JPH11163410A - Led照明装置 - Google Patents
Led照明装置Info
- Publication number
- JPH11163410A JPH11163410A JP9322625A JP32262597A JPH11163410A JP H11163410 A JPH11163410 A JP H11163410A JP 9322625 A JP9322625 A JP 9322625A JP 32262597 A JP32262597 A JP 32262597A JP H11163410 A JPH11163410 A JP H11163410A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led
- substrate
- led chip
- container
- lighting device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】温度の上昇を抑えて基板に対するLEDチップ
の高密度実装を可能としたLED照明装置を提供する。 【解決手段】基板2上に複数個のLEDチップ1が実装
され、これらのLEDチップ1が透光性を有する材料で
形成された容器3内に密封されてLEDモジュールが構
成される。容器3内には水又はアルコールのような有機
溶剤等から成る液体4が充填される。容器3内にてLE
Dチップ1が液体4と直接接触して放熱するため、LE
Dチップ1の発熱による温度の上昇を抑えることができ
る。その結果、基板2へのLEDチップ1の実装密度を
大きくすることができるとともに、LEDチップ1自体
の発光効率も高めることができる。
の高密度実装を可能としたLED照明装置を提供する。 【解決手段】基板2上に複数個のLEDチップ1が実装
され、これらのLEDチップ1が透光性を有する材料で
形成された容器3内に密封されてLEDモジュールが構
成される。容器3内には水又はアルコールのような有機
溶剤等から成る液体4が充填される。容器3内にてLE
Dチップ1が液体4と直接接触して放熱するため、LE
Dチップ1の発熱による温度の上昇を抑えることができ
る。その結果、基板2へのLEDチップ1の実装密度を
大きくすることができるとともに、LEDチップ1自体
の発光効率も高めることができる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板上に複数の発
光ダイオード(LED)チップを設けて成るLED照明
装置に関するものである。
光ダイオード(LED)チップを設けて成るLED照明
装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、発光ダイオードは単品で用いられ
る場合が多いが、発光ダイオードを利用した照明装置を
構成するには十〜数百個の発光ダイオードチップ(以
下、「LEDチップ」と略す。)を使用する必要があ
る。
る場合が多いが、発光ダイオードを利用した照明装置を
構成するには十〜数百個の発光ダイオードチップ(以
下、「LEDチップ」と略す。)を使用する必要があ
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記のように複数個の
LEDチップによって照明装置を構成する場合に、最も
問題となることはLEDチップからの発熱であり、LE
Dチップの基板への実装密度が高くなるほど基板の単位
面積当たりの発熱量も多くなる。このように発熱が多い
と熱による基板の反りや電気的な接続部分の耐久性に支
障を来すことになる。また、LEDチップ自体も低温の
方が発光効率が良く、高温になればなるほど発光効率が
低下し、照明装置としての輝度も低下してしまう。
LEDチップによって照明装置を構成する場合に、最も
問題となることはLEDチップからの発熱であり、LE
Dチップの基板への実装密度が高くなるほど基板の単位
面積当たりの発熱量も多くなる。このように発熱が多い
と熱による基板の反りや電気的な接続部分の耐久性に支
障を来すことになる。また、LEDチップ自体も低温の
方が発光効率が良く、高温になればなるほど発光効率が
低下し、照明装置としての輝度も低下してしまう。
【0004】本発明は上記事情に鑑みて為されたもので
あり、その目的とするところは、温度の上昇を抑えて基
板に対するLEDチップの高密度実装を可能としたLE
D照明装置を提供することにある。
あり、その目的とするところは、温度の上昇を抑えて基
板に対するLEDチップの高密度実装を可能としたLE
D照明装置を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、上記
目的を達成するために、基板上に複数の発光ダイオード
(LED)チップを設けて成るLED照明装置におい
て、LEDチップ又は基板の少なくとも何れか一方を直
接冷却して成ることを特徴とし、放熱性を高めることで
温度の上昇を抑え、基板に対するLEDチップの高密度
実装が可能になり、小型で高輝度のLED照明装置を実
現することができる。
目的を達成するために、基板上に複数の発光ダイオード
(LED)チップを設けて成るLED照明装置におい
て、LEDチップ又は基板の少なくとも何れか一方を直
接冷却して成ることを特徴とし、放熱性を高めることで
温度の上昇を抑え、基板に対するLEDチップの高密度
実装が可能になり、小型で高輝度のLED照明装置を実
現することができる。
【0006】請求項2の発明は、請求項1の発明におい
て、LEDチップから発せられる光の配光を変える光学
手段を具備する容器内にLEDチップを密封するととも
