JPH11122878A - 導体コイル端末の設計装置、及びその設計プログラムを記憶した記憶媒体 - Google Patents
導体コイル端末の設計装置、及びその設計プログラムを記憶した記憶媒体Info
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- JPH11122878A JPH11122878A JP28534697A JP28534697A JPH11122878A JP H11122878 A JPH11122878 A JP H11122878A JP 28534697 A JP28534697 A JP 28534697A JP 28534697 A JP28534697 A JP 28534697A JP H11122878 A JPH11122878 A JP H11122878A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 導体コイルを形成する複数の導線の端部の束
を、端子で包み込んだ導体コイル端末の設計を効率よく
短時間で行う。 【解決手段】 設計装置１０は、導線の本数および直
径、端子の厚さを入力する入力部１１と、導線の本数に
応じた導線の各種配列パターンを記憶しておく配列パタ
ーン記憶部１２と、配列パターンを用いて複数の導線２
２の配列を決定する配列決定部１３と、配列決定された
複数の導線２２の束を包み込める端子２３の長さＬを求
める端子長演算部１４と、求めた端子長Ｌを出力する表
示部１６及び印刷部１７と、を備えている。
を、端子で包み込んだ導体コイル端末の設計を効率よく
短時間で行う。 【解決手段】 設計装置１０は、導線の本数および直
径、端子の厚さを入力する入力部１１と、導線の本数に
応じた導線の各種配列パターンを記憶しておく配列パタ
ーン記憶部１２と、配列パターンを用いて複数の導線２
２の配列を決定する配列決定部１３と、配列決定された
複数の導線２２の束を包み込める端子２３の長さＬを求
める端子長演算部１４と、求めた端子長Ｌを出力する表
示部１６及び印刷部１７と、を備えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導体コイルを形成
する複数の導線の端部の束を端子で包み込んだ導体コイ
ル端末の設計装置、及びその設計プログラムを記憶した
記憶媒体に関する。
する複数の導線の端部の束を端子で包み込んだ導体コイ
ル端末の設計装置、及びその設計プログラムを記憶した
記憶媒体に関する。
【０００２】
【従来の技術】モータや交流発電機等の回転機では、図
１５に示すように、絶縁被覆導線を巻いて形成した導体
コイル２０が用いられている。この導体コイル２０を形
成する複数の絶縁被覆導線２２の端部の束は、図１６に
示すように、外部の機器等との電気的接続のため、端子
２３で包まれている。
１５に示すように、絶縁被覆導線を巻いて形成した導体
コイル２０が用いられている。この導体コイル２０を形
成する複数の絶縁被覆導線２２の端部の束は、図１６に
示すように、外部の機器等との電気的接続のため、端子
２３で包まれている。
【０００３】ところで、この導体コイルの端末２１の設
計は、従来、技術者が、導線の直径、導線の本数、端子
の厚さ等から、経験と勘によって複数の導線の配列を定
め、その上で、導体コイルの端末の断面図を描き、この
断面図から端子２３の長さ(導線の束の周方向の長さ）
や導体コイルの端末２１の外形寸法を求めている。
計は、従来、技術者が、導線の直径、導線の本数、端子
の厚さ等から、経験と勘によって複数の導線の配列を定
め、その上で、導体コイルの端末の断面図を描き、この
断面図から端子２３の長さ(導線の束の周方向の長さ）
や導体コイルの端末２１の外形寸法を求めている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術では、前述したように、技術者が、経験と勘によって
複数の導線の配列を定め、その上で、導体コイルの端末
の断面図を描いて、端子の長さ等を求めているため、導
体コイルの端末設計に非常に多くの労力を必要とすると
共に、設計に多くの時間を割かなければならないという
問題点がある。
術では、前述したように、技術者が、経験と勘によって
複数の導線の配列を定め、その上で、導体コイルの端末
の断面図を描いて、端子の長さ等を求めているため、導
体コイルの端末設計に非常に多くの労力を必要とすると
共に、設計に多くの時間を割かなければならないという
問題点がある。
【０００５】近年、小型から大型まで種々の種類の回転
機の要望があるため、回転機ごとに、導線の線径や本数
が異なり、殊に、導線の本数は２本から５０本程度と多
様で、回転機ごとに、導体コイルの端末設計を新たに行
わなければならない。このため、設計の労力の軽減及び
設計時間の短縮化が非常に望まれている。
機の要望があるため、回転機ごとに、導線の線径や本数
が異なり、殊に、導線の本数は２本から５０本程度と多
様で、回転機ごとに、導体コイルの端末設計を新たに行
わなければならない。このため、設計の労力の軽減及び
設計時間の短縮化が非常に望まれている。
【０００６】そこで、本発明は、このような従来の問題
に着目して、導体コイル端末の設計労力の軽減及び設計
時間の短縮化を図ることができる設計装置、及び設計プ
ログラムを記憶した記憶媒体を提供することを目的とす
る。
に着目して、導体コイル端末の設計労力の軽減及び設計
時間の短縮化を図ることができる設計装置、及び設計プ
ログラムを記憶した記憶媒体を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の第1の設計装置は、導線の本数および直径、端子の厚
さを入力する条件入力手段と、前記導線の本数に応じた
該導線の各種配列パターンを記憶しておく配列パターン
記憶手段と、前記条件入力手段で入力された前記導線の
本数と、前記配列パターン記憶手段に記憶されている配
列パターンとを用いて、複数の該導線の配列を決定する
配列決定手段と、前記配列決定手段で配列決定された複
数の前記導線の束の外周を包み込める前記端子の長さ
を、前記導線の直径および前記端子の厚さを用いて求め
る端子長演算手段と、前記端子長を出力する出力手段
と、を備えていることを特徴とする設計装置である。
の第1の設計装置は、導線の本数および直径、端子の厚
さを入力する条件入力手段と、前記導線の本数に応じた
該導線の各種配列パターンを記憶しておく配列パターン
記憶手段と、前記条件入力手段で入力された前記導線の
本数と、前記配列パターン記憶手段に記憶されている配
列パターンとを用いて、複数の該導線の配列を決定する
配列決定手段と、前記配列決定手段で配列決定された複
