JPH111584A - プロピレン系重合体組成物及びそれからなるフィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ヒートシール性の更なる向上を達成しつつ、
フィルム剛性およびフィルムインパクト特性が高度に維
持され、バランスしたプロピレン系重合体組成物又はそ
れからなるフィルム若しくは食品包装用フィルムを提供
する。 【解決手段】（１）（Ａ）プロピレン単独重合体であっ
て、アイソタクチックペンタッド率（ｍｍｍｍ分率）が
８０〜９９％であり、かつ分子量分布（Ｍw ／Ｍn ）が
３．５以下であり、極限粘度〔η〕が０．５〜５．０デ
シリットル／ｇであるメタロセン系触媒を用いて重合し
たプロピレン系重合体に、（Ｂ）造核剤を１０ｐｐｍ以
上添加したプロピレン系重合体組成物。 （２）ＭＤ方向の引張弾性率（ＴＭ（ＭＰａ））とヒー
トシール温度（ＨＳＴ（℃））が、以下の関係式(I) を
満足するプロピレン系重合体組成物。 ＴＭ ≧ ２２×ＨＳＴ−１８５０ ・・・ (I) （３）キャスト成形法により製膜した上記のプロピレン
系重合体組成物からなるフィルム、特に食品包装用フイ
ルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プロピレン系重合
体組成物及びそれからなるフィルムに関するものであ
る。さらに詳しくは、従来にない剛性とヒートシール特
性が高度にバランスしたプロピレン系重合体組成物及び
それからなるフィルム若しくは食品包装用フィルムに関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】ポリプロピレンは、強靱で耐熱性に優れ
た物性を有し、安価であることから、汎用樹脂として、
多種多様な用途に使用されてきた。しかし、最終成形品
の生産性向上のため、二次加工性の一層の向上が望まれ
ている。特にポリプロピレンを用いたフィルム分野で
は、ヒートシール温度の低下が望まれている。また、こ
れ以外のシート、不織布分野においてもラミネート温度
の低下が同様に望まれている。

【０００３】従来、ヒートシール性を改善するために、
エチレン等のα−オレフィンを少量、共重合させる方法
が提案されているが、結晶化度の低下によるフィルム剛
性の低下や、それによる成形性の悪化、さらにはブロッ
キング性の悪化等を引き起こしている。又、近年、メタ
ロセン系触媒を用いて重合したポリプロピレンが融点が
低く、ベタツキ成分が少ないことから、これらを従来触
媒（チタニウム化合物とアルミ化合物からなるチーグラ
ー触媒））で重合したポリプロピレンに配合して、フィ
ルムのヒートシール改良剤として用いる方法が提案され
ている（特開平２−１７３０１６号公報、特開平５−１
１２６８２号公報、特開平５−１１２６８３号公報）。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
状況下において、ヒートシール性の更なる向上を達成し
つつ、フィルム剛性およびフィルムインパクト特性が高
度に維持され、バランスしたプロピレン系重合体組成物
及びそれからなるフィルム若しくは食品包装用フィルム
の提供を目的とするものである。

【０００５】

【課題を解決しようとする手段】本発明者らは上記課題
につき鋭意検討した結果、メタロセン系触媒を用いて製
造したプロピレン系重合体に造核剤を添加することで、
全く予期せぬ効果で従来にない特性のフィルムを提供で
きることを見出して、本発明を完成するに至った。すな
わち、本発明は以下を要旨とするものである。 （１）（Ａ）プロピレン単独重合体であって、アイソタ
クチックペンタッド分率（ｍｍｍｍ分率）が８０〜９９
％であり、かつ分子量分布（Ｍw ／Ｍn ）が３．５以下
であり、極限粘度〔η〕が０．５〜５．０デシリットル
／ｇであるメタロセン系触媒を用いて重合したプロピレ
ン系重合体に、（Ｂ）造核剤を１０ｐｐｍ以上添加した
プロピレン系重合体組成物。 （２）（Ａ）プロピレン、およびエチレン及び／又は炭
素数４〜２０のα−オレフィンからなるプロピレン系ラ
ンダム共重合体であって、プロピレンから得られる構造
単位が８０〜１００モル％、エチレン及び／又は炭素数
４〜２０のα−オレフィンから得られる構造単位が０〜
２０モル％であって、かつ分子量分布（Ｍw ／Ｍn ）が
３．５以下であり、極限粘度〔η〕が０．５〜５．０デ
シリットル／ｇであるメタロセン系触媒を用いて重合し
たプロピレン系重合体に、（Ｂ）造核剤を１０ｐｐｍ以
上添加したプロピレン系重合体組成物。 （３）造核剤が、有機リン酸金属塩である上記（１）又
は（２）に記載のプロピレン系重合体樹脂組成物。 （４）造核剤が、タルクである上記（１）又は（２）に
記載のプロピレン系重合体樹脂組成物。 （５）造核剤が、ジベンジリデンソルビトール又はその
誘導体である上記（１）又は（２）に記載のプロピレン
系重合体樹脂組成物。 （６）造核剤が、アミド化合物である上記（１）又は
（２）に記載のプロピレン系重合体樹脂組成物。 （７）ＭＤ方向の引張弾性率（ＴＭ（ＭＰａ））とヒー
トシール温度（ＨＳＴ（℃））が、以下の関係式（II）
を満足することを特徴とするプロピレン系重合体組成
物。 ＴＭ ≧ ２２×ＨＳＴ−１８５０ ・・・ （II） （８）上記（１）から（７）のいずれかに記載のプロピ
レン系重合体組成物をキャスト成形法により製膜してな
るフィルム。 （９）上記（３）又は（４）に記載のプロピレン系重合
体組成物をキャスト成形法により製膜してなる食品包装
用フィルム。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明について、以下に詳細に説
明する。 〔１〕本発明の第１の樹脂組成物は、（Ａ）プロピレン
単独重合体であって、アイソタクチックペンタッド分率
（ｍｍｍｍ分率）が８０〜９９％であり、かつ分子量分
布（Ｍw ／Ｍn ）が３．５以下であり、極限粘度〔η〕
が０．５〜５．０デシリットル／ｇであるメタロセン系
触媒を用いて重合したプロピレン系重合体に、（Ｂ）造
核剤を１０ｐｐｍ以上添加したプロピレン系重合体組成
物である。（Ａ）成分としては、メタロセン系触媒を用
いて重合したプロピレン単独重合体（予め少量（０．５
モル％以下）のα−オレフィンで予備重合等したプロピ
レン系重合体をも含む）であって、ポリプロピレンの立
体規則性を示すアイソタクチックペンタッド分率（ｍｍ
ｍｍ分率）が８０％〜９９％、より好ましくは、８５〜
９７％であり、かつ分子量分布（Ｍw ／Ｍn ）が３．５
以下、より好ましくは３．０以下であり、極限粘度
〔η〕が０．５〜５．０デシリットル／ｇ、より好まし
くは０．５〜３デシリットル／ｇ、更により好ましくは
１〜２．５デシリットル／ｇであるものを使用する。

