JPH11121807A - Ｌｅｄランプおよびｌｅｄランプ組立体 - Google Patents
Ｌｅｄランプおよびｌｅｄランプ組立体Info
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- JPH11121807A JPH11121807A JP9282151A JP28215197A JPH11121807A JP H11121807 A JPH11121807 A JP H11121807A JP 9282151 A JP9282151 A JP 9282151A JP 28215197 A JP28215197 A JP 28215197A JP H11121807 A JPH11121807 A JP H11121807A
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- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＬＥＤランプをセットに組み込む際に、半田
付けを使用せずに、電気回路を形成するとともに機械的
に固定することができるＬＥＤランプおよびＬＥＤラン
プ組立体を提供することを目的とする。 【解決手段】 アウター・リードに形成した所定形状の
スリット内にリード線などの配線部材が圧入されるよう
にすることにより、圧接固定し、半田付けを必要とせず
簡略に接続することができ、ＬＥＤランプを多数使用
し、三次元状の曲面上に沿ってＬＥＤランプを固定する
ことができる。
付けを使用せずに、電気回路を形成するとともに機械的
に固定することができるＬＥＤランプおよびＬＥＤラン
プ組立体を提供することを目的とする。 【解決手段】 アウター・リードに形成した所定形状の
スリット内にリード線などの配線部材が圧入されるよう
にすることにより、圧接固定し、半田付けを必要とせず
簡略に接続することができ、ＬＥＤランプを多数使用
し、三次元状の曲面上に沿ってＬＥＤランプを固定する
ことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＬＥＤランプおよび
ＬＥＤランプ組立体に関する。さらに詳しくは、本発明
は、セットに組み込む際に、アウター・リードに形成し
たスリット内にリード線などの配線部材が圧入されるよ
うにすることにより、半田付けを必要とせず簡略に接続
することができ、例えば、三次元状の曲面上に沿って多
数のＬＥＤランプを固定する場合などに用いて好適なＬ
ＥＤランプおよびＬＥＤランプ組立体に関する。
ＬＥＤランプ組立体に関する。さらに詳しくは、本発明
は、セットに組み込む際に、アウター・リードに形成し
たスリット内にリード線などの配線部材が圧入されるよ
うにすることにより、半田付けを必要とせず簡略に接続
することができ、例えば、三次元状の曲面上に沿って多
数のＬＥＤランプを固定する場合などに用いて好適なＬ
ＥＤランプおよびＬＥＤランプ組立体に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＥＤ（発光ダイオード：Ｌｉｇｈｔ−
Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）ランプは、低消費電
力、高効率、高輝度、小型軽量で、高信頼性という特徴
を有し、各種の表示装置や信号用の光源、あるいは車載
用の各種ランプ類の光源としても広く利用されている。
Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）ランプは、低消費電
力、高効率、高輝度、小型軽量で、高信頼性という特徴
を有し、各種の表示装置や信号用の光源、あるいは車載
用の各種ランプ類の光源としても広く利用されている。
【０００３】図１４は、従来のＬＥＤランプの構成を例
示する模式図である。すなわち、ＬＥＤランプ１００
は、封止樹脂１０５により封止された樹脂封止部分と、
封止樹脂１０５から突出したアウター・リード１０２Ａ
および１０３Ａとを有する。封止樹脂１０５の内部にお
いては、アウター・リード１０２Ａおよび１０３Ａとそ
れぞれ連続して構成されたインナー・リード１０２Ｂお
よび１０３Ｂが封止されている。インナー・リード１０
２Ｂの上には、導電性のぺ一ストなどによりＬＥＤチッ
プ１０１がマウントされている。また、ＬＥＤチップ１
０１の上面に形成された電極と、インナー・リード１０
３Ｂとは、ボンディング・ワイア１０４により接続され
ている。
示する模式図である。すなわち、ＬＥＤランプ１００
は、封止樹脂１０５により封止された樹脂封止部分と、
封止樹脂１０５から突出したアウター・リード１０２Ａ
および１０３Ａとを有する。封止樹脂１０５の内部にお
いては、アウター・リード１０２Ａおよび１０３Ａとそ
れぞれ連続して構成されたインナー・リード１０２Ｂお
よび１０３Ｂが封止されている。インナー・リード１０
２Ｂの上には、導電性のぺ一ストなどによりＬＥＤチッ
プ１０１がマウントされている。また、ＬＥＤチップ１
０１の上面に形成された電極と、インナー・リード１０
３Ｂとは、ボンディング・ワイア１０４により接続され
ている。
【０００４】このようなＬＥＤランプを各種の灯具や表
示装置に組み込むに際しては、従来は、半田付けが必要
とされていた。
示装置に組み込むに際しては、従来は、半田付けが必要
とされていた。
【０００５】図１５は、従来のＬＥＤランプを各種の装
置に組み込んだ状態を表す模式図である。すなわち、同
図に示した例においては、プリント回路基板１０６に貫
通孔１０８、１０８が設けられ、これらの貫通孔にアウ
ター・リード１０２Ａ、１０３Ａが挿入されて、半田１
０７により固定されている。従来のＬＥＤランプのアウ
ター・リード１０２Ａ、１０３Ａは、このようにプリン
ト回路基板の貫通孔に挿入するために、一辺がおよそ
０．５ｍｍ程度の角柱状の形状を有していた。
置に組み込んだ状態を表す模式図である。すなわち、同
図に示した例においては、プリント回路基板１０６に貫
通孔１０８、１０８が設けられ、これらの貫通孔にアウ
ター・リード１０２Ａ、１０３Ａが挿入されて、半田１
０７により固定されている。従来のＬＥＤランプのアウ
ター・リード１０２Ａ、１０３Ａは、このようにプリン
ト回路基板の貫通孔に挿入するために、一辺がおよそ
０．５ｍｍ程度の角柱状の形状を有していた。
【０００６】これをプリント回路基板１０６の貫通孔に
挿入し半田付けすることにより、機械的に固定するとも
に、電気的な導通を確保して回路を形成していた。
挿入し半田付けすることにより、機械的に固定するとも
に、電気的な導通を確保して回路を形成していた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たような従来のＬＥＤランプでは、以下に詳述するよう
な問題点があった。
たような従来のＬＥＤランプでは、以下に詳述するよう
な問題点があった。
【０００８】すなわち、図１５に示したような実装方法
においては、半田付けによりプリント回路基板のパター
ンに接続している。この時にアウター・リードを加熱す
ることが必要であり、例えば半田槽で半田付けする場合
には、高温の溶融半田（およそ２５０〜２７０℃）にア
ウター・リードとプリント回路基板とを浸けることか必
要であった。
においては、半田付けによりプリント回路基板のパター
ンに接続している。この時にアウター・リードを加熱す
ることが必要であり、例えば半田槽で半田付けする場合
には、高温の溶融半田（およそ２５０〜２７０℃）にア
ウター・リードとプリント回路基板とを浸けることか必
要であった。
【０００９】しかしながら、ＬＥＤランプに用いられて
いる封止樹脂１０５は、光を効率良く取り出すために透
明性樹脂を使用することが多く、そのガラス転移点はお
よそ１００〜１５０℃と極めて低い。このため、高温の
半田を接触させることにより封止樹脂１０５が加熱され
て軟化変型し、ボンディングワイヤーに対して過度のス
トレスが負荷されたり、ＬＥＤチップ１０１が剥離する
などの問題を生じることがあった。
いる封止樹脂１０５は、光を効率良く取り出すために透
明性樹脂を使用することが多く、そのガラス転移点はお
よそ１００〜１５０℃と極めて低い。このため、高温の
半田を接触させることにより封止樹脂１０５が加熱され
て軟化変型し、ボンディングワイヤーに対して過度のス
トレスが負荷されたり、ＬＥＤチップ１０１が剥離する
などの問題を生じることがあった。
【００１０】さらに、このような封止樹脂の加熱を抑制
するために、熱伝導率の高い材料をアウター・リードに
