JPH11171935A - 共重合体樹脂とその製造方法、前記共重合体樹脂を含むフォトレジストとその製造方法、および半導体素子 - Google Patents

共重合体樹脂とその製造方法、前記共重合体樹脂を含むフォトレジストとその製造方法、および半導体素子

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JPH11171935A
JPH11171935A JP10240368A JP24036898A JPH11171935A JP H11171935 A JPH11171935 A JP H11171935A JP 10240368 A JP10240368 A JP 10240368A JP 24036898 A JP24036898 A JP 24036898A JP H11171935 A JPH11171935 A JP H11171935A
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carboxylate
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 TMAH現像液に耐える物性を有するフォトレジ
ストを提供する。 【解決手段】 脂肪族環状オレフィン系単量体と、マレ
イミド系単量体とを共重合して得られた下記一般式
(I)の共重合体樹脂と、これを含有するフォトレジス
トである。 【化1】 前記式中、R1は炭素数1〜10の1級、2級または3
級の脂肪族アルコールを表す。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は共重合体樹脂とフォ
トレジスト及びその製造方法に関し、特に高集積半導体
素子の微細回路製作時、1G及び4Gへの適用が予想さ
れるArF(193nm)、またはKrF(249nm)、X−ray、イ
オンビーム、E−beam、あるいはEUV ( Extreme Ultra
Violet )等の遠紫外線光源を用いた光リソグラフィ工
程で、フォトレジスト樹脂として用いることができるマ
レイミド系単量体と脂肪族環状オレフィン系単量体との
共重合体樹脂、及びこの共重合体樹脂を光酸発生剤と共
に含むフォトレジスト、及びその製造方法とそれを用い
た半導体素子に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体素子の微細加工工程で高感度を達
成するため、最近では化学増幅性の遠紫外線(deep ult
ra violet:DUV)用のフォトレジストが脚光を浴びてお
り、その組成は光酸発生剤(photoacid generator:PA
G)と酸に敏感に反応する構造のマトリックス高分子を
配合したものである。
【0003】このようなフォトレジストの作用機構は次
に述べるものである。光酸発生剤が光源から紫外線光を
受けると、酸を発生し、このように発生した酸によりマ
トリックス高分子の主鎖または側鎖が反応して分解した
り、架橋結合したり、または高分子の極性が大きく変化
し、現像液により溶解して、なくなることになる。その
反面、光を受けない部分は本来の構造をそのまま有する
ため現像液に溶解せずに残る。このようにしてマスクの
像を基板上にポジ画像として残すことができるようにな
る。このようなリソグラフィ工程で解像度は光源の波長
に依存し、光源の波長が小さくなるほど微細パターンを
形成することができる。
【0004】一般に、フォトレジスト(photoresist)
は用いられる光に対する透明性、エッチング耐性と耐熱
性及び接着性が求められ、それ以外にもArF用フォトレ
ジストに用いられるフォトレジストならば、2.38%T
MAH(tetramethylammonium hydroxides)水溶液によっ
て現像可能でなければならないが、このような全ての性
質を満足する感光性膜樹脂を合成するのは非常に困難で
ある。
【0005】例えば、主鎖がポリアクリレート系の樹脂
は合成は容易であるがエッチング耐性の確保及び現像工
程に問題がある。このようなエッチング耐性は主鎖に脂
肪族環状単位体(alicyclic unit)を導入することによ
り向上させることができるが、主鎖全てを脂肪族環によ
って構成するのは非常に困難である。前記のような問題
を解決するための試みとして、主鎖がノルボルネン(no
rbornene)、アクリレート(acrylate)、無水マレイン
酸(maleic anhydride)に置換された構造を有する下記
式(IV)の共重合体樹脂がベル研究所(Bell Lab)で開
発された。
【化6】
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この共
重合体樹脂は、脂肪族環状単位体のノルボルネンと唯
一、重合可能な性質を有し、脂肪族環状オレフィン基を
重合させるため用いられる、無水マレイン酸部分(A部
分)が、ArF光の193nm波長光を吸収せず、しかも
露光されていない状態で2.38%TMAHに非常によく溶
解する。よって、露光後、実際の感光膜パターン時のパ
ターンの上部が丸く形成されるトップロス(top loss)
現像が発生し、ArF用樹脂として使用することに問題
がある。
【0007】したがって、溶解を抑制するためにはt−
ブチルが置換されたB部分をさらに増加しなければなら
ないが、そのようになれば相対的に下部層(substrat
e)との接着力を増加させるC部分(カルボキシレート
部分)が減少し、パターニング(patterning)時フォト
レジストがウェーハから離脱してパターン形成が不可能
