JPH11145351A - 放熱スペーサー - Google Patents
放熱スペーサーInfo
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- JPH11145351A JPH11145351A JP30563597A JP30563597A JPH11145351A JP H11145351 A JPH11145351 A JP H11145351A JP 30563597 A JP30563597 A JP 30563597A JP 30563597 A JP30563597 A JP 30563597A JP H11145351 A JPH11145351 A JP H11145351A
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Abstract
性を改良した放熱スペーサーを提供すること。 【解決手段】熱伝導性フィラーを含有してなるシリコー
ン固化物からなるものであって、その厚み方向における
アスカーC硬度の硬度差が20以下(0は含まず)とな
る部分を少なくとも一箇所を有してなることを特徴とす
る放熱スペーサーであり、特に熱伝導率が0.7W/m
・K以上、全体のアスカーC硬度が50未満であること
を特徴とする放熱スペーサー。また、これらの放熱スペ
ーサーにおいて、シリコーン固化物が単層であるか又は
三層以上の多層で構成されてなることを特徴とする放熱
スペーサー。
Description
導性放熱スペーサーの改良に関する。
子部品においては、使用時に発生する熱を除去すること
が重要な課題となっている。従来、その除熱は、発熱性
電子部品を電気絶縁性の熱伝導性シートを介して放熱フ
ィンや金属板に取り付けて行われており、その熱伝導性
シートとしてはシリコーンゴムに熱伝導性フィラーの充
填された放熱シートが使用されている。
放熱フィン等を取り付けるスペースがない場合や、電子
機器が密閉されていて放熱フィンからの放熱が困難な場
合には、発熱性電子部品から発生した熱を電子機器のケ
ース等に直接伝熱する方法が採られている。この方式に
おいては、発熱性電子部品とケースとの間のスペースを
埋めるだけの厚みを有する高柔軟性の放熱スペーサーが
用いられている。また、IC化やLSI化された発熱性
電子部品がプリント基板に実装されている場合の放熱に
おいても、プリント基板と放熱フィンとの間に高柔軟性
の放熱スペーサーが用いられている。
っては、実装時の押圧によって発熱性電子部品を損傷さ
せないように、アスカ−C硬度が50未満の極めて柔ら
かいものが使用されている。そのため、取扱い性(ハン
ドリング性)が悪いのでそれを改善するため、従来、補
強層付きのものが提案されている。例えば、あらかじめ
形成しておいた補強層に柔軟層を積層したもの(特開平
2−196453号公報、特開平6−155517号公
報)や、柔軟層内部にガラスクロスを入れたもの(特開
平7−266356号公報)などである。
の放熱スペーサーによれば取扱い性は向上するが、柔軟
性と熱伝導性を犠牲にしなければならないという問題が
あった。
層に柔軟層を積層したものは、製造工程が複雑であるば
かりでなく、柔軟層と補強層とのアスカ−C硬度の硬度
差が50程度以上と極端に異なり、しかも伸びも大きく
異なっているため、放熱スペーサーの実装時に押圧がか
かって横方向に広げられた場合、伸びの小さな補強層が
抵抗となって広がりを抑制し、柔軟性が大幅に低下す
る。特に、押圧が大きくなると補強層と柔軟層が剥離
し、熱伝導性も低下する。
は、製造工程は簡略化できるが、ガラスクロスが伸びな
いために上記と同様な柔軟性低下の問題がある。また、
ガラスクロスは、熱伝導率が小さく、しかもわずかの押
圧が加わっても柔軟層から剥離してしまうので、熱伝導
性が低下する。
り、高柔軟性、高熱伝導性を保持したまま取扱い性を高
めた放熱スペーサーを提供することを目的とする。
伝導性フィラーを含有してなるシリコーン固化物からな
るものであって、その厚み方向におけるアスカーC硬度
の硬度差が20以下(0は含まず)となる部分を少なく
とも一箇所を有してなることを特徴とする放熱スペーサ
ーであり、特に熱伝導率が0.7W/m・K以上、全体
のアスカーC硬度が50未満であることを特徴とする放
熱スペーサーである。また、本発明は、これらの放熱ス
ペーサーにおいて、層間剥離をなくし熱伝導性が犠牲に
なることがないように、シリコーン固化物を単層で構成
