JPH11160345A - 半導体加速度センサ - Google Patents
半導体加速度センサInfo
- Publication number
- JPH11160345A JPH11160345A JP32585297A JP32585297A JPH11160345A JP H11160345 A JPH11160345 A JP H11160345A JP 32585297 A JP32585297 A JP 32585297A JP 32585297 A JP32585297 A JP 32585297A JP H11160345 A JPH11160345 A JP H11160345A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acceleration
- semiconductor
- shock absorbing
- cylinder
- flexure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Force Measurement Appropriate To Specific Purposes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 誤って落下しても半導体センサ部の撓み部が
破損することを防止できる半導体加速度センサを提供す
る。 【解決手段】 筒軸11aを有した筒本体11を設け、
その筒本体11の基端部11bから筒軸11aに対する
略直交方向へ突設されたフランジ部12が加速度の被検
知機器3に装着面12aにて装着されるボディ1と、加
速度印加時に撓みを生じる撓み部を設けその撓み部が片
持ち支持されるとともに、基端部11b側の筒本体11
に収容された半導体センサ部とを備え、半導体センサ部
が被検知機器3に印加された加速度を撓み部の撓みに基
づいて検知する半導体加速度センサにおいて、落下した
ときの衝撃力を吸収する衝撃吸収部12bが、前記フラ
ンジ部12に設けられた構成にしてある。
破損することを防止できる半導体加速度センサを提供す
る。 【解決手段】 筒軸11aを有した筒本体11を設け、
その筒本体11の基端部11bから筒軸11aに対する
略直交方向へ突設されたフランジ部12が加速度の被検
知機器3に装着面12aにて装着されるボディ1と、加
速度印加時に撓みを生じる撓み部を設けその撓み部が片
持ち支持されるとともに、基端部11b側の筒本体11
に収容された半導体センサ部とを備え、半導体センサ部
が被検知機器3に印加された加速度を撓み部の撓みに基
づいて検知する半導体加速度センサにおいて、落下した
ときの衝撃力を吸収する衝撃吸収部12bが、前記フラ
ンジ部12に設けられた構成にしてある。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、自動車又は家電製
品等の被検知機器に装着されて、その被検知機器に負荷
された加速度を検知する半導体加速度センサに関するも
のである。
品等の被検知機器に装着されて、その被検知機器に負荷
された加速度を検知する半導体加速度センサに関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の半導体加速度センサとし
て、図7及び図8に示す構成のものが存在する。このも
のは、筒軸A11を有した筒本体A1を設け、その筒本体
A1の基端部A12から筒軸A11に対する略直交方向へ突
設されたフランジ部A2が加速度の被検知機器(図示せ
ず)に装着面A21にて装着されるボディAと、加速度印
加時に撓みを生じる撓み部(図示せず)を設けその撓み
部が片持ち支持されるとともに、基端部A12側の筒本体
A1に収容された半導体センサ部Bとを備えている。
て、図7及び図8に示す構成のものが存在する。このも
のは、筒軸A11を有した筒本体A1を設け、その筒本体
A1の基端部A12から筒軸A11に対する略直交方向へ突
設されたフランジ部A2が加速度の被検知機器(図示せ
ず)に装着面A21にて装着されるボディAと、加速度印
加時に撓みを生じる撓み部(図示せず)を設けその撓み
部が片持ち支持されるとともに、基端部A12側の筒本体
A1に収容された半導体センサ部Bとを備えている。
【0003】さらに詳しくは、半導体センサ部Bは支持
部で片持ち支持された撓み部が、筒本体A1の筒軸A11
