JPH1117346A

JPH1117346A - 多層配線板

Info

Publication number: JPH1117346A
Application number: JP9163169A
Authority: JP
Inventors: Yasushi Shimada; 靖島田; Kazuhito Kobayashi; 和仁小林; Yasushi Kamishiro; 恭神代; Kazunori Yamamoto; 和徳山本; Teiichi Inada; 禎一稲田; Naoyuki Urasaki; 直之浦崎; 義之 ▲つる▼; Yoshiyuki Tsuru
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 1997-06-20
Filing date: 1997-06-20
Publication date: 1999-01-22
Anticipated expiration: 2017-06-20
Also published as: JP3944795B2

Abstract

(57)【要約】【課題】フリップチップ実装に対して、接続信頼性に
優れた高密度な多層配線板を提供する。【解決手段】複数の絶縁層と複数の導体からなる配線
層と配線層を電気的に接続する導体化された穴を有する
多層配線板において、ガラス基材で補強された樹脂より
なる少なくとも１層以上の第一の絶縁層を有し、さらに
少なくとも１層以上の第二の絶縁層と最外配線層の内側
にありかつその最外配線層に接する第三の絶縁層を有
し、動的粘弾性測定装置を用いて測定した場合の第二の
絶縁層の貯蔵弾性率を２５℃で４，０００〜１５，００
０ＭＰａ、２６０℃で５０〜１，０００ＭＰａとし、か
つ第三の絶縁層の貯蔵弾性率を２５℃で２０〜２，００
０ＭＰａ、２６０℃で２〜５０ＭＰａとする絶縁層を有
する多層配線板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フリップチップ技
術を用いて電子部品を搭載する高密度多層配線板に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の発達にともない、電子
機器の高性能化はもとより、配線板と電子部品とからな
る回路板の小型化、軽量化の要求はますます厳しくなっ
ている。これまで、スルーホールを設けた配線板にＤＩ
ＰパッケージやＰＧＡパッケージなどを実装していた方
式から表面に接続用の回路を設けた配線板にＱＦＰパッ
ケージやＢＧＡパッケージなどを実装する方式に進化し
てきた。これは、後者の方が、配線板のデッドスペース
が小さくなり、高密度実装が可能なこと、パッケージ自
身が小型化、高性能化しやすいことによる。しかし、電
子機器の発達は留まることを知らず、電子機器の高性能
化と回路板の小型化、軽量化の両立は今でも大きな課題
となっている。

【０００３】その解決方法の一つとして、半導体チップ
をパッケージングせずに、直接配線板に搭載する方法が
注目を浴びている。この方法は半導体チップと配線板の
接合の仕方によって大きく２つに分かれる。一つはこれ
までパッケージングの技術で汎用的に用いられてきたワ
イヤボンディングを用いる方法、もう一つはバンプ接続
を用いる方法である。後者は一般的にフリップチップ接
続と呼ばれ、エリアアレイ状に電極を形成できるので多
ピン化が容易なこと、信号パス経路が短く電気特性が良
好なことから、今後の普及の拡大が見込まれている。

【０００４】これまで、フリップチップ実装用配線板と
しては高価なセラミック配線板が主流であった。これ
は、ガラスエポキシ基板を代表とする有機材料配線板を
用いると、その熱膨張率（１５〜２０ｐｐｍ／℃）と半
導体チップの熱膨張率（１０ｐｐｍ／℃未満）の差が大
きいために熱サイクルによる疲労破壊が起こりやすく、
接続信頼性が低いためであった。最近、フリップチップ
実装した半導体チップと配線板の間をアンダーフィルと
呼ばれる樹脂で充填することにより、安価な有機材料配
線板でも十分な接続信頼性を確保できるようになった。
これは、アンダーフィルにより、バンプにかかる応力が
分散され、応力集中が回避されるためと考えられてい
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、アンダーフィ
ルと有機材料配線板を用いる方法は高価なセラミック配
線板を用いることに対するコストメリットはあるもの
の、材料や実装工程を増やし、安価な有機材料配線板の
コストメリットを活かしきれず、十分な接続信頼性を確
保できる安価なフリップチップ実装システム及び材料が
求められていた。また、回路板の小型化、軽量化の要求
から、配線設計的には高密度な配線パターンを有し、物
理仕様的には軽薄であり、機械強度的には剛性の高い多
層配線板が求められているが、安価なフリップチップ実
装を行うことのできる多層配線板はなかった。

【０００６】本発明は、アンダーフィルなどの特殊な材
料を用いることなく、接続信頼性の高いフリップチップ
実装を行なうことのできる高密度多層配線板を提供する
ことを目的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、複数の絶縁層
と複数の導体からなる配線層と前記配線層を電気的に接
続する導体化された穴を有する多層配線板であり、かつ
ガラス基材で補強された樹脂よりなる少なくとも１層以
上の第一の絶縁層を有し、さらに少なくとも１層以上の
第二の絶縁層と最外配線層の内側にありかつその最外配
線層に接する第三の絶縁層を有し、動的粘弾性測定装置
を用いて測定した場合の前記第二の絶縁層の貯蔵弾性率
が２５℃で４，０００〜１５，０００ＭＰａであり、２
６０℃で５０〜１，０００ＭＰａであり、かつ動的粘弾
性測定装置を用いて測定した場合の前記第三の絶縁層の
貯蔵弾性率が２５℃で２０〜２，０００ＭＰａであり、
２６０℃で２〜５０ＭＰａである多層配線板である。こ
のような貯蔵弾性率を有する第三の絶縁層は、（ｂ）ア
クリロニトリル１８〜４０重量％、官能基モノマーとし
てグリシジル（メタ）アクリレート２〜６重量％及び残
部がエチル（メタ）アクリレート若しくはブチル（メ
タ）アクリレートまたは両者の混合物から得られる共重
合体で、Ｔｇ（ガラス転移点）が−１０℃以上でかつ重
量平均分子量が１０万以上であるエポキシ基含有アクリ
ルゴムを必須成分として含むと好ましいものである。ま
た、第三の絶縁層が、（ａ）エポキシ樹脂及びその硬化
剤１００重量部に対し、前記（ｂ）のエポキシ基含有ア
クリルゴム１００〜３００重量部及び（ｃ）硬化促進剤
０．１〜５重量部を含むと好ましい。さらに、第三の絶
縁層が、前記（ａ）１００重量部に対し、前記（ｂ）１
００〜３００重量部、前記（ｃ）０．１〜５重量部及び
（ｄ）エポキシ樹脂と相溶性がありかつ重量平均分子量
が３万以上の高分子量樹脂１０〜４０重量部を含むと好
ましいものである。そして、さらに、第三の絶縁層が、
前記（ａ）エポキシ樹脂及びその硬化剤１００重量部の
エポキシ樹脂の硬化剤をフェノール樹脂とした（ａ‘）
エポキシ樹脂及びフェノール樹脂１００重量部に置き換
えたものが好ましい。また、前記（ａ‘）１００重量部
に対し、前記（ｂ）１００〜３００重量部、前記（ｃ）
０．１〜５重量部及び（ｄ）エポキシ樹脂と相溶性があ
りかつ重量平均分子量が３万以上の高分子量樹脂１０〜
４０重量部を含むと好ましいものである。そして、第三
の絶縁層材料１００体積部に対して、無機フィラーを１
〜５０体積部含むと好ましく、無機フィラーがシリカで
あると好ましい。第二の絶縁層は、電気絶縁性セラミッ
クウィスカを含むことが好ましく、第二の絶縁層材料１
００体積部に対して、電気絶縁性セラミックウィスカを
５〜５０体積部含むこと、第二の絶縁層が、エポキシ樹
脂とその硬化剤を含むこと、第二の絶縁層が、エポキシ
樹脂とフェノール樹脂を含むこと、第二の絶縁層が、エ
ポキシ樹脂及びその硬化剤１００重量部に対し、エポキ
シ樹脂と相溶性がありかつ重量平均分子量が３万以上の
高分子量樹脂１０〜４０重量部を含むこと、第二の絶縁
層が、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂１００重量部に
対し、エポキシ樹脂と相溶性がありかつ重量平均分子量
が３万以上の高分子量樹脂１０〜４０重量部を含むこと
が好ましい。本発明は、さらに、多層配線板の板厚が
１．0ｍｍ以下であり、かつ２５℃における多層配線板
の曲げ強度が２０ＧＰａ以上であること、隣接する配線
層のみを接続する導体化された穴を有する絶縁層を２層
以上有すると好ましい多層配線板である。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明は、半導体チップをフリッ
プチップ実装する最外配線層に接する絶縁層の動的粘弾
性測定装置を用いて測定した場合の貯蔵弾性率が２５℃
で２０〜２，０００ＭＰａと低く、他の絶縁層の剛性が
高いことを特徴とする高密度多層配線板である。

