JPH11203942A - 透明帯電防止樹脂板 - Google Patents
透明帯電防止樹脂板Info
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- JPH11203942A JPH11203942A JP10016330A JP1633098A JPH11203942A JP H11203942 A JPH11203942 A JP H11203942A JP 10016330 A JP10016330 A JP 10016330A JP 1633098 A JP1633098 A JP 1633098A JP H11203942 A JPH11203942 A JP H11203942A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 クリーンルームの間仕切りやディスプレー装
置の前面板として有用な、透明度が高く且つヘーズ値の
小さい帯電防止性の樹脂板を提供する。 【解決手段】 透明樹脂基板上にアンチモンをドープし
た平均粒径が０．２μｍ以下の酸化スズの微粒子を６０
〜８０重量％含有する制電層を有する透明帯電防止樹脂
板であって、該透明帯電防止樹脂板の表面抵抗値が１×
１０9 Ω以下であり、全光線透過率が８５％以上であ
り、且つヘーズ値が透明樹脂基板のヘーズ値に０．８％
を加えた値を超えないことを特徴とする透明帯電防止樹
脂板。
置の前面板として有用な、透明度が高く且つヘーズ値の
小さい帯電防止性の樹脂板を提供する。 【解決手段】 透明樹脂基板上にアンチモンをドープし
た平均粒径が０．２μｍ以下の酸化スズの微粒子を６０
〜８０重量％含有する制電層を有する透明帯電防止樹脂
板であって、該透明帯電防止樹脂板の表面抵抗値が１×
１０9 Ω以下であり、全光線透過率が８５％以上であ
り、且つヘーズ値が透明樹脂基板のヘーズ値に０．８％
を加えた値を超えないことを特徴とする透明帯電防止樹
脂板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、クリーンルームの
間仕切りやディスプレー装置の前面板として有用な、透
明度が高く且つヘーズ値の小さい帯電防止性の樹脂板に
関する。
間仕切りやディスプレー装置の前面板として有用な、透
明度が高く且つヘーズ値の小さい帯電防止性の樹脂板に
関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂製の板は、通常、非常に帯電しやす
い性質を有しており、室内に放置していると、浮遊ゴミ
を吸着して外観を損なったり、クリーンルームにおける
汚染源となったりする。これを防止するため種々の帯電
防止樹脂板が提案されている。樹脂製板に帯電防止性能
を付与するためには、樹脂板の表面の抵抗値を低下させ
ることが有効である。その方策として、樹脂表面を親水
性にして水分子が吸着しやすくすることが知られてお
り、実際に、ポリエチレングリコールのような親水性の
官能基を有する樹脂をその樹脂板の製造時に練り込むこ
とが行われている。しかしながら、この方法によって得
られる樹脂板の表面の抵抗値は約１０11Ωに過ぎず、ま
た帯電した電荷の半減期は数秒から数十秒程度である。
このような従来技術における欠点を改良するために、光
の波長より充分小さい粒径を有する導電性微粒子を分散
させた層を樹脂表面に設けることで表面抵抗を低下させ
る方法が提案されている（特公昭６３−３３７７８号公
報参照）。この方法では、導電性の微粒子として、アン
チモンをドープした酸化スズ微粒子が用いられている。
この方法によって得られる樹脂板の表面の抵抗値は約１
０8 Ωであり、帯電した電荷の半減期は１秒以下にな
る。
い性質を有しており、室内に放置していると、浮遊ゴミ
を吸着して外観を損なったり、クリーンルームにおける
汚染源となったりする。これを防止するため種々の帯電
防止樹脂板が提案されている。樹脂製板に帯電防止性能
を付与するためには、樹脂板の表面の抵抗値を低下させ
ることが有効である。その方策として、樹脂表面を親水
性にして水分子が吸着しやすくすることが知られてお
り、実際に、ポリエチレングリコールのような親水性の
官能基を有する樹脂をその樹脂板の製造時に練り込むこ
とが行われている。しかしながら、この方法によって得
られる樹脂板の表面の抵抗値は約１０11Ωに過ぎず、ま
た帯電した電荷の半減期は数秒から数十秒程度である。
このような従来技術における欠点を改良するために、光
の波長より充分小さい粒径を有する導電性微粒子を分散
させた層を樹脂表面に設けることで表面抵抗を低下させ
る方法が提案されている（特公昭６３−３３７７８号公
報参照）。この方法では、導電性の微粒子として、アン
