬出入手段
11は、Y軸方向に配設されたガイド溝15にガイドさ
れてY軸方向に所要範囲移動可能となっている。
の端部を把持する把持部14及びフレームFを押し込む
ための突き当て17を備えており、フレーム搬出入手段
11は、Y軸方向に配設されたガイド溝15にガイドさ
れてY軸方向に所要範囲移動可能となっている。
【0020】このように構成されるフレーム位置決め装
置10を搭載したダイシング装置を用いて半導体ウェー
ハをダイシングするときは、まず、ダイシングしようと
する半導体ウェーハWを保持テープTを介してフレーム
Fに保持させてカセット22に収納する。そして、フレ
ームガイドレール13a、13bを、図1(A)に示し
たように、互いが最も離れた状態に位置するようにして
おく。この状態を開状態という。
置10を搭載したダイシング装置を用いて半導体ウェー
ハをダイシングするときは、まず、ダイシングしようと
する半導体ウェーハWを保持テープTを介してフレーム
Fに保持させてカセット22に収納する。そして、フレ
ームガイドレール13a、13bを、図1(A)に示し
たように、互いが最も離れた状態に位置するようにして
おく。この状態を開状態という。
【0021】次に、図1(B)に示すように、フレーム
搬出入手段11がカセット22に近づく方向に移動し、
把持部14によってカセット22に収納されたフレーム
Fの端部を把持する。そして、フレーム搬出入手段11
がフレームFを把持したままカセット22から離れる方
向に移動し、フレームFがフレーム仮置き領域12にお
けるフレームガイドレール13a、13bの間の領域に
位置したところで把持部14の把持状態を解除し、フレ
ームFを載置する。フレーム搬出入手段11は、更にカ
セット22から離れる方向に移動して初期位置まで戻
る。このときの状態を示したのが図1(C)である。
搬出入手段11がカセット22に近づく方向に移動し、
把持部14によってカセット22に収納されたフレーム
Fの端部を把持する。そして、フレーム搬出入手段11
がフレームFを把持したままカセット22から離れる方
向に移動し、フレームFがフレーム仮置き領域12にお
けるフレームガイドレール13a、13bの間の領域に
位置したところで把持部14の把持状態を解除し、フレ
ームFを載置する。フレーム搬出入手段11は、更にカ
セット22から離れる方向に移動して初期位置まで戻
る。このときの状態を示したのが図1(C)である。
【0022】上記のようにしてフレームFがフレーム仮
置き領域12に載置されると、次に、図1(D)に示す
ように、フレームガイドレール13a、13bが互いに
近づく方向に移動し、やがてフレームFの左右両端に形
成された直線状の被挟持部16a、16bと接触して、
フレームFがフレームガイドレール13a、13bによ
って挟持された状態となる。このときのフレームガイド
レール13a、13bの状態を挟持状態という。
置き領域12に載置されると、次に、図1(D)に示す
ように、フレームガイドレール13a、13bが互いに
近づく方向に移動し、やがてフレームFの左右両端に形
成された直線状の被挟持部16a、16bと接触して、
フレームFがフレームガイドレール13a、13bによ
って挟持された状態となる。このときのフレームガイド
レール13a、13bの状態を挟持状態という。
【0023】ここで、フレームガイドレール13a、1
3bは、互いに連動して同一距離だけ平行移動するの
で、フレームFは、フレーム仮置き領域12におけるX
軸方向の中心位置において挟持された状態となる。
3bは、互いに連動して同一距離だけ平行移動するの
で、フレームFは、フレーム仮置き領域12におけるX
軸方向の中心位置において挟持された状態となる。
【0024】次に、図1(E)に示すように、挟持状態
を維持したまま、再びフレーム搬出入手段11がカセッ
ト22に近づく方向に所定距離だけ移動し、突き当て1
7によってフレームFの端部を押すことによりフレーム
Fをカセット22側に若干移動させて、フレーム仮置き
領域12におけるフレームFのY軸方向の位置合わせを
行う。このとき、フレームガイドレール13a、13b
は挟持状態にあるので、フレームFがY軸方向に移動す
る際に揺動することはない。また、フレームガイドレー
ル13a、13bは、テフロンのような摩擦係数の小さ
な物質により形成されているため、フレームFの移動は
スムーズに行われる。
を維持したまま、再びフレーム搬出入手段11がカセッ
ト22に近づく方向に所定距離だけ移動し、突き当て1
7によってフレームFの端部を押すことによりフレーム
Fをカセット22側に若干移動させて、フレーム仮置き