【０００９】フリップチップ実装において、その接続信
頼性を向上させるためには、半導体チップとそれが搭載
される配線板の熱膨張率差を小さくすることが一般的で
ある。これは、熱膨張率差を小さくすることで、発生す
る熱歪みを小さくし、熱歪みを小さくすることで、発生
する熱応力を小さくできるためである。

【００１０】有機材料にシリカやアルミナなどの無機フ
ィラーを添加することにより、その熱膨張率を下げるこ
とができる。しかし、このような方法では半導体チップ
に用いられているシリコンの熱膨張率まで下げることは
不可能である。

【００１１】先に述べたように接続信頼性を向上させる
ためには熱応力を緩和させることが有効である。熱応力
は接合状態の構造によっても違うが、熱歪みおよび材料
の弾性率の増大にともなって大きくなる。このことは、
熱歪みが一定の場合、弾性率の低い材料を用いた方が、
接続信頼性が良好であることを示唆している。したがっ
て、低弾性率の絶縁材料を用いた有機材料配線板がフリ
ップチップ実装用配線板に適していることがわかる。し
かし、低弾性率の絶縁材料を用いた多層配線板は剛性が
低く、板厚を厚くして、剛性を確保しなければ部品実装
して使用することができない。

【００１２】これまで述べてきたように、接続信頼性の
高い高密度実装基板には、最外配線層に接する配線回路
の下部に低弾性率の絶縁層を有する配線板が求められ
る。しかし、低弾性率化と剛性の確保は一般的に相反す
るものであり、同時に満足する高密度配線板を得ること
は困難であった。発明者らは、種々の物性を有する絶縁
材料を用いた高密度多層配線板について、鋭意検討を重
ねた結果、以下のことを見い出した。１．最外配線層に接する絶縁層の弾性率が低い高密度多
層配線板はフリップチップ実装のヒートサイクル試験に
おける接続信頼性が高い。２．最外配線層に接する絶縁層の弾性率の範囲は、動的
粘弾性測定装置を用いて測定した場合の貯蔵弾性率が２
５℃で２０〜２，０００ＭＰａ、２６０℃で２〜５０Ｍ
Ｐａが望ましい。３．弾性率の高い絶縁層を用いることが、多層配線板の
剛性向上に有効である。４．弾性率の高い絶縁層の範囲は、動的粘弾性測定装置
を用いて測定した場合の貯蔵弾性率が２５℃で４，００
０〜１５，０００ＭＰａ、２６０℃で５０〜１，０００
ＭＰａが望ましい。

【００１３】発明者らは、種々の絶縁接着剤について検
討を重ねた結果、アクリロニトリル１８〜４０重量％、
官能基モノマーとしてグリシジル（メタ）アクリレート
２〜６重量％及び残部がエチル（メタ）アクリレート若
しくはブチル（メタ）アクリレートまたは両者の混合物
から得られる共重合体で、Ｔｇ（ガラス転移点）が−１
０℃以上でかつ重量平均分子量が１０万以上であるエポ
キシ基含有アクリルゴムを必須成分とする接着剤が、弾
性率が低い絶縁層材料として最適であり、電気絶縁性セ
ラミックウィスカを必須成分とする接着剤が、弾性率が
高い絶縁層材料として最適であることがわかった。これ
らの材料を用いて、接続信頼性に優れた高密度多層配線
板を得ることができた。

【００１４】弾性率が低い絶縁層に用いる接着剤の組成
としては、（ａ）エポキシ樹脂及びその硬化剤を合わせ
て１００重量部に対し、（ｂ）アクリロニトリル１８〜
４０重量％、官能基モノマーとしてグリシジル（メタ）
アクリレート２〜６重量％及び残部がエチル（メタ）ア
クリレート若しくはブチル（メタ）アクリレートまたは
両者の混合物から得られる共重合体で、Ｔｇ（ガラス転
移点）が−１０℃以上でかつ重量平均分子量が１０万以
上であるエポキシ基含有アクリルゴムを１００〜３００
重量部、（ｃ）硬化促進剤０．１〜５重量部、（ｄ）エ
ポキシ樹脂と相溶性でありかつ重量平均分子量３万以上
の高分子量樹脂１０〜４０重量部を配合した接着剤を用
いることができる。更に、前記接着剤にエポキシ樹脂と
非相溶性である重量平均分子量３万以上の高分子量樹脂
１〜５０重量部を配合しても良い。

【００１５】本発明において、エポキシ基含有アクリル
ゴムは、アクリロニトリル１８〜４０重量％、官能基モ
ノマーとしてグリシジル（メタ）アクリレート２〜６重
量％及び残部がエチル（メタ）アクリレート若しくはブ
チル（メタ）アクリレートまたは両者の混合物から得ら
れる共重合体である。本発明においては、この共重合体
中のアクリロニトリルを１８〜４０重量％とすることが
好ましく、１８重量％未満では、本発明の樹脂を用いて
積層した後の工程において使用される溶剤に樹脂が侵さ
れてしまうというように、耐溶剤性が低くなり、４０重
量％を超えると、他の成分と相溶性が低下したり、重合
が困難となる。本発明においては、このエポキシ基含有
アクリルゴムの重量平均分子量を、１０万以上とし、８
０万以上とすることがさらに好ましい。この範囲とする
ことにより、シート状、フィルム状での強度や可とう性
の低下やタック性の増大がなくなるからである。また、
分子量が大きくなるにつれフロー性が小さく、回路充填
性が低下してくるので、エポキシ基含有アクリルゴムの
重量平均分子量は、２００万以下であることが望まし
い。

