JPH1116729A - プリント配線型インダクタンス素子 - Google Patents
プリント配線型インダクタンス素子Info
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- JPH1116729A JPH1116729A JP18049397A JP18049397A JPH1116729A JP H1116729 A JPH1116729 A JP H1116729A JP 18049397 A JP18049397 A JP 18049397A JP 18049397 A JP18049397 A JP 18049397A JP H1116729 A JPH1116729 A JP H1116729A
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- wiring
- electrode
- base film
- center electrode
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 占有面積を小さくすると共に、インダクタン
ス値を大きくする。 【解決手段】 ベースフィルム１の表側の面に、第１の
中心電極22a、第１の周辺電極23a、及び中心電極22a と周
辺電極23a とをスパイラル状のパターンで接続する第１
の銅箔配線21a を含む第１のコイルパターン配線2aを形
成する。ベースフィルム１の裏側の面に、第２の周辺電
極23b、第１の中心電極22a と重なる位置に設けられこの
第１の中心電極22a とスルーホール３で接続する第２の
中心電極22b、及び周辺電極23b と中心電極22b とを、周
辺電極23a,23b 間に電流を流したときの磁束が第１の銅
箔配線21a との加極結合により増大化し合うようにスパ
イラル状のパターンで接続する第２の銅箔配線21b を含
む第１のコイルパターン配線2bを形成する。コイルパタ
ーン配線2a,2b を覆うカバーコート4a,4b を形成する。
ス値を大きくする。 【解決手段】 ベースフィルム１の表側の面に、第１の
中心電極22a、第１の周辺電極23a、及び中心電極22a と周
辺電極23a とをスパイラル状のパターンで接続する第１
の銅箔配線21a を含む第１のコイルパターン配線2aを形
成する。ベースフィルム１の裏側の面に、第２の周辺電
極23b、第１の中心電極22a と重なる位置に設けられこの
第１の中心電極22a とスルーホール３で接続する第２の
中心電極22b、及び周辺電極23b と中心電極22b とを、周
辺電極23a,23b 間に電流を流したときの磁束が第１の銅
箔配線21a との加極結合により増大化し合うようにスパ
イラル状のパターンで接続する第２の銅箔配線21b を含
む第１のコイルパターン配線2bを形成する。コイルパタ
ーン配線2a,2b を覆うカバーコート4a,4b を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線型イン
ダクタンス素子に関し、特に絶縁基板や絶縁フィルム等
の平面基板上に配置、形成されるプリント配線型インダ
クタンス素子に属する。
ダクタンス素子に関し、特に絶縁基板や絶縁フィルム等
の平面基板上に配置、形成されるプリント配線型インダ
クタンス素子に属する。
【０００２】
【従来の技術】絶縁基板や絶縁フィルム等の平面基板に
フィルタなどの回路を構成する場合、その中のインダク
タンス素子は、プリント配線によって平面基板上に直接
形成されたり、所定の絶縁材料によるベースフィルム上
に形成されて平面基板上に搭載されたりすることが多
い。このような従来のプリント配線型インダクタンス素
子の第１の例及び第２の例を図４及び図５に示す。図４
に示されたプリント配線型インダクタンス素子の第１の
例は、所定の絶縁材料による所定の幅及び長さのベース
フィルム１ｘと、このベースフィルム１ｘの表面側に、
長手方向に並んで形成された周辺電極２３ｘ、中心電極
２２ｘ、及び周辺電極２３ｘと中心電極２２ｘとを角型
スパイラル状に接続するプリント配線による銅箔配線２
１ｘを含むコイルパターン配線２ｘと、周辺電極２３
ｙ、中心電極２２ｙ、及び周辺電極２３ｙと中心電極２
２ｙとを角型スパイラル状に接続するプリント配線によ
る銅箔配線２１ｙを含むコイルパターン配線２ｙと、ベ
ースフィルムの裏面側で中心電極２２ｘ，２２ｙ間を接
続するプリント配線による中心電極接続線５ｘとを有す
る構成となっている。
フィルタなどの回路を構成する場合、その中のインダク
タンス素子は、プリント配線によって平面基板上に直接
形成されたり、所定の絶縁材料によるベースフィルム上
に形成されて平面基板上に搭載されたりすることが多
い。このような従来のプリント配線型インダクタンス素
子の第１の例及び第２の例を図４及び図５に示す。図４
に示されたプリント配線型インダクタンス素子の第１の
例は、所定の絶縁材料による所定の幅及び長さのベース
フィルム１ｘと、このベースフィルム１ｘの表面側に、
長手方向に並んで形成された周辺電極２３ｘ、中心電極
２２ｘ、及び周辺電極２３ｘと中心電極２２ｘとを角型
スパイラル状に接続するプリント配線による銅箔配線２
１ｘを含むコイルパターン配線２ｘと、周辺電極２３
ｙ、中心電極２２ｙ、及び周辺電極２３ｙと中心電極２
２ｙとを角型スパイラル状に接続するプリント配線によ
る銅箔配線２１ｙを含むコイルパターン配線２ｙと、ベ
ースフィルムの裏面側で中心電極２２ｘ，２２ｙ間を接
続するプリント配線による中心電極接続線５ｘとを有す
る構成となっている。
【０００３】また、図５に示された第２の例では、ベー
スフィルム１ｙの表面側に、長手方向に並んで、直列接
続された４つのコイルパターン配線２ｘ，２ｕ，２ｖ，