となる欠点が生じる。さらに、露光後に熱処理を直ちに
行わず待機するポストイクスポージャディレイ(post e
xposure delay)時には、パターンの下部が上部より小
さくなるティートップ(T−top)現象が発生してパタ
ーン形成自体が困難になる。加えて、無水マレイン酸部
分が粘着性を増加させるヒドロキシグループ(−OH)と
反応するため感光剤の貯蔵寿命(shelf life)に影響
を及ぼす可能性がある。
【0008】したがって、ベル研究所ではコレステロー
ル系の溶解抑制剤を、2成分系の環状オレフィンと無水
マレイン酸部分との交互共重合体に投入することによ
り、このような欠点を解決しようと試みたが、ここでは
溶解抑制剤を重量比で共重合体樹脂の30%程度と、非
常に多く使用しなければならないため、このような分子
構造の樹脂は根本的に再現性が低下して、費用が増加し
フォトレジスト用共重合体樹脂として用いることが困難
であるとの問題点がある。
【0009】
【課題を解決するための手段】ここに、本発明は前記の
従来の問題点を解決することを目的として、発明したも
のであり、以下の共重合体樹脂とその製造方法、および
この共重合体樹脂を含むフォトレジストとその製造方
法、さらにこのフォトレジストを用いて製造した半導体
素子を提供するものである。すなわち、本発明の請求項
1に記載の発明は、脂肪族環状オレフィン系単量体と、
マレイミド系単量体とを共重合して得られた下記一般式
(I)の共重合体樹脂である。
【化7】 前記式中、R1は炭素数1〜10の1級、2級または3
級の脂肪族アルコールを表す。
【0010】請求項2に記載の発明は、請求項1記載の
共重合体樹脂において、前記脂肪族環状オレフィン系単
量体が、無水マレイン酸、ビニレン カーボネート、2
−シクロペンテン−1−酢酸、2−シクロペンテン−1
−(t−ブチルアセテート)、ビシクロ[2、2、2]
オクト−5−エン−2−カルボン酸、t−ブチル−ビシ
クロ[2、2、2]オクト−5−エン−2−カルボキシ
レート、2−ヒドロキシエチル−ビシクロ[2、2、
2]オクト−5−エン−2−カルボキシレート、2−ヒ
ドロキシエチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレ
ート、t−ブチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシ
レート、5−ノルボルネン−2−カルボン酸、シクロヘ
キセン、ノルボルニレン、ノルボルニレン−2−メタノ
ール及びメチル−5−ノルボルネン−2、3−ジカルボ
キシレートからなるグループの中から選択されることを
特徴とする。
【0011】請求項3に記載の発明は、請求項1または
2に記載の共重合体樹脂において、前記マレイミド系単
量体がN−(2−ヒドロキシエチル)−マレイミド、ま
たはN−(3−ヒドロキシプロピル)−マレイミドであ
る。
【0012】請求項4に記載の発明は、前記マレイミド
系単量体がN−(2−ヒドロキシエチル)−マレイミド
であって、前記脂肪族環状オレフィン系単量体がt−ブ
チル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレート及び5
−ノルボルネン−2−カルボン酸であることを特徴とす
る、下記式(II)に示す請求項1に記載の共重合体であ
る共重合体樹脂である。
【化8】
【0013】請求項5に記載の発明は、前記マレイミド
系単量体がN−(3−ヒドロキシプロピル)−マレイミ
ドであって、前記脂肪族環状オレフィン系単量体がt−
ブチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレート及び
5−ノルボルネン−2−カルボン酸であることを特徴と
する、下記式(III)に示す請求項1に記載の共重合体
である共重合体樹脂である。
【化9】
【0014】請求項6に記載の発明は、N−(2−ヒド
ロキシエチル)−マレイミド、t−ブチル−5−ノルボ
ルネン−2−カルボキシレート及び5−ノルボルネン−
2−カルボン酸を溶媒に溶解させる第1段階と、前記第
1段階の結果物に重合開始剤を添加する第2段階と、前
記第2段階の結果物を窒素またはアルゴン雰囲気で反応
させた後沈澱させ、前記式IIの共重合体樹脂を得る第3
段階を含む共重合体樹脂の製造方法である。
【0015】請求項7に記載の発明は、請求項6記載の
共重合体樹脂の製造方法において、前記第1段階でN−
(2−ヒドロキシエチル)−マレイミドを0.5〜1モ
ル、t−ブチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレ
ートを0.1〜1モル、5−ノルボルネン−2−カルボ
ン酸を0.01〜0.3モルをTHF(tetrahydrofuran)溶
媒150〜250gに溶解することを特徴とする。
【0016】請求項8に記載の発明は、請求項6または
7に記載の共重合体樹脂の製造方法において、前記第2
段階で重合開始剤としてAIBN(2,2'-azobisisobutyroni
trile)を0.5〜10g投入することを特徴とする。
【0017】請求項9に記載の発明は、請求項6〜8の
いずれかに記載の共重合体樹脂の製造方法において、前
記第3段階において60〜75℃の温度で、4〜24時
間反応させることを特徴とする。
【0018】請求項10に記載の発明は、N−(3−ヒ
ドロキシプロピル)−マレイミド、t−ブチル−5−ノ
ルボルネン−2−カルボキシレート、及び5−ノルボル
ネン−2−カルボン酸を溶媒に溶解させる第1段階と、
前記第1段階の結果物に重合開始剤を添加する第2段階
と、前記第2段階の結果物を窒素またはアルゴン雰囲気
