JPH11118284A - 水素吸蔵合金を利用した熱利用システム - Google Patents

水素吸蔵合金を利用した熱利用システム

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JPH11118284A
JPH11118284A JP9281650A JP28165097A JPH11118284A JP H11118284 A JPH11118284 A JP H11118284A JP 9281650 A JP9281650 A JP 9281650A JP 28165097 A JP28165097 A JP 28165097A JP H11118284 A JPH11118284 A JP H11118284A
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hydrogen
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water
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    • Y02B30/62Absorption based systems

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  • Sorption Type Refrigeration Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来の水素吸蔵合金を用いた冷却装置では、
水素吸蔵合金と熱媒体との熱交換を行う熱交換器が大型
であるため、設置場所に制限があった。 【解決手段】 偏平形状の上段室S1 、中段室S2 、下
段室S3 に水素吸蔵合金を封入して水素通路で連通した
セルSと、各室を覆うハウジング9とからなる1つのモ
ジュールにおいて熱媒体を切り換えて供給すると、水素
駆動α→第1冷熱出力β→第2冷熱出力γの1サイクル
で2度の冷熱出力を得ることができる。このモジュール
を3つ用いることにより、連続的に安定した冷熱出力が
得られる。この3つのモジュールは、積層配置したり、
平らに配置できるため、コンパクト化や壁設置等が可能
になり、設置場所の確保が容易になる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、水素吸蔵合金の水
素の吸蔵と放出とを繰り返して行わせて、水素の放出時
に生じる吸熱作用を利用して冷熱を得る、あるいは水素
の吸蔵時に生じる放熱作用を利用して温熱を得る水素吸
蔵合金を利用した熱利用システムに関する。
【0002】
【従来の技術】水素吸蔵合金を用いた従来の水素吸蔵合
金を利用した熱利用システムを、図9を用いて説明す
る。水素吸蔵合金を用いたヒートポンプサイクルJ1
は、水素吸蔵合金J2 の加熱、放熱および冷熱出力を得
るためにシェル&チューブタイプの熱交換器を用いてい
た。この従来技術で示すヒートポンプサイクルJ1 は、
4つのシェル&チューブタイプの熱交換器J3 〜J6 を
用いたもので、各熱交換器J3 〜J6 は水素吸蔵合金J
2 と熱媒体とが熱交換可能に設けられている。第1、第
2熱交換器J3 、J4 の水素吸蔵合金J2 は水素通路を
介して連通し、第3、第4熱交換器J5 、J6 の水素吸
蔵合金J2 も水素通路を介して連通して設けられてい
る。なお、各熱交換器J3 〜J6 に、加熱用の熱媒体と
放熱用の熱媒体、あるいは放熱用の熱媒体と冷熱出力用
の熱媒体を切り換えて供給するため、多数の切替バルブ
J7 〜J14を必要としていた。
【0003】作動は、第1熱交換器J3 に加熱用の熱媒
体を供給するとともに、第2熱交換器J4 に放熱用の熱
媒体を供給する。すると、第1熱交換器J3 の水素が放
出されて第2熱交換器J4 に吸蔵される。つまり、水素
駆動が行われる。次に、第1熱交換器J3 に供給してい
た加熱用の熱媒体を、放熱用の熱媒体に切り換えて供給
するとともに、第2熱交換器J4 に供給していた放熱用
の熱媒体を、冷熱出力用の熱媒体に切り換えて供給す
る。すると、第1熱交換器J3 が水素を吸蔵し、第2熱
交換器J4 が水素を放出する。この第2熱交換器J4 が
水素を放出する時、冷熱出力用の熱媒体が冷却される。
つまり、冷熱出力が得られる。そして、上記のサイクル
を繰り返す。
【0004】一方、第2熱交換器J4 から冷熱出力を得
ている時は、第3熱交換器J5 に加熱用の熱媒体を供給
するとともに、第4熱交換器J6 に放熱用の熱媒体を供
給する。すると、第3熱交換器J5 の水素が放出されて
