JPH11135596A - 基板処理装置および中間受け渡し装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 フットプリントが低減された基板処理装置お
よび中間受け渡し装置を提供することである。 【解決手段】 基板処理装置１００は、インデクサ１、
処理ユニット２およびインタフェースユニット３を備え
る。インタフェースユニット３に隣接するように露光ユ
ニット４が配置される。インタフェースユニット３は基
板搬送ロボット３３、基板搬入台３４および基板搬出台
３５を備える。基板搬入台３４および基板搬出台３５は
上下に積層されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、外部装置との間で
基板の受け渡しを行う中間受け渡し装置およびそれを備
えた基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基
板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用ガラス基
板等の基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が
用いられている。例えば、半導体デバイスの製造プロセ
スでは、生産効率を高めるために一連の処理の各々をユ
ニット化し、複数のユニットを統合した基板処理装置が
用いられている。

【０００３】フォトリソグラフィ工程においては、露光
処理の前後の各種の基板処理が基板処理装置で行われ、
露光処理が露光ユニットで行われる。この場合、基板処
理装置には、フォトレジストの塗布処理を行うスピンコ
ータ（回転式塗布装置）、現像処理を行うスピンディベ
ロッパ（回転式現像装置）、加熱処理および冷却処理を
行うベークプレート（基板熱処理装置）等の各種処理装
置や、処理装置間で基板の搬送を行う基板搬送ユニット
が設けられている。

【０００４】一方、露光ユニットは、露光を行うための
縮小投影露光機（ステッパ）等の露光機、露光機での露
光パターンの焼付けのための位置決めを行うアラインメ
ント機構、露光ユニット内で基板の搬送を行う基板搬送
ロボット等を備える。

【０００５】フォトリソグラフィ工程では、まず、基板
処理装置で露光処理前の基板処理が行われ、次に、露光
ユニットで露光処理が行われ、その後、再び基板処理装
置で露光処理後の基板処理が行われる。したがって、基
板処理装置と露光ユニットとの間で基板の受け渡しを行
う必要がある。そのため、基板処理装置には基板の受け
渡しを行うインタフェースユニット（中間受け渡し装
置；以下、ＩＦユニットと略記する）が設けられてい
る。

【０００６】図１４は従来のＩＦユニットを備えた基板
処理装置の平面図、図１５は図１４の基板処理装置にお
けるＩＦユニットの正面図、図１６は図１４の基板処理
装置におけるＩＦユニットの側面図である。

【０００７】図１４において、基板処理装置２００は、
複数のスピンコータ２１０ａ、複数のスピンディベロッ
パ２１０ｂ、ホットプレートまたはクールプレートから
なる複数の熱処理ユニット２１０ｃ、基板搬送ユニット
２２０およびＩＦユニット２３０を備える。基板処理装
置２００の一端部側には、ＩＦユニット２３０に隣接す
るように露光ユニット２５０が設置される。

【０００８】基板搬送ユニット２２０は、基板をＸ軸方
向（矢印Ｘの方向）に搬送する基板搬送ロボット２２１
を有する。ＩＦユニット２３０は基板搬送ロボット２３
１を有する。基板搬送ロボット２３１は、基板Ｗを保持
する基板保持部２３２、その基板保持部２３２をＸ軸方
向に移動させるＸ方向移動機構２３３、そのＸ方向移動
機構２３３を介して基板保持部２３２をＺ軸方向（矢印
Ｚの方向）に移動させるＺ方向移動機構２３４、および
Ｚ方向移動機構２３４およびＸ方向移動機構２３３を介
して基板保持部２３２をＹ軸方向（矢印Ｙの方向）に移
動させるＹ方向移動機構２３５を含む。

【０００９】これにより、基板搬送ロボット２３１は、
基板保持部２３２に基板Ｗを保持してＸ軸方向、Ｙ軸方
向およびＺ軸方向に移動させて基板受け渡し台２４０、
基板搬入台２４１、基板搬出台２４２およびバッファ部
２４３との間で基板Ｗを受け渡しすることができる。

【００１０】基板受け渡し台２４０は、基板搬送ロボッ
ト２３１と基板搬送ロボット２２１との間で基板Ｗの受
け渡しを行うために用いられる。基板搬入台２４１およ
び基板搬出台２４２は、基板搬送ロボット２３１が露光
ユニット２５０内の基板搬送ロボット（図示せず）との
間で基板Ｗの受け渡しを行うために用いられる。図１５
に示すように、ＩＦユニット２３０の側面には、露光ユ
ニット２５０との間で基板Ｗを受け渡すための開口部２
３６が設けられている。バッファ部２４３は、基板処理
装置２００内での処理時間と露光ユニット２５０内での
処理時間とに差が生じた場合に基板Ｗを一時的に収納す
るために用いられる。

【００１１】この基板処理装置２００においては、ま
ず、基板搬送ユニット２２０の基板搬送ロボット２２１
が、スピンコータ２１０ａおよび熱処理ユニット２１０
ｃで処理された基板Ｗを基板受け渡し台２４０に載置す
る。ＩＦユニット２３０の基板搬送ロボット２３１は、
基板受け渡し台２４０に載置された基板Ｗを基板保持部
２３２に受け取って保持し、その基板Ｗを基板搬入台２
４１に載置する。基板搬入台２４１に載置された基板Ｗ
は、露光ユニット２５０内の基板搬送ロボットにより露
光ユニット２５０内に取り込まれる。

【００１２】露光ユニット２５０において、露光処理が
行われた基板Ｗは、露光ユニット２５０内の基板搬送ロ
ボットにより露光ユニット２５０から搬出され、基板搬
出台２４２に載置される。ＩＦユニット２３０の基板搬
送ロボット２３１は、基板搬出台２４２に載置された基
板Ｗを基板保持部２３２に受け取って保持し、その基板
Ｗを基板受け渡し台２４０に載置する。基板受け渡し台
２４０に載置された基板Ｗは、基板搬送ユニット２２０
の基板搬送ロボット２２１により熱処理ユニット２１０
ｃおよびスピンディベロッパ２１０ｂに搬送される。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】近年、基板の大径化に
伴って各処理装置や基板搬送ユニットも大型化しつつあ
る。上記の従来の基板処理装置２００では、ＩＦユニッ
ト２３０内に基板搬送ロボット２３１に加えて露光ユニ
ット２５０との間で基板Ｗの受け渡しを行うための基板
搬入台２４１および基板搬出台２４２が並設されている
ため、占有面積が大きくなる。しかしながら、工場内の
スペースは限られているため、基板処理装置の全体のフ
ットプリント（設置面積）を可能な限り低減することが
望まれている。

【００１４】本発明の目的は、フットプリントが低減さ
れた基板処理装置および中間受け渡し装置を提供するこ
とである。

【００１５】

【課題を解決するための手段および発明の効果】

（１）第１の発明 第１の発明に係る基板処理装置は、基板に所定の処理を
行う処理部と、外部装置に基板を渡すための第１の受け
渡し部と、外部装置から基板を受け取るための第２の受
け渡し部と、処理部との基板受け渡し位置と第１および
第２の受け渡し部との間で基板を搬送する搬送手段とを
備え、第１の受け渡し部および第２の受け渡し部が上下
方向に積層されたものである。

【００１６】本発明に係る基板処理装置においては、処
理部により処理された基板が搬送手段により第１の受け
渡し部に搬送され、第１の受け渡し部から外部装置に搬
入される。また、外部装置から搬出された基板が第２の
受け渡し部により受け取られ、搬送手段により処理部と
の基板受け渡し位置に搬送され、処理部でその基板に処
理が行われる。

【００１７】特に、第１の受け渡し部および第２の受け
渡し部が上下方向に積層されているので、外部装置との
間での基板の受け渡しのために必要なスペースが小さく
なり、基板処理装置の全体のフットプリントが低減され
る。

【００１８】（２）第２の発明 第２の発明に係る基板処理装置は、第１の発明に係る基
板処理装置の構成において、第１の受け渡し部が、外部
装置に搬入される基板が載置される第１の基板載置部で
あり、第２の受け渡し部が、外部装置から搬出された基
板が載置される第２の基板載置部であるものである。

【００１９】本発明に係る基板処理装置においては、処
理部により処理された基板が搬送手段により搬送され、
第１の基板載置部に載置される。第１の基板載置部に載
置された基板は、外部装置の基板搬入手段により外部装
置内に搬入される。また、外部装置の基板搬出手段によ
り外部装置から搬出された基板は、第２の基板載置部に
載置される。第２の基板載置部に載置された基板は、搬
送手段により処理部との基板受け渡し位置に搬送され、
処理部でその基板に処理が行われる。

【００２０】この場合にも、第１の基板載置部および第
２の基板載置部が上下方向に積層されているので、外部
装置との間での基板の受け渡しのために必要なスペース
が小さくなり、基板処理装置の全体のフットプリントが
低減される。

【００２１】（３）第３の発明 第３の発明に係る基板処理装置は、第１の発明に係る基
板処理装置の構成において、第１の受け渡し部が、外部
装置内に基板を搬入する基板搬入手段であり、第２の受
け渡し部が、外部装置内から基板を搬出する基板搬出手
段であるものである。

