JPH11155885A - 歯科技術でワークをレーザー加工するための吸引装置 - Google Patents

歯科技術でワークをレーザー加工するための吸引装置

Info

Publication number
JPH11155885A
JPH11155885A JP10224353A JP22435398A JPH11155885A JP H11155885 A JPH11155885 A JP H11155885A JP 10224353 A JP10224353 A JP 10224353A JP 22435398 A JP22435398 A JP 22435398A JP H11155885 A JPH11155885 A JP H11155885A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
protective gas
ring nozzle
laser
unit
workpiece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10224353A
Other languages
English (en)
Inventor
Alexander Dr Voelcker
フェルカー アレクサンダー
Stephan Geiger
ガイガー シュテファン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rofin Sinar Laser GmbH
Evonik Operations GmbH
Original Assignee
Rofin Sinar Laser GmbH
Degussa GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rofin Sinar Laser GmbH, Degussa GmbH filed Critical Rofin Sinar Laser GmbH
Publication of JPH11155885A publication Critical patent/JPH11155885A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B23K26/1462—Nozzles; Features related to nozzles
    • B23K26/1464—Supply to, or discharge from, nozzles of media, e.g. gas, powder, wire
    • B23K26/1476—Features inside the nozzle for feeding the fluid stream through the nozzle
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B15/00—Preventing escape of dirt or fumes from the area where they are produced; Collecting or removing dirt or fumes from that area
    • B08B15/04—Preventing escape of dirt or fumes from the area where they are produced; Collecting or removing dirt or fumes from that area from a small area, e.g. a tool
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B23K26/142—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor for the removal of by-products

