JPH11145242A - 基板搬送装置およびそれを備えた基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の処理品質の良好な基板搬送装置およ
び、それを備えた基板処理装置を提供する。 【解決手段】 鉛直駆動機構２５０において、基台２５
１には鉛直方向（Ｚ軸方向）にスライドレール２５２が
延設され、それに、支持部材２５４に固設された断面凹
状のスライド部材が摺動自在に嵌合されている。また、
基台２５１には、駆動用のモータ２５５、駆動ローラ２
５６、従動ローラ２５７，２５７、ガイドローラ２５
８、ワイヤ２５９からなる鉛直駆動機構２５０も設けら
れ、ワイヤ２５９の両端が固定された支持部材２５４を
通じて上段アーム駆動機構２７０が昇降自在となってい
る。そして、制御部の制御により各加熱処理部に搬送ア
ーム２２１または２２２が進入する際に、上段アーム駆
動機構２７０を上昇させることによって、搬送アーム２
２１，２２２間の搬送アーム間隔Ｄを広げる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハ、
フォトマスク用ガラス基板、液晶表示用ガラス基板、光
ディスク用基板等の基板（以下、単に「基板」とい
う。）を保持して搬送する基板搬送装置および、それを
備えた基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、基板へのレジスト塗布部や熱
処理部等の処理部を有する基板処理装置では各処理部に
対して基板を搬入、搬出する基板搬送装置を備えてい
る。その基板搬送装置は１枚の基板を水平に保持して各
処理部に対して進退する搬送アームを上下２段に有し、
それにより未処理基板や処理済み基板を各処理部間にお
いて搬送して各基板に一連の各種処理を施していく。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記基板処
理装置では例えば熱処理部を有する場合、熱処理部で処
理の済んだ基板を一方の搬送アームで搬出したとき、そ
の搬送アームや熱処理済みの基板から放射される熱が他
方の搬送アームや当該他方の搬送アームに保持されてい
る基板に伝わってしまう。このため、他方の搬送アーム
に保持されている基板の温度が不必要に上昇したり、他
方の搬送アーム自体の温度が上昇して温度の上昇した搬
送アームによって基板を保持することによって、保持さ
れた基板の温度が不必要に上昇したりする。このように
温度が不必要に上昇した基板に例えばレジスト塗布を行
うと、均一にレジストを塗布することができなくなり、
その結果、基板の処理品質が低下してしまう。

【０００４】このように上記のような構成の基板処理装
置では搬送アームおよび搬送アームに保持された基板の
それぞれにおいて不必要な熱のやり取りがあり、基板の
処理品質が低下するという問題が生じていた。

【０００５】この発明は、従来技術における上述の問題
の克服を意図しており、基板の処理品質の良好な基板搬
送装置および、それを備えた基板処理装置を提供するこ
とを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、この発明の請求項１の装置は基板を保持して搬送す
る基板搬送装置であって、基板を保持する複数の搬送ア
ームと、複数の搬送アームの間の距離を変化させるアー
ム間隔変更手段と、を備える。

【０００７】また、この発明の請求項２の装置は、請求
項１記載の基板搬送装置であって、さらに、保持する基
板の温度に応じて複数の搬送アームの間の距離を変化さ
せるようにアーム間隔変更手段を制御する制御手段、を
備える。

【０００８】また、この発明の請求項３の装置は、基板
の加熱処理部を含む複数の基板処理部と、請求項１記載
または請求項２記載の基板搬送装置を用いて構成され、
複数の基板処理部に対して基板の受け渡しを行う基板搬
送部と、を備える。

【０００９】さらに、この発明の請求項４の装置は、請
求項３記載の基板処理装置において、複数の基板処理部
が処理温度の異なる複数の熱処理部を含むものであっ
て、基板搬送部が、複数の搬送アームのうちのいずれか
が複数の熱処理部のうちのいずれかに進入する際に、当
該進入する熱処理部の処理温度に応じて、複数の搬送ア
ームの間の距離を変化させるものであることを特徴とす
る。

【００１０】

【発明の実施の形態】＜１．第１の実施の形態＞ ＜＜１−１．全体装置配列＞＞図１はこの発明の第１の
実施の形態である基板処理装置１の斜視図である。ま
た、図２はこの発明の第１の実施の形態である基板処理
装置１の平面視的な全体構成図である。図１〜図４、図
６および図７においては、床面に平行な水平面をＸ−Ｙ
面とし、鉛直方向をＺ軸方向とする３次元座標系Ｘ−Ｙ
−Ｚが定義されている。以下、図１および図２を用いて
この基板処理装置１について説明していく。

