JPH11121978A

JPH11121978A - 電磁波遮蔽板

Info

Publication number: JPH11121978A
Application number: JP29501997A
Authority: JP
Inventors: Satoshi Takeuchi; 敏武内
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1997-10-14
Filing date: 1997-10-14
Publication date: 1999-04-30

Abstract

(57)【要約】【課題】高性能の電磁波遮蔽性を有し、更に、表示体
の走査ラインに対しモアレの発生を防止し、例えば、プ
ラズマディスプレイ等に有効に用いることができる電磁
波遮蔽板、および、安価に、かつ、低廉に効率的に製造
することが可能な電磁波遮蔽板の製造法を提供すること
である。【解決手段】透明な電磁波遮蔽用基板面に、メッシュ
状の導電性パタ−ンを設け、更に、該導電性パタ−ンを
構成するメッシュ状の導電性ラインの各ラインピッチ幅
を順次に異ならせたことを特徴とする電磁波遮蔽板に関
するものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電磁波遮蔽板に関
し、更に詳しくは、例えば、ディスプレイ用電子管等の
多量の電磁波発生源から発生する電磁波を遮蔽すると共
にディスプレイの走査線に対しモアレ等の発生を防止し
た電磁波遮蔽板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電磁波を発生する電子装置などから電磁
波を除去するには、通常、当該電子装置の外周部を適当
な導電性部材で覆って電磁波を吸収させて電流に変換さ
せ、その電流をア−スすることによって外部に電磁波を
放出させないようにする方法が一般的である。ところ
で、ディスプレイ用電子管その他のデバイスは、直接人
間に接近して設置されて利用するものであり、人体への
弊害を考慮して電磁波放出の強さが規格内になければな
らないものである。そのために電磁波遮蔽板をディスプ
レイ面に設けるのが普通である。而して、ディスプレイ
画面の透視が容易である透明な電磁波遮蔽を行うために
は、通常に実施されている方法としては、透明なガラス
やプラスチック基板面に、例えば、インジュウム−錫酸
化物膜（ＩＴＯ膜）等の透明導電性膜を蒸着やスパッタ
リング法などで薄膜形成して透明性の電磁波遮蔽板を製
造し、これをディスプレイ画面の前に設けて電磁波遮蔽
が行われている。あるいは、透明なガラスやプラスチッ
ク基板面に、例えば、金網等の適当な金属スクリ−ンを
貼着したり、または、透明なガラスやプラスチック基板
面に、無電解メッキや蒸着などにより全面に金属薄膜を
形成し、次いでフォトレジストを用いたフォトグラフィ
−法で該金属薄膜の不要部をエッチング除去してより微
細なメッシュ状金属薄膜を形成して電磁波遮蔽板を製造
し、上記と同様にこれをディスプレイ画面の前に設けて
電磁波遮蔽が行われている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記のように電磁波遮
蔽板の基本構造は、比較的簡単なものである。上記のよ
うな例において、透明性を重視すれば、透明基板上にＩ
ＴＯ膜を形成した電磁波遮蔽板が性能的に優れており、
一般的に、光の透過率が９０％前後となり、最も明る
く、更に、全面に均一な膜が形成されているので、ティ
スプレイの走査線に対しモアレ等の発生も懸念すること
なく、極めて使い易いという特徴を有するものである。
しかしながら、上記の透明基板上にＩＴＯ膜を形成した
電磁波遮蔽板においては、ＩＴＯ膜を形成するのに、蒸
着やスパッタリング技術を用いるので、製造装置が高価
であり、また、生産性も一般的に劣ることから、製品と
しての電磁波遮蔽板自体の価格が高価になるという問題
点がある。また、上記の透明基板上にＩＴＯ膜を形成し
た電磁波遮蔽板においては、上記のメッシュ状金属薄膜
を形成した電磁波遮蔽板と比較して、導電性が１桁以上
劣ることから、電磁波放出が比較的に弱い対象物に対し
て有効であるが、強い対象物に用いた場合には、その遮
蔽機能が不十分となり、漏洩電磁波が放出されて、その
規格値を満足させることができない場合があるという問
題点がある。例えば、上記の透明基板上にＩＴＯ膜を形
成した電磁波遮蔽板をプラズマディスプレイに用いて、
完全な電磁波遮蔽をするためには、現状のそれよりも更
に１０倍程度の導電性を与える必要がある。而して、上
記の透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮蔽板にお
いて、導電性を高めるために、ＩＴＯ膜の膜厚を厚くす
れば、ある程度の導電性は向上するが、逆に、透明性が
著しく低下するという問題点があり、更に、厚くするこ
とにより、価格もより高価になるという問題点もある。

【０００４】次にまた、上記のような例において、例え
ば、金網等の適当な金属スクリ−ンをディスプレイ面に
直接貼着する方法は、最も簡単であり、かつ、安価であ
るが、有効なメッシュ（１００〜２００メッシュ）の金
属スクリ−ンの透過率が、５０％以下であり、極めて暗
いディスプレイとなってしまうという重大な欠点を持っ
ているものである。更に、上記の例において、透明なガ
ラスやプラスチック基板面に、無電解メッキや蒸着など
により全面に金属薄膜を形成し、次いでフォトレジスト
を用いたフォトグラフィ−法で該金属薄膜の不要部をエ
ッチング除去してより微細なメッシュ状金属薄膜を形成
した電磁波遮蔽板においては、微細な加工が可能である
ことから、細線の高開口率（高透過率）メッシュを作成
することが可能であるという利点を有し、また、金属線
であるので、導電性が、上記のＩＴＯ膜等と比して非常
に高く、強力な電磁波放出を遮蔽することができるとい
う利点を有するものである。而して、上記の微細なメッ
シュ状金属薄膜を形成した電磁波遮蔽板においては、一
般に、直交する一定のピッチ幅で構成されたメッシュ状
パタ−ンでは、ある特定波長帯近辺の電磁波に対し有効
な吸収特性を示すが、他の波長帯の電磁波吸収特性は劣
化するという問題点がある。すなわち、上記の微細なメ
ッシュ状金属薄膜を形成した電磁波遮蔽板においては、
電磁波の波長によってメッシュ状パタ−ンのピッチ幅を
定めることが有効であるが、しかし、広波長帯を有する
場合には、従来のように一定のピッチ幅で構成されたメ
ッシュ状パタ−ンでは、広範囲の波長帯を有効に吸収さ
せることは困難である。更に、上記の微細なメッシュ状
金属薄膜を形成した電磁波遮蔽板においては、これを直
交マトリクス構造で画像表示する表示体の前面に設置し
た場合に発生するモアレは、一般に、表示体走査ライン
と約３０度にメッシュ状パタ−ンが交差するときに、モ
アレの発生は最小となるが、それでも人に不快感を与
え、これは、最小モワレとはいえ、メッシュ状パタ−ン
が、一定の間隔で規則正しく配列表示されていることに
よるものである。そこで本発明は、高性能の電磁波遮蔽
性を有し、更に、表示体の走査ラインに対しモアレの発
生を防止し、例えば、プラズマディスプレイ等に有効に
用いることができる電磁波遮蔽板、および、安価に、か
つ、低廉に効率的に製造することが可能な電磁波遮蔽板
の製造法を提供することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記のよう
な問題点を解決すべく種々研究の結果、透明な電磁波遮
蔽用基板面に、メッシュ状の導電性パタ−ンを設け、更
に、該導電性パタ−ンを構成するメッシュ状の導電性ラ
インの各ラインピッチ幅を順次に異ならせて電磁波遮蔽
板を構成し、而して、該電磁波遮蔽板をプラズマディス
プレイ等のディスプレイ画面の前に設けて電磁波遮蔽を
行ったところ、強力な電磁波放出を遮蔽することがで
き、かつ、その透視性を損なうこともなく、更に、ディ
スプレイの走査線に対しモアレ等の発生も最小とし、観
察者に対しより認識し易い現象を発現し得る効果を有す
る電磁波遮蔽板を製造し得ることを見出して本発明を完
成したものである。

