JPH111588A - Resin composition and heat-resistant tray for ic - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a resin composition excellent in balance among electroconductivity, molding processability and heat and heat aging resistances and further shape stability even in steps at high temperatures by including a specific styrene-based polymer and an electroconductive carbon therein. SOLUTION: This resin composition is obtained by including (A) 100 pts.wt. styrene-based polymer which has the syndiotactic stereoregularity and is a polymer (a hydrogenated polymer) of usually a racemic pentad, having preferably >=10,000 weight-average molecular weight and >=50% syndiotactivity and comprising an aromatic vinyl compound represented by the formula [R is H, a halogen or a substituent group containing one or more of C, O, N, S, P, etc.; (m) is 1-3], (B) 1-100 pts.wt., preferably 3-40 pts.wt. electroconductive carbon such as acetylene black or furnace black and, as necessary, (C) an inorganic filler, a pigment, a dye, a heat stabilizer, a lubricant, other thermoplastic resins, an elastomer, a flame retardant (assistant), etc.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、導電性、成形加工
性、耐熱性、耐熱エージング性のバランスに優れ、かつ
高温下における工程でも形状安定性に優れた樹脂組成物
と、それを用いたＩＣ用耐熱トレーに関するものであ
る。[0001] The present invention relates to a resin composition having an excellent balance of conductivity, moldability, heat resistance and heat aging resistance, and having excellent shape stability even in a process under a high temperature. The present invention relates to a heat-resistant tray for IC.

【０００２】[0002]

【従来の技術】ＩＣ部品は吸湿していると、封入するエ
ポキシ材の硬化のために１００℃以上に加熱する際に、
加熱中に内部に水蒸気が発生し、フクレあるいはクラッ
クが生じ破損する。このため、１００℃以上の温度であ
らかじめべーキングする。この時、ＩＣの保護のために
１０８Ω以下の導電性のある材質で作られたＩＣトレー
が用いられる。2. Description of the Related Art When an IC component absorbs moisture, when it is heated to 100.degree.
During heating, steam is generated inside, causing blisters or cracks and causing breakage. Therefore, baking is performed at a temperature of 100 ° C. or more. At this time, an IC tray made of a conductive material having a resistance of 108Ω or less is used to protect the IC.

【０００３】従来、このトレーは、ポリプロピレン樹
脂、アタクティックな立体構造のポリスチレン樹脂等で
作られていたが、近年、生産性向上を目的に温度上昇に
よるべーキング時問の短縮化、及ぴ環境間題から、従来
の使い捨てから再使用化が進められており、より高温タ
イプが求められている。ＩＣ部材用成形材料として特開
平２−１７５７５４号公報には、熱変形温度が１３０℃
以上、メルトフローインデックスが３ｇ／１０分（ＪＩ
Ｓ−Ｋ７２１０準拠、３００℃、１０ｋｇ荷重）以上、
成形物の表面抵抗が１０７Ω以下で、ポリフェニレンエ
ーテル樹脂が少なくとも５０重量％以上含まれる成形材
料が提案されている。具体的に、これらの物性を満たす
手段としては、ポリフェニレンエーテル樹脂／導電性カ
ーボンの系に酸イミド化合物を添加するか、または固有
粘度の低いポリフェニレンエーテル樹脂を用いる二つの
方法が提案されている。Conventionally, this tray has been made of a polypropylene resin, an atactic three-dimensional polystyrene resin, or the like. Due to the problem, reuse from the conventional disposable is being promoted, and a higher temperature type is required. As a molding material for IC members, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-175754 discloses that a heat deformation temperature is 130 ° C.
As described above, the melt flow index was 3 g / 10 min (JI
S-K7210 compliant, 300 ° C, 10kg load) or more,
A molding material having a molded article having a surface resistance of 107Ω or less and containing at least 50% by weight of a polyphenylene ether resin has been proposed. Specifically, as means for satisfying these physical properties, two methods have been proposed in which an acid imide compound is added to a polyphenylene ether resin / conductive carbon system or a polyphenylene ether resin having a low intrinsic viscosity is used.

【０００４】また、特開平２−１８０９５８号公報で
は、ポリフェニレンエーテル樹脂／導電性カーボンの系
にＡ−Ｂ−Ａ’型水素添加ブロック共重合体エラストマ
ーを添加した樹脂組成物から成形されるＩＣ用耐熱トレ
ーが提案されている。しかしながら、これらの材料は、
高温タイプの１Ｃトレーに要求される高温での熱エージ
ング性、成形品の剥離等の面が充分に解決されてなく、
また流動性の改良も不充分である。Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-180958 discloses an IC for an IC molded from a resin composition obtained by adding an ABA ′ type hydrogenated block copolymer elastomer to a polyphenylene ether resin / conductive carbon system. Heat resistant trays have been proposed. However, these materials
The surface of heat aging at high temperature required for high temperature type 1C tray, peeling of molded products, etc. has not been sufficiently solved,
Also, the improvement of the fluidity is insufficient.

【０００５】また、特開平２−２８３０５２号公報に
も、同様な提案がある。一方、特開昭６３−１５２６２
８号公報には、ポリフェニレンエーテル樹脂を、炭素−
炭素二重結合を有する化合物の存在下、ラジカル発生剤
無添加の状態でポリフェニレンエーテル樹脂のガラス転
移温度以上に溶融混練することにより、色調の優れたポ
リフェニレンエーテル樹脂を製造する方法が提案されて
いる。[0005] Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-285302 has a similar proposal. On the other hand, JP-A-63-15262
No. 8 discloses a polyphenylene ether resin containing carbon-
In the presence of a compound having a carbon double bond, a method for producing a polyphenylene ether resin having an excellent color tone has been proposed by melt-kneading the glass transition temperature of the polyphenylene ether resin or higher in the absence of a radical generator. .

【０００６】また、特公昭５７−５６９４１号公報に
は、ポリフェニレンエーテル樹脂にスチレン−ブタジエ
ン−スチレンブロック共重合体の水素添加物を加えるこ
とにより、耐衝撃性を改良されることが示されている
が、このものに示されている組成物は、相溶性が充分で
なく剥離の間題があり、流動性の低下等の問題点を有し
ている。Further, Japanese Patent Publication No. 57-56941 discloses that the impact resistance can be improved by adding a hydrogenated styrene-butadiene-styrene block copolymer to a polyphenylene ether resin. However, the composition shown in this article has problems such as insufficient compatibility, a problem of peeling, and a decrease in fluidity.