【００１６】官能基モノマーには、グリシジルアクリレ
ートやグリシジルメタクリレートを用いるが、カルボン
酸タイプのアクリル酸や、水酸基タイプのヒドロキシメ
チル（メタ）アクリレートを構成成分に含むポリマーを
用いると、架橋反応が進行しやすく、ワニス状態でのゲ
ル化、Ｂステージ状態での硬化度の上昇による接着力の
低下等の問題があるため好ましくない。本発明において
は、グリシジル（メタ）アクリレートの量を、２〜６重
量％の範囲とする。必要な接着力を得るためは２重量％
以上を必要とし、ゴムのゲル化を防止するためには６重
量以下である必要がある。残部には、エチル（メタ）ア
クリレート若しくはブチル（メタ）アクリレートまたは
両者の混合物を用いるが、混合比率は、共重合体のＴｇ
を考慮して決定する。すなわち、Ｔｇが−１０℃未満で
あるとＢステージ状態での接着フィルムのタック性が大
きくなり取扱性が悪化するので、−１０℃以上となるよ
うな混合比率とする。このような混合比率は、実験によ
って求めることができる。例えば、アクリロニトリル：
グリシジルメタクリレート：エチルアクリレートの共重
合体の場合、組成比（重量比）を３０：３：６７とする
ことによって、Ｔｇを−１０℃とすることができる。本
発明においては、このエポキシ基含有アクリルゴムを、
パール重合、乳化重合等の重合方法により得ることがで
きる。このようなエポキシ基含有アクリルゴムとして
は、市販のものとして、ＨＴＲ−８６０Ｐ−３（帝国化
学産業株式会社製商品名）を使用できる。

【００１７】本発明において使用される（ａ）のエポキ
シ樹脂は、硬化して接着作用を呈するものであればよ
く、二官能以上で、分子量が５，０００未満、好ましく
は３，０００未満のエポキシ樹脂が使用される。特に分
子量が５００以下のビスフェノールＡ型またはＦ型液状
樹脂を用いると、積層時の流動性を向上することができ
て好ましい。エポキシ樹脂としては、分子量が５００以
下のビスフェノールＡ型またはビスフェノールＦ型液状
樹脂を用いることができる。市販のものとしては、エピ
コート８０７、エピコート８２７、エピコート８２８
（いずれも油化シェルエポキシ株式会社製商品名）、
Ｄ．Ｅ．Ｒ．３３０、Ｄ．Ｅ．Ｒ．３３１、Ｄ．Ｅ．
Ｒ．３６１（いずれも、ダウケミカル日本株式会社製商
品名）、ＹＤ８１２５、ＹＤＦ１７０（いずれも、東都
化成株式会社製商品名）等を使用できる。また、難燃化
を図ることを目的に、Ｂｒ化エポキシ樹脂、非ハロゲン
系の難燃性エポキシ樹脂等を使用してもよく、市販のも
のとして、ＥＳＢ４００（住友化学工業株式会社製、商
品名）を使用できる。

【００１８】さらに、低熱膨張化、高Ｔｇ化を目的に多
官能エポキシ樹脂を加えてもよく、このような多官能エ
ポキシ樹脂としては、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレ
ン型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒドノボラック型エ
ポキシ樹脂が使用できる。このような多官能エポキシ樹
脂としては、市販のものとして、フェノールノボラック
型エポキシ樹脂はＥＰＰＮ−２０１（日本化薬株式会社
製商品名）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂はＥ
ＯＣＮ１０１２、ＥＯＣＮ１０２５、ＥＯＣＮ１０２７
（いずれも、住友化学工業株式会社製商品名）、Ｎ−６
７３−８０Ｍ（大日本インキ化学工業株式会社製商品
名）、ナフタレン型エポキシ樹脂はＨＰ−４０３２（大
日本インキ化学工業株式会社製商品名）、サリチルアル
デヒドノボラック型エポキシ樹脂はＥＰＰＮ５０２（日
本化薬株式会社製商品名）等を使用できる。

【００１９】このようなエポキシ樹脂の硬化剤として
は、吸湿時の耐電食性に優れている、フェノール水酸基
を１分子中に２個以上有する化合物である、フェノール
ノボラック樹脂、ビスフェノールノボラック樹脂、クレ
ゾールノボラック樹脂、サリチルアルデヒドノボラック
樹脂、ナフタレン型フェノール樹脂を使用できる。この
ような硬化剤としては、市販のものとして、フェノライ
トＬＦ２８８２、フェノライトＬＦ２８２２、バーカム
ＴＤ−２０９０、バーカムＴＤ−２１４９、フェノライ
トＶＨ４１５０、フェノライトＶＨ４１７０（いずれ
も、大日本インキ化学工業株式会社製商品名）、ＮＨ−
７０００（日本化薬株式会社製商品名）等を使用でき
る。

【００２０】本発明においては、このようなエポキシ樹
脂及びその硬化剤１００重量部に対し、エポキシ基含有
アクリルゴムを１００〜３００重量部配合する。エポキ
シ基含有アクリルゴムが１００重量部未満では、弾性率
が増大して発生する熱応力が大きくなり、接続信頼性の
低下が起こる。３００重量部を超えると、接着性成分の
減少による接着性の低下、樹脂流動性の低下による回路
充填性の不良等を招きやすい。

【００２１】（ｃ）硬化促進剤には、各種イミダゾール
類を用いるのが好ましい。イミダゾールとしては、２−
メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、
１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメ
リテート等が挙げられる。このようなイミダゾール類と
しては、市販のものとして、２Ｅ４ＭＺ、２ＰＺ−Ｃ
Ｎ、２ＰＺ−ＣＮＳ（四国化成工業株式会社製商品名）
等を使用できる。本発明においては、この硬化促進剤
を、（ａ）エポキシ樹脂及びその硬化剤１００重量部に
対して、０．１〜５重量部の範囲で使用し、０．１重量
部未満であると、硬化反応の進行が遅く、絶縁層の硬化
不足により、密着性等の特性の低下を招き、また、５重
量部を超えると、接着剤ワニス及び接着フィルムとした
場合の保存安定性が低下し製品管理に支障をきたす。

【００２２】（ｄ）エポキシ樹脂と相溶性でありかつ重
量平均分子量が３万以上の高分子量樹脂としては、フェ
ノキシ樹脂、重量平均分子量が３万〜８万の高分子量エ
ポキシ樹脂、重量平均分子量が８万より大きい超高分子
量エポキシ樹脂、極性の大きい官能基含有ゴム等を使用
できる。このうちで、極性の大きい官能基含有ゴムと
は、アクリロニトリル−ブタジエンゴムやアクリルゴム
に、カルボキシル基のような極性が大きい官能基を付加
したゴムである。ここで、エポキシ樹脂と相溶性がある
とは、硬化後にエポキシ樹脂と分離して二つ以上の相に
分かれることなく、均質混和物を形成する性質を言う。