方向に対する略直交方向へ支持部から延設され、筒軸A
11方向の加速度が印加されたとき撓んでその撓みに基づ
いて加速度を検知する。すなわち、筒軸A11方向の加速
度のみを検知して、筒軸A11方向に対して互いに直交す
る他の2軸の加速度を検知しない。そして、半導体セン
サ部Bが基端部A12側の筒本体A1に収容されているの
で、重心が基端部A12側へ位置することになる。
部で片持ち支持された撓み部が、筒本体A1の筒軸A11
方向に対する略直交方向へ支持部から延設され、筒軸A
11方向の加速度が印加されたとき撓んでその撓みに基づ
いて加速度を検知する。すなわち、筒軸A11方向の加速
度のみを検知して、筒軸A11方向に対して互いに直交す
る他の2軸の加速度を検知しない。そして、半導体セン
サ部Bが基端部A12側の筒本体A1に収容されているの
で、重心が基端部A12側へ位置することになる。
【0004】また、ボディAのフランジ部A2は、筒本
体A1と一体形成された樹脂により、筒本体A1の基端部
A12から筒軸A11に対する両直交方向へそれぞれ突設さ
れ、貫通孔A22を有した金属ブッシュA23が設けられ
て、装着孔A22に挿通される雄ねじCをねじ締めするこ
とによって装着面A21が当接した状態で、加速度を検知
される被検知機器に装着される。
体A1と一体形成された樹脂により、筒本体A1の基端部
A12から筒軸A11に対する両直交方向へそれぞれ突設さ
れ、貫通孔A22を有した金属ブッシュA23が設けられ
て、装着孔A22に挿通される雄ねじCをねじ締めするこ
とによって装着面A21が当接した状態で、加速度を検知
される被検知機器に装着される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の半導体
加速度センサでは、半導体センサ部Bが被検知機器に印
加された加速度を撓み部の撓みに基づいて検知できる。
加速度センサでは、半導体センサ部Bが被検知機器に印
加された加速度を撓み部の撓みに基づいて検知できる。
【0006】しかしながら、このものを落下したとき、
重心が筒本体A1の基端部A12側へ位置しているので、
ボディAは両フランジ部A2,A2が被衝突物体に装着面
A21にて衝突し、衝突したときの衝撃力を吸収されるこ
となく装着面A21に対する直交方向、つまり筒軸A11方
向へ負荷される。半導体センサ部Bの撓み部は、片持ち
支持されるとともに筒軸A11方向に対する略直交方向へ
延設されているので、筒軸A11方向の衝撃力を負荷され
ると、許容し得る撓み量を越えて折損等の破損を生じる
場合があった。
重心が筒本体A1の基端部A12側へ位置しているので、
ボディAは両フランジ部A2,A2が被衝突物体に装着面
A21にて衝突し、衝突したときの衝撃力を吸収されるこ
となく装着面A21に対する直交方向、つまり筒軸A11方
向へ負荷される。半導体センサ部Bの撓み部は、片持ち
支持されるとともに筒軸A11方向に対する略直交方向へ
延設されているので、筒軸A11方向の衝撃力を負荷され
ると、許容し得る撓み量を越えて折損等の破損を生じる
場合があった。
【0007】本発明は、上記問題点に鑑みてなしたもの
で、その目的とするところは、誤って落下しても半導体
センサ部の撓み部が破損することを防止できる半導体加
速度センサを提供することにある。
で、その目的とするところは、誤って落下しても半導体
センサ部の撓み部が破損することを防止できる半導体加
速度センサを提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために、請求項1記載のものは、筒軸を有した筒本体を
設け、その筒本体の基端部から筒軸に対する略直交方向
へ突設されたフランジ部が加速度の被検知機器に装着面
にて装着されるボディと、加速度印加時に撓みを生じる
撓み部を設けその撓み部が片持ち支持されるとともに、
基端部側の筒本体に収容された半導体センサ部とを備
え、半導体センサ部が被検知機器に印加された加速度を
撓み部の撓みに基づいて検知する半導体加速度センサに
おいて、落下したときの衝撃力を吸収する衝撃吸収手段
が、前記フランジ部に設けられた構成にしてある。
ために、請求項1記載のものは、筒軸を有した筒本体を
設け、その筒本体の基端部から筒軸に対する略直交方向
へ突設されたフランジ部が加速度の被検知機器に装着面
にて装着されるボディと、加速度印加時に撓みを生じる
撓み部を設けその撓み部が片持ち支持されるとともに、