２ｙが形成されている。これらの例では、隣接するコイ
ルパターン配線間の結合が弱く、その相互インダクタン
スは小さいため、全体のインダクタンスは、これらコイ
ルパターン配線それぞれがもつ自己インダクタンスを単
に加算した程度の値となる。
スフィルム１ｙの表面側に、長手方向に並んで、直列接
続された４つのコイルパターン配線２ｘ，２ｕ，２ｖ，
２ｙが形成されている。これらの例では、隣接するコイ
ルパターン配線間の結合が弱く、その相互インダクタン
スは小さいため、全体のインダクタンスは、これらコイ
ルパターン配線それぞれがもつ自己インダクタンスを単
に加算した程度の値となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のプリン
ト配線型インダクタンス素子は、所定の幅及び長さをも
つベースフィルム１ｘ，１ｙの表面側に、長手方向に複
数のコイルパターン配線（２ｘ，２ｙ又は２ｘ，２ｕ，
２ｖ，２ｙ）を順次並べて直列接続した構成となってい
るので、隣接するコイルパターン配線間の結合が弱く、
全体のインダクタンスはこれらコイルパターン配線がも
つ自己インダクタンスの単純加算値程度しか得られず、
大きなインダクタンス値を得ようとすると、コイルパタ
ーン配線自身の面積を大きくするか、コイルパターン配
線の数を多くする必要があり、占有面積が大きくなると
いう問題点があった。
ト配線型インダクタンス素子は、所定の幅及び長さをも
つベースフィルム１ｘ，１ｙの表面側に、長手方向に複
数のコイルパターン配線（２ｘ，２ｙ又は２ｘ，２ｕ，
２ｖ，２ｙ）を順次並べて直列接続した構成となってい
るので、隣接するコイルパターン配線間の結合が弱く、
全体のインダクタンスはこれらコイルパターン配線がも
つ自己インダクタンスの単純加算値程度しか得られず、
大きなインダクタンス値を得ようとすると、コイルパタ
ーン配線自身の面積を大きくするか、コイルパターン配
線の数を多くする必要があり、占有面積が大きくなると
いう問題点があった。
【０００５】本発明の目的は、上記従来技術の問題点に
鑑みて、占有面積が小さく、かつ大きなインダクタンス
値が得られるプリント配線型インダクタンス素子を提供
することにある。
鑑みて、占有面積が小さく、かつ大きなインダクタンス
値が得られるプリント配線型インダクタンス素子を提供
することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述した目的
を達成するために次のような手段構成を有する。即ち、
本発明のプリント配線型インダクタンス素子は、所定の
絶縁材料によるベースフィルムと、このベースフィルム
の第１の面に、第１の周辺電極、第１の中心電極、及び
前記第１の周辺電極と前記第１の中心電極とをスパイラ
ル状のパターンで接続する第１の導体箔配線を含んで形
成された第１のコイルパターン配線と、前記第１の面の
裏側の第２の面に、第２の周辺電極、前記第１の中心電
極と重なる位置に設けられこの第１の中心電極と接続す
る第２の中心電極、及び前記第２の周辺電極と前記第２
の中心電極とを前記第１の周辺電極・第２の周辺電極間
に電流を流したときの磁束が前記第１の導体箔配線との
加極結合により互いに増大化し合うようにスパイラル状
のパターンで接続する第２の導体箔配線を含んで形成さ
れた第２のコイルパターン配線とを有している。
を達成するために次のような手段構成を有する。即ち、
本発明のプリント配線型インダクタンス素子は、所定の
絶縁材料によるベースフィルムと、このベースフィルム
の第１の面に、第１の周辺電極、第１の中心電極、及び
前記第１の周辺電極と前記第１の中心電極とをスパイラ
ル状のパターンで接続する第１の導体箔配線を含んで形
成された第１のコイルパターン配線と、前記第１の面の
裏側の第２の面に、第２の周辺電極、前記第１の中心電
極と重なる位置に設けられこの第１の中心電極と接続す
る第２の中心電極、及び前記第２の周辺電極と前記第２
の中心電極とを前記第１の周辺電極・第２の周辺電極間
に電流を流したときの磁束が前記第１の導体箔配線との
加極結合により互いに増大化し合うようにスパイラル状
のパターンで接続する第２の導体箔配線を含んで形成さ
れた第２のコイルパターン配線とを有している。
【０００７】また、前記ベースフィルム、第１のコイル
パターン配線、及び第２のコイルパターン配線の１組を
１枚の単位インダクタンス素子としてこの単位インダク
タンス素子複数枚を、互いに絶縁して重ね合わせると共
に順次直列接続し、これら複数枚のうちの両端の単位イ
ンダクタンス素子の一方の第１の周辺電極と他方の第２
の周辺電極との間に電流を流したときの磁束がこれら複
数枚の単位インダクタンス素子の加極結合により互いに
増大化し合うようにして構成される。
パターン配線、及び第２のコイルパターン配線の１組を
１枚の単位インダクタンス素子としてこの単位インダク
タンス素子複数枚を、互いに絶縁して重ね合わせると共
に順次直列接続し、これら複数枚のうちの両端の単位イ
ンダクタンス素子の一方の第１の周辺電極と他方の第２
の周辺電極との間に電流を流したときの磁束がこれら複
数枚の単位インダクタンス素子の加極結合により互いに
増大化し合うようにして構成される。
【０００８】更にまた、前記単位インダクタンス素子複
数枚それぞれのベースフィルムを所定の長さの１枚のベ
ースフィルムで共用してこの１枚のベースフィルムの長
手方向に前記単位インダクタンス素子それぞれの第１，
第２のコイルパターン配線を順次配置すると共に直列接
続し、隣接する前記単位インダクタンス素子間の境界線
で山折り，谷折りを交互にくり返して折り畳み、前記複
数枚の単位インダクタンス素子を互いに絶縁して重ね合
わせるようにして構成される。
数枚それぞれのベースフィルムを所定の長さの１枚のベ