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Dental Tools And Instruments Or Auxiliary Dental Instruments (AREA)
  • Prevention Of Fouling (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】歯科技術分野でワークのレーザー加工のための
装置における、必要な保護ガスを排出し、かつワークの
加工時に生じる反応生成物を除去する吸引装置を発展さ
せる。 【解決手段】吸引装置がリングノズルを備えており、リ
ングノズルがレーザー集束ユニットまたはこれを同心的
に包囲した、保護ガス供給用のリングノズルを同心的に
包囲しており、レーザー集束ユニットまたは保護ガス供
給のためのリングノズルの下縁が反応生成物および保護
ガス排出のためのリングノズルの下縁よりも１０〜２５
ｍｍ突出している。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、歯科技術分野でワ
ークのレーザー加工のための、特に義歯部材の溶接のた
めの装置内の吸引装置に関する。吸引装置は必要な保護
ガスの排出およびワークの加工時に生じる反応生成物の
除去に使用され、その際に保護ガスは直接円錐形のレー
ザー集束ユニットを介して、またはこのユニットを同心
的に包囲したリングノズルを介して供給される。
【０００２】
【従来の技術】歯科技術および他の技術的分野では、近
年、多数の結合作業がレーザー溶接を用いて実施されて
いる。このようなレーザー装置は公知技術である。
【０００３】ワークのレーザー光線での加工は普通保護
ガスの存在で行われる。保護ガスは、レーザー加工中ワ
ークの酸化を防止するという課題を持つ。この保護ガス
は例えば直接円錐形のレーザー集束ユニットを介して、
またはこのユニットを包囲する円錐形のリングノズルを
用いて供給される。加工時には大抵の場合ガス状のおよ
び固体の反応生成物が形成され、これらは多少反応性で
あるかまたは毒性であることもあり、したがって保護ガ
スと一緒に目的通りに排出されなければならない。
【０００４】ドイツ国特許公開第３８０００５０号で
は、粉末状の加工廃物を除去するために工具が環状の吸
引通路によって包囲され、環状通路自体も環状のノズル
によって包囲されており、ノズルを介して圧縮空気がワ
ークに対して垂直に吹き込まれる、これによりガスカー
テンが生じ、これが加工廃物の流出を阻止するようにな
っている。この方法によって粉末状の加工廃物は除去さ
れるが、しかし供給された保護ガスおよびレーザー加工
時に生じるガスおよび蒸気状の反応生成物は除去されな
い、それというのも吸引通路内には乱流が形成され、こ
れが反応生成物の可能性のある凝縮を結果としてもたら
すことがあり得るからである。
【０００５】ドイツ国特許第３９２３８２９号にはレー
ザー光線によるワーク加工時に生じる反応生成物を除去
するための吸引装置が記載されている。吸引装置はレー
ザー集束ユニットを備え、レーザー集束ユニット内に保
護ガスを供給することができる。保護ガスが到着する集
束ユニットの円錐形端部には複数の開口を持つ吸引フー
ドが気密に固定され、吸引フードを介して反応生成物が
吸引される。しかしこの構成でもガスガイド内の乱流は
回避することはできない。さらにはこの装置は面状のワ
ークを加工するためのものである。この構造では例えば
歯科技術で必要であるような小部品のワークの加工、特
にレーザー光線の作業範囲内での取扱いは可能ではな
い。
【０００６】ドイツ国特許第２９５０４４５７号にレー
ザー加工装置が記載されている。この装置では円錐形の
集束ユニット内へ接線方向に空気またはガスが吹き込ま
れる。空気またはガスはこのためねじれを与えられ、ト
ルネード様にユニット内を案内される。次いでガスは集
束ユニットを同心的に包囲した環状ノズルによって排出
される。この構造は専らレーザー光学系を汚れから保護
するという作用を持つ。レーザー焦点内に強制的に生じ
る乱流もワークの酸化を防止する保護ガスには好適では
ない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、歯科
技術分野でワークのレーザー加工のための装置におけ
る、必要な保護ガスを排出し、かつワークの加工時に生
じる反応生成物を除去する吸引装置を発展させることで
あり、該吸引装置では保護ガスが直接円錐形のレーザー
集束ユニットを介して、またはこのユニットを包囲した
同心的なリングノズルを介して供給される。この場合吸
引は、乱流を回避するために層状のガス流が形成され、
しかも作業領域内に妨害的な組み込み物が不要であるよ
うに実施すべきである。特に必要な操作を行うことがで
きるように加工対象から十分な距離が存在しなければな
らず、しかし同時に保護ガスによるワークの十分な保護
およびガスおよび反応生成物の確実な排出が保証されな
ければならない。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この課題は、吸引装置が
リングノズルを備えており、リングノズルがレーザー集
束ユニットまたはこれを同心的に包囲した、保護ガス供
給用のリングノズルを同心的に包囲しており、レーザー
集束ユニットまたは保護ガス供給のためのリングノズル
の下縁が反応生成物および保護ガス排出のためのリング
ノズルの下縁よりも１０〜２５ｍｍ突出していることに
よって解決される。
【０００９】
【発明の効果】吸引装置のこの特別な構成によって乱流
のない層状のガス流が作業平面内で調整され、しかも特
別な組み込み物は不要である。これによって特に必要な
操作に十分なワークとの距離を維持することができる。
【００１０】有利には両リングノズルのノズル横断面
は、定常のガス流５〜２５リッター／分を得るためにそ
れぞれ８〜１１ｍｍである。
【００１１】保護ガス供給と排出が同方向から行われ、
したがってその他の空間領域を遮断せず、これは加工対
象に限定されずに与えられる。作業平面からの装置の、
必要な操作に必要な距離でも、保護ガスの十分に層状の
流れによってワークの酸化の十分な防止および効率的な
吸引が保証される。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は吸引装置の実施例の略示縦
断面図である。レーザー光線は集束ユニット（２）を介
して作業平面（１）内の対象（３）へ供給される。集束
ユニット（２）は保護ガスによって貫流されており、集
束ユニットは保護ガスおよび反応生成物の排出のための
リングノズル（５）によって包囲されている。レーザー
集束ユニット（２）の下縁（６）はリングノズル（５）
の下縁（７）よりも１０〜２５ｍｍ突出している。
【００１３】図２は吸引装置のもう１つの実施例の略示
縦断面図である。レーザー光線は集束ユニット（２）を
介して作業平面（１）内の対象（３）へ供給される。集
束ユニット（２）は保護ガス供給のためのリングノズル
（４）によって包囲されており、このリングノズルは保
護ガスおよび反応生成物の排出のためのリングノズル
（５）によって包囲されている。リングノズル（４）の
下縁（６´）はリングノズル（５）の下縁（７）よりも
１０〜２５ｍｍ突出している。
【図面の簡単な説明】
【図１】吸引装置の実施例の略示縦断面図である。
【図２】吸引装置のもう１つの実施例の略示縦断面図で
ある。
【符号の説明】
１ 作業平面、 ２ 集束ユニット、 ３ 対象、
４，５ リングノズル、６，６´、７ 下縁
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 アレクサンダー フェルカー ドイツ連邦共和国 ローデンバッハ マル ゲリーテンヴェーク ５ (72)発明者 シュテファン ガイガー ドイツ連邦共和国 プリットゥルバッハ ドルフシュトラーセ 53