したものであり、また押圧を加えそれを解放したときに
元の形状に戻りやすくなる(復元性がよくなる)よう
に、シリコーン固化物を三層以上の多層で構成したもの
である。
説明する。
化物は高柔軟性を有するものであり、その具体例は付加
反応型シリコーンの固化物である。この付加反応型シリ
コーンとしては、一分子中にビニル基とH−Si基の両
方を有する一液型のシリコーン又は末端あるいは側鎖に
ビニル基を有するオルガノポリシロキサンと末端あるい
は側鎖に2個以上のH−Si基を有するオルガノポリシ
ロキサンとの二液性のシリコーンなどである。シリコー
ン固化物の柔軟性は、シリコーンの架橋密度、熱伝導性
フィラーの充填量によって調整することができる。
合は、シリコーン固化物が30〜90体積%、特に40
〜80体積%、熱伝導性フィラーが70〜10体積%、
特に60〜20体積%であることが好ましい。シリコー
ン固化物が30体積%未満、又は熱伝導性フィラーが7
0体積%をこえると、柔軟性が十分でなくなる。また、
シリコーン固化物が90体積%をこえるか、又は熱伝導
性フィラーが10体積%未満では熱伝導性が低下する。
化珪素、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、マグネ
シア、炭化珪素、、酸化亜鉛、アルミニウム、銅、銀等
から選ばれた一種又は二種以上が使用される。熱伝導性
フィラーの形状は、球状、粉状、繊維状、針状、鱗片状
などの如何なるものでも良い。粒度は、平均粒径0.5
〜100μm程度のものが使用される。
アスカーC硬度で50未満、特に30以下であることが
好ましい。アスカーC硬度が50以上であると、発熱性
電子部品との密着性及び形状追従性が悪くなって放熱特
性が低下し、また発熱性電子部品に大きな圧縮力が加わ
ると損傷してしまう。
は、0.7W/m・K以上、特に1.0W/m・K以上
であることが好ましい。
0.5〜20mmが一般的である。また、その平面形状
は、三角形、四角形、五角形等の多角形、円形、楕円形
など特に制約はなく、更にはその表面は球面状などの曲
面を持ったものであってもよい。
いて、その厚み方向におけるアスカーC硬度の硬度差が
20以下(0は含まず)となる部分を少なくとも一箇所
を設けることによって、高柔軟性と高熱伝導性を保持し
たままで取扱い性を改良したことが大きな特徴である。
硬度差は、放熱スペーサーから隣接する二つの放熱スペ
ーサー層部分を切り出し、そのアスカーC硬度を測定す
ることによって、確認することができる。
(0は含まず)となる部分を少なくとも一箇所、好まし
く二箇所以上有しているものである。二箇所以上の硬度
差を設けるには、(イ)放熱スペーサーの厚み方向に段
階的に高く又は低くして傾斜的に変化させる、(ロ)中
央部の硬度を高くし表裏両面の硬度を低くする、(ハ)
中央部の硬度を低くし表裏両面の硬度を高くすること等
によって行うことができる。(イ)によれば、高柔軟
性、高熱伝導性及び取扱い性のバランスに優れた放熱ス
ペーサーが、(ロ)によれば取扱い性と密着性に特に優
れた放熱スペーサーが、(ハ)によれば被接触部材にバ
リ等があっても裂け難くしかも高柔軟性の放熱スペーサ
ーが得られやすい。
設けるには、以下の方法を採用することができる。
ー配合量を変えて、固化後の硬度が段階的に異なる二種
又は三種以上のスラリーを調整し、真空下で脱泡後、フ
ッ素樹脂製型にそれらを順次に又は順不同に流し込んで
積層状態にした後、乾燥機、遠赤外乾燥機等で一度に硬
化させる方法。この場合には、シリコーン固化物の単層
からなる放熱スペーサーとなる。 (2)型にスラリーを流し込み、ある程度硬化させてか
ら別のスラリーを流し込んで硬化させる方法。この場合
には、別のスラリーを流し込む際、先に流し込んだスラ
リーの硬化程度に応じて、シリコーン固化物の各層の明
瞭差が異なる二層以上の多層からなる放熱スペーサーと
なる。
て、各スラリーを型に流し込む代わりにドクターブレー
ド法により塗布成形する方法。 (4)架橋密度及び/又は熱伝導性フィラー配合量の異
なる二種又は三種以上の混練物を多軸式スクリューから
押出し、それらを金型で集束一体化してからベルト式乾
燥機等で硬化させる方法。この場合には、シリコーン固
化物の単層からなる放熱スペーサーとなりやすい。
向に傾斜的に量を変えて型に充填しておき、架橋密度が
同じか又は異なるスラリーないしはこれらに更に熱伝導
性フィラーの配合されたスラリーを順次に又は順不同に
