JPH11186818A

JPH11186818A - 誘電体線路結合装置

Info

Publication number: JPH11186818A
Application number: JP9347751A
Authority: JP
Inventors: Shigeo Kawasaki; 繁男川▲崎▼; Hideaki Shimoda; 秀昭下田; Tokumasa Ishitobi; 徳昌石飛
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1997-12-17
Filing date: 1997-12-17
Publication date: 1999-07-09

Abstract

(57)【要約】【課題】線路結合にすぐれ、電磁波放射及び干渉が少
なく、小型で、振動、衝撃に強い誘電体線路結合装置を
提供する。【解決手段】第１、第２の導体板１１、１２は互いに
間隔ｈを隔て、かつ、対向して配置されている。誘電体
ストリップ線路２１は、第１の導体板１１と第２の導体
板１２との間に配置されている。誘電体スラブ３は、誘
電体の薄板からなり、一面３１２が第１、第２の導体板
１１、１２のいずれかと面接触している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ミリ波帯の誘電体線路
結合装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、車載用の移動体通信端末の普及に
より、マイクロ波帯の周波数利用は過密になてきてい
る。一方情報通信が普及するに従い、無線通信に要求さ
れる情報量は年々大きくなっており、より大きい情報量
を扱えるミリ波帯が脚光を浴びつつある。本発明はミリ
波帯の制御、増幅または結合等に有効な誘電体線路結合
装置に係る。

【０００３】ミリ波帯の結合、制御、増幅等を目的とし
た伝送線路結合装置及びその回路素子としては、半導体
素子、半導体集積回路、導波管、誘電体線路などが知ら
れている。これらの回路要素を使って、電磁波を扱う場
合、伝送線路間の結合が良好であること、線路から電磁
波の放射が少ないこと、線路間の干渉がないこと、装置
が小型になること、回路要素の強度が十分にあることな
どが、重要なポイントになる。

【０００４】半導体集積回路技術を適用した場合、非常
に小型化できる可能性はあるが、高度の製造技術を必要
とするため、製造歩留まりが悪く、コストの面でまだ実
用段階に至っていない。

【０００５】導波管を用いた伝送線路結合装置は従来か
ら使われているが、ミリ波帯のものになると、高度な加
工精度を必要とし、コストの面で問題があること、小型
化に限界があること等の難点がある。

【０００６】誘電体線路を用いた誘電体線路結合装置
は、構造が簡単で小型化にも対応し得るために実用装置
に適している。誘電体線路結合装置は、通常、上部金属
導体板と、下部金属導体板とを間隔を隔てて対向して配
置し、上部金属導体板と、下部金属導体板との間に、誘
電体ストリップ線路と呼ばれる棒状の誘電体を配置した
構造になる。電磁波はこの誘電体ストリップ線路に沿っ
て伝搬する。誘電体ストリップ線路の断面は、長さ方向
の各位置で同一形状をしており、直線状、或いは屈曲し
た形状で使用されている。

【０００７】特開平６−９７７３５号公報は、誘電体ス
トリップ線路を用いた高周波信号発生装置を開示してい
る。この先行技術文献は、ガンダイオード、ショットキ
ーバリアダイオード等の半導体の個別素子を搭載したプ
リント配線板を、誘電体ストリップ線路の先端面に対し
て押し付ける結合構造を開示している。

【０００８】この先行技術に開示された技術の問題点
は、ガンダイオード、ショットキーバリアダイオード等
の半導体素子を搭載したプリント配線板を、誘電体スト
リップ線路の端面に対して、垂直に衝立状に配置する構
造であるために、振動、衝撃等によって、誘電体ストリ
ップ線路に対するプリント配線板の結合が変化してしま
うことである。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、誘電
体ストリップ線路に対する新規な結合構造を有する誘電
体線路結合装置を提供することである。

