JPH11186143A - 塗布装置、滴下装置及び塗布方法 - Google Patents
塗布装置、滴下装置及び塗布方法Info
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- JPH11186143A JPH11186143A JP35653297A JP35653297A JPH11186143A JP H11186143 A JPH11186143 A JP H11186143A JP 35653297 A JP35653297 A JP 35653297A JP 35653297 A JP35653297 A JP 35653297A JP H11186143 A JPH11186143 A JP H11186143A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 粘度の異なる複数種類の薬液を、配管の交換
をせずに、所望の良好な特性で滴下することができる塗
布装置及び塗布方法を提供する。 【解決手段】 薬液の滴下において、制御部11は、予
め、チューブ圧搾弛緩機構部6を制御して、図2に示す
ように、チューブ圧搾弛緩可動機構21a、21bを矢
印方向に移動させることで、薬液配管チューブ7の形状
を変化させてその断面積を所望の値にしておく。また、
制御部11は、図3に示すように、チューブ圧搾弛緩可
動機構31a、31b矢印方向に変化させることで、薬
液配管チューブの円筒形状をほぼ保ったまま、その内径
dを所望の値にしておいてもよい。これにより、制御部
11は、薬液の滴下前に、薬液配管チューブ7または滴
下ノズルチューブ10の形状または内径を所望の値にし
ておくことができる。
をせずに、所望の良好な特性で滴下することができる塗
布装置及び塗布方法を提供する。 【解決手段】 薬液の滴下において、制御部11は、予
め、チューブ圧搾弛緩機構部6を制御して、図2に示す
ように、チューブ圧搾弛緩可動機構21a、21bを矢
印方向に移動させることで、薬液配管チューブ7の形状
を変化させてその断面積を所望の値にしておく。また、
制御部11は、図3に示すように、チューブ圧搾弛緩可
動機構31a、31b矢印方向に変化させることで、薬
液配管チューブの円筒形状をほぼ保ったまま、その内径
dを所望の値にしておいてもよい。これにより、制御部
11は、薬液の滴下前に、薬液配管チューブ7または滴
下ノズルチューブ10の形状または内径を所望の値にし
ておくことができる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェハー等
にレジスト等の薬液を塗布するのに好適な塗布装置及び
塗布方法に関し、特に、配管を交換せずに粘度の異なる
薬液を良好に塗布することができる塗布装置及び塗布方
法に関する。
にレジスト等の薬液を塗布するのに好適な塗布装置及び
塗布方法に関し、特に、配管を交換せずに粘度の異なる
薬液を良好に塗布することができる塗布装置及び塗布方
法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体デバイスの製造工程は、一般に、
まず被処理体としての半導体ウェハー(以下、ウェハー
という)にフォトレジスト薬液(以下、薬液という)を
塗布する。次に、フォトリソグラフィ技術を用いて回路
パターンを縮小してフォトレジストに転写し、これを現
像処理する一連の処理が施される。
まず被処理体としての半導体ウェハー(以下、ウェハー
という)にフォトレジスト薬液(以下、薬液という)を
塗布する。次に、フォトリソグラフィ技術を用いて回路
パターンを縮小してフォトレジストに転写し、これを現
像処理する一連の処理が施される。
【0003】フォトレジスト薬液をウェハーに塗布する
塗布装置としては、図4に示すような構成の塗布装置が
ある。この従来の塗布装置は、スピンチャック41と、
回転系42と、薬液供給容器43と、薬液圧送ポンプ4
4と、フィルター45と、薬液配管チューブ47と、ノ
ズル移動アーム48と、ノズルユニット49と、滴下ノ
ズルチューブ50と、CPU51と、を備える。
塗布装置としては、図4に示すような構成の塗布装置が
ある。この従来の塗布装置は、スピンチャック41と、
回転系42と、薬液供給容器43と、薬液圧送ポンプ4
4と、フィルター45と、薬液配管チューブ47と、ノ
ズル移動アーム48と、ノズルユニット49と、滴下ノ
ズルチューブ50と、CPU51と、を備える。
【0004】次に、その従来の塗布装置の動作について
説明する。まず、スピンチャック41の上面にウェハー
55を吸着させる。スピンチャック41は、ウェハー5
5と共に回転系42によって回転させられる。
説明する。まず、スピンチャック41の上面にウェハー
55を吸着させる。スピンチャック41は、ウェハー5
5と共に回転系42によって回転させられる。
【0005】ノズル移動アーム48は、回転系42の回
転軸と滴下ノズルチューブ50の中心軸とが同一直線上
に位置するように、移動させられる。その後、所定量の
薬液が滴下ノズルチューブ50から滴下される。その薬
液の滴下は、薬液圧送ポンプ44が、薬液供給容器43
に充填された薬液を、フィルター45、薬液配管チュー
ブ47及び滴下ノズルチューブ50に渡って移動させる
ことで行う。
転軸と滴下ノズルチューブ50の中心軸とが同一直線上
に位置するように、移動させられる。その後、所定量の
薬液が滴下ノズルチューブ50から滴下される。その薬
液の滴下は、薬液圧送ポンプ44が、薬液供給容器43
に充填された薬液を、フィルター45、薬液配管チュー
ブ47及び滴下ノズルチューブ50に渡って移動させる
ことで行う。
【0006】滴下ノズルチューブ50から滴下された薬
液は、スピンチャック41と共に回転するウェハー55
の上面に落ちる。これにより、ウェハー55上にほぼ均
一なレジスト膜が形成される。
液は、スピンチャック41と共に回転するウェハー55
の上面に落ちる。これにより、ウェハー55上にほぼ均
一なレジスト膜が形成される。
【0007】また、従来の塗布装置としては、特開昭6
0−041219号公報、特開平01−067916号
公報、特公平05−068095号公報、特開平07−
326565号公報に記載されているものがある。
0−041219号公報、特開平01−067916号
公報、特公平05−068095号公報、特開平07−
326565号公報に記載されているものがある。
【0008】特開昭60−041219号公報に記載さ
れている塗布装置は、レジストを供給ポンプより管内径
1mm以上のホースで供給し、0.1から0.5mmの
管内径で100から250mmの管長を持つ滴下ノズル
から該レジストをウェハーに滴下するものである。
れている塗布装置は、レジストを供給ポンプより管内径
1mm以上のホースで供給し、0.1から0.5mmの
管内径で100から250mmの管長を持つ滴下ノズル
から該レジストをウェハーに滴下するものである。
【0009】特開平01−067916号公報に記載さ
れている塗布装置のレジスト吐出ノズルは、管体先端部
表面の肉厚を他の部分の肉厚よりも薄くしたものであ
る。
れている塗布装置のレジスト吐出ノズルは、管体先端部
表面の肉厚を他の部分の肉厚よりも薄くしたものであ
る。
【0010】特公平05−068095号公報に記載さ
れている塗布装置は、薬液タンクと薬液ノズルとに接続
されたエアー駆動式のダイヤフラムポンプと、そのダイ
ヤフラムポンプを駆動する加圧エアーを供給する加圧エ
アー供給装置と、その加圧エアー供給装置の供給エアー
圧力を電気的に制御する制御装置とを備えたものであ
る。
れている塗布装置は、薬液タンクと薬液ノズルとに接続
されたエアー駆動式のダイヤフラムポンプと、そのダイ
ヤフラムポンプを駆動する加圧エアーを供給する加圧エ
アー供給装置と、その加圧エアー供給装置の供給エアー
圧力を電気的に制御する制御装置とを備えたものであ
る。
【0011】特開平07−326565号公報に記載さ
れている塗布装置は、処理液の供給を適正に管理して、
スループットの向上及び歩留まりの向上を図るものであ
る。
れている塗布装置は、処理液の供給を適正に管理して、
スループットの向上及び歩留まりの向上を図るものであ
る。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
従来の塗布装置では、薬液配管の内径が一定であるの
で、薬液配管系に加わる薬液圧送時の配管内部の圧力
が、限られた範囲の粘度に対してのみ安定し、他の範囲
の粘度に対しては安定しないという第1の問題点があっ
た。
従来の塗布装置では、薬液配管の内径が一定であるの
で、薬液配管系に加わる薬液圧送時の配管内部の圧力
が、限られた範囲の粘度に対してのみ安定し、他の範囲
の粘度に対しては安定しないという第1の問題点があっ
た。
【0013】例えば、従来の塗布装置の0.5から1.