【０００７】また、特開平２−２７６８２３号公報に
は、環化末端基を有するポリフェニレンエーテル樹脂、
及びこの樹脂とポリスチレン系樹脂とからなる樹脂組成
物が提案されている。さらに、特開平４―２８８３６３
号公報には、環化末端基を有するポリフェニレンエーテ
ル樹脂、および異なる２種類のビニル芳香族化合物重合
体ブロックとオレフィン化合物重合体ブロックからなる
ブロック共重合体からなる組成物に導電性カーボンを添
加したＩＣ用耐熱トレー材、ＩＣ用耐熱トレーが提案さ
れている。Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-276823 discloses a polyphenylene ether resin having a cyclized terminal group.
Further, a resin composition comprising this resin and a polystyrene resin has been proposed. Further, Japanese Unexamined Patent Publication No. 4-288363
In JP-A-2003-189, conductive carbon was added to a composition comprising a polyphenylene ether resin having a cyclized terminal group, and a block copolymer consisting of two different types of vinyl aromatic compound polymer blocks and olefin compound polymer blocks. A heat-resistant tray material for IC and a heat-resistant tray for IC have been proposed.

【０００８】しかしながら、これらの提案においても、
ＩＣ用耐熱トレーとして必要な特性である導電性、成形
加工性、耐熱性、耐熱エージング性のバランスを十分に
満たすことが出来ないか、満たすことが出来ても高温下
での工程における形状安定性を満足することが出来てい
ない。However, even in these proposals,
Either the balance of conductivity, moldability, heat resistance, and heat aging properties required for IC heat resistant trays cannot be sufficiently satisfied, or even if they can be satisfied, shape stability in the process at high temperatures Is not satisfied.

【０００９】[0009]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、導電性、成
形加工性、耐熱性、耐熱エージング性のバランスに優
れ、かつ高温下における工程でも形状安定性に優れた樹
脂組成物と、それを用いたＩＣ用耐熱トレーを提供する
ことを目的とする。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention relates to a resin composition having an excellent balance of conductivity, moldability, heat resistance, and heat aging resistance, and having excellent shape stability even in a process under a high temperature. An object of the present invention is to provide a heat-resistant tray for IC used.

【００１０】[0010]

【課題を解決するための手段】上記のような状況に鑑
み、本発明者らは、導電性、成形加工性、耐熱性、耐熱
エージング性のバランスに優れ、かつ高温下で行われる
工程においても形状安定性に優れた樹脂組成物について
鋭意検討の結果、本発明に至ったものである。すなわ
ち、本発明は、（Ａ）シンジオタクティックな立体規則
性を有するスチレン系重合体１００重量部に対して、
（Ｂ）導電性カーボン１〜１００重量部を含む樹脂組成
物、およびこれを用いたＩＣ用耐熱トレーに関する。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above situation, the present inventors have found that the present invention has an excellent balance between conductivity, moldability, heat resistance, and heat aging resistance, and has been used in a process performed at a high temperature. As a result of intensive studies on a resin composition having excellent shape stability, the present invention has been achieved. That is, the present invention relates to (A) 100 parts by weight of a styrene polymer having syndiotactic stereoregularity.
(B) The present invention relates to a resin composition containing 1 to 100 parts by weight of conductive carbon, and a heat-resistant tray for IC using the same.

【００１１】以下、本発明につき詳述する。本発明に用
いられる（Ａ）シンジオタクティックな立体規則性を有
するスチレン系重合体（以下、シンジオタクティックポ
リスチレンともいう）は、炭素−炭素結合から形成され
る主鎖に対してフェニル基あるいは置換フェニル基が交
互に反対方向に位置する立体構造を有するものであり、
そのタクティシティーは同位体炭素による核磁気共鳴法
（１３Ｃ−ＮＭＲ法）により定量される。１３Ｃ−ＮＭ
Ｒ法により測定されるタクティシティーは、連続する複
数個の構成単位の存在割合、例えば２個の場合はダイア
ッド、３個の場合はトリアッド、５個の場合はペンタッ
ドによって示すことができる。Hereinafter, the present invention will be described in detail. The (A) styrenic polymer having syndiotactic stereoregularity (hereinafter also referred to as syndiotactic polystyrene) used in the present invention has a phenyl group or a substituent on a main chain formed from carbon-carbon bonds. A phenyl group having a three-dimensional structure alternately located in the opposite direction,
The tacticity is quantified by nuclear magnetic resonance (13C-NMR) using isotope carbon. 13C-NM
Tacticity measured by the R method can be represented by the existence ratio of a plurality of continuous structural units, for example, a dyad for two, a triad for three, and a pentad for five.

【００１２】本発明に言うシンジオタクティックポリス
チレンとは、通常ラセミペンタッドで５０％以上、好ま
しくは８０％以上さらに好ましくは９０％以上のシンジ
オタクティシティーを有する下記一般式（Ｉ）The syndiotactic polystyrene referred to in the present invention is generally a racemic pentad having a syndiotacticity of 50% or more, preferably 80% or more, more preferably 90% or more of the following general formula (I):

【００１３】[0013]

【化１】 Embedded image

【００１４】（式中、Ｒは水素原子、ハロゲン原子また
は炭素原子、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、リン原
子、セレン原子、ケイ素原子およびスズ原子のいずれか
１種類以上を含む置換基を示し、ｍは１〜３の整数を示
す。但し、ｍが複数の時は、各Ｒは同一でも異なるもの
であっても良い。）で表される芳香族ビニル化合物から
なる重合体あるいはこれらの重合体の水素化重合体であ
る。(Wherein R is a substituent containing at least one of a hydrogen atom, a halogen atom or a carbon atom, an oxygen atom, a nitrogen atom, a sulfur atom, a phosphorus atom, a selenium atom, a silicon atom and a tin atom) , M represents an integer of 1 to 3. However, when m is plural, each R may be the same or different.) Or a polymer of an aromatic vinyl compound represented by It is a combined hydrogenated polymer.

【００１５】ここで使用される好ましい芳香族ビニル化
合物としては、スチレン、α−メチルスチレン、メチル
スチレン、エチルスチレン、イソプロピルスチレン、タ
ーシャリーブチルスチレン、フェニルスチレン、ビニル
スチレン、クロロスチレン、ブロモスチレン、フルオロ
スチレン、クロロメチルスチレン、メトキシスチレン、
エトキシスチレン等があり、これらは１種または２種以
上で使用される。これらのうちさらに好ましい芳香族ビ
ニル化合物としては、スチレン、ｐ−メチルスチレン、
ｍ−メチルスチレン、ｐ−ターシャリーブチルスチレ
ン、ｐ−クロロスチレン、ｍ−クロロスチレン、ｐ−フ
ルオロスチレンである。Preferred aromatic vinyl compounds used herein include styrene, α-methylstyrene, methylstyrene, ethylstyrene, isopropylstyrene, tertiary butylstyrene, phenylstyrene, vinylstyrene, chlorostyrene, bromostyrene, and fluorostyrene. Styrene, chloromethylstyrene, methoxystyrene,
There are ethoxystyrene and the like, which are used alone or in combination of two or more. Among these, more preferred aromatic vinyl compounds include styrene, p-methylstyrene,
m-methylstyrene, p-tert-butylstyrene, p-chlorostyrene, m-chlorostyrene and p-fluorostyrene.

