JPH11174174A

JPH11174174A - 電磁波遮蔽板の製造方法

Info

Publication number: JPH11174174A
Application number: JP35638697A
Authority: JP
Inventors: Osamu Nagasaki; 修長崎
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1997-12-10
Filing date: 1997-12-10
Publication date: 1999-07-02
Anticipated expiration: 2017-12-10
Also published as: JP4220004B2

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】品質的にも対応でき、量産性に適する、金属
薄膜からなるメッシュを設けた電磁波遮蔽板の製造方法
を提供する。【解決手段】基板面ないしシリンダ面にエッチング等
により形成したメッシュ状の凹部１１５に、電離放射線
硬化性又は熱硬化性で、硬化後に無電解めっきができる
樹脂１２０を埋め込み、凹部以外に付いた余分の樹脂を
掻き取り、凹部に樹脂を充填させる樹脂充填工程と、基
板面ないしシリンダ面の凹部側を、無電解めっきができ
ない電磁波遮蔽板用の基材である透明なフィルム２１０
と圧着させ、電離放射線１３０を照射し、凹部に充填し
た樹脂を硬化させた状態でフィルム面に転移させる転写
工程と、フィルム面に転移された樹脂部に無電解めっき
を施すめっき工程とを有し、電磁遮蔽板用の基材となる
透明なフィルム面に金属薄膜からなるメッシュを形成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、金属薄膜メッシュ
を用いた電磁波遮蔽板の製造方法に関する。更に詳しく
は、ディスプレイ電子管等の電磁波発生源から発生する
電磁波を遮蔽するための金属薄膜メッシュを用いた電磁
波遮蔽板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、直接人が接近して利用する電
磁波を発生する電子装置、例えばプラズマディスプレイ
等のディスプレイ用電子管は、人体への電磁波による弊
害を考慮して電磁波放出の強さを規格内に抑えることが
要求されている。更に、プラズマディスプレイパネル
（以下ＰＤＰとも言う）においては、発光はプラズマ放
電を利用しているので、周波数帯域が３０ＭＨｚ〜１３
０ＭＨｚの不要な電磁波を外部に漏洩するため、他の機
器（例えば情報処理装置等）へ弊害を与えないよう電磁
波を極力抑制することが要求されている。これら要求に
対応し、一般には、電磁波を発生する電子装置から装置
外部へ流出する電磁波を除去ないし減衰させるために、
電磁波を発生する電子装置などの外周部を適当な導電性
部材で覆う電磁波シールドが採られる。プラズマディス
プレイパネル等のディスプレイ用パネルでは、良好な透
視性のある電磁波遮蔽板をディスプレイ前面に設けるの
が普通である。

【０００３】電磁波遮蔽板は、基本構造自体は比較的簡
単なものであり、透明なガラスやプラスチック基板面
に、例えばインジュウムー錫酸化物膜（ＩＴＯ膜）等の
透明導電性膜を蒸着やスパッタリング法などで薄膜形成
したもの、透明なガラスやプラスチック基板面に、例え
ば金網等の適当な金属スクリーンを貼着したもの、透明
なガラスやプラスチック基板面に、無電解メッキや蒸着
などにより全面に金属薄膜を形成し、該金属薄膜をフォ
トリソグラフィー法等により加工して微細な金属薄膜か
らなるメッシュを設けたもの等が知られている。

【０００４】透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮
蔽板は、透明性の点で優れており、一般的に、光の透過
率が９０％前後となり、且つ基板全面に均一な膜形成が
可能なため、ディスプレイ等に用いられた場合には、電
磁波遮蔽板に起因するモアレ等の発生も懸念することな
い。しかし、透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮
蔽板においては、ＩＴＯ膜を形成するのに、蒸着やスパ
ッタリング、技術を用いるので、製造装置が高価であ
り、また、生産性も一般的に劣ることから、製品として
の電磁波遮蔽板自体の価格が高価になるという間題があ
る。更に、透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮蔽
板においては、金属薄膜からなるメッシュを形成した電
磁波遮蔽板と比較して、導電性が１桁以上劣ることか
ら、電磁波放出が比的に弱い対象物に対して有効である
が、強い対象物に用いた場合には、その遮蔽機能が不十
分となり、漏洩電磁波が放出されて、その規格値を満足
させることかできない場合があるという問題がある。こ
の透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮蔽板におい
ては、導電性を高めるために、ＩＴＯ膜の膜厚を厚くす
ればある程度の導電性は向上するが、この場合、透明性
が著しく低下するという問題が発生する。加えて、更に
厚くすることにより、製造価格もより高価になるという
問題がある。