【００１１】この基板処理装置１は、半導体ウエハや液
晶表示装置用のガラス基板やフォトマスク用ガラス基板
等の基板Ｗに対して化学増幅型レジストによるフォトレ
ジスト液を塗布して形成されたレジスト膜に対してパタ
ーン露光ならびに現像処理を行うための装置であり、大
きく分けて、インデクサーユニット１０、基板搬送ユニ
ット２０、第１処理ユニット３０、第２処理ユニット４
０、インターフェイス５０、露光ユニット６０および制
御部７０（図１には図示せず、図２参照。）を備えてい
る。

【００１２】そして、この基板処理装置１は、そのＹ軸
の負側端にインデクサーユニット１０が設けられ、その
インデクサーユニット１０に一端が連結するとともにそ
の長手方向がＹ軸方向となっている基板搬送ユニット２
０が設けられ、さらにその基板搬送ユニット２０を挟ん
でＸ軸方向の正側および負側にそれぞれ第１処理ユニッ
ト３０および第２処理ユニット４０が設けられ、基板搬
送ユニット２０、第１および第２処理ユニット３０，４
０のＹ軸方向の正側端にはインターフェイス５０が設け
られ、インターフェイス５０のＹ軸方向の正側に隣接し
て露光ユニット６０が設けられ、さらに内部に制御部７
０が設けられた配列となっている。

【００１３】インデクサーユニット１０は、基板Ｗを未
処理または処理済み基板Ｗを多段に収納するカセットＣ
を一列に載置するカセットテーブル１１と、カセットＣ
に対して基板Ｗを出し入れするとともに後述する基板搬
送ユニット２０との基板受渡し位置Ｐと各カセットＣと
の間で基板Ｗを運ぶインデクサー搬送ロボット１２から
構成されている。

【００１４】基板搬送ユニット２０はＹ軸方向に伸びた
基板搬送路２１に沿って、後に詳述する基板搬送ロボッ
ト２２が移動自在に設けられており、基板搬送ロボット
２２が後述する制御部７０の制御によって、基板Ｗを保
持しつつ基板搬送路２１に沿って移動し、インデクサー
ユニット１０、後述する第１処理ユニット３０、第２処
理ユニット４０の各処理部およびインターフェイス５０
との間で基板Ｗの搬送を行う。

【００１５】第１処理ユニット３０は、基板Ｗを水平に
保持して回転しつつ、その表面に化学増幅型レジストに
よるフォトレジスト液を塗布してレジスト膜を形成する
スピンコータ３１と、パターン露光後の基板Ｗにおける
上記レジスト膜を現像処理する第１および第２スピンデ
ベロッパ３２，３３とを順にＹ軸の正方向に並んだ状態
で備えている。

【００１６】第２処理ユニット４０は、（図２において
は、分かり易くするためにＺ軸方向の配列を平面的に表
わしている。）Ｙ軸正方向に順に、下から第１段には基
板Ｗを冷却する第１〜第３クールプレート４１ａ〜４１
ｃを、第２段には基板Ｗの表面に対して密着強化処理を
行うための密着強化処理部４２、ならびに第４および第
５クールプレート４１ｄ，４１ｅを、第３段には各処理
段階での基板Ｗを加熱する第１および第２ホットプレー
ト４３ａ，４３ｂ、露光後の上記レジスト膜の反応促進
のために基板Ｗを加熱するＰＥＢ処理部４４を、最上段
には中央に第３ホットプレート４３ｃを備えており、さ
らに第２処理ユニット４０のＹ軸正側端には基板Ｗのレ
ジスト膜におけるパターンを形成する領域の外側のエッ
ジ部分を露光するエッジ露光部４５が設けられている。

【００１７】インターフェイス５０は基板搬送ユニット
２０と後述の露光ユニット６０との間における基板Ｗの
図示しない受け渡し機構を備えている。

【００１８】露光ユニット６０は、基板Ｗの表面に形成
されたレジスト膜にパターンを露光する。

【００１９】さらに、この基板処理装置１の内部にはＣ
ＰＵやメモリを備えた制御部７０が設けられており、基
板処理装置１の本体側面に設けられたタッチパネル等の
入力手段を備えたコンソール１０ａおよび上記各ユニッ
トに電気的に接続されるとともに、各ユニットとの間で
通信可能となっており、コンソール１０ａを用いて作業
者により与えられるデータ等に基づき各ユニットを制御
する。