5mmのなかの一つの値の内径をもつ薬液配管では、粘
度が40cP以下の薬液に対しては、良好なサックバッ
クが得られ、所定時間内の薬液流量も安定している。し
かし、粘度が60cPを越える薬液に対しては、配管内
径の大きさが足りず、単位時間の薬液滴下量が不足して
しまう。また、この場合は、薬液配管系、特に薬液ポン
プに対する負荷が過大となり、配管系そのものの劣化も
早く進行してしまう。逆に、内径の大きい薬液配管を用
いて低粘度の薬液を滴下するとすれば、サックバック効
果が劣化して、薬液の垂れ落ちムラまたはパーティクル
の発生を誘発させてしまう。
5mmのなかの一つの値の内径をもつ薬液配管では、粘
度が40cP以下の薬液に対しては、良好なサックバッ
クが得られ、所定時間内の薬液流量も安定している。し
かし、粘度が60cPを越える薬液に対しては、配管内
径の大きさが足りず、単位時間の薬液滴下量が不足して
しまう。また、この場合は、薬液配管系、特に薬液ポン
プに対する負荷が過大となり、配管系そのものの劣化も
早く進行してしまう。逆に、内径の大きい薬液配管を用
いて低粘度の薬液を滴下するとすれば、サックバック効
果が劣化して、薬液の垂れ落ちムラまたはパーティクル
の発生を誘発させてしまう。
【0014】また、上述の従来の塗布装置では、薬液の
粘度に適した薬液配管系とするために、薬液配管を別の
内径の薬液配管に交換をしなければならず、その交換に
コスト及び工数を要するという第2の問題点がある。
粘度に適した薬液配管系とするために、薬液配管を別の
内径の薬液配管に交換をしなければならず、その交換に
コスト及び工数を要するという第2の問題点がある。
【0015】薬液配管の交換は、塗布装置の稼働率の低
下を招き、半導体製造装置全体の稼働率の低下を招いて
しまう。半導体デバイスの製造においては、近年、微細
化及び多層配線化が進み、レジスト薬液に対する要求
も、解像度、密着性、耐熱性、ストリエーション対策、
ハレーション対策、i線からKrFへの変更対策など、
多様化する一方である。その一方で、半導体生産ライン
の設置スペースには限りがあるので、その多様な要求を
満たすだけの各種の塗布装置を半導体生産ラインに設置
することはできない。そのため、従来では、1台の塗布
装置に多数種類の薬液配管系を備え、複数種類の薬液を
同時に使用している。
下を招き、半導体製造装置全体の稼働率の低下を招いて
しまう。半導体デバイスの製造においては、近年、微細
化及び多層配線化が進み、レジスト薬液に対する要求
も、解像度、密着性、耐熱性、ストリエーション対策、
ハレーション対策、i線からKrFへの変更対策など、
多様化する一方である。その一方で、半導体生産ライン
の設置スペースには限りがあるので、その多様な要求を
満たすだけの各種の塗布装置を半導体生産ラインに設置
することはできない。そのため、従来では、1台の塗布
装置に多数種類の薬液配管系を備え、複数種類の薬液を
同時に使用している。
【0016】しかし、従来の塗布装置は、最近のレジス
トの所要サイクルが短くなってきているので、多数のレ
ジスト配管を備えながら、更に新たなレジストとの交換
を重ねて稼働を続けていかなければならない。また、従
来の塗布装置は、薬液配管系が装置導入時の内径仕様の
ままであり、一時的に高粘度レジストの種類が増えた場
合は、低粘度レジスト用の細い薬液配管を用いなければ
ならない。また、薬液配管系を総入れ替えする必要があ
る場合は、塗布装置の稼働率が低下してしまう。
トの所要サイクルが短くなってきているので、多数のレ
ジスト配管を備えながら、更に新たなレジストとの交換
を重ねて稼働を続けていかなければならない。また、従
来の塗布装置は、薬液配管系が装置導入時の内径仕様の
ままであり、一時的に高粘度レジストの種類が増えた場
合は、低粘度レジスト用の細い薬液配管を用いなければ
ならない。また、薬液配管系を総入れ替えする必要があ
る場合は、塗布装置の稼働率が低下してしまう。
【0017】本発明は、上記実状に鑑みてなされたもの
で、粘度の異なる複数種類の薬液を、配管の交換をせず
に、所望の良好な特性で滴下することができる塗布装
置、滴下装置、及び塗布方法を提供することを目的とす
る。
で、粘度の異なる複数種類の薬液を、配管の交換をせず
に、所望の良好な特性で滴下することができる塗布装
置、滴下装置、及び塗布方法を提供することを目的とす
る。
【0018】更に本発明は、粘度の異なる複数種類の薬
液を滴下するときに、薬液配管系及び薬液圧送ポンプが
過負荷になることを防ぐことができる塗布装置、滴下装
置及び塗布方法を提供することを目的とする。
液を滴下するときに、薬液配管系及び薬液圧送ポンプが
過負荷になることを防ぐことができる塗布装置、滴下装
置及び塗布方法を提供することを目的とする。
【0019】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明の第1の観点に係る塗布装置は、滴下対象
の薬液が流される配管と、前記配管の一端に配置され、
前記薬液の吐出口となる薬液滴下ノズルと、前記配管及
び前記薬液滴下ノズルの少なくとも一つの断面形状を変
化させて、該配管及び該薬液滴下ノズルの少なくとも一
つの流路の断面積を変化させる圧搾弛緩手段と、を備え
る、ことを特徴とする。
め、この発明の第1の観点に係る塗布装置は、滴下対象
の薬液が流される配管と、前記配管の一端に配置され、
前記薬液の吐出口となる薬液滴下ノズルと、前記配管及
び前記薬液滴下ノズルの少なくとも一つの断面形状を変
化させて、該配管及び該薬液滴下ノズルの少なくとも一
つの流路の断面積を変化させる圧搾弛緩手段と、を備え
る、ことを特徴とする。
【0020】このような構成によれば、配管及び薬液滴
下ノズルの交換をせずに、その配管または薬液滴下ノズ
ルの所定の位置の断面積を変化させることができる。従
って、例えば、薬液の粘度に応じて断面積を制御するこ
とにより、適切なサックバック効果を得て、薬液のたれ
落ちやパーティクルの発生を防止できる。また、薬液の
搬送前に断面積を制御しておくこと等により、薬液搬送
用のポンプの過負荷を防止できる。
下ノズルの交換をせずに、その配管または薬液滴下ノズ
ルの所定の位置の断面積を変化させることができる。従
って、例えば、薬液の粘度に応じて断面積を制御するこ
とにより、適切なサックバック効果を得て、薬液のたれ
落ちやパーティクルの発生を防止できる。また、薬液の
搬送前に断面積を制御しておくこと等により、薬液搬送
用のポンプの過負荷を防止できる。
【0021】前記圧搾弛緩手段は、前記配管及び前記薬
液滴下ノズルの少なくとも一つの断面形状を、相似形を
維持しつつ変化させて、該配管及び該薬液滴下ノズルの
少なくとも一つの流路の断面積を変化させる、ものとし
てもよい。
液滴下ノズルの少なくとも一つの断面形状を、相似形を
維持しつつ変化させて、該配管及び該薬液滴下ノズルの
少なくとも一つの流路の断面積を変化させる、ものとし
てもよい。
【0022】前記配管及び前記薬液滴下ノズルは、円筒
形状をしていると共に、弾性体の部材で形成されてお
り、前記圧搾弛緩手段は、円筒形状をしていて、該円筒
内を前記配管及び前記薬液滴下ノズルの少なくとも一つ
が貫通するチューブ固定手段と、前記チューブ固定手段
に移動可能に取り付けられた部材を備える圧搾弛緩可動
手段と、を備え、前記圧搾弛緩可動手段の前記部材の移
動は、前記チューブ固定手段の円筒形状の中心軸に近づ
くまたは遠のく移動であり、前記圧搾弛緩可動手段の前