【００１６】このシンジオタクティックポリスチレン
は、その分子量については特に制限はないが、一般に、
重量平均分子量が１０，０００以上、好ましくは５０，
０００以上である。ここで、重量平均分子量が１０，０
００未満のものでは、得られる成形品の熱的性質、機械
的性質が低下する傾向がある。さらに、分子量分布につ
いても広狭の制限はなく、様々のものを充当することが
できる。The molecular weight of the syndiotactic polystyrene is not particularly limited.
The weight average molecular weight is 10,000 or more, preferably 50,
000 or more. Here, the weight average molecular weight is 10,000.
If it is less than 00, the thermal properties and mechanical properties of the obtained molded article tend to decrease. Furthermore, there is no restriction on the molecular weight distribution, and various types can be applied.

【００１７】このようなシンジオタクティックポリスチ
レンは、例えば、特開昭６３−２６８７０９号公報に開
示されている技術を参考にして製造することができる。
すなわち不活性炭化水素溶媒中または溶媒の不存在下
で、チタン化合物および水とトリアルキルアルミニウム
との縮合化合物であるアルモキサンを触媒として、スチ
レン系単量体をを重合することによって製造することが
できる。Such syndiotactic polystyrene can be produced, for example, with reference to the technique disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-268709.
That is, it can be produced by polymerizing a styrenic monomer in an inert hydrocarbon solvent or in the absence of a solvent, using alumoxane which is a condensation compound of a titanium compound and water with a trialkylaluminum as a catalyst. .

【００１８】また、シンジオタクティックポリスチレン
は極性基を有する変性剤により変性されていてもかまわ
ない。極性基を有する変性剤は特に限定されるものでは
なく、その極性基も特に限定されるものではない。極性
基としては、例えば、酸ハイドライド、カルボニル基、
酸無水物、酸アミド、カルボン酸エステル、酸アジド、
スルフォン基、ニトリル基、シアノ基、イソシアン酸エ
ステル、アミノ基、水酸基、イミド基、チオール基、オ
キサゾリン基、エポキシ基などが挙げられる。特に好ま
しい極性基は酸無水物とエポキシ基であり、酸無水物は
特に無水マレイン酸基が好ましい。Further, the syndiotactic polystyrene may be modified with a polar group-containing modifying agent. The modifier having a polar group is not particularly limited, and the polar group is not particularly limited. As the polar group, for example, acid hydride, carbonyl group,
Acid anhydrides, acid amides, carboxylic esters, acid azides,
Examples include a sulfone group, a nitrile group, a cyano group, an isocyanate ester, an amino group, a hydroxyl group, an imide group, a thiol group, an oxazoline group, and an epoxy group. Particularly preferred polar groups are an acid anhydride and an epoxy group, and the acid anhydride is particularly preferably a maleic anhydride group.

【００１９】本発明に用いる（Ｂ）導電性カーボンは、
組成物中に分散させ導電性を付与し、樹脂成形品の表面
抵抗を大きく低下させる目的で用いるもので、アセチレ
ンブラック及びファーネスブラック等を用いることがで
きる。ファーネスブラックの具体的な例としては、ケッ
チェンブラックＥＣ，ＥＣ６００ＪＤ（アクゾ社製）、
旭ＨＳ−５００（旭カーボン社製）、パルカンＸＣ７２
（ＣＡＢＯＴ社製）等の市販品が挙げられる。The conductive carbon (B) used in the present invention comprises:
It is used for the purpose of dispersing in the composition to impart conductivity and greatly reducing the surface resistance of the resin molded article, and acetylene black, furnace black and the like can be used. Specific examples of furnace black include Ketjen Black EC and EC600JD (manufactured by Akzo),
Asahi HS-500 (made by Asahi Carbon Co., Ltd.), Palkan XC72
(Manufactured by CABOT).

【００２０】（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００
重量部に対して１〜１００重量部、好ましくは３〜４０
重量部、さらに好ましくは５〜３０重量部である。１重
量部未満では（Ｂ）成分を配合する効果が無く、１００
重量部を超えると配合量に相当する効果はなく、むしろ
得られる組成物の成形性を損なうことになる。本発明の
樹脂組成物を得る方法としては、特に制限はなく、各成
分を溶融混練あるいはドライブレンドすることによって
得ることが出来る。溶融混練は、単軸押出機、二軸押出
機等の公知の溶融混練装置を用いることができるが、好
ましくはベント付き二軸押出機である。各成分を溶融混
練するときの溶融混練温度は、通常２７０〜３７０℃の
範囲、好ましくは２８０〜３３０℃の範囲に設定され
る。溶融混練温度が２７０℃より低いと、原料の溶融が
不十分となるため均一な組成物が得られない場合があ
る。溶融混練温度が３７０℃より高いと、原料の分解が
発生する傾向がある。The amount of the component (B) is 100 parts (A)
1 to 100 parts by weight, preferably 3 to 40 parts by weight
Parts by weight, more preferably 5 to 30 parts by weight. If the amount is less than 1 part by weight, there is no effect of blending the component (B), and
If the amount is more than 10 parts by weight, there is no effect corresponding to the compounding amount, but rather the moldability of the obtained composition is impaired. The method for obtaining the resin composition of the present invention is not particularly limited, and the resin composition can be obtained by melt-kneading or dry-blending each component. For the melt kneading, a known melt kneading apparatus such as a single screw extruder and a twin screw extruder can be used, but a vented twin screw extruder is preferable. The melt-kneading temperature when each component is melt-kneaded is usually set in the range of 270 to 370 ° C, preferably in the range of 280 to 330 ° C. When the melt-kneading temperature is lower than 270 ° C., the raw materials are insufficiently melted, so that a uniform composition may not be obtained. If the melt-kneading temperature is higher than 370 ° C., decomposition of the raw material tends to occur.