【００２０】なお、以下において第１処理ユニット３
０、第２処理ユニット４０それぞれの各処理部および露
光ユニット６０を併せて「基板処理部」と呼び、それら
において行われる処理を「基板処理」と呼ぶ。

【００２１】＜＜１−２．基板搬送ロボットの機構的構
成＞＞つぎに、上記基板搬送ロボット２２の具体的な構
成を図１、図３および図４に基づいて説明する。なお、
図３は基板搬送ロボット２２の搬送アーム部２２ｂの縦
断面図、図４は搬送アーム部２２ｂの平面視による断面
図である。

【００２２】基板搬送ロボット２２は、図１に示すよう
に、移動体２２ａおよび搬送アーム部２２ｂとを備えて
いる。

【００２３】移動体２２ａ内部には図示しない水平、垂
直および旋回駆動機構が設けられており、水平駆動機構
によって移動体２２ａが図１に示すように基板搬送路２
１に沿ってＸ軸方向に進退自在となっており、さらに、
垂直、旋回機構によって搬送アーム部２２ｂが図１に示
すように、Ｚ軸方向に昇降自在およびＺ軸方向を軸とし
ての旋回自在に構成されている。

【００２４】また、搬送アーム部２２ｂは、ケーシング
２２０内に下段アーム２２１を備えた下段アーム駆動機
構２３０と鉛直駆動機構２５０とを備えるとともに、後
述するように鉛直駆動機構２５０に連結されるとともに
上段アーム２２２を備えた上段アーム駆動機構２７０を
備えている。なお、以下において、下段アーム２２１と
上段アーム２２２を併せて呼ぶ場合には、搬送アーム２
２１，２２２と呼ぶ。

【００２５】下段アーム駆動機構２３０において、基台
２３１の側面には、水平方向（図３ではＸ軸方向）にス
ライドレール２３２が延設されている。これらスライド
レールには、それらに対して摺動自在に断面凹状のスラ
イド部材（図示せず）が嵌合されており、該スライド部
材の外方には、支持部材２３４が固設されている。これ
ら支持部材上には、未処理ないし処理済みの基板Ｗを保
持するとともに、前記各処理ユニット３０，４０との間
でその基板Ｗの受け渡しを行う下段アーム２２１が固設
されている。さらに、前記基台２３１の下部には下段ア
ーム駆動用のモータ２３５が設けられており、このモー
タ２３５の回転軸には駆動ローラ２３６が取り付けられ
ている。さらに、前記スライドレール２３２の両端部近
傍には、従動ローラ２３７が設けられており、また上記
駆動ローラ２３６の近傍にはガイドローラ２３８が設け
られている。そして、上記４つのローラ２３６，２３
７，２３７，２３８間にはワイヤ２３９が巻架されてお
り、このワイヤ２３９の両端は上記支持部材２３４の下
端に固定されている。これにより前記モータ２３５を駆
動すると支持部材２３４および下段アーム２２１が進退
する。

【００２６】下段アーム２２１および後述する上段アー
ム駆動機構２７０に設けられている上段アーム２２２の
構造は、いずれも全く同一の構造となっており、図４に
示すように（図４では上段アーム２２２と下段アーム２
２１が重なっている）内径が上記基板Ｗより若干大きく
なるように形成された円弧状の基板載置部２２１ａ，２
２２ａと、この基板載置部２２１ａ，２２２ａを支持す
る支持部２２１ｂ，２２２ｂとから構成されている。そ
して、上記基板載置部２２１ａ，２２２ａの内周面には
各々３本の支持ピン２２１ｃ，２２２ｃ…が設けられて
おり、この支持ピン２２１ｃ，２２２ｃ…上に基板Ｗが
載置されて搬送されることになる。

【００２７】上段アーム駆動機構２７０は下段アーム駆
動機構２３０とほぼ同様の構造となっており、ケーシン
グ２７１内に設けられた基台２７２にスライドレール２
７３がスライドレール２３２と平行（図３ではＸ軸方
向）に延設され、それに嵌合されたスライド部材２３３
が設けられている。そして、ケーシング２７１上面に設
けられた開口２８１を通じてスライド部材２３３に支持
部材２７４が固設されている。また、支持部材２７４に
は上段アーム２２２が設けられ、下段アーム２２１と同
様に水平方向（図４ではＸ軸方向）に移動自在となって
いる。

