JPH11195867A - 印刷回路配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 隣接する接続パッド上の半田間で高い絶縁性
を達成し、電子部品の半田ボールの半田と接続パッドと
の間および接続パッドとパターン配線との間の剥離強度
を向上して、電子部品と印刷回路配線基板との接続不良
の発生を防止する。 【解決手段】 表面実装形電子部品４３が搭載される実
装表面４５に、第１パッド部分４６と、この第１パッド
部分４６から外方へ突出する第２パッド部分４７ａ，４
７ｂとを有する複数の接続パッド４２を形成し、第１パ
ッド部分４６の周側面が露出するようにして、各接続パ
ッド４２の第２パッド部分４７ａ，４７ｂと絶縁基材の
表面とにわたってレジスト膜４９を形成し、第２パッド
部分４７ａ，４７ｂを絶縁基材の表面上で押える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＢＧＡ（Ball Gri
d Array）形電子部品およびＣＳＰ（Chip ScalePackage
または Chip Size Package）形電子部品などの表面実
装形電子部品がリフロー半田付け法によって接続される
印刷回路配線基板の実装構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＬＳＩパッケージなどの電子部品
の実装形態として、フラットパッケージと称される表面
実装形が主流となっている。この表面実装形の電子部品
としては、ＬＳＩのベアチップを印刷回路配線基板（プ
リント配線基板ともいう）上に載せて封止し、基板の裏
面に半田ボールと呼ばれる球形のアレイ状端子が形成さ
れるＢＧＡ形およびベアチップとほぼ同じ寸法のパッケ
ージでその裏面にはＢＧＡと同様な球形のアレイ状端子
が形成されるＣＳＰ形が周知である。

【０００３】このようなＢＧＡ形電子部品およびＣＳＰ
形電子部品を印刷回路配線基板に実装した際には、パッ
ケージ裏面の半田ボールと印刷回路配線基板の接続パッ
ドとが対向した状態でリフロー半田付け法によって接続
されているため、半田パッドと接続パッドとの溶融接合
部であるいわゆるコラプス（つぶれ）部分には、部品実
装後に、電子部品および印刷回路配線基板がたとえば２
３５℃程度のリフロー加熱温度雰囲気中で昇温加熱され
た状態から自然冷却による温度低下およびプラスチック
モールドの収縮などによって、機械的応力および熱応力
が発生し、電子部品と印刷回路配線基板との間の接続不
良が生じる場合がある。

【０００４】図１１は、従来の印刷回路配線基板１の実
装表面２を示す平面図である。ＢＧＡ形電子部品または
ＣＳＰ形電子部品である電子部品３の裏面には、上述し
たように球形の半田ボールが２次元マトリクス状にたと
えば縦横に所定の端子ピッチΔＬ１，ΔＬ２で形成され
る。各端子ピッチΔＬ１，ΔＬ２は、ＢＧＡ形電子部品
であれば、たとえば１．５ｍｍまたは１．２７ｍｍなど
の後述のＣＳＰ形電子部品に比べて比較的大きい値に選
ばれる。またＣＳＰ形電子部品であれば、たとえば０．
８ｍｍ、０．６５ｍｍ、０．５ｍｍまたは０．４ｍｍな
どの上述のＢＧＡ形電子部品に比べて比較的小さい値に
選ばれる。

【０００５】このような電子部品３が搭載される印刷回
路配線基板１の実装表面２には、電子部品３の端子ピッ
チΔＬ１，ΔＬ２に合わせて同一の間隔で複数の接続パ
ッド４が形成される。各接続パッド４の平面形状はたと
えば円形であり、前記複数の接続パッド４の一部は絶縁
基材８上のパターン配線５に接続される。各接続パッド
４およびパターン配線５が形成される絶縁基材８の表面
８ａ上には、各接続パッド４を露出させ、かつパターン
配線５を覆うようにして、レジスト膜６が形成される。