【００２１】本発明の組成物には、（Ａ）および（Ｂ）
成分を溶融混練する際、物性を損なわない範囲におい
て、他の成分、例えば、無機充填剤、顔料、染料、熱安
定剤、酸化防止剤、耐候剤、核剤、滑剤、帯電防止剤、
他の熱可塑性樹脂、エラストマー、難燃剤、難燃助剤等
を添加することができる。他の熱可塑性樹脂としては、
特に制限はない。アタクティックな立体構造のスチレン
系重合体、アイソタクティックな立体構造のスチレン系
重合体、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ樹
脂）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合
体（ＡＢＳ樹脂）などのスチレン系共重合体、ポリフェ
ニレンエーテル、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポ
リエーテルスルホンなどのポリエーテル系重合体、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート
などのポリエステル系重合体、ポリアミド、ポリフェニ
レンスルフィド、ポリオキシメチレンなどの縮合系重合
体、ポリアクリル酸、ポリアクリル酸エステル、ポリメ
チルメタクリレートなどのアクリル系重合体、ポリエチ
レン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリ４−メチルペ
ンテン−１、エチレン−プロピレン共重合体などのポリ
オレフィン系重合体、あるいはポリ塩化ビニル、ポリ塩
化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデ
ンなどの含ハロゲンビニル化合物などが挙げられる。The composition of the present invention comprises (A) and (B)
When melt-kneading the components, other components, for example, an inorganic filler, a pigment, a dye, a heat stabilizer, an antioxidant, a weathering agent, a nucleating agent, a lubricant, an antistatic agent, as long as the physical properties are not impaired.
Other thermoplastic resins, elastomers, flame retardants, flame retardant auxiliaries and the like can be added. As other thermoplastic resins,
There is no particular limitation. Styrene polymers such as styrene polymers having an atactic three-dimensional structure, styrene polymers having an isotactic three-dimensional structure, acrylonitrile-styrene copolymer (AS resin), and acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS resin) Copolymers, polyphenylene ether, polycarbonate, polysulfone, polyether polymers such as polyethersulfone, polyethylene terephthalate, polyester polymers such as polybutylene terephthalate, polyamide, polyphenylene sulfide, condensation polymers such as polyoxymethylene, Acrylic polymers such as polyacrylic acid, polyacrylate and polymethyl methacrylate, polyethylene, polypropylene, polybutene, poly-4-methylpentene-1, ethylene-propylene Polyolefin polymers such as polymers, or polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyvinyl fluoride, and the like halogen-containing vinyl compounds such as polyvinylidene fluoride.

【００２２】また、これらの熱可塑性樹脂は極性基を有
する変性剤により変性されていてもかまわない。極性基
を有する変性剤は特に限定されるものではなく、その極
性基も特に限定されるものではない。極性基としては、
例えば、酸ハイドライド、カルボニル基、酸無水物、酸
アミド、カルボン酸エステル、酸アジド、スルフォン
基、ニトリル基、シアノ基、イソシアン酸エステル、ア
ミノ基、水酸基、イミド基、チオール基、オキサゾリン
基、エポキシ基などが挙げられる。特に好ましい極性基
は酸無水物とエポキシ基であり、酸無水物は特に無水マ
レイン酸基が好ましい。Further, these thermoplastic resins may be modified by a modifier having a polar group. The modifier having a polar group is not particularly limited, and the polar group is not particularly limited. As a polar group,
For example, acid hydride, carbonyl group, acid anhydride, acid amide, carboxylic acid ester, acid azide, sulfone group, nitrile group, cyano group, isocyanate ester, amino group, hydroxyl group, imide group, thiol group, oxazoline group, epoxy And the like. Particularly preferred polar groups are an acid anhydride and an epoxy group, and the acid anhydride is particularly preferably a maleic anhydride group.

【００２３】この熱可塑性樹脂の配合量は任意である
が、好ましくは（Ａ）成分１〜９９重量％に対して９９
〜１重量％である。エラストマーとしては、特に制限は
ない。スチレンブタジエン共重合体エラストマー（ＳＢ
Ｒ）、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体エラス
トマー（ＳＢＳ）、一部あるいは全部のブタジエン部が
水素化されたスチレン−ブタジエン−スチレンブロック
共重合体エラストマー（ＳＥＢＳ）、スチレン−イソプ
レンブロック共重合体エラストマー（ＳＩＲ）、スチレ
ン−イソプレン−スチレンブロック共重合体エラストマ
ー（ＳＩＳ）、一部あるいは全部のブタジエン部が水素
化されたスチレン−イソプレン−スチレンブロック共重
合体エラストマー（ＳＥＰＳ）、アクリロニトリル−ブ
タジエン−スチレン共重合体エラストマー（ＡＢＳゴ
ム）、アクリロニトリル−アルキルアクリレート−ブタ
ジエン−スチレン共重合体エラストマー（ＡＡＢＳゴ
ム）、メタクリル酸メチル−アルキルアクリレート−ス
チレン共重合体エラストマー（ＭＡＳゴム）、メタクリ
ル酸メチル−アルキルアクリレート−ブタジエン−スチ
レン共重合体エラストマー（ＭＡＢＳゴム）などのスチ
レン系エラストマー、エチレン、プロピレン、１−ブテ
ン、１−ヘキセン等のα−オレフィン相互の共重合体か
らなるオレフィン系エラストマー、天然ゴム、ポリアミ
ドエラストマー、ポリブタジエン、ポリスルフィドゴ
ム、チオコールゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シ
リコーンゴム、エピクロルヒドリンゴム、ポリエーテル
・エステルゴム、ポリエステル・エステルゴムなどが挙
げられる。The blending amount of the thermoplastic resin is optional, but is preferably 99 to 99% by weight of the component (A).
１1% by weight. The elastomer is not particularly limited. Styrene butadiene copolymer elastomer (SB
R), styrene-butadiene-styrene copolymer elastomer (SBS), styrene-butadiene-styrene block copolymer elastomer (SEBS) partially or wholly hydrogenated with butadiene, and styrene-isoprene block copolymer elastomer (SIR), styrene-isoprene-styrene block copolymer elastomer (SIS), styrene-isoprene-styrene block copolymer elastomer partially or wholly hydrogenated (SEPS), acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer Polymer elastomer (ABS rubber), acrylonitrile-alkyl acrylate-butadiene-styrene copolymer elastomer (ABS rubber), methyl methacrylate-alkyl acrylate-styrene copolymer elastomer (MAS rubber), styrene-based elastomers such as methyl methacrylate-alkyl acrylate-butadiene-styrene copolymer elastomer (MABS rubber) and α-olefins such as ethylene, propylene, 1-butene and 1-hexene. Olefinic elastomers, natural rubbers, polyamide elastomers, polybutadienes, polysulfide rubbers, thiochol rubbers, acrylic rubbers, urethane rubbers, silicone rubbers, epichlorohydrin rubbers, polyether ester rubbers, polyester ester rubbers, etc., which are formed by coalescence.