第4熱交換器J6 に吸蔵される。つまり、第1、第2熱
交換器J3 、J4 で冷熱出力を得ている時は、第3、第
4熱交換器J5 、J6 で水素駆動が行われる。次に、第
3熱交換器J5 に供給していた加熱用の熱媒体を、放熱
用の熱媒体に切り換えて供給するとともに、第4熱交換
器J6 に供給していた放熱用の熱媒体を、冷熱出力用の
熱媒体に切り換えて供給する。すると、第3熱交換器J
5 が水素を吸蔵し、第4熱交換器J6 が水素を放出す
る。この第4熱交換器J6 が水素を放出する時、冷熱出
力用の熱媒体が冷却される。つまり、第1、第2熱交換
器J3 、J4 で水素駆動が行われている時は、第3、第
4熱交換器J5 、J6 で冷熱出力が得られる。そして、
上記のサイクルを繰り返す。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】水素吸蔵合金J2 と熱
媒体との熱交換を行う熱交換器J3 〜J6 は、水素吸蔵
合金J2 に水素を付与するために、一旦真空引きされた
後、水素が高圧下で供給されるため、低圧と高圧の両方
に耐えられるように、シェル&チューブタイプが用いら
れている。しかし、シェル&チューブタイプの熱交換器
J3 〜J6 は、体格が大きいため、設置場所の確保が困
難になってしまう。特に、上記の従来技術で示したよう
に、連続的に冷熱出力を得るためには、ヒートポンプサ
イクルJ1 は最低4個の熱交換器J3 〜J6 を必要とす
るため、ヒートポンプサイクルJ1 が大型化し、結果的
に水素吸蔵合金を利用した熱利用システムが大型化する
不具合があった。また、シェル&チューブタイプの熱交
換器J3 〜J6 は、体格が大きいため、水素吸蔵合金と
の熱交換に関与しない熱媒体の部分の熱授受によるヒー
トロスが大きく、結果的に冷却効率が低くなってしまう
不具合があった。
【0006】
【発明の目的】本発明は、上記の事情に鑑みてなされた
もので、その目的は設置場所の確保が容易で、ヒートロ
スが小さく熱授受効率に優れた水素吸蔵合金を利用した
熱利用システムの提供にある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の水素吸蔵合金を
利用した熱利用システムは、上記の目的を達成するため
に、次の技術的手段を採用した。 (請求項1の手段)水素吸蔵合金を利用した熱利用シス
テムは、水素吸蔵合金の水素の放出時の吸熱、または水
素の吸蔵時の放熱を利用した水素吸蔵合金を利用した熱
利用システムであって、水素吸蔵合金が封入された偏平
形状を呈した第1室、この第1室内と水素通路を介して
連通し、水素吸蔵合金が封入された偏平形状を呈した第
2室を備え、前記第1、第2室を同一平面上に配置した
セルと、前記第1室および前記第2室をそれぞれ覆うと
ともに、前記第1室との間、および前記第2室との間
に、熱媒体を流す熱媒体通路をそれぞれ形成し、それら
の熱媒体通路を非連通状態に区分するハウジングと、温
度の異なる熱媒体を各熱媒体通路に切り替え供給する熱
媒体切替手段と、を備えることを特徴とする。
【0008】(請求項2の手段)請求項1の水素吸蔵合
金を利用した熱利用システムにおいて、前記セルは、複
数設けられることを特徴とする。
【0009】(請求項3の手段)請求項2の水素吸蔵合
金を利用した熱利用システムにおいて、前記熱媒体切替
手段は、前記各熱媒体通路への熱媒体の供給状態を、そ
れぞれのセル毎においてそれぞれが異なった室に水素移
動するように切り替えることを特徴とする。
【0010】(請求項4の手段)請求項1ないし請求項
3のいずれかの水素吸蔵合金を利用した熱利用システム
において、前記第2室は水素通路を介して複数に分割し
て設けられるとともに、分割されたそれぞれの室と前記
ハウジングとの間に形成される熱媒体通路は互いに非連
通状態に設けられ、前記熱媒体切替手段によって、各第
2室の触れる熱媒体を変更し、分割された第2室から他
の第2室へ水素を移動させるとともに、分割された第2
室から前記第1室へ水素を移動させ、1つのセルにおけ
る複数の第2室から複数の冷熱出力を得ることを特徴と
する。
【0011】
【発明の作用】熱媒体切替手段によって第1室と第2室
にそれぞれ別の熱媒体を触れさせて水素を移動させる。
具体的一例を示すと、第1室の周囲の熱媒体通路に加熱
用の熱媒体を供給すると、第1室が加熱を受けて水素吸
蔵合金が水素を放出する。この時、第2室の周囲の熱媒
体通路に放熱用の熱媒体を供給すると、第2室内の水素
吸蔵合金が水素を吸蔵する。つまり、第1室内の水素吸
蔵合金から第2室の水素吸蔵合金へ水素が移動する。次
