JPH11121994A - Apparatus and method for mounting component - Google Patents
Apparatus and method for mounting componentInfo
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- JPH11121994A JPH11121994A JP9287094A JP28709497A JPH11121994A JP H11121994 A JPH11121994 A JP H11121994A JP 9287094 A JP9287094 A JP 9287094A JP 28709497 A JP28709497 A JP 28709497A JP H11121994 A JPH11121994 A JP H11121994A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品、光学部
品、機械部品などの部品を回路基板などの部品を搭載す
べき部材に搭載する部品搭載装置及びその方法に関する
ものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a component mounting apparatus and method for mounting components such as electronic components, optical components, and mechanical components on a member on which components such as a circuit board are to be mounted.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、電子部品搭載装置では搭載精
度向上の為、画像認識光学系により電子部品及び回路基
板の位置認識を行った後に電子部品を回路基板に搭載し
ている。そして、環境の温度変化により生じた画像認識
光学系等のひずみによる搭載位置ずれを押さえるため画
像認識光学系のキャリブレーション動作を実施してい
る。以下図面を参照しながら、上述した従来の電子部品
搭載装置の一例について説明する。図５は電子部品搭載
装置の斜視図であり、図６は画像認識光学系のキャリブ
レーション用ステージの斜視図である。2. Description of the Related Art Conventionally, in an electronic component mounting apparatus, an electronic component is mounted on a circuit board after the position of the electronic component and the circuit board is recognized by an image recognition optical system in order to improve mounting accuracy. Then, a calibration operation of the image recognition optical system is performed in order to suppress a displacement of a mounting position due to a distortion of the image recognition optical system or the like caused by a temperature change of the environment. Hereinafter, an example of the above-described conventional electronic component mounting apparatus will be described with reference to the drawings. FIG. 5 is a perspective view of the electronic component mounting apparatus, and FIG. 6 is a perspective view of a calibration stage of the image recognition optical system.
【０００３】図５において、１は電子部品で回路基板２
に搭載されている。３は収納マガジンで上記回路基板２
に搭載される前の電子部品１が複数個収納されたトレイ
プレート４がセットされている。５はリフターで収納マ
ガジン３の昇降動作を行う。６は引出し部でＹ方向に移
動可能かつトレイプレート４をクランプする機能を備
え、トレイプレート４の引出し動作を行う。７は反転ヘ
ッドで昇降機能を有し、トレイプレート４上の電子部品
１を真空吸着によりピックアップすることが可能であ
る。また、反転ヘッド７はＸ方向に移動する機能及び、
Ａ方向に１８０度回転する機能を有している。８は認識
カメラであり、トレイプレート４上の電子部品１の位置
確認を行う機能を有しており、反転ヘッド７と同時にＸ
方向に移動する。９はボンディングヘッドでＸ方向に移
動する機能及び、昇降する機能を有しており、反転ヘッ
ド７に吸着保持された電子部品１を真空吸着によりピッ
クアップした後に回路基板２に搭載することが可能であ
る。In FIG. 5, reference numeral 1 denotes an electronic component;
It is installed in. Reference numeral 3 denotes a storage magazine for the circuit board 2
A tray plate 4 in which a plurality of electronic components 1 before being mounted on a tray are stored. Reference numeral 5 denotes a lifter that moves the storage magazine 3 up and down. Reference numeral 6 denotes a drawer which is movable in the Y direction and has a function of clamping the tray plate 4, and performs a draw operation of the tray plate 4. Reference numeral 7 denotes a reversing head, which has an elevating function, and can pick up the electronic component 1 on the tray plate 4 by vacuum suction. The reversing head 7 has a function of moving in the X direction,
It has the function of rotating 180 degrees in the A direction. Numeral 8 denotes a recognition camera, which has a function of confirming the position of the electronic component 1 on the tray plate 4.
Move in the direction. Reference numeral 9 denotes a bonding head having a function of moving in the X direction and a function of moving up and down. The electronic component 1 sucked and held by the reversing head 7 can be mounted on the circuit board 2 after being picked up by vacuum suction. is there.
【０００４】１０はボンディングステージで回路基板２
を吸着保持している。そして、上記ボンディングステー
ジ１０はスライドベース１１上に固定されている。上記
スライドベース１１はＹ方向に移動可能な機能を有して
いる。１２、１３は搬送アームで、先端に吸着パッド１
４を備え、昇降する機能及びＸ方向に移動する機能を有
している。図中、搬送アーム１３の先端部は図示を省略
しているが、搬送アーム１２と同様の構成である。搬送
アーム１２は、ローダーコンベヤ１５により送られてき
た回路基板２を吸着搬送しボンディングステージ１０に
搭載可能で、また搬送アーム１３はボンディングステー
ジ１０上の回路基板２をアンローダーコンベヤ１６に移
載可能である。１７は画像認識光学系であり、視野切り
替えにより画像認識光学系１７の下方に位置する回路基
板２及び画像認識光学系１７の上方に位置する電子部品
１の位置認識が可能である。また、画像認識光学系１７
はＸ，Ｙ両方向に移動可能な構成になっている。１８は
キャリブレーションステージであり、スライドベース１
１上に搭載されている。A bonding stage 10 is a circuit board 2
Is held by suction. The bonding stage 10 is fixed on a slide base 11. The slide base 11 has a function of being movable in the Y direction. Reference numerals 12 and 13 denote transfer arms, each of which has a suction pad 1 at its tip.
4 and a function of moving up and down and moving in the X direction. In the figure, the distal end of the transfer arm 13 is not shown, but has the same configuration as the transfer arm 12. The transfer arm 12 can suction-transfer the circuit board 2 sent by the loader conveyor 15 and mount it on the bonding stage 10. The transfer arm 13 can transfer the circuit board 2 on the bonding stage 10 to the unloader conveyor 16. It is. Reference numeral 17 denotes an image recognition optical system, which is capable of recognizing the positions of the circuit board 2 located below the image recognition optical system 17 and the electronic component 1 located above the image recognition optical system 17 by switching the field of view. The image recognition optical system 17
Are movable in both X and Y directions. Reference numeral 18 denotes a calibration stage, and a slide base 1
1 is mounted.
【０００５】図６において、キャリブレーションステー
ジ１８の上面には光学系のキャリブレーション用のガラ
ス製の治具１９が吸着保持されており、また治具１９の
中央部には画像認識用の印２０が記されている。以上の
ように構成された電子部品搭載装置について、以下にそ
の動作について図８を基に説明する。In FIG. 6, a glass jig 19 for calibration of an optical system is sucked and held on the upper surface of a calibration stage 18, and a mark 20 for image recognition is provided at the center of the jig 19. Is written. The operation of the electronic component mounting apparatus configured as described above will be described below with reference to FIG.
【０００６】初めに、（１）電子部品１の供給動作（図
８のステップＳ２１）を行う。以降その動作の詳細につ
いて記す。リフター５がトレイプレート４の引出しのた
め、所定の高さになるよう昇降動作を行う。次に、引出
し部６により収納マガジン３にセットされているトレイ
プレート４をクランプし引き出す。次に、認識カメラ８
によりトレイプレート４上の電子部品１の位置確認を行
う。次に、上記位置確認結果に基づき反転ヘッド７によ
り電子部品１がピックアップ可能になるよう引出し部６
及び反転ヘッド７が移動した後、反転ヘッド７が下降し
電子部品１のピックアップを行う。次に、反転ヘッド７
はＡ方向に１８０度回転するとともにボンディングヘッ
ド９に電子部品１を受け渡し可能な位置までＸ方向に移
動する。一方、上記反転ヘッド７により電子部品１を供
給する一連の動作に平行して（２）回路基板２の供給
（図８のステップＳ２２）、（３）光学系キャリブレー
ション（図８のステップＳ２３）、（４）回路基板２の
位置認識（図８のステップＳ２４）を順次行う。First, (1) an operation of supplying the electronic component 1 (step S21 in FIG. 8) is performed. Hereinafter, details of the operation will be described. The lifting / lowering operation is performed so that the lifter 5 has a predetermined height for pulling out the tray plate 4. Next, the tray plate 4 set in the storage magazine 3 is clamped and pulled out by the drawer 6. Next, the recognition camera 8
The position of the electronic component 1 on the tray plate 4 is confirmed. Next, based on the position confirmation result, the drawer unit 6 is set so that the electronic component 1 can be picked up by the reversing head 7.
After the reversing head 7 moves, the reversing head 7 descends to pick up the electronic component 1. Next, the reversing head 7
Rotates 180 degrees in the A direction and moves in the X direction to a position where the electronic component 1 can be delivered to the bonding head 9. On the other hand, in parallel with a series of operations for supplying the electronic component 1 by the reversing head 7, (2) supply of the circuit board 2 (step S22 in FIG. 8), and (3) optical system calibration (step S23 in FIG. 8). (4) The position recognition of the circuit board 2 (step S24 in FIG. 8) is sequentially performed.
【０００７】初めに、（２）回路基板２の供給動作（図
８のステップＳ２２）について説明する。まずローダー
コンベヤ１５により装置の右側より回路基板２を搬送ア
ーム１２によりピックアップ可能な位置まで搬送する。
次に、搬送アーム１２が回路基板２のピックアップのた
めＸ方向に移動した後、下降し吸着パッド１４により回
路基板２を吸着保持しピックアップする。次に、搬送ア
ーム１２はＸ方向に移動し、回路基板２をボンディング
ステージ１０に搭載する。また、ボンディングステージ
１０上に電子部品１の搭載が完了した回路基板２が残っ
ていた場合は、搬送アーム１３を用いて上記回路基板２
の供給動作と同期して回路基板２をアンローダーコンベ
ヤ１６に搬出する動作を行う。この間、スライドベース
１１はＹ方向の移動軸上の原点位置に位置している。First, the operation (2) of supplying the circuit board 2 (step S22 in FIG. 8) will be described. First, the circuit board 2 is transported from the right side of the apparatus by the loader conveyor 15 to a position where it can be picked up by the transport arm 12.
