JPH11193493A - ニッケルレスメッキ製品 - Google Patents
ニッケルレスメッキ製品Info
- Publication number
- JPH11193493A JPH11193493A JP36877297A JP36877297A JPH11193493A JP H11193493 A JPH11193493 A JP H11193493A JP 36877297 A JP36877297 A JP 36877297A JP 36877297 A JP36877297 A JP 36877297A JP H11193493 A JPH11193493 A JP H11193493A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- thickness
- plating layer
- nickel
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ニッケル下地メッキを用いないメッキ製品に
おいて、クラック等の欠陥を生じさせず、かつ下地メッ
キ層の変色、変性を防止する。 【構成】 ０．１〜３０μｍのＡｇメッキ層からなる下
地メッキ層、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｏｓ Ｐｔ、Ｉｒおよ
びＰｔよりなる群から選ばれた白金族金属よりなる０．
０１〜５μｍの中間メッキ層および仕上げメッキ層より
なるニッケルレスメッキ製品。 【効果】 ニッケルを含まない下地メッキ層を用いる場
合に、従来のＣｕ−Ｓｎ又はＣｕ−Ｓｎ−Ｚｎメッキの
ように内部応力によるクラックを発生せず、かつ下地メ
ッキ層自体の腐食等による変色やくもりを生じない。
おいて、クラック等の欠陥を生じさせず、かつ下地メッ
キ層の変色、変性を防止する。 【構成】 ０．１〜３０μｍのＡｇメッキ層からなる下
地メッキ層、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｏｓ Ｐｔ、Ｉｒおよ
びＰｔよりなる群から選ばれた白金族金属よりなる０．
０１〜５μｍの中間メッキ層および仕上げメッキ層より
なるニッケルレスメッキ製品。 【効果】 ニッケルを含まない下地メッキ層を用いる場
合に、従来のＣｕ−Ｓｎ又はＣｕ−Ｓｎ−Ｚｎメッキの
ように内部応力によるクラックを発生せず、かつ下地メ
ッキ層自体の腐食等による変色やくもりを生じない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はニッケルレスメッキ
製品におけるメッキ層構成に係り、特に生地のキズやく
もりなどの欠点を防止し、さらに仕上げメッキ層にクラ
ックや変色がなく、かつ腐食等を生じない下地メッキ層
を有するニッケルレスメッキ製品に関する。
製品におけるメッキ層構成に係り、特に生地のキズやく
もりなどの欠点を防止し、さらに仕上げメッキ層にクラ
ックや変色がなく、かつ腐食等を生じない下地メッキ層
を有するニッケルレスメッキ製品に関する。
【０００２】
【従来の技術および発明の解決すべき課題】従来、腕時
計、イヤリング、眼鏡、ネックレス、ペンダント、指輪
などの各種装身具においては、生地のキズ等の欠点を解
消しかつメッキのつきまわりを良好にするために、通常
Ｃｕメッキを施した後、ニッケルを含む下地メッキ層が
施されていたが、近年ニッケルアレルギ防止の見地から
ニッケルに代わる下地メッキ層が用いられており、たと
えばＣｕ−ＳｎやＣｕ−Ｓｎ−Ｚｎ合金メッキが使用さ
れている。しかしＣｕ−Ｓｎ、あるいはＣｕ−Ｓｎ−Ｚ
ｎメッキは内部応力が高いメッキであり、これらを下地
メッキすると仕上げメッキにしばしばクラックが生じ
た。
計、イヤリング、眼鏡、ネックレス、ペンダント、指輪
などの各種装身具においては、生地のキズ等の欠点を解
消しかつメッキのつきまわりを良好にするために、通常
Ｃｕメッキを施した後、ニッケルを含む下地メッキ層が
施されていたが、近年ニッケルアレルギ防止の見地から
ニッケルに代わる下地メッキ層が用いられており、たと
えばＣｕ−ＳｎやＣｕ−Ｓｎ−Ｚｎ合金メッキが使用さ
れている。しかしＣｕ−Ｓｎ、あるいはＣｕ−Ｓｎ−Ｚ
ｎメッキは内部応力が高いメッキであり、これらを下地
メッキすると仕上げメッキにしばしばクラックが生じ
た。