【００１０】本発明のもう一つの課題は、振動、衝撃に
対しても充分に安定に動作し得る誘電体線路結合装置を
提供することである。

【００１１】本発明の更にもう一つの課題は、制御回
路、増幅回路、混合回路、結合部等の回路要素を搭載す
るのに有効な誘電体線路結合装置を提供することであ
る。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係る誘電体線路結合装置は、第１の導体板
と、第２の導体板と、少なくとも一つの誘電体ストリッ
プ線路と、誘電体スラブとを含む。前記第１の導体板及
び前記第２の導体板は、互いに間隔を隔て、かつ、対向
して配置されている。前記誘電体ストリップ線路は、前
記第１の導体板と第２の導体板との間に配置されてい
る。前記誘電体スラブは、誘電体の薄板からなり、前記
第１、第２の導体板のいずれかの側面と面接触し、且
つ、端部が前記誘電体ストリップ線路の側面と接触して
いる。

【００１３】上述したように、第１の導体板及び第２の
導体板は、互いに間隔を隔て、かつ、対向して配置され
ており、誘電体ストリップ線路は第１の導体板と第２の
導体板との間に配置されている。この構造によれば、誘
電体ストリップ線路により、電磁波を伝送することがで
きる。

【００１４】誘電体スラブは、誘電体の薄板からなり、
端部が誘電体ストリップ線路の側面と接触しているか
ら、誘電体ストリップ線路から誘電体スラブへ、電磁波
を伝播させることができる。しかも、誘電体スラブは、
誘電体ストリップ線路の側面と接触しているから、誘電
体ストリップを伝播している電磁波が誘電体スラブへ染
み出すため、誘電体ストリップ線路と、誘電体スラブと
の間に長い結合部を形成し、両者間の結合度を安定化す
ることができる。

【００１５】しかも、第１の導体板と第２の導体板との
間に誘電体ストリップ線路を配置し、誘電体ストリップ
線路の側面に誘電体スラブの一端を接触させる構造であ
るため、第１の導体板と第２の導体板とによって挟まれ
た空間内に、誘電体ストリップ線路と、誘電体スラブと
の結合が生じる。このため、結合部において、電磁波が
外部へ放射される心配はない。

【００１６】また、誘電体スラブは、第１、第２の導体
板のいずれかの側面と面接触しているため、薄い誘電体
板であるにも係わらず、振動、衝撃に対して、充分に安
定に動作し得る誘電体線路結合装置が得られる。

【００１７】更に、誘電体スラブは、誘電体の薄板から
なり、第１、第２の導体板のいずれかの側面と面接触し
て設けられているから、誘電体スラブを、制御回路、増
幅回路、混合回路、結合部等の回路要素を搭載するため
の基板として用いることができる。

【００１８】そのような利用態様の好ましい一例とし
て、誘電体スラブの表面に金属ストリップ線路を設ける
こともできる。金属ストリップ線路を用いることによ
り、特性インピーダンスを持った線路を形成できるか
ら、放射損失が少なく、他の近接回路の干渉も受けにく
い誘電体線路結合装置が得られる。金属ストリップ線路
は、幅が誘電体ストリップ線路との接合部で広くなって
いることが望ましい。

【００１９】金属ストリップ線路の一つの好ましい形状
として、誘電体ストリップ線路の側面に対して略垂直な
部分と、誘電体ストリップ線路の長手方向に平行な部分
とを持つクランク状の形状を挙げることができる。かか
る形状の金属ストリップ線路は、誘電体ストリップの側
部と平行する線路部分を長くし、この部分に制御回路、
増幅回路または結合部等の回路要素を設けることができ
る。

【００２０】別の好ましい態様として、誘電体ストリッ
プ線路を複数本備え、それぞれを、間隔を隔てて互いに
略平行に配列する構造も有効である。この構造の場合に
は、誘電体ストリップ線路の相互間を、誘電体スラブ、
金属ストリップ線路、制御回路、増幅回路、混合回路、
結合部等の回路要素を介して結合することができる。

【００２１】誘電体ストリップ線路の間の間隔は、第
１、第２の導体板の間の間隔の２倍以上であることが好
ましい。

【００２２】誘電体ストリップ線路としては、四弗化エ
チレン樹脂を用いることができる。特に、誘電率２．１
以下で、誘電正接２×１０^-4以下のものが適している。

【００２３】本発明の他の目的、構成及び利点について
は、添付図を参照して、更に詳しく説明する。図面は単
なる実施例にすぎない。

【００２４】

【発明の実施の形態】図１は本発明に係る誘電体線路結
合装置の構造を説明する斜視図である。図１を参照する
と、本発明に係る誘電体線路結合装置は、第１、第２の
導体板１１、１２と、誘電体ストリップ線路２１と、誘
電体スラブ３とを含む。

