JPH11145242A - 基板搬送装置およびそれを備えた基板処理装置 - Google Patents
基板搬送装置およびそれを備えた基板処理装置Info
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- JPH11145242A JPH11145242A JP30560797A JP30560797A JPH11145242A JP H11145242 A JPH11145242 A JP H11145242A JP 30560797 A JP30560797 A JP 30560797A JP 30560797 A JP30560797 A JP 30560797A JP H11145242 A JPH11145242 A JP H11145242A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板の処理品質の良好な基板搬送装置およ
び、それを備えた基板処理装置を提供する。 【解決手段】 鉛直駆動機構250において、基台25
1には鉛直方向(Z軸方向)にスライドレール252が
延設され、それに、支持部材254に固設された断面凹
状のスライド部材が摺動自在に嵌合されている。また、
基台251には、駆動用のモータ255、駆動ローラ2
56、従動ローラ257,257、ガイドローラ25
8、ワイヤ259からなる鉛直駆動機構250も設けら
れ、ワイヤ259の両端が固定された支持部材254を
通じて上段アーム駆動機構270が昇降自在となってい
る。そして、制御部の制御により各加熱処理部に搬送ア
ーム221または222が進入する際に、上段アーム駆
動機構270を上昇させることによって、搬送アーム2
21,222間の搬送アーム間隔Dを広げる。
び、それを備えた基板処理装置を提供する。 【解決手段】 鉛直駆動機構250において、基台25
1には鉛直方向(Z軸方向)にスライドレール252が
延設され、それに、支持部材254に固設された断面凹
状のスライド部材が摺動自在に嵌合されている。また、
基台251には、駆動用のモータ255、駆動ローラ2
56、従動ローラ257,257、ガイドローラ25
8、ワイヤ259からなる鉛直駆動機構250も設けら
れ、ワイヤ259の両端が固定された支持部材254を
通じて上段アーム駆動機構270が昇降自在となってい
る。そして、制御部の制御により各加熱処理部に搬送ア
ーム221または222が進入する際に、上段アーム駆
動機構270を上昇させることによって、搬送アーム2
21,222間の搬送アーム間隔Dを広げる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハ、
フォトマスク用ガラス基板、液晶表示用ガラス基板、光
ディスク用基板等の基板(以下、単に「基板」とい
う。)を保持して搬送する基板搬送装置および、それを
備えた基板処理装置に関する。
フォトマスク用ガラス基板、液晶表示用ガラス基板、光
ディスク用基板等の基板(以下、単に「基板」とい
う。)を保持して搬送する基板搬送装置および、それを
備えた基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、基板へのレジスト塗布部や熱
処理部等の処理部を有する基板処理装置では各処理部に
対して基板を搬入、搬出する基板搬送装置を備えてい
る。その基板搬送装置は1枚の基板を水平に保持して各
処理部に対して進退する搬送アームを上下2段に有し、
それにより未処理基板や処理済み基板を各処理部間にお
いて搬送して各基板に一連の各種処理を施していく。
処理部等の処理部を有する基板処理装置では各処理部に
対して基板を搬入、搬出する基板搬送装置を備えてい
る。その基板搬送装置は1枚の基板を水平に保持して各
処理部に対して進退する搬送アームを上下2段に有し、
それにより未処理基板や処理済み基板を各処理部間にお
いて搬送して各基板に一連の各種処理を施していく。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記基板処
理装置では例えば熱処理部を有する場合、熱処理部で処
理の済んだ基板を一方の搬送アームで搬出したとき、そ
の搬送アームや熱処理済みの基板から放射される熱が他
方の搬送アームや当該他方の搬送アームに保持されてい
る基板に伝わってしまう。このため、他方の搬送アーム
に保持されている基板の温度が不必要に上昇したり、他
方の搬送アーム自体の温度が上昇して温度の上昇した搬
送アームによって基板を保持することによって、保持さ
れた基板の温度が不必要に上昇したりする。このように
温度が不必要に上昇した基板に例えばレジスト塗布を行
うと、均一にレジストを塗布することができなくなり、
その結果、基板の処理品質が低下してしまう。
理装置では例えば熱処理部を有する場合、熱処理部で処
理の済んだ基板を一方の搬送アームで搬出したとき、そ
の搬送アームや熱処理済みの基板から放射される熱が他
方の搬送アームや当該他方の搬送アームに保持されてい
る基板に伝わってしまう。このため、他方の搬送アーム
に保持されている基板の温度が不必要に上昇したり、他
方の搬送アーム自体の温度が上昇して温度の上昇した搬
送アームによって基板を保持することによって、保持さ
れた基板の温度が不必要に上昇したりする。このように
温度が不必要に上昇した基板に例えばレジスト塗布を行
うと、均一にレジストを塗布することができなくなり、
その結果、基板の処理品質が低下してしまう。
【0004】このように上記のような構成の基板処理装
置では搬送アームおよび搬送アームに保持された基板の
それぞれにおいて不必要な熱のやり取りがあり、基板の
処理品質が低下するという問題が生じていた。
置では搬送アームおよび搬送アームに保持された基板の
それぞれにおいて不必要な熱のやり取りがあり、基板の
処理品質が低下するという問題が生じていた。
【0005】この発明は、従来技術における上述の問題
の克服を意図しており、基板の処理品質の良好な基板搬
送装置および、それを備えた基板処理装置を提供するこ
とを目的とする。
の克服を意図しており、基板の処理品質の良好な基板搬
送装置および、それを備えた基板処理装置を提供するこ
とを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、この発明の請求項1の装置は基板を保持して搬送す
る基板搬送装置であって、基板を保持する複数の搬送ア
ームと、複数の搬送アームの間の距離を変化させるアー
ム間隔変更手段と、を備える。
め、この発明の請求項1の装置は基板を保持して搬送す
る基板搬送装置であって、基板を保持する複数の搬送ア
ームと、複数の搬送アームの間の距離を変化させるアー
ム間隔変更手段と、を備える。
【0007】また、この発明の請求項2の装置は、請求
項1記載の基板搬送装置であって、さらに、保持する基
板の温度に応じて複数の搬送アームの間の距離を変化さ
せるようにアーム間隔変更手段を制御する制御手段、を
備える。
項1記載の基板搬送装置であって、さらに、保持する基
板の温度に応じて複数の搬送アームの間の距離を変化さ
せるようにアーム間隔変更手段を制御する制御手段、を
備える。
【0008】また、この発明の請求項3の装置は、基板
の加熱処理部を含む複数の基板処理部と、請求項1記載
または請求項2記載の基板搬送装置を用いて構成され、
複数の基板処理部に対して基板の受け渡しを行う基板搬
送部と、を備える。
の加熱処理部を含む複数の基板処理部と、請求項1記載
または請求項2記載の基板搬送装置を用いて構成され、
複数の基板処理部に対して基板の受け渡しを行う基板搬
送部と、を備える。
【0009】さらに、この発明の請求項4の装置は、請
