JPH11154572A - Multi-legged electronic part - Google Patents
Multi-legged electronic partInfo
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- JPH11154572A JPH11154572A JP9320744A JP32074497A JPH11154572A JP H11154572 A JPH11154572 A JP H11154572A JP 9320744 A JP9320744 A JP 9320744A JP 32074497 A JP32074497 A JP 32074497A JP H11154572 A JPH11154572 A JP H11154572A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、コネクタ、半導体
装置等の複数のリードを有した多足電子部品に属し、更
に詳しくは、画像認識する自動実装装置によりプリント
基板の実装面上の所定位置に搭載される多足電子部品に
属する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multi-legged electronic component having a plurality of leads, such as a connector and a semiconductor device, and more particularly, to a predetermined position on a mounting surface of a printed circuit board by an automatic image recognition apparatus. Belongs to multi-leg electronic components mounted on.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、外殻を成す外殻部品と、この外郭
部品内から外部へと引き出された複数のリードとを含ん
で構成され、画像認識する自動実装装置によりプリント
基板の実装面上に実装される多足電子部品が存在する。2. Description of the Related Art Conventionally, an outer shell component forming an outer shell, and a plurality of leads drawn out from the outer shell component to the outside, are mounted on a printed circuit board mounting surface by an automatic mounting apparatus for image recognition. There are multi-legged electronic components to be mounted on.
【０００３】図５は従来のこの種の多足電子部品の第１
の例であるコネクタを示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は
平面図、（ｃ）は底面図、（ｄ）は側面図である。図５
に示すコネクタを参照して従来の多足電子部品を更に具
体的に説明する。FIG. 5 shows a first conventional multi-leg electronic component of this type.
(A) is a front view, (b) is a plan view, (c) is a bottom view, and (d) is a side view. FIG.
The conventional multi-legged electronic component will be described more specifically with reference to the connector shown in FIG.
【０００４】このコネクタ５は、画像認識する自動実装
装置（図示せず）によりプリント基板（図示せず）の実
装面上に搭載されるものである。このコネクタ５は、こ
の例においてコネクタの外殻部品であるインシュレータ
５１と、このインシュレータ５１に植設され、その一部
がインシュレータ５１から突出したリードであるコンタ
クト５２とから成る。The connector 5 is mounted on a mounting surface of a printed circuit board (not shown) by an automatic mounting apparatus (not shown) for recognizing images. The connector 5 includes an insulator 51 which is an outer shell part of the connector in this example, and a contact 52 which is implanted in the insulator 51 and a part of which is a lead protruding from the insulator 51.
【０００５】このコンタクト５２は、インシュレータ５
１の背面から突出している。このため、コンタクト５２
の一端をプリント基板の実装面に接触させるために、コ
ンタクト５２は折曲されている。従って、インシュレー
タ５１から突出したコンタクト５２の突出部分には、プ
リント基板の実装面に対して交差する方向に延在する傾
斜部５２ａと、この傾斜部５２ａの一端に連設され、プ
リント基板に形成された導体パターンに実際に接続され
る接続部（半田付部）５２ｂとが形成されている。The contact 52 is connected to the insulator 5
1 protrudes from the back. Therefore, the contact 52
The contact 52 is bent so that one end of the contact 52 contacts the mounting surface of the printed circuit board. Accordingly, the projecting portion of the contact 52 projecting from the insulator 51 has an inclined portion 52a extending in a direction intersecting the mounting surface of the printed board, and is provided at one end of the inclined portion 52a to be formed on the printed board. A connection part (solder part) 52b to be actually connected to the formed conductor pattern is formed.
【０００６】図６は従来の多足電子部品の第２の例であ
るコネクタを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図、
（ｃ）は要部の拡大断面図である。FIG. 6 shows a connector which is a second example of a conventional multi-legged electronic component, wherein (a) is a perspective view, (b) is a side view,
(C) is an enlarged sectional view of a main part.
【０００７】このコネクタ６も、画像認識する自動実装
装置（図示せず）によりプリント基板（図示せず）の実
装面上に搭載されるものである。This connector 6 is also mounted on a mounting surface of a printed circuit board (not shown) by an automatic mounting apparatus (not shown) for recognizing images.
【０００８】また、このコネクタ６も、この例において
コネクタの外殻部品であるインシュレータ６１と、この
インシュレータ６１に植設されたリードであるコンタク
ト６２とから成る。The connector 6 also comprises an insulator 61 which is an outer shell part of the connector in this example, and a contact 62 which is a lead implanted in the insulator 61.
【０００９】このコンタクト６２は、インシュレータ６
１の正面から突出し、相手側コネクタ（図示せず）のコ
ンタクトと接触する接触部６２ａと、インシュレータ２
の背面の下部から突出し、プリント基板に形成された導
体パターンに接続される接続部（半田付部）６２ｃとを
有している。The contact 62 is connected to the insulator 6
A contact portion 62a projecting from the front of the first connector 1 and contacting a contact of a mating connector (not shown);
And a connecting portion (soldering portion) 62c protruding from the lower portion of the back surface of the printed circuit board and connected to the conductor pattern formed on the printed circuit board.
【００１０】図７は従来の多足電子部品の第３の例であ
るコネクタを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は裏返した
状態の斜視図、（ｃ）は側面図である。FIGS. 7A and 7B show a connector as a third example of a conventional multi-legged electronic component, in which FIG. 7A is a perspective view, FIG. 7B is a perspective view in an inverted state, and FIG. 7C is a side view.
【００１１】このコネクタ７も、画像認識する自動実装
装置（図示せず）によりプリント基板（図示せず）の実
装面上に搭載されるものである。The connector 7 is also mounted on a mounting surface of a printed circuit board (not shown) by an automatic mounting apparatus (not shown) for recognizing images.
【００１２】また、このコネクタ７も、この例において
コネクタの外殻部品であるインシュレータ７１と、この
インシュレータ７１に植設されたリードであるコンタク
ト７２とから成る。The connector 7 also includes an insulator 71 which is a shell component of the connector in this example, and a contact 72 which is a lead implanted in the insulator 71.
【００１３】このコンタクト７２は、相手側コネクタ
（図示せず）に設けられたコンタクトと接触する接触部
７２ａと、プリント基板に形成された導体パターンに接
続される接続部（半田付部）７２ｂとを有している。こ
の接続部７２ｂは、インシュレータ７１の下面から引き
出され、この下面と平行に成るように折曲され、インシ
ュレータ７１の側面よりも外側に突出している。The contact 72 includes a contact portion 72a for contacting a contact provided on a mating connector (not shown), and a connection portion (soldering portion) 72b connected to a conductor pattern formed on a printed circuit board. have. The connecting portion 72b is pulled out from the lower surface of the insulator 71, bent so as to be parallel to the lower surface, and protrudes outside the side surface of the insulator 71.
【００１４】以上のような多足電子部品を、画像認識す
る自動実装装置により、プリント基板の実装面上に搭載
する場合、自動実装装置は、外郭部品の側面よりも外側
に突出した短冊状のリードと、リード以外の部分とを識
別し、このリードの位置を基準にして多足電子部品をプ
リント基板の実装面上の所定位置に搭載するように成っ
ている。When the multi-legged electronic component as described above is mounted on a mounting surface of a printed circuit board by an automatic mounting device for recognizing images, the automatic mounting device is in the form of a strip protruding outside the side surface of the outer component. The lead and a portion other than the lead are identified, and the multi-leg electronic component is mounted at a predetermined position on the mounting surface of the printed circuit board based on the position of the lead.