数の前記導線の束の外周を包み込める前記端子の長さ
を、前記導線の直径および前記端子の厚さを用いて求め
る端子長演算手段と、前記端子長を出力する出力手段
と、を備えていることを特徴とする設計装置である。
【０００８】又、前記目的を達成するための記憶媒体
は、導線の本数および直径、端子の厚さを入力させる条
件入力手順と、予め記憶されている、前記導線の本数に
応じた該導線の各種配列パターンと、前記条件入力手順
で入力された前記導線の本数とを用いて、複数の該導線
の配列を決定する配列決定手順と、前記配列決定手順で
配列決定された複数の前記導線の束の外周を包み込める
前記端子の長さを、前記導線の直径および前記端子の厚
さを用いて求める端子長演算手順と、前記端子長を出力
させる出力手順と、を有することを特徴とする設計プロ
グラムを記憶した記憶媒体である。
は、導線の本数および直径、端子の厚さを入力させる条
件入力手順と、予め記憶されている、前記導線の本数に
応じた該導線の各種配列パターンと、前記条件入力手順
で入力された前記導線の本数とを用いて、複数の該導線
の配列を決定する配列決定手順と、前記配列決定手順で
配列決定された複数の前記導線の束の外周を包み込める
前記端子の長さを、前記導線の直径および前記端子の厚
さを用いて求める端子長演算手順と、前記端子長を出力
させる出力手順と、を有することを特徴とする設計プロ
グラムを記憶した記憶媒体である。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る一実施形態に
ついて、図面を用いて説明する。
ついて、図面を用いて説明する。
【００１０】この実施形態における設計装置は、図１５
及び図１６を用いて従来技術で説明したように、この導
体コイル２０を形成する複数の絶縁被覆導線２２の端部
の束を端子２３で包んだ導体コイル端末２１を設計する
ものである。この実施形態における設計装置は、コンピ
ュータ１０で、コンピュータ本体１とキーボード６とデ
ィスプレイ７とプリンタ８とを有している。コンピュー
タ本体１は、各種演算を実行するＣＰＵ２と、各種デー
タやプログラム等が予め記憶されているＲＯＭ３と、各
種データやプログラム等が記憶されるＲＡＭ４と、フロ
ッピーディスク９を駆動するフロッピーディスクドライ
ブ５等を有している。
及び図１６を用いて従来技術で説明したように、この導
体コイル２０を形成する複数の絶縁被覆導線２２の端部
の束を端子２３で包んだ導体コイル端末２１を設計する
ものである。この実施形態における設計装置は、コンピ
ュータ１０で、コンピュータ本体１とキーボード６とデ
ィスプレイ７とプリンタ８とを有している。コンピュー
タ本体１は、各種演算を実行するＣＰＵ２と、各種デー
タやプログラム等が予め記憶されているＲＯＭ３と、各
種データやプログラム等が記憶されるＲＡＭ４と、フロ
ッピーディスク９を駆動するフロッピーディスクドライ
ブ５等を有している。
【００１１】ところで、以上は、設計装置１０のハード
ウェアーとしての構成であるが、機能面からの設計装置
１０は、図３に示すように、設計条件等を入力する入力
部(条件入力手段、判断入力手段、再入力指示手段)１１
と、導体コイル２０を構成する導線２２の本数に応じた
導線２２の各種配列パターンを記憶しておく配列パター
ン記憶部(配列パターン記憶手段）１２と、配列パター
ンを用いて複数の導線２２の配列を決定する配列決定部
（配列決定手段）１３と、配列決定された複数の導線２
２の束の外周を包み込める端子２３の長さＬを求める端
子長演算部(端子長演算手段）１４と、複数の導線２２
の束を端子２３で包み込んだコイル端末２１の外形寸法
を求めるコイル端末外形寸法演算部(外形寸法演算手
段）１５と、端子の長さＬやコイル端末２１の断面等を
表示する表示部(出力手段)１６と、表示部１５で表示さ
れた内容を印刷する印刷部１７(出力手段）とを有して
いる。これらの機能的構成要素は、いずれも、フロッピ
ーディスク９から設計プログラムをＣＰＵ２が読み込
み、ＣＰＵ２がこの設計プログラムを実行し、キーボー
ド６やディスプレイ７やプリンタ８等を制御することで
機能する。なお、この実施形態では、設計プログラムが
記憶されている記憶媒体がフロッピーディスクである
が、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、
光ディスク、光磁気ディスク、ＲＯＭカード等のコンピ
ュータで読み込み可能な記憶媒体であれば、いかなるも
のであってもよい。
ウェアーとしての構成であるが、機能面からの設計装置
１０は、図３に示すように、設計条件等を入力する入力
部(条件入力手段、判断入力手段、再入力指示手段)１１
と、導体コイル２０を構成する導線２２の本数に応じた
導線２２の各種配列パターンを記憶しておく配列パター
ン記憶部(配列パターン記憶手段）１２と、配列パター
ンを用いて複数の導線２２の配列を決定する配列決定部
（配列決定手段）１３と、配列決定された複数の導線２
２の束の外周を包み込める端子２３の長さＬを求める端
子長演算部(端子長演算手段）１４と、複数の導線２２
の束を端子２３で包み込んだコイル端末２１の外形寸法
を求めるコイル端末外形寸法演算部(外形寸法演算手
段）１５と、端子の長さＬやコイル端末２１の断面等を
表示する表示部(出力手段)１６と、表示部１５で表示さ
れた内容を印刷する印刷部１７(出力手段）とを有して
いる。これらの機能的構成要素は、いずれも、フロッピ
ーディスク９から設計プログラムをＣＰＵ２が読み込
み、ＣＰＵ２がこの設計プログラムを実行し、キーボー
ド６やディスプレイ７やプリンタ８等を制御することで
機能する。なお、この実施形態では、設計プログラムが
記憶されている記憶媒体がフロッピーディスクである
が、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、
光ディスク、光磁気ディスク、ＲＯＭカード等のコンピ
ュータで読み込み可能な記憶媒体であれば、いかなるも
のであってもよい。
【００１２】次に、この設計装置１０の動作について、
図１に示すフローチャートに従って説明する。まず、入
力部１１が動作し、ディスプレイ７に、図４に示すよう
な条件入力画面が表示される。設計者は、この条件入力
画面を見て、入力部１１の一部を構成するキーボード６
を操作して空欄中に各種条件を入力する(ステップ１)。
この条件入力画面で入力が促される条件は、ろう材付き
端子２３の厚さＴ、ろう材の厚さｔ、導線２２の直径
Ｄ、導線２２の本数ｘ、調整ギャップの長さＫ、出力す
る図面のサイズである。ろう材付き端子２３は、図５に
示すように、導体で形成されている板状の端子本体２４
と、この端子本体２４の一方の面に形成されている接合
