JPH11154572A - 多足電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 画像認識する自動実装装置により正確に位置
決めされるようにした多足電子部品を提供することにあ
る。 【解決手段】 画像認識する自動実装装置によりプリン
ト基板の実装面上に搭載される多足電子部品１であっ
て、外郭部品１１と、外郭部品１１から突出したリード
１２とを含み、リード１２は、外郭部品１１から突出し
且つ実装面に対して交差する方向に沿って延在する傾斜
部１２ｂと、傾斜部１２ｂに連設され、プリント基板に
接続される接続部１２ｃとを有している多足電子部品１
において、多足電子部品１を上方から見た場合に、傾斜
部１２ｂを覆う突片１１ｃが、外郭部品１１に設けら
れ、多足電子部品１を上方から見た場合に、接続部１２
ｃが、突片１１ｃから突出していることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コネクタ、半導体
装置等の複数のリードを有した多足電子部品に属し、更
に詳しくは、画像認識する自動実装装置によりプリント
基板の実装面上の所定位置に搭載される多足電子部品に
属する。

【０００２】

【従来の技術】従来、外殻を成す外殻部品と、この外郭
部品内から外部へと引き出された複数のリードとを含ん
で構成され、画像認識する自動実装装置によりプリント
基板の実装面上に実装される多足電子部品が存在する。

【０００３】図５は従来のこの種の多足電子部品の第１
の例であるコネクタを示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は
平面図、（ｃ）は底面図、（ｄ）は側面図である。図５
に示すコネクタを参照して従来の多足電子部品を更に具
体的に説明する。

【０００４】このコネクタ５は、画像認識する自動実装
装置（図示せず）によりプリント基板（図示せず）の実
装面上に搭載されるものである。このコネクタ５は、こ
の例においてコネクタの外殻部品であるインシュレータ
５１と、このインシュレータ５１に植設され、その一部
がインシュレータ５１から突出したリードであるコンタ
クト５２とから成る。

【０００５】このコンタクト５２は、インシュレータ５
１の背面から突出している。このため、コンタクト５２
の一端をプリント基板の実装面に接触させるために、コ
ンタクト５２は折曲されている。従って、インシュレー
タ５１から突出したコンタクト５２の突出部分には、プ
リント基板の実装面に対して交差する方向に延在する傾
斜部５２ａと、この傾斜部５２ａの一端に連設され、プ
リント基板に形成された導体パターンに実際に接続され
る接続部（半田付部）５２ｂとが形成されている。

【０００６】図６は従来の多足電子部品の第２の例であ
るコネクタを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図、
（ｃ）は要部の拡大断面図である。

【０００７】このコネクタ６も、画像認識する自動実装
装置（図示せず）によりプリント基板（図示せず）の実
装面上に搭載されるものである。

【０００８】また、このコネクタ６も、この例において
コネクタの外殻部品であるインシュレータ６１と、この
インシュレータ６１に植設されたリードであるコンタク
ト６２とから成る。

【０００９】このコンタクト６２は、インシュレータ６
１の正面から突出し、相手側コネクタ（図示せず）のコ
ンタクトと接触する接触部６２ａと、インシュレータ２
の背面の下部から突出し、プリント基板に形成された導
体パターンに接続される接続部（半田付部）６２ｃとを
有している。

【００１０】図７は従来の多足電子部品の第３の例であ
るコネクタを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は裏返した
状態の斜視図、（ｃ）は側面図である。

【００１１】このコネクタ７も、画像認識する自動実装
装置（図示せず）によりプリント基板（図示せず）の実
装面上に搭載されるものである。

【００１２】また、このコネクタ７も、この例において
コネクタの外殻部品であるインシュレータ７１と、この
インシュレータ７１に植設されたリードであるコンタク
ト７２とから成る。

【００１３】このコンタクト７２は、相手側コネクタ
（図示せず）に設けられたコンタクトと接触する接触部
７２ａと、プリント基板に形成された導体パターンに接
続される接続部（半田付部）７２ｂとを有している。こ
の接続部７２ｂは、インシュレータ７１の下面から引き
出され、この下面と平行に成るように折曲され、インシ
ュレータ７１の側面よりも外側に突出している。