【００２３】フェノキシ樹脂としては、市販のものとし
て、フェノトートＹＰ−４０、フェノトートＹＰ−５０
（いずれも、東都化成株式会社製商品名）等を使用でき
る。高分子量エポキシ樹脂、超高分子量エポキシ樹脂と
しては、市販のものとして、ＨＭＥ（日立化成工業株式
会社製商品名）を使用できる。また、極性の大きい官能
基含有ゴムとしては、市販のものとして、カルボキシル
基含有アクリロニトリル−ブタジエンゴムのＰＮＲ−１
（日本合成ゴム株式会社製商品名）、ニポール１０７２
（日本ゼオン株式会社製商品名）等、カルボキシル基含
有アクリルゴムのＨＴＲ−８６０Ｐ（帝国化学産業株式
会社製商品名）を使用できる。

【００２４】本発明においては、この（ｄ）エポキシ樹
脂と相溶性でありかつ重量平均分子量３万以上の高分子
量樹脂を、（ａ）エポキシ樹脂及びその硬化剤１００重
量部に対し、１０〜４０重量部の範囲で用いることが好
ましく、４０重量部を超えると、エポキシ樹脂とエポキ
シ樹脂と相溶性のある高分子量樹脂の相の割合が大きく
なり、エポキシ樹脂と非相溶性の高分子量成分を主成分
とする柔軟な相の割合が少なくなることにより、弾性率
が増大して発生する熱応力が大きくなり、接続信頼性の
低下が起こる。

【００２５】エポキシ樹脂と非相溶性でありかつ重量平
均分子量が３万以上の高分子量成分としては、未変性ア
クリルゴム、極性の小さい官能基含有ゴムなどがあり、
極性の小さい官能基含有ゴムとしては、アクリロニトリ
ル−ブタジエンゴムやアクリルゴムに、エポキシのよう
な極性が小さい官能基を付加したゴムである。

【００２６】エポキシ樹脂と相溶性である高分子量樹脂
およびエポキシ樹脂と非相溶性である高分子量樹脂の重
量平均分子量は、いずれも３万以上である必要がある。
エポキシ樹脂と相溶性の分子とエポキシ樹脂と非相溶性
の分子とが互いに絡み合うことにより、相分離を防ぐた
めである。

【００２７】本発明においては、室温での取扱性を向上
させるために、エポキシ樹脂と非相溶性の高分子量樹脂
の配合量を、（ａ）エポキシ樹脂及びその硬化剤１００
重量部に対し、１〜５０重量部配合することができる。

【００２８】本発明においては、絶縁層となる接着剤の
取り扱い性の向上、難燃性の付与、溶融粘度の調整、熱
膨張率の低減などを目的として、無機フィラーを接着剤
（樹脂成分と無機フィラー成分の和）１００体積部に対
して、１〜５０体積部配合することが好ましい。配合の
効果の点から１体積部以上、配合量が多くなると、接着
剤の貯蔵弾性率の上昇、接着性の低下、ボイド残存によ
る電気特性の低下等の問題を起こすので５０体積部以下
とされる。

【００２９】無機フィラーとしては、水酸化アルミニウ
ム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネ
シウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化
カルシウム、酸化マグネシウム、アルミナ、窒化アルミ
ニウム、窒化ホウ素、結晶性シリカ、非結晶性シリカな
どが挙げられる。

【００３０】本発明においては、樹脂と無機フィラーの
界面結合をよくするために、カップリング剤を配合する
ことが好ましい。カップリング剤としては、シランカッ
プリング剤が好ましい。シランカップリング剤として
は、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ
−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノ
プロピルトリエトキシシラン、γ−ウレイドプロピルト
リエトキシシラン、Ｎ−β−アミノエチル−γ−アミノ
プロピルトリメトキシシランが挙げられる。

【００３１】前記したシランカップリング剤は、市販の
ものとして、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ランであるＮＵＣＡ−１８７（日本ユニカー株式会社
製商品名）、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラ
ンであるＮＵＣＡ−１８９（日本ユニカー株式会社製
商品名）、γ−アミノプロピルトリエトキシシランであ
るＮＵＣＡ−１１００（日本ユニカー株式会社製商品
名）、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシランである
ＮＵＣＡ−１１６０（日本ユニカー株式会社製商品
名）、Ｎ−β−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリ
メトキシシランであるＮＵＣＡ−１１２０（日本ユニ
カー株式会社製商品名）が使用できる。

【００３２】本発明においては、このカップリング剤の
配合量を、無機フィラー１００重量部に対して、０．５
〜１０重量部の範囲とすることが好ましく、０．５重量
部未満では、密着性向上の効果がなく、１０重量部を超
えると、耐熱性低下、コストの上昇など問題点を生ず
る。

【００３３】さらに、イオン性不純物を吸着して、吸湿
時の絶縁信頼性をよくするために、無機イオン吸着剤を
配合してもよい。このような無機イオン吸着剤として
は、単にイオンを吸着するものと、イオン交換反応を示
す無機イオン交換体と、この両者の性質を併せ持つもの
とがある。このように単にイオンを吸着するものとして
は、多孔性固体の吸着性を利用して液体、固体から物質
移動を行いイオンを分離する無機物質であり、耐熱性、
耐薬品性に優れた活性炭、天然及び合成ゼオライト、シ
リカゲル、活性アルミナ、活性白土などが挙げられる。

【００３４】無機イオン交換体は、イオン交換反応によ
り液体、固体からイオンを分離するものであり、合成ア
ルミノケイ酸、塩例えば合成ゼオライト、金属の含水酸
化物、例えば水和五酸化アンチモン、多価金属の酸性
塩、例えばリン酸ジルコニウムなどが挙げられる。シリ
カゲルや活性白土も無機イオン交換体として作用する。
ハイドロタルサイトは、ハロゲンを捕捉することが知ら
れており、無機イオン交換体の一種である。

【００３５】このような無機イオン吸着剤としては、市
販のものとして、ジルコニウム系化合物を成分とするＩ
ＸＥ−１００（東亜合成化学工業株式会社製商品名）、
アンチモンビスマス系化合物を成分とするＩＸＥ−６０
０（東亜合成化学工業株式会社製商品名）、マグネシウ
ムアルミニウム系化合物を主成分とするＩＸＥ−７００
（東亜合成化学工業株式会社製商品名）、ハイドロタル
サイトであるＤＨＴ−４Ａ（協和化学工業製商品名）を
使用できる。

【００３６】この無機イオン吸着剤の配合は、樹脂１０
０重量部に対して、０．５〜１０重量部の範囲が好まし
く、０．５部未満であると、吸湿時の絶縁信頼性を改善
できず、１０重量部を超えると、耐熱性の低下、コスト
の上昇等の問題点を生じる。

