JPH11114837A

JPH11114837A - 研磨体およびその製造方法

Info

Publication number: JPH11114837A
Application number: JP28169397A
Authority: JP
Inventors: Katsumi Ryomo; 克己両毛
Original assignee: Fuji Photo Film Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Holdings Corp
Priority date: 1997-10-15
Filing date: 1997-10-15
Publication date: 1999-04-27

Abstract

(57)【要約】【課題】研磨性を維持しつつ製造を簡素化し低コスト
な研磨体を得る。【解決手段】研磨剤とバインダーからなる研磨層を可
撓性支持体に積層し、該研磨層を支持体と共に加熱延伸
してなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、研磨剤をバインダ
ーに分散してなる研磨層を可撓性支持体上に設けてなる
研磨体およびその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】研磨体としては、研磨テープ、研磨シー
ト、研磨カード、研磨紙などがある。これらの研磨体で
の研削力、研磨性は使用する研磨剤の粒子サイズ、これ
により構成される研磨層の表面粗さ、研磨支持体の剛性
に依存する。

【０００３】そして、従来は可撓性支持体と研磨層とは
各々別々の工程で作成していた。つまり、例えば可撓性
支持体を所定の厚みにキャスティングした後、これを加
熱延伸して所定の厚みの可撓性支持体を予め設けて用意
する。この可撓性支持体上に、研磨層を構成する研磨
剤、バインダーおよび溶剤等を分散にした塗布液を塗設
し、これを乾燥固化させて研磨層を構成している。つま
り、可撓性支持体の製造工程と、研磨層の形成工程とが
全く別途に行われている。

【０００４】また、特公平４−４０１５６号公報には、
砥粒が芳香族ポリアミド中に均一に分散されているもの
によって製膜された研磨シートが開示されている。しか
し、このように研磨に寄与しない支持体の部分について
も砥粒を分散させている研磨シートでは、砥粒が大量に
必要となって効率的ではなく、コスト面で不利となる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は基本的に研磨
剤を含有しない可撓性支持体に、研磨剤を含有する研磨
層を設けてなる研磨体を対象として、可撓性支持体の形
成と研磨層との形成を１段階で製造可能としたものであ
る。

【０００６】つまり、本発明は、上記従来技術の問題点
に鑑みなされたものであって、良好な研磨力を維持しつ
つ低コストで製造が可能な研磨体およびその製造方法を
提供せんとするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決した本発
明の研磨体は、研磨剤とバインダーからなる研磨層を可
撓性支持体に積層し、該研磨層を支持体と共に加熱延伸
してなることを特徴とするものである。

【０００８】なお、前記研磨剤は、酸化クロム、酸化ア
ルミナ、炭化珪素、ダイヤモンドの少なくとも１つを含
むものが好適である。この研磨剤の平均粒子サイズは、
０．１〜１００μｍであり、研磨層での配合割合を１〜
９０重量％とするのが好ましい。また、前記支持体はポ
リエステルフィルムで設けるのが望ましい。

【０００９】一方、本発明の研磨体の製造方法は、可撓
性支持体の製膜と同時に又はこれに続いて、研磨剤とバ
インダーからなる研磨層組成物を上記支持体上に積層し
て研磨層を設け、該研磨層と共に前記支持体を加熱延伸
することを特徴とするものである。

【００１０】具体的には、バインダーを溶融し、研磨剤
と共に混練し分散した研磨組成物を軟化点以上に加熱
し、支持体組成物と同時押し出し又は順次押し出しによ
り支持体上に研磨層を積層し、その後に加熱延伸するこ
とにより製造するのが好ましい。

【００１１】

【発明の効果】上記のような本発明によれば、研磨剤と
バインダーからなる研磨層を加熱延伸の前に可撓性支持
体に積層することにより、支持体の製膜と研磨層の積層
とが１段階で製造でき、研磨体の研削力を維持しながら
製造工程の短縮化が図れ、コストが低減できる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の研磨体の実施の
形態を示し、本発明をさらに詳細に説明する。