【０００７】本発明でいうアイソタクチックペンタッド
分率（ｍｍｍｍ分率）とは、ChengH.N.,Ewen J.A.,Macr
omol.cem.,1989,190,1350に記載された¹³Ｃ−ＮＭＲス
ペクトルのピークの帰属に基づいてプロピレン構造単位
５個の中、メソ構造（メチル基５個の配列が同一方向に
配列するｍｍｍｍ構造）を有するものの含まれる割合
（％）をいう。

【０００８】このアイソタクチックペンタッド分率が、
８０％未満ではフィルム剛性が不充分となる場合があ
り、９９％を超えるとフィルムの耐衝撃性が劣る場合が
生ずるので好ましくない。又、分子量分布（Ｍw ／Ｍn
）は、３．５を超える場合はヒートシール性が低下し
たり、耐ブロッキング性が低下したりする場合がある。

【０００９】なお、本発明に用いる（Ａ）成分のプロピ
レン系重合体は、シクロペンタジエニル環を有する周期
律表第４属の遷移金属化合物及びメチルアルミノキサン
あるいは周期律表第４属の遷移金属化合物と反応してイ
オン性の錯体を形成する化合物と有機アルミニウム化合
物からなるメタロセン系触媒の存在下で重合させること
により製造することができる。

【００１０】主触媒のシクロペンタジエニル環を有する
周期律表第４属の遷移金属化合物としては、シクロアル
カジエニル基又はその置換体、具体的には、インデニル
基、置換インデニル基及びその部分水素化物からなる群
から選ばれた少なくとも２個の基が低級アルキレン基あ
るいはシリレン基を介して結合した多座配位化合物を配
位子とするジルコニウム、チタン、及びハフニウム化合
物である。すなわち、遷移金属化合物は、H.H.Brintzin
ger et al,J.Organometal.Chem.,288 ,63(1985) 記載の
エチレン−ビス−（インデニル）ジルコニウムジクロリ
ドやJ.Am.Chem.Soc.,109,6544(1987) 記載のエチレン−
ビス−（インデニル）ハフニウムジクロリド、H.Yamaza
ki et al,Chemistry Letters,1853(1989) 記載のジメチ
ルシリルビス（２，４−ジメチルシクロペンタジエニ
ル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリルビス
（２，４，５−トリメチルシクロペンタジエニル）ジル
コニウムジクロリドあるいはこれらの錯体のハフニウム
ジクロリド等のジルコニウム及びハフニウム化合物の立
体硬質（stereorigid)キラル(chiral)化合物である。

【００１１】具体的に例示すれば、エチレンビス（イン
デニル）ジルコニウムジクロリド、エチレンビス（４，
５，６，７−テトラヒドロ−１−インデニル）ジルコニ
ウムジクロリド、エチレンビス（４−メチル−１−イン
デニル）ジルコニウムジクロリド、エチレンビス（５−
メチル−１−インデニル）ジルコニウムジクロリド、エ
チレンビス（６−メチル−１−インデニル）ジルコニウ
ムジクロリド、エチレンビス（７−メチル−１−インデ
ニル）ジルコニウムジクロリド、エチレンビス（２，３
−ジメチル−１−インデニル）ジルコニウムジクロリ
ド、エチレンビス（４，７−ジメチル−１−インデニ
ル）ジルコニウムジクロリド、エチレンビス（インデニ
ル）ハフニウムジクロリド、エチレンビス（４，５，
６，７−テトラヒドロ−１−インデニル）ハフニウムジ
クロリド、エチレンビス（４−メチル−１−インデニ
ル）ハフニウムジクロリド、エチレンビス（５−メチル
−１−インデニル）ハフニウムジクロリド、エチレンビ
ス（６−メチル−１−インデニル）ハフニウムジクロリ
ド、エチレンビス（７−メチル−１−インデニル）ハフ
ニウムジクロリド、エチレンビス（２，３−ジメチル−
１−インデニル）ハフニウムジクロリド、エチレンビス
（４，７−ジメチル−１−インデニル）ハフニウムジク
ロリド、ジメチルシリレンビス（インデニル）ジルコニ
ウムジクロリド、ジメチルシリレンビス（インデニル）
ハフニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス（４−メ
チルインデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシ
リレンビス（インデニル）ハフニウムジクロリド、ジメ
チルシリレンビス（２，４，５−トリメチルシクロペン
タジエニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレ
ンビス（２，４，５−トリメチルシクロペンタジエニ
ル）ハフニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス
（２，４−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウ
ムジクロリド、ジメチルシリレンビス（２，４−ジメチ
ルシクロペンタジエニル）ハフニウムジクロリド、ジメ
チルシリレンビス（３−メチルシクロペンタジエニル）
ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス（３−
メチルシクロペンタジエニル）ハフニウムジクロリド、
ジメチルシリレンビス（２−メチル−４−フェニルイン
デニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビ
ス（ベンゾインデニル）ジルコニウムジクロリド等を挙
げることができる。