に、この容器内に液体を充填したことを特徴とし、液体
によりLEDチップからの熱を放熱して温度の上昇を抑
え、基板に対するLEDチップの高密度実装が可能にな
り、小型で高輝度のLED照明装置を実現することがで
きる。
て、LEDチップから発せられる光の配光を変える光学
手段を具備する容器内にLEDチップを密封するととも
に、この容器内に液体を充填したことを特徴とし、液体
によりLEDチップからの熱を放熱して温度の上昇を抑
え、基板に対するLEDチップの高密度実装が可能にな
り、小型で高輝度のLED照明装置を実現することがで
きる。
【0007】請求項3の発明は、請求項2の発明におい
て、容器内と連通する冷却用のパイプを備えたことを特
徴とし、放熱性をさらに高めることができる。請求項4
の発明は、請求項1の発明において、LEDチップを容
器内に密封するとともに、この容器内に気体を充填した
ことを特徴とし、気体によりLEDチップからの熱を放
熱して温度の上昇を抑え、基板に対するLEDチップの
高密度実装が可能になり、小型で高輝度のLED照明装
置を実現することができる。
て、容器内と連通する冷却用のパイプを備えたことを特
徴とし、放熱性をさらに高めることができる。請求項4
の発明は、請求項1の発明において、LEDチップを容
器内に密封するとともに、この容器内に気体を充填した
ことを特徴とし、気体によりLEDチップからの熱を放
熱して温度の上昇を抑え、基板に対するLEDチップの
高密度実装が可能になり、小型で高輝度のLED照明装
置を実現することができる。
【0008】請求項5の発明は、請求項1の発明におい
て、基板にヒートパイプを埋め込むことを特徴とし、ヒ
ートパイプによってLEDチップからの熱を放熱して温
度の上昇を抑え、基板に対するLEDチップの高密度実
装が可能になり、小型で高輝度のLED照明装置を実現
することができる。請求項6の発明は、請求項1の発明
において、基板のLEDチップが実装されていない側の
面にペルチェ素子を配設したことを特徴とし、ペルチェ
素子によってLEDチップからの熱を放熱して温度の上
昇を抑え、基板に対するLEDチップの高密度実装が可
能になり、小型で高輝度のLED照明装置を実現するこ
とができる。
て、基板にヒートパイプを埋め込むことを特徴とし、ヒ
ートパイプによってLEDチップからの熱を放熱して温
度の上昇を抑え、基板に対するLEDチップの高密度実
装が可能になり、小型で高輝度のLED照明装置を実現
することができる。請求項6の発明は、請求項1の発明
において、基板のLEDチップが実装されていない側の
面にペルチェ素子を配設したことを特徴とし、ペルチェ
素子によってLEDチップからの熱を放熱して温度の上
昇を抑え、基板に対するLEDチップの高密度実装が可
能になり、小型で高輝度のLED照明装置を実現するこ
とができる。
【0009】請求項7の発明は、請求項1の発明におい
て、基板上に設けた熱電素子にLEDチップを接合した
ことを特徴とし、熱電素子によって個々のLEDチップ
を冷却することでLEDチップ自体の温度上昇が抑制で
き、LEDチップの発光効率を高めて高輝度の照明装置
が実現できる。
て、基板上に設けた熱電素子にLEDチップを接合した
ことを特徴とし、熱電素子によって個々のLEDチップ
を冷却することでLEDチップ自体の温度上昇が抑制で
き、LEDチップの発光効率を高めて高輝度の照明装置
が実現できる。
【0010】
【発明の実施の形態】(実施形態1)図1に本発明の実
施形態1の側面断面図を示す。図1に示すように、基板
2上に複数個のLEDチップ1が実装され、これらのL
EDチップ1が透光性を有する材料(例えば、アクリル
やポリカーボネート等のプラスチックやガラス等)で形
成された容器3内に密封されてLEDモジュールが構成
されており、このようなLEDモジュールを複数個用い
て本発明に係るLED照明装置が形成される。
施形態1の側面断面図を示す。図1に示すように、基板
2上に複数個のLEDチップ1が実装され、これらのL
EDチップ1が透光性を有する材料(例えば、アクリル
やポリカーボネート等のプラスチックやガラス等)で形
成された容器3内に密封されてLEDモジュールが構成
されており、このようなLEDモジュールを複数個用い
て本発明に係るLED照明装置が形成される。
【0011】LEDチップ1と対向する容器3の上部に
はレンズ3aが設けられ、その表面に種々の光制御が可
能なように光学設計された微細加工が施されている。但
し、上記微細加工は必要に応じて適宜設ければよく、容
器3の上部を上記のような微細加工を施さない平坦な形
状や球状の形状としてもよい。また、レンズ3aの代わ
りに拡散板を設けてもよい。なお、容器3と基板2と
は、接着剤等による接着固定や機械的な嵌合等の適宜の
手段を用いて固定される。
はレンズ3aが設けられ、その表面に種々の光制御が可
能なように光学設計された微細加工が施されている。但
し、上記微細加工は必要に応じて適宜設ければよく、容
器3の上部を上記のような微細加工を施さない平坦な形
状や球状の形状としてもよい。また、レンズ3aの代わ
りに拡散板を設けてもよい。なお、容器3と基板2と
は、接着剤等による接着固定や機械的な嵌合等の適宜の
手段を用いて固定される。
【0012】一方、容器3内には水又はアルコールのよ
うな有機溶剤等から成る液体4が充填される。ここで、
容器3内への液体4の封入は、容器3の一部に開けた孔
3bを通して注射器等で注入し接着剤等で封止するか、
あるいは容器3を本体とレンズ3aを有する透明蓋とで
構成し液体4の中で本体と透明蓋とを機械的に嵌合する
などして行われる。