で反応させた後沈澱させ、前記式IIIの共重合体樹脂を
得る第3段階を含む共重合体樹脂の製造方法である。
【0019】請求項11に記載の発明は、請求項10記
載の共重合体樹脂の製造方法において、前記第1段階で
N−(3−ヒドロキシプロピル)−マレイミドを0.5
〜1モル、t−ブチル−5−ノルボルネン−2−カルボ
キシレートを0.1〜1モル、及び5−ノルボルネン−
2−カルボン酸を0.01〜0.3モルをTHF溶媒150
〜250gに溶解することを特徴とする。
【0020】請求項12に記載の発明は、請求項10ま
たは11記載の共重合体樹脂の製造方法において、前記
第2段階の重合開始剤としてAIBNを0.5〜10g
投入することを特徴とする。
【0021】請求項13に記載の発明は、請求項10〜
12のいずれかに記載の共重合体樹脂の製造方法におい
て、前記第3段階工程において60〜75℃の温度で、
4〜24時間反応させることを特徴とする。
【0022】請求項14に記載の発明は、一般式(I)
の共重合体樹脂、光酸発生剤、及び溶媒を含有するフォ
トレジストである。
【化10】 前記式中、R1は炭素数1〜10の1級、2級、または3
級の脂肪族アルコールを表す。
【0023】請求項15に記載の発明は、請求項14記
載のフォトレジストにおいて、前記光酸発生剤がスルホ
ニウム塩系、またはオニウム塩系であることを特徴とす
る。
【0024】請求項16に記載の発明は、請求項14記
載のフォトレジストにおいて、前記光酸発生剤がトリフ
ェニル スルホニウム トリフレート、またはジブチルナ
フチル スルホニウム トリフレートであることを特徴と
する。
【0025】請求項17に記載の発明は、請求項14〜
16のいずれかに記載のフォトレジストにおいて、前記
共重合体樹脂を溶媒に対し約10〜30重量%用いるこ
とを特徴とする。
【0026】請求項18に記載の発明は、請求項14〜
17のいずれかに記載のフォトレジストにおいて、前記
光酸発生剤を共重合体樹脂に対し0.01〜10重量%
用いることを特徴とする。
【0027】請求項19に記載の発明は、一般式(I)
の共重合体樹脂に溶媒及び光酸発生剤を混合して撹拌す
る工程と、前記混合物をフィルターで濾過する工程とを
含むフォトレジストの製造方法である。
【化11】 前記式中、R1は炭素数1〜10の1級、2級、または3
級の脂肪族アルコールを表す。
【0028】請求項20に記載の発明は、請求項19記
載のフォトレジストの製造方法において、前記共重合体
樹脂を溶媒に対し約10〜30重量%用いることを特徴
とする。
【0029】請求項21に記載の発明は、請求項19ま
たは20記載のフォトレジストの製造方法において、前
記光酸発生剤を共重合体樹脂に対し0.01〜10重量
%用いることを特徴とする。
【0030】請求項22に記載の発明は、請求項19〜
21のいずれかに記載のフォトレジストの製造方法にお
いて、前記溶媒は、3−メトキシメチル−プロピオネー
ト(3−methoxymethyl propionate)であることを特徴
とする。
【0031】請求項23に記載の発明は、請求項19〜
22のいずれかに記載のフォトレジストの製造方法にお
いて、前記混合物をフィルターで濾過する工程は、0.
005〜0.015μmの大きさの孔を有するフィルター
を用いて混合物を濾過することを特徴とする。
【0032】請求項24に記載の発明は、請求項14〜
18のいずれかに記載のフォトレジストを利用して製造
された半導体素子である。
【0033】
【発明の実施の形態】本発明の前記特徴及び他の特徴等
を、以下において説明する。本発明者等は、前述した従
来技術の問題点を解決するため数多い研究と実験を重ね
た結果、前記式IVのA部分の代わりに、マレイミドを用
いれば無水マレイン酸のように脂肪族環状オレフィンと
の共重合が容易となり、2.38%TMAH現像液に耐える
物性を有することを明らかにした。しかも、マレイミド
に接着性を増加させる作用基を導入することによって、
フォトレジスト組成物、特に、ArF用フォトレジストの
最大欠点である接着性の問題を解決できることを明らか
にして本発明を完成するに至った。
【0034】本発明は、脂肪族環状オレフィン系単量体
とマレイミド系単量体とを共重合した下記一般式(I)
の共重合体樹脂とその製造方法、この共重合体樹脂と光
酸発生剤とを共に含むフォトレジストとその製造方法、
及びこのフォトレジストを利用して製造される半導体素
子に関するものである。
【化12】 前記式中、R1は炭素数1〜10の1級、2級または3級
脂肪族アルコールを表す。
【0035】以下、本発明を詳しく説明すれば次の通り
である。本発明の共重合体樹脂は、脂肪族環状オレフィ
ン系単量体と、マレイミド系単量体とを共重合したもの
である。ここで、使用可能な脂肪族環状オレフィン系単
量体は、例えば、無水マレイン酸、ビニレン カルボネ
ート、2−シクロペンテン−1−酢酸、2−シクロペン
テン−1−(t−ブチルアセテート)、ビシクロ[2、
2、2]オクト−5−エン−2−カルボン酸、t−ブチ
ル−ビシクロ[2、2、2]オクト−5−エン−2−カ
ルボキシレート、2−ヒドロキシエチル−ビシクロ
[2、2、2]オクト−5−エン−2−カルボキシレー
ト、2−ヒドロキシエチル−5−ノルボルネン−2−カ
ルボキシレート、t−ブチル−5−ノルボルネン−2−
カルボキシレート、5−ノルボルネン−2−カルボン
酸、シクロヘキセン、ノルボルニレン、ノルボルニレン
−2−メタノール及びメチル−5−ノルボルネン−2、
3−ジカルボキシレートからなるグループ中から選択さ
れる。さらに、マレイミド系単量体としては、例えばN