ースフィルムで共用してこの１枚のベースフィルムの長
手方向に前記単位インダクタンス素子それぞれの第１，
第２のコイルパターン配線を順次配置すると共に直列接
続し、隣接する前記単位インダクタンス素子間の境界線
で山折り，谷折りを交互にくり返して折り畳み、前記複
数枚の単位インダクタンス素子を互いに絶縁して重ね合
わせるようにして構成される。
【０００９】また、所定の絶縁材料による所定の幅及び
長さのベースフィルムと、このベースフィルムの第１の
面に、第１の周辺電極、第１の中心電極、及び前記第１
の周辺電極と前記第１の中心電極とをスパイラル状のパ
ターンで接続する第１の導体箔配線を含んで形成された
第１のコイルパターン配線と、前記ベースフィルムの第
１の面の長手方向に前記第１のコイルパターン配線と隣
接して、第２の周辺電極、前記第１のコイルパターン配
線との境界線で折り畳んだときに前記第１の中心電極と
重なる位置に設けられこの第１の中心電極と前記第１の
面の裏側の第２の面で接続する第２の中心電極、及び前
記第２の周辺電極と前記第２の中心電極とを前記第１の
コイルパターンとの境界線で折り畳みかつ前記第１の周
辺電極・第２の周辺電極間に電流を流したときの磁束が
前記第１の導体箔配線との加極結合により互いに増大化
し合うようにスパイラル状のパターンで接続する第２の
導体箔配線を含んで形成された第２のコイルパターン配
線とを有し、前記第１のコイルパターン配線と第２のコ
イルパターン配線との境界線で前記ベースフィルムを折
り畳んでこれら第１，第２のコイルパターン配線を互い
に絶縁し重ね合わせるようにして構成される。
長さのベースフィルムと、このベースフィルムの第１の
面に、第１の周辺電極、第１の中心電極、及び前記第１
の周辺電極と前記第１の中心電極とをスパイラル状のパ
ターンで接続する第１の導体箔配線を含んで形成された
第１のコイルパターン配線と、前記ベースフィルムの第
１の面の長手方向に前記第１のコイルパターン配線と隣
接して、第２の周辺電極、前記第１のコイルパターン配
線との境界線で折り畳んだときに前記第１の中心電極と
重なる位置に設けられこの第１の中心電極と前記第１の
面の裏側の第２の面で接続する第２の中心電極、及び前
記第２の周辺電極と前記第２の中心電極とを前記第１の
コイルパターンとの境界線で折り畳みかつ前記第１の周
辺電極・第２の周辺電極間に電流を流したときの磁束が
前記第１の導体箔配線との加極結合により互いに増大化
し合うようにスパイラル状のパターンで接続する第２の
導体箔配線を含んで形成された第２のコイルパターン配
線とを有し、前記第１のコイルパターン配線と第２のコ
イルパターン配線との境界線で前記ベースフィルムを折
り畳んでこれら第１，第２のコイルパターン配線を互い
に絶縁し重ね合わせるようにして構成される。
【００１０】更にまた、前記ベースフィルムの第１の面
の長手方向に前記第１，第２のコイルパターン配線の組
を複数組形成し、これら複数組のうちの互いに隣接する
組の間の第２の周辺電極及び第１の周辺電極を前記ベー
スフィルムの第１の面にて順次接続し、前記ベースフィ
ルムを前記第１，第２のコイルパターン配線の境界線、
及び前記複数組のうちの互いに隣接する組の間の境界線
で山折り，谷折りを交互にくり返して折り畳み前記複数
組の第１，第２のコイルパターン配線を互いに絶縁し重
ね合わせると共に、前記複数組のうちの両端の組の一方
の第１の周辺電極と他方の第２の周辺電極との間に電流
を流したときの磁束が前記複数組の第１，第２のコイル
パターン配線の加極結合により互いに増大化し合うよう
にして構成される。
の長手方向に前記第１，第２のコイルパターン配線の組
を複数組形成し、これら複数組のうちの互いに隣接する
組の間の第２の周辺電極及び第１の周辺電極を前記ベー
スフィルムの第１の面にて順次接続し、前記ベースフィ
ルムを前記第１，第２のコイルパターン配線の境界線、
及び前記複数組のうちの互いに隣接する組の間の境界線
で山折り，谷折りを交互にくり返して折り畳み前記複数
組の第１，第２のコイルパターン配線を互いに絶縁し重
ね合わせると共に、前記複数組のうちの両端の組の一方
の第１の周辺電極と他方の第２の周辺電極との間に電流
を流したときの磁束が前記複数組の第１，第２のコイル
パターン配線の加極結合により互いに増大化し合うよう
にして構成される。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の第１の実施の形態は、１
枚のベースフィルムの表側の面及び裏側の面それぞれ
に、互いに重なる位置に互いに接続された中心電極、所
定の位置に設けられた周辺電極、及びこれら中心電極・
周辺電極間を、表側及び裏側の周辺電極間に電流を流し
たときの磁束が加極結合により互いに増大化し合うよう
にスパイラル状のパターンで接続する導体箔配線を含む
コイルパターン配線を形成した構成となっている。ま
た、この第１の実施の形態によるプリント配線型インダ
クタンス素子を単位インダクタンス素子とし、この単位
インダクタンス素子を複数枚、互いに絶縁して重ね合わ
せ、かつこれら複数枚の単位インダクタンス素子が加極
結合となるようにして１つのプリント配線型インダクタ
ンス素子とすることができる。
枚のベースフィルムの表側の面及び裏側の面それぞれ
に、互いに重なる位置に互いに接続された中心電極、所
定の位置に設けられた周辺電極、及びこれら中心電極・
周辺電極間を、表側及び裏側の周辺電極間に電流を流し
たときの磁束が加極結合により互いに増大化し合うよう
にスパイラル状のパターンで接続する導体箔配線を含む
コイルパターン配線を形成した構成となっている。ま
た、この第１の実施の形態によるプリント配線型インダ
クタンス素子を単位インダクタンス素子とし、この単位
インダクタンス素子を複数枚、互いに絶縁して重ね合わ