【００１２】また、（ジメチルシリレン）（ジメチルシ
リレン）−ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリ
ド、（エチレン）（エチレン）−ビス（インデニル）ジ
ルコニウムジクロリド、（エチレン）（エチレン）−ビ
ス（３−メチルインデニル）ジルコニウムジクロリド、
（エチレン）（エチレン）−ビス（４，７−ジメチルイ
ンデニル）ジルコニウムジクロリド等及びこれらの化合
物におけるジルコニウムをハフニウム、又はチタンに置
換したものを挙げることができる。

【００１３】また、助触媒の周期律表第４属の遷移金属
化合物と反応してイオン性の錯体を形成する化合物とし
ては、トリフェニルカルビニウムテトラキス（ペンタフ
ルオロフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリニ
ウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、
リチウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレー
トのようなテトラ（ペンタフルオロフェニル）ボレート
アニオン含有化合物や、トリフェニルカルビニウムテト
ラキス（ペンタフルオロフェニル）アルミネート、Ｎ，
Ｎ−ジメチルアニリニウムテトラキス（ペンタフルオロ
フェニル）アルミネート、リチウムテトラキス（ペンタ
フルオロフェニル）アルミネートのようなテトラ（ペン
タフルオロフェニル）アルミネートアニオン含有化合物
が好適に使用される。

【００１４】また、有機アルミニウム化合物としては、
少なくとも分子内に１個のＡｌ−Ｃ結合を有するもので
ある。かかる有機アルミニウム化合物の具体例として
は、トリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニ
ウム、トリヘキシルアルミニウム等のトリアルキルアル
ミニウム、ジエチルアルミニウムハライド、ジイソブチ
ルアルミニウムハライド等のジアルキルアルミニウムハ
ライド、トリアルキルアルミニウムとジアルキルアルミ
ニウムハライドの混合物、テトラエチルジアルモキサ
ン、テトラブチルアルモキサン等のアルキルアルモキサ
ンが例示できる。これらの有機アルミニウム化合物の
内、トリアルキルアルミニウム、トリアルキルアルミニ
ウムとジアルキルアルミニウムハライドの混合物、アル
キルアルモキサンが好ましく、特にトリエチルアルミニ
ウム、トリイソブチルアルミニウム、トリエチルアルミ
ニウムとジエチルアルミニウムクロリドの混合物及びテ
トラエチルジアルモキサンが好ましい。有機アルミニウ
ムとしては、トリエチルアルミニウム、トリイソブチル
アルミニウム等が好適に使用される。これらのメタロセ
ン系触媒及び／又は助触媒は担持させて使用してもよ
く、担体としてはポリスチレン等の有機化合物、シリ
カ、アルミナ等の無機酸化物が挙げられる。重合方法と
しては、塊状重合法、溶液重合法、気相重合法、懸濁重
合法等のいずれの方法でもよいし、バッチ式、連続式の
いずれでもよい。

【００１５】また、予め少量のα−オレフィン、例え
ば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、４−メチル−
１−ペンテン等で予備重合を行ってもよい。重合温度は
通常、−５０〜２５０℃、好ましくは、０〜１５０℃の
範囲であり、重合時間は通常、１〜１０時間の範囲であ
り、圧力は通常、常圧〜３００ｋｇ／ｃｍ²-Ｇの範囲で
ある。

【００１６】（Ｂ）成分の造核剤としては、結晶核生成
過程の進行速度を向上させるものであればよい。一般的
には、ポリプロピレンの結晶化は、結晶核生成過程と結
晶成長過程の２過程からなり、結晶核生成過程では、結
晶化温度との温度差や分子鎖の配向挙動等がその結晶核
生成速度に影響し、特に分子鎖の吸着等を経て分子鎖配
向を助長する効果のある物質の存在等による不均一な結
晶核生成速度は著しく増大する。

【００１７】本発明に用いる造核剤の具体例としては、
有機カルボン酸若しくはその金属塩、芳香族スルホン酸
塩若しくはその金属塩、有機リン酸化合物若しくはその
金属塩、ジベンジリデンソルビトール若しくはその誘導
体、ロジン酸部分金属塩、タルク等の無機微粒子、イミ
ド類、アミド類、キナクリドンキノン類又はこれらの混
合物が挙げられる。中でも下記一般式（Ｉ）で示される
有機リン酸金属塩およびタルク等の無機微粒子は臭いの
発生が少なく食品向けに好適である。