流し込んでから硬化させる方法。この場合には、シリコ
ーン固化物の単層からなる放熱スペーサーとなる。 (6)平均粒子径が20〜100μm程度の粒径の大き
な熱伝導性フィラーを配合したスラリー又は混練物と、
平均粒径が20μm未満の熱伝導性フィラーを配合した
スラリー又は混練物とを調製しておき、上記(1)〜
(5)に準じて、流し込み成形、ドクターブレード成
形、又は押出し成形する方法。 (7)一種類のスラリーを、型に流し込むか又はドクタ
ーブレード法により塗布し、粒子の大きな熱伝導性フィ
ラーが沈降するまで室温に放置後、乾燥機、遠赤外乾燥
機等で硬化する方法。この場合には、シリコーン固化物
の単層からなる放熱スペーサーとなる。
物の粘度は、流し込み成形法又はドクターブレード法の
場合は10万cps以下、特に2万cps以下、押出し
成形法の場合は10万cps以上であることが望まし
い。増粘に際しては、十〜数百μmのシリコーン微粉や
アエロジル等の超微粉などが使用される。
ーにおいては、そのシリコーン固化物の層は、単層又は
二層以上の多層のいずれであってもよいが、単層又は三
層以上の多層であることが好ましい。単層の場合は、放
熱スペーサーの製造が比較的容易であり、層間剥離の心
配はない。また、三層以上の多層の場合には、熱伝導
性、強度、その他の特性の異なる組み合わせが可能とな
り、目的に応じた多種の放熱スペーサーの製造が容易と
なる。しかも、押圧を加えそれを解放したときに元の形
状への戻りやすさ(復元性)が単層よりも優れることが
多い。
に本発明を説明する。
ン固化物の架橋密度が異なる二種類のスラリーを用いて
放熱スペーサーを製造した例である。すなわち、シリコ
ーンA液(ビニル基を有するオルガノポリシロキサン)
とシリコーンB液(H−Si基を有するオルガノポリシ
ロキサン)との二液性の付加反応型シリコーン(東レダ
ウコーニング社製商品名「CY52−283」)を、A
液対B液の混合比を表1に示す割合(体積%)とし、こ
れに平均粒子径17μmのアルミナ(住友化学社製商品
名「AS−30」)、平均粒子径28μmの窒化珪素
(電気化学工業社製商品名「F−2」)を表1に示す割
合で混合し、スラリー1及びスラリー3を調製した。
1を塗布後、それを硬化させる前に速やかにスラリー3
をその上に塗布した。塗布厚みは表1に示した。次い
で、これを遠赤外乾燥機で150℃×10分間加熱し、
更に熱風乾燥機で150℃×22時間加熱してシリコー
ンを固化させ、放熱スペーサーを製造した。
物の架橋密度が異なる二種類のスラリーを用いて放熱ス
ペーサーを製造した例である。すなわち、シリコーンA
液とシリコーンB液の混合比を表1に示す割合(体積
%)とし、これにアルミナ「AS−30」、窒化珪素
「F−2」を表1に示す割合で混合し、スラリー1及び
スラリー3を調製した。
こと以外は、実施例1と同様にして放熱スペーサーを製
造した。実施例3〜4では、まずスラリー1を塗布後、
それを硬化させる前に速やかにスラリー3をその上に塗
布し、更にそれを硬化させる前に速やかにスラリー1を
再びその上に塗布したこと以外は、実施例1と同様にし
て放熱スペーサーを製造した。
ーサーを製造した例である。すなわち、実施例1と同じ
シリコーンA液とシリコーンB液を使用し、これに平均
粒子径10μmのアルミナ(住友化学社製商品名「AS
−50」)と平均粒子径50μmの球状アルミナ(昭和
電工社製商品名「CB−50」)を表1に示す割合で混
合してスラリー3を調製した。これを真空乾燥機で脱泡
後、ドクターブレード法により表1で示す厚みに塗布し
た後、室温で30分放置し、粒子径の比較的大きいアル
ミナ粒子を下部に自然沈降させた。次いで、これを遠赤
外乾燥機で150℃×10分間加熱し、更に熱風乾燥機
で150℃×22時間加熱してシリコーンを固化させ、
放熱スペーサーを製造した。
サーは、いずれも単層のシリコーン固化物からなり、し
かもその厚み方向の硬度差は、実施例1、2及び5では
傾斜的に、実施例3及び4では非傾斜的に変化している
ものであった。
物の架橋密度が異なる三種類のスラリーを用いて放熱ス
ペーサーを製造した例である。すなわち、上記実施例で
使用したのと同じシリコーン液と熱伝導性フィラーを用
い、表1に示すスラリー1、スラリー2及びスラリー3
を調製した。
1を塗布後、遠赤外乾燥機で150℃×5分間加熱した
後、その上面にスラリー2を塗布し、同じく150℃×
5分間加熱した。次いで、その上面に更にスラリー3し