【００１４】以上のような多足電子部品を、画像認識す
る自動実装装置により、プリント基板の実装面上に搭載
する場合、自動実装装置は、外郭部品の側面よりも外側
に突出した短冊状のリードと、リード以外の部分とを識
別し、このリードの位置を基準にして多足電子部品をプ
リント基板の実装面上の所定位置に搭載するように成っ
ている。

【００１５】画像認識する自動実装装置には、透過認識
による画像認識をする自動実装装置と、反射認識による
画像認識をする自動実装装置と、透過認識及び反射認識
の両方の画像認識をできる自動実装装置とがある。

【００１６】透過認識による画像認識をする自動実装装
置では、アームに設けられたノズルにより多足電子部品
を吸着し、この状態で、アームにより多足電子部品を認
識ステージに搬送し、ここで、多足電子部品に上方から
照明を当て、この多足電子部品を下方からカメラで撮影
し、この画像をコンピュータで処理して多足電子部品の
位置（特に、リードの接続部の位置）を認識し、この位
置情報をもとに、アームにより多足電子部品をプリント
基板の所定位置に搬送し、ここに搭載するように成って
いる。上述の第１乃至第３の従来例の多足電子部品は、
透過認識による画像認識をする自動実装装置端子部によ
ってプリント基板の実装面上の所定位置に搭載されるよ
うに成っている。

【００１７】一方、反射認識による画像認識をする自動
実装装置は、ＢＧＡ（Ball Grid Array)タイプの半導体
装置用として開発されたものであり、リードを備えた多
足電子部品には、最適化された部品がなかった。この反
射認識による画像認識をする自動実装装置では、アーム
に設けられたノズルにより半導体装置を吸着し、この状
態で、アームにより半導体装置を認識ステージに搬送
し、ここで、半導体装置に下方から照明を当て、この半
導体装置を下方からカメラで撮影し、半田ボールの色相
の明度と外郭部品の色相の明度の違いをコンピュータで
画像処理して半田ボールの位置を認識し、この位置情報
をもとに、アームにより半導体装置をプリント基板の所
定位置に搬送し、ここに搭載するように成っている。

【００１８】また、透過認識及び反射認識の両方の画像
認識をできる自動実装装置は、認識ステージ上の電子部
品の上方或いは下方から照明を当てることができるよう
にして透過認識及び反射認識の両方の画像認識をできる
ようにしたものである。

【００１９】

【発明が解決しようとする課題】図５に示されるような
多足電子部品を、透過認識による画像認識をする自動実
装装置によりプリント基板の実装面上に搭載する場合、
自動実装装置は、リードの接続部と傾斜部との境を認識
することができないので、傾斜部に焦点を合わすことが
ある。この場合、接続部の画像がぼけ、その輪郭が不鮮
明なまま、このリードの接続部を基準にして多足電子部
品を位置決めしてしまう。このため、プリント基板の実
装面上に搭載された多足電子部品の位置精度が、低下し
てしまうという問題がある。

【００２０】一方、図６及び図７に示されるような多足
電子部品の場合、外郭部品から突出したリードの部分
に、傾斜部が無いので、上述のような傾斜部に焦点が合
って接触部の画像がぼけてしまうと言った不都合は生じ
ない。しかしながら、このような多足電子部品を小型化
した場合において、透過認識による画像認識をする自動
実装装置によりプリント基板の実装面上に搭載する場
合、多足電子部品に対して相対的に自動実装装置のノズ
ルが大きくなるので、ノズルに吸着された多足電子部品
に上方から照明を当てると、多足電子部品に比して大き
なノズルの影ができてしまうため、誤認識したり、或い
は認識不能に成ることがある。このノズルの影による不
都合を解消するには、反射認識による画像認識をする自
動実装装置を用いれば良いわけであるが、しかしなが
ら、従来の多足電子部品では、外郭部品から突出したリ
ードの後方に背景と成るものが何も無く、このため、リ
ードとその周りの部分に色相の明度の差が付き難く、こ
のため、反射認識による画像認識をする自動実装装置で
は、リードの位置認識の精度を欠くものであった。