助材としてのろう材２５とで形成されている。ろう材２
５の厚さｔは、この実施形態では、ろう材付き端子２３
の厚さＴの何％の厚さであるかで入力する。また、調整
ギャップ２６の長さＫとは、端子２３が複数の導線２２
の束を包み込んだ際の束の周方向における、端子２３の
一方の端部と他方の端部との間隔である。
図１に示すフローチャートに従って説明する。まず、入
力部１１が動作し、ディスプレイ７に、図４に示すよう
な条件入力画面が表示される。設計者は、この条件入力
画面を見て、入力部１１の一部を構成するキーボード６
を操作して空欄中に各種条件を入力する(ステップ１)。
この条件入力画面で入力が促される条件は、ろう材付き
端子２３の厚さＴ、ろう材の厚さｔ、導線２２の直径
Ｄ、導線２２の本数ｘ、調整ギャップの長さＫ、出力す
る図面のサイズである。ろう材付き端子２３は、図５に
示すように、導体で形成されている板状の端子本体２４
と、この端子本体２４の一方の面に形成されている接合
助材としてのろう材２５とで形成されている。ろう材２
５の厚さｔは、この実施形態では、ろう材付き端子２３
の厚さＴの何％の厚さであるかで入力する。また、調整
ギャップ２６の長さＫとは、端子２３が複数の導線２２
の束を包み込んだ際の束の周方向における、端子２３の
一方の端部と他方の端部との間隔である。
【００１３】なお、ろう材２５としては、燐入りろう材
が好ましい。燐入りろう材というのは、Ｐが３〜８mass
％添加され，他がCu,Ag,Sn,Au等を含有している。この
ろう材を用いると、絶縁被覆導線２２と端子本体２４と
の接合時に、燐が被接合材の酸化物を除去し、ろうのぬ
れ性を向上させることができると共に、絶縁被覆導線２
２の芯線である銅線の表面に残存している炭化した絶縁
被覆を銅線表面より除去することができる。特に，炭化
した絶縁被覆の除去作用により，接合部に良好な金属的
接合を形成することができる。また、通常、ろう付けに
際し、必要であったフラックスを用いなくても良いた
め、接合後の洗浄をする必要がなく、従来あったフラッ
クスの残存による被接合材の腐食をなくすことができ
る。この燐入りろう材は、端子本体２４の接合面に設け
るが、この設け方としては、端子本体２４の接合面にク
ラッドすることが望ましい。また、端子本体２４は、電
気的に良好な銅や銅合金（黄銅，青銅，燐青銅，洋白，
銀入り銅等）が用いられる。
が好ましい。燐入りろう材というのは、Ｐが３〜８mass
％添加され，他がCu,Ag,Sn,Au等を含有している。この
ろう材を用いると、絶縁被覆導線２２と端子本体２４と
の接合時に、燐が被接合材の酸化物を除去し、ろうのぬ
れ性を向上させることができると共に、絶縁被覆導線２
２の芯線である銅線の表面に残存している炭化した絶縁
被覆を銅線表面より除去することができる。特に，炭化
した絶縁被覆の除去作用により，接合部に良好な金属的
接合を形成することができる。また、通常、ろう付けに
際し、必要であったフラックスを用いなくても良いた
め、接合後の洗浄をする必要がなく、従来あったフラッ
クスの残存による被接合材の腐食をなくすことができ
る。この燐入りろう材は、端子本体２４の接合面に設け
るが、この設け方としては、端子本体２４の接合面にク
ラッドすることが望ましい。また、端子本体２４は、電
気的に良好な銅や銅合金（黄銅，青銅，燐青銅，洋白，
銀入り銅等）が用いられる。
【００１４】各種設計条件が入力されると、配列決定部
１３は、配列パターン記憶部１２に記憶されている各種
配列パターンと、入力された導線２２の本数とから、複
数の導線２２の配列を決定する(ステップ２)。配列パタ
ーン記憶部１２には、導線２２の本数が偶数の時のもの
と奇数の時のものとがある。奇数用の配列パターンは、
導線を二列に並べ、二列の導線の束の断面が略等脚台形
状になるもので、偶数用の配列パターンは、導線を二列
に並べ、二列の導線の束の断面が略平行四辺形状になる
ものである。配列決定部１３は、入力された導線２２の
本数が偶数のときには、偶数用の配列パターンを選択し
て、この配列パターンに従って、入力された導線２２の
本数に対応した配列を決定し、入力された導線２２の本
数が奇数のときには、奇数用の配列パターンを選択し
て、この配列パターンに従って、入力された導線２２の
本数に対応した配列を決定する。
１３は、配列パターン記憶部１２に記憶されている各種
配列パターンと、入力された導線２２の本数とから、複
数の導線２２の配列を決定する(ステップ２)。配列パタ
ーン記憶部１２には、導線２２の本数が偶数の時のもの
と奇数の時のものとがある。奇数用の配列パターンは、
導線を二列に並べ、二列の導線の束の断面が略等脚台形
状になるもので、偶数用の配列パターンは、導線を二列
に並べ、二列の導線の束の断面が略平行四辺形状になる
ものである。配列決定部１３は、入力された導線２２の
本数が偶数のときには、偶数用の配列パターンを選択し
て、この配列パターンに従って、入力された導線２２の
本数に対応した配列を決定し、入力された導線２２の本
数が奇数のときには、奇数用の配列パターンを選択し
て、この配列パターンに従って、入力された導線２２の
本数に対応した配列を決定する。
【００１５】導線２２の配列が決定すると、端子長演算
部１４は、配列決定された複数の導線２２の束の外周を
包み込めるろう材付き端子２３の長さＬを求める(ステ
ップ３)。
部１４は、配列決定された複数の導線２２の束の外周を
包み込めるろう材付き端子２３の長さＬを求める(ステ
ップ３)。
【００１６】ここで、端子長Ｌの求め方について、図５
を用いて説明する。端子長Ｌは、ろう材付き端子２３の
厚さ方向の中心を通る線(図５中の一点破線)の全長であ
るから、(数１)に示すように、この一点破線上の各寸法
ｌ1，ｌ2，ｌ3，ｌ4，ａ，ｂ，ｃ，ｄ，Ｋのうち、
ｌ1，ｌ2，ｌ3，ｌ4，ａ，ｂ，ｃ，ｄを加算し、この値
から調整ギャップ長Ｋを引いた値である。
を用いて説明する。端子長Ｌは、ろう材付き端子２３の
厚さ方向の中心を通る線(図５中の一点破線)の全長であ
るから、(数１)に示すように、この一点破線上の各寸法
ｌ1，ｌ2，ｌ3，ｌ4，ａ，ｂ，ｃ，ｄ，Ｋのうち、
ｌ1，ｌ2，ｌ3，ｌ4，ａ，ｂ，ｃ，ｄを加算し、この値
から調整ギャップ長Ｋを引いた値である。
【００１７】 Ｌ＝ｌ1＋ｌ2＋ｌ3＋ｌ4＋ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ−Ｋ ・・・・・・・・・・・・・・・・(数１) ところで、 ｌ1＋ｌ3＝（Ｄ×ｘ）−Ｄ×２ ｌ2＋ｌ4＝Ｄ×２ ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝２πｒ＝π（Ｄ＋Ｔ） が成立するので、これらの式を(数１)に代入すると、 Ｌ＝（Ｄ×ｘ）−（Ｄ×２）＋（Ｄ×２）＋π（Ｄ＋Ｔ）−Ｋ ＝（Ｄ×ｘ）＋π（Ｄ＋Ｔ）−Ｋ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・(数２) が得られる。端子長Ｌは、この(数２)に、ステップ１で