【００２２】本発明に係る基板処理装置においては、処
理部により処理された基板が搬送手段により搬送され、
基板搬入手段に渡される。そして、その基板は基板搬入
手段により外部装置内に搬入される。また、基板搬出手
段により外部装置内から基板が搬出されて基板処理装置
内に取り込まれ、搬送手段に渡される。その基板は搬送
手段により処理部との基板受け渡し位置に搬送され、処
理部でその基板に処理が行われる。

【００２３】この場合にも、基板搬入手段および基板搬
出手段が上下方向に積層されているので、外部装置との
間で基板の受け渡しのために必要なスペースが小さくな
り、基板処理装置の全体のフットプリントが低減され
る。

【００２４】（４）第４の発明 第４の発明に係る基板処理装置は、基板に所定の処理を
行う処理部と、外部装置に基板を渡しかつ外部装置から
基板を受け取るための共通の受け渡し部と、共通の受け
渡し部を上下に昇降させる昇降手段と、処理部との基板
受け渡し位置と共通の受け渡し部との間で基板を搬送す
る搬送手段とを備えたものである。

【００２５】本発明に係る基板処理装置においては、処
理部により処理された基板が搬送手段により搬送され、
共通の受け渡し部に渡される。そして、昇降手段により
共通の受け渡し部が外部装置との基板の受け渡し位置ま
で昇降され、共通の受け渡し部から外部装置に基板が搬
入される。また、昇降手段により共通の受け渡し部が外
部装置との基板の受け渡し位置まで昇降され、外部装置
から搬出された基板が共通の受け渡し部により受け取ら
れる。そして、搬送手段により共通の受け渡し部から処
理部との基板受け渡し位置に基板が搬送され、処理部で
その基板に処理が行われる。

【００２６】特に、昇降手段により共通の受け渡し部を
上下に昇降させることにより外部装置への基板の搬入時
および外部装置からの基板の搬出時に共通の受け渡し部
が用いられるので、外部装置との間での基板の受け渡し
のために必要なスペースが小さくなり、基板処理装置の
全体のフットプリントが低減される。

【００２７】（５）第５の発明 第５の発明に係る基板処理装置は、第４の発明に係る基
板処理装置の構成において、共通の受け渡し部が、外部
装置に搬入される基板が載置されかつ外部装置から搬出
された基板が載置される基板載置部であるものである。

【００２８】本発明に係る基板処理装置においては、処
理部により処理された基板が搬送手段により搬送され、
基板載置部に載置される。そして、昇降手段により基板
載置部が外部装置との基板の受け渡し位置まで昇降さ
れ、基板載置部に載置された基板が外部装置の基板搬入
手段により外部装置内に搬入される。また、昇降手段に
より基板載置部が外部装置との基板の受け渡し位置まで
昇降され、外部装置の基板搬出手段により外部装置から
搬出された基板が基板載置部に載置される。そして、搬
送手段により基板載置部から処理部との基板受け渡し位
置に基板が搬送され、処理部でその基板に処理が行われ
る。

【００２９】この場合にも、昇降手段により基板載置部
を上下に昇降させることにより外部装置への基板の搬入
時および外部装置からの基板の搬出時に基板載置部が共
通に用いられるので、外部装置との間での基板の受け渡
しのために必要なスペースが小さくなり、基板処理装置
の全体のフットプリントが低減される。

【００３０】（６）第６の発明 第６の発明に係る基板処理装置は、第４の発明に係る基
板処理装置の構成において、共通の受け渡し部が外部装
置内に基板を搬入しかつ外部装置内から基板を搬出する
基板搬入出手段であるものである。

【００３１】本発明に係る基板処理装置においては、処
理部により処理された基板が搬送手段により搬送され、
基板搬入出手段に渡される。そして、昇降手段により基
板搬入出手段が外部装置との基板の受け渡し位置まで昇
降され、基板搬入出手段により基板が外部装置内に搬入
される。また、昇降手段により基板搬入出手段が外部装
置との基板の受け渡し位置まで昇降され、基板搬入出手
段により外部装置内から基板が搬出されて基板処理装置
内に取り込まれる。そして、搬送手段により基板搬入出
手段から処理部との基板受け渡し位置に基板が搬送さ
れ、処理部でその基板に処理が行われる。

【００３２】この場合にも、昇降手段により基板搬入出
手段を上下に昇降させることにより外部装置への基板の
搬入時および外部装置からの基板の搬出時に基板搬入出
手段が共通に用いられるので、外部装置との間での基板
の受け渡しのために必要なスペースが小さくなり、基板
処理装置の全体のフットプリントが低減される。

【００３３】（７）第７の発明 第７の発明に係る基板処理装置は、基板に所定の処理を
行う処理部と、外部装置に基板を渡しかつ外部装置から
基板を受け取るための共通の受け渡し部と、処理部との
基板受け渡し位置と共通の受け渡し部との間で基板を搬
送する搬送手段とを備えたものである。

【００３４】本発明に係る基板処理装置においては、処
理部により処理された基板が搬送手段により搬送され、
共通の受け渡し部に渡され、共通の受け渡し部から外部
装置に基板が搬入される。また、外部装置から搬出され
た基板が共通の受け渡し部により受け取られ、搬送手段
により共通の受け渡し部から処理部との基板受け渡し位
置に基板が搬送され、処理部でその基板に処理が行われ
る。

【００３５】特に、外部装置への基板の搬入時および外
部装置からの基板の搬出時に共通の受け渡し部が用いら
れるので、外部装置との間での基板の受け渡しのために
必要なスペースが小さくなり、基板処理装置の全体のフ
ットプリントが低減される。

【００３６】（８）第８の発明 第８の発明に係る基板処理装置は、第７の発明に係る基
板処理装置の構成において、共通の受け渡し部が、外部
装置に搬入される基板が載置されかつ外部装置から搬出
された基板が載置される基板載置部であるものである。

【００３７】本発明に係る基板処理装置においては、処
理部により処理された基板が搬送手段により搬送され、
基板載置部に載置される。そして、基板載置部に載置さ
れた基板が外部装置の基板搬入手段により外部装置内に
搬入される。また、外部装置の基板搬出手段により外部
装置から搬出された基板が基板載置部に載置される。そ
して、搬送手段により基板載置部から処理部との基板受
け渡し位置に基板が搬送され、処理部でその基板に処理
が行われる。

【００３８】この場合にも、外部装置への基板の搬入時
および外部装置からの基板の搬出時に基板載置部が共通
に用いられるので、外部装置との間での基板の受け渡し
のために必要なスペースが小さくなり、基板処理装置の
全体のフットプリントが低減される。

【００３９】（９）第９の発明 第９の発明に係る基板処理装置は、第７の発明に係る基
板処理装置の構成において、共通の受け渡し部が、外部
装置内に基板を搬入しかつ外部装置内から基板を搬出す
る基板搬入出手段であるものである。

【００４０】本発明に係る基板処理装置においては、処
理部により処理された基板が搬送手段により搬送され、
基板搬入出手段に渡される。そして、基板搬入出手段に
より基板が外部装置内に搬入される。また、基板搬入出
手段により外部装置から基板が搬出されて基板処理装置
内に取り込まれる。そして、搬送手段により基板搬入出
手段から処理部との基板受け渡し位置に基板が搬送さ
れ、処理部でその基板に処理が行われる。

【００４１】この場合にも、外部装置への基板の搬入時
および外部装置からの基板の搬出時に基板搬入出手段が
共通に用いられるので、外部装置との間での基板の受け
渡しのために必要なスペースが小さくなり、基板処理装
置の全体のフットプリントが低減される。

【００４２】（１０）第１０の発明 第１０の発明に係る中間受け渡し装置は、基板に所定の
処理を行う処理部と所定の外部装置との間で基板の受け
渡しを行う中間受け渡し装置であって、外部装置に基板
を渡すための第１の受け渡し部と、外部装置から基板を
受け取るための第２の受け渡し部と、処理部との基板受
け渡し位置と第１および第２の受け渡し部との間で基板
を搬送する搬送手段とを備え、第１の受け渡し部および
第２の受け渡し部が上下方向に積層されたものである。

【００４３】本発明に係る中間受け渡し装置において
は、処理部により処理された基板が搬送手段により第１
の受け渡し部に搬送され、第１の受け渡し部から外部装
置に搬入される。また、外部装置から搬出された基板が
第２の受け渡し部により受け取られ、搬送手段により処
理部との基板受け渡し位置に搬送され、処理部でその基
板に処理が行われる。

【００４４】特に、第１の受け渡し部および第２の受け
渡し部が上下方向に積層されているので、外部装置との
間での基板の受け渡しのために必要なスペースが小さく
なり、中間受け渡し装置のフットプリントが低減され
る。

【００４５】（１１）第１１の発明 第１１の発明に係る中間受け渡し装置は、基板に所定の
処理を行う処理部と所定の外部装置との間で基板の受け
渡しを行う中間受け渡し装置であって、外部装置に基板
を渡しかつ外部装置から基板を受け取るための共通の受
け渡し部と、共通の受け渡し部を上下に昇降させるため
の昇降手段と、処理部との基板受け渡し位置と共通の受
け渡し部との間で基板を搬送する搬送手段とを備えたも
のである。

