JPH1116781A - 電解コンデンサの端子構造 - Google Patents
電解コンデンサの端子構造Info
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- JPH1116781A JPH1116781A JP16909297A JP16909297A JPH1116781A JP H1116781 A JPH1116781 A JP H1116781A JP 16909297 A JP16909297 A JP 16909297A JP 16909297 A JP16909297 A JP 16909297A JP H1116781 A JPH1116781 A JP H1116781A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電解コンデンサの電気的特性であるインピー
ダンス値の低減を図ると共に端子部のインダクタンスＬ
の低減を容易に達成することができる電解コンデンサの
端子構造を提供する。 【解決手段】 陽極箔と陰極箔とを適宜セパレータを介
して重ね合わせて形成した電極箔に、それぞれタブ端子
を取付けてこれを巻回することによりコンデンサ素子を
構成し、前記コンデンサ素子より突出した前記タブ端子
を、表面に外部端子を備えた封口板の裏面に突出する導
電性リベットにそれぞれ結合固定してなる電解コンデン
サの端子構造において、２枚の導電板を加工して陰極端
子３２と陽極端子３４とからなる外部端子３０を構成
し、これら陰極端子と陽極端子とは重ね合せて絶縁性接
着剤３６により接合固定し、それぞれビス穴３３、３５
を備えた外部接続端子部３２ａ、３４ａと、コンデンサ
素子から導出されるタブ端子と導電結合するためのリベ
ット部３２ｂ、３４ｂとを設ける。
ダンス値の低減を図ると共に端子部のインダクタンスＬ
の低減を容易に達成することができる電解コンデンサの
端子構造を提供する。 【解決手段】 陽極箔と陰極箔とを適宜セパレータを介
して重ね合わせて形成した電極箔に、それぞれタブ端子
を取付けてこれを巻回することによりコンデンサ素子を
構成し、前記コンデンサ素子より突出した前記タブ端子
を、表面に外部端子を備えた封口板の裏面に突出する導
電性リベットにそれぞれ結合固定してなる電解コンデン
サの端子構造において、２枚の導電板を加工して陰極端
子３２と陽極端子３４とからなる外部端子３０を構成
し、これら陰極端子と陽極端子とは重ね合せて絶縁性接
着剤３６により接合固定し、それぞれビス穴３３、３５
を備えた外部接続端子部３２ａ、３４ａと、コンデンサ
素子から導出されるタブ端子と導電結合するためのリベ
ット部３２ｂ、３４ｂとを設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電解コンデンサの
端子構造に係り、特に電解コンデンサの電気的特性であ
るインピーダンス値の低減と端子部におけるインダクタ
ンスの低減とを達成することができる電解コンデンサの
端子構造に関するものである。
端子構造に係り、特に電解コンデンサの電気的特性であ
るインピーダンス値の低減と端子部におけるインダクタ
ンスの低減とを達成することができる電解コンデンサの
端子構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、電解コンデンサは、図２に示す
構成からなる。すなわち、図２において、電解コンデン
サ１０は、４級アンモニウム塩を含有した電解液が含浸
されているコンデンサ素子１２と、これを収納する外装
ケース１４およびこの外装ケース１４を封口する封口板
１６とから構成されている。そこで、前記コンデンサ素
子１２は、陰極アルミニウム箔１２ａ、セパレータ紙１
２ｃおよび陽極アルミニウム箔１２ｂを交互に重ね合わ
せて形成される。また、外装ケース１４は、封口板１６
を所定位置に密封支持するかしめ部１４ａおよびカール
部１４ｂを有し、前記封口板１６は互いに接着されたゴ
ム板１６ａおよびら絶縁板１６ｂから形成されると共
に、その挿通部１６ｃに固定されるリベット１８を介し
て外部端子２０と接続し得るように構成されている。
構成からなる。すなわち、図２において、電解コンデン
サ１０は、４級アンモニウム塩を含有した電解液が含浸
されているコンデンサ素子１２と、これを収納する外装
