JPH11168299A - Component mounting device and method - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component mounting device with which deviation of mounting position can be suppressed, by a method wherein degree of affection of handling accuracy of a jig can be suppressed when an image recognition optical system is calibrated, the degree of affection of handling accuracy of the jig can be suppressed, and the amount of deviation between the visual field on the lower side of the image recognition optical system and the amount of deviation of optical axis of the visual field on the upper side is computed in a highly precise manner. SOLUTION: An amount of deviation of optical axis between visual fields of an image recognition optical system 19 is measured at a plurality of times, degree of affection received by handling accuracy of a jig 21 is suppressed using the average value of the above-mentioned judgement as the amount of deviation of a calibration optical axis, the amount of deviation of the optical axis between the visual field of the lower side of the upper side of the image recognition optical system can be suppressed in a highly precise manner.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品、光学部
品、機械部品などの部品を回路基板などの部品を搭載す
べき部材に搭載する部品搭載装置及び方法に関し、詳し
くは、部品搭載装置又は方法で使用する画像認識光学系
の光軸のずれに基づく部品と回路基板との位置のキャリ
ブレーションの改良に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a component mounting apparatus and method for mounting components such as electronic components, optical components, and mechanical components on a member on which components such as a circuit board are to be mounted. The present invention relates to an improvement in calibration of a position between a component and a circuit board based on a shift of an optical axis of an image recognition optical system used in the method.

【０００２】[0002]

【従来の技術】以下、従来の電子部品搭載装置の一例に
ついて図１２、図１３を参照しながら説明する。図１２
において、９２１は電子部品で、トレイ９２２に収納さ
れている。９２３はヘッドで、電子部品９２１の吸着搬
送を行う。９２４は回路基板で、ボンディングステージ
９２５に吸着保持されている。ボンディングステージ９
２５及びトレイ９２２はスライドベース９２６上に固定
されている。９２７は画像認識光学系であり、回路基板
９２４及び電子部品９２１の位置認識を行う。また、ヘ
ッド９２３はＸ方向、スライドベース９２６はＹ方向、
画像認識光学系９２７はＸ、Ｙ両方向に移動可能な構成
になっている。2. Description of the Related Art An example of a conventional electronic component mounting apparatus will be described below with reference to FIGS. FIG.
In the figure, reference numeral 921 denotes an electronic component, which is stored in the tray 922. Reference numeral 923 denotes a head which performs suction conveyance of the electronic component 921. Reference numeral 924 denotes a circuit board, which is held by suction at the bonding stage 925. Bonding stage 9
25 and the tray 922 are fixed on a slide base 926. An image recognition optical system 927 performs position recognition of the circuit board 924 and the electronic component 921. The head 923 is in the X direction, the slide base 926 is in the Y direction,
The image recognition optical system 927 is configured to be movable in both X and Y directions.

【０００３】図１３において、９２８は画像認識光学系
９２７のＣＣＤカメラであり、拡大レンズ９２９が結合
されている。９３０はプリズム枠でプリズム９３１が固
定されており、拡大レンズ９２９はこのプリズム枠９３
０に結合されている。ヘッド９２３に吸着保持された電
子部品９２１もしくはボンディングステージ９２５に吸
着保持された回路基板９２４の像は、プリズム９３１及
び拡大レンズ９２９を介してＣＣＤカメラ９２８にて撮
像される。そして、画像認識光学系９２７では視野切替
えにより電子部品９２１、回路基板９２４の何れかを撮
像する。In FIG. 13, reference numeral 928 denotes a CCD camera of an image recognition optical system 927, to which a magnifying lens 929 is connected. Reference numeral 930 denotes a prism frame to which a prism 931 is fixed.
Tied to 0. An image of the electronic component 921 sucked and held by the head 923 or the circuit board 924 sucked and held by the bonding stage 925 is captured by the CCD camera 928 via the prism 931 and the magnifying lens 929. Then, the image recognition optical system 927 captures an image of either the electronic component 921 or the circuit board 924 by switching the field of view.

【０００４】以上のように構成された電子部品搭載装置
について、以下その動作を説明する。始めに、ヘッド９
２３及びスライドベース９２６が所定の位置まで移動し
た後にヘッド９２３が下降し、トレイ９２２上の電子部
品９２１をピックアップする。次に、再度ヘッド９２３
及びスライドベース９２６が移動し、電子部品９２１を
回路基板９２４に搭載するための粗位置決めを行う。次
に、画像認識光学系９２７が回路基板９２４の位置認識
のため、回路基板９２４上の特徴点を視野内におさめる
位置まで移動し、特徴点の画像認識を行う。次に、画像
認識光学系９２７が電子部品９２１の位置認識のため、
電子部品９２１上の特徴点を視野内におさめる位置まで
移動し、特徴点の画像認識を行う。そして、回路基板９
２４及び電子部品９２１の画像認識結果、及び予め計測
され固定値として入力されている画像認識光学系９２７
の電子部品画像認識側の視野ｅと回路基板画像認識側の
視野ｆ間のオフセット量（光軸のずれ量）に基づき、回
路基板９２４及び電子部品２１の間の位置補正を行った
後にヘッド９２３が下降し電子部品９２１を回路基板９
２４上に搭載する。The operation of the electronic component mounting apparatus configured as described above will be described below. First, head 9
After the head 23 and the slide base 926 move to a predetermined position, the head 923 descends, and picks up the electronic component 921 on the tray 922. Next, the head 923 is again
Then, the slide base 926 moves, and rough positioning for mounting the electronic component 921 on the circuit board 924 is performed. Next, in order to recognize the position of the circuit board 924, the image recognition optical system 927 moves to a position where the feature point on the circuit board 924 is within the field of view, and performs image recognition of the feature point. Next, the image recognition optical system 927 recognizes the position of the electronic component 921.
The feature point on the electronic component 921 is moved to a position within the field of view, and image recognition of the feature point is performed. And the circuit board 9
24 and the image recognition result of the electronic component 921, and the image recognition optical system 927 which has been measured and input as a fixed value in advance.
After correcting the position between the circuit board 924 and the electronic component 21 on the basis of the offset amount (deviation of the optical axis) between the visual field e on the electronic component image recognition side and the visual field f on the circuit board image recognition side, the head 923 Moves down and the electronic component 921 is moved to the circuit board 9.
24.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような構成では、ヘッドによるハンドリング時の誤差に
より電子部品９２１及び回路基板９２４の撮像位置が変
化した場合や、室温の変化もしくは装置内部の発熱によ
り画像認識光学系９２７の保持部に歪みが生じ、光軸の
傾きが変化したために電子部品９２１及び回路基板９２
４の撮像位置が変化した場合でも、単に電子部品９２１
もしくは回路基板９２４の位置が変化したと判断して位
置補正を行うために、結果として光軸の傾きの変化の影
響を受け、電子部品９２１の搭載位置がずれるという問
題が生じていた。However, in the above-described configuration, when the imaging position of the electronic component 921 and the circuit board 924 is changed due to an error at the time of handling by the head, or due to a change in room temperature or heat generation inside the apparatus. Since the holding portion of the image recognition optical system 927 was distorted and the inclination of the optical axis was changed, the electronic component 921 and the circuit board 92 were changed.
Even if the imaging position of No. 4 changes, the electronic component 921 is simply
Alternatively, since the position is corrected by determining that the position of the circuit board 924 has changed, as a result, the mounting position of the electronic component 921 is shifted due to the influence of the change in the inclination of the optical axis.

【０００６】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、たと
え、室温の変化もしくは装置内部の発熱やハンドリング
の誤差などによって電子部品画像認識側と回路基板画像
認識側の視野間のオフセット量が変化しても、電子部品
の搭載位置がずれない電子部品搭載方法及び装置を提供
することを目的としている。The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems. For example, the offset amount between the electronic component image recognition side and the circuit board image recognition side changes due to a change in room temperature, heat generation inside the apparatus, or an error in handling. It is an object of the present invention to provide an electronic component mounting method and apparatus in which the mounting position of the electronic component does not shift.

【０００７】[0007]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は以下のように構成している。本発明の第１
態様によれば、部品を保持・搬送して回路基板に搭載す
る部品吸着搬送装置と、上記回路基板を保持する回路基
板保持装置と、上記部品と上記回路基板のそれぞれの位
置認識を別々の視野で行う画像認識光学系と、上記画像
認識光学系で認識された上記部品の位置と上記回路基板
の位置との間での上記２つの視野での光軸のずれ量を複
数回求め、求めた結果に基づきキャリブレーション用光
軸ずれ量を求める制御部とを備えて、上記制御部で求め
られた上記キャリブレーション用光軸ずれ量を元に上記
画像認識光学系のキャリブレーションを行い、上記部品
を上記回路基板に搭載するようにした部品搭載装置を提
供する。Means for Solving the Problems To solve the above problems, the present invention is configured as follows. First of the present invention
According to the aspect, a component suction and transport device that holds and transports a component and mounts it on a circuit board, a circuit board holding device that holds the circuit board, and a different view for recognizing the positions of the component and the circuit board. And the amount of shift of the optical axis in the two fields of view between the position of the component and the position of the circuit board recognized by the image recognition optical system is determined multiple times. A control unit for obtaining a calibration optical axis shift amount based on a result, performing calibration of the image recognition optical system based on the calibration optical axis shift amount obtained by the control unit, and Is provided on a circuit board.

【０００８】本発明の第２態様によれば、上記制御部
は、上記画像認識光学系の上記２つの視野間の上記光軸
のずれ量を３回以上求め、求められたずれ量のうちから
上限のずれ量および下限のずれ量を除いた残りのずれ量
が複数ある場合にはそれらの平均値を求めて上記キャリ
ブレーション用光軸ずれ量とする一方、上記上限のずれ
量および上記下限のずれ量を除いた残りのずれ量が１個
しか残らなかった場合にはそのずれ量を上記キャリブレ
ーション用光軸ずれ量とし、求められた上記キャリブレ
ーション用光軸ずれ量を元に上記画像認識光学系の上記
キャリブレーションを行うようにした第１態様に記載の
部品搭載装置を提供する。本発明の第３態様によれば、
上記制御部は、上記画像認識光学系の上記２つの視野間
の上記光軸のずれ量を３回以上求め、あるずれ量が他の
いずれのずれ量との差をとってもある閾値を超えている
場合、そのずれ量を除いた残りのずれ量の平均値を求め
て上記キャリブレーション用光軸ずれ量とし、求められ
た上記キャリブレーション用光軸ずれ量を元に上記画像
認識光学系の上記キャリブレーションを行うようにした
第１態様に記載の部品搭載装置を提供する。本発明の第
４態様によれば、上記制御部は、上記光軸のずれ量を求
めるとき、上記画像認識光学系で撮像中の各視野での映
像を複数回画像認識し、複数回の認識結果の中から各視
野での上記画像認識光学系で認識された上記部品の位置
と上記回路基板の位置との間での上記光軸のずれ量を求
め、これを複数回繰り返して求めた結果に基づきキャリ
ブレーション用光軸ずれ量を求め、求められた上記キャ
リブレーション用光軸ずれ量を元に上記画像認識光学系
の上記キャリブレーションを行うようにした第１態様に
記載の部品搭載装置を提供する。[0008] According to a second aspect of the present invention, the control unit obtains the shift amount of the optical axis between the two visual fields of the image recognition optical system three times or more, and from among the obtained shift amounts, When there are a plurality of remaining shift amounts excluding the upper limit shift amount and the lower limit shift amount, an average value thereof is obtained and used as the calibration optical axis shift amount, while the upper limit shift amount and the lower limit shift amount are determined. When there is only one remaining shift amount excluding the shift amount, the shift amount is used as the calibration optical axis shift amount, and the image recognition is performed based on the obtained calibration optical axis shift amount. A component mounting apparatus according to a first aspect, wherein the calibration of an optical system is performed. According to a third aspect of the present invention,
The control unit obtains the shift amount of the optical axis between the two visual fields of the image recognition optical system three times or more, and a certain shift amount exceeds a certain threshold value by taking a difference from any other shift amount. In this case, the average value of the remaining shift amounts excluding the shift amount is obtained as the calibration optical axis shift amount, and the calibration of the image recognition optical system is performed based on the obtained calibration optical axis shift amount. The component mounting device according to the first aspect, wherein the component mounting device performs the operation. According to the fourth aspect of the present invention, when obtaining the amount of deviation of the optical axis, the control unit performs image recognition of the image in each field of view being imaged by the image recognition optical system a plurality of times, and performs the recognition a plurality of times. From the results, the shift amount of the optical axis between the position of the component recognized by the image recognition optical system in each field of view and the position of the circuit board was obtained, and the result obtained by repeating this multiple times was obtained. The component mounting apparatus according to the first aspect, wherein a calibration optical axis deviation amount is determined based on the calculated optical axis deviation amount, and the calibration of the image recognition optical system is performed based on the determined calibration optical axis deviation amount. provide.