求項3記載の基板処理装置において、複数の基板処理部
が処理温度の異なる複数の熱処理部を含むものであっ
て、基板搬送部が、複数の搬送アームのうちのいずれか
が複数の熱処理部のうちのいずれかに進入する際に、当
該進入する熱処理部の処理温度に応じて、複数の搬送ア
ームの間の距離を変化させるものであることを特徴とす
る。
求項3記載の基板処理装置において、複数の基板処理部
が処理温度の異なる複数の熱処理部を含むものであっ
て、基板搬送部が、複数の搬送アームのうちのいずれか
が複数の熱処理部のうちのいずれかに進入する際に、当
該進入する熱処理部の処理温度に応じて、複数の搬送ア
ームの間の距離を変化させるものであることを特徴とす
る。
【0010】
【発明の実施の形態】<1.第1の実施の形態> <<1−1.全体装置配列>>図1はこの発明の第1の
実施の形態である基板処理装置1の斜視図である。ま
た、図2はこの発明の第1の実施の形態である基板処理
装置1の平面視的な全体構成図である。図1〜図4、図
6および図7においては、床面に平行な水平面をX−Y
面とし、鉛直方向をZ軸方向とする3次元座標系X−Y
−Zが定義されている。以下、図1および図2を用いて
この基板処理装置1について説明していく。
実施の形態である基板処理装置1の斜視図である。ま
た、図2はこの発明の第1の実施の形態である基板処理
装置1の平面視的な全体構成図である。図1〜図4、図
6および図7においては、床面に平行な水平面をX−Y
面とし、鉛直方向をZ軸方向とする3次元座標系X−Y
−Zが定義されている。以下、図1および図2を用いて
この基板処理装置1について説明していく。
【0011】この基板処理装置1は、半導体ウエハや液
晶表示装置用のガラス基板やフォトマスク用ガラス基板
等の基板Wに対して化学増幅型レジストによるフォトレ
ジスト液を塗布して形成されたレジスト膜に対してパタ
ーン露光ならびに現像処理を行うための装置であり、大
きく分けて、インデクサーユニット10、基板搬送ユニ
ット20、第1処理ユニット30、第2処理ユニット4
0、インターフェイス50、露光ユニット60および制
御部70(図1には図示せず、図2参照。)を備えてい
る。
晶表示装置用のガラス基板やフォトマスク用ガラス基板
等の基板Wに対して化学増幅型レジストによるフォトレ
ジスト液を塗布して形成されたレジスト膜に対してパタ
ーン露光ならびに現像処理を行うための装置であり、大
きく分けて、インデクサーユニット10、基板搬送ユニ
ット20、第1処理ユニット30、第2処理ユニット4
0、インターフェイス50、露光ユニット60および制
御部70(図1には図示せず、図2参照。)を備えてい
る。
【0012】そして、この基板処理装置1は、そのY軸
の負側端にインデクサーユニット10が設けられ、その
インデクサーユニット10に一端が連結するとともにそ
の長手方向がY軸方向となっている基板搬送ユニット2
0が設けられ、さらにその基板搬送ユニット20を挟ん
でX軸方向の正側および負側にそれぞれ第1処理ユニッ
ト30および第2処理ユニット40が設けられ、基板搬
送ユニット20、第1および第2処理ユニット30,4
0のY軸方向の正側端にはインターフェイス50が設け
られ、インターフェイス50のY軸方向の正側に隣接し
て露光ユニット60が設けられ、さらに内部に制御部7
0が設けられた配列となっている。
の負側端にインデクサーユニット10が設けられ、その
インデクサーユニット10に一端が連結するとともにそ
の長手方向がY軸方向となっている基板搬送ユニット2
0が設けられ、さらにその基板搬送ユニット20を挟ん
でX軸方向の正側および負側にそれぞれ第1処理ユニッ
ト30および第2処理ユニット40が設けられ、基板搬
送ユニット20、第1および第2処理ユニット30,4
0のY軸方向の正側端にはインターフェイス50が設け
られ、インターフェイス50のY軸方向の正側に隣接し
て露光ユニット60が設けられ、さらに内部に制御部7
0が設けられた配列となっている。
【0013】インデクサーユニット10は、基板Wを未
処理または処理済み基板Wを多段に収納するカセットC
を一列に載置するカセットテーブル11と、カセットC
に対して基板Wを出し入れするとともに後述する基板搬
送ユニット20との基板受渡し位置Pと各カセットCと
の間で基板Wを運ぶインデクサー搬送ロボット12から
構成されている。
処理または処理済み基板Wを多段に収納するカセットC
を一列に載置するカセットテーブル11と、カセットC
に対して基板Wを出し入れするとともに後述する基板搬
送ユニット20との基板受渡し位置Pと各カセットCと
の間で基板Wを運ぶインデクサー搬送ロボット12から
構成されている。
【0014】基板搬送ユニット20はY軸方向に伸びた
基板搬送路21に沿って、後に詳述する基板搬送ロボッ
ト22が移動自在に設けられており、基板搬送ロボット
22が後述する制御部70の制御によって、基板Wを保
持しつつ基板搬送路21に沿って移動し、インデクサー
ユニット10、後述する第1処理ユニット30、第2処
理ユニット40の各処理部およびインターフェイス50
との間で基板Wの搬送を行う。
基板搬送路21に沿って、後に詳述する基板搬送ロボッ
ト22が移動自在に設けられており、基板搬送ロボット
22が後述する制御部70の制御によって、基板Wを保
持しつつ基板搬送路21に沿って移動し、インデクサー
ユニット10、後述する第1処理ユニット30、第2処
理ユニット40の各処理部およびインターフェイス50
との間で基板Wの搬送を行う。
【0015】第1処理ユニット30は、基板Wを水平に
保持して回転しつつ、その表面に化学増幅型レジストに
よるフォトレジスト液を塗布してレジスト膜を形成する
スピンコータ31と、パターン露光後の基板Wにおける
上記レジスト膜を現像処理する第1および第2スピンデ
ベロッパ32,33とを順にY軸の正方向に並んだ状態
で備えている。
保持して回転しつつ、その表面に化学増幅型レジストに
よるフォトレジスト液を塗布してレジスト膜を形成する
スピンコータ31と、パターン露光後の基板Wにおける
上記レジスト膜を現像処理する第1および第2スピンデ
ベロッパ32,33とを順にY軸の正方向に並んだ状態
で備えている。
【0016】第2処理ユニット40は、(図2において
は、分かり易くするためにZ軸方向の配列を平面的に表
わしている。)Y軸正方向に順に、下から第1段には基
板Wを冷却する第1〜第3クールプレート41a〜41
cを、第2段には基板Wの表面に対して密着強化処理を
行うための密着強化処理部42、ならびに第4および第
5クールプレート41d,41eを、第3段には各処理
段階での基板Wを加熱する第1および第2ホットプレー
ト43a,43b、露光後の上記レジスト膜の反応促進
のために基板Wを加熱するPEB処理部44を、最上段
には中央に第3ホットプレート43cを備えており、さ
らに第2処理ユニット40のY軸正側端には基板Wのレ
ジスト膜におけるパターンを形成する領域の外側のエッ
ジ部分を露光するエッジ露光部45が設けられている。
は、分かり易くするためにZ軸方向の配列を平面的に表
わしている。)Y軸正方向に順に、下から第1段には基
板Wを冷却する第1〜第3クールプレート41a〜41
cを、第2段には基板Wの表面に対して密着強化処理を
行うための密着強化処理部42、ならびに第4および第
5クールプレート41d,41eを、第3段には各処理
段階での基板Wを加熱する第1および第2ホットプレー
ト43a,43b、露光後の上記レジスト膜の反応促進
のために基板Wを加熱するPEB処理部44を、最上段
には中央に第3ホットプレート43cを備えており、さ
らに第2処理ユニット40のY軸正側端には基板Wのレ