【００１３】本発明の研磨体は、ポリエステルフィルム
等による可撓性支持体上に、酸化アルミナ、酸化クロム
等の平均粒子サイズが０．１〜１００μｍの研磨剤をバ
インダーに１〜９０重量％の配合割合で分散した研磨層
を設けてなるものであり、上記研磨層は支持体の加熱延
伸以前に積層してなる。

【００１４】また、上記研磨体の製造方法は、支持体の
製膜と同時に又は連続して研磨層を積層し、その後に加
熱延伸を行うものである。例えば、支持体として、ポリ
エチレンテレフタレートのペレットを２００〜３５０℃
例えば２８０℃で溶解し混練する。また、研磨層とし
て、バインダーとなるポリエステルのペレット（ガラス
転移温度：Ｔｇ６７℃、軟化点１７０℃、分子量２００
００）を２００〜３５０℃例えば２５０℃で溶解し、こ
れに研磨剤（ＷＡ２０００）を場合によっては分散助剤
（例えばオレイン酸など）と共に投入し混練する。そし
て、軟化点以上の２００〜３５０℃例えば２８０℃に加
熱して、前記支持体の溶解物と共に２口ダイより同時押
し出しによってドラム上にキャスティングしシート化す
る。この押し出しは支持体のキャスティングに続いてそ
の上に研磨層をキャスティングするように順次押し出し
でもよい。続いて、例えば１３０〜１６０℃で縦と横に
１．５〜４倍例えば３倍に加熱延伸し、室温または２０
０〜２５０℃で熱処理を行って、研磨体を冷却し巻き取
る。

【００１５】本発明で用いる可撓性支持体は、素材とし
てポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレ
ート等のポリエステル類、ポリプロピレン等のポリオレ
フイン類、セルローストリアセテート、セルロースダイ
アセテート等のセルロース誘導体、ポリ塩化ビニル等の
ビニル系樹脂類、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリ
アミド、ポリスルホン、ポリフェニルスルホン、ポリベ
ンゾオキサゾール等のプラスチックが使用できる。

【００１６】支持体の具体例としてはポリエチレンテレ
フタレート（ＰＥＴ）が好ましい。この支持体の製膜は
単独では、例えば、ポリエチレンテレフタレートペレッ
トを２８０℃で溶融し、厚さ８００μｍのシート状にキ
ャスティングの後、１３０℃で縦延伸（３倍）と横延伸
（３倍）を行い、引き続き２５０℃で熱処理を行う。こ
の熱処理による熱固定で高分子支持体ができる。

【００１７】本発明の研磨層で用いられる研磨剤は、一
般的に研磨作用若しくは琢磨作用をもつ材料で、α−ア
ルミナ、γ−アルミナ、α，γ−アルミナ、熔融アルミ
ナ、炭化珪素、酸化クロム、酸化セリウム、コランダ
ム、人造ダイヤモンド、ダイヤモンド、α−酸化鉄、ザ
クロ石、エメリー（主成分：コランダムと磁鉄鉱）、ガ
ーネット、珪石、窒化珪素、窒化硼素、炭化モリブデ
ン、炭化硼素、炭化タングステン、チタンカーバイド等
で、主としてモース硬度６以上の材料が１内至４種迄の
組み合わせで使用される。これらの研磨剤は平均粒子サ
イズが０．１〜１００μｍの大きさのものが使用され
る。これらの研磨剤は、研磨層の場合研磨剤１００重量
部に対してバインダー１０〜１０００重量部の範囲で用
いられる。

【００１８】研磨剤の具体例としては、住友化学社製の
ＡＫＰ１、ＡＫＰ１５、ＡＫＰ２０、ＡＫＰ３０、ＡＫ
Ｐ５０、ＡＫＰ８０、Ｈｉｔ５０、Ｈｉｔ１００等や不
二見製のＷＡ６０００、ＷＡ４０００、ＷＡ２０００、
ＷＡ１２００、ＷＡ６００、ＷＡ３２０などが挙げられ
る。これらについては特公昭５２−２８６４２号、特公
昭４９−３９４０２号、特開昭６３−９８８２８号、米
国特許３６８７７２５号、米国特許３００７８０７号、
米国特許３０４１１９６号、米国特許３２９３０６６
号、米国特許３６３０９１０号、米国特許３８３３４１
２号、米国特許４１１７１９０号、英国特許１１４５３
４９号、***特許８５３２１１号等に記載されている。