領域12におけるフレームFのY軸方向の位置合わせを
行う。このとき、フレームガイドレール13a、13b
は挟持状態にあるので、フレームFがY軸方向に移動す
る際に揺動することはない。また、フレームガイドレー
ル13a、13bは、テフロンのような摩擦係数の小さ
な物質により形成されているため、フレームFの移動は
スムーズに行われる。
【0025】このようにして、フレームFが一定の位置
に位置付けられた後、図1(F)のように、フレームガ
イドレール13a、13bが開状態に戻ると共に、フレ
ーム搬出入手段11も初期位置に戻り、フレーム仮置き
領域12における半導体ウェーハWのプリアライメント
が終了する。
に位置付けられた後、図1(F)のように、フレームガ
イドレール13a、13bが開状態に戻ると共に、フレ
ーム搬出入手段11も初期位置に戻り、フレーム仮置き
領域12における半導体ウェーハWのプリアライメント
が終了する。
【0026】以上のようにしてプリアライメントが行わ
れた後、半導体ウェーハWを保持したフレームFが第一
の搬送手段25によってチャックテーブル26に搬送さ
れ、チャックテーブル26がX軸方向に移動してアライ
メントユニット27の直下に位置付けられて、パターン
マッチング等の処理によって切削領域が検出されて精密
アライメントが遂行される。このとき、フレームFのプ
リアライメントが既になされているため、切削領域の検
出が比較的容易であり、精密アライメントが円滑に遂行
される。そして、精密アライメントがなされた後、更に
チャックテーブル26がX軸方向に移動して高速回転す
るブレード28の作用を受けることによってダイシング
が行われる。
れた後、半導体ウェーハWを保持したフレームFが第一
の搬送手段25によってチャックテーブル26に搬送さ
れ、チャックテーブル26がX軸方向に移動してアライ
メントユニット27の直下に位置付けられて、パターン
マッチング等の処理によって切削領域が検出されて精密
アライメントが遂行される。このとき、フレームFのプ
リアライメントが既になされているため、切削領域の検
出が比較的容易であり、精密アライメントが円滑に遂行
される。そして、精密アライメントがなされた後、更に
チャックテーブル26がX軸方向に移動して高速回転す
るブレード28の作用を受けることによってダイシング
が行われる。
【0027】ダイシングが終了すると、フレームFは、
第二の搬送手段29によって洗浄乾燥領域30に搬送さ
れ、半導体ウェーハWが洗浄、乾燥がされた後、第一の
搬送手段25によって仮置き領域12に搬送される。こ
のとき、図2(A)に示すように、フレームガイドレー
ル13a、13bは開状態となっている。
第二の搬送手段29によって洗浄乾燥領域30に搬送さ
れ、半導体ウェーハWが洗浄、乾燥がされた後、第一の
搬送手段25によって仮置き領域12に搬送される。こ
のとき、図2(A)に示すように、フレームガイドレー
ル13a、13bは開状態となっている。
【0028】そして次に、図2(B)に示すように、フ
レームガイドレール13a、13bが互いに近づく方向
に移動することにより、それぞれがフレームFの被挟持
部16a、16bと接触し、フレームガイドレール13
a、13bは挟持状態となる。このときフレームガイド
レール13a、13bは連動して同一距離だけ移動する
ので、フレームFはフレーム仮置き領域12のX軸方向
の中心部に位置付けられる。
レームガイドレール13a、13bが互いに近づく方向
に移動することにより、それぞれがフレームFの被挟持
部16a、16bと接触し、フレームガイドレール13
a、13bは挟持状態となる。このときフレームガイド
レール13a、13bは連動して同一距離だけ移動する
ので、フレームFはフレーム仮置き領域12のX軸方向
の中心部に位置付けられる。
【0029】このようにしてフレームガイドレール13
a、13bによるフレームFの位置決めが行われた後、
図2(C)に示すように、フレーム搬出入手段11がカ
セット22に近づく方向に移動して突き当て17がフレ
ームFの端部に当接し、更に移動してフレームFを押し
込むことによってフレームFがカセット22の所定の位
置に収納される。このとき、フレームガイドレール13
a、13bは挟持状態にあり、かつ、フレームFはX軸
方向の位置決めがなされているため、揺動することなく
カセット22の中心に確実にフレームFを収納すること
ができる。
a、13bによるフレームFの位置決めが行われた後、
図2(C)に示すように、フレーム搬出入手段11がカ
セット22に近づく方向に移動して突き当て17がフレ
ームFの端部に当接し、更に移動してフレームFを押し