ジスト膜におけるパターンを形成する領域の外側のエッ
ジ部分を露光するエッジ露光部45が設けられている。
【0017】インターフェイス50は基板搬送ユニット
20と後述の露光ユニット60との間における基板Wの
図示しない受け渡し機構を備えている。
20と後述の露光ユニット60との間における基板Wの
図示しない受け渡し機構を備えている。
【0018】露光ユニット60は、基板Wの表面に形成
されたレジスト膜にパターンを露光する。
されたレジスト膜にパターンを露光する。
【0019】さらに、この基板処理装置1の内部にはC
PUやメモリを備えた制御部70が設けられており、基
板処理装置1の本体側面に設けられたタッチパネル等の
入力手段を備えたコンソール10aおよび上記各ユニッ
トに電気的に接続されるとともに、各ユニットとの間で
通信可能となっており、コンソール10aを用いて作業
者により与えられるデータ等に基づき各ユニットを制御
する。
PUやメモリを備えた制御部70が設けられており、基
板処理装置1の本体側面に設けられたタッチパネル等の
入力手段を備えたコンソール10aおよび上記各ユニッ
トに電気的に接続されるとともに、各ユニットとの間で
通信可能となっており、コンソール10aを用いて作業
者により与えられるデータ等に基づき各ユニットを制御
する。
【0020】なお、以下において第1処理ユニット3
0、第2処理ユニット40それぞれの各処理部および露
光ユニット60を併せて「基板処理部」と呼び、それら
において行われる処理を「基板処理」と呼ぶ。
0、第2処理ユニット40それぞれの各処理部および露
光ユニット60を併せて「基板処理部」と呼び、それら
において行われる処理を「基板処理」と呼ぶ。
【0021】<<1−2.基板搬送ロボットの機構的構
成>>つぎに、上記基板搬送ロボット22の具体的な構
成を図1、図3および図4に基づいて説明する。なお、
図3は基板搬送ロボット22の搬送アーム部22bの縦
断面図、図4は搬送アーム部22bの平面視による断面
図である。
成>>つぎに、上記基板搬送ロボット22の具体的な構
成を図1、図3および図4に基づいて説明する。なお、
図3は基板搬送ロボット22の搬送アーム部22bの縦
断面図、図4は搬送アーム部22bの平面視による断面
図である。
【0022】基板搬送ロボット22は、図1に示すよう
に、移動体22aおよび搬送アーム部22bとを備えて
いる。
に、移動体22aおよび搬送アーム部22bとを備えて
いる。
【0023】移動体22a内部には図示しない水平、垂
直および旋回駆動機構が設けられており、水平駆動機構
によって移動体22aが図1に示すように基板搬送路2
1に沿ってX軸方向に進退自在となっており、さらに、
垂直、旋回機構によって搬送アーム部22bが図1に示
すように、Z軸方向に昇降自在およびZ軸方向を軸とし
ての旋回自在に構成されている。
直および旋回駆動機構が設けられており、水平駆動機構
によって移動体22aが図1に示すように基板搬送路2
1に沿ってX軸方向に進退自在となっており、さらに、
垂直、旋回機構によって搬送アーム部22bが図1に示
すように、Z軸方向に昇降自在およびZ軸方向を軸とし
ての旋回自在に構成されている。
【0024】また、搬送アーム部22bは、ケーシング
220内に下段アーム221を備えた下段アーム駆動機
構230と鉛直駆動機構250とを備えるとともに、後
述するように鉛直駆動機構250に連結されるとともに
上段アーム222を備えた上段アーム駆動機構270を
備えている。なお、以下において、下段アーム221と
上段アーム222を併せて呼ぶ場合には、搬送アーム2
21,222と呼ぶ。
220内に下段アーム221を備えた下段アーム駆動機
構230と鉛直駆動機構250とを備えるとともに、後
述するように鉛直駆動機構250に連結されるとともに
上段アーム222を備えた上段アーム駆動機構270を
備えている。なお、以下において、下段アーム221と
上段アーム222を併せて呼ぶ場合には、搬送アーム2
21,222と呼ぶ。
【0025】下段アーム駆動機構230において、基台
231の側面には、水平方向(図3ではX軸方向)にス
ライドレール232が延設されている。これらスライド
レールには、それらに対して摺動自在に断面凹状のスラ
イド部材(図示せず)が嵌合されており、該スライド部
材の外方には、支持部材234が固設されている。これ
ら支持部材上には、未処理ないし処理済みの基板Wを保
持するとともに、前記各処理ユニット30,40との間
でその基板Wの受け渡しを行う下段アーム221が固設
されている。さらに、前記基台231の下部には下段ア
ーム駆動用のモータ235が設けられており、このモー
タ235の回転軸には駆動ローラ236が取り付けられ
ている。さらに、前記スライドレール232の両端部近
傍には、従動ローラ237が設けられており、また上記
駆動ローラ236の近傍にはガイドローラ238が設け
られている。そして、上記4つのローラ236,23
7,237,238間にはワイヤ239が巻架されてお
り、このワイヤ239の両端は上記支持部材234の下
端に固定されている。これにより前記モータ235を駆
動すると支持部材234および下段アーム221が進退
する。
231の側面には、水平方向(図3ではX軸方向)にス
ライドレール232が延設されている。これらスライド
レールには、それらに対して摺動自在に断面凹状のスラ
イド部材(図示せず)が嵌合されており、該スライド部
材の外方には、支持部材234が固設されている。これ
ら支持部材上には、未処理ないし処理済みの基板Wを保
持するとともに、前記各処理ユニット30,40との間
でその基板Wの受け渡しを行う下段アーム221が固設
されている。さらに、前記基台231の下部には下段ア
ーム駆動用のモータ235が設けられており、このモー
タ235の回転軸には駆動ローラ236が取り付けられ
ている。さらに、前記スライドレール232の両端部近
傍には、従動ローラ237が設けられており、また上記
駆動ローラ236の近傍にはガイドローラ238が設け
られている。そして、上記4つのローラ236,23
7,237,238間にはワイヤ239が巻架されてお
り、このワイヤ239の両端は上記支持部材234の下
端に固定されている。これにより前記モータ235を駆
動すると支持部材234および下段アーム221が進退
する。
【0026】下段アーム221および後述する上段アー
ム駆動機構270に設けられている上段アーム222の
構造は、いずれも全く同一の構造となっており、図4に
示すように(図4では上段アーム222と下段アーム2
21が重なっている)内径が上記基板Wより若干大きく
なるように形成された円弧状の基板載置部221a,2
22aと、この基板載置部221a,222aを支持す
る支持部221b,222bとから構成されている。そ
して、上記基板載置部221a,222aの内周面には
各々3本の支持ピン221c,222c…が設けられて
おり、この支持ピン221c,222c…上に基板Wが
載置されて搬送されることになる。
ム駆動機構270に設けられている上段アーム222の
構造は、いずれも全く同一の構造となっており、図4に
示すように(図4では上段アーム222と下段アーム2
21が重なっている)内径が上記基板Wより若干大きく
なるように形成された円弧状の基板載置部221a,2
22aと、この基板載置部221a,222aを支持す
る支持部221b,222bとから構成されている。そ
して、上記基板載置部221a,222aの内周面には
各々3本の支持ピン221c,222c…が設けられて
おり、この支持ピン221c,222c…上に基板Wが
載置されて搬送されることになる。