せ、かつこれら複数枚の単位インダクタンス素子が加極
結合となるようにして１つのプリント配線型インダクタ
ンス素子とすることができる。
【００１２】更にまた、複数枚の単位インダクタンス素
子のベースフィルムを、これら複数枚の単位インダクタ
ンス素子で共用する１枚の所定の長さのベースフィルム
とし、このベースフィルムの長手方向に単位インダクタ
ンス素子のコイルパターン配線を順次形成して直列接続
し、これら単位インダクタンス素子の互いに隣接する単
位インダクタンス素子間の境界線で山折り，谷折りで順
次重ね合わせ、かつ互いに加極結合となるようにして形
成することもできる。
子のベースフィルムを、これら複数枚の単位インダクタ
ンス素子で共用する１枚の所定の長さのベースフィルム
とし、このベースフィルムの長手方向に単位インダクタ
ンス素子のコイルパターン配線を順次形成して直列接続
し、これら単位インダクタンス素子の互いに隣接する単
位インダクタンス素子間の境界線で山折り，谷折りで順
次重ね合わせ、かつ互いに加極結合となるようにして形
成することもできる。
【００１３】また、本発明の第２の実施の形態は、所定
の長さのベースフィルムの表側の面の長手方向に、第１
及び第２のコイルパターン配線を並べてその中心電極を
裏側の面で接続し、これら第１，第２のコイルパターン
配線間の境界線で折り曲げて重ね合わせ、このとき、そ
の中心電極が重なる位置となり、かつその周辺電極間に
電流を流したときの磁束が、第１，第２のコイルパター
ン配線の加極結合により互いに増大化し合うようにした
構成となっている。
の長さのベースフィルムの表側の面の長手方向に、第１
及び第２のコイルパターン配線を並べてその中心電極を
裏側の面で接続し、これら第１，第２のコイルパターン
配線間の境界線で折り曲げて重ね合わせ、このとき、そ
の中心電極が重なる位置となり、かつその周辺電極間に
電流を流したときの磁束が、第１，第２のコイルパター
ン配線の加極結合により互いに増大化し合うようにした
構成となっている。
【００１４】また、この第２の実施の形態における第１
及び第２のコイルパターン配線を複数組、所定の長さの
ベースフィルムの長手方向に順次配置してこれらを直列
接続し、隣接する第１，第２のコイルパターン配線間の
境界線で山折り，谷折りを交互にくり返して折り畳み重
ね合せて、両端の組の周辺電極からこれらコイルパター
ン配線に電流を流したときの磁束がこれら複数組の第
１，第２のコイルパターン配線の加極結合によって互い
に増大化し合うように構成される。
及び第２のコイルパターン配線を複数組、所定の長さの
ベースフィルムの長手方向に順次配置してこれらを直列
接続し、隣接する第１，第２のコイルパターン配線間の
境界線で山折り，谷折りを交互にくり返して折り畳み重
ね合せて、両端の組の周辺電極からこれらコイルパター
ン配線に電流を流したときの磁束がこれら複数組の第
１，第２のコイルパターン配線の加極結合によって互い
に増大化し合うように構成される。
【００１５】このような構成とすることにより、コイル
パターン配線１つ分の面積に複数のコイルパターン配線
を密着して重ね合せることができ、かつこれら複数のコ
イルパターン配線が、これらコイルパターン配線に電流
を流したときの磁束が互いに増大化し合う加極結合とな
っているので、占有面積が小さく、かつ大きなインダク
タンス値を得ることができる。
パターン配線１つ分の面積に複数のコイルパターン配線
を密着して重ね合せることができ、かつこれら複数のコ
イルパターン配線が、これらコイルパターン配線に電流
を流したときの磁束が互いに増大化し合う加極結合とな
っているので、占有面積が小さく、かつ大きなインダク
タンス値を得ることができる。
【００１６】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１の実施例
を示す表側の面の平面図、裏側の面を表側から透視した
ときの平面図及び側面断面図である。この実施例は、所
定の厚さの絶縁材料によるベースフィルム１と、このベ
ースフィルム１の表側の面に、第１の周辺電極２３ａ、
第１の中心電極２２ａ、及び周辺電極２３ａと中心電極
２２ａとを角型スパイラル状のパターンで接続する第１
の銅箔配線２１ａを含んで形成された第１のコイルパタ
ーン配線２ａと、ベースフィルム１の裏側の面に、第２
の周辺電極２３ｂ、表側の面の中心電極２２ａと重なる
位置に設けられ、かつこの中心電極２２ａとスルーホー
ル３で接続する第２の中心電極２２ｂ、及び周辺電極２
３ｂと中心電極２２ｂとを周辺電極２３ａ，２３ｂ間に
電流Ｉを流したときの磁束が第１の銅箔配線２１ａとの
加極結合により互いに増大化し合うように角型スパイラ
ル状のパターンで接続する第２の銅箔配線２１ｂを含ん
で形成された第２のコイルパターン配線２ｂと、コイル
パターン配線２ａ，２ｂを覆うように形成されたカバー
コート４ａ，４ｂ（図１（ａ），（ｂ）では省略）とを
有する構成となっている。
説明する。図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１の実施例
を示す表側の面の平面図、裏側の面を表側から透視した
ときの平面図及び側面断面図である。この実施例は、所
定の厚さの絶縁材料によるベースフィルム１と、このベ
ースフィルム１の表側の面に、第１の周辺電極２３ａ、
第１の中心電極２２ａ、及び周辺電極２３ａと中心電極
２２ａとを角型スパイラル状のパターンで接続する第１
の銅箔配線２１ａを含んで形成された第１のコイルパタ
ーン配線２ａと、ベースフィルム１の裏側の面に、第２
の周辺電極２３ｂ、表側の面の中心電極２２ａと重なる
位置に設けられ、かつこの中心電極２２ａとスルーホー
ル３で接続する第２の中心電極２２ｂ、及び周辺電極２
３ｂと中心電極２２ｂとを周辺電極２３ａ，２３ｂ間に