【００１５】画像認識する自動実装装置には、透過認識
による画像認識をする自動実装装置と、反射認識による
画像認識をする自動実装装置と、透過認識及び反射認識
の両方の画像認識をできる自動実装装置とがある。The automatic mounting apparatus for image recognition includes an automatic mounting apparatus for performing image recognition based on transmission recognition, an automatic mounting apparatus for performing image recognition based on reflection recognition, and an automatic mounting apparatus capable of performing image recognition for both transmission recognition and reflection recognition. There is a device.
【００１６】透過認識による画像認識をする自動実装装
置では、アームに設けられたノズルにより多足電子部品
を吸着し、この状態で、アームにより多足電子部品を認
識ステージに搬送し、ここで、多足電子部品に上方から
照明を当て、この多足電子部品を下方からカメラで撮影
し、この画像をコンピュータで処理して多足電子部品の
位置（特に、リードの接続部の位置）を認識し、この位
置情報をもとに、アームにより多足電子部品をプリント
基板の所定位置に搬送し、ここに搭載するように成って
いる。上述の第１乃至第３の従来例の多足電子部品は、
透過認識による画像認識をする自動実装装置端子部によ
ってプリント基板の実装面上の所定位置に搭載されるよ
うに成っている。In an automatic mounting apparatus for performing image recognition by transmission recognition, a multi-leg electronic component is sucked by a nozzle provided on an arm, and in this state, the multi-leg electronic component is conveyed to a recognition stage by an arm. The multi-leg electronic component is illuminated from above, the multi-leg electronic component is photographed from below by a camera, and this image is processed by a computer to recognize the position of the multi-leg electronic component (particularly, the position of the lead connection part). Then, based on this position information, the multi-legged electronic component is transported to a predetermined position on the printed circuit board by the arm, and is mounted here. The multi-legged electronic components of the first to third conventional examples described above are:
It is configured to be mounted at a predetermined position on a mounting surface of a printed circuit board by an automatic mounting device terminal for performing image recognition by transmission recognition.
【００１７】一方、反射認識による画像認識をする自動
実装装置は、ＢＧＡ（Ball Grid Array)タイプの半導体
装置用として開発されたものであり、リードを備えた多
足電子部品には、最適化された部品がなかった。この反
射認識による画像認識をする自動実装装置では、アーム
に設けられたノズルにより半導体装置を吸着し、この状
態で、アームにより半導体装置を認識ステージに搬送
し、ここで、半導体装置に下方から照明を当て、この半
導体装置を下方からカメラで撮影し、半田ボールの色相
の明度と外郭部品の色相の明度の違いをコンピュータで
画像処理して半田ボールの位置を認識し、この位置情報
をもとに、アームにより半導体装置をプリント基板の所
定位置に搬送し、ここに搭載するように成っている。On the other hand, an automatic mounting apparatus for performing image recognition by reflection recognition has been developed for a BGA (Ball Grid Array) type semiconductor device, and is optimized for a multi-leg electronic component having leads. There were no parts. In an automatic mounting apparatus that performs image recognition by reflection recognition, a semiconductor device is sucked by a nozzle provided on an arm, and in this state, the semiconductor device is transported to a recognition stage by an arm, and the semiconductor device is illuminated from below. The semiconductor device is photographed from below with a camera, and the difference between the hue brightness of the solder ball and the hue brightness of the outer component is image-processed by a computer to recognize the position of the solder ball. Then, the semiconductor device is transported to a predetermined position on the printed circuit board by the arm, and is mounted here.
【００１８】また、透過認識及び反射認識の両方の画像
認識をできる自動実装装置は、認識ステージ上の電子部
品の上方或いは下方から照明を当てることができるよう
にして透過認識及び反射認識の両方の画像認識をできる
ようにしたものである。Further, the automatic mounting apparatus capable of performing both the transmission recognition and the reflection recognition can recognize the illumination from above or below the electronic component on the recognition stage so that both the transmission recognition and the reflection recognition can be performed. This is to enable image recognition.
【００１９】[0019]
【発明が解決しようとする課題】図５に示されるような
多足電子部品を、透過認識による画像認識をする自動実
装装置によりプリント基板の実装面上に搭載する場合、
自動実装装置は、リードの接続部と傾斜部との境を認識
することができないので、傾斜部に焦点を合わすことが
ある。この場合、接続部の画像がぼけ、その輪郭が不鮮
明なまま、このリードの接続部を基準にして多足電子部
品を位置決めしてしまう。このため、プリント基板の実
装面上に搭載された多足電子部品の位置精度が、低下し
てしまうという問題がある。When a multi-legged electronic component as shown in FIG. 5 is mounted on a mounting surface of a printed circuit board by an automatic mounting apparatus for performing image recognition by transmission recognition,
Since the automatic mounting apparatus cannot recognize the boundary between the connection portion of the lead and the inclined portion, the automatic mounting device may focus on the inclined portion. In this case, the image of the connection part is blurred, and the multi-legged electronic component is positioned with reference to the connection part of the lead while the outline thereof is unclear. For this reason, there is a problem that the positional accuracy of the multi-legged electronic component mounted on the mounting surface of the printed circuit board is reduced.
【００２０】一方、図６及び図７に示されるような多足
電子部品の場合、外郭部品から突出したリードの部分
に、傾斜部が無いので、上述のような傾斜部に焦点が合
って接触部の画像がぼけてしまうと言った不都合は生じ
ない。しかしながら、このような多足電子部品を小型化
した場合において、透過認識による画像認識をする自動
実装装置によりプリント基板の実装面上に搭載する場
合、多足電子部品に対して相対的に自動実装装置のノズ
ルが大きくなるので、ノズルに吸着された多足電子部品
に上方から照明を当てると、多足電子部品に比して大き
なノズルの影ができてしまうため、誤認識したり、或い
は認識不能に成ることがある。このノズルの影による不
都合を解消するには、反射認識による画像認識をする自
動実装装置を用いれば良いわけであるが、しかしなが
ら、従来の多足電子部品では、外郭部品から突出したリ
ードの後方に背景と成るものが何も無く、このため、リ
ードとその周りの部分に色相の明度の差が付き難く、こ
のため、反射認識による画像認識をする自動実装装置で
は、リードの位置認識の精度を欠くものであった。On the other hand, in the case of a multi-foot electronic component as shown in FIGS. 6 and 7, since there is no inclined portion at the portion of the lead protruding from the outer component, the above-mentioned inclined portion is focused and contacted. The inconvenience of blurring the image of a part does not occur. However, when such a multi-legged electronic component is miniaturized and mounted on a mounting surface of a printed circuit board by an automatic mounting apparatus that performs image recognition by transmission recognition, the multi-legged electronic component is automatically mounted relative to the multi-legged electronic component. Since the nozzle of the device becomes large, illuminating the multi-foot electronic component adsorbed by the nozzle from above will cause a large shadow of the nozzle as compared to the multi-foot electronic component. It may be impossible. In order to eliminate the inconvenience caused by the shadow of the nozzle, an automatic mounting apparatus that performs image recognition by reflection recognition may be used. There is no background, which makes it difficult for the difference in hue brightness between the lead and its surroundings.Therefore, in an automatic mounting device that performs image recognition by reflection recognition, the accuracy of lead position recognition is reduced. It was lacking.