記部材が移動することで、前記固定手段の円筒を貫通す
る前記配管及び前記薬液滴下ノズルの少なくとも一つ
を、該部材で圧搾弛緩する、ものとしてもよい。
形状をしていると共に、弾性体の部材で形成されてお
り、前記圧搾弛緩手段は、円筒形状をしていて、該円筒
内を前記配管及び前記薬液滴下ノズルの少なくとも一つ
が貫通するチューブ固定手段と、前記チューブ固定手段
に移動可能に取り付けられた部材を備える圧搾弛緩可動
手段と、を備え、前記圧搾弛緩可動手段の前記部材の移
動は、前記チューブ固定手段の円筒形状の中心軸に近づ
くまたは遠のく移動であり、前記圧搾弛緩可動手段の前
記部材が移動することで、前記固定手段の円筒を貫通す
る前記配管及び前記薬液滴下ノズルの少なくとも一つ
を、該部材で圧搾弛緩する、ものとしてもよい。
【0023】このような構成によれば、圧搾弛緩可動手
段の部材がチューブ固定手段の円筒形状の中心軸に近づ
く移動をすることで、固定手段の円筒を貫通する配管ま
たは薬液滴下ノズルをその部材が圧搾する。これによ
り、圧搾弛緩可動手段は、配管または薬液滴下ノズルの
断面積を小さくすることができる。また、圧搾弛緩可動
手段は、その圧搾弛緩可動手段の部材がチューブ固定手
段の円筒形状の中心軸から遠のく移動をすることで、固
定手段の円筒を貫通する配管または薬液滴下ノズルをそ
の部材が弛緩する。これにより、圧搾弛緩可動手段は、
配管または薬液滴下ノズルの断面積を大きくすることが
できる。
段の部材がチューブ固定手段の円筒形状の中心軸に近づ
く移動をすることで、固定手段の円筒を貫通する配管ま
たは薬液滴下ノズルをその部材が圧搾する。これによ
り、圧搾弛緩可動手段は、配管または薬液滴下ノズルの
断面積を小さくすることができる。また、圧搾弛緩可動
手段は、その圧搾弛緩可動手段の部材がチューブ固定手
段の円筒形状の中心軸から遠のく移動をすることで、固
定手段の円筒を貫通する配管または薬液滴下ノズルをそ
の部材が弛緩する。これにより、圧搾弛緩可動手段は、
配管または薬液滴下ノズルの断面積を大きくすることが
できる。
【0024】前記配管及び前記薬液滴下ノズルの少なく
とも一つは、弾性材質の長方形状のシート部材が、円筒
形状に巻かれて形成されたものを備えてもよい。この構
成によれば、圧搾弛緩可動手段が配管または薬液滴下ノ
ズルを圧搾することで、配管または薬液滴下ノズルの円
筒形状を維持しつつ、その円筒形状の内径を小さくする
ことができる。また、圧搾弛緩可動手段が配管または薬
液滴下ノズルを弛緩することで、配管または薬液滴下ノ
ズルの円筒形状を維持しつつ、その円筒形状の内径を大
きくすることができる。
とも一つは、弾性材質の長方形状のシート部材が、円筒
形状に巻かれて形成されたものを備えてもよい。この構
成によれば、圧搾弛緩可動手段が配管または薬液滴下ノ
ズルを圧搾することで、配管または薬液滴下ノズルの円
筒形状を維持しつつ、その円筒形状の内径を小さくする
ことができる。また、圧搾弛緩可動手段が配管または薬
液滴下ノズルを弛緩することで、配管または薬液滴下ノ
ズルの円筒形状を維持しつつ、その円筒形状の内径を大
きくすることができる。
【0025】前記圧搾弛緩手段は、該配管及び該薬液滴
下ノズルの少なくとも一つの流路の断面積を、外部から
の指示信号が指示する断面積であって、前記薬液の粘度
に応じた断面積に変化させる、ものとしてもよい。
下ノズルの少なくとも一つの流路の断面積を、外部から
の指示信号が指示する断面積であって、前記薬液の粘度
に応じた断面積に変化させる、ものとしてもよい。
【0026】このような構成によれば、塗布する薬液を
変更するときに、CPUなどを備えた制御手段にコンソ
ールなどからその変更する粘度を入力することによっ
て、圧搾弛緩手段に指示信号を送ることで、その圧搾弛
緩手段が配管または該薬液滴下ノズルの断面積を、薬液
の粘度に応じた断面積に、変化させる。従って、このよ
うな構成によれば、粘度の異なる複数種類の薬液をこの
塗布装置で塗布する場合に、配管等の交換をせずに、簡
易に、配管または該薬液滴下ノズルの断面積を、薬液の
粘度に応じた断面積にすることができ、粘度の異なる複
数種類の薬液をその粘度に応じた所望の良好な特性で滴
下することができる。また、このような構成によれば、
粘度の高い薬液を用いて塗布するときに、圧搾弛緩手段
が配管または該薬液滴下ノズルの断面積を大きくするこ
とができるので、薬液配管系及び薬液圧送ポンプが過負
荷になることを防ぐことができる。
変更するときに、CPUなどを備えた制御手段にコンソ
ールなどからその変更する粘度を入力することによっ
て、圧搾弛緩手段に指示信号を送ることで、その圧搾弛
緩手段が配管または該薬液滴下ノズルの断面積を、薬液
の粘度に応じた断面積に、変化させる。従って、このよ
うな構成によれば、粘度の異なる複数種類の薬液をこの
塗布装置で塗布する場合に、配管等の交換をせずに、簡
易に、配管または該薬液滴下ノズルの断面積を、薬液の
粘度に応じた断面積にすることができ、粘度の異なる複
数種類の薬液をその粘度に応じた所望の良好な特性で滴
下することができる。また、このような構成によれば、
粘度の高い薬液を用いて塗布するときに、圧搾弛緩手段
が配管または該薬液滴下ノズルの断面積を大きくするこ
とができるので、薬液配管系及び薬液圧送ポンプが過負
荷になることを防ぐことができる。
【0027】前記圧搾弛緩手段は、前記薬液の粘度が低
い方が、前記配管及び該薬液滴下ノズルの少なくとも一
方の断面積が小さくなるように、前記配管及び該薬液滴
下ノズルの少なくとも一方を変形させる手段を備えても
よい。最適なサックバック効果を得るためには、粘度の
高い方が断面積が大きく、粘度の低い方が断面積が小さ
いことが望ましい。この構成によれば、薬液の粘度に応
じて、適切なサックバック効果を得ることが可能にな
る。
い方が、前記配管及び該薬液滴下ノズルの少なくとも一
方の断面積が小さくなるように、前記配管及び該薬液滴
下ノズルの少なくとも一方を変形させる手段を備えても
よい。最適なサックバック効果を得るためには、粘度の
高い方が断面積が大きく、粘度の低い方が断面積が小さ
いことが望ましい。この構成によれば、薬液の粘度に応
じて、適切なサックバック効果を得ることが可能にな
る。
【0028】前記配管及び該薬液滴下ノズルは、例え
ば、高粘度の薬液に対応しうる最大内径を有してもよ
い。この場合、前記圧搾弛緩手段は、前記薬液の粘度に
応じて、前記配管及び薬液滴下ノズルの少なくとも一方
の断面積を小さくするように、前記配管及び該薬液滴下
ノズルの少なくとも一方の断面形状を変形させる手段を
備えてもよい。一般に、好適なサックバック効果は、管
径が0.5mm乃至1.5mm程度の時に得られる。こ
の構成によれば、高い粘度の薬液に対応できるように、
前記配管及び該薬液滴下ノズルは、例えば、1.5mm
以上の内径を有し、使用される薬液の粘度に応じて、そ
の断面積を制御することにより、低粘度の場合でも、適
切な粘度を得ることが可能となる。
ば、高粘度の薬液に対応しうる最大内径を有してもよ
い。この場合、前記圧搾弛緩手段は、前記薬液の粘度に
応じて、前記配管及び薬液滴下ノズルの少なくとも一方
の断面積を小さくするように、前記配管及び該薬液滴下
ノズルの少なくとも一方の断面形状を変形させる手段を
備えてもよい。一般に、好適なサックバック効果は、管
径が0.5mm乃至1.5mm程度の時に得られる。こ
の構成によれば、高い粘度の薬液に対応できるように、