うな有機溶剤等から成る液体4が充填される。ここで、
容器3内への液体4の封入は、容器3の一部に開けた孔
3bを通して注射器等で注入し接着剤等で封止するか、
あるいは容器3を本体とレンズ3aを有する透明蓋とで
構成し液体4の中で本体と透明蓋とを機械的に嵌合する
などして行われる。
【0013】而して、本実施形態によれば、容器3内に
てLEDチップ1が液体4と直接接触して放熱するた
め、LEDチップ1の発熱による温度の上昇を抑えるこ
とができる。その結果、基板2へのLEDチップ1の実
装密度を大きくすることができるとともに、LEDチッ
プ1自体の発光効率も高めることができる。 (実施形態2)図2に本発明の実施形態2の側面断面図
を示す。本実施形態は、実施形態1の構成において容器
3内と連通するパイプ5を備えた点に特徴があり、その
他の構成は実施形態1と共通するので共通する部分には
同一の符号を付して説明を省略する。
てLEDチップ1が液体4と直接接触して放熱するた
め、LEDチップ1の発熱による温度の上昇を抑えるこ
とができる。その結果、基板2へのLEDチップ1の実
装密度を大きくすることができるとともに、LEDチッ
プ1自体の発光効率も高めることができる。 (実施形態2)図2に本発明の実施形態2の側面断面図
を示す。本実施形態は、実施形態1の構成において容器
3内と連通するパイプ5を備えた点に特徴があり、その
他の構成は実施形態1と共通するので共通する部分には
同一の符号を付して説明を省略する。
【0014】パイプ5の先端部分には球状部5aが設け
てある。ここで、パイプ5内には液体4を完全に充填せ
ず、空間を残して充填した後に内部に残った空気を真空
ポンプを使って排気する。そのため、パイプ5内が減圧
されて液体4の沸点が下がり、LEDチップ1から発す
る熱で液体4が容易に沸騰するようになる。気化した液
体4はパイプ5の先端の球状部5aに移動し冷却されて
液体に戻る(ヒートパイプの原理)。
てある。ここで、パイプ5内には液体4を完全に充填せ
ず、空間を残して充填した後に内部に残った空気を真空
ポンプを使って排気する。そのため、パイプ5内が減圧
されて液体4の沸点が下がり、LEDチップ1から発す
る熱で液体4が容易に沸騰するようになる。気化した液
体4はパイプ5の先端の球状部5aに移動し冷却されて
液体に戻る(ヒートパイプの原理)。
【0015】而して、容器3にパイプ5を設けたことに
より実施形態1に比較して放熱をさらに促進することが
できる。しかも強制的に液体4を沸騰させて冷却するの
で、冷却効率(放熱効率)が非常に良いという利点もあ
る。なお、気化した液体4が冷却される部分(球状部5
a)を適当な放熱手段(放熱板や送風機など)により放
熱(冷却)することにより、さらに冷却効率を上げるこ
とができる。
より実施形態1に比較して放熱をさらに促進することが
できる。しかも強制的に液体4を沸騰させて冷却するの
で、冷却効率(放熱効率)が非常に良いという利点もあ
る。なお、気化した液体4が冷却される部分(球状部5
a)を適当な放熱手段(放熱板や送風機など)により放
熱(冷却)することにより、さらに冷却効率を上げるこ
とができる。
【0016】なお、液体4を沸騰させると容器3内で気
泡が発生し、LEDチップ1の光が上記気泡で散乱され
てしまうが、点光源であるLEDチップ1の光を散乱さ
せることで反対に面光源の効果を出すことができる。ま
た、気泡による光のゆらぎが生じるので、LEDチップ
1の発光色を混色させることにより動きのある独特の演
出照明効果を奏することも可能である。
泡が発生し、LEDチップ1の光が上記気泡で散乱され
てしまうが、点光源であるLEDチップ1の光を散乱さ
せることで反対に面光源の効果を出すことができる。ま
た、気泡による光のゆらぎが生じるので、LEDチップ
1の発光色を混色させることにより動きのある独特の演
出照明効果を奏することも可能である。
【0017】(実施形態3)図3に本発明の実施形態3
の側面断面図を示す。本実施形態は、実施形態2におい
て液体4の代わりに気体6を充填した点に特徴があり、
その他の構成は実施形態2と共通するので共通する部分
には同一の符号を付して説明を省略する。容器3並びに
パイプ5内に充填される気体6は、アルゴンやヘリウム
等の熱伝導の大きな気体が望ましい。而して、LEDチ
ップ1の発熱により温められた気体6がパイプ5を通っ
て球状部5aの方へ移動する間に冷却されるので、LE
Dチップ1の温度上昇を抑えることができる。
の側面断面図を示す。本実施形態は、実施形態2におい
て液体4の代わりに気体6を充填した点に特徴があり、
その他の構成は実施形態2と共通するので共通する部分
には同一の符号を付して説明を省略する。容器3並びに
パイプ5内に充填される気体6は、アルゴンやヘリウム
等の熱伝導の大きな気体が望ましい。而して、LEDチ
ップ1の発熱により温められた気体6がパイプ5を通っ
て球状部5aの方へ移動する間に冷却されるので、LE
Dチップ1の温度上昇を抑えることができる。
【0018】なお、冷却用の気体6を空気にする場合に
は、図4に示すように容器3並びにパイプ5にそれぞれ
孔3b,5bを設けて開放形にする方が望ましい。この
ような開放形にした場合には実施形態1又は2の液体4
を封入する構成に比較して冷却効果は若干劣るが、容器
3の密閉構造の設計や製作が容易にでき、生産性並びに
コスト面で有利となる。
は、図4に示すように容器3並びにパイプ5にそれぞれ
孔3b,5bを設けて開放形にする方が望ましい。この
ような開放形にした場合には実施形態1又は2の液体4
を封入する構成に比較して冷却効果は若干劣るが、容器
3の密閉構造の設計や製作が容易にでき、生産性並びに