に、第1室の周囲の熱媒体通路に放熱用の熱媒体を供給
すると、第1室が放熱による温度低下を受けて水素吸蔵
合金が水素を吸蔵する。この時、第2室内の水素吸蔵合
金から水素が放出されるため、第2室の周囲の熱媒体通
路に冷熱出力用の熱媒体を供給すると、冷熱出力用の熱
媒体が冷却され、冷熱出力が得られる。
【0012】
【発明の効果】偏平形状を呈した第1、第2室を同一平
面上に備えた1つのセル、およびそのセルの第1、第2
室を覆うハウジングよりなる1つのモジュールから、冷
熱出力を得ることができる。そして、1つのモジュール
は、薄型偏平化が可能であるとともに、このモジュール
は、用いる個数や配置の自由度が大きい。このため、従
来のシェル&チューブタイプの熱交換器を用いたヒート
ポンプサイクルに比較して、設置の自由度が大変大き
い。つまり、複数のモジュールをブロック状に組付けて
小型、高効率化が可能であるとともに、1つあるいは複
数のモジュールを平らに設置することも可能になるた
め、壁付けや壁埋込、あるいは床埋込等が可能になる。
また、第1、第2室の偏平化により水素吸蔵合金と熱交
換しない熱媒体の部分の熱授受が減り、ヒートロスが小
さくなるため熱交換効率が向上する。
【0013】なお、請求項2を採用することにより、セ
ルの数に応じた出力を得ることができる。また、請求項
3を採用することにより、複数のセルのうちのどれかが
冷熱あるいは温熱を出力することができ、連続的な出力
を得ることができる。さらに、請求項4を採用すること
により、1つのセルにおいて、1回の水素駆動によって
複数回の出力を得ることができ、効率を向上できる。
【0014】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を、実
施例および変形例に基づき説明する。 〔実施例の構成〕実施例は、本発明の水素吸蔵合金を利
用した熱利用システムを室内空調用の冷房装置に適用し
たもので、この実施例を図1ないし図8を用いて説明す
る。
【0015】(冷房装置1の概略説明)本実施例の冷房
装置1の概略構成を、図1を用いて説明する。この実施
例では、水素吸蔵合金を用いたヒートポンプサイクル2
の一例として2段式サイクルを用いた。なお、2段式サ
イクルとは、本発明の第2室を分割し、第1室から分割
された一方の第2室に水素の移動を行い、一方の第2室
から他方の第2室へ水素を移動させて1段目の冷熱出力
を得、他方の第2室から第1室へ水素を移動させて2段
目の冷熱出力を得るもので、詳細は後述する。
【0016】本実施例の適用される冷房装置1は、大別
して、水素吸蔵合金を用いたヒートポンプサイクル2
と、水素吸蔵合金を加熱する加熱水(加熱用の熱媒体に
相当する、本実施例では水)を作り出す燃焼装置3と、
水素吸蔵合金を冷却して温度上昇した放熱水(放熱用の
熱媒体に相当する、本実施例では水)を放熱によって冷
却する放熱水冷却手段4と、水素吸蔵合金の水素放出作
用によって生じた吸熱によって冷却された冷熱出力水
(冷熱出力用の熱媒体に相当する、本実施例では水)で
室内を空調する室内空調機5と、搭載された各電気機能
部品を制御する制御装置6とから構成される。
【0017】なお、ヒートポンプサイクル2、燃焼装置
3、放熱水冷却手段4および制御装置6は、室外機7と
して室外に設置されるもので、室内には室内空調機5が
配置される。また、本実施例に示す冷房装置1は、1つ
の室外機7に対して、複数の室内空調機5が接続可能な
所謂マルチエアコンである。
【0018】(ヒートポンプサイクル2の説明)本実施
例のヒートポンプサイクル2は、上述のように2段式サ
イクルを用いたもので、図2に示すように、水素吸蔵合
金が封入された上段室S1 (第1室に相当する)、この
上段室S1 内に水素通路S4 を介して連通し、水素吸蔵
合金が封入された中段室S2 (第2室に相当する)、中
段室S2 内に水素通路S4 を介して連通し、水素吸蔵合
金が封入された下段室S3 (第2室に相当する)を備え
たセルSを複数用いる。なお、この実施例では、3個の
セルSを用いた。
【0019】水素吸蔵合金は、水素平衡圧力が異なる3
種を用いたもので、上段室S1 内には同一平衡水素圧で
水素平衡温度が最も高い高温度水素吸蔵合金(以下、高
温合金HM)の粉末を封入し、中段室S2 内には中温度
水素吸蔵合金(以下、中温合金MM)の粉末を封入し、
下段室S3 内には同一平衡水素圧で水素平衡温度が最も
低い低温度水素吸蔵合金(以下、低温合金LM)の粉末
を封入したものである。このことを図7のPT冷凍サイ
クルを用いて説明すると、水素吸蔵合金の特性が、相対