【０００３】本発明は、前記の課題を解決するもので、
その目的とするところはニッケルレスメッキ製品におけ
る、生地のキズ等欠点をカバーし、かつ仕上げメッキに
クラックを生じさせない下地メッキを提供すると共に、
かゝる下地メッキの腐食を防止することにある。
その目的とするところはニッケルレスメッキ製品におけ
る、生地のキズ等欠点をカバーし、かつ仕上げメッキに
クラックを生じさせない下地メッキを提供すると共に、
かゝる下地メッキの腐食を防止することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記本発明の課題は指
輪、ネックレス、イヤリング、ペンダント、ブローチ、
腕時計、バンド、眼鏡の如き各種装身具等のメッキ生地
に対して、請求項１記載のＡｇメッキ層０．１〜３０μ
ｍを下地メッキとして施すことによって達成される。
輪、ネックレス、イヤリング、ペンダント、ブローチ、
腕時計、バンド、眼鏡の如き各種装身具等のメッキ生地
に対して、請求項１記載のＡｇメッキ層０．１〜３０μ
ｍを下地メッキとして施すことによって達成される。
【０００５】Ａｇメッキは生地（素材）のキズ等の欠点
をカバ−する下地メッキ層として設けられるが、０．１
μｍ以下ではその目的が達成されず、またこの下地メッ
キ層に白金族のメッキ等を形成する場合にはこのメッキ
層との密着も悪い。一方Ａｇメッキ層は３０μｍ程度迄
で充分でありこれ以上増大させても効果はそれほど向上
せずコストが高くなる。
をカバ−する下地メッキ層として設けられるが、０．１
μｍ以下ではその目的が達成されず、またこの下地メッ
キ層に白金族のメッキ等を形成する場合にはこのメッキ
層との密着も悪い。一方Ａｇメッキ層は３０μｍ程度迄
で充分でありこれ以上増大させても効果はそれほど向上
せずコストが高くなる。
【０００６】Ａｇメッキ層は硫化等による腐食により変
性、変色しやすいが、これを防止するために請求項２記
載の本発明においては、請求項１記載の発明においてさ
らにＲｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｏｓ、ＩｒおよびＰｔからなる
群より選ばれた白金族金属の０．０１〜５μｍの白金族
金属の０．０１〜５μｍの中間メッキ層および仕上げメ
ッキ層が設けられる。
性、変色しやすいが、これを防止するために請求項２記
載の本発明においては、請求項１記載の発明においてさ
らにＲｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｏｓ、ＩｒおよびＰｔからなる
群より選ばれた白金族金属の０．０１〜５μｍの白金族
金属の０．０１〜５μｍの中間メッキ層および仕上げメ
ッキ層が設けられる。
【０００７】前記のように、白金族金属による中間メッ
キはＡｇメッキ部分の腐食や変色を防止する目的で設け
られるが、０．１μｍ以下では目的とする効果が充分に
得られない。一方５μｍ以上では白金族メッキの内部応
力によってメッキが割れやすくなりコストも増大する。
キはＡｇメッキ部分の腐食や変色を防止する目的で設け
られるが、０．１μｍ以下では目的とする効果が充分に
得られない。一方５μｍ以上では白金族メッキの内部応
力によってメッキが割れやすくなりコストも増大する。
【０００８】さらに請求項３記載の本発明においては、
前記請求項２記載の発明において仕上げメッキ層として
０〜５μｍのＡｕ、Ａｕ合金、ＣｒまたはＣｒ合金から
なるメッキ層が施される。
前記請求項２記載の発明において仕上げメッキ層として
０〜５μｍのＡｕ、Ａｕ合金、ＣｒまたはＣｒ合金から
なるメッキ層が施される。
【０００９】仕上げメッキは耐蝕性や外観の向上のため
に施され、通常は５μｍ以下で十分な効果が得られる
が、高級品の場合には５μｍもしくはそれ以上の厚さと
することもある。尚白金族金属の中間メッキ層を１〜２
μｍ以上メッキすることによって耐蝕性のよい白色メッ
キで仕上げることもでき、この場合には仕上げメッキ層
を省略することもできる。
に施され、通常は５μｍ以下で十分な効果が得られる
が、高級品の場合には５μｍもしくはそれ以上の厚さと
することもある。尚白金族金属の中間メッキ層を１〜２
μｍ以上メッキすることによって耐蝕性のよい白色メッ
キで仕上げることもでき、この場合には仕上げメッキ層
を省略することもできる。