コスト面で有利となる。
【0019】(実施形態4)図5に本発明の実施形態4
の斜視図、図6に側面断面図をそれぞれ示す。本実施形
態におけるLEDモジュールMは、矩形の基板10の一
面に多数の凹所11を列設し、各凹所11内にLEDチ
ップ1を実装するとともに、各凹所11の下を通過する
ヒートパイプ12を設けて構成される。
の斜視図、図6に側面断面図をそれぞれ示す。本実施形
態におけるLEDモジュールMは、矩形の基板10の一
面に多数の凹所11を列設し、各凹所11内にLEDチ
ップ1を実装するとともに、各凹所11の下を通過する
ヒートパイプ12を設けて構成される。
【0020】ここで基板10をMID(Molded Interco
nect Device)基板(いわゆる樹脂成形基板)で構成すれ
ば、基板10の成形時にヒートパイプ12をインサート
成形することでLEDモジュールMを特別な技術なしに
容易に製作することができる。而して、本実施形態で
は、基板10内でLEDチップ1の下にヒートパイプ1
2を通すことにより、熱輸送能力に優れたヒートパイプ
12を用いてLEDチップ1を直接冷却するので冷却効
果に優れ、LEDチップ1の高密度実装や発光効率の向
上が容易に実現できるものである。
nect Device)基板(いわゆる樹脂成形基板)で構成すれ
ば、基板10の成形時にヒートパイプ12をインサート
成形することでLEDモジュールMを特別な技術なしに
容易に製作することができる。而して、本実施形態で
は、基板10内でLEDチップ1の下にヒートパイプ1
2を通すことにより、熱輸送能力に優れたヒートパイプ
12を用いてLEDチップ1を直接冷却するので冷却効
果に優れ、LEDチップ1の高密度実装や発光効率の向
上が容易に実現できるものである。
【0021】なお、基板10’を通常の樹脂成形による
プリント基板で構成する場合には、図7に示すように基
板10’の反実装面の凹所11と背向する位置に溝13
を設け、この溝13にヒートパイプ12を埋め込んで接
着固定するようにしてもよい。 (実施形態5)図8に本発明の実施形態5の側面断面図
を示す。
プリント基板で構成する場合には、図7に示すように基
板10’の反実装面の凹所11と背向する位置に溝13
を設け、この溝13にヒートパイプ12を埋め込んで接
着固定するようにしてもよい。 (実施形態5)図8に本発明の実施形態5の側面断面図
を示す。
【0022】本実施形態は、基板2のLEDチップ1が
実装されていない側の面にペルチェ冷却モジュール14
を貼り合わせてLEDモジュールMを構成した点に特徴
がある。なお、基板2には極力放熱性の高い金属製のも
のやMID基板で厚みを薄く成形したものなどを用いる
のが望ましい。ペルチェ冷却モジュール14は薄い板状
に形成されたペルチェ素子14aの片面に放熱フィン1
4bを取着して構成される。
実装されていない側の面にペルチェ冷却モジュール14
を貼り合わせてLEDモジュールMを構成した点に特徴
がある。なお、基板2には極力放熱性の高い金属製のも
のやMID基板で厚みを薄く成形したものなどを用いる
のが望ましい。ペルチェ冷却モジュール14は薄い板状
に形成されたペルチェ素子14aの片面に放熱フィン1
4bを取着して構成される。
【0023】而して、本実施形態では、基板2上に実装
されたLEDチップ1から発生した熱が基板2を通して
ペルチェ素子14aに伝わり、ペルチェ素子14aによ
りその熱を電気的に放熱フィン14bに移動させて基板
2を冷却することができる。ここで、ペルチェ素子14
aの電流制御を行うとペルチェ冷却モジュール14にお
ける冷却性能を制御することができ、基板2を任意の一
定温度に保つことが可能になり、安定した光量の照明が
実現できる。
されたLEDチップ1から発生した熱が基板2を通して
ペルチェ素子14aに伝わり、ペルチェ素子14aによ
りその熱を電気的に放熱フィン14bに移動させて基板
2を冷却することができる。ここで、ペルチェ素子14
aの電流制御を行うとペルチェ冷却モジュール14にお
ける冷却性能を制御することができ、基板2を任意の一
定温度に保つことが可能になり、安定した光量の照明が
実現できる。
【0024】なお、放熱フィン14bは照明装置の構造
に応じて大きさを適宜変えることができ、大型の放熱フ
ィン14bを取り付けることができる場合には自然冷却
で使用できる。しかし、放熱フィン14bのスペースが
取れないような構造の場合には、ファン等により放熱フ
ィン14bを強制的に冷却する必要がある。 (実施形態6)図9に本発明の実施形態6の要部側面断
面図を示す。
に応じて大きさを適宜変えることができ、大型の放熱フ
ィン14bを取り付けることができる場合には自然冷却
で使用できる。しかし、放熱フィン14bのスペースが
取れないような構造の場合には、ファン等により放熱フ
ィン14bを強制的に冷却する必要がある。 (実施形態6)図9に本発明の実施形態6の要部側面断
面図を示す。
【0025】本実施形態では、基板2上に電極15を介
してn型及びp型の熱電素子(ペルチェ素子)16a,
16bを実装するとともに、p型の熱電素子16bにL
EDチップ1のn層1aを接合してある。ここで、LE
Dチップ1と熱電素子16とは銀ペースト等の導電性接
着剤や半田付け等により取着するようにしてもよい。一
方、熱電素子16は室温付近で最も特性の良いBi2 T
e3 系やSb2 Te 3 系の化合物半導体で形成するのが
望ましい。
してn型及びp型の熱電素子(ペルチェ素子)16a,
16bを実装するとともに、p型の熱電素子16bにL
EDチップ1のn層1aを接合してある。ここで、LE