Next, after the transfer arm 12 moves in the X direction for picking up the circuit board 2, it descends and sucks and holds the circuit board 2 by the suction pad 14 to pick it up. Next, the transfer arm 12 moves in the X direction, and mounts the circuit board 2 on the bonding stage 10. If the circuit board 2 on which the electronic component 1 has been mounted remains on the bonding stage 10, the transfer arm 13 is used to move the circuit board 2.
The operation of carrying out the circuit board 2 to the unloader conveyor 16 is performed in synchronism with the supply operation of. During this time, the slide base 11 is located at the origin position on the movement axis in the Y direction.
【０００８】次に、（３）光学系のキャリブレーション
動作（図８のステップＳ２３）について説明する。ま
ず、画像認識光学系１７によりキャリブレーションステ
ージ１８上の治具１９の印が認識可能な位置まで画像認
識光学系１７及びスライドベース１１が移動する。この
ときのスライドベース１１の位置は、ボンディングヘッ
ド９でキャリブレーションステージ１８に搭載された治
具１９がピックアップ可能な位置でもある。このとき、
スライドベース１１はＹ方向の移動軸上の原点位置より
外れる。次に、画像認識光学系１７の視野が下方側に切
り替わりキャリブレーションステージ１８に搭載された
治具１９の印２０の位置認識を行う。次に、画像認識光
学系１７が後方に待避した後ボンディングヘッド９が下
降し治具１９のピックアップを行う。次に、画像認識光
学系１７の視野が上方側に切り替わり、画像認識光学系
１７が手前側に移動し、再度、印２０の位置認識を行
う。治具１９はガラス製で光を透過可能であるので、同
一の印２０をそれぞれの視野で認識可能である。次に、
画像認識光学系１７が後方に待避した後、ボンディング
ヘッド９が下降し、治具１９をキャリブレーションステ
ージ１８に搭載する。そして、上記それぞれの認識結果
をもとに画像認識光学系の視野間のオフセット量を求め
るが、図７を用いてその詳細な説明を行う。Next, (3) the calibration operation of the optical system (step S23 in FIG. 8) will be described. First, the image recognition optical system 17 and the slide base 11 move to a position where the mark of the jig 19 on the calibration stage 18 can be recognized by the image recognition optical system 17. The position of the slide base 11 at this time is also a position where the jig 19 mounted on the calibration stage 18 can be picked up by the bonding head 9. At this time,
The slide base 11 deviates from the origin position on the movement axis in the Y direction. Next, the field of view of the image recognition optical system 17 switches to the lower side, and the position of the mark 20 of the jig 19 mounted on the calibration stage 18 is recognized. Next, after the image recognition optical system 17 is retracted backward, the bonding head 9 is lowered to pick up the jig 19. Next, the field of view of the image recognition optical system 17 switches to the upper side, the image recognition optical system 17 moves to the near side, and the position of the mark 20 is recognized again. Since the jig 19 is made of glass and can transmit light, the same mark 20 can be recognized in each field of view. next,
After the image recognition optical system 17 is retracted backward, the bonding head 9 is lowered, and the jig 19 is mounted on the calibration stage 18. Then, the offset amount between the visual fields of the image recognition optical system is obtained based on the respective recognition results, and a detailed description will be given with reference to FIG.
【０００９】図７は画像認識光学系１７に撮像された治
具１９上の印２０の位置を表すものであるが、２１は初
めに下方側の視野で印２０を画像認識したときの印の位
置であり、２２は上方側の視野で印２０を画像認識した
ときの印の位置である。このときの印２１と印２２間の
距離、Ｘ１及びＹ１が画像認識光学系１７の下方側の視
野と上方側の視野のオフセット量（光軸のずれ量）を表
しているが、このオフセット量は環境の温度変化の影響
による画像認識光学系等のひずみの発生により微妙に変
化し、設備に記憶されたオフセット量の補正がなければ
変化分の搭載位置ずれが発生する。そこで、搭載位置ず
れを防ぐためにキャリブレーション動作により、設備に
記憶されている視野のオフセット量を更新する。FIG. 7 shows the position of the mark 20 on the jig 19 picked up by the image recognition optical system 17. Reference numeral 21 denotes the mark when the mark 20 is first image-recognized in the lower field of view. Reference numeral 22 denotes a position of the mark when the mark 20 is image-recognized in the upper visual field. At this time, the distance between the mark 21 and the mark 22, and X1 and Y1 represent the offset amount (optical axis shift amount) between the lower visual field and the upper visual field of the image recognition optical system 17, and this offset quantity. Changes delicately due to distortion of the image recognition optical system and the like due to the influence of environmental temperature change, and if the offset amount stored in the equipment is not corrected, a mounting position shift corresponding to the change occurs. Therefore, in order to prevent a displacement of the mounting position, the offset amount of the visual field stored in the equipment is updated by a calibration operation.
【００１０】次に、（４）回路基板２の位置認識動作
（図８のステップＳ２４）について説明する。まず、画
像認識光学系１７によりスライドベース１１に搭載され
たボンディングステージ１０上の回路基板２の位置確認
が可能となるよう、スライドベース１１及び画像認識光
学系１７が移動する。ここで、回路基板２には位置確認
用の特徴点が記してある。次に、画像認識光学系１７の
視野が下方側に切り替わり、ボンディングステージ１０
に搭載された回路基板２の位置認識を行う。Next, (4) the operation of recognizing the position of the circuit board 2 (step S24 in FIG. 8) will be described. First, the slide base 11 and the image recognition optical system 17 are moved so that the position of the circuit board 2 on the bonding stage 10 mounted on the slide base 11 can be confirmed by the image recognition optical system 17. Here, feature points for position confirmation are described on the circuit board 2. Next, the field of view of the image recognition optical system 17 switches to the lower side, and the bonding stage 10
The position of the circuit board 2 mounted on the device is recognized.
【００１１】（１）〜（４）の動作すなわちステップＳ
２１〜ステップＳ２４の動作完了後、（５）ボンディン
グ動作（図８のステップＳ２５）を行う。以降その動作
について記す。まず、ボンディングヘッド９はＸ方向に
移動し、反転ヘッド７に吸着されている電子部品１のピ
ックアップを行う。次に、ボンディングヘッド９は吸着
した電子部品１の位置確認を画像認識光学系１７により
行うことが可能な位置までＸ方向に移動する。併せて画
像認識光学系１７も電子部品１の位置確認のため移動す
る。次に、画像認識光学系１７の視野が上方に切り替わ
り、画像認識光学系１７により電子部品１の位置認識を
行う。そして、電子部品１の位置認識結果及び、（４）
の回路基板２の位置認識動作における回路基板２の位置
認識結果を基にボンディングヘッド９及びスライドベー
ス１１の位置補正を行い、ボンディングヘッド９の下降
動作により電子部品１を回路基板２上に搭載する。上記
一連の動作をフローチャートにまとめると図８のように
なる。場合によっては図９のように回路基板供給動作
（ステップＳ２２）と光学系キャリブレーション動作
（ステップＳ２３）の順序が入れ替わるときもある。The operations (1) to (4), that is, step S
After the operation of Steps S21 to S24 is completed, (5) bonding operation (Step S25 in FIG. 8) is performed. Hereinafter, the operation will be described. First, the bonding head 9 moves in the X direction, and picks up the electronic component 1 sucked by the reversing head 7. Next, the bonding head 9 moves in the X direction to a position where the position of the sucked electronic component 1 can be confirmed by the image recognition optical system 17. At the same time, the image recognition optical system 17 moves to confirm the position of the electronic component 1. Next, the field of view of the image recognition optical system 17 is switched upward, and the position of the electronic component 1 is recognized by the image recognition optical system 17. Then, the position recognition result of the electronic component 1 and (4)
The position of the bonding head 9 and the slide base 11 is corrected based on the position recognition result of the circuit board 2 in the position recognition operation of the circuit board 2 described above, and the electronic component 1 is mounted on the circuit board 2 by the lowering operation of the bonding head 9. . FIG. 8 is a flowchart summarizing the above series of operations. In some cases, as shown in FIG. 9, the order of the circuit board supply operation (step S22) and the optical system calibration operation (step S23) may be interchanged.
【００１２】[0012]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
様な構成では、回路基板の供給動作（ステップＳ２２）
と光学系キャリブレーション動作（ステップＳ２３）を
この順に又はその逆の順に順次行うため、光学系キャリ
ブレーション動作を行うことにより装置の搭載タクトが
延長されるという問題が生じていた。本発明の目的は、
上記問題点に鑑み、画像認識光学系のキャリブレーショ
ン動作を行うことによる搭載タクトの延長を低減させる
ことができる部品搭載装置及びその方法を提供するもの
である。However, in the above configuration, the supply operation of the circuit board (step S22).