【０００６】すなわち、本発明は、透明な電磁波遮蔽用
基板面に、メッシュ状の導電性パタ−ンを設け、更に、
該導電性パタ−ンを構成するメッシュ状の導電性ライン
の各ラインピッチ幅を順次に異ならせたことを特徴とす
る電磁波遮蔽板に関するものである。

【０００７】

【発明の実施の形態】上記の本発明について以下に更に
詳しく説明する。本発明にかかる電磁波遮蔽板について
その一例を例示し、図面を用いて更に詳しく説明する
と、図１は、本発明にかかる電磁波遮蔽板の概念的な構
成を示す概略的平面図であり、図２、図３、図４、図５
および図６は、本発明にかかる電磁波遮蔽板についてそ
の第１の製造法の各工程における各素材の構成を示す概
略的断面図であり、図７、図８、図９、図１０、図１
１、図１２、図１３、図１４、図１５および図１６は、
本発明にかかる電磁波遮蔽板について別の第２の製造法
の各工程における各素材の構成を示す概略的断面図であ
る。

【０００８】まず、本発明にかかる電磁波遮蔽板につい
てその一例を挙げてその構成を説明すると、図１に示す
ように、本発明にかかる電磁波遮蔽板１は、透明な電磁
波遮蔽用基板２の上に、メッシュ状の導電性パタ−ン３
を設け、更に、該メッシュ状の導電性パタ−ン３を構成
する縦の導電性ライン４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅ、
・・・・・の各ラインピッチ幅５ａ、５ｂ、５ｃ、５
ｄ、５ｅ、・・・・・と、横の導電性ライン６ａ、６
ｂ、６ｃ、６ｄ、６ｅ、・・・・・の各ラインピッチ幅
７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄ、７ｅ、・・・・・を順次に異
ならせたことを基本構成とするものである。なお、図示
しないが、上記の電磁波遮蔽板において、透明な電磁波
遮蔽用基板の周辺部には、任意の場所から除電できるよ
うに、例えば、ベタ状の導電性層が形成されているもの
である。特に、本発明においては、後述するように、メ
ッシュ状の導電性パタ−ンを構成する電着部、金属層等
を電着、メッキ等で形成することから、基板の周辺部に
ベタ状の導電性層を形成し、これを除電端子部とし、こ
れにア−ス等を接続して、簡単に除電することができる
という利点を有するものである。また、本発明において
は、特定の除電端子部を形成させてもよい。

【０００９】上記の電磁波遮蔽板において、透明な電磁
波遮蔽用基板としては、透明性を有し、かつ、メッシュ
状の導電性パタ−ンを保持する支持体としての機能を有
する透明基板であればいずれのものでも使用することが
できる。而して、上記の透明基板としては、具体的に
は、例えば、無色透明ガラスや同様な各種の透明なプラ
スチック基板、あるいは、各種の透明なプラスチックフ
ィルム等を使用することができる。更に、上記の透明な
プラスチック基板、あるいは、透明なプラスチックフィ
ルムとしては、具体的には、殆どの汎用樹脂材料を使用
することができ、特に、（メタ）アクリル系樹脂やポリ
エステル系樹脂のフィルムないしシ−トを使用すること
好ましいものである。上記の透明基板の厚さとしては、
キャラクタ−表示管様の小型品に対しては、適当な可撓
性を持つ薄いフィルム状である０．０３ｍｍ〜０．５ｍ
ｍのものがディスプレイに貼付して用いることができる
ので好ましい。また一方、数十インチ以上の大型ディス
プレイに適用する場合には、腰のあるフレキシブルなフ
ィルム、或いは、剛体基板、すなわち、０．５〜１０ｍ
ｍのものが好適に用いられる。大型ディスプレイの場合
は、ディスプレイに付帯治具等を用いて、機械的に設置
する必要があるからである。いずれの場合においても、
基板の透明性は、１００％であることが理想であるが、
透過率８０〜９８％のものを選択することが好ましい。

【００１０】次にまた、上記の電磁波遮蔽板において、
メッシュ状の導電性パタ−ンとしては、導電性の良好な
物質によって構成された精細な線状からなるメッシュ状
であり、一般的には、透明性を保持するために細い線か
らなるメッシュ状の形態を持つことが好ましく、その形
状は、例えば、正方形、長方形、ランダムな短冊形等の
任意の形状に設計されているものでよいものである。本
発明において、上記のメッシュ状の導電性パタ−ンを構
成する材料としては、良導電性が必要なために、通常
は、各種の金属を使用することができ、更には、その条
件を満足し得るものであれば、金属酸化物、その他等の
化合物材料を使用することができる。而して、上記の良
導電性材料としては、一般的には、金属が、安価であ
り、かつ、加工も容易であることから好ましい材料であ
り、具体的に使用される金属種としては、例えば、Ａ
ｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｔ
ｉ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｃｏ、その他等の各種の単体金属、あ
るいは、各種の合金類を使用することができる。