用いることが制限されていた。
するために、熱伝導率の高い材料をアウター・リードに
用いることが制限されていた。
【００１１】また、半田付けを行うためには、専用の工
程と専用の設備とが必要とされる。一方、通常の半田に
含有される鉛（Ｐｂ）は、人体に対する影響や環境管理
の観点からその使用を抑制することが望ましい。
程と専用の設備とが必要とされる。一方、通常の半田に
含有される鉛（Ｐｂ）は、人体に対する影響や環境管理
の観点からその使用を抑制することが望ましい。
【００１２】本発明は、上述した問題点に鑑みてなされ
たものである。すなわち、その目的はＬＥＤランプをセ
ットに組み込む際に、半田付けを使用せずに、ワイヤー
をリードに形成したスリット部分に圧入することにより
電気回路を形成することができるＬＥＤランプを提供す
ることにある。
たものである。すなわち、その目的はＬＥＤランプをセ
ットに組み込む際に、半田付けを使用せずに、ワイヤー
をリードに形成したスリット部分に圧入することにより
電気回路を形成することができるＬＥＤランプを提供す
ることにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明による
ＬＥＤランプは、インナー・リードと、前記インナー・
リード上にマウントされたＬＥＤチップと、前記ＬＥＤ
チップの周囲を覆うように配置された封止樹脂と、前記
ＬＥＤチップのアノードおよびカソードにそれぞれ電気
的に接続され、前記封止樹脂から外部に突出した複数の
アウター・リードと、を備え、前記複数のアウター・リ
ードのうちの少なくともいずれかは、そのアウター・リ
ードの長手方向に添って形成されたスリットを有し、前
記ＬＥＤランプに電力を供給するための配線部材を前記
スリット内に圧入することにより前記スリット内で圧接
固定するものとして構成され、前記スリット内に配線部
材を圧入することにより、半田付けを行うことなく、電
気的接続と機械的な固定とを容易に実施することができ
る。
ＬＥＤランプは、インナー・リードと、前記インナー・
リード上にマウントされたＬＥＤチップと、前記ＬＥＤ
チップの周囲を覆うように配置された封止樹脂と、前記
ＬＥＤチップのアノードおよびカソードにそれぞれ電気
的に接続され、前記封止樹脂から外部に突出した複数の
アウター・リードと、を備え、前記複数のアウター・リ
ードのうちの少なくともいずれかは、そのアウター・リ
ードの長手方向に添って形成されたスリットを有し、前
記ＬＥＤランプに電力を供給するための配線部材を前記
スリット内に圧入することにより前記スリット内で圧接
固定するものとして構成され、前記スリット内に配線部
材を圧入することにより、半田付けを行うことなく、電
気的接続と機械的な固定とを容易に実施することができ
る。
【００１４】また、このアウター・リードのうちの少な
くともいずれかが、Ｕの字状に折り曲げられ、その折返
し部分をはさんで両側に渡りそのアウター・リードの長
手方向に沿って連続的に形成されたスリットを有し、前
記ＬＥＤランプに電力を供給するための配線部材が、前
記折返し部分を挟んで形成されている両側の前記スリッ
ト部分にそれぞれ圧接固定するものとして構成すること
により、配線部材に対して、２箇所で圧接固定すること
ができ、固定強度をさらに向上することができる。
くともいずれかが、Ｕの字状に折り曲げられ、その折返
し部分をはさんで両側に渡りそのアウター・リードの長
手方向に沿って連続的に形成されたスリットを有し、前
記ＬＥＤランプに電力を供給するための配線部材が、前
記折返し部分を挟んで形成されている両側の前記スリッ
ト部分にそれぞれ圧接固定するものとして構成すること
により、配線部材に対して、２箇所で圧接固定すること
ができ、固定強度をさらに向上することができる。
【００１５】ここで、アウター・リードの、少なくとも
前記封止樹脂と前記スリットとの間に位置決め用ガイド
穴を設けることにより、位置ずれを生ずることなく折り
曲げ加工ができるとともに、セットに組み込んだ際に、
ＬＥＤランプを固定する固定穴として利用することがで
きる。
前記封止樹脂と前記スリットとの間に位置決め用ガイド
穴を設けることにより、位置ずれを生ずることなく折り
曲げ加工ができるとともに、セットに組み込んだ際に、
ＬＥＤランプを固定する固定穴として利用することがで
きる。
【００１６】また、前記スリットは、前記配線部材が圧
入される開口側の幅を広く、奥の幅を狭く構成すること
により、配線部材を円滑にスリット内に導入し、スリッ
ト内に確実に圧接固定することができる。
入される開口側の幅を広く、奥の幅を狭く構成すること
により、配線部材を円滑にスリット内に導入し、スリッ
ト内に確実に圧接固定することができる。
【００１７】さらに具体的には、スリット開口部の幅
は、配線部材の幅と同程度以上とし、スリット内部の幅
は、配線部材の幅よりも小さく構成することにより、配
線部材を円滑にスリット内に導入し、スリット内に確実
に圧接固定することができる。一方、アウター・リード
は、封止樹脂から突出した先において、幅が広い部分を
有するものとして構成することにより、スリットを容易
に形成し、アウター・リードの強度を増加し、さらに、
ＬＥＤランプの圧入に際して、チャッキングして容易に
圧力を印加することができるようになる。
は、配線部材の幅と同程度以上とし、スリット内部の幅
は、配線部材の幅よりも小さく構成することにより、配
線部材を円滑にスリット内に導入し、スリット内に確実
に圧接固定することができる。一方、アウター・リード
は、封止樹脂から突出した先において、幅が広い部分を
有するものとして構成することにより、スリットを容易
に形成し、アウター・リードの強度を増加し、さらに、
ＬＥＤランプの圧入に際して、チャッキングして容易に
圧力を印加することができるようになる。
【００１８】また、アウター・リードの幅広部分にさら
に幅が広い凸状部を設けることにより、ランプ・ホルダ
の突起あるいは凹部と嵌合して、確実に固定することが
できる。
に幅が広い凸状部を設けることにより、ランプ・ホルダ
の突起あるいは凹部と嵌合して、確実に固定することが
できる。
【００１９】あるいは、アウター・リードの幅に分布を
持たせて、ランプ・ホルダに収容した際に、前記ランプ
・ホルダの内部寸法よりもわずかに大きい幅を有し、ラ
ンプ・ホルダの内壁面との固着力を高くするように構成
して、ＬＥＤランプをランプ・ホルダに固定することも
できる。
持たせて、ランプ・ホルダに収容した際に、前記ランプ
・ホルダの内部寸法よりもわずかに大きい幅を有し、ラ
ンプ・ホルダの内壁面との固着力を高くするように構成
して、ＬＥＤランプをランプ・ホルダに固定することも
できる。
【００２０】ここで、アウター・リードの材料として
は、適度のバネ性を有し且つ熱伝導性の高い銅（Ｃｕ）
を主成分とした合金を用いることが望ましい。さらに具
体的には、銅を主成分とし、鉄（Ｆｅ）あるいはすず
（Ｓｎ）のいずれかを数％以下、または、鉄（Ｆｅ）お
よびすず（Ｓｎ）の両方を数％以下含有し、さらにりん
（Ｐ）を微量含有する合金を用いることが望ましい。こ
こで、鉄（Ｆｅ）あるいはすず（Ｓｎ）を含有させるこ
とにより、「硬さ」を飛躍的に高めることができる。さ
らに、りん（Ｐ）を含有させることにより、「バネ性」
を向上させることができる。
は、適度のバネ性を有し且つ熱伝導性の高い銅（Ｃｕ）
を主成分とした合金を用いることが望ましい。さらに具
体的には、銅を主成分とし、鉄（Ｆｅ）あるいはすず
（Ｓｎ）のいずれかを数％以下、または、鉄（Ｆｅ）お
よびすず（Ｓｎ）の両方を数％以下含有し、さらにりん
（Ｐ）を微量含有する合金を用いることが望ましい。こ
こで、鉄（Ｆｅ）あるいはすず（Ｓｎ）を含有させるこ
とにより、「硬さ」を飛躍的に高めることができる。さ
らに、りん（Ｐ）を含有させることにより、「バネ性」
を向上させることができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下に、図面を参照しつつ本発明
の実施の形態について説明する。
の実施の形態について説明する。
【００２２】図１は、本発明の第１の実施の形態に係る
ＬＥＤランプを表す概略斜視図である。すなわち、ＬＥ
Ｄランプ１０は、封止樹脂１５により封止された樹脂部
分と、封止樹脂１５から突出したアウター・リード１２
Ａ、１３Ａとを有する。封止樹脂１５の内部の構成は、
例えば、前述した従来のＬＥＤランプと同様とすること
ができ、インナー・リード１２Ｂおよび１３Ｂ、ＬＥＤ
チップ１１、および接続用のボンディング・ワイア１４