【０００５】また、透明なガラスやプラスチック基板面
に金属スクリーンを貼った電磁波遮蔽板を用いる場合、
あるいは、金網等の適当な金属スクリーンを直接ディス
プレイ面に貼着する場合、簡単であり、かつ、コストも
安価となるが、有効なメッシュ（１００−２００メッシ
ュ）の金属スクリーンの透過率が、５０％以下であり、
極めて暗いディスブレイとなってしまうという重大な欠
点を持っている。

【０００６】また、透明なガラスやプラスチック基板面
に金属薄膜からなるメッシュを形成したものは、フオト
リソグラフィー法を用いたエッチング加工により外形加
工されるため、微細加工が可能で高開口率（高透過率）
メッシュを作成することができ、且つ金属薄膜にてメッ
シュを形成しているので、導電性が上記のＩＴＯ膜等と
比して非常に高く、強力な電磁波放出を遮蔽することが
できるという利点を有する。しかし、その製造工程は煩
雑かつ複雑で、その生産性は低く、生産コストが高価に
なるという間題点を避けることができない。

【０００７】このように、各電磁波遮蔽板にはそれぞれ
得失があり、用途に応じて選択して用いられている。中
でも、透明なガラスやプラスチック基板面に金属薄膜か
らなるメッシュを形成した電磁波遮蔽板は、電磁波シー
ルド性、光透過性の面では良好で、近年プラズマディス
プレイパネル等のディスプレイ用パネルの前面に置い
て、電磁波シールド用として用いられるようになってき
た。

【０００８】ここで、透明なガラスやプラスチック基板
面に金属薄膜からなるメッシュを形成した電磁波遮蔽板
を、図４に示し、簡単に説明しておく。図４（ａ）は電
磁波遮蔽板の平面図で、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ１
−Ａ２における断面図、図４（ｃ）はメッシュ部の一部
の拡大図である。尚、図４（ａ）と図４（ｃ）には、位
置関係、メッシュ形状を明確にするための、Ｘ方向、Ｙ
方向を表示してある。図４に示す電磁波遮蔽板は、ＰＤ
Ｐ等のディスプレイの前面に置き用いられる電磁波シー
ルド用電磁波遮蔽板で、透明基板の一面上に接地用枠部
とメッシュ部とを形成したもので、接地用枠部４１５
は、ディスプレイの前面に置いて用いられた際にディス
プレイの画面領域を囲むように、メッシュ部４１０の外
周辺にメッシュ部と同じ金属薄膜で形成されている。メ
ッシュ部４１０は、その形状を図４（ｃ）に一部拡大し
て示すように、それぞれ所定のピッチＰｘ、Ｐｙ間隔で
互いに平行に、Ｙ、Ｘ方向に沿い設けられた複数のライ
ン４７０群とライン４５０群とからなる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】この為、図４に示すよ
うな金属薄膜からなるメッシュを透明基板上に設けた電
磁波遮蔽板が、その透視性と電磁波遮蔽性の面から、量
的に多く求められるようになり、結果、該電磁波遮蔽板
を生産性良く効率的に製造できる方法が求められるよう
になってきた。本発明はこれに対応するもので、金属薄
膜メッシュを設けた電磁遮蔽板の製造方法であって、品
質的にも十分対応でき、生産性の良い製造方法を提供し
ようとするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の電磁波遮蔽板の
製造方法は、ディスプレイの前面に置いて用いられる、
透明な基材の一面に金属薄膜からなるメッシュを積層し
た電磁波遮蔽性と透視性を有する電磁波遮蔽板を、量産
するための製造方法であって、少なくとも順に、基板面
ないしシリンダ面にエッチング（食刻）、機械加工等に
より形成された、メッシュ状の凹部に、電離放射線硬化
性、あるいは熱硬化性で、硬化後に無電解めっきができ
る樹脂を埋め込み、凹部以外に付いた余分の樹脂を掻き
取り、凹部に樹脂を充填させる樹脂充填工程と、基板面
ないしシリンダ面の凹部側を、無電解めっきができない
電磁波遮蔽板用の基材である透明なフィルムと圧着さ
せ、且つ光（紫外線）あるいは電子線等の電離放射線を
照射し、あるいは熱をかけ、凹部に充填された樹脂を硬
化させた状態で該フィルム面に転移させる転写工程と、
フィルム面に転移された樹脂部に無電解めっきを施すめ
っき工程とを有し、電磁遮蔽板用の基材となる透明なフ
ィルム面に金属薄膜からなるメッシュを形成することを
特徴とするものである。そして、上記のめっき工程にお
いて、無電解めっき後に、更に、必要に応じ、該樹脂部
に電解めっきを施すことを特徴とするものである。そし
て、上記において、基板面ないしシリンダ面の凹部に埋
め込む樹脂が、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリ
カーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂から選ばれた１種ないし
複数種からなることを特徴とするものである。そしてま
た、上記において、基板面ないしシリンダ面の凹部に埋
め込む樹脂には、Ｐｄ金属粉末、Ｎｉ金属粉末が分散、
混入されていることを特徴とするものである。また、上
記において、電磁波遮蔽板用の透明なフィルムが、メッ
シュ状の凹部に充填される樹脂に易接着性である、アク
リル、メタクリル、ポリエステル、ポリスルフォンをベ
ースとするフィルムであることを特徴とするものであ
る。また、上記において、フィルム面に転移された樹脂
部に無電解めっきを施すめっき工程おいて、無電界めっ
きはＮｉめっきまたはＣｕめっきであり、さらにめっき
形成された金属薄膜層は２層以上の多層構成からなるこ
とを特徴とするものである。また、上記において、転写
工程に先たち、予め、電磁波遮蔽板用の透明基板面に接
着剤を塗布しておくことを特徴とするものである。ま
た、上記において、無電界めっきが可能な樹脂を充填し
た基板面ないしシリンダー面に有機接着剤層を形成する
ことを特徴とするものである。尚、ここで、シリンダと
はロール状（円筒状）のものを言い、その表面に凹部を
形成し、凹部に樹脂を埋め込み、埋め込まれた樹脂を被
転写物に転移させるものをロール凹版ないしシリンダ凹
版と言う。尚、凹部に充填する無電解めっきができる樹
脂とは、ここでは、樹脂分にＰｄ、Ｎｉ、ＰｄＣｌ
₂等、触媒となる金属ないし金属化合物を含有させた状
態の樹脂、あるいは無電界めっきを行う際までに、樹脂
分にＰｄ、Ｎｉ、ＰｄＣｌ₂等、触媒となる金属ないし
金属化合物を含有させた状態にできる樹脂である。樹脂
としてアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリカーボネ
ート樹脂、ＡＢＳ樹脂から選ばれた１種ないし複数種か
らなるもの、あるいはＰＶＡ、カゼイン、マレイン酸ビ
ニル共重合体、スルフォン化したポリエステルエマルジ
ョン、ポリアクリル酸、ブチラール、水溶性セルロース
等の水浸透性の樹脂で、必要に応じ、熱、または光（紫
外線）ないし電子線等の電離放射線により樹脂を硬化さ
せるための、硬化剤、感光剤等を樹脂に分散混入させた
ものが挙げられる。

