JPH11177242A - Printed wiring board and its manufacture - Google Patents
Printed wiring board and its manufactureInfo
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- JPH11177242A JPH11177242A JP34619497A JP34619497A JPH11177242A JP H11177242 A JPH11177242 A JP H11177242A JP 34619497 A JP34619497 A JP 34619497A JP 34619497 A JP34619497 A JP 34619497A JP H11177242 A JPH11177242 A JP H11177242A
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- hole
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- wiring board
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は複数のコア材を貼り
合わせ、あるいは積層した多層構造の印刷配線板に関
し、特に印刷配線板に形成されたブラインドバイアホー
ル上に高精度に位置決めされた表面実装パッドを有する
印刷配線板とその製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed wiring board having a multilayer structure in which a plurality of core members are bonded or laminated, and more particularly, to a surface mounting device positioned with high precision on a blind via hole formed in the printed wiring board. The present invention relates to a printed wiring board having pads and a method for manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】印刷配線板の製造工程では、印刷配線板
の表面の所要箇所に表面実装パッドを形成するために、
先ず、印刷配線基板の表面の全面に表層メッキ膜を形成
し、この表層メッキ膜をフォトリソグラフィ技術による
選択エッチング法でパターニングすることにより表面実
装パッドを形成する手法がとられている。この手法で
は、表面実装パッドを、印刷配線基板に形成されている
ブラインドバイアホール上に形成する際には、選択エッ
チング時に使用する表面実装パッド用のマスクを前記ブ
ラインドバイアホールに対して正確に位置決めする必要
がある。しかしながら、前記ブラインドバイアホールは
前記した表層メッキ膜によって覆われてしまうため、ブ
ラインドバイアホールを直接確認しながら位置決めする
ことはできない。この場合、表層メッキ膜を形成したと
きに表面に露呈された状態にある貫通スルーホールを利
用しての位置決めが考えられるが、多層構造の印刷配線
板では、ブラインドバイアホールを形成した複数のコア
材を積層した後に貫通スルーホールを形成するために、
この位置決め方法では高精度な位置決めは期待できな
い。2. Description of the Related Art In a manufacturing process of a printed wiring board, a surface mounting pad is formed at a required position on a surface of the printed wiring board.
First, a technique has been adopted in which a surface plating film is formed on the entire surface of a printed wiring board, and the surface plating film is patterned by a selective etching method using a photolithography technique to form surface mounting pads. In this method, when forming the surface mounting pad on the blind via hole formed on the printed wiring board, a mask for the surface mounting pad used at the time of selective etching is accurately positioned with respect to the blind via hole. There is a need to. However, since the blind via holes are covered by the surface plating film, the blind via holes cannot be positioned while directly checking them. In this case, it is conceivable to perform positioning using a through-hole that is exposed on the surface when the surface plating film is formed.However, in a multilayer printed wiring board, a plurality of cores having blind via holes are formed. To form a through hole after laminating the materials,
High-precision positioning cannot be expected with this positioning method.
【０００３】このため、位置決め精度を高めた製造方法
が提案されている。図４は特開平７−１６２１５８号公
報に記載された第１の従来技術を示す工程断面図であ
る。先ず、図４（ａ）のように、表裏面に導電膜１０２
が形成されている２枚のコア材１０１Ａ，１０Ｂのそれ
ぞれにブラインドバイアホール、ここではサーフェスバ
イアホール１０３Ａ，１０３Ｂを開設する。このとき、
各コア材の対応する箇所の一部ないし複数箇所にパイロ
ット穴１０４Ａ，１０４Ａを開設しておく。次いで、サ
ーフェスバイアホール用メッキ膜１０５を形成した後、
内層側の導電膜及びメッキ膜を所要パターンにエッチン
グして内層回路１０６を形成する。さらに、前記両コア
材１０１Ａ，１０１Ｂを内層側を所要の間隔で対峙させ
た上で、両コア材間に樹脂（プリプレグ）１０７を充填
し、積層コア板１０１とする。さらに、必要箇所に貫通
バイアホール１０８を開口した後、表層メッキ膜１０９
を形成する。[0003] For this reason, a manufacturing method with improved positioning accuracy has been proposed. FIG. 4 is a process sectional view showing a first conventional technique described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-162158. First, as shown in FIG.