【0027】上段アーム駆動機構270は下段アーム駆
動機構230とほぼ同様の構造となっており、ケーシン
グ271内に設けられた基台272にスライドレール2
73がスライドレール232と平行(図3ではX軸方
向)に延設され、それに嵌合されたスライド部材233
が設けられている。そして、ケーシング271上面に設
けられた開口281を通じてスライド部材233に支持
部材274が固設されている。また、支持部材274に
は上段アーム222が設けられ、下段アーム221と同
様に水平方向(図4ではX軸方向)に移動自在となって
いる。
動機構230とほぼ同様の構造となっており、ケーシン
グ271内に設けられた基台272にスライドレール2
73がスライドレール232と平行(図3ではX軸方
向)に延設され、それに嵌合されたスライド部材233
が設けられている。そして、ケーシング271上面に設
けられた開口281を通じてスライド部材233に支持
部材274が固設されている。また、支持部材274に
は上段アーム222が設けられ、下段アーム221と同
様に水平方向(図4ではX軸方向)に移動自在となって
いる。
【0028】一方、基台272の側面には、下段アーム
駆動機構230と同様に上段アーム駆動用のモータ27
5、駆動ローラ276、従動ローラ277およびワイヤ
278とからなる上段アームの水平駆動機構が設けられ
ており、これによって支持部材274および上段アーム
222が水平方向(図4ではX軸方向)に進退する。
駆動機構230と同様に上段アーム駆動用のモータ27
5、駆動ローラ276、従動ローラ277およびワイヤ
278とからなる上段アームの水平駆動機構が設けられ
ており、これによって支持部材274および上段アーム
222が水平方向(図4ではX軸方向)に進退する。
【0029】また、鉛直駆動機構250において、基台
251には鉛直方向(Z軸方向)にスライドレール25
2が延設されており、スライド部材233と同様の構造
のスライド部材253が嵌合されており、スライド部材
253の外方には、支持部材254が固設されている。
そして、スライド部材253および支持部材254を介
して上段アーム駆動機構270が昇降自在に設けられて
いる。
251には鉛直方向(Z軸方向)にスライドレール25
2が延設されており、スライド部材233と同様の構造
のスライド部材253が嵌合されており、スライド部材
253の外方には、支持部材254が固設されている。
そして、スライド部材253および支持部材254を介
して上段アーム駆動機構270が昇降自在に設けられて
いる。
【0030】また、基台251のY軸の正側の側面に
は、下段アーム駆動機構230と同様に、駆動用のモー
タ255、駆動ローラ256、従動ローラ257,25
7、ガイドローラ258およびワイヤ259とからなる
上段アーム駆動機構270の鉛直駆動機構が設けられて
おり、ワイヤ259の両端が固定された支持部材254
を通じてモータ255の駆動力が伝えられ、スライド部
材253、支持部材254および上段アーム駆動機構2
70が一体となって昇降する(Z軸方向に移動)。
は、下段アーム駆動機構230と同様に、駆動用のモー
タ255、駆動ローラ256、従動ローラ257,25
7、ガイドローラ258およびワイヤ259とからなる
上段アーム駆動機構270の鉛直駆動機構が設けられて
おり、ワイヤ259の両端が固定された支持部材254
を通じてモータ255の駆動力が伝えられ、スライド部
材253、支持部材254および上段アーム駆動機構2
70が一体となって昇降する(Z軸方向に移動)。
【0031】そして、制御部70(図2参照)の制御に
より上段アーム222および上段アーム駆動機構270
が、ほぼスライドレール252の設けられた範囲内にお
いて任意高さに停止可能となっているとともに、上段ア
ーム222および下段アーム221を任意高さにおいて
水平方向に進退可能となっている。
より上段アーム222および上段アーム駆動機構270
が、ほぼスライドレール252の設けられた範囲内にお
いて任意高さに停止可能となっているとともに、上段ア
ーム222および下段アーム221を任意高さにおいて
水平方向に進退可能となっている。
【0032】<<1−3.処理および効果>>図5は第
1の実施の形態である基板処理装置1の処理手順を示す
図である。以下、基板処理装置1による一連の処理動作
を、図5を用いて説明する。なお、以下において、基板
搬送ロボット22および各処理ユニットの動作は制御部
70の制御に基づいて行われる。
1の実施の形態である基板処理装置1の処理手順を示す
図である。以下、基板処理装置1による一連の処理動作
を、図5を用いて説明する。なお、以下において、基板
搬送ロボット22および各処理ユニットの動作は制御部
70の制御に基づいて行われる。
【0033】まず、予め洗浄処理を施された未処理基板
Wを収納したカセットCや空のカセットCがインデクサ
ーユニット10(図2および図5中、INDと表示)の
カセットテーブル11上に投入され、インデクサー搬送
ロボット12によりカセットCから未処理基板Wが取り
出されて基板受渡し位置Pに搬送され、基板搬送ロボッ
ト22の搬送アーム221,222の一方に渡される。
また、もし基板搬送ロボット22の他方の搬送アーム2
21,222に処理済み基板Wがあれば、それを受け取
ってカセットCに収納する。
Wを収納したカセットCや空のカセットCがインデクサ
ーユニット10(図2および図5中、INDと表示)の
カセットテーブル11上に投入され、インデクサー搬送
ロボット12によりカセットCから未処理基板Wが取り
出されて基板受渡し位置Pに搬送され、基板搬送ロボッ
ト22の搬送アーム221,222の一方に渡される。
また、もし基板搬送ロボット22の他方の搬送アーム2
21,222に処理済み基板Wがあれば、それを受け取
ってカセットCに収納する。
【0034】そして、未処理基板Wは基板搬送ロボット
22により以下に示す手順で各基板処理部等に搬送さ
れ、それぞれで各種基板処理を施された後、再びインデ
クサーユニット10に戻される。
22により以下に示す手順で各基板処理部等に搬送さ
れ、それぞれで各種基板処理を施された後、再びインデ
クサーユニット10に戻される。
【0035】まず、未処理基板Wは密着強化処理部42
(図2および図5中、AHと表示)で、密着強化処理を
施された後、第1クールプレート41a(図2および図
5中、CP1と表示)で常温程度に冷却される。
(図2および図5中、AHと表示)で、密着強化処理を
施された後、第1クールプレート41a(図2および図
5中、CP1と表示)で常温程度に冷却される。
【0036】つぎに、その基板Wはスピンコータ31
(図2および図5中、SCと表示)でフォトレジスト液
の塗布により表面にレジスト膜が形成された後、第1ホ
ットプレート43a(図2および図5中、HP1と表
示)で加熱され、その後、第2クールプレート41b
(図2および図5中、CP2と表示)で常温程度に冷却
される。
(図2および図5中、SCと表示)でフォトレジスト液
の塗布により表面にレジスト膜が形成された後、第1ホ
ットプレート43a(図2および図5中、HP1と表
示)で加熱され、その後、第2クールプレート41b
(図2および図5中、CP2と表示)で常温程度に冷却
される。
【0037】つぎに、その基板Wはエッジ露光部45
(図2および図5中、EEWと表示)でエッジ部に対す
るエッジ露光処理を施された後、インターフェイス50
(図2および図5中、IFと表示)を介して露光ユニッ
ト60(図2および図5中、STと表示)に渡され、そ
こでレジスト膜にパターン露光が施される。
(図2および図5中、EEWと表示)でエッジ部に対す