【００２１】それ故に、本発明の主の課題は、画像認識
する自動実装装置によりプリント基板の実装面上の所定
位置に正確に位置決めされるようにした多足電子部品を
提供することにある。

【００２２】本発明の副の課題は、外郭部品から突出し
たリードに傾斜部が有る多足電子部品であっても、透過
認識による画像認識をする自動実装装置によりプリント
基板の実装面上の所定位置に正確に位置決めされるよう
にした多足電子部品を提供することにある。

【００２３】本発明のもう一つの副の課題は、反射認識
による画像認識をする自動実装装置を用いて、プリント
基板の実装面上の所定位置に正確に搭載することが可能
な多足電子部品を提供することにある。

【００２４】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明によ
れば、画像認識する自動実装装置によりプリント基板の
実装面上に搭載される多足電子部品であって、外郭部品
と、該外郭部品内から外部へと引き出された複数のリー
ドとを含み、該各リードは、前記外郭部品の側面よりも
外側に突出し且つ前記実装面に対して交差する方向に沿
って延在する傾斜部と、該傾斜部に連設され、前記プリ
ント基板に接続される接続部とを有している多足電子部
品において、該多足電子部品を上方から見た場合に、前
記傾斜部を覆う突片が、前記外郭部品に設けられ、更
に、前記多足電子部品を上方から見た場合に、前記接続
部が、前記突片から突出していることを特徴とする多足
電子部品が得られる。

【００２５】請求項２記載の発明によれば、画像認識す
る自動実装装置によりプリント基板の実装面上に搭載さ
れるコネクタであって、外郭部品と、該外郭部品内から
外部へと引き出された複数のリードとを含み、該各リー
ドは、前記外郭部品の側面よりも外側に突出し且つ前記
実装面に対して交差する方向に沿って延在する傾斜部
と、該傾斜部に連設され、前記プリント基板に接続され
る接続部とを有しているコネクタにおいて、該コネクタ
を上方から見た場合に、前記傾斜部を覆う突片が、前記
外郭部品に設けられ、更に、前記コネクタを上方から見
た場合に、前記接続部が、前記突片から突出しているこ
とを特徴とするコネクタが得られる。

【００２６】請求項３記載の発明によれば、画像認識す
る自動実装装置によりプリント基板の実装面上に搭載さ
れる多足電子部品であって、外郭部品と、該外郭部品内
から外部へと引き出された複数のリードとを含み、該各
リードは、前記外郭部品の側面よりも外側に突出した突
出部分を有している多足電子部品において、該多足電子
部品を下方から見た場合に、前記突出部分の背景と成る
突片が、前記外郭部品に設けられていることを特徴とす
る多足電子部品が得られる。

【００２７】請求項４記載の発明によれば、前記突出部
分と前記突片の色相の明度を大きく違えてあることを特
徴とする請求項３記載の多足電子部品が得られる。

【００２８】請求項５記載の発明によれば、画像認識す
る自動実装装置によりプリント基板の実装面上に搭載さ
れるコネクタであって、外郭部品と、該外郭部品内から
外部へと引き出された複数のリードとを含み、該各リー
ドは、前記外郭部品の側面よりも外側に突出した突出部
分を有しているコネクタにおいて、該コネクタを下方か
ら見た場合に、前記突出部分の背景と成る突片が、前記
外郭部品に設けられていることを特徴とするコネクタが
得られる。

【００２９】請求項６記載の発明によれば、前記突出部
分と前記突片の色相の明度を大きく違えてあることを特
徴とする請求項５記載のコネクタが得られる。

【００３０】請求項７記載の発明によれば、画像認識す
る自動実装装置によりプリント基板の実装面上に搭載さ
れる多足電子部品であって、外郭部品と、該外郭部品内
から外部へと引き出された突出部分を有する複数のリー
ドとを含む多足電子部品において、該多足電子部品を下
方から見た場合に、前記外郭部品の外縁の内側に、前記
突出部分が収まっていることを特徴とする多足電子部品
が得られる。