【０００９】本発明の第５態様によれば、部品を保持し
搬送して回路基板に搭載する部品保持搬送装置と、上記
回路基板を保持する回路基板保持装置と、上記部品吸着
搬送装置に治具を保持した状態で、上記治具の印の位置
をある１つの視野により複数回認識するとともに、上記
回路基板保持装置のキャリブレーションステージ上に上
記治具を保持した状態で、上記治具の上記印の位置を上
記視野とは別の視野で複数回認識する画像認識光学系
と、上記画像認識光学系の上記２つの視野間で複数回行
った認識結果に基づく上記治具の上記印の位置間の光軸
のずれ量をそれぞれ求め、求められた光軸のずれ量の平
均値を算出し、算出された平均値を上記画像認識光学系
の上記２つの視野のキャリブレーション用光軸ずれ量と
する制御部を備えて、上記制御部で求められた上記キャ
リブレーション用光軸ずれ量に基づき上記画像認識光学
系のキャリブレーションを行ったのち、上記部品を上記
回路基板に搭載するようにした部品搭載装置を提供す
る。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a component holding and transporting device for holding, transporting and mounting components on a circuit board, a circuit board holding device for holding the circuit board, and a component suction and transport device. While holding the jig, the position of the mark of the jig is recognized a plurality of times by one field of view, and while holding the jig on the calibration stage of the circuit board holding device, An image recognition optical system that recognizes the position of the mark a plurality of times in a field of view different from the field of view, and an image recognition optical system that recognizes the mark of the jig based on a recognition result performed a plurality of times between the two fields of view of the image recognition optical system. The shift amount of the optical axis between the positions is calculated, the average value of the calculated shift amounts of the optical axis is calculated, and the calculated average value is the optical axis shift for calibration of the two visual fields of the image recognition optical system. With control unit After performing calibration of the image recognition optical system based on the calibration for optical axis shift amount determined by the control unit, to provide a component mounting apparatus and the component was set to be mounted on the circuit board.

【００１０】本発明の第６態様によれば、上記画像認識
光学系は、上記２つの状態での上記治具の上記印の位置
をそれぞれ複数回認識するとき、上記部品保持搬送装置
に保持された状態での上記治具の上記印の位置及び上記
キャリブレーションステージに保持された状態での上記
治具の上記印の位置を１回ずつ上記画像認識光学系で認
識したのち、同様にそれぞれの状態での上記治具の上記
印の位置を認識することを繰り返すようにした第５態様
に記載の部品搭載装置を提供する。本発明の第７態様に
よれば、上記画像認識光学系は、上記２つの状態での治
具の上記印の位置をそれぞれ複数回認識するとき、上記
部品保持搬送装置に保持された状態での上記治具の上記
印の位置を上記画像認識光学系で複数回認識するととも
に、上記キャリブレーションステージに保持された状態
での上記治具の上記印の位置を上記画像認識光学系で複
数回認識するようにした第５態様に記載の部品搭載装置
を提供する。本発明の第８態様によれば、上記画像認識
光学系は、上記部品保持搬送装置に保持された状態での
上記治具と上記キャリブレーションステージに保持され
た状態での上記治具とのそれぞれの上記印の位置を３回
以上認識し、上記制御部は、認識された結果に基づき求
められた３個以上の上記２つの視野の光軸のずれ量のう
ち、上限のずれ量および下限のずれ量を除いた残りのず
れ量が複数ある場合にはそれらの平均値を求めて上記キ
ャリブレーション用光軸ずれ量とする一方、上記上限の
ずれ量および上記下限のずれ量を除いた残りのずれ量が
１個しか残らなかった場合には上記平均値を求める代わ
りにそのずれ量を上記キャリブレーション用光軸ずれ量
とするようにした第５〜７態様のいずれかに記載の部品
搭載装置を提供する。According to a sixth aspect of the present invention, when the image recognition optical system recognizes the position of the mark of the jig in the two states a plurality of times, the image recognition optical system is held by the component holding / transporting device. After the position of the mark of the jig in the held state and the position of the mark of the jig held in the calibration stage are recognized once by the image recognition optical system, the respective positions are similarly determined. A component mounting apparatus according to a fifth aspect, wherein recognizing the position of the mark on the jig in the state is repeated. According to the seventh aspect of the present invention, when the image recognition optical system recognizes the position of the mark of the jig in the two states a plurality of times, the image recognition optical system in the state held by the component holding / transporting device. The position of the mark of the jig is recognized a plurality of times by the image recognition optical system, and the position of the mark of the jig held by the calibration stage is recognized a plurality of times by the image recognition optical system. A component mounting apparatus according to a fifth aspect is provided. According to an eighth aspect of the present invention, the image recognition optical system includes the jig held by the component holding / transporting device and the jig held by the calibration stage. The control unit recognizes the position of the mark three times or more, and the control unit determines the upper limit shift amount and the lower limit shift amount of the optical axis shift amounts of the three or more fields of view obtained based on the recognized result. When there are a plurality of remaining shift amounts excluding the shift amount, an average value thereof is obtained and used as the calibration optical axis shift amount, while the remaining values excluding the upper limit shift amount and the lower limit shift amount are obtained. The component mounting apparatus according to any one of the fifth to seventh aspects, wherein when only one shift amount remains, instead of obtaining the average value, the shift amount is used as the calibration optical axis shift amount. I will provide a.

【００１１】本発明の第９態様によれば、上記画像認識
光学系は、上記部品保持搬送装置に保持された状態での
上記治具と上記キャリブレーションステージに保持され
た状態での上記治具のそれぞれの上記印の位置を３回以
上求め、上記制御部は、あるずれ量が他のいずれのずれ
量との差をとってもある閾値を超えている場合、そのず
れ量を除いた残りのずれ量の平均値を求めて上記キャリ
ブレーション用光軸ずれ量とするようにした第５〜７態
様のいずれかに記載の部品搭載装置を提供する。本発明
の第１０態様によれば、部品を保持搬送して回路基板に
搭載する部品保持搬送装置に治具を保持した状態で、上
記治具の印の位置を画像認識光学系で複数回認識し、上
記回路基板を保持する回路基板保持装置のキャリブレー
ションステージに上記治具を保持した状態で、上記治具
の上記印の位置を画像認識光学系で複数回認識し、上記
画像認識光学系の上記２つの視野間での上記治具の上記
印の位置間のずれ量を求め、求められた光軸のずれ量の
平均値を算出して上記画像認識光学系の２つの視野の光
軸のずれ量とし、この光軸のずれ量に基づきキャリブレ
ーションを行ったのち、上記部品を上記回路基板に搭載
するようにした部品搭載方法を提供する。According to a ninth aspect of the present invention, the image recognition optical system includes the jig held by the component holding / transporting device and the jig held by the calibration stage. The position of each of the marks is obtained three times or more, and the control unit determines that if a certain shift amount exceeds a certain threshold value even if the difference from any of the other shift amounts, the control unit determines the remaining shift amount excluding the shift amount. The component mounting apparatus according to any one of the fifth to seventh aspects, wherein an average value of the amounts is obtained and used as the calibration optical axis deviation amount. According to the tenth aspect of the present invention, the position of the mark of the jig is recognized a plurality of times by the image recognition optical system in a state where the jig is held in the component holding and conveying device which holds and conveys the component and mounts it on the circuit board. While the jig is held on the calibration stage of the circuit board holding device that holds the circuit board, the position of the mark on the jig is recognized a plurality of times by an image recognition optical system, and the image recognition optical system is used. The shift amount between the positions of the marks of the jig between the two visual fields is calculated, and the average value of the calculated shift amounts of the optical axes is calculated to determine the optical axis of the two visual fields of the image recognition optical system. A component mounting method is provided in which after the calibration is performed based on the optical axis shift amount, the component is mounted on the circuit board.

【００１２】本発明の第１１態様によれば、上記２つの
状態での上記治具の上記印の位置を上記画像認識光学系
でそれぞれ複数回認識するとき、上記部品保持搬送装置
に保持された状態での上記治具の上記印の位置及び上記
キャリブレーションステージに保持された状態での上記
治具の上記印の位置を１回ずつ上記画像認識光学系で認
識したのち、同様にそれぞれの状態での上記治具の上記
印の位置を認識することを繰り返すようにした第１０態
様に記載の部品搭載方法を提供する。本発明の第１２態
様によれば、上記２つの状態での上記治具の上記印の位
置を上記画像認識光学系でそれぞれ複数回認識すると
き、上記部品保持搬送装置に保持された状態での上記治
具の上記印の位置を上記画像認識光学系で複数回認識す
るとともに、上記キャリブレーションステージに保持さ
れた状態での上記治具の上記印の位置を上記画像認識光
学系で複数回認識するようにした第１０態様に記載の部
品搭載方法を提供する。According to an eleventh aspect of the present invention, when the position of the mark of the jig in the two states is recognized a plurality of times by the image recognition optical system, the mark is held by the component holding / transporting device. After the position of the mark of the jig in the state and the position of the mark of the jig held in the calibration stage are recognized once by the image recognition optical system, the respective states are similarly determined. The component mounting method according to the tenth aspect, wherein the step of recognizing the position of the mark on the jig is repeated. According to a twelfth aspect of the present invention, when the position of the mark of the jig in the two states is recognized a plurality of times by the image recognition optical system, the position of the jig in the state held by the component holding / transporting device is determined. The position of the mark of the jig is recognized a plurality of times by the image recognition optical system, and the position of the mark of the jig held by the calibration stage is recognized a plurality of times by the image recognition optical system. A method for mounting a component according to a tenth aspect is provided.

【００１３】本発明の第１３態様によれば、上記部品保
持搬送装置に保持された状態での上記治具と上記キャリ
ブレーションステージに保持された状態での上記治具の
それぞれの上記印の位置を３回以上認識し、認識された
結果に基づき求められた３個以上の上記２つの視野の光
軸のずれ量のうち、上限のずれ量および下限のずれ量を
除いた残りのずれ量が複数ある場合にはそれらの平均値
を求めて上記キャリブレーション用光軸ずれ量とする一
方、上記上限のずれ量および上記下限のずれ量を除いた
残りのずれ量が１個しか残らなかった場合には上記平均
値を求める代わりにそのずれ量を上記キャリブレーショ
ン用光軸ずれ量とし、求められた上記キャリブレーショ
ン用光軸ずれ量に基づき上記キャリブレーションを行う
ようにした第１０〜１２態様のいずれかに記載の部品搭
載方法を提供する。本発明の第１４態様によれば、上記
部品保持搬送装置に保持された状態での上記治具と上記
キャリブレーションステージに保持された状態での上記
治具のそれぞれの上記印の位置を３回以上求め、あるず
れ量が他のいずれのずれ量との差をとってもある閾値を
超えている場合、そのずれ量を除いた残りのずれ量の平
均値を求めて上記キャリブレーション用光軸ずれ量と
し、求められた上記キャリブレーション用光軸ずれ量に
基づき上記キャリブレーションを行うようにした第１０
〜１２態様のいずれかに記載の部品搭載方法を提供す
る。According to a thirteenth aspect of the present invention, the positions of the marks of the jig held by the component holding / transporting device and of the jig held by the calibration stage are respectively. Is recognized three or more times, and among the three or more optical axis shift amounts obtained based on the recognized result, the remaining shift amounts excluding the upper limit shift amount and the lower limit shift amount are the same. In the case where there are a plurality, the average value thereof is obtained and used as the calibration optical axis shift amount, while only one remaining shift amount excluding the upper limit shift amount and the lower limit shift amount remains. In the tenth embodiment, instead of calculating the average value, the shift amount is used as the calibration optical axis shift amount, and the calibration is performed based on the calculated calibration optical axis shift amount. It provides a component mounting method according to any one of the 12th aspect. According to a fourteenth aspect of the present invention, the positions of the marks of the jig held by the component holding / transporting device and the jig held by the calibration stage are set three times. When the deviation amount exceeds a certain threshold value even if the deviation amount is different from any of the other deviation amounts, an average value of the remaining deviation amounts excluding the deviation amount is obtained to obtain the calibration optical axis deviation amount. The tenth calibration is performed based on the calculated optical axis deviation amount for calibration.
13. A component mounting method according to any one of the first to twelfth aspects.