ケース１４およびこの外装ケース１４を封口する封口板
１６とから構成されている。そこで、前記コンデンサ素
子１２は、陰極アルミニウム箔１２ａ、セパレータ紙１
２ｃおよび陽極アルミニウム箔１２ｂを交互に重ね合わ
せて形成される。また、外装ケース１４は、封口板１６
を所定位置に密封支持するかしめ部１４ａおよびカール
部１４ｂを有し、前記封口板１６は互いに接着されたゴ
ム板１６ａおよびら絶縁板１６ｂから形成されると共
に、その挿通部１６ｃに固定されるリベット１８を介し
て外部端子２０と接続し得るように構成されている。
【０００３】従って、この種の電解コンデンサ１０の製
造に際しては、コンデンサ素子１２から導出した内部電
極タブ２２を、封口板１６に固定したリベット１８に接
続し、これらコンデンサ素子１２および封口板１６を外
装ケース１４内に収納することにより、簡単に組立てる
ことができる。
造に際しては、コンデンサ素子１２から導出した内部電
極タブ２２を、封口板１６に固定したリベット１８に接
続し、これらコンデンサ素子１２および封口板１６を外
装ケース１４内に収納することにより、簡単に組立てる
ことができる。
【０００４】しかるに、この種の電解コンデンサにおい
ては、共振点が存在することから、共振周波数以上にお
いて、コンデンサではなくコイルとして機能し、周波数
の上昇と共にインピーダンス値が増大してしまう。従っ
て、電解コンデンサは、普通は低い周波数で機能すれば
よいのであるが、最近は非常に高い周波数においても役
に立たなければならない用途が増加しつつある。
ては、共振点が存在することから、共振周波数以上にお
いて、コンデンサではなくコイルとして機能し、周波数
の上昇と共にインピーダンス値が増大してしまう。従っ
て、電解コンデンサは、普通は低い周波数で機能すれば
よいのであるが、最近は非常に高い周波数においても役
に立たなければならない用途が増加しつつある。
【０００５】そこで、共振周波数を高くするために、コ
ンデンサ素子の構造をどのような構造とすればよいか、
という問題が生じた。
ンデンサ素子の構造をどのような構造とすればよいか、
という問題が生じた。
【０００６】しかるに、共振周波数を高くするには、次
式（１）により、インダクタンスＬと、キャパシタンス
Ｃの値を小さくすればよい。また、キャパシタンスＣを
小さくできない場合には、インダクタンスＬを小さくす
るほかはない。
式（１）により、インダクタンスＬと、キャパシタンス
Ｃの値を小さくすればよい。また、キャパシタンスＣを
小さくできない場合には、インダクタンスＬを小さくす
るほかはない。
【０００７】
【数１】
【０００８】インダクタンスＬを小さくする方法とし
て、コイル状に巻回されている電極の長さを短くするこ
とが提案される。すなわち、エッチング効果の大きい箔
を利用し、箔の幅を広くして巻数を少なくすれば、イダ
クタンスＬの値を小さくすることができる。但し、極端
に幅を広くすると、逆効果となるので、適正値に設定す
る必要がある。
て、コイル状に巻回されている電極の長さを短くするこ
とが提案される。すなわち、エッチング効果の大きい箔
を利用し、箔の幅を広くして巻数を少なくすれば、イダ
クタンスＬの値を小さくすることができる。但し、極端
に幅を広くすると、逆効果となるので、適正値に設定す
る必要がある。
【０００９】しかし、通常の電解コンデンサ、特に比較
的大型の電解コンデンサは、前述したように、コンデン
サ素子を収納した外装ケースの開口部に、外部接続用の
タブ端子が固着された封口板を装着して形成している
（図２参照）。すなわち、このような電解コンデンサに
おいては、前記封口板を貫通して封口板の裏面に突出し
た外部端子のリベット部に、コンデンサ素子から導出し
たタブ端子（先端部分に貫通孔を設けている）を挿通さ
せて係止し、さらにワッシャ等を装着してこれらを一体
的に圧接した接続端子構造を有している。
的大型の電解コンデンサは、前述したように、コンデン
サ素子を収納した外装ケースの開口部に、外部接続用の
タブ端子が固着された封口板を装着して形成している
（図２参照）。すなわち、このような電解コンデンサに
おいては、前記封口板を貫通して封口板の裏面に突出し
た外部端子のリベット部に、コンデンサ素子から導出し
たタブ端子（先端部分に貫通孔を設けている）を挿通さ