的に高温側(図示左側)にあるのが高温合金HM、低温
側にあるのが低温合金LM、両者の中間にあるのが中温
合金MMである。
【0020】1つのセルSは、図3ないし図5に示され
るもので、ステンレスあるいは銅など、水素透過の無い
金属を用いて偏平な上、中、下段室S1 、S2 、S3 を
最中状に成形し、上、中、下段室S1 、S2 、S3 の一
辺側を水素通路S4 が形成された棒状の連結部S5 で連
結した形状を呈する。そして、各室の内部に粉末状の水
素吸蔵合金を充填し、真空引きを行ったのち、活性化処
理を施し、水素を高圧充填して開口部に金属蓋をして溶
接により密封したものである。なお、各室の偏平方向の
対向面は、図5に示すように、内部に挿入されたフィン
8を介して接合されており、真空引き時の低圧下、およ
び水素充填時の高圧下においてもフィン8による接合に
よって各室の変形が小さく抑えられている。
【0021】一方、各上、中、下段室S1 、S2 、S3
は、略箱形状を呈したハウジング9内に収容されてい
る。本実施例のハウジング9は、図5に示すように2重
構造のもので、各室を覆う樹脂製のデバイダー9aと、
このデバイダー9aを覆う樹脂製のケース9bとからな
り、デバイダー9aとケース9bの間には断熱材9cが
配置されている。デバイダー9aは、各室に熱媒体を効
率的に接触させるもので、各室とデバイダー9aとの間
には熱媒体が流れる複数の熱媒体通路9dが形成される
とともに、ハウジング9の両端には熱媒体通路9dへの
熱媒体の給排を行う給排口9eが設けられている。
【0022】2段式サイクルのヒートポンプサイクル2
は、後述する熱媒体切替手段による熱媒体の切替供給に
よって、図2に示すように、上段室S1 内の水素を強制
的に下段室S3 内に移動させる水素駆動αと、下段室S
3 内に移動した水素を中段室S2 に移動させる第1冷熱
出力βと、中段室S2 内に移動した水素を上段室S1に
移動させる第2冷熱出力γとに切り替わる。
【0023】水素駆動αでは、上段室S1 の周囲の熱媒
体通路9dに加熱水(例えば80℃ほど)が供給され、
中段室S2 の周囲の熱媒体通路9dに昇圧水(例えば5
6℃ほど)が供給され、下段室S3 の周囲の熱媒体通路
9dに放熱水(例えば28℃ほど)が供給される。第1
冷熱出力βでは、上段室S1 の周囲の熱媒体通路9dに
昇圧水(例えば58℃ほど)が供給され、中段室S2 の
周囲の熱媒体通路9dに放熱水(例えば28℃ほど)が
供給され、下段室S3 の周囲の熱媒体通路9dに冷熱出
力水(例えば13℃ほど)が供給される。第2冷熱出力
γでは、上段室S1 の周囲の熱媒体通路9dに放熱水
(例えば28℃ほど)が供給され、中段室S2 の周囲の
熱媒体通路9dに冷熱出力水(例えば13℃ほど)が供
給される。なお、下段室S3 の周囲の熱媒体通路9dに
供給される熱媒体の温度は不問であり、この実施例では
単に循環する不問水を下段室S3 の周囲の熱媒体通路9
dに供給するが、第2冷熱出力γでは下段室S3 の周囲
に何も供給しないように設けても良い。
【0024】つまり、後述する熱媒体切替手段により、
上段室S1 の周囲の熱媒体通路9dには加熱水→昇圧水
→放熱水が順次切替供給されるものであり、中段室S2
の周囲の熱媒体通路9dには、昇圧水→放熱水→冷熱出
力水が順次切替供給されるものであり、下段室S3 の周
囲の熱媒体通路9dには、放熱水→冷熱出力水→不問水
が順次切替供給されるものである。
【0025】熱媒体切替手段は、この実施例では回転式
を採用するもので、図1、図6に示すように、回転式の
分配器10と、回転式の収集器11とからなる。なお、
この分配器10と収集器11は、入水方向と出水方向が
逆になるだけで、他は同一構成のものであり、分配器1
0を例に説明する。分配器10は、筒形状を呈した固定
筒12と、この固定筒12の内部を回転する回転弁13
と、この回転弁13を回転駆動するモータの如き駆動装
置(図示しない)とからなる。なお、この駆動装置は、
回転弁13を120°づつ段階的に回転させるものであ
る(例えば、1時間に20周ほど)。
【0026】固定筒12には、加熱水、昇圧水、放熱
水、冷熱出力水、不問水の供給を受ける5つの入水ポー
ト12aが設けられている。また、固定筒12には、1
20°間隔で、且つ縦方向に3つづつの合計9つの出水
ポート12bが設けられている。この出水ポート12b
は、回転弁13の回転によって分配された加熱水−昇圧
水−放熱水、昇圧水−放熱水−冷熱出力水、放熱水−冷
熱出力水−不問水の3組の熱媒体を、3つのセルSに向
けて出力するものである。回転弁13は、5つの入水ポ