などが適宜設けられている。
ＬＥＤランプを表す概略斜視図である。すなわち、ＬＥ
Ｄランプ１０は、封止樹脂１５により封止された樹脂部
分と、封止樹脂１５から突出したアウター・リード１２
Ａ、１３Ａとを有する。封止樹脂１５の内部の構成は、
例えば、前述した従来のＬＥＤランプと同様とすること
ができ、インナー・リード１２Ｂおよび１３Ｂ、ＬＥＤ
チップ１１、および接続用のボンディング・ワイア１４
などが適宜設けられている。
【００２３】本発明においては、アウター・リード１２
Ａおよび１３Ａの幅が、樹脂１５の外部において広くさ
れ、この部分にスリット１９、１９が設けられている。
このスリットに図示しないワイアなどの配線部材が圧入
され、圧接嵌合して電気的に接続されると共に機械的に
固定することができる。
Ａおよび１３Ａの幅が、樹脂１５の外部において広くさ
れ、この部分にスリット１９、１９が設けられている。
このスリットに図示しないワイアなどの配線部材が圧入
され、圧接嵌合して電気的に接続されると共に機械的に
固定することができる。
【００２４】スリット１９は、少なくとも２段階の幅を
有する。スリット開口側に設けられている第１のスリッ
ト部１９Ａは、図示しないワイアなどの配線部材の幅と
同程度あるいは若干広い幅を有し、配線部材が圧入され
る際にスリット内部に導入する役割を有する。その奥に
設けられている第２のスリット部１９Ｂは、配線部材よ
りも狭い幅を有し、配線部材の一部に食い込みながら圧
接嵌合することによって、電気的な接続を得ると共に機
械的に固定するための圧接刃としての役割を有する。
有する。スリット開口側に設けられている第１のスリッ
ト部１９Ａは、図示しないワイアなどの配線部材の幅と
同程度あるいは若干広い幅を有し、配線部材が圧入され
る際にスリット内部に導入する役割を有する。その奥に
設けられている第２のスリット部１９Ｂは、配線部材よ
りも狭い幅を有し、配線部材の一部に食い込みながら圧
接嵌合することによって、電気的な接続を得ると共に機
械的に固定するための圧接刃としての役割を有する。
【００２５】また、スリット１９、１９の樹脂側には、
ワイヤなどの配線部材が圧入された時に生じる力を分散
させて応力集中を緩和するために、半円状に切り欠いた
終端部１９Ｄ、１９Ｄが設けられている。
ワイヤなどの配線部材が圧入された時に生じる力を分散
させて応力集中を緩和するために、半円状に切り欠いた
終端部１９Ｄ、１９Ｄが設けられている。
【００２６】さらに、アウター・リード１２Ａ、１３Ａ
の幅広部の付け根付近には、その幅方向にさらに幅広に
突出した凸部１２Ｃ、１３Ｃがそれぞれ設けられてい
る。これらの凸部は、「ランス」などと称され、後述す
るランプ・ホルダへの固定の際に、ランプ・ホルダの凸
部或いは凹部と嵌合してＬＥＤランプを固定する役割を
果たす。
の幅広部の付け根付近には、その幅方向にさらに幅広に
突出した凸部１２Ｃ、１３Ｃがそれぞれ設けられてい
る。これらの凸部は、「ランス」などと称され、後述す
るランプ・ホルダへの固定の際に、ランプ・ホルダの凸
部或いは凹部と嵌合してＬＥＤランプを固定する役割を
果たす。
【００２７】ここで、アウター・リード１３Ａの幅広部
の付け根付近には、図示したような極性判別のための穴
を設けても良い。すなわち、片側のアウター・リードの
みに穴を設けることにより、ＬＥＤの極性を容易に判別
することができるようになる。また、このような穴に
「ねじ」や「ピン」などを併用することにより、ＬＥＤ
ランプを確実に支持固定することもできる。
の付け根付近には、図示したような極性判別のための穴
を設けても良い。すなわち、片側のアウター・リードの
みに穴を設けることにより、ＬＥＤの極性を容易に判別
することができるようになる。また、このような穴に
「ねじ」や「ピン」などを併用することにより、ＬＥＤ
ランプを確実に支持固定することもできる。
【００２８】図２は、ＬＥＤランプ１０をセットに組み
込む際の概略組立図である。すなわち、ＬＥＤランプ１
０は、配線部材としてのワイア２０と共に、ランプ・ホ
ルダ２２に挿入され固定される。ここで、ワイア２０
は、予めランプ・ホルダ２２に設けられているスリット
２４の底部付近に配置しておき、ＬＥＤランプ１０を挿
入する際に、そのアウター・リードに設けられたスリッ
ト１９内に導入することができる。ワイア２０は、スリ
ットの開口部１９Ａから導入され、幅が狭い第２のスリ
ット部１９Ｂの中程において圧接され、固定される。
込む際の概略組立図である。すなわち、ＬＥＤランプ１
０は、配線部材としてのワイア２０と共に、ランプ・ホ
ルダ２２に挿入され固定される。ここで、ワイア２０
は、予めランプ・ホルダ２２に設けられているスリット
２４の底部付近に配置しておき、ＬＥＤランプ１０を挿
入する際に、そのアウター・リードに設けられたスリッ
ト１９内に導入することができる。ワイア２０は、スリ
ットの開口部１９Ａから導入され、幅が狭い第２のスリ
ット部１９Ｂの中程において圧接され、固定される。
【００２９】また、ランプ・ホルダ２２の内部開口付近
には突起２２Ｃ、２２Ｃが設けられている。これらの突
起２２Ｃは、それぞれ、ＬＥＤランプのアウター・リー
ドに設けられている凸部１２Ｃ、１３Ｃと嵌合するよう
に構成され、ＬＥＤランプ１０がランプ・ホルダ２２か
ら容易に抜けないようにすることができる。
には突起２２Ｃ、２２Ｃが設けられている。これらの突
起２２Ｃは、それぞれ、ＬＥＤランプのアウター・リー
ドに設けられている凸部１２Ｃ、１３Ｃと嵌合するよう
に構成され、ＬＥＤランプ１０がランプ・ホルダ２２か
ら容易に抜けないようにすることができる。
【００３０】ここで、本発明者の試作検討の結果、アウ
ター・リードの材質がアルミニウムや純銅のような比較
的軟らかい材料の場合には、ワイアなどの配線部材に対
して、十分な圧接力が得られず、固定強度が不足する傾
向がみられた。また、鉄を用いてアウター・リードを形
成すると、配線部材に対する圧接力は良好であったが、
短時間で錆が生じて進行する場合があり、信頼性の観点
から好ましくないことが分かった。一方、配線部材との
接触面に、半田材料などが塗布されている場合には、配
線部材の固定強度が低下する傾向がみられた。これは、
半田などの材料が潤滑効果を生ずるからであると推測さ
れる。以上の試作結果に基づき、アウター・リードの材
料は、銅を主成分とし、適度のバネ性を有し且つ熱伝導
性の高い銅（Ｃｕ）を主成分とした合金を用いることが
望ましいことが分かった。さらに具体的には、銅を主成
分とし、鉄（Ｆｅ）あるいはすず（Ｓｎ）のいずれかを
数％以下、または、鉄（Ｆｅ）およびすず（Ｓｎ）の両
方を数％以下含有し、さらにりん（Ｐ）を微量含有する
合金を用いることが望ましい。ここで、鉄（Ｆｅ）ある
いはすず（Ｓｎ）を含有させることにより、「硬さ」を
飛躍的に高めることができる。さらに、りん（Ｐ）を含
有させることにより、「バネ性」を向上させることがで
きる。
ター・リードの材質がアルミニウムや純銅のような比較
的軟らかい材料の場合には、ワイアなどの配線部材に対
して、十分な圧接力が得られず、固定強度が不足する傾
向がみられた。また、鉄を用いてアウター・リードを形
成すると、配線部材に対する圧接力は良好であったが、
短時間で錆が生じて進行する場合があり、信頼性の観点
から好ましくないことが分かった。一方、配線部材との
接触面に、半田材料などが塗布されている場合には、配
線部材の固定強度が低下する傾向がみられた。これは、
半田などの材料が潤滑効果を生ずるからであると推測さ
れる。以上の試作結果に基づき、アウター・リードの材
料は、銅を主成分とし、適度のバネ性を有し且つ熱伝導
性の高い銅（Ｃｕ）を主成分とした合金を用いることが
望ましいことが分かった。さらに具体的には、銅を主成
分とし、鉄（Ｆｅ）あるいはすず（Ｓｎ）のいずれかを
数％以下、または、鉄（Ｆｅ）およびすず（Ｓｎ）の両
方を数％以下含有し、さらにりん（Ｐ）を微量含有する
合金を用いることが望ましい。ここで、鉄（Ｆｅ）ある
いはすず（Ｓｎ）を含有させることにより、「硬さ」を
飛躍的に高めることができる。さらに、りん（Ｐ）を含
有させることにより、「バネ性」を向上させることがで
きる。
【００３１】本発明によれば、ＬＥＤランプ１０をワイ
ア２０と共にランプ・ホルダ２２に圧入するだけで、電
気的に接続し、機械的に固定することができる。従っ
て、半田付けを必要としないために、組立工程が簡略化
され、製造設備も簡素化することができる。また、前述
したような、加熱による封止樹脂１５の軟化に起因する