A blind via hole, here, a surface via hole 103A, 103B is opened in each of the two core materials 101A, 10B in which is formed. At this time,
Pilot holes 104A, 104A are opened in a part or a plurality of places corresponding to each core material. Next, after forming the surface via-hole plating film 105,
The inner layer circuit 106 is formed by etching the conductive film and the plating film on the inner layer side into a required pattern. Further, the core material 101A, 101B is made to face the inner layer side at a required interval, and a resin (prepreg) 107 is filled between the core materials to form a laminated core plate 101. Further, after a through via hole 108 is opened at a necessary place, a surface plating film 109 is formed.
To form
【０００４】続いて、図４（ｂ）のように、前記パイロ
ット穴１０４（１０４Ａ，１０４Ｂ）を含む領域の前記
表面層メッキ膜１０９を選択的に除去し、この除去した
部分１０９ａに前記パイロット穴の内面に形成されてい
る前記サーフェスバイアホール用メッキ膜１０５を露呈
させる。これにより、前記印刷配線板を表面から見たと
きには、サーフェスバイアホール用メッキ膜１０５の輪
郭が円形状のパイロットマークとして観察できる。した
がって、図４（ｃ）のように、透明に近いドライフィル
ムレジスト１１１を貼り付け、かつその上にマスクフィ
ルム１１２を貼り付ける際に、マスクフィルム１１２の
位置決めマーク１１２ｃを前記パイロットマーク（１０
５）に位置合わせすることにより、マスクフィルム１１
２の位置決めが可能となる。このマスクフィルム１１２
を用いて前記ドライフィルムレジスト１１１を露光、現
像し、かつこれをマスクして前記表層メッキ膜１０９を
選択エッチングすることにより、図４（ｄ）のように、
前記サーフェスバイアホール１０３Ａ，１０３Ｂ上に位
置決めされた表面実装パッド１１４を形成することがで
きる。Subsequently, as shown in FIG. 4B, the surface layer plating film 109 in a region including the pilot holes 104 (104A, 104B) is selectively removed, and the pilot hole 104 is formed in the removed portion 109a. The surface via-hole plating film 105 formed on the inner surface of the substrate is exposed. Thus, when the printed wiring board is viewed from the surface, the contour of the surface via-hole plated film 105 can be observed as a circular pilot mark. Therefore, as shown in FIG. 4C, when a nearly transparent dry film resist 111 is attached and a mask film 112 is attached thereon, the positioning mark 112c of the mask film 112 is set to the pilot mark (10).
5), the mask film 11
2 can be positioned. This mask film 112
By exposing and developing the dry film resist 111 using, and using this as a mask to selectively etch the surface plating film 109, as shown in FIG.
Surface mounting pads 114 positioned on the surface via holes 103A and 103B can be formed.
【０００５】また、第２の従来技術として、図５に示す
特開平４−７３９９６号公報に記載のように、コア材１
０１Ａ，１０１Ｂを積層した積層コア板１０１を貫通す
る状態で形成されているパイロット穴１０４をＸ線によ
り検知した後、この部位をドリルによりならい穴１１５
を穴あけし、マスクフィルム１１２の位置合わせマーク
１１２ｃと、ならい穴１１５とで位置合わせする技術も
ある。[0005] As a second prior art, as shown in JP-A-4-73996 shown in FIG.
After detecting a pilot hole 104 formed in a state penetrating through the laminated core plate 101 on which the layers 01A and 101B are laminated by X-rays, a drilled hole 115
There is also a technique in which a hole is formed and the alignment mark 112c of the mask film 112 is aligned with the alignment hole 115.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】このような従来の技術
では、コア材１（１０１Ａ，１０１Ｂ）にパイロット穴
１０４を開設していても、コア材を積層する際のプリプ
レグ１０７がパイロット穴１０４内に充填され、パイロ
ット穴１０４を塞いでしまうため、パイロット穴１０４
の表面が積層コア板１０１の他の表面部位と同一面状態
となり、表層メッキ膜１０９を形成したときにパイロッ
ト穴１０４を確認することができない。このため、第１
の従来技術ではパイロット穴１０４を確認するために、
表層メッキ膜１０９をパイロット穴１０４の領域でエッ
チング除去するための工程を行っており、その分、工程
数が増えるという問題がある。また、第２の従来では、
同様にパイロット穴１０４を確認するために、Ｘ線によ
るマークの確認や、これに伴うならい穴１１５の加工を
行っており、やはり工程数が増えるという問題がある。In such a conventional technique, even when the pilot hole 104 is opened in the core material 1 (101A, 101B), the prepreg 107 for laminating the core material remains in the pilot hole 104. To fill up the pilot hole 104,
Is in the same plane as the other surface portion of the laminated core plate 101, and the pilot hole 104 cannot be confirmed when the surface plating film 109 is formed. Therefore, the first
In order to confirm the pilot hole 104 in the prior art of
Since a step for etching and removing the surface plating film 109 in the region of the pilot hole 104 is performed, there is a problem that the number of steps increases accordingly. Also, in the second prior art,
Similarly, in order to confirm the pilot hole 104, confirmation of the mark by X-rays and processing of the follow-up hole 115 are performed, which also has a problem that the number of steps increases.