【００１４】本発明の第１５態様によれば、上記制御部
は、上記記画像認識光学系で所定時間間隔をあけて複数
回認識された上記部品の位置と上記回路基板の位置との
間での上記２つの視野での光軸のずれ量を求め、求めた
結果に基づきキャリブレーション用光軸ずれ量を求める
ようにした第１態様に記載の部品搭載装置を提供する。
本発明の第１６態様によれば、上記画像認識光学系で複
数回認識を行うとき、所定時間間隔をあけて複数回認識
を行うようにした第１０態様に記載の部品搭載方法を提
供する。本発明の第１７態様によれば、部品を保持し搬
送して回路基板に搭載する部品保持搬送装置と、上記回
路基板を保持する回路基板保持装置と、上記部品吸着搬
送装置に治具を保持した状態で、上記治具の印の位置を
ある１つの視野により認識するとともに、上記回路基板
保持装置のキャリブレーションステージ上に上記治具を
保持した状態で、上記治具の上記印の位置を上記視野と
は別の視野で認識する画像認識光学系と、上記画像認識
光学系の上記２つの視野間で行った認識結果に基づく上
記治具の上記印の位置間の光軸のずれ量をそれぞれ上記
画像認識光学系の上記２つの視野のキャリブレーション
用光軸ずれ量とする制御部を備えて、上記制御部で求め
られた上記キャリブレーション用光軸ずれ量に基づき上
記画像認識光学系のキャリブレーションを行ったのち、
上記部品を上記回路基板に搭載するようにした部品搭載
装置を提供する。[0014] According to a fifteenth aspect of the present invention, the control unit is configured to determine between the position of the component and the position of the circuit board recognized a plurality of times at predetermined time intervals by the image recognition optical system. The component mounting apparatus according to the first aspect, wherein the shift amount of the optical axis in the two fields of view is obtained, and the shift amount of the optical axis for calibration is obtained based on the obtained result.
According to a sixteenth aspect of the present invention, there is provided the component mounting method according to the tenth aspect, wherein when performing the recognition a plurality of times by the image recognition optical system, the recognition is performed a plurality of times at predetermined time intervals. According to the seventeenth aspect of the present invention, a component holding and transporting device that holds, transports, and mounts components on a circuit board, a circuit board holding device that holds the circuit board, and a jig that is held by the component suction and transporting device In this state, the position of the mark of the jig is recognized from a certain visual field, and the position of the mark of the jig is determined while holding the jig on the calibration stage of the circuit board holding device. An image recognition optical system for recognizing a visual field different from the visual field, and a shift amount of an optical axis between positions of the marks on the jig based on a recognition result performed between the two visual fields of the image recognition optical system. Each of the image recognition optical systems includes a control unit for setting a calibration optical axis shift amount of the two visual fields of the image recognition optical system, and based on the calibration optical axis shift amount obtained by the control unit, the image recognition optical system. Carry After performing the configuration,
Provided is a component mounting device that mounts the component on the circuit board.

【００１５】[0015]

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態の部品
搭載装置及び方法の一例としての電子部品搭載装置及び
方法について図面を参照しながら説明する。図１は本発
明の一実施形態において電子部品搭載方法を実施する電
子部品搭載装置の斜視図であり、図２は画像認識光学系
のキャリブレーション用ステージの斜視図である。図１
において、１３は搭載すべき部品の一例としての電子部
品であり、１４のトレイに収納されている。１５は電子
部品保持搬送装置の一例としてのボンディングヘッドで
あり、Ｘ方向に移動する機能及びＸ方向及びＹ方向と直
交するＺ方向に昇降する機能を有しており、上記電子部
品１３をノズル１５ａで真空吸着しハンドリングする。
１６は電子部品１３が搭載される部材の一例としての回
路基板であり、１７の回路基板保持装置の一例としての
ボンディングステージに吸着保持されている。そして、
上記ボンディングステージ１７及びトレイ１４は、Ｙ方
向に移動する機能を有したスライドベース１８上に固定
されている。１９は画像認識光学系であり、上下の視野
切り替えにより、画像認識光学系１９の下方に位置する
回路基板１６及び画像認識光学系１９の上方にボンディ
ングヘッド１５により吸着された電子部品１３の位置認
識が可能である。また、画像認識光学系１９はＸ，Ｙ両
方向に移動可能な構成になっている。２０はキャリブレ
ーションステージであり、スライドベース１８上に固定
されている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an electronic component mounting apparatus and method as an example of a component mounting apparatus and method according to one embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus that performs an electronic component mounting method according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view of a calibration stage of an image recognition optical system. FIG.
In the figure, reference numeral 13 denotes an electronic component as an example of a component to be mounted, which is stored in a tray 14. Reference numeral 15 denotes a bonding head as an example of an electronic component holding and transporting device, which has a function of moving in the X direction and a function of moving up and down in the Z direction orthogonal to the X direction and the Y direction. Vacuum suction for handling.
Reference numeral 16 denotes a circuit board as an example of a member on which the electronic component 13 is mounted, which is suction-held by a bonding stage as an example of a circuit board holding device 17. And
The bonding stage 17 and the tray 14 are fixed on a slide base 18 having a function of moving in the Y direction. Reference numeral 19 denotes an image recognition optical system. The circuit board 16 located below the image recognition optical system 19 and the position recognition of the electronic component 13 sucked by the bonding head 15 above the image recognition optical system 19 by switching the upper and lower visual fields. Is possible. Further, the image recognition optical system 19 is configured to be movable in both X and Y directions. Reference numeral 20 denotes a calibration stage, which is fixed on the slide base 18.

【００１６】図２において、キャリブレーションステー
ジ２０の上面には光学系のキャリブレーション用のガラ
ス製の治具（ジグ）２１が一対の位置規制爪２０ａ，２
０ａにより位置決めされつつ、吸着保持されており、ま
た治具２１の中央部には画像認識用の印２２が記されて
いる。図６に画像認識光学系１９の詳細を示す。１９ａ
はＣＣＤカメラであり、拡大レンズ１９ｂが結合されて
いる。１９ｃはプリズム枠でプリズム１９ｄが固定され
ており、拡大レンズ１９ｂはこのプリズム枠１９ｃに結
合されている。ヘッド１５に吸着保持された電子部品１
３若しくはボンディングステージ１７に吸着保持された
回路基板１６の像は、プリズム１９ｄ及び拡大レンズ１
９ｂを介してＣＣＤカメラ１９ａにて撮像される。そし
て、画像認識光学系１９では視野切替えにより電子部品
１３、回路基板１６のいずれかを撮像する。図６におい
て、４１９はシャッター駆動部１０５により駆動される
上下の視野切り替え用の上下のシャッターであり、上側
の視野に切り替えるときには、下側のシャッター４１９
を図中４２０の位置まで移動させて下側の視野を覆い隠
し、上側の視野のみ画像認識光学系１９で認識できるよ
うにする一方、下側の視野に切り替えるときには、上側
のシャッター４１９を図中４２０の位置まで移動させて
上側の視野を覆い隠し、下側の視野のみ画像認識光学系
１９で認識できるようにする。これらの２つのシャッタ
ー４１９の駆動は上記メインコントローラ１０１で駆動
制御される。 以上のように構成された上記電子部品搭
載装置について、以下にその動作について説明する。In FIG. 2, a glass jig 21 for calibrating an optical system is provided on a top surface of a calibration stage 20 with a pair of position regulating claws 20a, 20a.
While being positioned by Oa, it is held by suction, and a mark 22 for image recognition is written at the center of the jig 21. FIG. 6 shows details of the image recognition optical system 19. 19a
Denotes a CCD camera to which a magnifying lens 19b is connected. Reference numeral 19c denotes a prism frame to which a prism 19d is fixed, and the magnifying lens 19b is coupled to the prism frame 19c. Electronic component 1 sucked and held by head 15
3 or the image of the circuit board 16 sucked and held by the bonding stage 17 is formed by the prism 19 d and the magnifying lens 1.
The image is taken by the CCD camera 19a via the camera 9b. Then, the image recognition optical system 19 takes an image of either the electronic component 13 or the circuit board 16 by switching the field of view. 6, reference numeral 419 denotes upper and lower shutters for switching the upper and lower visual fields driven by the shutter driving unit 105. When switching to the upper visual field, the lower shutter 419 is used.
Is moved to the position 420 in the figure to cover the lower visual field so that only the upper visual field can be recognized by the image recognition optical system 19, and when switching to the lower visual field, the upper shutter 419 is used in the figure. It is moved to the position 420 to cover the upper visual field so that only the lower visual field can be recognized by the image recognition optical system 19. The driving of these two shutters 419 is controlled by the main controller 101. The operation of the electronic component mounting apparatus configured as described above will be described below.

【００１７】電子部品１３を回路基板１６に搭載するに
あたり、まず、光学系のキャリブレーション動作を行
う。以降その動作について記す。なお、本実施形態で
は、２種類のキャリブレーション動作を説明するもので
あって、図４は上記画像認識光学系１９の高精度なキャ
リブレーション動作のフローチャートであり、図８は図
４よりも単純な上記画像認識光学系１９のキャリブレー
ション動作のフローチャートである。キャリブレーショ
ン動作においては、まず、画像認識光学系１９によりス
ライドベース１８に固定されたキャリブレーションステ
ージ２０上の治具２１の印２２が認識可能となるよう
に、画像認識光学系１９がＸ方向又はＹ方向に移動す
る。次に、画像認識光学系１９の視野が上方側から下方
側に切り替わり、キャリブレーションステージ２０に搭
載された治具２１の印２２の位置認識を行う（図４のス
テップＳ１、図８のステップＳ２１）。In mounting the electronic component 13 on the circuit board 16, first, a calibration operation of the optical system is performed. Hereinafter, the operation will be described. In the present embodiment, two types of calibration operations are described. FIG. 4 is a flowchart of a highly accurate calibration operation of the image recognition optical system 19, and FIG. 8 is simpler than FIG. 4 is a flowchart of a calibration operation of the image recognition optical system 19; In the calibration operation, first, the image recognition optical system 19 is moved in the X direction or the X direction so that the mark 22 of the jig 21 on the calibration stage 20 fixed to the slide base 18 can be recognized by the image recognition optical system 19. Move in the Y direction. Next, the field of view of the image recognition optical system 19 switches from the upper side to the lower side, and the position of the mark 22 of the jig 21 mounted on the calibration stage 20 is recognized (step S1 in FIG. 4, step S21 in FIG. 8). ).

【００１８】次に、画像認識光学系１９がスライドベー
ス１８に対して後方すなわち図１のＹ方向斜め右上側に
待避した後、ボンディングヘッド１５が下降してキャリ
ブレーションステージ２０上の治具２１のピックアップ
を行う（図４のステップＳ２、図８のステップＳ２
２）。次に、画像認識光学系１９の視野が上方側に切り
替わり、画像認識光学系１９が手前側すなわち図１のＹ
方向斜め左下側に移動し、再度、治具２１の印２２の位
置認識を行う（図４のステップＳ３、図８のステップＳ
２３）。治具２１はガラス製で光を透過可能であるの
で、同一の印２２を上下それぞれの視野で認識可能であ
る。次に、画像認識光学系１９が後方に待避した後、ボ
ンディングヘッド１５が下降して治具２１をキャリブレ
ーションステージ２０に搭載する（図４のステップＳ
４、図８のステップＳ２４）。そして、上記それぞれの
認識結果をもとに、画像認識光学系１９の上下視野間の
光軸のずれ量（オフセット量）を求める（図４のステッ
プＳ５、図８のステップＳ２５）が、図３を用いてその
詳細説明を行う。Next, after the image recognition optical system 19 is retracted behind the slide base 18, that is, diagonally upper right in the Y direction of FIG. 1, the bonding head 15 is lowered and the jig 21 on the calibration stage 20 is moved. Pickup is performed (step S2 in FIG. 4, step S2 in FIG. 8).
2). Next, the field of view of the image recognition optical system 19 is switched to the upper side, and the image recognition optical system 19 is moved to the near side, that is, Y in FIG.
The position of the mark 22 on the jig 21 is recognized again (step S3 in FIG. 4 and step S in FIG. 8).
23). Since the jig 21 is made of glass and can transmit light, the same mark 22 can be recognized in the upper and lower visual fields. Next, after the image recognition optical system 19 is retracted backward, the bonding head 15 is lowered and the jig 21 is mounted on the calibration stage 20 (step S in FIG. 4).
4. Step S24 in FIG. Then, based on the respective recognition results, the shift amount (offset amount) of the optical axis between the upper and lower visual fields of the image recognition optical system 19 is obtained (step S5 in FIG. 4 and step S25 in FIG. 8) as shown in FIG. The details will be described with reference to FIG.