【０００６】図１２は図１１に示される印刷回路配線基
板１の接続パッド４付近を拡大して示す平面図であり、
図１３は図１２の切断面線ＸＩＩＩ−ＸＩＩＩから見た
断面図である。接続パッド４のランド径Ｄ１は、ＢＧＡ
形電子部品を実装する場合であれば、たとえばＤ１＝
０．８〜１．０ｍｍであり、ＣＳＰ形電子部品を実装す
る場合であれば、前記ＢＧＡ形電子部品用のランド径Ｄ
１よりもさらに小さく、たとえばＤ１＝０．３〜０．８
ｍｍ程度である。また接続パッド４の厚みＴ１は、ＢＧ
Ａ形電子部品およびＣＳＰ形電子部品のいずれを実装す
る場合であってもＴ１＝２０〜４０μｍ程度である。

【０００７】このような接続パッド４は上記のとおりラ
ンド径Ｄ１を有する円形であり、その周囲には同一の厚
みでレジスト膜６が形成される。このレジスト膜６は、
接続パッド４の直円筒状の外周面７のほぼ全周にわたっ
て接触し、隣接する接続パッド４間に露出する絶縁基材
８の表面８ａを覆い、半田付け時に溶融した半田がパタ
ーン配線５および絶縁基材８の表面８ａに付着すること
を防止している。

【０００８】図１４は、他の従来技術の印刷回路配線基
板１１の一部の拡大断面図である。この従来技術は、た
とえば特開平９−１３５０６９号公報に示されている。
この従来技術では、搭載される電子部品１２の半田ボー
ルが加熱溶融して同図に示されるように変形してコラプ
ス１３となり、パターン配線１４上の接続パッド１５に
接続される。前記接続パッド１５の周縁部１６と絶縁基
材２２の表面２２ａとにわたってレジスト膜１８が形成
される。電子部品１２はＢＧＡ形電子部品であり、その
半田ボールの位置に対応して前記レジスト膜１８によっ
て凹部１９が形成され、この凹部１９の底面に前記接続
パッド１５が形成されている。電子部品１２の前記半田
ボールが設けられる背面２０と凹部１９の表面２２ａと
の間隔ΔＴ１は、溶融した半田の流れ出しを防止する適
正な値とされ、隣接する接続パッド１５間の短絡および
絶縁不良を回避するように構成されている。

【０００９】具体的には、半田ボールの直径が０．５ｍ
ｍ、背面２０からの高さが０．４６ｍｍ、ピッチが１．
０ｍｍのＢＧＡ形電子部品を搭載した場合、印刷回路配
線基板１１のパターン配線１４の直径Ｄ２が０．４ｍ
ｍ、接続パッド１５の直径Ｄ３が０．８ｍｍ、接続パッ
ド１５の厚みが０．０６ｍｍ、レジスト膜１８の厚みが
０．１２ｍｍ、凹部１９の直径Ｄ４が０．６ｍｍとし、
電子部品１２が搭載位置からずれた場合であっても、加
熱によって半田ボールが溶融したとき、この溶融した半
田が凹部１９内に留まり、隣接する接続パッド１５に向
かって流れ出ることを防止している。

【００１０】図１５は、さらに他の従来技術の印刷回路
配線基板２５の一部の拡大平面図である。この従来技術
は、たとえば特開平５−３０４３５３号公報に示されて
いる。この従来技術では、絶縁基材２６の表面２６ａ上
に楕円形の接続パッドであるランド２７が形成され、そ
の中央には孔２８が形成されるとともに、図１５の左右
方向である短軸方向両端部には先端が尖った突起部２９
ａ，２９ｂが形成される。このような突起部２９ａ，２
９ｂによって、半田付けした際に各突起部２９ａ，２９
ｂ上に溶融した半田が侵入し、その半田の外表面がラン
ド２７の表面と成す角を小さくして、ランド２７の剥離
強度を減少させることなく隣接する各ランド２７間に半
田ブリッジが形成されることを防止するように構成され
ている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】上記の図１１〜図１３
に示される従来技術では、電子部品３を印刷回路配線基
板１に実装した後、機械的応力および熱応力の発生によ
って電子部品３の溶融した半田ボールが接続パッド４か
ら剥離し易く、また接続パッド４が絶縁基材８から剥離
し易いため、印刷回路配線基板１と電子部品３との接続
不良が発生してしまうという問題がある。