【００３７】この他、必要により、銅がイオン化して溶
け出すのを防止するため、銅害防止剤として知られる化
合物、例えば、トリアジンチオール化合物、ビスフェノ
ール系還元剤を配合してもよい。ビスフェノール系還元
剤としては、２，２’−メチレン−ビス−（４−メチル
−６−第３−ブチルフェノール）、４，４’−チオ−ビ
ス−（３−メチル−６−第３−ブチルフェノール）が挙
げられる。

【００３８】トリアジンチオール化合物を成分とする銅
害防止剤としては、ジスネットＤＢ（三協製薬株式会社
製商品名）を、ビスフェノール系還元剤を成分とする銅
害防止剤としては、ヨシノックスＢＢ（吉富製薬株式会
社製商品名）を市販品として使用できる。

【００３９】弾性率が高い第二の絶縁層に用いる絶縁層
となる接着剤の組成としては、電気絶縁性セラミックウ
ィスカを含み、エポキシ樹脂及びその硬化剤と硬化促進
剤を配合した絶縁層となる接着剤を用いることができ
る。電気絶縁性セラミックウィスカは、接着剤（樹脂成
分とウィスカ成分の和）１００体積部に対して、５〜５
０体積部配合することが好ましい。高弾性率を確保する
ために５体積部以上、接着性の低下、ボイド残存による
電気特性の低下等の問題を起こすので５０体積部以下と
するのが好ましい。

【００４０】本発明において、電気絶縁性セラミックウ
ィスカは、平均直径が０．３〜３μｍ、平均長さが平均
直径の５倍以上であることが好ましい。平均直径が、
０．３μｍ未満であると、接着剤へ分散させる工程にお
いて、破砕が起こりやすく、３μｍを超えると、接着剤
のフィルム化の工程で表面に凹凸が起こりやすく、好ま
しくない。平均長さが平均直径の５倍未満であると、接
着剤の高弾性率化効果が小さい。好ましくは、２０倍以
上であることが望ましい。また、配線間の絶縁信頼性を
確保するために、１００μｍ以下であることが好まし
い。

【００４１】電気絶縁性セラミックウィスカとしては、
ホウ酸アルミニウム、ウォラストナイト、チタン酸カリ
ウム、塩基性硫酸マグネシウム、窒化ケイ素、α−アル
ミナ等などが挙げられる。

【００４２】本発明において弾性率が高い絶縁層に用い
るエポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂と
相溶性がありかつ重量平均分子量が３万以上の高分子量
樹脂、硬化促進剤には、弾性率が低い絶縁層において提
示したものを用いることができる。また必要に応じて無
機イオン吸着剤、銅害防止剤を用いることもできる。こ
れらについても、弾性率が低い絶縁層において提示した
ものを用いることができる。

【００４３】本発明の絶縁層材料のワニスの製造法は、
樹脂成分と無機フィラー成分を十分に分散できる混合方
法ならば、特に制限はない。たとえば、プロペラ撹拌に
より、各樹脂を溶剤に溶解・分散してワニス状とした後
に、ビーズミルを用いて無機フィラーと樹脂ワニスを混
練することにより、樹脂と無機フィラーが十分に分散さ
れたワニスを得ることができる。混練に用いる機械は、
ビーズミルの他に３本ロールやらいかい機などが使用で
き、これらを組み合わせてもよい。また、無機フィラー
と低分子量成分とをあらかじめ混合した後、高分子量樹
脂を配合することにより、混合に要する時間を短縮する
ことが可能である。これらのワニスを作製した後、真空
脱気により、ワニス中の気泡を除去することが望まし
い。

【００４４】ワニス化の溶剤は、比較的低沸点の、メチ
ルエチルケントン、アセトン、メチルイソブチルケト
ン、２−エトキシエタノール、トルエン、ブチルセルソ
ルブ、メタノール、エタノール、２−エトキシエタノー
ルなどを用いるのが好ましい。また塗膜性を向上するな
どの目的で、高沸点溶剤を加えてもよい。高沸点溶剤と
しては、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミ
ド、メチルピロリドン、シクロヘキサンなどが挙げられ
る。

【００４５】本発明の絶縁層材料のＢステージ（半硬化
状態）の絶縁層となる接着フィルムは、ワニスをプラス
チックフィルム等のフィルム状基材上に塗布し、加熱し
て溶剤を除去して得ることができる。また、接着フィル
ムの保護を目的にフィルム状基材と接する接着フィルム
面と反対側に、カバーフィルムを使用してもよい。これ
らのフィルム状基材は基板積層プレスの際に剥離される
ものである。フィルム状基材及びカバーフィルムに用い
るプラスチックフィルムとしては、ポリテトラフルオロ
エチレンフィルム、離型処理したポリエチレンテレフタ
レートフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィル
ム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、
ポリイミドフィルム等が使用できる。プラスチックフィ
ルムには、ポリイミドフィルムであるカプトン（東レ・
デュポン株式会社製商品名）、アピカル（鐘淵化学工業
株式会社製商品名）、ポリエチレンテレフタレートフィ
ルムであるルミラー（東レ・デュポン株式会社製商品
名）、ピューレックス（帝人株式会社製、商品名）等
が、市販のものとして使用できる。

【００４６】フィルム状基材の代わりに銅箔を用いても
よい。銅箔は基板との積層後に回路配線を形成する材料
としてそのまま用いることができる。銅箔には、市販の
ものとして、ＳＤＧＲ、ＳＤＧＬ（いずれも、日本電解
株式会社製商品名）、ＴＳＡ、ＧＴＳ（いずれも、古河
サーキットホイル株式会社製商品名）、ＪＴＣ（日鉱グ
ールドフォイル株式会社製商品名）等を使用できる。

【００４７】高密度多層配線板としては、隣接する配線
層間の導体のみを接続するインタースティシャルバイア
ホール（以下、ＩＶＨという。）や、ベリードバイアホ
ール（以下、ＢＶＨという。）を用いたものが好まし
い。このＩＶＨやＢＶＨを有する多層配線板としては、
ビルドアップ多層配線板がある。このビルドアップ多層
配線板は、以下のような方法により製造できる。めっき
スルーホールと内層回路とが形成された内層回路板のス
ルーホールにシルクスクリーン印刷法などによって、穴
が完全に塞がるように熱硬化性樹脂を埋め、加熱して硬
化した後、穴からはみ出した樹脂を研磨等により除去
し、接着剤を有する導体箔を加熱加圧し、導体箔の層間
接続用穴を設ける部分をエッチング除去し、その部分の
絶縁層（硬化した前記接着剤）を除去し、めっきなどに
より、その層間接続用穴の内壁の金属化を行い、表面の
導体層の不要な部分をエッチングすることにより回路を
形成する。接着剤を有する導体箔の代わりに接着フィル
ムと導体箔を用いてもよい。この手法により、絶縁層と
配線層を１層づつ形成することができる。この回路を形
成したものを内層回路板とすれば、上記と同様の手法に
よりさらに１層づつの絶縁層と配線層が形成でき、これ
を繰り返すことによって、必要とする回路を有する多層
配線板を得ることができる。