種々の問題を解消することができる。さらに、有害な鉛
（Ｐｂ）を用いる必要が無くなるので、環境対策の観点
からも極めて好ましい。
ア２０と共にランプ・ホルダ２２に圧入するだけで、電
気的に接続し、機械的に固定することができる。従っ
て、半田付けを必要としないために、組立工程が簡略化
され、製造設備も簡素化することができる。また、前述
したような、加熱による封止樹脂１５の軟化に起因する
種々の問題を解消することができる。さらに、有害な鉛
（Ｐｂ）を用いる必要が無くなるので、環境対策の観点
からも極めて好ましい。
【００３２】また、本発明によれば、アウター・リード
１２Ａ、１３Ａが幅方向に突出する段差部が設けられ
る。ＬＥＤランプをセットに組み込む際に、封止樹脂１
５をチャッキングすることなく、アウター・リードをチ
ャッキングして、この段差部を押すことにより、ＬＥＤ
ランプをランプ・ホルダに圧入して、配線部材に圧接固
定することができる。従って、封止樹脂１５に損傷を与
えることなく、セットに容易に組み込むことができると
いう効果も得ることができる。また、この場合におい
て、封止樹脂の頭部側からの投影外形よりも、アウター
・リードの幅方向の端部が突出しているように構成する
と、ＬＥＤランプの圧入工程において、この突出部をチ
ャッキングして、圧力を容易に印加することができるの
で、さらに製造上有利となる。
１２Ａ、１３Ａが幅方向に突出する段差部が設けられ
る。ＬＥＤランプをセットに組み込む際に、封止樹脂１
５をチャッキングすることなく、アウター・リードをチ
ャッキングして、この段差部を押すことにより、ＬＥＤ
ランプをランプ・ホルダに圧入して、配線部材に圧接固
定することができる。従って、封止樹脂１５に損傷を与
えることなく、セットに容易に組み込むことができると
いう効果も得ることができる。また、この場合におい
て、封止樹脂の頭部側からの投影外形よりも、アウター
・リードの幅方向の端部が突出しているように構成する
と、ＬＥＤランプの圧入工程において、この突出部をチ
ャッキングして、圧力を容易に印加することができるの
で、さらに製造上有利となる。
【００３３】また、従来は、平面状のプリント回路基板
などに貫通孔を設けて固定していたので、複数のＬＥＤ
ランプを任意の曲面上に配置することが困難であった。
しかし、本発明によれば、所定の曲面上にランプ・ホル
ダを配置することにより、多数のＬＥＤランプを任意の
３次元曲面上に配列することが容易にできる。
などに貫通孔を設けて固定していたので、複数のＬＥＤ
ランプを任意の曲面上に配置することが困難であった。
しかし、本発明によれば、所定の曲面上にランプ・ホル
ダを配置することにより、多数のＬＥＤランプを任意の
３次元曲面上に配列することが容易にできる。
【００３４】図３は、本発明によるＬＥＤランプを曲面
上に配列した状態を例示する模式図である。すなわち、
同図においては、所定の曲面に沿った段差を有するベー
ス部材Ｂの上にランプ・ホルダ２２が適宜配置され、接
続用のワイア２０と共にＬＥＤランプ１０が挿入され固
定されている。このように、所定の形状を有するベース
部材上にランプ・ホルダを配置することにより、任意の
３次元曲面上にＬＥＤランプ１０を容易に配列すること
ができる。この結果として、例えば自動車のテールラン
プなどの各種の曲面状の灯具や表示装置を従来よりもは
るかに簡易に構成することができる。
上に配列した状態を例示する模式図である。すなわち、
同図においては、所定の曲面に沿った段差を有するベー
ス部材Ｂの上にランプ・ホルダ２２が適宜配置され、接
続用のワイア２０と共にＬＥＤランプ１０が挿入され固
定されている。このように、所定の形状を有するベース
部材上にランプ・ホルダを配置することにより、任意の
３次元曲面上にＬＥＤランプ１０を容易に配列すること
ができる。この結果として、例えば自動車のテールラン
プなどの各種の曲面状の灯具や表示装置を従来よりもは
るかに簡易に構成することができる。
【００３５】なお、図２および図３においては、ランプ
・ホルダ２２を用いてＬＥＤランプ１０を固定する場合
について例示した。しかし本発明によれば、このような
ランプ・ホルダを用いずにＬＥＤランプを固定すること
もできる。例えば、所定の方法により予め固定されたワ
イアやその他の配線部材に対して、ＬＥＤランプのアウ
ター・リード１２Ａ、１３Ａのスリット１９、１９を圧
接嵌合することにより、ＬＥＤランプを電気的に接続す
ると共に機械的に固定することができる。この場合に、
配線部材の形状を適宜選択することにより、ＬＥＤラン
プ１０の「がたつき」を抑制して固定強度をさらに向上
することもできる。
・ホルダ２２を用いてＬＥＤランプ１０を固定する場合
について例示した。しかし本発明によれば、このような
ランプ・ホルダを用いずにＬＥＤランプを固定すること
もできる。例えば、所定の方法により予め固定されたワ
イアやその他の配線部材に対して、ＬＥＤランプのアウ
ター・リード１２Ａ、１３Ａのスリット１９、１９を圧
接嵌合することにより、ＬＥＤランプを電気的に接続す
ると共に機械的に固定することができる。この場合に、
配線部材の形状を適宜選択することにより、ＬＥＤラン
プ１０の「がたつき」を抑制して固定強度をさらに向上
することもできる。
【００３６】次に、本発明の第２の実施の形態について
説明する。図４は、本発明の第２の実施の形態に係るＬ
ＥＤランプの概略構成を表す３面図である。また、図５
は、その概略斜視図である。すなわち、ＬＥＤランプ３
０は、封止樹脂３５により封止された樹脂部分と、封止
樹脂３５から突出したアウター・リード３２Ａ、３３Ａ
とを有する。封止樹脂３５の内部の構成は、例えば、前
述した従来のＬＥＤランプと同様とすることができ、イ
ンナー・リード、ＬＥＤチップ、接続用のワイアなどが
適宜設けられている。
説明する。図４は、本発明の第２の実施の形態に係るＬ
ＥＤランプの概略構成を表す３面図である。また、図５
は、その概略斜視図である。すなわち、ＬＥＤランプ３
０は、封止樹脂３５により封止された樹脂部分と、封止
樹脂３５から突出したアウター・リード３２Ａ、３３Ａ
とを有する。封止樹脂３５の内部の構成は、例えば、前
述した従来のＬＥＤランプと同様とすることができ、イ
ンナー・リード、ＬＥＤチップ、接続用のワイアなどが
適宜設けられている。
【００３７】本実施形態においては、アウター・リード
３２Ａおよび３３Ａの幅が、樹脂３５の外部において広
くされ、さらに、アルファベットの「Ｕ」の字状に折り
返されている。そして、この折返し部分Ｆを挟んで両側
に渡り、アウター・リードの長手方向に沿ってスリット
３９、３９が設けられている。折返し部分Ｆのスリット
３９Ｆは、図示しないワイアなどの配線部材の幅と同程
度あるいは若干広くされている。また、折返し部分Ｆの
両側のスリット３９Ｅおよび３９Ｇは、それぞれ折返し
部分Ｆから離れるに従って幅が狭くなるように形成さ
れ、その中程における幅は、図示しない配線部材よりも
狭くなるように形成されている。また、これらのスリッ
ト３９Ｅおよび３９Ｆの終端部は、配線部材を圧入する
際の応力を分散し、応力集中を緩和するために、半円形
状に切り欠いた終端部３９Ｄ、３９Ｄを有する。
３２Ａおよび３３Ａの幅が、樹脂３５の外部において広
くされ、さらに、アルファベットの「Ｕ」の字状に折り
返されている。そして、この折返し部分Ｆを挟んで両側
に渡り、アウター・リードの長手方向に沿ってスリット
３９、３９が設けられている。折返し部分Ｆのスリット
３９Ｆは、図示しないワイアなどの配線部材の幅と同程
度あるいは若干広くされている。また、折返し部分Ｆの
両側のスリット３９Ｅおよび３９Ｇは、それぞれ折返し
部分Ｆから離れるに従って幅が狭くなるように形成さ
れ、その中程における幅は、図示しない配線部材よりも
狭くなるように形成されている。また、これらのスリッ
ト３９Ｅおよび３９Ｆの終端部は、配線部材を圧入する
際の応力を分散し、応力集中を緩和するために、半円形
状に切り欠いた終端部３９Ｄ、３９Ｄを有する。
【００３８】ワイアなどの図示しない配線部材は、折返
し部分Ｆの幅広のスリット３９Ｆから導入され、折返し
部分の両側のスリット３９Ｅおよび３９Ｇにおいてそれ
ぞれ圧接され、電気的に接続されると共に機械的に固定
することができる。
し部分Ｆの幅広のスリット３９Ｆから導入され、折返し
部分の両側のスリット３９Ｅおよび３９Ｇにおいてそれ
ぞれ圧接され、電気的に接続されると共に機械的に固定
することができる。
【００３９】本実施形態においても、図２に関して前述
したようなランプ・ホルダを用いても良く、または、配