【００１９】図３は画像認識光学系１９に撮像された治
具２１上の印２２の位置を表すものであるが、２３は初
めに下方側の視野で印２２を画像認識したときの印の位
置であり、２４は画像認識光学系１９の上方側の視野で
印２２を画像認識したときの印の位置である。このとき
の印２３と印２４間の距離、Ｘ１及びＹ１が画像認識光
学系１９の下方側の視野と上方側の視野の光軸のずれ量
を表している。この視野の光軸のずれ量は、電子部品搭
載装置の周囲の環境の温度変化の影響による画像認識光
学系１９等のひずみの発生により微妙に変化し、電子部
品搭載装置に記憶された視野の光軸のずれ量を補正しな
ければ、温度変化分の搭載位置ずれが発生する。そこ
で、搭載位置ずれを防ぐために、図８の上記単純なキャ
リブレーション動作では、図８のステップＳ２５で求め
た光軸のずれ量を基に、電子部品搭載装置に記憶されて
いる視野の光軸のずれ量を更新する（図８のステップＳ
２６）。しかしながら、図８の上記単純なキャリブレー
ション動作では、画像認識光学系１９の下方側の視野と
上方側の視野の光軸のずれ量を治具２１の１回のハンド
リングにより測定しているため、ハンドリング精度の影
響を大きく受け、高い精度で光軸のずれ量が求められな
い場合もありえる。そこで、図４の高精度なキャリブレ
ーション動作では、治具２１のハンドリング精度の影響
を受ける度合いを抑え、高い精度で画像認識光学系１９
の下方側の視野と上方側の視野の光軸のずれ量を求め、
部品の搭載位置ずれを抑えるため、上記視野の光軸のず
れ量測定を複数回実施し（図４のステップＳ６）、視野
の光軸のずれ量の平均値を求める（図４のステップＳ
７）。そして、搭載位置ずれを防ぐために、電子部品搭
載装置に記憶された視野の光軸ずれ量を更新するとき、
上記平均値として求められたキャリブレーション用光軸
ずれ量にて更新する（図４のステップＳ８）。ここで、
更にキャリブレーションの精度を上げて測定する方法と
しては、以下の〜の方法が存在する。FIG. 3 shows the position of the mark 22 on the jig 21 picked up by the image recognition optical system 19. Reference numeral 23 denotes the mark when the mark 22 is first image-recognized in the lower field of view. Reference numeral 24 denotes the position of the mark when the mark 22 is image-recognized in the visual field above the image recognition optical system 19. At this time, the distance between the mark 23 and the mark 24, X1 and Y1 represent the shift amount of the optical axis between the lower visual field and the upper visual field of the image recognition optical system 19. The shift amount of the optical axis of the visual field slightly changes due to the distortion of the image recognition optical system 19 and the like caused by the temperature change of the environment around the electronic component mounting apparatus. Unless the optical axis shift amount is corrected, a mounting position shift corresponding to a temperature change occurs. Therefore, in order to prevent the displacement of the mounting position, in the simple calibration operation shown in FIG. 8, the optical axis of the visual field stored in the electronic component mounting apparatus is stored based on the deviation amount of the optical axis obtained in step S25 of FIG. Is updated (step S in FIG. 8).
26). However, in the simple calibration operation shown in FIG. 8, the shift amount of the optical axis between the lower visual field and the upper visual field of the image recognition optical system 19 is measured by one handling of the jig 21. There is a case where the deviation of the optical axis cannot be obtained with high accuracy due to the influence of the handling accuracy. Therefore, in the high-precision calibration operation shown in FIG. 4, the degree of influence of the handling accuracy of the jig 21 is suppressed, and the image recognition optical system 19 is highly accurate.
Find the amount of deviation of the optical axis between the lower field of view and the upper field of view,
In order to suppress the displacement of the mounting position of the component, the measurement of the displacement of the optical axis of the visual field is performed a plurality of times (step S6 in FIG. 4), and the average value of the displacement of the optical axis of the visual field is obtained (step S6 in FIG. 4).
7). Then, when updating the optical axis shift amount of the visual field stored in the electronic component mounting apparatus in order to prevent the mounting position shift,
The calibration optical axis deviation calculated as the average value is updated (step S8 in FIG. 4). here,
The following methods (1) to (5) exist as methods for performing measurement with further improved calibration accuracy.

【００２０】 治具２１のハンドリング精度の影響を
抑えるために図４のステップＳ６で光軸のずれ量測定を
３回以上実施し、図４のステップＳ７で、上限の測定値
および下限の測定値を除いて平均値を求め、その平均値
を図４のステップＳ８でキャリブレーション結果すなわ
ちキャリブレーション用光軸ずれ量として用いる。ただ
し、上限の測定値および下限の測定値を除いた残りの測
定値が１個しか残らなかった場合には、その測定値をキ
ャリブレーション用光軸ずれ量として用いる。 治具２１のハンドリング精度の影響を抑えるために
図４のステップＳ６で光軸のずれ量測定を３回以上実施
し、図４のステップＳ７で、もしある測定値が他のいず
れの測定値との差をとってもある閾値を超えている場
合、その測定値を除いて、図４のステップＳ７で平均値
を求め、その平均値を図４のステップＳ８でキャリブレ
ーション結果すなわちキャリブレーション用光軸ずれ量
として用いる。 認識精度を高めるために上下の各視野において撮像
中の治具２１の印２２の位置を測定する際に、印２２を
複数回画像認識し（図４のステップＳ１とＳ３での一点
鎖線のフロー参照）、図４のステップＳ５で上記複数の
認識結果をもとに印２２の位置を求める。 特に、の方法を採用することによりごく希に発生す
る治具２１のハンドリングの際の治具２１の突発的な大
きなずれの影響を受けなくすることができる。ここで、
画像認識光学系１９のキャリブレーション動作に関わる
部分の制御部２００の構成とその流れについて図４，
５，８を用いてさらに詳細に説明する。In order to suppress the influence of the handling accuracy of the jig 21, the optical axis shift amount is measured at least three times in step S 6 in FIG. 4, and the measured value of the upper limit and the measured value of the lower limit are determined in step S 7 in FIG. Is obtained, and the average value is used as a calibration result, that is, a calibration optical axis shift amount in step S8 in FIG. However, when there is only one remaining measurement value excluding the upper limit measurement value and the lower limit measurement value, the measurement value is used as the optical axis deviation amount for calibration. In order to suppress the influence of the handling accuracy of the jig 21, the measurement of the optical axis shift amount is performed three times or more in step S6 in FIG. 4, and in step S7 in FIG. If the difference exceeds a certain threshold value, an average value is obtained in step S7 in FIG. 4 except for the measured value, and the average value is used in step S8 in FIG. Use as quantity. When measuring the position of the mark 22 of the jig 21 being imaged in each of the upper and lower fields of view in order to enhance recognition accuracy, the mark 22 is image-recognized a plurality of times (the flow of the dashed-dotted line in steps S1 and S3 in FIG. 4). 4), the position of the mark 22 is determined based on the plurality of recognition results in step S5 of FIG. In particular, by adopting the method (1), it is possible to eliminate the influence of a sudden large displacement of the jig 21 when the jig 21 is rarely handled. here,
FIG. 4 shows the configuration and flow of the control unit 200 related to the calibration operation of the image recognition optical system 19.
This will be described in more detail with reference to FIGS.

【００２１】まず初めに、上記電子部品搭載装置に備え
られた制御部２００の構成から説明する。図５におい
て、１０１は電子部品搭載装置全体の制御を行う制御部
２００のメインコントローラであり、一連の制御シーケ
ンスに基づき動作指令、演算指令を出し、またメモリか
らデータを出し入れする。１０２、１０３、１０４はモ
ータ用のドライバであり、それぞれ画像認識光学系１９
のＸ方向移動用のモータ、画像認識光学系１９のＹ方向
移動用のモータ、ボンディングヘッド１５のＺ（鉛直）
方向移動用のモータに対応している。他のモータに対応
したドライバは本図では省略する。１０５はシャッター
駆動部であり、画像認識光学系１９の上下の視野切り替
えを行うシャッターを駆動する。１０６はノズル吸着駆
動部であり、ボンディングヘッド１５の吸着ノズル１５
ａの吸着のオン及びオフの切り替えを行う。１０７は画
像認識部であり、キャリブレーション用の治具２１の印
２２を画像認識光学系１９により画像データとして取り
込みを行う。そして、その取り込まれた画像データはメ
モリ１０８に記憶される。１０９は画像処理部であり、
メモリ１０８に記憶された画像データから対象物すなわ
ち印２２の位置を求める。そして、その印２２の位置デ
ータは、メモリ１１０に記憶される。１１１は演算部で
あり、メモリ１１０に記憶された治具２１の印２２の位
置からの光軸のずれ量（オフセット量）を算出する。そ
して、その光軸のずれ量はメモリ１１０に記憶される。
また、メモリ１１２には各モータ駆動軸が移動する際の
目標座標のデータが記憶されている。また、メモリ１１
３には、電子部品１３を搭載した回路基板１６を生産す
る生産条件が記憶されている。First, the configuration of the control unit 200 provided in the electronic component mounting apparatus will be described. In FIG. 5, reference numeral 101 denotes a main controller of a control unit 200 for controlling the entire electronic component mounting apparatus, which issues an operation command and a calculation command based on a series of control sequences, and sends and receives data from a memory. Reference numerals 102, 103, and 104 denote motor drivers, each of which is an image recognition optical system 19.
Motor for moving in the X direction, motor for moving in the Y direction of the image recognition optical system 19, and Z (vertical) of the bonding head 15
Compatible with motors for directional movement. Drivers corresponding to other motors are omitted in the drawing. Reference numeral 105 denotes a shutter driving unit which drives a shutter for switching the upper and lower visual fields of the image recognition optical system 19. Reference numeral 106 denotes a nozzle suction drive unit, which is a suction nozzle 15 of the bonding head 15.
The ON / OFF of the suction of a is switched. An image recognition unit 107 captures the mark 22 of the calibration jig 21 as image data by the image recognition optical system 19. Then, the captured image data is stored in the memory 108. 109 is an image processing unit,
From the image data stored in the memory 108, the position of the object, that is, the mark 22 is obtained. Then, the position data of the mark 22 is stored in the memory 110. An arithmetic unit 111 calculates a shift amount (offset amount) of the optical axis from the position of the mark 22 of the jig 21 stored in the memory 110. Then, the shift amount of the optical axis is stored in the memory 110.
The memory 112 stores data of target coordinates when each motor drive shaft moves. Also, the memory 11
3 stores production conditions for producing the circuit board 16 on which the electronic component 13 is mounted.

【００２２】次に、制御の流れについて説明する。まず
初めに、メモリ１１２に記憶されたキャリブレーション
ステージ２０上の治具２１の印２２を画像認識するため
に画像認識光学系１９が移動すべきＸ，Ｙ座標を、メイ
ンコントローラ１０１がメモリ１１２から読み出し、ド
ライバ１０２、１０３に対してそのＸ，Ｙ座標まで画像
認識光学系１９が移動するよう指令を出し、そのＸ，Ｙ
座標まで画像認識光学系１９が移動する。次に、メイン
コントローラ１０１はシャッター駆動部１０５に対して
画像認識光学系１９の視野を下方に切り替えるよう指令
を出し、シャッターを下方側に切り替える。次に、メイ
ンコントローラ１０１は画像認識部１０７に対して画像
取り込みの指令を出し、画像認識光学系１９によりキャ
リブレーションステージ２０上の治具２１の印２２の画
像を取り込み、取り込まれた画像データをメモリ１０８
に記憶する。次に、メインコントローラ１０１は画像処
理部１０９に対して画像処理の指令を出し、画像処理部
１０９ではメモリ１１０に記憶された上記画像データよ
り治具２１の印２２の位置２２−１を算出し、メモリ１
１０に記憶する。ここまでが図４のステップＳ１又は図
８のステップＳ２１の動作である。Next, the control flow will be described. First, the X and Y coordinates to be moved by the image recognition optical system 19 for image recognition of the mark 22 of the jig 21 on the calibration stage 20 stored in the memory 112 are stored in the memory 112 by the main controller 101. A command is issued to the drivers 102 and 103 to move the image recognition optical system 19 to the X and Y coordinates.
The image recognition optical system 19 moves to the coordinates. Next, the main controller 101 issues a command to the shutter driving unit 105 to switch the field of view of the image recognition optical system 19 downward, and switches the shutter downward. Next, the main controller 101 issues an image capture command to the image recognition unit 107, captures the image of the mark 22 of the jig 21 on the calibration stage 20 by the image recognition optical system 19, and processes the captured image data. Memory 108
To memorize. Next, the main controller 101 issues an image processing instruction to the image processing unit 109, and the image processing unit 109 calculates the position 22-1 of the mark 22 of the jig 21 from the image data stored in the memory 110. , Memory 1
10 is stored. The operation up to this point is the operation in step S1 in FIG. 4 or step S21 in FIG.