【００１１】

【作用】本発明の電磁波遮蔽板の製造方法は、このよう
な構成にすることにより、品質面で対応でき、且つ、生
産性の面で優れた電磁遮蔽板の製造方法の提供を可能と
している。これにより、図４に示すようなＰＤＰ等ディ
スプレイ用の良好な透視性と電磁波シールド性を兼ね備
えた電磁波遮蔽板を多量に早期に提供できるものとして
いる。詳しくは、本発明は、無電解めっきができる樹脂
を、基板面ないしシリンダ面に形成されたメッシュ状の
凹部に充填し、硬化ないし半硬化させ、これを電磁波遮
蔽用板用の基材である透明なフィルムに転移させること
により、電磁波遮蔽用板を作製するもので、基板面ない
しシリンダ面に形成されたメッシュ状の凹部を繰り返し
て使用することができる為、生産面で有利で量産に向い
ている。また、凹部に充填され、硬化ないし半硬化され
た樹脂は、該樹脂に易接着性の透明なフィルムに直接、
ないし接着剤を介してフィルムに転移されるため、その
転写性は良く、転写された樹脂画線部の品質は良いもの
となる。また、メッシュ状の凹部に充填される樹脂は無
電解めっきが可能なもので、該樹脂が転移される透明な
フィルムは無電解めっきができないものである為、樹脂
をフィルムに転移した後に、無電解めっきを行うと、フ
ィルム面に転移されたメッシュ状の樹脂部のみにめっき
が行われ、金属薄膜を形成することができる。更に、必
要に応じ、無電解めっきによる金属部をもとに電解めっ
きを行うこともできる。具体的には、少なくとも順に、
基板面ないしシリンダ面にエッチング（食刻）、機械加
工等により形成された、メッシュ状の凹部に、電離放射
線硬化性、あるいは熱硬化性で、硬化後に無電解めっき
ができる樹脂を埋め込み、凹部以外に付いた余分の樹脂
を掻き取り、凹部に樹脂を充填させる樹脂充填工程と、
基板面ないしシリンダ面の凹部側を、無電解めっきがで
きない電磁波遮蔽板用の基材である透明なフィルムと圧
着させ、且つ光（紫外線）あるいは電子線等の電離放射
線を照射し、あるいは熱をかけ、凹部に充填された樹脂
を硬化させた状態で該フィルム面に転移させる転写工程
と、フィルム面に転移された樹脂部に無電解めっきを施
すめっき工程とを有し、電磁遮蔽板用の基材となる透明
なフィルム面に金属薄膜からなるメッシュを形成するこ
とにより、これを達成している。そして、基板面ないし
シリンダ面の凹部に埋め込む樹脂としては、アクリル系
樹脂、エポキシ系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ
樹脂から選ばれた１種ないし複数種からなるものが好ま
しい例として挙げられる。また、基板面ないしシリンダ
面の凹部に埋め込む樹脂に、Ｐｄ金属粉末を分散、混入
することにより、無電解めっき性を確実なものとでき
る。また、電磁波遮蔽板用の基材である透明なフィルム
を、メッシュ状の凹部に充填される樹脂に易接着性であ
る、アクリル、メタクリル、ポリエステルをベースとす
るフィルムとすることにより、転写性の良いものとして
いる。また、転写工程に先たち、予め、電磁波遮蔽板用
の透明なフィルム面に接着剤を塗布しておくことによ
り、あるいは、めっき形成された金属薄膜層の上に有機
接着剤層を形成することにより、転写性を上げることが
できる。また、めっき形成される金属薄膜層が２層以上
の多層構成からなることにより、メッシュ作成の際の自
由度、メッシュ品質の選択の自由度を大きなものとでき
る。