線部材のみでＬＥＤランプ３０を固定するようにしても
良い。また、ＬＥＤランプ３０を図示しないランプ・ホ
ルダに固定するために、図１に関して前述したような凸
部１２Ｃ、１３Ｃと同様な凸部を設けても良い。あるい
は、図４に示したように、アウター・リード３２Ａ、３
３Ａの幅広部において段差Ｓを設けて根元の幅を僅かに
広くなるように形成し、ランプ・ホルダに挿入した際
に、ランプ・ホルダの内壁面に圧接して固定されるよう
にしても良い。
したようなランプ・ホルダを用いても良く、または、配
線部材のみでＬＥＤランプ３０を固定するようにしても
良い。また、ＬＥＤランプ３０を図示しないランプ・ホ
ルダに固定するために、図１に関して前述したような凸
部１２Ｃ、１３Ｃと同様な凸部を設けても良い。あるい
は、図４に示したように、アウター・リード３２Ａ、３
３Ａの幅広部において段差Ｓを設けて根元の幅を僅かに
広くなるように形成し、ランプ・ホルダに挿入した際
に、ランプ・ホルダの内壁面に圧接して固定されるよう
にしても良い。
【００４０】また、図４（ａ）、（ｂ）および（ｃ）に
示したように、アウター・リード３２Ａ、３３Ａの幅広
部の根元に、「ランス」すなわち突起を設けて、ランプ
・ホルダに固定されるようにしても良い。ここで、同図
（ａ）〜（ｃ）に示した「ランス」は一例に過ぎず、図
示しないランプ・ホルダの構造に応じて、適宜最適な形
状と大きさのランスを設けることができる。
示したように、アウター・リード３２Ａ、３３Ａの幅広
部の根元に、「ランス」すなわち突起を設けて、ランプ
・ホルダに固定されるようにしても良い。ここで、同図
（ａ）〜（ｃ）に示した「ランス」は一例に過ぎず、図
示しないランプ・ホルダの構造に応じて、適宜最適な形
状と大きさのランスを設けることができる。
【００４１】また、本実施形態においては、アウター・
リード３２Ａ、３３Ａの幅広部の両端にそれぞれガイド
穴Ｈが設けられている。このガイド穴Ｈは、アウター・
リードの折り曲げ加工に際して、位置ずれを防ぐために
必要とされる。すなわち、所定の折り曲げ機にアウター
・リードを設置して折り曲げ加工を行う際に、折り曲げ
機の支持台上にガイドピンを設け、このガイドピンにア
ウター・リードのガイド穴Ｈを挿入することにより、位
置ずれを解消することができる。また、このガイド穴Ｈ
は、ＬＥＤランプをセットに組み込む際に固定するため
の穴として用いることもできる。さらに、図５に示した
ように、アウター・リード３２Ａの先端側のガイド穴を
省略してＬＥＤの極性を判別できるようにしても良い。
リード３２Ａ、３３Ａの幅広部の両端にそれぞれガイド
穴Ｈが設けられている。このガイド穴Ｈは、アウター・
リードの折り曲げ加工に際して、位置ずれを防ぐために
必要とされる。すなわち、所定の折り曲げ機にアウター
・リードを設置して折り曲げ加工を行う際に、折り曲げ
機の支持台上にガイドピンを設け、このガイドピンにア
ウター・リードのガイド穴Ｈを挿入することにより、位
置ずれを解消することができる。また、このガイド穴Ｈ
は、ＬＥＤランプをセットに組み込む際に固定するため
の穴として用いることもできる。さらに、図５に示した
ように、アウター・リード３２Ａの先端側のガイド穴を
省略してＬＥＤの極性を判別できるようにしても良い。
【００４２】次に、本発明の第３の実施の形態について
説明する。図６は、本発明の第３の実施の形態に係るＬ
ＥＤランプを表す概略斜視図である。すなわち、ＬＥＤ
ランプ４０は、封止樹脂４５により封止された樹脂部分
と、封止樹脂４５から突出したアウター・リード４２
Ａ、４３Ａとを有する。封止樹脂４５の内部の構成は、
例えば、前述した実施形態のＬＥＤランプと同様とする
ことができ、詳細な説明は省略する。
説明する。図６は、本発明の第３の実施の形態に係るＬ
ＥＤランプを表す概略斜視図である。すなわち、ＬＥＤ
ランプ４０は、封止樹脂４５により封止された樹脂部分
と、封止樹脂４５から突出したアウター・リード４２
Ａ、４３Ａとを有する。封止樹脂４５の内部の構成は、
例えば、前述した実施形態のＬＥＤランプと同様とする
ことができ、詳細な説明は省略する。
【００４３】本実施形態においては、アウター・リード
４２Ａおよび４３Ａが、封止樹脂４５よりも外側にはみ
出して折り返され、光の取り出し方向に、スリット４９
が設けられている。スリット４９は、図１に関して前述
したものと同様に開口部付近と、中程と、終端部とにお
いて適宜、幅の分布を有する。
４２Ａおよび４３Ａが、封止樹脂４５よりも外側にはみ
出して折り返され、光の取り出し方向に、スリット４９
が設けられている。スリット４９は、図１に関して前述
したものと同様に開口部付近と、中程と、終端部とにお
いて適宜、幅の分布を有する。
【００４４】図７は、ＬＥＤランプ４０をセットに組み
込んだ状態を例示する概略断面図である。すなわち、Ｌ
ＥＤランプ４０を組み込む際には、セットの外囲器４８
に設けた開口に封止樹脂部４５を挿入固定するのと同時
に、ワイア２０、２０とスリット４９、４９とを圧接接
続することができる。
込んだ状態を例示する概略断面図である。すなわち、Ｌ
ＥＤランプ４０を組み込む際には、セットの外囲器４８
に設けた開口に封止樹脂部４５を挿入固定するのと同時
に、ワイア２０、２０とスリット４９、４９とを圧接接
続することができる。
【００４５】次に、本発明の第４の実施の形態について
説明する。図８は、本発明の第４の実施の形態に係るＬ
ＥＤランプを表す概略斜視図である。すなわち、ＬＥＤ
ランプ５０は、封止樹脂５５により封止された樹脂部分
と、封止樹脂５５から突出したアウター・リード５２
Ａ、５３Ａとを有する。封止樹脂５５の内部の構成は、
例えば、前述した実施形態のＬＥＤランプと同様とする
ことができ、詳細な説明は省略する。
説明する。図８は、本発明の第４の実施の形態に係るＬ
ＥＤランプを表す概略斜視図である。すなわち、ＬＥＤ
ランプ５０は、封止樹脂５５により封止された樹脂部分
と、封止樹脂５５から突出したアウター・リード５２
Ａ、５３Ａとを有する。封止樹脂５５の内部の構成は、
例えば、前述した実施形態のＬＥＤランプと同様とする
ことができ、詳細な説明は省略する。
【００４６】本実施形態においては、アウター・リード
５２Ａおよび５３Ａについて、その長手方向に対して横
方向に開口したスリット５９、５９が設けられている。
本実施形態においてもスリット５９の開口部付近と、中
程と、終端部とにおいては、前述した実施形態と同様の
幅の分布を設けることが望ましい。本実施形態によれ
ば、図１に関して前述した実施形態と同様の効果が得ら
れ、さらに、スリット５９の開口方向が横向きであるた
めに、ＬＥＤランプ５０に対して光の取り出し方向に引
く抜くような応力が負荷されても、ワイアなどの図示し
ない配線部材がスリットから抜けにくくなるという効果
も得ることができる。
５２Ａおよび５３Ａについて、その長手方向に対して横
方向に開口したスリット５９、５９が設けられている。
本実施形態においてもスリット５９の開口部付近と、中
程と、終端部とにおいては、前述した実施形態と同様の
幅の分布を設けることが望ましい。本実施形態によれ
ば、図１に関して前述した実施形態と同様の効果が得ら
れ、さらに、スリット５９の開口方向が横向きであるた
めに、ＬＥＤランプ５０に対して光の取り出し方向に引
く抜くような応力が負荷されても、ワイアなどの図示し
ない配線部材がスリットから抜けにくくなるという効果
も得ることができる。
【００４７】次に、本発明の第５の実施の形態について
説明する。図９は、本発明の第５の実施の形態に係るＬ
ＥＤランプを表す概略斜視図である。すなわち、ＬＥＤ
ランプ６０は、封止樹脂６５により封止された樹脂部分
と、封止樹脂６５から突出したアウター・リード６２
Ａ、６３Ａとを有する。封止樹脂６５の内部の構成は、
例えば、前述した実施形態のＬＥＤランプと同様とする
ことができ、詳細な説明は省略する。
説明する。図９は、本発明の第５の実施の形態に係るＬ
ＥＤランプを表す概略斜視図である。すなわち、ＬＥＤ
ランプ６０は、封止樹脂６５により封止された樹脂部分
と、封止樹脂６５から突出したアウター・リード６２
Ａ、６３Ａとを有する。封止樹脂６５の内部の構成は、
例えば、前述した実施形態のＬＥＤランプと同様とする
ことができ、詳細な説明は省略する。
【００４８】本実施形態においては、アウター・リード
６２Ａおよび６３Ａについて、その長手方向に対して横
方向に開口したスリット６９、６９が設けられている。
本実施形態においてもスリット６９の開口部付近と、中