−(2−ヒドロキシエチル)−マレイミド、またはN−
(3−ヒドロキシプロピル)−マレイミドが挙げられ
る。
【0036】本発明で用いられるフォトレジスト用の共
重合体樹脂は前記の2−ヒドロキシエチル−マレイミ
ド、または3−ヒドロキシプロピル−マレイミドのよう
なマレイミド系単量体を一つまたは二つ以上の前記脂肪
族環状オレフィン化合物と、ラジカル重合開始剤の存在
下で重合させることにより製造することができる。前記
重合工程はバルク重合及び溶液重合等を介して行い、重
合溶媒にはシクロヘキサノン、テトラヒドロフラン(T
HF)、メチルエチルケトン、ベンゼン、トルエン、ジ
オキサン、ジメチルホルムアミド、またはこれ等の混合
物を用いることができる。尚、重合開始剤にはベンゾイ
ルパーオキサイド、2、2′−アゾビスイソブチロニト
リル(AIBN)、アセチルパーオキサイド、ラウリル
パーオキサイド、t−ブチルパーオキサイド等を用いる
ことができる。
【0037】本発明のフォトレジストは、一般式(I)
の共重合体樹脂と溶媒及び光酸発生剤とを含有する。半
導体装置の微細パターンを形成するのに有用なフォトレ
ジスト構成は、溶媒に光酸発生剤と共に本発明による一
般式(I)のフォトレジスト共重合体を混合することに
より得られる。特に、本発明の共重合体樹脂は光酸発生
剤が添加されるべきシクロヘキサノンに先に混合され
る。その後、この混合物は撹拌される。この混合液はフ
ォトレジスト溶液を得るため超微細フィルターで濾過さ
れる。前記濾過は0.005〜0.015μmの孔を有
するメンブランフィルターによって行うことが好まし
い。
【0038】本発明で用いられる共重合体樹脂の使用量
は溶媒、光酸発生剤及びリソグラフィ条件等に従い変化
することもあるが、およそフォトレジスト製造時用いら
れる溶媒に対し約10〜30重量%を用いる。
【0039】光酸発生剤として、トリフェニルスルホニ
ウム−トリフレート、ジブチルナフチルスルホニウム−
トリフレート、2、6−ジメチルフェニルスルホネー
ト、ビス(アリルスルホニル)−ジアゾメタン、オキシ
メスルホネート、2、1−ジアゾナフトキノン−4−ス
ルホネート、その他等を利用することができる。好まし
くは、スルホニウム塩またはオニウム塩が挙げられ、ま
たはさらに好ましくはトリフェニルスルホニウム−トリ
フレート、またはジブチルナフチルスルホニウム−トリ
フレートを用いることができる。光酸発生剤の使用量は
共重合体樹脂に対し0.01〜10重量%である。
【0040】前記フォトレジスト溶液は、シリコンウェ
ーハ上でスピンコーティングされ、次に、オーブンまた
はホットフレート上で約1〜5分の間、約80〜150
℃温度下でソフトベーキングされる。このソフトベーキ
ングされたウェーハは、光源としてDUV光、またはエキ
シマレーザを用いるステッパにより露光される。その
後、このウェーハは約100〜200℃温度でポストベ
ーキングされる。次に、90秒の間2.38%TMAH水溶
液に、前記ポストベーキングされたウェーハを沈澱させ
ることによって、超微細ポジティブレジスト映像を得る
ことができる。
【0041】
【実施例】本発明は下記実施例により一層明らかに説明
される。しかし、本発明の技術的範囲はこれら実施例に
より何等制限されない。これら実施例で、“g”はグラ
ムを意味し、“ml”はミリリットル、“mol”はモルを
意味し、“μm”はマイクロメーター、“%”または
“パーセント”は特に記載されていなければ、重さに対
するパーセントを意味し、“℃”は摂氏度を、“THF”
はテトラヒドロフラン、“AIBN”は2、2′−アゾビス
イソブチロニトリルを意味する。
【0042】実施例1:N−(2−ヒドロキシエチル)
−マレイミド単量体(式V)の合成
【化13】 反応器内で精製されたジメチルホルムアミド(DMF)2
00gにエタノールアミン31gを溶解した後、無水マ
レイン酸49gを投入し8時間ほど撹拌した。反応完了
後、無水酢酸250gと酢酸ナトリウム15gを投入
後、80℃で24時間反応させイミド化させた。反応完
了後、酢酸ナトリウムを濾過して除去した後、副産物の
氷酢酸と溶媒をロータリ蒸留器で除去し、水とTHFを
投入して分液漏斗を用いて有機層を分離した。前記有機
層に存在する生成物の2−マレイミド−エチル−アセテ
ートに3%TMAH水溶液200mlを投入後、60℃で
10時間反応させてから分離し標題の単量体(式V)2
8gを得た(収率:35%)。
【0043】実施例2:t−ブチル−5−ノルボルネン
−2−カルボキシレート単量体(式VI)の合成
【化14】 テトラヒドロフラン溶媒500g中にシクロペンタジエ
ン1モルとt−ブチル−アクリレート1.2モルを溶解
させた後、30℃で24時間反応させた。ロータリーエ
バポレーターで前記溶媒を除去した後、減圧蒸留下でエ
ンド(end)とエクソ(exo)混合物である標題の単量体
(式VI)155gを得た(収率:80%)。
【0044】実施例3:5−ノルボルネン−2−カルボ
ン酸単量体(式VII)の合成
【化15】 テトラヒドロフラン溶媒500g中にシクロペンタジエ
ン1モルとアクリル酸1.2モルを溶解させた後、30
℃で24時間反応させた。ロータリーエバポレーターで
前記溶媒を除去してから減圧蒸留してエンドとエクソの
混合物である標題の半導体(式VII)144gを得た
(収率:83%)。
【0045】実施例4:ポリ[N−(2−ヒドロキシエ
チル)−マレイミド/t−ブチル−5−ノルボルネン−
2−カルボキシレート/5−ノルボルネン−2−カルボ
ン酸]共重合体樹脂(式II)の合成
【化16】 式(V)のN−(2−ヒドロキシエチル)マレイミド0.
