JPH1112545A - Bonding film for insulating layer - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain the subject film excellent in control over the amount of exudation, heat resistance and filling properties for a circuit by regulating the minimal viscosity at a heat bonding temperature of an insulating layer of a specific semiconductor device within a specified range. SOLUTION: This film is obtained by using a film having 100-2,000 Pa.s minimal viscosity (according to a capillary rheometer method) at a heat bonding temperature in an insulating layer of a semiconductor device composed of a semiconductor chip, a flexible wiring board and the insulating layer sandwiched therebetween. The film is preferably kept in a state of completing 10-40% heat generation of the total curing calorific value [according to a differential scanning calorimetry (DSC)]. The film preferably contains an epoxy group-containing epoxy resin which is a copolymer, having >=-10 deg.C glass transition temperature and >=100,000 weight-average molecular weight and obtained from 18-40 wt.% acrylonitrile, 2-6 wt.% glycidyl (meth)acrylate as a functional group monomer and the balance of ethyl (meth)acrylate, etc.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップと可
撓性の配線基板とそれらに挟まれた絶縁層からなる構造
を有する半導体装置に用いる絶縁層用接着フィルムに関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an adhesive film for an insulating layer used in a semiconductor device having a structure comprising a semiconductor chip, a flexible wiring board, and an insulating layer sandwiched therebetween.

【０００２】[0002]

【従来の技術】近年、電子機器の発達にともない、電子
機器の高性能化はもとより、配線板と電子部品とからな
る回路基板の小型化、軽量化の要求はますます厳しくな
っている。これまで、スルーホールを設けた配線板にＤ
ＩＰパッケージやＰＧＡパッケージなどを実装していた
方式から表面に接続用の回路を設けた配線板にＱＦＰパ
ッケージやＢＧＡパッケージなどを実装する方式に進化
してきた。これは、後者の方が、配線板のデッドスペー
スが小さくなり、高密度実装が可能なこと、パッケージ
自身が小型化、高性能化しやすいことによる。しかし、
電子機器の発達は留まることを知らず、電子機器の高性
能化と回路基板の小型化、軽量化の両立は今でも大きな
課題となっている。2. Description of the Related Art In recent years, with the development of electronic devices, demands for not only higher performance of electronic devices but also smaller and lighter circuit boards composed of wiring boards and electronic components have become more and more severe. Until now, wiring boards with through holes
The method of mounting an IP package, a PGA package, or the like has evolved from a method of mounting a QFP package, a BGA package, or the like on a wiring board provided with a connection circuit on the surface. This is because, in the latter case, the dead space of the wiring board is reduced, high-density mounting is possible, and the package itself is easily reduced in size and performance. But,
Nevertheless, the development of electronic devices is unavoidable, and it is still a major challenge to achieve both high performance of electronic devices and reduction in size and weight of circuit boards.

【０００３】その解決方法の一つとして、半導体パッケ
ージの小型化がある。パッケージの大きさが半導体チッ
プの面積の１．５倍以下であることを特長とするＣＳＰ
（チップサイズパッケージあるいはチップスケールパッ
ケージ）が注目を浴びている。このようなパッケージは
回路基板上での占有面積が低く、高密度実装が可能とな
る。また、信号パス経路が短く電気特性が良好なことか
らも今後の普及の拡大が見込まれている。One of the solutions is to downsize a semiconductor package. CSP characterized in that the size of the package is 1.5 times or less the area of the semiconductor chip
(Chip size package or chip scale package) is attracting attention. Such a package has a small area occupied on a circuit board and enables high-density mounting. In addition, it is expected to spread in the future because of the short signal path and good electric characteristics.

【０００４】これまで、日経エレクトロニクスＮｏ．６
２６号（１９９５年１月、日経ＢＰ社発行）の８５ペー
ジに掲載されているようなＣＳＰ構造体が提案されてい
る。これらの中に、可撓性を有する配線基板（ＴＡＢテ
ープやフレキシブル基板）をインターポーザーとして用
いるものがある。これは、半導体チップと可撓性を有す
る配線基板とそれらに挟まれた絶縁層を有する構造から
なるものである。このようなものとして、電子材料Ｖｏ
ｌ．３４．Ｎｏ．９（平成７年９月、工業調査会発行）
に、テッセラ社が開発したμＢＧＡ（２７〜３２ペー
ジ）や日本電気株式会社が開発したＦＰＢＧＡ（３３〜
３７ページ）が紹介されている。Until now, Nikkei Electronics No. 6
No. 26 (January 1995, published by Nikkei BP) has been proposed a CSP structure as described on page 85. Among these, there are those using a flexible wiring board (TAB tape or flexible board) as an interposer. This has a structure having a semiconductor chip, a flexible wiring board, and an insulating layer sandwiched between them. As such, the electronic material Vo
l. 34. No. 9 (published by the Industrial Research Committee in September 1995)
In addition, μBGA developed by Tessera (pages 27-32) and FPBGA developed by NEC
37 pages).

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】前記のＣＳＰ構造の半
導体装置においては、可撓性を有する配線基板と半導体
チップの接着を絶縁性接着剤（以下接着剤という）で行
わなければならない。この接着剤からなる絶縁層にはエ
ラストマとしての働き、言い換えれば低弾性率材料とし
ての応力緩和を発現させる働きが求められる。また、製
造プロセスの上からは、半導体チップに設けられた電気
信号を出力するための電極部分には接着剤が流出してこ
ないことが必要である。かつ、可撓性を有する配線基板
に設けられた回路との間に空隙があってはならない。回
路と接着剤との間に空隙がある場合には、耐熱性に劣
り、高温時に剥離が起こりやすい。この浸出量制御と回
路充填性すなわち耐熱性の両立は困難であり歩留りを低
下させる原因となっていた。In the semiconductor device having the CSP structure, the flexible wiring board and the semiconductor chip must be bonded with an insulating adhesive (hereinafter referred to as an adhesive). The insulating layer made of the adhesive is required to have a function as an elastomer, in other words, a function to exert stress relaxation as a low elastic modulus material. Further, from the manufacturing process, it is necessary that the adhesive does not flow out to the electrode portion provided on the semiconductor chip for outputting an electric signal. In addition, there should be no gap between the circuit provided on the flexible wiring board and the circuit. If there is a gap between the circuit and the adhesive, heat resistance is poor, and peeling is likely to occur at high temperatures. It is difficult to achieve both the control of the amount of leaching and the filling property of the circuit, that is, the heat resistance, which causes a reduction in yield.

【０００６】本発明は、半導体チップと可撓性を有する
配線基板とそれらに挟まれた絶縁層を有する構造からな
る半導体装置に適した絶縁層用接着フィルムを提供する
ことを目的とする。An object of the present invention is to provide an insulating film adhesive film suitable for a semiconductor device having a structure having a semiconductor chip, a flexible wiring board, and an insulating layer sandwiched therebetween.

【０００７】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明は、半導体チップ
と可撓性の配線基板とそれらに挟まれた絶縁層からなる
構造を有する半導体装置において、絶縁層に加熱接着温
度におけるキャピラリレオメータ法による最低粘度が、
１００〜２０００Ｐａ・ｓである絶縁層用接着フィルム
を用いて絶縁層とするものである。また、絶縁層用接着
フィルムが、ＤＳＣ（示差走査熱分析）を用いて測定し
た場合の全硬化発熱量の１０〜４０％の発熱を終えた状
態にした絶縁層用接着フィルムであると好ましいもので
ある。そして、このような粘度や発熱量を有する絶縁層
用接着フィルムは、アクリロニトリル１８〜４０重量
％、官能基モノマーとしてグリシジル（メタ）アクリレ
ート２〜６重量％及び残部がエチル（メタ）アクリレー
ト若しくはブチル（メタ）アクリレートまたは両者の混
合物から得られる共重合体で、Ｔｇ（ガラス転移点）が
−１０℃以上でかつ重量平均分子量が１０万以上である
エポキシ基含有アクリルゴムを必須成分として含むもの
で得ることができる。好ましくは、（ａ）アクリロニト
リル１８〜４０重量％、官能基モノマーとしてグリシジ
ル（メタ）アクリレート２〜６重量％及び残部がエチル
（メタ）アクリレート若しくはブチル（メタ）アクリレ
ートまたは両者の混合物から得られる共重合体で、Ｔｇ
（ガラス転移点）が−１０℃以上でかつ重量平均分子量
が１０万以上であるエポキシ基含有アクリルゴム３０〜
１００重量部、（ｂ）エポキシ樹脂及びその硬化剤を合
わせて５０〜７０重量部及び（ｃ）硬化促進剤０．１〜
５重量部を含む絶縁層用接着フィルムである。さらに、
前記（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に加えて、（ｄ）エポキシ
樹脂と相溶性でありかつ重量平均分子量３万以上の高分
子量樹脂１〜６０重量部、または（ｅ）エポキシ樹脂と
非相溶性である重量平均分子量３万以上の高分子量樹脂
１〜５０重量部を含む絶縁層用接着フィルムであると好
ましい。また、絶縁層用接着フィルムには、無機フィラ
ーを、絶縁層用接着フィルムの樹脂成分１００体積部に
対して２〜５０体積部含み、その無機フィラーがシリカ
またはアルミナであり、カップリング剤を、無機フィラ
ー１００重量部に対して０．１〜１０重量部含むもので
あると好ましい。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is directed to a semiconductor device having a structure including a semiconductor chip, a flexible wiring board, and an insulating layer sandwiched between the semiconductor chip and the flexible wiring board, which is formed by a capillary rheometer method at a heating and bonding temperature to the insulating layer. The minimum viscosity is
The insulating layer is formed using an adhesive film for an insulating layer of 100 to 2000 Pa · s. Further, it is preferable that the adhesive film for an insulating layer is an adhesive film for an insulating layer in a state where heat generation of 10 to 40% of a total curing calorific value when measured using DSC (differential scanning calorimetry) is completed. It is. Then, the adhesive film for an insulating layer having such a viscosity and a calorific value is 18 to 40% by weight of acrylonitrile, 2 to 6% by weight of glycidyl (meth) acrylate as a functional group monomer, and the remainder is ethyl (meth) acrylate or butyl ( A copolymer obtained from meth) acrylate or a mixture of both, which contains an epoxy group-containing acrylic rubber having a Tg (glass transition point) of -10 ° C or more and a weight average molecular weight of 100,000 or more as an essential component. be able to. Preferably, (a) 18 to 40% by weight of acrylonitrile, 2 to 6% by weight of glycidyl (meth) acrylate as a functional group monomer and the balance obtained from ethyl (meth) acrylate or butyl (meth) acrylate or a mixture of both. Tg
An epoxy group-containing acrylic rubber having a (glass transition point) of −10 ° C. or more and a weight average molecular weight of 100,000 or more
100 parts by weight, 50 to 70 parts by weight in total of (b) epoxy resin and its curing agent, and (c) 0.1 to 50 parts by weight of curing accelerator
It is an adhesive film for an insulating layer containing 5 parts by weight. further,
In addition to (a), (b), and (c), (d) 1 to 60 parts by weight of a high molecular weight resin having a weight-average molecular weight of 30,000 or more and being compatible with the epoxy resin, or (e) an epoxy resin; It is preferable that the adhesive film for an insulating layer contains 1 to 50 parts by weight of an incompatible high molecular weight resin having a weight average molecular weight of 30,000 or more. Further, the adhesive film for the insulating layer contains an inorganic filler, 2 to 50 parts by volume based on 100 parts by volume of the resin component of the adhesive film for the insulating layer, the inorganic filler is silica or alumina, a coupling agent, It is preferable that the content is 0.1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the inorganic filler.