【００１２】また図１４に示される他の従来技術では、
接続パッド１５の周縁部１６がレジスト膜１８によって
押えられているため、接続パッド１５が前記機械的応力
および熱応力によってパターン配線１４から剥離するこ
とが防がれるが、コラプス１３が大きな剥離強度で接続
パッド１５に接合されるためには、接続パッド１５の底
面２０を大きな面積で凹部１９内に露出させなければな
らない。一方、電子部品１２の半田ボールの端子ピッチ
に対応して、各パターン配線１４の配線パターンが決定
されているため、隣接するパターン配線１４間の間隔Δ
Ｌ２が小さくなってしまい、これによって隣接するコラ
プス１３間の間隔ΔＬ３が小さくなって半田ブリッジが
形成されやすいという問題がある。これとは逆に、隣接
するコラプス１３間の間隔ΔＬ３を半田ブリッジが形成
されないように大きくするには、底面２１の直径Ｄ２を
小さくする必要があり、このようにすると剥離強度が低
下してしまうという相反する問題が生じる。

【００１３】上記の図１５に示す他の従来技術では、接
続パッド２７の短軸方向両端部に突起部２９ａ，２９ｂ
が形成されるが、各突起部２９ａ，２９ｂ上にも半田が
流れ込み、隣接する接続パッド２７上の半田が近接し、
絶縁性が低下してしまうという問題がある。

【００１４】本発明の目的は、隣接する接続パッド上の
半田間で高い絶縁性を達成し、電子部品の半田ブリッジ
の半田と接続パッドとの間および接続パッドとパターン
配線との間の剥離強度を向上して、電子部品と印刷回路
配線基板との接続不良の発生を防止することができる印
刷回路配線基板を提供することである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の本発明
は、表面実装形電子部品が搭載される実装表面に、第１
パッド部分と、この第１パッド部分から外方へ突出する
第２パッド部分とを有する複数の接続パッドが形成さ
れ、第１パッド部分の周側面が露出するようにして、各
接続パッドの第２パッド部分と絶縁基材の表面とにわた
ってレジスト膜が形成されることを特徴とする印刷回路
配線基板である。

【００１６】本発明に従えば、接続パッドは、その第１
パッド部分から突出する第２パッド部分が形成され、こ
の第２パッド部分と絶縁基材の表面とにわたってレジス
ト膜が形成されるため、接続パッドと印刷回路配線基板
との間で大きな剥離強度を達成することができる。また
接続パッドの周側面がレジスト膜から露出するように形
成されるため、実装時に加熱溶融した電子部品の半田ボ
ールの溶融半田が第１パッド部分の表面から周側面にわ
たって付着し、接続パッドと半田との間の剥離強度を向
上して、電子部品と印刷回路配線基板との接続不良の発
生を防止することができる。特に本発明では、図１４の
従来技術のように、接続パッドの周縁部を全周にわたっ
てレジスト膜によって押える構成ではないので、第１パ
ッド部分と半田との接着面積が減少せず、さらに溶融半
田は第１パッド部分の周側面まで付着するので、前記接
着面積は従来に比べて増加し、隣接する接続パッド上の
半田間の絶縁性を向上し、機械的応力および熱応力によ
る電子部品と印刷回路配線基板との間の接続不良を防ぐ
ことができる。

【００１７】請求項２記載の本発明は、前記レジスト膜
は、第２パッド部分の第１パッド部分に連なる基端部お
よび遊端部間の途中位置と、絶縁基材の表面とにわたっ
て形成されることを特徴とする。

【００１８】本発明に従えば、第２パッド部分の第１パ
ッド部分に連なる基端部と遊端部との間の途中位置より
も前記遊端部側の領域と絶縁基材の表面とにわたって前
記レジスト膜が形成されるので、溶融半田が第１パッド
部分から第２パッド部分の基端部から前記途中位置を越
えて遊端部側へ侵入することが防がれ、これによって隣
接する接続パッド上の半田間の絶縁性を向上することが
できる。

【００１９】

【発明の実施の形態】図１は本発明の実施の一形態の印
刷回路配線基板４１を示す平面図であり、図２は図１に
示される印刷回路配線基板４１の接続パッド４２を拡大
して示す平面図であり、図３は印刷回路配線基板４１に
搭載される電子部品４３の裏面４４の構造を示す底面図
であり、図４は図３の上方から見た電子部品４３の側面
図である。