Dチップ1と熱電素子16とは銀ペースト等の導電性接
着剤や半田付け等により取着するようにしてもよい。一
方、熱電素子16は室温付近で最も特性の良いBi2 T
e3 系やSb2 Te 3 系の化合物半導体で形成するのが
望ましい。
【0026】而して、LEDチップ1のp層1bに取着
されたワイヤ17と電極15との間に電圧を印加すれ
ば、LEDチップ1が発光するとともに、LEDチップ
1から熱電素子16に電流が流れることで、LEDチッ
プ1とp型の熱電素子16bとの界面でLEDチップ1
が冷却される。このように複数のLEDチップ1が熱電
素子16により個々に冷却されるため、LEDチップ1
自体の温度上昇が抑制され、LEDチップの発光効率を
高めて高輝度の照明装置が実現できる。
されたワイヤ17と電極15との間に電圧を印加すれ
ば、LEDチップ1が発光するとともに、LEDチップ
1から熱電素子16に電流が流れることで、LEDチッ
プ1とp型の熱電素子16bとの界面でLEDチップ1
が冷却される。このように複数のLEDチップ1が熱電
素子16により個々に冷却されるため、LEDチップ1
自体の温度上昇が抑制され、LEDチップの発光効率を
高めて高輝度の照明装置が実現できる。
【0027】ところで、n型とp型の熱電素子16a,
16bの界面で発熱が生じるが、n型の熱電素子16a
の厚みを薄くし、発生した上記熱を基板2に逃がす構造
にすれば、上記発熱によるLEDチップ1の温度上昇を
抑えることができる。なお、熱電素子16は必ずしもn
型とp型の対である必要はなく、図10に示すように基
板2上の電極15にp型の熱電素子16bのみを実装す
るようにしてもよい。但し、この場合には冷却効率が若
干低下する。
16bの界面で発熱が生じるが、n型の熱電素子16a
の厚みを薄くし、発生した上記熱を基板2に逃がす構造
にすれば、上記発熱によるLEDチップ1の温度上昇を
抑えることができる。なお、熱電素子16は必ずしもn
型とp型の対である必要はなく、図10に示すように基
板2上の電極15にp型の熱電素子16bのみを実装す
るようにしてもよい。但し、この場合には冷却効率が若
干低下する。
【0028】
【発明の効果】請求項1の発明は、基板上に複数の発光
ダイオード(LED)チップを設けて成るLED照明装
置において、LEDチップ又は基板の少なくとも何れか
一方を直接冷却して成るので、放熱性を高めることで温
度の上昇を抑え、基板に対するLEDチップの高密度実
装が可能になり、小型で高輝度のLED照明装置を実現
することができるという効果がある。
ダイオード(LED)チップを設けて成るLED照明装
置において、LEDチップ又は基板の少なくとも何れか
一方を直接冷却して成るので、放熱性を高めることで温
度の上昇を抑え、基板に対するLEDチップの高密度実
装が可能になり、小型で高輝度のLED照明装置を実現
することができるという効果がある。
【0029】請求項2の発明は、LEDチップから発せ
られる光の配光を変える光学手段を具備する容器内にL
EDチップを密封するとともに、この容器内に液体を充
填したので、液体によりLEDチップからの熱を放熱し
て温度の上昇を抑え、基板に対するLEDチップの高密
度実装が可能になり、小型で高輝度のLED照明装置を
実現することができるという効果がある。
られる光の配光を変える光学手段を具備する容器内にL
EDチップを密封するとともに、この容器内に液体を充
填したので、液体によりLEDチップからの熱を放熱し
て温度の上昇を抑え、基板に対するLEDチップの高密
度実装が可能になり、小型で高輝度のLED照明装置を
実現することができるという効果がある。
【0030】請求項3の発明は、容器内と連通する冷却
用のパイプを備えたので、放熱性をさらに高めることが
できるという効果がある。請求項4の発明は、LEDチ
ップを容器内に密封するとともに、この容器内に気体を
充填したので、気体によりLEDチップからの熱を放熱
して温度の上昇を抑え、基板に対するLEDチップの高
密度実装が可能になり、小型で高輝度のLED照明装置
を実現することができるという効果がある。
用のパイプを備えたので、放熱性をさらに高めることが
できるという効果がある。請求項4の発明は、LEDチ
ップを容器内に密封するとともに、この容器内に気体を
充填したので、気体によりLEDチップからの熱を放熱
して温度の上昇を抑え、基板に対するLEDチップの高
密度実装が可能になり、小型で高輝度のLED照明装置
を実現することができるという効果がある。
【0031】請求項5の発明は、基板にヒートパイプを
埋め込むので、ヒートパイプによってLEDチップから
の熱を放熱して温度の上昇を抑え、基板に対するLED
チップの高密度実装が可能になり、小型で高輝度のLE
D照明装置を実現することができるという効果がある。
請求項6の発明は、基板のLEDチップが実装されてい
ない側の面にペルチェ素子を配設したので、ペルチェ素
子によってLEDチップからの熱を放熱して温度の上昇
を抑え、基板に対するLEDチップの高密度実装が可能
になり、小型で高輝度のLED照明装置を実現すること
ができるという効果がある。
埋め込むので、ヒートパイプによってLEDチップから
の熱を放熱して温度の上昇を抑え、基板に対するLED
チップの高密度実装が可能になり、小型で高輝度のLE
D照明装置を実現することができるという効果がある。
請求項6の発明は、基板のLEDチップが実装されてい
ない側の面にペルチェ素子を配設したので、ペルチェ素
子によってLEDチップからの熱を放熱して温度の上昇
を抑え、基板に対するLEDチップの高密度実装が可能
になり、小型で高輝度のLED照明装置を実現すること