【０００７】本発明の目的は、ブラインドバイアホール
上に高精度に表面実装パッドを形成することを可能にし
た印刷配線板とその製造方法を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a printed wiring board and a method for manufacturing the same, which enable highly accurate surface mounting pads to be formed on blind via holes.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板は、
ブラインドバイアホールを有する複数のコア材が積層さ
れて形成され、かつ前記ブラインドバイアホールの表面
上に表面実装パッドが設けられる印刷配線板において、
前記ブラインドバイアホールと特定の関係にある平面上
の位置に、前記コア材を厚さ方向に貫通されることなく
その表面に凹設されたパイロット穴が設けられているこ
とを特徴とする。According to the present invention, there is provided a printed wiring board comprising:
In a printed wiring board, a plurality of core materials having blind via holes are formed by being laminated, and surface mounting pads are provided on the surface of the blind via holes.
At a position on a plane having a specific relationship with the blind via hole, a pilot hole is formed in the surface thereof without being penetrated in the thickness direction of the core material.
【０００９】また、本発明の印刷配線板の製造方法は、
複数のコア材にブラインドバイアホールを開口すると共
に、前記コア材の表面に当該コア材を厚さ方向に貫通す
ることがないパイロット穴を凹設する工程と、前記コア
材に内層メッキ膜を形成し、かつ所要の内層回路を形成
する工程と、前記複数のコア材を前記パイロット穴が表
面に露呈されるように積層して積層コア材を形成する工
程と、前記積層コア材の表面に表層メッキ膜を形成する
工程と、前記表層メッキ膜の表面に生じている前記パイ
ロット穴による凹部を利用してマスクの位置合わせを行
ない、前記マスクを利用して前記表層メッキ膜を選択エ
ッチングして表面実装パッドを形成する工程とを含んで
いる。ここで、前記表層メッキ膜を形成した後、前記表
面実装パッドを形成する工程として、前記表層メッキ膜
上にレジスト膜を形成する工程と、前記表層メッキ膜の
表面に生じている前記パイロット穴による凹部を利用し
てマスクの位置合わせを行う工程と、前記マスクを利用
して前記レジスト膜を露光、現像してレジストマスクを
形成する工程と、前記レジストマスクを用いて前記表層
メッキ膜を選択エッチングして表面実装パッドを形成す
る工程を含んでいる。また、前記パイロット穴を凹設す
る工程は、前記ブラインドバイアホールを開口するため
のドリル加工機を用い、ドリルのＺ軸制御により前記コ
ア材の厚さの１／２から２／３の深さに穴あけする工程
とすることが好ましい。Further, the method for producing a printed wiring board of the present invention comprises:
Forming blind via holes in a plurality of core materials, and recessing a pilot hole that does not penetrate the core material in the thickness direction on the surface of the core material; and forming an inner plating film on the core material. And forming a required inner layer circuit; laminating the plurality of core materials so that the pilot holes are exposed on the surface to form a laminated core material; and forming a surface layer on the surface of the laminated core material. A step of forming a plating film, aligning a mask using a recess formed by the pilot hole formed on the surface of the surface plating film, and selectively etching the surface plating film using the mask to obtain a surface. Forming a mounting pad. Here, after the surface plating film is formed, as a step of forming the surface mounting pad, a step of forming a resist film on the surface plating film, and a step of forming the surface mounting pad by the pilot hole formed on the surface of the surface plating film. A step of aligning a mask using a concave portion, a step of exposing and developing the resist film using the mask to form a resist mask, and a step of selectively etching the surface plating film using the resist mask Forming a surface mounting pad. The step of forming the pilot hole is performed by using a drilling machine for opening the blind via hole, and controlling the Z-axis of the drill to a depth of か ら to ／ of the thickness of the core material. It is preferable to make a hole in the hole.