【０００８】[0008]

【発明の実施の形態】本発明は、加熱接着温度における
最低粘度が、１００〜２０００Ｐａ・ｓであることを特
徴とする接着フィルムである。特に断わりのない限り、
この明細書の中で述べる粘度特性は、キャピラリレオメ
ータ法により測定した最低粘度を示す。先に述べた半導
体チップの電極への絶縁層用接着フィルムの接着時の浸
出量を制御するためには、絶縁層用接着フィルムの半硬
化状態のコントロールが必要である。すなわち、硬化が
足りない場合には、架橋反応が進まず、流動性の高い低
分子樹脂が多く残っているため流動しやすい。逆に硬化
が進みすぎた場合には、架橋反応により流動性の高い低
分子樹脂がなくなるために流動性が低下し、可撓性を有
する回路基板の配線回路を空隙がなく充填することが困
難となる。したがって、浸出量制御と回路充填性の両立
を図るための半硬化状態のコントロール基準を明確にし
なければならない。これまで、接着フィルムの半硬化状
態すなわち硬化反応の進行度合のコントロール法として
は、残溶剤量測定やＤＳＣ（示差走査熱分析）法による
硬化発熱量測定などが行われている。接着フィルムは、
接着剤ワニスをプラスチックフィルムなどの基材上に塗
布後、加熱乾燥して溶剤を除去することにより作製す
る。加熱乾燥の条件によって残溶剤量と硬化反応の進行
度合は異なり、残溶剤量が硬化反応の進行度合の目安と
なりうるからである。また、ＤＳＣ法では、未硬化接着
剤と接着フィルムとの硬化発熱量の比を求めることによ
り、硬化反応の進行度合を求めることができるからであ
る。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention is an adhesive film characterized by having a minimum viscosity at a heating and bonding temperature of 100 to 2000 Pa · s. Unless otherwise noted,
The viscosity characteristics described in this specification indicate a minimum viscosity measured by a capillary rheometer method. In order to control the amount of leaching when the insulating film for an insulating layer is bonded to the electrodes of the semiconductor chip described above, it is necessary to control the semi-cured state of the adhesive film for an insulating layer. That is, when the curing is insufficient, the crosslinking reaction does not proceed, and a large amount of low-molecular resin having high fluidity remains, so that the resin easily flows. Conversely, if the curing proceeds excessively, the flowability is reduced because the low-molecular resin having high fluidity is lost due to the crosslinking reaction, and it is difficult to fill the wiring circuit of the flexible circuit board without voids. Becomes Therefore, it is necessary to clarify the control criteria of the semi-cured state for achieving both the control of the leaching amount and the circuit filling property. Heretofore, as a method for controlling the semi-cured state of the adhesive film, that is, the degree of progress of the curing reaction, measurement of the residual solvent amount and measurement of the calorific value of the cured film by DSC (differential scanning calorimetry) have been performed. The adhesive film is
It is prepared by applying an adhesive varnish on a substrate such as a plastic film and then drying by heating to remove the solvent. This is because the amount of the residual solvent and the degree of progress of the curing reaction differ depending on the conditions of the heating and drying, and the amount of the residual solvent can be a measure of the degree of progress of the curing reaction. Also, in the DSC method, the degree of progress of the curing reaction can be determined by determining the ratio of the calorific value of the uncured adhesive to the adhesive film.

【０００９】しかしながら、前述した接着フィルムの半
硬化状態のコントロール法は、製造工程の管理や保存管
理の目安にはなるが、流動性の制御を行う目安とはなら
ない。これは、流動性は、硬化反応の進行度合ばかりで
なく、低分子樹脂と高分子樹脂との比率や無機フィラー
等の充填材の有無により大きく変わるものであるからで
ある。また、温度によっても大きく変わるからである。
発明者らは、絶縁層用接着フィルムの半硬化状態のコン
トロール法と浸出量及び耐熱性について、鋭意検討を加
え、実験を重ねた結果、接着温度における最低粘度が、
流動性の制御に有効であることを見い出した。ここで、
最低粘度はキャピラリレオメータ法により求めたもので
ある。However, the above-mentioned method of controlling the semi-cured state of the adhesive film can be used as a guide for controlling the production process and for preservation, but is not a guide for controlling the fluidity. This is because the fluidity greatly varies depending not only on the degree of progress of the curing reaction, but also on the ratio of the low molecular weight resin to the high molecular weight resin and the presence or absence of a filler such as an inorganic filler. Also, it changes greatly depending on the temperature.
The inventors have conducted intensive studies on the control method of the semi-cured state of the adhesive film for the insulating layer and the amount of leaching and heat resistance, and as a result of repeated experiments, the lowest viscosity at the bonding temperature was
It has been found that it is effective in controlling liquidity. here,
The minimum viscosity is determined by the capillary rheometer method.

【００１０】キャピラリレオメータ法による最低粘度と
浸出量及び耐熱性の検討結果から、加熱接着温度におけ
るキャピラリレオメータ法による最低粘度を、１００〜
２０００Ｐａ・ｓとすることにより、浸出量制御、回路
充填性及び耐熱性確保を両立できる絶縁層用接着フィル
ムを得ることができた。さらに、接着強度の確保の点か
ら、硬化反応の進行度合についても、ＤＳＣを用いて測
定した場合の全硬化発熱量の１０〜４０％の発熱を終え
た状態にした絶縁層用接着フィルムであることが望まし
いことがわかった。１０％未満ではフィルム状態となら
ず、４０％を超えると接着強度の低下により回路充填性
の他、耐熱性が劣化するからである。From the results of examination of the minimum viscosity by the capillary rheometer method, the amount of leaching, and the heat resistance, the minimum viscosity by the capillary rheometer method at the heating and bonding temperature was 100 to 100.
By setting the pressure to 2,000 Pa · s, an adhesive film for an insulating layer capable of controlling the amount of leaching, ensuring circuit filling properties, and ensuring heat resistance could be obtained. Furthermore, from the viewpoint of securing adhesive strength, the degree of progress of the curing reaction is also an adhesive film for an insulating layer in a state where heat generation of 10 to 40% of the total curing calorific value when measured using DSC is completed. It turned out to be desirable. If it is less than 10%, it will not be in a film state, and if it exceeds 40%, the adhesive strength will be reduced and the heat resistance as well as the circuit filling property will be deteriorated.

【００１１】キャピラリレオメータ法による粘度測定
は、熱可塑性樹脂で一般的に行われ、高荷重下の溶融粘
性や流動性能を測定する装置として汎用されている。こ
の方法は、試料をシリンダー内に投入して加熱し、ノズ
ルから押し出すときのプランジャーのストロークと負荷
を検出する。試験温度を一定に保って試料を押し出す定
温試験と等速で昇温させさせて所定の温度間隔ごとに測
定する等速昇温試験がある。試験圧力、流れ値、ノズル
の径、長さからずり応力、ずり速度が求められ、これを
使用して粘度が計算される。本発明では、絶縁層用接着
フィルムの加熱接着温度での最低粘度を規定するもので
加熱接着温度で行う定温試験となる。熱硬化性樹脂の場
合、キャピラリレオメータ法による測定では、熱を加え
ると硬化反応が進行し粘度が徐々に高くなる。そのた
め、試料を予め絶縁層用接着フィルムの加熱接着温度に
設定したシリンダー内に投入しすばやくノズルから押し
だし、プランジャーのストロークを連続的に測定する。
試料への伝熱により試料が溶融しはじめ粘度は一旦低下
し、その後硬化反応が進行し粘度が徐々に高くなってい
く。この変化を測定し、粘度が最も低下したときの値を
最低粘度とする。The viscosity measurement by the capillary rheometer method is generally performed with a thermoplastic resin, and is widely used as an apparatus for measuring the melt viscosity and flow performance under a high load. In this method, a sample is put into a cylinder, heated, and the stroke and load of a plunger when the sample is pushed out from a nozzle are detected. There are a constant temperature test in which the test temperature is kept constant and a sample is extruded, and a constant temperature test in which the temperature is raised at a constant speed and measured at predetermined temperature intervals. Shear stress and shear rate are determined from the test pressure, flow value, nozzle diameter and length, and the viscosity is calculated using these. In the present invention, the constant temperature test is performed at the heating adhesion temperature, which specifies the minimum viscosity at the heating adhesion temperature of the adhesive film for an insulating layer. In the case of a thermosetting resin, in the measurement by the capillary rheometer method, when heat is applied, the curing reaction proceeds and the viscosity gradually increases. For this purpose, the sample is put into a cylinder which has been set at the heating and bonding temperature of the insulating layer adhesive film in advance, and is quickly pushed out from the nozzle to continuously measure the stroke of the plunger.
The sample begins to melt due to heat transfer to the sample, the viscosity once decreases, and then the curing reaction proceeds, and the viscosity gradually increases. This change is measured, and the value at which the viscosity has decreased most is defined as the lowest viscosity.

【００１２】本発明では、プラスチックフィルム等の基
材上に絶縁層用接着フィルムとなるワニスを塗布し、加
熱乾燥して溶剤を除去するが、これにより得られる絶縁
層用接着フィルムは、ＤＳＣを用いて測定した全硬化発
熱量の１０〜４０％の発熱を終えた状態とすることが好
ましい。溶剤を除去する際に加熱するが、この時、ワニ
ス中の接着剤組成物の硬化反応が進行しゲル化してく
る。その際の硬化状態が接着剤の流動性に影響し、接着
性や取扱い性を適正化する。ＤＳＣ（示差走査熱分析）
は、測定温度範囲内で、発熱、吸熱の無い標準試料との
温度差をたえず打ち消すように熱量を供給または除去す
るゼロ位法を測定原理とするものであり、測定装置が市
販されておりそれを用いて測定できる。樹脂組成物の反
応は、発熱反応であり、一定の昇温速度で試料を昇温し
ていくと、試料が反応し熱量が発生する。その発熱量を
チャートに出力し、ベースラインを基準として発熱曲線
とベースラインで囲まれた面積を求め、これを発熱量と
する。室温から２５０℃まで５〜１０℃／分の昇温速度
で測定し、上記した発熱量を求める。これらは、全自動
で行なうものもあり、それを使用すると容易に行なうこ
とができる。つぎに、上記ベースフィルムに塗布し、乾
燥して得た接着剤の発熱量は、つぎのようにして求め
る。まず、２５℃で真空乾燥器を用いて溶剤を乾燥させ
た未硬化試料の全発熱量を測定し、これをＡ（Ｊ／ｇ）
とする。つぎに、塗工、乾燥した試料の発熱量を測定
し、これをＢとする。絶縁層用接着フィルムの全硬化発
熱量のＣ％の発熱を終えた状態（硬化度）は、Ｃ（％）
＝（Ａ−Ｂ）×１００／Ａで表される。絶縁層用接着フ
ィルムの硬化度については、ＤＳＣを用いて測定した場
合の全硬化発熱量の１０〜４０％の発熱を終えた状態
（硬化度）にすることが好ましい。前述のように、１０
％未満ではフィルム状態とならず、４０％を超えると接
着強度の低下により回路充填性の他、耐熱性が劣化する
からである。In the present invention, a varnish serving as an adhesive film for an insulating layer is applied on a base material such as a plastic film and the solvent is removed by heating and drying. It is preferable that the heat generation of 10 to 40% of the total curing calorific value measured by the use is completed. Heat is applied to remove the solvent. At this time, the curing reaction of the adhesive composition in the varnish proceeds and gels. The cured state at that time affects the fluidity of the adhesive, and optimizes adhesiveness and handleability. DSC (differential scanning calorimetry)
The measurement principle is based on the zero-position method of supplying or removing the amount of heat so as to constantly cancel the temperature difference between the standard sample that has no heat generation and endotherm within the measurement temperature range. Can be measured. The reaction of the resin composition is an exothermic reaction, and when the sample is heated at a constant heating rate, the sample reacts and generates heat. The calorific value is output to a chart, and a heating curve and an area surrounded by the base line are obtained based on the base line, and this is defined as a calorific value. The heating value is measured from room temperature to 250 ° C. at a heating rate of 5 to 10 ° C./min, and the above-described calorific value is determined. Some of these are performed automatically, and can be easily performed by using them. Next, the calorific value of the adhesive obtained by applying and drying the above base film is determined as follows. First, the total calorific value of the uncured sample obtained by drying the solvent using a vacuum dryer at 25 ° C. was measured, and this was calculated as A (J / g).
And Next, the calorific value of the coated and dried sample was measured, and this was designated as B. C (%) is the state (curing degree) after heat generation of C% of the total curing heat value of the adhesive film for the insulating layer is completed.
= (A−B) × 100 / A. The degree of curing of the adhesive film for an insulating layer is preferably in a state (curing degree) in which heating of 10 to 40% of the total curing calorific value when measured using DSC is completed. As mentioned above, 10
When the content is less than 40%, the film state is not obtained. When the content is more than 40%, the heat resistance is deteriorated in addition to the circuit filling property due to a decrease in adhesive strength.