【００１２】

【実施の形態】本発明の実施の形態を図に基づいて説明
する。図１は、本発明の電磁波遮蔽板の製造方法の実施
の形態の１例を示した製造工程フロー図であり、図４に
示すような、ＰＤＰ等のディスプレイの前面に置き用い
られる電磁波シールド用電磁波遮蔽板の製造工程を示し
たものである。尚、Ｓ１０〜Ｓ８０は、処理ステップを
示すものである。先ず、剥離性の良い基板あるいはシリ
ンダを準備し（Ｓ１０）、これにエッチング（食刻）等
によりにメッシュ状の凹部を形成した凹版を作製する。
（Ｓ２０）基板あるいはシリンダとしては、後に凹部に充填する樹
脂と剥離性の良いものが好ましく、ステンレス材（ＳＵ
Ｓ３０４材、ＳＵＳ４３０材）等が挙げられるがこれに
限定はされない。銅材を使用する場合には表面にＣｒめ
っきを施して用いる。凹部の作製は、処理基材に対し、
脱脂、酸洗い等の前処理を行った後、感光性のレジスト
を塗布し（Ｓ２１）、塗布されたレジストを乾燥し（Ｓ
２２）、所定のパターン版を用いて密着露光し（Ｓ２
３）、次いで現像処理を行い、所望のメッシュ状パター
ンを有するレジストパターンを基板面上に形成する。
（Ｓ２４）そして、この後、必要に応じ、レジストのベ
ーキング処理を行い（Ｓ２５）、エッチングにて凹部を
形成した（Ｓ２６）後、レジストを除去する。（Ｓ２
７）感光性のレジストとしては、耐エッチング性、製版
性がよければ良く、特に限定はされないが、水溶性のカ
ゼイン、ＰＶＡ、ゼラチン等は水現像でき、コスト的に
も安価となるので有利である。

【００１３】次いで、凹部に、電離放射線硬化性、ある
いは熱硬化性で、硬化後に無電解めっきができる樹脂を
埋め込み、凹部以外に付いた余分の樹脂を掻き取って、
凹部のみへ樹脂の充填を行う。（Ｓ３０）次いで、基板
面ないしシリンダ面の凹部側を、無電解めっきができな
い電磁波遮蔽板用の基材である透明なフィルムと圧着さ
せ、且つ光（紫外線）あるいは電子線等の電離放射線を
照射し、あるいは熱をかけ、凹部に充填された樹脂を硬
化させた状態で該フィルム面に転移させる。（Ｓ４０）

【００１４】凹部に充填する樹脂としては、光（紫外
線）ないし電子線等の電離放射線に対し硬化性を有する
のものあるいは熱硬性を有するもので、硬化後に無電解
めっきができることが必要で、樹脂分としてアクリル系
樹脂、エポキシ系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ
樹脂から選ばれた１種ないし複数種からなるもの、ある
いは、ＰＶＡ、カゼイン、マレイン酸ビニル共重合体、
スルフォン化したポリエステルエマルジョン、ポリアク
リル酸、ブチラール、水溶性セルロース等の水浸透性の
樹脂が用いられる。これらの樹脂にＰｄ、Ｎｉ、ＰｄＣ
ｌ₂等、触媒となる金属ないし金属化合物を含有させた
状態で、後に無電界めっきを施す。アクリル系樹脂、エ
ポキシ系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂から
選ばれた１種ないし複数種からなる樹脂分にあらかじめ
Ｐｄ、Ｎｉ、ＰｄＣｌ₂等、触媒となる金属ないし金属
化合物を含有させて凹部に充填させる第一の方法、ある
いは、Ｐｄ、Ｎｉ、ＰｄＣｌ₂等、触媒となる金属ない
し金属化合物を含有しないＰＶＡ、カゼイン、マレイン
酸ビニル共重合体、スルフォン化したポリエステルエマ
ルジョン、ポリアクリル酸、ブチラール、水溶性セルロ
ース等の水浸透性の樹脂を凹部に充填させ、これを基板
に転写した後、樹脂に、Ｐｄ、Ｎｉ、ＰｄＣｌ₂等、触
媒となる金属ないし金属化合物を含浸させて、無電界め
っきを施す第二の方法がある。尚、第一の方法、第二の
方法においては、必要に応じ、熱、または光（紫外線）
ないし電子線等の電離放射線により樹脂を硬化させるた
めの、硬化剤、感光剤等を樹脂に分散混入させておく。