【００２０】本実施形態の印刷回路配線基板４１は、表
面実装形電子部品であるＢＧＡ形電子部品（以下、単に
電子部品と略記する）４３が搭載される実装表面４５
に、円形の第１パッド部分４６と、この第１パッド部分
４６から半径方向外方へ突出する一対の第２パッド部分
４７ａ，４７ｂとを有する複数の接続パッド４２が、２
次元マトリクス状に縦横に所定の間隔をΔＬ３，ΔＬ４
をあけてたとえば印刷法によって形成されるとともに、
第１パッド部分４６の周側面４８が露出するようにして
各接続パッド４２の第２パッド部分４７ａ，４７ｂと絶
縁基材６５の表面６５ａとにわたってレジスト膜４９が
形成される。

【００２１】電子部品４３は、ＬＳＩなどの半導体素子
のベアチップを印刷回路配線基板上に載せて封止し、基
板の裏面４４に複数の半田ボール５０が２次元マトリク
ス状に形成される。この半田ボール５０の縦横のピッチ
は、前記印刷回路配線基板４１の接続パッド４２のピッ
チΔＬ３，ΔＬ４と同一である。

【００２２】本実施形態において、印刷回路配線基板４
１は、Ｃｕ箔のついた銅張り積層板を絶縁基材６５と
し、この絶縁基材６５にドリルによってビアホールを形
成し、基板表面６５ａおよびビアホールの内面を一括し
てＣｕめっきする。前記銅張り積層板のＣｕ箔厚は１８
μｍ程度であり、Ｃｕめっき厚は１０μｍ〜２０μｍ程
度に選ばれる。したがって絶縁基材６５の表面６５ａに
は、Ｃｕ箔の表面にＣｕめっき層が付着したＣｕ導電層
が形成され、その厚みは３０μｍ〜４０μｍとされる。
このようにして形成された銅張り積層板に配線パターン
をエッチングし、パターン配線５１が形成される。

【００２３】このようにしてパターン配線５１が形成さ
れた基板には、前記接続パッド４２およびレジスト膜４
９が形成され、印刷回路配線基板４１として用いられ
る。この印刷回路配線基板４１の前記パターン配線５１
が形成される表面を、実装表面４５とする。

【００２４】図５は図２の切断面線Ｖ−Ｖから見た断面
図であり、図６は図２の切断面線ＶＩ−ＶＩから見た断
面図であり、図７は接続パッド４２の第２パッド部分４
７ａ，４７ｂがレジスト膜４９によって押えられた状態
を示す一部の斜視図である。前記接続パッド４２におい
て、第１パッド部分４６の直径Ｄ１１は０．４ｍｍであ
り、各第２パッド部分４７ａ，４７ｂは第１パッド部分
４６の外周部から一直径線方向に半径方向外方にそれぞ
れ突出して形成され、その突出長さＬ３，Ｌ４は０．１
ｍｍに選ばれる。各第２パッド部分４７ａ，４７ｂの図
２における上下方向となる幅Ｂ１，Ｂ２は０．１ｍｍに
選ばれる。

【００２５】前記レジスト膜４９は、第２パッド部分４
７ａ，４７ｂの第１パッド部分４６に連なる基端部５２
および遊端部５３間の途中位置よりも前記遊端部５３側
の領域５４と、絶縁基材６５の表面６５ａとにわたって
形成され、各第２パッド部分４７ａ，４７ｂが領域５４
で押えられる。第１パッド部分４６の周側面４８は、各
第２パッド部分４７ａ，４７ｂの両側で周方向に円弧状
に延びる一対の円弧面５６ａ，５６ｂから成る。各円弧
面５６ａ，５６ｂには、各第２パッド部分４７ａ，４７
ｂの前記領域５４を除くレジスト膜４９から露出した両
側面５７ａ，５７ｂ；５８ａ，５８ｂが連なる。またレ
ジスト膜４９の内周面６１は、各円弧面５６ａ，５６ｂ
および各側面５７ａ，５７ｂ；５８ａ，５８ｂよりも半
径方向外方にほぼ一定の間隔をあけて形成される。

