KR20080018684A - 반도체 제조설비 및 그를 이용한 웨이퍼 정렬방법 - Google Patents

반도체 제조설비 및 그를 이용한 웨이퍼 정렬방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 생산수율을 증대 또는 극대화할 수 있는 반도체 제조설비 및 그를 이용한 웨이퍼 정렬방법에 대하여 개시한다. 그의 설비는, 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 스테이지; 상기 웨이퍼 상에 지지되는 상기 웨이퍼에 형성된 정렬 마크를 투영시키는 광학 모듈; 상기 광학 모듈에서 투영된 상기 정렬 마크에 대응되는 영상 신호를 획득하는 촬상부; 상기 촬상부에서 획득된 상기 영상 신호에서 상기 정렬 마크의 영상을 생성하고, 상기 정렬 마크의 영상을 미리 입력된 정렬 마크의 영상과 비교하는 비교부; 및 상기 비교부에서 비교되는 상기 정렬 마크의 영상들이 서로 동일 또는 유사하거나 일정 부분 서로 일치될 경우, 상기 광학 모듈에서 투영되는 상기 정렬 마크를 이용하여 상기 웨이퍼를 소정의 위치에 정렬시키도록 상기 웨이퍼 스테이지에 제어신호를 출력하는 제어부를 포함하여 이루어진다.
노광, 광학 모듈(optical module), 촬상, 영상(image)

Description

반도체 제조설비 및 그를 이용한 웨이퍼 정렬방법{Equipment for manufacturing semiconductor device and wafer align methode used the same}
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조설비를 개략적으로 나타내는 다이아 그램.
도 2는 본 발명의 웨이퍼(10) 정렬 방법을 나타내는 흐름도.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
10 : 웨이퍼 20 : 광학 모듈
30 : 촬상부 40 : 비교부
50 : 제어부
본 발명은 반도체 제조설비에 관한 것으로, 특히, 에 관한 것이다.
최근, 컴퓨터와 같은 정보 매체의 급속한 보급에 따라 반도체 장치도 비약적으로 발전하고 있다. 그 기능 면에 있어서, 상기 반도체 장치는 고속으로 동작하는 동시에 대용량의 저장 능력을 가질 것이 요구된다. 이러한 요구에 부응하여, 반도체 장치는 집적도, 신뢰도 및 응답 속도 등을 향상시키는 방향으로 제조 기술이 발전되고 있다.
이에 따라, 반도체 산업에서 경쟁력 강화를 위한 일환으로 높은 생산 수율을 보장할 수 있는 각각의 단위 공정이 개발되고 있으며, 동시에 각 단위 공정에서의 공정 에러를 측정하는 방법 및 장치도 활발하게 연구되고 있다. 특히 핵심 반도체 제조 공정들 중의 하나인 사진 공정(Photo-lithographic Process)의 경우에도 공정 조건의 변화가 빈번하여 이에 대처할 수 있는 공정 개발 및 이를 수행하기 위한 장치가 필요한 실정이다.
상기 사진 공정은 웨이퍼 상에 포토레지스트를 도포한 상태에서 소정의 희망하는 패턴이 형성되도록 상기 포토레지스트를 노광 및 현상하여 포토레지스트 패턴을 형성하는 공정이다. 이후, 상기 포토레지스트 패턴을 식각 마스크로 사용하여 상기 포토레지스트 패턴 하부의 웨이퍼 또는 상기 웨이퍼 상에 형성된 박막을 패터닝한다.
이와 같은 사진 공정을 매개로 웨이퍼상에 정밀한 반도체 패턴을 형성하고자 할 때, 희망하는 패턴의 형상으로 상기 포토레지스트 패턴이 형성되도록 하기 위해 상기 포토레지스트를 선택적으로 감광시키는 패턴 마스크로 사용되는 " 레티클" 의 위치가 지정된 위치에 있어야 하고, 상기 레티클에 대응되는 웨이퍼 또한 정확하게 정렬되어 있어야만 한다. 이외에 상기 레티클에 투영되어 입사되는 광을 전달하는 광학계의 불량과 같은 다양한 원인에 의하여 레티클과 웨이퍼의 얼라인먼트가 정확 하게 이루어지지 않을 경우, 선행 공정에 의하여 웨이퍼 상에 형성된 다수의 박막 패턴 상에서 지정된 위치에 후속 공정에 의한 또 다른 박막 패턴이 형성되지 못하는 문제점이 발생하는 바, 이와 같은 문제점은 곧 반도체 제품이 고유의 기능을 상실함을 의미한다.