【００３１】請求項８記載の発明によれば、前記突出部
分と前記外郭部品の色相の明度を大きく違えてあること
を特徴とする請求項７記載の多足電子部品が得られる。

【００３２】請求項９記載の発明によれば、画像認識す
る自動実装装置によりプリント基板の実装面上に搭載さ
れるコネクタであって、外郭部品と、該外郭部品内から
外部へと引き出された突出部分を有する複数のリードと
を含むコネクタにおいて、該コネクタを下方から見た場
合に、前記外郭部品の外縁の内側に、前記突出部分が収
まっていることを特徴とするコネクタが得られる。

【００３３】請求項１０記載の発明によれば、前記突出
部分と前記外郭部品の色相の明度を大きく違えてあるこ
とを特徴とする請求項９記載のコネクタが得られる。

【００３４】

【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施形態に
よるコネクタを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面
図、（ｃ）は縦断面図である。

【００３５】図１を参照して、本実施形態のコネクタ１
は、インシュレータ１１と、複数のコンタクト１２とか
ら成り、透過認識による画像認識をする自動実装装置
（図示せず）によりプリント基板（図示せず）の実装面
上の所定位置に搭載されものである。

【００３６】インシュレータ１１は、本実施形態の場
合、コネクタ１の外郭部品であり、コンタクト収容部１
１ａを有している。また、インシュレータ１１の両側部
には、コネクタ１をプリント基板上に固定するためのフ
ランジ部１１ｂが形成されている。このフランジ部１１
ｂは、コネクタ１をプリント基板の側縁部に形成された
切欠き内に配置する時に、この切欠きの周辺部分に当接
し、これにより、プリント基板上にコネクタ１が保持さ
れる。

【００３７】各コンタクト１２は、プリント基板に接続
されるリードであり、インシュレータ１１に設けられて
いる。各コンタクト１２は、接触部１２ａと、傾斜部１
２ｂと、接続部である半田付部１２ｃとを有している。
接触部１２ａは、相手側コネクタ（図示せず）に設けら
れたコンタクトと接触する部分であり、インシュレータ
１１のコンタクト収容部１１ａ内に圧入されている。傾
斜部１２ｂは、インシュレータ１１の後面から突出して
いる。また、この傾斜部１２ｂは、インシュレータ１１
のフランジ部１１ｂの底面（プリント基板の実装面と接
触する面）よりも上方に位置する接触部１２ａと、プリ
ント基板の実装面上に位置する半田付部１２ｃとを連結
するので、プリント基板の実装面に対して傾斜してい
る。半田付部１２ｃは、傾斜部１２ｂの一端に連設され
ており、プリント基板の実装面上に形成された導体パタ
ーンに半田により接続される部分である。

【００３８】上述のインシュレータ１１の後面上部に
は、略庇状の突片１１ｃが一体に連設されている。この
突片１１ｃは、コネクタ１の上面（コネクタ１の実装側
面と反対側面）を上方から見た場合に、コンタクト１２
の傾斜部１２ｂを覆っている。従って、コネクタ１を上
方から見ると、コンタクト１２の半田付部１２ｃが、突
片１１ｃから突出している。

【００３９】透過認識による画像認識をする自動実装装
置により本実施形態のコネクタ１をプリント基板上に搭
載する場合、コンタクト１２の傾斜部１２ｂが、インシ
ュレータ１１の突片１１ｃによって、自動実装装置のカ
メラの視界から遮られているので、自動実装装置は、コ
ンタクト１２の半田付部１２ｃに焦点を合わせる。この
ように、位置決めの際に最も重要なコンタクトの半田付
部１２ｃに焦点が合っているので、半田付部１２ｃの画
像の輪郭が明確であり、この結果、透過認識による画像
認識をする自動実装装置により、コネクタ１がプリント
基板の実装面上の所定位置に正確に搭載される。