【００２４】また、これらのエラストマーは極性基を有
する変性剤により変性されていてもかまわない。極性基
を有する変性剤は特に限定されるものではなく、その極
性基も特に限定されるものではない。極性基としては、
例えば、酸ハイドライド、カルボニル基、酸無水物、酸
アミド、カルボン酸エステル、酸アジド、スルフォン
基、ニトリル基、シアノ基、イソシアン酸エステル、ア
ミノ基、水酸基、イミド基、チオール基、オキサゾリン
基、エポキシ基などが挙げられる。特に好ましい極性基
は酸無水物とエポキシ基であり、酸無水物は特に無水マ
レイン酸基が好ましい。Further, these elastomers may be modified with a modifier having a polar group. The modifier having a polar group is not particularly limited, and the polar group is not particularly limited. As a polar group,
For example, acid hydride, carbonyl group, acid anhydride, acid amide, carboxylic acid ester, acid azide, sulfone group, nitrile group, cyano group, isocyanate ester, amino group, hydroxyl group, imide group, thiol group, oxazoline group, epoxy And the like. Particularly preferred polar groups are an acid anhydride and an epoxy group, and the acid anhydride is particularly preferably a maleic anhydride group.

【００２５】このエラストマーの配合量は任意である
が、好ましくは（Ａ）成分１〜９９重量％に対して９９
〜１重量％である。難燃剤としては種々のものが用いら
れ、特に制限はないが、混練、成形温度を考慮すると、
プロセス耐熱性に優れることが重要であり、特に有機ハ
ロゲン系難燃剤が好ましい。ハロゲン系難燃剤として
は、例えば、ハロゲン化エポキシ化合物、ペンタブロモ
ベンジルアクリレート、ハロゲン化アミド化合物、ポリ
（ジブロモフェニレンオキシド）、ポリトリブロモスチ
レン、ポリジブロモスチレンなどの臭素化ポリスチレ
ン、テトラブロモビスフェノールＡ、テトラブロモ無水
フタール酸、ヘキサブロモベンゼン、トリブロモフェニ
ルアリルエーテル、ペンタブロモトルエン、ペンタブロ
モフェノール、トリブロモフェニル−２，３−ジブロモ
−プロピルエーテル、トリス（２，３−ジブロモプロピ
ル）ホスフェート、トリス（２−クロロ−３−ブロモプ
ロピル）ホスフェート、オクタブロモジフェニルエーテ
ル、デカブロモジフェニルエーテル、オクタブロモビフ
ェニル、ペンタクロロペンタシクロデカン、ヘキサブロ
モシクロドデカン、ヘキサクロロベンゼン、ペンタクロ
ロトルエン、ヘキサブロモビフェニル、デカブロモビフ
ェニル、テトラブロモブタン、デカブロモジフェニルエ
ーテル、ヘキサブロモジフェニルエーテル、エチレン−
ビス−（テトラブロモフタルイミド）、テトラクロロビ
スフェノールＡ、テトラブロモビスフェノールＡ、テト
ラクロロビスフェノールＡまたはテトラブロモビスフェ
ノールＡのオリゴマー、臭素化ポリカーボネートオリゴ
マーなどのハロゲン化ポリカーボネートオリゴマー、ポ
リクロロスチレン、ビス（トリブロモフェノキシ）エタ
ンなどが挙げられる。The amount of the elastomer may be arbitrarily selected, but is preferably 99 to 99% by weight of the component (A).
１1% by weight. Various things are used as the flame retardant, and there is no particular limitation, but in view of kneading and molding temperature,
It is important that the process has excellent heat resistance, and an organic halogen-based flame retardant is particularly preferable. Examples of the halogenated flame retardant include halogenated epoxy compounds, pentabromobenzyl acrylate, halogenated amide compounds, brominated polystyrene such as poly (dibromophenylene oxide), polytribromostyrene, and polydibromostyrene, tetrabromobisphenol A, Tetrabromophthalic anhydride, hexabromobenzene, tribromophenyl allyl ether, pentabromotoluene, pentabromophenol, tribromophenyl-2,3-dibromo-propyl ether, tris (2,3-dibromopropyl) phosphate, tris (2 -Chloro-3-bromopropyl) phosphate, octabromodiphenyl ether, decabromodiphenyl ether, octabromobiphenyl, pentachloropentacyclodecane, hexa Romo cyclododecane, hexachlorobenzene, pentachlorophenol toluene, hexabromobiphenyl, decabromobiphenyl, tetrabromobisphenol butane, decabromodiphenyl ether, hexabromodiphenyl ether, ethylene -
Bis- (tetrabromophthalimide), tetrachlorobisphenol A, tetrabromobisphenol A, oligomers of tetrachlorobisphenol A or tetrabromobisphenol A, halogenated polycarbonate oligomers such as brominated polycarbonate oligomers, polychlorostyrene, bis (tribromophenoxy) ) Ethane and the like.

【００２６】難燃剤としては、これらの中でも特に臭素
化ポリスチレンおよびポリ（ジブロモフェニレンオキシ
ド）が好適である。臭素化ポリスチレンばポリジブロモ
スチレン、ポリトリブロモスチレンまたはそれらの共重
合体であってもよい。また、臭素化ポリスチレンは、ポ
リスチレンを臭素化して製造してもよいし、臭素化スチ
レンを重合して得たものでもよい。これらの難燃剤の臭
素含有率は、５０％以上であるのが好ましい。Among these, brominated polystyrene and poly (dibromophenylene oxide) are particularly preferable. Brominated polystyrene may be polydibromostyrene, polytribromostyrene, or a copolymer thereof. The brominated polystyrene may be produced by brominating polystyrene or may be obtained by polymerizing brominated styrene. The bromine content of these flame retardants is preferably at least 50%.

【００２７】難燃剤を配合した場合、難燃助剤も配合す
る方が好ましい。ここで、難燃助剤としては、種々のも
のがあり、特に制限はないが、例えば、三酸化アンチモ
ン、四酸化アンチモン、五酸化アンチモン、アンチモン
酸ナトリウム、金属アンチモン、三塩化アンチモン、五
塩化アンチモン、三硫化アンチモン、五硫化アンチモン
などのアンチモン難燃助剤が挙げられる。また、これら
以外にホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、酸化ジルコニ
ウムなどを挙げることができる。これらの中で、特に三
酸化アンチモンが好ましい。When a flame retardant is blended, it is preferable to blend a flame retardant auxiliary. Here, there are various flame retardant assistants, and there is no particular limitation. For example, antimony trioxide, antimony tetroxide, antimony pentoxide, sodium antimonate, metal antimony, antimony trichloride, antimony pentachloride , Antimony trisulfide, antimony pentasulfide and the like. In addition to these, zinc borate, barium metaborate, zirconium oxide, and the like can be given. Among these, antimony trioxide is particularly preferred.