前記配管及び該薬液滴下ノズルは、例えば、1.5mm
以上の内径を有し、使用される薬液の粘度に応じて、そ
の断面積を制御することにより、低粘度の場合でも、適
切な粘度を得ることが可能となる。
【0029】この発明の塗布装置は、前記薬液滴下ノズ
ルの下側に、前記薬液の塗布対象である半導体ウエハ、
液晶表示素子のガラス基板等を載置してスピンするスピ
ン手段を備えてもよい。
ルの下側に、前記薬液の塗布対象である半導体ウエハ、
液晶表示素子のガラス基板等を載置してスピンするスピ
ン手段を備えてもよい。
【0030】また、この発明の第2の観点にかかる滴下
装置は、滴下対象の薬液が流される配管と、前記配管の
一端に配置され、前記薬液の吐出口となる薬液滴下ノズ
ルと、前記薬液の粘度に応じて所定のサックバック効果
が得られるように、前記配管及び前記薬液滴下ノズルの
少なくとも一つの断面形状を変化させて、該配管及び該
薬液滴下ノズルの少なくとも一つの流路の断面積を変化
させる手段と、を備えることを特徴とする。この構成に
よれば、滴下対象の薬液の粘度によらず、適切なサック
バック効果を得ることができる。
装置は、滴下対象の薬液が流される配管と、前記配管の
一端に配置され、前記薬液の吐出口となる薬液滴下ノズ
ルと、前記薬液の粘度に応じて所定のサックバック効果
が得られるように、前記配管及び前記薬液滴下ノズルの
少なくとも一つの断面形状を変化させて、該配管及び該
薬液滴下ノズルの少なくとも一つの流路の断面積を変化
させる手段と、を備えることを特徴とする。この構成に
よれば、滴下対象の薬液の粘度によらず、適切なサック
バック効果を得ることができる。
【0031】上記目的を達成するため、この発明の第3
の観点に係る塗布方法は、滴下対象の薬液が流される配
管と、前記配管の一端に配置されて、前記薬液の吐出口
となる薬液滴下ノズルと、を備える滴下装置を用いて、
薬液を塗布する塗布方法において、前記配管及び前記薬
液滴下ノズルの少なくとも一つの流路の断面積を、前記
薬液の粘度に応じた断面積に、変化させる、前記圧搾弛
緩ステップを備える、ことを特徴とする。このような方
法によれば、粘度の異なる複数種類の薬液をこの塗布方
法で塗布する場合に、配管等の交換をせずに、簡易に、
配管または該薬液滴下ノズルの断面積を、薬液の粘度に
応じた断面積にすることができ、粘度の異なる複数種類
の薬液をその粘度に応じた良好な特性で滴下することが
できる。
の観点に係る塗布方法は、滴下対象の薬液が流される配
管と、前記配管の一端に配置されて、前記薬液の吐出口
となる薬液滴下ノズルと、を備える滴下装置を用いて、
薬液を塗布する塗布方法において、前記配管及び前記薬
液滴下ノズルの少なくとも一つの流路の断面積を、前記
薬液の粘度に応じた断面積に、変化させる、前記圧搾弛
緩ステップを備える、ことを特徴とする。このような方
法によれば、粘度の異なる複数種類の薬液をこの塗布方
法で塗布する場合に、配管等の交換をせずに、簡易に、
配管または該薬液滴下ノズルの断面積を、薬液の粘度に
応じた断面積にすることができ、粘度の異なる複数種類
の薬液をその粘度に応じた良好な特性で滴下することが
できる。
【0032】
【発明の実施の形態】本発明の第1実施の形態にかかる
塗布装置について以下図面を参照して説明する。
塗布装置について以下図面を参照して説明する。
【0033】この塗布装置は、図1に示すように、スピ
ンチャック1と、回転系2と、薬液供給容器3と、薬液
圧送ポンプ4と、フィルター5と、チューブ圧搾弛緩機
構部6と、薬液配管チューブ7と、ノズル移動アーム8
と、ノズルユニット9と、滴下ノズルチューブ10と、
制御部11と、を備える。
ンチャック1と、回転系2と、薬液供給容器3と、薬液
圧送ポンプ4と、フィルター5と、チューブ圧搾弛緩機
構部6と、薬液配管チューブ7と、ノズル移動アーム8
と、ノズルユニット9と、滴下ノズルチューブ10と、
制御部11と、を備える。
【0034】スピンチャック1は、この塗布装置によっ
て薬液を塗布されるウェハー15を吸着する。回転系2
は、スピンチャック1を回転させ、スピンチャック1に
吸着されたウェハー15を回転である。
て薬液を塗布されるウェハー15を吸着する。回転系2
は、スピンチャック1を回転させ、スピンチャック1に
吸着されたウェハー15を回転である。
【0035】薬液供給容器3は、種々の用途に応じて予
め選択された粘度の薬液を蓄えている。薬液圧送ポンプ
4は、薬液供給容器3に充填されている薬液を、フィル
ター5、チューブ圧搾弛緩機構部6、薬液配管チューブ
7及び滴下ノズルチューブ10に渡って圧送して、滴下
ノズルチューブ10からその薬液を滴下させる。
め選択された粘度の薬液を蓄えている。薬液圧送ポンプ
4は、薬液供給容器3に充填されている薬液を、フィル
ター5、チューブ圧搾弛緩機構部6、薬液配管チューブ
7及び滴下ノズルチューブ10に渡って圧送して、滴下
ノズルチューブ10からその薬液を滴下させる。
【0036】フィルター5は、薬液に含まれるゴミ及び
不要物を除去する。薬液配管チューブ7は、弾性効果の
高いチューブから形成され、薬液供給容器3から薬液圧
送ポンプ4、フィルター5、チューブ圧搾弛緩機構部6
及び滴下ノズルチューブ10の相互間を接続して、その
相互間の薬液の通路となる。薬液配管チューブ7は、高
粘度の薬液を所定の時間内に適正量滴下できる流量を得
ることができる内径、例えば、1.5mm以上の内径を
有する。
不要物を除去する。薬液配管チューブ7は、弾性効果の
高いチューブから形成され、薬液供給容器3から薬液圧
送ポンプ4、フィルター5、チューブ圧搾弛緩機構部6
及び滴下ノズルチューブ10の相互間を接続して、その
相互間の薬液の通路となる。薬液配管チューブ7は、高
粘度の薬液を所定の時間内に適正量滴下できる流量を得
ることができる内径、例えば、1.5mm以上の内径を
有する。
【0037】ノズル移動アーム8は、滴下ノズルチュー
ブ10の中心軸が回転系2の回転軸に同一直線上に位置
するように、滴下ノズルチューブ10を移動する。ノズ
ルユニット9は、滴下ノズルチューブ10をノズル移動
アーム8に固定する。滴下ノズルチューブ10は、薬液
配管チューブ7等を介して送られてきた薬液を滴下す
る。例えば、滴下ノズルチューブ10は、1.5mm以
上の内径に形成されている。滴下された薬液は、スピン
チャック1と共に回転するウェハー15上に落ち、ウェ
ハー15上でほぼ均一なレジスト膜となる。
ブ10の中心軸が回転系2の回転軸に同一直線上に位置
するように、滴下ノズルチューブ10を移動する。ノズ
ルユニット9は、滴下ノズルチューブ10をノズル移動
アーム8に固定する。滴下ノズルチューブ10は、薬液
配管チューブ7等を介して送られてきた薬液を滴下す
る。例えば、滴下ノズルチューブ10は、1.5mm以
上の内径に形成されている。滴下された薬液は、スピン
チャック1と共に回転するウェハー15上に落ち、ウェ
ハー15上でほぼ均一なレジスト膜となる。
【0038】チューブ圧搾弛緩機構部6は、薬液配管チ
ューブ7の断面の形状を変化させる機構であり、薬液配
管チューブ7の断面の形状を変化させることで、薬液配
管チューブ7の内径または断面積を変化させる。チュー
ブ圧搾弛緩機構部6は、例えば図2に示す構成を有す
る。
ューブ7の断面の形状を変化させる機構であり、薬液配
管チューブ7の断面の形状を変化させることで、薬液配
管チューブ7の内径または断面積を変化させる。チュー
ブ圧搾弛緩機構部6は、例えば図2に示す構成を有す