5〜1モル、式(VI)のt−ブチル−5−ノルボルネン
−2−カルボキシレート0.1〜1モル、及び式(VII)
の5−ノルボルネン−2−カルボン酸0.01〜0.3モ
ルをTHF(TETRAHYDROFURAN)溶媒150〜250g
に溶解した後、重合開始剤としてAIBNを0.5〜1
0g投入後、反応器を窒素またはアルゴン雰囲気下にし
た。この時、反応器の温度を60〜75℃に調節した後
2〜24時間反応させる。反応後生成した樹脂をエチル
エーテルに沈澱させた後、沈澱物を濾過して真空オーブ
ンで乾燥させ標題の共重合体樹脂(式II)を得た。この
際、樹脂の分散度は1.45であり、分子量は7500
程度であった。
【0046】実施例5:フォトレジストの製造及びパタ
ーン形成 実施例4で得た、ポリ[N−(2−ヒドロキシエチル)
ーマレイミド/t−ブチル−5−ノルボルネン−2−カ
ルボキシレート/5−ノルボルネン−2−カルボン酸]
共重合体(式II)10gを、40gのメチル−3−メト
キシプロピオネート溶媒に溶解させ、光酸発生剤として
トリフェニル スルホニウム トリフレート、またはジブ
チルナフチル スルホニウム トリフレート0.1〜0.6
gを投入して撹拌した。反応後、0.005〜0.015
μmフィルターで濾過した後、ウェーハ表面にコーティ
ングさせパターンを形成した。
【0047】実施例6:N−(3−ヒドロキシプロピ
ル)−マレイミド(式VIII)の合成
【化17】 3−アミノ−プロパノール38gを精製されたジメチル
ホルムアミド(DMF)200g中に溶解させ、無水マレイ
ン酸49gを投入後8時間程度撹拌した。反応完了後、
無水酢酸250gと酢酸ナトリウム15gを投入後、8
0℃で24時間反応させてイミド化させる。反応完了
後、酢酸ナトリウムを濾過して除去した後、副産物の氷
酢酸と溶媒をロータリーエバポレーターで除去し、水と
THFを投入してから分液漏斗を用いて有機層を分離す
る。有機層に存在する生成物の3−マレイミド−プロピ
ルアセテートに3%TMAH水溶液200mlを投入後、60
℃で10時間反応させてから分離し標題の単量体(式VI
II)20gを得た(収率:24%)。
【0048】実施例7:ポリ[N−(3−ヒドロキシプ
ロピル)−マレイミド/t−ブチル5−ノルボルネン−
2−カルボキシレート/5−ノルボルネン−2−カルボ
ン酸]共重合体樹脂(式III)の合成
【化18】 式(VIII)のN−(3−ヒドロキシプロピル)−マレイ
ミド0.5〜1モル、式(VI)のt−ブチル−5−ノル
ボルネン−2−カルボキシレート0.1〜1モル、及び
式(VII)の5−ノルボルネン−2−カルボン酸0.01
〜0.3モルをTHF溶媒150〜250g中に溶解し、重
合開始剤としてABINを0.5〜10g投入後、反応器を
窒素またはアルゴン雰囲気下にした。この時、反応器の
温度を60〜75℃に調節した後、4〜24時間反応さ
せる。反応後、生成した樹脂はエチルエーテルまたはヘ
キサンで沈澱させた後、沈澱物を濾過して真空オーブン
で乾燥させ前記標題の共重合体(式III)を得た。この
際、分子量は7500程度であり、分散度は1.45を
得ることができた。
【0049】実施例8:フォトレジストの製造及びパタ
ーン形成 実施例7で得たポリ[ N−(3−ヒドロキシプロピ
ル)−マレイミド/t−ブチル−5−ノルボルネン−2
−カルボキシレート/5−ノルボルネン−2−カルボン
酸]共重合体(式III)10gを、40gのメチル−3
−メトキシ プロピオネート溶媒に溶解した後、光酸発
生剤のトリフェニル スルホニウム トリフレート、また
はジブチルナフチル スルホニウム トリフレート0.1
〜0.6gを投入してから撹拌した。反応後、0.10μ
mフィルターで濾過させた後、ウェーハ表面にコーティ
ングさせてパターンを形成した。
【0050】前記のように、実施例5と8で形成された
感光膜パターンを用いて半導体素子を製造する場合、
0.13μmの微細パターンを形成することができる。
【0051】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る共重
合体樹脂はマレイミドを用い脂肪族環状オレフィンとの
共重合が容易になり、2.39%TMAH現像液に耐える物
性だけでなく、マレイミドに接着性を増加させる作用基
を導入してフォトレジストの最大欠点である接着性の問
題を解決することができる。したがって、本発明に係る
フォトレジストを利用すれば半導体素子の高集積化が可
能である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI // C07D 207/448 C07D 207/448

Claims (24)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 脂肪族環状オレフィン系単量体と、マレ
    イミド系単量体とを共重合して得られた下記一般式
    (I)の共重合体樹脂。 【化1】 前記式中、R1は炭素数1〜10の1級、2級または3
    級の脂肪族アルコールを表す。
  2. 【請求項2】 前記脂肪族環状オレフィン系単量体が、
    無水マレイン酸、ビニレン カーボネート、2−シクロ
    ペンテン−1−酢酸、2−シクロペンテン−1−(t−
    ブチルアセテート)、ビシクロ[2、2、2]オクト−
    5−エン−2−カルボン酸、t−ブチル−ビシクロ
    [2、2、2]オクト−5−エン−2−カルボキシレー
    ト、2−ヒドロキシエチル−ビシクロ[2、2、2]オ
    クト−5−エン−2−カルボキシレート、2−ヒドロキ
    シエチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレート、
    t−ブチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレー
    ト、5−ノルボルネン−2−カルボン酸、シクロヘキセ
    ン、ノルボルニレン、ノルボルニレン−2−メタノール
    及びメチル−5−ノルボルネン−2、3−ジカルボキシ
    レートからなるグループの中から選択されることを特徴
    とする請求項1記載の共重合体樹脂。
  3. 【請求項3】 前記マレイミド系単量体がN−(2−ヒ
    ドロキシエチル)−マレイミド、またはN−(3−ヒド
    ロキシプロピル)−マレイミドである請求項1または2
    に記載の共重合体樹脂。
  4. 【請求項4】 前記マレイミド系単量体がN−(2−ヒ
    ドロキシエチル)−マレイミドであって、前記脂肪族環
    状オレフィン系単量体がt−ブチル−5−ノルボルネン
    −2−カルボキシレート及び5−ノルボルネン−2−カ
    ルボン酸であることを特徴とする、下記式(II)で示す
    請求項1に記載の共重合体である共重合体樹脂。 【化2】
  5. 【請求項5】 前記マレイミド系単量体がN−(3−ヒ
    ドロキシプロピル)−マレイミド、前記脂肪族環状オレ
    フィン系単量体がt−ブチル−5−ノルボルネン−2−
    カルボキシレート及び5−ノルボルネン−2−カルボン
    酸であることを特徴とする、下記式(III)に示す請求
    項1に記載の共重合体である共重合体樹脂。 【化3】
  6. 【請求項6】 N−(2−ヒドロキシエチル)−マレイミ
    ド、t−ブチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレ
    ート及び5−ノルボルネン−2−カルボン酸を溶媒に溶
    解させる第1段階と、 前記第1段階の結果物に重合開始剤を添加する第2段階
    と、 前記第2段階の結果物を窒素またはアルゴン雰囲気で反
    応させた後沈澱させ、前記式IIの共重合体樹脂を得る第
    3段階を含む共重合体樹脂の製造方法。
  7. 【請求項7】 前記第1段階でN−(2−ヒドロキシエ
    チル)−マレイミドを0.5〜1モル、t−ブチル−5
    −ノルボルネン−2−カルボキシレートを0.1〜1モ
    ル、5−ノルボルネン−2−カルボン酸を0.01〜0.