【００４８】本発明においては、フィルム状基材または
銅箔上に弾性率が低い絶縁層となる接着剤および弾性率
が高い絶縁層となる接着剤をＢステージ状態に硬化させ
たものを順次積層していく絶縁層材料として用いること
ができる。層間接続用穴を設ける部分の絶縁層は、レー
ザ光照射により除去できる。レーザは、炭酸ガスレー
ザ、ＹＡＧレーザ、エキシマレーザ等を用いることがで
きる。生産性の点からは、炭酸ガスレーザが好ましい。
このときのレーザ光の照射条件は、時間が短く、出力の
大きなパルス状の発振をするものが好ましい。例えば、
制御できる条件の範囲が、１パルスの幅：１〜４０μｓ
ｅｃ、パルス繰り返し周波数：１５０〜１０，０００Ｈ
ｚ、繰り返しパルス数：１〜１０パルス、出力パルス
数：２〜５パルスを包含するレーザ発振器が、制御しや
すく好ましい。この場合の出力は、エネルギー密度にし
て、１５〜４０Ｊ／ｃｍ²の範囲である。時間あたりの
出力が、上記範囲未満であると、絶縁層の樹脂を蒸発、
発散することができず、上記範囲を超えると、必要以上
の穴径となり制御が困難で、一旦蒸発した樹脂が炭化し
て付着することもあり、付着した炭化物の除去を行わな
ければならない。

【００４９】本発明における弾性率の低い第三の絶縁層
は、その貯蔵弾性率が、２５℃で２０〜２，０００ＭＰ
ａ、２６０℃で２〜５０ＭＰａであることが必要であ
る。この値を超えると、半導体チップを実装した基板の
接続信頼性が低下する。弾性率の高い第二の絶縁層は、
その貯蔵弾性率が、２５℃で４，０００〜１５，０００
ＭＰａ、２６０℃で５０〜１，０００ＭＰａであること
が必要である。この値よりも低いと、基板の剛性が低く
部品実装後に変形が起こりやすい。なお、ここで、弾性
率とは、動的粘弾性測定装置で測定した貯蔵弾性率を指
し、その測定は、接着剤硬化物に引張り荷重をかけて、
周波数１０Ｈｚ、昇温速度５〜１０℃／分で−５０℃か
ら３００℃まで測定する温度依存性モードで行った。以
下に、本発明を、実施例によって具体的に説明する。

【００５０】

【実施例】

（絶縁層となる接着フィルムの作製）実施例及び比較例
に用いた絶縁層となる接着フィルムの組成を表１〜表３
にまとめて示した。表１に示す組成中で、硬化促進剤、
カップリング剤及び無機フィラーを除くものを、１．０
リットルのメチルエチルケトンに、２００ｇを加え、こ
れを混合し、均一に溶解させた。この樹脂とメチルエチ
ルケトンからなるワニスに、カップリング剤及び無機フ
ィラーを加え、ビーズミル混練した。そして、硬化促進
剤を添加し、真空脱気してワニスを調整した。このワニ
スをフィルム状基材としてベースキャリアで示したプラ
スチックフィルム、または銅箔上に流延した後、１４０
℃で５分間加熱乾燥し、厚さ５０μｍの半硬化状の絶縁
層となる接着フィルムを作製した。尚、各組成の物質名
および接着フィルム、ベースキャリアは、以下の通りで
ある。（ａ）エポキシ基含有アクリルゴムＨＴＲ−８６０Ｐ−３（帝国化学産業株式会社製商品
名、分子量１００万）（ｂ）エポキシ樹脂・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；エピコート８２８（油化シェルエポキシ株式会社製商品
名）ＹＤ８１２５（東都化成工業株式会社製商品名）．多官能エポキシ樹脂クレゾールノボラック型エポキシ樹脂；ＥＳＣＮ００１（住友化学工業株式会社製商品名）Ｎ−６７３−８０Ｍ（大日本インキ化学工業株式会社製
商品名）サリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂；ＴＡＣＴＩＸ７４２（ダウケミカル社製商品名）ＥＰＰＮ５０２（日本化薬株式会社製商品名）ナフタレン骨格型エポキシ樹脂；ＮＣ７０００（日本化
薬株式会社製商品名）・難燃化エポキシ樹脂；ＥＳＢ−４００（住友化学工業
株式会社製商品名）・硬化剤ビスフェノールＡノボラック樹脂；フェノライトＬＦ２８２２（大日本インキ化学工業株式
会社製商品名）フェノライトＬＦ２８８２（大日本インキ化学工業株式
会社製商品名）ナフタレン骨格樹脂；ＮＨ７０００（日本化薬株式会社
製商品名）（ｃ）硬化促進剤１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール；２ＰＺ
−ＣＮ（四国化成工業株式会社製商品名）（ｄ）エポキシ樹脂と相溶性でありかつ重量平均分子量
３万以上の高分子量樹脂・フェノキシ樹脂；フェノトートＹＰ−５０（東都化成
株式会社製商品名、分子量５万）（ｅ）エポキシ樹脂と非相溶性でありかつ重量平均分子
量３万以上の高分子量樹脂・エポキシ基含有アクリルゴム；ＳＧ８０−Ｈ（帝国化
学産業株式会社製商品名、分子量３５万）（ｆ）無機フィラー・シリカフィラー；ヒューズレックスＺＡ−３０Ｃ（株式会社龍森製商品
名）ＦＢ−３０１（電気化学工業株式会社商品名）ＳＯ−２５Ｒ（株式会社龍森製商品名）・アルミナフィラー；ＵＡ−５０５５（昭和電工株式会
社製商品名）・ホウ酸アルミニウムウィスカアイボレックスＹＳ−１２（四国化成工業株式会社商品
名）（ｇ）カップリング剤 γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン；ＮＵＣ
Ａ−１８７（日本ユニカー株式会社製商品名）（ｈ）無機イオン吸着剤アンチモンビスマス系化合物；ＩＸＥ−６００（東亜合
成化学工業株式会社製商品名）（ｉ）銅害防止剤ビスフェノール系還元剤；ヨシノックスＢＢ（吉富製薬
株式会社製商品名）（ｊ）溶剤メチルエチルケトン（ｋ）フィルム状基材プラスチックフィルム；ピューレックス（帝人株式会社
製商品名）銅箔；ＴＳＡ（古河サーキットホイル株式会社製商品
名）