【００１０】コア材に設けられるパイロット穴は、コア
材の厚さ方向に貫通されていないため、プリプレグを用
いてコア材を積層した場合でも、プリプレグがパイロッ
ト穴内に埋め込まれることがなく、積層コア材の表面に
凹部が残される。このため、コア材に表層メッキ膜を形
成した場合でも、この表層メッキ膜にはパイロット穴の
形成位置に凹部が残存され、この凹部を利用してマスク
の位置合わせが可能となり、ブラインドバイアホールに
対する表面実装パッドの高精度の位置決めが可能とな
る。[0010] Since the pilot hole provided in the core material does not penetrate in the thickness direction of the core material, the prepreg is not embedded in the pilot hole even when the core material is laminated using the prepreg. A recess is left on the surface of the material. For this reason, even when a surface layer plating film is formed on the core material, a recess is left in the surface layer plating film at the position where the pilot hole is to be formed. High-precision positioning of the surface mounting pad can be performed.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。図１ないし図３は本発明の印刷配線
板をその製造工程順に示す断面図である。先ず、図１
（ａ）のように、表裏面に導電膜２が形成されている複
数枚、ここでは、ＦＲ−４，ＦＲ−５材等の０．１〜
０．２ｍｍ厚の２枚のコア材１Ａ，１Ｂを用意する。そ
して、各コア材１Ａ，１Ｂにはそれぞれブラインドバイ
アホール、ここではサーフェスバイアホール３（３Ａ，
３Ｂ）をコア材の全厚さにわたって開口するとともに、
各コア材１Ａ，１Ｂの表面、すなわちコア材１Ａの図示
上面と、コア材１Ｂの図示下面にはそれぞれ、非貫通の
パイロット穴（凹部）４（４Ａ，４Ｂ）を形成する。こ
れらのパイロット穴４は、サーフェスバイアホール３を
開口する際に用いるステップ加工可能なＮ／Ｃドリル加
工機が利用でき、１乃至２回のステップとするＺ軸コン
トロールを行なうことで、コア材１Ａ，１Ｂの板厚の１
／２〜２／３の深さのパイロット穴４を開口することが
できる。この実施形態では、この方法により開口を行っ
ており、したがってパイロット穴３の底面はドリル先端
形状に対応して逆円錐面形状とされている。なお、各コ
ア材１Ａ，１Ｂのパイロット穴４Ａ，４Ｂは、平面上の
対向する位置に形成することが好ましいが、各パイロッ
ト穴４Ａ，４Ｂの位置がそれぞれ独立に管理されていれ
ば、必ずしも一致させる必要はない。Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 to 3 are sectional views showing a printed wiring board according to the present invention in the order of its manufacturing steps. First, FIG.
As shown in (a), a plurality of sheets each having a conductive film 2 formed on the front and back surfaces, here, 0.1 to 4 such as FR-4 and FR-5 materials.
Two core materials 1A and 1B having a thickness of 0.2 mm are prepared. Each of the core materials 1A and 1B has a blind via hole, here, a surface via hole 3 (3A,
3B) is opened over the entire thickness of the core material,
Non-penetrating pilot holes (recesses) 4 (4A, 4B) are formed on the surfaces of the core materials 1A, 1B, that is, the illustrated upper surface of the core material 1A and the illustrated lower surface of the core material 1B, respectively. These pilot holes 4 can be used by an N / C drill machine capable of performing step processing used when opening the surface via hole 3, and by performing the Z-axis control in one or two steps, the core material 1 </ b> A , 1B thickness 1
The pilot hole 4 having a depth of / 2 to 2/3 can be opened. In this embodiment, the opening is made by this method, so that the bottom surface of the pilot hole 3 has an inverted conical surface shape corresponding to the shape of the drill tip. The pilot holes 4A and 4B of the core members 1A and 1B are preferably formed at opposing positions on a plane. However, if the positions of the pilot holes 4A and 4B are managed independently, they do not necessarily match. You don't have to.
【００１２】次いで、図１（ｂ）のように、各コア材１
Ａ，１Ｂの表面に内層メッキ膜として、サーフェスバイ
アホール用メッキ膜５を形成する。ここでは、サーフェ
スバイアホール用メッキ膜５は、銅メッキ膜を１０〜１
５μｍの厚さに形成する。そして、図１（ｃ）のよう
に、各コア材１Ａ，１Ｂの裏面のサーフェスバイアホー
ル用メッキ膜５と導電膜２を所要パターンに選択エッチ
ングして内層回路６を形成する。Next, as shown in FIG.