And the optical system calibration operation (step S23) are sequentially performed in this order or vice versa. Therefore, there has been a problem that the tact of mounting the device is extended by performing the optical system calibration operation. The purpose of the present invention is
In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a component mounting apparatus and a method thereof that can reduce the extension of mounting tact by performing a calibration operation of an image recognition optical system.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め、本発明は以下のように構成している。本発明の第１
態様によれば、部品を吸着・搬送して回路基板に搭載す
る部品吸着搬送装置と、上記回路基板を保持する回路基
板保持装置と、上記部品と上記回路基板のそれぞれの位
置認識を別々の視野で行う画像認識光学系と、上記画像
認識光学系で認識された上記部品の位置と上記回路基板
の位置との間での上記２つの視野での光軸のずれ量を求
め、求めた結果に基づきキャリブレーション用光軸ずれ
量を求め、求めた光軸ずれ量に基づき上記回路基板に対
する上記部品の搭載位置を補正した上で部品搭載を行う
ように制御する制御部とを備え、上記制御部は、上記画
像認識光学系のキャリブレーション動作を上記回路基板
保持装置に対する上記回路基板の保持動作中に行うよう
に制御するようにしたことを特徴とする部品搭載装置を
提供する。In order to solve the above-mentioned problems, the present invention is configured as follows. First of the present invention
According to the aspect, a component suction and conveyance device that suctions and conveys components and mounts the components on a circuit board, a circuit board holding device that holds the circuit board, and a separate view for recognizing the positions of the components and the circuit board. In the image recognition optical system performed in the above, the shift amount of the optical axis in the two visual fields between the position of the component and the position of the circuit board recognized by the image recognition optical system is obtained, and the obtained result is A control unit for obtaining a calibration optical axis shift amount based on the obtained optical axis shift amount, correcting the component mounting position with respect to the circuit board based on the obtained optical axis shift amount, and controlling the component mounting. The present invention provides a component mounting apparatus wherein the calibration operation of the image recognition optical system is controlled to be performed during the operation of holding the circuit board on the circuit board holding apparatus.
【００１４】本発明の第２態様によれば、上記画像認識
光学系のキャリブレーション用の治具を載置し、かつ、
上記回路基板の供給時に、上記画像認識光学系のキャリ
ブレーション用の上記治具を上記画像認識光学系により
画像認識可能な位置に位置するように移動するキャリブ
レーションステージをさらに備え、上記キャリブレーシ
ョンステージに載置された上記治具を上記画像認識光学
系で位置認識することにより上記回路基板の位置認識を
行うとともに、上記部品吸着搬送装置により上記キャリ
ブレーションステージ上の上記治具を吸着したときの上
記部品を上記画像認識光学系で位置認識することにより
上記部品の位置認識を行う第１態様に記載の部品搭載装
置を提供する。According to a second aspect of the present invention, a jig for calibrating the image recognition optical system is placed, and
A calibration stage for moving the jig for calibration of the image recognition optical system so as to be located at a position where an image can be recognized by the image recognition optical system when the circuit board is supplied; The position of the circuit board is recognized by recognizing the position of the jig placed on the image recognition optical system, and when the jig on the calibration stage is suctioned by the component suction and transfer device. A component mounting apparatus according to a first aspect, wherein the position of the component is recognized by recognizing the position of the component with the image recognition optical system.
【００１５】本発明の第３態様によれば、上記画像認識
光学系のキャリブレーション用の治具を載置し、かつ、
上記回路基板の供給時に、上記部品吸着搬送装置により
上記画像認識光学系キャリブレーション用の上記治具を
吸着保持可能な位置に位置するように移動するキャリブ
レーションステージをさらに備え、上記キャリブレーシ
ョンステージに載置された上記治具を上記画像認識光学
系で位置認識することにより上記回路基板の位置認識を
行うとともに、上記部品吸着搬送装置により上記キャリ
ブレーションステージ上の上記治具を吸着したときの上
記部品を上記画像認識光学系で位置認識することにより
上記部品の位置認識を行う第１態様に記載の部品搭載装
置を提供する。According to the third aspect of the present invention, a jig for calibrating the image recognition optical system is placed, and
When the circuit board is supplied, the apparatus further includes a calibration stage that moves the jig for calibration of the image recognition optical system to a position at which the jig for suction calibration can be held by the component suction conveyance device. The position of the circuit board is recognized by recognizing the position of the mounted jig by the image recognition optical system, and the position of the jig on the calibration stage is suctioned by the component suction and transfer device. A component mounting apparatus according to a first aspect for performing position recognition of the component by recognizing the position of the component with the image recognition optical system.
【００１６】本発明の第４態様によれば、上記制御部
は、回路基板搬送装置の移動中には上記画像認識光学系
のキャリブレーションのための画像認識を行わないよう
に制御する第１〜３態様のいずれかに記載の部品搭載装
置を提供する。According to a fourth aspect of the present invention, the control unit controls the image recognition optical system so as not to perform image recognition for calibration while the circuit board transport device is moving. A component mounting apparatus according to any one of three aspects is provided.
【００１７】本発明の第５態様によれば、上記制御部
は、回路基板搬送装置による上記回路基板のピックアッ
プを行うと同時的に上記画像認識光学系によるキャリブ
レーションのための上記キャリブレーションステージ上
の上記治具の画像認識を行わせ、上記両動作の完了後、
上記回路基板搬送装置を上記回路基板保持装置側に移動
させるとともに、上記部品吸着搬送装置により上記治具
をピックアップさせ、その後、上記回路基板搬送装置に
保持している上記回路基板を上記回路基板保持装置に搭
載すると同時的に上記画像認識光学系によるキャリブレ
ーションのための上記部品保持装置で保持された上記治
具の画像認識を行うように制御するようにした第１態様
に記載の部品搭載装置を提供する。According to a fifth aspect of the present invention, the control section controls the calibration stage for the calibration by the image recognition optical system at the same time that the circuit board is picked up by the circuit board transport device. After performing image recognition of the above jig, and after the above both operations are completed,
The circuit board transfer device is moved to the circuit board holding device side, the jig is picked up by the component suction transfer device, and then the circuit board held by the circuit board transfer device is held by the circuit board holding device. The component mounting device according to the first aspect, wherein the component mounting device is controlled to perform image recognition of the jig held by the component holding device for calibration by the image recognition optical system at the same time as mounting on the device. I will provide a.
【００１８】本発明の第６態様によれば、回路基板を回
路基板保持装置に保持させると同時的に、部品吸着搬送
装置で吸着されている部品のキャリブレーションのため
の位置認識を１つの視野で画像認識光学系により行い、
上記回路基板保持装置で保持された上記回路基板のキャ
リブレーションのための位置認識を上記視野とは異なる
視野で上記画像認識光学系により行い、上記画像認識光
学系で認識された上記部品の位置と上記回路基板の位置
との間での上記２つの視野での光軸のずれ量を求め、求
めた結果に基づきキャリブレーション用光軸ずれ量を求
め、求めた光軸ずれ量に基づき上記回路基板に対する上
記部品の搭載位置を補正した上で部品搭載を行うように
したことを特徴とする部品搭載方法を提供する。According to the sixth aspect of the present invention, at the same time that the circuit board is held by the circuit board holding device, the position recognition for the calibration of the component sucked by the component sucking and conveying device is performed in one visual field. With the image recognition optical system,
Perform the position recognition for calibration of the circuit board held by the circuit board holding device by the image recognition optical system in a field of view different from the field of view, and the position of the component recognized by the image recognition optical system The amount of deviation of the optical axis in the two fields of view from the position of the circuit board is determined, the optical axis deviation for calibration is determined based on the determined result, and the circuit board is determined based on the determined optical axis deviation. The component mounting method is characterized in that the component mounting position is corrected after the component mounting position is corrected.
【００１９】本発明の第７態様によれば、上記画像認識
光学系のキャリブレーション用の治具を載置し、かつ、
上記回路基板の供給時に、上記画像認識光学系のキャリ
ブレーション用の上記治具を上記画像認識光学系により
画像認識可能な位置に位置するように移動するキャリブ
レーションステージをさらに備える第６態様に記載の部
品搭載方法を提供する。According to the seventh aspect of the present invention, a jig for calibrating the image recognition optical system is placed, and
A sixth aspect further comprising a calibration stage for moving the jig for calibrating the image recognition optical system so that the jig for calibration of the image recognition optical system is located at a position where the image can be recognized by the image recognition optical system when the circuit board is supplied. To provide a component mounting method.
【００２０】本発明の第８態様によれば、上記画像認識
光学系のキャリブレーション用の治具を載置し、かつ、
上記回路基板の供給時に、上記部品吸着搬送装置により
上記画像認識光学系キャリブレーション用の上記治具を
吸着保持可能な位置に位置するように移動するキャリブ
レーションステージをさらに備える第６態様に記載の部
品搭載方法を提供する。According to an eighth aspect of the present invention, a jig for calibrating the image recognition optical system is placed, and
A sixth aspect according to the sixth aspect, further comprising: a calibration stage that moves the jig for calibrating the image recognition optical system by the component suction transport device so as to be positioned at a position capable of being suction-held when the circuit board is supplied. Provide a component mounting method.
【００２１】本発明の第９態様によれば、上記回路基板
搬送装置の移動中には上記画像認識光学系のキャリブレ
ーションのための画像認識を行わないようにする第６態
様に記載の部品搭載方法を提供する。According to a ninth aspect of the present invention, the component mounting according to the sixth aspect, wherein image recognition for calibration of the image recognition optical system is not performed while the circuit board transport device is moving. Provide a way.
【００２２】本発明の第１０態様によれば、 上記回路
基板搬送装置による上記回路基板のピックアップを行う
と同時的に上記画像認識光学系のキャリブレーション用
治具の画像認識を行わせ、上記両動作の完了後、上記回
路基板搬送装置を上記回路基板保持装置側に移動させる
とともに、上記部品吸着搬送装置により上記治具をピッ
クアップさせ、その後、上記回路基板搬送装置に保持し
ている上記回路基板を上記回路基板保持装置に搭載する
と同時的に上記部品保持装置で保持された上記治具の画
像認識を行うようにした第９態様に記載の部品搭載方法
を提供する。According to a tenth aspect of the present invention, when the circuit board is picked up by the circuit board transport device, the image recognition of the calibration jig of the image recognition optical system is performed at the same time. After the operation is completed, the circuit board transfer device is moved to the circuit board holding device side, and the jig is picked up by the component suction transfer device, and then the circuit board held by the circuit board transfer device A component mounting method according to a ninth aspect, wherein image recognition of the jig held by the component holding device is performed simultaneously with mounting of the jig on the circuit board holding device.