【００１３】絶縁層用接着フィルムの組成として、
（ａ）アクリロニトリル１８〜４０重量％、官能基モノ
マーとしてグリシジル（メタ）アクリレート２〜６重量
％及び残部がエチル（メタ）アクリレート若しくはブチ
ル（メタ）アクリレートまたは両者の混合物から得られ
る共重合体で、Ｔｇ（ガラス転移点）が−１０℃以上で
かつ重量平均分子量が１０万以上であるエポキシ基含有
アクリルゴムを必須成分として含むことが好ましく、ま
た、この（ａ）エポキシ基含有アクリルゴム３０〜１０
０重量部に対して、（ｂ）エポキシ樹脂及びその硬化剤
を合わせて５０〜７０重量部、（ｃ）硬化促進剤０．１
〜５重量部を配合した接着剤組成物とすることが好まし
い。さらに、前記（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に加えて
（ｄ）エポキシ樹脂と相溶性でありかつ平均分子量３万
以上の高分子量樹脂１〜６０重量部または（ｅ）エポキ
シ樹脂と非相溶性である平均分子量１０万以上の高分子
量樹脂１〜５０重量部を配合した接着剤組成物とするこ
とが好ましい。The composition of the adhesive film for an insulating layer is as follows:
(A) A copolymer obtained from 18 to 40% by weight of acrylonitrile, 2 to 6% by weight of glycidyl (meth) acrylate as a functional group monomer, and the balance being ethyl (meth) acrylate or butyl (meth) acrylate or a mixture of both; It is preferable that an epoxy group-containing acrylic rubber having a Tg (glass transition point) of −10 ° C. or more and a weight average molecular weight of 100,000 or more is included as an essential component, and (a) the epoxy group-containing acrylic rubber 30 to 10
(B) 50-70 parts by weight of the epoxy resin and its curing agent in total, and (c) 0.1 parts by weight of the curing accelerator with respect to 0 parts by weight.
It is preferable to use an adhesive composition containing up to 5 parts by weight. Further, in addition to the above (a), (b) and (c), 1 to 60 parts by weight of a high molecular weight resin compatible with (d) the epoxy resin and having an average molecular weight of 30,000 or more, or It is preferable to use an adhesive composition containing 1 to 50 parts by weight of a compatible high molecular weight resin having an average molecular weight of 100,000 or more.

【００１４】本発明において、（ａ）エポキシ基含有ア
クリルゴムは、アクリロニトリル１８〜４０重量％、官
能基モノマーとしてグリシジル（メタ）アクリレート２
〜６重量％及び残部がエチル（メタ）アクリレート若し
くはブチル（メタ）アクリレートまたは両者の混合物か
ら得られる共重合体である。この共重合体中のアクリロ
ニトリルを１８〜４０重量％とすることが好ましく、１
８重量％未満では、耐溶剤性が低くなり、４０重量％を
超えると、他の成分と相溶性が低下したり、重合が困難
となる。そして、このエポキシ基含有アクリルゴムの重
量平均分子量を１０万以上、好ましくは８０万以上とす
る。この範囲とすることにより、シート状、フィルム状
での強度や可とう性の低下やタック性の増大がなくなる
からである。また、分子量が大きくなるにつれ流動性が
小さく、回路充填性が低下してくるので、エポキシ基含
有アクリルゴムの重量平均分子量は、２００万以下であ
ることが望ましい。In the present invention, (a) an epoxy group-containing acrylic rubber comprises 18 to 40% by weight of acrylonitrile and glycidyl (meth) acrylate 2 as a functional group monomer.
~ 6% by weight and the balance is a copolymer obtained from ethyl (meth) acrylate or butyl (meth) acrylate or a mixture of both. The acrylonitrile content in this copolymer is preferably 18 to 40% by weight, and
If it is less than 8% by weight, the solvent resistance will be low, and if it exceeds 40% by weight, the compatibility with other components will be reduced, and polymerization will be difficult. The epoxy group-containing acrylic rubber has a weight average molecular weight of 100,000 or more, preferably 800,000 or more. This is because, by setting the content in this range, the strength and flexibility in sheet and film shapes are not reduced and the tackiness is not increased. Further, as the molecular weight increases, the fluidity decreases and the circuit filling property decreases, so that the weight average molecular weight of the epoxy group-containing acrylic rubber is desirably 2,000,000 or less.

【００１５】官能基モノマーには、グリシジルアクリレ
ートやグリシジルメタクリレートを用いるが、カルボン
酸タイプのアクリル酸や、水酸基タイプのヒドロキシメ
チル（メタ）アクリレートを構成成分に含むポリマーを
用いると、架橋反応が進行しやすく、ワニス状態でのゲ
ル化、Ｂステージ状態での硬化度の上昇による接着力の
低下等の問題があるため好ましくない。また、グリシジ
ル（メタ）アクリレートの量を、２〜６重量％の範囲と
する。必要な接着力を得るためは２重量％以上を必要と
し、ゴムのゲル化を防止するためには６重量以下である
必要がある。残部には、エチル（メタ）アクリレート若
しくはブチル（メタ）アクリレートまたは両者の混合物
を用いるが、混合比率は、共重合体のＴｇを考慮して決
定する。すなわち、Ｔｇが−１０℃未満であるとＢステ
ージ状態での接着フィルムのタック性が大きくなり取扱
性が悪化するので、−１０℃以上となるような混合比率
とする。このような混合比率は、実験によって求めるこ
とができる。例えば、アクリロニトリル、グリシジルメ
タクリレート、エチルアクリレートの共重合体の場合、
組成比（重量）を３０：３：６７とすることによって、
Ｔｇを−１０℃とすることができる。本発明において
は、このエポキシ基含有アクリルゴムを、パール重合、
乳化重合等の重合方法により得ることができる。このよ
うなエポキシ基含有アクリルゴムとしては、市販のもの
として、 ＨＴＲ−８６０Ｐ−３（帝国化学産業株式会
社製商品名）を使用できる。Glycidyl acrylate or glycidyl methacrylate is used as the functional group monomer. When a polymer containing carboxylic acid type acrylic acid or hydroxyl group type hydroxymethyl (meth) acrylate as a constituent component, a crosslinking reaction proceeds. It is not preferable because of problems such as gelation in a varnish state and a decrease in adhesive strength due to an increase in the degree of curing in a B-stage state. Further, the amount of glycidyl (meth) acrylate is in the range of 2 to 6% by weight. To obtain the necessary adhesive strength, 2% by weight or more is required, and to prevent gelation of rubber, it is necessary to be 6% by weight or less. Ethyl (meth) acrylate or butyl (meth) acrylate or a mixture of both is used for the remainder, and the mixing ratio is determined in consideration of the Tg of the copolymer. That is, if the Tg is less than -10 ° C, the tackiness of the adhesive film in the B-stage state becomes large and the handling property is deteriorated. Therefore, the mixing ratio is set to -10 ° C or more. Such a mixing ratio can be determined by experiment. For example, in the case of a copolymer of acrylonitrile, glycidyl methacrylate, and ethyl acrylate,
By setting the composition ratio (weight) to 30: 3: 67,
Tg can be -10C. In the present invention, this epoxy group-containing acrylic rubber, pearl polymerization,
It can be obtained by a polymerization method such as emulsion polymerization. As such an epoxy group-containing acrylic rubber, HTR-860P-3 (trade name, manufactured by Teikoku Chemical Industry Co., Ltd.) can be used as a commercially available product.

【００１６】（ｂ）のエポキシ樹脂としては、硬化して
接着作用を呈するものであればよく、二官能以上で、分
子量が５，０００未満、好ましくは３，０００未満のエ
ポキシ樹脂が使用される。特に分子量が５００以下のビ
スフェノールＡ型またはＦ型液状樹脂を用いると、積層
時の流動性を向上することができて好ましい。 分子量
が５００以下のビスフェノールＡ型またはビスフェノー
ルＦ型液状樹脂としては、市販のものとして、エピコー
ト８０７、エピコート８２７、エピコート８２８（いず
れも油化シェルエポキシ株式会社製商品名）、Ｄ．Ｅ．
Ｒ．３３０、Ｄ．Ｅ．Ｒ．３３１、Ｄ．Ｅ．Ｒ．３６１
（いずれも、ダウケミカル日本株式会社製商品名）、Ｙ
Ｄ８１２５、ＹＤＦ１７０（いずれも、東都化成株式会
社製商品名）等を使用できる。また、難燃化を図ること
を目的に、Ｂｒ化エポキシ樹脂、非ハロゲン系の難燃性
エポキシ樹脂等を使用してもよく、市販のものとして、
ＥＳＢ４００（住友化学工業株式会社製商品名）を使
用できる。As the epoxy resin (b), any epoxy resin can be used as long as it cures and exhibits an adhesive action. An epoxy resin having two or more functional groups and a molecular weight of less than 5,000, preferably less than 3,000 is used. . In particular, it is preferable to use a bisphenol A type or F type liquid resin having a molecular weight of 500 or less, since the fluidity during lamination can be improved. As a bisphenol A type or bisphenol F type liquid resin having a molecular weight of 500 or less, commercially available products such as Epicoat 807, Epicoat 827, Epicoat 828 (all trade names manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.); E. FIG.
R. 330, D.I. E. FIG. R. 331; E. FIG. R. 361
(All are brand names manufactured by Dow Chemical Japan Co., Ltd.), Y
D8125 and YDF170 (both are trade names manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.) and the like can be used. Further, for the purpose of achieving flame retardancy, a Br-epoxy resin, a non-halogen flame-retardant epoxy resin, or the like may be used.
ESB400 (trade name, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) can be used.

【００１７】さらに、低熱膨張化、高Ｔｇ化を目的に多
官能エポキシ樹脂を加えてもよく、このような多官能エ
ポキシ樹脂としては、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレ
ン型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒドノボラック型エ
ポキシ樹脂が使用できる。このような多官能エポキシ樹
脂としては、市販のものとして、フェノールノボラック
型エポキシ樹脂はＥＰＰＮ−２０１（日本化薬株式会社
製商品名）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂はＥ
ＯＣＮ１０１２、ＥＯＣＮ１０２５、ＥＯＣＮ１０２７
（いずれも、住友化学工業株式会社製商品名）、Ｎ−６
７３−８０Ｍ（大日本インキ化学工業株式会社製商品
名）、ナフタレン型エポキシ樹脂はＨＰ−４０３２（大
日本インキ化学工業株式会社製商品名）、サリチルアル
デヒドノボラック型エポキシ樹脂はＥＰＰＮ５０２（日
本化薬株式会社製商品名）等を使用できる。Further, a polyfunctional epoxy resin may be added for the purpose of lowering the thermal expansion and increasing the Tg. Examples of such a polyfunctional epoxy resin include a phenol novolak type epoxy resin, a cresol novolak type epoxy resin, and a naphthalene type epoxy resin. Resin and salicylaldehyde novolak type epoxy resin can be used. As such polyfunctional epoxy resins, commercially available phenol novolak type epoxy resins are EPPN-201 (trade name, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), and cresol novolak type epoxy resins are E
OCN1012, EOCN1025, EOCN1027
(All are trade names manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), N-6
73-80M (trade name, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.), naphthalene type epoxy resin is HP-4032 (trade name, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.), and salicylaldehyde novolak type epoxy resin is EPPN502 (Nippon Kayaku Co., Ltd.) Company-made product name) can be used.