程と、終端部とにおいては、前述した実施形態と同様の
幅の分布を設けることが望ましい。
６２Ａおよび６３Ａについて、その長手方向に対して横
方向に開口したスリット６９、６９が設けられている。
本実施形態においてもスリット６９の開口部付近と、中
程と、終端部とにおいては、前述した実施形態と同様の
幅の分布を設けることが望ましい。
【００４９】図１０は、ＬＥＤランプ６０をセットに組
み込む際の工程を例示する概略組立図である。すなわ
ち、ＬＥＤランプ６０を組み込む際には、セットの外囲
器６８に設けた開口に封止樹脂部６５を挿入固定するの
と同時に、ワイア２０、２０とスリット６９、６９とを
圧接接続することができる。
み込む際の工程を例示する概略組立図である。すなわ
ち、ＬＥＤランプ６０を組み込む際には、セットの外囲
器６８に設けた開口に封止樹脂部６５を挿入固定するの
と同時に、ワイア２０、２０とスリット６９、６９とを
圧接接続することができる。
【００５０】本実施形態においても、図１に関して前述
した実施形態と同様の効果が得られる。さらに、本実施
形態においては、アウター・リード６２Ａ、６３ＡがＬ
ＥＤランプ６０に対して横向きに突出しているので、Ｌ
ＥＤランプ６０に対して光の取り出し方向に沿った引っ
張りあるいは圧縮応力が負荷されても、ＬＥＤランプが
ランプ・ホルダから抜けにくくなるという効果も得るこ
とができる。
した実施形態と同様の効果が得られる。さらに、本実施
形態においては、アウター・リード６２Ａ、６３ＡがＬ
ＥＤランプ６０に対して横向きに突出しているので、Ｌ
ＥＤランプ６０に対して光の取り出し方向に沿った引っ
張りあるいは圧縮応力が負荷されても、ＬＥＤランプが
ランプ・ホルダから抜けにくくなるという効果も得るこ
とができる。
【００５１】次に、本発明の第６の実施の形態について
説明する。図１１は、本発明の第６の実施の形態に係る
ＬＥＤランプの概略構成を表す４面図である。すなわ
ち、ＬＥＤランプ７０は、封止樹脂７５により封止され
た樹脂部分と、封止樹脂７５から突出したアウター・リ
ード７２Ａ、７３Ａとを有する。封止樹脂７５の内部の
構成は、例えば、前述した実施形態のＬＥＤランプと同
様とすることができ、詳細な説明は省略する。
説明する。図１１は、本発明の第６の実施の形態に係る
ＬＥＤランプの概略構成を表す４面図である。すなわ
ち、ＬＥＤランプ７０は、封止樹脂７５により封止され
た樹脂部分と、封止樹脂７５から突出したアウター・リ
ード７２Ａ、７３Ａとを有する。封止樹脂７５の内部の
構成は、例えば、前述した実施形態のＬＥＤランプと同
様とすることができ、詳細な説明は省略する。
【００５２】本実施形態においては、アウター・リード
７２Ａおよび７３Ａについて、その長手方向に対して横
方向に開口したスリット７９、７９が設けられている。
ここで、前述した各実施形態と異なる点は、２本のアウ
ター・リード７２Ａ、７３Ａが幅方向に対して垂直に配
置されている点である。本実施形態においてもスリット
７９の開口部付近と、中程と、終端部とにおいては、前
述した実施形態と同様の幅の分布を設けることが望まし
い。本実施形態によれば、図１に関して前述した実施形
態と同様の効果が得られる。さらに、本実施形態によれ
ば、２本のアウター・リード７２Ａ、７３Ａが幅方向に
垂直に配置されているので、これらのアウター・リード
の間の距離を広くすることができ、電気的な短絡を未然
に防ぐことが容易となるとともに、設計の自由度が増
す。
７２Ａおよび７３Ａについて、その長手方向に対して横
方向に開口したスリット７９、７９が設けられている。
ここで、前述した各実施形態と異なる点は、２本のアウ
ター・リード７２Ａ、７３Ａが幅方向に対して垂直に配
置されている点である。本実施形態においてもスリット
７９の開口部付近と、中程と、終端部とにおいては、前
述した実施形態と同様の幅の分布を設けることが望まし
い。本実施形態によれば、図１に関して前述した実施形
態と同様の効果が得られる。さらに、本実施形態によれ
ば、２本のアウター・リード７２Ａ、７３Ａが幅方向に
垂直に配置されているので、これらのアウター・リード
の間の距離を広くすることができ、電気的な短絡を未然
に防ぐことが容易となるとともに、設計の自由度が増
す。
【００５３】次に、本発明の第７の実施の形態について
説明する。図１２は、本発明の第７の実施の形態に係る
ＬＥＤランプを表す概略４面図である。すなわち、ＬＥ
Ｄランプ８０は、封止樹脂８５により封止された樹脂部
分と、封止樹脂８５から突出したアウター・リード８２
Ａ、８３Ａとを有する。封止樹脂８５の内部の構成は、
例えば、前述した実施形態のＬＥＤランプと同様とする
ことができ、詳細な説明は省略する。
説明する。図１２は、本発明の第７の実施の形態に係る
ＬＥＤランプを表す概略４面図である。すなわち、ＬＥ
Ｄランプ８０は、封止樹脂８５により封止された樹脂部
分と、封止樹脂８５から突出したアウター・リード８２
Ａ、８３Ａとを有する。封止樹脂８５の内部の構成は、
例えば、前述した実施形態のＬＥＤランプと同様とする
ことができ、詳細な説明は省略する。
【００５４】本実施形態においても、前述した第６実施
形態と同様に、２本のアウター・リード８２Ａ、８３Ａ
が幅方向に対して互いに垂直に配置されている。それぞ
れのアウター・リード８２Ａ、８３Ａは、幅広部を有
し、その幅広部において、互いに反対方向に折り返され
ている。そして、図４に表したＬＥＤランプ３０と同様
に、折返し部Ｆを挟んで両側に渡り、リードの長手方向
に沿ったスリット８９、８９が設けられている。本実施
形態においてもスリット８９は、前述した第２実施形態
と同様の幅の分布を設けることが望ましい。本実施形態
によれば、図１に関して前述した実施形態と同様の効果
が得られ、また、ワイアなどの配線部材に対して、それ
ぞれ２箇所で圧接固定されるので、機械的強度が向上す
る。さらに、本実施形態においては、２本のアウター・
リード８２Ａおよび８３Ａの間の距離を広くすることが
でき、電気的な短絡を未然に防ぐことが容易となるとと
もに、設計の自由度が増す。
形態と同様に、２本のアウター・リード８２Ａ、８３Ａ
が幅方向に対して互いに垂直に配置されている。それぞ
れのアウター・リード８２Ａ、８３Ａは、幅広部を有
し、その幅広部において、互いに反対方向に折り返され
ている。そして、図４に表したＬＥＤランプ３０と同様
に、折返し部Ｆを挟んで両側に渡り、リードの長手方向
に沿ったスリット８９、８９が設けられている。本実施
形態においてもスリット８９は、前述した第２実施形態
と同様の幅の分布を設けることが望ましい。本実施形態
によれば、図１に関して前述した実施形態と同様の効果
が得られ、また、ワイアなどの配線部材に対して、それ
ぞれ２箇所で圧接固定されるので、機械的強度が向上す
る。さらに、本実施形態においては、２本のアウター・
リード８２Ａおよび８３Ａの間の距離を広くすることが
でき、電気的な短絡を未然に防ぐことが容易となるとと
もに、設計の自由度が増す。
【００５５】次に、本発明の第８の実施の形態について
説明する。図１３は、本発明の第８の実施の形態に係る
ＬＥＤランプを表す概略３面図である。すなわち、ＬＥ
Ｄランプ９０は、封止樹脂９５により封止された樹脂部
分と、封止樹脂９５から突出したアウター・リード９２
Ａ、９３Ａとを有する。封止樹脂９５の内部の構成は、
例えば、前述した実施形態のＬＥＤランプと同様とする
ことができ、また、ここで、樹脂の上部には、図示した
ような集光用のレンズ９５Ａを設けても良い。
説明する。図１３は、本発明の第８の実施の形態に係る
ＬＥＤランプを表す概略３面図である。すなわち、ＬＥ
Ｄランプ９０は、封止樹脂９５により封止された樹脂部
分と、封止樹脂９５から突出したアウター・リード９２
Ａ、９３Ａとを有する。封止樹脂９５の内部の構成は、
例えば、前述した実施形態のＬＥＤランプと同様とする
ことができ、また、ここで、樹脂の上部には、図示した
ような集光用のレンズ９５Ａを設けても良い。
【００５６】本実施形態が前述した一連の実施形態と異
なる点は、封止樹脂９５が扁平状に構成され、その側面
の対向面側からアウター・リード９２Ａ、９３Ａがそれ
ぞれ突出している点である。
なる点は、封止樹脂９５が扁平状に構成され、その側面
の対向面側からアウター・リード９２Ａ、９３Ａがそれ
ぞれ突出している点である。
【００５７】それぞれのアウター・リード９２Ａ、９３
Ａは、光の取り出し方向と反対向きに折り曲げられ、幅
広部を有し、その幅広部において、リードの長手方向に
沿ったスリット９９、９９を有する。本実施形態におい