ができるという効果がある。
【0032】請求項7の発明は、基板上に設けた熱電素
子にLEDチップを接合したので、熱電素子によって個
々のLEDチップを冷却することでLEDチップ自体の
温度上昇が抑制でき、LEDチップの発光効率を高めて
高輝度の照明装置が実現できるという効果がある。
子にLEDチップを接合したので、熱電素子によって個
々のLEDチップを冷却することでLEDチップ自体の
温度上昇が抑制でき、LEDチップの発光効率を高めて
高輝度の照明装置が実現できるという効果がある。
【図1】実施形態1を示す側面断面図である。
【図2】実施形態2を示す側面断面図である。
【図3】実施形態3を示す側面断面図である。
【図4】同上の他の構成を示す側面断面図である。
【図5】実施形態4を示す斜視図である。
【図6】同上の側面断面図である。
【図7】同上の他の構成を示す側面断面図である。
【図8】実施形態5を示す側面断面図である。
【図9】実施形態6を示す要部側面断面図である。
【図10】同上の他の構成を示す要部側面断面図であ
る。
る。
1 LEDチップ 2 基板 3 容器 4 液体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 俊之 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 塩浜 英二 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 杉本 勝 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 山本 正平 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 橋爪 二郎 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 秋庭 泰史 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 田中 孝司 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (7)
- 【請求項1】 基板上に複数の発光ダイオード(LE
D)チップを設けて成るLED照明装置において、LE
Dチップ又は基板の少なくとも何れか一方を直接冷却し
て成ることを特徴とするLED照明装置。 - 【請求項2】 LEDチップから発せられる光の配光を
変える光学手段を具備する容器内にLEDチップを密封
するとともに、この容器内に液体を充填したことを特徴
とする請求項1記載のLED照明装置。 - 【請求項3】 容器内と連通する冷却用のパイプを備え
たことを特徴とする請求項2記載のLED照明装置。 - 【請求項4】 LEDチップを容器内に密封するととも
に、この容器内に気体を充填したことを特徴とする請求
項1記載のLED照明装置。 - 【請求項5】 基板にヒートパイプを埋め込むことを特
徴とする請求項1記載のLED照明装置。 - 【請求項6】 基板のLEDチップが実装されていない
側の面にペルチェ素子を配設したことを特徴とする請求
項1記載のLED照明装置。 - 【請求項7】 基板上に設けた熱電素子にLEDチップ
を接合したことを特徴とする請求項1記載のLED照明
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9322625A JPH11163410A (ja) | 1997-11-25 | 1997-11-25 | Led照明装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9322625A JPH11163410A (ja) | 1997-11-25 | 1997-11-25 | Led照明装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11163410A true JPH11163410A (ja) | 1999-06-18 |
Family
ID=18145813
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9322625A Pending JPH11163410A (ja) | 1997-11-25 | 1997-11-25 | Led照明装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11163410A (ja) |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002015281A2 (en) * | 2000-08-17 | 2002-02-21 | Power Signal Technologies, Inc. | Glass-to-metal hermetically sealed led array |
JP2002102164A (ja) * | 2000-10-04 | 2002-04-09 | Asahi Optical Co Ltd | 電子内視鏡用プロセッサ及び内視鏡用光源装置 |
JP2002280661A (ja) * | 2001-03-16 | 2002-09-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | レーザダイオードモジュールからなる光源 |
JP2003110146A (ja) * | 2001-07-26 | 2003-04-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