A plating film 5 for a surface via hole is formed as an inner plating film on the surfaces of A and 1B. Here, the surface via-hole plating film 5 is a copper plating film of 10 to 1
It is formed to a thickness of 5 μm. Then, as shown in FIG. 1 (c), the inner layer circuit 6 is formed by selectively etching the plating film 5 for the surface via hole and the conductive film 2 on the back surface of each of the core materials 1A and 1B into a required pattern.
【００１３】次いで、図２（ａ）のように、前記各コア
材１Ａ，１Ｂの裏面を所要間隔で対峙させた状態で両コ
ア材１Ａ，１Ｂ間に絶縁樹脂（プリプレグ）７を０．１
〜０．４ｍｍの厚さで充填し、積層状態の積層コア板１
を形成する。このとき、プリプレグ７の一部はサーフェ
スバイアホール３内にまで進入されてサーフェスバイア
ホール３内に埋設される。続いて、積層コア板１に貫通
バイアホール８を開口した後、図２（ｂ）のように、表
層メッキ膜としてのパネル銅メッキ膜９を形成する。こ
のパネル銅メッキ膜９により、前記貫通バイアホール８
ではスルーホール１０が形成される。また、このパネル
銅メッキ膜９の一部は前記パイロット穴４の内面にも形
成されるが、そのメッキ膜厚はパイロット穴４の深さに
比較して薄いため、パイロット穴４内に埋設されるよう
なことはなく、パイロット穴４により生じる表面凹部を
外部から確認することは可能である。Then, as shown in FIG. 2A, an insulating resin (prepreg) 7 is placed between the core materials 1A and 1B in a state where the back surfaces of the core materials 1A and 1B face each other at a required interval.
Laminated core plate 1 filled in a thickness of ~ 0.4 mm and in a laminated state
To form At this time, a part of the prepreg 7 enters the surface via hole 3 and is buried in the surface via hole 3. Subsequently, after a through via hole 8 is opened in the laminated core plate 1, a panel copper plating film 9 as a surface plating film is formed as shown in FIG. 2B. The panel copper plating film 9 allows the through via hole 8 to be formed.
Then, a through hole 10 is formed. A part of the panel copper plating film 9 is also formed on the inner surface of the pilot hole 4, but since the plating film thickness is smaller than the depth of the pilot hole 4, it is embedded in the pilot hole 4. It is possible to check the surface concave portion generated by the pilot hole 4 from the outside.
【００１４】その上で、前記積層コア板１の表面にドラ
イフィルムレジスト１１を貼り付け、さらにその上に形
成しようとする表面実装パッドパターン１２ａやその他
の回路パターン１２ｂが形成されたマスクフィルム１２
を貼り付ける。この際、前記パイロット穴４の凹みは、
透明な前記ドライフィルムレジスト１１を透して確認で
きるため、このパイロット穴４を基準にしてマスクフィ
ルム１２に設けられている位置合わせマーク１２ｃを位
置合わせすることで、マスクフィルム１２の位置決めを
行うことができる。したがって、前記サーフェスバイア
ホール３が前記パネル銅メッキ膜９によって覆われて外
部から確認できなくても、形成しようとする表面実装パ
ッドのパターン１２ａを前記サーフェスバイアホール３
上に高精度に位置決めすることが可能となる。なお、こ
の位置合わせに際しては、図２（ｃ）のように、前記位
置合わせマーク１２ｃを前記パイロット穴４と同じ径寸
法の円形パターンに形成しておき、この円形パターンの
位置合わせマーク１２ｃをパイロット穴３に重ねること
で容易に位置決めを行うことが可能となる。Then, a dry film resist 11 is adhered to the surface of the laminated core plate 1, and a mask film 12 on which a surface mount pad pattern 12a or another circuit pattern 12b to be formed is formed.
Paste. At this time, the recess of the pilot hole 4 is
Since it can be confirmed through the transparent dry film resist 11, the positioning of the mask film 12 is performed by positioning the positioning marks 12 c provided on the mask film 12 with reference to the pilot holes 4. Can be. Therefore, even if the surface via hole 3 is covered with the panel copper plating film 9 and cannot be confirmed from the outside, the pattern 12a of the surface mounting pad to be formed is changed to the surface via hole 3.
It is possible to perform high-precision positioning. At the time of this positioning, as shown in FIG. 2C, the positioning mark 12c is formed in a circular pattern having the same diameter as the pilot hole 4, and the positioning mark 12c of this circular pattern is Positioning can be easily performed by overlapping the holes 3.