【００２６】このようにしてレジスト膜４９の内径Ｄ１
２＝０．５ｍｍの内周面６１と接続パッド４２との間に
は、一対の半円弧状の空隙６２ａ，６２ｂが形成され、
各空隙６２ａ，６２ｂ内には電子部品４３の実装時にリ
フロー加熱によって各半田ボール５０が溶融して流れ込
み、第１パッド部分４６の各円弧面５６ａ，５６ｂおよ
び第２パッド部分４７ａ，４７ｂの側面５７ａ，５７
ｂ；５８ａ，５８ｂに付着し、電気的に接続される。溶
融した半田はまた、第１パッド部分４６の上面６３およ
び各第２パッド部分４７ａ，４７ｂの上面６４ａ，６４
ｂにも付着し、半田ボール５０と接続パッド４２との剥
離強度が向上される。

【００２７】また上記のように各第２パッド部分４７
ａ，４７ｂは、それらの遊端部５３寄りの領域５４でレ
ジスト膜４９によって押えられているため、接続パッド
４２と絶縁基材６５の表面６５ａとの剥離強度が向上さ
れる。また本実施形態では、第１半田パッド部分４６か
ら一対の第２パッド部分４７ａ，４７ｂを突出して形成
し、各第２パッド部分４７ａ，４７ｂの遊端部５３側の
領域５４を、本実施形態では０．０５ｍｍ程度、すなわ
ちＬ３／２またはＬ４／２程度をレジスト膜４９によっ
て押えるように構成したので、図１４に示される従来技
術のように接続パッド１５の周縁部１６を周方向全周に
わたってレジスト膜１８によって押える構成に比べて、
各接続パッド４２間のピッチを小さくすることができ、
これによって配線パターンの高密度化が可能となる。

【００２８】上記のような印刷回路配線基板４１は、次
のようにして製造することができる。すなわち接続パッ
ド４２を形成する位置に下地として銅または導線性材料
を固着させてランドを設け、このランドの中心位置にド
リルによってビアホールを形成し、基板表面６５ａおよ
びビアホールの内面を銅または導線性材料でめっきし、
このめっきパターンの不要な部分をエッチングによって
溶解除去して、接続パッド４２およびパターン配線５１
を形成する。その後、半田を付着させたくない範囲に耐
熱性被覆材料でレジスト膜４９を表面処理するが、仕上
がり精度のよい液状フォトソルダレジストを用い、接続
パッド４２とレジスト膜４９との間に空隙６２ａ，６２
ｂが形成されるようにする。

【００２９】このような上記基板の製造手順は一方法に
すぎず、各種の異なる手順で製造されてもよい。

【００３０】図８は、本発明の実施の他の形態の印刷回
路配線基板に設けられる接続パッド４２付近を拡大して
示す平面図である。本実施形態の印刷回路配線基板に
は、前述と同様な電子部品４３が搭載される実装表面４
５上に、円形の第１パッド部分６７と、この第１パッド
部分６７から周方向に９０°毎に間隔をあけて半径方向
外方へ突出する４つの第２パッド部分６８ａ，６８ｂ，
６８ｃ，６８ｄとを有する複数の接続パッド４２ａが形
成される。第１パッド部分６７の４つの円弧面６９ａ，
６９ｂ，６９ｃ，６９ｄを有する周側面７４、および各
第２パッド部分６８ａ〜６８ｄの各一対の側面７０ａ，
７０ｂ；７１ａ，７１ｂ；７２ａ，７２ｂ；７３ａ，７
３ｂが露出するようにして、各接続パッド４２ａの第２
パッド部分６８ａ〜６８ｄと絶縁基材の表面とにわたっ
てレジスト膜７５が形成される。