【００２８】無機充填材については特に制限はなく、繊
維状、粒状、粉状のいずれであってもよい。繊維状充填
材としては、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、ウィスカ
ーなどが挙げられ、形状としてはクロス状、マット状、
集束切断状、短繊維、フィラメント状、ウィスカーなど
があるが、集束切断状の場合、長さが、０．０５〜５０
ｍｍ、繊維径が５〜２０μｍのものが好ましい。The inorganic filler is not particularly limited, and may be any of fibrous, granular and powdery. Examples of the fibrous filler include, for example, glass fiber, carbon fiber, whisker, and the like, and the shape is a cloth shape, a mat shape,
There are a bundle cut shape, a short fiber, a filament shape, a whisker, and the like. In the case of a bundle cut shape, the length is 0.05 to 50.
mm and a fiber diameter of 5 to 20 μm are preferred.

【００２９】一方、粒状や粉状充填材としては、例え
ば、タルク、グラファイト、二酸化チタン、シリカ、マ
イカ、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、炭酸バリウ
ム、炭酸マグネシウム、硫酸マグネシウム、硫酸バリウ
ム、カルシウムオキシサルフェート、酸化スズ、アルミ
ナ、カオリン、炭化ケイ素、金属粉末、ガラスパウダ
ー、ガラスフレーク、ガラスビーズなどが挙げられる。On the other hand, as the granular or powdery filler, for example, talc, graphite, titanium dioxide, silica, mica, calcium carbonate, calcium sulfate, barium carbonate, magnesium carbonate, magnesium sulfate, barium sulfate, calcium oxysulfate, oxide Examples include tin, alumina, kaolin, silicon carbide, metal powder, glass powder, glass flake, and glass beads.

【００３０】これらの充填材の中で、特にガラス充填
材、例えば、ガラスパウダー、ガラスフレーク、ガラス
ビーズ、ガラスフィラメント、ガラスファイパー、ガラ
スロビング、ガラスマットなどが好適である。また、上
記充填材としては、カップリング剤により表面処理した
ものが好ましい。表面処理に用いられるカップリング剤
は、充填材と樹脂との接着性を良好にするために用いら
れるものであり、いわゆるシラン系カップリング剤、チ
タン系カップリング剤など、従来公知のものの中から任
意のものを選択して用いることができる。中でもγ−ア
ミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノメ
チル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−
グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，
４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラ
ンなどのアミノシラン、エポキシシラン、イソプロピル
トリ（Ｎ−アミドエチル、アミノエチル）チタネートが
好ましい。上記無機充填材は一種用いてもよいし、二種
以上を組み合わせて用いてもよい。Among these fillers, glass fillers, such as glass powder, glass flake, glass beads, glass filament, glass fiber, glass lobing, and glass mat are particularly suitable. Further, as the above-mentioned filler, those subjected to a surface treatment with a coupling agent are preferable. The coupling agent used for the surface treatment is used to improve the adhesiveness between the filler and the resin, and is a so-called silane-based coupling agent, a titanium-based coupling agent, or any of conventionally known coupling agents. Any one can be selected and used. Among them, γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-β- (aminomethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-
Glycidoxypropyltrimethoxysilane, β- (3,
Preferred are aminosilanes such as 4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, epoxysilane, and isopropyltri (N-amidoethyl, aminoethyl) titanate. The above-mentioned inorganic filler may be used alone or in combination of two or more.

【００３１】本発明の組成物は、成形性に優れるため、
従来公知の成形に採用されている熱成形法等の種々の成
形法、具体的にはプレス成形、ブロー成形、射出成形、
押出成形、真空成形、注入成形、注型成形、一軸延伸、
二軸延伸等の手法によって各種形状の成形品に容易に加
工できるが、好ましくは射出成形、プレス成形、ブロー
成形、発泡成形が特に適している。The composition of the present invention has excellent moldability.
Various molding methods such as a thermoforming method adopted for conventionally known molding, specifically, press molding, blow molding, injection molding,
Extrusion molding, vacuum molding, injection molding, casting molding, uniaxial stretching,
Although it can be easily processed into molded articles of various shapes by a method such as biaxial stretching, injection molding, press molding, blow molding and foam molding are particularly suitable.

【００３２】また、ＩＣ用耐熱トレーを成形する方法に
関しても特に制限はなく、通常行われている射出成形機
による成形、または溶融プレスによる方法などが用いら
れる。なお、成形の際には樹脂組成物を溶融温度、２７
０〜３７０℃の範囲、好ましくは２８０〜３３０℃の範
囲で加熱溶融しておく。溶融温度が２７０℃より低い
と、組成物の溶融が不十分となるため均一な物性の成形
品が得られない場合がある。溶融混練温度が３７０℃よ
り高いと、組成物の分解が発生する傾向がある。金型温
度は４０℃以上であればよく、好ましくは７０℃以上、
さらに好ましくは１００℃以上である。The method of molding the heat-resistant tray for IC is also not particularly limited, and a usual method using an injection molding machine or a method using a melt press is used. In addition, at the time of molding, the resin composition is heated to a melting temperature of 27.
It is heated and melted in the range of 0 to 370 ° C, preferably in the range of 280 to 330 ° C. If the melting temperature is lower than 270 ° C., the composition may be insufficiently melted, and a molded article having uniform physical properties may not be obtained. If the melt-kneading temperature is higher than 370 ° C., the composition tends to decompose. The mold temperature may be 40 ° C or higher, preferably 70 ° C or higher,
More preferably, the temperature is 100 ° C. or higher.

【００３３】[0033]

【発明の実施の形態】以下に実施例を挙げて本発明をさ
らに具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない
限り、これらの実施例に何ら制約されるものではない。
本発明の実施例および比較例で用いた各種物性は、以下
の試験方法に基づいて測定した。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be described more specifically below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples unless it exceeds the gist thereof.
Various physical properties used in Examples and Comparative Examples of the present invention were measured based on the following test methods.

【００３４】（１）耐熱性 試験片を、５ｍｍ×５ｍｍ×２ｍｍの大きさに切り出
し、ＪＩＳ Ｋ７１９６に準拠して、軟化温度を測定し
た。 （２）成形性 メルトフローレートを３００℃、２．１８ｋｇ荷重で測
定した。(1) Heat Resistance A test piece was cut into a size of 5 mm × 5 mm × 2 mm, and the softening temperature was measured in accordance with JIS K7196. (2) Formability The melt flow rate was measured at 300 ° C. under a load of 2.18 kg.