【００２１】それ故に、本発明の主の課題は、画像認識
する自動実装装置によりプリント基板の実装面上の所定
位置に正確に位置決めされるようにした多足電子部品を
提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION It is, therefore, a primary object of the present invention to provide a multi-leg electronic component which is accurately positioned at a predetermined position on a mounting surface of a printed circuit board by an automatic mounting apparatus for recognizing images.
【００２２】本発明の副の課題は、外郭部品から突出し
たリードに傾斜部が有る多足電子部品であっても、透過
認識による画像認識をする自動実装装置によりプリント
基板の実装面上の所定位置に正確に位置決めされるよう
にした多足電子部品を提供することにある。A secondary object of the present invention is to provide an automatic mounting apparatus for performing image recognition by transmission recognition even on a multi-foot electronic component having an inclined portion on a lead protruding from an external component, on a mounting surface of a printed circuit board. An object of the present invention is to provide a multi-leg electronic component that is accurately positioned.
【００２３】本発明のもう一つの副の課題は、反射認識
による画像認識をする自動実装装置を用いて、プリント
基板の実装面上の所定位置に正確に搭載することが可能
な多足電子部品を提供することにある。Another secondary object of the present invention is to provide a multi-legged electronic component which can be accurately mounted at a predetermined position on a mounting surface of a printed circuit board by using an automatic mounting apparatus for performing image recognition by reflection recognition. Is to provide.
【００２４】[0024]
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明によ
れば、画像認識する自動実装装置によりプリント基板の
実装面上に搭載される多足電子部品であって、外郭部品
と、該外郭部品内から外部へと引き出された複数のリー
ドとを含み、該各リードは、前記外郭部品の側面よりも
外側に突出し且つ前記実装面に対して交差する方向に沿
って延在する傾斜部と、該傾斜部に連設され、前記プリ
ント基板に接続される接続部とを有している多足電子部
品において、該多足電子部品を上方から見た場合に、前
記傾斜部を覆う突片が、前記外郭部品に設けられ、更
に、前記多足電子部品を上方から見た場合に、前記接続
部が、前記突片から突出していることを特徴とする多足
電子部品が得られる。According to the first aspect of the present invention, there is provided a multi-foot electronic component mounted on a mounting surface of a printed circuit board by an automatic mounting apparatus for recognizing an image. A plurality of leads drawn out from the inside of the component to the outside, each of the leads protruding outside the side surface of the outer component and extending along a direction intersecting the mounting surface; A multi-leg electronic component having a connection portion connected to the printed circuit board and connected to the inclined portion, wherein the projection covers the inclined portion when the multi-leg electronic component is viewed from above. Is provided on the outer casing component, and further, when the multi-leg electronic component is viewed from above, the multi-leg electronic component is characterized in that the connecting portion protrudes from the protruding piece.
【００２５】請求項２記載の発明によれば、画像認識す
る自動実装装置によりプリント基板の実装面上に搭載さ
れるコネクタであって、外郭部品と、該外郭部品内から
外部へと引き出された複数のリードとを含み、該各リー
ドは、前記外郭部品の側面よりも外側に突出し且つ前記
実装面に対して交差する方向に沿って延在する傾斜部
と、該傾斜部に連設され、前記プリント基板に接続され
る接続部とを有しているコネクタにおいて、該コネクタ
を上方から見た場合に、前記傾斜部を覆う突片が、前記
外郭部品に設けられ、更に、前記コネクタを上方から見
た場合に、前記接続部が、前記突片から突出しているこ
とを特徴とするコネクタが得られる。According to the second aspect of the present invention, there is provided a connector which is mounted on a mounting surface of a printed circuit board by an automatic mounting apparatus for recognizing an image, wherein the outer component is drawn out from the outer component. A plurality of leads, each of the leads protruding outside of the side surface of the outer component and extending along a direction intersecting the mounting surface, and an inclined portion; A connector having a connection portion connected to the printed circuit board, when the connector is viewed from above, a projection covering the inclined portion is provided on the outer component; , The connector is characterized in that the connection portion protrudes from the protruding piece.
【００２６】請求項３記載の発明によれば、画像認識す
る自動実装装置によりプリント基板の実装面上に搭載さ
れる多足電子部品であって、外郭部品と、該外郭部品内
から外部へと引き出された複数のリードとを含み、該各
リードは、前記外郭部品の側面よりも外側に突出した突
出部分を有している多足電子部品において、該多足電子
部品を下方から見た場合に、前記突出部分の背景と成る
突片が、前記外郭部品に設けられていることを特徴とす
る多足電子部品が得られる。According to the third aspect of the present invention, there is provided a multi-legged electronic component mounted on a mounting surface of a printed circuit board by an automatic mounting apparatus for recognizing an image, comprising: an outer component; A plurality of leads that are drawn out, wherein each of the leads is a multi-foot electronic component having a protruding portion protruding outside of the side surface of the outer component, when the multi-foot electronic component is viewed from below. In addition, a multi-leg electronic component is obtained in which a projecting piece serving as a background of the projecting portion is provided on the outer casing component.
【００２７】請求項４記載の発明によれば、前記突出部
分と前記突片の色相の明度を大きく違えてあることを特
徴とする請求項３記載の多足電子部品が得られる。According to the fourth aspect of the present invention, there is provided a multi-leg electronic component according to the third aspect, wherein the hue of the projecting portion and the hue of the projecting piece are greatly different.
【００２８】請求項５記載の発明によれば、画像認識す
る自動実装装置によりプリント基板の実装面上に搭載さ
れるコネクタであって、外郭部品と、該外郭部品内から
外部へと引き出された複数のリードとを含み、該各リー
ドは、前記外郭部品の側面よりも外側に突出した突出部
分を有しているコネクタにおいて、該コネクタを下方か
ら見た場合に、前記突出部分の背景と成る突片が、前記
外郭部品に設けられていることを特徴とするコネクタが
得られる。According to the fifth aspect of the present invention, there is provided a connector mounted on a mounting surface of a printed circuit board by an automatic mounting apparatus for recognizing an image, wherein the connector is an external component and is drawn out of the external component. A plurality of leads, wherein each of the leads has a protruding portion protruding outside of the side surface of the outer component, and serves as a background of the protruding portion when the connector is viewed from below. A connector is obtained in which a projecting piece is provided on the outer component.
【００２９】請求項６記載の発明によれば、前記突出部
分と前記突片の色相の明度を大きく違えてあることを特
徴とする請求項５記載のコネクタが得られる。According to the sixth aspect of the present invention, there is provided the connector according to the fifth aspect, wherein the lightness of the hue of the projecting portion and the hue of the projecting piece are greatly different.
【００３０】請求項７記載の発明によれば、画像認識す
る自動実装装置によりプリント基板の実装面上に搭載さ
れる多足電子部品であって、外郭部品と、該外郭部品内
から外部へと引き出された突出部分を有する複数のリー
ドとを含む多足電子部品において、該多足電子部品を下
方から見た場合に、前記外郭部品の外縁の内側に、前記
突出部分が収まっていることを特徴とする多足電子部品
が得られる。According to the seventh aspect of the present invention, there is provided a multi-foot electronic component mounted on a mounting surface of a printed circuit board by an automatic mounting apparatus for recognizing an image, comprising: an outer component; In a multi-leg electronic component including a plurality of leads having a drawn-out protruding portion, when the multi-foot electronic component is viewed from below, the protruding portion is located inside the outer edge of the outer component. A characteristic multi-leg electronic component is obtained.