【００４０】また、本実施形態のコネクタ１は、インシ
ュレータ１１の片側だけにコンタクト１２が突出するタ
イプであるが、インシュレータ１１のコンタクト１２が
突出している側に突片１２ｂが設けられているので、コ
ネクタ１が自動実装装置によってプリント基板の切欠き
の部分に配置された時のコネクタの重心バランスが良
く、自立性があり、前のめりになる等の姿勢が崩れるこ
とがない。

【００４１】因みに、透過認識による画像認識をする自
動実装装置が、コンタクト１２の半田付部１２ｃに焦点
を合わせる際、この自動実装装置は、平板状の突片１１
ｃと、短冊状の半田付部１２ｃとを識別できるので、自
動実装装置が誤って突片１１ｃに焦点を合わせることは
ない。

【００４２】図２は本発明の第２の実施形態によるコネ
クタを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図、（ｃ）
は縦断面図である。本実施形態は、一部を除いて、第１
の実施形態と同様の構成であるので、第１の実施形態と
同様の構成部分に付いては、第１の実施形態と同じ参照
番号を付し、その説明を省略し、第１の実施形態と構成
の異なる部分についてのみ説明する。

【００４３】本実施形態のコネクタ１は、インシュレー
タ１１の突片１１ｃ′、並びにコンタクト１２の傾斜部
１２ｂ′及び半田付部１２ｃ′の構成が、第１の実施形
態と若干異なる。また、本実施形態のコネクタ１は、反
射認識による画像認識をする自動実装装置（図示せず）
によりプリント基板（図示せず）の実装面上の所定位置
に搭載されものである。

【００４４】本実施形態のコネクタ１は、第１の実施形
態に比べ、コンタクト１２の傾斜部１２ｂ′の長さが短
く、また、その傾斜角が大きい。この傾斜部１２ｂ′に
連設された半田付部１２ｃ′の位置は、第１の実施形態
よりもインシュレータ１１寄りに成っている。このよう
に、本実施形態におけるコンタクト１２の傾斜部１２
ｂ′及び半田付部１２ｃ′、即ち、コンタクト１２の突
出部分が小さく、このため、同じ大きさで比べた場合、
本実施形態のコネクタ１は、第１の実施形態のコネクタ
１よりも実装面積が小さくて済む。

【００４５】一方、インシュレータ１１の突片１１ｃ′
は、コネクタ１をその実装側面から見た場合、即ち、コ
ネクタ１を下方から見た場合、コンタクト１２の傾斜部
１２ｂ′及び半田付部１２ｃ′の後方に位置し、これら
の背景と成るように形成されている。

【００４６】更に、本実施形態のコネクタ１は、インシ
ュレータ１１とコンタクト１２との間で色相の明度を大
きく違えてある。一般的に、コンタクト１２は、Ｓｎ−
Ｐｂメッキが施されているので、その色相は、明度の高
い灰色である。一方、インシュレータ１１は、プラスチ
ック製であり、色相の選択は任意であるので、コンタク
ト１２との間で色相の明度を大きく違えるために、コン
タクト１２の色相よりも著しく低い明度の色相（例え
ば、黒、茶褐色）と成るように着色してある。これによ
り、より一層の画像認識精度の向上を計っている。尚、
本実施形態では、インシュレータ１１の全体を着色して
あるが、コンタクト１２の傾斜部１２ｂ′及び半田付部
１２ｃ′と、これらの背景と成るインシュレータ１１の
突片１１ｃ′との間で、色相の明度に差がつくようにす
れば良い。また、本実施形態では、インシュレータ１１
とコンタクト１２との間で色相の明度を大きく違えるた
めに、インシュレータ１１の明度を低くしてあるが、必
ずしもこのようにする必要はなく、インシュレータの色
が通常の色（白、乳白色等）であっても、自動実装装置
は、十分、反射認識によって画像認識をすることができ
る。