入力された導線の直径Ｄ、導線の本数ｘ、ろう材付き端
子の厚さＴ、調整ギャップ長Ｋを代入して求める。
入力された導線の直径Ｄ、導線の本数ｘ、ろう材付き端
子の厚さＴ、調整ギャップ長Ｋを代入して求める。
【００１８】端子長Ｌが求められると、コイル端末外形
寸法演算部１５は、ろう材付き端子２３のろう材２４が
溶融する前で、端子本体２４と導線２２とが溶着してい
ない未接合状態の導体コイル端末２１の外形寸法Ｈ，Ｙ
を求める(ステップ４)。導体コイル端末２１の外形寸法
Ｈ，Ｙのうち、幅Ｙ(導線が一列に並んでいる方向の最
大長さ)は、以下の(数３)で求める。また、高さＨ(導線
が一列に並んでいる方向に対して垂直な方向の最大長
さ)は、以下の(数４)で求める。
寸法演算部１５は、ろう材付き端子２３のろう材２４が
溶融する前で、端子本体２４と導線２２とが溶着してい
ない未接合状態の導体コイル端末２１の外形寸法Ｈ，Ｙ
を求める(ステップ４)。導体コイル端末２１の外形寸法
Ｈ，Ｙのうち、幅Ｙ(導線が一列に並んでいる方向の最
大長さ)は、以下の(数３)で求める。また、高さＨ(導線
が一列に並んでいる方向に対して垂直な方向の最大長
さ)は、以下の(数４)で求める。
【００１９】 Ｙ＝（（ｘ／２）＋１）×Ｄ＋（Ｔ×２） ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・(数３) 但し、（ｘ／２）は、小数点以下を切り捨てる。
【００２０】 Ｈ＝Ｔ×２＋Ｄ＋ｈ ＝Ｔ×２＋Ｄ＋（Ｄ×√（３／４）） ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・(数４) 導体コイル端末２１の外形寸法Ｈ，Ｙが求められると、
表示部１６は、図５に示すように、未接合状態の導体コ
イル端末２１の断面図と共に、端子長Ｌ、導体コイル端
末の外形寸法Ｈ，Ｌをディスプレイ７に表示する(ステ
ップ５)。
表示部１６は、図５に示すように、未接合状態の導体コ
イル端末２１の断面図と共に、端子長Ｌ、導体コイル端
末の外形寸法Ｈ，Ｌをディスプレイ７に表示する(ステ
ップ５)。
【００２１】設計者は、この表示画面を見て、未接合状
態の導体コイル端末２１が所望の構造であるか否かを判
断して、入力部１１の一部を構成するキーボード８を操
作して、その旨を入力する。入力部１１は、この入力が
所望の構造である旨の入力であれば、次のステップ７に
進み、この入力が所望の構造でない旨の入力であれば、
ステップ１の設計条件入力手順に戻る(ステップ６)。
態の導体コイル端末２１が所望の構造であるか否かを判
断して、入力部１１の一部を構成するキーボード８を操
作して、その旨を入力する。入力部１１は、この入力が
所望の構造である旨の入力であれば、次のステップ７に
進み、この入力が所望の構造でない旨の入力であれば、
ステップ１の設計条件入力手順に戻る(ステップ６)。
【００２２】ステップ７では、コイル端末外形寸法演算
部１５が、図６に示すように、ろう材付き端子２３のろ
う材２４が溶融した後で、端子本体２４と導線２２とが
溶着した接合完了状態の導体コイル端末２１の高さＨ’
を求める。導体コイル端末２１の高さＨ’は、以下の
(数５)で求める。
部１５が、図６に示すように、ろう材付き端子２３のろ
う材２４が溶融した後で、端子本体２４と導線２２とが
溶着した接合完了状態の導体コイル端末２１の高さＨ’
を求める。導体コイル端末２１の高さＨ’は、以下の
(数５)で求める。
【００２３】 Ｈ’＝Ｈ−２ｔ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・(数５) なお、接合完了状態の導体コイル端末２１の幅は、未接
合状態の導体コイル端末２１の幅Ｙと実質的に変わらな
いので、この実施形態では、ステップ５で求めた幅Ｙを
そのまま、接合完了状態の導体コイル端末２１の幅にし
ている。
合状態の導体コイル端末２１の幅Ｙと実質的に変わらな
いので、この実施形態では、ステップ５で求めた幅Ｙを
そのまま、接合完了状態の導体コイル端末２１の幅にし
ている。
【００２４】接合完了状態の導体コイル端末２１の外形
寸法Ｈ’が求められると、表示部１６は、図６に示すよ
うに、未接合状態の導体コイル端末２１の断面図と共
に、導体コイル端末の外形寸法Ｈ’，Ｌをディスプレイ
７に表示する(ステップ８)。
寸法Ｈ’が求められると、表示部１６は、図６に示すよ
うに、未接合状態の導体コイル端末２１の断面図と共
に、導体コイル端末の外形寸法Ｈ’，Ｌをディスプレイ
７に表示する(ステップ８)。
【００２５】設計者は、この表示画面を見て、接合完了
状態の導体コイル端末２１が所望の構造であるか否かを
判断して、入力部１１の一部を構成するキーボード８を
操作して、その旨を入力する。入力部１１は、この入力
が所望の構造である旨の入力であれば、次のステップ１
０に進み、この入力が所望の構造でない旨の入力であれ
ば、ステップ１の設計条件入力手順に戻る(ステップ
９)。
状態の導体コイル端末２１が所望の構造であるか否かを
判断して、入力部１１の一部を構成するキーボード８を
操作して、その旨を入力する。入力部１１は、この入力
が所望の構造である旨の入力であれば、次のステップ１
０に進み、この入力が所望の構造でない旨の入力であれ
ば、ステップ１の設計条件入力手順に戻る(ステップ
９)。
【００２６】ステップ１０では、ステップ５及びステッ
プ８で表示したものを印刷部１７が印刷する。以上で、
導体コイル端末の設計が終了する。
プ８で表示したものを印刷部１７が印刷する。以上で、
導体コイル端末の設計が終了する。
【００２７】以上のように、この実施形態では、各種設
計条件を設計装置１０に入力すれば、自動的に、複数の
導線２２の配列が定まり、端子長Ｌ、導体コイル端末の
外形寸法Ｈ，Ｈ’，Ｙが求められ、しかも、未接合状態
及び接合完了状態の導体コイル端末の断面図が表示され
るので、設計ミスがほとんどなくなる上に、わずかの労
力で短時間のうちに、導体コイル端末を設計することが
できる。
計条件を設計装置１０に入力すれば、自動的に、複数の
導線２２の配列が定まり、端子長Ｌ、導体コイル端末の
外形寸法Ｈ，Ｈ’，Ｙが求められ、しかも、未接合状態
及び接合完了状態の導体コイル端末の断面図が表示され
るので、設計ミスがほとんどなくなる上に、わずかの労
力で短時間のうちに、導体コイル端末を設計することが
できる。