【００２５】第１、第２の導体板１１、１２は互いに間
隔ｈを隔て、かつ、対向して配置されている。これらの
第１、第２の導体板１１、１２は、例えば銅の金属平板
でなる。但し、異種金属の多層板を用いてもよいし、金
属膜等であってもよい。

【００２６】誘電体ストリップ線路２１は、第１の導体
板１１と第２の導体板１２との間に配置されている。図
示された誘電体ストリップ２１は、誘電率εを有する誘
電体材料を用いて、棒状に形成されている。更に詳しく
は、誘電体ストリップ線路２１は、第１の導体板１１と
接する上面２１１、第２の導体板１２と接する下面２１
２、結合部側の側面２１３、その反対側の側面２１４、
長手方向の端面２１５、その反対側の端面２１６を有す
る六面体で構成されている。誘電体ストリップ線路２１
は、特性インピーダンスを持った電磁波伝送線路を構成
する。

【００２７】誘電体スラブ３は、誘電体の薄板からな
り、一面３１２が第１、第２の導体板１１、１２のいず
れかと面接触している。本実施例では、誘電体スラブ３
の一面３１２が第２の導体板板１２の一面１２２と面接
触している。誘電体スラブ３の一端縁３１３は、誘電体
ストリップ線路２の側面２１３に対して、その長手方向
に沿うように接し、電磁波線路の結合部を構成してい
る。この結合部により、誘電体ストリップ線路２１から
誘電体スラブ３へ、あるいは、誘電体スラブ３から誘電
体ストリップ線路２１へ電磁波が伝播する。誘電体スラ
ブ３は、接触しているほうの導体板、即ち、実施例では
第２の導体板１２との間で、特性インピーダンスを持っ
た電磁波伝送線路を構成する。誘電体スラブ３は、通常
は、誘電体ストリップ線路２１と同一の材質で構成され
るが、異なる材質で構成してもよい。

【００２８】誘電体ストリップ線路２１及び誘電体スラ
ブ３は、第１、第２の導体板１１、１２より外に露出し
て図示されているが、これは、誘電体ストリップ線路２
１及び誘電体スラブ３を明確に図示するためであって、
実際には、誘電体ストリップ線路２１及び誘電体スラブ
３は、その全体が第１、第２の導体板１１、１２の間に
配置されている。

【００２９】上述のように、誘電体スラブ３は、一端縁
３１３が誘電体ストリップ線路２１の側面２１３と接触
しているから、誘電体ストリップ線路２１と、誘電体ス
ラブ３との間に長い結合部を形成し、誘電体ストリップ
線路２１と誘電体スラブ３との結合度を安定化すること
ができる。

【００３０】しかも、第１の導体板１１と第２の導体板
１２との間に誘電体ストリップ線路２１を配置し、誘電
体ストリップ線路２１の側面２１３に誘電体スラブ３の
一端縁３１３を接触させる構造であるため、誘電体スト
リップ線路２１と、誘電体スラブ３との結合が、第１の
導体板１１と第２の導体板１２とによって挟まれた空間
内に配置される。このため、結合部において、電磁波が
外部へ放射される心配はない。

【００３１】また、誘電体スラブ３は、第１、第２の導
体板１１、１２のいずれかの一面と面接触しているた
め、薄い誘電体板であるにもかかわらず、振動、衝撃に
対して、安定な誘電体線路結合装置が得られる。

【００３２】更に、誘電体スラブ３は、第１、第２の導
体板１１、１２のいずれかの一面と面接触して設けられ
ているから、誘電体スラブ３を、制御回路、増幅回路、
混合回路、結合回路等の回路要素を搭載するための基板
として用いることができる。次にその具体例を説明す
る。