電流Ｉを流したときの磁束が第１の銅箔配線２１ａとの
加極結合により互いに増大化し合うように角型スパイラ
ル状のパターンで接続する第２の銅箔配線２１ｂを含ん
で形成された第２のコイルパターン配線２ｂと、コイル
パターン配線２ａ，２ｂを覆うように形成されたカバー
コート４ａ，４ｂ（図１（ａ），（ｂ）では省略）とを
有する構成となっている。
【００１７】この実施例において、ベースフィルム１
は、例えば厚さ０．０１２５mmのプラスティックフィル
ム、銅箔配線２１ａ，２１ｂの幅及び厚さはそれぞれ
０．２mm，０．０１８mm、隣接する銅箔配線間の隙間は
０．２mm程度の寸法となっている。また、銅箔配線２１
ａ，２１ｂの大部分は互いに重なり合い、かつ、流れる
電流Ｉも同一方向である。
は、例えば厚さ０．０１２５mmのプラスティックフィル
ム、銅箔配線２１ａ，２１ｂの幅及び厚さはそれぞれ
０．２mm，０．０１８mm、隣接する銅箔配線間の隙間は
０．２mm程度の寸法となっている。また、銅箔配線２１
ａ，２１ｂの大部分は互いに重なり合い、かつ、流れる
電流Ｉも同一方向である。
【００１８】従って、２つのコイルパターン配線２ａ，
２ｂ間の結合は密着度が大きい加極結合となっており、
これらコイルパターン配線２ａ，２ｂそれぞれの自己イ
ンダクタンスの値を共にＬ、これらの相互インダクタン
スの値をＭとすると、全体のインダクタンスの値は２Ｌ
＋２Ｍとなる（図２（ａ）〜（ｃ）参照）。相互インダ
クタンスの値Ｍは、通常０〜Ｌであるが、密着度が大で
あるので限界値のＬに近く、従って全体のインダクタン
スの値はほぼ４Ｌとなる。しかもその占有面積はコイル
パターン配線１つ分である。
２ｂ間の結合は密着度が大きい加極結合となっており、
これらコイルパターン配線２ａ，２ｂそれぞれの自己イ
ンダクタンスの値を共にＬ、これらの相互インダクタン
スの値をＭとすると、全体のインダクタンスの値は２Ｌ
＋２Ｍとなる（図２（ａ）〜（ｃ）参照）。相互インダ
クタンスの値Ｍは、通常０〜Ｌであるが、密着度が大で
あるので限界値のＬに近く、従って全体のインダクタン
スの値はほぼ４Ｌとなる。しかもその占有面積はコイル
パターン配線１つ分である。
【００１９】一方、図４に示された従来の例では、コイ
ルパターン配線２ｘ，２ｙ間の結合は粗であり、相互イ
ンダクタンスＭの値はほぼ“０”である。従って全体の
インダクタンスの値は２Ｌである。またその占有面積は
コイルパターン配線２つ分である。従って、従来の例に
比べると、占有面積を１／２に縮め、かつインダクタン
スの値を２倍にすることができる。すなわち、同一面積
で４倍のインダクタンス値を得ることができる。
ルパターン配線２ｘ，２ｙ間の結合は粗であり、相互イ
ンダクタンスＭの値はほぼ“０”である。従って全体の
インダクタンスの値は２Ｌである。またその占有面積は
コイルパターン配線２つ分である。従って、従来の例に
比べると、占有面積を１／２に縮め、かつインダクタン
スの値を２倍にすることができる。すなわち、同一面積
で４倍のインダクタンス値を得ることができる。
【００２０】なお、この第１の実施例におけるベースフ
ィルム１、コイルパターン配線２ａ，２ｂ、及びスルー
ホール３を１組の単位インダクタンス素子とし、この単
位インダクタンス素子を複数枚、互いに加極結合となる
ように絶縁して（例えばカバーコートで）重ね合わせる
と共に直列接続し、１つのプリント配線型インダクタン
ス素子とすることもできる。こうすることにより、同一
占有面積で更に全体のインダクタンス値を大きくするこ
とができる。
ィルム１、コイルパターン配線２ａ，２ｂ、及びスルー
ホール３を１組の単位インダクタンス素子とし、この単
位インダクタンス素子を複数枚、互いに加極結合となる
ように絶縁して（例えばカバーコートで）重ね合わせる
と共に直列接続し、１つのプリント配線型インダクタン
ス素子とすることもできる。こうすることにより、同一
占有面積で更に全体のインダクタンス値を大きくするこ
とができる。
【００２１】図３（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施
例を示すベースフィルム展開時の表側の面の平面図、及
び側面図である。この実施例は、所定の幅及び長さの絶
縁材料によるベースフィルム１ａと、このベースフィル
ム１ａの表側の面に、第１の周辺電極２３ｃ、第１の中
心電極２２ｃ、及び周辺電極２３ｃと中心電極２２ｃと
を角型スパイラル状のパターンで接続する第１の銅箔配
線２１ｃを含んで形成された第１のコイルパターン配線
２ｃと、ベースフィルム１ａの表側の面の長手方向に第
１のコイルパターン配線２ｃと隣接して、中心電極２２
ｃと裏側の面で中心電極接続線５ａにより接続し第１の
コイルパターン配線２ｃとの境界線で折り畳んだときこ
の中心電極２２ｃと重なる位置に設けられた第２の中心
電極２２ｄ、及び一端をこの中心電極２２ｄと接続し第
１のコイルパターン配線２ｃとの境界線で折り畳み電流
を流したときの磁束が第１の銅箔配線２１ｃとの加極結
合により互いに増大化し合うように角型スパイラル状の
パターンをもつ第２の銅箔配線２１ｄを含んで形成され
た第２のコイルパターン配線２ｄと、ベースフィルム１
ａの表側の面の長手方向に第２のコイルパターン配線２
ｄと隣接して、この第２のコイルパターン配線２ｄとの
境界線で折り畳んだとき中心電極２２ｄと重なる位置に
設けられた第３の中心電極２２ｅ、及びこの中心電極２
２ｅと第２の銅箔配線２１ｄの他端とを、第２のコイル
パターン配線２ｄとの境界線で折り畳み電流を流したと
きの磁束が第２の銅箔配線２１ｄとの加極結合により互
いに増大化し合うように角型スパイラル状のパターンで
接続する第３の銅箔配線２１ｅを含んで形成された第３
のコイルパターン配線２ｅと、ベースフィルム１ａの表