    3モルをTHF溶媒150〜250gに溶解することを特
    徴とする請求項6記載の共重合体樹脂の製造方法。
  8. 【請求項8】 前記第2段階で重合開始剤としてAIBNを
    0.5〜10g投入することを特徴とする請求項6また
    は7に記載の共重合体樹脂の製造方法。
  9. 【請求項9】 前記第3段階において60〜75℃の温
    度で、4〜24時間反応させることを特徴とする請求項
    6〜8のいずれかに記載の共重合体樹脂の製造方法。
  10. 【請求項10】 N−(3−ヒドロキシプロピル)−マ
    レイミド、t−ブチル−5−ノルボルネン−2−カルボ
    キシレート、及び5−ノルボルネン−2−カルボン酸を
    溶媒に溶解させる第1段階と、 前記第1段階の結果物に重合開始剤を添加する第2段階
    と、 前記第2段階の結果物を窒素またはアルゴン雰囲気で反
    応させた後沈澱させ、前記式IIIの共重合体樹脂を得る
    第3段階を含む共重合体樹脂の製造方法。
  11. 【請求項11】 前記第1段階でN−(3−ヒドロキシ
    プロピル)−マレイミドを0.5〜1モル、t−ブチル
    −5−ノルボルネン−2−カルボキシレートを0.1〜
    1モル、及び5−ノルボルネン−2−カルボン酸を0.
    01〜0.3モルをTHF溶媒150〜250gに溶解する
    ことを特徴とする請求項10記載の共重合体樹脂の製造
    方法。
  12. 【請求項12】 前記第2段階の重合開始剤としてAI
    BNを0.5〜10g投入することを特徴とする請求項
    10または11記載の共重合体樹脂の製造方法。
  13. 【請求項13】 前記第3段階工程において60〜75
    ℃の温度で、4〜24時間反応させることを特徴とする
    請求項10〜12のいずれかに記載の共重合体樹脂の製
    造方法。
  14. 【請求項14】 一般式(I)の共重合体樹脂、光酸発
    生剤、及び溶媒を含有するフォトレジスト。 【化4】 前記式中、R1は炭素数1〜10の1級、2級、または3
    級の脂肪族アルコールを表す。
  15. 【請求項15】 前記光酸発生剤がスルホニウム塩系、
    またはオニウム塩系であることを特徴とする請求項14
    記載のフォトレジスト。
  16. 【請求項16】 前記光酸発生剤がトリフェニル スル
    ホニウム トリフレート、またはジブチルナフチル スル
    ホニウム トリフレートであることを特徴とする請求項
    14記載のフォトレジスト。
  17. 【請求項17】 前記共重合体樹脂を溶媒に対し約10
    〜30重量%用いることを特徴とする請求項14〜16
    のいずれかに記載のフォトレジスト。
  18. 【請求項18】 前記光酸発生剤を共重合体樹脂に対し
    0.01〜10重量%用いることを特徴とする請求項1
    4〜17のいずれかに記載のフォトレジスト。
  19. 【請求項19】 一般式(I)の共重合体樹脂に溶媒及
    び光酸発生剤を混合して撹拌する工程と、前記混合物を
    フィルターで濾過する工程とを含むフォトレジストの製
    造方法。 【化5】 前記式中、R1は炭素数1〜10の1級、2級、または3
    級の脂肪族アルコールを表す。
  20. 【請求項20】 前記共重合体樹脂を溶媒に対し約10
    〜30重量%用いることを特徴とする請求項19記載の
    フォトレジストの製造方法。
  21. 【請求項21】 前記光酸発生剤を共重合体樹脂に対し
    0.01〜10重量%用いることを特徴とする請求項1
    9または20記載のフォトレジストの製造方法。
  22. 【請求項22】 前記溶媒は、3−メトキシメチル−プ
    ロピオネート(3−methoxymethyl propionate)である
    ことを特徴とする請求項19〜21のいずれかに記載の
    フォトレジストの製造方法。
  23. 【請求項23】 前記混合物をフィルターで濾過する工
    程は、0.005〜0.015μmの大きさの孔を有する
    フィルターを用いて混合物を濾過することを特徴とする
    請求項19〜22のいずれかに記載のフォトレジストの
    製造方法。
  24. 【請求項24】 請求項14〜18のいずれかに記載の
    フォトレジストを利用して製造された半導体素子。
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Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010011771A (ko) * 1999-07-30 2001-02-15 김영환 신규의 포토레지스트용 공중합체 및 이를 이용한 포토레지스트조성물
KR20020085041A (ko) * 2001-05-04 2002-11-16 주식회사 하이닉스반도체 불소 원소를 포함하는 말레이미드계 포토레지스트 중합체및 이를 포함하는 포토레지스트 조성물
JP2004264352A (ja) * 2003-02-10 2004-09-24 Fasl Japan 株式会社 感放射線性樹脂組成物、その製造法並びにそれを用いた半導体装置の製造方法
KR100546105B1 (ko) * 1999-11-03 2006-01-24 주식회사 하이닉스반도체 신규의 포토레지스트용 중합체 및 이를 함유하는포토레지스트 조성물
KR100585067B1 (ko) * 1999-07-23 2006-05-30 삼성전자주식회사 백본이 환상 구조를 가지는 감광성 폴리머와 이를 포함하는 감광성 코폴리머
JP2007016163A (ja) * 2005-07-08 2007-01-25 Tosoh Corp 光学フィルム
KR100682169B1 (ko) * 1999-07-30 2007-02-12 주식회사 하이닉스반도체 신규의 포토레지스트용 공중합체 및 이를 이용한 포토레지스트조성물
KR100682168B1 (ko) * 1999-07-30 2007-02-12 주식회사 하이닉스반도체 신규의 포토레지스트용 공중합체 및 이를 이용한 포토레지스트조성물
US7312292B2 (en) * 2003-06-06 2007-12-25 Promerus Llc Polycyclic polymers containing pendant ion conducting moieties
JP2008293036A (ja) * 2008-07-03 2008-12-04 Spansion Japan株式会社 感放射線性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置の製造方法