【００２３】次に、メモリ１１２に記憶された後方の
Ｘ，Ｙ座標まで画像認識光学系１９が待避するために、
画像認識光学系１９が後方に移動すべきＸ、Ｙ座標をメ
インコントローラ１０１がメモリ１１２から読み出し、
ドライバ１０２、１０３に対してそのＸ，Ｙ座標まで後
方に移動するよう指令を出し、画像認識光学系１９がそ
のＸ，Ｙ座標まで後方に移動する。次に、メモリ１１２
に記憶されたＺ座標であって、キャリブレーションステ
ージ２０上の治具２１をピックアップするためにボンデ
ィングヘッド１５が下降すべきＺ座標をメインコントロ
ーラ１０１がメモリ１１２から読み出し、ドライバ１０
４に対してそのＺ座標までボンディングヘッド１５が移
動するよう指令を出し、ボンディングヘッド１５が下降
する。次に、メインコントローラ１０１はノズル吸着駆
動部１０６にノズル１５ａによる治具２１の吸着をオン
するよう指令を出し、ボンディングヘッド１５のノズル
１５ａで治具２１を吸着する。次に、メインコントロー
ラ１０１はドライバ１０４に対して座標原点まで移動す
るよう指令を出し、ボンディングヘッド１５のノズル１
５ａが上昇する。ここまでが、図４のステップＳ２又は
図８のステップＳ２２の動作である。Next, in order for the image recognition optical system 19 to evacuate to the rear X, Y coordinates stored in the memory 112,
The main controller 101 reads from the memory 112 the X and Y coordinates to which the image recognition optical system 19 should move backward,
A command is issued to the drivers 102 and 103 to move backward to the X and Y coordinates, and the image recognition optical system 19 moves backward to the X and Y coordinates. Next, the memory 112
The main controller 101 reads out from the memory 112 the Z coordinate that the bonding head 15 should lower in order to pick up the jig 21 on the calibration stage 20 from the memory 112.
4 is instructed to move the bonding head 15 to the Z coordinate, and the bonding head 15 descends. Next, the main controller 101 instructs the nozzle suction driving unit 106 to turn on the suction of the jig 21 by the nozzle 15a, and suctions the jig 21 by the nozzle 15a of the bonding head 15. Next, the main controller 101 issues a command to the driver 104 to move to the coordinate origin, and the nozzle 1 of the bonding head 15
5a rises. The operation up to this point is the operation in step S2 in FIG. 4 or step S22 in FIG.

【００２４】次に、メインコントローラ１０１はシャッ
ター駆動部１０５に対して画像認識光学系１９の視野を
上方に切り替えるよう指令を出し、シャッターを下方側
から上方側に切り替える。次に、メインコントローラ１
０１は画像認識部１０７に対して画像取り込みの指令を
出し、画像認識光学系１９によりボンディングヘッド１
５のノズル１５ａに吸着された治具２１の印２２の画像
を取り込み、画像データをメモリ１０８に記憶する。次
に、メインコントローラ１０１は画像処理部１０９に対
して画像処理の指令を出し、画像処理部１０９ではメモ
リ１０８に記憶された上記画像データより治具２１の印
２２の位置２２−２を算出し、メモリ１１０に記憶す
る。ここまでが図４のステップＳ３又は図８のステップ
Ｓ２３の動作である。次に、メインコントローラ１０１
は演算部１１１に対して画像認識光学系１９の上下２つ
の視野の光軸のずれ量すなわちオフセット量を求めるよ
う指令を出し、演算部１１１ではメモリ１１０に記憶さ
れた治具２１の印２２の位置２２−１及び治具２１の印
２２の位置２２−２より演算を行って光軸ずれ量を算出
し、その光軸のずれ量をメモリ１１０に記憶する。この
動作はステップＳ５又は図８のステップＳ２５の光軸の
ずれ量算出動作である。このステップＳ５又はステップ
Ｓ２５の動作は、図４又は図８に示すように、ステップ
Ｓ４又はステップＳ２４の治具２１をキャリブレーショ
ンステージ２０に戻す動作を行ったのち、行うようにし
てもよいが、ここで説明したように、ステップＳ４又は
ステップＳ２４の動作前に行ってもよい。又は、ステッ
プＳ４とＳ５又はステップＳ２４とＳ２５とを同時的に
行うようにしてもよい。Next, the main controller 101 issues a command to the shutter drive unit 105 to switch the field of view of the image recognition optical system 19 upward, and switches the shutter from the lower side to the upper side. Next, the main controller 1
01 issues an image capture command to the image recognition unit 107, and the bonding head 1 is transmitted by the image recognition optical system 19.
The image of the mark 22 of the jig 21 adsorbed to the nozzle 15a of No. 5 is captured, and the image data is stored in the memory 108. Next, the main controller 101 issues an image processing instruction to the image processing unit 109, and the image processing unit 109 calculates the position 22-2 of the mark 22 of the jig 21 from the image data stored in the memory 108. , Stored in the memory 110. The operation up to this point is the operation in step S3 in FIG. 4 or step S23 in FIG. Next, the main controller 101
Issues a command to the calculation unit 111 to obtain the shift amount, that is, the offset amount, of the optical axes of the upper and lower fields of view of the image recognition optical system 19, and the calculation unit 111 indicates the mark 22 of the jig 21 stored in the memory 110. The optical axis shift amount is calculated by calculating from the position 22-1 and the position 22-2 of the mark 22 of the jig 21, and the shift amount of the optical axis is stored in the memory 110. This operation is the operation of calculating the deviation amount of the optical axis in step S5 or step S25 in FIG. The operation of step S5 or step S25 may be performed after performing the operation of returning the jig 21 of step S4 or step S24 to the calibration stage 20, as shown in FIG. 4 or FIG. As described herein, the operation may be performed before the operation in step S4 or step S24. Alternatively, steps S4 and S5 or steps S24 and S25 may be performed simultaneously.

【００２５】次に、メモリ１１２に記憶された後方に待
避するために画像認識光学系１９が移動すべきＸ、Ｙ座
標をメインコントローラ１０１が読み出し、ドライバ１
０２、１０３に対してその座標まで移動するよう指令を
出し、画像認識光学系１９がその座標まで移動する。次
に、メモリ１１２に記憶されたキャリブレーションステ
ージ２０上で治具２１をリリースするためにボンディン
グヘッド１５のノズル１５ａが下降すべきＺ座標をメイ
ンコントローラ１０１がメモリ１１２から読み出し、ド
ライバ１１０に対してそのＺ座標までボンディングヘッ
ド１５のノズル１５ａを移動させるよう指令を出し、そ
のＺ座標までボンディングヘッド１５のノズル１５ａが
下降する。次に、メインコントローラ１０１はノズル吸
着駆動部１０６にノズル１５ａによる治具２１の吸着を
オフするよう指令を出し、ボンディングヘッド１５のノ
ズル１５ａでの治具２１を吸着を停止し、治具２１をキ
ャリブレーションステージ２０上に戻す。次に、メイン
コントローラ１０１はドライバ１０４に対してボンディ
ングヘッド１５のノズル１５ａが座標原点まで上昇する
よう指令を出し、ボンディングヘッド１５のノズル１５
ａがその座標原点まで上昇する。ここまでが、図４のス
テップＳ４又は図８のステップＳ２４の動作である。Next, the main controller 101 reads the X and Y coordinates stored in the memory 112 to be moved by the image recognition optical system 19 in order to evacuate to the rear.
A command is issued to 02 and 103 to move to the coordinates, and the image recognition optical system 19 moves to the coordinates. Next, the main controller 101 reads, from the memory 112, the Z coordinate at which the nozzle 15 a of the bonding head 15 is to be lowered in order to release the jig 21 on the calibration stage 20 stored in the memory 112. A command is issued to move the nozzle 15a of the bonding head 15 to the Z coordinate, and the nozzle 15a of the bonding head 15 descends to the Z coordinate. Next, the main controller 101 instructs the nozzle suction driving unit 106 to turn off the suction of the jig 21 by the nozzle 15a, stops the suction of the jig 21 by the nozzle 15a of the bonding head 15, and sets the jig 21 to Return to the calibration stage 20. Next, the main controller 101 issues a command to the driver 104 so that the nozzle 15a of the bonding head 15 moves up to the coordinate origin.
a rises to the coordinate origin. The operation up to this point is the operation in step S4 in FIG. 4 or step S24 in FIG.

【００２６】そして、メインコントローラ１０１は、上
記した単純なキャリブレーション動作の場合には、上記
算出された光軸のずれ量をキャリブレーション用光軸ず
れ量としてメモリ１１０に記憶する（図８のステップＳ
２６）。一方、より精度の高いキャリブレーション動作
の場合には、メインコントローラ１０１は、メモリ１１
３に記憶された光軸のずれ量の測定回数に到達するま
で、図４の上記ステップＳ１からＳ５までの光軸のずれ
量の測定を繰り返す（図４のステップＳ６）。そして、
測定されてメモリ１０８に記憶された光軸のずれ量に基
づき、図４のステップＳ７に示すように、キャリブレー
ション用に使用する光軸のずれ量の平均値を以下のよう
にして演算部１１１で求める。もし、３回以上光軸のず
れ量を測定しかつメモリ１１３に上下限の測定値を除く
という設定がされていれば、上限の測定値および下限の
測定値を無効として除いて、残った測定値により光軸の
ずれ量の平均値を求め、その平均値をキャリブレーショ
ン結果すなわちキャリブレーション用光軸ずれ量として
メモリ１１０に記憶する。なお、３回測定の場合におい
て上限の測定値と下限の測定値とを除くと１個の測定値
しか残らない場合には、その測定値をキャリブレーショ
ン用光軸ずれ量としてキャリブレーションに使用する。
もしくは、メモリ１１３に光軸のずれ量のバラツキの閾
値が設定されているときには、測定値間の差を求め、あ
る測定値が他のいずれの測定値との差をとってもその閾
値を超えている場合、その測定値を除いて平均値を求
め、その平均値をキャリブレーション用光軸ずれ量とし
てメモリ１１０に記憶する。In the case of the simple calibration operation described above, the main controller 101 stores the calculated optical axis shift amount in the memory 110 as the calibration optical axis shift amount (step in FIG. 8). S
26). On the other hand, in the case of a more accurate calibration operation, the main controller 101
Until the number of measurements of the optical axis shift amount stored in No. 3 is reached, the measurement of the optical axis shift amount in steps S1 to S5 in FIG. 4 is repeated (step S6 in FIG. 4). And
Based on the optical axis deviation measured and stored in the memory 108, as shown in step S7 in FIG. 4, the average value of the optical axis deviation used for the calibration is calculated as follows. Ask for. If the deviation of the optical axis is measured three or more times and the memory 113 is set to exclude the upper and lower measurement values, the upper and lower measurement values are invalidated and the remaining measurement is removed. The average value of the shift amount of the optical axis is obtained from the value, and the average value is stored in the memory 110 as the calibration result, that is, the shift amount of the optical axis for calibration. In the case of three measurements, if only one measurement value remains after excluding the upper limit measurement value and the lower limit measurement value, the measurement value is used for calibration as an optical axis deviation amount for calibration. .
Alternatively, when a threshold value of the variation in the amount of deviation of the optical axis is set in the memory 113, the difference between the measured values is obtained, and even if a certain measured value is different from any other measured value, it exceeds the threshold value. In this case, an average value is obtained excluding the measured value, and the average value is stored in the memory 110 as the optical axis deviation amount for calibration.

【００２７】また、上下限の測定値を除くという設定が
なく、また閾値も設定されていなければ、全ての光軸の
ずれ量の測定値より光軸のずれ量の平均値を求め、その
平均値をキャリブレーション用光軸ずれ量としてメモリ
１１０に記憶する。また、メモリ１１３に認識回数が設
定されているときには、治具２１の印２２の画像取り込
みの際、図４のステップＳ１及びＳ３に一点鎖線で示す
ように設定回数連続して画像取り込みを行い、複数の画
像データより求められる複数の治具２１の印２２の位置
の平均値をそれぞれ求め、その平均値を治具２１の印２
２の位置２２−１，２２−２としてメモリ１１０に記憶
して、視野間での光軸のずれ量をそれぞれ演算するとき
に使用する。このようにしてキャリブレーション動作が
終了すると、次に、電子部品１３の回路基板１６へのボ
ンディング動作を行う。以降その動作について記す。If there is no setting for excluding the upper and lower measurement values and no threshold is set, the average value of the optical axis deviations is obtained from the measured values of all the optical axis deviations. The value is stored in the memory 110 as a calibration optical axis shift amount. Further, when the number of times of recognition is set in the memory 113, when the image of the mark 22 of the jig 21 is taken in, the image is taken in the set number of times consecutively as shown by a dashed line in steps S1 and S3 in FIG. The average value of the positions of the marks 22 of the plurality of jigs 21 obtained from the plurality of image data is obtained, and the average value is used as the mark 2 of the jig 21.
2 are stored in the memory 110 as the positions 22-1 and 22-2, and are used when calculating the shift amounts of the optical axes between the visual fields. When the calibration operation is completed in this manner, next, the bonding operation of the electronic component 13 to the circuit board 16 is performed. Hereinafter, the operation will be described.