【００２８】なお、この実施形態では、端子長Ｌ、導体
コイル端末の外形寸法Ｈ，Ｈ’，Ｙ、未接合状態及び接
合完了状態の導体コイル端末の断面図を出力するように
しているが、端子長Ｌのみを出力するようにしてもよ
い。これは、端子長Ｌが定まれば、これのみで、端子２
３を製造することができ、導体コイルの端末を処理でき
るからである。また、この実施形態では、設計条件入力
手順(ステップ１)において、調整ギャップ長Ｋを入力す
るようにしているが、調整ギャップ長Ｋが、例えば、予
め０mmに固定的に定めておいてもよいような場合には、
調整ギャップ長Ｋを入力しなくてもよい。さらに、この
実施形態では、端子として、ろう材付き端子２３を用い
ているが、端子本体２４のみを端子として用いる場合に
は、接合助材であるろう材２５の厚さを入力する必要も
ない。また、この実施形態では、配列パターンとして、
端子の本数が奇数か偶数かによる２種類しか準備してい
ないが、更に他の配列パターンを準備しておいてもよ
い。
コイル端末の外形寸法Ｈ，Ｈ’，Ｙ、未接合状態及び接
合完了状態の導体コイル端末の断面図を出力するように
しているが、端子長Ｌのみを出力するようにしてもよ
い。これは、端子長Ｌが定まれば、これのみで、端子２
３を製造することができ、導体コイルの端末を処理でき
るからである。また、この実施形態では、設計条件入力
手順(ステップ１)において、調整ギャップ長Ｋを入力す
るようにしているが、調整ギャップ長Ｋが、例えば、予
め０mmに固定的に定めておいてもよいような場合には、
調整ギャップ長Ｋを入力しなくてもよい。さらに、この
実施形態では、端子として、ろう材付き端子２３を用い
ているが、端子本体２４のみを端子として用いる場合に
は、接合助材であるろう材２５の厚さを入力する必要も
ない。また、この実施形態では、配列パターンとして、
端子の本数が奇数か偶数かによる２種類しか準備してい
ないが、更に他の配列パターンを準備しておいてもよ
い。
【００２９】次に、以上で述べた設計装置を用いて、導
体コイル端末の実際の設計例について、説明する。
体コイル端末の実際の設計例について、説明する。
【００３０】（実施例１）先に述べたステップ１におい
て、以下の設計条件を入力したとすると、 端子の厚さＴ＝1.00mm ろう材の厚さｔ＝端子材厚さの10％ 線の直径Ｄ＝1.0mmm 線の本数ｘ＝11本 調整ギャップ長Ｋ＝0.0mm ステップ２では、入力した導線の本数が１１なので、配
列パターンとして、奇数用の配列パターンが選択され
る。すなわち、導線を二列に並べ、二列の導線の束の断
面が略等脚台形状になるパターンが選択される。そし
て、この奇数用の配列パターンに従って、入力された導
線２２の本数に対応した配列が決定される。
て、以下の設計条件を入力したとすると、 端子の厚さＴ＝1.00mm ろう材の厚さｔ＝端子材厚さの10％ 線の直径Ｄ＝1.0mmm 線の本数ｘ＝11本 調整ギャップ長Ｋ＝0.0mm ステップ２では、入力した導線の本数が１１なので、配
列パターンとして、奇数用の配列パターンが選択され
る。すなわち、導線を二列に並べ、二列の導線の束の断
面が略等脚台形状になるパターンが選択される。そし
て、この奇数用の配列パターンに従って、入力された導
線２２の本数に対応した配列が決定される。
【００３１】ステップ５では、図７に示すような画面が
表示される。すなわち、各設計条件と、ステップ３で求
められた端子長Ｌ（＝17.28mm）と、ステップ４で求め
られた未接合状態の導体コイル端末の外形寸法Ｈ（＝3.
87mm），Ｙ（＝8.00mm）と、未接合状態の導体コイル端
末の断面図とが表示される。
表示される。すなわち、各設計条件と、ステップ３で求
められた端子長Ｌ（＝17.28mm）と、ステップ４で求め
られた未接合状態の導体コイル端末の外形寸法Ｈ（＝3.
87mm），Ｙ（＝8.00mm）と、未接合状態の導体コイル端
末の断面図とが表示される。
【００３２】また、ステップ８では、図８に示すよう
に、各設計条件と、ステップ３で求められた端子長Ｌ
（＝17.28mm）と、ステップ７で求められた接合完了状
態の導体コイル端末の外形寸法Ｈ’（＝3.67mm），Ｙ
（＝8.00mm）と、接合完了状態の導体コイル端末の断面
図とが表示される。
に、各設計条件と、ステップ３で求められた端子長Ｌ
（＝17.28mm）と、ステップ７で求められた接合完了状
態の導体コイル端末の外形寸法Ｈ’（＝3.67mm），Ｙ
（＝8.00mm）と、接合完了状態の導体コイル端末の断面
図とが表示される。
【００３３】（実施例２）先に述べたステップ１におい
て、以下の設計条件を入力したとすると、 端子材の厚さ＝1.00mm ろう材の厚さ＝端子材厚さの10％ 線の直径＝1.0mmm 線の本数＝12本 調整ギャップ＝0.0mm ステップ２では、入力した導線の本数が１２なので、配
列パターンとして、偶数用の配列パターンが選択され
る。すなわち、導線を二列に並べ、二列の導線の束の断
面が略平行四辺形状になるパターンが選択される。そし
て、この偶数用の配列パターンに従って、入力された導
線の本数に対応した配列が決定される。
て、以下の設計条件を入力したとすると、 端子材の厚さ＝1.00mm ろう材の厚さ＝端子材厚さの10％ 線の直径＝1.0mmm 線の本数＝12本 調整ギャップ＝0.0mm ステップ２では、入力した導線の本数が１２なので、配
列パターンとして、偶数用の配列パターンが選択され
る。すなわち、導線を二列に並べ、二列の導線の束の断
面が略平行四辺形状になるパターンが選択される。そし
て、この偶数用の配列パターンに従って、入力された導
線の本数に対応した配列が決定される。
【００３４】ステップ５では、図９に示すように、各設
計条件と、ステップ３で求められた端子長Ｌ（＝18.28m
m）と、ステップ４で求められた未接合状態の導体コイ
ル端末の外形寸法Ｈ（＝3.87mm），Ｙ（＝8.50mm）と、
未接合状態の導体コイル端末の断面図とが表示される。
計条件と、ステップ３で求められた端子長Ｌ（＝18.28m
m）と、ステップ４で求められた未接合状態の導体コイ
ル端末の外形寸法Ｈ（＝3.87mm），Ｙ（＝8.50mm）と、
未接合状態の導体コイル端末の断面図とが表示される。
【００３５】また、ステップ８では、図１０に示すよう
に、各設計条件と、ステップ３で求められた端子長Ｌ
（＝18.28mm）と、ステップ７で求められた接合完了状
態の導体コイル端末の外形寸法Ｈ’（＝3.67mm），Ｙ
（＝8.50mm）と、接合完了状態の導体コイル端末の断面
図とが表示される。
に、各設計条件と、ステップ３で求められた端子長Ｌ
（＝18.28mm）と、ステップ７で求められた接合完了状
態の導体コイル端末の外形寸法Ｈ’（＝3.67mm），Ｙ