【００１０】本発明は前記のような各種装身具の他、リ
ードフレーム等の電子パーツにも用いられ、任意の材料
の生地に適用することができる。生地にピンホールや巣
などがある場合またはプラスチックメッキなどの場合に
は生地に予め銅メッキを施しておくことが好ましい。こ
の場合、銅は生地の程度によって３μｍ〜５０μｍメッ
キする。銅メッキを数十μｍメッキし、バフ研磨した
後、銀メッキをするとさらにきれいな外観が得られる。
ードフレーム等の電子パーツにも用いられ、任意の材料
の生地に適用することができる。生地にピンホールや巣
などがある場合またはプラスチックメッキなどの場合に
は生地に予め銅メッキを施しておくことが好ましい。こ
の場合、銅は生地の程度によって３μｍ〜５０μｍメッ
キする。銅メッキを数十μｍメッキし、バフ研磨した
後、銀メッキをするとさらにきれいな外観が得られる。
【００１１】
【実施例１】ＡＢＳ樹脂からなるプラスチック時計ケー
スに常法により銅メッキを１５μｍの厚さで施した。こ
の銅メッキ層の上に下記組成の銀メッキを５μｍの厚さ
でメッキしさらにパラジウムメッキを０．５μｍの厚さ
およびクロムメッキを０．２５μｍの厚さで夫々メッキ
した。
スに常法により銅メッキを１５μｍの厚さで施した。こ
の銅メッキ層の上に下記組成の銀メッキを５μｍの厚さ
でメッキしさらにパラジウムメッキを０．５μｍの厚さ
およびクロムメッキを０．２５μｍの厚さで夫々メッキ
した。
【００１２】 銀メッキ組成 青化銀 ４０ ｇ／ｌ 青化ソーダ １２０ ” 炭酸ソーダ １５ ” 市販光沢剤 ４ ｃｃ／ｌ 市販硬化剤 １０ ｃｃ／ｌ 温度 ２５℃ 電流密度 １ Ａ／ｄｍ2
【００１３】このケースは下記組成による２４時間の人
工汗テスト、２４時間のアンモニア曝気テスト、８０℃
の水への３０分の浸漬および２０℃の水による１０分の
急冷テストで変色、クラック等の不良を発生しなかっ
た。
工汗テスト、２４時間のアンモニア曝気テスト、８０℃
の水への３０分の浸漬および２０℃の水による１０分の
急冷テストで変色、クラック等の不良を発生しなかっ
た。
【００１４】 人工汗組成 食塩 ９．９ ｇ／ｌ 硫化ソーダ ０．８ ｇ／ｌ 尿素 １．７ ｇ／ｌ アンモニア水 ０．１８ ｃｃ／ｌ 蔗糖 ０．２ ｇ／ｌ 乳酸 １．１ ｃｃ／ｌ 蒸留水 全容量 １リットル アンモニアテスト 市販のアンモニア水と水の２：１の混合液を含むデシケ
ータに供試品を入れて曝気した。
ータに供試品を入れて曝気した。
【００１５】
【実施例２】Ｚｎダイキャストによる時計ケースに常法
により銅メッキを２０μｍの厚さで施した。実施例１で
示した組成の銀メッキを１０μｍの厚さで施し、さらに
パラジウムをメッキ３μｍの厚さでメッキした。この時
計ケースを２４時間の人工汗テスト、アンモニア曝気テ
ストを行ったところ、変色、クラックなどの異常はなか
った。
により銅メッキを２０μｍの厚さで施した。実施例１で
示した組成の銀メッキを１０μｍの厚さで施し、さらに
パラジウムをメッキ３μｍの厚さでメッキした。この時
計ケースを２４時間の人工汗テスト、アンモニア曝気テ
ストを行ったところ、変色、クラックなどの異常はなか
った。
【００１６】
【比較テスト】実施例２と同様の時計ケースに銀メッキ
の代わりにＣｕ−Ｓｎメッキを５μｍの厚さで施し、同
様のテストを行ったところ、クラックが発生し、クラッ
ク部分から変色、緑青が発生していた。
の代わりにＣｕ−Ｓｎメッキを５μｍの厚さで施し、同
様のテストを行ったところ、クラックが発生し、クラッ
ク部分から変色、緑青が発生していた。
【００１７】
【実施例３】真鍮からなるネックチェーンに銅メッキを
３μｍの厚さ、実施例１と同様な組成による銀メッキを
３μｍの厚さで施し、さらに白金メッキを０．５μｍお
よび金メッキを３μｍの厚さで順次形成した。人工汗テ
スト、アンモニア曝気テストでいずれも異常は発見され
なかった。
３μｍの厚さ、実施例１と同様な組成による銀メッキを
３μｍの厚さで施し、さらに白金メッキを０．５μｍお
よび金メッキを３μｍの厚さで順次形成した。人工汗テ
スト、アンモニア曝気テストでいずれも異常は発見され
なかった。
【００１８】
【実施例４】リン青銅でできたリードフレームに前処理
をした後、実施例１で使用した組成で硬化剤を入れない
ものを使用して銀メッキ３μｍの厚さで施し、次いで純