【００３１】請求項８記載の発明によれば、前記突出部
分と前記外郭部品の色相の明度を大きく違えてあること
を特徴とする請求項７記載の多足電子部品が得られる。According to the eighth aspect of the present invention, there is provided a multi-leg electronic component according to the seventh aspect, wherein the hue brightness of the projecting portion and the outer component is greatly different.
【００３２】請求項９記載の発明によれば、画像認識す
る自動実装装置によりプリント基板の実装面上に搭載さ
れるコネクタであって、外郭部品と、該外郭部品内から
外部へと引き出された突出部分を有する複数のリードと
を含むコネクタにおいて、該コネクタを下方から見た場
合に、前記外郭部品の外縁の内側に、前記突出部分が収
まっていることを特徴とするコネクタが得られる。According to the ninth aspect of the present invention, there is provided a connector mounted on a mounting surface of a printed circuit board by an automatic mounting apparatus for recognizing an image, wherein the outer component is drawn out of the outer component. In a connector including a plurality of leads having a protruding portion, the connector is characterized in that, when the connector is viewed from below, the protruding portion is located inside an outer edge of the outer component.
【００３３】請求項１０記載の発明によれば、前記突出
部分と前記外郭部品の色相の明度を大きく違えてあるこ
とを特徴とする請求項９記載のコネクタが得られる。According to the tenth aspect of the invention, there is provided the connector according to the ninth aspect, wherein the brightness of the hue of the projecting portion and the hue of the outer component are greatly different.
【００３４】[0034]
【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施形態に
よるコネクタを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面
図、（ｃ）は縦断面図である。1 shows a connector according to a first embodiment of the present invention, wherein (a) is a perspective view, (b) is a side view, and (c) is a longitudinal sectional view.
【００３５】図１を参照して、本実施形態のコネクタ１
は、インシュレータ１１と、複数のコンタクト１２とか
ら成り、透過認識による画像認識をする自動実装装置
（図示せず）によりプリント基板（図示せず）の実装面
上の所定位置に搭載されものである。Referring to FIG. 1, connector 1 of the present embodiment
Comprises an insulator 11 and a plurality of contacts 12, and is mounted at a predetermined position on a mounting surface of a printed circuit board (not shown) by an automatic mounting device (not shown) for performing image recognition by transmission recognition. .
【００３６】インシュレータ１１は、本実施形態の場
合、コネクタ１の外郭部品であり、コンタクト収容部１
１ａを有している。また、インシュレータ１１の両側部
には、コネクタ１をプリント基板上に固定するためのフ
ランジ部１１ｂが形成されている。このフランジ部１１
ｂは、コネクタ１をプリント基板の側縁部に形成された
切欠き内に配置する時に、この切欠きの周辺部分に当接
し、これにより、プリント基板上にコネクタ１が保持さ
れる。In the case of the present embodiment, the insulator 11 is an outer part of the connector 1 and the contact housing 1
1a. Flanges 11b for fixing the connector 1 on a printed circuit board are formed on both sides of the insulator 11. This flange portion 11
When the connector 1 is disposed in the notch formed in the side edge of the printed circuit board, the connector b comes into contact with a peripheral portion of the notch, whereby the connector 1 is held on the printed circuit board.
【００３７】各コンタクト１２は、プリント基板に接続
されるリードであり、インシュレータ１１に設けられて
いる。各コンタクト１２は、接触部１２ａと、傾斜部１
２ｂと、接続部である半田付部１２ｃとを有している。
接触部１２ａは、相手側コネクタ（図示せず）に設けら
れたコンタクトと接触する部分であり、インシュレータ
１１のコンタクト収容部１１ａ内に圧入されている。傾
斜部１２ｂは、インシュレータ１１の後面から突出して
いる。また、この傾斜部１２ｂは、インシュレータ１１
のフランジ部１１ｂの底面（プリント基板の実装面と接
触する面）よりも上方に位置する接触部１２ａと、プリ
ント基板の実装面上に位置する半田付部１２ｃとを連結
するので、プリント基板の実装面に対して傾斜してい
る。半田付部１２ｃは、傾斜部１２ｂの一端に連設され
ており、プリント基板の実装面上に形成された導体パタ
ーンに半田により接続される部分である。Each contact 12 is a lead connected to a printed circuit board, and is provided on the insulator 11. Each contact 12 has a contact portion 12a and an inclined portion 1
2b and a soldered portion 12c as a connection portion.
The contact portion 12a is a portion that comes into contact with a contact provided on a mating connector (not shown), and is press-fitted into the contact accommodating portion 11a of the insulator 11. The inclined portion 12b protrudes from the rear surface of the insulator 11. Also, this inclined portion 12b is
Since the contact portion 12a located above the bottom surface (the surface in contact with the mounting surface of the printed circuit board) of the flange portion 11b and the soldered portion 12c located on the mounting surface of the printed circuit board are connected to each other, It is inclined with respect to the mounting surface. The soldering portion 12c is a portion connected to one end of the inclined portion 12b and connected to a conductor pattern formed on the mounting surface of the printed circuit board by soldering.
【００３８】上述のインシュレータ１１の後面上部に
は、略庇状の突片１１ｃが一体に連設されている。この
突片１１ｃは、コネクタ１の上面（コネクタ１の実装側
面と反対側面）を上方から見た場合に、コンタクト１２
の傾斜部１２ｂを覆っている。従って、コネクタ１を上
方から見ると、コンタクト１２の半田付部１２ｃが、突
片１１ｃから突出している。A substantially eave-shaped protruding piece 11c is integrally provided on the upper portion of the rear surface of the insulator 11 described above. When the upper surface of the connector 1 (the side opposite to the mounting side surface of the connector 1) is viewed from above, the protrusion 11c
Is covered. Therefore, when the connector 1 is viewed from above, the soldered portion 12c of the contact 12 protrudes from the protruding piece 11c.
【００３９】透過認識による画像認識をする自動実装装
置により本実施形態のコネクタ１をプリント基板上に搭
載する場合、コンタクト１２の傾斜部１２ｂが、インシ
ュレータ１１の突片１１ｃによって、自動実装装置のカ
メラの視界から遮られているので、自動実装装置は、コ
ンタクト１２の半田付部１２ｃに焦点を合わせる。この
ように、位置決めの際に最も重要なコンタクトの半田付
部１２ｃに焦点が合っているので、半田付部１２ｃの画
像の輪郭が明確であり、この結果、透過認識による画像
認識をする自動実装装置により、コネクタ１がプリント
基板の実装面上の所定位置に正確に搭載される。When the connector 1 of the present embodiment is mounted on a printed circuit board by an automatic mounting apparatus that performs image recognition by transmission recognition, the inclined portion 12b of the contact 12 is moved by the projection 11c of the insulator 11 to the camera of the automatic mounting apparatus. , The automatic mounting apparatus focuses on the soldered portion 12 c of the contact 12. As described above, since the soldering portion 12c of the most important contact at the time of positioning is focused, the outline of the image of the soldering portion 12c is clear, and as a result, automatic mounting for image recognition by transmission recognition is performed. With the device, the connector 1 is accurately mounted at a predetermined position on the mounting surface of the printed circuit board.