【００４６】本発明に係る中間受け渡し装置において
は、処理部により処理された基板が搬送手段により搬送
され、共通の受け渡し部に渡される。そして、昇降手段
により共通の受け渡し部が外部装置との基板の受け渡し
位置まで昇降され、共通の受け渡し部から外部装置に基
板が搬入される。また、昇降手段により共通の受け渡し
部が外部装置との基板の受け渡し位置まで昇降され、外
部装置から搬出された基板が共通の受け渡し部により受
け取られる。そして、搬送手段により共通の受け渡し部
から処理部との基板受け渡し位置に基板が搬送され、処
理部でその基板に処理が行われる。

【００４７】特に、昇降手段により共通の受け渡し部を
上下に昇降させることにより外部装置への基板の搬入時
および外部装置からの基板の搬出時に共通の受け渡し部
が用いられるので、外部装置との間での基板の受け渡し
のために必要なスペースが小さくなり、中間受け渡し装
置のフットプリントが低減される。

【００４８】（１２）第１２の発明 第１２の発明に係る中間受け渡し装置は、基板に所定の
処理を行う処理部と所定の外部装置との間で基板の受け
渡しを行う中間受け渡し装置であって、外部装置に基板
を渡しかつ外部装置から基板を受け取るための共通の受
け渡し部と、処理部との基板受け渡し位置と共通の受け
渡し部との間で基板を搬送する搬送手段とを備えたもの
である。

【００４９】本発明に係る中間受け渡し装置において
は、処理部により処理された基板が搬送手段により搬送
され、共通の受け渡し部に渡され、共通の受け渡し部か
ら外部装置に基板が搬入される。また、外部装置から搬
出された基板が共通の受け渡し部により受け取られ、搬
送手段により共通の受け渡し部から処理部との基板受け
渡し位置に基板が搬送され、処理部でその基板に処理が
行われる。

【００５０】特に、外部装置への基板の搬入時および外
部装置からの基板の搬出時に共通の受け渡し部が用いら
れるので、外部装置との間での基板の受け渡しのために
必要なスペースが小さくなり、中間受け渡し装置のフッ
トプリントが低減される。

【００５１】

【発明の実施の形態】

（１）第１の実施例 図１は本発明の第１の実施例における基板処理装置の全
体の構成を示す平面図である。図２は図１の基板処理装
置を露光ユニット側から見た正面図である。図３は図１
の基板処理装置におけるバッファ部付近の概略構成を示
す斜視図である。図１以降の各図には、位置関係を明確
にするためにＸＹＺ直交座標系を付している。

【００５２】図１の基板処理装置１００ａは、インデク
サ１、処理ユニット２、およびインタフェースユニット
（中間受け渡し装置；以下、ＩＦユニットと略記する）
３を備える。ＩＦユニット３に隣接するように外部装置
として露光ユニット４が配置されている。

【００５３】インデクサ１は、キャリアの自動搬送車
（Auto Guided Vehicle ; 以下、ＡＧＶと呼ぶ）５との
間でキャリアＣの受け渡しを行うための搬入出テーブル
１１、およびその搬入出テーブル１１に載置されている
キャリアＣと後述する処理ユニット２内の基板搬送ロボ
ット２３との間で基板Ｗの受け渡しを行う基板搬入出ロ
ボット１２を備える。

【００５４】処理ユニット２は、第１の装置配置部２１
と、第２の装置配置部２２と、基板搬送ロボット２３用
の搬送経路２４とを備える。第１の装置配置部２１に
は、図１のＸ軸方向に沿って、レジスト塗布を行うため
のスピンコータ（回転式塗布装置）ＳＣ、および現像を
行うためのスピンディベロッパ（回転式現像装置）ＳＤ
がそれぞれ複数台配設されている。また、第２の装置配
置部２２には、プリベーク、ポストベーク等を行うため
のベークユニットＢＵおよび複数台のエッジ露光部ＥＥ
Ｗが配設されている。

【００５５】基板搬送ロボット２３用の搬送経路２４
は、第１の装置配置部２１と第２の装置配置部２２との
間に設けられている。基板搬送ロボット２３は、基板Ｗ
を支持する複数の突起部２３ａを備えた馬蹄形のハンド
２３ｂと、そのハンド２３ｂを水平方向（Ｘ−Ｙ平面）
に伸縮させる伸縮部２３ｃとを備える。伸縮部２３ｃ
は、図示しないねじ軸およびモータ等からなる１軸方向
移動機構により構成され、図示しない所定のモータによ
りＺ軸周りに回転する。

【００５６】この基板搬送ロボット２３は、ハンド２３
ｂのＺ軸（鉛直軸）周りの回転、Ｘ軸およびＹ軸方向の
移動および伸縮動作を適宜に組み合わせて、スピンコー
タＳＣ、スピンディベロッパＳＤ、ベークユニットＢ
Ｕ、エッジ露光部ＥＥＷ等の処理装置に対するアクセス
（基板Ｗの搬入および搬出動作）、後述するＩＦユニッ
ト３内のバッファ部３２の任意の収納棚３２ａに対する
基板Ｗの収納（載置）および取り出し、処理ユニット２
内の各処理装置との間での基板Ｗの搬送等を行う。

【００５７】例えば、スピンコータＳＣに基板Ｗを搬入
する場合には、まず、基板Ｗを支持するハンド２３ｂを
Ｘ軸方向およびＺ軸方向に適宜移動させてスピンコータ
ＳＣの前方に位置させ、ハンド２３ｂのＺ軸周りの回転
によりハンド２３ｂをそのスピンコータＳＣの方向に伸
縮できるようにする。次に、ハンド２３ｂをスピンコー
タＳＣの基板搬入出口からスピンコータＳＣ内に挿入
し、基板Ｗの受け渡し後、ハンド２３ｂをスピンコータ
ＳＣから退出させる。スピンコータＳＣからの基板Ｗの
搬出は、上記搬入時と逆の動作で行う。その他の処理装
置に対するアクセスの際の基板搬送ロボット２３の動作
も、上記の動作とほぼ同様である。

【００５８】ＩＦユニット３は、図１および図２に示す
ように、バッファ部３２、基板搬送ロボット３３、基板
搬入台３４および基板搬出台３５を一体的にユニット化
することにより構成されている。基板搬入台３４および
基板搬出台３５は上下に積層されている（図２参照）。
また、本実施例では、ＩＦユニット３内に、第１および
第２のカセット３６ａ，３６ｂをそれぞれセットしてお
くための２個のテーブル台３７ａ，３７ｂも設けられて
いる。

【００５９】バッファ部３２は、上記処理ユニット２内
の基板搬送ロボット２３のＸ軸方向の移動経路の延長線
と、後述するＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３
のＸ軸方向の移動経路の延長線との交差する位置に配置
され、ＩＦユニット３の内側面に支持されている。

【００６０】図３に示すように、バッファ部３２には、
複数個の収納棚３２ａがＺ軸方向に多段に積層されてい
る。各収納棚３２ａは、露光ユニット４側の側壁３２ｂ
に処理ユニット２側に向けて張り出すように設けられた
１対の支持腕３２ｃに複数個の基板支持ピン３２ｄが鉛
直方向に立設されてなり、基板支持ピン３２ｄに基板Ｗ
が載置される。また、各収納棚３２ａにおいて、上記処
理ユニット２内の基板搬送ロボット２３およびＩＦユニ
ット３内の基板搬送ロボット３３に対向する面が開口さ
れている。これにより、各基板搬送ロボット２３，３３
による基板Ｗの収納および取り出しが行われる。

【００６１】処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３
によりバッファ部３２へ基板Ｗを収納する際には、ま
ず、基板Ｗを支持するハンド２３ｂのＸ軸方向およびＺ
軸方向の移動ならびにＺ軸周りの回転を適宜行い、ハン
ド２３ｂをバッファ部３２の方向に伸縮できるようにす
る。次に、ハンド２３ｂをバッファ部３２の方向に伸長
させ、支持している基板Ｗを収納棚３２ａに挿入し、Ｚ
軸方向に下降させて基板Ｗをその収納棚３２ａの基板支
持ピン３２ｄに載置し、さらにハンド２３ｂを若干下降
させて退出させる。バッファ部３２の任意の収納棚３２
ａからの基板Ｗの取り出しは、上記基板Ｗの収納と逆の
動作でハンド２３ｂが収納されている基板Ｗを下方から
持ち上げるようにして行う。

【００６２】図２に示すように、ＩＦユニット３内の基
板搬送ロボット３３は、Ｙ方向駆動部３３ａ、第１の連
結部材３３ｂ、Ｚ方向駆動部３３ｃ、第２の連結部材３
３ｄ、回転駆動部３３ｅ、伸縮駆動部３３ｆおよび基板
支持部３３ｇにより構成される。

【００６３】Ｙ方向駆動部３３ａはＩＦユニット３の内
側面に固定されている。このＹ方向駆動部３３ａには、
ねじ軸３３ａａがＹ軸周りに回動自在に内設され、ねじ
軸３３ａａに平行にガイド軸３３ａｂが内設され、また
ねじ軸３３ａａを正逆方向に回転させるモータ３３ａｃ
も内設されている。このＹ方向駆動部３３ａは、基板搬
送ロボット３３の伸縮駆動部３３ｆおよび基板支持部３
３ｇを、バッファ部３２のＹ軸方向の正面と、後述する
基板搬入台３４および基板搬出台３５のＸ軸方向の正面
との間で移動可能に配置されている。