이와 같은 치명적인 문제를 극복하기 위하여 노광 공정에 사용되는 거의 모든 레티클과, 선행 공정이 이루어진 웨이퍼 상에는 각각 서로 대응되는 정렬 마크가 형성되어 있다. 이때, 상기 정렬 마크는 서로 일대일 대응되는 상기 레티클과 상기 웨이퍼가 정확하게 매칭될 수 있도록 할 수 있다.
그러나, 상기 웨이퍼 상에 형성되는 정렬 마크는 상기 노광공정 전에 선행되는 증착공정으로 형성되는 박막에 의해 메몰되거나 손상될 수 있다.
예컨대, 상기 정렬 마크는 선행되는 공정에 의해 형성되는 제 1 박막이 패터닝되어 형성되는 트렌치 구조의 음각으로 형성될 수 있다. 이후, 상기 정렬 마크가 형성된 반도체 기판의 소정 두께를 갖는 제 2 박막이 형성되고 상기 제 2 박막을 소정의 모양으로 패터닝 하고자 할 경우, 상기 웨이퍼와 상기 레티클을 대응시키는 과정에서 상기 제 2 박막 및 포토레지스트막에 의해 상기 정렬 마크가 메몰되어 상기 웨이퍼와 레티클이 정확하게 정렬되는 것을 난이하게 만들 수 있다. 이때, 상기 레티클은 정해진 위치에서 고정되어 위치되고, 상기 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 스테이지가 상기 웨이퍼를 이동시키면서 정렬토록 할 수 있다. 따라서, 상기 웨이퍼 정렬 방법은 레티클과 일대일 대응되도록 정렬되도록 하는 것에 대하여 설명하기로 한다.
또한, 상기 정렬 마크를 투영시키기 위해 상기 웨이퍼 표면에 조사되는 레이저빔의 세기가 줄어들 경우, 상기 제 2 박막 및 포토레지스트에 의해 상기 레이저빔이 산란 또는 굴절되어 상기 정렬 마크의 영상이 손상되어 나타날 수 있다.
상술한 바와 같이, 종래 기술에 따른 반도체 제조설비는 다음과 같은 문제점이 있었다.
첫째, 종래의 반도체 제조설비는, 웨이퍼 상에 형성된 정렬 마크가 후속의 증착공정에 의해 메몰되어 일부 손상될 경우, 상기 웨이퍼 상의 정렬 마크와 레티클에 형성된 정렬 마크가 일대일 대응되지 않아 정렬 불량이 유발되어 정상적인 노광공정을 수행토록 할 수 없기 때문에 생산수율이 떨어지는 단점이 있었다.