【００１８】エポキシ樹脂の硬化剤は、フェノール性水
酸基を１分子中に２個以上有する化合物である、フェノ
ールノボラック樹脂、ビスフェノールノボラック樹脂、
クレゾールノボラック樹脂、サリチルアルデヒドノボラ
ック樹脂、ナフタレン型フェノール樹脂を用いるのが好
ましい。吸湿時の耐電食性に優れるからである。このよ
うな硬化剤としては、市販のものとして、フェノライト
ＬＦ２８８２、フェノライトＬＦ２８２２、バーカムＴ
Ｄ−２０９０、バーカムＴＤ−２１４９、フェノライト
ＶＨ４１５０、フェノライトＶＨ４１７０（いずれも、
大日本インキ化学工業株式会社製商品名）、ＮＨ−７０
００（日本化薬株式会社製商品名）等を使用できる。The epoxy resin curing agent is a compound having two or more phenolic hydroxyl groups in one molecule, a phenol novolak resin, a bisphenol novolak resin,
It is preferable to use a cresol novolak resin, a salicylaldehyde novolak resin, or a naphthalene-type phenol resin. This is because it is excellent in electric corrosion resistance when absorbing moisture. Commercially available curing agents include phenolite LF2882, phenolite LF2822, Barcam T
D-2090, Barcam TD-2149, Phenolite VH4150, Phenolite VH4170 (all
Dainippon Ink and Chemicals, Inc., NH-70
00 (trade name of Nippon Kayaku Co., Ltd.) or the like can be used.

【００１９】本発明においては、このような（ｂ）エポ
キシ樹脂及びその硬化剤を、（ａ）エポキシ基含有アク
リルゴム３０〜１００重量部に対して、合わせて５０〜
７０重量部とするものである。このエポキシ樹脂及びそ
の硬化剤が、エポキシ基含有アクリルゴム３０〜１００
重量部に対して、５０重量部未満では、接着性成分の減
少による接着性の低下、樹脂流動性の低下による回路充
填性の不良等を招きやすく、７０重量部を超えると、弾
性率が増大して発生する熱応力が大きくなり、接続信頼
性の低下が起こる。また、可撓性成分比の減少により取
扱性の低下をも招く。In the present invention, the epoxy resin (b) and the curing agent thereof (b) are added in a total amount of 50 to 100 parts by weight with respect to (a) 30 to 100 parts by weight of the epoxy group-containing acrylic rubber.
70 parts by weight. The epoxy resin and the curing agent thereof are made of an epoxy group-containing acrylic rubber 30 to 100.
If the amount is less than 50 parts by weight, the adhesiveness tends to decrease due to the decrease in the adhesive component, and the circuit filling property tends to be poor due to the decrease in resin fluidity. If the amount exceeds 70 parts by weight, the elastic modulus increases. As a result, the thermal stress generated increases, and the connection reliability decreases. In addition, a reduction in the ratio of the flexible components causes a reduction in handleability.

【００２０】（ｃ）硬化促進剤には、各種イミダゾール
類を用いるのが好ましい。イミダゾールとしては、２−
メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、
１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメ
リテート等が挙げられる。このようなイミダゾール類と
しては、市販のものとして、２Ｅ４ＭＺ、２ＰＺ−Ｃ
Ｎ、２ＰＺ−ＣＮＳ（四国化成工業株式会社製商品名）
等を使用できる。(C) As the curing accelerator, various imidazoles are preferably used. As imidazole, 2-
Methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole,
1-cyanoethyl-2-phenylimidazolium trimellitate and the like. Such imidazoles are commercially available as 2E4MZ, 2PZ-C
N, 2PZ-CNS (trade name, manufactured by Shikoku Chemical Industry Co., Ltd.)
Etc. can be used.

【００２１】本発明においては、この硬化促進剤を、
（ａ）エポキシ基含有アクリルゴム３０〜１００重量部
に対して、０．１〜５重量部の範囲で使用し、０．１重
量部未満であると、硬化反応の進行が遅く、絶縁層材料
の硬化不足により、密着性等の特性の低下を招き、ま
た、５重量部を超えると、ワニスなどの保存安定性が低
下し、製品管理に支障をきたす。In the present invention, this curing accelerator is
(A) It is used in an amount of 0.1 to 5 parts by weight with respect to 30 to 100 parts by weight of an epoxy group-containing acrylic rubber. Insufficiency in curing causes deterioration of properties such as adhesion, and when it exceeds 5 parts by weight, storage stability of varnish or the like is reduced, which hinders product management.

【００２２】（ｄ）のエポキシ樹脂と相溶性でありかつ
重量平均分子量が３万以上の高分子量樹脂としては、フ
ェノキシ樹脂、重量平均分子量が３万〜８万の高分子量
エポキシ樹脂、重量平均分子量が８万より大きい超高分
子量エポキシ樹脂、カルボキシル基含有アクリロニトリ
ルブタジエンゴムなどの極性の大きい官能基含有ゴム等
を使用できる。このうちで、極性の大きい官能基含有ゴ
ムとは、アクリロニトリル−ブタジエンゴムやアクリル
ゴムに、カルボキシル基のような極性が大きい官能基を
付加したゴムである。Examples of the high molecular weight resin compatible with the epoxy resin (d) and having a weight average molecular weight of 30,000 or more include a phenoxy resin, a high molecular weight epoxy resin having a weight average molecular weight of 30,000 to 80,000, and a weight average molecular weight. And a highly polar functional group-containing rubber such as an acrylonitrile butadiene rubber having a carboxyl group and an ultrahigh molecular weight epoxy resin having a molecular weight of more than 80,000. Among them, the highly polar functional group-containing rubber is a rubber obtained by adding a highly polar functional group such as a carboxyl group to acrylonitrile-butadiene rubber or acrylic rubber.

【００２３】フェノキシ樹脂としては、フェノトートＹ
Ｐ−４０、フェノトートＹＰ−５０（いずれも、東都化
成株式会社製商品名）等を使用できる。高分子量エポキ
シ樹脂、超高分子量エポキシ樹脂としては、市販のもの
として、ＨＭＥ（日立化成工業株式会社製商品名）を使
用できる。また、極性の大きい官能基含有ゴムとして
は、市販のものとして、カルボキシル基含有アクリロニ
トリル−ブタジエンゴムのＰＮＲ−１（日本合成ゴム株
式会社製商品名）、ニポール１０７２（日本ゼオン株式
会社製商品名）等、カルボキシル基含有アクリルゴムの
ＨＴＲ−８６０Ｐ（帝国化学産業株式会社製、商品名）
を使用できる。As the phenoxy resin, phenothot Y
P-40, Phenothote YP-50 (both are trade names manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.) and the like can be used. As the high molecular weight epoxy resin and the ultrahigh molecular weight epoxy resin, HME (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) can be used as a commercial product. As the functional group-containing rubber having a large polarity, commercially available acrylonitrile-butadiene rubbers having carboxyl group PNR-1 (trade name, manufactured by Nippon Synthetic Rubber Co., Ltd.) and Nipol 1072 (trade name, manufactured by Zeon Corporation) are commercially available. HTR-860P of carboxyl group-containing acrylic rubber (trade name, manufactured by Teikoku Chemical Industry Co., Ltd.)
Can be used.

【００２４】本発明においては、この（ｄ）エポキシ樹
脂と相溶性でありかつ重量平均分子量３万以上の高分子
量樹脂を、（ａ）エポキシ基含有アクリルゴム３０〜１
００重量部に対して、１〜６０重量部の範囲で用いるこ
とが好ましく、６０重量部を越えると、エポキシ樹脂と
エポキシ樹脂と相溶性のある高分子量樹脂の相の割合が
大きくなり、（ｅ）エポキシ樹脂と非相溶性の高分子量
樹脂の柔軟な相の割合が少なくなることにより、弾性率
が増大して発生する熱応力が大きくなり、接続信頼性の
低下が起こる。In the present invention, (d) a high-molecular-weight resin having a weight-average molecular weight of 30,000 or more, which is compatible with the epoxy resin, can be used as (a) an epoxy-containing acrylic rubber 30 to 1
It is preferably used in the range of 1 to 60 parts by weight with respect to 00 parts by weight, and when it exceeds 60 parts by weight, the ratio of the epoxy resin and the phase of the high molecular weight resin compatible with the epoxy resin becomes large, and (e) ) When the ratio of the soft phase of the high molecular weight resin which is incompatible with the epoxy resin decreases, the elastic modulus increases, the generated thermal stress increases, and the connection reliability decreases.

【００２５】（ｅ）エポキシ樹脂と非相溶性でありかつ
重量平均分子量が３万以上の高分子量樹脂としては、未
変性アクリルゴム、極性の小さい官能基含有ゴムなどが
あり、極性の小さい官能基含有ゴムとは、アクリロニト
リル−ブタジエンゴムやアクリルゴムに、エポキシのよ
うな極性が小さい官能基を付加したゴムである。(E) Examples of the high molecular weight resin which is incompatible with the epoxy resin and has a weight average molecular weight of 30,000 or more include an unmodified acrylic rubber and a rubber having a small polarity functional group, and a functional group having a small polarity. The contained rubber is a rubber obtained by adding a functional group having a small polarity such as epoxy to acrylonitrile-butadiene rubber or acrylic rubber.

【００２６】（ｄ）エポキシ樹脂と相溶性である高分子
量樹脂および（ｅ）エポキシ樹脂と非相溶性である高分
子量樹脂の平均分子量は、いずれも３万以上である必要
がある。エポキシ樹脂と相溶性の分子とエポキシ樹脂と
非相溶性の分子とが互いに絡み合うことにより、相分離
を防ぐためである。The average molecular weights of (d) the high molecular weight resin compatible with the epoxy resin and (e) the high molecular weight resin incompatible with the epoxy resin need to be 30,000 or more. This is because molecules that are compatible with the epoxy resin and molecules that are incompatible with the epoxy resin are entangled with each other, thereby preventing phase separation.

【００２７】本発明においては、室温での取扱性を向上
させるために、エポキシ樹脂と非相溶性の高分子量樹脂
の配合量を、（ａ）エポキシ基含有アクリルゴム３０〜
１００重量部に対して、１〜５０重量部配合することが
好ましい。In the present invention, in order to improve the handleability at room temperature, the compounding amount of the high molecular weight resin which is incompatible with the epoxy resin is determined by adjusting (a) the epoxy group-containing acrylic rubber 30 to
It is preferable to mix 1 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight.