る。
【0039】このチューブ圧搾弛緩機構部6は、チュー
ブ圧搾弛緩可動機構21a、21bと、チューブ固定治
具22と図示せぬアクチュエータとを備える。チューブ
固定治具22は、円筒形状をしており、その円筒内を薬
液配管チューブ7が貫通する構造を有する。チューブ固
定治具22の円筒内を貫通する薬液配管チューブ7は、
弾性効果の高いチューブから形成される。
ブ圧搾弛緩可動機構21a、21bと、チューブ固定治
具22と図示せぬアクチュエータとを備える。チューブ
固定治具22は、円筒形状をしており、その円筒内を薬
液配管チューブ7が貫通する構造を有する。チューブ固
定治具22の円筒内を貫通する薬液配管チューブ7は、
弾性効果の高いチューブから形成される。
【0040】チューブ圧搾弛緩可動機構21a、21b
は、それぞれチューブ固定治具22に移動可能に取り付
けられており、図示せぬアクチュエータにより、それぞ
れ図2に示す矢印方向に移動可能となっている。
は、それぞれチューブ固定治具22に移動可能に取り付
けられており、図示せぬアクチュエータにより、それぞ
れ図2に示す矢印方向に移動可能となっている。
【0041】チューブ圧搾弛緩可動機構21a、21b
が共にチューブ固定治具22の円筒形状の中心軸に向か
って移動した場合は、薬液配管チューブ7がチューブ圧
搾弛緩可動機構21a、21bにより圧迫され、薬液配
管チューブ7の形状が変化してその断面積が小さくな
る。これにより、薬液配管チューブ7の内径が等価的に
小さくなる。逆に、チューブ圧搾弛緩可動機構21a、
21bがューブ固定治具22の円筒形状の中心軸から離
れるように移動した場合は、チューブ圧搾弛緩可動機構
21a、21bが薬液配管チューブ7を弛緩することと
なり、薬液配管チューブ7の形状が円筒形状に近づき、
その断面積が大きくなる。これにより、薬液配管チュー
ブ7の内径が等価的に大きくなる。
が共にチューブ固定治具22の円筒形状の中心軸に向か
って移動した場合は、薬液配管チューブ7がチューブ圧
搾弛緩可動機構21a、21bにより圧迫され、薬液配
管チューブ7の形状が変化してその断面積が小さくな
る。これにより、薬液配管チューブ7の内径が等価的に
小さくなる。逆に、チューブ圧搾弛緩可動機構21a、
21bがューブ固定治具22の円筒形状の中心軸から離
れるように移動した場合は、チューブ圧搾弛緩可動機構
21a、21bが薬液配管チューブ7を弛緩することと
なり、薬液配管チューブ7の形状が円筒形状に近づき、
その断面積が大きくなる。これにより、薬液配管チュー
ブ7の内径が等価的に大きくなる。
【0042】チューブ圧搾弛緩機構部6は、その円筒内
を滴下ノズルチューブ10が貫通する構造としてもよ
い。この場合は、チューブ圧搾弛緩機構部6は、ノズル
ユニット1に取り付けられ、滴下ノズルチューブ10の
内径を等価的に変化させる。
を滴下ノズルチューブ10が貫通する構造としてもよ
い。この場合は、チューブ圧搾弛緩機構部6は、ノズル
ユニット1に取り付けられ、滴下ノズルチューブ10の
内径を等価的に変化させる。
【0043】チューブ圧搾弛緩機構部6は、図3に示す
ような構成のチューブ圧搾弛緩機構部6’とすることも
できる。図3(a)は、チューブ圧搾弛緩機構部6’及
び滴下ノズルチューブ10の中心軸に垂直な断面を示
し、図3(b)は、チューブ圧搾弛緩機構部6’及び滴
下ノズルチューブ10の中心軸に沿った断面を示す。チ
ューブ圧搾弛緩機構部6’は、チューブ圧搾弛緩可動機
構31a、31bと、チューブ固定治具32とを備え
る。
ような構成のチューブ圧搾弛緩機構部6’とすることも
できる。図3(a)は、チューブ圧搾弛緩機構部6’及
び滴下ノズルチューブ10の中心軸に垂直な断面を示
し、図3(b)は、チューブ圧搾弛緩機構部6’及び滴
下ノズルチューブ10の中心軸に沿った断面を示す。チ
ューブ圧搾弛緩機構部6’は、チューブ圧搾弛緩可動機
構31a、31bと、チューブ固定治具32とを備え
る。
【0044】チューブ固定治具32は、円筒形状をして
おり、その円筒内を滴下ノズルチューブ10が貫通する
構造となっている。ここで、滴下ノズルチューブ10
は、図3に示すように、円筒を形成するチューブ側面の
長手方向に切れ目がある構造に形成されている。そし
て、滴下ノズルチューブ10は、その切れ目を端辺とし
て、弾性率の高い有機樹脂を材質とした長方形のシート
が、円筒形状に巻かれた構造に形成されている。
おり、その円筒内を滴下ノズルチューブ10が貫通する
構造となっている。ここで、滴下ノズルチューブ10
は、図3に示すように、円筒を形成するチューブ側面の
長手方向に切れ目がある構造に形成されている。そし
て、滴下ノズルチューブ10は、その切れ目を端辺とし
て、弾性率の高い有機樹脂を材質とした長方形のシート
が、円筒形状に巻かれた構造に形成されている。
【0045】チューブ圧搾弛緩可動機構31a、31b
は、それぞれチューブ固定治具32に移動可能に取り付
けられており、それぞれ、図示せぬアクチュエータによ
り、図3に示す矢印方向に移動可能となっている。
は、それぞれチューブ固定治具32に移動可能に取り付
けられており、それぞれ、図示せぬアクチュエータによ
り、図3に示す矢印方向に移動可能となっている。
【0046】チューブ圧搾弛緩可動機構31a、31b
のそれぞれがチューブ固定治具32の円筒形状の中心軸
に向かって移動した場合は、滴下ノズルチューブ10を
そのチューブ圧搾弛緩可動機構31a、31bが圧迫す
ることとなり、滴下ノズルチューブ10は円筒形状をほ
ぼ保ったまま、その内径dが小さくなる。逆に、チュー
ブ圧搾弛緩可動機構31a、31bのそれぞれがチュー
ブ固定治具32の円筒形状の中心軸から離れていくよう
に移動した場合は、滴下ノズルチューブ10をそのチュ
ーブ圧搾弛緩可動機構31a、31bが弛緩することと
なり、滴下ノズルチューブ10は円筒形状をほぼ保った
まま、その内径dが大きくなる。従って、チューブ圧搾
弛緩可動機構31a、31bがそれぞれ図3に示す矢印
方向に移動することで、薬液滴下ノズルチューブ10
は、円筒形の断面の相似形を維持しつつ、その内径dが
変化して、流路の断面積が変化する。
のそれぞれがチューブ固定治具32の円筒形状の中心軸
に向かって移動した場合は、滴下ノズルチューブ10を
そのチューブ圧搾弛緩可動機構31a、31bが圧迫す
ることとなり、滴下ノズルチューブ10は円筒形状をほ
ぼ保ったまま、その内径dが小さくなる。逆に、チュー
ブ圧搾弛緩可動機構31a、31bのそれぞれがチュー
ブ固定治具32の円筒形状の中心軸から離れていくよう
に移動した場合は、滴下ノズルチューブ10をそのチュ
ーブ圧搾弛緩可動機構31a、31bが弛緩することと
なり、滴下ノズルチューブ10は円筒形状をほぼ保った
まま、その内径dが大きくなる。従って、チューブ圧搾
弛緩可動機構31a、31bがそれぞれ図3に示す矢印
方向に移動することで、薬液滴下ノズルチューブ10
は、円筒形の断面の相似形を維持しつつ、その内径dが
変化して、流路の断面積が変化する。
【0047】制御部11は、回転系2の回転速度を制御
する。また、制御部11は、薬液圧送ポンプ4の薬液を
圧送する圧力を制御する。また、制御部11は、ノズル
移動アーム8を所定の位置に移動させる。更に、制御部
11は、アクチュエータを駆動して、チューブ圧搾弛緩
機構部6の動作を制御する。
する。また、制御部11は、薬液圧送ポンプ4の薬液を