側の面の長手方向に第３のコイルパターン配線２ｅと隣
接して、中心電極２２ｅと裏側の面で中心電極接続線５
ｂにより接続し第３のコイルパターン配線２ｅとの境界
線で折り畳んだとき中心電極２２ｅと重なる位置に設け
られた第４の中心電極２２ｆ、第４の周辺電極２３ｆ、
及び中心電極２２ｆと周辺電極２３ｆとを、第３のコイ
ルパターン配線２ｅとの境界線ベースフィルムを折り畳
み電流を流したときの磁束が第３の銅箔配線２１ｅとの
加極結合により互いに増大化し合うように角型スパイラ
ル状のパターンで接続する第４の銅箔配線２１ｆを含ん
で形成された第４のコイルパターン配線２ｆとを有し、
隣接するコイルパターン配線間の境界線で山折り，谷折
りを交互にくり返しこれらコイルパターン配線が互いに
接触しないように絶縁して折り畳んだ構成となってい
る。
例を示すベースフィルム展開時の表側の面の平面図、及
び側面図である。この実施例は、所定の幅及び長さの絶
縁材料によるベースフィルム１ａと、このベースフィル
ム１ａの表側の面に、第１の周辺電極２３ｃ、第１の中
心電極２２ｃ、及び周辺電極２３ｃと中心電極２２ｃと
を角型スパイラル状のパターンで接続する第１の銅箔配
線２１ｃを含んで形成された第１のコイルパターン配線
２ｃと、ベースフィルム１ａの表側の面の長手方向に第
１のコイルパターン配線２ｃと隣接して、中心電極２２
ｃと裏側の面で中心電極接続線５ａにより接続し第１の
コイルパターン配線２ｃとの境界線で折り畳んだときこ
の中心電極２２ｃと重なる位置に設けられた第２の中心
電極２２ｄ、及び一端をこの中心電極２２ｄと接続し第
１のコイルパターン配線２ｃとの境界線で折り畳み電流
を流したときの磁束が第１の銅箔配線２１ｃとの加極結
合により互いに増大化し合うように角型スパイラル状の
パターンをもつ第２の銅箔配線２１ｄを含んで形成され
た第２のコイルパターン配線２ｄと、ベースフィルム１
ａの表側の面の長手方向に第２のコイルパターン配線２
ｄと隣接して、この第２のコイルパターン配線２ｄとの
境界線で折り畳んだとき中心電極２２ｄと重なる位置に
設けられた第３の中心電極２２ｅ、及びこの中心電極２
２ｅと第２の銅箔配線２１ｄの他端とを、第２のコイル
パターン配線２ｄとの境界線で折り畳み電流を流したと
きの磁束が第２の銅箔配線２１ｄとの加極結合により互
いに増大化し合うように角型スパイラル状のパターンで
接続する第３の銅箔配線２１ｅを含んで形成された第３
のコイルパターン配線２ｅと、ベースフィルム１ａの表
側の面の長手方向に第３のコイルパターン配線２ｅと隣
接して、中心電極２２ｅと裏側の面で中心電極接続線５
ｂにより接続し第３のコイルパターン配線２ｅとの境界
線で折り畳んだとき中心電極２２ｅと重なる位置に設け
られた第４の中心電極２２ｆ、第４の周辺電極２３ｆ、
及び中心電極２２ｆと周辺電極２３ｆとを、第３のコイ
ルパターン配線２ｅとの境界線ベースフィルムを折り畳
み電流を流したときの磁束が第３の銅箔配線２１ｅとの
加極結合により互いに増大化し合うように角型スパイラ
ル状のパターンで接続する第４の銅箔配線２１ｆを含ん
で形成された第４のコイルパターン配線２ｆとを有し、
隣接するコイルパターン配線間の境界線で山折り，谷折
りを交互にくり返しこれらコイルパターン配線が互いに
接触しないように絶縁して折り畳んだ構成となってい
る。
【００２２】この第２実施例においても、第１の実施例
と同様の効果があるほか、１枚のベースフィルム１ａに
複数のコイルパターン配線を同時に形成し、かつこれら
を接続することができるので、前述の単位インダクタン
ス素子間を後で接続する、という手間を省略することが
できる。なお、この第２の実施例ではコイルパターン配
線が４つの場合の例について述べたが、コイルパターン
配線の数は２つ以上の任意の個数であってもよい。ま
た、ベースフィルムの表側の面に第１のコイルパターン
配線を、裏側の面に第２のコイルパターン配線をそれぞ
れ形成してその中心電極をスルーホールで接続し、これ
ら第１，第２のコイルパターン配線をベースフィルムの
長手方向に順次形成して直列接続し、その境界線で山折
り，谷折りして、互いに加極結合しかつ絶縁して重ね合
わせるようにすることもできる。
と同様の効果があるほか、１枚のベースフィルム１ａに
複数のコイルパターン配線を同時に形成し、かつこれら
を接続することができるので、前述の単位インダクタン
ス素子間を後で接続する、という手間を省略することが
できる。なお、この第２の実施例ではコイルパターン配
線が４つの場合の例について述べたが、コイルパターン
配線の数は２つ以上の任意の個数であってもよい。ま
た、ベースフィルムの表側の面に第１のコイルパターン
配線を、裏側の面に第２のコイルパターン配線をそれぞ
れ形成してその中心電極をスルーホールで接続し、これ
ら第１，第２のコイルパターン配線をベースフィルムの
長手方向に順次形成して直列接続し、その境界線で山折
り，谷折りして、互いに加極結合しかつ絶縁して重ね合
わせるようにすることもできる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、１枚のベ
ースフィルムの表，裏両面に互いに加極結合となるよう
にコイルパターン配線を形成し、またこれを複数枚重ね
合わせるか、１枚のベースフィルムの一方の面の長手方
向に複数のコイルパターン配線を順次形成して直列接続
し、その境界線で山折り，谷折りして重ね合わせ、かつ
互いに加極結合となるようにする構成とすることによ
り、占有面積をコイルパターン配線１つ分に小さくする
ことができ、かつこれらコイルパターン配線間の相互イ
ンダクタンス値を限界値近くまで上げて総合のインダク
タンス値を従来例より大幅に大きくすることができる効
果がある。
ースフィルムの表，裏両面に互いに加極結合となるよう