JP2011132542A (ja) * 2011-03-24 2011-07-07 Tosoh Corp 光学フィルム
JPWO2015141528A1 (ja) * 2014-03-20 2017-04-06 住友ベークライト株式会社 ポリマー、感光性樹脂組成物および電子装置
CN106832125A (zh) * 2017-03-16 2017-06-13 中国林业科学研究院林产化学工业研究所 一种重质松节油‑马来酸酐共聚物、改性物及其制备方法与应用

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100265597B1 (ko) * 1996-12-30 2000-09-15 김영환 Arf 감광막 수지 및 그 제조방법
US6808859B1 (en) * 1996-12-31 2004-10-26 Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. ArF photoresist copolymers
KR100321080B1 (ko) 1997-12-29 2002-11-22 주식회사 하이닉스반도체 공중합체수지와이의제조방법및이수지를이용한포토레지스트
KR100520148B1 (ko) * 1997-12-31 2006-05-12 주식회사 하이닉스반도체 신규한바이시클로알켄유도체와이를이용한포토레지스트중합체및이중합체를함유한포토레지스트조성물
KR100376984B1 (ko) 1998-04-30 2003-07-16 주식회사 하이닉스반도체 포토레지스트중합체및이를이용한미세패턴의형성방법
KR100281902B1 (ko) * 1998-08-18 2001-03-02 윤종용 백본이 환상 구조를 가지는 감광성 폴리머 및 이를 포함하는 레지스트 조성물
KR20000015014A (ko) 1998-08-26 2000-03-15 김영환 신규의 포토레지스트용 단량체, 중합체 및 이를 이용한 포토레지스트 조성물
JP3587743B2 (ja) 1998-08-26 2004-11-10 株式会社ハイニックスセミコンダクター フォトレジスト単量体とその製造方法、フォトレジスト共重合体とその製造方法、フォトレジスト組成物、フォトレジストパターン形成方法、および、半導体素子。
US6569971B2 (en) 1998-08-27 2003-05-27 Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. Polymers for photoresist and photoresist compositions using the same
KR100301053B1 (ko) * 1998-09-21 2001-09-22 윤종용 화학증폭형 포토레지스트용 감광성 중합체 및 이를 포함하는 화학 증폭형 포토레지스트 조성물
US6475904B2 (en) * 1998-12-03 2002-11-05 Advanced Micro Devices, Inc. Interconnect structure with silicon containing alicyclic polymers and low-k dielectric materials and method of making same with single and dual damascene techniques
KR100445920B1 (ko) * 1999-03-11 2004-08-25 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션 환형 올레핀 중합체 및 첨가제를 갖는 포토레지스트 조성물
KR100421034B1 (ko) * 1999-04-21 2004-03-04 삼성전자주식회사 레지스트 조성물과 이를 이용한 미세패턴 형성방법
KR100557620B1 (ko) * 1999-07-30 2006-03-10 주식회사 하이닉스반도체 신규의 포토레지스트용 단량체, 그의 공중합체 및 이를 이용한포토레지스트 조성물
KR100360412B1 (ko) * 2000-07-11 2002-11-13 삼성전자 주식회사 백본에 락톤이 포함된 감광성 폴리머로 이루어지는레지스트 조성물
EP1193558A3 (en) * 2000-09-18 2002-08-14 JSR Corporation Radiation-sensitive resin composition
KR100504290B1 (ko) * 2001-01-12 2005-07-27 삼성전자주식회사 포토레지스트용 옥소옥사알카노노르보넨 함유 공중합체 및그를 포함하는 포토레지스트 조성물
US6521731B2 (en) * 2001-02-07 2003-02-18 Henkel Loctite Corporation Radical polymerizable compositions containing polycyclic olefins
KR100749494B1 (ko) 2001-04-03 2007-08-14 삼성에스디아이 주식회사 화학증폭형 네가티브 포토레지스트용 중합체 및 포토레지스트 조성물
KR100778405B1 (ko) * 2001-11-16 2007-11-27 삼성에스디아이 주식회사 화학증폭형 네가티브 포토레지스트용 단량체, 중합체 및포토레지스트 수지 조성물
KR100440776B1 (ko) * 2001-12-17 2004-07-21 주식회사 하이닉스반도체 불화아르곤 노광원을 이용한 반도체 소자 제조 방법
JP4127150B2 (ja) * 2003-07-31 2008-07-30 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物、層間絶縁膜およびマイクロレンズ、ならびにそれらの製造方法
KR100574495B1 (ko) * 2004-12-15 2006-04-27 주식회사 하이닉스반도체 광산발생제 중합체, 그 제조방법 및 이를 함유하는상부반사방지막 조성물
MX2009004411A (es) 2006-10-27 2009-06-18 Interdigital Tech Corp Metodo y aparato para incrementar la recepcion discontinua en sistemas inalambricos.