【００６４】第１の連結部材３３ｂの基端部は、上記Ｙ
方向駆動部３３ａ内のねじ軸３３ａａに螺合され、ガイ
ド軸３３ａｂに摺動自在に嵌め込まれており、ねじ軸３
３ａａを正逆方向に回転させることにより第１の連結部
材３３ｂをＹ軸方向に移動させることができる。また、
第１の連結部材３３ｂの先端部にはＺ方向駆動部３３ｃ
が固定されている。

【００６５】Ｚ方向駆動部３３ｃには、ねじ軸３３ｃａ
がＺ軸周りに回動自在に内設され、ねじ軸３３ｃａに平
行にガイド軸（図示せず）が内設され、またねじ軸３３
ｃａを正逆方向に回転させるモータ３３ｃｂも内設され
ている。

【００６６】第２の連結部材３３ｄの基端部は、上記Ｚ
方向駆動部３３ｃ内のねじ軸３３ｃａに螺合され、ガイ
ド軸に摺動自在に嵌め込まれており、ねじ軸３３ｃａを
正逆方向に回転させることにより第２の連結部材３３ｄ
をＺ軸方向に移動させることができる。また、第２の連
結部材３３ｄの先端部には回転駆動部３３ｅが固定され
ている。

【００６７】回転駆動部３３ｅには、上方に回転軸３３
ｅａがＺ軸周りに回動自在に立設され、この回転軸３３
ｅａを正逆方向に回転させるモータ３３ｅｂが内設され
ている。

【００６８】上記回転軸３３ｅａの先端部には、伸縮駆
動部３３ｆが固定されている。この伸縮駆動部３３ｆに
は、モータ３３ｆａで駆動されるタイミングベルト３３
ｆｂが内設されている。このタイミングベルト３３ｆｂ
の一部に基板支持部３３ｇの基端部が連結されており、
タイミングベルト３３ｆｂを駆動することにより伸縮駆
動部３３ｆに対して基板支持部３３ｇを伸縮させること
ができる。

【００６９】上記回転駆動部３３ｅの回転軸３３ｅａを
正逆方向に回転させることにより、伸縮駆動部３３ｆお
よび基板支持部３３ｇをＺ軸周りに回転させ、Ｘ−Ｙ平
面（水平面）内の任意の方向に基板支持部３３ｇを伸縮
させることができる。

【００７０】さらに、上記Ｚ方向駆動部３３ｃのねじ軸
３３ｃａを正逆方向に回転させることにより、第２の連
結部材３３ｄ、回転駆動部３３ｅおよび伸縮駆動部３３
ｆを介して基板支持部３３ｇを伸縮させるＺ軸方向の高
さを調整することが可能となる。

【００７１】また、Ｙ方向駆動部３３ａのねじ軸３３ａ
ａを正逆方向に回転させることにより、第１の連結部材
３３ｂ、Ｚ方向駆動部３３ｃ、第２の連結部材３３ｄお
よび回転駆動部３３ｅを介して伸縮駆動部３３ｆおよび
基板支持部３３ｇをＹ軸方向に変位させることが可能と
なる。

【００７２】なお、伸縮駆動部３３ｆがＺ軸方向に下降
した状態でも伸縮駆動部３３ｆがＺ軸周りに回転できる
ように、Ｚ方向駆動部３３ｃは、第２の連結部材３３ｄ
を介して伸縮駆動部３３ｆおよび回転駆動部３３ｅの下
方からずれた位置に配置されている。

【００７３】上記構成により、基板搬送ロボット３３
は、バッファ部３２の任意の収納棚３２ａに対する基板
Ｗの収納および取り出し、基板搬入台３４への基板Ｗの
載置、基板搬出台３５からの基板Ｗの取り出し、および
後述するカセット３６ａ，３６ｂに対する基板Ｗの収納
および取り出しを行う。

【００７４】バッファ部３２の任意の収納棚３２ａに対
する基板Ｗの収納および取り出しの際には、基板支持部
３３ｇの伸縮方向をバッファ部３２の方向にし、収納ま
たは取り出しの対象となる収納棚３２ａの高さに合わせ
て伸縮駆動部３３ｆおよび基板支持部３３ｇのＺ軸方向
の高さを調節する。この場合の基板Ｗの収納および取り
出しも、上述した処理ユニット２内の基板搬送ロボット
２３によるバッファ部３２の任意の収納棚３２ａに対す
る基板Ｗの収納および取り出しと同様の動作で行う。

【００７５】基板搬入台３４および基板搬出台３５は、
支持台１４２上に上下方向に２段に積層されている。本
実施例では、支持部材１４３により基板搬出台３５上に
基板搬入台３４が配置されている。基板搬入台３４およ
び基板搬出台３５には、それぞれ３本以上（本実施例で
は４本）の基板支持ピン３４ａ，３５ａが鉛直方向に立
設されている。これらの基板支持ピン３４ａ，３５ａに
基板Ｗが載置されて露光ユニット４内の基板搬送ロボッ
ト（図示せず）との間で基板Ｗの受け渡しが行われる。

【００７６】なお、図示していないが、露光ユニット４
とＩＦユニット３との間で基板Ｗを受け渡すときに基板
Ｗを支持した露光ユニット４内の基板搬送ロボットが通
過するための開口が、露光ユニット４とＩＦユニット３
との間に設けられている。

【００７７】ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３
による基板搬入台３４への基板Ｗの載置は、図４に示す
ように行う。まず、図２のＹ方向駆動部３３ａにより伸
縮駆動部３３ｆおよび基板支持部３３ｇをＹ軸方向に移
動させて基板搬入台３４のＸ軸方向の正面に位置させる
とともに、回転駆動部３３ｅにより伸縮駆動部３３ｆを
Ｚ軸周りで回転させて基板支持部３３ｇを基板搬入台３
４の方向に伸縮できるようにする。そして、基板搬入台
３４のＺ軸方向の高さに合わせてＺ方向駆動部３３ｃに
より基板支持部３３ｇの高さを調節する。

【００７８】なお、基板支持部３３ｇのＹ軸方向の移
動、Ｚ軸周りの回転およびＺ軸方向の移動はいずれを先
に行ってもよい。

【００７９】次に、基板支持部３３ｇを伸長させて支持
している基板Ｗを基板搬入台３４の基板支持ピン３４ａ
の若干上方に位置させ、Ｚ軸方向駆動部３３ｃにより基
板支持部３３ｇをＺ軸方向に下降させて基板Ｗを基板搬
入台３４の基板支持ピン３４ａ上に載置し、載置した基
板Ｗの裏面と基板支持部３３ｇとが接触しない位置で基
板支持部３３ｇの下降を停止する。その後、基板支持部
３３ｇを退出させる。

【００８０】ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３
による基板搬出台３５からの基板Ｗの取り出しは、上記
基板搬入台３４への基板Ｗの載置と逆の動作で基板支持
部３３ｇが基板搬出台３５の基板支持ピン３５ａ上に載
置されている基板Ｗを下方から持ち上げるようにして行
う。

【００８１】第１のカセット３６ａをセットするテーブ
ル台３７ａは、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３
３のＹ方向駆動部３３ａの一端部（バッファ部３２と反
対側の端部）側にバッファ部３２と向き合うようにＩＦ
ユニット３の内側面に固定されている。また、第２のカ
セット３６ｂをセットするテーブル台３７ｂは、上記テ
ーブル台３７ａよりもＹ軸方向にバッファ部３２に近
く、かつテーブル台３７ａよりも高い位置にＩＦユニッ
ト３の内側面に固定されている。また、テーブル台３７
ａの高さは、図２に想像線で示すように、ＩＦユニット
３内の基板搬送ロボット３３が基板搬入台３４および基
板搬出台３５の側に位置しているときにＺ方向駆動部３
３ｃの上端が干渉しないように位置決めされている。

【００８２】第１および第２のカセット３６ａ，３６ｂ
には、複数の基板Ｗを水平姿勢で収納するための複数個
の収納棚（図示せず）が設けられている。これらのカセ
ット３６ａ，３６ｂは、例えば、パイロット基板（露光
テスト用の基板）を収納して露光テストを行う場合に用
いられたり、ＩＦユニット３をインデクサ１として使用
する場合に用いられる。

【００８３】テーブル台３７ａ，３７ｂに対するカセッ
ト３６ａ，３６ｂのセットまたは取り出しは、作業者が
ＩＦユニット３の一側面に設けられた扉３８（図１参
照）を開いて行う。

【００８４】露光ユニット４は、露光を行うための例え
ば縮小投影露光機（ステッパ）等の露光機、露光機での
露光パターンの焼き付けのための位置決めを行うアライ
メント機構、露光ユニット４内で基板Ｗの搬送等を行う
基板搬送ロボット（いずれも図示せず）を一体的にユニ
ット化することにより構成される。

【００８５】露光ユニット４内の基板搬送ロボットは、
ＩＦユニット３内の基板搬入台３４に載置された露光前
の基板Ｗを露光ユニット４内に取り込むとともに、露光
ユニット４での露光処理が終了した露光済の基板Ｗを露
光ユニット４から搬出してＩＦユニット３内の基板搬出
台３５に載置する。

【００８６】本実施例では、露光ユニット４への基板Ｗ
の搬入時における露光ユニット４内の基板搬送ロボット
との基板受け渡し位置が上部に配置され、露光ユニット
４からの基板Ｗの搬出時における露光ユニット４内の基
板搬送ロボットとの基板受け渡し位置が下部に配置され
ているものとする。