込むことによってフレームFがカセット22の所定の位
置に収納される。このとき、フレームガイドレール13
a、13bは挟持状態にあり、かつ、フレームFはX軸
方向の位置決めがなされているため、揺動することなく
カセット22の中心に確実にフレームFを収納すること
ができる。
【0030】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るフレ
ーム位置決め装置は、フレームガイドレールを開状態と
挟持状態とに選択的に位置付けることができるため、最
初にフレームガイドレールを開状態としてフレーム仮置
き領域にフレームを載置し、次にフレームガイドレール
を挟持状態とすると共に、フレーム搬出入手段によって
フレームを移動させることにより、フレーム仮置き領域
においてフレームの位置決めを行うことができる。更
に、フレームガイドレールをテフロンで形成することに
より、フレームとフレームガイドレールとの摩擦が小さ
くなり、フレーム搬出入手段によるフレームの押し込
み、移動を円滑に行うことができる。
ーム位置決め装置は、フレームガイドレールを開状態と
挟持状態とに選択的に位置付けることができるため、最
初にフレームガイドレールを開状態としてフレーム仮置
き領域にフレームを載置し、次にフレームガイドレール
を挟持状態とすると共に、フレーム搬出入手段によって
フレームを移動させることにより、フレーム仮置き領域
においてフレームの位置決めを行うことができる。更
に、フレームガイドレールをテフロンで形成することに
より、フレームとフレームガイドレールとの摩擦が小さ
くなり、フレーム搬出入手段によるフレームの押し込
み、移動を円滑に行うことができる。
【0031】また、本発明に係るフレーム位置決め方法
によれば、フレームをチャックテーブルに搬送する前に
フレーム仮置き領域において位置決めすることによりプ
リアライメントされ、精密アライメントができる範囲内
にフレームを載置することができるため、以降の精密ア
ライメント、ダイシングを円滑に遂行することができ
る。
によれば、フレームをチャックテーブルに搬送する前に
フレーム仮置き領域において位置決めすることによりプ
リアライメントされ、精密アライメントができる範囲内
にフレームを載置することができるため、以降の精密ア
ライメント、ダイシングを円滑に遂行することができ
る。
【0032】更に、ダイシング終了後の半導体ウェーハ
を保持するフレームをカセットに収納する前に、フレー
ム仮置き領域においてフレームの位置決めを行うことに
より、フレームを確実にカセット内に収納することがで
きる。
を保持するフレームをカセットに収納する前に、フレー
ム仮置き領域においてフレームの位置決めを行うことに
より、フレームを確実にカセット内に収納することがで
きる。
【図1】本発明に係るフレーム位置決め装置の構成、及
び、同フレーム位置決め装置を用いて、ダイシング前に
フレーム仮置き領域においてフレームの位置決めが行わ
れる様子を段階的に示した説明図である。
び、同フレーム位置決め装置を用いて、ダイシング前に
フレーム仮置き領域においてフレームの位置決めが行わ
れる様子を段階的に示した説明図である。
【図2】同フレーム位置決め装置を用いて、フレームを
カセットに収納する前にフレーム仮置き領域においてフ
レームの位置決めが行われる様子を段階的に示した説明
図である。
カセットに収納する前にフレーム仮置き領域においてフ
レームの位置決めが行われる様子を段階的に示した説明
図である。
【図3】同フレーム位置決め装置が搭載されるダイシン
グ装置の外観を示す斜視図である。
グ装置の外観を示す斜視図である。
【図4】従来のフレームの位置決め方法を示す説明図で
ある。
ある。
10……フレーム位置決め装置 11……フレーム搬出
入手段 12……フレーム仮置き領域 13a、13b……フレ
ームガイドレール 14……把持部 15……ガイド溝 16a、16b…
…被挟持部 17……突き当て 18a、18b……レール保持部 20……ダイシング装置 21……カセット載置領域
22……カセット 23……フレーム搬出入手段 24……フレーム仮置き
領域 25……第一の搬送手段 26……チャックテーブル 27……アライメントユニット 28……ブレード 2
9……第二の搬送手段 30……洗浄乾燥領域 31a、31b……係合部 32a、32b……被係合部
入手段 12……フレーム仮置き領域 13a、13b……フレ
ームガイドレール 14……把持部 15……ガイド溝 16a、16b…
…被挟持部 17……突き当て 18a、18b……レール保持部 20……ダイシング装置 21……カセット載置領域