ート12aから入水する5種類の熱媒体を受ける5つの
環状の外周溝13aを備える。また、回転弁13は、1
20°間隔で縦方向に3組の熱媒体(加熱水−昇圧水−
放熱水、昇圧水−放熱水−冷熱出力水、放熱水−冷熱出
力水−不問水)を同時に出水するための5つの傾斜溝1
3bを備え、この傾斜溝13bは上記外周溝13aと回
転弁13の内部で連通している。
【0027】(ヒートポンプサイクル2における上記以
外の構成部品の説明)図1に示す符号14は、水素駆動
αの中段室S2 および第1冷熱出力βの上段室S1 の周
囲の熱媒体通路9dへ供給される昇圧水を循環する昇圧
水循環路で、途中に設けられた昇圧水循環ポンプP1 ’
によって昇圧水が循環する。なお、昇圧水は、水素駆動
αで温度上昇した上段室S1 からの伝熱により温度上昇
した水である。また、図1に示す符号15は、第2冷熱
出力γの下段室S3 の周囲の熱媒体通路9dへ供給され
る不問水を循環する不問水循環路で、途中に設けられた
不問水循環ポンプP1 ”によって不問水が循環する。
【0028】(燃焼装置3の説明)本実施例の燃焼装置
3は、燃料であるガスを燃焼して熱を発生させ、発生し
た熱によって加熱水を加熱するガス燃焼装置を用いたも
ので、ガスの燃焼を行うガスバーナ16、このガスバー
ナ16へガスの供給を行うガス量調節弁17およびガス
開閉弁18を備えたガス供給回路19、ガスバーナ16
へ燃焼用の空気を供給する燃焼ファン20、ガスの燃焼
熱と加熱水とを熱交換する熱交換器21等から構成され
る。そして、ガスバーナ16のガス燃焼で得られた熱
で、加熱水を例えば80℃程に加熱し、加熱された加熱
水を加熱水循環ポンプP1 を備えた加熱水循環路22を
介して水素駆動αの上段室S1 の周囲の熱媒体通路9d
に供給するものである。なお、本実施例の加熱水循環ポ
ンプP1 は、昇圧水循環ポンプP1 ’および不問水循環
ポンプP1 ”を駆動する共通のモータによって駆動され
るトリプルポンプである。このため、燃焼装置3から加
熱水がヒートポンプサイクル2に供給される際は、昇圧
水と不問水も循環作動するように設けられている。
【0029】(室内空調機5の説明)室内空調機5は、
上述のように室内に配置されるもので、内部に室内熱交
換器23、この室内熱交換器23に供給される冷熱出力
水と室内空気とを強制的に熱交換し、熱交換後の空気を
室内に吹き出させるための室内ファン24を備える。室
内熱交換器23には、第1冷熱出力βの下段室S3 の周
囲の熱媒体通路9dから供給される冷熱出力水、および
第2冷熱出力γの中段室S2 の周囲の熱媒体通路9dか
ら供給される冷熱出力水を循環させる冷熱出力水循環路
25が接続され、この冷熱出力水循環路25の途中(室
外機7内)には、冷熱出力水を循環させる冷熱出力水ポ
ンプP2 が設けられている。
【0030】(放熱水冷却手段4の説明)放熱水冷却手
段4は、水冷開放型の冷却塔であり、この放熱水冷却手
段4によって冷却された放熱水は、放熱水循環ポンプP
3 を備えた放熱水循環路26、および熱媒体切替手段に
よって水素駆動αの下段室S3 、第1冷熱出力βの中段
室S2 、第2冷熱出力γの上段室S1 の周囲の熱媒体通
路9dに供給される。また、放熱水冷却手段4は、水素
駆動αの下段室S3 、第1冷熱出力βの中段室S2 、第
2冷熱出力γの上段室S1 の周囲の熱媒体通路9dを通
過した放熱水を、上方から下方へ流し、流れている間に
外気と熱交換して放熱するとともに、流れている間に一
部蒸発させて、蒸発時に流れている放熱水から気化熱を
奪い、流れている放熱水を冷却するものである。また、
この放熱水冷却手段4は、図示しない放熱ファンを備
え、この放熱ファンの生じる空気流によって放熱水の蒸
発および冷却を促進するように設けられている。なお、
この実施例では、放熱水冷却手段4として水冷開放型の
冷却塔を示したが、放熱水(放熱用の熱媒体)が空気に
触れずに熱交換する水冷密閉型あるいは空冷密閉型の冷
却手段を用いても良い。
【0031】ここで、上記に示す昇圧水循環路14、不
問水循環路15、加熱水循環路22、冷熱出力水循環路
25および放熱水循環路26は、それぞれシスターンT
1 〜T5 を備えており、シスターンT1 〜T5 内の水位
が所定水位以下に低下すると、それぞれに設けられた給
水バルブT6 〜T10が開き、給水管27から供給される
水道水をシスターンT1 〜T5 内に補充するように設け
られている。また、ヒートポンプサイクル2の下部には
ドレンパンPが配置され、ヒートポンプサイクル2に発
生したドレン水を排水管28から排水するように設けら
れている。なお、放熱水冷却手段4で溢れた水も排水管