【００１１】次に、本発明において、上記のメッシュ状
の導電性パタ−ンとしては、できるだけ光の透過率を大
きくする必要があるので、メッシュ状の導電性パタ−ン
のメッシュ状部の開口部が、導電性条件を満たし、か
つ、大きくなるように設計することが好ましいものであ
る。而して、上記において、開口率を大きくするために
は、相対的にメッシュ状の導電性パタ−ンのメッシュ状
部の線を細くする必要があり、そのために、加工面から
メッシュ状の導電性パタ−ンの厚さを薄くすることが望
ましく、例えば、その膜厚が薄層の場合には、各種の加
工方法によって、ファインライン化が容易であることか
ら、望ましいものである。本発明において、上記のメッ
シュ状の導電性パタ−ンの膜厚としては、０．０５〜４
０μｍ程度であれば、均一な電着膜が得られるので好ま
しく、加工性の観点を加味すれば、０．５〜２０μｍ位
であれば更に好ましい。また、メッシュ状の導電性パタ
−ンの線幅としては、５〜６０μｍが好ましいが、１０
〜４０μｍ程度とすれば、低価格で安定した生産が可能
であり更に好ましいものである。なお、本発明におい
て、メッシュ状金属電着層３の開口率は、１００％に近
い程有利であるが、６５〜９５％程度が技術的に実用的
である。更に、本発明にかかる電磁波遮蔽板において
は、それを、例えば、直交マトリクス構造で画像表示す
る表示体の前面に設置した場合に、そのメッシュ状の導
電性パタ−ンは、そのディスプレイの走査線に対しモア
レ等の発生を防止するために、該メッシュ状の導電性パ
タ−ンを構成する縦の導電性ラインの各ラインピッチ
幅、および、横の導電性ラインの各ラインピッチ幅を、
おのおの順次に異ならせて、不規則な、メッシュ状の導
電性パタ−ンとするものである。

【００１２】次に、本発明にかかる電磁波遮蔽板の製造
法について説明すると、その製造法としては、種々の方
法があり、その第１の製造法を挙げると、まず、図２に
示すように、金属板等の導電性基板１１の上に、電着を
阻害する絶縁性膜で構成するメッシュ状のパタ−ン１２
を形成し、該導電性基板１１の面が露出し、メッシュ状
に金属電着が可能な電着部１３を有する電着基板１４を
作製する。上記において、絶縁性膜としては、例えば、
公知の重クロム酸塩系やジアゾ系等の安価な水溶性フォ
トレジスト等を使用し、通常の光学的パタ−ンニング法
によって形成するのが一般的であるが、通常、１〜２回
の使用で破損するので、安定的作業では、毎回絶縁性膜
の形成を行う必要がある。また、上記の光学的パタ−ン
ニング法においては、前述の不規則なメッシュ状の導電
性パタ−ンを形成するために、該メッシュ状の導電性パ
タ−ンを構成する縦の導電性ラインの各ラインピッチ幅
と、横の導電性ラインの各ラインピッチ幅を順次に異な
らせたことを基本構成とする不規則なパタ−ンを有する
ネガまたはポジパタ−ン等を使用して、露光、現像処理
等を行うことより、パタ−ンニングを行うことができ
る。一方、選別した各種市販のフォトレジストを、本発
明の上記の第１の製造法に適用する場合には、例えば、
数回〜十数回程度の反復使用が可能となる。しかし、耐
久性が低いので、より強固な樹脂レジストを使用するこ
とが好ましいものである。また、本発明において、例え
ば、絶縁性膜のパタ−ニングは、機械的切削法やレ−ザ
−加工などの熱モ−ドでの焼き飛ばし描画法などを用い
て行うことが好ましい。更に、本発明においては、図示
しないが、導電性基板としての金属基板の面に、フォト
リソグラフィ−や切削で必要な溝を形成し、次いで該溝
の中に、強固な絶縁性樹脂を埋め込み、硬化させて、メ
ッシュ状に金属電着が可能な電着部を有する電着基板を
作製することもできる。この場合には、電着基板の表面
を研磨することにより、電着部と絶縁性部とが平面とな
るので、電着物を転写する際の操作が容易であるという
利点を有する。更にまた、本発明において、図示しない
が、耐久性の高い電着基板を作製する他の方法として
は、例えば、ステンレス基板面に、二酸化珪素（ＳｉＯ
₂）層を形成し、次いで、該二酸化珪素層をフォトエッ
チングして絶縁層を形成して、微細で精密な、かつ、耐
久性の高い電着基板を作製することができる。あるい
は、タンタルやチタン等の単体金属板、または、表面が
これらの金属面である場合には、電着部を構成する部分
に相当する箇所にのみレジストを形成した後、陽極酸化
して酸化チタン、酸化タンタル等の絶縁性酸化物層を形
成し、次いでレジストを除去することにより、耐久性が
極めて高く、かつ、反復使用性の極めて高い電着基板を
作製することができる。この場合、陽極金属酸化層は、
硬度が高く、傷がつきにくいこと、電着圧着に十分に耐
えることができる絶縁性膜を持つこと等の特徴を有する
ものである。

【００１３】次に、本発明においては、図３に示すよう
に、上記で作製した金属板等の導電性基板１１の上に電
着を阻害する絶縁性膜で構成する不規則なメッシュ状の
パタ−ン１２を有する電着基板１４を、電磁波遮蔽用の
金属の電解液中に浸漬して、該電着基板１４の電着部１
３に相当する箇所に、所望の厚さにメッシュ状の導電性
パタ−ン３を電着する。上記において、メッシュ状の導
電性パタ−ン３を構成する材料としては、前述の良導電
性物質としての金属が最も有利な材料として使用するこ
とができ、従って、メッシュ状の導電性パタ−ン３は、
一般的には、金属電着層と見てよいものである。而し
て、上記の金属電着層を形成する場合には、汎用金属の
電解液を使用することができるので、多種類の、安価な
金属電解液が存在し、目的に適った選択を自由に行うこ
とができるという利点がある。一般に、安価な良導電性
金属としては、Ｃｕが多用されており、本発明において
も、Ｃｕを使用することが、その目的にも合致して有用
なものであり、勿論、その他の金属も同様に用いること
ができるものである。次にまた、本発明において、メッ
シュ状の導電性パタ−ン３は、単一金属層のみで構成す
る必要はなく、例えば、図示しないが、上記の例のＣｕ
からなるメッシュ状の導電性パタ−ン３は、比較的に柔
らかく傷がつき易いので、その保護層として、ＮｉやＣ
ｒ等の汎用の硬質金属を用いて２層からなる金属電着層
とすることもできる。この場合には、後述する転写工程
を想定して、最初に硬質の金属を電着して保護層を形成
し、次いで、Ｃｕを電着してメッシュ状の導電性パタ−
ン３を形成することが好ましく、この電着順により、電
磁波遮蔽板として完成したときに、表面に硬質金属から
なる保護層を形成することができ、外力に対し安全性が
増加するという利点を有する。さらにまた、ディスプレ
イ面に適用したとき、目視側表面が、金属光沢がある
と、表示画像のコントラストが低下する。これを防止す
るために、更に、一層黒化層を設けると、コントラスト
のよい表示が得られる。例えば、黒化銅層、黒化ニッケ
ル層等で化学的、または、電気化学的公知法で容易に付
加することができる。なお、本発明においては、他の特
性を更に付加ないし追加するために、各種の金属を組み
合わせて２層以上からなる金属電着層を形成し、種々の
機能を有する電磁波遮蔽板を製造することが可能であ
る。