基端部側の筒本体に収容された半導体センサ部とを備
え、半導体センサ部が被検知機器に印加された加速度を
撓み部の撓みに基づいて検知する半導体加速度センサに
おいて、落下したときの衝撃力を吸収する衝撃吸収手段
が、前記フランジ部に設けられた構成にしてある。
【0009】請求項2記載のものは、請求項1記載のも
のにおいて、前記衝撃吸収手段は、ゴム弾性を有したゴ
ムからなる衝撃吸収部でもって形成された構成にしてあ
る。
のにおいて、前記衝撃吸収手段は、ゴム弾性を有したゴ
ムからなる衝撃吸収部でもって形成された構成にしてあ
る。
【0010】請求項3記載のものは、請求項1記載のも
のにおいて、前記衝撃吸収手段は、前記フランジ部に設
けられた環状溝に嵌合するとともに前記装着面から突出
して弾性を有した環状リングでもって形成された構成に
してある。
のにおいて、前記衝撃吸収手段は、前記フランジ部に設
けられた環状溝に嵌合するとともに前記装着面から突出
して弾性を有した環状リングでもって形成された構成に
してある。
【0011】請求項4記載のものは、請求項1乃至請求
項3のいづれかに記載のものにおいて、前記半導体セン
サ部は、前記撓み部が前記ボディの筒軸方向の加速度を
検知するよう前記筒本体に配置された構成にしてある。
項3のいづれかに記載のものにおいて、前記半導体セン
サ部は、前記撓み部が前記ボディの筒軸方向の加速度を
検知するよう前記筒本体に配置された構成にしてある。
【0012】
【発明の実施の形態】本発明の第1実施形態を図1乃至
図4に基づいて以下に説明する。
図4に基づいて以下に説明する。
【0013】1はボディで、筒軸11a、基端部11b
及び先端部11cを有した有底筒状の筒本体11と、そ
の筒本体11の基端部11bから筒軸11aに対する両
直交方向へそれぞれ突設されたフランジ部12とを有し
て構成される。筒本体11は絶縁性の樹脂により、先端
部11c側を狭くした略四角筒状に形成され、略中央部
に底部11dを設けて、第1筒内部11eが基端部11
b側へ及び第2筒内部11fが先端部11c側へそれぞ
れ形成される。また、2段に折曲形成されたリード端子
13が底部11dに固着されて、一端部が第1筒内部1
1eに他端部が第2筒内部11fにそれぞれ導出され
る。
及び先端部11cを有した有底筒状の筒本体11と、そ
の筒本体11の基端部11bから筒軸11aに対する両
直交方向へそれぞれ突設されたフランジ部12とを有し
て構成される。筒本体11は絶縁性の樹脂により、先端
部11c側を狭くした略四角筒状に形成され、略中央部
に底部11dを設けて、第1筒内部11eが基端部11
b側へ及び第2筒内部11fが先端部11c側へそれぞ
れ形成される。また、2段に折曲形成されたリード端子
13が底部11dに固着されて、一端部が第1筒内部1
1eに他端部が第2筒内部11fにそれぞれ導出され
る。
【0014】フランジ部12は、装着面12aを有し、
平板状に形成された衝撃吸収部12bと、金属からなり
貫通孔を有してリング状に形成された金属ブッシュ12
cとを設け、その金属ブッシュ12cの外周部が衝撃吸
収部12bに固着されるとともに、衝撃吸収部12bが
筒本体11と一体形成によって成形される。ここで、衝
撃吸収部12bがゴム弾性を有したゴムにより、0Hz
乃至50Hzの振動で共振を発生することなく、衝撃吸
収手段を形成する。
平板状に形成された衝撃吸収部12bと、金属からなり
貫通孔を有してリング状に形成された金属ブッシュ12
cとを設け、その金属ブッシュ12cの外周部が衝撃吸
収部12bに固着されるとともに、衝撃吸収部12bが
筒本体11と一体形成によって成形される。ここで、衝
撃吸収部12bがゴム弾性を有したゴムにより、0Hz
乃至50Hzの振動で共振を発生することなく、衝撃吸
収手段を形成する。
【0015】2はセンサユニットで、半導体センサ部2
1と、半導体センサ部21を実装する第1プリント基板
22と、第1プリント基板22を搭載するセンサボディ
23と、センサボディ23を実装する第2プリント基板
24とを有して構成される。そして、筒本体11の第1
筒内部11eに収容されて、すなわち半導体センサ部2
1が基端部11b側の筒本体11に収容される。
1と、半導体センサ部21を実装する第1プリント基板
22と、第1プリント基板22を搭載するセンサボディ
23と、センサボディ23を実装する第2プリント基板
24とを有して構成される。そして、筒本体11の第1