パラジウムメッキを０．０２μｍの厚さでメッキした。
をした後、実施例１で使用した組成で硬化剤を入れない
ものを使用して銀メッキ３μｍの厚さで施し、次いで純
パラジウムメッキを０．０２μｍの厚さでメッキした。
【００１９】純パラジウムメッキ組成 塩化アンモニウム ５０ ｇ／ｌ リン酸二カリ ５０ ｇ／ｌ 塩化パラジウム ３ ｇ／ｌ アンモニア水 ｐＨ ８．０ このリードフレームを５００℃、１０分加熱したが、フ
クレ、変色はなかった。ハンダヌレ性も良好であった。
クレ、変色はなかった。ハンダヌレ性も良好であった。
Claims (3)
- 【請求項１】 Ａｇメッキ層０．１〜３０μｍを生地の
下地メッキとして有するニッケルレスメッキ製品 - 【請求項２】 ０．１〜３０μｍのＡｇメッキ層からな
る下地メッキ層、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｏｓ、Ｉｒおよび
Ｐｔからなる群より選ばれた白金族金属の０．０１〜５
μｍの中間メッキ層および仕上げメッキ層よりなるニッ
ケルレスメッキ製品。 - 【請求項３】 仕上げメッキ層が０〜５μｍのＡｕ、Ａ
ｕ合金、ＣｒまたはＣｒ合金からなる請求項２記載のメ
ッキ層構成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36877297A JPH11193493A (ja) | 1997-12-29 | 1997-12-29 | ニッケルレスメッキ製品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36877297A JPH11193493A (ja) | 1997-12-29 | 1997-12-29 | ニッケルレスメッキ製品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11193493A true JPH11193493A (ja) | 1999-07-21 |
Family
ID=18492713
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36877297A Pending JPH11193493A (ja) | 1997-12-29 | 1997-12-29 | ニッケルレスメッキ製品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11193493A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006303069A (ja) * | 2005-04-19 | 2006-11-02 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 発光素子搭載用パッケージ |
| JP2008231540A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Nikko Kinzoku Kk | 耐硫化性に優れた準安定オーステナイト系ステンレス鋼帯 |
| CN102453932A (zh) * | 2010-10-25 | 2012-05-16 | 北京卫星环境工程研究所 | 锇膜的电镀制备方法 |
-
1997
- 1997-12-29 JP JP36877297A patent/JPH11193493A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006303069A (ja) * | 2005-04-19 | 2006-11-02 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 発光素子搭載用パッケージ |
| JP2008231540A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Nikko Kinzoku Kk | 耐硫化性に優れた準安定オーステナイト系ステンレス鋼帯 |
| CN102453932A (zh) * | 2010-10-25 | 2012-05-16 | 北京卫星环境工程研究所 | 锇膜的电镀制备方法 |
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