둘째, 종래의 반도체 제조설비는, 웨이퍼 상에 형성된 정렬 마크에 조사되는 레이저빔의 세기가 줄어들어 상기 레이저빔이 상기 웨이퍼 표면에 반사되는 과정에서 상기 정렬 마크가 일부 왜곡되거나 손상되어 나타날 경우, 레티클에 형성된 정렬 마크와 상기 웨이퍼 상의 정렬 마크가 서로 대응되지 않아 정렬 불량이 유발될 수 있기 때문에 생산수율이 줄어드는 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 웨이퍼 상에 형성된 정렬 마크가 후속의 증착공정에 의해 메몰되어 일부 손상되더라도 상기 웨이퍼 상의 정렬 마크와 상기 레티클에 형성된 정렬 마크가 서로 매칭되지 않는 정렬 불량을 방지토록 하고 정상적인 노광공정을 수행토록 하여 생산수율을 증대 또는 극대 화할 수 있는 반도체 제조설비를 제공하는 데 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 웨이퍼에 입사되는 레이저빔의 세기가 줄어들어 상기 웨이퍼 표면에 반사되는 상기 레이저빔에 의해 나타나는 상기 정렬 마크 영상이 일부 왜곡되거나 손상되어 나타나더라도 레티클에 형성된 정렬 마크와 상기 웨이퍼 상의 정렬 마크가 서로 대응되지 않아 유발되는 정렬 불량을 방지토록 하여 생산수율을 증대 또는 극대화할 수 있는 반도체 제조설비를 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 양태(aspect)에 따른 반도체 제조설비는, 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 스테이지; 상기 웨이퍼 상에 지지되는 상기 웨이퍼에 형성된 정렬 마크를 투영시키는 광학 모듈; 상기 광학 모듈에서 투영된 상기 정렬 마크에 대응되는 영상 신호를 획득하는 촬상부; 상기 촬상부에서 획득된 상기 영상 신호에서 상기 정렬 마크의 영상을 생성하고, 상기 정렬 마크의 영상을 미리 입력된 정렬 마크의 영상과 비교하는 비교부; 및 상기 비교부에서 비교되는 상기 정렬 마크의 영상들이 서로 동일 또는 유사하거나 일정 부분 서로 일치될 경우, 상기 광학 모듈에서 투영되는 상기 정렬 마크를 이용하여 상기 웨이퍼를 소정의 위치에 정렬시키도록 상기 웨이퍼 스테이지에 제어신호를 출력하는 제어부를 포함함을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 양태는, 웨이퍼 스테이지 상에 웨이퍼를 로딩시키는 단계; 상기 웨이퍼 상에 형성된 정렬 마크를 촬상부에서 촬상하는 단계; 상기 촬상부에서 촬상된 정렬 마크의 정렬 마크의 영상을 생성시키고, 상기 촬상부에서 촬상된 정렬 마크의 영상과, 미리 저장된 정렬 마크의 영상을 비교부에서 서로 비교하는 단계; 및 상기 비교부에서 비교된 복수개의 정렬 마크의 영상이 소정부분 일치되지 않을 경우, 상기 웨이퍼 스테이지에 인터락 제어신호를 출력하는 단계를 포함하는 반도체 제조설비를 이용한 웨이퍼 정렬 방법이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조설비를 설명하면 다음과 같다. 본 발명의 실시예는 여러가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조설비를 개략적으로 나타내는 다이아 그램이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 반도체 제조설비는, 웨이퍼(10)를 지지하는 웨이퍼 스테이지(12)와, 상기 웨이퍼(10) 상에 지지되는 상기 웨이퍼(10)에 형성된 정렬 마크를 투영시키는 광학 모듈(20)과, 상기 광학 모듈(20)에서 투영된 상기 정렬 마크에 대응되는 영상 신호를 획득하는 촬상부(30)와, 상기 촬상부(30)에서 획득된 상기 영상 신호에서 상기 정렬 마크의 영상을 생성하고, 상기 정렬 마크의 영상을 미리 입력된 정렬 마크의 영상과 비교하는 비교부(40)와, 상기 비교부(40)에서 비교되는 상기 정렬 마크의 영상들이 서로 동일 또는 유사하거나 일정 부분 서로 일치될 경우, 상기 광학 모듈(20)에서 투영되는 상기 정렬 마크를 이용하여 상기 웨이퍼(10)를 소정의 위치에 정렬시키도록 상기 웨이퍼 스테이지(12)에 제어신호를 출력하는 제어부(50)를 포함하여 구성된다.
도시되지는 않았지만, 상기 웨이퍼(10) 상에 형성되는 포토레지스트를 감광시키기 위해 자외선 또는 X선을 생성하는 노광광원과, 상기 노광광원에서 생성된 상기 자외선 또는 상기 X선을 상기 광학 모듈(20)에 입사시키는 광학계와, 상기 광학계의 말단에서 형성되어 상기 광학 모듈(20)을 통해 상기 웨이퍼(10) 표면으로 입사되는 상기 자외선 또는 상기 X선을 소정의 이미지 패턴에 전사시키도록 형성된 레티클을 더 포함하여 이루어진다.