【００８７】この露光ユニット４内の基板搬送ロボット
による基板搬入台３４からの基板Ｗの取り出しおよび基
板搬出台３５への基板Ｗの載置は、図４を用いて説明し
たＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３による基板
搬入台３４への基板Ｗの載置および基板搬出台３５から
の基板Ｗの取り出しの動作と同様に行われる。

【００８８】本実施例では、処理ユニット２が処理部に
相当し、基板搬入台３４が第１の受け渡し部および第１
の基板載置部に相当し、基板搬出台３５が第２の受け渡
し部および第２の基板載置部に相当し、バッファ部３２
の各収納棚３２ａが処理部としての処理ユニット２との
基板受け渡し位置に相当し、基板搬送ロボット３３が搬
送手段に相当する。

【００８９】次に、図１の基板処理装置１００ａの動作
を説明する。まず、ＡＧＶ５により搬入出テーブル１１
へキャリアＣが載置され、基板搬入出ロボット１２によ
りキャリアＣから処理前の基板搬送ロボットＷが取り出
され、その基板Ｗが処理ユニット２内の基板搬送ロボッ
ト２３に渡される。そして、基板搬送ロボット２３によ
り処理前の基板ＷがスピンコータＳＣ、ベークユニット
ＢＵ、エッジ露光部ＥＥＷ等に順次搬送され、スピンコ
ータＳＣによるレジスト塗布、ベークユニットＢＵによ
るベーク、エッジ露光部ＥＥＷによるエッジ露光等の各
種処理が行われる。

【００９０】処理後の基板Ｗは、基板搬送ロボット２３
によりＩＦユニット３のバッファ部３２の任意の収納棚
３２ａに収納される。そして、収納棚３２ａに収納され
た露光前の基板Ｗが基板搬送ロボット３３により取り出
され、基板搬入台３４の基板支持ピン３４ａ上に載置さ
れる。

【００９１】その後、露光ユニット４内の基板搬送ロボ
ット（図示せず）により基板搬入台３４から露光前の基
板Ｗが露光ユニット４内に取り込まれる。露光ユニット
４内では、基板Ｗがアライメント機構に引き渡されて位
置決め処理が行われ、位置決めされた状態で露光機に渡
され、所定の露光パターンが焼き付けられる。

【００９２】露光処理が終了した露光済の基板Ｗは、露
光ユニット４内の基板搬送ロボットにより露光ユニット
４から搬出され、基板搬出台３５の基板支持ピン３５ａ
上に載置される。

【００９３】その後、ＩＦユニット３の基板搬送ロボッ
ト３３により基板搬出台３５から露光済の基板Ｗが取り
出され、バッファ部３２の任意の収納棚３２ａに収納さ
れる。

【００９４】そして、処理ユニット２内の基板搬送ロボ
ット２３によりバッファ部３２の収納棚３２ａから露光
済の基板Ｗが取り出され、ベークユニットＢＵ、スピン
ディベロッパＳＤ等に順次搬送され、ベークユニットＢ
Ｕによるベーク、スピンディベロッパＳＤによる現像等
の各種処理が行われる。処理後の基板Ｗは、基板搬送ロ
ボット２３によりインデクサ１の基板搬入出ロボット１
２に渡され、基板搬入出ロボット１２により搬入出テー
ブル１１上のキャリアＣに収納される。

【００９５】本実施例の基板処理装置１００ａにおいて
は、ＩＦユニット３の基板搬入台３４および基板搬出台
３５が上下方向に積層されているので、露光ユニット４
との基板Ｗの受け渡しのために必要なスペースが小さく
なり、ＩＦユニット３のフットプリントが低減される。
本実施例の場合、基板処理装置１００ａと露光ユニット
４との間に余剰スペースＳが生じる。この余剰スペース
Ｓを利用してＩＦユニット３および露光ユニット４の保
守を行うことができる。あるいは、この余剰スペースＳ
に他の処理装置等を設置することも可能となる。

【００９６】（２）第２の実施例 次に、本発明の第２の実施例における基板処理装置を説
明する。第２の実施例の基板処理装置では、第１の実施
例の基板処理装置１００ａの基板搬入台３４および基板
搬出台３５の代わりに図５に示す基板搬入出台１３０が
用いられる。

【００９７】図５に示すように、基板搬入出台１３０
は、昇降装置１４０によりＺ軸方向に移動可能となって
いる。基板搬入出台１３０上には、３本以上の基板支持
ピン１３０ａが立設されている。本実施例の基板処理装
置の他の部分の構成は、第１の実施例の基板処理装置１
００ａの構成と同様である。

【００９８】本実施例では、基板搬入出台１３０が共通
の受け渡し部および基板載置部に相当し、昇降装置１４
０が昇降手段に相当する。

【００９９】露光前の基板Ｗを露光ユニット４に搬入す
る際には、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３に
より基板搬入出台１３０の基板支持ピン１３０ａ上に露
光前の基板Ｗが載置される。そして、昇降装置１４０に
より基板搬入出台１３０が露光ユニット４内の基板搬送
ロボットの受け渡し位置にまで昇降される。その後、露
光ユニット４内の基板搬送ロボットにより基板搬入出台
１３０から露光前の基板Ｗが露光ユニット４内に取り込
まれる。

【０１００】露光済の基板Ｗを露光ユニット４から搬出
する際には、昇降装置１４０により基板搬入出台１３０
が露光ユニット４内の基板搬送ロボットの受け渡し位置
まで昇降される。そして、露光ユニット４内の基板搬送
ロボットにより露光済の基板Ｗが基板搬入出台１３０の
基板支持ピン１３０ａ上に載置される。その後、ＩＦユ
ニット３内の基板搬送ロボット３３により基板搬入出台
１３０から露光済の基板Ｗが取り出される。

【０１０１】本実施例の基板処理装置においては、露光
ユニット４への基板Ｗの搬入時および露光ユニット４か
らの基板Ｗの搬出時に共通に用いられる基板搬入出台１
３０が昇降装置１４０により上下方向に昇降可能に設け
られているので、露光ユニット４との基板Ｗの受け渡し
のために必要なスペースが小さくなり、ＩＦユニット３
のフットプリントが低減される。

【０１０２】（３）第３の実施例 次に、本発明の第３の実施例における基板処理装置を説
明する。第３の実施例の基板処理装置では、第１の実施
例の基板処理装置１００ａの基板搬入台３４および基板
搬出台３５の代わりに図６に示す基板搬入出台１３２が
用いられる。

【０１０３】図６に示すように、基板搬入出台１３２は
支持台１４２により所定の高さに固定されている。基板
搬入出台１３２上には、３本以上の基板支持ピン１３２
ａが立設されている。本実施例の基板処理装置の他の部
分の構成は、第１の実施例の基板処理装置１００ａの構
成と同様である。

【０１０４】本実施例では、基板搬入出台１３２が共通
の受け渡し部および基板載置部に相当する。

【０１０５】本実施例の基板処理装置は、露光ユニット
４内の基板搬送ロボットがＺ軸方向に移動可能に設けら
れている場合に適用することができる。

【０１０６】露光前の基板Ｗを露光ユニット４に搬入す
る際には、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３に
より露光前の基板Ｗが基板搬入出台１３２の基板支持ピ
ン１３２ａ上に載置される。露光ユニット４内の基板搬
送ロボットは、基板搬入出台１３２の高さまで昇降し、
基板搬入出台１３２から露光ユニット４内に露光前の基
板Ｗを取り込む。

【０１０７】露光済の基板Ｗを露光ユニット４から搬出
する際には、露光ユニット４内の基板搬送ロボットが基
板搬入出台１３２の高さまで昇降し、露光済の基板Ｗを
基板搬入出台１３２の基板支持ピン１３２ａ上に載置す
る。その後、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３
により基板搬入出台１３２から露光済の基板Ｗが取り出
される。

【０１０８】本実施例の基板処理装置においては、露光
ユニット４への基板Ｗの搬入時および露光ユニット４か
らの基板Ｗの搬出時に共通に用いられる基板搬入出台１
３２が設けられているので、露光ユニット４との基板Ｗ
の受け渡しのために必要なスペースが小さくなり、ＩＦ
ユニット３のフットプリントが低減される。

【０１０９】（４）第４の実施例 図７は本発明の第４の実施例における基板処理装置の全
体の構成を示す平面図である。図８は図７の基板処理装
置を露光ユニット側から見た正面図である。

【０１１０】図７の基板処理装置１００ｂは、インデク
サ１、処理ユニット２およびＩＦユニット３を備える。
ＩＦユニット３に隣接するように露光ユニット４０が配
置されている。

【０１１１】インデクサ１の構成は、図１のインデクサ
１の構成と同様である。本実施例の処理ユニット２にお
いては、第２の装置配置部２２のＩＦユニット３側の端
部付近に、後述するＩＦユニット３内の基板搬送ロボッ
ト３１と基板Ｗの受け渡しを行うための基板受け渡し台
２５が設けられている。基板受け渡し台２５には、３本
以上の基板支持ピン２５ａが鉛直方向に立設されてお
り、これらの基板支持ピン２５ａに基板Ｗが載置されて
基板Ｗの受け渡しが行われる。なお、処理ユニット２の
他の部分の構成は、図１に示した処理ユニット２の構成
と同様である。