【００１８】

【化１】

【００１９】（式中、Ｒ¹ は水素原子又は炭素数１〜４
のアルキル基を示し、Ｒ² およびＲ³はそれぞれ水素原
子、炭素数１〜１２のアルキル基、シクロアルキル基、
アリール基又はアラルキル基を示す。Ｍはアルカリ金
属、アルカリ土類金属、アルミニウム、亜鉛のいずれか
を示し、Ｍがアルカリ金属のときｍは０を、ｎは１を示
し、Ｍが二価金属のときｎは１又は２を示し、ｎが１の
ときｍは１を、ｎが２のときｍは０を示し、Ｍがアルミ
ニウムのときｍは１を、ｎは２を示す。） 更に、タルク等の無機微粒子を含む樹脂を用いて成形さ
れたフィルムは、スリップ性にも優れるため製袋、印刷
等の二次加工性が向上し、各種自動充填包装、ラミネー
ター等の高速製造装置でのあらゆる汎用包装フィルムに
好適である。

【００２０】ジベンジリデンソルビトール又はその誘導
体を含む樹脂を用いて成形されたフィルムは、特に透明
性に優れディスプレー効果が大きいため玩具、文具等の
包装向けに好適である。ジベンジリデンソルビトールの
誘導体の具体例としては、１，３：２，４−ビス（ｏ−
３，４−ジメチルベンジリデン）ソルビト−ル、１，
３：２，４−ビス（ｏ−２，４−ジメチルベンジリデ
ン）ソルビト−ル、１，３：２，４−ビス（ｏ−４−エ
チルベンジリデン）ソルビト−ル、１，３：２，４−ビ
ス（ｏ−４−クロロベンジリデン）ソルビト−ル、１，
３：２，４−ジベンジリデンソルビト−ルが挙げられ
る。

【００２１】アミド化合物を含む樹脂を用いて成形され
たフィルムは、特に剛性に優れ、高速製袋における巻き
皺等の問題が起こりにくいため、高速製袋機でのあらゆ
る汎用包装フィルムに好適である。アミド化合物の具体
例としては、アジピン酸ジアニリド、スペリン酸ジアニ
リドが挙げられる。

【００２２】これらの造核剤のプロピレン系重合体への
添加量は通常、１０ｐｐｍ以上であり、好ましくは、５
０〜３０００ｐｐｍの範囲である。１０ｐｐｍ未満で
は、ヒートシール性の改善がみられず、一方、３０００
ｐｐｍを超える量を添加しても好ましい効果が増大しな
い。本発明のプロピレン系重合体組成物からなるフィル
ムには、常用される酸化防止剤、中和剤、スリップ剤、
アンチブロッキング剤、防曇剤、又は耐電防止剤等を必
要に応じて配合することができる。

【００２３】本発明のプロピレン系重合体組成物からな
るフィルムは、プロピレン系重合体と、造核剤と、所望
に応じて用いられる各種添加剤とをヘンシェルミキサー
等でドライブレンドしたものをキャスト成形、インフレ
ーション成形等の溶融押出成形法により製膜して得るこ
とができる。また予め、単軸又は２軸押出機、バンバリ
ーミキサー等を用いて、プロピレン重合体と、造核剤
と、所望に応じて用いられる各種添加剤とを溶融混練す
ることにより調整し、ペレット化されたものを上記の成
形法により製膜して得ることができる。

【００２４】特に、大型製膜機により高速製膜が行われ
ているＴダイキャスト製膜法により製膜したものが剛
性、ヒートシール性及び透明性が良好となり好ましい。
フィルムの厚みは用途にもよるが、通常５〜５００μｍ
程度である。又、上記フィルムは、単層での使用のみな
らず、共押出し製膜法による多層フィルムにも好適に使
用でき、延伸して延伸フィルムとしても好適に使用でき
る。更に、本発明のプロピレン系重合体組成物からなる
シート、不織布のラミネート用途でも好適に使用でき
る。

【００２５】〔２〕本発明の第２の樹脂組成物は、
（Ａ）プロピレン、およびエチレン及び／又は炭素数４
〜２０のα−オレフィンからなるプロピレン系ランダム
共重合体であって、プロピレンから得られる構造単位が
８０〜１００モル％、エチレン及び／又は炭素数４〜２
０のα−オレフィンから得られる構造単位が０〜２０モ
ル％であって、かつ分子量分布（Ｍw ／Ｍn ）が３．５
以下であり、極限粘度〔η〕が０．５〜５．０デシリッ
トル／ｇであるメタロセン系触媒を用いて重合したプロ
ピレン系重合体に、（Ｂ）造核剤を１０ｐｐｍ以上添加
したプロピレン系重合体組成物である。

【００２６】本発明の樹脂組成物に用いる上記（Ａ）成
分は、プロピレン系ランダム共重合体であって、その共
重合体中のエチレン及び／又は炭素数４〜２０のα−オ
レフィンから得られる構造単位が、０〜２０モル％、よ
り好ましくは０〜１０モル％含まれることを要する。そ
のプロピレン系ランダム共重合体中のエチレン及び／又
は炭素数４〜２０のα−オレフィンから得られる構造単
位が２０モル％より多いとフィルム剛性が低下して不充
分となる場合が生ずる。

【００２７】又、当該プロピレン系ランダム共重合体
は、更に分子量分布（Ｍw ／Ｍn ）が３．５以下、より
好ましくは３．０以下、更により好ましくは２．５以下
であり、分子量分布（Ｍw ／Ｍn ）が３．５を超えると
ヒートシール性の低下、耐ブロッキング性の低下が見ら
れる場合がある。極限粘度〔η〕は、０．５〜５．０デ
シリットル／ｇ、より好ましくは０．５〜３．０デシリ
ットル／ｇ、更により好ましくは１．０〜２．５デシリ
ットル／ｇである。