【００３３】図２は回路要素を搭載した誘電体線路結合
装置の平面部分破断面図である。図において、図１に示
された構成部分と同一の構成部分については、同一の参
照符号を付してある。図示するように、誘電体スラブ３
の他端縁３１４に回路要素５を結合させてある。この回
路要素５から誘電体スラブ３を経て誘電体ストリップ線
路２１へ、または、誘電体ストリップ線路２１から誘電
体スラブ３を経て回路要素５に、電磁波を伝播させるこ
とができる。回路要素５は、制御回路、増幅回路、混合
回路、結合回路または同軸端子等、この種の誘電体線路
結合装置に必要なものであればよい。回路要素５は平面
回路であることが望ましい。

【００３４】図３は本発明に係る誘電体線路結合装置の
別の例を示す平面部分破断面図、図４は図３に示した誘
電体線路結合装置の正面図である。図において、図１及
び図２に示された構成部分と同一の構成部分について
は、同一の参照符号を付してある。この実施例では、２
つの誘電体ストリップ線路２１、２２を備えており、誘
電体ストリップ線路２１、２２のそれぞれは間隔Ｄ１を
隔てて互いに略平行に配置されている。誘電体スラブ３
の一端縁３１３に誘電体ストリップ線路２１を結合さ
せ、他端縁３１４に他の誘電体ストリップ線路２２を結
合させてある。この実施例によれば、誘電体スラブ３を
経て、誘電体ストリップ線路２１と誘電体ストリップ線
路２２との間で、電磁波を伝播させることができる。

【００３５】図５は本発明に係る誘電体線路結合装置の
別の実施例を示す正面図である。この実施例では、３つ
の誘電体ストリップ線路２１〜２３を、間隔Ｄ１、Ｄ２
を隔てて併設してある。誘電体ストリップ線路２１の側
面２１３に、誘電体スラブ３１の一端縁３１３を接触さ
せ、誘電体スラブ３１の他端縁３１４に誘電体ストリッ
プ線路２２の側面２２３を接触させてある。誘電体スト
リップ線路２１の他の側面２１４に、誘電体スラブ３２
の一端縁３２４を接触させ、誘電体スラブ３２の他端縁
３２３に誘電体ストリップ線路２３の側面２３３を接触
させてある。この実施例によれば、中間に位置する誘電
体ストリップ線路２１と、その両側の誘電体ストリップ
線路２２、２３との間で、電磁波を伝播させることがで
きる。図示は省略するが、より多数の誘電体ストリップ
線路を併設し、各誘電体ストリップ線路を誘電体スラブ
で結合してもよい。

【００３６】図６は本発明に係る誘電体線路結合装置の
更に別の実施例を示す斜視図である。この実施例では、
誘電体スラブ３の表面３１１に金属ストリップ線路４を
設けてある。このような構造によれば、誘電体ストリッ
プ線路２１に対して、金属ストリップ線４による一層密
な電磁波結合を実現することができる。

【００３７】金属ストリップ線路４は、その一端縁４１
１を、誘電体スラブ３の端縁３１３の近傍で、誘電体ス
トリップ線路２１の側面２１３に接触させるか、近接さ
せる。この実施例によれば、金属ストリップ線路４の線
路幅と、誘電体スラブ３の誘電率ε及び板厚と、第１、
第２の導体板１１、１２の間の間隔ｈとによって定まる
特性インピーダンスを持った電磁波線路が形成されるの
で、低損失であり、しかも、電磁波の不要放射を生じる
ことがなく、かつ、他の線路や回路との干渉の少ない電
磁波線路が形成される。

【００３８】また、誘電体ストリップ線路２の側面２１
３と、誘電体スラブ３の一端縁３１３の接触部を長く取
る必要がなくなるので、誘電体線路結合装置が小型にな
る。金属ストリップ線路４は、誘電体スラブ３の表面に
積層された金属薄膜をフォトリソグラフィー等の技術を
利用して所望の線路幅に作ることができる。この金属ス
トリップ線路４は銅、金、銀またはこれらの合金等、電
気伝導度のよいものが好ましい。