にコイルパターン配線を形成し、またこれを複数枚重ね
合わせるか、１枚のベースフィルムの一方の面の長手方
向に複数のコイルパターン配線を順次形成して直列接続
し、その境界線で山折り，谷折りして重ね合わせ、かつ
互いに加極結合となるようにする構成とすることによ
り、占有面積をコイルパターン配線１つ分に小さくする
ことができ、かつこれらコイルパターン配線間の相互イ
ンダクタンス値を限界値近くまで上げて総合のインダク
タンス値を従来例より大幅に大きくすることができる効
果がある。
【図１】本発明の第１の実施例を示す表側の面の平面
図、表側から透視した裏側の面の平面図及び側面断面図
である。
図、表側から透視した裏側の面の平面図及び側面断面図
である。
【図２】図１に示された実施例の２つのコイルパターン
配線の加極結合を説明するための模式図である。
配線の加極結合を説明するための模式図である。
【図３】本発明の第２の実施例を示すベースフィルム展
開時の表側の面の平面図及び折り畳み途中の側面図であ
る。
開時の表側の面の平面図及び折り畳み途中の側面図であ
る。
【図４】従来のプリント配線型インダクタンス素子の第
１の例を示す平面図である。
１の例を示す平面図である。
【図５】従来のプリント配線型インダクタンス素子の第
２の例を示す平面図である。
２の例を示す平面図である。
１ａ，１ｂ，１ｘ，１ｙ ベースフィルム ２ａ〜２ｆ，２ｕ，２ｖ，２ｘ，２ｙ コイルパターン
配線 ３ スルーホール ４ａ，４ｂ カバーコート ５ａ，５ｂ 中心電極接続線 ２１ａ〜２１ｆ 銅箔配線 ２２ａ〜２２ｆ 中心電極 ２３ａ〜２３ｃ，２３ｆ，２３ｘ，２３ｙ 周辺電極
配線 ３ スルーホール ４ａ，４ｂ カバーコート ５ａ，５ｂ 中心電極接続線 ２１ａ〜２１ｆ 銅箔配線 ２２ａ〜２２ｆ 中心電極 ２３ａ〜２３ｃ，２３ｆ，２３ｘ，２３ｙ 周辺電極
Claims (5)
- 【請求項１】 所定の絶縁材料によるベースフィルム
と、このベースフィルムの第１の面に、第１の周辺電
極、第１の中心電極、及び前記第１の周辺電極と前記第
１の中心電極とをスパイラル状のパターンで接続する第
１の導体箔配線を含んで形成された第１のコイルパター
ン配線と、前記第１の面の裏側の第２の面に、第２の周
辺電極、前記第１の中心電極と重なる位置に設けられこ
の第１の中心電極と接続する第２の中心電極、及び前記
第２の周辺電極と前記第２の中心電極とを前記第１の周
辺電極・第２の周辺電極間に電流を流したときの磁束が
前記第１の導体箔配線との加極結合により互いに増大化
し合うようにスパイラル状のパターンで接続する第２の
導体箔配線を含んで形成された第２のコイルパターン配
線とを有することを特徴とするプリント配線型インダク
タンス素子。 - 【請求項２】 所定の絶縁材料による所定の幅及び長さ
のベースフィルムと、このベースフィルムの第１の面
に、第１の周辺電極、第１の中心電極、及び前記第１の
周辺電極と前記第１の中心電極とをスパイラル状のパタ
ーンで接続する第１の導体箔配線を含んで形成された第
１のコイルパターン配線と、前記ベースフィルムの第１
の面の長手方向に前記第１のコイルパターン配線と隣接
して、第２の周辺電極、前記第１のコイルパターン配線
との境界線で折り畳んだときに前記第１の中心電極と重
なる位置に設けられこの第１の中心電極と前記第１の面
の裏側の第２の面で接続する第２の中心電極、及び前記
第２の周辺電極と前記第２の中心電極とを前記第１のコ
イルパターンとの境界線で折り畳みかつ前記第１の周辺
電極・第２の周辺電極間に電流を流したときの磁束が前
記第１の導体箔配線との加極結合により互いに増大化し
合うようにスパイラル状のパターンで接続する第２の導
体箔配線を含んで形成された第２のコイルパターン配線
とを有し、前記第１のコイルパターン配線と第２のコイ
ルパターン配線との境界線で前記ベースフィルムを折り
畳んでこれら第１，第２のコイルパターン配線を互いに
絶縁し重ね合わせるようにしたことを特徴とするプリン
ト配線型インダクタンス素子。 - 【請求項３】 前記ベースフィルムの第１の面の長手方
向に前記第１，第２のコイルパターン配線の組を複数組
形成し、これら複数組のうちの互いに隣接する組の間の
第２の周辺電極及び第１の周辺電極を前記ベースフィル
ムの第１の面にて順次接続し、前記ベースフィルムを前
記第１，第２のコイルパターン配線の境界線、及び前記
複数組のうちの互いに隣接する組の間の境界線で山折
り，谷折りを交互にくり返して折り畳み前記複数組の第
１，第２のコイルパターン配線を互いに絶縁し重ね合わ
せると共に、前記複数組のうちの両端の組の一方の第１
の周辺電極と他方の第２の周辺電極との間に電流を流し
たときの磁束が前記複数組の第１，第２のコイルパター
ン配線の加極結合により互いに増大化し合うようにした
請求項２記載のプリント配線型インダクタンス素子。 - 【請求項４】 請求項１記載のベースフィルム、第１の
コイルパターン配線、及び第２のコイルパターン配線の
１組を１枚の単位インダクタンス素子としてこの単位イ
ンダクタンス素子複数枚を、互いに絶縁して重ね合わせ
ると共に順次直列接続し、これら複数枚のうちの両端の
単位インダクタンス素子の一方の第１の周辺電極と他方
の第２の周辺電極との間に電流を流したときの磁束がこ
れら複数枚の単位インダクタンス素子の加極結合により
互いに増大化し合うようにしたプリント配線型インダク
タンス素子。 - 【請求項５】 前記単位インダクタンス素子複数枚それ
ぞれのベースフィルムを所定の長さの１枚のベースフィ
ルムで共用してこの１枚のベースフィルムの長手方向に
前記単位インダクタンス素子それぞれの第１，第２のコ
イルパターン配線を順次配置すると共に直列接続し、隣
接する前記単位インダクタンス素子間の境界線で山折