せて係止し、さらにワッシャ等を装着してこれらを一体
的に圧接した接続端子構造を有している。
【００１０】また、前述した比較的大型の電解コンデン
サにおいては、コンデンサ素子から所要の間隔を設けて
両電極タブ端子を導出する場合、電解コンデンサの電気
的特性であるインピーダンスは、大きく影響を受け、電
極タブ端子の間隔が広く（巻回構造における両電極引き
出しタブ端子間の周長）なるにつれて、インピーダンス
の値は大きくなる。すなわち、両電極タブ端子の引出し
位置と、インピーダンス（｜Ｚ｜）および等価直列抵抗
（ＥＳＲ）の周波数特性は、図３に示すようになる。
サにおいては、コンデンサ素子から所要の間隔を設けて
両電極タブ端子を導出する場合、電解コンデンサの電気
的特性であるインピーダンスは、大きく影響を受け、電
極タブ端子の間隔が広く（巻回構造における両電極引き
出しタブ端子間の周長）なるにつれて、インピーダンス
の値は大きくなる。すなわち、両電極タブ端子の引出し
位置と、インピーダンス（｜Ｚ｜）および等価直列抵抗
（ＥＳＲ）の周波数特性は、図３に示すようになる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、前記従来の
電解コンデンサにおいて、コイル状に巻回されている電
極箔より導出した引出しタブ端子間隔を狭くする実施手
段として、例えば封口板の裏面に突出した端子のリベッ
ト間隔を狭くすることが提案される。しかしながら、こ
の場合、封口板を貫通した封口板表面の外部端子間隔を
も制限してしまうので、実用的ではない。
電解コンデンサにおいて、コイル状に巻回されている電
極箔より導出した引出しタブ端子間隔を狭くする実施手
段として、例えば封口板の裏面に突出した端子のリベッ
ト間隔を狭くすることが提案される。しかしながら、こ
の場合、封口板を貫通した封口板表面の外部端子間隔を
も制限してしまうので、実用的ではない。
【００１２】また、電極の長さを短くする方法は、エッ
チング効果の大きい電極箔を使用することとなるため、
電極箔の機械的強度（曲げ、引っ張り等）が低下し、巻
回時の箔切れおよび引出しタブ端子接続部に亀裂を生じ
る等の難点がある。
チング効果の大きい電極箔を使用することとなるため、
電極箔の機械的強度（曲げ、引っ張り等）が低下し、巻
回時の箔切れおよび引出しタブ端子接続部に亀裂を生じ
る等の難点がある。
【００１３】そこで、本発明者は、鋭意研究並びに検討
を重ねた結果、２枚の導電板を加工して陰極端子と陽極
端子とからなる外部端子を構成し、これら陰極端子と陽
極端子とは重ね合せて絶縁性接着剤により接合固定し、
それぞれビス穴を備えた外部接続端子部と、コンデンサ
素子から導出されるタブ端子と導電結合するためのリベ
ット部とを設けた構成とすることにより、コンデンサ素
子の両電極タブ端子より外部接続端子として接続する外
部端子の間隔を接近させることができ、端子部のインダ
クタンスＬを微小にすることが可能となり、両電極タブ
端子の引出し位置とインピーダンス特性の関係におい
て、インピーダンスを最小値とすることができることを
突き止めた。
を重ねた結果、２枚の導電板を加工して陰極端子と陽極
端子とからなる外部端子を構成し、これら陰極端子と陽
極端子とは重ね合せて絶縁性接着剤により接合固定し、
それぞれビス穴を備えた外部接続端子部と、コンデンサ
素子から導出されるタブ端子と導電結合するためのリベ
ット部とを設けた構成とすることにより、コンデンサ素
子の両電極タブ端子より外部接続端子として接続する外
部端子の間隔を接近させることができ、端子部のインダ
クタンスＬを微小にすることが可能となり、両電極タブ
端子の引出し位置とインピーダンス特性の関係におい
て、インピーダンスを最小値とすることができることを
突き止めた。
【００１４】従って、本発明の目的は、電解コンデンサ
の電気的特性であるインピーダンス値の低減を図ると共
に端子部のインダクタンスＬの低減を容易に達成するこ
とができる電解コンデンサの端子構造を提供することに
ある。
の電気的特性であるインピーダンス値の低減を図ると共
に端子部のインダクタンスＬの低減を容易に達成するこ
とができる電解コンデンサの端子構造を提供することに
ある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明に係る電解コンデンサの端子構造は、陽極箔