【０１１２】処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３
は、ハンド２３ｂのＺ軸周りの回転、Ｘ軸およびＹ軸方
向の移動および伸縮動作を適宜に組み合わせて、スピン
コータＳＣ、スピンディベロッパＳＤ、ベークユニット
ＢＵ、エッジ露光部ＥＥＷ等の処理装置に対するアクセ
ス、基板受け渡し台２５に対する基板Ｗの載置および取
り出し、処理ユニット２内の各処理装置の間での基板Ｗ
の搬送等を行う。

【０１１３】例えば、基板受け渡し台２５に基板Ｗを載
置する場合には、まず、基板Ｗを支持するハンド２３ｂ
をＸ軸方向およびＺ軸方向に適宜移動させるとともにＺ
軸周りに回転させることにより、ハンド２３ｂを基板受
け渡し台２５の上方に伸縮できるようにする。次に、ハ
ンド２３ｂを基板受け渡し台２５の方向に伸長させ、支
持している基板Ｗを基板受け渡し台２５の基板支持ピン
２５ａの若干上方に位置させる。そして、ハンド２３ｂ
をＺ軸方向に下降させ、基板Ｗを基板支持ピン２５ａ上
に載置し、さらに若干下降させた位置でハンド２３ｂを
退出させる。基板受け渡し台２５に載置された基板Ｗの
取り出しは、上記と逆の動作でハンド２３ｂが基板受け
渡し台２５に載置された基板Ｗを下方から持ち上げるよ
うにして行う。

【０１１４】ＩＦユニット３は、図７および図８に示す
ように、基板搬送ロボット３１、バッファ部３２、基板
搬送ロボット３３、基板搬入装置１３４および基板搬出
装置１３５を一体的にユニット化することにより構成さ
れている。基板搬入装置１３４および基板搬出装置１３
５は、上下方向に積層されている。また、本実施例にお
いても、ＩＦユニット３内に、第１および第２のカセッ
ト３６ａ，３６ｂをそれぞれセットしておくための２個
のテーブル台３７ａ，３７ｂも設けられている。

【０１１５】基板搬送ロボット３１は、処理ユニット２
内の基板受け渡し台２５に対する基板Ｗの載置および取
り出し、ならびにバッファ部３２の任意の収納棚３２ａ
に対する基板Ｗの収納および取り出しを行う。この基板
搬送ロボット３１は、図８に示すように、Ｚ軸方向駆動
部３１ａ、連結部材３１ｂ、回転駆動部３１ｃ、伸縮駆
動部３１ｄおよび基板支持部３１ｅにより構成される。

【０１１６】Ｚ軸方向駆動部３１ａはＩＦユニット３の
下面に固定されている。このＺ軸方向駆動部３１ａに
は、ねじ軸３１ａａがＺ軸周りに回動自在に内設され、
ねじ軸３１ａａに平行にガイド軸（図示せず）が内設さ
れ、ねじ軸３１ａａを正逆方向に回転させるモータ３１
ａｂも内設されている。

【０１１７】連結部材３１ｂの基端部は、上記Ｚ軸方向
駆動部３１ａ内のねじ軸３１ａａに螺合され、ガイド軸
に摺動自在に嵌め込まれており、ねじ軸３１ａａを正逆
方向に回転させることにより連結部材３１ｂをＺ軸方向
に移動（鉛直方向に昇降移動）させることができる。ま
た、連結部材３１ｂの先端部には回転駆動部３１ｃが固
定されている。

【０１１８】回転駆動部３１ｃには、上方に回転軸３１
ｃａがＺ軸周りに回動自在に立設され、この回転軸３１
ｃａを正逆方向に回転させるモータ３１ｃｂが内設され
ている。

【０１１９】上記回転軸３１ｃａの先端部には、伸縮駆
動部３１ｄが固定されている。この伸縮駆動部３１ｄに
は、モータ３１ｄａで駆動されるタイミングベルト３１
ｄｂが内設されている。このタイミングベルト３１ｄｂ
の一部に基板支持部３１ｅの基端部が連結されており、
タイミングベルト３１ｄｂを駆動することにより伸縮駆
動部３１ｄに対して基板支持部３１ｅを伸縮させること
ができる。

【０１２０】上記回転駆動部３１ｃの回転軸３１ｃａを
正逆方向に回転させることにより、伸縮駆動部３１ｄお
よび基板支持部３１ｅをＺ軸周りに回転させ、Ｘ−Ｙ平
面（水平面）の任意の方向に基板支持部３１ｅを伸縮さ
せることができる。

【０１２１】さらに、上記Ｚ軸方向駆動部３１ａのねじ
軸３１ａａを正逆方向に回転させることにより、連結部
材３１ｂ、回転駆動部３１ｃおよび伸縮駆動部３１ｄを
介して基板支持部３１ｅを伸縮させるＺ軸方向の高さを
調節することが可能となる。

【０１２２】なお、図８中の符号２ａは、処理ユニット
２とＩＦユニット３との間で基板Ｗを受け渡すときに基
板Ｗを支持した基板搬送ロボット３１が通過するための
開口を示している。

【０１２３】また、基板支持部３１ｅを処理ユニット２
内の基板受け渡し台２５およびバッファ部３２に対して
伸縮できるように、伸縮駆動部３１ｄは基板受け渡し台
２５のＸ軸方向の正面でかつバッファ部３２のＹ軸方向
の正面に配置されている。さらに、伸縮駆動部３１ｄが
Ｚ軸方向に下降した状態でも伸縮駆動部３１ｄがＺ軸周
りに回転できるように、Ｚ軸方向駆動部３１ａは、連結
部材３１ｂを介して伸縮駆動部３１ｄおよび回転駆動部
３１ｃの下方からずれた位置に配置されている。

【０１２４】バッファ部３２は、基板搬送ロボット３１
と基板搬送ロボット３３とに挟まれた位置に配置され、
ＩＦユニット３の内側面に支持されている。バッファ部
３２の構成は、図１、図２および図３に示したバッファ
３２の構成と同様である。このバッファ部３２では、各
収納棚３２ａが、基板搬送ロボット３１および基板搬送
ロボット３３に対向する面が開口されている。これによ
り、基板搬送ロボット３１，３３による基板Ｗの収納お
よび取り出しが行われる。

【０１２５】基板搬送ロボット３３は、バッファ部３２
の任意の収納棚３２ａに対する基板Ｗの収納および取り
出し、基板搬入装置１３４への基板Ｗの載置、基板搬出
装置１３５からの基板Ｗの取り出し、ならびにカセット
３６ａ，３６ｂに対する基板Ｗの収納および取り出しを
行う。この基板搬送ロボット３３の構成は、図１および
図２に示した基板搬送ロボット３３の構成と同様であ
る。

【０１２６】基板搬入装置１３４は、露光前の基板Ｗを
露光ユニット４０の基板受け渡し部４０ａに搬入し、基
板搬出装置１３５は、露光ユニット４０で露光処理が終
了した露光済みの基板Ｗを露光ユニット４の基板受け渡
し部４０ｂからＩＦユニット３内に取り込む。

【０１２７】露光ユニット４０の基板受け渡し部４０
ａ，４０ｂは上下方向に積層されている。本実施例で
は、露光ユニット４０への基板Ｗの搬入時における露光
ユニット４０内の基板受け渡し部４０ａが上部に配置さ
れ、露光ユニット４０からの基板の搬出時における基板
受け渡し部４０ｂが下部に配置されているものとする。

【０１２８】図９は基板搬入装置１３４の斜視図、図１
０は基板搬入装置１３４の平面図である。また、図１１
は図９および図１０の基板搬入装置１３４の動力伝達機
構の斜視図である。

【０１２９】図９および図１０に示すように、基板搬入
装置１３４は、第１のアーム（搬送アーム）４１、第２
のアーム４２、第３のアーム４３、回動手段（電動モー
タ）４４、アーム台４５、および動力伝達機構４６（図
１１）を備える。

【０１３０】第１のアーム４１には基板Ｗが載置され
る。第２のアーム４２は、第１のアーム４１を水平面内
で回動自在に支持する。第３のアーム４３は、第２のア
ーム４２を水平面内で回動自在に支持する。回動手段４
４は、第３のアーム４３を水平面内で回動させる。アー
ム台４５は、第３のアーム４３を上方に支持する。図１
１の動力伝達機構４６は、回動手段４４により第３のア
ーム４３を回動させたときに第２のアーム４２および第
１のアーム４１に動力を伝達し、第２のアーム４２およ
び第１のアーム４１の姿勢および移動方向を制御する。

【０１３１】アーム台４５は、昇降シリンダ（図示せ
ず）により支持プレート８７に対して昇降自在に取り付
けられている。また、支持プレート８７の処理ユニット
２側の位置に、２本の位置決めガイドピン８８がガイド
移動用シリンダ８９により第１のアーム４１と同じ進退
方向に移動可能に設けられている。

【０１３２】支持プレート８７は、固定ねじ７６により
１対のＹ軸レール７３に固定されている。Ｙ軸レール７
３は、４本のＺ軸レール８１に固定され、１対のＹ軸レ
ール７３およびＺ軸レール８１は支持部材８５により互
いに連結されている。