【００３９】図７は本発明に係る誘電体線路結合装置の
更に別の実施例を示す正面図である。図において、図６
に示した構成部分と同一の構成部分については、同一の
参照符号を付してある。この実施例では、図６に示した
誘電体線路結合装置に回路要素５を搭載した例を示して
いる。回路要素５は、誘電体スラブ３上において、金属
ストリップ線路４に結合されている。回路要素５には、
既に述べたように、各種の制御回路、増幅回路、混合回
路、結合回路またＨ同軸端子等が含まれる。回路要素５
は平面回路であることが望ましい。

【００４０】図８は本発明に係る誘電体線路結合装置の
別の実施例を示す正面図である。この実施例では、３つ
の誘電体ストリップ線路２１〜２３を間隔Ｄ１、Ｄ２を
隔てて併設し、中間部の誘電体ストリップ線路２１と、
両側の誘電体ストリップ線路２２、２３とを、誘電体ス
ラブ３１、３２及び、金属ストリップ線路４１、４２を
介して結合させてある。

【００４１】この実施例によれば、簡単な構造で、誘電
体ストリップ線路２１〜２３の間に、さらに強い結合度
が得られる。また、誘電体ストリップ線路２１〜２３の
長手方向で見た誘電体スラブ３１、３２の幅を縮小でき
るので、小型化される。

【００４２】誘電体ストリップ線路２１〜２３の間隔Ｄ
１、Ｄ２は、第１の導体板１１と第２の導体板１２の間
隔ｈとして、その２倍以上、即ち、Ｄ１、Ｄ２＞２ｈの
ように選定する。こうすることにより、誘電体ストリッ
プ線路２１〜２３の相互干渉を回避することができる。

【００４３】金属ストリップ線路４は、誘電体ストリッ
プ線路２との接触部で広くなっていることが望ましい。
図９〜図１１にその例を示す。まず、図９の実施例で
は、金属ストリップ線路４は、誘電体ストリップ線路２
１の側面と接触する端部４１４が、線路部４１３より幅
の広いテーパ状になっている。図１０の実施例では、誘
電体ストリップ線路２１の側面と接触する端部４１４
は、線路部４１３より幅の広い長方形状になっており、
図１１の実施例では、円弧状になっている。これらの改
良された端部４１４によれば、誘電体ストリップ線路２
１と、金属ストリップ線路４との結合度を、さらに数ｄ
Ｂ程度向上させることができる。

【００４４】図１２は本発明に係る誘電体線路結合装置
の別の実施例を示す平面図である。図において、第１の
導体板１１は省略して示してある。実施例において、金
属ストリップ線路２は、クランク状であり、誘電体スト
リップ線路２１、２２の側面２１３、２２３に対して略
垂直な部分４１５、４１６と、誘電体ストリップ線路２
１、２２の長手方向に平行な部分４１７とを持つ。

【００４５】上記構造によれば、誘電体ストリップ線路
２１、２２の間の間隔Ｄ１が短い場合でも、線路４１７
の距離を長くすることにより、この線路４１７を利用し
て、アンテナ回路、制御回路、増幅回路、結合回路、混
合変調回路等の回路要素を実装することができる。

【００４６】図１２の実施例では、金属ストリップ線路
４の線路４１７の途中に、回路要素５を設けてある。回
路要素５は長さＨで示された領域に設けることができ
る。回路要素５は、近接結合によって、線路４１７と結
合でさせてもよい。

【００４７】図１３は本発明に係る誘電体線路結合装置
の特性測定方法を示す正面図、図１４は図１３の平面図
である。測定に供された誘電体線路結合装置は、図３及
び図４に示したものと実質的に同一の構造を持つ。２本
の誘電体ストリップ線路２１、２２の幅Ｗ１、Ｗ２＝１
７．５mmとし、第１の導体板１１と、第２の導体板１２
との間の間隔ｈと対応する厚みｈ＝１３．５mmとした。
誘電体ストリップ線路２１、２２の間の間隔Ｄ１＝１０
０mmとした。

【００４８】誘電体ストリップ線路２１、２２は、誘電
率２．１、誘電正接２×１０^-4の四弗化エチレン樹脂で
構成した。誘電体スラブ３は、誘電率２．１７、誘電正
接０．０００８５のガラス繊維入り四弗化エチレン樹脂
で構成した。金属ストリップ線路４は、誘電体スラブ３
を構成する上記ガラス繊維入り四弗化エチレン樹脂の片
面に形成された膜厚０．０１８mmの導体膜でなる。