여기서, 상기 웨이퍼 스테이지(12)는 상기 제어부(50)에서 출력되는 제어신호에 의해 상기 웨이퍼(10)를 상하좌우로 이동시키도록 구동될 수 있다. 예컨대, 상기 웨이퍼 스테이지(12)는 카테시안 좌표계의 X축 및 Y축으로 이루어지는 평면을 따라 수평으로 이동되고, Z축의 높이를 따라 수직으로 이동될 수 있도록 구동된다.
상기 광학 모듈(20)은 상기 웨이퍼(10) 표면에 형성되는 정렬 마크를 투영시켜 상기 촬상부(30)로 하여금 상기 정렬 마크를 촬상시키도록 형성되어 있다. 이때, 정렬 마크 상에 형성되는 소정 두께의 박막 또는 포토레지스트막에 의해 굴절 또는 왜곡되어 나타날 수 있기 때문에 상기 광학 모듈(20)은 서로 다른 가시광 영역의 파장을 갖는 레이저빔을 상기 웨이퍼(10)의 표면에 입사시켜 상기 정렬 마크를 비교하여 투영시키도록 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 광학 모듈(20)은 상기 레이저빔을 생성하는 레이저빔 소스(22)와, 상기 레이저빔 소스(22)에서 생성된 레이 저빔의 경로를 변경하여 입사시키는 제 1 및 제 2 반사경(24, 26)과, 상기 제 1 및 제 2 반사경(24, 26)에서 반사된 상기 레이저빔을 포커싱하여 상기 웨이퍼(10) 표면에 입사시키는 대물렌즈(25)와, 상기 웨이퍼(10) 표면에 입사되어 상기 대물렌즈(25), 상기 제 1 및 제 2 반사경(24, 26)으로 반사되는 레이저빔을 상기 촬상부(30)로 반사시키는 제 3 반사경(28)을 포함하여 이루어진다. 이때, 상기 대물렌즈(25)를 제외한 상기 레이저 소스, 상기 제 1, 제 2, 제 3 반사경(24, 26)은 서로 다른 가시광 영역의 파장을 갖는 복수개의 레이저빔을 이용하여 상기 웨이퍼(10) 표면에 형성된 상기 정렬 마크를 투영시킬 수 있도록 상기 대물렌즈(25)를 중심으로 서로 대칭적으로 복수개가 구비될 수 있다. 여기서, 상기 레이저빔 소스(22)는 외부에서 인가되는 전원전압을 이용하여 최외곽 전자를 갖는 소정의 물질을 여기된 상태로 만들고, 준안정 상태에서의 상기 최외곽 전자가 안정적인 상태로 복귀되는 과정에서 방출되는 소정 파장의 레이저빔을 생성한다. 예컨대, 상기 레이저빔 소스(22)는 약 7000Å 정도의 파장을 갖는 붉은 색 계열의 레이저빔과, 약 5000Å 정도의 파장을 갖는 녹색 계열의 레이저빔을 생성토록 할 수 있다. 또한, 제 1 반사경(24)은 상기 레이저빔 소스(22)에서 입사되는 상기 레이저빔을 단순 반사시키는 구조를 갖도록 형성되어 있으며, 상기 제 2 반사경(26)은 상기 제 1 반사경(24)에서 반사되는 상기 레이저빔을 상기 대물렌즈(25)로 입사시키고, 상기 대물렌즈(25)를 통해 반사되는 상기 레이저빔을 상기 제 3 반사경(28)으로 입사시키는 구조를 갖도록 형성되어 있다. 상기 대물렌즈(25)는 상기 웨이퍼(10)의 표면에 최인접하여 형성되며, 상기 제 2 반사경(26)을 통해 입사되는 상기 레이저빔을 상기 웨이 퍼(10)의 표면에 축소 투영시키고, 상기 웨이퍼(10) 표면에 형성된 상기 정렬 마크를 확대 투영시킬 수 있도록 상기 웨이퍼(10) 표면에서 반사되는 상기 레이저빔을 수렴하여 상기 제 2 반사경(26)으로 전달토록 할 수 있다. 예컨대, 상기 대물렌즈(25)는 상기 웨이퍼(10) 표면의 정렬 마크를 확대 투영시키는 복수개의 볼록렌즈를 포함하여 이루어진다. 그리고, 상기 제 3 반사경(28)은 상기 제 2 반사경(26)에서 반사되는 상기 레이저빔을 상기 촬상부(30)로 반사시켜 상기 레이저빔의 광경로를 변경할 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 제 3 반사경(28)에서 반사되는 상기 레이저빔을 집광하여 상기 촬상부(30)로 전달하는 적어도 하나이상의 볼록렌즈를 더 포함하여 이루어질 수도 있다.