【０１３３】第１のアーム４１は、平行に配置された短
冊状の２個の載置片５１とこれらの載置片５１の基端部
どうしを連結する１個の短冊状の連結部５２とにより逆
コ字形に形成されている。各載置片５１の基端部および
先端部には、基板Ｗに当接して位置ずれを防止するため
のストッパ５４がピン等により固着されている。また、
連結部５２の一部には、後方から位置決めガイドピン８
８が嵌合して第１のアーム４１上での基板Ｗの位置決め
を行うための位置決め用切欠き５４ａが形成されてい
る。さらに、連結部５２の中央部には、第１の回転軸５
５が下方に垂直に固定されている。

【０１３４】図１１に示すように、第２のアーム４２の
先端部には、第１の回転軸５５を回動自在に軸受けする
第１の軸受け孔５６が設けられている。また、第２のア
ーム４２の基端部には、第２の回動軸５７が下方に垂直
に固定されている。

【０１３５】第３のアーム４３は、第２のアーム４２と
同じ長さに設定されており、その先端部には、第２の回
動軸５７を回動自在に軸受けする第２の軸受け孔５８が
設けられている。また、第３のアーム４３の基端部に
は、回動手段４４の回動力を伝達する第３の回動軸５９
が下方に垂直に固定されている。

【０１３６】第１の回転軸５５と第２の回転軸５７との
間の距離と、第２の回転軸５７と第３の回転軸５９との
間の距離とは同じに設定されている。

【０１３７】図１１に示す動力伝達機構４６は、前述し
た回動手段４４の第３の回動軸５９と、第１の回動軸５
５の下端に固定された第１のプーリ６１と、第３のアー
ム４３の第２の軸受け孔５８の上面側に固定された第２
のプーリ６２と、第１のプーリ６１および第２のプーリ
６２の間に架け渡された第１のベルト６３と、第３のア
ーム４３の第２の軸受け孔５８の下面側に固定された第
３のプーリ６４と、アーム台４５に対して固定されて第
３の回動軸５９を遊嵌する第４のプーリ６５と、第３の
プーリ６４および第４のプーリ６５の間に架け渡された
第２のベルト６６とを備える。第２のプーリ６２および
第３のプーリ６４の径は、それぞれ第１のプーリ６１お
よび第４のプーリ６５の１／２倍に設定されている。な
お、回動手段４４の回動角度の制御は、図示しない制御
装置により行われる。

【０１３８】上記の構成では、回動手段４４が第３の回
動軸５９を通じて第３のアーム４３を図１１のＡωの方
向（左周り）に回動させると、第２の軸受け孔５８で軸
受けされた第２の回動軸５７は、第２のベルト６６およ
び第３のプーリ６４を通じて第３の回動軸５９の２倍の
速度で図１１のＢωの方向（右周り）に回動する。これ
により、第２のアーム４２の先端部に軸受けされた第１
の回動軸５５および第１のアーム４１は、図１１のｘ１
の方向（Ｘ軸方向）に直進する。

【０１３９】この際、第１のプーリ６１が第２のプーリ
６２および第１のベルト６３を通じて回動下向制御され
ている。

【０１４０】ここで、第１のプーリ６１の径は第２のプ
ーリ６２の径の２倍であるため、かりに第２のアーム４
２を基準とすると、第２のプーリ６２の１／２倍の回動
速度で左周りに回動することになるが、第２のアーム４
２自体が回動しており、また第４のプーリ６５がアーム
台４５に対して不動であるため、第１のプーリ６１は、
アーム台４５に対して回動することなく、図１１のｘ１
の方向（Ｘ軸方向）に直進することになる。したがっ
て、第１のアーム４１は、アーム台４５に対してｘ１の
方向（露光ユニット４０に向かう方向）に向いた姿勢を
維持しながら前進することになる。

【０１４１】なお、回動手段４４が方向Ａωと逆の方向
に回動する場合は、各部の運動は上記とは逆の方向に向
かうため、第１のアーム４１は露光ユニット４４に対向
した姿勢を維持しながら方向ｘ１とは逆の方向に後退す
る。

【０１４２】本実施例では、基板搬入装置１３４の下部
に基板搬出装置１３５が配置されている。基板搬出装置
１３５の構成も、基板搬入装置１３４の構成と同様であ
る。

【０１４３】本実施例では、処理ユニット２が処理部に
相当し、基板搬入装置１３４が第１の受け渡し部および
基板搬入手段に相当し、基板搬出装置１３５が第２の受
け渡し部および基板搬出手段に相当し、基板受け渡し台
２５が処理部としての処理ユニット２との基板受け渡し
位置に相当し、基板搬送ロボット３１，３３が搬送手段
に相当する。

【０１４４】次に、図７の基板処理装置１００ｂの動作
を説明する。まず、ＡＧＶ５により搬入出テーブル１１
へキャリアＣが載置され、基板搬入出ロボット１２によ
りキャリアＣから処理前の基板Ｗが取り出され、その基
板Ｗが処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３に渡さ
れる。そして、基板搬送ロボット２３により処理前の基
板ＷがスピンコータＳＣ、ベークユニットＢＵ、エッジ
露光部ＥＥＷ等に順次搬送され、スピンコータＳＣによ
るレジスト塗布、ベークユニットＢＵによるベーク、エ
ッジ露光部ＥＥＷによるエッジ露光等の各種処理が行わ
れる。

【０１４５】処理後の基板Ｗは、基板搬送ロボット２３
により基板受け渡し台２５に載置される。そして、基板
受け渡し台２５に載置された露光前の基板ＷがＩＦユニ
ット３の基板搬送ロボット３１により取り出され、バッ
ファ部３２の任意の収納棚３２ａに収納される。さら
に、収納棚３２ａに収納された露光前の基板Ｗが基板搬
送ロボット３３により取り出され、基板搬入装置１３４
の第１のアーム４１上に載置される。

【０１４６】基板搬入装置１３４により露光前の基板Ｗ
が露光ユニット４０内に取り込まれ、基板受け渡し部４
０ａに載置される。露光ユニット４内では、基板Ｗがア
ライメント機構に引き渡されて位置決め処理が行われ、
位置決めされた状態で露光機に渡され、所定の露光パタ
ーンが焼き付けられる。

【０１４７】露光処理が終了した露光済みの基板Ｗは、
露光ユニット４０内の基板受け渡し部４０ｂに載置され
る。その後、ＩＦユニット３の基板搬出装置１３５によ
り露光ユニット４０内の基板受け渡し部４０ｂから露光
済みの基板Ｗが取り出され、ＩＦユニット３内に取り込
まれる。そして、ＩＦユニット３の基板搬送ロボット３
３により基板搬出装置１３５から露光済みの基板Ｗが取
り出され、バッファ部３２の任意の収納棚３２ａに収納
される。

【０１４８】さらに、収納棚３２ａに収納された露光済
みの基板Ｗが基板搬送ロボット３１により取り出され、
基板受け渡し台２５に載置される。その後、基板受け渡
し台２５に載置された基板Ｗが、処理ユニット２内の基
板搬送ロボット２３によりベークユニットＢＵ、スピン
ディベロッパＳＤ等に順次搬送され、ベークユニットＢ
Ｕによるベーク、スピンディベロッパＳＤによる現像等
の各種処理が行われる。処理後の基板Ｗは、基板搬送ロ
ボット２３によりインデクサ１の基板搬入出ロボット１
２に渡され、基板搬入出ロボット１２により搬入出テー
ブル１１上のキャリアＣに収納される。

【０１４９】本実施例の基板処理装置１００ｂにおいて
は、ＩＦユニット３の基板搬入装置１３４および基板搬
出装置１３５が上下方向に積層されているので、露光ユ
ニット４０との基板Ｗの受け渡しのために必要なスペー
スが小さくなり、ＩＦユニット３のフットプリントが低
減される。本実施例の場合、基板処理装置１００ｂと露
光ユニット４０との間に余剰のスペースＳが生じる。こ
の余剰スペースＳを利用してＩＦユニット３および露光
ユニット４０の保守を行うことができる。あるいは、こ
の余剰スペースＳに他の処理装置等を設置することも可
能となる。

【０１５０】（５）第５の実施例 次に、本発明の第５の実施例における基板処理装置を説
明する。第５の実施例の基板処理装置では、第４の実施
例の基板処理装置１００ｂの基板搬入装置１３４および
基板搬出装置１３５の代わりに図１２に示す基板搬入出
装置１５０が用いられる。

【０１５１】図５に示すように、基板搬入出装置１５０
は、昇降装置１６０によりＺ軸方向に移動可能となって
いる。基板搬入出装置１５０の構成は、図９〜図１１に
示した基板搬入装置１３４の構成と同様である。本実施
例の基板処理装置の他の部分の構成は、第４の実施例の
基板処理装置の構成と同様である。

【０１５２】本実施例では、基板搬入出装置１５０が共
通の受け渡し部および基板搬入出手段に相当し、昇降装
置１６０が昇降手段に相当する。

【０１５３】露光前の基板Ｗを露光ユニット４０に搬入
する際には、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３
により基板搬入出装置１５０の第１のアーム４１上に露
光前の基板Ｗが載置される。そして、昇降装置１６０に
より基板搬入出装置１５０が露光ユニット４０内の基板
受け渡し部４０ａの位置まで昇降される。その後、露光
前の基板Ｗが基板搬入出装置１５０により露光ユニット
４０内に取り込まれ、基板受け渡し部４０ａ上に載置さ
れる。