【００２８】まず、画像認識光学系１９によりスライド
ベース１８に搭載されたボンディングステージ１７上の
回路基板１６の位置確認が可能となるように、スライド
ベース１８及び画像認識光学系１９がメインコントロー
ラ１０１の制御の下に移動する。ここで、回路基板１６
には位置確認用の特徴点が記してある。次に、メインコ
ントローラ１０１の制御により、画像認識光学系１９の
視野が上方側から下方側に切り替わり、ボンディングス
テージ１７に搭載された回路基板１６の位置認識を行
う。次に、スライドベース１８および画像認識光学系１
９が所定の位置まで移動した後に、画像認識光学系１９
によりトレイ１４上の電子部品１３の位置認識を行う。
次に、上記認識結果に基づきボンディングヘッド１５及
びスライドベース１８が移動した後、ボンディングヘッ
ド１５が下降し、トレイ１４上の電子部品１３を吸着し
ピックアップする。次に、ボンディングヘッド１５及び
画像認識光学系１９が所定の位置まで移動し、画像認識
光学系１９の視野が上方側に切り替わり、ボンディング
ヘッド１５に吸着された電子部品１３の位置認識を行
う。そして、回路基板１６及び電子部品１３の画像認識
結果、及び画像認識光学系１９のキャリブレーション結
果すなわちキャリブレーション用光軸ずれ量を考慮し
て、回路基板１６及び電子部品１３間の位置補正を行っ
た後に、ボンディングヘッド１５が下降し電子部品１３
を回路基板１６上に搭載する。First, the slide base 18 and the image recognition optical system 19 are connected to the main controller 101 so that the position of the circuit board 16 on the bonding stage 17 mounted on the slide base 18 can be confirmed by the image recognition optical system 19. Move under control. Here, the circuit board 16
Shows the feature points for position confirmation. Next, under the control of the main controller 101, the field of view of the image recognition optical system 19 is switched from the upper side to the lower side, and the position of the circuit board 16 mounted on the bonding stage 17 is recognized. Next, the slide base 18 and the image recognition optical system 1
After the image recognition optical system 19 moves to a predetermined position,
Thus, the position of the electronic component 13 on the tray 14 is recognized.
Next, after the bonding head 15 and the slide base 18 are moved based on the recognition result, the bonding head 15 is lowered to suck and pick up the electronic component 13 on the tray 14. Next, the bonding head 15 and the image recognition optical system 19 move to a predetermined position, the field of view of the image recognition optical system 19 switches to the upper side, and the position of the electronic component 13 adsorbed to the bonding head 15 is recognized. Then, the position between the circuit board 16 and the electronic component 13 is corrected in consideration of the image recognition result of the circuit board 16 and the electronic component 13 and the calibration result of the image recognition optical system 19, that is, the amount of optical axis deviation for calibration. After that, the bonding head 15 is lowered and the electronic component 13
Is mounted on the circuit board 16.

【００２９】以上のように本実施形態によれば、図８の
単純なキャリブレーション動作では、治具２１を使用し
てキャリブレーション動作中に画像認識光学系１９の視
野間の光軸のずれ量（オフセット量）を少なくとも一回
測定し、測定された測定値をキャリブレーション用光軸
ずれ量として用いるようにしたので、より良い精度で画
像認識光学系１９の下方側の視野と上方側の視野の光軸
のずれ量を求めることができ、電子部品１３の回路基板
１６に対する搭載位置ずれを抑えることができる。ま
た、図４の高精度なキャリブレーション動作では、キャ
リブレーション動作中に画像認識光学系１９の視野間の
光軸のずれ量（オフセット量）を複数回測定し、その複
数回測定された測定値の中から選択された測定値又はそ
れらの測定値の平均値をキャリブレーション用光軸ずれ
量として用いることにより、治具２１のハンドリング精
度の影響を受ける度合いを抑え、高い精度で画像認識光
学系１９の下方側の視野と上方側の視野の光軸のずれ量
を求め、電子部品１３の回路基板１６に対する搭載位置
ずれを抑えることができる。なお、上記実施形態では、
図４のステップＳ１又は図８のステップＳ２１によるキ
ャリブレーションステージ２０上の治具２１の印２２の
位置認識動作を行ったのち、図４のステップＳ２，Ｓ３
又は図８のステップＳ２２，Ｓ２３でのボンディングヘ
ッド１５のノズル１５ａで吸着された治具２１の印２２
の位置認識動作を行うようにしているが、逆に、図４の
ステップＳ２，Ｓ３の動作を行ったのちステップＳ１の
動作を行うか、又は、図８のステップＳ２２，Ｓ２３の
動作を行ったのちステップＳ２１の動作を行うようにし
てもよい。As described above, according to this embodiment, in the simple calibration operation shown in FIG. 8, the amount of deviation of the optical axis between the visual fields of the image recognition optical system 19 during the calibration operation using the jig 21. Since the (offset amount) is measured at least once and the measured value is used as the optical axis deviation amount for calibration, the lower visual field and the upper visual field of the image recognition optical system 19 are improved with better accuracy. Of the optical axis can be obtained, and the displacement of the mounting position of the electronic component 13 with respect to the circuit board 16 can be suppressed. In the high-accuracy calibration operation of FIG. 4, the amount of offset (offset) of the optical axis between the visual fields of the image recognition optical system 19 is measured a plurality of times during the calibration operation, and the measured values measured a plurality of times are obtained. By using the measured values selected from the above or the average value of the measured values as the optical axis deviation amount for calibration, the degree of the influence of the handling accuracy of the jig 21 is suppressed, and the image recognition optical system can be highly accurate. The shift amount of the optical axis between the visual field on the lower side and the visual field on the upper side of 19 is obtained, and the mounting position deviation of the electronic component 13 with respect to the circuit board 16 can be suppressed. In the above embodiment,
After performing the position recognition operation of the mark 22 of the jig 21 on the calibration stage 20 in step S1 of FIG. 4 or step S21 of FIG. 8, steps S2 and S3 of FIG.
Alternatively, the mark 22 of the jig 21 sucked by the nozzle 15a of the bonding head 15 in steps S22 and S23 in FIG.
The position recognition operation is performed. Conversely, after performing the operations of steps S2 and S3 in FIG. 4, the operation of step S1 is performed, or the operations of steps S22 and S23 of FIG. 8 are performed. Thereafter, the operation of step S21 may be performed.

【００３０】さらに、上記実施形態において、上記少な
くとも一回又は複数回の光軸のずれ量の測定を、例え
ば、実装動作開始前に１度行うだけでは、実装動作中の
室温の変化又は装置内部の発熱による画像認識光学系の
保持部などに歪が生じて、光軸の傾きが変化してしま
い、部品の搭載位置がずれてしまうといった不具合が生
じることがある。よって、これを防止するため、光軸の
ずれ量を一度測定したのち、所定時間後、例えば２時間
後に再度同様に測定して、その測定結果に基づいて光軸
のずれ量のオフセット分の更新を行うのが好ましい。具
体的には、電子部品１３を搭載する動作について説明す
る。まず、ヘッド１５及びスライドベース１８が所定の
位置まで移動した後にヘッド１５が下降し、トレイ１４
上の電子部品１３をピックアップする。次に、再度、ヘ
ッド１５及びスライドベース１８が移動し、電子部品１
３を回路基板１６に搭載するための粗位置決めを行う。
次に、画像認識光学系１９が回路基板１６の位置確認の
ため、回路基板１６上の特徴点、例えば、認識マーク、
を視野内に収める位置まで移動し、画像認識部１０７に
より特徴点の画像認識を少なくとも一回又は複数回行
う。次に、画像認識光学系１９が電子部品１３の位置確
認のため、電子部品１３上の特徴点、例えば、認識マー
ク、を視野内に収める位置まで移動し、画像認識部１０
７により特徴点の画像認識を少なくとも一回又は複数回
行う。そして、メモリ１１３内に記憶された回路基板１
６及び電子部品１３の認識結果、及び画像認識光学系１
９の最新キャリブレーション結果に基づき、回路基板１
６及び電子部品１３の間の位置補正を行った後にヘッド
１５が下降し、電子部品１３を回路基板４上に搭載す
る。Furthermore, in the above embodiment, if the measurement of the optical axis deviation at least once or a plurality of times is performed only once before the start of the mounting operation, for example, the change in the room temperature during the mounting operation or the internal In some cases, distortion may occur in the holding unit of the image recognition optical system due to the heat generated, and the inclination of the optical axis may change, resulting in a shift in the component mounting position. Therefore, in order to prevent this, after once measuring the amount of deviation of the optical axis, the same measurement is performed again after a predetermined time, for example, two hours, and the offset of the amount of deviation of the optical axis is updated based on the measurement result. Is preferably performed. Specifically, an operation of mounting the electronic component 13 will be described. First, after the head 15 and the slide base 18 move to a predetermined position, the head 15 descends,
The upper electronic component 13 is picked up. Next, the head 15 and the slide base 18 are moved again, and the electronic component 1 is moved.
Rough positioning for mounting 3 on the circuit board 16 is performed.
Next, the image recognition optical system 19 confirms the position of the circuit board 16 by using a feature point on the circuit board 16 such as a recognition mark.
Is moved to a position within the field of view, and the image recognition unit 107 performs image recognition of the feature point at least once or a plurality of times. Next, the image recognition optical system 19 moves to a position where the characteristic point on the electronic component 13, for example, a recognition mark, is contained within the field of view to confirm the position of the electronic component 13.
7, the image recognition of the feature point is performed at least once or a plurality of times. Then, the circuit board 1 stored in the memory 113
6 and the electronic component 13 and the image recognition optical system 1
9 based on the latest calibration results
After performing the position correction between the electronic component 13 and the electronic component 13, the head 15 descends, and the electronic component 13 is mounted on the circuit board 4.

【００３１】以上のように本実施形態によれば、電子部
品搭載時の位置補正において、一定時間間隔毎に、例え
ば２時間間隔毎に、測定され、メモリ１１３内で更新さ
れた、電子部品画像認識側と回路基板画像認識側の視野
間のオフセット量分を補正することにより、室温の変化
もしくは装置内部の発熱により画像認識光学系の保持部
に歪が生じて、光軸の傾きが変化しても、電子部品の搭
載位置がずれることはない。この場合、各測定時に、上
記したように複数回測定すれば、ハンドリング誤差も防
止することができる。このような構成によれば、一定時
間毎に画像認識光学系の視野間のオフセット量を測定
し、その測定結果を電子部品及び回路基板の画像認識結
果に対して補正を行うことにより、画像認識光学系の保
持部の歪の影響を受けない電子部品搭載時の位置補正が
可能となり、室温の変化もしくは装置内部の発熱があっ
ても、高精度に電子部品を搭載することができる。As described above, according to the present embodiment, in the position correction at the time of mounting the electronic component, the electronic component image is measured and updated in the memory 113 at regular time intervals, for example, at two-hour intervals. By correcting the offset between the field of view on the recognition side and the field of view on the circuit board image recognition side, distortion occurs in the holding part of the image recognition optical system due to changes in room temperature or heat generation inside the device, and the tilt of the optical axis changes. However, the mounting position of the electronic component does not shift. In this case, if the measurement is performed a plurality of times as described above at each measurement, a handling error can also be prevented. According to such a configuration, the offset between the visual fields of the image recognition optical system is measured at regular time intervals, and the measurement result is corrected for the image recognition results of the electronic components and the circuit board, thereby achieving image recognition. Position correction at the time of mounting an electronic component which is not affected by distortion of the holding portion of the optical system can be performed, and the electronic component can be mounted with high accuracy even if there is a change in room temperature or heat generation inside the device.