（＝8.50mm）と、接合完了状態の導体コイル端末の断面
図とが表示される。
【００３６】（実施例３）先の述べたステップ１におい
て、以下の設計条件を入力したとすると、 端子材の厚さ＝1.00mm ろう材の厚さ＝端子材厚さの10％ 線の直径＝1.0mmm 線の本数＝21本（内1本はダミー線） 調整ギャップ＝0.0mm ステップ２では、入力した導線の本数が21なので、配列
パターンとして、奇数用の配列パターンが選択され、こ
の奇数用の配列パターンに従って、入力された導線の本
数に対応した配列が決定される。
て、以下の設計条件を入力したとすると、 端子材の厚さ＝1.00mm ろう材の厚さ＝端子材厚さの10％ 線の直径＝1.0mmm 線の本数＝21本（内1本はダミー線） 調整ギャップ＝0.0mm ステップ２では、入力した導線の本数が21なので、配列
パターンとして、奇数用の配列パターンが選択され、こ
の奇数用の配列パターンに従って、入力された導線の本
数に対応した配列が決定される。
【００３７】ステップ５では、図１１に示すように、各
設計条件と、ステップ３で求められた端子長Ｌ（＝27.2
8mm）と、ステップ４で求められた未接合状態の導体コ
イル端末の外形寸法Ｈ（＝3.87mm），Ｙ（＝13.00mm）
と、未接合状態の導体コイル端末の断面図とが表示され
る。
設計条件と、ステップ３で求められた端子長Ｌ（＝27.2
8mm）と、ステップ４で求められた未接合状態の導体コ
イル端末の外形寸法Ｈ（＝3.87mm），Ｙ（＝13.00mm）
と、未接合状態の導体コイル端末の断面図とが表示され
る。
【００３８】また、ステップ８では、図１２に示すよう
に、各設計条件と、ステップ３で求められた端子長Ｌ
（＝27.28mm）と、ステップ７で求められた接合完了状
態の導体コイル端末の外形寸法Ｈ’（＝3.67mm），Ｙ
（＝13.00mm）と、接合完了状態の導体コイル端末の断
面図とが表示される。
に、各設計条件と、ステップ３で求められた端子長Ｌ
（＝27.28mm）と、ステップ７で求められた接合完了状
態の導体コイル端末の外形寸法Ｈ’（＝3.67mm），Ｙ
（＝13.00mm）と、接合完了状態の導体コイル端末の断
面図とが表示される。
【００３９】なお、この実施形態では、実際の導線の本
数は20本であり、これにダミー線２２ａの1本を加えた2
1本を、ステップ1で、導線の本数として入力している。
これは、導線の本数を奇数にして、導線の束の断面形状
を略等脚台形状にした方が、導線の束に端子をしっかり
と巻き付けることができ、最終的な接合完了状態におい
ても、導体コイル端末の形状を安定維持できるからであ
る。
数は20本であり、これにダミー線２２ａの1本を加えた2
1本を、ステップ1で、導線の本数として入力している。
これは、導線の本数を奇数にして、導線の束の断面形状
を略等脚台形状にした方が、導線の束に端子をしっかり
と巻き付けることができ、最終的な接合完了状態におい
ても、導体コイル端末の形状を安定維持できるからであ
る。
【００４０】（実施例４）先に述べたステップ1におい
て、以下の設計条件を入力したとすると、 端子材の厚さ＝0.8mm ろう材の厚さ＝端子材厚さの10％ 線の直径＝0.7mm 線の本数＝11本 調整ギャップ＝0.0mm ステップ２では、入力した導線の本数が１１なので、配
列パターンとして、奇数用の配列パターンが選択され、
この奇数用の配列パターンに従って、入力された導線の
本数に対応した配列が決定される。
て、以下の設計条件を入力したとすると、 端子材の厚さ＝0.8mm ろう材の厚さ＝端子材厚さの10％ 線の直径＝0.7mm 線の本数＝11本 調整ギャップ＝0.0mm ステップ２では、入力した導線の本数が１１なので、配
列パターンとして、奇数用の配列パターンが選択され、
この奇数用の配列パターンに従って、入力された導線の
本数に対応した配列が決定される。
【００４１】ステップ５では、図１３に示すように、各
設計条件と、ステップ３で求められた端子長Ｌ（＝12.4
1mm）と、ステップ４で求められた未接合状態の導体コ
イル端末の外形寸法Ｈ（＝2.91mm），Ｙ（＝5.80mm）
と、未接合状態の導体コイル端末の断面図とが表示され
る。
設計条件と、ステップ３で求められた端子長Ｌ（＝12.4
1mm）と、ステップ４で求められた未接合状態の導体コ
イル端末の外形寸法Ｈ（＝2.91mm），Ｙ（＝5.80mm）
と、未接合状態の導体コイル端末の断面図とが表示され
る。
【００４２】また、ステップ８では、図１４に示すよう
に、各設計条件と、ステップ３で求められた端子長Ｌ
（＝12.41mm）と、ステップ７で求められた接合完了状
態の導体コイル端末の外形寸法Ｈ’（＝2.75mm），Ｙ
（＝5.80mm）と、接合完了状態の導体コイル端末の断面
図とが表示される。
に、各設計条件と、ステップ３で求められた端子長Ｌ
（＝12.41mm）と、ステップ７で求められた接合完了状
態の導体コイル端末の外形寸法Ｈ’（＝2.75mm），Ｙ
（＝5.80mm）と、接合完了状態の導体コイル端末の断面
図とが表示される。
【００４３】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、各種設
計条件を設計装置に入力すれば、自動的に、複数の導線
の配列が定まり、端子長や、導体コイル端末の外形寸法
や、導体コイル端末の断面図等が出力されるので、設計
ミスがほとんどなくなる上に、わずかの労力で短時間の
うちに、導体コイル端末を設計することができる。
計条件を設計装置に入力すれば、自動的に、複数の導線
の配列が定まり、端子長や、導体コイル端末の外形寸法
や、導体コイル端末の断面図等が出力されるので、設計
ミスがほとんどなくなる上に、わずかの労力で短時間の
うちに、導体コイル端末を設計することができる。
【図１】本発明の一実施形態である導体コイル端末の設
計手順を示すフローチャートである。
計手順を示すフローチャートである。
【図２】本発明の一実施形態である設計装置のハードウ
ェアーの構成図である。
ェアーの構成図である。
【図３】本発明の一実施形態である設計装置の機能ブロ
ック図である。
ック図である。
【図４】本発明の一実施形態である設計装置の設計条件
入力画面を示す説明図である。
入力画面を示す説明図である。
【図５】本発明の一実施形態である設計装置の端子長の
演算方法、及び未接合状態の端末の外形寸法の演算方法
を説明するための説明図である。
演算方法、及び未接合状態の端末の外形寸法の演算方法
を説明するための説明図である。
【図６】本発明の一実施形態である設計装置の接合完了
状態の端末の外形寸法の演算方法を説明するための説明
図である。