【０１５４】露光済みの基板Ｗを露光ユニット４０から
搬出する際には、昇降装置１６０により基板搬入出装置
１５０が露光ユニット４０内の基板受け渡し部４０ｂの
位置まで昇降される。そして、基板搬入出装置１５０に
より基板受け渡し部４０ｂ上の基板Ｗが取り出され、Ｉ
Ｆユニット３内に取り込まれる。その後、ＩＦユニット
３内の基板搬送ロボット３３により基板搬入出装置１５
０から露光済みの基板Ｗが取り出される。

【０１５５】本実施例の基板処理装置においては、露光
ユニット４０への基板Ｗの搬入時および露光ユニット４
０からの基板Ｗの搬出時に共通に用いられる基板搬入出
装置１５０が昇降装置１６０により上下方向に昇降可能
に設けられているので、露光ユニット４０との基板Ｗの
受け渡しのために必要なスペースが小さくなり、ＩＦユ
ニット３のフットプリントが軽減される。

【０１５６】（６）第６の実施例 次に、本発明の第６の実施例における基板処理装置を説
明する。第６の実施例の基板処理装置では、第４の実施
例の基板処理装置１００ｂの基板搬入装置１３４および
基板搬出装置１３５の代わりに図１３に示す基板搬入出
装置１５２が用いられる。

【０１５７】図１３に示すように、基板搬入出装置１５
２は、支持台１６２により所定の高さに固定されてい
る。基板搬出入装置１５２の構成は、図９〜図１１に示
した基板搬入装置１３４の構成と同様である。本実施例
の基板処理装置の他の部分の構成は、第４の実施例の基
板処理装置１００ｂの構成と同様である。

【０１５８】本実施例では、基板搬入出装置１５２が共
通の受け渡し部および基板搬入出手段に相当する。

【０１５９】本実施例の基板処理装置は、基板Ｗの搬入
時および搬出時に兼用される露光ユニット４０内の基板
受け渡し部がＺ軸方向に移動可能に設けられている場合
に適用することができる。

【０１６０】露光前の基板Ｗを露光ユニット４０に搬入
する際には、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３
により基板搬入出装置１５２の第１のアーム４１上に露
光前の基板Ｗが載置される。そして、露光ユニット４内
の基板受け渡し部が基板搬入出装置１５２の位置まで昇
降する。その後、露光前の基板Ｗが基板搬入出装置１５
２により露光ユニット４０内に取り込まれ、基板受け渡
し部上に載置される。

【０１６１】露光済みの基板Ｗを露光ユニット４０から
搬出する際には、露光ユニット４０内の基板受け渡し部
が基板搬入出装置１５２の位置まで昇降する。そして、
基板搬入出装置１５２により基板受け渡し部上の露光済
みの基板Ｗが取り出され、ＩＦユニット３内に取り込ま
れる。その後、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３
３により基板搬入出装置１５２から露光済みの基板Ｗが
取り出される。

【０１６２】本実施例の基板処理装置においては、露光
ユニット４０への基板Ｗの搬入時および露光ユニット４
０からの基板Ｗの搬出時に共通に用いられる基板搬入出
装置１５２が設けられているので、露光ユニット４０と
の基板Ｗとの受け渡しのために必要なスペースが小さく
なり、ＩＦユニット３のフットプリントが低減される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例における基板処理装置の
全体の構成を示す平面図である。

【図２】図１の基板処理装置を露光ユニット側から見た
正面図である。

【図３】図１の基板処理装置におけるバッファ部付近の
概略構成を示す斜視図である。

【図４】基板搬送ロボットによる基板搬入台への基板の
載置を説明するための図である。

【図５】本発明の第２の実施例における基板処理装置の
基板搬入出台を示す正面図である。

【図６】本発明の第３の実施例における基板処理装置の
基板搬入出台を示す正面図である。

【図７】本発明の第４の実施例における基板処理装置の
全体の構成を示す平面図である。

【図８】図７の基板処理装置を露光ユニット側から見た
正面図である。

【図９】図７の基板処理装置における基板搬入装置の斜
視図である。

【図１０】図７の基板処理装置における基板搬入装置の
平面図である。

【図１１】図９および図１０の基板搬入装置の動力伝達
機構の斜視図である。

【図１２】本発明の第５の実施例における基板処理装置
の基板搬入出装置の正面図である。

【図１３】本発明の第６の実施例における基板処理装置
の基板搬入出装置の正面図である。

【図１４】従来の基板処理装置の平面図である。

【図１５】図１４の基板処理装置におけるインタフェー
スユニットの正面図である。

【図１６】図１４の基板処理装置におけるインタフェー
スユニットの側面図である。

【符号の説明】

１ インデクサ ２ 処理ユニット ３ インタフェースユニット ４，４０ 露光ユニット ４ａ，４ｂ，４０ａ，４０ｂ 基板受け渡し部 ２３，３１，３３ 基板搬送ロボット ３４ 基板搬入台 ３５ 基板搬出台 １３０，１３２ 基板搬入出台 １３４ 基板搬入装置 １３５ 基板搬出装置 １４０，１６０ 昇降装置 １４２，１６２ 支持台 １５０，１５２ 基板搬入出装置 Ｗ 基板

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板に所定の処理を行う処理部と、 外部装置に基板を渡すための第１の受け渡し部と、 前記外部装置から基板を受け取るための第２の受け渡し
   部と、 前記処理部との基板受け渡し位置と前記第１および第２
   の受け渡し部との間で基板を搬送する搬送手段とを備
   え、 前記第１の受け渡し部および前記第２の受け渡し部が上
   下方向に積層されたことを特徴とする基板処理装置。
2. 【請求項２】 前記第１の受け渡し部は、前記外部装置
   に搬入される基板が載置される第１の基板載置部であ
   り、 前記第２の受け渡し部は、前記外部装置から搬出された
   基板が載置される第２の基板載置部であることを特徴と
   する請求項１記載の基板処理装置。
3. 【請求項３】 前記第１の受け渡し部は、前記外部装置
   内に基板を搬入する基板搬入手段であり、 前記第２の受け渡し部は、前記外部装置内から基板を搬
   出する基板搬出手段であることを特徴とする請求項１記
   載の基板処理装置。
4. 【請求項４】 基板に所定の処理を行う処理部と、 外部装置に基板を渡しかつ前記外部装置から基板を受け
   取るための共通の受け渡し部と、 前記共通の受け渡し部を上下に昇降させる昇降手段と、 前記処理部との基板受け渡し位置と前記共通の受け渡し
   部との間で基板を搬送する搬送手段とを備えたことを特
   徴とする基板処理装置。
5. 【請求項５】 前記共通の受け渡し部は、前記外部装置
   に搬入される基板が載置されかつ前記外部装置から搬出
   された基板が載置される基板載置部であることを特徴と
   する請求項４記載の基板処理装置。
6. 【請求項６】 前記共通の受け渡し部は、前記外部装置
   内に基板を搬入しかつ前記外部装置内から基板を搬出す
   る基板搬入出手段であることを特徴とする請求項４記載
   の基板処理装置。
7. 【請求項７】 基板に所定の処理を行う処理部と、 外部装置に基板を渡しかつ前記外部装置から基板を受け
   取るための共通の受け渡し部と、 前記処理部との基板受け渡し位置と前記共通の受け渡し
   部との間で基板を搬送する搬送手段とを備えたことを特
   徴とする基板処理装置。
8. 【請求項８】 前記共通の受け渡し部は、前記外部装置
   に搬入される基板が載置されかつ前記外部装置から搬出
   された基板が載置される基板載置部であることを特徴と
   する請求項７記載の基板処理装置。
9. 【請求項９】 前記共通の受け渡し部は、前記外部装置
   内に基板を搬入しかつ前記外部装置内から基板を搬出す
   る基板搬入出手段であることを特徴とする請求項７記載
   の基板処理装置。
10. 【請求項１０】 基板に所定の処理を行う処理部と所定
    の外部装置との間で基板の受け渡しを行う中間受け渡し
    装置であって、 前記外部装置に基板を渡すための第１の受け渡し部と、 前記外部装置から基板を受け取るための第２の受け渡し
    部と、 前記処理部との基板受け渡し位置と前記第１および第２
    の受け渡し部との間で基板を搬送する搬送手段とを備
    え、 前記第１の受け渡し部および第２の受け渡し部が上下方
    向に積層されたことを特徴とする中間受け渡し装置。
11. 【請求項１１】 基板に所定の処理を行う処理部と所定
    の外部装置との間で基板の受け渡しを行う中間受け渡し
    装置であって、 前記外部装置に基板を渡しかつ前記外部装置から基板を
    受け取るための共通の受け渡し部と、 前記共通の受け渡し部を上下に昇降させる昇降手段と、 前記処理部との基板受け渡し位置と前記共通の受け渡し
    部との間で基板を搬送する搬送手段とを備えたことを特
    徴とする中間受け渡し装置。
12. 【請求項１２】 基板に所定の処理を行う処理部と所定
    の外部装置との間で基板の受け渡しを行う中間受け渡し
    装置であって、 前記外部装置に基板を渡しかつ前記外部装置から基板を
    受け取るための共通の受け渡し部と、 前記処理部との基板受け渡し位置と前記共通の受け渡し
    部との間で基板を搬送する搬送手段とを備えたことを特
    徴とする中間受け渡し装置。