圧送する圧力を制御する。また、制御部11は、ノズル
移動アーム8を所定の位置に移動させる。更に、制御部
11は、アクチュエータを駆動して、チューブ圧搾弛緩
機構部6の動作を制御する。
【0048】次に、ウェハーに薬液を塗布するときのこ
の塗布装置の動作について、図1、図2、図3を参照し
て説明する。
の塗布装置の動作について、図1、図2、図3を参照し
て説明する。
【0049】まず、ウェハー15は、スピンチャック1
の上面に置かれ、スピンチャック1の上面にウェハー1
5を吸着される。その後、制御部11は、回転系1を所
定の速度で回転させる。これにより、ウェハー15は、
スピンチャック1と共に所定の速度で回転させられる。
の上面に置かれ、スピンチャック1の上面にウェハー1
5を吸着される。その後、制御部11は、回転系1を所
定の速度で回転させる。これにより、ウェハー15は、
スピンチャック1と共に所定の速度で回転させられる。
【0050】制御部11は、ノズル移動アーム8を制御
して、回転系2の回転軸と滴下ノズルチューブ10の中
心軸とが同一直線上に位置するように、ノズル移動アー
ム8を移動させる。
して、回転系2の回転軸と滴下ノズルチューブ10の中
心軸とが同一直線上に位置するように、ノズル移動アー
ム8を移動させる。
【0051】その後、制御部11は、薬液圧送ポンプ4
を制御して、所定量の薬液を滴下ノズルチューブ10か
ら滴下させる。その薬液の滴下は、薬液圧送ポンプ4
が、薬液供給容器3に充填された薬液を、フィルター
5、チューブ圧搾弛緩機構部6、薬液配管チューブ7及
び滴下ノズルチューブ10に渡って移動させることで行
う。
を制御して、所定量の薬液を滴下ノズルチューブ10か
ら滴下させる。その薬液の滴下は、薬液圧送ポンプ4
が、薬液供給容器3に充填された薬液を、フィルター
5、チューブ圧搾弛緩機構部6、薬液配管チューブ7及
び滴下ノズルチューブ10に渡って移動させることで行
う。
【0052】この薬液の滴下において、制御部11は、
予め、チューブ圧搾弛緩機構部6を制御して、図2に示
すように、チューブ圧搾弛緩可動機構21a、21bを
矢印方向に移動させることで、薬液配管チューブ7の形
状を変化させてその断面積を所望の値にしておく。ま
た、制御部11は、図3に示すように、チューブ圧搾弛
緩可動機構31a、31b矢印方向に変化させること
で、薬液配管チューブの円筒形状をほぼ保ったまま、そ
の内径dを所望の値にしておいてもよい。
予め、チューブ圧搾弛緩機構部6を制御して、図2に示
すように、チューブ圧搾弛緩可動機構21a、21bを
矢印方向に移動させることで、薬液配管チューブ7の形
状を変化させてその断面積を所望の値にしておく。ま
た、制御部11は、図3に示すように、チューブ圧搾弛
緩可動機構31a、31b矢印方向に変化させること
で、薬液配管チューブの円筒形状をほぼ保ったまま、そ
の内径dを所望の値にしておいてもよい。
【0053】また、制御部11は、薬液配管チューブ7
の代わりに、滴下ノズルチューブ10の形状または内径
を、予め所望の形状または内径にしておいてもよい。
の代わりに、滴下ノズルチューブ10の形状または内径
を、予め所望の形状または内径にしておいてもよい。
【0054】これにより、制御部11は、薬液の滴下動
作をさせる前に、薬液配管チューブ7または滴下ノズル
チューブ10の形状または内径を所望の値にしておくこ
とができ、薬液配管チューブ7または滴下ノズルチュー
ブ10の内径を等価的に所望の値に設定することができ
る。
作をさせる前に、薬液配管チューブ7または滴下ノズル
チューブ10の形状または内径を所望の値にしておくこ
とができ、薬液配管チューブ7または滴下ノズルチュー
ブ10の内径を等価的に所望の値に設定することができ
る。
【0055】薬液滴下直後に滴下ノズルチューブ10の
先端から薬液が表出することなどを防ぐサックバック効
果は、一般に、滴下ノズルチューブ10の内径が0.5
mmから1.5mmの場合に良好である。この塗布装置
では、1.5mm以上の内径をもつ滴下ノズルチューブ
10を構成要素として、高粘度の薬液の塗布にも対応し
ている。
先端から薬液が表出することなどを防ぐサックバック効
果は、一般に、滴下ノズルチューブ10の内径が0.5
mmから1.5mmの場合に良好である。この塗布装置
では、1.5mm以上の内径をもつ滴下ノズルチューブ
10を構成要素として、高粘度の薬液の塗布にも対応し
ている。
【0056】そこで、制御部11は、薬液供給容器3に
低粘度の薬液が充填された場合には、チューブ圧搾弛緩
機構部6を制御して、滴下ノズルチューブ10または薬
液配管チューブ7を圧搾させ、滴下ノズルチューブ10
または薬液配管チューブ7の内径を等価的に小さくす
る。
低粘度の薬液が充填された場合には、チューブ圧搾弛緩
機構部6を制御して、滴下ノズルチューブ10または薬
液配管チューブ7を圧搾させ、滴下ノズルチューブ10
または薬液配管チューブ7の内径を等価的に小さくす
る。
【0057】一方、制御部11は、薬液供給容器3に6
0cPを越える高粘度の薬液が充填された場合には、チ
ューブ圧搾弛緩機構部6を制御して、滴下ノズルチュー
ブ10または薬液配管チューブ7を弛緩させさせ、滴下
ノズルチューブ10または薬液配管チューブ7の内径を
等価的に大きくする。
0cPを越える高粘度の薬液が充填された場合には、チ
ューブ圧搾弛緩機構部6を制御して、滴下ノズルチュー
ブ10または薬液配管チューブ7を弛緩させさせ、滴下
ノズルチューブ10または薬液配管チューブ7の内径を
等価的に大きくする。
【0058】これらにより、この塗布装置は、チューブ
圧搾弛緩機構部が滴下ノズルチューブまたは薬液配管チ
ューブの内径を等価的に変化させることができるので、
粘度の異なる複数種類の薬液を滴下するときに、滴下ノ
ズルチューブ及び薬液配管チューブの交換をせずに、良
好なサックバック効果を持ちながら及び十分な滴下量
で、薬液を滴下することができる。
圧搾弛緩機構部が滴下ノズルチューブまたは薬液配管チ
ューブの内径を等価的に変化させることができるので、
粘度の異なる複数種類の薬液を滴下するときに、滴下ノ
ズルチューブ及び薬液配管チューブの交換をせずに、良
好なサックバック効果を持ちながら及び十分な滴下量
で、薬液を滴下することができる。
【0059】また、この塗布装置は、高粘度の薬液を塗
布するときに、配管系、特に薬液圧送ポンプが過負荷に
なることを防ぐことができ、配管系の劣化を抑制するこ
とができる。
布するときに、配管系、特に薬液圧送ポンプが過負荷に
なることを防ぐことができ、配管系の劣化を抑制するこ
とができる。
【0060】この理由を次に説明する。例えば、40c
P以下の低粘度の薬液に合わせた比較的内径の細い滴下
ノズルチューブまたは薬液配管チューブを用いて、60
cPを越える高粘度の薬液を滴下する場合は、単位時間
あたりに配管系に加わる圧力が過大なものとなりやす
い。
P以下の低粘度の薬液に合わせた比較的内径の細い滴下
ノズルチューブまたは薬液配管チューブを用いて、60
cPを越える高粘度の薬液を滴下する場合は、単位時間
あたりに配管系に加わる圧力が過大なものとなりやす
い。
【0061】本実施形態の塗布装置では、予め、60c
Pを越える高粘度の薬液に合わせた比較的内径の太い滴
下ノズルチューブまたは薬液配管チューブで配管系を構
成し、滴下する薬液の変更に応じて、チューブ圧搾弛緩
機構部が滴下ノズルチューブまたは薬液配管チューブの
内径を等価的に変化させるので、配管系に加わる圧力が