【００１５】特に、電磁波遮蔽板用の基材である透明な
フィルムとしては、メッシュ状の凹部に充填される樹脂
に易接着性である、アクリル、メタクリル、ポリエステ
ルをベースとするフィルムが好ましいが、これに限定は
されない。透明なフィルムとしては、具体的には、トリ
アセチルセルロースフィルム、ジアセチルセルロースフ
ィルム、アセテートブチレートセルロースフィルム、ポ
リエーテルサルホンフィルム、ポリアクリル系樹脂、ポ
リウレタン系樹脂フィルム、ポリエステルフィルム、ポ
リカーボネートフィルム、，ポリスルホンフィルム、ポ
リエーテルフィルム、トリメチルペンテンフィルム、ポ
リエーテルケトンフィルム、（メタ）アクリロニトリル
フィルム等が使用できるが、特に、二軸延伸ポリエステ
ルが透明性、耐久性に優れている点で好適である。その
厚みは、通常は８μｍ〜１０００μｍ程度のものが好ま
しいが、これに限定はされない。上記透明なフィルムの
光透過率としては、１００％のものが理想であるが、透
過率８０％以上のものを選択することが好ましい。

【００１６】次いで、必要に応じ、めっき処理がし易い
ように、所定の長さにフィルムを切断し（Ｓ５０）、フ
ィルム面に転移された樹脂部に無電解めっきを施し、電
磁遮蔽板用の透明なフィルム面に金属薄膜からなるメッ
シュを形成する。（Ｓ６０）既にのべたように、第一の
方法の場合には、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポ
リカーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂から選ばれた１種ない
し複数種からなる樹脂分にＰｄ、Ｎｉ、ＰｄＣｌ₂等、
触媒となる金属ないし金属化合物を含有させ、硬化した
樹脂をエッチングして、めっき液が浸透するように孔を
開けた後に、無電界めっきを施す。第一の方法で、樹脂
としてエポキシ樹脂、アクリル樹脂を用いた場合には、
エッチングは過マンガン酸のアルカリ混合液にて行い、
エッチング後、シュウ酸で中和、あるいは還元してお
く。第一の方法で、樹脂としてＡＢＳ樹脂、ポリカーボ
ネート樹脂、アクリル樹脂を用いた場合には、無水クロ
ム酸＋濃硫酸（硫酸１００％）のエッチング液を用い、
アルカリ（Ｎａｏｈ、ＫＯＨ等）で中和しておく。ま
た、既に述べたように、第二の方法の場合には、凹部に
充填させる樹脂としては、Ｐｄ、Ｎｉ、ＰｄＣｌ₂等、
触媒となる金属ないし金属化合物を含有しないＰＶＡ、
カゼイン、マレイン酸ビニル共重合体、スルフォン化し
たポリエステルエマルジョン、ポリアクリル酸、ブチラ
ール、水溶性セルロース、エトセル等の水浸透性の樹脂
を用い、これを転写した後、樹脂中に、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｐ
ｄＣｌ₂、ＳｎＣｌ₂等、触媒となる金属ないし金属化
合物を含浸させて無電界めっきを施す。

【００１７】シリンダに凹部を形成して、後述する図３
のように、連続してフィルムに樹脂を転移する場合に
は、フィルムを切断せず連続してめっき処理を行っても
良い。この場合、量産の面では上記より更に優れる。
尚、必要に応じ、無電解めっきに引続き電解めっきをか
ける。メッシュを形成するための無電解めっきによる金
属薄膜としては、安価で、処理性の良いものが好ましい
材料であり、具体的に使用される材料としては、Ｃｕ、
Ｎｉ等の単層、あるいはこれらを多層にしたものが挙げ
られる。さらにまた、電磁遮蔽板をディスプレイの前面
に置いて使用したとき、観察者側面が金属光沢があると
表面画像のコントラストが低下するため、金属薄膜に黒
化層を設ける黒化処理を、必要に応じて行う。例えば、
金属薄膜がＣｕ層である場合には、露出したＣｕ層の表
面部を酸化または硫化する処理により黒化することがで
きる。尚、電磁波を効果的に遮蔽するための金属薄膜の
厚さは、電磁波遮蔽の点では厚い程良いが加工性の点か
らは０．２〜１０μｍ程度が好ましい。