【００４９】誘電体ストリップ線路２１、２２の側面２
１３、２２３と誘電体スラブ３の端部３１３、３１４と
の隣接部の長さＬを、Ｌ＝１５０mmとした。もっとも、
これらの値は使用目的に合わせて材料と寸法の定数を設
定すればよく、本実施例の数値に拘束されるものではな
い。

【００５０】測定機５３としては、ベクトルネットワー
クアナライザー（ＨＰ８７１９Ｃ）を用いた。電磁波の
励起は、誘電体ストリップ線路２の側面２１４から行
う。同軸線６１の芯線６３を１／４波長程度露出させた
ものを、誘電体ストリップ線路２１の側面２１４の垂直
方向中点に押し当て、同軸線６２の芯線６４を１／４波
長程度露出させたものを、誘電体ストリップ線路２２の
側面２２４の垂直方向中点に押し当てた。電磁波の励起
は、誘電体ストリップ線路２１の側面２１４から行う。
そして、誘電体ストリップ線路２２の側面２２４におい
て、同軸線６２を介して、検出する。

【００５１】図１５は図１３及び図１４に示す測定方法
によって得られた測定結果を示す。測定周波数は８〜１
２GHzの範囲とし、通過帯域は８．８〜１０．８GHzとし
た。図１５に示すように、通過帯域８．８〜１０．８GH
zの範囲で、（−３０）〜（−４０）ｄＢ程度の結合が
得られている。

【００５２】図１６は本発明に係る誘電体線路結合装置
の特性測定方法を示す正面図、図１７は図１６の平面図
である。誘電体スラブ３の一面上にクランク状の金属ス
トリップ線路４を設けてある。この金属ストリップ線路
４は、線幅を２．４mmとし、５０Ωの特性インピーダン
ス線路とした。

【００５３】図１８は図１６及び図１７に示す測定方法
によって得られた測定結果を示している。図示するよう
に、通過帯域８．８〜１０．８GHzのマイクロ波周波数
帯において、誘電体ストリップ線路２１と誘電体ストリ
ップ線路２２との間で、−２０ｄＢ前後の結合が得られ
ており、本発明の有効性が確認された。図１５との対比
では、誘電体スラブ３の上に金属ストリップ線路４を設
けることにより、誘電体ストリップ線路２１と誘電体ス
トリップ線路２２との間の結合が更に向上することが解
る。

【００５４】図１９は比較データを示している。この比
較データは、図１３及び図１４に図示された誘電体線路
結合装置において、誘電体スラブ３を除去した構造で得
られたものである。

【００５５】図示するように、誘電体スラブがない場合
は、通過帯域８．８〜１０．８GHzにおいて、誘電体ス
トリップ線路２１と誘電体ストリップ線路２２との間に
結合を生じていない。

【００５６】なお、測定周波数１０．８GHz以上では電
磁波が自由に空気中を伝搬できるため、誘電体スラブ
３、金属ストリップ線路４の有無に係わらず−２５ｄｂ
の結合が測定された。従って、誘電体スラブのない空間
結合は誘電体線路結合装置として実用に供さない。

【００５７】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、次
のような効果を得ることができる。（ａ）誘電体ストリップ線路に対する新規な結合構造を
有する誘電体線路結合装置を提供することができる。（ｂ）振動、衝撃に対しても充分に安定に動作し得る誘
電体線路結合装置を提供することができる。（ｃ）制御回路、増幅回路、混合回路、結合部等の回路
要素を搭載するのに有効な誘電体線路結合装置を提供す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る誘電体線路結合装置の構造を説明
する斜視図である。