るエッジ露光処理を施された後、インターフェイス50
(図2および図5中、IFと表示)を介して露光ユニッ
ト60(図2および図5中、STと表示)に渡され、そ
こでレジスト膜にパターン露光が施される。
【0038】つぎに、その基板Wは再びインターフェイ
ス50を介して、PEB処理部44(図2および図5
中、PEBと表示)で加熱された後、第3クールプレー
ト41c(図2および図5中、CP3と表示)で常温程
度に冷却される。
ス50を介して、PEB処理部44(図2および図5
中、PEBと表示)で加熱された後、第3クールプレー
ト41c(図2および図5中、CP3と表示)で常温程
度に冷却される。
【0039】つぎに、その基板Wは第1および第2スピ
ンデベロッパ32,33(図2および図5中、それぞれ
SD1、SD2と表示)のうちのいずれか空いている方
で現像処理を施され、その後、第2および第3ホットプ
レート43b,43c(図2および図5中、それぞれH
P2、HP3と表示)のうちのいずれか空いている方で
加熱された後、第4および第5クールプレート41d,
41e(図2および図5中、それぞれCP4、CP5と
表示)のうちのいずれか空いている方で常温程度に冷却
される。
ンデベロッパ32,33(図2および図5中、それぞれ
SD1、SD2と表示)のうちのいずれか空いている方
で現像処理を施され、その後、第2および第3ホットプ
レート43b,43c(図2および図5中、それぞれH
P2、HP3と表示)のうちのいずれか空いている方で
加熱された後、第4および第5クールプレート41d,
41e(図2および図5中、それぞれCP4、CP5と
表示)のうちのいずれか空いている方で常温程度に冷却
される。
【0040】その後、処理済み基板Wはインデクサーユ
ニット10の基板受渡し位置Pにおいて、インデクサー
搬送ロボット12に渡され収納可能なカセットCに収納
される。
ニット10の基板受渡し位置Pにおいて、インデクサー
搬送ロボット12に渡され収納可能なカセットCに収納
される。
【0041】これで、1枚の基板Wについての一連の処
理は終了するが、この装置ではインデクサーユニット1
0のカセットテーブル11上の各カセットC内の未処理
基板Wに対して上記と同様の処理を並行して行う。その
ため、基板搬送ロボット22は搬送アーム221,22
2の一方に基板Wを保持して各処理部間を移動し、他方
の搬送アーム221,222の一方でその処理部から基
板Wを受け取って搬出するとともに、搬送アーム22
1,222の一方により、保持していた基板Wをその処
理部へ搬入する動作を繰り返すことによって、上記の一
連の処理を複数の基板Wに対して並行して行う。
理は終了するが、この装置ではインデクサーユニット1
0のカセットテーブル11上の各カセットC内の未処理
基板Wに対して上記と同様の処理を並行して行う。その
ため、基板搬送ロボット22は搬送アーム221,22
2の一方に基板Wを保持して各処理部間を移動し、他方
の搬送アーム221,222の一方でその処理部から基
板Wを受け取って搬出するとともに、搬送アーム22
1,222の一方により、保持していた基板Wをその処
理部へ搬入する動作を繰り返すことによって、上記の一
連の処理を複数の基板Wに対して並行して行う。
【0042】ところで、上述のように、この装置では第
1〜第3ホットプレート43a〜43c(HP1〜HP
3)およびPEB処理部44(PEB)(以下、これら
の処理部を併せて「加熱処理部」という。)において、
基板Wの加熱処理を行っているが、基板搬送ロボット2
2により、それら加熱処理部に基板Wを渡したり、逆に
受け取ったりする(以下「受け渡しを行う」という。)
ために、それらに搬送アーム221または222を進入
させる直前に、上段アーム駆動機構270および上段ア
ーム222を上昇させることによって、上段アーム22
2と下段アーム221との間の間隔である搬送アーム間
隔Dを広くしており、言い換えると搬送アーム221,
222の間の距離を大きくしている。
1〜第3ホットプレート43a〜43c(HP1〜HP
3)およびPEB処理部44(PEB)(以下、これら
の処理部を併せて「加熱処理部」という。)において、
基板Wの加熱処理を行っているが、基板搬送ロボット2
2により、それら加熱処理部に基板Wを渡したり、逆に
受け取ったりする(以下「受け渡しを行う」という。)
ために、それらに搬送アーム221または222を進入
させる直前に、上段アーム駆動機構270および上段ア
ーム222を上昇させることによって、上段アーム22
2と下段アーム221との間の間隔である搬送アーム間
隔Dを広くしており、言い換えると搬送アーム221,
222の間の距離を大きくしている。
【0043】しかも、第1の実施の形態における各基板
処理部においては以下のような処理温度の関係を有して
いる。
処理部においては以下のような処理温度の関係を有して
いる。
【0044】(PEBの処理温度)>(HP2,HP3
の処理温度)>(HP1の処理温度)>(他の基板処理
部の処理温度) …(温度条件C1) すなわち、PEB処理の処理温度が最も高く、次いで第
2および第3ホットプレート43b,43c、次いで第
1ホットプレート43aの順に処理温度が低くなって、
その他の基板処理部(スピンコータ31、密着強化処理
部42等の加熱処理部以外の基板処理部)の処理温度が
最も低くなっている。
の処理温度)>(HP1の処理温度)>(他の基板処理
部の処理温度) …(温度条件C1) すなわち、PEB処理の処理温度が最も高く、次いで第
2および第3ホットプレート43b,43c、次いで第
1ホットプレート43aの順に処理温度が低くなって、
その他の基板処理部(スピンコータ31、密着強化処理
部42等の加熱処理部以外の基板処理部)の処理温度が
最も低くなっている。
【0045】そして、基板搬送ロボット22は各基板処
理部と基板Wの受け渡しを行うために、それらに搬送ア
ーム221,222を進入させる直前に上記処理温度に
応じて以下のように搬送アーム間隔Dを変更する。
理部と基板Wの受け渡しを行うために、それらに搬送ア
ーム221,222を進入させる直前に上記処理温度に
応じて以下のように搬送アーム間隔Dを変更する。
【0046】(PEB進入時の間隔D1)>(HP2,
HP3進入時の間隔D2)>(HP1進入時の間隔D3)
>(他の処理部進入時の間隔D4) …(アーム間隔条
件C2) すなわち、PEB処理部44と基板Wの受け渡しを行う
ために搬送アーム221,222が進入する際に最も搬
送アーム間隔Dを広くし、次いで第2および第3ホット
プレート43b,43cに進入する際、次いで第1ホッ
トプレート43aに進入する際の順に搬送アーム間隔D
を狭くし、さらに、その他の基板処理部に進入する際に
おいて最も狭くしている。
HP3進入時の間隔D2)>(HP1進入時の間隔D3)
>(他の処理部進入時の間隔D4) …(アーム間隔条
件C2) すなわち、PEB処理部44と基板Wの受け渡しを行う
ために搬送アーム221,222が進入する際に最も搬
送アーム間隔Dを広くし、次いで第2および第3ホット
プレート43b,43cに進入する際、次いで第1ホッ
トプレート43aに進入する際の順に搬送アーム間隔D
を狭くし、さらに、その他の基板処理部に進入する際に
おいて最も狭くしている。
【0047】要するに、基板Wの受け渡しを行う基板処
理部の温度が高いほど、その際の搬送アーム間隔Dを大
きく(言い換えれば、受け渡す基板Wの温度が高いほ
ど、上段アーム222と下段アーム221間の距離を大
きく)している。
理部の温度が高いほど、その際の搬送アーム間隔Dを大
きく(言い換えれば、受け渡す基板Wの温度が高いほ
ど、上段アーム222と下段アーム221間の距離を大