と陰極箔とを適宜セパレータを介して重ね合わせて形成
した電極箔に、それぞれタブ端子を取付けてこれを巻回
することによりコンデンサ素子を構成し、前記コンデン
サ素子より突出した前記タブ端子を、表面に外部端子を
備えた封口板の裏面に突出する導電性リベットにそれぞ
れ結合固定してなる電解コンデンサの端子構造におい
て、２枚の導電板を加工して陰極端子と陽極端子とから
なる外部端子を構成し、これら陰極端子と陽極端子とは
重ね合せて絶縁性接着剤により接合固定し、それぞれビ
ス穴を備えた外部接続端子部と、コンデンサ素子から導
出されるタブ端子と導電結合するためのリベット部とを
設けたことを特徴とする。
に、本発明に係る電解コンデンサの端子構造は、陽極箔
と陰極箔とを適宜セパレータを介して重ね合わせて形成
した電極箔に、それぞれタブ端子を取付けてこれを巻回
することによりコンデンサ素子を構成し、前記コンデン
サ素子より突出した前記タブ端子を、表面に外部端子を
備えた封口板の裏面に突出する導電性リベットにそれぞ
れ結合固定してなる電解コンデンサの端子構造におい
て、２枚の導電板を加工して陰極端子と陽極端子とから
なる外部端子を構成し、これら陰極端子と陽極端子とは
重ね合せて絶縁性接着剤により接合固定し、それぞれビ
ス穴を備えた外部接続端子部と、コンデンサ素子から導
出されるタブ端子と導電結合するためのリベット部とを
設けたことを特徴とする。
【００１６】この場合、前記外部端子は、２枚のアルミ
をＬ字状に折曲して陰極端子と陽極端子とを形成し、こ
れらの端子をポリイミドフィルムからなる絶縁性接着剤
を介して接合し、各端子の一側縁部にビス穴を備えた外
部接続端子部を形成すると共に、各端子の他側縁部にリ
ベット部を形成した構成とすることができる。
をＬ字状に折曲して陰極端子と陽極端子とを形成し、こ
れらの端子をポリイミドフィルムからなる絶縁性接着剤
を介して接合し、各端子の一側縁部にビス穴を備えた外
部接続端子部を形成すると共に、各端子の他側縁部にリ
ベット部を形成した構成とすることができる。
【００１７】
【実施例】次に、本発明に係る電解コンデンサの端子構
造の実施例につき、添付図面を参照しながら以下詳細に
説明する。
造の実施例につき、添付図面を参照しながら以下詳細に
説明する。
【００１８】図１は、本発明における電解コンデンサの
端子構造の一実施例の概略構成を示すものである。すな
わち、図１において、本実施例の外部端子３０は、所定
幅のアルミ板等からなる２枚の導電板を、それぞれＬ字
状に折曲加工して、陰極端子３２と陽極端子３４とを形
成する。そして、これら陰極端子３２と陽極端子３４と
は、例えばポリイミドフィルム等の耐熱性樹脂からなる
絶縁性接着剤３６を使用して、相互に重ね合せて接着固
定する。
端子構造の一実施例の概略構成を示すものである。すな
わち、図１において、本実施例の外部端子３０は、所定
幅のアルミ板等からなる２枚の導電板を、それぞれＬ字
状に折曲加工して、陰極端子３２と陽極端子３４とを形
成する。そして、これら陰極端子３２と陽極端子３４と
は、例えばポリイミドフィルム等の耐熱性樹脂からなる
絶縁性接着剤３６を使用して、相互に重ね合せて接着固
定する。
【００１９】前記構成からなる外部端子３０は、前記陰
極端子３２および陽極端子３４の一側縁部に、それぞれ
ビス穴３３、３５を備えた外部接続端子部３２ａ、３４
ａを突出形成する。また、前記陰極端子３２および陽極
端子３４の一側縁部には、それぞれコンデンサ素子から
導出されるタブ端子２２（図２参照）と導電結合するた
めのリベット部３２ｂ、３４ｂを一体的に形成する。
極端子３２および陽極端子３４の一側縁部に、それぞれ
ビス穴３３、３５を備えた外部接続端子部３２ａ、３４
ａを突出形成する。また、前記陰極端子３２および陽極
端子３４の一側縁部には、それぞれコンデンサ素子から
導出されるタブ端子２２（図２参照）と導電結合するた
めのリベット部３２ｂ、３４ｂを一体的に形成する。
【００２０】このように構成した外部端子３０は、図２
に示す外部端子２０に代えて、各リベット部３２ｂ、３
４ｂを、それぞれ封口板１６を適宜貫通させてコンデン
サ素子１２から導出されるタブ端子２２にそれぞれ導通
接続する。
に示す外部端子２０に代えて、各リベット部３２ｂ、３
４ｂを、それぞれ封口板１６を適宜貫通させてコンデン