【００４７】反射認識による画像認識をする自動実装装
置により本実施形態のコネクタ１をプリント基板上に搭
載する際、インシュレータ１１の突片１１ｃ′が、コン
タクト１２の傾斜部１２ｂ′及び半田付部１２ｃ′の背
景と成っているので、傾斜部１２ｂ′及び半田付部１２
ｃ′と突片１１ｃ′との間のコントラストの違いが、自
動実装装置のカメラによって明確に捉えられるので、自
動実装装置は、コンタクト１２の半田付部１２ｃ′の位
置を正確に認識する。このように、位置決めの際に最も
重要なコンタクトの半田付部１２ｃ′の位置が、反射認
識による画像認識をする自動実装装置により正確に認識
されるので、この自動実装装置により、コネクタ１は、
プリント基板の実装面上の所定位置に正確に搭載され
る。

【００４８】図３は本発明の第３の実施形態によるコネ
クタを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図、（ｃ）
は要部の拡大断面図である。

【００４９】本実施形態のコネクタ３も、反射認識によ
る画像認識をする自動実装装置（図示せず）によりプリ
ント基板（図示せず）の実装面上の所定位置に搭載され
るものである。

【００５０】このコネクタ３は、本実施形態においてコ
ネクタの外殻部品であるインシュレータ３１と、このイ
ンシュレータ３１に多数植設されたリードであるコンタ
クト３２とから成る。

【００５１】各コンタクト３２は、インシュレータ３１
の正面（相手側コネクタ（図示せず）との嵌合側面）か
ら突出し、相手側コネクタのコンタクトと接触する接触
部３２ａと、インシュレータ３１の背面から引き出され
た突出部３２ｂとを有している。この突出部３２ｂは、
一旦、下方へ折曲され、インシュレータの３１の下端部
で、再度、インシュレータ３１の下面と平行な方向に折
曲されており、このインシュレータ３１の下面と平行に
折曲された部分が、プリント基板に形成された導体パタ
ーンに接続される半田付部（接続部）３２ｃと成ってい
る。このように、コンタクト３２の突出部３２ｂは、イ
ンシュレータ３１の背面から引き出され、一旦、下方へ
折曲され、インシュレータ３１の下端部で、再度折曲さ
れているが、このインシュレータ３１の下端部で折曲さ
れた部分、即ち、半田付部３２ｃは、コネクタ３を下方
から見た場合に、インシュレータ３１の後縁から突出し
ておらず、インシュレータ３１の下面の外縁内に収まっ
ている。また、インシュレータ３１は、第２の実施形態
と同様に、コンタクト３２の色相よりも著しく低い明度
の色相と成るように着色してある。従って、本実施形態
のコネクタ３を下方から見た場合、インシュレータ３１
の後縁部内側面と、コンタクト３２の半田付部３２ｃと
の間で、コントラストが大きく違って見える。この結
果、本実施形態のコネクタ３も、第２の実施形態のコネ
クタと同様に、反射認識による画像認識をする自動実装
装置により、プリント基板の実装面上の所定位置に正確
に搭載される。

【００５２】図４は本発明の第４の実施形態によるコネ
クタを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は裏返した状態の
斜視図、（ｃ）は側面図である。

【００５３】このコネクタ４も、反射認識による画像認
識をする自動実装装置（図示せず）によりプリント基板
（図示せず）の実装面上に搭載されるものである。

【００５４】このコネクタ４は、本実施形態においてコ
ネクタの外殻部品であるインシュレータ４１と、このイ
ンシュレータ４１に植設されたリードであるコンタクト
４２とから成る。