JP2005316337A (ja) * | 2004-04-30 | 2005-11-10 | Sony Corp | バックライト装置 |
JP2006053340A (ja) * | 2004-08-11 | 2006-02-23 | Sony Corp | 液晶表示装置 |
JP2006210537A (ja) * | 2005-01-26 | 2006-08-10 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Led発光構造体の放熱構造 |
JP2006522479A (ja) * | 2003-03-31 | 2006-09-28 | ゲルコアー リミテッド ライアビリティ カンパニー | 能動的冷却を備えたled光アセンブリ |
JP2008522349A (ja) * | 2004-11-29 | 2008-06-26 | ティーアイアール システムズ リミテッド | 統合モジュール照明ユニット |
DE102008008599A1 (de) * | 2007-12-20 | 2009-06-25 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Halbleiteranordnung, insbesondere Leuchtdiodenanordnung und Leuchtmittelanordnung |
JP2009194008A (ja) * | 2008-02-12 | 2009-08-27 | Koizumi Lighting Technology Corp | 発光ダイオードモジュール、照明装置、および発光ダイオードモジュールの配線パターン設定方法 |
US7851815B2 (en) | 2005-10-22 | 2010-12-14 | Noctron Holding S.A. | Light-emitting element having at least one light-emitting chip crystal |
JP2012117786A (ja) * | 2010-12-03 | 2012-06-21 | Toyota Motor Corp | ヒートパイプ |
CN105340075A (zh) * | 2014-03-20 | 2016-02-17 | 华为终端有限公司 | 一种移动终端 |
JP2017168790A (ja) * | 2016-03-18 | 2017-09-21 | 日亜化学工業株式会社 | 光源装置 |
JP2017199882A (ja) * | 2016-04-28 | 2017-11-02 | 岩崎電気株式会社 | 光源ユニット |
-
1997
- 1997-11-25 JP JP9322625A patent/JPH11163410A/ja active Pending
Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002015281A3 (en) * | 2000-08-17 | 2002-05-23 | Power Signal Technologies Inc | Glass-to-metal hermetically sealed led array |
WO2002015281A2 (en) * | 2000-08-17 | 2002-02-21 | Power Signal Technologies, Inc. | Glass-to-metal hermetically sealed led array |
JP4566378B2 (ja) * | 2000-10-04 | 2010-10-20 | Hoya株式会社 | 電子内視鏡用プロセッサ及び内視鏡用光源装置 |
JP2002102164A (ja) * | 2000-10-04 | 2002-04-09 | Asahi Optical Co Ltd | 電子内視鏡用プロセッサ及び内視鏡用光源装置 |
JP2002280661A (ja) * | 2001-03-16 | 2002-09-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | レーザダイオードモジュールからなる光源 |
JP2003110146A (ja) * | 2001-07-26 | 2003-04-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
JP2012023381A (ja) * | 2003-03-31 | 2012-02-02 | Lumination Llc | 能動的冷却を備えたled光アセンブリ |
JP4851317B2 (ja) * | 2003-03-31 | 2012-01-11 | ルミネイション リミテッド ライアビリティ カンパニー | 能動的冷却を備えたled光アセンブリ |
JP2006522479A (ja) * | 2003-03-31 | 2006-09-28 | ゲルコアー リミテッド ライアビリティ カンパニー | 能動的冷却を備えたled光アセンブリ |
JP4696469B2 (ja) * | 2004-04-30 | 2011-06-08 | ソニー株式会社 | バックライト装置 |
JP2005316337A (ja) * | 2004-04-30 | 2005-11-10 | Sony Corp | バックライト装置 |
JP2006053340A (ja) * | 2004-08-11 | 2006-02-23 | Sony Corp | 液晶表示装置 |