チモンをドープした酸化スズ微粒子が用いられている。
この方法によって得られる樹脂板の表面の抵抗値は約１
０8 Ωであり、帯電した電荷の半減期は１秒以下にな
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来知られている帯電防止性樹脂板は、透明性に問
題があり、特に曇りが増加する傾向がある。特にヘーズ
値が２％以上になると外見上曇りが大きいという印象を
強く受ける。本発明の目的は、かかる問題点を解消し、
クリーンルームの間仕切りやディスプレー装置の前面板
として有用な、透明度が高く且つヘーズ値の小さい帯電
防止性の樹脂板を提供することにある。
うな従来知られている帯電防止性樹脂板は、透明性に問
題があり、特に曇りが増加する傾向がある。特にヘーズ
値が２％以上になると外見上曇りが大きいという印象を
強く受ける。本発明の目的は、かかる問題点を解消し、
クリーンルームの間仕切りやディスプレー装置の前面板
として有用な、透明度が高く且つヘーズ値の小さい帯電
防止性の樹脂板を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の課題は、本発明に
よれば、透明樹脂基板上にアンチモンをドープした平均
粒径が０．２μｍ以下の酸化スズの微粒子を６０〜８０
重量％含有する制電層を有する透明帯電防止樹脂板であ
って、該透明帯電防止樹脂板の表面抵抗値が１×１０9
Ω以下であり、全光線透過率が８５％以上であり、且つ
ヘーズ値が透明樹脂基板のヘーズ値に０．８％を加えた
値を超えないものであることを特徴とする透明帯電防止
樹脂板により解決することができる。
よれば、透明樹脂基板上にアンチモンをドープした平均
粒径が０．２μｍ以下の酸化スズの微粒子を６０〜８０
重量％含有する制電層を有する透明帯電防止樹脂板であ
って、該透明帯電防止樹脂板の表面抵抗値が１×１０9
Ω以下であり、全光線透過率が８５％以上であり、且つ
ヘーズ値が透明樹脂基板のヘーズ値に０．８％を加えた
値を超えないものであることを特徴とする透明帯電防止
樹脂板により解決することができる。
【０００５】本発明において基板として用いることがで
きる樹脂は、透明性を有するものであればよく、その具
体例としてメタクリル樹脂、ポリカーボネート、塩化ビ
ニル樹脂などを挙げることができる。これらの透明樹脂
からなる基板上には、通常ホットメルト接着剤等の粘着
層を介して、アンチモンをドープした酸化スズの微粒子
を６０〜８０重量％含有する制電層が設けられる。酸化
スズの平均粒径は０．２μｍ以下であることを要し、そ
の場合は微粒子の大きさが可視光の波長よりも充分小さ
いために、可視光の散乱が少なくなり、透明帯電防止樹
脂板の透明性が確保される。
きる樹脂は、透明性を有するものであればよく、その具
体例としてメタクリル樹脂、ポリカーボネート、塩化ビ
ニル樹脂などを挙げることができる。これらの透明樹脂
からなる基板上には、通常ホットメルト接着剤等の粘着
層を介して、アンチモンをドープした酸化スズの微粒子
を６０〜８０重量％含有する制電層が設けられる。酸化
スズの平均粒径は０．２μｍ以下であることを要し、そ
の場合は微粒子の大きさが可視光の波長よりも充分小さ
いために、可視光の散乱が少なくなり、透明帯電防止樹
脂板の透明性が確保される。
【０００６】酸化スズ微粒子は多く含有される方が粒子
間距離が小さくなり表面抵抗値を小さくすることができ
るが、含有量が８０重量％を超えるとヘーズ値が大きく
なり、曇りが大きい印象を受けるようになる。一方、酸
化スズ微粒子の含有量が６０重量％未満になると、透明
帯電防止樹脂板の表面抵抗値が１×１０9 Ωを超えるこ
ととなり、帯電荷の半減期が１秒以上となるので好まし
くない。
間距離が小さくなり表面抵抗値を小さくすることができ
るが、含有量が８０重量％を超えるとヘーズ値が大きく
なり、曇りが大きい印象を受けるようになる。一方、酸
化スズ微粒子の含有量が６０重量％未満になると、透明
帯電防止樹脂板の表面抵抗値が１×１０9 Ωを超えるこ
ととなり、帯電荷の半減期が１秒以上となるので好まし
くない。
【０００７】本発明の透明帯電防止樹脂板は、その全光
線透過率が８５％以上であることが必要である。全光線
透過率が８５％未満であると、視覚上の透明感が明かに
損なわれるので好ましくない。
線透過率が８５％以上であることが必要である。全光線
透過率が８５％未満であると、視覚上の透明感が明かに
損なわれるので好ましくない。
【０００８】また、本発明の透明帯電防止樹脂板におい
ては、そのヘーズ値が透明樹脂基板のヘーズ値に０．８
％を加えた値を超えないことが必要である。ヘーズ値が
透明樹脂基板のヘーズ値に０．８％を加えた値以上にな
ると、樹脂板に曇り感が目立つようになり好ましくな
い。