【００２８】本発明においては、絶縁層用接着フィルム
の取扱い性の向上、熱伝導性の向上、難燃性の付与、表
面硬度の向上などのため無機フィラーを配合することが
好ましい。無機フィラーの配合量は、絶縁層用接着フィ
ルムの樹脂成分１００体積部に対して、２〜５０体積部
であることが好ましい。２体積部未満であると、熱膨張
率が大きいので寸法精度のばらつきが大きくなり、部品
実装の位置ずれによって接続信頼性の低下が起こる。５
０体積部を超えると、弾性率が増大し接着性の低下や発
生する熱応力が大きくなり、接続信頼性が低下する。無
機フィラーとしては、水酸化アルミニウム、水酸化マグ
ネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸
カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸
化マグネシウム、アルミナ、窒化アルミニウム、ほう酸
アルミニウムウイスカ、窒化ホウ素、結晶性シリカ、非
結晶性シリカ等が挙げられる。In the present invention, it is preferable to add an inorganic filler for improving the handleability of the adhesive film for an insulating layer, improving the thermal conductivity, imparting flame retardancy, and improving the surface hardness. The amount of the inorganic filler is preferably 2 to 50 parts by volume based on 100 parts by volume of the resin component of the adhesive film for an insulating layer. When the volume is less than 2 parts by volume, the coefficient of thermal expansion is large, so that the dimensional accuracy varies greatly, and the connection reliability is degraded due to misalignment of component mounting. 5
If it exceeds 0 volume part, the elastic modulus increases, the adhesiveness decreases and the generated thermal stress increases, and the connection reliability decreases. As inorganic fillers, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, calcium silicate, magnesium silicate, calcium oxide, magnesium oxide, alumina, aluminum nitride, aluminum borate whisker, boron nitride, crystalline silica, And crystalline silica.

【００２９】難燃性を与えるためには、水酸化アルミニ
ウム、水酸化マグネシウム等が好ましい。表面硬度の向
上には、短繊維アルミナ、ほう酸アルミニウムウイスカ
等が好ましい。シリカとしては、市販のものとして、ク
リスタライトＶＸ−Ｓ、クリスタライトＶＸ−Ｓ２、ピ
ュアレックスＰＬＶ−６、ピュアレックスＴＳＳ−６、
ピュアレックスＰＬＶ−４、ピュアレックスＴＳＳ−４
（いずれも、株式会社龍森製商品名）、ＦＢ−３０１
（電気化学工業株式会社製商品名）等を使用できる。ア
ルミナは、市販のものとして、ＵＡ−５０５０、ＵＡ−
５０５５、ＵＡ−５０３５、ＵＡ−５０２５、ＡＳ−５
０（いずれも、昭和電工株式会社製商品名）、ＡＫＰ−
２０（住友化学工業株式会社製商品名）等を使用でき
る。In order to impart flame retardancy, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide and the like are preferred. For improving the surface hardness, short fiber alumina, aluminum borate whisker and the like are preferable. As silica, commercially available products such as Crystallite VX-S, Crystallite VX-S2, Purelex PLV-6, Purelex TSS-6,
Purelex PLV-4, Purelex TSS-4
(All are trade names made by Tatsumori Co., Ltd.), FB-301
(Trade name, manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.) can be used. Alumina is commercially available as UA-5050, UA-
5055, UA-5035, UA-5025, AS-5
0 (all are trade names of Showa Denko KK), AKP-
20 (trade name, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) can be used.

【００３０】本発明の絶縁層材料には、樹脂と無機フィ
ラーの界面結合をよくするために、カップリング剤を配
合することが好ましい。カップリング剤としては、シラ
ンカップリング剤が好ましい。シランカップリング剤と
しては、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−
アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−ウレイドプロ
ピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−アミノエチル−γ−
アミノプロピルトリメトキシシランが挙げられる。The insulating layer material of the present invention preferably contains a coupling agent in order to improve the interfacial bond between the resin and the inorganic filler. As the coupling agent, a silane coupling agent is preferable. Examples of the silane coupling agent include γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-
Aminopropyltriethoxysilane, γ-ureidopropyltriethoxysilane, N-β-aminoethyl-γ-
Aminopropyltrimethoxysilane is mentioned.

【００３１】前記したシランカップリング剤は、市販の
ものとして、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ランであるＮＵＣ Ａ−１８７（日本ユニカー株式会社
製商品名）、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラ
ンであるＮＵＣ Ａ−１８９（日本ユニカー株式会社製
商品名）、γ−アミノプロピルトリエトキシシランであ
るＮＵＣ Ａ−１１００（日本ユニカー株式会社製商品
名）、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシランである
ＮＵＣ Ａ−１１６０（日本ユニカー株式会社製商品
名）、Ｎ−β−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリ
メトキシシランであるＮＵＣ Ａ−１１２０（日本ユニ
カー株式会社製商品名）が使用できる。The above-mentioned silane coupling agents are commercially available as γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, NUC A-187 (trade name, manufactured by Nippon Unicar Co., Ltd.) and γ-mercaptopropyltrimethoxysilane. NUC A-189 (trade name, manufactured by Nippon Unicar Co., Ltd.), NUC A-1100 (trade name, manufactured by Nippon Unicar Co., Ltd.), and NUC A-1160, which is gamma-ureidopropyltriethoxysilane (Trade name, manufactured by Nippon Unicar Co., Ltd.) and NUC A-1120 (trade name, manufactured by Nippon Unicar Co., Ltd.), which is N-β-aminoethyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane, can be used.

【００３２】本発明においては、このカップリング剤の
配合量を、無機フィラー１００重量部に対して、０．１
〜１０重量部の範囲とすることが好ましく、０．１重量
部未満では、密着性向上の効果がなく、１０重量部を超
えると、耐熱性低下、コストの上昇など問題点を生ず
る。In the present invention, the amount of the coupling agent is 0.1 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the inorganic filler.
When the amount is less than 0.1 part by weight, there is no effect of improving the adhesion. When the amount exceeds 10 parts by weight, problems such as a decrease in heat resistance and an increase in cost are caused.

【００３３】さらに、イオン性不純物を吸着して、吸湿
時の絶縁信頼性をよくするために、無機イオン吸着剤を
配合してもよい。このような無機イオン吸着剤として
は、単にイオンを吸着するものと、イオン交換反応を示
す無機イオン交換体と、この両者の性質を併せ持つもの
とがある。このように単にイオンを吸着するものとして
は、多孔性固体の吸着性を利用して液体、固体から物質
移動を行いイオンを分離する無機物質であり、耐熱性、
耐薬品性に優れた活性炭、天然及び合成ゼオライト、シ
リカゲル、活性アルミナ、活性白土などが挙げられる。Further, an inorganic ion adsorbent may be blended in order to adsorb ionic impurities and improve insulation reliability during moisture absorption. Such inorganic ion adsorbents include those that simply adsorb ions, those that exhibit an ion exchange reaction, and those that combine the properties of both. In this way, the substance that simply adsorbs ions is an inorganic substance that separates ions by performing mass transfer from liquids and solids using the adsorptivity of a porous solid, and has heat resistance,
Activated carbon with excellent chemical resistance, natural and synthetic zeolites, silica gel, activated alumina, activated clay, and the like are included.

【００３４】無機イオン交換体は、イオン交換反応によ
り液体、固体からイオンを分離するものであり、合成ア
ルミノケイ酸塩例えば合成ゼオライト、金属の含水酸化
物、例えば水和五酸化アンチモン、多価金属の酸性塩、
例えばリン酸ジルコニウムなどが挙げられる。シリカゲ
ルや活性白土も無機イオン交換体として作用する。ハイ
ドロタルサイトは、ハロゲンを捕捉することが知られて
おり、無機イオン交換体の一種である。The inorganic ion exchanger separates ions from a liquid or a solid by an ion exchange reaction, and is a synthetic aluminosilicate such as a synthetic zeolite, a metal hydrate such as hydrated antimony pentoxide, or a polyvalent metal. Acid salts,
For example, zirconium phosphate and the like can be mentioned. Silica gel and activated clay also act as inorganic ion exchangers. Hydrotalcite is known to trap halogen and is a kind of inorganic ion exchanger.

【００３５】このような無機イオン吸着剤としては、市
販のものとして、ジルコニウム系化合物を成分とするＩ
ＸＥ−１００（東亜合成化学工業株式会社製商品名）、
アンチモンビスマス系化合物を成分とするＩＸＥ−６０
０（東亜合成化学工業株式会社製商品名）、マグネシウ
ム・アルミニウム系化合物を主成分とするＩＸＥ−７０
０（東亜合成化学工業株式会社製商品名）、ハイドロタ
ルサイトであるＤＨＴ−４Ａ（協和化学工業製商品名）
を使用できる。As such an inorganic ion adsorbent, a commercially available inorganic ion adsorbent comprising a zirconium compound as a component is exemplified.
XE-100 (trade name, manufactured by Toa Gosei Chemical Industry Co., Ltd.),
IX-60 containing an antimony bismuth compound as a component
0 (trade name, manufactured by Toa Gosei Chemical Industry Co., Ltd.), IXE-70 containing magnesium / aluminum compound as a main component
0 (trade name, manufactured by Toa Gosei Chemical Industry Co., Ltd.), DHT-4A hydrotalcite (trade name, manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.)
Can be used.

【００３６】この無機イオン吸着剤の配合は、樹脂１０
０重量部に対して、０．５〜１０重量部の範囲が好まし
く、０．５重量部未満であると、吸湿時の絶縁信頼性を
改善できず、１０重量部を超えると、耐熱性の低下、コ
ストの上昇等の問題点を生じる。This inorganic ion adsorbent is mixed with resin 10
With respect to 0 parts by weight, the range of 0.5 to 10 parts by weight is preferable. When the amount is less than 0.5 parts by weight, insulation reliability at the time of moisture absorption cannot be improved. Problems such as reduction and increase in cost arise.

【００３７】本発明の絶縁層材料には、銅がイオン化し
て溶け出すのを防止するため、銅害防止剤を配合するこ
とが好ましい。銅害防止剤として知られる化合物、例え
ば、トリアジンチオール化合物、ビスフェノール系還元
剤を配合する。ビスフェノール系還元剤としては、２，
２’−メチレン−ビス−（４−メチル−６−第３−ブチ
ルフェノール）、４，４’−チオ−ビス−（３−メチル
−６−第３−ブチルフェノール）が挙げられる。The insulating layer material of the present invention preferably contains a copper damage inhibitor in order to prevent ionization and dissolution of copper. A compound known as a copper damage inhibitor, for example, a triazine thiol compound and a bisphenol-based reducing agent are added. As the bisphenol-based reducing agent, 2,
2'-methylene-bis- (4-methyl-6-tert-butylphenol) and 4,4'-thio-bis- (3-methyl-6-tert-butylphenol).

【００３８】トリアジンチオール化合物を成分とする銅
害防止剤としては、ジスネットＤＢ（三協製薬株式会社
製商品名）を、ビスフェノール系還元剤を成分とする銅
害防止剤としては、ヨシノックスＢＢ（吉富製薬株式会
社製商品名）を市販品として使用できる。Disnet DB (trade name, manufactured by Sankyo Pharmaceutical Co., Ltd.) is used as a copper damage inhibitor containing a triazine thiol compound, and Yoshinox BB (Yoshitomi) is used as a copper damage inhibitor containing a bisphenol-based reducing agent as a component. Can be used as a commercial product.

【００３９】本発明の絶縁層材料の製造方法は、ワニス
としてから形成するのが一般的であり、樹脂と無機フィ
ラー成分を溶剤に十分に分散できる混合方法ならば、特
に制限はない。たとえば、プロペラ撹拌により、各樹脂
を溶剤に溶解・分散してワニス状とした後に、ビーズミ
ルを用いた混練により、無機フィラーと樹脂ワニスを混
練することにより、樹脂と無機フィラーが十分に分散さ
れたワニスを得ることができる。混練に用いる機械は、
ビーズミルの他に３本ロールやらいかい機などが使用で
き、これらを組み合わせてもよい。また、無機フィラー
と低分子量成分とをあらかじめ混合した後、高分子量樹
脂を配合することにより、混合に要する時間を短縮する
ことが可能である。これらのワニスを作製した後、真空
脱気により、ワニス中の気泡を除去することが望まし
い。The method for producing the insulating layer material of the present invention is generally formed as a varnish, and there is no particular limitation as long as it is a mixing method capable of sufficiently dispersing the resin and the inorganic filler component in a solvent. For example, by propeller stirring, after dissolving and dispersing each resin in a solvent to form a varnish, by kneading using a bead mill, kneading the inorganic filler and the resin varnish, the resin and the inorganic filler were sufficiently dispersed. Varnish can be obtained. The machine used for kneading is
In addition to the bead mill, a three-roll mill or a grinder can be used, and these may be combined. The time required for mixing can be reduced by mixing the inorganic filler and the low molecular weight component in advance and then compounding the high molecular weight resin. After preparing these varnishes, it is desirable to remove bubbles in the varnish by vacuum degassing.