28から排水するように設けられている。
【0032】(制御装置6の説明)制御装置6は、室内
空調機5に設けられたコントローラ(図示しない)から
の操作指示や、複数設けられた各センサの入力信号に応
じて、上述の加熱水循環ポンプP1 (昇圧水循環ポンプ
P1 ’、不問水循環ポンプP1 ”)、冷熱出力水ポンプ
P2 、放熱水循環ポンプP3 、給水バルブT6 〜T10、
放熱水冷却手段4の放熱ファンなどの電気機能部品、お
よび燃焼装置3の電気機能部品(燃焼ファン20、ガス
量調節弁17、ガス開閉弁18、図示しない点火装置
等)を制御するとともに、室内空調機5に室内ファン2
4の作動指示を与えるものである。
【0033】(冷房運転の作動説明)上記の冷房装置1
による冷房運転の作動を、図7のPT冷凍サイクル線図
を参照して説明する。冷房運転が室内空調機5のコント
ローラによって指示されると、制御装置6によって、燃
焼装置3、分配器10および収集器11の駆動装置、放
熱ファンおよび加熱水循環ポンプP1 (昇圧水循環ポン
プP1 ’、不問水循環ポンプP1 ”)、冷熱出力水ポン
プP2 、放熱水循環ポンプP3 が作動するとともに、冷
房が指示された室内空調機5の室内ファン24をONす
る。
【0034】駆動装置によって、分配器10および収集
器11が同期して120°づつ回転移動する。これによ
って、3つのセルSが、水素駆動α→第1冷熱出力β→
第2冷熱出力γの順で移動する。つまり、各上段室S1
の周囲の熱媒体通路9dに加熱水→昇圧水→放熱水の順
で供給され、各中段室S2 の周囲の熱媒体通路9dに昇
圧水→放熱水→冷熱出力水の順で供給され、各下段室S
3 の周囲の熱媒体通路9dに放熱水→冷熱出力水→不問
水の順で供給される。
【0035】この様子を図8を用いて説明する。3つの
セルSの内、1列目(図示左側)のセルSが水素駆動α
の時に、2列目(図示中央)のセルSが第1冷熱出力β
になり、3列目(図示右側)のセルSが第2冷熱出力γ
になる。つぎに、分配器10および収集器11が120
°回転すると、3つのセルSの内、1列目のセルSが第
1冷熱出力βの時に、2列目のセルSが第2冷熱出力γ
になり、3列目のセルSが水素駆動αになる。さらに、
分配器10および収集器11が120°回転すると、3
つのセルSの内、1列目のセルSが第2冷熱出力γの時
に、2列目のセルSが水素駆動αになり、3列目のセル
Sが第1冷熱出力βになる。そして上記を繰り返す。
【0036】水素駆動αのセルSでは、上段室S1 が加
熱水に触れ、中段室S2 が昇圧水に触れ、下段室S3 が
放熱水に触れる。上段室S1 が加熱水(80℃)に触れ
ることにより、上段室S1 の内圧が上昇し、高温合金H
Mが水素を放出する。中段室S2 が昇圧水(56℃)に
触れることにより、中段室S2 の内圧が中温合金MMが
水素を吸蔵しない圧力まで上昇する。下段室S3 が放熱
水(28℃)に触れることにより、下段室S3 の内圧が
下がり、低温合金LMが水素を吸蔵する。
【0037】このように、上段室S1 が加熱水に触れ、
中段室S2 が昇圧水に触れ、下段室S3 が放熱水に触れ
ることにより、上段室S1 内が80℃;1.0MPa、
中段室S2 内が56℃;1.0MPa、下段室S3 内が
28℃;0.9MPaとなり、上段室S1 の高温合金H
Mが水素を放出し(図7の)、下段室S3 の低温合金
LMが水素を吸蔵する(図7の)。なお、中段室S2
は昇圧水によって加熱されて内圧が高く、中温合金MM
は水素の吸蔵は行わない。そして、水素駆動αが行われ
たセルSは、その後第1冷熱出力βへ移行する。
【0038】第1冷熱出力βのセルSでは、上段室S1
が昇圧水に触れ、中段室S2 が放熱水に触れ、下段室S
3 が冷熱出力水に触れる。上段室S1 が昇圧水(58
℃)に触れることにより、上段室S1 の内圧が高温合金
HMが水素を吸蔵しない圧力まで上昇する。中段室S2
が放熱水(28℃)に触れることにより、中段室S2 の
内圧が下がり、中温合金MMが水素を吸蔵し、下段室S
3 の低温合金LMが水素を放出する。低温合金LMが水
素を放出するため、下段室S3 内で吸熱が生じ、下段室
S3に触れる冷熱出力水が例えば13℃に冷やされる。
【0039】このように、上段室S1 が昇圧水に触れ、
中段室S2 が放熱水に触れ、下段室S3 が冷熱出力水に
触れることにより、上段室S1 内が58℃;0.5MP
a、中段室S2 内が28℃;0.4MPa、下段室S3
内が13℃;0.5MPaとなり、下段室S3 の低温合
金LMが水素を放出し(図7の)、中段室S2 の中温
合金MMが水素を吸蔵する(図7の)。下段室S3 の