筒内部11eに収容されて、すなわち半導体センサ部2
1が基端部11b側の筒本体11に収容される。
【0016】半導体センサ部21は、薄板状のシリコン
半導体により、図4に示すように、支持部21a、撓み
部21b、重り部21c、センサ部21d、第1ストッ
パ21e、及び第2ストッパ21fを備えている。支持
部21aが重り部21cの外周縁を空間を設けて外囲す
るとともに、撓み部21bが支持部21aによって一端
を支持されて、すなわち片持ち支持されて、重り部21
cに加速度が印加されたとき撓みを生じるよう、他端を
重り部21cに接続している。センサ部21dが、半導
体からなるピエゾ抵抗により、撓み部21bに形成され
て、撓み部21bの撓みに基づいて加速度を電気信号に
変換して電気信号を出力する。
半導体により、図4に示すように、支持部21a、撓み
部21b、重り部21c、センサ部21d、第1ストッ
パ21e、及び第2ストッパ21fを備えている。支持
部21aが重り部21cの外周縁を空間を設けて外囲す
るとともに、撓み部21bが支持部21aによって一端
を支持されて、すなわち片持ち支持されて、重り部21
cに加速度が印加されたとき撓みを生じるよう、他端を
重り部21cに接続している。センサ部21dが、半導
体からなるピエゾ抵抗により、撓み部21bに形成され
て、撓み部21bの撓みに基づいて加速度を電気信号に
変換して電気信号を出力する。
【0017】第1ストッパ21eは、略四角形状に形成
されたパイレックスガラスにより、中央部に重り部21
cが当接し得る第1当接面を有して、その第1当接面と
重り部21cとの間で空隙が形成され、支持部21aの
一面側へ固着されている。同様に、第2ストッパ21f
は、略四角形状に形成されたパイレックスガラスによ
り、中央部に重り部21cが当接し得る第2当接面を有
して、その第2当接面と重り部21cとの間で空隙が設
けられ、支持部21aの他面側へ固着されている。
されたパイレックスガラスにより、中央部に重り部21
cが当接し得る第1当接面を有して、その第1当接面と
重り部21cとの間で空隙が形成され、支持部21aの
一面側へ固着されている。同様に、第2ストッパ21f
は、略四角形状に形成されたパイレックスガラスによ
り、中央部に重り部21cが当接し得る第2当接面を有
して、その第2当接面と重り部21cとの間で空隙が設
けられ、支持部21aの他面側へ固着されている。
【0018】ここで、図2及び図4に示すように、半導
体センサ部21は重り部21cの重心とセンサ部21d
とを結ぶ直線21gが、筒本体11の筒軸11aに対し
て直交するよう、所定角度傾斜した状態で第1筒内部1
1eに収容されて、筒軸11a方向の加速度を検知す
る。したがって、支持部21aで支持された撓み部21
bが、筒軸11a方向に対して所定角度傾斜した状態で
略直交方向へ支持部21aから延設されることになる。
体センサ部21は重り部21cの重心とセンサ部21d
とを結ぶ直線21gが、筒本体11の筒軸11aに対し
て直交するよう、所定角度傾斜した状態で第1筒内部1
1eに収容されて、筒軸11a方向の加速度を検知す
る。したがって、支持部21aで支持された撓み部21
bが、筒軸11a方向に対して所定角度傾斜した状態で
略直交方向へ支持部21aから延設されることになる。
【0019】そして、センサユニット2はリード端子1
3が第2プリント基板24と接続され、ボディ1の第1
筒内部11eに封止材25でもって封止され収容され
て、重心が筒本体11の基端部11b側へ位置すること
になる。
3が第2プリント基板24と接続され、ボディ1の第1
筒内部11eに封止材25でもって封止され収容され
て、重心が筒本体11の基端部11b側へ位置すること
になる。
【0020】3は被検知機器で、自動車であり、印加さ
れた0Hz乃至50Hzの振動における加速度が印加さ
れる。
れた0Hz乃至50Hzの振動における加速度が印加さ
れる。
【0021】このものの取り扱いについて説明する。ボ
ディ1のフランジ部12は装着面12aが被検知機器3
に当接した状態で、雄ねじ(図示せず)が金属ブッシュ
12cの貫通孔に挿通されて、被検知機器3に設けられ
た雌ねじ部と、互いに螺合して被検知機器3に装着され
る。
ディ1のフランジ部12は装着面12aが被検知機器3
に当接した状態で、雄ねじ(図示せず)が金属ブッシュ
12cの貫通孔に挿通されて、被検知機器3に設けられ