【００２３】[0023]
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態の部品
搭載装置及び方法について図面を参照しながら説明す
る。図１は上記部品搭載装置の一例としての電子部品搭
載装置の斜視図であり、図２は上記電子部品搭載装置に
備えられた画像認識光学系のキャリブレーション用ステ
ージの斜視図である。図１において、２３は部品の一例
としての電子部品であり、部品が搭載されるべき部材の
一例としての回路基板２４に搭載されている。２５は収
納マガジンであり、上記回路基板２４に搭載される前の
電子部品２３が複数個収納されたトレイプレート２６が
複数枚セットされている。２７はリフターであり、収納
マガジン２５の昇降動作を行う。２８は引出し部であ
り、Ｙ方向に進退移動可能かつトレイプレート２６をク
ランプする機能を備え、収納マガジン２５に対するトレ
イプレート２６の引出し動作を行う。２９は反転ヘッド
で昇降機能を有し、トレイプレート２６上の電子部品２
３を真空吸着によりピックアップすることが可能であ
る。また、反転ヘッド２９は、Ｙ方向と直交するＸ方向
に移動する機能及びＡ方向に１８０度回転する機能を有
している。３０は認識カメラであり、トレイプレート２
６上の電子部品２３の位置確認を行う機能を有してお
り、反転ヘッド２９と同時にＸ方向に移動する。３１は
部品保持搬送装置の一例としてのボンディングヘッドで
あり、Ｘ方向に移動する機能、及びＸ方向及びＹ方向に
直交する上下方向沿いに昇降する機能を有しており、反
転ヘッド２９に吸着保持された電子部品２３を真空吸着
により反転ヘッド２９からピックアップした後に回路基
板２４に搭載することが可能である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a component mounting apparatus and method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of an electronic component mounting device as an example of the component mounting device, and FIG. 2 is a perspective view of a calibration stage of an image recognition optical system provided in the electronic component mounting device. In FIG. 1, reference numeral 23 denotes an electronic component as an example of a component, which is mounted on a circuit board 24 as an example of a member on which the component is to be mounted. Reference numeral 25 denotes a storage magazine in which a plurality of tray plates 26 each storing a plurality of electronic components 23 before being mounted on the circuit board 24 are set. Reference numeral 27 denotes a lifter that moves the storage magazine 25 up and down. Reference numeral 28 denotes a drawer, which is capable of moving forward and backward in the Y direction and has a function of clamping the tray plate 26, and performs a drawing operation of the tray plate 26 with respect to the storage magazine 25. Reference numeral 29 denotes a reversing head, which has a function of lifting and lowering, and
3 can be picked up by vacuum suction. Further, the reversing head 29 has a function of moving in the X direction orthogonal to the Y direction and a function of rotating 180 degrees in the A direction. Reference numeral 30 denotes a recognition camera, which is a tray plate 2
The electronic component 23 has a function of confirming the position of the electronic component 23 and moves in the X direction simultaneously with the reversing head 29. Reference numeral 31 denotes a bonding head as an example of a component holding / conveying device, which has a function of moving in the X direction and a function of moving up and down along a vertical direction orthogonal to the X direction and the Y direction. The picked-up electronic component 23 can be mounted on the circuit board 24 after being picked up from the reversing head 29 by vacuum suction.
【００２４】３２は回路基板保持装置の一例としてのボ
ンディングステージで回路基板２４を吸着保持してい
る。そして、上記ボンディングステージ３２はスライド
ベース３３上に固定されている。上記スライドベース３
３は、図１２に示すサーボモータ１４０によりボールネ
ジ１４０ａを回転駆動させて案内部材１４１，１４１の
案内により、Ｙ方向に移動可能な機能を有している。３
４、３５はそれぞれ回路基板搬送装置の一例としての搬
送アームであり、各搬送アーム３４，３５の先端に４個
の吸着パッド３６を備え、昇降する機能及びＸ方向に移
動する機能を有している。図中、搬送アーム３５の先端
部は図示を省略しているが、搬送アーム３４と同様の構
成である。搬送アーム３４は一対のローダーコンベヤ３
７により送られてきた回路基板２４を４個の吸着パッド
３６で吸着搬送してボンディングステージ３２に搭載可
能で、また搬送アーム３５はボンディングステージ３２
上の回路基板２４を４個の吸着パッドで一対のアンロー
ダーコンベヤ３８に移載可能である。Reference numeral 32 denotes a bonding stage as an example of a circuit board holding device, which holds the circuit board 24 by suction. The bonding stage 32 is fixed on a slide base 33. The slide base 3
Reference numeral 3 has a function of rotating the ball screw 140a by the servomotor 140 shown in FIG. 12 and moving in the Y direction by the guides 141 and 141. 3
Reference numerals 4 and 35 denote transfer arms as an example of a circuit board transfer device, respectively, provided with four suction pads 36 at the ends of the transfer arms 34 and 35 and having a function of moving up and down and a function of moving in the X direction. I have. In the figure, the distal end of the transfer arm 35 is not shown, but has the same configuration as the transfer arm 34. The transfer arm 34 includes a pair of loader conveyors 3.
7 can be mounted on the bonding stage 32 by sucking and transporting the circuit board 24 sent by the four suction pads 36, and the transfer arm 35 can be mounted on the bonding stage 32.
The upper circuit board 24 can be transferred to a pair of unloader conveyors 38 with four suction pads.
【００２５】３９は画像認識光学系であり、視野切り替
えにより画像認識光学系３９の下方に位置する回路基板
２４及び画像認識光学系３９の上方に位置する電子部品
２３の位置認識が可能である。また、画像認識光学系３
９は、図１３に示すＸ方向移動用モータ１６０の回転に
よりボールネジ１６１を回転させるとともに図１３では
下方に隠れているＹ方向移動用モータの回転によりボー
ルネジ１７１を回転させてＸ，Ｙ両方向にそれぞれ移動
可能な構成になっている。４０はキャリブレーションス
テージであり、スライドベース３３上に搭載されてい
る。キャリブレーションステージ４０は、回路基板供給
時に、スライドベース３３のＹ方向の移動により一体的
に移動させられて、画像認識光学系キャリブレーション
用の治具４１を画像認識光学系３９により画像認識可能
な位置に位置させ、かつ、回路基板供給時に、スライド
ベース３３のＹ方向の移動により一体的に移動させられ
て、ボンディングヘッド３１により画像認識光学系３９
のキャリブレーション用の治具４１をピックアップ可能
な位置に位置させるようにしている。Reference numeral 39 denotes an image recognition optical system, which can recognize the positions of the circuit board 24 located below the image recognition optical system 39 and the electronic component 23 located above the image recognition optical system 39 by switching the field of view. Also, the image recognition optical system 3
9 rotates the ball screw 161 by the rotation of the X-direction movement motor 160 shown in FIG. 13 and rotates the ball screw 171 by the rotation of the Y-direction movement motor hidden below in FIG. It has a movable configuration. A calibration stage 40 is mounted on the slide base 33. The calibration stage 40 is integrally moved by the movement of the slide base 33 in the Y direction when supplying the circuit board, so that the image recognition optical system 39 can be image-recognized by the image recognition optical system calibration jig 41. Position, and when the circuit board is supplied, the slide base 33 is moved integrally by the movement in the Y direction.
The calibration jig 41 is located at a position where it can be picked up.
【００２６】図２において、キャリブレーションステー
ジ４０の上面には画像認識光学系３９のキャリブレーシ
ョン用のガラス製の治具４１が吸着保持されており、ま
た治具４１の中央部には画像認識用の印４２が記されて
いる。上記電子部品搭載装置の種々の動作は制御部２０
０により制御されている。この制御部２００は、図１１
に示すように、一連の制御シーケンスに基づき動作指
令、演算指令などを出力し、また、メモリ１１０に対し
てデータを出し入れするメインコントローラ１０１を備
える。メインコントローラ１０１には、上記動作指令な
どを出力するとともに各種信号を受け入れるため、搬送
アーム３４，３５、ボンディングステージ３２、ボンデ
ィングヘッド３１、スライドベース３３、キャリブレー
ションステージ４０、ローダー・アンローダーコンベヤ
３７，３８、画像認識光学系３９、反転ヘッド２９、引
出し部２８、リフター２７などの各機構の駆動装置など
が連結されてそれぞれ動作制御されるようにしている。
具体的には、メインコントローラ１０１には、搬送アー
ム３４，３５の昇降及びＸ方向駆動装置・各アーム３
４，３５の吸着パッド３６用の真空吸引装置、ボンディ
ングステージ３２による回路基板２４の吸着用真空吸引
装置、スライドベース３３のＹ方向移動用モータ、画像
認識光学系３９のＸ方向移動用のモータ・Ｙ方向移動用
のモータ・上下の視野切換のためのシャッター駆動装
置、各種データを記憶するメモリ１１０、キャリブレー
ション用治具４１の印４２を画像認識光学系３９により
画像データとして取り込みメモリ１１０に記憶させる画
像認識部１０７、画像認識部１０７で取り込まれメモリ
１１０に記憶された画像を処理する画像処理部１０９、
画像処理部１０９で画像処理したのち上下視野での光軸
のずれ量を演算して演算結果をメモリ１１０に記憶する
演算部１１１、ボンディングヘッド３１のＸ方向移動用
モータ及び昇降駆動用モータ・部品吸着用ノズルの吸着
用真空吸着装置、キャリブレーションステージ４０の吸
着用真空吸引装置などが接続されている。なお、他の駆
動装置は図示を省略する。以上のように構成された電子
部品搭載装置について、以下にその動作について図４を
基に説明する。以下の動作はメインコントローラ１０１
の制御の下に行われる。In FIG. 2, a glass jig 41 for calibration of an image recognition optical system 39 is suction-held on an upper surface of a calibration stage 40, and an image recognition optical jig 41 is provided at the center of the jig 41. Mark 42 is marked. Various operations of the electronic component mounting apparatus are performed by the control unit 20.