【００５１】実施例１〜３５表４に実施例で用いた絶縁層材料と試験結果をまとめて
示した。実施例で作製した多層配線板の製造方法は以下
の通りに行った。銅箔厚み１８μｍ、板厚０．４mmの両
面銅箔張ガラスエポキシ積層板ＭＣＬ−Ｅ−６７９（日
立化成工業株式会社商品名）に常法によりドリル穴開
け、無電解銅めっきを行った後、銅箔表面にエッチング
レジストを形成し、不要な銅箔をエッチング除去して、
回路パターンおよびスルーホールを有する回路板を作製
した。この回路板のスルーホール部にスクリーン印刷法
により、穴埋め樹脂としてＣＣＴ−６５０ＴＨ（株式会
社アサヒ化学研究所商品名）を充填し、１７０℃、１時
間の加熱硬化を行い、表面の不要な樹脂を研磨により取
り除いた。この回路板の回路表面に、次亜塩素酸ナトリ
ウムを主成分とする黒化処理と、ジメチルアミノボラン
を主成分とする還元処理によって、粗化処理を行った。
表４の絶縁層２に示す接着フィルム／回路板／表４の絶
縁層２に示す接着フィルムの順に重ね、１７０℃、２．
５Ｍｐａ、６０分のプレス条件で、加熱加圧し積層一体
化した。この回路板表面にエッチングレジストを形成
し、エッチングによりバイアホールを形成するための銅
箔開口部を設けた。この開口部に露出した絶縁層にエネ
ルギー密度２０Ｊ／ｃｍ²、発振時間５μｓｅｃ、発振
周波数２５０Ｈｚ、３パルスの条件で炭酸ガスレーザを
照射することにより、前記内層板の回路導体が露出する
まで除去して、バイアホールを形成し、無電解銅めっき
によりバイアホール内を電気的に接続した。この回路板
表面にエッチングレジストを形成し、不要な銅箔をエッ
チング除去して、回路パターンおよびバイアホールを有
する回路板を作製した。フィルム状基材がプラスチック
フィルムの場合には、１８μｍ銅箔ＴＳＡ／表４の絶縁
層３に示す接着フィルム／回路板／表４の絶縁層３に示
す接着フィルム／１８μｍ銅箔ＴＳＡ、フィルム状基材
が銅箔の場合には、表４の絶縁層３に示す銅箔付接着フ
ィルム／回路板／表４の絶縁層３に示す銅箔付接着フィ
ルムの順に重ね、前述のプレス条件で、加熱加圧し積層
一体化した。フィルム状基材は表１〜３中に○印で示し
た。この回路板表面にエッチングレジストを形成し、エ
ッチングによりバイアホールを形成するための銅箔開口
部を設けた。この開口部に露出した絶縁層に前述の条件
で炭酸ガスレーザを照射することにより、前記内層板の
回路導体が露出するまで除去して、バイアホールを形成
した後にドリルにより直径０．５ｍｍのスルーホールを
形成した。この回路板のバイアホールとスルーホール内
を無電解銅めっきにより電気的に接続した。この回路板
表面に所望のエッチングレジストを形成し、不要な銅箔
をエッチング除去して、多層配線板を得た。スクリーン
印刷により、接続パッドパターンの部分にはんだペース
トを印刷し、半導体チップを位置合わせして配置した
後、ＩＲリフローを用いてはんだを溶融させて、半導体
チップを多層配線板にフリップチップ実装し，図１に示
すような実装基板を作製した。

【００５２】比較例１〜６絶縁層となる接着フィルムに表４中に示すものを用いた
他は、実施例と同様の条件で多層配線板を作製し、実装
基板を作製した。

【００５３】上記で作製した実装基板について接続信頼
性と曲げ強度を測定し、その結果を表４に示した。試験
方法は以下の方法により行った。（絶縁層となる接着剤フィルム硬化物の貯蔵弾性率）絶
縁層となる接着フィルムを１７０℃で１時間硬化させ、
接着フィルム硬化物を作製した。貯蔵弾性率は、動的粘
弾性測定装置ＤＶＥ−Ｖ４（株式会社レオロジ製商品
名）を用いて、長さ２０ｍｍ、幅４ｍｍ、厚み８０μｍ
の試料を、昇温速度５℃／分、引張りモード、自動静荷
重で２０〜２８０℃まで測定した。（接続信頼性試験）実施例、比較例で作製した実装基板
を、熱衝撃試験で評価した。気相で行う熱衝撃試験機を
用い、試験条件は、−５５℃の低温雰囲気に３０分間放
置し、その後１２５℃の高温雰囲気に３０分間放置する
工程を１サイクルとした。低温雰囲気から高温雰囲気に
変わるとき、及びその逆のときには、室温雰囲気に５分
間放置した。１００サイクル毎に接続部の導通抵抗を測
定し、初期値から１０％以上上昇したところを終点とし
た。評価は、終点が５００サイクル以上のものを良好と
し○で示した。５００サイクル未満ののものを不良とし
×で示した。（多層配線板曲げ強度）実施例、比較例で作製した多層
配線板を、ＪＩＳＣ６４８１に準じて、３点曲げ法に
より曲げ強度（曲げ強さ）を測定した。評価は、曲げ強
度が２０ＧＰａ以上のものを良好とし○で示した。２０
ＧＰａ未満ののものを不良とし×で示した。

【００５４】

【表１】

【００５５】

【表２】

【００５６】

【表３】

【００５７】

【表４】

【００５８】実施例１〜３５は、いずれも、最外配線層
の内側にありかつその最外配線層に接するビルドアップ
絶縁層（第三の絶縁層、絶縁層３）の動的粘弾性測定装
置を用いて測定した貯蔵弾性率が２５℃で２０〜２，０
００ＭＰａ、２６０℃で２〜５０ＭＰａであり、その他
のビルドアップ絶縁層（第二の絶縁層、絶縁層２）の貯
蔵弾性率が２５℃で４，０００〜１５，０００ＭＰａ、
２６０℃で５０〜１，０００ＭＰａである高密度多層配
線板である。これらを用いた実装基板はいずれも接続信
頼性に優れている。さらに、これらの高密度多層配線板
は、曲げ強度が高くたわみが小さい。

【００５９】また、比較例１は、絶縁層２に含まれる電
気絶縁性セラミックウィスカが少ないために弾性率が低
く、基板の曲げ強度が低くたわみが大きい。比較例２
は、絶縁層３に含まれる低弾性率成分のエポキシ基含有
アクリルゴムが少ないために弾性率が高く、接続信頼性
に劣る。比較例３は、絶縁層３に含まれるエポキシ樹脂
と相溶性でありかつ重量平均分子量３万以上の高分子量
樹脂のフェノキシ樹脂量が多いために弾性率が高く、接
続信頼性に劣る。比較例４は、絶縁層３に含まれる無機
フィラー量が多いために弾性率が高く、接続信頼性に劣
る。比較例５は、絶縁層３の弾性率が高く、接続信頼性
に劣る。比較例６は、絶縁層２の弾性率が低く、基板の
曲げ強度が低くたわみが大きい。

【００６０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明により接続
信頼性に優れたフリップチップ実装基板を得ることので
きる高密度多層配線板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の一部の構造を示す斜視断
面図である。