【００４０】また、本実施形態のコネクタ１は、インシ
ュレータ１１の片側だけにコンタクト１２が突出するタ
イプであるが、インシュレータ１１のコンタクト１２が
突出している側に突片１２ｂが設けられているので、コ
ネクタ１が自動実装装置によってプリント基板の切欠き
の部分に配置された時のコネクタの重心バランスが良
く、自立性があり、前のめりになる等の姿勢が崩れるこ
とがない。The connector 1 of the present embodiment is of a type in which the contacts 12 protrude from only one side of the insulator 11, but since the protrusions 12b are provided on the side of the insulator 11 from which the contacts 12 protrude. When the connector 1 is arranged in the cutout portion of the printed board by the automatic mounting apparatus, the connector has a good balance of the center of gravity, is self-supporting, and does not lose its posture such as being turned forward.
【００４１】因みに、透過認識による画像認識をする自
動実装装置が、コンタクト１２の半田付部１２ｃに焦点
を合わせる際、この自動実装装置は、平板状の突片１１
ｃと、短冊状の半田付部１２ｃとを識別できるので、自
動実装装置が誤って突片１１ｃに焦点を合わせることは
ない。Incidentally, when the automatic mounting apparatus for performing image recognition by transmission recognition focuses on the soldering portion 12c of the contact 12, this automatic mounting apparatus uses the flat protruding piece 11
Since c and the strip-shaped soldering portion 12c can be identified, the automatic mounting apparatus does not erroneously focus on the projecting piece 11c.
【００４２】図２は本発明の第２の実施形態によるコネ
クタを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図、（ｃ）
は縦断面図である。本実施形態は、一部を除いて、第１
の実施形態と同様の構成であるので、第１の実施形態と
同様の構成部分に付いては、第１の実施形態と同じ参照
番号を付し、その説明を省略し、第１の実施形態と構成
の異なる部分についてのみ説明する。FIG. 2 shows a connector according to a second embodiment of the present invention, wherein (a) is a perspective view, (b) is a side view, and (c).
Is a longitudinal sectional view. In this embodiment, except for a part, the first
Since the configuration is the same as that of the first embodiment, the same reference numerals as those of the first embodiment denote the same components as those of the first embodiment, and a description thereof will be omitted. Only the portions different from the above configuration will be described.
【００４３】本実施形態のコネクタ１は、インシュレー
タ１１の突片１１ｃ′、並びにコンタクト１２の傾斜部
１２ｂ′及び半田付部１２ｃ′の構成が、第１の実施形
態と若干異なる。また、本実施形態のコネクタ１は、反
射認識による画像認識をする自動実装装置（図示せず）
によりプリント基板（図示せず）の実装面上の所定位置
に搭載されものである。The connector 1 according to the present embodiment is slightly different from the first embodiment in the configuration of the projecting piece 11c 'of the insulator 11, the inclined portion 12b' of the contact 12, and the soldered portion 12c '. The connector 1 of the present embodiment is an automatic mounting device (not shown) for performing image recognition by reflection recognition.
Is mounted at a predetermined position on a mounting surface of a printed circuit board (not shown).
【００４４】本実施形態のコネクタ１は、第１の実施形
態に比べ、コンタクト１２の傾斜部１２ｂ′の長さが短
く、また、その傾斜角が大きい。この傾斜部１２ｂ′に
連設された半田付部１２ｃ′の位置は、第１の実施形態
よりもインシュレータ１１寄りに成っている。このよう
に、本実施形態におけるコンタクト１２の傾斜部１２
ｂ′及び半田付部１２ｃ′、即ち、コンタクト１２の突
出部分が小さく、このため、同じ大きさで比べた場合、
本実施形態のコネクタ１は、第１の実施形態のコネクタ
１よりも実装面積が小さくて済む。In the connector 1 of the present embodiment, the length of the inclined portion 12b 'of the contact 12 is shorter and the inclination angle is larger than in the first embodiment. The position of the soldering portion 12c 'connected to the inclined portion 12b' is closer to the insulator 11 than in the first embodiment. Thus, the inclined portion 12 of the contact 12 in the present embodiment is
b 'and the soldered portion 12c', that is, the protruding portion of the contact 12 is small, so that when compared with the same size,
The mounting area of the connector 1 of the present embodiment is smaller than that of the connector 1 of the first embodiment.
【００４５】一方、インシュレータ１１の突片１１ｃ′
は、コネクタ１をその実装側面から見た場合、即ち、コ
ネクタ１を下方から見た場合、コンタクト１２の傾斜部
１２ｂ′及び半田付部１２ｃ′の後方に位置し、これら
の背景と成るように形成されている。On the other hand, the protrusion 11c 'of the insulator 11
When the connector 1 is viewed from its mounting side, that is, when the connector 1 is viewed from below, the connector 1 is located behind the inclined portion 12b 'and the soldered portion 12c' of the contact 12 so as to be in the background. Is formed.
【００４６】更に、本実施形態のコネクタ１は、インシ
ュレータ１１とコンタクト１２との間で色相の明度を大
きく違えてある。一般的に、コンタクト１２は、Ｓｎ−
Ｐｂメッキが施されているので、その色相は、明度の高
い灰色である。一方、インシュレータ１１は、プラスチ
ック製であり、色相の選択は任意であるので、コンタク
ト１２との間で色相の明度を大きく違えるために、コン
タクト１２の色相よりも著しく低い明度の色相（例え
ば、黒、茶褐色）と成るように着色してある。これによ
り、より一層の画像認識精度の向上を計っている。尚、
本実施形態では、インシュレータ１１の全体を着色して
あるが、コンタクト１２の傾斜部１２ｂ′及び半田付部
１２ｃ′と、これらの背景と成るインシュレータ１１の
突片１１ｃ′との間で、色相の明度に差がつくようにす
れば良い。また、本実施形態では、インシュレータ１１
とコンタクト１２との間で色相の明度を大きく違えるた
めに、インシュレータ１１の明度を低くしてあるが、必
ずしもこのようにする必要はなく、インシュレータの色
が通常の色（白、乳白色等）であっても、自動実装装置
は、十分、反射認識によって画像認識をすることができ
る。Further, in the connector 1 of the present embodiment, the lightness of the hue between the insulator 11 and the contact 12 is greatly different. Generally, the contact 12 is
Since the Pb plating has been performed, the hue is gray with high lightness. On the other hand, since the insulator 11 is made of plastic and the selection of hue is optional, the hue of the hue (for example, black) is significantly lower than the hue of the contact 12 in order to greatly differ in hue from the contact 12. , Brown). Thereby, the image recognition accuracy is further improved. still,
In the present embodiment, the entirety of the insulator 11 is colored. However, the hue between the inclined portion 12b 'and the soldered portion 12c' of the contact 12 and the projecting piece 11c 'of the insulator 11 serving as the background is provided. What is necessary is just to make the difference in brightness. In the present embodiment, the insulator 11
Although the brightness of the insulator 11 is lowered in order to greatly differ the brightness of the hue between the contact 11 and the contact 12, it is not always necessary to do so, and the color of the insulator is a normal color (white, milky white, etc.). Even so, the automatic mounting apparatus can sufficiently perform image recognition by reflection recognition.