【００５５】インシュレータ４１は、略箱状であり、相
手側コネクタ（図示せず）を受け入れる受容部４１ａを
有している。

【００５６】コンタクト４２は、インシュレータ４１の
受容部４１ａ内に配置され、相手側コネクタに設けられ
たコンタクトと接触する接触部４２ａと、プリント基板
に形成された導体パターンに接続される半田付部（接続
部）４２ｂとを有している。この接続部４２ｂは、イン
シュレータ４１の下面から引き出され、この下面に対し
て直角に折曲されている。しかしながら、この半田付部
４２ｂは、コネクタ４を下方から見た場合に、インシュ
レータ４１の側面よりも外側に突出しておらず、インシ
ュレータ４１の下面の外縁の内側に収まっている。ま
た、インシュレータ４１は、第２及び第３の実施形態と
同様に、コンタクト４２の色相よりも著しく低い明度の
色相と成るように着色してある。従って、本実施形態の
コネクタ４を下方から見た場合、インシュレータ４１の
下面と、コンタクト４２の半田付部４２ｂとの間で、コ
ントラストが大きく違って見える。この結果、本実施形
態のコネクタ４も、第２及び第３の実施形態のコネクタ
と同様に、反射認識による画像認識をする自動実装装置
により、プリント基板の実装面上の所定位置に正確に搭
載される。

【００５７】以上のように、第２乃至第４の実施形態に
よるコネクタは、反射認識による画像認識をする自動実
装装置によって、プリント基板の実装面上の所定位置に
正確に搭載されるように成っているので、第１の実施形
態のものに比べ、より一層の小型化が可能である。ま
た、コンタクトの突出部分が第１の実施形態のものに比
べて小さいので、第１の実施形態よりも実装面積を小さ
くすることができる。

【００５８】尚、上述の各実施形態は、本発明をコネク
タに適用したものであるが、本発明はコネクタに限ら
ず、半導体装置等、プリント基板に接続されるリードを
有する多足電子部品の全てに適用することができる。

【００５９】また、本発明において、外郭部品とは、多
足電子部品の表面の一部を構成するものであれば、全て
外郭部品とする。

【００６０】更に、突片は、外郭部品に一体に形成され
ていても良いし、外郭部品と別体に形成され、外郭部品
に取り付けるようにしても良い。

【００６１】

【発明の効果】本発明の多足電子部品は、これを上方か
ら見た場合に、突片によりリードの傾斜部が覆われてい
るので、透過認識による画像認識をする自動実装装置
は、リードの接続部に焦点を合わせるため、リードの接
続部の輪郭が明確であり、この結果、自動実装装置によ
り、リードの接続部を基準にして、多足電子部品を、プ
リント基板の実装面上の所定位置に正確に搭載すること
ができるように成った。

【００６２】また、本発明によれば、外郭部品から突出
したリードの突出部分の背景と成るように、外郭部品に
突片が設けられているので、リードの突出部分と、その
周りの部分のとの間の色相の明度の差が明確に成り、従
来の多足電子部品では用いることのできなかった反射認
識による画像認識をする自動実装装置を用いることがで
きるように成った。この結果、従来よりも多足電子部品
の小型化、及び実装面積の縮小化をすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態によるコネクタを示
し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は縦断面
図である。

【図２】本発明の第２の実施形態によるコネクタを示
し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は縦断面
図である。

【図３】本発明の第３の実施形態によるコネクタを示
し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は要部の
拡大断面図である。

【図４】本発明の第４の実施形態によるコネクタを示
し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は裏返した状態の斜視図、
（ｃ）は側面図である。

【図５】従来のこの種の多足電子部品の第１の例である
コネクタを示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図、
（ｃ）は底面図、（ｄ）は側面図である。

【図６】従来の多足電子部品の第２の例であるコネクタ
を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は要
部の拡大断面図である。

【図７】従来の多足電子部品の第３の例であるコネクタ
を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は裏返した状態の斜視
図、（ｃ）は側面図である。

【符号の説明】

１ コネクタ（多足電子部品） １１ インシュレータ（外郭部品） １１ａ コンタクト収納部 １１ｂ フランジ部 １１ｃ 突片 １２ コンタクト（リード） １２ａ 接触部 １２ｂ 傾斜部 １２ｃ 半田付部（接続部） ３ コネクタ（多足電子部品） ３１ インシュレータ（外郭部品） ３２ コンタクト（リード） ３２ａ 接触部 ３２ｂ 突出部 ３２ｃ 半田付部（接続部） ４ コネクタ（多足電子部品） ４１ インシュレータ（外郭部品） ４１ａ 受容部 ４２ コンタクト（リード） ４２ａ 接触部 ４２ｂ 半田付部（接続部）