サ素子１２から導出されるタブ端子２２にそれぞれ導通
接続する。
【００２１】なお、前記各リベット部３２ｂ、３４ｂと
タブ端子２２との導通接続に際しては、適宜カシメ用ワ
ッシャを取着すると共に超音波溶接により、簡便に接続
することができる。
タブ端子２２との導通接続に際しては、適宜カシメ用ワ
ッシャを取着すると共に超音波溶接により、簡便に接続
することができる。
【００２２】なお、このように形成された電解コンデン
サは、その後外装ケースを封止し、コンデンサ素子を化
成処理することにより、電解コンデンサとして製品化す
ることができる。
サは、その後外装ケースを封止し、コンデンサ素子を化
成処理することにより、電解コンデンサとして製品化す
ることができる。
【００２３】前述した実施例から明らかなように、本発
明に係る電解コンデンサの端子構造においては、外部端
子を構成する陰極端子と陽極端子とを、２枚の導電板を
加工してこれらを絶縁性接着剤を介して重ね合せ、接合
する構成としたことにより、コンデンサ素子の両電極タ
ブ端子より外部接続端子として接続する外部端子の間隔
を接近させることができ、端子部のインダクタンスＬを
微小にすることが可能となり、両電極タブ端子の引出し
位置とインピーダンス特性の関係において、インピーダ
ンスを最小値とすることができる。
明に係る電解コンデンサの端子構造においては、外部端
子を構成する陰極端子と陽極端子とを、２枚の導電板を
加工してこれらを絶縁性接着剤を介して重ね合せ、接合
する構成としたことにより、コンデンサ素子の両電極タ
ブ端子より外部接続端子として接続する外部端子の間隔
を接近させることができ、端子部のインダクタンスＬを
微小にすることが可能となり、両電極タブ端子の引出し
位置とインピーダンス特性の関係において、インピーダ
ンスを最小値とすることができる。
【００２４】以上、本発明の好適な実施例についてそれ
ぞれ説明したが、本発明は前記実施例に限定されること
なく、本発明の精神を逸脱しない範囲内において種々の
設計変更をすることができる。
ぞれ説明したが、本発明は前記実施例に限定されること
なく、本発明の精神を逸脱しない範囲内において種々の
設計変更をすることができる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る電解
コンデンサの端子構造によれば、陽極箔と陰極箔とを適
宜セパレータを介して重ね合わせて形成した電極箔に、
それぞれタブ端子を取付けてこれを巻回することにより
コンデンサ素子を構成し、前記コンデンサ素子より突出
した前記タブ端子を、表面に外部端子を備えた封口板の
裏面に突出する導電性リベットにそれぞれ結合固定して
なる電解コンデンサの端子構造において、２枚の導電板
を加工して陰極端子と陽極端子とからなる外部端子を構
成し、これら陰極端子と陽極端子とは重ね合せて絶縁性
接着剤により接合固定し、それぞれビス穴を備えた外部
接続端子部と、コンデンサ素子から導出されるタブ端子
と導電結合するためのリベット部とを設けた構成とする
ことにより、コンデンサ素子から導出される両電極タブ
端子の引出し位置との関係において、インピーダンス値
の低減と共に端子部のインダクタンスＬの低減を容易に
達成することができる。
コンデンサの端子構造によれば、陽極箔と陰極箔とを適
宜セパレータを介して重ね合わせて形成した電極箔に、
それぞれタブ端子を取付けてこれを巻回することにより
コンデンサ素子を構成し、前記コンデンサ素子より突出
した前記タブ端子を、表面に外部端子を備えた封口板の
裏面に突出する導電性リベットにそれぞれ結合固定して
なる電解コンデンサの端子構造において、２枚の導電板
を加工して陰極端子と陽極端子とからなる外部端子を構
成し、これら陰極端子と陽極端子とは重ね合せて絶縁性
接着剤により接合固定し、それぞれビス穴を備えた外部
接続端子部と、コンデンサ素子から導出されるタブ端子
と導電結合するためのリベット部とを設けた構成とする
ことにより、コンデンサ素子から導出される両電極タブ
端子の引出し位置との関係において、インピーダンス値
の低減と共に端子部のインダクタンスＬの低減を容易に
達成することができる。
【図１】本発明に係る電解コンデンサの端子構造の一実
施例を示す概略構成図である。
施例を示す概略構成図である。