【００３２】[0032]

【発明の効果】以上のように本発明は、治具を使用して
キャリブレーション動作中に画像認識光学系の視野間の
光軸のずれ量（オフセット量）を少なくとも一回測定
し、測定された測定値をキャリブレーション用光軸ずれ
量として用いるようにしたので、より良い精度で画像認
識光学系の下方側の視野と上方側の視野の光軸のずれ量
を求めることができ、部品の回路基板に対する搭載位置
ずれを抑えることができる。また、以上のように本発明
は、画像認識光学系の視野間の光軸のずれ量（オフセッ
ト量）を複数回求め、その複数回求められた光軸のずれ
量を元にそれらの平均値をとるなどしてキャリブレーシ
ョン用光軸ずれ量を求めることにより、キャリブレーシ
ョン用光軸ずれ量を求めるための治具のハンドリング精
度の影響を受ける度合いを抑え、高い精度で画像認識光
学系の下方側の視野と上方側の視野のオフセット量（光
軸のずれ量）を求め、部品を搭載すべき部材に対する部
品の搭載位置ずれを抑えることができる。また、画像認
識光学系の視野間の光軸のずれ量（オフセット量）を複
数回の測定をするとき一定時間毎に画像認識光学系の視
野間のオフセット量を少なくとも一回測定するように
し、かつ、その測定結果を電子部品及び回路基板の画像
認識結果に対して補正を行うことにより、画像認識光学
系の保持部の歪の影響を受けない電子部品搭載時の位置
補正が可能となり、室温の変化もしくは装置内部の発熱
があっても、高精度に電子部品を搭載することができ
る。この場合、各測定時に、上記したように複数回測定
すれば、ハンドリング誤差も防止することができる。As described above, according to the present invention, the displacement (offset) of the optical axis between the visual fields of the image recognition optical system is measured at least once during the calibration operation using the jig. The measured value is used as the optical axis shift amount for calibration, so the optical axis shift amount between the lower visual field and the upper visual field of the image recognition optical system can be obtained with better accuracy, and the component The displacement of the mounting position with respect to the circuit board can be suppressed. Further, as described above, the present invention obtains the shift amount (offset amount) of the optical axis between the visual fields of the image recognition optical system a plurality of times, and calculates the average value thereof based on the shift amount of the optical axis obtained a plurality of times. The degree of influence of the handling accuracy of the jig for obtaining the amount of optical axis deviation for calibration can be reduced by obtaining the amount of optical axis deviation for calibration by taking The amount of offset (the amount of deviation of the optical axis) between the upper field of view and the upper field of view is determined, and a component mounting position deviation with respect to a member on which the component is to be mounted can be suppressed. In addition, when measuring the shift amount (offset amount) of the optical axis between the visual fields of the image recognition optical system a plurality of times, the offset amount between the visual fields of the image recognition optical system is measured at least once every predetermined time, In addition, by correcting the measurement result with respect to the image recognition result of the electronic component and the circuit board, the position can be corrected when the electronic component is mounted without being affected by the distortion of the holding unit of the image recognition optical system. The electronic components can be mounted with high accuracy even if the temperature changes or heat is generated inside the device. In this case, if the measurement is performed a plurality of times as described above at each measurement, a handling error can also be prevented.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】 本発明の一実施形態の電子部品搭載装置の全
体構成を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view illustrating an overall configuration of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図２】 図１の電子部品搭載装置において治具が載置
された状態のキャリブレーションステージの斜視図であ
る。FIG. 2 is a perspective view of a calibration stage in a state where a jig is mounted on the electronic component mounting apparatus of FIG. 1;

【図３】 図１の電子部品搭載装置の画像認識光学系の
上下の視野でそれぞれ撮像された治具の画像の位置を表
す図である。FIG. 3 is a diagram illustrating positions of images of a jig which are respectively captured in upper and lower visual fields of an image recognition optical system of the electronic component mounting apparatus of FIG.

【図４】 図１の電子部品搭載装置のキャリブレーショ
ン動作のフローチャートである。FIG. 4 is a flowchart of a calibration operation of the electronic component mounting apparatus of FIG. 1;

【図５】 図１の電子部品搭載装置の制御部の構成を示
すブロック図である。FIG. 5 is a block diagram illustrating a configuration of a control unit of the electronic component mounting apparatus of FIG. 1;

【図６】 上記実施形態における画像認識光学系の縦断
面側面図である。FIG. 6 is a longitudinal sectional side view of the image recognition optical system in the embodiment.

【図７】 上記実施形態におけるキャリブレーション動
作を示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing a calibration operation in the embodiment.

【図８】 図１の電子部品搭載装置のキャリブレーショ
ン動作のフローチャートである。FIG. 8 is a flowchart of a calibration operation of the electronic component mounting apparatus of FIG. 1;

【図９】 従来例の電子部品搭載装置の全体構成を示す
斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing the overall configuration of a conventional electronic component mounting apparatus.

【図１０】 従来例における画像認識光学系の縦断面側
面図である。FIG. 10 is a longitudinal sectional side view of an image recognition optical system in a conventional example.

【符号の説明】 １３…電子部品 １４…回路基板 １５…ボンディングヘッド １５ａ…ノズル １６…回路基板 １７…ボンディングステージ １８…スライドベース １９…画像認識光学系 ２０…キャリブレーションステージ ２１…治具 ２２…印 ２２−１，２２−２，２３，２４…治具の印の位置 １０１…メインコントローラ １０２…画像認識光学系のＸ座標移動用ドライバ １０３…画像認識光学系のＹ座標移動用ドライバ １０４…ボンディングヘッド移動用ドライバ １０５…シャッター駆動部 １０６…ノズル吸着駆動部 １０７…画像認識部 １０８…画像データ記憶用のメモリ １０９…画像処理部 １１０…治具の印の位置（光軸ずれ量）記憶用のメモリ １１１…演算部 １１２…座標データ記憶用のメモリ １１３…生産条件記憶用のメモリ ２００…制御部[Description of Signs] 13 ... Electronic parts 14 ... Circuit board 15 ... Bonding head 15a ... Nozzle 16 ... Circuit board 17 ... Bonding stage 18 ... Slide base 19 ... Image recognition optical system 20 ... Calibration stage 21 ... Jig 22 ... Mark 22-1, 22-2, 23, 24: Position of mark of jig 101: Main controller 102: Driver for moving X coordinate of image recognition optical system 103 ... Driver for moving Y coordinate of image recognition optical system 104: Bonding head Moving driver 105 ... Shutter drive unit 106 ... Nozzle suction drive unit 107 ... Image recognition unit 108 ... Memory for storing image data 109 ... Image processing unit 110 ... Memory for storing the position of the mark of the jig (optical axis deviation amount) 111 arithmetic unit 112 memory for storing coordinate data 113 memo for storing production conditions Re 200 ... Control unit

フロントページの続き (72)発明者 南谷 昌三 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 西野 賢一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内Continued on the front page (72) Inventor Shozo Minamiya 1006 Kadoma Kadoma, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.