低温合金LMが水素を放出する際、吸熱作用により下段
室S3 に触れる冷熱出力水から熱を奪い冷熱出力水の温
度を低下させる。なお、上段室S1 は、昇圧水によって
加熱されて内圧が高く、高温合金HMは水素の吸蔵は行
わない。そして、第1冷熱出力βが行われたセルSは、
その後第2冷熱出力γへ移行する。
【0040】第2冷熱出力γのセルSでは、上段室S1
が放熱水に触れ、中段室S2 が冷熱出力水に触れ、下段
室S3 が不問水に触れる。上段室S1 が放熱水(28
℃)に触れることにより、上段室S1 の内圧が下がり、
高温合金HMが水素を吸蔵し、中段室S2 の中温合金M
Mが水素を放出する。中温合金MMが水素を放出するた
め、中段室S2 内で吸熱が生じ、中段室S2に触れる冷
熱出力水が例えば13℃に冷やされる。
【0041】このように、上段室S1 が放熱水に触れる
ことにより、上段室S1 内が28℃;0.1MPa、中
段室S2 内が13℃;0.2MPa、下段室S3 内は不
問状態となり、中段室S2 の中温合金MMが水素を放出
し(図7の)、上段室S1の高温合金HMが水素を吸
蔵する(図7の)。中段室S2 の中温合金MMが水素
を放出する際、吸熱作用により中段室S2 に触れる冷熱
出力水から熱を奪い冷熱出力水の温度を低下させる。な
お、下段室S3 の温度は無関係で、下段室S3の低温合
金LMは水素の吸蔵は行わない。そして、第2冷熱出力
γが行われたセルSは、その後水素駆動αへ移行する。
【0042】なお、ヒートポンプサイクル2の第1冷熱
出力βおよび第2冷熱出力γで熱を奪われた低温の冷熱
出力水は、冷熱出力水循環路25を介して室内空調機5
の室内熱交換器23に供給されて、室内に吹き出される
空気と熱交換されて室内を冷房する。
【0043】〔実施例の効果〕偏平形状を呈する上、
中、下段室S1 、S2 、S3 を備えた1つのセルS、お
よびそのセルSの上、中、下段室S1 、S2 、S3 を覆
うハウジング9よりなる1つのモジュールは、1サイク
ル(水素駆動α、第1冷熱出力β、第2冷熱出力γ)に
おいて2度の冷熱出力を得ることができる。そして、こ
の実施例では、3つのモジュールを用いることにより、
連続的に安定した冷熱出力を得ることができる。この1
つのモジュールは、薄型偏平化が可能であり、複数用い
る場合は配置の自由度が大きい。このため、従来のシェ
ル&チューブタイプの熱交換器を用いたヒートポンプサ
イクルに比較して、設置の自由度が大変大きくなる。つ
まり、この実施例に示すように、3つのモジュールをブ
ロック状に積層配置してコンパクト化したり、あるいは
複数のモジュールを平らに並べて設置して、壁付けや壁
埋込、あるいは床埋込可能にしても良い。また、上、
中、下段室S1 、S2 、S3 の偏平化により水素吸蔵合
金と熱交換しない熱媒体の割合が減り、ヒートロスを小
さくできるため、結果的にヒートポンプサイクル2の冷
却効率が向上する。
【0044】〔変形例〕上記の実施例では、冷房運転の
み行う例を示したが、燃焼装置3で加熱された加熱水を
室内空調機5の室内熱交換器23に導いて温風吹出によ
る室内暖房を行うように設けても良い。また、室内空調
機5の他に、床暖房マット、浴室乾燥機などに加熱水を
供給可能に設け、床暖房や浴室暖房などを行うように設
けても良い。
【0045】上記の実施例では、1つの室外機7に複数
の室内空調機5が接続可能なマルチエアコンを示した
が、1つの室外機7に1つの室内空調機5が接続される
エアコンに本発明を適用しても良い。上記の実施例で
は、ヒートポンプサイクル2によって得られた冷熱出力
用の熱媒体(実施例中では冷熱水)で室内を冷房する例
を示したが、冷熱出力用の熱媒体で冷蔵運転や冷凍運転
に用いるなど、本発明を他の冷却装置として用いても良
い。
【0046】上記の実施例では、説明を容易化するため
に、図面の上下に上段室S1 、中段室S2 、下段室S3
とした例を示したが、他の向きに配置しても良い。ま
た、上段室S1 、中段室S2 、下段室S3 の配置を入れ
替えても良い。
【0047】上記の実施例では、昇圧用の熱媒体とし
て、加熱水によって温度上昇した上段室S1 の熱を受け
て昇温した熱媒体(実施例中では昇圧水)を用いた例を
示したが、加熱手段(例えば、燃焼装置による昇温、電
気ヒータによる昇温、排熱を利用した昇温など)によっ
て昇温した熱媒体を用いても良い。上記の実施例では、
ヒートポンプサイクル2の一例として、2段式サイクル
を用いた例を示したが、1段式サイクルに用いても良い
し、第2室を3つ以上分割して3段式以上のサイクルと
して用いても良い。
【0048】上記の実施例では、3つのセルSを組み合