【００１８】尚、樹脂の転移を確実とするために、必要
に応じ、転写工程に先たち、予め、透明なフィルムの面
に接着剤を塗布しておく。（Ｓ８０）または、無電界めっきが可能な樹脂を充填した基板面な
いしシリンダー面に有機接着剤層を形成しておくことに
より、転写性を上げることもできる。

【００１９】次いで、フィルムを所定の長さ、幅に切断
して（Ｓ７０）、所望の、電磁波遮蔽板用の透明なフィ
ルム面に金属薄膜からなるメッシュを形成した電磁波遮
蔽板を形成することができる。

【００２０】

【実施例】次いで実施例を挙げ、本発明を更に説明す
る。（実施例１）本実施例は、凹部を形成した基板から電磁
波遮蔽板用の基材である透明なフィルムへ樹脂を転写
し、樹脂に無電解金属めっきを施して、図４に示す電磁
波遮蔽板を作成した例である。図２は実施例１における
各処理の一部断面の状態を示したもので、図４（ｂ）に
対応する位置における断面図である。以下、図２に基づ
いて説明する。図２中、１１０は基板（ステンス基
板）、１１５は凹部、１２０は樹脂、１２５は硬化樹
脂、１３０は電離放射線（紫外線）、１５０は金属薄膜
（Ｃｕ）、１５５は黒化層、２１０は透明なフィルム
（電磁波遮蔽板用の基材）、２２０は接着剤、２３０は
保護層である。ステンレス材からなる凹部をその一面に
形成した基板１１０を準備した。（図２（ａ））メッシ
ュ状の凹部を形成する基板として厚さ０．１５ｍｍのス
テンレス板（ＳＵＳ３０４材）を用いた。該ステンレス
板面に重クロム酸カリウムを光感光剤とする水溶性のカ
ゼインレジストを掛け流し塗布し、乾燥し、次いで、網
目状のメッシュパターン（１００メッシュ、幅２８μ
ｍ）を密着露光し、所定温度の水にて現像処理を行い基
板面上にメッシュ状のレジストパターンを形成した後、
これを２５０°Ｃでベーキング処理し、該レジストパタ
ーンをエッチング用マスクとして塩化第二鉄水溶液でエ
ッチングしてステンレス板の一面に凹部を形成した。レ
ジストの除去は、熱アルカリ液により行い、この後洗浄
して、図２（ａ）に示す基板１１０を得た。

【００２１】次いで、Ｐｄ金属粉末をその中に分散混入
させた、紫外線（ＵＶ光とも言う）硬化性のアクリル系
樹脂を凹部１１５に埋め込み、凹部以外の部分についた
樹脂はスキージ除去した。（図２（ｂ））

【００２２】次いで、基板１１０を凹部１１５側が、ポ
リエステル樹脂からなる透明なフイルム２１０と圧着し
た状態で、フィルム２１０側から光（紫外線）を照射し
（図２（ｃ））、凹部１１５中の樹脂を硬化させるとと
もに、フィルム２１０側に、フィルム面に設けてある接
着剤２２０を介して転移させた。（図２（ｄ））フィル
ムの厚さは０．１ｍｍとした。これにより、フィルム２
１０面上に基板１１０の凹版形状にそった形状の、即ち
メッシュ状の硬化樹脂部１２５が形成された。尚、樹脂
のフィルムへの転写に先立ち、電磁波遮蔽板用の基材で
あるポリエステルの透明なフィルム２１０のメッシュ形
成側面に、紫外線硬化性の接着剤２２０を予め約３０μ
ｍの厚さに均一に塗布しておいた。紫外線硬化性の接着
剤は、アクリレートモノマーと光重合開始剤を主成分と
し、ここでは、アルリレートモノマーとして２−エチル
キシルアクリレートや１．４−ブタンジオールアクリレ
ートなどを用い、光重合開始剤として、ベンゾイルパー
オキサイドを使用した。