【図２】回路要素を搭載した誘電体線路結合装置の平面
部分破断面図である。

【図３】本発明に係る誘電体線路結合装置の別の例を示
す平面部分破断面図である。

【図４】図３に示した誘電体線路結合装置の正面図であ
る。

【図５】本発明に係る誘電体線路結合装置の別の実施例
を示す正面図である。

【図６】本発明に係る誘電体線路結合装置の更に別の実
施例を示す斜視図である。

【図７】本発明に係る誘電体線路結合装置の更に別の実
施例を示す正面図である。

【図８】本発明に係る誘電体線路結合装置の別の実施例
を示す正面図である。

【図９】本発明に係る誘電体線路結合装置に用いられる
金属ストリップ線路の例を示す平面図である。

【図１０】本発明に係る誘電体線路結合装置に用いられ
る金属ストリップ線路の別の例を示す平面図である。

【図１１】本発明に係る誘電体線路結合装置に用いられ
る金属ストリップ線路の更に別の例を示す平面図であ
る。

【図１２】本発明に係る誘電体線路結合装置の別の実施
例を示す平面図である。

【図１３】本発明に係る誘電体線路結合装置の特性測定
方法を示す正面図である。

【図１４】図１３に示した誘電体線路結合装置の特性測
定方法の平面図である。

【図１５】図１３及び図１４に示す測定方法によって得
られた測定結果を示す図である。

【図１６】本発明に係る誘電体線路結合装置の別の特性
測定方法を示す正面図である。

【図１７】図１６に示した誘電体線路結合装置の特性測
定方法の平面図である。

【図１８】図１６及び図１７に示す測定方法によって得
られた測定結果を示す図である。

【図１９】比較例測定データを示す図である。

【符号の説明】

１１第１の導体板１２第２の導体板２１〜２３誘電体ストリップ線路３誘電体スラブ４金属ストリップ線路５回路要素

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１の導体板と、第２の導体板と、少な
くとも一つの誘電体ストリップ線路と、誘電体スラブと
を含む誘電体線路結合装置であって、前記第１の導体板及び前記第２の導体板は、互いに間隔
を隔て、かつ、対向して配置されており、前記誘電体ストリップ線路は、前記第１の導体板と第２
の導体板との間に配置されており、前記誘電体スラブは、誘電体の薄板からなり、前記第
１、第２の導体板のいずれかの側面と面接触し、且つ、
端部が前記誘電体ストリップ線路の側面と接触している
誘電体線路結合装置。
【請求項２】請求項１に記載された誘電体線路結合装
置であって、回路要素を含み、前記回路要素は前記誘電体スラブに結
合されている誘電体線路結合装置。
【請求項３】請求項１に記載された誘電体線路結合装
置であって、前記誘電体スラブは、表面に金属ストリップ線路を有す
る誘電体線路結合装置。
【請求項４】請求項３に記載された誘電体線路結合装
置であって、回路要素を含み、前記回路要素は前記金属ストリップ線
路に結合されている誘電体線路結合装置。
【請求項５】請求項３に記載された誘電体線路結合装
置であって、前記金属ストリップ線路は、幅が前記誘電体ストリップ
線路との接触部で広くなっている誘電体線路結合装置。
【請求項６】請求項３、４または５の何れかに記載さ
れた誘電体線路結合装置であって、前記金属ストリップ線路は、前記誘電体ストリップ線路
の側面に対して略垂直な部分と、前記誘電体ストリップ
線路の長手方向に平行な部分とを持つ誘電体線路結合装
置。
【請求項７】請求項６に記載された誘電体線路結合装
置であって、前記回路要素は、前記金属ストリップ線路の前記誘電体
ストリップ線路と平行する部分に備えられている誘電体
線路結合装置。
【請求項８】請求項１、２、３、４、５、６または７
の何れかに記載された誘電体線路結合装置であって、前記誘電体ストリップ線路は複数本備えられ、それぞれ
は間隔を隔てて互いに略平行に配列されている誘電体線
路結合装置。
【請求項９】請求項８に記載された誘電体線路結合装
置であって、前記誘電体ストリップ線路の間の前記間隔は、前記第１
の導体板及び前記第２の導体板の間の間隔の２倍以上で
ある誘電体線路結合装置。
【請求項１０】請求項１、２、３、４、５、６、７、
８または９の何れかに記載された誘電体線路結合装置で
あって、前記誘電体ストリップ線路は、四弗化エチレン樹脂でな
る誘電体線路結合装置。