상기 촬상부(30)는 상기 제 3 반사부에서 반사되는 상기 레이저빔을 이용하여 상기 정렬 마크를 이미지화하여 상기 정렬 마크의 영상 신호를 획득할 수 있다. 예컨대, 상기 촬상부(30)는 CCD, 또는 CMOS 소자로 이루어지는 카메라를 포함하여 이루어진다.
상기 비교부(40)는 상기 촬상부(30)에서 출력되는 상기 정렬 마크의 신호를 이용하여 상기 정렬 마크의 영상을 생성하여 미리 저장된 정렬 마크의 영상과 서로 비교할 수 있다. 예컨대, 상기 비교부(40)는 복수개의 정렬 마크를 일대일 대응시키거나, 오버랩시켜 비교시킬 수 있다. 도시되지는 않았지만, 상기 비교부(40)는 상기 촬상부(30)에서 획득되는 상기 정렬 마크의 영상 신호를 이용하여 상기 정렬 마크의 영상을 생성하는 영상부와, 상기 영상부에서 생성되는 상기 정렬 마크의 영상에 비교되는 우수한 상태를 갖는 정렬 마크의 영상 신호를 저장하는 데이터 베이 스를 포함하여 이루어진다.
상기 제어부(50)는 상기 비교부(40)에서 비교되는 복수개의 정렬 마크의 영상이 서로 동일 또는 유사하거나 소정 부분 이상으로 일치될 경우, 상기 정렬 마크를 기준으로 상기 웨이퍼 스테이지(12) 상에서 상기 웨이퍼(10)가 정렬되도록 할 수 있다. 반면, 상기 복수개의 정렬 마크의 영상이 서로 동일 또는 유사하지 않거나, 소정 부분 이상으로 일치되지 않을 경우, 상기 정렬 마크를 이용하여 웨이퍼(10)가 정렬되지 못하도록 상기 웨이퍼 스테이지(12)에 인터락 제어신호가 출력된다. 예컨대, 상기 제어부(50)는 상기 비교부(40)에서 비교되는 복수개의 정렬 마크의 영상이 약 60% 이상으로 일치될 경우, 상기 웨이퍼(10) 표면에 형성된 정렬 마크에서 획득되는 정렬 마크의 영상을 이용하여 상기 웨이퍼 스테이지(12) 상에서 상기 웨이퍼(10)가 정렬되도록 제어신호가 출력될 수 있다. 또한, 상기 제어부(50)는 상기 복수개의 정렬 마크의 영상이 약 60% 이하로 일치될 경우, 상기 웨이퍼 스테이지(12)에 인터락 제어신호를 출력시킬 수 있다.
따라서, 본 발명의 반도체 제조설비는, 광학 모듈(20)을 통해 투영되는 정렬 마크에 대응되는 정렬 마크의 영상과 미리 저장된 정렬 마크의 영상을 비교하는 비교부(40)와, 상기 비교부(40)에서 비교되는 복수개의 상기 정렬 마크의 영상이 소정부분 일치되지 않을 경우, 인터락 제어신호를 출력하는 제어부(50)를 구비하여 웨이퍼(10) 상에 형성된 정렬 마크가 후속의 증착공정에 의해 메몰되어 일부 손상되더라도 상기 웨이퍼(10) 상의 정렬 마크와 레티클에 형성된 정렬 마크가 서로 매칭되지 않는 정렬 불량을 방지토록 하고 정상적인 노광공정을 수행토록 할 수 있기 때문에 생산수율을 증대 또는 극대화할 수 있다.