た雌ねじ部と、互いに螺合して被検知機器3に装着され
る。
【0022】このとき、装着前に誤って床面等の被衝突
物体に向かって落下したとき、重心が筒本体11の基端
部11b側へ位置しているので、両フランジ部12,1
2の衝撃吸収部12bが被衝突物体に装着面12aにて
衝突し、衝突したときの衝撃力を吸収する。したがっ
て、筒軸11a方向へ負荷される衝撃力が抑制されて、
半導体センサ部21の撓み部21bは筒軸11a方向に
対する略直交方向へ延設されて衝撃力を直接負荷される
にもかかわらず、許容し得る撓み量を越えることがな
い。
物体に向かって落下したとき、重心が筒本体11の基端
部11b側へ位置しているので、両フランジ部12,1
2の衝撃吸収部12bが被衝突物体に装着面12aにて
衝突し、衝突したときの衝撃力を吸収する。したがっ
て、筒軸11a方向へ負荷される衝撃力が抑制されて、
半導体センサ部21の撓み部21bは筒軸11a方向に
対する略直交方向へ延設されて衝撃力を直接負荷される
にもかかわらず、許容し得る撓み量を越えることがな
い。
【0023】このものの動作を説明する。筒軸11a方
向へ沿った加速度が印加されると、重り部21cが加速
度の印加方向と反対方向へ変位して撓み部21bが撓
み、その撓み部21bの一面に形成されたセンサ部21
dであるピエゾ抵抗が撓んで、そのピエゾ抵抗の抵抗値
が変化する。半導体センサ部21はその抵抗値の変化を
電気信号に変換し、その電気信号をリード端子13を介
して、筒本体11の第2筒内部11fに挿入されたコネ
クタのコネクタ端子(図示せず)に伝達して加速度を検
知する。
向へ沿った加速度が印加されると、重り部21cが加速
度の印加方向と反対方向へ変位して撓み部21bが撓
み、その撓み部21bの一面に形成されたセンサ部21
dであるピエゾ抵抗が撓んで、そのピエゾ抵抗の抵抗値
が変化する。半導体センサ部21はその抵抗値の変化を
電気信号に変換し、その電気信号をリード端子13を介
して、筒本体11の第2筒内部11fに挿入されたコネ
クタのコネクタ端子(図示せず)に伝達して加速度を検
知する。
【0024】ここで、半導体センサ部21は所定角度傾
斜して第1筒内部11eに収容されているので、重り部
21cの重心とセンサ部21dとを結ぶ直線21gが、
加速度方向に対して精度良く直交して、加速度を感度よ
く検知する。
斜して第1筒内部11eに収容されているので、重り部
21cの重心とセンサ部21dとを結ぶ直線21gが、
加速度方向に対して精度良く直交して、加速度を感度よ
く検知する。
【0025】また、過大な加速度が印加されたときに
は、重り部21cが第1ストッパ21eの第1当接面
に、また逆方向の過大な加速度が印加されたときは、第
2当接面に当接する。つまり、第1ストッパ21e及び
第2ストッパ21fは、撓み部21bの撓みが一定値以
上になるのを防ぎ、撓み部21bの破損を防止する。
は、重り部21cが第1ストッパ21eの第1当接面
に、また逆方向の過大な加速度が印加されたときは、第
2当接面に当接する。つまり、第1ストッパ21e及び
第2ストッパ21fは、撓み部21bの撓みが一定値以
上になるのを防ぎ、撓み部21bの破損を防止する。
【0026】かかる第1実施形態の半導体加速度センサ
にあっては、上記したように、衝撃吸収手段がフランジ
部12に設けられたから、誤って落下したとき、重心が
半導体センサ部21を収容した筒本体11の基端部11
b側へ位置するので、その基端部11bから突設された
フランジ部12が被衝突物体に衝突し、衝撃吸収手段が
衝突したときの衝撃力を吸収するので、半導体センサ部
21の片持ち支持された撓み部21bに負荷される衝撃
力を軽減して、撓み部21bを破損から防止することが
できる。
にあっては、上記したように、衝撃吸収手段がフランジ
部12に設けられたから、誤って落下したとき、重心が
半導体センサ部21を収容した筒本体11の基端部11
b側へ位置するので、その基端部11bから突設された
フランジ部12が被衝突物体に衝突し、衝撃吸収手段が
衝突したときの衝撃力を吸収するので、半導体センサ部
21の片持ち支持された撓み部21bに負荷される衝撃
力を軽減して、撓み部21bを破損から防止することが
できる。
【0027】また、衝撃吸収手段がゴム弾性を有したゴ
ムからなる衝撃吸収部12bでもって形成されたから、
筒本体11と衝撃吸収部12bとを一体形成して、衝撃
吸収手段をフランジ部12に容易に形成することができ
る。