【図２】従来の電解コンデンサおよびその端子構造を示
す電解コンデンサの要部断面図である。
す電解コンデンサの要部断面図である。
【図３】電解コンデンサの両電極タブ端子の位置関係に
基づくインピーダンスおよび等価直列抵抗の周波数特性
を示す特性線図である。
基づくインピーダンスおよび等価直列抵抗の周波数特性
を示す特性線図である。
【符号の説明】 １０ 電解コンデンサ １２ コンデンサ素子 １２ａ 陰極アルミニウム箔 １２ｂ セパレータ紙 １２ｃ 陽極アルミニウム箔 １４ 外装ケース １６ 封口板 １８ リベット ２０ 外部端子 ２２ 内部電極タブ ３０ 外部端子 ３２ 陰極端子 ３２ａ 外部接続端子部 ３２ｂ リベット部 ３３ ビス穴 ３４ 陽極端子 ３４ａ 外部接続端子部 ３４ｂ リベット部 ３５ ビス穴 ３６ 絶縁性接着剤
Claims (2)
- 【請求項１】 陽極箔と陰極箔とを適宜セパレータを介
して重ね合わせて形成した電極箔に、それぞれタブ端子
を取付けてこれを巻回することによりコンデンサ素子を
構成し、前記コンデンサ素子より突出した前記タブ端子
を、表面に外部端子を備えた封口板の裏面に突出する導
電性リベットにそれぞれ結合固定してなる電解コンデン
サの端子構造において、 ２枚の導電板を加工して陰極端子と陽極端子とからなる
外部端子を構成し、これら陰極端子と陽極端子とは重ね
合せて絶縁性接着剤により接合固定し、それぞれビス穴
を備えた外部接続端子部と、コンデンサ素子から導出さ
れるタブ端子と導電結合するためのリベット部とを設け
たことを特徴とする電解コンデンサの端子構造。 - 【請求項２】 外部端子は、２枚のアルミをＬ字状に折
曲して陰極端子と陽極端子とを形成し、これらの端子を
ポリイミドフィルムからなる絶縁性接着剤を介して接合
し、各端子の一側縁部にビス穴を備えた外部接続端子部
を形成すると共に、各端子の他側縁部にリベット部を形
成してなる請求項１記載の電解コンデンサの端子構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16909297A JPH1116781A (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | 電解コンデンサの端子構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16909297A JPH1116781A (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | 電解コンデンサの端子構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1116781A true JPH1116781A (ja) | 1999-01-22 |
Family
ID=15880182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16909297A Pending JPH1116781A (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | 電解コンデンサの端子構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1116781A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1339077A2 (en) * | 2002-02-20 | 2003-08-27 | Hitachi, Ltd. | Capacitor for low voltage |
| US8154855B2 (en) * | 2007-11-28 | 2012-04-10 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing the same |
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1997
- 1997-06-25 JP JP16909297A patent/JPH1116781A/ja active Pending
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