てもスリット９９は、前述した各実施形態と同様の幅の
分布を設けることが望ましい。本実施形態においても、
図１に関して前述した実施形態と同様の効果が得られ、
さらに、封止樹脂が扁平状の形状を有するので、ＬＥＤ
ランプの高さを低くする必要がある場合などに用いて好
適である。
Ａは、光の取り出し方向と反対向きに折り曲げられ、幅
広部を有し、その幅広部において、リードの長手方向に
沿ったスリット９９、９９を有する。本実施形態におい
てもスリット９９は、前述した各実施形態と同様の幅の
分布を設けることが望ましい。本実施形態においても、
図１に関して前述した実施形態と同様の効果が得られ、
さらに、封止樹脂が扁平状の形状を有するので、ＬＥＤ
ランプの高さを低くする必要がある場合などに用いて好
適である。
【００５８】以上、具体例を例示しつつ本発明の実施の
形態について説明した。しかし、本発明はこれらの具体
例に限定されるものではない。例えば、封止樹脂の内部
においては、前述したような、インナー・リード上にＬ
ＥＤチップがマウントされ、ワイアによって接続されて
いる構成以外にも、インナー・リードや実装基板上に所
定の配線パターンを形成し、このパターン上にＬＥＤチ
ップをフリップ・チップ実装したような構成としても良
い。
形態について説明した。しかし、本発明はこれらの具体
例に限定されるものではない。例えば、封止樹脂の内部
においては、前述したような、インナー・リード上にＬ
ＥＤチップがマウントされ、ワイアによって接続されて
いる構成以外にも、インナー・リードや実装基板上に所
定の配線パターンを形成し、このパターン上にＬＥＤチ
ップをフリップ・チップ実装したような構成としても良
い。
【００５９】
【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に説明する効果を奏する。
施され、以下に説明する効果を奏する。
【００６０】まず、本発明によれば、ＬＥＤランプを圧
入するだけで、配線部材に対して電気的に接続し、機械
的に固定することができる。すなわち、半田付けを必要
としないために、組立工程が簡略化され、製造設備も簡
素化することができる。
入するだけで、配線部材に対して電気的に接続し、機械
的に固定することができる。すなわち、半田付けを必要
としないために、組立工程が簡略化され、製造設備も簡
素化することができる。
【００６１】また、本発明によれば、封止樹脂を加熱す
る必要が無くなる。従って、封止樹脂の軟化に起因する
ワイアの断線やＬＥＤチップの剥離などの問題を解消す
ることができ、セットの信頼性および製造歩留まりを向
上することができる。
る必要が無くなる。従って、封止樹脂の軟化に起因する
ワイアの断線やＬＥＤチップの剥離などの問題を解消す
ることができ、セットの信頼性および製造歩留まりを向
上することができる。
【００６２】さらに、本発明によれば、有害な鉛（Ｐ
ｂ）を用いる必要が無くなるので、環境対策の観点から
も極めて好ましい。
ｂ）を用いる必要が無くなるので、環境対策の観点から
も極めて好ましい。
【００６３】一方、本発明によれば、アウター・リード
が幅方向に突出する段差部が設けられる。従って、ＬＥ
Ｄランプをセットに組み込む際に、封止樹脂をチャッキ
ングすることなく、アウター・リードをチャッキングし
て、この段差部を押すことにより、ＬＥＤランプをラン
プ・ホルダに圧入して、配線部材に圧接固定することが
できる。従って、封止樹脂に損傷を与えることなく、セ
ットに容易に組み込むことができるという効果も得るこ
とができる。
が幅方向に突出する段差部が設けられる。従って、ＬＥ
Ｄランプをセットに組み込む際に、封止樹脂をチャッキ
ングすることなく、アウター・リードをチャッキングし
て、この段差部を押すことにより、ＬＥＤランプをラン
プ・ホルダに圧入して、配線部材に圧接固定することが
できる。従って、封止樹脂に損傷を与えることなく、セ
ットに容易に組み込むことができるという効果も得るこ
とができる。
【００６４】さらに、本発明によれば、従来の平面状の
プリント回路基板では困難であった、３次元曲面上への
多数のＬＥＤランプの任意な配列を容易に実現すること
ができる。その結果として、ＬＥＤランプを組み込んだ
各種の灯具や表示装置の設計の自由度が増し、従来は容
易に実現することができなかった、各種の曲面を有する
セットを提供することができるようになる。
プリント回路基板では困難であった、３次元曲面上への
多数のＬＥＤランプの任意な配列を容易に実現すること
ができる。その結果として、ＬＥＤランプを組み込んだ
各種の灯具や表示装置の設計の自由度が増し、従来は容
易に実現することができなかった、各種の曲面を有する
セットを提供することができるようになる。
【００６５】以上説明したように、本発明によれば、半
田付けを必要とせずに容易且つ確実にセットに組み込む
ことができるＬＥＤランプを提供することができ産業上
のメリットは多大である。
田付けを必要とせずに容易且つ確実にセットに組み込む
ことができるＬＥＤランプを提供することができ産業上
のメリットは多大である。
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るＬＥＤランプ
を表す概略斜視図である。
を表す概略斜視図である。
【図２】ＬＥＤランプ１０をセットに組み込む際の概略
組立図である。
組立図である。
【図３】本発明によるＬＥＤランプを曲面上に配列した
状態を例示する模式図である。
状態を例示する模式図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態に係るＬＥＤランプ
の概略構成を表す３面図である。
の概略構成を表す３面図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係るＬＥＤランプ
の概略斜視図である。
の概略斜視図である。
【図６】本発明の第３の実施の形態に係るＬＥＤランプ
を表す概略斜視図である。
を表す概略斜視図である。
【図７】ＬＥＤランプ４０をセットに組み込んだ状態を
例示する概略断面図である。
例示する概略断面図である。
【図８】本発明の第４の実施の形態に係るＬＥＤランプ
を表す概略斜視図である。
を表す概略斜視図である。
【図９】本発明の第５の実施の形態に係るＬＥＤランプ
を表す概略斜視図である。
を表す概略斜視図である。
【図１０】ＬＥＤランプ６０をセットに組み込む際の工
程を例示する概略組立図である。
程を例示する概略組立図である。
【図１１】本発明の第６の実施の形態に係るＬＥＤラン
プの概略構成を表す３面図である。
プの概略構成を表す３面図である。
【図１２】本発明の第７の実施の形態に係るＬＥＤラン
プを表す概略３面図である。
プを表す概略３面図である。
【図１３】本発明の第８の実施の形態に係るＬＥＤラン
プを表す概略３面図である。
プを表す概略３面図である。
【図１４】従来のＬＥＤランプの構成を例示する模式図
である。
である。
【図１５】従来のＬＥＤランプを各種の装置に組み込ん
だ状態を表す模式図である。
だ状態を表す模式図である。
１０、３０、４０、５０、６０、７０、８０、９０、１
００ ＬＥＤランプ １１、１０１ ＬＥＤチップ １２Ａ、１３Ａ、３２Ａ、３３Ａ、４２Ａ、４３Ａ、５
２Ａ、５３Ａ、６２Ａ、６３Ａ、７２Ａ、７３Ａ、８２
Ａ、８３Ａ、９２Ａ、９３Ａ、１０２Ａ、１０３Ａ ア
ウター・リード １４、１０４ ボンディング・ワイア １５、３５、４５、５５、６５、７５、８５、９５、１
０５ 封止樹脂 １９、３９、４９、５９、６９、７９、８９、９９ ス
リット ２０ 配線部材
００ ＬＥＤランプ １１、１０１ ＬＥＤチップ １２Ａ、１３Ａ、３２Ａ、３３Ａ、４２Ａ、４３Ａ、５
２Ａ、５３Ａ、６２Ａ、６３Ａ、７２Ａ、７３Ａ、８２
Ａ、８３Ａ、９２Ａ、９３Ａ、１０２Ａ、１０３Ａ ア
ウター・リード １４、１０４ ボンディング・ワイア １５、３５、４５、５５、６５、７５、８５、９５、１
０５ 封止樹脂 １９、３９、４９、５９、６９、７９、８９、９９ ス
リット ２０ 配線部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 本 舘 淳 哉 神奈川県川崎市幸区堀川町580番１号 株 式会社東芝半導体システム技術センター内 (72)発明者 内 田 喜八郎 東京都港区高輪四丁目８番３号 株式会社 小糸製作所内 (72)発明者 町 田 勉 東京都港区高輪四丁目８番３号 株式会社 小糸製作所内 (72)発明者 原 田 正 東京都港区高輪四丁目８番３号 株式会社 小糸製作所内 (72)発明者 芹 澤 智 昭 東京都港区高輪四丁目８番３号 株式会社 小糸製作所内