ムからなる衝撃吸収部12bでもって形成されたから、
筒本体11と衝撃吸収部12bとを一体形成して、衝撃
吸収手段をフランジ部12に容易に形成することができ
る。
【0028】また、半導体センサ部21の撓み部21b
がボディ1の筒軸11a方向の加速度を検知するようボ
ディ1の筒本体11に配置されたから、撓み部21bが
筒軸11aと略直交して落下したときの衝撃力を直接負
荷されるので、その衝撃力によって撓み部21bの多く
が破損した従来と比較して、撓み部21bの破損を大幅
に抑制することができる。
がボディ1の筒軸11a方向の加速度を検知するようボ
ディ1の筒本体11に配置されたから、撓み部21bが
筒軸11aと略直交して落下したときの衝撃力を直接負
荷されるので、その衝撃力によって撓み部21bの多く
が破損した従来と比較して、撓み部21bの破損を大幅
に抑制することができる。
【0029】なお、第1実施形態では、フランジ部12
を衝撃吸収部12bと金属ブッシュ12cとで構成した
が、平板状の樹脂部と、衝撃吸収部12bと、金属ブッ
シュ12cとで構成して、衝撃吸収部12bを樹脂部に
装着面12aから突設してもよく、限定されない。
を衝撃吸収部12bと金属ブッシュ12cとで構成した
が、平板状の樹脂部と、衝撃吸収部12bと、金属ブッ
シュ12cとで構成して、衝撃吸収部12bを樹脂部に
装着面12aから突設してもよく、限定されない。
【0030】本発明の第2実施形態を図5及び図6に基
づいて以下に説明する。なお、第2実施形態では第1実
施形態と異なる機能について述べることとし、第1実施
形態と実質的に同一機能を有する部材については、同一
符号を付して説明を省略する。
づいて以下に説明する。なお、第2実施形態では第1実
施形態と異なる機能について述べることとし、第1実施
形態と実質的に同一機能を有する部材については、同一
符号を付して説明を省略する。
【0031】フランジ部12は、絶縁性の樹脂により、
円形状の環状溝12dが金属ブッシュ12cを外囲して
装着面12a側へ設けられて、所定深さ寸法に形成され
る。
円形状の環状溝12dが金属ブッシュ12cを外囲して
装着面12a側へ設けられて、所定深さ寸法に形成され
る。
【0032】さらに、環状リング12eが、弾性を有し
たゴムにより、いわゆるOリングであり、断面円形状に
形成され、その円形の直径が所定深さ寸法より大きく形
成されて、衝撃吸収手段を形成する。そして、フランジ
部12の環状溝12dに嵌合されて、装着面12aから
突出する。
たゴムにより、いわゆるOリングであり、断面円形状に
形成され、その円形の直径が所定深さ寸法より大きく形
成されて、衝撃吸収手段を形成する。そして、フランジ
部12の環状溝12dに嵌合されて、装着面12aから
突出する。
【0033】かかる第2実施形態の半導体加速度センサ
にあっては、上記したように、環状溝12dを装着面1
2a側のフランジ部12に設け、衝撃吸収手段が環状溝
12dに嵌合されるとともに装着面12aから突出し
て、弾性を有した環状リング12eでもって形成された
から、装着面12aから突出した環状リング12eが衝
突したときの衝撃力を吸収して、衝撃吸収手段をフラン
ジ部12に容易に形成することができる。
にあっては、上記したように、環状溝12dを装着面1
2a側のフランジ部12に設け、衝撃吸収手段が環状溝
12dに嵌合されるとともに装着面12aから突出し
て、弾性を有した環状リング12eでもって形成された
から、装着面12aから突出した環状リング12eが衝
突したときの衝撃力を吸収して、衝撃吸収手段をフラン
ジ部12に容易に形成することができる。
【0034】また、弾性を有した環状リング12eが環
状溝12dから突出したから、フランジ部12を被検知
機器3に装着したとき、ボディ1に成型時の変形があっ
ても、環状リング12eがその変形量だけ弾性変形し
て、ボディ1をがたつくことなく被検知機器3に装着す
ることができる。
状溝12dから突出したから、フランジ部12を被検知
機器3に装着したとき、ボディ1に成型時の変形があっ
ても、環状リング12eがその変形量だけ弾性変形し
て、ボディ1をがたつくことなく被検知機器3に装着す
ることができる。
【0035】
【発明の効果】請求項1記載のものは、衝撃吸収手段が
フランジ部に設けられたから、誤って落下したとき、重
心が半導体センサ部を収容した筒本体の基端部側へ位置
するので、その基端部から突設されたフランジ部が被衝