た後、遠赤外乾燥機で150℃×10分間加熱し、更に
熱風乾燥機で150℃×22時間加熱してシリコーンを
固化させ、放熱スペーサーを製造した。
サーは、いずれも三層のシリコーン固化物からなる多層
構造であり、しかもその厚み方向の硬度が傾斜的に変化
しているものであった。
外は、実施例2と同様にして放熱スペーサーを製造し
た。
外は、実施例2と同様にして放熱スペーサーを製造し
た。
Hr加熱硬化させて補強層を形成させた後、その上にス
ラリー3を塗布したこと以外は、実施例2と同様にして
放熱スペーサーを製造した。
後、熱伝導性フィラーが下部に沈降する前に直ちにそれ
を硬化させたこと以外は、実施例5と同様にして放熱ス
ペーサーを製造した。
スペーサーは、いずれも単層のシリコーン固化物からな
るものであったが、その厚み方向の硬度差はないもので
あった。また、比較例3は、補強層とシリコ−ン固化層
との硬度差が極端に異なる(アスカーCの硬度差が3
6)ものであった。
様にして放熱スペーサーを製造した。得られた放熱スペ
ーサーは、補強層とシリコーン固化層との硬度差が極端
に異なり、アスカーCの硬度差が30であった。
社製商品名「M−20」)を配置し、その上面にスラリ
ー3を塗布したこと以外は、実施例1と同様にして放熱
スペーサーを製造した。得られた放熱スペーサーは、補
強層とシリコーン固化層との硬度が極端に異なるもので
あった。
以下に従い、圧縮率、熱伝導率、アスカーC硬度、取扱
い性、層間状剥離の有無、及び復元性を測定した。それ
らの結果を表2に示す。
(島津製作所社製商品名「オートグラフ」)により、厚
さ方向に1kgの荷重をかけ、圧縮率(%)=圧縮変形
量(mm)×100/元の厚さ(mm)、により算出し
た。
との間に挟み、厚みの20%を圧縮した後、銅製ヒータ
ーケースに電力5Wをかけて4分間保持し、銅製ヒータ
ーケースと銅板との温度差(℃)を測定した。そして、
熱抵抗(℃/W)=温度差(℃)/電力(W)、により
熱抵抗を算出し、この値を用い、熱伝導率(W/m・
K)=厚み(m)/〔熱抵抗(K/W)×測定面積(m
2 )〕、により熱伝導率を算出した。
ーサーをその厚みを約4分割にスライスし、得られたそ
れぞれの放熱スペーサー部分を厚み12mmをこえる最
小値に積層した後、アスカーC硬度計により、放熱スペ
ーサーの厚み方向4区分(上の区分、中上の区分、中下
の区分、下の区分)における硬度を荷重1kgで測定し
た。
より判定した。 「○」:ハンドリング性が良く、手で持ち上げても変形
せず。 「×」:ハンドリング性が悪く、手で持ち上げると変形
する。
判定した。 「○」:層間剥離しない。 「×」:層間剥離する。
圧縮を解除し、元の厚みに概ね戻るかどうかを測定し
た。 「○」:元に戻る。 「×」:元に戻らない。
を保持したままで取扱い性を改良した放熱スペーサーが
提供される。
Claims (4)
- 【請求項1】 熱伝導性フィラーを含有してなるシリコ
ーン固化物からなるものであって、その厚み方向におけ
るアスカーC硬度の硬度差が20以下(0は含まず)と
なる部分を少なくとも一箇所を有してなることを特徴と
する放熱スペーサー。 - 【請求項2】 熱伝導率が0.7W/m・K以上、全体
のアスカーC硬度が50未満であることを特徴とする請
求項1記載の放熱スペーサー。 - 【請求項3】 シリコーン固化物が単層から構成されて
いることを特徴とする請求項1又は2記載の放熱スペー
サー。 - 【請求項4】 シリコーン固化物が三層以上の多層から
構成されていることを特徴とする請求項1又は2記載の
放熱スペーサー。
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JP30563597A JP3283454B2 (ja) | 1997-11-07 | 1997-11-07 | 放熱スペーサー |
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ID=17947513
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
JP30563597A Expired - Lifetime JP3283454B2 (ja) | 1997-11-07 | 1997-11-07 | 放熱スペーサー |
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