【００２８】一方、基台２７２の側面には、下段アーム
駆動機構２３０と同様に上段アーム駆動用のモータ２７
５、駆動ローラ２７６、従動ローラ２７７およびワイヤ
２７８とからなる上段アームの水平駆動機構が設けられ
ており、これによって支持部材２７４および上段アーム
２２２が水平方向（図４ではＸ軸方向）に進退する。

【００２９】また、鉛直駆動機構２５０において、基台
２５１には鉛直方向（Ｚ軸方向）にスライドレール２５
２が延設されており、スライド部材２３３と同様の構造
のスライド部材２５３が嵌合されており、スライド部材
２５３の外方には、支持部材２５４が固設されている。
そして、スライド部材２５３および支持部材２５４を介
して上段アーム駆動機構２７０が昇降自在に設けられて
いる。

【００３０】また、基台２５１のＹ軸の正側の側面に
は、下段アーム駆動機構２３０と同様に、駆動用のモー
タ２５５、駆動ローラ２５６、従動ローラ２５７，２５
７、ガイドローラ２５８およびワイヤ２５９とからなる
上段アーム駆動機構２７０の鉛直駆動機構が設けられて
おり、ワイヤ２５９の両端が固定された支持部材２５４
を通じてモータ２５５の駆動力が伝えられ、スライド部
材２５３、支持部材２５４および上段アーム駆動機構２
７０が一体となって昇降する（Ｚ軸方向に移動）。

【００３１】そして、制御部７０（図２参照）の制御に
より上段アーム２２２および上段アーム駆動機構２７０
が、ほぼスライドレール２５２の設けられた範囲内にお
いて任意高さに停止可能となっているとともに、上段ア
ーム２２２および下段アーム２２１を任意高さにおいて
水平方向に進退可能となっている。

【００３２】＜＜１−３．処理および効果＞＞図５は第
１の実施の形態である基板処理装置１の処理手順を示す
図である。以下、基板処理装置１による一連の処理動作
を、図５を用いて説明する。なお、以下において、基板
搬送ロボット２２および各処理ユニットの動作は制御部
７０の制御に基づいて行われる。

【００３３】まず、予め洗浄処理を施された未処理基板
Ｗを収納したカセットＣや空のカセットＣがインデクサ
ーユニット１０（図２および図５中、ＩＮＤと表示）の
カセットテーブル１１上に投入され、インデクサー搬送
ロボット１２によりカセットＣから未処理基板Ｗが取り
出されて基板受渡し位置Ｐに搬送され、基板搬送ロボッ
ト２２の搬送アーム２２１，２２２の一方に渡される。
また、もし基板搬送ロボット２２の他方の搬送アーム２
２１，２２２に処理済み基板Ｗがあれば、それを受け取
ってカセットＣに収納する。

【００３４】そして、未処理基板Ｗは基板搬送ロボット
２２により以下に示す手順で各基板処理部等に搬送さ
れ、それぞれで各種基板処理を施された後、再びインデ
クサーユニット１０に戻される。

【００３５】まず、未処理基板Ｗは密着強化処理部４２
（図２および図５中、ＡＨと表示）で、密着強化処理を
施された後、第１クールプレート４１ａ（図２および図
５中、ＣＰ１と表示）で常温程度に冷却される。

【００３６】つぎに、その基板Ｗはスピンコータ３１
（図２および図５中、ＳＣと表示）でフォトレジスト液
の塗布により表面にレジスト膜が形成された後、第１ホ
ットプレート４３ａ（図２および図５中、ＨＰ１と表
示）で加熱され、その後、第２クールプレート４１ｂ
（図２および図５中、ＣＰ２と表示）で常温程度に冷却
される。

【００３７】つぎに、その基板Ｗはエッジ露光部４５
（図２および図５中、ＥＥＷと表示）でエッジ部に対す
るエッジ露光処理を施された後、インターフェイス５０
（図２および図５中、ＩＦと表示）を介して露光ユニッ
ト６０（図２および図５中、ＳＴと表示）に渡され、そ
こでレジスト膜にパターン露光が施される。

【００３８】つぎに、その基板Ｗは再びインターフェイ
ス５０を介して、ＰＥＢ処理部４４（図２および図５
中、ＰＥＢと表示）で加熱された後、第３クールプレー
ト４１ｃ（図２および図５中、ＣＰ３と表示）で常温程
度に冷却される。