【００４７】反射認識による画像認識をする自動実装装
置により本実施形態のコネクタ１をプリント基板上に搭
載する際、インシュレータ１１の突片１１ｃ′が、コン
タクト１２の傾斜部１２ｂ′及び半田付部１２ｃ′の背
景と成っているので、傾斜部１２ｂ′及び半田付部１２
ｃ′と突片１１ｃ′との間のコントラストの違いが、自
動実装装置のカメラによって明確に捉えられるので、自
動実装装置は、コンタクト１２の半田付部１２ｃ′の位
置を正確に認識する。このように、位置決めの際に最も
重要なコンタクトの半田付部１２ｃ′の位置が、反射認
識による画像認識をする自動実装装置により正確に認識
されるので、この自動実装装置により、コネクタ１は、
プリント基板の実装面上の所定位置に正確に搭載され
る。When the connector 1 of the present embodiment is mounted on a printed circuit board by an automatic mounting apparatus for performing image recognition by reflection recognition, the projecting piece 11c 'of the insulator 11 includes the inclined portion 12b' of the contact 12 and the soldered portion 12c. ′, The inclined portion 12 b ′ and the soldered portion 12
Since the difference in contrast between c 'and the protrusion 11c' is clearly captured by the camera of the automatic mounting device, the automatic mounting device accurately recognizes the position of the soldered portion 12c 'of the contact 12. As described above, the position of the soldering portion 12c 'of the most important contact at the time of positioning is accurately recognized by the automatic mounting apparatus that performs image recognition by reflection recognition.
It is accurately mounted at a predetermined position on the mounting surface of the printed circuit board.
【００４８】図３は本発明の第３の実施形態によるコネ
クタを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図、（ｃ）
は要部の拡大断面図である。FIG. 3 shows a connector according to a third embodiment of the present invention, wherein (a) is a perspective view, (b) is a side view, and (c).
Is an enlarged sectional view of a main part.
【００４９】本実施形態のコネクタ３も、反射認識によ
る画像認識をする自動実装装置（図示せず）によりプリ
ント基板（図示せず）の実装面上の所定位置に搭載され
るものである。The connector 3 of this embodiment is also mounted at a predetermined position on a mounting surface of a printed circuit board (not shown) by an automatic mounting apparatus (not shown) for performing image recognition by reflection recognition.
【００５０】このコネクタ３は、本実施形態においてコ
ネクタの外殻部品であるインシュレータ３１と、このイ
ンシュレータ３１に多数植設されたリードであるコンタ
クト３２とから成る。The connector 3 comprises an insulator 31 which is an outer shell part of the connector in the present embodiment, and contacts 32 which are leads implanted in the insulator 31 in large numbers.
【００５１】各コンタクト３２は、インシュレータ３１
の正面（相手側コネクタ（図示せず）との嵌合側面）か
ら突出し、相手側コネクタのコンタクトと接触する接触
部３２ａと、インシュレータ３１の背面から引き出され
た突出部３２ｂとを有している。この突出部３２ｂは、
一旦、下方へ折曲され、インシュレータの３１の下端部
で、再度、インシュレータ３１の下面と平行な方向に折
曲されており、このインシュレータ３１の下面と平行に
折曲された部分が、プリント基板に形成された導体パタ
ーンに接続される半田付部（接続部）３２ｃと成ってい
る。このように、コンタクト３２の突出部３２ｂは、イ
ンシュレータ３１の背面から引き出され、一旦、下方へ
折曲され、インシュレータ３１の下端部で、再度折曲さ
れているが、このインシュレータ３１の下端部で折曲さ
れた部分、即ち、半田付部３２ｃは、コネクタ３を下方
から見た場合に、インシュレータ３１の後縁から突出し
ておらず、インシュレータ３１の下面の外縁内に収まっ
ている。また、インシュレータ３１は、第２の実施形態
と同様に、コンタクト３２の色相よりも著しく低い明度
の色相と成るように着色してある。従って、本実施形態
のコネクタ３を下方から見た場合、インシュレータ３１
の後縁部内側面と、コンタクト３２の半田付部３２ｃと
の間で、コントラストが大きく違って見える。この結
果、本実施形態のコネクタ３も、第２の実施形態のコネ
クタと同様に、反射認識による画像認識をする自動実装
装置により、プリント基板の実装面上の所定位置に正確
に搭載される。Each contact 32 is connected to the insulator 31
Has a contact portion 32a protruding from the front surface (a side surface fitted with a mating connector (not shown)) and coming into contact with a contact of the mating connector, and a protruding portion 32b pulled out from the back surface of the insulator 31. . This protrusion 32b
Once bent downward, the lower end of the insulator 31 is again bent in a direction parallel to the lower surface of the insulator 31, and the portion bent parallel to the lower surface of the insulator 31 is a printed circuit board. And a soldered portion (connection portion) 32c to be connected to the conductor pattern formed on the substrate. As described above, the protruding portion 32b of the contact 32 is pulled out from the back surface of the insulator 31, is once bent downward, and is bent again at the lower end of the insulator 31, but at the lower end of the insulator 31, The bent portion, that is, the soldered portion 32c does not protrude from the rear edge of the insulator 31 when the connector 3 is viewed from below, and fits within the outer edge of the lower surface of the insulator 31. Also, the insulator 31 is colored so as to have a lightness hue significantly lower than the hue of the contact 32, as in the second embodiment. Therefore, when the connector 3 of the present embodiment is viewed from below, the insulator 31
The contrast between the inner surface of the rear edge portion and the soldered portion 32c of the contact 32 looks very different. As a result, similarly to the connector of the second embodiment, the connector 3 of the present embodiment is also accurately mounted at a predetermined position on the mounting surface of the printed circuit board by an automatic mounting apparatus that performs image recognition by reflection recognition.
【００５２】図４は本発明の第４の実施形態によるコネ
クタを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は裏返した状態の
斜視図、（ｃ）は側面図である。FIGS. 4A and 4B show a connector according to a fourth embodiment of the present invention, wherein FIG. 4A is a perspective view, FIG. 4B is a perspective view of the connector turned upside down, and FIG. 4C is a side view.
【００５３】このコネクタ４も、反射認識による画像認
識をする自動実装装置（図示せず）によりプリント基板
（図示せず）の実装面上に搭載されるものである。The connector 4 is also mounted on a mounting surface of a printed circuit board (not shown) by an automatic mounting apparatus (not shown) for performing image recognition by reflection recognition.
【００５４】このコネクタ４は、本実施形態においてコ
ネクタの外殻部品であるインシュレータ４１と、このイ
ンシュレータ４１に植設されたリードであるコンタクト
４２とから成る。The connector 4 in this embodiment comprises an insulator 41 which is an outer shell part of the connector, and a contact 42 which is a lead implanted in the insulator 41.
【００５５】インシュレータ４１は、略箱状であり、相
手側コネクタ（図示せず）を受け入れる受容部４１ａを
有している。The insulator 41 has a substantially box shape and has a receiving portion 41a for receiving a mating connector (not shown).