또한, 광학 모듈(20)의 레이저빔 소스(22)에서 생성되는 레이저빔의 세기가 줄어들어 상기 레이저빔에 의해 상기 정렬 마크가 일부 왜곡되거나 손상되어 나타나더라도 레티클에 형성된 정렬 마크와 상기 웨이퍼(10) 상의 정렬 마크가 서로 대응되지 않아 유발되는 정렬 불량을 방지토록 할 수 있기 때문에 생산수율을 증대 또는 극대화할 수 있다.
이와 같이 구성된 본 발명의 반도체 제조설비를 이용한 웨이퍼(10) 정렬 방법을 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명의 웨이퍼(10) 정렬 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 웨이퍼(10) 정렬 방법은 먼저, 웨이퍼 스테이지(12) 상에 웨이퍼(10)를 로딩시킨다(S100). 여기서, 상기 웨이퍼(10)는 로봇암 또는 트랜스퍼 암에 의해 상기 웨이퍼 스테이지(12) 상에 로딩되며, 상기 웨이퍼(10)에 형성된 플랫존 또는 노치가 일방향으로 향하도록 로딩될 수 있다.
다음, 상기 웨이퍼(10)가 상기 웨이퍼 스테이지(12) 상에 로딩이 완료되면 상기 촬상부(30)는 상기 웨이퍼(10) 표면의 특정 위치에 형성된 정렬 마크를 촬상시킨다(S200). 이때, 상기 광학 모듈(20)은 상기 웨이퍼(10) 표면을 순차적으로 확대 투영시키면서 상기 촬부로 하여금 상기 웨이퍼(10) 표면에 형성된 상기 정렬 마크가 소정의 크기를 갖고 촬상되도록 할 수 있다.
그 다음, 상기 비교부(40)는 상기 촬상부(30)에서 촬상된 정렬 마크의 영상을 생성시키고, 상기 촬상부(30)에서 촬상된 정렬 마크의 영상과, 상기 데이터 베 이스에 미리 저장된 정렬 마크의 영상을 서로 비교한다(S300). 예컨대, 상기 비교부(40)는 상기 복수개의 정렬 마크를 일대일 대응시키거나, 오버랩시켜 비교할 수 있다.
그리고, 상기 제어부(50)는 상기 비교부(40)에서 비교된 복수개의 정렬 마크의 영상이 소정 부분 일치되는지를 판단하고(S400), 상기 복수개의 정렬 마크의 영상이 소정부분 일치될 경우, 상기 웨이퍼 스테이지(12) 상에서 상기 웨이퍼(10)가 정렬되도록 제어신호를 출력한다(S500). 또한, 제어부(50)는 상기 복수개의 정렬 마크의 영상이 소정부분 일치되지 않을 경우, 상기 웨이퍼 스테이지(12)에 인터락 제어신호를 출력한다(S600).
따라서, 본 발명의 반도체 제조설비를 이용한 웨이퍼(10) 정렬 방법은 광학 모듈(20) 및 촬상부(30)를 통해 획득되는 정렬 마크의 영상과 미리 저장된 정렬 마크의 영상을 서로 비교하고, 상기 복수개의 정렬 마크의 영상이 소정 부분 이하로 일치될 경우 웨이퍼 스테이지(12) 상에서 웨이퍼(10)가 정렬되지 못하도록 인터락 제어 신호가 출력되기 때문에 생산수율을 증대 또는 극대화할 수 있다.
또한, 상기한 실시예의 설명은 본 발명의 더욱 철저한 이해를 제공하기 위하여 도면을 참조로 예를 든 것에 불과하므로, 본 발명을 한정하는 의미로 해석되어서는 안될 것이다. 그리고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 본 발명의 기본적 원리를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화와 변경이 가능함은 물론이다.