わせたヒートポンプサイクル2を例に示したが、セルS
の数を減らしたり、逆に数を増大させて冷却能力を増大
させ、ビル用空調システムなど大きな冷却能力が要求さ
れる冷却装置に用いても良い。つまり、セルSの数によ
って、冷却能力を容易に可変することができる。
【0049】上記の実施例では、加熱用の熱媒体(実施
例中では加熱水)を加熱する加熱手段として、ガスを燃
焼するガス燃焼装置を用いたが、石油を燃焼する石油燃
焼装置など、他の燃焼装置を用いても良いし、内燃機関
の排熱によって加熱用の熱媒体を加熱する加熱手段、ボ
イラーによる蒸気、電気ヒータを用いた加熱手段など、
他の加熱手段を用いても良い。なお、内燃機関の排熱を
利用する際は、車両用に用いることもできる。
【0050】上記の実施例では、各熱媒体の一例とし
て、水道水を用いたが、不凍液やオイルなど他の液体の
熱媒体を用いても良いし、空気など気体の熱媒体を用い
ても良い。上記の実施例では、回転式の熱媒体切替手段
を例に示したが、複数の切替バルブを切り替えて熱媒体
を切り換えるように設けても良い。上記の実施例では、
水素吸蔵合金が水素を放出する際の吸熱作用により冷熱
出力を得る冷却装置を例に示したが、水素吸蔵合金が水
素を吸蔵する際の放熱作用により温熱出力を得る加熱装
置(例えば暖房装置など)に本発明を適用しても良い。
【図面の簡単な説明】
【図1】冷房装置の概略構成図である(実施例)。
【図2】ヒートポンプサイクルの作動説明図である(実
施例)。
【図3】セルの斜視図である(実施例)。
【図4】ハウジングに覆われた室の側面図である(実施
例)。
【図5】図4のI−I線に沿う断面図である(実施
例)。
【図6】熱媒体切替手段を示す斜視図である(実施
例)。
【図7】PT冷凍サイクル線図である(実施例)。
【図8】作動の移り変わりを示す説明図である(実施
例)。
【図9】冷房装置の概略構成図である(従来例)。
【符号の説明】
HM 高温合金(水素吸蔵合金) MM 中温合金(水素吸蔵合金) LM 低温合金(水素吸蔵合金) S セル S1 上段室(第1室) S2 中段室(第2室) S3 下段室(第2室) S4 水素通路 9 ハウジング 9d 熱媒体通路 10 分配器(熱媒体切替手段) 11 収集器(熱媒体切替手段)

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】水素吸蔵合金の水素の放出時の吸熱、また
    は水素の吸蔵時の放熱を利用した水素吸蔵合金を利用し
    た熱利用システムであって、 水素吸蔵合金が封入された偏平形状を呈した第1室、こ
    の第1室内と水素通路を介して連通し、水素吸蔵合金が
    封入された偏平形状を呈した第2室を備え、前記第1、
    第2室を同一平面上に配置したセルと、 前記第1室および前記第2室をそれぞれ覆うとともに、
    前記第1室との間、および前記第2室との間に、熱媒体
    を流す熱媒体通路をそれぞれ形成し、それらの熱媒体通
    路を非連通状態に区分するハウジングと、 温度の異なる熱媒体を各熱媒体通路に切り替え供給する
    熱媒体切替手段と、を備えることを特徴とする水素吸蔵
    合金を利用した熱利用システム。
  2. 【請求項2】請求項1の水素吸蔵合金を利用した熱利用
    システムにおいて、 前記セルは、複数設けられることを特徴とする水素吸蔵
    合金を利用した熱利用システム。
  3. 【請求項3】請求項2の水素吸蔵合金を利用した熱利用
    システムにおいて、 前記熱媒体切替手段は、前記各熱媒体通路への熱媒体の
    供給状態を、それぞれのセル毎においてそれぞれが異な
    った室に水素移動するように切り替えることを特徴とす
    る水素吸蔵合金を利用した熱利用システム。
  4. 【請求項4】請求項1ないし請求項3のいずれかの水素
    吸蔵合金を利用した熱利用システムにおいて、 前記第2室は水素通路を介して複数に分割して設けられ
    るとともに、分割されたそれぞれの室と前記ハウジング
    との間に形成される熱媒体通路は互いに非連通状態に設
    けられ、 前記熱媒体切替手段によって、各第2室の触れる熱媒体
    を変更し、分割された第2室から他の第2室へ水素を移
    動させるとともに、分割された第2室から前記第1室へ
    水素を移動させ、1つのセルにおける複数の第2室から
    複数の冷熱出力を得ることを特徴とする水素吸蔵合金を
    利用した熱利用システム。
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