ては、そのヘーズ値が透明樹脂基板のヘーズ値に０．８
％を加えた値を超えないことが必要である。ヘーズ値が
透明樹脂基板のヘーズ値に０．８％を加えた値以上にな
ると、樹脂板に曇り感が目立つようになり好ましくな
い。
【０００９】本発明の透明帯電防止樹脂板は、ロール転
写法により製造するのが適当である。例えばポリエチレ
ンテレフタレート（以下、ＰＥＴと略称する場合があ
る）などの樹脂製フィルム上に離型層、制電層および粘
着層をこれらの順に積層し、得られた積層フィルムを透
明樹脂基板上に加圧ロールによって張り合わせた後に、
積層フィルムのみを剥離することにより、目的とする透
明帯電防止樹脂板を製造することができる。制電層は透
明樹脂基板の片面に設けてもよいが、両面に設けても差
支えない。
写法により製造するのが適当である。例えばポリエチレ
ンテレフタレート（以下、ＰＥＴと略称する場合があ
る）などの樹脂製フィルム上に離型層、制電層および粘
着層をこれらの順に積層し、得られた積層フィルムを透
明樹脂基板上に加圧ロールによって張り合わせた後に、
積層フィルムのみを剥離することにより、目的とする透
明帯電防止樹脂板を製造することができる。制電層は透
明樹脂基板の片面に設けてもよいが、両面に設けても差
支えない。
【００１０】本発明において制電層は薄い方がヘーズ値
が小さくなる傾向がある。特に制電層のヘーズ値を１％
以下にするためには、その厚さを１．５μｍ以下にする
のがよい。このような薄い制電層を透明樹脂基板上に均
一に設けるためには、該樹脂板上に直接制電層を設ける
よりも、一旦樹脂フィルム上に設けたものを透明樹脂基
板に転写する方が容易である。
が小さくなる傾向がある。特に制電層のヘーズ値を１％
以下にするためには、その厚さを１．５μｍ以下にする
のがよい。このような薄い制電層を透明樹脂基板上に均
一に設けるためには、該樹脂板上に直接制電層を設ける
よりも、一旦樹脂フィルム上に設けたものを透明樹脂基
板に転写する方が容易である。
【００１１】また、本発明において制電層をより高い温
度で乾燥する方がヘーズ値が小さくなる傾向がある。ポ
リエチレンテレフタレートなどの樹脂フィルムの方が、
メタクリル樹脂などの透明樹脂基板よりも高温による処
理が容易なので、制電層は樹脂フィルム上に設ける方が
有利であり、この点からも、制電層を樹脂フィルム上に
設け、これを透明樹脂基板に転写する方が有利である。
本発明において制電層は、架橋構造を有したハードコー
ト塗料をマトリックスとしてもよく、この層の硬化には
熱硬化、紫外線硬化等が好適に用いられる。
度で乾燥する方がヘーズ値が小さくなる傾向がある。ポ
リエチレンテレフタレートなどの樹脂フィルムの方が、
メタクリル樹脂などの透明樹脂基板よりも高温による処
理が容易なので、制電層は樹脂フィルム上に設ける方が
有利であり、この点からも、制電層を樹脂フィルム上に
設け、これを透明樹脂基板に転写する方が有利である。
本発明において制電層は、架橋構造を有したハードコー
ト塗料をマトリックスとしてもよく、この層の硬化には
熱硬化、紫外線硬化等が好適に用いられる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明を具体的に詳しく説明する。な
お、実施例および比較例におけるヘーズ値は、ＪＩＳ−
Ｋ７１０５法に従い測定したものである。表面抵抗値は
ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ社製Ｒ８３４０超高抵抗／微小電流
計を用いて測定した。
お、実施例および比較例におけるヘーズ値は、ＪＩＳ−
Ｋ７１０５法に従い測定したものである。表面抵抗値は
ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ社製Ｒ８３４０超高抵抗／微小電流
計を用いて測定した。
【００１３】実施例１ 厚さ２５μｍのＰＥＴフィルムにシリコン型の離型剤を
塗布、乾燥したのち、アンチモンをドープした平均粒径
が０．２μｍ以下の酸化スズ微粒子を７０重量％含有し
たアクリル系塗料を約１μｍ塗布乾燥し、次いでアクリ
ル系粘着剤をその上より塗布乾燥した。こうして得られ
たフィルムを厚さ３ｍｍのポリメチルメタクリレート
（以下、ＰＭＭＡと略称する場合がある）樹脂基板とあ
わせ、１５０℃に加熱したロールを用いて、圧着した
後、ＰＥＴフィルムを剥がし、制電板を得た。この操作
を基板のもう一方の面についても行った。こうして得ら
れた制電板は、ヘーズ値がＰＭＭＡ樹脂基板の０．２％
に０．６％を加えた０．８％であり、表面抵抗値が６×
１０7 Ωであった。
塗布、乾燥したのち、アンチモンをドープした平均粒径
が０．２μｍ以下の酸化スズ微粒子を７０重量％含有し