過大なものとなることを防ぐことができる。
Pを越える高粘度の薬液に合わせた比較的内径の太い滴
下ノズルチューブまたは薬液配管チューブで配管系を構
成し、滴下する薬液の変更に応じて、チューブ圧搾弛緩
機構部が滴下ノズルチューブまたは薬液配管チューブの
内径を等価的に変化させるので、配管系に加わる圧力が
過大なものとなることを防ぐことができる。
【0062】次に、制御部11による、チューブ圧搾弛
緩機構部6の制御の具体的な手法について説明する。例
えば、制御部11は、滴下すべき薬液を指示するコンソ
ールに接続されると共に、内部に各薬液とチューブ圧搾
弛緩可動機構21a、21bの適切な間隔とを対応付け
るテーブルを記憶してもよい。この場合、コンソールよ
り、滴下すべき薬液が指示されると、制御部11は、薬
液圧送ポンプ4を制御して指示された薬液を圧送すると
共に前記テーブルを参照してチューブ圧搾弛緩可動機構
21a、21bの適切な間隔を読み出し、図示せぬアク
チュエータを制御して、チューブ圧搾弛緩可動機構21
a、21bの間隔を所期の値に設定する。
緩機構部6の制御の具体的な手法について説明する。例
えば、制御部11は、滴下すべき薬液を指示するコンソ
ールに接続されると共に、内部に各薬液とチューブ圧搾
弛緩可動機構21a、21bの適切な間隔とを対応付け
るテーブルを記憶してもよい。この場合、コンソールよ
り、滴下すべき薬液が指示されると、制御部11は、薬
液圧送ポンプ4を制御して指示された薬液を圧送すると
共に前記テーブルを参照してチューブ圧搾弛緩可動機構
21a、21bの適切な間隔を読み出し、図示せぬアク
チュエータを制御して、チューブ圧搾弛緩可動機構21
a、21bの間隔を所期の値に設定する。
【0063】また、制御部11は、滴下すべき薬液を指
示するコンソールに接続されると共に、内部に各薬液と
その粘度をと対応付ける粘度テーブル及び各粘度とチュ
ーブ圧搾弛緩可動機構21a、21bの適切な間隔とを
対応付ける間隔テーブルを記憶してもよい。この場合、
コンソールより、滴下すべき薬液が指示されると、制御
部11は、粘度テーブルを参照して対応する粘度を判別
し、間隔テーブルからこの粘度に対応するチューブ圧搾
弛緩可動機構21a、21bの間隔を読み出し、アクチ
ュエータを制御して、チューブ圧搾弛緩可動機構21
a、21bの間隔を所期の間隔に設定してもよい。
示するコンソールに接続されると共に、内部に各薬液と
その粘度をと対応付ける粘度テーブル及び各粘度とチュ
ーブ圧搾弛緩可動機構21a、21bの適切な間隔とを
対応付ける間隔テーブルを記憶してもよい。この場合、
コンソールより、滴下すべき薬液が指示されると、制御
部11は、粘度テーブルを参照して対応する粘度を判別
し、間隔テーブルからこの粘度に対応するチューブ圧搾
弛緩可動機構21a、21bの間隔を読み出し、アクチ
ュエータを制御して、チューブ圧搾弛緩可動機構21
a、21bの間隔を所期の間隔に設定してもよい。
【0064】さらに、制御部11は、粘度計(粘度セン
サ)等に接続されてもよい。この場合、粘度計より、滴
下対象薬液の粘度が指示されると、制御部11は、粘度
に対応する圧搾弛緩可動機構21a、21bの間隔をテ
ーブルから読み出し、チューブ圧搾弛緩可動機構21
a、21bを移動して、その間隔を所期の値に設定す
る。
サ)等に接続されてもよい。この場合、粘度計より、滴
下対象薬液の粘度が指示されると、制御部11は、粘度
に対応する圧搾弛緩可動機構21a、21bの間隔をテ
ーブルから読み出し、チューブ圧搾弛緩可動機構21
a、21bを移動して、その間隔を所期の値に設定す
る。
【0065】また、この発明のチューブ圧搾弛緩機構部
6は、図2及び図3に示すようなチューブ圧搾弛緩可動
機構21a、21bを備える構成に限定されず、薬液配
管チューブ7又は滴下ノズルチューブ10の断面積を制
御できるならば、任意の構成を使用可能である。例え
ば、チューブ圧搾弛緩可動機構21a、21bと同様の
第3、第4・・・の可動部材を設け、これらで薬液配管チ
ューブ7等を側面から押圧して、その断面を制御しても
よい。
6は、図2及び図3に示すようなチューブ圧搾弛緩可動
機構21a、21bを備える構成に限定されず、薬液配
管チューブ7又は滴下ノズルチューブ10の断面積を制
御できるならば、任意の構成を使用可能である。例え
ば、チューブ圧搾弛緩可動機構21a、21bと同様の
第3、第4・・・の可動部材を設け、これらで薬液配管チ
ューブ7等を側面から押圧して、その断面を制御しても
よい。
【0066】薬液配管チューブ7又は滴下ノズルチュー
ブ10の断面積は、連続的に制御されても、或いは、段
階的に制御されてもよい。例えば、粘性に応じて、断面
積を2段階又は3段階に変化させてもよく、或いは、ア
ナログ的に粘度に応じて連続的に断面積を変化させても
よい。
ブ10の断面積は、連続的に制御されても、或いは、段
階的に制御されてもよい。例えば、粘性に応じて、断面
積を2段階又は3段階に変化させてもよく、或いは、ア
ナログ的に粘度に応じて連続的に断面積を変化させても
よい。
【0067】また、薬液配管チューブ7と滴下ノズルチ
ューブ10を外側面から押圧して、その断面形状を変形
させる場合に限らず、薬液の通路自体を制御する等して
もよい。例えば、薬液配管チューブ7と滴下ノズルチュ
ーブ10との管路を複数の領域(複数の通路)に分割
し、薬液の粘度に応じて、一部の通路を開閉することに
より、実質的な断面積を制御する等してもよい。
ューブ10を外側面から押圧して、その断面形状を変形
させる場合に限らず、薬液の通路自体を制御する等して
もよい。例えば、薬液配管チューブ7と滴下ノズルチュ
ーブ10との管路を複数の領域(複数の通路)に分割
し、薬液の粘度に応じて、一部の通路を開閉することに
より、実質的な断面積を制御する等してもよい。
【0068】なお、この発明は、半導体ウェハー上に薬
液を塗布する塗布装置に限定されず、液晶表示素子の基
板上に薬液を塗布する装置、電極表面への薬液の塗布装
置等の任意の塗布対象物への薬液の塗布装置に適用可能
である。また、塗布装置に限定されず、液だれ等が無
く、薬液を滴下する必要がある任意の滴下装置に適用可
能である。
液を塗布する塗布装置に限定されず、液晶表示素子の基
板上に薬液を塗布する装置、電極表面への薬液の塗布装
置等の任意の塗布対象物への薬液の塗布装置に適用可能
である。また、塗布装置に限定されず、液だれ等が無
く、薬液を滴下する必要がある任意の滴下装置に適用可
能である。
【0069】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
配管及び薬液滴下ノズルの少なくとも一つの流路の断面
積を変化させる圧搾弛緩手段を備えるので、粘度の異な
る複数種類の薬液を、配管の交換をせずに、所望の良好
な特性で滴下することができ、粘度の異なる複数種類の
薬液を滴下するときに、薬液配管系及び薬液圧送ポンプ
が過負荷になることを防ぐことができる塗布装置及び塗
布方法を提供することができる。
配管及び薬液滴下ノズルの少なくとも一つの流路の断面
積を変化させる圧搾弛緩手段を備えるので、粘度の異な
る複数種類の薬液を、配管の交換をせずに、所望の良好
な特性で滴下することができ、粘度の異なる複数種類の
薬液を滴下するときに、薬液配管系及び薬液圧送ポンプ
が過負荷になることを防ぐことができる塗布装置及び塗
布方法を提供することができる。