【００１４】次に、本発明の上記の第１の製造法は、図
４に示すように、上記で形成したメッシュ状の導電性パ
タ−ン３面に、透明な電磁波遮蔽用基板２を重ね合わせ
てその両者を圧着して該透明な電磁波遮蔽用基板２面に
メッシュ状の導電性パタ−ン３を接着転写し、しかる
後、その接着転写したメッシュ状の導電性パタ−ン３を
有する透明な電磁波遮蔽用基板２を電着基板１４から引
き剥がして、本発明にかかる電磁波遮蔽性と透視性を有
する電磁波遮蔽板１を製造することができるものであ
る。上記の接着転写に際しては、図面に示すように、透
明な電磁波遮蔽用基板２の表面には、予め接着剤を塗布
して接着剤層１５を形成しておき、該接着剤層１５面に
メッシュ状の導電性パタ−ン３面を重ね合わせ、その両
者を圧着ないし熱圧着して、該メッシュ状の導電性パタ
−ン３を接着剤層１５に全面接着させ、しかる後その接
着転写したメッシュ状の導電性パタ−ン３を有する透明
な電磁波遮蔽用基板２を電着基板１４から引き剥がし
て、メッシュ状の導電性パタ−ン３を透明な電磁波遮蔽
用基板２面に接着転写した本発明にかかる電磁波遮蔽性
と透視性を有する電磁波遮蔽板１を製造することができ
る。上記において、接着剤層１５を構成する接着剤とし
ては、適当な粘着力を有する粘着剤、あるいは、ヒ−ト
シ−ル性を有する接着剤、光、電子線あるいは熱等で硬
化する硬化型接着剤、その他等の接着剤を使用すること
ができる。而して、本発明においては、接着転写後、硬
化可能な接着剤を使用することが、安定した信頼性のあ
る製品を製造するのに有利である。また、本発明におい
ては、全面均一に接着転写するために、ヒ−トシ−ル性
の硬化性熱接着剤を用いて熱圧接着しても、安定した信
頼性のある製品を製造することができる。ところで、本
発明においては、電着基板１４を反復使用するために、
絶縁性膜で構成するメッシュ状のパタ−ン１２との接着
力の弱い接着剤を選択して使用することが必要であり、
而して、このような接着剤は、多種類の市販接着剤の中
から容易に選別して使用することができ、このことは、
電着基板１４の耐久性を左右するものである。また、本
発明においては、メッシュ状の導電性パタ−ン３が、電
着基板１４から容易に剥離するように、電着基板１４を
構成する金属板等の導電性基板１１を選択して使用する
ことが好ましい。一般に、ステンレス板面は、金属電着
層との接着性が弱く、このような電着後、金属電着層を
引き剥がすような業務に従来からよく使用されるもので
あり、本発明においても、電着基板１４を構成する金属
板として、ステンレス板を使用することは好ましいもの
である。更に、本発明においては、上記のように電着基
板１４を構成する材料として金属板を使用する場合に
は、その表面に、例えば、Ｃｒ、Ｎｉ等の層を形成する
ことにより、電着後の金属電着層を容易に剥離すること
が可能となるものである。これは、金属表面が酸化され
て酸化物が形成されることによるものであり、ステンレ
スの剥離性も内蔵するＣｒ、Ｎｉ成分の表面部分が酸化
されることによるものである。本発明において、上記の
ようにメッシュ状の導電性パタ−ン３を接着剤層１５に
全面接着させた後、その接着転写したメッシュ状の導電
性パタ−ン３を有する透明な電磁波遮蔽用基板２を電着
基板１４から引き剥がして、前述の図１に示すようなメ
ッシュ状の導電性パタ−ン３を透明な電磁波遮蔽用基板
２面に接着転写した本発明にかかる電磁波遮蔽性と透視
性を有する電磁波遮蔽板１を製造することができる。

【００１５】次に、本発明にかかる第１の製造法におい
て、上記の図示の電着基板１４と異なる別の電着基板の
例を挙げる。図５に示すように、絶縁性材料からなる支
持体２１の表面に、メッシュ状の導電性層２２を形成し
て、電着基板１４′を構成することができる。而して、
図６に示すように、上記のような電着基板１４′におい
ては、前述と同様に、該電着基板１４′を金属の電解液
中に浸して該電着基板１４′上のメッシュ状の導電性層
２２の上に、所望の厚さにメッシュ状の導電性パタ−ン
３を電着し、しかる後、図示しないが、該メッシュ状の
導電性パタ−ン３面に透明な電磁波遮蔽用基板２を重ね
合わせてその両者を圧着して該透明な電磁波遮蔽用基板
２面にメッシュ状の導電性パタ−ン３を接着転写して、
本発明にかかる電磁波遮蔽性と透視性を有する電磁波遮
蔽板を製造することができるものである。上記におい
て、メッシュ状の導電性層２２の作成方法としては、例
えば、絶縁性材料からなる支持体２１の上に、蒸着やス
パッタリング法、あるいは、無電解メッキ法等により金
属層を全面に形成し、次いで、通常のフォトリソグラフ
ィ法等を利用して金属層をエッチング、除去することに
より、上記のメッシュ状の導電性層２２を形成すること
ができる。上記のように形成されたメッシュ状の導電性
層２２を構成する材料としては、前述と同様に、メッシ
ュ状の導電性パタ−ン３との接着性が弱くなければなら
ないことから、通常、Ｎｉ、Ｃｒ等のような金属電着層
と剥離性の良好な材料を使用することが好ましい。更
に、本発明においては、ガラスやセラミック等の絶縁性
材料からなる支持体は、その面に形成されたＮｉ、Ｃ
ｒ、その他の金属層は、強固な接着性をもつが、プラス
チック性基板等の場合は、その接着性は弱いものであ
る。そのために、プラスチック性基板等の場合には、該
プラスチック性基板の面に、他の接着性の強い金属層を
先付けした後、Ｎｉ、Ｃｒ等の金属層を形成して、電着
基板１４′を作成すると、反復性、耐久性等を有する電
着基板を作成することが可能である。このような場合に
は、絶縁性材料からなる支持体の上に、多層の金属層か
らなるメッシュ状の導電性層を形成することになる。更
にまた、上記において、一般に、金属電着層は、厚さ方
向に電着成長すると共に、横方向にも電着成長すること
からその金属電着層の線巾は、若干、太くなるものであ
り、そのために、メッシュ状の導電性層２２の設計線巾
は、予め、その太りを見込んだ値に形成しておくことが
好ましいものである。