状態の端末の外形寸法の演算方法を説明するための説明
図である。
【図７】本発明に係る実施例１の未接合状態の端末に関
する表示内容を示す説明図である図である。
する表示内容を示す説明図である図である。
【図８】本発明に係る実施例１の接合完了状態の端末に
関する表示内容を示す説明図である図である。
関する表示内容を示す説明図である図である。
【図９】本発明に係る実施例２の未接合状態の端末に関
する表示内容を示す説明図である図である。
する表示内容を示す説明図である図である。
【図１０】本発明に係る実施例２の接合完了状態の端末
に関する表示内容を示す説明図である図である。
に関する表示内容を示す説明図である図である。
【図１１】本発明に係る実施例３の未接合状態の端末に
関する表示内容を示す説明図である図である。
関する表示内容を示す説明図である図である。
【図１２】本発明に係る実施例３の接合完了状態の端末
に関する表示内容を示す説明図である図である。
に関する表示内容を示す説明図である図である。
【図１３】本発明に係る実施例４の未接合状態の端末に
関する表示内容を示す説明図である図である。
関する表示内容を示す説明図である図である。
【図１４】本発明に係る実施例４の接合完了状態の端末
に関する表示内容を示す説明図である図である。
に関する表示内容を示す説明図である図である。
【図１５】導体コイルの全体斜視図である。
【図１６】導体コイルの端末の斜視図である。
１…コンピュータ本体、２…ＣＰＵ、３…ＲＯＭ、４…
ＲＡＭ、５…フロッピーディスクドライブ、６…キーボ
ード、７…ディスプレイ、８…プリンタ、１０…設計装
置、１１…入力部、１２…配列パターン記憶部、１３…
配列決定部、１４…端子長演算部、１５…コイル端末の
外形寸法演算部、１６…表示部、１７…印刷部、２０…
導体コイル、２１…導体コイルの端末、２２…絶縁被覆
導線、２２ａ…ダミー線、２３…ろう材付き端子、２４
…端子本体、２５…ろう材。
ＲＡＭ、５…フロッピーディスクドライブ、６…キーボ
ード、７…ディスプレイ、８…プリンタ、１０…設計装
置、１１…入力部、１２…配列パターン記憶部、１３…
配列決定部、１４…端子長演算部、１５…コイル端末の
外形寸法演算部、１６…表示部、１７…印刷部、２０…
導体コイル、２１…導体コイルの端末、２２…絶縁被覆
導線、２２ａ…ダミー線、２３…ろう材付き端子、２４
…端子本体、２５…ろう材。
Claims (14)
- 【請求項１】導体コイルを形成する複数の導線の端部の
束を端子で包み込んだ導体コイル端末の設計装置におい
て、 前記導線の本数および直径、前記端子の厚さを入力する
条件入力手段と、 前記導線の本数に応じた該導線の各種配列パターンを記
憶しておく配列パターン記憶手段と、 前記条件入力手段で入力された前記導線の本数と、前記
配列パターン記憶手段に記憶されている配列パターンと
を用いて、複数の該導線の配列を決定する配列決定手段
と、 前記配列決定手段で配列決定された複数の前記導線の束
の外周を包み込める前記端子の長さを、前記導線の直径
および前記端子の厚さを用いて求める端子長演算手段
と、 前記端子長を出力する出力手段と、 を備えていることを特徴とする導体コイル端末の設計装
置。 - 【請求項２】請求項１に記載の導体コイル端末の設計装
置において、 前記条件入力手段は、前記端子が複数の前記導線の束を
包み込んだ際の、該束の周方向における、該端子の一方
の端部と他方の端部との間隔である調整ギャップ長を入
力し、 前記端子長演算手段は、前記配列決定手段で配列決定さ
れた複数の前記導線の束の外周を完全に包み込める前記
端子の長さから、前記調整ギャップ長を引いた値を前記
端子長とすることを特徴とする導体コイル端末の設計装
置。 - 【請求項３】請求項１及び２のいずれか一項に記載の導
体コイル端末の設計装置において、 前記出力手段は、前記配列決定手段で決定された配列で
並んでいる複数の前記導線の束を前記端子で包んでいる
導体コイル端末の断面を表示することを特徴とする導体
コイル端末の設計装置。 - 【請求項４】請求項１及び２のいずれか一項に記載の導
体コイル端末の設計装置において、 前記条件入力手段は、前記端子が複数の前記導線の束を
包み込んだ際に、該端子と該導線の束との間に位置し、
両者の接合を補助する接合助材の厚さを入力し、 前記端子長演算手段は、前記配列決定手段で配列決定さ
れた複数の前記導線の束の外周を包み込める前記端子の
長さを、前記導線の直径、前記端子の厚さ及び前記接合
助材の厚さを用いて求めることを特徴とする導体コイル
端末の設計装置。 - 【請求項５】請求項４に記載の導体コイル端末の設計装
置において、 前記出力手段は、前記配列決定手段で決定された配列で
並んでいる複数の前記導線の束を前記端子で包んでいる
導体コイル端末の断面であって、前記接合助材が該導線
の束と該端子とを接合していない状態の未接合状態断面
を表示することを特徴とする導体コイル端末の設計装
置。 - 【請求項６】請求項４に記載の導体コイル端末の設計装
置において、 前記配列決定手段で決定された配列で並んでいる複数の
前記導線の束を前記端子が包み、且つ前記接合助材が該
導線の束と該端子とを接合した接合完了状態の導体コイ
ル端末の外形寸法を求める外形寸法演算手段を備え、 前記出力手段は、前記配列決定手段で決定された配列で
並んでいる複数の前記導線の束を前記端子で包んでいる
導体コイル端末の断面であって、前記接合助材が該導線
の束と該端子とを接合していない状態の未接合状態断面
を表示すると共に、複数の前記導線の束を前記端子で包
んでいる導体コイル端末の断面であって、前記接合助材
が該導線の束と該端子とを接合した状態の接合完了状態
断面を表示することを特徴とする導体コイル端末の設計
装置。 - 【請求項７】請求項３、５、６のいずれか一項に記載の
導体コイル端末の設計装置において、 前記出力手段による出力結果が所望のものであるか否か
を入力する判断入力手段と、 前記出力手段による出力結果が所望のものでない場合に
は、前記条件入力手段を再起動させる再入力指示手段
と、 を備えていることを特徴とする導体コイル端末の設計装
置。 - 【請求項８】導体コイルを形成する複数の導線の端部の
束を端子で包み込んだ導体コイル端末の設計プログラム
を記憶した記憶媒体において、 前記導線の本数および直径、前記端子の厚さを入力させ
る条件入力手順と、 予め記憶されている、前記導線の本数に応じた該導線の
各種配列パターンと、前記条件入力手順で入力された前
記導線の本数とを用いて、複数の該導線の配列を決定す
る配列決定手順と、 前記配列決定手順で配列決定された複数の前記導線の束
の外周を包み込める前記端子の長さを、前記導線の直径
および前記端子の厚さを用いて求める端子長演算手順