【００５６】コンタクト４２は、インシュレータ４１の
受容部４１ａ内に配置され、相手側コネクタに設けられ
たコンタクトと接触する接触部４２ａと、プリント基板
に形成された導体パターンに接続される半田付部（接続
部）４２ｂとを有している。この接続部４２ｂは、イン
シュレータ４１の下面から引き出され、この下面に対し
て直角に折曲されている。しかしながら、この半田付部
４２ｂは、コネクタ４を下方から見た場合に、インシュ
レータ４１の側面よりも外側に突出しておらず、インシ
ュレータ４１の下面の外縁の内側に収まっている。ま
た、インシュレータ４１は、第２及び第３の実施形態と
同様に、コンタクト４２の色相よりも著しく低い明度の
色相と成るように着色してある。従って、本実施形態の
コネクタ４を下方から見た場合、インシュレータ４１の
下面と、コンタクト４２の半田付部４２ｂとの間で、コ
ントラストが大きく違って見える。この結果、本実施形
態のコネクタ４も、第２及び第３の実施形態のコネクタ
と同様に、反射認識による画像認識をする自動実装装置
により、プリント基板の実装面上の所定位置に正確に搭
載される。The contact 42 is disposed in the receiving portion 41a of the insulator 41, and is in contact with a contact provided on the mating connector, and a soldered portion (connected to a conductor pattern formed on a printed circuit board). Connection part) 42b. The connecting portion 42b is pulled out from the lower surface of the insulator 41 and is bent at a right angle to the lower surface. However, when the connector 4 is viewed from below, the soldered portion 42 b does not protrude outside the side surface of the insulator 41, but fits inside the outer edge of the lower surface of the insulator 41. Further, the insulator 41 is colored so as to have a lightness hue significantly lower than the hue of the contact 42, similarly to the second and third embodiments. Therefore, when the connector 4 of the present embodiment is viewed from below, the contrast between the lower surface of the insulator 41 and the soldered portion 42b of the contact 42 looks greatly different. As a result, similarly to the connectors of the second and third embodiments, the connector 4 of the present embodiment is also accurately mounted at a predetermined position on the mounting surface of the printed circuit board by an automatic mounting device that performs image recognition by reflection recognition. Is done.
【００５７】以上のように、第２乃至第４の実施形態に
よるコネクタは、反射認識による画像認識をする自動実
装装置によって、プリント基板の実装面上の所定位置に
正確に搭載されるように成っているので、第１の実施形
態のものに比べ、より一層の小型化が可能である。ま
た、コンタクトの突出部分が第１の実施形態のものに比
べて小さいので、第１の実施形態よりも実装面積を小さ
くすることができる。As described above, the connectors according to the second to fourth embodiments can be accurately mounted at predetermined positions on the mounting surface of a printed circuit board by an automatic mounting apparatus that performs image recognition by reflection recognition. Therefore, the size can be further reduced as compared with the first embodiment. Further, since the projecting portion of the contact is smaller than that of the first embodiment, the mounting area can be smaller than that of the first embodiment.
【００５８】尚、上述の各実施形態は、本発明をコネク
タに適用したものであるが、本発明はコネクタに限ら
ず、半導体装置等、プリント基板に接続されるリードを
有する多足電子部品の全てに適用することができる。In each of the above-described embodiments, the present invention is applied to a connector. However, the present invention is not limited to the connector, but may be applied to a multi-leg electronic component having leads connected to a printed circuit board such as a semiconductor device. Can be applied to all.
【００５９】また、本発明において、外郭部品とは、多
足電子部品の表面の一部を構成するものであれば、全て
外郭部品とする。Further, in the present invention, the outer parts are all outer parts if they constitute a part of the surface of the multi-foot electronic part.
【００６０】更に、突片は、外郭部品に一体に形成され
ていても良いし、外郭部品と別体に形成され、外郭部品
に取り付けるようにしても良い。Further, the protruding piece may be formed integrally with the outer part, or may be formed separately from the outer part and attached to the outer part.
【００６１】[0061]
【発明の効果】本発明の多足電子部品は、これを上方か
ら見た場合に、突片によりリードの傾斜部が覆われてい
るので、透過認識による画像認識をする自動実装装置
は、リードの接続部に焦点を合わせるため、リードの接
続部の輪郭が明確であり、この結果、自動実装装置によ
り、リードの接続部を基準にして、多足電子部品を、プ
リント基板の実装面上の所定位置に正確に搭載すること
ができるように成った。According to the multi-leg electronic component of the present invention, when viewed from above, the projecting piece covers the inclined portion of the lead. In order to focus on the connection part of the lead, the outline of the connection part of the lead is clear, and as a result, the automatic mounting device moves the multi-leg electronic component on the mounting surface of the printed circuit board based on the connection part of the lead. It has become possible to mount it accurately at a predetermined position.
【００６２】また、本発明によれば、外郭部品から突出
したリードの突出部分の背景と成るように、外郭部品に
突片が設けられているので、リードの突出部分と、その
周りの部分のとの間の色相の明度の差が明確に成り、従
来の多足電子部品では用いることのできなかった反射認
識による画像認識をする自動実装装置を用いることがで
きるように成った。この結果、従来よりも多足電子部品
の小型化、及び実装面積の縮小化をすることができる。Further, according to the present invention, since the projecting piece is provided on the outer part so as to be a background of the projecting part of the lead projecting from the outer part, the projecting part of the lead and the surrounding parts are provided. The difference in the lightness of the hue becomes clearer, and an automatic mounting apparatus that performs image recognition by reflection recognition, which cannot be used in conventional multi-foot electronic components, can be used. As a result, it is possible to reduce the size of the multi-leg electronic component and the mounting area as compared with the related art.
【図１】本発明の第１の実施形態によるコネクタを示
し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は縦断面
図である。FIG. 1 shows a connector according to a first embodiment of the present invention, wherein (a) is a perspective view, (b) is a side view, and (c) is a longitudinal sectional view.
【図２】本発明の第２の実施形態によるコネクタを示
し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は縦断面
図である。FIGS. 2A and 2B show a connector according to a second embodiment of the present invention, wherein FIG. 2A is a perspective view, FIG. 2B is a side view, and FIG.
【図３】本発明の第３の実施形態によるコネクタを示
し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は要部の
拡大断面図である。3A and 3B show a connector according to a third embodiment of the present invention, wherein FIG. 3A is a perspective view, FIG. 3B is a side view, and FIG. 3C is an enlarged sectional view of a main part.
【図４】本発明の第４の実施形態によるコネクタを示
し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は裏返した状態の斜視図、
（ｃ）は側面図である。FIGS. 4A and 4B show a connector according to a fourth embodiment of the present invention, wherein FIG. 4A is a perspective view, FIG.
(C) is a side view.
【図５】従来のこの種の多足電子部品の第１の例である
コネクタを示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図、
（ｃ）は底面図、（ｄ）は側面図である。5A and 5B show a connector which is a first example of this type of conventional multi-legged electronic component, wherein FIG. 5A is a front view, FIG.
(C) is a bottom view and (d) is a side view.
【図６】従来の多足電子部品の第２の例であるコネクタ
を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は要
部の拡大断面図である。6A and 6B show a connector as a second example of a conventional multi-legged electronic component, wherein FIG. 6A is a perspective view, FIG. 6B is a side view, and FIG. 6C is an enlarged sectional view of a main part.
【図７】従来の多足電子部品の第３の例であるコネクタ
を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は裏返した状態の斜視
図、（ｃ）は側面図である。7A and 7B show a connector which is a third example of a conventional multi-legged electronic component, wherein FIG. 7A is a perspective view, FIG. 7B is a perspective view of the flipped-up state, and FIG. 7C is a side view.