【００３９】つぎに、その基板Ｗは第１および第２スピ
ンデベロッパ３２，３３（図２および図５中、それぞれ
ＳＤ１、ＳＤ２と表示）のうちのいずれか空いている方
で現像処理を施され、その後、第２および第３ホットプ
レート４３ｂ，４３ｃ（図２および図５中、それぞれＨ
Ｐ２、ＨＰ３と表示）のうちのいずれか空いている方で
加熱された後、第４および第５クールプレート４１ｄ，
４１ｅ（図２および図５中、それぞれＣＰ４、ＣＰ５と
表示）のうちのいずれか空いている方で常温程度に冷却
される。

【００４０】その後、処理済み基板Ｗはインデクサーユ
ニット１０の基板受渡し位置Ｐにおいて、インデクサー
搬送ロボット１２に渡され収納可能なカセットＣに収納
される。

【００４１】これで、１枚の基板Ｗについての一連の処
理は終了するが、この装置ではインデクサーユニット１
０のカセットテーブル１１上の各カセットＣ内の未処理
基板Ｗに対して上記と同様の処理を並行して行う。その
ため、基板搬送ロボット２２は搬送アーム２２１，２２
２の一方に基板Ｗを保持して各処理部間を移動し、他方
の搬送アーム２２１，２２２の一方でその処理部から基
板Ｗを受け取って搬出するとともに、搬送アーム２２
１，２２２の一方により、保持していた基板Ｗをその処
理部へ搬入する動作を繰り返すことによって、上記の一
連の処理を複数の基板Ｗに対して並行して行う。

【００４２】ところで、上述のように、この装置では第
１〜第３ホットプレート４３ａ〜４３ｃ（ＨＰ１〜ＨＰ
３）およびＰＥＢ処理部４４（ＰＥＢ）（以下、これら
の処理部を併せて「加熱処理部」という。）において、
基板Ｗの加熱処理を行っているが、基板搬送ロボット２
２により、それら加熱処理部に基板Ｗを渡したり、逆に
受け取ったりする（以下「受け渡しを行う」という。）
ために、それらに搬送アーム２２１または２２２を進入
させる直前に、上段アーム駆動機構２７０および上段ア
ーム２２２を上昇させることによって、上段アーム２２
２と下段アーム２２１との間の間隔である搬送アーム間
隔Ｄを広くしており、言い換えると搬送アーム２２１，
２２２の間の距離を大きくしている。

【００４３】しかも、第１の実施の形態における各基板
処理部においては以下のような処理温度の関係を有して
いる。

【００４４】（ＰＥＢの処理温度）＞（ＨＰ２，ＨＰ３
の処理温度）＞（ＨＰ１の処理温度）＞（他の基板処理
部の処理温度） …（温度条件Ｃ１） すなわち、ＰＥＢ処理の処理温度が最も高く、次いで第
２および第３ホットプレート４３ｂ，４３ｃ、次いで第
１ホットプレート４３ａの順に処理温度が低くなって、
その他の基板処理部（スピンコータ３１、密着強化処理
部４２等の加熱処理部以外の基板処理部）の処理温度が
最も低くなっている。

【００４５】そして、基板搬送ロボット２２は各基板処
理部と基板Ｗの受け渡しを行うために、それらに搬送ア
ーム２２１，２２２を進入させる直前に上記処理温度に
応じて以下のように搬送アーム間隔Ｄを変更する。

【００４６】（ＰＥＢ進入時の間隔Ｄ1）＞（ＨＰ２，
ＨＰ３進入時の間隔Ｄ2）＞（ＨＰ１進入時の間隔Ｄ3）
＞（他の処理部進入時の間隔Ｄ4） …（アーム間隔条
件Ｃ２） すなわち、ＰＥＢ処理部４４と基板Ｗの受け渡しを行う
ために搬送アーム２２１，２２２が進入する際に最も搬
送アーム間隔Ｄを広くし、次いで第２および第３ホット
プレート４３ｂ，４３ｃに進入する際、次いで第１ホッ
トプレート４３ａに進入する際の順に搬送アーム間隔Ｄ
を狭くし、さらに、その他の基板処理部に進入する際に
おいて最も狭くしている。