【００３５】（３）導電性 ＡＳＴＭ Ｄ−２５７に準拠して表面抵抗率を測定し
た。 （４）熱エージング性 １５０℃の熱風オーブン中で１週間エージングした後、
引張り試験を行い、エージング前後の引張り強度保持率
を求めた。(3) Conductivity The surface resistivity was measured according to ASTM D-257. (4) Thermal aging property After aging for 1 week in a hot air oven at 150 ° C,
A tensile test was performed to determine a tensile strength retention before and after aging.

【００３６】（５）高温下形状安定性 射出成形された３００ｍｍ×１３５ｍｍのＩＣトレーを
２０枚重ねて、１３０℃の熱風オーブン中にすばやく設
置し、１０分後にこのオーブンより取り出し、室温で３
０分放置、冷却後、トレー間の間隙量（以下、トレー捻
れと称す。）を測定した。(5) Shape stability at high temperature Twenty injection-molded 300 mm × 135 mm IC trays are stacked, quickly placed in a 130 ° C. hot air oven, taken out of the oven 10 minutes later, and placed at room temperature for 3 minutes.
After standing for 0 minutes and cooling, the amount of gap between the trays (hereinafter referred to as "tray twist") was measured.

【００３７】また、本発明の実施例で用いた（Ａ）およ
び（Ｂ）の各成分は、次に挙げたものを用いた。 （Ａ）成分 Ａ−１：１，２，４−トリクロロベンゼンを溶媒とし、
１３０℃でゲルパーミエーションクロマトグラフィーに
て測定した重量平均分子量が３１０，０００、重量平均
分子量／数平均分子量が２．６、１３Ｃ−ＮＭＲの分析
によるラセミペンタッドでのシンジオタクティシティー
が９７％であるシンジオタクティックポリスチレン。As the components (A) and (B) used in the examples of the present invention, the following components were used. (A) Component A-1: Using 1,2,4-trichlorobenzene as a solvent,
Weight average molecular weight measured by gel permeation chromatography at 130 ° C. is 310,000, weight average molecular weight / number average molecular weight is 2.6, and syndiotacticity in racemic pentad by 13C-NMR analysis is 97%. Is syndiotactic polystyrene.

【００３８】Ａ−２：ポリカーボネート（商標：パンラ
イトＬ−１２２５、帝人化成（株）製） Ａ−３：ポリエチレンテレフタレート（商標：パイロペ
ットＲＹ５３３、東洋紡績（株）製） Ａ−４：ナイロン６６（商標：２０１５Ｂ、宇部興産
（株）製） Ａ−５：米国特許４，７８８，２７７号明細書に記載さ
れている方法に従い、ジブチルアミンの存在下に２，６
−キシレノールを酸化カップリング重合した、η（ｓｐ
／ｃ）＝０．４２であるポリ（２，６−ジメチル−１，
４−フェニレン）エーテル。A-2: Polycarbonate (trade name: Panlite L-1225, manufactured by Teijin Chemicals Ltd.) A-3: Polyethylene terephthalate (trade name: Pyropet RY533, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) A-4: Nylon 66 (Trademark: 2015B, manufactured by Ube Industries, Ltd.) A-5: According to the method described in U.S. Pat. No. 4,788,277, 2,6 in the presence of dibutylamine.
-Xylene is oxidatively coupled and polymerized, η (sp
/C)=0.42 poly (2,6-dimethyl-1,1)
4-phenylene) ether.

【００３９】Ａ−６：Ａ−５のポリエーテルを無水マレ
イン酸で変性した無水マレイン酸変性ポリフェニレンエ
ーテル。 Ａ−７：クロロホルムを溶媒とし、４０℃でゲルパーミ
エーションクロマトグラフィーにて測定した重量平均分
子量が２７０，０００、重量平均分子量／数平均分子量
が２．２である熱重合により重合したアタクティックポ
リスチレン。A-6: Maleic anhydride-modified polyphenylene ether obtained by modifying the polyether of A-5 with maleic anhydride. A-7: Atactic polystyrene polymerized by thermal polymerization using chloroform as a solvent and having a weight average molecular weight of 270,000 and a weight average molecular weight / number average molecular weight of 2.2 as measured by gel permeation chromatography at 40 ° C. .

【００４０】Ａ−８：３００℃、２．１８ｋｇ荷重で測
定したメルトフローレートが０．５ｇ／１０分であるポ
リプロピレン（商標：ジェイポリマーＳＡ５１０、日本
ポリプロピレン( 株) 製）。 （Ｂ）導電性カーボン ケッチェンブラック ＥＣ６００ＪＤ（アクゾ社製、導
電性カーボン）A-8: Polypropylene (trade name: J-Polymer SA510, manufactured by Nippon Polypropylene Co., Ltd.) having a melt flow rate measured at 300 ° C. under a load of 2.18 kg of 0.5 g / 10 min. (B) Conductive carbon Ketjen Black EC600JD (Conducted carbon manufactured by Akzo)

【００４１】[0041]

【実施例１】表１に示す所定量にて（Ａ）および（Ｂ）
成分をドライブレンドして調整した。これを、ベント付
き同方向回転二軸押出機（内径４０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝４
６）を使用して、バレル設定温度３００℃で溶融混練し
ペレットを作成した。なお、溶融混練の際、酸化防止剤
として（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニ
ル）ペンタエリストールジホスファイトを０．１重量部
およびテトラキス〔メチレン−３−（３’，５’−ジ−
ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）〕を０．１重
量部、核剤としてメチレンビス（２，４−ジ−ｔ−ブチ
ルフェノール）アシッドホスフェートナトリウムを０．
５重量部添加した。Example 1 (A) and (B) at predetermined amounts shown in Table 1.
The components were adjusted by dry blending. This was fed into a vented co-rotating twin-screw extruder (inner diameter 40 mm, L / D = 4
Using 6), pellets were prepared by melting and kneading at a barrel setting temperature of 300 ° C. In addition, at the time of melt kneading, 0.1 parts by weight of (2,6-di-t-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite as an antioxidant and tetrakis [methylene-3- (3 ′, 5'-di-
t-butyl-4'-hydroxyphenyl)], and 0.1% sodium methylenebis (2,4-di-t-butylphenol) acid phosphate as a nucleating agent.
5 parts by weight were added.

【００４２】得られたペレットを、成形温度３００℃、
金型温度１５０℃で射出成形し、１００ｍｍ×１００ｍ
ｍ×２ｍｍの試験片および３００ｍｍ×１３５ｍｍのＩ
Ｃトレーを得た。測定結果を表１に示す。The obtained pellets were molded at a molding temperature of 300 ° C.
Injection molding at a mold temperature of 150 ° C, 100mm x 100m
m × 2 mm specimen and 300 mm × 135 mm I
C tray was obtained. Table 1 shows the measurement results.