【００２３】次いで、このフィルムを以下のめっき条件
にて無電解銅めっきを行い、めっきからなる金属薄膜の
メッシュを形成した。（図２（ｅ））（めっき条件）浴組成：ＯＰＣ７５０Ｍ（奥野製薬工業株式会社製）ＯＰＣ７５０ＭＡ１００ｍｌ／ｌＯＰＣ７５０ＭＢ１００ｍｌ／ｌＯＰＣ７５０ＭＣ２〜５ｍｌ／ｌ液温５０°Ｃめっき速度０．５μｍｉｎめっき膜厚５μｍ仕上がり線幅３０μｍ尚、無電銅界めっきに先き立ち、硬化した樹脂を過マン
ガン酸のアルカリ混合液でケミカルエッチングし、樹脂
部（硬化樹脂１２５）に孔をあけた（ポーラスにした）
状態にした。この後、シュウ酸にて中和しておいた。そ
して、その後、塩酸、硫酸等により樹脂内に分散混入さ
れたＰｄ金属面を活性化してから無電界めっきを行っ
た。樹脂部（硬化樹脂１２５）に孔をあけた（ポーラス
にした）状態にして無電界めっきを行うため、図２
（ｅ）、図２（ｆ）、図２（ｇ）のめっき部（金属薄膜
１５０）は、樹脂部（硬化樹脂１２５）の内部にまで達
している。また、転写する際の接着剤層にメッキ阻害の
材料（アミン、シリコーン等）を入れておくと、メッキ
の付着が不要な接着剤層表面部へのメッキ付着は阻止で
きる。

【００２４】次いで、めっき銅１５０の露出した部分を
酸化して黒化層１５５を形成した。（図２（ｆ））次いで、めっき銅１５０からなる金属薄
膜メッシュが転移したポリエステルの透明なフィルム２
１０の転写面に透明なアクリルの保護層２３０を、周辺
の枠型銅部からのリード線引出し部を除く、メッシュ部
を含む所定領域全面に形成して電磁波遮蔽板とした。
（図２（ｇ））このようにして、電磁波遮蔽板を形成し、プラズマディ
スプレイ（ＰＤＰ）の前面におき、その電磁波遮蔽性を
確認したが、所望通りの効果が得られた。尚、上記で凹
部１１５が形成されたステンレス基板１１０は、再度反
復して半永久的に用いることができた。

【００２５】（実施例２）実施例２は、図３に示す装置
にて、電磁波遮蔽板用の基材である０．１ｍｍ厚のポリ
エステルからなる透明なフィルムに、実施例１にて凹部
に充填した樹脂を転移させたものである。その他は実施
例１と同様に行った。

【００２６】図３に示す装置の動作を簡単に説明する。
先ず、実施例１と同様に樹脂を転移させる側に接着剤層
を設けたフィルム３２０を２つの支持ロール３８０間に
挾み供給する。次いで、フィルム３２０は、接着剤層側
をロール凹版３１０側に向け、ロール凹版３１０と押圧
ロール３７０間に挟まれた後、押圧ロール３７５とロー
ル凹版（シリンダ凹版とも言う）３１０とに挟まれて引
き出されるが、押圧ロール３７０と押圧ロール３７５間
においては、両ロールにより、ロール凹版３１０の面に
沿うように圧接される。一方、ロール凹版３１０の凹部
３１５には、ノズル塗工装置３５０より樹脂３３０が凹
部３１５を埋めるように塗布され、ドクター３９０にて
凹部３１５以外についた樹脂３３０は除去されて、ロー
ル凹版３１０の凹部３１５は押圧ロール３７０側に進
む。即ち、凹部３１５のみに樹脂が充填された状態で、
図の矢印の方にロール凹版３１０が回転する。ロール凹
版３１０の回転とともに、押圧ロール３７０とロール凹
版３１０との間にフィルム３２０を挾み、密着された状
態で、更に押圧ロール３７５側に進むが、押圧ロール３
７０と押圧ロール３７５間において、フィルム側から紫
外線を照射して樹脂を硬化させる。樹脂の硬化により、
硬化した樹脂３３５はフィルム３２０側に接着剤を介し
て転移する。この後、押圧ロール３７５を通り、フィル
ム３２０はロール凹版３１０と離れ、硬化した樹脂３３
５をフィルム３２０に転移させた状態となる。

【００２７】このようにして得られた、硬化した樹脂３
３５をロール凹版３１０から転移させたフィルム３２０
を用い、帯状のまま、実施例１と同様に無電解めっきを
行った後、所定の長さ、幅に切断して、所望の電磁波遮
蔽板を得た。実施例１と同様の品質の電磁波遮蔽板を得
ることができた。

【００２８】（実施例３）実施例３は、実施例１におい
て、凹部に充填する樹脂として、Ｐｄ、Ｎｉ、ＰｄＣｌ
₂等、触媒となる金属ないし金属化合物を含有しない水
浸透性を有すＰＶＡを用い、これを転写した後、樹脂分
中に、触媒となるＰｄを含有させて無電界めっきを施し
たものである。他は実施例１と同様に行い、実施例１と
同様の品質の電磁波遮蔽板を得ることができた。以下、
転写後に、樹脂分中に、触媒となるＰｄを含有させて無
電界めっきを行った処理を簡単に説明しておく。先ず、
転写後、塩化第一錫溶液に、樹脂部（硬化樹脂１２５）
をディッピングし、樹脂部中に塩化第一錫を含浸させ
た。次いで、水洗後、塩化パラジウム溶液に、樹脂部
（硬化樹脂１２５）を入れ、樹脂部中にＰｄ（パラジウ
ム）を析出させた。これにより、結果、Ｐｄが樹脂部中
に析出されたこととなる。この後、樹脂部中のＰｄを触
媒として、無電界めっきを行った。