【００４７】要するに、基板Ｗの受け渡しを行う基板処
理部の温度が高いほど、その際の搬送アーム間隔Ｄを大
きく（言い換えれば、受け渡す基板Ｗの温度が高いほ
ど、上段アーム２２２と下段アーム２２１間の距離を大
きく）している。

【００４８】これにより、それら加熱処理部から取り出
した基板Ｗまたは、それら加熱処理部に進入した際に熱
せられた搬送アーム２２１，２２２と他方の搬送アーム
２２１，２２２に保持された常温程度の基板Ｗまたは、
その他方の搬送アーム２２１，２２２との間の熱的影響
を抑えることができる。

【００４９】なお、搬送アーム２２１，２２２の一方が
いずれかの基板処理部に進入した後に、他方がその他の
基板処理部に進入する場合には、アーム間隔条件Ｃ２に
おいて、より広い方の搬送アーム間隔Ｄを採用して、そ
の搬送アーム間隔Ｄとなるように鉛直駆動機構２５０を
制御する。

【００５０】たとえば、上段アーム２２２が第２ホット
プレート４３ｂに進入した後に（この段階で既に搬送ア
ーム間隔ＤはＨＰ２，ＨＰ３進入時の間隔Ｄ2となって
いる）、下段アーム２２１がＰＥＢ処理部４４に進入し
た場合には、間隔Ｄ2より広いＰＥＢ進入時の間隔Ｄ1と
なるように制御し、逆に、上段アーム２２２がＰＥＢ処
理部４４に進入した後に（この段階で既に搬送アーム間
隔Ｄは間隔Ｄ1となっている）、下段アーム２２１が第
２ホットプレート４３ｂに進入した場合には、間隔Ｄ1
は間隔Ｄ2より広いのでそのままとする、といった具合
である。

【００５１】以上をまとめると、この発明の第１の実施
の形態によれば、搬送アーム２２１，２２２のうちの少
なくとも、いずれか一方が加熱処理部に進入する際に、
搬送アーム間隔Ｄを広くするので、何れかの搬送アーム
２２１，２２２または、その搬送アーム２２１，２２２
に保持されている高温の基板Ｗが有する熱の影響が、別
の搬送アーム２２１，２２２または、その別の搬送アー
ム２２１，２２２に保持されている基板Ｗに伝わるのを
抑えることができ、基板Ｗの処理品質を良好なものとす
ることができる。

【００５２】とくに、搬送アーム２２１，２２２が進入
する加熱処理部の処理温度が高いほど搬送アーム間隔Ｄ
を広くするように制御しているので、加熱処理部に進入
した搬送アーム２２１，２２２または、その搬送アーム
２２１，２２２に保持されている高温の基板Ｗが有する
熱の影響が、別の搬送アーム２２１，２２２または、そ
の別の搬送アーム２２１，２２２に保持されている基板
Ｗに伝わるのを一層、抑えることができ、基板Ｗの処理
品質を一層、良好なものとすることができる。

【００５３】＜２．第２の実施の形態＞第２の実施の形
態の基板処理装置は第１の実施の形態と全く同様の装置
配列となっており、基板搬送ロボット２３の搬送アーム
部２３ｂ以外は全く同様の機構的構成を有している。図
６は基板搬送ロボット２３の搬送アーム部２３ｂの縦断
面図であり、図７は搬送アーム部２３ｂの平面視による
断面図である。

【００５４】基板搬送ロボット２３の搬送アーム部２３
ｂは第１の実施の形態の基板搬送ロボット２２において
上段アームのみが昇降するものであったのに対して、第
２の実施の形態における基板搬送ロボット２３の搬送ア
ーム部２３ｂは両搬送アーム２２１，２２２の両方がそ
れぞれ昇降することによってその間隔を変化させるもの
となっている点が異なっている。すなわち、この搬送ア
ーム２３ｂの鉛直駆動機構２６０はケーシング２２３内
部底面に上部ＵＰと下部ＬＰで逆ネジとなっているボー
ルネジ２６１が回転軸に取り付けられたモータ２６２と
鉛直方向にスライドレール２６３が延設された基台２６
４が設けられ、さらにボールネジ２６１の上部ＵＰに支
持部材２６５ａを介して上段アーム駆動機構２７０、下
部ＬＰに支持部材２６５ｂを介して下段アーム駆動機構
２９０が取り付けられた構造となっている。