【００３１】このような構成によってレジスト膜７５の
内周面７６と接続パッド４２ａの周側面７４との間に
は、各第２パッド部分６８ａ〜６８ｄ毎に仕切られた４
つの空隙７６ａ，７６ｂ，７６ｃ，７６ｄが形成され
る。これらの空隙７６ａ〜７６ｄには、実装時に電子部
品４３の半田ボール５０の溶融した半田が流れ込んで付
着し、前述の図１〜図７に示される実施形態と同様に、
半田ボール５０と接続パッド４２ａとの剥離強度が向上
されるとともに、接続パッド４２ａの絶縁基材に対する
剥離強度が向上される。この接続パッド４２ａの絶縁基
材に対する剥離強度は、４つの第２パッド部分６８ａ〜
６８ｇが設けられ、これらがレジスト膜７５によって押
えられているため、より大きな強度を達成することがで
きる。

【００３２】さらに本実施形態では、前記レジスト膜７
５は、各第２パッド部分６８ａ〜６８ｄの第１パッド部
分６７に連なる基端部７９および遊端部８０間の途中位
置よりも前記遊端部８０側の領域８９と、絶縁基材の表
面とにわたって形成される。これによって電子部品４３
を実装する最適な大きさのランド形状を確保するととも
に、第１パッド部分６７とレジスト膜７５との間で各第
２パッド部分６８ａ〜６８ｄによって仕切られた円弧状
の空隙７６ａ，７６ｂ，７６ｃ，７６ｄ内に半田が流れ
込んで第１および第２パッド部分６７，６８ａ〜６８ｄ
の円弧面６９ａ〜６９ｄおよび各側面７０ａ，７０ｂ；
７１ａ，７１ｂ；７２ａ，７２ｂ；７３ａ，７３ｂに付
着し、半田と接続パッド４２ａとの剥離強度を向上する
ことができる。特に本実施形態では、４つの第２パッド
部分６８ａ〜６８ｄが形成されるので、半田のコラプス
に発生した機械的応力および熱的応力を四方に分散して
各第２パッド部分６８ａ〜６８ｄに作用する剥離しよう
とする力を小さくすることができ、これによって各第２
パッド部分６８ａ〜６８ｄの第１パッド部分６７から半
径方向外方への突出量ｈを小さくして、隣接する接続パ
ッドとの間隔を少なくし、端子ピッチを高密度化するこ
とができる。

【００３３】本発明の実施のさらに他の形態として、図
９の平面図に示されるように、前記接続パッド４２，４
２ａに代えて、平面形状が四角形の第１パッド部分８１
と、対向する両側部にそれぞれ外方に突出して形成され
る一対の第２パッド部分８２ａ，８２ｂとを有する接続
パッド４２ｂを用いるようにしてもよい。

【００３４】本発明の実施のさらに他の形態として、図
９において、仮想線８３ａ，８３ｂで示されるように、
前記第２パッド部分８２ａ，８２ｂに加えてさらに他の
両側部に第２パッド部分を形成するようにしてもよい。
この実施形態においても、上述の図１〜図８に示される
各実施形態と同様な効果を達成することができる。

【００３５】さらに本発明の実施の他の形態として、図
１０の平面図に示されるように、平面形状が楕円形の第
１パッド部分８５と、この第１パッド部分８５の長軸方
向両端部から外方に突出する一対の第２パッド部分８６
ａ，８６ｂとを有する接続パッド４２ｃを、図１〜図９
に示される各実施形態の接続パッド４２，４２ａ，４２
ｂに代えて用いるようにしてもよい。この場合において
も、図１〜図９に示される各実施形態と同様な効果を達
成することができる。

【００３６】さらに本発明の実施の他の形態として、図
１０の仮想線８７ａ，８７ｂで示されるように、楕円形
の第１パッド部分８５の短軸方向両端部から外方に突出
する第２パッド部分を前記長軸方向両端部から外方に突
出する前記第２パッド部分８６ａ，８６ｂに加えて形成
するようにしてもよい。

【００３７】さらに本発明の他の実施の形態として、図
１０において前記長軸方向両端部の第２パッド部分８６
ａ，８６ｂを形成せずに、短軸方向両端部の第２パッド
部分８７ａ，８７ｂだけが形成される接続パッドを用い
るようにしてもよい。