It is controlled by 0. This control unit 200
As shown in FIG. 1, a main controller 101 that outputs operation commands, calculation commands, and the like based on a series of control sequences, and transfers data to and from the memory 110 is provided. The main controller 101 outputs the above operation commands and the like and receives various signals, so that the transfer arms 34 and 35, the bonding stage 32, the bonding head 31, the slide base 33, the calibration stage 40, the loader / unloader conveyor 37, 38, an image recognition optical system 39, a reversing head 29, a drawer 28, a driving device of each mechanism such as a lifter 27, and the like, are connected to each other to control the operation.
Specifically, the main controller 101 includes lifting and lowering of the transfer arms 34 and 35 and an X-direction drive device / each arm 3.
4 and 35 vacuum suction devices for suction pads 36, vacuum suction devices for suctioning the circuit board 24 by the bonding stage 32, motors for moving the slide base 33 in the Y direction, and motors for moving the image recognition optical system 39 in the X direction. A motor for moving in the Y direction, a shutter driving device for switching the upper and lower visual fields, a memory 110 for storing various data, and a mark 42 of the calibration jig 41 are captured as image data by the image recognition optical system 39 and stored in the memory 110. An image recognizing unit 107 for processing, an image processing unit 109 for processing an image captured by the image recognizing unit 107 and stored in the memory 110,
An image processing unit 109 calculates an optical axis shift amount in the upper and lower visual fields after image processing, and stores the calculation result in a memory 110, a motor for moving the bonding head 31 in the X direction, and a motor / part for raising and lowering. A vacuum suction device for suction of a suction nozzle, a vacuum suction device for suction of a calibration stage 40, and the like are connected. The other driving devices are not shown. The operation of the electronic component mounting apparatus configured as described above will be described below with reference to FIG. The following operation is performed by the main controller 101
It is performed under the control of.
【００２７】初めに、（１１）電子部品２３の供給動作
（図４のステップＳ１）を行う。以降その動作の詳細に
ついて記す。リフター２７がトレイプレート２６の引出
しのため、所定の高さになるよう昇降動作を行う。次
に、引出し部２８により収納マガジン２５にセットされ
ているトレイプレート２６をクランプして引き出す。次
に、認識カメラ３０によりトレイプレート２６上の電子
部品２３の位置確認を行う。次に、上記位置確認結果に
基づき、反転ヘッド２９により電子部品２３がピックア
ップ可能になるよう引出し部２８及び反転ヘッド２９が
移動した後、反転ヘッド２９が下降し電子部品２３のピ
ックアップを行う。次に、反転ヘッド２９はＡ方向に１
８０度回転するとともにボンディングヘッド３１に電子
部品２３を受け渡し可能な位置までＸ方向に移動する。First, (11) the supply operation of the electronic component 23 (step S1 in FIG. 4) is performed. Hereinafter, details of the operation will be described. The lifting operation is performed so that the lifter 27 has a predetermined height for pulling out the tray plate 26. Next, the tray plate 26 set in the storage magazine 25 is clamped and pulled out by the drawer 28. Next, the position of the electronic component 23 on the tray plate 26 is confirmed by the recognition camera 30. Next, based on the position confirmation result, the drawer 28 and the reversing head 29 are moved so that the electronic component 23 can be picked up by the reversing head 29, and then the reversing head 29 descends to pick up the electronic component 23. Next, the reversing head 29 moves 1 in the A direction.
It rotates by 80 degrees and moves in the X direction to a position where the electronic component 23 can be delivered to the bonding head 31.
【００２８】一方、上記反転ヘッド２９により電子部品
２３を供給する一連の動作に並行して、（１２）回路基
板２４の供給動作（図４のステップＳ２）、（１３）画
像認識光学系３９のキャリブレーション動作（図４のス
テップＳ３）、（１４）回路基板２４の位置認識動作
（図４のステップＳ４）を行うが、（１２）回路基板２
４の供給動作（ステップＳ２）と（１３）画像認識光学
系３９のキャリブレーション動作（ステップＳ３）とは
同時に行い、両方の動作が完了した後、（１４）回路基
板２４の位置認識動作（ステップＳ４）を行う。On the other hand, in parallel with the series of operations for supplying the electronic components 23 by the reversing head 29, (12) the supply operation of the circuit board 24 (step S2 in FIG. 4), and (13) the image recognition optical system 39 The calibration operation (step S3 in FIG. 4) and (14) the position recognition operation of the circuit board 24 (step S4 in FIG. 4) are performed.
4 (step S2) and (13) the calibration operation of the image recognition optical system 39 (step S3) are performed simultaneously, and after both operations are completed, (14) the position recognition operation of the circuit board 24 (step Perform S4).
【００２９】初めに、（１２）回路基板２４の供給動作
（ステップＳ２）について説明する。まず、一対のロー
ダーコンベヤ３７により図１の電子部品搭載装置の右側
より回路基板２４を搬送アーム３４によりピックアップ
可能な位置まで搬送する。次に、搬送アーム３４が回路
基板２４のピックアップのためＸ方向に移動した後、下
降して４個の吸着パッド３６により回路基板２４を吸着
保持しピックアップする。次に、搬送アーム３４はＸ方
向に移動し、吸着パッド３６で吸着保持している回路基
板２４をボンディングステージ３２に搭載する。また、
ボンディングステージ３２上に電子部品２３の搭載が完
了した回路基板２４が残っていた場合は、搬送アーム３
５を用いて上記回路基板２４の供給動作と同期して回路
基板２４を一対のアンローダーコンベヤ３８に搬出する
動作を行う。この間、スライドベース３３はサーボモー
タ１４０で駆動されるボールネジ１４０ａのＹ方向の移
動軸上の原点位置に位置している。First, the operation (12) of supplying the circuit board 24 (step S2) will be described. First, the circuit board 24 is transported by the pair of loader conveyors 37 from the right side of the electronic component mounting apparatus of FIG. Next, after the transfer arm 34 moves in the X direction for picking up the circuit board 24, it descends and sucks and holds the circuit board 24 with the four suction pads 36 to pick it up. Next, the transfer arm 34 moves in the X direction, and mounts the circuit board 24 suction-held by the suction pad 36 on the bonding stage 32. Also,
If the circuit board 24 on which the electronic components 23 have been mounted remains on the bonding stage 32, the transfer arm 3
5, the operation of carrying out the circuit board 24 to the pair of unloader conveyors 38 is performed in synchronization with the supply operation of the circuit board 24. During this time, the slide base 33 is located at the origin position on the movement axis in the Y direction of the ball screw 140a driven by the servomotor 140.
【００３０】次に、（１３）画像認識光学系３９のキャ
リブレーション動作（ステップＳ３）について説明す
る。まず、スライドベース３３に搭載されたキャリブレ
ーションステージ４０上の治具４１の印４２が画像認識
光学系３９により認識可能となるように、画像認識光学
系３９がＸ方向及びＹ方向又はいずれかの方向に移動す
る。このとき、スライドベース３３は移動する必要がな
く、Ｙ方向の移動軸上の原点位置に位置している。次
に、画像認識光学系３９の視野が下方側に切り替わり、
キャリブレーションステージ４０に搭載された治具４１
の印４２の位置認識を行い、認識された画像はメモリ１
１０に記憶され、この画像を基に画像処理部１０７で印
４２の位置が算出されてメモリ１１０に記憶される。次
に、画像認識光学系３９が後方（図１において斜め右上
方向）に待避した後、ボンディングヘッド３１が下降し
て吸着による治具４１のピックアップを行う。次に、画
像認識光学系３９の視野が上方側に切り替わり、画像認
識光学系３９が手前側（図１において斜め左下方向）に
移動し、再度、治具４１の印４２の位置認識を行う。治
具４１はガラス製で光を透過可能であるので、同一の印
４２をそれぞれの視野で認識可能である。よって、ボン
ディングヘッド３１で保持された治具４１の印４２の位
置認識を行い、認識された画像はメモリ１１０に記憶さ
れ、この画像を基に画像処理部１０７で印４２の位置が
算出されてメモリ１１０に記憶される。次に、画像認識
光学系３９が後方に待避した後、ボンディングヘッド３
１が下降して治具４１をキャリブレーションステージ４
０に搭載する。そして、上記メモリ１１０に記憶された
それぞれの認識結果をもとに、演算部１１１で画像認識
光学系３９の視野間の光軸のずれ量（オフセット量）を
求めるが、図３を用いてその詳細説明を行う。Next, (13) the calibration operation of the image recognition optical system 39 (step S3) will be described. First, the image recognition optical system 39 is moved in the X direction and / or the Y direction so that the mark 42 of the jig 41 on the calibration stage 40 mounted on the slide base 33 can be recognized by the image recognition optical system 39. Move in the direction. At this time, the slide base 33 does not need to move, and is located at the origin position on the movement axis in the Y direction. Next, the field of view of the image recognition optical system 39 switches to the lower side,
Jig 41 mounted on calibration stage 40
Is recognized, and the recognized image is stored in the memory 1
The position of the mark 42 is calculated by the image processing unit 107 based on the image and stored in the memory 110. Next, after the image recognition optical system 39 is retracted backward (in the obliquely upper right direction in FIG. 1), the bonding head 31 is lowered to pick up the jig 41 by suction. Next, the field of view of the image recognition optical system 39 switches to the upper side, the image recognition optical system 39 moves to the near side (in the diagonally lower left direction in FIG. 1), and the position of the mark 42 of the jig 41 is recognized again. Since the jig 41 is made of glass and can transmit light, the same mark 42 can be recognized in each field of view. Therefore, the position of the mark 42 of the jig 41 held by the bonding head 31 is recognized, the recognized image is stored in the memory 110, and the image processing unit 107 calculates the position of the mark 42 based on this image. Stored in the memory 110. Next, after the image recognition optical system 39 is retracted backward, the bonding head 3
The jig 41 moves down to the calibration stage 4
0. Then, based on the respective recognition results stored in the memory 110, the calculation unit 111 calculates the shift amount (offset amount) of the optical axis between the visual fields of the image recognition optical system 39. A detailed description will be given.