【００５５】また、上段アーム駆動機構２７０は第１の
実施の形態のそれと全く同様であるが、第２の実施の形
態では下段アーム駆動機構２９０もそれと全く同様の構
造となっており、ケーシング２２３には固設されておら
ず、上段アーム駆動機構２７０に取り付けられたスライ
ド部材２６６ａおよび、下段アーム駆動機構２９０に取
り付けられたスライド部材２６６ｂがスライドレール２
６３に摺動自在に嵌合されるとともに、ボールネジ２６
１により昇降自在（Ｚ軸方向に移動自在）となってお
り、したがって、下段アーム駆動機構２９０は昇降自在
となっている。

【００５６】ただし、ボールネジ２６１の上部ＵＰと下
部ＬＰは逆ネジとなっており、そのため、制御部７０の
制御によりモータ２６２が回転すると、上段アーム２２
２と下段搬送アーム２２１はＺ軸方向に互いに反対向き
の駆動力を受けて、互いに遠ざかったり、近づいたりす
ることによって、搬送アーム間隔Ｄを変化させることが
できるものとなっている。

【００５７】そして、第１の実施の形態と同様に各加熱
処理部は温度条件Ｃ１を満たしており、それに伴い、制
御部７０は第１の実施の形態と同様に各基板処理部と基
板Ｗの受け渡しを行うために、搬送アーム２２１，２２
２のいずれかをその基板処理部に進入させる際には、搬
送アーム２２１，２２２をアーム間隔条件Ｃ２を満たす
ように鉛直駆動機構２６０の動作制御を行っている。

【００５８】なお、第１の実施の形態と同様に搬送アー
ム２２１，２２２の一方がいずれかの基板処理部に進入
した後に、他方がその他の基板処理部に進入する場合に
は、アーム間隔条件Ｃ２において、より広い方の搬送ア
ーム間隔Ｄを採用して、その搬送アーム間隔Ｄとなるよ
うに鉛直駆動機構２６０を制御する。

【００５９】以上のような構成であるので、第２の実施
の形態でも第１の実施の形態と同様の効果を有してい
る。

【００６０】＜３．変形例＞上記のようにこの発明の第
１の実施の形態では上段アームが昇降して搬送アーム間
隔Ｄを変化させるものとし、第２の実施の形態では両搬
送アームを昇降させて搬送アーム間隔Ｄを変化させるも
のとしたが、この発明はこれに限られず、下段アームの
みを昇降させることによって搬送アーム間隔Ｄを変化さ
せるものとしてもよく、さらには第１の実施の形態のよ
うに一方の搬送アームを駆動する鉛直駆動機構をそれぞ
れの搬送アームに個別に設けてそれぞれ独立に昇降させ
るもの等としてもよい。

【００６１】また、上記第１および第２の実施の形態で
は搬送アームを２本備えるものとしたが、この発明はこ
れに限られず、３本以上備えるものとし、それらの互い
の間隔を可変とするものとしてもよい。

【００６２】また、上記第１の実施の形態では上段アー
ムをモータ、駆動ローラ、従動ローラ、ガイドローラ、
ワイヤからなる鉛直駆動機構２５０により、第２の実施
の形態では両搬送アームをモータ、逆ネジとなっている
ボールネジからなる鉛直駆動機構２６０により昇降させ
て搬送アーム間隔Ｄを変化させるものとしたが、この発
明はこれに限られず、エアシリンダによるものや、モー
タに取り付けられたピニオンとラックとからなるもの
等、その他の駆動機構によるものとしてもよい。

【００６３】また、上記第１および第２の実施の形態で
は搬送アームが各加熱処理部に進入する際に搬送アーム
間隔Ｄをアーム間隔条件Ｃ２を満たすように変化させる
ものとしたが、この発明はこれに限られず、全ての加熱
処理部に進入する際の搬送アーム間隔Ｄを同一のものと
し、他の処理部から受け取る際の搬送アーム間隔Ｄとの
み異なる間隔とする等、搬送アーム間隔Ｄの変化の段階
をより少なくするものとしてもよく、さらには、加熱処
理部に基板を受け取るために進入する際には、高温の基
板を保持しておらず、他の搬送アームへの影響も少ない
と考えられる場合には、搬送アーム間隔Ｄを一律に若干
広げる等、基板の受取り時と引き渡し時とで異なるもの
としてもよい。

【００６４】また、上記第１および第２の実施の形態で
は各加熱処理部に搬送アームが進入する直前に搬送アー
ム間隔Ｄを広げるものとしたが、この発明はこれに限ら
れず、後退直後に広げるものとしてもよい。