【００１６】以上の説明で明らかなように、本発明の第
１の製造法の基本概念は、電気化学メッキ（電着）法を
利用する方法で、基本工程を２つに大別することができ
る。その１は、電着基板の作製であり、基板上には製品
使用に基づくメッシュ状の不規則なパタ−ンが形成され
ており、同一基板を電着操作に反復使用することができ
るものである。その２は、上記の電着基板のメッシュ状
パタ−ンに従って、選択的に任意の材料の電着を行い、
次いで透明な基板面に電着物を転写し、その転写された
基板を電磁波遮蔽板として製品化するものである。而し
て、上記において、電着基板は、印刷における印刷版の
ように、多数回使用を可能とするものであり、その製造
コストは、比較的高価であっても十分に生産性に富み、
その使用が可能なものであり、更に、精細、かつ、高開
口率を与えるように、一般に、フォトリソグラフィ法そ
の他によって、正確に作製することができるものであ
る。また、電着は、上記の電着基板面に、メッシュ状の
導電性パタ−ンを形成することにより行われ、その場合
に、単層、あるいは、異種材料による多層化も可能なも
のであり、かつ、ファインラインを形成することも可能
なものであり、而して、その金属電着層を透明基板面に
転写し、その転写基板を電磁波遮蔽板とするものであ
る。

【００１７】次に、本発明にかかる電磁波遮蔽板の製造
法について、その第２の製造法を挙げると、かかる第２
の製造法としては、フォトエッチング法を挙げることが
できる。而して、上記のフォトエッチング法としては、
基本的には、直接法と転写法との二つの製造法があり、
まず、直接法について説明すると、図７に示すように、
透明基板３１の上に、金属層３２を形成した部材を用意
する。上記において、透明基板３１としては、一般に、
ガラス、プラスチック板またはフィルム等の電気的に絶
縁性のものを使用することができる。また、上記におい
て、金属層３２としては、通常、蒸着法や無電解メッキ
法等でその全面に金属薄膜層を形成し、次いで、所定の
膜厚まで電解メッキ等を行うことによって金属層を便利
にかつ安価に形成することができるものである。次に、
本発明においては、図８に示すように、上記で形成した
金属層３２の上に、エッチングレジストパタ−ン３３を
形成するものである。上記において、エッチングレジス
トパタ−ン３３としては、フォトレジストを利用する方
法、あるいは、精密印刷法を利用する方法等によって形
成することができる。而して、本発明において、上記の
フォトレジストを利用する方法においては、前述と同様
に、不規則なメッシュ状の導電性パタ−ンを形成するた
めに、該メッシュ状の導電性パタ−ンを構成する縦の導
電性ラインの各ラインピッチ幅と、横の導電性ラインの
各ラインピッチ幅を順次に異ならせたことを基本構成と
する不規則なパタ−ンを有するネガまたはポジパタ−ン
等を使用して、露光、現像処理等を行い、パタ−ンニン
グを行うことにより、不規則なエッチングレジストパタ
−ン３３を形成することができるものである。次に、本
発明において、上記で形成した不規則なエッチングレジ
ストパタ−ン３３を利用し、その裸出している金属層３
２の部分を、例えば、銅、または、ニッケル等で金属層
３２を形成している場合には、塩化第２鉄液等のエッチ
ング液を使用して化学エッチングを行い、上記の裸出し
ている金属層３２の部分を除去することにより、残留し
ている金属層３２′からなる不規則なメッシュ状の導電
性パタ−ンを形成して、本発明にかかる電磁遮蔽板を製
造することができるものである。而して、本発明におい
ては、図１０に示すように、上記で形成した金属層３
２′からなる不規則なメッシュ状の導電性パタ−ンを含
む全面に、例えば、透明な硬質のアクリル系樹脂を含む
樹脂組成物を塗布することにより、その表面を保護する
保護膜３４を形成して、本発明にかかる電磁遮蔽板とす
ることもできるものである。上記の本発明にかかる電磁
遮蔽板において、エッチングレジストパタ−ン３３は、
除去してもよいが、一般的には、除去する必要はなく、
むしろ残留させて、その膜中に、予め、例えば、カ−ボ
ンブラック等の黒色材料等を混入させ、黒色の保護層を
形成することによって、表面の金属光沢を消滅させるこ
とができるという利点を有するものである。本発明にお
いて、エッチングレジストパタ−ン３３を除去せざるを
得ない場合には、エッチングレジストパタ−ン３３を除
去後、残留する金属層の表面を、上記と同様な目的のた
めに、金属層の表面を黒化処理することが望ましいもの
である。而して、上記の黒化処理には、例えば、ブラッ
ク銅（Ｃｕ）、ブラックニッケル（Ｎｉ）等のメッキ法
や化学的な黒化処理法等の公知の黒化処理方法を利用し
て行うことができる。

【００１８】次に、本発明において、上記のフォトエッ
チング法にかかる転写法について説明すると、図１１に
示すように、金属電着可能な導電性基板４１を使用し、
該導電性基板４１の上に、電着法により均一に金属膜４
２を必要な厚さに形成し、次に、図１２および図１３に
示すように、前述と同様に、エッチングレジストパタ−
ン４３を形成した後、裸出している金属層４２の部分を
化学エッチング処理し、上記の裸出している金属層４２
の部分を除去することにより、残留している金属層４
２′からなる不規則なメッシュ状の導電性パタ−ンを形
成する。次いで、上記で形成した金属層４２′からなる
不規則なメッシュ状の導電性パタ−ンを含む全面に、上
記の導電性基板４１と接着性の悪い接着剤を用いるか、
または、その特性のない接着剤を用いる場合には、上記
のエッチング部に再度薄い銅等のメッキをした後、接着
剤を塗布して接着剤層４４を形成し、しかる後、図１５
に示すように、上記の接着剤層４４の面に、透明基板４
５を密着させて該透明基板４５に、上記の接着剤層４１
を介して金属層４２′からなる不規則なメッシュ状の導
電性パタ−ンを密着転写して、本発明にかかる電磁遮蔽
板を製造することができるものである。更に、本発明に
おいては、図１６に示すように、上記で形成した金属層
３２′からなる不規則なメッシュ状の導電性パタ−ンを
含む全面に、前述と同様に、例えば、透明な硬質のアク
リル系樹脂を含む樹脂組成物を塗布することにより、そ
の表面を保護する保護膜４６を形成して、本発明にかか
る電磁遮蔽板とすることもできるものである。上記の本
発明にかかる電磁遮蔽板において、エッチングレジスト
パタ−ン４３は、前述と同様に、除去してもよく、ま
た、残留させてもよく、更に、エッチングレジストパタ
−ン４３を除去する場合には、エッチングレジストパタ
−ン４３を除去後、残留する金属層の表面を黒化処理す
ることが望ましいものである。而して、上記の黒化処理
には、例えば、ブラック銅（Ｃｕ）、ブラックニッケル
（Ｎｉ）等のメッキ法や化学的な黒化処理法等の公知の
黒化処理方法を利用して行うことができる。上記におい
て、導電性基板４１としては、一般に、電着金属の剥離
性の良いステンレス板を使用することができる。また、
上記において、金属層４２をエッチングレジストパタ−
ン４３をマスクとしてエッチングする際には、前述と同
様に行うことができるが、塩化第２鉄液等を使用する
と、ステンレス板の面もエッチングされるので、ステン
レス板を導電性基板４１として反復使用する場合には、
注意する必要がある。なお、金属層４２′の剥離転写に
対しては影響は認められない。また、本発明において、
金属層４２を銅（Ｃｕ）等で製造する場合には、硫酸第
２銅液等を用いると、ステンレス板を侵さず、銅（Ｃ
ｕ）のみをエッチングすることができる。すなわち、本
発明においては、金属層４２のみをエッチングすること
もできるので、エッチング液を選択すると、その後に行
う操作に対し利便性を有するものである。また、上記に
おいて、エッチングレジストパタ−ン４３としては、前
述と同様に、フォトレジストを利用する方法、あるい
は、精密印刷法を利用する方法等によって形成すること
ができる。而して、本発明において、上記のフォトレジ
ストを利用する方法においては、前述と同様に、不規則
なメッシュ状の導電性パタ−ンを形成するために、該メ
ッシュ状の導電性パタ−ンを構成する縦の導電性ライン
の各ラインピッチ幅と、横の導電性ラインの各ラインピ
ッチ幅を順次に異ならせたことを基本構成とする不規則
なパタ−ンを有するネガまたはポジパタ−ン等を使用し
て、露光、現像処理等を行い、パタ−ンニングを行うこ
とにより、不規則なエッチングレジストパタ−ン４３を
形成することができるものである。また、本発明におい
ては、透明基板４５に密着転写後に金属層４２′の面を
黒化処理し、更に、保護膜４６を形成することによっ
て、転写型の電磁波遮蔽板を製造することもできる。