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 歯科技術分野でワークのレーザー加工の
    ための装置における、必要な保護ガスを排出し、かつワ
    ークの加工時に生じる反応生成物を除去する吸引装置で
    あって、保護ガスが直接円錐形のレーザー集束ユニット
    を介して、または該ユニットを同心的に包囲したリング
    ノズルを介して供給される形式のものにおいて、吸引装
    置がリングノズル（５）を備えており、該リングノズル
    がレーザー集束ユニット（２）または該ユニットを包囲
    した保護ガス供給用のリングノズル（４）を同心的に包
    囲しており、レーザー集束ユニット（２）または保護ガ
    ス供給のためのリングノズル（４）の下縁（６，６´）
    が反応生成物および保護ガス排出のためのリングノズル
    （５）の下縁よりも１０〜２５ｍｍ突出していることを
    特徴とする、歯科技術でワークをレーザー加工するため
    の吸引装置。
  2. 【請求項２】 両リングノズル（４，５）のノズル横断
    面がそれぞれ８〜１１ｍｍである、請求項１記載の吸引
    装置。
JP10224353A 1997-08-08 1998-08-07 歯科技術でワークをレーザー加工するための吸引装置 Pending JPH11155885A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19734294.9 1997-08-08
DE19734294A DE19734294A1 (de) 1997-08-08 1997-08-08 Absauganlage für die Laserbearbeitung von Werkstücken

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11155885A true JPH11155885A (ja) 1999-06-15

Family

ID=7838329

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10224353A Pending JPH11155885A (ja) 1997-08-08 1998-08-07 歯科技術でワークをレーザー加工するための吸引装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6019599A (ja)
EP (1) EP0917925B1 (ja)
JP (1) JPH11155885A (ja)
AT (1) ATE236756T1 (ja)
DE (2) DE19734294A1 (ja)

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6200134B1 (en) 1998-01-20 2001-03-13 Kerr Corporation Apparatus and method for curing materials with radiation
JP3385361B2 (ja) * 2000-05-09 2003-03-10 北海道大学長 レーザ溶接方法及びレーザ溶接装置
JP3385363B2 (ja) * 2000-05-11 2003-03-10 北海道大学長 レーザ溶接方法、レーザ溶接装置及びレーザ溶接用ガスシールド装置
DE10123097B8 (de) 2001-05-07 2006-05-04 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh Werkzeugkopf zur Lasermaterialbearbeitung
US20030148242A1 (en) * 2002-02-05 2003-08-07 Fischer Dan E. Lightweight hand held dental curing device
US7106523B2 (en) 2002-01-11 2006-09-12 Ultradent Products, Inc. Optical lens used to focus led light
US6940659B2 (en) * 2002-01-11 2005-09-06 Ultradent Products, Inc. Cone-shaped lens having increased forward light intensity and kits incorporating such lenses
US20030215766A1 (en) * 2002-01-11 2003-11-20 Ultradent Products, Inc. Light emitting systems and kits that include a light emitting device and one or more removable lenses
US20040101802A1 (en) * 2002-11-21 2004-05-27 Scott Robert R. Wide bandwidth led curing light
US6890175B2 (en) * 2002-12-18 2005-05-10 Ultradent Products, Inc. Cooling system for hand-held curing light
US6994546B2 (en) * 2002-12-18 2006-02-07 Ultradent Products, Inc. Light curing device with detachable power supply
US20040214131A1 (en) * 2003-04-25 2004-10-28 Ultradent Products, Inc., Spot curing lens used to spot cure a dental appliance adhesive and systems and methods employing such lenses
US7192276B2 (en) * 2003-08-20 2007-03-20 Ultradent Products, Inc. Dental curing light adapted to emit light at a desired angle
US7144250B2 (en) 2003-12-17 2006-12-05 Ultradent Products, Inc. Rechargeable dental curing light
US7195482B2 (en) * 2003-12-30 2007-03-27 Ultradent Products, Inc. Dental curing device having a heat sink for dissipating heat
US7074040B2 (en) * 2004-03-30 2006-07-11 Ultradent Products, Inc. Ball lens for use with a dental curing light
US7056116B2 (en) * 2004-10-26 2006-06-06 Ultradent Products, Inc. Heat sink for dental curing light comprising a plurality of different materials
US20070037113A1 (en) * 2005-08-10 2007-02-15 Scott Robert R Dental curing light including a light integrator for providing substantially equal distribution of each emitted wavelength
TW200726566A (en) * 2006-01-10 2007-07-16 Li Bing Huan Laser processing machine
ITBO20060415A1 (it) * 2006-05-26 2007-11-27 Pei Protezioni Elaborazioni Dispositivo aspirante per macchine utensili, di saldatura, operatrici e simili
US8299394B2 (en) * 2007-06-15 2012-10-30 Sv Probe Pte Ltd. Approach for assembling and repairing probe assemblies using laser welding
US9066777B2 (en) 2009-04-02 2015-06-30 Kerr Corporation Curing light device
US9072572B2 (en) 2009-04-02 2015-07-07 Kerr Corporation Dental light device
US10413359B2 (en) * 2013-07-18 2019-09-17 International Business Machines Corporation Laser-assisted transdermal delivery of nanoparticulates and hydrogels
CN106271054A (zh) * 2015-05-30 2017-01-04 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 提高扫描振镜***加工能力的辅助装置及提高方法
CN106271064A (zh) * 2015-05-30 2017-01-04 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 提高激光加工能力的辅助装置及提高方法
US10307803B2 (en) * 2016-07-20 2019-06-04 The United States Of America As Represented By Secretary Of The Navy Transmission window cleanliness for directed energy devices
US11267075B2 (en) * 2019-05-16 2022-03-08 Raytheon Technologies Corporation By-product removal device for laser welding