【００３１】図３は、画像認識光学系３９に撮像された
治具４１上の印４２の位置を表すものであるが、４３は
初めに下方側の視野で印４２を画像認識したときの印の
位置であり、４４は上方側の視野で印４２を画像認識し
たときの印の位置である。このときの印４３と印４４間
の距離であるＸ２及びＹ２が画像認識光学系３９の下方
側の視野と上方側の視野の光軸のずれ量（オフセット
量）を表しているが、この光軸のずれ量は上記電子部品
搭載装置の周囲の環境の温度変化の影響による画像認識
光学系３９等のひずみの発生により微妙に変化し、電子
部品搭載装置のメモリ１１０に記憶された光軸のずれ量
の補正がなければ、変化分の搭載位置ずれが発生する。
そこで、搭載位置ずれを防ぐために、キャリブレーショ
ン動作により、電子部品搭載装置のメモリ１１０に記憶
されている視野の光軸のずれ量を更新する。FIG. 3 shows the position of the mark 42 on the jig 41 picked up by the image recognition optical system 39. Reference numeral 43 denotes a mark when the mark 42 is first recognized in the lower field of view. 44 is the position of the mark when the mark 42 is image-recognized in the upper visual field. At this time, X2 and Y2, which are the distances between the marks 43 and 44, represent the amount of offset (offset) of the optical axis between the lower visual field and the upper visual field of the image recognition optical system 39. The shift amount of the axis slightly changes due to the occurrence of distortion of the image recognition optical system 39 and the like due to the temperature change of the environment around the electronic component mounting apparatus, and the optical axis stored in the memory 110 of the electronic component mounting apparatus. If the shift amount is not corrected, a change in the mounting position corresponding to the change occurs.
Therefore, in order to prevent the displacement of the mounting position, the deviation amount of the optical axis of the visual field stored in the memory 110 of the electronic component mounting apparatus is updated by the calibration operation.
【００３２】（１２）回路基板２４の供給動作（ステッ
プＳ２）、（１３）画像認識光学系３９のキャリブレー
ション動作（ステップＳ３）とも、スライドベース３３
は移動する必要がなく、両方ともにスライドベース３３
がＹ方向の移動軸上の原点位置にて実施可能であるの
で、（１２）回路基板２４の供給動作（ステップＳ
２）、（１３）画像認識光学系３９のキャリブレーショ
ン動作（ステップＳ３）は同時に実施可能である。しか
しながら、搬送アーム３４，３５がＸ方向に移動する
際、搬送アーム３４，３５の加減速により電子部品搭載
装置のベース９９に力が加わり、電子部品搭載装置全体
に振動が発生する。このとき、電子部品搭載装置全体の
振動によりボンディングヘッド３１やキャリブレーショ
ンステージ４０も振動し、このタイミングで治具４１の
印４２の画像認識を行うと映像がぶれて画像認識の精度
が低下し、下方側の視野と上方側の視野の光軸のずれ量
の計測の精度が低下するという問題がある。そこで、本
実施形態では、制御部２００の動作制御により、キャリ
ブレーション動作の下方側の視野における治具４１の印
４２の画像認識が完了してから、搬送アーム３４，３５
がＸ方向に移動を開始し、搬送アーム３４，３５のＸ方
向の移動が完了してから上方側の視野における治具４１
の印４２の画像認識を行うようにしている。なお、各動
作の完了は、一例として、その動作の完了時に当該装置
からメインコントローラ１０１に対して完了信号を出力
しメインコントローラ１０１が当該完了信号を受け取る
ことにより確認することができ、完了確認後、次の駆動
装置を駆動する信号をメインコントローラ１０１から当
該駆動装置に出力すればよい。このような動作を示すフ
ローチャートを図１０に示す。すなわち、まず、ステッ
プＳ５０で搬送アーム３４及び３５又は３４による回路
基板２４のピックアップを行うと同時にステップＳ５３
で下方側の視野における治具４１の印４２の画像認識を
行う。次いで、ステップＳ５１で搬送アームのＸ方向の
移動を行う一方、ステップＳ５４でボンディングヘッド
３１による治具４１のピックアップを行う。このステッ
プＳ５１とステップＳ５４の動作は必ずしも同時的に行
う必要はないが、搭載タクトの短縮化をより一層は図る
ためには好ましい。次いで、ステップＳ５２で搬送アー
ム３４による回路基板２４のボンディングステージ３２
上への搭載を行うと同時に、ステップＳ５５で上方側の
視野における治具４１の印４２の画像認識を行う。尚、
図１０において、ステップＳ５３とＳ５０の両者の下方
の右から左への横矢印は、ステップＳ５０の動作とステ
ップＳ５３の動作の両者が完了したのち、ステップＳ５
１の動作を行うことを意味している。また、図１０にお
いて、ステップＳ５１とＳ５４の両者の下方の左から右
への横の矢印は、ステップＳ５１の動作とステップＳ５
４の動作の両者が完了したのち、ステップＳ５５の動作
を行うことを意味している。(12) The supply operation of the circuit board 24 (step S2) and (13) the calibration operation of the image recognition optical system 39 (step S3) are both performed on the slide base 33.
Does not need to move, both are slide bases 33
Can be carried out at the origin position on the moving axis in the Y direction, so that (12) the supply operation of the circuit board 24 (step S
2), (13) The calibration operation of the image recognition optical system 39 (step S3) can be performed simultaneously. However, when the transfer arms 34 and 35 move in the X direction, a force is applied to the base 99 of the electronic component mounting apparatus due to acceleration and deceleration of the transfer arms 34 and 35, and vibration occurs in the entire electronic component mounting apparatus. At this time, the bonding head 31 and the calibration stage 40 also vibrate due to the vibration of the entire electronic component mounting apparatus. If the image recognition of the mark 42 of the jig 41 is performed at this timing, the image is blurred, and the accuracy of the image recognition is reduced. There is a problem in that the accuracy of measurement of the amount of deviation between the optical axes of the lower visual field and the upper visual field is reduced. Therefore, in the present embodiment, after the image recognition of the mark 42 of the jig 41 in the visual field on the lower side of the calibration operation is completed by the operation control of the control unit 200, the transfer arms 34, 35
Starts moving in the X direction, and after the movement of the transfer arms 34 and 35 in the X direction is completed, the jig 41 in the upper field of view is moved.
The image recognition of the mark 42 is performed. The completion of each operation can be confirmed by, for example, outputting a completion signal from the device to the main controller 101 when the operation is completed and the main controller 101 receiving the completion signal. Then, a signal for driving the next driving device may be output from the main controller 101 to the driving device. FIG. 10 is a flowchart showing such an operation. That is, first, in step S50, the pickup of the circuit board 24 is performed by the transfer arms 34 and 35 or 34, and at the same time, in step S53.
Performs image recognition of the mark 42 of the jig 41 in the lower visual field. Next, the transfer arm is moved in the X direction in step S51, and the jig 41 is picked up by the bonding head 31 in step S54. The operations of Step S51 and Step S54 do not necessarily have to be performed at the same time, but are preferable in order to further reduce the mounting tact. Next, in step S52, the bonding stage 32 of the circuit board 24 by the transfer arm 34 is used.
At the same time as mounting on the upper side, image recognition of the mark 42 of the jig 41 in the upper visual field is performed in step S55. still,
In FIG. 10, a horizontal arrow from right to left below both of steps S53 and S50 indicates that step S5 and step S53 are completed, and then step S5 is performed.
No. 1 is performed. In FIG. 10, a horizontal arrow from left to right below both steps S51 and S54 indicates the operation of step S51 and step S5.
4 means that the operation of step S55 is performed after both operations are completed.
【００３３】また、その動作は以下の、のいずれか
であってもよい。キャリブレーション動作の下方側、
上方側の両方の視野における治具４１の印４２の画像認
識が完了してから搬送アーム３４がＸ方向に移動を開始
する。搬送アーム３４がＸ方向の移動を完了してから
下方側の視野における治具４１の印４２の画像認識を開
始する。なお、各動作の完了は、一例として、その動作
の完了時に当該装置からメインコントローラ１０１に対
して完了信号を出力しメインコントローラ１０１が当該
完了信号を受け取ることにより確認することができ、完
了確認後、次の駆動装置を駆動する信号をメインコント
ローラ１０１から当該駆動装置に出力すればよい。The operation may be any of the following. Lower side of the calibration operation,
After the image recognition of the mark 42 of the jig 41 in both upper visual fields is completed, the transport arm 34 starts moving in the X direction. After the transfer arm 34 completes the movement in the X direction, image recognition of the mark 42 of the jig 41 in the lower visual field is started. The completion of each operation can be confirmed by, for example, outputting a completion signal from the device to the main controller 101 when the operation is completed and the main controller 101 receiving the completion signal. Then, a signal for driving the next driving device may be output from the main controller 101 to the driving device.