【００１５】しかる上で、前記マスクフィルム１２を利
用して前記ドライフィルムレジスト１１を露光、現像す
ることにより、図３（ａ）のように、前記表面実装パタ
ーン１２ａ、回路パターン１２ｂ，位置合わせマーク１
２ｃにそれぞれ対応するパターン形状のレジストパター
ン１３が形成される。そして、このレジストパターン１
３を利用して前記表層メッキ膜としてのパネル銅メッキ
膜９を選択的にエッチングすることで、図３（ｂ）のよ
うに、サーフェスバイアホール３上に高精度に位置決め
された表面実装パッド１４が形成されることになる。な
お、この実施形態では、スルーホール１０やパイロット
穴４上にもパネル銅メッキ膜９の一部を残しているが、
これは表層回路の一部として構成される。したがって、
パイロット穴を形成しようとする表層回路の領域内の一
部に形成しておけば、その後はそのままパイロット穴を
表層回路として利用することが可能となる。Then, by exposing and developing the dry film resist 11 using the mask film 12, as shown in FIG. 3A, the surface mount pattern 12a, the circuit pattern 12b, the alignment mark 1
A resist pattern 13 having a pattern shape corresponding to each of 2c is formed. And this resist pattern 1
3 by selectively etching the panel copper plating film 9 as the surface plating film, the surface mounting pads 14 positioned with high precision on the surface via holes 3 as shown in FIG. Is formed. In this embodiment, a part of the panel copper plating film 9 is also left on the through hole 10 and the pilot hole 4.
It is configured as part of a surface layer circuit. Therefore,
If the pilot hole is formed in a part of the area of the surface circuit where the pilot hole is to be formed, the pilot hole can be used as it is as the surface circuit.
【００１６】このように、この実施形態では、積層印刷
板を構成するコア材１Ａ，１Ｂの表面に、厚さ方向に貫
通されないパイロット穴４Ａ，４Ｂを設けているため、
コア材１Ａ，１Ｂをプリプレグ７を用いて積層した場合
にもプリプレグ７がパイロット穴４Ａ，４Ｂの内部にま
で進入してパイロット穴４Ａ，４Ｂを埋め込んでしまう
ことはない。したがって、積層コア板１の表面に表面実
装パッドを形成するための表層メッキ膜（パネル銅メッ
キ膜）９を形成した場合でも、この表層メッキ膜９の表
面に現れる凹部によってパイロット穴４Ａ，４Ｂを確認
することが可能となり、このパイロット穴による凹部を
利用して表面実装用パッド１４を形成する際の位置決め
が可能となる。したがって、パイロット穴４Ａ，４Ｂを
確認するために、従来のような表層メッキ膜９を除去し
たり、Ｘ線による確認およびならい穴あけ等の作業は全
く不要であり、工程数を削減することが可能となる。As described above, in this embodiment, since the pilot holes 4A and 4B which are not penetrated in the thickness direction are provided on the surfaces of the core materials 1A and 1B constituting the laminated printing plate,
Even when the core materials 1A and 1B are laminated using the prepreg 7, the prepreg 7 does not enter the pilot holes 4A and 4B and fill the pilot holes 4A and 4B. Therefore, even when a surface plating film (panel copper plating film) 9 for forming surface mounting pads is formed on the surface of the laminated core plate 1, the pilot holes 4A and 4B are formed by the concave portions appearing on the surface of the surface plating film 9. This makes it possible to determine the position when forming the surface mounting pad 14 by using the concave portion formed by the pilot hole. Therefore, in order to confirm the pilot holes 4A and 4B, it is not necessary to remove the surface plating film 9 as in the prior art, or to perform confirmation by X-rays and drilling of a contour hole, and the number of steps can be reduced. Becomes
【００１７】また、この実施形態の場合には、パイロッ
ト穴４Ａ，４Ｂは、サーフェスバイアホール３を開口す
るためのＮ／Ｃドリル加工機を単にＺ軸制御するだけで
開口できるため、特殊な作業機械は不要であり、しかも
サーフェスバイアホール３の開口工程と同じ工程で開口
できるため、作業手順が煩雑になることもない。さら
に、パイロット穴４Ａ，４Ｂは底面が逆円錐状に形成さ
れるため、その頂点位置を確認することで、より高精度
の位置決めを行うことも可能となる。In this embodiment, the pilot holes 4A and 4B can be opened by simply controlling the N / C drilling machine for opening the surface via hole 3 by simply controlling the Z-axis. Since no machine is required, and the opening can be performed in the same step as the step of opening the surface via hole 3, the operation procedure is not complicated. Further, since the bottom surfaces of the pilot holes 4A and 4B are formed in an inverted conical shape, it is possible to perform more accurate positioning by checking the positions of the vertices.