이상 상술한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 광학 모듈을 통해 투영되는 정렬 마크에 대응되는 정렬 마크의 영상과 미리 저장된 정렬 마크의 영상을 비교하는 비교부와, 상기 비교부에서 비교되는 복수개의 상기 정렬 마크의 영상이 소정부분 일치되지 않을 경우, 인터락 제어신호를 출력하는 제어부를 구비하여 웨이퍼 상에 형성된 정렬 마크가 후속의 증착공정에 의해 메몰되어 일부 손상되더라도 상기 웨이퍼 상의 정렬 마크와 레티클에 형성된 정렬 마크가 서로 매칭되지 않는 정렬 불량을 방지토록 하고 정상적인 노광공정을 수행토록 할 수 있기 때문에 생산수율을 증대 또는 극대화할 수 있는 효과가 있다.
또한, 광학 모듈의 레이저빔 소스에서 생성되는 레이저빔의 세기가 줄어들어 상기 레이저빔에 의해 상기 정렬 마크가 일부 왜곡되거나 손상되어 나타나더라도 레티클에 형성된 정렬 마크와 상기 웨이퍼 상의 정렬 마크가 서로 대응되지 않아 유발되는 정렬 불량을 방지토록 할 수 있기 때문에 생산수율을 증대 또는 극대화할 수 있는 효과가 있다.

Claims (4)

  1. 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 스테이지;
    상기 웨이퍼 상에 지지되는 상기 웨이퍼에 형성된 정렬 마크를 투영시키는 광학 모듈;
    상기 광학 모듈에서 투영된 상기 정렬 마크에 대응되는 영상 신호를 획득하는 촬상부;
    상기 촬상부에서 획득된 상기 영상 신호에서 상기 정렬 마크의 영상을 생성하고, 상기 정렬 마크의 영상을 미리 입력된 정렬 마크의 영상과 비교하는 비교부; 및
    상기 비교부에서 비교되는 상기 정렬 마크의 영상들이 서로 동일 또는 유사하거나 일정 부분 서로 일치될 경우, 상기 광학 모듈에서 투영되는 상기 정렬 마크를 이용하여 상기 웨이퍼를 소정의 위치에 정렬시키도록 상기 웨이퍼 스테이지에 제어신호를 출력하는 제어부를 포함함을 특징으로 하는 반도체 제조설비.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 비교부는 상기 촬상부에서 획득되는 상기 정렬 마크의 영상 신호를 이용하여 상기 정렬 마크의 영상을 생성하는 영상부와, 상기 영상부에서 생성되는 상기 정렬 마크의 영상에 비교되는 정렬 마크의 영상 신호를 저장하는 데이터 베이스 를 포함함을 특징으로 하는 반도체 제조설비.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 비교부에서 비교된 복수개의 정렬 마크의 영상이 소정부분 일치되지 않을 경우, 상기 웨이퍼 스테이지에 인터락 제어신호를 출력함을 특징으로 하는 반도체 제조설비.
  4. 웨이퍼 스테이지 상에 웨이퍼를 로딩시키는 단계;
    상기 웨이퍼 상에 형성된 정렬 마크를 촬상부에서 촬상하는 단계;
    상기 촬상부에서 촬상된 정렬 마크의 정렬 마크의 영상을 생성시키고, 상기 촬상부에서 촬상된 정렬 마크의 영상과, 미리 저장된 정렬 마크의 영상을 비교부에서 서로 비교하는 단계; 및
    상기 비교부에서 비교된 복수개의 정렬 마크의 영상이 소정부분 일치되지 않을 경우, 상기 웨이퍼 스테이지에 인터락 제어신호를 출력하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 반도체 제조설비를 이용한 웨이퍼 정렬 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101249950B1 (ko) * 2010-11-10 2013-04-11 유병소 이미지 취득 장치를 구비하는 레이저 리프트 오프 장비 및 이를 이용한 레이저 가공방법
KR101320712B1 (ko) * 2012-02-23 2013-10-21 인하대학교 산학협력단 정렬 마크를 이용한 ２축 회전 스테이지의 회전축 정렬 방법 및 그 장치
KR101424600B1 (ko) * 2013-02-15 2014-08-01 주식회사 엘티에스 웨이퍼 마킹장치의 마킹영역 보정방법

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