【図1】本発明の第1の実施の形態に係る塗布装置の構
成を示す説明図である。
成を示す説明図である。
【図2】図1に示す塗布装置のチューブ圧搾弛緩機構部
の具体的な構成を示す断面図である。
の具体的な構成を示す断面図である。
【図3】図1に示す塗布装置の他のチューブ圧搾弛緩機
構部の具体的な構成を示す断面図であり、(a)は、チ
ューブ圧搾弛緩機構部の中心軸に垂直な断面を示し、
(b)は、チューブ圧搾弛緩機構部の中心軸に沿った断
面を示す。
構部の具体的な構成を示す断面図であり、(a)は、チ
ューブ圧搾弛緩機構部の中心軸に垂直な断面を示し、
(b)は、チューブ圧搾弛緩機構部の中心軸に沿った断
面を示す。
【図4】従来の塗布装置の一つの構成例を示す説明図で
ある。
ある。
1 スピンチャック 2 回転系 3 薬液供給容器 4 薬液圧送ポンプ 5 フィルター 6 チューブ圧搾弛緩機構部 7 薬液配管チューブ 8 ノズル移動アーム 9 ノズルユニット 10 滴下ノズルチューブ 11 制御部 21a、21b チューブ圧搾弛緩可動機構 31a、31b チューブ圧搾弛緩可動機構
Claims (10)
- 【請求項1】滴下対象の薬液が流される配管と、 前記配管の一端に配置され、前記薬液の吐出口となる薬
液滴下ノズルと、 前記配管及び前記薬液滴下ノズルの少なくとも一つの断
面形状を変化させて、該配管及び該薬液滴下ノズルの少
なくとも一つの流路の断面積を変化させる圧搾弛緩手段
と、 を備える、ことを特徴とする塗布装置。 - 【請求項2】前記圧搾弛緩手段は、前記配管及び前記薬
液滴下ノズルの少なくとも一つの断面形状を、相似形を
維持しつつ変化させて、該配管及び該薬液滴下ノズルの
少なくとも一つの流路の断面積を変化させる、 ことを特徴とする請求項1に記載の塗布装置。 - 【請求項3】前記配管及び前記薬液滴下ノズルは、円筒
形状をしていると共に、弾性体の部材で形成されてお
り、 前記圧搾弛緩手段は、 円筒形状をしていて、該円筒内を前記配管及び前記薬液
滴下ノズルの少なくとも一つが貫通するチューブ固定手
段と、 前記チューブ固定手段に移動可能に取り付けられた部材
を備える圧搾弛緩可動手段と、を備え、 前記圧搾弛緩可動手段の前記部材の移動は、前記チュー
ブ固定手段の円筒形状の中心軸に近づくまたは遠のく移
動であり、 前記圧搾弛緩可動手段の前記部材が移動することで、前
記固定手段の円筒を貫通する前記配管及び前記薬液滴下
ノズルの少なくとも一つを、該部材で圧搾弛緩する、 ことを特徴とする請求項1又は2に記載の塗布装置。 - 【請求項4】前記配管及び前記薬液滴下ノズルの少なく
とも一つは、弾性材質の長方形状のシート部材が、円筒
形状に巻かれて形成されたものを備える、 ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載
の塗布装置。 - 【請求項5】前記圧搾弛緩手段は、該配管及び該薬液滴
下ノズルの少なくとも一つの流路の断面積を、外部から
の指示信号が指示する前記薬液の粘度に応じた断面積に
変化させる、 ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載
の塗布装置。 - 【請求項6】前記圧搾弛緩手段は、前記薬液の粘度が低
い方が、前記配管及び該薬液滴下ノズルの少なくとも一
方の断面積が小さくなるように、前記配管及び該薬液滴
下ノズルの少なくとも一方を変形させる手段を備える、 ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載
の塗布装置。 - 【請求項7】前記配管及び該薬液滴下ノズルは、高粘度
の薬液に対応しうる最大内径を有し、 前記圧搾弛緩手段は、前記薬液の粘度に応じて、前記配
管及び薬液滴下ノズルの少なくとも一方の断面積を小さ
くするように、前記配管及び該薬液滴下ノズルの少なく
とも一方を変形させる手段を備える、 ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載
の塗布装置。 - 【請求項8】前記薬液滴下ノズルの下側に、前記薬液の
塗布対象を載置してスピンするスピン手段を備える、 ことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載
の塗布装置。 - 【請求項9】滴下対象の薬液が流される配管と、 前記配管の一端に配置され、前記薬液の吐出口となる薬
液滴下ノズルと、 前記薬液の粘度に応じて所定のサックバック効果が得ら
れるように、前記配管及び該薬液滴下ノズルの少なくと
も一つの流路の断面積を変化させる手段と、 を備える、ことを特徴とする滴下装置。 - 【請求項10】滴下対象薬液が流される配管と、前記配
管の一端に配置されて、前記薬液の吐出口となる薬液滴
下ノズルと、を備える滴下装置を用いて、前記薬液を塗
布する塗布方法において、 前記配管及び前記薬液滴下ノズルの少なくとも一つの流
路の断面積を、前記薬液の粘度に応じた断面積に変化さ
せるステップを備える、 ことを特徴とする塗布方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35653297A JPH11186143A (ja) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | 塗布装置、滴下装置及び塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35653297A JPH11186143A (ja) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | 塗布装置、滴下装置及び塗布方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11186143A true JPH11186143A (ja) | 1999-07-09 |
Family
ID=18449495
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP35653297A Pending JPH11186143A (ja) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | 塗布装置、滴下装置及び塗布方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11186143A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018040349A (ja) * | 2016-08-11 | 2018-03-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 高純度分配システム |
-
1997
- 1997-12-25 JP JP35653297A patent/JPH11186143A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018040349A (ja) * | 2016-08-11 | 2018-03-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 高純度分配システム |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20001205 |