【００２８】当該プロピレン系ランダム共重合体の製造
は、プロピレンとエチレンおよび／又は炭素数４〜２０
のα−オレフィンとを混合接触させることにより行われ
る。反応系中の各モノマーの量比は経時的に一定である
必要はなく、各モノマーを一定の混合比で供給してもよ
く、供給するモノマーの混合比を経時的に変化させても
よい。また、共重合反応比を考慮してモノマーの何れか
を分割添加することもできる。さらに、モノマーの量比
が一定のガスを連続的に反応系中に導入し、余剰ガスを
排圧弁にて連続的に排出することで、反応系中の各モノ
マーの量比を経時的に一定に保つことも可能である。分
子量調節剤として水素を用いてもよい。

【００２９】なお、本発明に用いる（Ａ）成分のプロピ
レン系ランダム共重合体は、前記〔１〕で述べたシクロ
ペンタジエニル環を有する周期律表第４属の遷移金属化
合物及びメチルアルミノキサンあるいは周期律表第４属
の遷移金属化合物と反応してイオン性の錯体を形成する
化合物と有機アルミニウム化合物からなるメタロセン系
触媒の存在下で重合させることにより製造することがで
きる。

【００３０】当該メタロセン系触媒および助触媒の具体
例については、前記〔１〕と同様であり、又、これらを
ポリスチレン等の有機化合物、シリカ、アルミナ等の無
機酸化物に担持して使用してもよい。なお、重合法、予
備重合、重合条件についても前記〔１〕で述べた内容と
同様である。（Ｂ）成分の造核剤については、前記
〔１〕で述べた内容と同様である。

【００３１】〔３〕本発明のプロピレン系重合体組成物
は、ＭＤ方向の引張弾性率（ＴＭ（ＭＰａ））とヒート
シール温度（ＨＳＴ（℃））が、以下の関係式(II)を満
足することを特徴とするものである。 ＴＭ ≧ ２２×ＨＳＴ−１８５０ ・・・ (II) 好ましくは、以下の関係式(II)’を満足するものであ
る。 ＴＭ ≧ ２２×ＨＳＴ−１８００ ・・・ (II)’ より好ましくは、以下の関係式(II)”を満足するもので
ある。 ＴＭ ≧ ２２×ＨＳＴ−１７５０ ・・・ (II)” 上記のＭＤ方向の引張弾性率（ＴＭ）は、ＪＩＳ Ｋ−
７１２７に準拠して引張試験により測定するものであ
り、クロスヘッド速度は５００ｍｍ／分、測定方向はＭ
Ｄ方向（引取り方向）とする。フィルム厚みは２５μｍ
を代表値とする。

【００３２】また、上記のヒートシール温度（ＨＳＴ）
は、ＪＩＳ Ｋ−１７０７に準拠して測定するものであ
る。以下の融着条件でシール後、室温で一昼夜放置し、
その後室温で剥離速度を２００ｍｍ／分にしてＴ型剥離
法で剥離強度を測定し、これより得られるシール強度−
剥離強度曲線から剥離強度が３００ｇ／１５ｍｍになる
温度を計算して求め、この温度をヒートシール温度とす
る。フィルム厚みは２５μｍを代表値とする。

【００３３】融着条件 シール時間：2 秒 シール面積：15×10 mm シール圧力：5.3 kg/cm² シール温度：ヒートシール温度を内挿できように数点。 なお、ヒートシールバーの温度は表面温度計により較正
する。

【００３４】本発明のプロピレン系重合体組成物は、前
記〔１〕又は〔２〕に示すようなメタロセン系触媒を用
いて、製造したプロピレン系重合体に造核剤を通常１０
ｐｐｍ以上添加することにより得られ、これを製膜した
フィルムは、剛性とヒートシール性が高いレベルでバラ
ンスしたものである。

【００３５】

【実施例】以下に、実施例に基づいて本発明をさらに具
体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定され
るものではない。まず、プロピレン系重合体の評価方
法、及びフィルムの評価方法について、説明する。 （１）極限粘度〔η〕の測定方法 極限粘度〔η〕（デシリットル／ｇ）は１３５℃のデカ
リン中で測定したものである。

【００３６】（２）Ｍｗ／Ｍｎの測定方法 Ｍｗ、Ｍｗ／Ｍｎは、以下の装置及び条件で行い、測定
したものである。 ＧＰＣ測定装置 カラム ：昭和電工社製 ＳｈｏｄｅｘＵＴ８０６Ｌ 赤外検出器 ：液体クロマトグラム用ＩＲ検出器 赤外検出フローセル：ＫＢｒセル（光路長１ｍｍ） 測定条件 溶媒 ： ｏ−ジクロロベンゼン 測定温度 ： １３５ ℃ 流速 ： １．０ミリリットル／分 試料濃度 ： ２ミリグラム／ミリリットル 注入量 ： ２００μリットル 赤外吸収波長 ： ３．４２μｍ

【００３７】（３）エチレン含有量（重量％）¹³ Ｃ−ＮＭＲ装置により決定した。スペクトルの解析
は、Kazuo Soga,TakeshiShiono, Walter Kaminsky,Makr
omol.Chem.,Rapid Commun.,8 ,305(1987)、Alfonso Gra
ssi, Adolfo Zambelli,Luigi Resconi, Enrico Albizza
ti, Romano Mazzocchi, Macromolecules ,21,617(1988)
らの報告に基づいて行い、エチレン含有量を求めた。