Claims (11)
- 【請求項１】インナー・リードと、 前記インナー・リード上にマウントされたＬＥＤチップ
と、 前記ＬＥＤチップの周囲を覆うように配置された封止樹
脂と、 前記ＬＥＤチップのアノードおよびカソードにそれぞれ
電気的に接続され、前記封止樹脂から外部に突出した複
数のアウター・リードと、 を備えたＬＥＤランプであって、 前記複数のアウター・リードのうちの少なくともいずれ
かは、そのアウター・リードの長手方向に添って形成さ
れたスリットを有し、前記ＬＥＤランプに電力を供給す
るための配線部材を前記スリット内に圧入することによ
り前記スリット内で圧接固定するものとして構成されて
いることを特徴とするＬＥＤランプ。 - 【請求項２】インナー・リードと、 前記インナー・リード上にマウントされたＬＥＤチップ
と、 前記ＬＥＤチップの周囲を覆うするように配置された封
止樹脂と、 前記ＬＥＤチップのアノードおよびカソードにそれぞれ
電気的に接続され、前記封止樹脂から外部に突出した複
数のアウター・リードと、 を備えたＬＥＤランプであって、 前記複数のアウター・リードのうちの少なくともいずれ
かは、Ｕの字状に折り曲げられ、その折返し部分をはさ
んで両側に渡りそのアウター・リードの長手方向に沿っ
て連続的に形成されたスリットを有し、前記ＬＥＤラン
プに電力を供給するための配線部材が、前記折返し部分
を挟んで形成されている両側の前記スリット部分にそれ
ぞれ圧接固定するものとして構成されていることを特徴
とするＬＥＤランプ。 - 【請求項３】前記アウター・リードは、少なくとも前記
封止樹脂と前記スリットとの間または先端と前記スリッ
トとの間の少なくともいずれかに位置決め用ガイド穴を
有することを特徴とする請求項１または２に記載のＬＥ
Ｄランプ。 - 【請求項４】前記スリットは、 前記配線部材が圧入される開口側に配置され、第１の幅
を有する第１のスリット部と、 前記第１の幅よりも小なる第２の幅を有し、前記配線部
材が前記圧接固定される第２のスリット部と、 を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つ
に記載のＬＥＤランプ。 - 【請求項５】前記配線部材は、略円形の断面形状を有
し、 前記第１のスリット部の前記第１の幅は、前記配線部材
の直径以上であり、 前記第２のスリット部の前記第２の幅は、前記配線部材
の直径よりも小なることを特徴とする請求項１〜４のい
ずれか１つに記載のＬＥＤランプ。 - 【請求項６】前記複数のアウター・リードのそれぞれ
は、前記封止樹脂の同一面から互いに略平行に突出する
ものとして構成され、さらに、前記封止樹脂に接し、第
１の幅を有する第１のリード部と、前記第１の幅よりも
大なる第２の幅を有する第２のリード部とを有すること
を特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載のＬＥ
Ｄランプ。 - 【請求項７】前記アウター・リードは、前記封止樹脂の
光取り出し側からみて樹脂投影外形よりも、アウター・
リードの幅方向の端部が突出しているものとして構成さ
れていることを特徴とする請求項６記載のＬＥＤラン
プ。 - 【請求項８】前記アウター・リードは、前記第１のリー
ド部と前記第２のリードとの間に、前記第２の幅よりも
大なる第３のリード部を有し、前記アウター・リードを
ランプ・ホルダに収容した際に、前記第３のリード部
が、ランプ・ホルダ内部に設けられた凸状部と嵌合し
て、前記ＬＥＤランプを前記ランプ・ホルダに固定する
ものとして構成されていることを特徴とする請求項６ま
たは７に記載のＬＥＤランプ。 - 【請求項９】前記アウター・リードのうちの少なくとも
一部分は、ランプ・ホルダに収容した際に、前記ランプ
・ホルダの内部寸法よりもわずかに大きい幅を有し、ラ
ンプ・ホルダの内壁面に圧接することにより前記ＬＥＤ
ランプを前記ランプ・ホルダに固定するものとして構成
されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１
つに記載のＬＥＤランプ。 - 【請求項１０】前記アウター・リードは、銅を主成分と
した合金からなることを特徴とする請求項１〜９のいず
れか１つに記載のＬＥＤランプ。 - 【請求項１１】一端に挿入口を有し、前記挿入口の両側
の側面にスリット状の開口をそれぞれ有するランプ・ホ
ルダと、 前記ランプ・ホルダの前記挿入口に前記アウター・リー
ドが挿入固定された請求項１〜１０のいずれか１つに記
載のＬＥＤランプと、 を備えたＬＥＤランプ組立体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28215197A JP3504124B2 (ja) | 1997-10-15 | 1997-10-15 | Ｌｅｄランプおよびｌｅｄランプ組立体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28215197A JP3504124B2 (ja) | 1997-10-15 | 1997-10-15 | Ｌｅｄランプおよびｌｅｄランプ組立体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11121807A true JPH11121807A (ja) | 1999-04-30 |
| JP3504124B2 JP3504124B2 (ja) | 2004-03-08 |
Family
ID=17648774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28215197A Expired - Fee Related JP3504124B2 (ja) | 1997-10-15 | 1997-10-15 | Ｌｅｄランプおよびｌｅｄランプ組立体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3504124B2 (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2005209812A (ja) * | 2004-01-21 | 2005-08-04 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 発光素子ユニット |
| JP2007165811A (ja) * | 2005-12-16 | 2007-06-28 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
| JP2008258530A (ja) * | 2007-04-09 | 2008-10-23 | Rohm Co Ltd | 半導体発光装置 |
| JP2009021473A (ja) * | 2007-07-13 | 2009-01-29 | Rohm Co Ltd | 半導体発光装置 |
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| JP2010212513A (ja) * | 2009-03-11 | 2010-09-24 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 光半導体デバイス、ソケットおよび光半導体ユニット |
| KR101047705B1 (ko) | 2006-05-10 | 2011-07-08 | 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 | 반도체 발광장치 및 반도체 발광장치의 제조방법 |
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| JP2019192473A (ja) * | 2018-04-24 | 2019-10-31 | アイリスオーヤマ株式会社 | 導電体、発光モジュール及び照明装置 |
-
1997
- 1997-10-15 JP JP28215197A patent/JP3504124B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| Publication number | Publication date |
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