Claims (17)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 部品（１３）を保持・搬送して回路基板
（１６）に搭載する部品吸着搬送装置（１５）と、 上記回路基板を保持する回路基板保持装置（１７）と、 上記部品と上記回路基板のそれぞれの位置認識を別々の
視野で行う画像認識光学系（１９）と、 上記画像認識光学系で認識された上記部品の位置と上記
回路基板の位置との間での上記２つの視野での光軸のず
れ量を複数回求め、求めた結果に基づきキャリブレーシ
ョン用光軸ずれ量を求める制御部（２００）とを備え
て、 上記制御部で求められた上記キャリブレーション用光軸
ずれ量を元に上記画像認識光学系のキャリブレーション
を行い、上記部品を上記回路基板に搭載するようにした
部品搭載装置。A component suction and transport device (15) for holding and transporting the component (13) and mounting it on a circuit board (16); a circuit board holding device (17) for holding the circuit board; An image recognition optical system (19) for recognizing the position of each of the circuit boards in a different field of view, and the two positions between the position of the component and the position of the circuit board recognized by the image recognition optical system. A control unit (200) for calculating a shift amount of the optical axis in the field of view a plurality of times, and calculating a shift amount of the optical axis for calibration based on the obtained result; and the optical axis for calibration obtained by the control unit. A component mounting apparatus configured to calibrate the image recognition optical system based on a shift amount and mount the component on the circuit board. 【請求項２】 上記制御部は、上記画像認識光学系の上
記２つの視野間の上記光軸のずれ量を３回以上求め、求
められたずれ量のうちから上限のずれ量および下限のず
れ量を除いた残りのずれ量が複数ある場合にはそれらの
平均値を求めて上記キャリブレーション用光軸ずれ量と
する一方、上記上限のずれ量および上記下限のずれ量を
除いた残りのずれ量が１個しか残らなかった場合にはそ
のずれ量を上記キャリブレーション用光軸ずれ量とし、
求められた上記キャリブレーション用光軸ずれ量を元に
上記画像認識光学系の上記キャリブレーションを行うよ
うにした請求項１に記載の部品搭載装置。2. The method according to claim 1, wherein the control unit obtains a shift amount of the optical axis between the two visual fields of the image recognition optical system at least three times, and an upper limit shift amount and a lower limit shift among the obtained shift amounts. In the case where there are a plurality of remaining displacement amounts excluding the amounts, an average value thereof is obtained and used as the calibration optical axis displacement amount, while the remaining displacement excluding the upper limit displacement amount and the lower limit displacement amount is obtained. If only one amount remains, the deviation amount is used as the calibration optical axis deviation amount,
2. The component mounting apparatus according to claim 1, wherein the calibration of the image recognition optical system is performed based on the obtained optical axis deviation amount for calibration. 【請求項３】 上記制御部は、上記画像認識光学系の上
記２つの視野間の上記光軸のずれ量を３回以上求め、あ
るずれ量が他のいずれのずれ量との差をとってもある閾
値を超えている場合、そのずれ量を除いた残りのずれ量
の平均値を求めて上記キャリブレーション用光軸ずれ量
とし、求められた上記キャリブレーション用光軸ずれ量
を元に上記画像認識光学系の上記キャリブレーションを
行うようにした請求項１に記載の部品搭載装置。3. The control unit may determine a shift amount of the optical axis between the two visual fields of the image recognition optical system at least three times, and a certain shift amount may be a difference from any other shift amount. If the difference exceeds the threshold, the average value of the remaining shift amounts excluding the shift amount is obtained as the calibration optical axis shift amount, and the image recognition is performed based on the obtained calibration optical axis shift amount. The component mounting apparatus according to claim 1, wherein the calibration of the optical system is performed. 【請求項４】 上記制御部は、上記光軸のずれ量を求め
るとき、上記画像認識光学系で撮像中の各視野での映像
を複数回画像認識し、複数回の認識結果の中から各視野
での上記画像認識光学系で認識された上記部品の位置と
上記回路基板の位置との間での上記光軸のずれ量を求
め、これを複数回繰り返して求めた結果に基づきキャリ
ブレーション用光軸ずれ量を求め、求められた上記キャ
リブレーション用光軸ずれ量を元に上記画像認識光学系
の上記キャリブレーションを行うようにした請求項１に
記載の部品搭載装置。4. The control unit, when calculating the amount of deviation of the optical axis, performs image recognition of an image in each field of view being imaged a plurality of times by the image recognition optical system, and selects each image from a plurality of recognition results. The amount of deviation of the optical axis between the position of the component recognized by the image recognition optical system in the field of view and the position of the circuit board is determined, and calibration is performed based on the result obtained by repeating this multiple times. 2. The component mounting apparatus according to claim 1, wherein an optical axis shift amount is obtained, and the calibration of the image recognition optical system is performed based on the obtained optical axis shift amount for calibration. 【請求項５】 部品（１３）を保持し搬送して回路基板
（１６）に搭載する部品保持搬送装置（１５）と、 上記回路基板を保持する回路基板保持装置（１７）と、 上記部品吸着搬送装置に治具（２１）を保持した状態
で、上記治具の印（２２）の位置をある１つの視野によ
り複数回認識するとともに、上記回路基板保持装置（１
７）のキャリブレーションステージ（２０）上に上記治
具を保持した状態で、上記治具の上記印（２２）の位置
を上記視野とは別の視野で複数回認識する画像認識光学
系（１９）と、 上記画像認識光学系の上記２つの視野間で複数回行った
認識結果に基づく上記治具の上記印の位置間の光軸のず
れ量をそれぞれ求め、求められた光軸のずれ量の平均値
を算出し、算出された平均値を上記画像認識光学系の上
記２つの視野のキャリブレーション用光軸ずれ量とする
制御部（２００）を備えて、上記制御部で求められた上
記キャリブレーション用光軸ずれ量に基づき上記画像認
識光学系のキャリブレーションを行ったのち、上記部品
を上記回路基板に搭載するようにした部品搭載装置。5. A component holding and transporting device (15) for holding, transporting and mounting a component (13) on a circuit board (16); a circuit board holding device (17) for holding the circuit board; In a state where the jig (21) is held in the transfer device, the position of the mark (22) of the jig is recognized a plurality of times from a certain visual field, and the circuit board holding device (1) is recognized.
7) With the jig held on the calibration stage (20) of (7), an image recognition optical system (19) that recognizes the position of the mark (22) of the jig a plurality of times in a field of view different from the field of view. ), And the amount of shift of the optical axis between the positions of the marks on the jig based on the recognition results of the image recognition optical system performed a plurality of times between the two fields of view. And a control unit (200) for setting the calculated average value as an optical axis shift amount for calibration of the two visual fields of the image recognition optical system. A component mounting apparatus configured to mount the component on the circuit board after performing calibration of the image recognition optical system based on the optical axis shift amount for calibration. 【請求項６】 上記画像認識光学系は、上記２つの状態
での上記治具の上記印の位置をそれぞれ複数回認識する
とき、上記部品保持搬送装置に保持された状態での上記
治具の上記印の位置及び上記キャリブレーションステー
ジに保持された状態での上記治具の上記印の位置を１回
ずつ上記画像認識光学系で認識したのち、同様にそれぞ
れの状態での上記治具の上記印の位置を認識することを
繰り返すようにした請求項５に記載の部品搭載装置。6. The image recognizing optical system, when recognizing the position of the mark of the jig in the two states a plurality of times, respectively, when the jig is held by the component holding and conveying device. After the position of the mark and the position of the mark of the jig held by the calibration stage are recognized once by the image recognition optical system, the position of the jig in each state is similarly determined. 6. The component mounting apparatus according to claim 5, wherein the recognition of the position of the mark is repeated. 【請求項７】 上記画像認識光学系は、上記２つの状態
での治具の上記印の位置をそれぞれ複数回認識すると
き、上記部品保持搬送装置に保持された状態での上記治
具の上記印の位置を上記画像認識光学系で複数回認識す
るとともに、上記キャリブレーションステージに保持さ
れた状態での上記治具の上記印の位置を上記画像認識光
学系で複数回認識するようにした請求項５に記載の部品
搭載装置。7. The image recognition optical system, when recognizing the positions of the marks of the jig in the two states a plurality of times, respectively, when the jig is held by the component holding and transporting device. The position of the mark is recognized a plurality of times by the image recognition optical system, and the position of the mark of the jig held by the calibration stage is recognized a plurality of times by the image recognition optical system. Item 6. The component mounting apparatus according to Item 5. 【請求項８】 上記画像認識光学系は、上記部品保持搬
送装置に保持された状態での上記治具と上記キャリブレ
ーションステージに保持された状態での上記治具とのそ
れぞれの上記印の位置を３回以上認識し、上記制御部
は、認識された結果に基づき求められた３個以上の上記
２つの視野の光軸のずれ量のうち、上限のずれ量および
下限のずれ量を除いた残りのずれ量が複数ある場合には
それらの平均値を求めて上記キャリブレーション用光軸
ずれ量とする一方、上記上限のずれ量および上記下限の
ずれ量を除いた残りのずれ量が１個しか残らなかった場
合には上記平均値を求める代わりにそのずれ量を上記キ
ャリブレーション用光軸ずれ量とするようにした請求項
５〜７のいずれかに記載の部品搭載装置。8. The position of the mark of each of the jig held by the component holding / transporting device and the jig held by the calibration stage. Is recognized three times or more, and the control unit removes the upper limit shift amount and the lower limit shift amount among the shift amounts of the optical axes of the two or more visual fields obtained based on the recognized result. When there are a plurality of remaining shift amounts, the average value thereof is obtained and used as the calibration optical axis shift amount, while the remaining shift amount excluding the upper limit shift amount and the lower limit shift amount is one. 8. The component mounting apparatus according to claim 5, wherein when only the remaining values are left, the deviation amount is used as the calibration optical axis deviation amount instead of obtaining the average value. 【請求項９】 上記画像認識光学系は、上記部品保持搬
送装置に保持された状態での上記治具と上記キャリブレ
ーションステージに保持された状態での上記治具のそれ
ぞれの上記印の位置を３回以上求め、上記制御部は、あ
るずれ量が他のいずれのずれ量との差をとってもある閾
値を超えている場合、そのずれ量を除いた残りのずれ量
の平均値を求めて上記キャリブレーション用光軸ずれ量
とするようにした請求項５〜７のいずれかに記載の部品
搭載装置。9. The image recognition optical system determines the positions of the marks of the jig held by the component holding / transporting device and of the jig held by the calibration stage. The control unit obtains an average value of the remaining shift amounts excluding the shift amount when the certain shift amount exceeds a certain threshold value even if the certain shift amount is different from any of the other shift amounts. 8. The component mounting apparatus according to claim 5, wherein the calibration optical axis shift amount is set. 【請求項１０】 部品（１３）を保持搬送して回路基板
（１６）に搭載する部品保持搬送装置（１５）に治具
（２１）を保持した状態で、上記治具の印（２２）の位
置を画像認識光学系（１９）で複数回認識し、 上記回路基板を保持する回路基板保持装置（１７）のキ
ャリブレーションステージ（２０）に上記治具を保持し
た状態で、上記治具の上記印（２２）の位置を画像認識
光学系（１９）で複数回認識し、 上記画像認識光学系の上記２つの視野間での上記治具の
上記印の位置間のずれ量を求め、 求められた光軸のずれ量の平均値を算出して上記画像認
識光学系の２つの視野の光軸のずれ量とし、この光軸の
ずれ量に基づきキャリブレーションを行ったのち、上記
部品を上記回路基板に搭載するようにした部品搭載方
法。10. In a state where the jig (21) is held by a component holding and transporting device (15) for holding and transporting the component (13) and mounting the component (13) on the circuit board (16), the mark (22) of the jig is formed. The position is recognized a plurality of times by the image recognition optical system (19), and the jig is held on the calibration stage (20) of the circuit board holding device (17) holding the circuit board. The position of the mark (22) is recognized a plurality of times by the image recognition optical system (19), and a shift amount between the positions of the marks of the jig between the two fields of view of the image recognition optical system is obtained. After calculating the average value of the shift amounts of the optical axes obtained as the shift amounts of the optical axes of the two visual fields of the image recognition optical system, and performing calibration based on the shift amounts of the optical axes, the components are connected to the circuit. A component mounting method designed to be mounted on a board. 【請求項１１】 上記２つの状態での上記治具の上記印
の位置を上記画像認識光学系でそれぞれ複数回認識する
とき、上記部品保持搬送装置に保持された状態での上記
治具の上記印の位置及び上記キャリブレーションステー
ジに保持された状態での上記治具の上記印の位置を１回
ずつ上記画像認識光学系で認識したのち、同様にそれぞ
れの状態での上記治具の上記印の位置を認識することを
繰り返すようにした請求項１０に記載の部品搭載方法。11. When the position of the mark of the jig in the two states is recognized a plurality of times by the image recognition optical system, the position of the jig in the state held by the component holding and transporting device is determined. After the position of the mark and the position of the mark of the jig held by the calibration stage are recognized once by the image recognition optical system, the mark of the jig in each state is similarly recognized. 11. The component mounting method according to claim 10, wherein the recognition of the position is repeated. 【請求項１２】 上記２つの状態での上記治具の上記印
の位置を上記画像認識光学系でそれぞれ複数回認識する
とき、上記部品保持搬送装置に保持された状態での上記
治具の上記印の位置を上記画像認識光学系で複数回認識
するとともに、上記キャリブレーションステージに保持
された状態での上記治具の上記印の位置を上記画像認識
光学系で複数回認識するようにした請求項１０に記載の
部品搭載方法。12. When the position of the mark of the jig in the two states is recognized a plurality of times by the image recognition optical system, the position of the jig in the state held by the component holding and transporting device is determined. The position of the mark is recognized a plurality of times by the image recognition optical system, and the position of the mark of the jig held by the calibration stage is recognized a plurality of times by the image recognition optical system. Item 11. The component mounting method according to Item 10. 【請求項１３】 上記部品保持搬送装置に保持された状
態での上記治具と上記キャリブレーションステージに保
持された状態での上記治具のそれぞれの上記印の位置を
３回以上認識し、認識された結果に基づき求められた３
個以上の上記２つの視野の光軸のずれ量のうち、上限の
ずれ量および下限のずれ量を除いた残りのずれ量が複数
ある場合にはそれらの平均値を求めて上記キャリブレー
ション用光軸ずれ量とする一方、上記上限のずれ量およ
び上記下限のずれ量を除いた残りのずれ量が１個しか残
らなかった場合には上記平均値を求める代わりにそのず
れ量を上記キャリブレーション用光軸ずれ量とし、求め
られた上記キャリブレーション用光軸ずれ量に基づき上
記キャリブレーションを行うようにした請求項１０〜１
２のいずれかに記載の部品搭載方法。13. The position of the mark of each of the jig held by the component holding / transporting device and the jig held by the calibration stage is recognized and recognized three times or more. 3 based on the results obtained
When there are a plurality of remaining shift amounts excluding the upper limit shift amount and the lower limit shift amount among the shift amounts of the optical axes of the two or more fields of view, an average value thereof is obtained and the calibration light is obtained. In the case where there is only one remaining shift amount excluding the upper limit shift amount and the lower limit shift amount, instead of obtaining the average value, the shift amount is used for the calibration. The optical axis deviation amount, and the calibration is performed based on the obtained optical axis deviation amount for calibration.
2. The component mounting method according to any one of 2. 【請求項１４】 上記部品保持搬送装置に保持された状
態での上記治具と上記キャリブレーションステージに保
持された状態での上記治具のそれぞれの上記印の位置を
３回以上求め、あるずれ量が他のいずれのずれ量との差
をとってもある閾値を超えている場合、そのずれ量を除
いた残りのずれ量の平均値を求めて上記キャリブレーシ
ョン用光軸ずれ量とし、求められた上記キャリブレーシ
ョン用光軸ずれ量に基づき上記キャリブレーションを行
うようにした請求項１０〜１２のいずれかに記載の部品
搭載方法。14. The position of the mark of each of the jig held by the component holding / transporting device and the jig held by the calibration stage is obtained three times or more, and the position is determined by a certain shift. If the amount exceeds a certain threshold value even if the difference with any other shift amount is obtained, the average value of the remaining shift amounts excluding the shift amount is obtained as the calibration optical axis shift amount, and the obtained value is obtained. 13. The component mounting method according to claim 10, wherein the calibration is performed based on the amount of deviation of the optical axis for calibration. 【請求項１５】 上記制御部（２００）は、上記記画像
認識光学系で所定時間間隔をあけて複数回認識された上
記部品の位置と上記回路基板の位置との間での上記２つ
の視野での光軸のずれ量を求め、求めた結果に基づきキ
ャリブレーション用光軸ずれ量を求めるようにした請求
項１に記載の部品搭載装置。15. The control unit (200), wherein the two visual fields between the position of the component and the position of the circuit board recognized a plurality of times at predetermined time intervals by the image recognition optical system. 2. The component mounting apparatus according to claim 1, wherein the deviation amount of the optical axis at the step (a) is obtained, and the deviation amount of the optical axis for calibration is obtained based on the obtained result. 【請求項１６】 上記画像認識光学系（１９）で複数回
認識を行うとき、所定時間間隔をあけて複数回認識を行
うようにした請求項１０に記載の部品搭載方法。16. The component mounting method according to claim 10, wherein when performing the recognition a plurality of times by the image recognition optical system, the recognition is performed a plurality of times at predetermined time intervals. 【請求項１７】 部品（１３）を保持し搬送して回路基
板（１６）に搭載する部品保持搬送装置（１５）と、 上記回路基板を保持する回路基板保持装置（１７）と、 上記部品吸着搬送装置に治具（２１）を保持した状態
で、上記治具の印（２２）の位置をある１つの視野によ
り認識するとともに、上記回路基板保持装置（１７）の
キャリブレーションステージ（２０）上に上記治具を保
持した状態で、上記治具の上記印（２２）の位置を上記
視野とは別の視野で認識する画像認識光学系（１９）
と、上記画像認識光学系の上記２つの視野間で行った認
識結果に基づく上記治具の上記印の位置間の光軸のずれ
量をそれぞれ上記画像認識光学系の上記２つの視野のキ
ャリブレーション用光軸ずれ量とする制御部（２００）
を備えて、上記制御部で求められた上記キャリブレーシ
ョン用光軸ずれ量に基づき上記画像認識光学系のキャリ
ブレーションを行ったのち、上記部品を上記回路基板に
搭載するようにした部品搭載装置。17. A component holding and transporting device (15) for holding, transporting and mounting components (13) on a circuit board (16); a circuit board holding device (17) for holding the circuit board; In a state where the jig (21) is held by the transfer device, the position of the mark (22) of the jig is recognized from a certain field of view, and the position of the mark (22) on the calibration stage (20) of the circuit board holding device (17) An image recognition optical system (19) for recognizing the position of the mark (22) of the jig in a field of view different from the field of view while holding the jig in the above.
And the amount of deviation of the optical axis between the positions of the marks on the jig based on the recognition result between the two fields of view of the image recognition optical system, and the calibration of the two fields of view of the image recognition optical system. Control unit (200) for determining the optical axis deviation amount for use
And a component mounting device configured to calibrate the image recognition optical system based on the calibration optical axis shift amount obtained by the control unit, and then mount the component on the circuit board.