【００４０】ワニス化の溶剤は、比較的低沸点の、メチ
ルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、
２−エトキシエタノール、トルエン、ブチルセルソル
ブ、メタノール、エタノール、２−エトキシエタノール
などを用いるのが好ましい。また塗膜性を向上するなど
の目的で、高沸点溶剤を加えてもよい。高沸点溶剤とし
ては、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、
メチルピロリドン、シクロヘキサンなどが挙げられる。Solvents for varnishing include relatively low boiling methyl ethyl ketone, acetone, methyl isobutyl ketone,
It is preferable to use 2-ethoxyethanol, toluene, butyl cellosolve, methanol, ethanol, 2-ethoxyethanol, or the like. A high-boiling-point solvent may be added for the purpose of improving the coating properties. As high boiling solvents, dimethylacetamide, dimethylformamide,
Methylpyrrolidone, cyclohexane and the like can be mentioned.

【００４１】本発明の絶縁層用接着フィルムは、Ｂステ
ージ（半硬化状態）の接着フィルムとし、ワニスを基材
上に塗布し、加熱して溶剤を除去して得ることができ
る。基材には、基材フィルムや金属箔を用いることがで
き、基材フィルムの場合、接着フィルムの保護を目的に
基材フィルムと接する接着フィルム面と反対側に、カバ
ーフィルムを使用してもよい。これらの基材フィルムは
基板積層プレスの際に剥離されるものである。基材フィ
ルム及びカバーフィルムに用いるフィルムとしては、ポ
リテトラフルオロエチレンなどのフッソ系フィルム、離
型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリ
エチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィル
ム、ポリプロピレンフィルム、ポリイミドフィルム等の
プラスチックフィルムが使用できる。プラスチックフィ
ルムには、ポリイミドフィルムであるカプトン（東レ・
デュポン株式会社製商品名）、アピカル（鐘淵化学工業
株式会社製商品名）、ポリエチレンテレフタレートフィ
ルムであるルミラー（東レ・デュポン社製商品名）、ピ
ューレックス（帝人株式会社製商品名）等が、市販のも
のとして使用できる。以下実施例により本発明を具体的
に説明する。The adhesive film for an insulating layer of the present invention can be obtained by forming a B-stage (semi-cured) adhesive film, applying a varnish on a substrate, and heating to remove the solvent. For the base material, a base film or a metal foil can be used, and in the case of the base film, even if a cover film is used on the side opposite to the adhesive film surface in contact with the base film for the purpose of protecting the adhesive film. Good. These base films are peeled off at the time of the substrate laminating press. As the film used for the base film and the cover film, a plastic film such as a fluorine-based film such as polytetrafluoroethylene, a release-treated polyethylene terephthalate film, a polyethylene terephthalate film, a polyethylene film, a polypropylene film, and a polyimide film can be used. For plastic films, Kapton (Toray
Dupont Co., Ltd.), Apical (Kanebuchi Chemical Co., Ltd.), Lumirror, a polyethylene terephthalate film (Toray Dupont Co., Ltd.), Purex (Teijin Co., Ltd.), etc. It can be used as a commercial product. Hereinafter, the present invention will be described specifically with reference to examples.

【００４２】[0042]

【実施例】【Example】

（絶縁層用接着フィルムのワニス作製）以下の手法によ
り絶縁層用接着フィルムのワニスを作製した。 （ワニス１） （ａ）エポキシ基含有アクリルゴムとしてＨＴＲ−８６
０Ｐ−３（帝国化学産業株式会社製商品名、分子量１０
０万）１００重量部、（ｂ）エポキシ樹脂としてビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂であるエピコート８２８（油
化シェルエポキシ株式会社製商品名、エポキシ当量２０
０）３０重量部とクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
であるＥＳＣＮ００１（住友化学工業株式会社製商品
名、エポキシ当量２２０）１０重量部にエポキシ樹脂の
硬化剤としてビスフェノールＡノボラック樹脂であるフ
ェノライトＬＦ２８８２（大日本インキ化学工業株式会
社製商品名）２５重量部、そして硬化促進剤として１−
シアノエチル−２−フェニルイミダゾールであるキュア
ゾール２ＰＺ−ＣＮ（四国化成工業株式会社製商品名）
０．５重量部、（ｄ）エポキシ樹脂と相溶性でありかつ
平均分子量が３万以上の高分子量樹脂であるフェノキシ
樹脂としてフェノトートＹＰ−５０（東都化成工業株式
会社製商品名、分子量５万）１０重量部から成る組成物
をメチルエチルケトンに加え、これをプロペラ撹拌によ
り混合した後、真空脱気してワニスを調整した。(Preparation of varnish of insulating film for insulating layer) A varnish of the adhesive film for insulating layer was prepared by the following method. (Varnish 1) (a) HTR-86 as an epoxy group-containing acrylic rubber
0P-3 (trade name, molecular weight 10 manufactured by Teikoku Chemical Industry Co., Ltd.)
100,000 parts by weight, and (b) Epicoat 828 (trade name, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd., epoxy equivalent: 20) which is a bisphenol A type epoxy resin as the epoxy resin
0) 30 parts by weight and 10 parts by weight of a cresol novolac-type epoxy resin ESCN001 (trade name, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., epoxy equivalent: 220) are used as a curing agent for the epoxy resin, and phenolite LF2882, a bisphenol A novolak resin, is used. 25 parts by weight of Ink Chemical Industry Co., Ltd. and 1-
Cureazole 2PZ-CN which is cyanoethyl-2-phenylimidazole (trade name, manufactured by Shikoku Chemical Industry Co., Ltd.)
Phenotote YP-50 (trade name, molecular weight: 50,000, manufactured by Toto Kasei Kogyo Co., Ltd.) as a phenoxy resin which is a high molecular weight resin compatible with the epoxy resin and having an average molecular weight of 30,000 or more, ) A composition consisting of 10 parts by weight was added to methyl ethyl ketone, which was mixed by stirring with a propeller, followed by degassing under vacuum to prepare a varnish.

【００４３】（ワニス２） （ｂ）エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂であるエピコート８２８（油化シェルエポキシ株式
会社製商品名、エポキシ当量２００）３０重量部とクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂であるＥＳＣＮ００１
（住友化学工業株式会社製商品名、エポキシ当量２２
０）１０重量部、エポキシ樹脂の硬化剤としてビスフェ
ノールＡノボラック樹脂であるフェノライトＬＦ２８８
２（大日本インキ化学工業株式会社製商品名）２５重量
部、（ｄ）エポキシ樹脂と相溶性でありかつ重量平均分
子量が３万以上の高分子量樹脂としてフェノキシ樹脂で
あるフェノトートＹＰ−５０（東都化成工業株式会社製
商品名、分子量５万）１０重量部から成る組成物をメチ
ルエチルケトンに加え、これをプロペラ撹拌により混合
した後、無機フィラーであるシリカとしてピュアレック
スＴＳＳ−６（株式会社龍森製商品名）８０重量部、シ
ランカップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシランであるＮＵＣ Ａ−１８７（日本ユニ
カー株式会社製商品名）１重量部を加え、これをビーズ
ミルによりシリカが十分に分散するまで混練した。さら
にこのワニスに（ａ）エポキシ基含有アクリルゴムとし
てＨＴＲ−８６０Ｐ−３（帝国化学産業株式会社製商品
名、分子量１００万）１００重量部と硬化促進剤として
１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾールであるキ
ュアゾール２ＰＺ−ＣＮ（四国化成工業株式会社製商品
名）０．５重量部を加えプロペラ撹拌により混合した
後、真空脱気してワニスを調整した。(Varnish 2) (b) 30 parts by weight of Epicoat 828 (trade name, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd., epoxy equivalent: 200) which is a bisphenol A type epoxy resin as an epoxy resin, and ESCN001 which is a cresol novolac type epoxy resin
(Sumitomo Chemical Industry Co., Ltd., epoxy equivalent 22
0) 10 parts by weight, phenolite LF288 which is a bisphenol A novolak resin as a curing agent for epoxy resin
2 (trade name, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Incorporated) 25 parts by weight, (d) a phenoxy resin YP-50 which is a phenoxy resin compatible with an epoxy resin and having a weight average molecular weight of 30,000 or more. A composition consisting of 10 parts by weight (trade name, manufactured by Toto Kasei Kogyo Co., Ltd., molecular weight: 50,000) is added to methyl ethyl ketone, and the mixture is mixed by propeller stirring. As a silica as an inorganic filler, Purelex TSS-6 (Tatsumori Co., Ltd.) is used. 80 parts by weight, and 1 part by weight of NUC A-187 (trade name, manufactured by Nippon Unicar Co., Ltd.), which is γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, was added as a silane coupling agent. And kneaded until dispersed. Further, this varnish contains (a) 100 parts by weight of an HTR-860P-3 (trade name, manufactured by Teikoku Chemical Industry Co., Ltd., molecular weight: 1,000,000) as an epoxy group-containing acrylic rubber and 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole as a curing accelerator. After adding 0.5 parts by weight of Curesol 2PZ-CN (trade name, manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.) and mixing by stirring with a propeller, vacuum degassing was performed to prepare a varnish.

【００４４】（ワニス３） （ａ）エポキシ基含有アクリルゴムとしてＨＴＲ−８６
０Ｐ−３（帝国化学産業株式会社製商品名、分子量１０
０万）２０重量部、（ｂ）エポキシ樹脂としてビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂であるエピコート８２８（油化
シェルエポキシ株式会社製商品名、エポキシ当量２０
０）３０重量部とクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
であるＥＳＣＮ００１（住友化学工業株式会社製商品
名、エポキシ当量２２０）１０重量部にエポキシ樹脂の
硬化剤としてビスフェノールＡノボラック樹脂であるフ
ェノライトＬＦ２８８２（大日本インキ化学工業株式会
社製商品名）２５重量部、（ｄ）エポキシ樹脂と相溶性
でありかつ重量平均分子量が３万以上の高分子量樹脂と
してフェノキシ樹脂であるフェノトートＹＰ−５０（東
都化成工業株式会社製商品名、分子量５万）１０重量部
及び硬化促進剤として１−シアノエチル−２−フェニル
イミダゾールであるキュアゾール２ＰＺ−ＣＮ（四国化
成工業株式会社製商品名）２．０重量部から成る組成物
をメチルエチルケトンを加え、これをプロペラ撹拌によ
り混合した後、真空脱気してワニスを調整した。(Varnish 3) (a) HTR-86 as an epoxy group-containing acrylic rubber
0P-3 (trade name, molecular weight 10 manufactured by Teikoku Chemical Industry Co., Ltd.)
(B) a bisphenol A type epoxy resin, Epicoat 828 (trade name, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd., epoxy equivalent: 20)
0) 30 parts by weight and 10 parts by weight of a cresol novolac-type epoxy resin ESCN001 (trade name, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., epoxy equivalent: 220) are used as a curing agent for the epoxy resin, and phenolite LF2882, a bisphenol A novolak resin, is used. Ink Chemical Industry Co., Ltd.) 25 parts by weight, (d) Phenothoto YP-50 (Toto Kasei Kogyo Co., Ltd.) which is a phenoxy resin as a high molecular weight resin compatible with the epoxy resin and having a weight average molecular weight of 30,000 or more A composition comprising 10 parts by weight of a commercial product (molecular weight: 50,000) and 2.0 parts by weight of 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, cureazole 2PZ-CN (trade name of Shikoku Chemicals Co., Ltd.) as a curing accelerator. Was added with methyl ethyl ketone, and this was mixed by stirring with a propeller. Care to to adjust the varnish.