突物体に衝突し、衝撃吸収手段が衝突したときの衝撃力
を吸収するので、半導体センサ部の片持ち支持された撓
み部に負荷される衝撃力を軽減して、撓み部を破損から
防止することができる。
フランジ部に設けられたから、誤って落下したとき、重
心が半導体センサ部を収容した筒本体の基端部側へ位置
するので、その基端部から突設されたフランジ部が被衝
突物体に衝突し、衝撃吸収手段が衝突したときの衝撃力
を吸収するので、半導体センサ部の片持ち支持された撓
み部に負荷される衝撃力を軽減して、撓み部を破損から
防止することができる。
【0036】請求項2記載のものは、請求項1記載のも
のの効果に加えて、衝撃吸収手段がゴム弾性を有したゴ
ムからなる衝撃吸収部でもって形成されたから、筒本体
と衝撃吸収部とを一体形成して、衝撃吸収手段をフラン
ジ部に容易に形成することができる。
のの効果に加えて、衝撃吸収手段がゴム弾性を有したゴ
ムからなる衝撃吸収部でもって形成されたから、筒本体
と衝撃吸収部とを一体形成して、衝撃吸収手段をフラン
ジ部に容易に形成することができる。
【0037】請求項3記載のものは、請求項1記載のも
のの効果に加えて、環状溝を装着面側のフランジ部に設
け、衝撃吸収手段が環状溝に嵌合するとともに装着面か
ら突出して弾性を有した環状リングでもって形成された
から、突出した環状リングが衝突したときの衝撃力を吸
収して、衝撃吸収手段をフランジ部に容易に形成するこ
とができる。
のの効果に加えて、環状溝を装着面側のフランジ部に設
け、衝撃吸収手段が環状溝に嵌合するとともに装着面か
ら突出して弾性を有した環状リングでもって形成された
から、突出した環状リングが衝突したときの衝撃力を吸
収して、衝撃吸収手段をフランジ部に容易に形成するこ
とができる。
【0038】請求項4記載のものは、請求項1乃至請求
項3のいづれかに記載のものの効果に加えて、半導体セ
ンサ部の撓み部がボディの筒軸方向の加速度を検知する
ようボディの筒本体に配置されたから、片持ち支持する
支持部から延設された撓み部が筒軸と略直交するので、
落下したときの衝撃力によって撓み部の多くが破損した
従来と比較して、撓み部の破損を大幅に抑制することが
できる。
項3のいづれかに記載のものの効果に加えて、半導体セ
ンサ部の撓み部がボディの筒軸方向の加速度を検知する
ようボディの筒本体に配置されたから、片持ち支持する
支持部から延設された撓み部が筒軸と略直交するので、
落下したときの衝撃力によって撓み部の多くが破損した
従来と比較して、撓み部の破損を大幅に抑制することが
できる。
【図1】本発明の第1実施形態を示す正面図である。
【図2】同上の側断面図である。
【図3】同上の下面図である。
【図4】同上の半導体センサ部の詳細図である。
【図5】本発明の第2実施形態を示す正面図である。
【図6】同上の下面図である。
【図7】従来例を示す正面図である。
【図8】同上の平面図である。
1 ボディ 11 筒本体 11a 筒軸 11b 基端部 12 フランジ部 12a 装着面 12b 衝撃吸収部(衝撃吸収手段) 12d 環状溝 12e 環状リング(衝撃吸収手段) 21 半導体センサ部 21b 撓み部 3 被検知機器
Claims (4)
- 【請求項1】 筒軸を有した筒本体を設け、その筒本体
の基端部から筒軸に対する略直交方向へ突設されたフラ
ンジ部が加速度の被検知機器に装着面にて装着されるボ
ディと、加速度印加時に撓みを生じる撓み部を設けその
撓み部が片持ち支持されるとともに、基端部側の筒本体
に収容された半導体センサ部とを備え、半導体センサ部
が被検知機器に印加された加速度を撓み部の撓みに基づ
いて検知する半導体加速度センサにおいて、 落下したときの衝撃力を吸収する衝撃吸収手段が、前記
フランジ部に設けられたことを特徴とする半導体加速度
センサ。 - 【請求項2】 前記衝撃吸収手段は、ゴム弾性を有した
ゴムからなる衝撃吸収部でもって形成されたことを特徴
とする請求項1記載の半導体加速度センサ。 - 【請求項3】 前記衝撃吸収手段は、前記フランジ部に
設けられた環状溝に嵌合するとともに前記装着面から突
出して弾性を有した環状リングでもって形成されたこと
を特徴とする請求項1記載の半導体加速度センサ。 - 【請求項4】 前記半導体センサ部は、前記撓み部が前
記ボディの筒軸方向の加速度を検知するよう前記筒本体
に配置されたことを特徴とする請求項1乃至請求項3の