きく)している。
【0048】これにより、それら加熱処理部から取り出
した基板Wまたは、それら加熱処理部に進入した際に熱
せられた搬送アーム221,222と他方の搬送アーム
221,222に保持された常温程度の基板Wまたは、
その他方の搬送アーム221,222との間の熱的影響
を抑えることができる。
した基板Wまたは、それら加熱処理部に進入した際に熱
せられた搬送アーム221,222と他方の搬送アーム
221,222に保持された常温程度の基板Wまたは、
その他方の搬送アーム221,222との間の熱的影響
を抑えることができる。
【0049】なお、搬送アーム221,222の一方が
いずれかの基板処理部に進入した後に、他方がその他の
基板処理部に進入する場合には、アーム間隔条件C2に
おいて、より広い方の搬送アーム間隔Dを採用して、そ
の搬送アーム間隔Dとなるように鉛直駆動機構250を
制御する。
いずれかの基板処理部に進入した後に、他方がその他の
基板処理部に進入する場合には、アーム間隔条件C2に
おいて、より広い方の搬送アーム間隔Dを採用して、そ
の搬送アーム間隔Dとなるように鉛直駆動機構250を
制御する。
【0050】たとえば、上段アーム222が第2ホット
プレート43bに進入した後に(この段階で既に搬送ア
ーム間隔DはHP2,HP3進入時の間隔D2となって
いる)、下段アーム221がPEB処理部44に進入し
た場合には、間隔D2より広いPEB進入時の間隔D1と
なるように制御し、逆に、上段アーム222がPEB処
理部44に進入した後に(この段階で既に搬送アーム間
隔Dは間隔D1となっている)、下段アーム221が第
2ホットプレート43bに進入した場合には、間隔D1
は間隔D2より広いのでそのままとする、といった具合
である。
プレート43bに進入した後に(この段階で既に搬送ア
ーム間隔DはHP2,HP3進入時の間隔D2となって
いる)、下段アーム221がPEB処理部44に進入し
た場合には、間隔D2より広いPEB進入時の間隔D1と
なるように制御し、逆に、上段アーム222がPEB処
理部44に進入した後に(この段階で既に搬送アーム間
隔Dは間隔D1となっている)、下段アーム221が第
2ホットプレート43bに進入した場合には、間隔D1
は間隔D2より広いのでそのままとする、といった具合
である。
【0051】以上をまとめると、この発明の第1の実施
の形態によれば、搬送アーム221,222のうちの少
なくとも、いずれか一方が加熱処理部に進入する際に、
搬送アーム間隔Dを広くするので、何れかの搬送アーム
221,222または、その搬送アーム221,222
に保持されている高温の基板Wが有する熱の影響が、別
の搬送アーム221,222または、その別の搬送アー
ム221,222に保持されている基板Wに伝わるのを
抑えることができ、基板Wの処理品質を良好なものとす
ることができる。
の形態によれば、搬送アーム221,222のうちの少
なくとも、いずれか一方が加熱処理部に進入する際に、
搬送アーム間隔Dを広くするので、何れかの搬送アーム
221,222または、その搬送アーム221,222
に保持されている高温の基板Wが有する熱の影響が、別
の搬送アーム221,222または、その別の搬送アー
ム221,222に保持されている基板Wに伝わるのを
抑えることができ、基板Wの処理品質を良好なものとす
ることができる。
【0052】とくに、搬送アーム221,222が進入
する加熱処理部の処理温度が高いほど搬送アーム間隔D
を広くするように制御しているので、加熱処理部に進入
した搬送アーム221,222または、その搬送アーム
221,222に保持されている高温の基板Wが有する
熱の影響が、別の搬送アーム221,222または、そ
の別の搬送アーム221,222に保持されている基板
Wに伝わるのを一層、抑えることができ、基板Wの処理
品質を一層、良好なものとすることができる。
する加熱処理部の処理温度が高いほど搬送アーム間隔D
を広くするように制御しているので、加熱処理部に進入
した搬送アーム221,222または、その搬送アーム
221,222に保持されている高温の基板Wが有する
熱の影響が、別の搬送アーム221,222または、そ
の別の搬送アーム221,222に保持されている基板
Wに伝わるのを一層、抑えることができ、基板Wの処理
品質を一層、良好なものとすることができる。
【0053】<2.第2の実施の形態>第2の実施の形
態の基板処理装置は第1の実施の形態と全く同様の装置
配列となっており、基板搬送ロボット23の搬送アーム
部23b以外は全く同様の機構的構成を有している。図
6は基板搬送ロボット23の搬送アーム部23bの縦断
面図であり、図7は搬送アーム部23bの平面視による
断面図である。
態の基板処理装置は第1の実施の形態と全く同様の装置
配列となっており、基板搬送ロボット23の搬送アーム
部23b以外は全く同様の機構的構成を有している。図
6は基板搬送ロボット23の搬送アーム部23bの縦断
面図であり、図7は搬送アーム部23bの平面視による
断面図である。
【0054】基板搬送ロボット23の搬送アーム部23
bは第1の実施の形態の基板搬送ロボット22において
上段アームのみが昇降するものであったのに対して、第
2の実施の形態における基板搬送ロボット23の搬送ア
ーム部23bは両搬送アーム221,222の両方がそ
れぞれ昇降することによってその間隔を変化させるもの
となっている点が異なっている。すなわち、この搬送ア
ーム23bの鉛直駆動機構260はケーシング223内
部底面に上部UPと下部LPで逆ネジとなっているボー
ルネジ261が回転軸に取り付けられたモータ262と
鉛直方向にスライドレール263が延設された基台26
4が設けられ、さらにボールネジ261の上部UPに支
持部材265aを介して上段アーム駆動機構270、下
部LPに支持部材265bを介して下段アーム駆動機構
290が取り付けられた構造となっている。
bは第1の実施の形態の基板搬送ロボット22において
上段アームのみが昇降するものであったのに対して、第
2の実施の形態における基板搬送ロボット23の搬送ア
ーム部23bは両搬送アーム221,222の両方がそ
れぞれ昇降することによってその間隔を変化させるもの
となっている点が異なっている。すなわち、この搬送ア
ーム23bの鉛直駆動機構260はケーシング223内
部底面に上部UPと下部LPで逆ネジとなっているボー
ルネジ261が回転軸に取り付けられたモータ262と
鉛直方向にスライドレール263が延設された基台26
4が設けられ、さらにボールネジ261の上部UPに支
持部材265aを介して上段アーム駆動機構270、下
部LPに支持部材265bを介して下段アーム駆動機構
290が取り付けられた構造となっている。
【0055】また、上段アーム駆動機構270は第1の
実施の形態のそれと全く同様であるが、第2の実施の形
態では下段アーム駆動機構290もそれと全く同様の構
造となっており、ケーシング223には固設されておら
ず、上段アーム駆動機構270に取り付けられたスライ
ド部材266aおよび、下段アーム駆動機構290に取
り付けられたスライド部材266bがスライドレール2
63に摺動自在に嵌合されるとともに、ボールネジ26
1により昇降自在(Z軸方向に移動自在)となってお
り、したがって、下段アーム駆動機構290は昇降自在
となっている。
実施の形態のそれと全く同様であるが、第2の実施の形
態では下段アーム駆動機構290もそれと全く同様の構
造となっており、ケーシング223には固設されておら
ず、上段アーム駆動機構270に取り付けられたスライ
ド部材266aおよび、下段アーム駆動機構290に取
り付けられたスライド部材266bがスライドレール2