【００３８】以上の図１〜図１０に示される各実施形態
では、第１パッド部分に周方向に１８０°間隔をあけて
一対の第２パッド部分を形成し、あるいは周方向に９０
°毎に間隔をあけて４つの第２パッド部分を形成する構
成について述べたけれども、本発明の実施のさらに他の
形態として、第１パッド部分の平面形状は上記に限るも
のではなく、また第２パッド部分が第１パッド部分に対
して形成される位置および形状は、上記に限るものでは
なく、配線パターンに応じて本発明を逸脱しない限り適
宜変更し得る。

【００３９】

【発明の効果】請求項１記載の本発明によれば、第１パ
ッド部分の周側面が露出するようにしてレジスト膜によ
って第２パッド部分が押えられるので、配線パターンの
自由度が大きく制限することなしに接続パッド間で高い
絶縁性が得られ、電子部品の半田ボールの半田と接続パ
ッドとの間および接続パッドとパターン配線との間の剥
離強度を向上することができ、電子部品と印刷回路配線
基板との接続不良の発生を防止することができる。

【００４０】請求項２記載の本発明によれば、第２パッ
ド部分の途中位置よりも遊端部側がレジスト膜によって
押えられるので、第１パッド部分上に表面実装形電子部
品の実装に最適な大きさのランド形状を得ることができ
るとともに、第２パッド部分の前記レジスト膜によって
覆われていない表面にも溶融半田が付着して接続される
ため、より一層大きな剥離強度を実現することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の一形態の印刷回路配線基板４１
を示す平面図である。

【図２】図１に示される印刷回路配線基板４１の接続パ
ッド４２を拡大して示す平面図である。

【図３】印刷回路配線基板に搭載される電子部品４３の
裏面４４の構造を示す底面図である。

【図４】図３の上方から見た電子部品４３の側面図であ
る。

【図５】図２の切断面線Ｖ−Ｖから見た断面図である。

【図６】図２の切断面線ＶＩ−ＶＩから見た断面図であ
る。

【図７】接続パッド４２の第２パッド部分４７ａ，４７
ｂがレジスト膜４９によって押えられた状態を示す一部
の斜視図である。

【図８】本発明の実施の他の形態の印刷回路配線基板に
設けられる接続パッド４２ａ付近を拡大して示す平面図
である。

【図９】本発明の実施のさらに他の形態の印刷回路配線
基板に設けられる接続パッド４２ｂ付近を拡大して示す
平面図である。

【図１０】本発明の実施のさらに他の形態の印刷回路配
線基板に設けられる接続パッド４２ｃ付近を拡大して示
す平面図である。

【図１１】従来の印刷回路配線基板１の実装表面２を示
す平面図である。

【図１２】図１１に示される印刷回路配線基板１の接続
パッド４を拡大して示す平面図である。

【図１３】図１２の切断面線ＸＩＩＩ−ＸＩＩＩから見
た断面図である。

【図１４】他の従来技術の印刷回路配線基板１１の一部
の拡大断面図である。

【図１５】さらに他の従来技術の印刷回路配線基板２５
の一部の拡大平面図である。

【符号の説明】

４１ 印刷回路配線基板 ４２，４２ａ，４２ｂ，４２ｃ 接続パッド ４３ 電子部品 ４４ 裏面 ４５ 実装表面 ４６，６７ ８１，８５ 第１パッド部分 ４７ａ，４７ｂ；６８ａ〜６８ｄ；８２ａ，８２ｂ；８
６ａ，８６ｂ 第２パッド部分 ４８ 周側面 ４９，７５ レジスト膜 ５０ 半田ボール ５１ パターン配線 ５２ 基端部 ５３ 遊端部 ５４ 領域

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面実装形電子部品が搭載される実装表
   面に、第１パッド部分と、この第１パッド部分から外方
   へ突出する第２パッド部分とを有する複数の接続パッド
   が形成され、 第１パッド部分の周側面が露出するようにして、各接続
   パッドの第２パッド部分と絶縁基材の表面とにわたって
   レジスト膜が形成されることを特徴とする印刷回路配線
   基板。
2. 【請求項２】 前記レジスト膜は、第２パッド部分の第
   １パッド部分に連なる基端部および遊端部間の途中位置
   と、絶縁基材の表面とにわたって形成されることを特徴
   とする請求項１記載の印刷回路配線基板。