【００３８】 ¹³Ｃ−ＮＭＲ装置 装置 :日本電子社製のＪＮＭ−ＥＸ４００型ＮＭＲ装置 試料濃度 : 220ｍｇ／ＮＭＲ溶媒 3 ｍｌ ＮＭＲ溶媒 : 1,2,4- トリクロロベンゼン／重ベンゼン（90/10vol％） 測定温度 : 130℃ パルス幅 : 45° パルス繰返し時間 :10秒 積算回数 : 4000 回 （４）引張弾性率 ＪＩＳ Ｋ７１２７ＮＩ準拠した引張試験により測定し
た。測定条件はクロスヘッド速度が５００ｍｍ／分であ
り、測定方向がマシン方向（ＭＤ方向）である。 （５）フィルムインパクト（Ｆ．Ｉ） フィルムインパクトは、衝撃破壊強度を示し、東洋精機
製フィルムインパクトテスターにおいて、１インチ衝撃
ヘッドを用いて測定したものである。

【００３９】（６）アイソタクチックペンタッド分率 アイソタクチックペンタッド分率（ｍｍｍｍ分率）は、
Cheng H.N.,Ewen J.A.,Macromol.cem.,1989,190,1350に
記載された¹³Ｃ−ＮＭＲスペクトルのピークの帰属に基
づいてプロピレン構造単位５個の中、メソ構造（メチル
基５個の配列が同一方向に配列するｍｍｍｍ構造）を有
するものの含まれる割合（％）をいい、以下の装置及び
条件で求めた。 装置 :日本電子社製のＪＮＭ−ＥＸ４００型ＮＭＲ装置 試料濃度 : 220ｍｇ／ＮＭＲ溶媒 3 ｍｌ ＮＭＲ溶媒 : 1,2,4- トリクロロベンゼン／重ベンゼン（90/10vol％） 測定温度 : 130℃ パルス幅 : 45° パルス繰返し時間 :10秒 積算回数 : 4000 回

【００４０】〔実施例１〕 （１）プロピレン重合 内容積１０リットルのステンレス製オートクレーブにト
ルエン４リットル、トリイソブチルアルミニウム８ｍｍ
ｏｌ、テトラキスペンタフルオロフェニルボレートジメ
チルアニリニウム塩２０μｍｏｌを仕込み、４０℃に昇
温し、水素１０ｍｍｏｌを加え、全圧で７．０ｋｇ／ｃ
ｍ²-Ｇまでプロピレンを導入した。ここで、（１，２’
−エチレン）（２，１’−エチレン）−ビス（インデニ
ル）ハフニウムジクロリドを５μｍｏｌ加え、重合を開
始した。圧力が一定になるように調圧器によりプロピレ
ンを供給した。２時間後、内容物を取り出し、減圧下で
乾燥することによりプロピレン重合体８２０ｇを得た。
このプロピレン重合体のアイソタクチックペンタッド分
率（ｍｍｍｍ分率）８８％、〔η〕＝１．５デシリット
ル／ｇ、Ｍ ｗ／Ｍｎ＝１．９であった。 （２）配合及び混練 上記で得られたプロピレン重合体に酸化防止剤としてＩ
ＲＧ１０１０（チバガイギー社製）７５０ｐｐｍ、ＩＲ
Ｇ１６８（チバガイギー社製）７５０ｐｐｍ、中和剤と
してステアリン酸カルシウム５００ｐｐｍ、造核剤とし
てジメチルベンジリデンソルビトール（新日本理化製：
ゲルオールＭＤ）１００ｐｐｍ、スリップ剤としてエル
カ酸アミド１０００ｐｐｍ、アンチブロッキング剤とし
てシリカ系アンチブロッキング剤１８００ｐｐｍを添加
し、単軸押出機（塚田樹機製作所製：ＴＬＣ３５−２０
型）にて溶融混練し、ペレットを得た。 （３）フィルム成形 塚田樹機製作所製２０ｍｍφＴダイキャスト成形機を用
いて、膜厚２５μｍのフィルムを樹脂温度（Ｔダイ出
口）１９１℃、チルロール温度（鏡面ロール）３０℃、
引取速度５．８ｍ／分の成形条件で製膜した。エアナイ
フを使用し、エアギャップは５．５ｃｍとした。製膜
後、４０℃で２４時間のエージングを行った。 （４）フィルム評価 引張弾性率、フィルムインパクト及びヒートシール温度
を上記の測定方法で評価した。結果は、表１及び図１に
示す。

【００４１】〔実施例２〕造核剤としてゲルオールＭＤ
（新日本理化（株）製）を５００ｐｐｍとした以外は、
実施例１と同様にした。 〔比較例１〕造核剤を添加しない以外は、実施例１と同
様にした。

【００４２】〔比較例２〕非メタロセン系触媒により得
られたプロピレン重合体（出光石油化学製：ＩＤＥＭＩ
ＴＳＵ ＰＰ Ｆ７０４ＮＰ）にて、造核剤を添加しな
い以外は、実施例１と同様にしてフィルム成形し、評価
を行った。なお、このプロピレン重合体のアイソタクチ
ックペンタッド分率（ｍｍｍｍ分率）９０％、〔η〕＝
１．７デシリットル／ｇ、Ｍｗ／Ｍｎ＝４．２であっ
た。