JP4569217B2 (ja) * | 2004-08-11 | 2010-10-27 | ソニー株式会社 | 液晶表示装置 |
JP2008522349A (ja) * | 2004-11-29 | 2008-06-26 | ティーアイアール システムズ リミテッド | 統合モジュール照明ユニット |
JP2006210537A (ja) * | 2005-01-26 | 2006-08-10 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Led発光構造体の放熱構造 |
US7851815B2 (en) | 2005-10-22 | 2010-12-14 | Noctron Holding S.A. | Light-emitting element having at least one light-emitting chip crystal |
DE102008008599A1 (de) * | 2007-12-20 | 2009-06-25 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Halbleiteranordnung, insbesondere Leuchtdiodenanordnung und Leuchtmittelanordnung |
JP2009194008A (ja) * | 2008-02-12 | 2009-08-27 | Koizumi Lighting Technology Corp | 発光ダイオードモジュール、照明装置、および発光ダイオードモジュールの配線パターン設定方法 |
JP2012117786A (ja) * | 2010-12-03 | 2012-06-21 | Toyota Motor Corp | ヒートパイプ |
CN105340075A (zh) * | 2014-03-20 | 2016-02-17 | 华为终端有限公司 | 一种移动终端 |
JP2017511646A (ja) * | 2014-03-20 | 2017-04-20 | ▲華▼▲為▼終端有限公司Huawei Device Co., Ltd. | モバイル端末 |
JP2017168790A (ja) * | 2016-03-18 | 2017-09-21 | 日亜化学工業株式会社 | 光源装置 |
JP2017199882A (ja) * | 2016-04-28 | 2017-11-02 | 岩崎電気株式会社 | 光源ユニット |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5520243B2 (ja) | 電力表面取り付けの発光ダイ・パッケージ | |
US7612386B2 (en) | High power light emitting diode device | |
JP5070532B2 (ja) | 半導体発光モジュールおよびその製造方法 | |
TWI331404B (en) | Light emitting diode package and light emitting diode system having at least two heat sinks | |
US7598533B2 (en) | High heat dissipating LED having a porous material layer | |
JPH11163410A (ja) | Led照明装置 | |
JP5209969B2 (ja) | 照明システム | |
JP2004207367A (ja) | 発光ダイオード及び発光ダイオード配列板 | |
CA2550308A1 (en) | Light emitting diode with integral heat dissipation means | |
KR100892324B1 (ko) | 엘이디 램프 장치 | |
JP4893601B2 (ja) | 光源装置 | |
JP2004342791A (ja) | Ledランプおよびled照明具 | |
KR100646405B1 (ko) | 히트 씽크 일체형 발광 다이오드 | |
JP6210720B2 (ja) | Ledパッケージ | |
KR101004746B1 (ko) | 열전냉각소자가 내장된 엘이디 패키지 | |
KR20090008634U (ko) | 엘이디 조명장치 | |
US8581278B2 (en) | Light-emitting diode packaging structure | |
JP2011114342A (ja) | 発光素子パッケージ | |
KR100634303B1 (ko) | 발광 다이오드 | |
KR101064870B1 (ko) | 열전냉각기능을 가지는 엘이디 패키지 | |
TW201126776A (en) | Solid-state lighting device and light source module | |
JP2008187031A (ja) | 半導体チップ収納用の放熱パッケージ | |
TWI440207B (zh) | The light emitting diode element is equipped with a light source | |
JP2012174890A (ja) | 発光装置 | |
TWM286458U (en) | Semiconductor packaging structure |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040420 |