【００４３】[0043]

【実施例２】組成を表１に示すようにしたこと以外は、
実施例１と同様である。Example 2 Except that the composition was as shown in Table 1,
This is similar to the first embodiment.

【００４４】[0044]

【実施例３】組成を表１に示すようにし、バレル設定温
度３５０℃で溶融混練してペレット化し、成形温度３３
０℃、金型温度８０℃で射出成形したこと以外は、実施
例１と同様である。EXAMPLE 3 The composition was as shown in Table 1, and the mixture was melt-kneaded at a barrel setting temperature of 350 ° C. and pelletized.
It is the same as Example 1 except that injection molding was performed at 0 ° C. and a mold temperature of 80 ° C.

【００４５】[0045]

【実施例４】組成を表１に示すようにし、バレル設定温
度３００℃で溶融混練してペレット化し、成形温度２８
０℃、金型温度８０℃で射出成形したこと以外は、実施
例１と同様である。Example 4 The composition was as shown in Table 1, and the mixture was melt-kneaded at a barrel setting temperature of 300 ° C., pelletized, and formed at a molding temperature of 28 ° C.
It is the same as Example 1 except that injection molding was performed at 0 ° C. and a mold temperature of 80 ° C.

【００４６】[0046]

【実施例５〜１０】組成を表１に示すようにしたこと以
外は、実施例１と同様である。Examples 5 to 10 The same as Example 1 except that the compositions were as shown in Table 1.

【００４７】[0047]

【比較例１】組成を表２に示すようにし、バレル設定温
度２３０℃で溶融混練してペレット化し、成形温度２３
０℃、金型温度５０℃で射出成形したこと以外は、実施
例１と同様である。Comparative Example 1 The composition was as shown in Table 2, melt-kneaded at a barrel setting temperature of 230 ° C., pelletized, and formed at a molding temperature of 23 ° C.
It is the same as Example 1 except that injection molding was performed at 0 ° C. and a mold temperature of 50 ° C.

【００４８】[0048]

【比較例２】組成を表２に示すようにし、バレル設定温
度３５０℃で溶融混練してペレット化し、成形温度３３
０℃、金型温度８０℃で射出成形したこと以外は、実施
例１と同様である。Comparative Example 2 The composition was as shown in Table 2, melt-kneaded at a barrel setting temperature of 350 ° C., and pelletized.
It is the same as Example 1 except that injection molding was performed at 0 ° C. and a mold temperature of 80 ° C.

【００４９】[0049]

【比較例３】組成を表２に示すようにし、バレル設定温
度３５０℃で溶融混練してペレット化し、成形温度３３
０℃、金型温度８０℃で射出成形したこと以外は、実施
例１と同様である。Comparative Example 3 The composition was as shown in Table 2, melt-kneaded at a barrel setting temperature of 350 ° C., pelletized, and formed at a molding temperature of 33 ° C.
It is the same as Example 1 except that injection molding was performed at 0 ° C. and a mold temperature of 80 ° C.

【００５０】[0050]

【比較例４】組成を表２に示すようにし、バレル設定温
度３００℃で溶融混練してペレット化し、成形温度２８
０℃、金型温度８０℃で射出成形したこと以外は、実施
例１と同様である。Comparative Example 4 The composition was as shown in Table 2, and the mixture was melt-kneaded at a barrel setting temperature of 300 ° C., pelletized, and formed at a molding temperature of 28 ° C.
It is the same as Example 1 except that injection molding was performed at 0 ° C. and a mold temperature of 80 ° C.

【００５１】[0051]

【比較例５】組成を表２に示すようにし、バレル設定温
度３００℃で溶融混練してペレット化し、成形温度２９
０℃、金型温度６０℃で射出成形したこと以外は、実施
例１と同様である。Comparative Example 5 The composition was as shown in Table 2, and the mixture was melt-kneaded at a barrel setting temperature of 300 ° C., pelletized, and formed at a molding temperature of 29 ° C.
It is the same as Example 1 except that injection molding was performed at 0 ° C. and a mold temperature of 60 ° C.

【００５２】[0052]

【比較例６】組成を表１に示すようにし、バレル設定温
度２３０℃で溶融混練してペレット化し、成形温度２３
０℃、金型温度５０℃で射出成形したこと以外は、実施
例１と同様である。Comparative Example 6 The composition was as shown in Table 1, melt-kneaded at a barrel setting temperature of 230 ° C., pelletized, and formed at a molding temperature of 23 ° C.
It is the same as Example 1 except that injection molding was performed at 0 ° C. and a mold temperature of 50 ° C.

【００５３】[0053]

【表１】 [Table 1]

【００５４】[0054]

【表２】 [Table 2]

【００５５】[0055]

【発明の効果】本発明の樹脂組成物および成形品は、良
好な成形性、耐熱性、熱エージング性を示し、導電性も
１０８Ω以下と良好であり、かつ高温下における形状安
定性も優れることから、耐熱用ＩＣトレー材料として優
れる。The resin composition and molded article of the present invention exhibit good moldability, heat resistance and heat aging properties, good electrical conductivity of 108Ω or less, and excellent shape stability at high temperatures. Therefore, it is excellent as a heat-resistant IC tray material.

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 （Ａ）シンジオタクティックな立体規則
性を有するスチレン系重合体１００重量部に対して、
（Ｂ）導電性カーボン１〜１００重量部を含む樹脂組成
物。(A) 100 parts by weight of a styrene-based polymer having syndiotactic stereoregularity,
(B) A resin composition containing 1 to 100 parts by weight of conductive carbon. 【請求項２】 請求項１記載の樹脂組成物を用いて成形
されたＩＣ用耐熱トレー。2. A heat-resistant tray for IC molded using the resin composition according to claim 1. 【請求項３】 （Ａ）シンジオタクティックな立体規則
性を有するスチレン系重合体１００重量部に対して、
（Ｂ）導電性カーボン１〜１００重量部を含むＩＣ耐熱
トレー用樹脂組成物。(A) 100 parts by weight of a styrene polymer having syndiotactic stereoregularity,
(B) A resin composition for an IC heat resistant tray containing 1 to 100 parts by weight of conductive carbon. 【請求項４】 請求項３記載のＩＣ耐熱トレー用樹脂組
成物を用いて成形されたＩＣ用耐熱トレー。4. A heat-resistant IC tray formed using the resin composition for an IC heat-resistant tray according to claim 3.