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4971034A (en) * 1985-01-16 1990-11-20 Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha Body cavity pressure adjusting device for endoscope and laser medical treatment apparatus including body cavity pressure adjusting device
US4850352A (en) * 1986-12-24 1989-07-25 Johnson Gerald W Laser-surgical instrument with evacuation tip
CH669126A5 (fr) * 1987-01-05 1989-02-28 Aciera S A Procede d'evacuation de dechets d'usinage pulverulents.
DE3923829A1 (de) * 1989-07-19 1991-01-31 Fraunhofer Ges Forschung Absauganlage
US5199944A (en) * 1990-05-23 1993-04-06 Ioan Cosmescu Automatic smoke evacuator system for a surgical laser apparatus and method therefor
US5374266A (en) * 1991-11-27 1994-12-20 Kabushiki Kaisha Morita Seisakusho Medical laser treatment device
US5431650A (en) * 1992-12-11 1995-07-11 Cosmescu; Ioan Vortex hand piece shroud for automatic smoke evacuator system for a surgical laser apparatus and method therefor
US5336215A (en) * 1993-01-22 1994-08-09 Intelligent Surgical Lasers Eye stabilizing mechanism for use in ophthalmic laser surgery
CA2102884A1 (en) * 1993-03-04 1994-09-05 James J. Wynne Dental procedures and apparatus using ultraviolet radiation
DE29504457U1 (de) * 1995-03-16 1995-05-18 Haas Laser GmbH & Co. KG, 78713 Schramberg Vorrichtung zum Schutz der Bearbeitungsoptik eines Laser-Bearbeitungsgerätes vor Verschmutzung

Also Published As

Publication number Publication date
DE59807837D1 (de) 2003-05-15
EP0917925B1 (de) 2003-04-09
ATE236756T1 (de) 2003-04-15
EP0917925A1 (de) 1999-05-26
DE19734294A1 (de) 1999-02-25
US6019599A (en) 2000-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH11155885A (ja) 歯科技術でワークをレーザー加工するための吸引装置
EP0206080B1 (en) Generic shield for metal processing operations
JP3989278B2 (ja) レーザ材料加工用工具ヘッド
JP5964693B2 (ja) 物質捕集方法及び物質捕集装置
HU221768B1 (hu) Lézer munkafej és eljárás munkadarab lézersugárral történő megmunkálására
JP4629491B2 (ja) ライニング鋼板の切断装置及び切断方法
CN110153554B (zh) 激光加工头
JP2007216290A (ja) レーザトーチ
WO2017209086A1 (ja) レーザ加工装置
JP2004148360A (ja) レーザ加工ヘッドおよびこれが使用されるレーザ加工システム
JPH11216589A (ja) レーザ加工機における光学系部材の汚損防止方法及びその装置
JPH10113786A (ja) レーザ加工装置の加工ヘッド
JPH01107994A (ja) レーザ溶接方法および装置
JPS5916692A (ja) レ−ザ溶接装置
JPH11267874A (ja) レーザ加工用ノズル
JP2022158656A (ja) 光学機器保護装置およびレーザ加工装置
SE0200146D0 (sv) Anordning för centrering av laserstrålen i ett laserbearbetningssystem
JP2002361467A (ja) レーザ加工装置
JP2804853B2 (ja) レーザ出射ユニット
JP2006068773A (ja) ハイブリッドレーザ溶接機
JPH11239889A (ja) レーザ加工装置のレーザ溶接ヘッド
JP4374611B2 (ja) レーザ加工装置
JPH09164495A (ja) レーザ加工ヘッド
JP2023115739A (ja) 微粒子の除去装置及び除去方法
JPS62124417A (ja) センサ保護装置