【００１８】なお、前記実施形態では２枚のコア材を積
層した積層印刷板の例を示しているが、３枚以上のコア
材を積層した積層印刷板の場合にも、表面に配置される
コア材に対して前記した製造方法を適用すれば、全く同
様に高精度に位置決めされた表面実装用パッドを有する
印刷配線板を製造することが可能である。In the above-described embodiment, an example of a laminated printing plate in which two core materials are laminated is shown. However, even in the case of a laminated printing plate in which three or more core materials are laminated, they are arranged on the surface. When the above-described manufacturing method is applied to the core material, it is possible to manufacture a printed wiring board having surface mounting pads positioned with high precision in exactly the same manner.
【００１９】[0019]
【発明の効果】以上説明したように本発明は、コア材の
表面に、その厚さ方向に貫通することがないパイロット
穴を凹設しておき、その上に表層メッキ膜を形成するこ
とで、パイロット穴がプリプレグにより埋設されること
がなく、表層メッキ膜の表面からでもパイロット穴を凹
部として確認することが可能となる。したがって、この
凹部をマスクの位置合わせに利用することで、ブライン
ドバイアホールに対して高精度に位置決めされた表面実
装パッドを形成することが可能となり、高密度配線が可
能で、しかも品質及び歩留まりの高い印刷配線板を得る
ことができる。また、このとき、パイロット穴の位置を
確認するために、表層メッキ膜に対しての穴あけや、Ｘ
線を利用したならい穴加工等が不要になり、製造工程数
を削減でき、簡易にかつ低価格に製造を行うことも可能
となる。As described above, according to the present invention, a pilot hole which does not penetrate in the thickness direction is formed in a surface of a core material, and a surface plating film is formed thereon. In addition, the pilot hole is not buried by the prepreg, and the pilot hole can be confirmed as a recess even from the surface of the surface plating film. Therefore, by using this concave portion for mask alignment, it becomes possible to form a surface mount pad positioned with high precision with respect to the blind via hole, enabling high-density wiring and improving quality and yield. A high printed wiring board can be obtained. Also, at this time, in order to confirm the position of the pilot hole, drilling of the surface plating film and X
The need for holes or the like using wires is eliminated, the number of manufacturing steps can be reduced, and manufacturing can be performed easily and at low cost.
【図１】本発明の製造方法を工程順に示す断面図のその
１である。FIG. 1 is a first sectional view showing a manufacturing method of the present invention in the order of steps.
【図２】本発明の製造方法を工程順に示す断面図とその
一部の平面のその２である。FIG. 2 is a sectional view showing the manufacturing method of the present invention in the order of steps and a part 2 of the plan view.
【図３】本発明の製造方法を工程順に示す断面図のその
３である。FIG. 3 is a third sectional view showing the manufacturing method of the present invention in the order of steps.
【図４】第１の従来技術を製造工程順に示す断面図であ
る。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a first conventional technique in the order of manufacturing steps.
【図５】第２の従来技術を説明するための工程一部の断
面図である。FIG. 5 is a sectional view of a part of a process for describing a second conventional technique.
１ 積層コア板 １Ａ，１Ｂ コア材 ２ 導電膜 ３（３Ａ，３Ｂ） サーフェスバイアホール ４（４Ａ，４Ｂ） パイロット穴 ５ 内層メッキ膜（サーフェスバイアホール用メッキ
膜） ６ 内層回路 ７ プリプレグ ８ 貫通バイアホール ９ 表層メッキ膜（パネル銅メッキ膜） １０ スルーホール １１ ドライフィルムレジスト １２ マスクフィルム １３ レジストパターン １４ 表面実装パッドREFERENCE SIGNS LIST 1 laminated core plate 1A, 1B core material 2 conductive film 3 (3A, 3B) surface via hole 4 (4A, 4B) pilot hole 5 inner layer plating film (plating film for surface via hole) 6 inner layer circuit 7 prepreg 8 through via hole 9 Surface plating film (panel copper plating film) 10 Through hole 11 Dry film resist 12 Mask film 13 Resist pattern 14 Surface mount pad
Claims (5)
コア材が積層されて形成され、かつ前記ブラインドバイ
アホールの表面上に表面実装パッドが設けられる印刷配
線板において、前記ブラインドバイアホールと特定の関
係にある平面上の位置に、前記コア材を厚さ方向に貫通
されることなくその表面に凹設されたパイロット穴が設
けられていることを特徴とする印刷配線板。1. A printed wiring board in which a plurality of core materials having blind via holes are laminated and formed, and a surface mounting pad is provided on a surface of the blind via hole, wherein the printed wiring board has a specific relationship with the blind via hole. A printed wiring board, wherein a pilot hole is provided at a position on a plane without being penetrated in the thickness direction of the core material, and a recessed hole is provided in a surface thereof.