【００４５】（絶縁樹脂層用接着フィルムの作製）以下
の手法により接着フィルムを作製した。 （絶縁層用接着フィルム１）ワニス１を基材となるポリ
エチレンテレフタレートフィルム（ Ｓ−３１；帝人株
式会社製商品名、厚み５０μｍ）に塗布し、１３０℃で
５分間、加熱乾燥させることにより、厚さ１００μｍの
絶縁層用接着フィルム１を得た。この絶縁層用接着フィ
ルムの１２０℃における最低粘度は８０Ｐａ・ｓであっ
た。また、ＤＳＣ測定では、全硬化発熱量の１０％の発
熱を終えた状態であった。 （絶縁層用接着フィルム２）乾燥温度を１４０℃とした
他は絶縁層用接着フィルム１と同様に作製し、絶縁層用
接着フィルム２を得た。この絶縁層用接着フィルムの１
２０℃における最低粘度は１００Ｐａ・ｓであった。ま
た、ＤＳＣ測定では、全硬化発熱量の１５％の発熱を終
えた状態であった。 （絶縁層用接着フィルム３）乾燥温度を１５０℃とした
他は絶縁層用接着フィルム１と同様に作製し、絶縁層用
接着フィルム３を得た。この接着フィルムの１２０℃に
おける最低粘度は３００Ｐａ・ｓであった。また、ＤＳ
Ｃ測定では、全硬化発熱量の２５％の発熱を終えた状態
であった。 （絶縁層用接着フィルム４）乾燥温度を１６０℃とした
他は絶縁層用接着フィルム１と同様に作製し、絶縁層用
接着フィルム４を得た。この絶縁層用接着フィルムの１
２０℃における最低粘度は１０００Ｐａ・ｓであった。
また、ＤＳＣ測定では、全硬化発熱量の４０％の発熱を
終えた状態であった。 （絶縁層用接着フィルム５）ワニス２を基材となるポリ
エチレンテレフタレートフィルム（ Ｓ−３１；帝人株
式会社製商品名、厚み５０μｍ）に塗布し、１３０℃で
５分間、加熱乾燥させることにより、厚さ１００μｍの
絶縁層用接着フィルム５を得た。この絶縁層用接着フィ
ルムの１２０℃における最低粘度は３００Ｐａ・ｓであ
った。また、ＤＳＣ測定では、全硬化発熱量の１０％の
発熱を終えた状態であった。 （絶縁層用接着フィルム６）乾燥温度を１４０℃とした
他は絶縁層用接着フィルム５と同様に作製し、絶縁層用
接着フィルム６を得た。この絶縁層用接着フィルムの１
２０℃における最低粘度は１０００Ｐａ・ｓであった。
また、ＤＳＣ測定では、全硬化発熱量の１５％の発熱を
終えた状態であった。 （絶縁層用接着フィルム７）乾燥温度を１５０℃とした
他は絶縁層用接着フィルム５と同様に作製し、絶縁層用
接着フィルム７を得た。この絶縁層用接着フィルムの１
２０℃における最低粘度は２０００Ｐａ・ｓであった。
また、ＤＳＣ測定では、全硬化発熱量の２５％の発熱を
終えた状態であった。 （絶縁層用接着フィルム８）乾燥温度を１６０℃とした
他は絶縁層用接着フィルム５と同様に作製し、絶縁層用
接着フィルム８を得た。この絶縁層用接着フィルムの１
２０℃における最低粘度は３０００Ｐａ・Ｓであった。
また、ＤＳＣ測定では、全硬化発熱量の４０％の発熱を
終えた状態であった。 （絶縁層用接着フィルム９）ワニス３を基材となるポリ
エチレンテレフタレートフィルム（Ｓ−３１；帝人株式
会社製商品名、厚さ５０μｍ）に塗布し、１４０℃で５
分間、加熱乾燥させることにより、厚さ１００μｍの接
着フィルム９を得た。この絶縁層用接着フィルムの１２
０℃における最低粘度は８０Ｐａ・ｓであった。また、
ＤＳＣ測定では、全硬化発熱量の２５％の発熱を終えた
状態であった。(Preparation of Adhesive Film for Insulating Resin Layer) An adhesive film was prepared by the following method. (Adhesive Film 1 for Insulating Layer) The varnish 1 is applied to a polyethylene terephthalate film (S-31; trade name, manufactured by Teijin Limited, 50 μm in thickness) as a base material, and dried by heating at 130 ° C. for 5 minutes to obtain a thick film. An adhesive film 1 for an insulating layer having a thickness of 100 μm was obtained. The minimum viscosity at 120 ° C. of the adhesive film for an insulating layer was 80 Pa · s. In the DSC measurement, heat generation of 10% of the total curing heat generation was completed. (Adhesive film 2 for insulating layer) An adhesive film 2 for insulating layer was obtained in the same manner as the adhesive film 1 for insulating layer except that the drying temperature was 140 ° C. 1 of this adhesive film for insulating layer
The minimum viscosity at 20 ° C. was 100 Pa · s. In the DSC measurement, heat generation of 15% of the total curing calorific value was completed. (Adhesive Film 3 for Insulating Layer) An adhesive film 3 for an insulating layer was obtained in the same manner as the adhesive film 1 for an insulating layer except that the drying temperature was 150 ° C. The minimum viscosity at 120 ° C. of this adhesive film was 300 Pa · s. Also, DS
In the C measurement, heat generation of 25% of the total curing calorific value was completed. (Adhesive Film 4 for Insulating Layer) An adhesive film 4 for an insulating layer was obtained in the same manner as the adhesive film 1 for an insulating layer except that the drying temperature was 160 ° C. 1 of this adhesive film for insulating layer
The minimum viscosity at 20 ° C. was 1000 Pa · s.
In the DSC measurement, heat generation of 40% of the total curing heat generation was completed. (Adhesive Film 5 for Insulating Layer) The varnish 2 is applied to a polyethylene terephthalate film (S-31; trade name, manufactured by Teijin Limited, thickness 50 μm) as a base material, and dried by heating at 130 ° C. for 5 minutes to obtain a thick film. An adhesive film 5 for an insulating layer having a thickness of 100 μm was obtained. The minimum viscosity at 120 ° C. of the adhesive film for an insulating layer was 300 Pa · s. In the DSC measurement, heat generation of 10% of the total curing heat generation was completed. (Adhesive film 6 for insulating layer) An adhesive film 6 for insulating layer was obtained in the same manner as the adhesive film 5 for insulating layer except that the drying temperature was 140 ° C. 1 of this adhesive film for insulating layer
The minimum viscosity at 20 ° C. was 1000 Pa · s.
In the DSC measurement, heat generation of 15% of the total curing calorific value was completed. (Adhesive Film 7 for Insulating Layer) An adhesive film 7 for an insulating layer was obtained in the same manner as the adhesive film 5 for an insulating layer except that the drying temperature was 150 ° C. 1 of this adhesive film for insulating layer
The minimum viscosity at 20 ° C. was 2000 Pa · s.
In the DSC measurement, 25% of the total curing heat generation was completed. (Adhesive film 8 for insulating layer) An adhesive film 8 for insulating layer was obtained in the same manner as the adhesive film 5 for insulating layer except that the drying temperature was 160 ° C. 1 of this adhesive film for insulating layer
The minimum viscosity at 20 ° C. was 3000 Pa · S.
In the DSC measurement, heat generation of 40% of the total curing heat generation was completed. (Adhesive Film 9 for Insulating Layer) The varnish 3 is applied to a polyethylene terephthalate film (S-31; trade name, manufactured by Teijin Limited, 50 μm in thickness) as a base material,
By heating and drying for minutes, an adhesive film 9 having a thickness of 100 μm was obtained. 12 of this adhesive film for an insulating layer.
The minimum viscosity at 0 ° C. was 80 Pa · s. Also,
According to the DSC measurement, 25% of the total curing heat generation was completed.

【００４６】（実施例１〜６）表１の中に示す絶縁層用
接着フィルムを１０×１５ｍｍ形状に型抜きし、可撓性
を有する配線基板に熱圧着した。この可撓性を有する配
線基板は、厚さ５０μｍのポリイミドフィルムに厚さ１
８μｍの回路が形成されているものである。絶縁層用接
着フィルムの片方の面を回路が形成されている配線基板
と接するようにし、次の条件で熱圧着した。熱圧着の条
件は、圧着機の温度が１２０℃、圧力０．５ＭＰａ、圧
着時間１分とした。この絶縁層用接着フィルムが熱圧着
された配線板をさらに半導体チップと熱圧着し半導体装
置を作製した（図１参照）。熱圧着の条件は、圧着機の
温度が１２０℃、圧力０．５ＭＰａ、圧着時間１分とし
た。(Examples 1 to 6) The adhesive film for an insulating layer shown in Table 1 was die-cut into a shape of 10 × 15 mm and thermocompression-bonded to a flexible wiring board. This flexible wiring board has a thickness of 1 μm on a polyimide film having a thickness of 50 μm.
An 8 μm circuit is formed. One surface of the adhesive film for an insulating layer was brought into contact with a wiring board on which a circuit was formed, and was thermocompression bonded under the following conditions. The conditions of the thermocompression bonding were as follows: the temperature of the crimping machine was 120 ° C., the pressure was 0.5 MPa, and the crimping time was 1 minute. The wiring board on which the adhesive film for an insulating layer was thermocompressed was further thermocompressed with a semiconductor chip to produce a semiconductor device (see FIG. 1). The conditions of the thermocompression bonding were as follows: the temperature of the crimping machine was 120 ° C., the pressure was 0.5 MPa, and the crimping time was 1 minute.

【００４７】（比較例１〜３）絶縁層用接着フィルムに
表１中の比較例に示すものを用いた他は、実施例１と同
様の条件で半導体装置を作製した。(Comparative Examples 1 to 3) Semiconductor devices were manufactured under the same conditions as in Example 1 except that the adhesive films for insulating layers shown in Comparative Examples in Table 1 were used.