【００４３】〔比較例３〕非メタロセン系触媒により得
られたプロピレン重合体（出光石油化学製：ＩＤＥＭＩ
ＴＳＵ ＰＰ Ｆ７０４ＮＰ）にて、造核剤としてゲル
オールＭＤ（新日本理化（株）製）を５００ｐｐｍ添加
した以外は、実施例１と同様にしてフィルム成形し、評
価を行った。なお、このプロピレン重合体のアイソタク
チックペンダット分率（ｍｍｍｍ分率）９０％、〔η〕
＝１．７デシリットル／ｇ、Ｍｗ／Ｍｎ＝４．２であっ
た。この非メタロセン系触媒により得られたプロピレン
重合体では、造核剤を添加した方がヒートシール温度が
高くなった。

【００４４】〔実施例３〕 （１）プロピレン重合 内容積１０リットルのステンレス製オートクレーブにト
ルエン４リットル、トリイソブチルアルミニウム８ｍｍ
ｏｌ、テトラキスペンタフルオロフェニルボレートジメ
チルアニリニウム塩２０μｍｏｌを仕込み、５０℃に昇
温し、全圧で７．０ｋｇ／ｃｍ²-Ｇまでエチレン／プロ
ピレン混合ガス（ガス組成比：エチレン／プロピレン＝
２／１００）を導入した。ここで、（１，２’−エチレ
ン）（２，１’−エチレン）−ビス（インデニル）ハフ
ニウムジクロリドを５μｍｏｌ加え、重合を開始した。
圧力が一定になるように調圧器によりプロピレンを供給
した。２時間後、内容物を取り出し、減圧下で乾燥する
ことによりプロピレン重合体７００ｇを得た。このもの
のエチレン含有量＝１．８重量％、〔η〕＝１．８デシ
リットル／ｇ、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．２であった。 （２）配合及び混練 上記で得られたプロピレン重合体に酸化防止剤としてＩ
ＲＧ１０１０（チバガイギー社製）７５０ｐｐｍ、ＩＲ
Ｇ１６８（チバガイギー社製）７５０ｐｐｍ、中和剤と
してステアリン酸カルシウム５００ｐｐｍ、造核剤とし
てゲルオールＭＤ（新日本理化製）５００ｐｐｍ、スリ
ップ剤としてエルカ酸アミド５００ｐｐｍ、アンチブロ
ッキング剤としてシリカ系アンチブロッキング剤２３０
０ｐｐｍを添加し、単軸押出機（塚田樹機製作所製：Ｔ
ＬＣ３５−２０型）にて溶融混練し、ペレットを得た。 （３）フィルム成形 塚田樹機製作所製２０ｍｍφＴダイキャスト成形機を用
いて、膜厚２５μｍのフィルムを樹脂温度（Ｔダイ出
口）１９１℃、チルロール温度（鏡面ロール）３０℃、
引取速度６．０ｍ／分の成形条件で製膜した。製膜後、
４０℃で２４時間のエージングを行った。 （４）フィルム評価 引張弾性率、フィルムインパクト及びヒートシール温度
を上記の測定方法で評価した。結果は、表１及び図１に
示す。

【００４５】〔実施例４〕エチレン／プロピレン混合ガ
ス組成物を１／１００にした以外は実施例３と同様にし
てプロピレン系重合体組成物を得た。このもののエチレ
ン含有量＝０．４８重量％、〔η〕＝１．９デシリット
ル／ｇ、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．１であった。

【００４６】〔実施例５〕エチレン／プロピレン混合ガ
ス組成物を３／１００にした以外は実施例３と同様にし
てプロピレン系重合体組成物を得た。このもののエチレ
ン含有量＝２．５重量％、〔η〕＝１．６デシリットル
／ｇ、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．２であった。

【００４７】〔実施例６〕造核剤としてタルクＭＭＲ
（浅田製粉社製）２０００ｐｐｍを用いる以外は実施例
３と同様に配合および混練、フィルム成形、フィルム評
価をした。

【００４８】〔実施例７〕造核剤として有機リン酸ナト
リウム塩、ＮＡ−１１（旭電化社製）２５０ｐｐｍを用
いる以外は実施例３と同様に配合および混練、フィルム
成形、フィルム評価をした。

【００４９】〔実施例８〕造核剤として有機リン酸アル
ミニウム塩、ＮＡ−２１（旭電化社製）１５００ｐｐｍ
を用いる以外は実施例３と同様に配合および混練、フィ
ルム成形、フィルム評価をした。

【００５０】〔実施例９〕造核剤としてアミド系化合
物、エヌジェスターＮＵ−１００（新日本理化製）１５
００ｐｐｍを用いる以外は実施例３と同様に配合および
混練、フィルム成形、フィルム評価をした。

【００５１】〔比較例４〕造核剤を添加しない以外は、
実施例３と同様にした。 〔比較例５〕非メタロセン系触媒により得られた下記プ
ロピレン重合体を用い、造核剤の添加量を１０００ｐｐ
ｍとした以外は実施例３と同様にした。