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 画像認識する自動実装装置によりプリン
   ト基板の実装面上に搭載される多足電子部品であって、
   外郭部品と、該外郭部品内から外部へと引き出された複
   数のリードとを含み、該各リードは、前記外郭部品の側
   面よりも外側に突出し且つ前記実装面に対して交差する
   方向に沿って延在する傾斜部と、該傾斜部に連設され、
   前記プリント基板に接続される接続部とを有している多
   足電子部品において、 該多足電子部品を上方から見た場合に、前記傾斜部を覆
   う突片が、前記外郭部品に設けられ、更に、前記多足電
   子部品を上方から見た場合に、前記接続部が、前記突片
   から突出していることを特徴とする多足電子部品。
2. 【請求項２】 画像認識する自動実装装置によりプリン
   ト基板の実装面上に搭載されるコネクタであって、外郭
   部品と、該外郭部品内から外部へと引き出された複数の
   リードとを含み、該各リードは、前記外郭部品の側面よ
   りも外側に突出し且つ前記実装面に対して交差する方向
   に沿って延在する傾斜部と、該傾斜部に連設され、前記
   プリント基板に接続される接続部とを有しているコネク
   タにおいて、 該コネクタを上方から見た場合に、前記傾斜部を覆う突
   片が、前記外郭部品に設けられ、更に、前記コネクタを
   上方から見た場合に、前記接続部が、前記突片から突出
   していることを特徴とするコネクタ。
3. 【請求項３】 画像認識する自動実装装置によりプリン
   ト基板の実装面上に搭載される多足電子部品であって、
   外郭部品と、該外郭部品内から外部へと引き出された複
   数のリードとを含み、該各リードは、前記外郭部品の側
   面よりも外側に突出した突出部分を有している多足電子
   部品において、 該多足電子部品を下方から見た場合に、前記突出部分の
   背景と成る突片が、前記外郭部品に設けられていること
   を特徴とする多足電子部品。
4. 【請求項４】 前記突出部分と前記突片の色相の明度を
   大きく違えてあることを特徴とする請求項３記載の多足
   電子部品。
5. 【請求項５】 画像認識する自動実装装置によりプリン
   ト基板の実装面上に搭載されるコネクタであって、外郭
   部品と、該外郭部品内から外部へと引き出された複数の
   リードとを含み、該各リードは、前記外郭部品の側面よ
   りも外側に突出した突出部分を有しているコネクタにお
   いて、 該コネクタを下方から見た場合に、前記突出部分の背景
   と成る突片が、前記外郭部品に設けられていることを特
   徴とするコネクタ。
6. 【請求項６】 前記突出部分と前記突片の色相の明度を
   大きく違えてあることを特徴とする請求項５記載のコネ
   クタ。
7. 【請求項７】 画像認識する自動実装装置によりプリン
   ト基板の実装面上に搭載される多足電子部品であって、
   外郭部品と、該外郭部品内から外部へと引き出された突
   出部分を有する複数のリードとを含む多足電子部品にお
   いて、 該多足電子部品を下方から見た場合に、前記外郭部品の
   外縁の内側に、前記突出部分が収まっていることを特徴
   とする多足電子部品。
8. 【請求項８】 前記突出部分と前記外郭部品の色相の明
   度を大きく違えてあることを特徴とする請求項７記載の
   多足電子部品。
9. 【請求項９】 画像認識する自動実装装置によりプリン
   ト基板の実装面上に搭載されるコネクタであって、外郭
   部品と、該外郭部品内から外部へと引き出された突出部
   分を有する複数のリードとを含むコネクタにおいて、 該コネクタを下方から見た場合に、前記外郭部品の外縁
   の内側に、前記突出部分が収まっていることを特徴とす
   るコネクタ。
10. 【請求項１０】 前記突出部分と前記外郭部品の色相の
    明度を大きく違えてあることを特徴とする請求項９記載
    のコネクタ。