【符号の説明】

１．絶縁層１（第一の絶縁層）２．絶縁層２（第二の絶縁層）３．絶縁層３（第三の絶縁層）４．ＩＶＨ５．フリップチップ実装した素子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＣ０９Ｊ 133/20 Ｃ０９Ｊ 133/20 (72)発明者山本和徳茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内 (72)発明者稲田禎一茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内 (72)発明者浦崎直之茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 ▲つる▼ 義之茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の絶縁層と複数の導体からなる配線
層と前記配線層を電気的に接続する導体化された穴を有
する多層配線板であり、かつガラス基材で補強された樹
脂よりなる少なくとも１層以上の第一の絶縁層を有し、
さらに少なくとも１層以上の第二の絶縁層と最外配線層
の内側にありかつその最外配線層に接する第三の絶縁層
を有し、動的粘弾性測定装置を用いて測定した場合の前
記第二の絶縁層の貯蔵弾性率が２５℃で４，０００〜１
５，０００ＭＰａであり、２６０℃で５０〜１，０００
ＭＰａであり、かつ動的粘弾性測定装置を用いて測定し
た場合の前記第三の絶縁層の貯蔵弾性率が２５℃で２０
〜２，０００ＭＰａであり、２６０℃で２〜５０ＭＰａ
であることを特徴とする多層配線板。
【請求項２】第三の絶縁層が、アクリロニトリル１８
〜４０重量％、官能基モノマーとしてグリシジル（メ
タ）アクリレート２〜６重量％及び残部がエチル（メ
タ）アクリレート若しくはブチル（メタ）アクリレート
または両者の混合物から得られる共重合体で、Ｔｇ（ガ
ラス転移点）が−１０℃以上でかつ重量平均分子量が１
０万以上であるエポキシ基含有アクリルゴムを必須成分
として含むことを特徴とする請求項１に記載の多層配線
板。
【請求項３】第三の絶縁層が、（ａ）エポキシ樹脂及
びその硬化剤１００重量部に対し、（ｂ）アクリロニト
リル１８〜４０重量％、官能基モノマーとしてグリシジ
ル（メタ）アクリレート２〜６重量％及び残部がエチル
（メタ）アクリレート若しくはブチル（メタ）アクリレ
ートまたは両者の混合物から得られる共重合体で、Ｔｇ
（ガラス転移点）が−１０℃以上でかつ重量平均分子量
が１０万以上であるエポキシ基含有アクリルゴム１００
〜３００重量部及び（ｃ）硬化促進剤０．１〜５重量部
を含むことを特徴とする請求項１または請求項２に記載
の多層配線板。
【請求項４】第三の絶縁層が、（ａ）エポキシ樹脂及
びその硬化剤１００重量部に対し、（ｂ）アクリロニト
リル１８〜４０重量％、官能基モノマーとしてグリシジ
ル（メタ）アクリレート２〜６重量％及び残部がエチル
（メタ）アクリレート及びブチル（メタ）アクリレート
または両者の混合物から得られる共重合体で、Ｔｇ（ガ
ラス転移点）が−１０℃以上でかつ重量平均分子量が１
０万以上であるエポキシ基含有アクリルゴム１００〜３
００重量部、（ｃ）硬化促進剤０．１〜５重量部及び
（ｄ）エポキシ樹脂と相溶性がありかつ重量平均分子量
が３万以上の高分子量樹脂１０〜４０重量部を含むこと
を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載
の多層配線板。
【請求項５】第三の絶縁層が、（ａ’）エポキシ樹脂
及びフェノール樹脂１００重量部に対し、（ｂ）アクリ
ロニトリル１８〜４０重量％、官能基モノマーとしてグ
リシジル（メタ）アクリレート２〜６重量％及び残部が
エチル（メタ）アクリレート若しくはブチル（メタ）ア
クリレートまたは両者の混合物から得られる共重合体
で、Ｔｇ（ガラス転移点）が−１０℃以上でかつ重量平
均分子量が１０万以上であるエポキシ基含有アクリルゴ
ム１００〜３００重量部ならびに（ｃ）硬化促進剤０．
１〜５重量部を含むことを特徴とする請求項１または請
求項２に記載の多層配線板。
【請求項６】第三の絶縁層が、（ａ’）エポキシ樹脂
及びフェノール樹脂１００重量部に対し、（ｂ）アクリ
ロニトリル１８〜４０重量％、官能基モノマーとしてグ
リシジル（メタ）アクリレート２〜６重量％及び残部が
エチル（メタ）アクリレート及びブチル（メタ）アクリ
レートまたは両者の混合物から得られる共重合体で、Ｔ
ｇ（ガラス転移点）が−１０℃以上でかつ重量平均分子
量が１０万以上であるエポキシ基含有アクリルゴム１０
０〜３００重量部、（ｃ）硬化促進剤０．１〜５重量部
及び（ｄ）エポキシ樹脂と相溶性がありかつ重量平均分
子量が３万以上の高分子量樹脂１０〜４０重量部を含む
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の多層
配線板。
【請求項７】第三の絶縁層材料１００体積部に対し
て、無機フィラーを１〜５０体積部含むことを特徴とす
る請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の多層配線
板。
【請求項８】第三の絶縁層に含む無機フィラーがシリ
カであることを特徴とする請求項７に記載の多層配線
板。
【請求項９】第二の絶縁層が、電気絶縁性セラミック
ウィスカを含むことを特徴とする請求項１ないし請求項
８のいずれかに記載の多層配線板。
【請求項１０】第二の絶縁層材料１００体積部に対し
て、電気絶縁性セラミックウィスカを５〜５０体積部含
むことを特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれか
に記載の多層配線板。
【請求項１１】第二の絶縁層が、エポキシ樹脂とその
硬化剤を含むことを特徴とする請求項１ないし請求項１
０のいずれかに記載の多層配線板。
【請求項１２】第二の絶縁層が、エポキシ樹脂とフェ
ノール樹脂を含むことを特徴とする請求項１ないし請求
項１０のいずれかに記載の多層配線板。
【請求項１３】第二の絶縁層が、エポキシ樹脂及びそ
の硬化剤１００重量部に対し、エポキシ樹脂と相溶性が
ありかつ重量平均分子量が３万以上の高分子量樹脂１０
〜４０重量部を含むことを特徴とする請求項１ないし請
求項１２のいずれかに記載の多層配線板。
【請求項１４】第二の絶縁層が、エポキシ樹脂及びフ
ェノール樹脂１００重量部に対し、エポキシ樹脂と相溶
性がありかつ重量平均分子量が３万以上の高分子量樹脂
１０〜４０重量部を含むことを特徴とする請求項１〜１
３に記載の多層配線板。
【請求項１５】多層配線板の板厚が１．0ｍｍ以下で
あり、かつ２５℃における多層配線板の曲げ強度が２０
ＧＰａ以上であることを特徴とする請求項１ないし請求
項１４のいずれかに記載の多層配線板。
【請求項１６】隣接する配線層のみを接続する導体化
された穴を有する絶縁層を２層以上有することを特徴と
する請求項１ないし請求項１５のいずれかに記載の多層
配線板。