を開口すると共に、前記コア材の表面に当該コア材を厚
さ方向に貫通することがないパイロット穴を凹設する工
程と、前記コア材に内層メッキ膜を形成し、かつ所要の
内層回路を形成する工程と、前記複数のコア材を前記パ
イロット穴が表面に露呈されるように積層して積層コア
材を形成する工程と、前記積層コア材の表面に表層メッ
キ膜を形成する工程と、前記表層メッキ膜の表面に生じ
ている前記パイロット穴による凹部を利用してマスクの
位置合わせを行ない、前記マスクを利用して前記表層メ
ッキ膜を選択エッチングして表面実装パッドを形成する
工程とを含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。2. A step of opening blind via holes in a plurality of core members and recessing a pilot hole which does not penetrate the core members in a thickness direction on a surface of the core members, Forming an inner layer plating film and forming a required inner layer circuit; laminating the plurality of core materials so that the pilot holes are exposed on the surface to form a laminated core material; A step of forming a surface plating film on the surface of the material, and performing positioning of a mask using a recess formed by the pilot hole formed on the surface of the surface plating film, and using the mask to form the surface plating film. Forming a surface-mount pad by selective etching.
面実装パッドを形成する工程として、前記表層メッキ膜
上にレジスト膜を形成する工程と、前記表層メッキ膜の
表面に生じている前記パイロット穴による凹部を利用し
て表面実装パッド用のマクスパターンが形成されている
マスクの位置合わせを行う工程と、前記マスクを利用し
て前記レジスト膜を露光、現像してレジストマスクを形
成する工程と、前記レジストマスクを用いて前記表層メ
ッキ膜を選択エッチングして表面実装パッドを形成する
工程を含むことを特徴とする請求項２に記載の印刷配線
板の製造方法。3. The step of forming the surface mount pad after forming the surface plating film, the step of forming a resist film on the surface plating film, and the step of forming a pilot film on the surface of the surface plating film. A step of aligning a mask on which a mask pattern for a surface mounting pad is formed by using a concave portion formed by a hole, and a step of exposing and developing the resist film using the mask to form a resist mask. 3. The method according to claim 2, further comprising the step of selectively etching the surface plating film using the resist mask to form a surface mount pad.
記ブラインドバイアホールを開口するためのドリル加工
機を用い、ドリルのＺ軸制御により前記コア材の厚さの
１／２から２／３の深さに穴あけする工程である請求項
２または３に記載の印刷配線板の製造方法。4. The step of recessing the pilot hole includes using a drilling machine for opening the blind via hole, and controlling the Z-axis of the drill to ド リ ル to ／ of the thickness of the core material. The method for producing a printed wiring board according to claim 2, wherein the method is a step of piercing at a depth of the printed wiring board.
略等しい円形のマークが形成され、この円形マークを前
記パイロット穴に合致させて前記マスクの位置合わせを
行う請求項２ないし４のいずれかに記載の印刷配線板の
製造方法。5. The mask according to claim 2, wherein a circular mark substantially equal to a diameter of a pilot hole is formed on the mask, and the circular mark is aligned with the pilot hole so as to align the mask. 3. The method for producing a printed wiring board according to claim 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11177242A true JPH11177242A (en) | 1999-07-02 |
| JP3065008B2 JP3065008B2 (en) | 2000-07-12 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34619497A Expired - Fee Related JP3065008B2 (en) | 1997-12-16 | 1997-12-16 | Printed wiring board and method of manufacturing the same |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005311076A (en) * | 2004-04-21 | 2005-11-04 | Sanyo Electric Co Ltd | Method for manufacturing multilayer board |
| JP2014049509A (en) * | 2012-08-29 | 2014-03-17 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Wiring board manufacturing method |
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1997
- 1997-12-16 JP JP34619497A patent/JP3065008B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP4502697B2 (en) * | 2004-04-21 | 2010-07-14 | 三洋電機株式会社 | Multilayer substrate manufacturing method, multilayer substrate and circuit device |
| JP2014049509A (en) * | 2012-08-29 | 2014-03-17 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Wiring board manufacturing method |
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|---|---|
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