【００１９】次に、本発明において、上記のような製造
法で製造した本発明にかかる電磁波遮蔽板においては、
そのメッシュ状の導電性パタ−ンの表面に、それを保護
するために透明保護膜を形成することができる。例え
ば、表面保護適性を有する樹脂の１種ないしそれ以上を
主成分とし、これに、必要ならば、例えば、可塑剤、安
定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、特定波長の赤外線吸
収剤、帯電防止剤、滑剤、充填剤、その他等の添加剤を
任意に添加し、溶媒・希釈剤等で充分に混練して塗布液
を調整し、次に、その塗布液を、例えば、ロ−ルコ−
ト、グラビアコ−ト、ダイコ−ト、ディップコ−ト、ナ
イフコ−ト、リバ−スロ−ルコ−ト、スプレイコ−ト、
その他等のコ−ティング方法で塗布ないし印刷して、透
明保護膜を形成することができる。上記において、透明
保護膜の膜厚としては、約１〜５０μｍ位が好ましく、
更には、３〜２０μｍ位が望ましい。上記の表面保護適
性を有する樹脂としては、例えば、ポリエステル系樹
脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、エポキシ系
樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、
フェノ−ル系樹脂、アミノプラスト系樹脂、その他等を
使用することができる。

【００２０】

【実施例】次に本発明について具体的な実施例を挙げて
本発明を更に詳しく説明する。実施例１厚さ０．１５ｍｍのステンレス板の表面を清浄化した
後、市販ネガ型フォトレジスト（東京応化株式会社製、
商品名、ＫＯＲ）を塗布、乾燥し、次いで、予め用意し
ておいた不規則な網目状メッシュパタ−ン（１００メッ
シュ、電着部線巾、２８μｍ）を密着露光し、次いで指
定に従い現像乾燥して、電着基板を作製した（図４参
照）。次に、上記の電着基板を、銅メッキ浴に入れ、電
着基板を陰極とし銅板を陽極として、下記の条件で電着
基板のレジスト不在部分に銅電着した。（電着条件）浴組成：ピロ燐酸銅浴Ｃｕ₂Ｐ₂Ｏ₇・３Ｈ₂Ｏ４９ｇ／ｌＫ₄Ｐ₂Ｏ₇ ３４０ｇ／ｌＭＨ₄ＯＨ（２８％）３ｍｌ／ｌｐＨ８．８Ｐ比（Ｐ₂Ｏ₇ ^4-／Ｃｕ²⁺）７．０液温５５℃ 電着速度（５Ａ／ｄｍ）１．０μｍ／ｍｉｎ電着膜厚３．０μｍ／ｍｉｎ仕上がり線巾３０．０μｍ（若干の線巾太りの為）次に、上記の電着物を透明基板に転写するために、厚さ
５ｍｍの透明アクリル基板面に、光硬化性の接着剤を予
め約１μｍの厚さに均一に塗布した。上記の光硬化性の
接着剤は、アクリレ−トモノマ−と光重合開始剤を主成
分とし、ここでは、アクリレ−トモノマ−として、２−
エチルヘキシルアクリレ−トや１．４−ブタンジオ−ル
アクリレ−トなどを用い、光重合開始剤として、ベンゾ
イルパ−オキサイドを使用した。次いで、電着済みの基
板と、光硬化性接着剤塗布のアクリル基板とを均一に圧
着した後、アクリル基板側から紫外線を照射した。この
場合、電着銅との接着性は良好であるが、絶縁性レジス
トとの接着力は弱いので、ステンレスの電着基板をゆっ
くり引き剥がすと、電着銅は、全部透明基板側に転移
し、レジストは、剥離せずにステンレス板側に残留し
た。電着銅が転移した透明アクリル板の転写面に、透明
なアクリル系樹脂の保護膜を、周辺の枠型銅部からリ−
ド線引き出し部を除く全面に形成して、電磁波遮蔽基板
とし、良好な電磁波遮蔽効果を得た。上記で剥離した電
着基板は、再度銅電着に用いることができた。その反復
使用回数は、レジスト画線の端部が一部破壊されやす
く、数回であった。

【００２１】実施例２上記の実施例１と同じ厚さ０．１５ｍｍのステンレス板
の片面全面に、二酸化シリコンの薄膜をスパッタリング
法で厚さ０．２μｍに形成し絶縁性膜とした。次いで、
上記の実施例１と同様に、フォトレジスト膜を形成した
後、露光、現像処理して不規則なメッシュ状のパタ−ン
を形成し、次いで、定法によって、二酸化シリコンをエ
ッチング（フッ酸系エッチング液を使用）した後、レジ
ストを除去し、二酸化シリコンを絶縁膜とする不規則な
メッシュ状のパタ−ンを形成した。得られたメッシュ状
のパタ−ンの線巾は、２７μｍであった。次に、下記電
着条件でＮｉを薄く（１μｍ）電着し、水洗後、連続し
て上記の実施例１と同様に、銅電着を行い、全膜厚が、
３μｍになるように２層電着を行った。得られた電着膜
の線巾は、３１μｍであった。（Ｎｉ電着条件）Ｎｉ電着浴組成：硫酸ニッケル２４０〜３４０ｇ／ｌ塩化ニッケル４５ｇ／ｌ硫酸３０〜３８ｇ／ｌｐＨ２．２〜５．５温度４６〜７０℃ 電流密度２．５〜１０Ａ／ｃｍ² 転写用透明基板として０．２ｍｍ厚のポリエステルフィ
ルムを用いて、上記の実施例１と同様な方法で２層電着
物を圧着転移した。転移した電着物は、Ｎｉが外側にな
り、傷つき易いＣｕを保護する形となり、実用的であっ
た。更に、上記の実施例１と同様にして、透明保護膜を
形成し、その安全性を向上させた。電磁波遮蔽性波、上
記の実施例１のものと全く同じであった。また、二酸化
シリコンパタ−ンを持つ電着基板は、反復使用性能が高
く、数十〜１００回以上の耐久性を示した。