１ コネクタ（多足電子部品） １１ インシュレータ（外郭部品） １１ａ コンタクト収納部 １１ｂ フランジ部 １１ｃ 突片 １２ コンタクト（リード） １２ａ 接触部 １２ｂ 傾斜部 １２ｃ 半田付部（接続部） ３ コネクタ（多足電子部品） ３１ インシュレータ（外郭部品） ３２ コンタクト（リード） ３２ａ 接触部 ３２ｂ 突出部 ３２ｃ 半田付部（接続部） ４ コネクタ（多足電子部品） ４１ インシュレータ（外郭部品） ４１ａ 受容部 ４２ コンタクト（リード） ４２ａ 接触部 ４２ｂ 半田付部（接続部） DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Connector (multi-leg electronic parts) 11 Insulator (outer part) 11a Contact storage part 11b Flange part 11c Protrusion piece 12 Contact (lead) 12a Contact part 12b Inclined part 12c Soldering part (connection part) 3 Connector (multi-leg electronic parts) 31) Insulator (outer part) 32 Contact (lead) 32a Contact part 32b Projection 32c Solder part (connecting part) 4 Connector (multi-legged electronic part) 41 Insulator (outer part) 41a Receiving part 42 Contact (lead) 42a Contact Part 42b soldering part (connection part)
Claims (10)
ト基板の実装面上に搭載される多足電子部品であって、
外郭部品と、該外郭部品内から外部へと引き出された複
数のリードとを含み、該各リードは、前記外郭部品の側
面よりも外側に突出し且つ前記実装面に対して交差する
方向に沿って延在する傾斜部と、該傾斜部に連設され、
前記プリント基板に接続される接続部とを有している多
足電子部品において、 該多足電子部品を上方から見た場合に、前記傾斜部を覆
う突片が、前記外郭部品に設けられ、更に、前記多足電
子部品を上方から見た場合に、前記接続部が、前記突片
から突出していることを特徴とする多足電子部品。1. A multi-legged electronic component mounted on a mounting surface of a printed circuit board by an automatic mounting device for recognizing an image,
An outer part and a plurality of leads drawn out from the outer part to the outside, each of the leads protruding outward from a side surface of the outer part and along a direction intersecting the mounting surface A sloping portion that extends, and is connected to the sloping portion;
A multi-leg electronic component having a connection portion connected to the printed circuit board, wherein when the multi-leg electronic component is viewed from above, a projection covering the inclined portion is provided on the outer component; Furthermore, when the multi-leg electronic component is viewed from above, the connecting portion protrudes from the protruding piece.
ト基板の実装面上に搭載されるコネクタであって、外郭
部品と、該外郭部品内から外部へと引き出された複数の
リードとを含み、該各リードは、前記外郭部品の側面よ
りも外側に突出し且つ前記実装面に対して交差する方向
に沿って延在する傾斜部と、該傾斜部に連設され、前記
プリント基板に接続される接続部とを有しているコネク
タにおいて、 該コネクタを上方から見た場合に、前記傾斜部を覆う突
片が、前記外郭部品に設けられ、更に、前記コネクタを
上方から見た場合に、前記接続部が、前記突片から突出
していることを特徴とするコネクタ。2. A connector mounted on a mounting surface of a printed circuit board by an automatic mounting apparatus for recognizing an image, the connector including an outer component, and a plurality of leads drawn out of the outer component to the outside. Each lead protrudes outward from the side surface of the outer component and extends along a direction intersecting the mounting surface; and a connection connected to the inclination and connected to the printed circuit board. A protruding piece that covers the inclined portion when the connector is viewed from above, and further includes a connection member that is provided when the connector is viewed from above. A connector protruding from the protruding piece.
ト基板の実装面上に搭載される多足電子部品であって、
外郭部品と、該外郭部品内から外部へと引き出された複
数のリードとを含み、該各リードは、前記外郭部品の側
面よりも外側に突出した突出部分を有している多足電子
部品において、 該多足電子部品を下方から見た場合に、前記突出部分の
背景と成る突片が、前記外郭部品に設けられていること
を特徴とする多足電子部品。3. A multi-legged electronic component mounted on a mounting surface of a printed circuit board by an image mounting automatic mounting device,
A multi-foot electronic component comprising: an outer component; and a plurality of leads drawn out of the outer component to the outside, each of the leads having a protruding portion protruding outward from a side surface of the outer component. A multi-legged electronic component, wherein when the multi-legged electronic component is viewed from below, a projection serving as a background of the protruding portion is provided on the outer component.
大きく違えてあることを特徴とする請求項３記載の多足
電子部品。4. The multi-foot electronic component according to claim 3, wherein the lightness of the hue of the projecting portion and the hue of the projecting piece are greatly different.
ト基板の実装面上に搭載されるコネクタであって、外郭
部品と、該外郭部品内から外部へと引き出された複数の
リードとを含み、該各リードは、前記外郭部品の側面よ
りも外側に突出した突出部分を有しているコネクタにお
いて、 該コネクタを下方から見た場合に、前記突出部分の背景
と成る突片が、前記外郭部品に設けられていることを特
徴とするコネクタ。5. A connector mounted on a mounting surface of a printed circuit board by an automatic mounting apparatus for recognizing an image, the connector including an outer component, and a plurality of leads drawn out of the outer component to the outside. In a connector, wherein each lead has a protruding portion protruding outward from a side surface of the outer component, when the connector is viewed from below, a protrusion serving as a background of the protruding portion is attached to the outer component. A connector characterized by being provided.
大きく違えてあることを特徴とする請求項５記載のコネ
クタ。6. The connector according to claim 5, wherein the brightness of the hue of the projecting portion and the hue of the projecting piece are greatly different.
ト基板の実装面上に搭載される多足電子部品であって、
外郭部品と、該外郭部品内から外部へと引き出された突
出部分を有する複数のリードとを含む多足電子部品にお
いて、 該多足電子部品を下方から見た場合に、前記外郭部品の
外縁の内側に、前記突出部分が収まっていることを特徴
とする多足電子部品。7. A multi-foot electronic component mounted on a mounting surface of a printed circuit board by an automatic mounting apparatus for recognizing an image,
In a multi-leg electronic component including an outer component and a plurality of leads having a protruding portion drawn out from the outer component, when the multi-foot electronic component is viewed from below, an outer edge of the outer component is formed. A multi-legged electronic component, wherein the protruding portion is accommodated inside.
度を大きく違えてあることを特徴とする請求項７記載の
多足電子部品。8. The multi-foot electronic component according to claim 7, wherein the hue brightness of the projecting portion and the hue of the outer component are greatly different.
ト基板の実装面上に搭載されるコネクタであって、外郭
部品と、該外郭部品内から外部へと引き出された突出部
分を有する複数のリードとを含むコネクタにおいて、 該コネクタを下方から見た場合に、前記外郭部品の外縁
の内側に、前記突出部分が収まっていることを特徴とす
るコネクタ。9. A connector mounted on a mounting surface of a printed circuit board by an automatic mounting apparatus for recognizing an image, comprising: an outer component; and a plurality of leads having a protruding portion drawn out of the outer component. The connector according to claim 1, wherein, when the connector is viewed from below, the protruding portion is located inside an outer edge of the outer casing component.
明度を大きく違えてあることを特徴とする請求項９記載
のコネクタ。10. The connector according to claim 9, wherein the brightness of the hue of the projecting portion and the hue of the outer component are greatly different.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32074497A JP3278740B2 (en) | 1997-11-21 | 1997-11-21 | Multi-legged electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32074497A JP3278740B2 (en) | 1997-11-21 | 1997-11-21 | Multi-legged electronic components |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11154572A true JPH11154572A (en) | 1999-06-08 |
| JP3278740B2 JP3278740B2 (en) | 2002-04-30 |
Family
ID=18124813
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32074497A Expired - Lifetime JP3278740B2 (en) | 1997-11-21 | 1997-11-21 | Multi-legged electronic components |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3278740B2 (en) |
-
1997
- 1997-11-21 JP JP32074497A patent/JP3278740B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3278740B2 (en) | 2002-04-30 |
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