【００３４】次に、（１４）回路基板２４の位置認識動
作（図４のステップＳ４）について説明する。まず、画
像認識光学系３９によりスライドベース３３に搭載され
たボンディングステージ３２上の回路基板２４の位置確
認が可能となるよう、スライドベース３３及び画像認識
光学系３９が移動する。ここで、回路基板２４には位置
確認用の特徴点が記してある。次に、画像認識光学系３
９の視野が下方側に切り替わり、ボンディングステージ
３２に搭載された回路基板２４の位置認識を行う。（１
１）〜（１４）の動作すなわちステップＳ１〜ステップ
Ｓ４の動作完了後、（１５）ボンディング動作（図４の
ステップＳ５）を行う。以降その動作について記す。ま
ず、ボンディングヘッド３１はＸ方向に移動し反転ヘッ
ド２９に吸着されている電子部品２３のピックアップを
行う。次に、ボンディングヘッド３１は吸着した電子部
品２３の位置確認を画像認識光学系３９により行うこと
が可能な位置までＸ方向に移動する。併せて画像認識光
学系３９も電子部品２３の位置確認のため移動する。次
に、画像認識光学系３９の視野が上方に切り替わり、画
像認識光学系３９により電子部品２３の位置認識を行
う。そして、電子部品２３の位置認識結果及び、（１
４）の回路基板２４の位置認識動作（ステップＳ４）に
おける回路基板２４の位置認識結果を基に、ボンディン
グヘッド３１及びスライドベース３３の位置補正を行
い、ボンディングヘッド３１の下降動作により電子部品
２３を回路基板２４上に搭載する。Next, (14) the operation of recognizing the position of the circuit board 24 (step S4 in FIG. 4) will be described. First, the slide base 33 and the image recognition optical system 39 are moved so that the position of the circuit board 24 on the bonding stage 32 mounted on the slide base 33 can be confirmed by the image recognition optical system 39. Here, feature points for position confirmation are described on the circuit board 24. Next, the image recognition optical system 3
The field of view 9 switches to the lower side, and the position of the circuit board 24 mounted on the bonding stage 32 is recognized. (1
After the operations of 1) to (14), that is, the operations of steps S1 to S4 are completed, (15) bonding operation (step S5 in FIG. 4) is performed. Hereinafter, the operation will be described. First, the bonding head 31 moves in the X direction and picks up the electronic component 23 that is attracted to the reversing head 29. Next, the bonding head 31 moves in the X direction to a position where the position of the sucked electronic component 23 can be confirmed by the image recognition optical system 39. At the same time, the image recognition optical system 39 also moves to confirm the position of the electronic component 23. Next, the visual field of the image recognition optical system 39 is switched upward, and the position of the electronic component 23 is recognized by the image recognition optical system 39. Then, the position recognition result of the electronic component 23 and (1
Based on the position recognition result of the circuit board 24 in the position recognition operation of the circuit board 24 (4) (step S4), the position of the bonding head 31 and the slide base 33 is corrected, and the electronic component 23 is moved by the lowering operation of the bonding head 31. It is mounted on the circuit board 24.
【００３５】以上のように本実施形態によれば、回路基
板供給時に、回路基板２４の搬入及び搬出動作の妨げと
ならない領域である、スライドベース３３の電子部品搭
載装置の奥側の端縁にキャリブレーションステージ４０
が位置するようにスライドベース３３を原点位置に位置
させるようにしている。従って、画像認識光学系３９の
キャリブレーション動作を回路基板入替え中に行うこと
が可能となり、光学系キャリブレーション動作を行うこ
とによる搭載タクトの延長を無くすか、もしくは搭載タ
クトの延長を抑えることができる。As described above, according to the present embodiment, at the time of supplying the circuit board, the slide base 33 is located at the rear edge of the electronic component mounting apparatus, which is an area that does not hinder the loading and unloading operations of the circuit board 24. Calibration stage 40
The slide base 33 is positioned at the origin position so that is positioned. Therefore, the calibration operation of the image recognition optical system 39 can be performed during the replacement of the circuit board, and the extension of the mounting tact by performing the optical system calibration operation can be eliminated or the extension of the mounting tact can be suppressed. .
【００３６】[0036]
【発明の効果】以上のように本発明は、回路基板保持装
置で回路基板を保持するとき、例えば、回路基板の搬入
搬出領域外の領域であって画像認識光学系キャリブレー
ション用の治具を画像認識光学系により画像認識可能な
位置に上記治具を載置するキャリブレーションステージ
を配置する等することにより、画像認識光学系によるキ
ャリブレーションのための位置認識を行うようにしたの
で、画像認識光学系のキャリブレーション動作を回路基
板入替え中に行うことが可能となり、画像認識光学系の
キャリブレーション動作を行うことによる搭載タクトの
延長を軽減させることができる。As described above, according to the present invention, when the circuit board is held by the circuit board holding device, for example, a jig for calibrating the image recognition optical system in an area outside the carry-in / out area of the circuit board is used. By arranging a calibration stage on which the jig is mounted at a position where the image can be recognized by the image recognition optical system, position recognition for calibration by the image recognition optical system is performed. The calibration operation of the optical system can be performed during the replacement of the circuit board, and the extension of the mounting tact due to the calibration operation of the image recognition optical system can be reduced.
【図１】 本発明の一実施形態の電子部品搭載装置の全
体構成を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view illustrating an overall configuration of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】 上記電子部品搭載装置に備えられたキャリブ
レーションステージの斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a calibration stage provided in the electronic component mounting apparatus.
【図３】 上記電子部品搭載装置に備えられた画像認識
光学系に撮像された映像を表す図である。FIG. 3 is a diagram illustrating an image captured by an image recognition optical system provided in the electronic component mounting apparatus.
【図４】 上記電子部品搭載装置の動作を示すフローチ
ャートである。FIG. 4 is a flowchart showing an operation of the electronic component mounting apparatus.
【図５】 従来の電子部品搭載装置の全体構成を示す斜
視図である。FIG. 5 is a perspective view showing the overall configuration of a conventional electronic component mounting apparatus.
【図６】 従来の電子部品搭載装置のキャリブレーショ
ンステージの斜視図である。FIG. 6 is a perspective view of a calibration stage of a conventional electronic component mounting apparatus.
【図７】 従来の電子部品搭載装置の画像認識光学系に
撮像された映像を表す図である。FIG. 7 is a diagram illustrating an image captured by an image recognition optical system of a conventional electronic component mounting apparatus.
【図８】 従来の電子部品搭載装置の動作の一例を示す
フローチャートである。FIG. 8 is a flowchart showing an example of the operation of a conventional electronic component mounting apparatus.
【図９】 従来の電子部品搭載装置の動作の別の例を示
すフローチャートである。FIG. 9 is a flowchart showing another example of the operation of the conventional electronic component mounting apparatus.
【図１０】 本発明の上記実施形態の電子部品搭載装置
の動作のうち回路基板の供給動作と画像認識光学系のキ
ャリブレーション動作を示すフローチャートである。FIG. 10 is a flowchart showing a circuit board supply operation and an image recognition optical system calibration operation in the operation of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention.
【図１１】 本発明の上記実施形態の電子部品搭載装置
の制御部のブロック図である。FIG. 11 is a block diagram of a control unit of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention.
【図１２】 本発明の上記実施形態の電子部品搭載装置
のスライドベースの移動装置を示す斜視図である。FIG. 12 is a perspective view showing a moving device of a slide base of the electronic component mounting device of the embodiment of the present invention.
【図１３】 本発明の上記実施形態の電子部品搭載装置
の画像認識光学系の移動装置を示す斜視図である。FIG. 13 is a perspective view showing a moving device of an image recognition optical system of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention.
２３…電子部品、 ２４…回路基板、 ２５…収納マガジン、 ２６…トレイプレート、 ２７…リフター、 ２８…引出し部、 ２９…反転ヘッド、 ３０…認識カメラ、 ３１…ボンディングヘッド、 ３２…ボンディングステージ、 ３３…スライドベース、 ３４，３５…搬送アーム、 ３６…吸着パッド、 ３７…ローダーコンベヤ、 ３８…アンローダーコンベヤ、 ３９…画像認識光学系、 ４０…キャリブレーションステージ、 ４１…治具、 ４２…印、 １０１…画像認識部、 １０７…画像認識部、 １０９…画像処理部、 １１１…演算部、 １１０…メモリ、 １４０…サーボモータ、 １４０ａ，１６１，１７１…ボールネジ、 １４１…案内部材、 １６０…モータ、 ２００…制御部。 23 ... Electronic parts, 24 ... Circuit board, 25 ... Storage magazine, 26 ... Tray plate, 27 ... Lifter, 28 ... Drawer, 29 ... Reversing head, 30 ... Recognition camera, 31 ... Bonding head, 32 ... Bonding stage, 33 ... Slide base, 34,35 ... Transfer arm, 36 ... Suction pad, 37 ... Loader conveyor, 38 ... Unloader conveyor, 39 ... Image recognition optical system, 40 ... Calibration stage, 41 ... Jig, 42 ... Mark, 101 ... Image Recognition Unit, 107 ... Image Recognition Unit, 109 ... Image Processing Unit, 111 ... Calculation Unit, 110 ... Memory, 140 ... Servo Motor, 140a, 161,171 ... Ball Screw, 141 ... Guide Member, 160 ... Motor, 200 ... Control unit.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 南谷 昌三 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 西野 賢一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 ──────────────────────────────────────────────────の Continuing on the front page (72) Shozo Minatani 1006 Kadoma Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (72) Kenichi Nishino 1006 Kadoma Kadoma, Kadoma City, Osaka Matsushita Electric Industrial Co.