WO2014005011A2 (en) * 2012-06-29 2014-01-03 Georgia Tech Research Corporation Positive-tone, chemically amplified, aqueous-developable, permanent dielectric

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL6914466A (ja) * 1969-09-24 1971-03-26
JPS5818369B2 (ja) * 1973-09-05 1983-04-12 ジェイエスアール株式会社 ノルボルネンカルボンサンアミドオヨビ / マタハイミドルイノ ( キヨウ ) ジユウゴウタイノセイゾウホウホウ
US4106943A (en) * 1973-09-27 1978-08-15 Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. Photosensitive cross-linkable azide containing polymeric composition
US4491628A (en) * 1982-08-23 1985-01-01 International Business Machines Corporation Positive- and negative-working resist compositions with acid generating photoinitiator and polymer with acid labile groups pendant from polymer backbone
DE3721741A1 (de) * 1987-07-01 1989-01-12 Basf Ag Strahlungsempfindliches gemisch fuer lichtempfindliche beschichtungsmaterialien
KR900700923A (ko) * 1988-02-17 1990-08-17 야마구찌 도시아끼 포토레지스트 조성물
JPH0251511A (ja) * 1988-08-15 1990-02-21 Mitsui Petrochem Ind Ltd 極性基含有環状オレフイン系共重合体およびその製法
DE3922546A1 (de) * 1989-07-08 1991-01-17 Hoechst Ag Verfahren zur herstellung von cycloolefinpolymeren
US5252427A (en) * 1990-04-10 1993-10-12 E. I. Du Pont De Nemours And Company Positive photoresist compositions
EP0485631B1 (en) * 1990-06-06 1995-11-15 Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. Polyolefin resin composition
JPH05297591A (ja) * 1992-04-20 1993-11-12 Fujitsu Ltd ポジ型放射線レジストとレジストパターンの形成方法
JP3000117B2 (ja) * 1992-05-07 2000-01-17 大蔵省印刷局長 脂環式エポキシ樹脂及びそれらの製造方法並びにそれらを含有する紫外線、電子線硬化樹脂組成物
EP0659781A3 (de) * 1993-12-21 1995-09-27 Ciba Geigy Ag Maleinimidcopolymere, insbesonder für Photoresists.
US5705503A (en) * 1995-05-25 1998-01-06 Goodall; Brian Leslie Addition polymers of polycycloolefins containing functional substituents
WO1997033198A1 (en) * 1996-03-07 1997-09-12 The B.F. Goodrich Company Photoresist compositions comprising polycyclic polymers with acid labile pendant groups
US5843624A (en) * 1996-03-08 1998-12-01 Lucent Technologies Inc. Energy-sensitive resist material and a process for device fabrication using an energy-sensitive resist material
KR100261022B1 (ko) * 1996-10-11 2000-09-01 윤종용 화학증폭형 레지스트 조성물

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100585067B1 (ko) * 1999-07-23 2006-05-30 삼성전자주식회사 백본이 환상 구조를 가지는 감광성 폴리머와 이를 포함하는 감광성 코폴리머
KR100682168B1 (ko) * 1999-07-30 2007-02-12 주식회사 하이닉스반도체 신규의 포토레지스트용 공중합체 및 이를 이용한 포토레지스트조성물
KR100682169B1 (ko) * 1999-07-30 2007-02-12 주식회사 하이닉스반도체 신규의 포토레지스트용 공중합체 및 이를 이용한 포토레지스트조성물
KR20010011771A (ko) * 1999-07-30 2001-02-15 김영환 신규의 포토레지스트용 공중합체 및 이를 이용한 포토레지스트조성물
KR100546105B1 (ko) * 1999-11-03 2006-01-24 주식회사 하이닉스반도체 신규의 포토레지스트용 중합체 및 이를 함유하는포토레지스트 조성물
KR20020085041A (ko) * 2001-05-04 2002-11-16 주식회사 하이닉스반도체 불소 원소를 포함하는 말레이미드계 포토레지스트 중합체및 이를 포함하는 포토레지스트 조성물
JP2004264352A (ja) * 2003-02-10 2004-09-24 Fasl Japan 株式会社 感放射線性樹脂組成物、その製造法並びにそれを用いた半導体装置の製造方法
US7312292B2 (en) * 2003-06-06 2007-12-25 Promerus Llc Polycyclic polymers containing pendant ion conducting moieties
US7851575B2 (en) * 2003-06-06 2010-12-14 Promerus Llc Polycyclic polymers containing pendant ion conducting moieties
JP2007016163A (ja) * 2005-07-08 2007-01-25 Tosoh Corp 光学フィルム
JP2008293036A (ja) * 2008-07-03 2008-12-04 Spansion Japan株式会社 感放射線性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置の製造方法
JP2011132542A (ja) * 2011-03-24 2011-07-07 Tosoh Corp 光学フィルム
JPWO2015141528A1 (ja) * 2014-03-20 2017-04-06 住友ベークライト株式会社 ポリマー、感光性樹脂組成物および電子装置
CN106832125A (zh) * 2017-03-16 2017-06-13 中国林业科学研究院林产化学工业研究所 一种重质松节油‑马来酸酐共聚物、改性物及其制备方法与应用

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