【００５２】（プロピレン重合） （１）固体触媒成分の調整 攪拌機付き反応槽（内容積５００リットル）を窒素ガス
で充分置換し、エタノール９７．７ｋｇ、ヨウ素６４０
ｇ及び金属マグネシウム６．４ｋｇを投入し、攪拌しな
がら還流条件下で系内から水素ガスの発生が無くなるま
で反応させ、固体状反応生成物を得た。この固体状反応
生成物を含む反応液を減圧乾燥させることにより、目的
のマグネシム化合物（固体生成物）を得た。窒素ガスで
充分に置換した攪拌機付き反応槽（内容積５００リット
ル）に、前記マグネシウム化合物（粉砕していないも
の）３０ｋｇ、精製ヘプタン１５０リットル、四塩化珪
素４．５リットル及びフタル酸ジ−ｎ−ブチル５．４リ
ットルを加えた。系内を９０℃に保ち、攪拌しながら四
塩化チタン１４４リットルを投入して、１１０℃で２時
間反応させたのち、固体成分を分離して８０℃の精製ヘ
プタンで洗浄した。更に、四塩化チタン２２８リットル
を加え、１１０℃で２時間反応させた後、精製ヘプタン
で充分に洗浄し、固体触媒成分を得た。

【００５３】（２）重合 本重合に入る前に、以下の前処理を実施する。内容積５
００リットルの攪拌機付き反応槽に精製ヘプタン２３０
リットルを投入し、前記の固体触媒成分を２５ｋｇ、ト
リエチルアルミニウムを固体触媒成分中のＴｉに対し
て、１．０モル／モル、ジシクロペンチルメチルジメト
キシシランを１．８モル／モルの割合で供給した。その
後、プロピレンをプロピレン分圧で０．３ｋｇ／ｃｍ²
Ｇになるまで導入し、２５℃で４時間反応させた。反応
終了後、固体触媒成分を精製ヘプタンで数回洗浄し、更
に二酸化炭素を供給し、２４時間攪拌した。前記の前処
理後、本重合に入る。内容積２００リットルの攪拌機付
き重合装置に、前記処理済みの固体触媒成分を成分中の
Ｔｉ換算で３ｍｍｏｌ／ｈで、トリエチルアルミニウム
を４ｍｍｏｌ／ｋｇ−ＰＰで、シクロヘキシルメチルジ
メトキシシランを１ｍｍｏｌ／ｋｇ−ＰＰでそれぞれ供
給し、重合温度８０℃、全圧２８ｋｇ／ｃｍ² Ｇで反応
させた。この時、所定のエチレン含量になるようにエチ
レン供給量を、また所定の分子量になるように水素供給
量をそれぞれ調整した。このプロピレン重合体はエチレ
ン構造単位が５．９モル％、分子量分布（Ｍ_w ／Ｍ_n ）
＝４．０、〔η〕＝１．７デシリットル／ｇであった。

【００５４】〔比較例６〕非メタロセン系触媒により得
られた比較例５に示すプロピレン重合体を用い、造核剤
を添加しない以外は実施例３と同様にした。

【００５５】

【表１】

【００５６】

【発明の効果】本発明により、剛性とヒートシール性が
高いレベルでバランスしたプロピレン系重合体及びそれ
からなるフィルムを提供できる。このフィルムは、従来
のプロピレン重合体からなるフィルムの代替はもとよ
り、好ましい特性を活かした用途の拡大が期待できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の関係式(II)の等式を示す。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｋ 5/49 Ｃ０８Ｋ 5/49

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）プロピレン単独重合体であって、ア
   イソタクチックペンタッド分率（ｍｍｍｍ分率）が８０
   〜９９％であり、かつ分子量分布（Ｍw ／Ｍn）が３．
   ５以下であり、極限粘度〔η〕が０．５〜５．０デシリ
   ットル／ｇであるメタロセン系触媒を用いて重合したプ
   ロピレン系重合体に、（Ｂ）造核剤を１０ｐｐｍ以上添
   加したプロピレン系重合体組成物。
2. 【請求項２】（Ａ）プロピレン、およびエチレン及び／
   又は炭素数４〜２０のα−オレフィンからなるプロピレ
   ン系ランダム共重合体であって、プロピレンから得られ
   る構造単位が８０〜１００モル％、エチレン及び／又は
   炭素数４〜２０のα−オレフィンから得られる構造単位
   が０〜２０モル％であって、かつ分子量分布（Ｍw ／Ｍ
   n ）が３．５以下であり、極限粘度〔η〕が０．５〜
   ５．０デシリットル／ｇであるメタロセン系触媒を用い
   て重合したプロピレン系重合体に、（Ｂ）造核剤を１０
   ｐｐｍ以上添加したプロピレン系重合体組成物。
3. 【請求項３】造核剤が、有機リン酸金属塩である請求項
   １又は２に記載のプロピレン系重合体樹脂組成物。
4. 【請求項４】造核剤が、タルクである請求項１又は２に
   記載のプロピレン系重合体樹脂組成物。
5. 【請求項５】造核剤が、ジベンジリデンソルビトール又
   はその誘導体である請求項１又は２に記載のプロピレン
   系重合体樹脂組成物。
6. 【請求項６】造核剤が、アミド化合物である請求項１又
   は２に記載のプロピレン系重合体樹脂組成物。
7. 【請求項７】ＭＤ方向の引張弾性率（ＴＭ（ＭＰａ））
   とヒートシール温度（ＨＳＴ（℃））が、以下の関係式
   （II）を満足することを特徴とするプロピレン系重合体
   組成物。 ＴＭ ≧ ２２×ＨＳＴ−１８５０ ・・・ （II）
8. 【請求項８】請求項１から７のいずれかに記載のプロピ
   レン系重合体組成物をキャスト成形法により製膜してな
   るフィルム。
9. 【請求項９】請求項３又は４に記載のプロピレン系重合
   体組成物をキャスト成形法により製膜してなる食品包装
   用フィルム。