【００２２】実施例３厚さ３ｍｍのガラス板を清浄化し、その一面に蒸着法で
０．２μｍの厚さのＣｒ薄膜を全面に形成し、次いで上
記の実施例２と同様に、メッシュ加工をフォトエッチン
グ法を用いて行って電着基板を作成した。次に、上記の
電着基板を上記の実施例２のＮｉ電着浴に入れＣｒメッ
シュパタ−ン領域を陰極とし、陽極にＮｉ板を用いて１
μｍの厚さにＮｉ電着を行い、水洗後続いて上記の実施
例１のＣｕ電着浴で２μｍの厚さのＣｕ電着を行った。
更に、引き続いて、下記の組成からなる電着性有機接着
剤を電着して、Ｃｒ／Ｃｕ／Ｃｒ／電着性有機接着剤の
構成を仕上げた。（電着性有機接着剤）Ｎ．Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレ−ト１１５部２−ヒドロキシエチルメカアクリレ−ト１５０部ｎ−ブチルアクリレ−ト４００部メチルメタクリレ−ト１５０部ｎ−ブチルメタクリレ−ト１８５部アゾビスイソブチロニトリル５０部上記の成分を反応させて原液とした。上記の原液１００
０部とブロックイソシアネ−ト１２０部、ジブチル錫ジ
ウラレ−ト２０部、水１２０００部から固形分５％のカ
チオン粘着性電着液とした。次に、厚さ０．２ｍｍの透
明なポリエステルフィルムを重ねて注意深く圧着した
後、ガラス基板からポリエステルフィルムを薄利する
と、Ｃｒ／Ｎｉ界面から剥がれ、ガラス基板面にはＣｒ
メッシュパタ−ンがそのまま残り、Ｎｉ／Ｃｕ／電着性
有機接着剤の層が、ポリエステルフィルム側に完全に転
移した。得られた電着金属メッシュパタ−ンの線巾は、
３１〜３２μｍで、上記の実施例２と殆ど同じであっ
た。得られた金属メッシュ形成フィルムの電極接続部を
除く全面にアクリル系樹脂による保護膜を２０μｍ厚さ
に塗布して電磁波遮蔽版とした。上記の電磁波遮蔽版の
電磁波遮蔽効果は、上記の実施例１と同様に良好であっ
た。また、Ｃｒメッシュガラス基板は、強固であり、電
着基板としての反復使用回数は、１００回以上であるこ
とが判明した。

【００２３】実施例４上記の実施例３は、平面的電磁波遮蔽版の作成法を示し
たが、本例では連続作成法の一例を示す。電着基板とし
て、直径２５０ｍｍのＡｌ金属製ロ−ルシリンダ−を用
意し、この表面を陽極酸化して無孔性アルマイト（酸化
アルミニウム）層を２０μｍの厚さに形成し、次いでそ
の表面に０．２μｍのＣｒ薄膜層をスパッタリング法で
形成した。次に、常用のフォトレジストを塗布し、フレ
キシブルなポリエステルフィルムからなる不規則なパタ
−ンを有するメッシュ原板を密着性よく巻き付け、紫外
線露光した後、定法どおりに現像乾燥処理し、塩化第２
鉄溶液で注意深くＣｒ層をエッチングした。アルマイト
層も若干エッチングされたが無視できる範囲であり、水
洗乾燥後、レジストを除去して電着シリンダ−とした。
次いで、この電着シリンダ−を上記の実施例のＮｉ浴と
Ｃｒ浴を順次に用いて目的の厚さに電着を行った。勿
論、各電着浴間とＣｕ浴の後に洗浄用水洗層を備え、更
に連続して乾燥部を設けた電着ラインの構成とした。電
着シリンダ−が乾燥した後、長巻きのフィルムロ−ルか
ら繰り出される、感熱接着剤を約２０μｍの厚さに塗布
したポリエステルフィルム面に、感熱圧着しつつ電着シ
リンダ−を転がしながら、Ｎｉ／Ｃｕの電着層を転写し
た。この方法によって、長巻きフィルム面に多数の単位
の金属メッシュを形成されるので、最後に連続金属メッ
シュフィルム面にアクリル系樹脂による保護膜を塗布
し、連続的に電磁波遮蔽版（フィルム）を作成した。使
用する場合には、各単位メッシュを断裁して一枚の電磁
波遮蔽版（フィルム）とした。

【００２４】実施例５前例の厚さ０．１５ｍｍのステンレス導電性基板を用
い、その一面に前例のピロ燐酸銅浴を使用し、前例と同
様にして、銅膜を１０μｍの厚さに電着した。次いで、
電着銅膜面に、前例のフォトレジストを用いて不規則パ
タ−ンを露光、現像してエッチングレジストとし、しか
る後、塩化第２鉄溶液を用いてステンレス面をあまりエ
ッチツグしないように注意深く銅膜をエッチングした。
なお、上記で使用したフォトレジスト内には微細なカ−
ボンブラック粉末を、塗布時の反射濃度が２．０になる
ように予め混入させておいた。従って、フォトレジスト
感度は低下したが、未混入のときの数倍の露光をかける
ことによってパタ−ン焼き付け、現像が可能であった。
次に、上記と同一の銅電着浴を用い、エッチングにより
裸出したステンレス部に１〜２μｍの厚さに銅電着を行
った後、前例の光硬化性接着剤を２０μｍの厚さに塗布
し、次いで、その接着剤層面に、５ｍｍ厚さの透明アク
リル板面を圧着し、紫外線照射をしながら硬化接着さ
せ、しかる後、両者をゆっくりと剥離してアクリル板面
に銅膜を転写した。次に、上記の転写物の表面は、全面
が銅膜で覆われているが、希薄塩化第２鉄溶液を用いて
全面均一に薄くエッチングすると、２次電着させた銅膜
が除去されて不規則なメッシュ目が綺麗に現れた。上記
において、１次電着による銅膜も同時にエッチングされ
るので、その膜厚が減少するが、本例では、３〜５μｍ
の膜厚減少を見た。次に、十分に推薦乾燥後、再び光硬
化性樹脂組成物を２０μｍの厚さに塗布し、硬化させて
表面保護膜を形成して、本発明にかかる電磁波遮蔽板を
製造した。