63に摺動自在に嵌合されるとともに、ボールネジ26
1により昇降自在(Z軸方向に移動自在)となってお
り、したがって、下段アーム駆動機構290は昇降自在
となっている。
【0056】ただし、ボールネジ261の上部UPと下
部LPは逆ネジとなっており、そのため、制御部70の
制御によりモータ262が回転すると、上段アーム22
2と下段搬送アーム221はZ軸方向に互いに反対向き
の駆動力を受けて、互いに遠ざかったり、近づいたりす
ることによって、搬送アーム間隔Dを変化させることが
できるものとなっている。
部LPは逆ネジとなっており、そのため、制御部70の
制御によりモータ262が回転すると、上段アーム22
2と下段搬送アーム221はZ軸方向に互いに反対向き
の駆動力を受けて、互いに遠ざかったり、近づいたりす
ることによって、搬送アーム間隔Dを変化させることが
できるものとなっている。
【0057】そして、第1の実施の形態と同様に各加熱
処理部は温度条件C1を満たしており、それに伴い、制
御部70は第1の実施の形態と同様に各基板処理部と基
板Wの受け渡しを行うために、搬送アーム221,22
2のいずれかをその基板処理部に進入させる際には、搬
送アーム221,222をアーム間隔条件C2を満たす
ように鉛直駆動機構260の動作制御を行っている。
処理部は温度条件C1を満たしており、それに伴い、制
御部70は第1の実施の形態と同様に各基板処理部と基
板Wの受け渡しを行うために、搬送アーム221,22
2のいずれかをその基板処理部に進入させる際には、搬
送アーム221,222をアーム間隔条件C2を満たす
ように鉛直駆動機構260の動作制御を行っている。
【0058】なお、第1の実施の形態と同様に搬送アー
ム221,222の一方がいずれかの基板処理部に進入
した後に、他方がその他の基板処理部に進入する場合に
は、アーム間隔条件C2において、より広い方の搬送ア
ーム間隔Dを採用して、その搬送アーム間隔Dとなるよ
うに鉛直駆動機構260を制御する。
ム221,222の一方がいずれかの基板処理部に進入
した後に、他方がその他の基板処理部に進入する場合に
は、アーム間隔条件C2において、より広い方の搬送ア
ーム間隔Dを採用して、その搬送アーム間隔Dとなるよ
うに鉛直駆動機構260を制御する。
【0059】以上のような構成であるので、第2の実施
の形態でも第1の実施の形態と同様の効果を有してい
る。
の形態でも第1の実施の形態と同様の効果を有してい
る。
【0060】<3.変形例>上記のようにこの発明の第
1の実施の形態では上段アームが昇降して搬送アーム間
隔Dを変化させるものとし、第2の実施の形態では両搬
送アームを昇降させて搬送アーム間隔Dを変化させるも
のとしたが、この発明はこれに限られず、下段アームの
みを昇降させることによって搬送アーム間隔Dを変化さ
せるものとしてもよく、さらには第1の実施の形態のよ
うに一方の搬送アームを駆動する鉛直駆動機構をそれぞ
れの搬送アームに個別に設けてそれぞれ独立に昇降させ
るもの等としてもよい。
1の実施の形態では上段アームが昇降して搬送アーム間
隔Dを変化させるものとし、第2の実施の形態では両搬
送アームを昇降させて搬送アーム間隔Dを変化させるも
のとしたが、この発明はこれに限られず、下段アームの
みを昇降させることによって搬送アーム間隔Dを変化さ
せるものとしてもよく、さらには第1の実施の形態のよ
うに一方の搬送アームを駆動する鉛直駆動機構をそれぞ
れの搬送アームに個別に設けてそれぞれ独立に昇降させ
るもの等としてもよい。
【0061】また、上記第1および第2の実施の形態で
は搬送アームを2本備えるものとしたが、この発明はこ
れに限られず、3本以上備えるものとし、それらの互い
の間隔を可変とするものとしてもよい。
は搬送アームを2本備えるものとしたが、この発明はこ
れに限られず、3本以上備えるものとし、それらの互い
の間隔を可変とするものとしてもよい。
【0062】また、上記第1の実施の形態では上段アー
ムをモータ、駆動ローラ、従動ローラ、ガイドローラ、
ワイヤからなる鉛直駆動機構250により、第2の実施
の形態では両搬送アームをモータ、逆ネジとなっている
ボールネジからなる鉛直駆動機構260により昇降させ
て搬送アーム間隔Dを変化させるものとしたが、この発
明はこれに限られず、エアシリンダによるものや、モー
タに取り付けられたピニオンとラックとからなるもの
等、その他の駆動機構によるものとしてもよい。
ムをモータ、駆動ローラ、従動ローラ、ガイドローラ、
ワイヤからなる鉛直駆動機構250により、第2の実施
の形態では両搬送アームをモータ、逆ネジとなっている
ボールネジからなる鉛直駆動機構260により昇降させ
て搬送アーム間隔Dを変化させるものとしたが、この発
明はこれに限られず、エアシリンダによるものや、モー
タに取り付けられたピニオンとラックとからなるもの
等、その他の駆動機構によるものとしてもよい。
【0063】また、上記第1および第2の実施の形態で
は搬送アームが各加熱処理部に進入する際に搬送アーム
間隔Dをアーム間隔条件C2を満たすように変化させる
ものとしたが、この発明はこれに限られず、全ての加熱
処理部に進入する際の搬送アーム間隔Dを同一のものと
し、他の処理部から受け取る際の搬送アーム間隔Dとの
み異なる間隔とする等、搬送アーム間隔Dの変化の段階
をより少なくするものとしてもよく、さらには、加熱処
理部に基板を受け取るために進入する際には、高温の基
板を保持しておらず、他の搬送アームへの影響も少ない
と考えられる場合には、搬送アーム間隔Dを一律に若干
広げる等、基板の受取り時と引き渡し時とで異なるもの
としてもよい。
は搬送アームが各加熱処理部に進入する際に搬送アーム
間隔Dをアーム間隔条件C2を満たすように変化させる
ものとしたが、この発明はこれに限られず、全ての加熱
処理部に進入する際の搬送アーム間隔Dを同一のものと
し、他の処理部から受け取る際の搬送アーム間隔Dとの
み異なる間隔とする等、搬送アーム間隔Dの変化の段階
をより少なくするものとしてもよく、さらには、加熱処
理部に基板を受け取るために進入する際には、高温の基
板を保持しておらず、他の搬送アームへの影響も少ない
と考えられる場合には、搬送アーム間隔Dを一律に若干
広げる等、基板の受取り時と引き渡し時とで異なるもの
としてもよい。
【0064】また、上記第1および第2の実施の形態で
は各加熱処理部に搬送アームが進入する直前に搬送アー
ム間隔Dを広げるものとしたが、この発明はこれに限ら
れず、後退直後に広げるものとしてもよい。
は各加熱処理部に搬送アームが進入する直前に搬送アー
ム間隔Dを広げるものとしたが、この発明はこれに限ら
れず、後退直後に広げるものとしてもよい。
【0065】さらに、この発明の第1および第2の実施
の形態では、基板処理装置1として図1、図2に示すよ
うな装置配列のものを用いたが、この発明はこれに限ら
れず、スピンコータがないものや、第1処理ユニット3
0と第2処理ユニット40をY軸方向に直線状に併置す
る等のその他の構成および配列のものとしてもよい。
の形態では、基板処理装置1として図1、図2に示すよ
うな装置配列のものを用いたが、この発明はこれに限ら
れず、スピンコータがないものや、第1処理ユニット3
0と第2処理ユニット40をY軸方向に直線状に併置す
る等のその他の構成および配列のものとしてもよい。
【0066】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1ないし請
求項4の発明によれば、複数の搬送アームの間の距離を
変化させることができるので、複数の搬送アーム間の距
離を大きくすることで、何れかの搬送アームまたは当該