と、 前記端子長を出力させる出力手順と、 を有する導体コイル端末の設計プログラムを記憶した記
憶媒体。 - 【請求項９】請求項８に記載の導体コイル端末の設計プ
ログラムを記憶した記憶媒体において、 前記条件入力手順は、前記端子が複数の前記導線の束を
包み込んだ際の、該束の周方向における、該端子の一方
の端部と他方の端部との間隔である調整ギャップ長を入
力させ、 前記端子長演算手順は、前記配列決定手順で配列決定さ
れた複数の前記導線の束の外周を完全に包み込める前記
端子の長さから、前記調整ギャップ長を引いた値を前記
端子長とすることを特徴とする導体コイル端末の設計プ
ログラムを記憶した記憶媒体。 - 【請求項１０】請求項８及び９のいずれか一項に記載の
導体コイル端末の設計プログラムを記憶した記憶媒体に
おいて、 前記出力手順は、前記配列決定手順で決定された配列で
並んでいる複数の前記導線の束を前記端子で包んでいる
導体コイル端末の断面を表示させることを特徴とする導
体コイル端末の設計プログラムを記憶した記憶媒体。 - 【請求項１１】請求項８及び９のいずれか一項に記載の
導体コイル端末の設計プログラムを記憶した記憶媒体に
おいて、 前記条件入力手順は、前記端子が複数の前記導線の束を
包み込んだ際に、該端子と該導線の束との間に位置し、
両者の接合を補助する接合助材の厚さを入力させ、 前記端子長演算手順は、前記配列決定手順で配列決定さ
れた複数の前記導線の束の外周を包み込める前記端子の
長さを、前記導線の直径、前記端子の厚さ及び前記接合
助材の厚さを用いて求めることを特徴とする導体コイル
端末の設計プログラムを記憶した記憶媒体。 - 【請求項１２】請求項１１に記載の導体コイル端末の設
計プログラムを記憶した記憶媒体において、 前記出力手順は、前記配列決定手段で決定された配列で
並んでいる複数の前記導線の束を前記端子で包んでいる
導体コイル端末の断面であって、前記接合助材が該導線
の束と該端子とを接合していない状態の未接合状態断面
を表示させることを特徴とする導体コイル端末の設計プ
ログラムを記憶した記憶媒体。 - 【請求項１３】請求項１１に記載の導体コイル端末の設
計プログラムを記憶した記憶媒体において、 前記配列決定手順で決定された配列で並んでいる複数の
前記導線の束を前記端子が包み、且つ前記接合助材が該
導線の束と該端子とを接合した接合完了状態の導体コイ
ル端末の外形寸法を求める端子外形寸法演算手順を有
し、 前記出力手順は、前記配列決定手順で決定された配列で
並んでいる複数の前記導線の束を前記端子で包んでいる
導体コイル端末の断面であって、前記接合助材が該導線
の束と該端子とを接合していない状態の未接合状態断面
を表示させると共に、複数の前記導線の束を前記端子で
包んでいる導体コイル端末の断面であって、前記接合助
材が該導線の束と該端子とを接合した状態の接合完了状
態断面を表示させることを特徴とする導体コイル端末の
設計プログラムを記憶した記憶媒体。 - 【請求項１４】請求項１０、１２、１３のいずれか一項
に記載の導体コイル端末の設計プログラムを記憶した記
憶媒体において、 前記出力手順の実行による出力結果が所望のものである
か否かを入力させる判断入力手順と、 前記出力手順の実行による出力結果が所望のものでない
場合には、前記条件入力手順を再実行させる再入力指示
手順と、 を有することを特徴とする導体コイル端末の設計プログ
ラムを記憶した記憶媒体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28534697A JPH11122878A (ja) | 1997-10-17 | 1997-10-17 | 導体コイル端末の設計装置、及びその設計プログラムを記憶した記憶媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28534697A JPH11122878A (ja) | 1997-10-17 | 1997-10-17 | 導体コイル端末の設計装置、及びその設計プログラムを記憶した記憶媒体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11122878A true JPH11122878A (ja) | 1999-04-30 |
Family
ID=17690374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28534697A Pending JPH11122878A (ja) | 1997-10-17 | 1997-10-17 | 導体コイル端末の設計装置、及びその設計プログラムを記憶した記憶媒体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11122878A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140077639A1 (en) * | 2011-04-27 | 2014-03-20 | GM Global Technology Operations LLC | Method and system for joining stator wires |
| CN107210635A (zh) * | 2015-04-10 | 2017-09-26 | 西门子公司 | 制造同步电机的围绕凸极的绕组的方法 |
-
1997
- 1997-10-17 JP JP28534697A patent/JPH11122878A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140077639A1 (en) * | 2011-04-27 | 2014-03-20 | GM Global Technology Operations LLC | Method and system for joining stator wires |
| US9525316B2 (en) * | 2011-04-27 | 2016-12-20 | GM Global Technology Operations LLC | Method and system for joining stator wires |
| CN107210635A (zh) * | 2015-04-10 | 2017-09-26 | 西门子公司 | 制造同步电机的围绕凸极的绕组的方法 |
| CN107210635B (zh) * | 2015-04-10 | 2019-08-02 | 西门子公司 | 制造同步电机的围绕凸极的绕组的方法 |
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