たアクリル系塗料を約１μｍ塗布乾燥し、次いでアクリ
ル系粘着剤をその上より塗布乾燥した。こうして得られ
たフィルムを厚さ３ｍｍのポリメチルメタクリレート
（以下、ＰＭＭＡと略称する場合がある）樹脂基板とあ
わせ、１５０℃に加熱したロールを用いて、圧着した
後、ＰＥＴフィルムを剥がし、制電板を得た。この操作
を基板のもう一方の面についても行った。こうして得ら
れた制電板は、ヘーズ値がＰＭＭＡ樹脂基板の０．２％
に０．６％を加えた０．８％であり、表面抵抗値が６×
１０7 Ωであった。
【００１４】実施例２ 制電層の厚さを０．８μｍとした以外は実施例１と同様
にして透明制電板を得た。この制電板はヘーズ値が０．
６％であり、表面抵抗値が１×１０9 Ωであった。
にして透明制電板を得た。この制電板はヘーズ値が０．
６％であり、表面抵抗値が１×１０9 Ωであった。
【００１５】実施例３ 制電層の厚さを１．２μｍとした以外は実施例１と同様
にして制電板を得た。この制電板はヘーズ値が１．０％
であった。
にして制電板を得た。この制電板はヘーズ値が１．０％
であった。
【００１６】実施例４ 制電層のマトリックス中に架橋剤を加え、塗布した後に
紫外線を照射し、ハードコート層とした。その後、ポリ
ブチラールからなる中間層を塗布した後、粘着層を塗布
し、転写フィルムを作製した。この転写フィルムを用い
て実施例１と同様にＰＭＭＡ樹脂基板に転写し、制電板
を得た。ヘーズ値および表面抵抗値は、実施例１と同様
であり、耐擦傷性もスチールウールで１００回擦った前
後のヘーズ値の変化（ΔＨ）が０．２〜０．３％と非常
に低い値となった。
紫外線を照射し、ハードコート層とした。その後、ポリ
ブチラールからなる中間層を塗布した後、粘着層を塗布
し、転写フィルムを作製した。この転写フィルムを用い
て実施例１と同様にＰＭＭＡ樹脂基板に転写し、制電板
を得た。ヘーズ値および表面抵抗値は、実施例１と同様
であり、耐擦傷性もスチールウールで１００回擦った前
後のヘーズ値の変化（ΔＨ）が０．２〜０．３％と非常
に低い値となった。
【００１７】比較例１〜３ 市場で入手した制電板について、ヘーズ値を測定したと
ころ、いずれも２％以上と非常に大きな値であった。ま
た比較例１で用いた制電板は、バフ研磨の痕が残り、表
面荒さ（Ｒｚ）が０．６μｍ以上であった。
ころ、いずれも２％以上と非常に大きな値であった。ま
た比較例１で用いた制電板は、バフ研磨の痕が残り、表
面荒さ（Ｒｚ）が０．６μｍ以上であった。
【００１８】比較例４ 制電層の厚さを１．５μｍとした以外は実施例１と同様
にして制電板を得た。ヘーズ値が１．２％と大きくなっ
た。
にして制電板を得た。ヘーズ値が１．２％と大きくなっ
た。
【００１９】比較例５ 制電層の乾燥条件を１２０℃とした以外は実施例１と同
様にして制電板を得た。ヘーズ値が１．５％と大きくな
った。
様にして制電板を得た。ヘーズ値が１．５％と大きくな
った。
【００２０】比較例６ 離型層の乾燥条件を１００℃とした以外は実施例１と同
様にして制電板を得た。転写層にむらが生じ外観不良と
なった。
様にして制電板を得た。転写層にむらが生じ外観不良と
なった。
【００２１】実施例５ 制電層の導電性微粒子の含有量を６０％とした以外は実
施例１と同様にして制電板を得た。この制電板は、表面
抵抗値が１×１０9 Ωとなった。
施例１と同様にして制電板を得た。この制電板は、表面
抵抗値が１×１０9 Ωとなった。
【００２２】比較例７ 制電層の導電性微粒子の含有量を５２％とした以外は実
施例１と同様にして制電板を得た。この制電板は表面抵
抗値が３×１０9 Ωとなった。
施例１と同様にして制電板を得た。この制電板は表面抵
抗値が３×１０9 Ωとなった。
【００２３】比較例８ 制電層の導電性微粒子の含有量を８５％とした以外は実
施例１と同様にして制電板を得た。この制電板は、導電
性微粒子の凝集が生じて異物として観察されるようにな
り外観が劣化した。上記の実施例１〜５および比較例１
〜８において、得られた制電板の電気的特性、光学特性
等をまとめて表１に示す。
施例１と同様にして制電板を得た。この制電板は、導電
性微粒子の凝集が生じて異物として観察されるようにな
り外観が劣化した。上記の実施例１〜５および比較例１
〜８において、得られた制電板の電気的特性、光学特性
等をまとめて表１に示す。
【００２４】
【表１】
【００２５】
【発明の効果】本発明により、クリーンルームの間仕切
りやディスプレー装置の前面板として有用な、透明度が
高く且つヘーズ値の小さい帯電防止性の樹脂板を提供す
ることができる。
りやディスプレー装置の前面板として有用な、透明度が
高く且つヘーズ値の小さい帯電防止性の樹脂板を提供す
ることができる。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｖ
Claims (1)
- 【請求項１】 透明樹脂基板上にアンチモンをドープし
た平均粒径が０．２μｍ以下の酸化スズの微粒子を６０
〜８０重量％含有する制電層を有する透明帯電防止樹脂
板であって、該透明帯電防止樹脂板の表面抵抗値が１×
１０9 Ω以下であり、全光線透過率が８５％以上であ
り、且つヘーズ値が透明樹脂基板のヘーズ値に０．８％
を加えた値を超えないものであることを特徴とする透明
帯電防止樹脂板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10016330A JPH11203942A (ja) | 1998-01-12 | 1998-01-12 | 透明帯電防止樹脂板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10016330A JPH11203942A (ja) | 1998-01-12 | 1998-01-12 | 透明帯電防止樹脂板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11203942A true JPH11203942A (ja) | 1999-07-30 |
Family
ID=11913442
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10016330A Pending JPH11203942A (ja) | 1998-01-12 | 1998-01-12 | 透明帯電防止樹脂板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11203942A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001087591A1 (fr) * | 2000-05-19 | 2001-11-22 | Tdk Corporation | Film fonctionnel |
| WO2001087590A1 (fr) * | 2000-05-19 | 2001-11-22 | Tdk Corporation | Film fonctionnel avec couche fonctionnelle et article dote d'un tel film |
| JP2006181791A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Kuraray Co Ltd | 転写材および積層体 |
-
1998
- 1998-01-12 JP JP10016330A patent/JPH11203942A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001087591A1 (fr) * | 2000-05-19 | 2001-11-22 | Tdk Corporation | Film fonctionnel |
| WO2001087590A1 (fr) * | 2000-05-19 | 2001-11-22 | Tdk Corporation | Film fonctionnel avec couche fonctionnelle et article dote d'un tel film |
| US6797210B2 (en) | 2000-05-19 | 2004-09-28 | Tdk Corporation | Functional film having functional layer and article provided with functional layer |
| KR100791725B1 (ko) * | 2000-05-19 | 2008-01-03 | 티디케이가부시기가이샤 | 기능성층을 갖는 기능성 필름 및 그 기능성층이 부여된 물체 |
| JP2006181791A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Kuraray Co Ltd | 転写材および積層体 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20031212 |
|
| A521 | Written amendment |
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|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060314 |
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