搬送アームに保持されている基板が有する熱の影響が別
の搬送アームまたは当該別の搬送アームに保持されてい
る基板に伝わるのを抑えることができ、基板の処理品質
を良好に保つことができる。
求項4の発明によれば、複数の搬送アームの間の距離を
変化させることができるので、複数の搬送アーム間の距
離を大きくすることで、何れかの搬送アームまたは当該
搬送アームに保持されている基板が有する熱の影響が別
の搬送アームまたは当該別の搬送アームに保持されてい
る基板に伝わるのを抑えることができ、基板の処理品質
を良好に保つことができる。
【0067】また、請求項2の発明によれば、保持する
基板の温度に応じて複数の搬送アームの間の距離を変化
させるので、何れかの搬送アームまたは当該搬送アーム
に保持されている基板が有する熱の影響が別の搬送アー
ムまたは当該別の搬送アームに保持されている基板に伝
わるのを一層、抑えることができ、基板の処理品質を一
層、良好に保つことができる。
基板の温度に応じて複数の搬送アームの間の距離を変化
させるので、何れかの搬送アームまたは当該搬送アーム
に保持されている基板が有する熱の影響が別の搬送アー
ムまたは当該別の搬送アームに保持されている基板に伝
わるのを一層、抑えることができ、基板の処理品質を一
層、良好に保つことができる。
【0068】さらに、請求項4の発明によれば、基板搬
送部は、搬送アームが進入する熱処理部の処理温度に応
じて、複数の搬送アームの間の距離を変化させるので、
その搬送アームまたは当該搬送アームに保持されている
その熱処理部から受け取った基板が有する熱の影響が、
別の搬送アームまたは当該別の搬送アームに保持されて
いる基板に伝わるのを一層、抑えることができ、基板の
処理品質を一層、良好に保つことができる。
送部は、搬送アームが進入する熱処理部の処理温度に応
じて、複数の搬送アームの間の距離を変化させるので、
その搬送アームまたは当該搬送アームに保持されている
その熱処理部から受け取った基板が有する熱の影響が、
別の搬送アームまたは当該別の搬送アームに保持されて
いる基板に伝わるのを一層、抑えることができ、基板の
処理品質を一層、良好に保つことができる。
【図1】本発明の第1の実施の形態である基板処理装置
の斜視図である。
の斜視図である。
【図2】第1の実施の形態である基板処理装置の平面視
的な全体構成図である。
的な全体構成図である。
【図3】第1の実施の形態における基板搬送ロボットの
搬送アーム部の縦断面図である。
搬送アーム部の縦断面図である。
【図4】第1の実施の形態における基板搬送ロボットの
搬送アーム部の平面視による断面図である。
搬送アーム部の平面視による断面図である。
【図5】第1の実施の形態の処理手順を示す図である。
【図6】第2の実施の形態における基板搬送ロボットの
搬送アーム部の縦断面図である。
搬送アーム部の縦断面図である。
【図7】第2の実施の形態における基板搬送ロボットの
搬送アーム部の平面視による断面図である。
搬送アーム部の平面視による断面図である。
1 基板処理装置 22,23 基板搬送ロボット(基板搬送装置、基板搬
送部) 31 スピンコータ(基板処理部) 42 密着強化処理部(基板処理部) 43a〜43c 第1〜第3ホットプレート(熱処理
部、基板処理部) 44 PEB処理部(熱処理部、基板処理部) 45 エッジ露光部(基板処理部) 60 露光ユニット(基板処理部) 70 制御部(制御手段) 221,222 搬送アーム(下段アーム、上段アー
ム) 250,260 鉛直駆動機構(アーム間隔変更手段) D 搬送アーム間隔 W 基板
送部) 31 スピンコータ(基板処理部) 42 密着強化処理部(基板処理部) 43a〜43c 第1〜第3ホットプレート(熱処理
部、基板処理部) 44 PEB処理部(熱処理部、基板処理部) 45 エッジ露光部(基板処理部) 60 露光ユニット(基板処理部) 70 制御部(制御手段) 221,222 搬送アーム(下段アーム、上段アー
ム) 250,260 鉛直駆動機構(アーム間隔変更手段) D 搬送アーム間隔 W 基板
フロントページの続き (72)発明者 西村 讓一 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者 茂森 和士 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内
Claims (4)
- 【請求項1】 基板を保持して搬送する基板搬送装置で
あって、 基板を保持する複数の搬送アームと、 前記複数の搬送アームの間の距離を変化させるアーム間
隔変更手段と、を備えることを特徴とする基板搬送装
置。 - 【請求項2】 請求項1記載の基板搬送装置であって、
さらに、 保持する基板の温度に応じて前記複数の搬送アームの間
の距離を変化させるように前記アーム間隔変更手段を制
御する制御手段、を備えることを特徴とする基板搬送装
置。 - 【請求項3】 基板の加熱処理部を含む複数の基板処理
部と、 請求項1記載または請求項2記載の基板搬送装置を用い
て構成され、前記複数の基板処理部に対して基板の受け
渡しを行う基板搬送部と、を備えることを特徴とする基
板処理装置。 - 【請求項4】 請求項3記載の基板処理装置において、 前記複数の基板処理部が処理温度の異なる複数の熱処理
部を含むものであって、 前記基板搬送部が、前記複数の搬送アームのうちのいず
れかが前記複数の熱処理部のうちのいずれかに進入する
際に、当該進入する熱処理部の前記処理温度に応じて、
前記複数の搬送アームの間の距離を変化させるものであ
ることを特徴とする基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30560797A JPH11145242A (ja) | 1997-11-07 | 1997-11-07 | 基板搬送装置およびそれを備えた基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30560797A JPH11145242A (ja) | 1997-11-07 | 1997-11-07 | 基板搬送装置およびそれを備えた基板処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11145242A true JPH11145242A (ja) | 1999-05-28 |
Family
ID=17947189
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30560797A Pending JPH11145242A (ja) | 1997-11-07 | 1997-11-07 | 基板搬送装置およびそれを備えた基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11145242A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111025850A (zh) * | 2018-10-09 | 2020-04-17 | 东京毅力科创株式会社 | 涂布显影装置和涂布显影方法 |
-
1997
- 1997-11-07 JP JP30560797A patent/JPH11145242A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111025850A (zh) * | 2018-10-09 | 2020-04-17 | 东京毅力科创株式会社 | 涂布显影装置和涂布显影方法 |
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