Claims (10)
（２４）に搭載する部品吸着搬送装置（３１）と、 上記回路基板を保持する回路基板保持装置（３２）と、 上記部品と上記回路基板のそれぞれの位置認識を別々の
視野で行う画像認識光学系（３９）と、 上記画像認識光学系で認識された上記部品の位置と上記
回路基板の位置との間での上記２つの視野での光軸のず
れ量を求め、求めた結果に基づきキャリブレーション用
光軸ずれ量を求め、求めた光軸ずれ量に基づき上記回路
基板に対する上記部品の搭載位置を補正した上で部品搭
載を行うように制御する制御部（２００）とを備え、 上記制御部は、上記画像認識光学系のキャリブレーショ
ン動作を上記回路基板保持装置に対する上記回路基板の
保持動作中に行うように制御するようにしたことを特徴
とする部品搭載装置。1. A component suction and transport device (31) for sucking and transporting a component (23) and mounting it on a circuit board (24); a circuit board holding device (32) for holding the circuit board; An image recognition optical system (39) for recognizing the position of each of the circuit boards in a different field of view, and the two positions between the position of the component and the position of the circuit board recognized by the image recognition optical system. Calculate the optical axis shift amount in the field of view, calculate the calibration optical axis shift amount based on the obtained result, correct the mounting position of the component with respect to the circuit board based on the obtained optical axis shift amount, and mount the component And a control unit (200) that controls to perform the calibration operation of the image recognition optical system during the operation of holding the circuit board on the circuit board holding device. Component mounting apparatus characterized by the.
ン用の治具（４１）を載置し、かつ、上記回路基板の供
給時に、上記画像認識光学系のキャリブレーション用の
上記治具（４１）を上記画像認識光学系により画像認識
可能な位置に位置するように移動するキャリブレーショ
ンステージ（４０）をさらに備え、上記キャリブレーシ
ョンステージに載置された上記治具を上記画像認識光学
系で位置認識することにより上記回路基板の位置認識を
行うとともに、上記部品吸着搬送装置により上記キャリ
ブレーションステージ上の上記治具を吸着したときの上
記部品を上記画像認識光学系で位置認識することにより
上記部品の位置認識を行う請求項１に記載の部品搭載装
置。2. The jig (41) for calibrating the image recognition optical system when the jig (41) for calibration of the image recognition optical system is mounted and the circuit board is supplied. A calibration stage (40) for moving the jig to a position where the image can be recognized by the image recognition optical system, and the jig mounted on the calibration stage is recognized by the image recognition optical system. In addition to performing the position recognition of the circuit board, the position of the component when the jig on the calibration stage is suctioned by the component suction and transfer device is recognized by the image recognition optical system, thereby identifying the position of the component. The component mounting apparatus according to claim 1, wherein the component mounting apparatus performs position recognition.
ン用の治具（４１）を載置し、かつ、上記回路基板の供
給時に、上記部品吸着搬送装置により上記画像認識光学
系キャリブレーション用の上記治具（４１）を吸着保持
可能な位置に位置するように移動するキャリブレーショ
ンステージ（４０）をさらに備え、上記キャリブレーシ
ョンステージに載置された上記治具を上記画像認識光学
系で位置認識することにより上記回路基板の位置認識を
行うとともに、上記部品吸着搬送装置により上記キャリ
ブレーションステージ上の上記治具を吸着したときの上
記部品を上記画像認識光学系で位置認識することにより
上記部品の位置認識を行う請求項１に記載の部品搭載装
置。3. A jig (41) for calibrating the image recognition optical system is placed, and when the circuit board is supplied, the component suction / conveyance device performs the calibration for the image recognition optical system. The apparatus further includes a calibration stage (40) that moves the jig (41) to a position where the jig (41) can be held by suction, and the position of the jig placed on the calibration stage is recognized by the image recognition optical system. By performing the position recognition of the circuit board, the position of the component is recognized by the image recognition optical system when the jig on the calibration stage is suctioned by the component suction and transfer device. The component mounting apparatus according to claim 1, which performs recognition.
４，３５）の移動中には上記画像認識光学系のキャリブ
レーションのための画像認識を行わないように制御する
請求項１〜３のいずれかに記載の部品搭載装置。4. The controller according to claim 1, wherein the controller is a circuit board transfer device.
4. The component mounting apparatus according to claim 1, wherein control is performed such that image recognition for calibration of the image recognition optical system is not performed during the movement of (4, 35).
行う（Ｓ５０）と同時的に上記画像認識光学系によるキ
ャリブレーションのための上記キャリブレーションステ
ージ上の上記治具の画像認識を行わせ（Ｓ５３）、 上記両動作の完了後、上記回路基板搬送装置を上記回路
基板保持装置側に移動させる（Ｓ５１）とともに、上記
部品吸着搬送装置により上記治具をピックアップさせ
（Ｓ５４）、 その後、上記回路基板搬送装置に保持している上記回路
基板を上記回路基板保持装置に搭載する（Ｓ５２）と同
時的に上記画像認識光学系によるキャリブレーションの
ための上記部品保持装置で保持された上記治具の画像認
識を行う（Ｓ５５）ように制御するようにした請求項１
に記載の部品搭載装置。5. The control section controls the jig on the calibration stage for calibration by the image recognition optical system at the same time as picking up the circuit board by the circuit board transport device (S50). Image recognition is performed (S53). After the above operations are completed, the circuit board transfer device is moved to the circuit board holding device side (S51), and the jig is picked up by the component suction transfer device (S54). Then, the circuit board held by the circuit board transport device is mounted on the circuit board holding device (S52), and at the same time, held by the component holding device for calibration by the image recognition optical system. 2. The apparatus according to claim 1, wherein the control is performed so as to perform the image recognition of the jig.
The component mounting device according to 1.
保持させると同時的に、部品吸着搬送装置で吸着されて
いる部品のキャリブレーションのための位置認識を１つ
の視野で画像認識光学系（３９）により行い、 上記回路基板保持装置で保持された上記回路基板のキャ
リブレーションのための位置認識を上記視野とは異なる
視野で上記画像認識光学系（３９）により行い、 上記画像認識光学系で認識された上記部品の位置と上記
回路基板の位置との間での上記２つの視野での光軸のず
れ量を求め、求めた結果に基づきキャリブレーション用
光軸ずれ量を求め、求めた光軸ずれ量に基づき上記回路
基板に対する上記部品の搭載位置を補正した上で部品搭
載を行うようにしたことを特徴とする部品搭載方法。6. An image recognition optical system for performing position recognition for calibration of components picked up by a component pick-up and transfer device in one visual field simultaneously with holding a circuit board by a circuit board holding device (32). (39), the position recognition for the calibration of the circuit board held by the circuit board holding device is performed by the image recognition optical system (39) in a visual field different from the visual field, and the image recognition optical system The deviation amount of the optical axis in the two fields of view between the position of the component and the position of the circuit board recognized in the above was determined, and the deviation amount of the optical axis for calibration was determined based on the determined result. A component mounting method, wherein a component mounting position is corrected after correcting a mounting position of the component on the circuit board based on an optical axis shift amount.
ン用の治具（４１）を載置し、かつ、上記回路基板の供
給時に、上記画像認識光学系のキャリブレーション用の
上記治具（４１）を上記画像認識光学系により画像認識
可能な位置に位置するように移動するキャリブレーショ
ンステージ（４０）をさらに備える請求項６に記載の部
品搭載方法。7. A jig (41) for calibrating the image recognition optical system is placed, and when the circuit board is supplied, the jig (41) for calibration of the image recognition optical system. The component mounting method according to claim 6, further comprising: a calibration stage (40) that moves the camera to a position where the image can be recognized by the image recognition optical system.
ン用の治具（４１）を載置し、かつ、上記回路基板の供
給時に、上記部品吸着搬送装置により上記画像認識光学
系キャリブレーション用の上記治具（４１）を吸着保持
可能な位置に位置するように移動するキャリブレーショ
ンステージ（４０）をさらに備える請求項６に記載の部
品搭載方法。8. A jig (41) for calibrating the image recognition optical system is placed, and when the circuit board is supplied, the component suction / conveyance device performs the calibration for the image recognition optical system. The component mounting method according to claim 6, further comprising a calibration stage (40) that moves the jig (41) to a position where the jig (41) can be held by suction.
移動中には上記画像認識光学系のキャリブレーションの
ための画像認識を行わないようにする請求項６に記載の
部品搭載方法。9. The component mounting method according to claim 6, wherein image recognition for calibrating the image recognition optical system is not performed during movement of the circuit board transport device (34, 35).
基板のピックアップを行う（Ｓ５０）と同時的に上記画
像認識光学系のキャリブレーション用治具（４１）の画
像認識を行わせ（Ｓ５３）、 上記両動作の完了後、上記回路基板搬送装置を上記回路
基板保持装置側に移動させる（Ｓ５１）とともに、上記
部品吸着搬送装置により上記治具をピックアップさせ
（Ｓ５４）、 その後、上記回路基板搬送装置に保持している上記回路
基板を上記回路基板保持装置に搭載する（Ｓ５２）と同
時的に上記部品保持装置で保持された上記治具の画像認
識を行う（Ｓ５５）ようにした請求項９に記載の部品搭
載方法。10. An image recognition of the calibration jig (41) of the image recognition optical system is performed at the same time as picking up the circuit board by the circuit board transport device (S50) (S53). After both operations are completed, the circuit board transfer device is moved to the circuit board holding device side (S51), and the jig is picked up by the component suction transfer device (S54). The image recognition of the jig held by the component holding device is performed simultaneously with mounting the held circuit board on the circuit board holding device (S52) (S55). Component mounting method.
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| SG9803357A SG109401A1 (en) | 1997-08-29 | 1998-08-29 | Component mounting apparatus and method |
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Cited By (2)
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| WO2022004170A1 (en) * | 2020-07-03 | 2022-01-06 | キヤノン株式会社 | Article manufacturing device, article manufacturing method, program, and recording medium |
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- 1997-10-20 JP JP28709497A patent/JP3927664B2/en not_active Expired - Fee Related
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