いづれかに記載の半導体加速度センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32585297A JPH11160345A (ja) | 1997-11-27 | 1997-11-27 | 半導体加速度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32585297A JPH11160345A (ja) | 1997-11-27 | 1997-11-27 | 半導体加速度センサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11160345A true JPH11160345A (ja) | 1999-06-18 |
Family
ID=18181347
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32585297A Pending JPH11160345A (ja) | 1997-11-27 | 1997-11-27 | 半導体加速度センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11160345A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016125814A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | センサ装置 |
-
1997
- 1997-11-27 JP JP32585297A patent/JPH11160345A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016125814A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | センサ装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0523862B1 (en) | Accelerometer mounting arrangement having reduced temperature dependance | |
US7360440B2 (en) | Semiconductor force sensor | |
US6778400B2 (en) | Electronic device | |
US6612157B2 (en) | Free fall sensor wherein normally closed circuit is opened in response to free fall conditions | |
JPH11160345A (ja) | 半導体加速度センサ | |
CN210242974U (zh) | 振动与温度的传感器组合元件 | |
JPH0572227A (ja) | 加速度検出器 | |
US5831165A (en) | Acceleration sensor | |
JP6048291B2 (ja) | センサ装置 | |
KR102434356B1 (ko) | 압력 센서 유닛 | |
JP2000105251A (ja) | 半導体加速度センサ | |
JPH09318652A (ja) | 加速度センサ装置 | |
KR102408569B1 (ko) | 압력 센서 유닛 | |
KR102564528B1 (ko) | 온도 센서가 구비된 압력 센서 유닛 | |
KR102447939B1 (ko) | 신호전달 조립체 및 이를 이용한 압력 센서 유닛 | |
KR102678706B1 (ko) | 압력 센서 유닛 | |
KR102434354B1 (ko) | 압력 센서 유닛 | |
CN216565841U (zh) | 传感器固定装置及功率连接器组件 | |
JP3906834B2 (ja) | 回転検出装置 | |
JP7173032B2 (ja) | 回転角度検出装置 | |
JPH07128357A (ja) | 加速度センサ | |
JP6658379B2 (ja) | 荷重検出装置 | |
JP2022152811A (ja) | 振動センサ | |
CN118050100A (zh) | 力传感装置和力传感器 | |
JPH11237401A (ja) | 半導体加速度センサ及びその封止方法 |