【００４８】試験方法は以下の通りである。 （最低粘度測定）キャピラリレオメータとして島津フロ
ーテスタＣＦＴ−１００形（株式会社島津製作所製商品
名）を用い、２ｍｍφのノズル径の治具で１２０℃にお
ける絶縁層用接着フィルムの最低粘度を測定した。 （ＤＳＣ発熱量測定）９１２型ＤＳＣ（デュポン社製商
品名）を用い、昇温速度１０℃／分の条件で測定した発
熱量チャートについて、発熱曲線とベースラインで囲ま
れた面積を面積を求め、発熱量とした。全硬化発熱量の
Ｃ％の発熱を終えた状態は、以下のようにして求めた。
まず、２５℃で真空乾燥機を用いて絶縁層用接着フィル
ムのワニスの溶剤を乾燥させた未硬化試料の発熱量を測
定し、これをＡ（Ｊ／ｇ）とした。次に、その絶縁層用
接着フィルムのワニスを塗工、乾燥させて作製した絶縁
層用接着フィルムの発熱量を測定し、これをＢ（Ｊ／
ｇ）とした。ＣはＡとＢにより、次の式により求めた。
Ｃ（％）＝（Ａ−Ｂ）×１００／Ｂ （浸出量評価）ポリイミドフィルム配線板の端部から浸
み出した絶縁層用接着フィルムの量を、倍率２００倍の
顕微鏡にビデオスケーラーを取り付け、５μｍ以下の精
度で測定した。浸出量が２００μｍ以下のものを良好、
２００μｍを超えるものを不良とした。 （耐熱性評価）実施例、比較例で作製した半導体装置
を、試料表面の最高温度が２４０℃でこの温度を２０秒
間保持するように温度設定したＩＲリフロー炉に試料を
通し、室温に放置し冷却する処理を２回繰り返した試料
の剥離状態を観察した。剥離の発生していないものを良
好とし、発生していたものを不良とした。The test method is as follows. (Minimum Viscosity Measurement) Using a Shimadzu Flow Tester Model CFT-100 (trade name, manufactured by Shimadzu Corporation) as a capillary rheometer, the minimum viscosity of the adhesive film for an insulating layer at 120 ° C. was measured with a jig having a nozzle diameter of 2 mmφ. (Measurement of DSC calorific value) For a calorific value chart measured using a 912 type DSC (trade name, manufactured by DuPont) at a heating rate of 10 ° C./min, the area surrounded by the exothermic curve and the baseline was determined. And the calorific value. The state in which heat generation of C% of the total curing heat generation was completed was determined as follows.
First, the calorific value of the uncured sample obtained by drying the solvent of the varnish of the adhesive film for an insulating layer at 25 ° C. using a vacuum drier was measured, and this was designated as A (J / g). Next, the varnish of the adhesive film for an insulating layer was applied and dried, and the calorific value of the adhesive film for an insulating layer produced was measured.
g). C was obtained from A and B by the following equation.
C (%) = (A−B) × 100 / B (Evaluation of leaching amount) A video scaler was attached to a microscope with a magnification of 200 times by measuring the amount of the adhesive film for the insulating layer that had oozed out from the end of the polyimide film wiring board. , Measured with an accuracy of 5 μm or less. Good leaching amount 200μm or less,
Those exceeding 200 μm were regarded as defective. (Evaluation of heat resistance) The semiconductor devices manufactured in Examples and Comparative Examples were passed through an IR reflow furnace in which the maximum temperature of the sample surface was 240 ° C and the temperature was set so as to maintain this temperature for 20 seconds, and was left at room temperature. After the cooling process was repeated twice, the peeled state of the sample was observed. Those without peeling were regarded as good, and those with peeling were regarded as bad.

【００４９】[0049]

【表１】 項目 実施例 比較例 １ ２ ３ ４ ５ ６ １ ２ ３ 接着フィルムＮｏ． 2 3 4 5 6 7 1 8 9 キャヒ゜ラリレオメータ最低粘度(Pa・s)100 300 1000 300 1000 2000 80 3000 80 DSCによる硬化度(%) 15 25 40 10 15 25 10 40 25 浸出量評価 良好 良好 良好 良好 良好 良好 不良 良好 不良 耐熱性評価 良好 良好 良好 良好 良好 良好 良好 不良 良好 [Table 1] Item Example Comparative Example 1 2 3 4 5 6 1 2 3 adhesive film No. 2 3 4 5 6 7 1 8 9 Minimum viscosity of capillary rheometer (Pas) 100 300 1000 300 1000 2000 80 3000 80 Degree of cure by DSC (%) 15 25 40 10 15 25 10 40 25 Evaluation of leaching amount Good Good Good Good Good good bad good good poor heat resistance evaluation good good good good good good good good bad good

【００５０】実施例１〜６は、いずれも、キャピラリレ
オメータによって求めた加熱接着温度である１２０℃に
おける最低粘度が１００〜２０００Ｐａ・ｓの絶縁層用
接着フィルムを用いた半導体装置である。また、これら
の絶縁層用接着フィルムのＤＳＣ発熱量による硬化反応
の進行度合（全硬化発熱量に対する発熱を終えた割合）
は１０〜４０％の範囲内である。これらの半導体装置は
いずれも浸出量制御と耐熱性に優れている。そして回路
充填性にも優れていた。Examples 1 to 6 are all semiconductor devices using an adhesive film for an insulating layer having a minimum viscosity of 100 to 2000 Pa · s at 120 ° C., which is the heating adhesion temperature determined by a capillary rheometer. Also, the degree of progress of the curing reaction of these adhesive films for an insulating layer based on the calorific value of DSC (ratio of heat generation to total curing calorific value).
Is in the range of 10 to 40%. All of these semiconductor devices are excellent in leaching amount control and heat resistance. And it was also excellent in circuit filling property.

【００５１】一方、比較例１及び比較例３は、最低粘度
が１００Ｐａ・ｓよりも低いために浸出量が大きく不良
となった。比較例２は、最低粘度が２０００Ｐａ・ｓよ
りも高いために耐熱性に劣り不良となった。On the other hand, in Comparative Examples 1 and 3, since the minimum viscosity was lower than 100 Pa · s, the amount of leaching was large, resulting in failure. Comparative Example 2 was inferior in heat resistance and poor because the minimum viscosity was higher than 2000 Pa · s.

【００５２】[0052]

【発明の効果】以上説明したように、半導体チップと可
撓性を有する配線基板とそれらに挟まれた絶縁層からな
る構造を有する半導体装置の絶縁層に本発明の絶縁層用
接着フィルムを用いた場合に、浸出量制御と耐熱性そし
て回路充填性に優れた絶縁層用接着フィルムを提供する
ことができる。As described above, the adhesive film for an insulating layer of the present invention is used for an insulating layer of a semiconductor device having a structure including a semiconductor chip, a flexible wiring board, and an insulating layer sandwiched therebetween. In this case, it is possible to provide an adhesive film for an insulating layer which is excellent in leaching amount control, heat resistance and circuit filling properties.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】 本発明による絶縁層用接着フィルムを用いた
半導体装置の一部を表わす構造断面図である。FIG. 1 is a structural sectional view showing a part of a semiconductor device using an adhesive film for an insulating layer according to the present invention.

【符号の説明】 １．半導体チップ ２．絶縁層用接着フィルム ３．可撓性を有する配線基板 ４．電気接続用バンプ ５．半導体チップと可撓性を有する配線基板の接合部[Explanation of Codes] Semiconductor chip 2. 2. Adhesive film for insulating layer 3. Flexible wiring board 4. Electrical connection bumps Joint between a semiconductor chip and a flexible wiring board

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 稲田 禎一 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing from the front page (72) Inventor Teichi Inada, Shimodate, Ibaraki Prefecture 1500 Ogawa, Hitachi Chemical Co., Ltd.

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 半導体チップと可撓性の配線基板とそれ
らに挟まれた絶縁層からなる構造を有する半導体装置に
おいて、絶縁層が加熱接着温度におけるキャピラリレオ
メータ法による最低粘度が、１００〜２０００Ｐａ・ｓ
であることを特徴とする絶縁層用接着フィルム。1. A semiconductor device having a structure comprising a semiconductor chip, a flexible wiring board, and an insulating layer sandwiched therebetween, wherein the insulating layer has a minimum viscosity by a capillary rheometer method at a heating bonding temperature of 100 to 2000 Pa · s. s
An adhesive film for an insulating layer, characterized in that: 【請求項２】 絶縁層用接着フィルムが、ＤＳＣ（示差
走査熱分析）を用いて測定した場合の全硬化発熱量の１
０〜４０％の発熱を終えた状態にした請求項１に記載の
絶縁層用接着フィルム。2. The adhesive film for an insulating layer has a total curing calorific value of 1 when measured by DSC (differential scanning calorimetry).
The adhesive film for an insulating layer according to claim 1, wherein heat generation of 0 to 40% is completed. 【請求項３】 アクリロニトリル１８〜４０重量％、官
能基モノマーとしてグリシジル（メタ）アクリレート２
〜６重量％及び残部がエチル（メタ）アクリレート若し
くはブチル（メタ）アクリレートまたは両者の混合物か
ら得られる共重合体で、Ｔｇ（ガラス転移点）が−１０
℃以上でかつ重量平均分子量が１０万以上であるエポキ
シ基含有アクリルゴムを必須成分として含む請求項１ま
たは請求項２に記載の絶縁層用接着フィルム。3. Acrylonitrile 18 to 40% by weight, glycidyl (meth) acrylate 2 as a functional group monomer.
-6% by weight and the balance being a copolymer obtained from ethyl (meth) acrylate or butyl (meth) acrylate or a mixture of both, having a Tg (glass transition point) of -10.
3. The adhesive film for an insulating layer according to claim 1, comprising an epoxy group-containing acrylic rubber having a weight average molecular weight of 100,000 or more at 100 ° C. or more as an essential component. 【請求項４】 （ａ）アクリロニトリル１８〜４０重量
％、官能基モノマーとしてグリシジル（メタ）アクリレ
ート２〜６重量％及び残部がエチル（メタ）アクリレー
ト若しくはブチル（メタ）アクリレートまたは両者の混
合物から得られる共重合体で、Ｔｇ（ガラス転移点）が
−１０℃以上でかつ重量平均分子量が１０万以上である
エポキシ基含有アクリルゴム３０〜１００重量部、
（ｂ）エポキシ樹脂及びその硬化剤を合わせて５０〜７
０重量部及び（ｃ）硬化促進剤０．１〜５重量部を含む
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の絶縁層用接
着フィルム。(A) 18 to 40% by weight of acrylonitrile, 2 to 6% by weight of glycidyl (meth) acrylate as a functional group monomer and the balance obtained from ethyl (meth) acrylate or butyl (meth) acrylate or a mixture of both. 30 to 100 parts by weight of an epoxy group-containing acrylic rubber having a copolymer having a Tg (glass transition point) of -10 ° C or more and a weight average molecular weight of 100,000 or more;
(B) 50 to 7 in total of the epoxy resin and its curing agent
The adhesive film for an insulating layer according to any one of claims 1 to 3, comprising 0 parts by weight and (c) 0.1 to 5 parts by weight of a curing accelerator. 【請求項５】 請求項４の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に加
えて、（ｄ）エポキシ樹脂と相溶性でありかつ重量平均
分子量３万以上の高分子量樹脂１〜６０重量部、または
（ｅ）エポキシ樹脂と非相溶性である重量平均分子量３
万以上の高分子量樹脂１〜５０重量部を含む請求項１な
いし請求項４のいずれかに記載の絶縁層用接着フィル
ム。5. In addition to (a), (b) and (c) of claim 4, 1 to 60 parts by weight of (d) a high molecular weight resin compatible with the epoxy resin and having a weight average molecular weight of 30,000 or more. Or (e) a weight average molecular weight of 3 incompatible with the epoxy resin
The adhesive film for an insulating layer according to any one of claims 1 to 4, comprising 1 to 50 parts by weight of a high molecular weight resin of 10,000 or more. 【請求項６】 無機フィラーを、絶縁層用接着フィルム
の樹脂成分１００体積部に対して２〜５０体積部含む請
求項１ないし請求項５のいずれかに記載の絶縁層用接着
フィルム。6. The adhesive film for an insulating layer according to claim 1, wherein the inorganic filler contains 2 to 50 parts by volume based on 100 parts by volume of a resin component of the adhesive film for an insulating layer. 【請求項７】 無機フィラーがシリカまたはアルミナで
ある請求項６に記載の絶縁層用接着フィルム。7. The adhesive film for an insulating layer according to claim 6, wherein the inorganic filler is silica or alumina. 【請求項８】 カップリング剤を、無機フィラー１００
重量部に対して０．１〜１０重量部含む請求項６または
請求項７に記載の絶縁層用接着フィルム。8. A coupling agent comprising: an inorganic filler 100;
The adhesive film for an insulating layer according to claim 6, wherein the content is 0.1 to 10 parts by weight with respect to part by weight.