り，谷折りを交互にくり返して折り畳み、前記複数枚の
単位インダクタンス素子を互いに絶縁して重ね合わせる
ようにした請求項４記載のプリント配線型インダクタン
ス素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18049397A JPH1116729A (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | プリント配線型インダクタンス素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18049397A JPH1116729A (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | プリント配線型インダクタンス素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1116729A true JPH1116729A (ja) | 1999-01-22 |
Family
ID=16084210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18049397A Pending JPH1116729A (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | プリント配線型インダクタンス素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1116729A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008091006A1 (ja) * | 2007-01-26 | 2008-07-31 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | 積層型素子 |
| US9460841B2 (en) | 2011-04-01 | 2016-10-04 | Stmicroelectronics S.R.L. | Integrated inductor device with high inductance in a radiofrequency identification system |
| CN106664800A (zh) * | 2014-06-26 | 2017-05-10 | 住友电工印刷电路株式会社 | 印刷配线板、电子部件以及制作印刷配线板的方法 |
| CN108376604A (zh) * | 2017-02-01 | 2018-08-07 | 新光电气工业株式会社 | 电感器件及其制造方法 |
| CN110351949A (zh) * | 2016-02-02 | 2019-10-18 | 景硕科技股份有限公司 | 具磁感应线圈及软板的增层载板结构 |
-
1997
- 1997-06-20 JP JP18049397A patent/JPH1116729A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008091006A1 (ja) * | 2007-01-26 | 2008-07-31 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | 積層型素子 |
| JP2008186848A (ja) * | 2007-01-26 | 2008-08-14 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層素子 |
| US7965166B2 (en) | 2007-01-26 | 2011-06-21 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | Multi-layered device |
| US9460841B2 (en) | 2011-04-01 | 2016-10-04 | Stmicroelectronics S.R.L. | Integrated inductor device with high inductance in a radiofrequency identification system |
| CN106664800A (zh) * | 2014-06-26 | 2017-05-10 | 住友电工印刷电路株式会社 | 印刷配线板、电子部件以及制作印刷配线板的方法 |
| CN110351949A (zh) * | 2016-02-02 | 2019-10-18 | 景硕科技股份有限公司 | 具磁感应线圈及软板的增层载板结构 |
| CN110351949B (zh) * | 2016-02-02 | 2022-04-15 | 景硕科技股份有限公司 | 具磁感应线圈及软板的增层载板结构 |
| CN108376604A (zh) * | 2017-02-01 | 2018-08-07 | 新光电气工业株式会社 | 电感器件及其制造方法 |
| JP2018125414A (ja) * | 2017-02-01 | 2018-08-09 | 新光電気工業株式会社 | インダクタ装置及びその製造方法 |
| US10854373B2 (en) | 2017-02-01 | 2020-12-01 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Inductor device |
| CN108376604B (zh) * | 2017-02-01 | 2022-05-10 | 新光电气工业株式会社 | 电感器件及其制造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010227 |