【００２９】

【発明の効果】本発明は、上記のように、ＰＤＰ等のデ
ィスプレイの前面に置いて用いられる、透明なフィルム
の一面に金属薄膜からなるメッシュを積層した電磁波遮
蔽性と透視性を有する電磁波遮蔽板の製造方法で、品質
的にも十分対応でき、且つ、生産性の良い製造方法の提
供を可能としている。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電磁波遮蔽板の製造方法の実施の形態
の１例を示した工程フロー図

【図２】実施例１の工程を説明するための一部断面図

【図３】実施例２のフィルムへの樹脂の転移を行う装置
概略断面図

【図４】金属薄膜からなるメッシュを用いた電磁波遮蔽
板を説明するための図

【符号の説明】

１１０基板（ステンス基板）１１５凹部１２０樹脂１２５硬化樹脂１３０電離放射線（紫外線）１５０無電解めっき銅１５５黒化層２１０（電磁波遮蔽板用の）透明なフ
ィルム２２０接着剤２３０保護層３１０ロール凹版（シリンダ凹版）３２０フィルム３３０樹脂３３５硬化樹脂３５０ノズル塗工装置３６０紫外線照射装置３６５紫外線３７０、３７５押圧ロール３８０支持ロール３９０ドクター４００電磁波遮蔽板４１０メッシュ部４１５接地用枠部４１７金属薄膜４３０透明基板４５０、４７０ライン

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ディスプレイの前面に置いて用いられ
る、透明な基材の一面に金属薄膜からなるメッシュを積
層した電磁波遮蔽性と透視性を有する電磁波遮蔽板を、
量産するための製造方法であって、少なくとも順に、基
板面ないしシリンダ面にエッチング（食刻）、機械加工
等により形成されたメッシュ状の凹部に、電離放射線硬
化性あるいは熱硬化性で、硬化後に無電解めっきができ
る樹脂を埋め込み、凹部以外に付いた余分の樹脂を掻き
取り、凹部に樹脂を充填させる樹脂充填工程と、基板面
ないしシリンダ面の凹部側を、無電解めっきができない
電磁波遮蔽板用の基材である透明なフィルムと圧着さ
せ、且つ光（紫外線）あるいは電子線等の電離放射線を
照射し、あるいは熱をかけ、凹部に充填された樹脂を硬
化させた状態で該フィルム面に転移させる転写工程と、
フィルム面に転移された樹脂部に無電解めっきを施すめ
っき工程とを有し、電磁遮蔽板用の基材となる透明なフ
ィルム面に金属薄膜からなるメッシュを形成することを
特徴とする電磁波遮蔽板の製造方法。
【請求項２】請求項１のめっき工程において、無電解
めっき後に、更に、必要に応じ、該樹脂部に電解めっき
を施すことを特徴とする電磁波遮蔽板の製造方法。
【請求項３】請求項１ないし２において、基板面ない
しシリンダ面の凹部に埋め込む樹脂が、アクリル系樹
脂、エポキシ系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ樹
脂から選ばれた１種ないし複数種からなることを特徴と
する電磁波遮蔽板の製造方法。
【請求項４】請求項１ないし３において、基板面ない
しシリンダ面の凹部に埋め込む樹脂には、Ｐｄ金属が分
散、混入されていることを特徴とする電磁波遮蔽板の製
造方法。
【請求項５】請求項１ないし４において、電磁波遮蔽
板用の透明なフィルムが、メッシュ状の凹部に充填され
る樹脂に易接着性である、アクリル、メタクリル、ポリ
エステル、ポリスルフォンをベースとするフィルムであ
ることを特徴とする電磁波遮蔽板の製造方法。
【請求項６】請求項１ないし５において、フィルム面
に転移された樹脂部に無電解めっきを施すめっき工程お
いて、無電界めっきはＮｉめっきまたはＣｕめっきであ
り、さらにめっき形成された金属薄膜層は２層以上の多
層構成からなることを特徴とする電磁波遮蔽板の製造方
法。
【請求項７】請求項１ないし６において、転写工程に
先たち、予め、電磁波遮蔽板用の透明なフィルム面に接
着剤を塗布しておくことを特徴とする電磁波遮蔽板の製
造方法。
【請求項８】請求項１ないし６において、無電界めっ
きが可能な樹脂を充填した基板面ないしシリンダー面に
有機接着剤層を形成することを特徴とする電磁波遮蔽板
の製造方法。