22……カセット 23……フレーム搬出入手段 24……フレーム仮置き
領域 25……第一の搬送手段 26……チャックテーブル 27……アライメントユニット 28……ブレード 2
9……第二の搬送手段 30……洗浄乾燥領域 31a、31b……係合部 32a、32b……被係合部
Claims (4)
- 【請求項1】 半導体ウェーハをダイシングするダイシ
ング装置に配設され、半導体ウェーハを保持するフレー
ムの位置決めを行うフレーム位置決め装置であって、 少なくとも、該ダイシング装置のカセット載置領域に載
置されたカセットからフレームを搬出すると共に該カセ
ットにフレームを搬入するフレーム搬出入手段と、該フ
レーム搬出入手段によって搬出入されるフレームが一時
的に仮置きされるフレーム仮置き領域とを含み、 該フレーム仮置き領域には、該フレームを挟持する挟持
状態と該フレームを開放する開状態とに位置付けられる
フレームガイドレールが配設されるフレーム位置決め装
置。 - 【請求項2】 フレームガイドレールは、テフロンで形
成されている請求項1に記載のフレーム位置決め装置。 - 【請求項3】 請求項1または2に記載のフレーム位置
決め装置を搭載したダイシング装置において、半導体ウ
ェーハを保持するフレームの位置決めを行う方法であっ
て、 フレームガイドレールを開状態として、カセット載置領
域に載置されたカセットからフレーム搬出入手段によっ
てフレームをフレーム仮置き領域まで搬出し、 該フレームが該フレーム仮置き領域に載置されてから該
フレームガイドレールを挟持状態とし、 該挟持状態を維持したまま、該フレームを該フレーム搬
出入手段によって該カセット側に所定量移動させるフレ
ーム位置決め方法。 - 【請求項4】 請求項1または2に記載のフレーム位置
決め装置を搭載したダイシング装置において、半導体ウ
ェーハを保持するフレームの位置決めを行う方法であっ
て、 フレームガイドレールを開状態として、ダイシングが終
了した半導体ウェーハを保持したフレームをフレーム仮
置き領域に載置し、 該フレームが該フレーム仮置き領域に載置されてから該
フレームガイドレールを挟持状態とし、 該挟持状態を維持したまま、該フレームをフレーム搬出
入手段によってカセット内に搬入するフレーム位置決め
方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP289198A JPH11204461A (ja) | 1998-01-09 | 1998-01-09 | フレーム位置決め装置及びフレーム位置決め方法 |
TW87116917A TW407344B (en) | 1998-01-09 | 1998-10-12 | Frame positioning apparatus and method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP289198A JPH11204461A (ja) | 1998-01-09 | 1998-01-09 | フレーム位置決め装置及びフレーム位置決め方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11204461A true JPH11204461A (ja) | 1999-07-30 |
Family
ID=11541993
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP289198A Pending JPH11204461A (ja) | 1998-01-09 | 1998-01-09 | フレーム位置決め装置及びフレーム位置決め方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11204461A (ja) |
TW (1) | TW407344B (ja) |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
1998
- 1998-01-09 JP JP289198A patent/JPH11204461A/ja active Pending
- 1998-10-12 TW TW87116917A patent/TW407344B/zh not_active IP Right Cessation
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW407344B (en) | 2000-10-01 |
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