【００６５】さらに、この発明の第１および第２の実施
の形態では、基板処理装置１として図１、図２に示すよ
うな装置配列のものを用いたが、この発明はこれに限ら
れず、スピンコータがないものや、第１処理ユニット３
０と第２処理ユニット４０をＹ軸方向に直線状に併置す
る等のその他の構成および配列のものとしてもよい。

【００６６】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１ないし請
求項４の発明によれば、複数の搬送アームの間の距離を
変化させることができるので、複数の搬送アーム間の距
離を大きくすることで、何れかの搬送アームまたは当該
搬送アームに保持されている基板が有する熱の影響が別
の搬送アームまたは当該別の搬送アームに保持されてい
る基板に伝わるのを抑えることができ、基板の処理品質
を良好に保つことができる。

【００６７】また、請求項２の発明によれば、保持する
基板の温度に応じて複数の搬送アームの間の距離を変化
させるので、何れかの搬送アームまたは当該搬送アーム
に保持されている基板が有する熱の影響が別の搬送アー
ムまたは当該別の搬送アームに保持されている基板に伝
わるのを一層、抑えることができ、基板の処理品質を一
層、良好に保つことができる。

【００６８】さらに、請求項４の発明によれば、基板搬
送部は、搬送アームが進入する熱処理部の処理温度に応
じて、複数の搬送アームの間の距離を変化させるので、
その搬送アームまたは当該搬送アームに保持されている
その熱処理部から受け取った基板が有する熱の影響が、
別の搬送アームまたは当該別の搬送アームに保持されて
いる基板に伝わるのを一層、抑えることができ、基板の
処理品質を一層、良好に保つことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態である基板処理装置
の斜視図である。

【図２】第１の実施の形態である基板処理装置の平面視
的な全体構成図である。

【図３】第１の実施の形態における基板搬送ロボットの
搬送アーム部の縦断面図である。

【図４】第１の実施の形態における基板搬送ロボットの
搬送アーム部の平面視による断面図である。

【図５】第１の実施の形態の処理手順を示す図である。

【図６】第２の実施の形態における基板搬送ロボットの
搬送アーム部の縦断面図である。

【図７】第２の実施の形態における基板搬送ロボットの
搬送アーム部の平面視による断面図である。

【符号の説明】

１ 基板処理装置 ２２，２３ 基板搬送ロボット（基板搬送装置、基板搬
送部） ３１ スピンコータ（基板処理部） ４２ 密着強化処理部（基板処理部） ４３ａ〜４３ｃ 第１〜第３ホットプレート（熱処理
部、基板処理部） ４４ ＰＥＢ処理部（熱処理部、基板処理部） ４５ エッジ露光部（基板処理部） ６０ 露光ユニット（基板処理部） ７０ 制御部（制御手段） ２２１，２２２ 搬送アーム（下段アーム、上段アー
ム） ２５０，２６０ 鉛直駆動機構（アーム間隔変更手段） Ｄ 搬送アーム間隔 Ｗ 基板

フロントページの続き (72)発明者 西村 讓一 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者 茂森 和士 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を保持して搬送する基板搬送装置で
   あって、 基板を保持する複数の搬送アームと、 前記複数の搬送アームの間の距離を変化させるアーム間
   隔変更手段と、を備えることを特徴とする基板搬送装
   置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の基板搬送装置であって、
   さらに、 保持する基板の温度に応じて前記複数の搬送アームの間
   の距離を変化させるように前記アーム間隔変更手段を制
   御する制御手段、を備えることを特徴とする基板搬送装
   置。
3. 【請求項３】 基板の加熱処理部を含む複数の基板処理
   部と、 請求項１記載または請求項２記載の基板搬送装置を用い
   て構成され、前記複数の基板処理部に対して基板の受け
   渡しを行う基板搬送部と、を備えることを特徴とする基
   板処理装置。
4. 【請求項４】 請求項３記載の基板処理装置において、 前記複数の基板処理部が処理温度の異なる複数の熱処理
   部を含むものであって、 前記基板搬送部が、前記複数の搬送アームのうちのいず
   れかが前記複数の熱処理部のうちのいずれかに進入する
   際に、当該進入する熱処理部の前記処理温度に応じて、
   前記複数の搬送アームの間の距離を変化させるものであ
   ることを特徴とする基板処理装置。