【００２５】実施例６厚さ５ｍｍの透明アクリル基板面を脱脂、清浄化した
後、無電解銅メッキを約０．５μｍの厚さに行って導電
性薄膜を形成し、次いで、前例のピロ燐酸銅浴を用いて
全体の銅膜の厚さが６μｍになるように銅電着を行っ
た。次に、前例の黒化したフォトレジストを用い、不規
則メッシュパタ−ンを露光、現像し、次いで、裸出して
いる銅膜の部分を塩化第２鉄溶液でエッチングし、しか
る後、前例の光硬化性接着剤を約２０μｍの厚さに塗布
し、その上に、１０μｍのポリエステルフィルムを均一
に接着して表面保護膜として、本発明にかかる電磁波遮
蔽板を製造した。上記で製造した電磁波遮蔽板のポリエ
ステルフィルム側を目視側としてプラズマディスプレイ
の画面の面に適用した結果、金属光沢がなく、かつ、モ
ワレが目立たない電磁波遮蔽板として機能していること
が認められた。なお、上記の無電解銅メッキ処方は、下
記のとおりであった。〔無電解銅メッキ処方〕硫酸銅３．５ｇ／ｌロッシェル塩３４．０ｇ／ｌ炭酸ナトリウム３．０ｇ／ｌ水酸化ナトリウム７．０ｇ／ｌホルマリン（３７％）１３．０ｍｌ／ｌ温度室温

【００２６】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明
は、透明な電磁波遮蔽用基板面に、メッシュ状の導電性
パタ−ンを設け、更に、該導電性パタ−ンを構成するメ
ッシュ状の導電性ラインの各ラインピッチ幅を順次に異
ならせて電磁波遮蔽板を構成し、而して、該電磁波遮蔽
板をプラズマディスプレイ等のディスプレイ画面の前に
設けて電磁波遮蔽を行い、これにより、強力な電磁波放
出を遮蔽することができ、かつ、その透視性を損なうこ
ともなく、更に、ディスプレイの走査線に対しモアレ等
の発生も防止し、観察者に対しより認識し易い現象を発
現し得る効果を有する電磁波遮蔽板を製造することがで
きるというものである。また、本発明にかかる電磁波遮
蔽版は、透明剛体支持体、あるいは、フレキシブルなフ
ィルム支持体の製品となるので、電磁波発生源となるデ
ィスプレイの形状に応じて任意に適応させることができ
るものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかる電磁波遮蔽板の概念的な構成を
示す概略的平面図である。

【図２】本発明にかかる電磁波遮蔽板の第１の製造法の
各工程における各素材の構成を示す概略的断面図であ
る。

【図３】本発明にかかる電磁波遮蔽板の第１の製造法の
各工程における各素材の構成を示す概略的断面図であ
る。

【図４】本発明にかかる電磁波遮蔽板の第１の製造法の
各工程における各素材の構成を示す概略的断面図であ
る。

【図５】本発明にかかる電磁波遮蔽板の第１の製造法の
各工程における各素材の構成を示す概略的断面図であ
る。

【図６】本発明にかかる電磁波遮蔽板の第１の製造法の
各工程における各素材の構成を示す概略的断面図であ
る。

【図７】本発明にかかる電磁波遮蔽板の第２の製造法の
各工程における各素材の構成を示す概略的断面図であ
る。

【図８】本発明にかかる電磁波遮蔽板の第２の製造法の
各工程における各素材の構成を示す概略的断面図であ
る。

【図９】本発明にかかる電磁波遮蔽板の第２の製造法の
各工程における各素材の構成を示す概略的断面図であ
る。

【図１０】本発明にかかる電磁波遮蔽板の第２の製造法
の各工程における各素材の構成を示す概略的断面図であ
る。

【図１１】本発明にかかる電磁波遮蔽板の第２の製造法
の各工程における各素材の構成を示す概略的断面図であ
る。

【図１２】本発明にかかる電磁波遮蔽板の第２の製造法
の各工程における各素材の構成を示す概略的断面図であ
る。

【図１３】本発明にかかる電磁波遮蔽板の第２の製造法
の各工程における各素材の構成を示す概略的断面図であ
る。

【図１４】本発明にかかる電磁波遮蔽板の第２の製造法
の各工程における各素材の構成を示す概略的断面図であ
る。

【図１５】本発明にかかる電磁波遮蔽板の第２の製造法
の各工程における各素材の構成を示す概略的断面図であ
る。

【図１６】本発明にかかる電磁波遮蔽板の第２の製造法
の各工程における各素材の構成を示す概略的断面図であ
る。

【符号の説明】

１電磁波遮蔽板２透明な電磁波遮蔽用基板３メッシュ状の導電性パタ−ン４ａ導電性ライン５ａラインピッチ幅６ａ導電性ライン７ａラインピッチ幅１１導電性基板１２メッシュ状のパタ−ン１３電着部１４電着基板１４′ 電着基板１５接着剤層２１絶縁性材料からなる支持体２２メッシュ状の導電性層３１透明基板３２金属層３２′ 金属層３３エッチングレジストパタ−ン３４保護膜４１導電性基板４２金属膜４２′ 金属層４３エッチングレジストパタ−ン４４接着剤層４５透明基板４６保護膜

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】透明な電磁波遮蔽用基板面に、メッシュ
状の導電性パタ−ンを設け、更に、該導電性パタ−ンを
構成するメッシュ状の導電性ラインの各ラインピッチ幅
を順次に異ならせたことを特徴とする電磁波遮蔽板。
【請求項２】メッシュ状の導電性パタ−ンが、メッシ
ュ状に金属電着が可能な電着基板の上に金属の電解液を
使用して電着し、更に、接着剤を介して接着転写してな
る電磁波遮蔽性と透視性を有するメッシュ状金属電着層
からなることを特徴とする上記の請求項１に記載する電
磁波遮蔽板。
【請求項３】メッシュ状の導電性パタ−ンが、金属電
着が可能な電着基板の上に金属の電解液を使用して電着
し、更に、メッシュ状にエッチングしてなる電磁波遮蔽
性と透視性を有するメッシュ状金属電着層からなること
を特徴とする上記の請求項１に記載する電磁波遮蔽板。
【請求項４】メッシュ状の導電性パタ−ンの上に、更
に、透明保護膜を設けた構成からなることを特徴とする
上記の請求項１、２または３に記載する電磁波遮蔽板。
【請求項５】メッシュ状の導電性パタ−ンが、２種以
上の金属の電解液を使用して順次に電着した２層以上の
多層に電着したメッシュ状金属電着層からなることを特
徴とする上記の請求項１、２、３または４に記載する電
磁波遮蔽板。
【請求項６】透明基板の上の外周端部に、導電性層を
設けて除電端子部とすることを特徴とする上記の請求項
１、２、３、４または５に記載する電磁波遮蔽板。