【００１９】本発明の研磨層に使用されるバインダーと
しては、従来公知の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、反応
型樹脂、電子線硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂、可視光
線硬化型樹脂やこれらの混合物が使用される。

【００２０】熱可塑性樹脂としては、軟化温度が２００
℃以下、平均分子量が１００００〜３０００００、重合
度が約５０〜２０００程度のものでより好ましくは２０
０〜８００程度である。例えば塩化ビニル酢酸ビニル共
重合体、塩化ビニル共重合体、塩化ビニル酢酸ビニルビ
ニルアルコール共重合体、塩化ビニルビニルアルコール
共重合体、塩化ビニル塩化ビニリデン共重合体、塩化ビ
ニルアクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステルア
クリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル塩化ビニ
リデン共重合体、アクリル酸エステルスチレン共重合
体、メタクリル酸エステルアクリロニトリル共重合体、
メタクリル酸エステル塩化ビニリデン共重合体、メタク
リル酸エステルスチレン共重合体、ウレタンエラストマ
ー、ナイロン−シリコン系樹脂、ニトロセルロース−ポ
リアミド樹脂、ポリフッカビニル、塩化ビニリデンアク
リロニトリル共重合体、ブタジエンアクリロニトリル共
重合体、ポリアミド樹脂、ポリビニルブチラール、セル
ロース誘導体（セルロースアセテートブチレート、セル
ロースダイアセテート、セルローストリアセテート、セ
ルロースプロピオネート、ニトロセルロース、エチルセ
ルロース、メチルセルロース、プロピルセルロース、メ
チルエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、
アセチルセルロース等）、スチレンブタジエン共重合
体、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、クロロ
ビニルエーテルアクリル酸エステル共重合体、アミノ樹
脂、ポリアミド樹脂など各種の合成ゴム系の熱可塑性樹
脂およびこれらの混合物等が使用される。

【００２１】これらの樹脂の例示は、特公昭３７−６８
７７号、特公昭３９−１２５２８号、特公昭３９−１９
２８２号、特公昭４０−５３４９号、特公昭４０−２０
９０７号、特公昭４１−９４６３号、特公昭４１−１４
０５９号、特公昭４１−１６９８５号、特公昭４２−６
４２８号、特公昭４２−１１６２１号、特公昭４３−４
６２３号、特公昭４３−１５２０６号、特公昭４４−２
８８９号、特公昭４４−１７９４７号、特公昭４４−１
８２３２号、特公昭４５−１４０２０号、特公昭４５−
１４５００号、特公昭４７−１８５７３号、特公昭４７
−２２０６３号、特公昭４７−２２０６４号、特公昭４
７−２２０６８号、特公昭４７−２２０６９号、特公昭
４７−２２０７０号、特公昭４７−２７８８６号、特開
昭５７−１３３５２１、特開昭５８−１３７１３３、特
開昭５８−１６６５３３、特開昭５８−２２２４３３、
特開昭５９−５８６４２等、米国特許４５７１３６４
号、米国特許４７５２５３０号の公報等に記載されてい
る。

【００２２】熱硬化性樹脂または反応型樹脂としては、
塗布液の状態では２０００００以下の分子量であり、塗
布、乾燥後に加熱加湿することにより、縮合、付加等の
反応により分子量が無限大となるものが好適である。ま
た、これらの樹脂のなかで、樹脂が熱分解するまでの間
に軟化または溶融しないものが好ましい。具体的には例
えばフェノール樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、
ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタンポ
リカーボネート樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキ
ッド樹脂、シリコン樹脂、アクリル系反応樹脂（電子線
硬化樹脂）、エポキシ−ポリアミド樹脂、ニトロセルロ
ースメラミン樹脂、高分子量ポリエステル樹脂とイソシ
アネートプレポリマーの混合物、メタクリル酸塩共重合
体とジイソシアネートプレポリマーの混合物、ポリエス
テルポリオールとポリイソシアネートとの混合物、尿素
ホルムアルデヒド樹脂、低分子量グリコール／高分子量
ジオール／トリフェニルメタントリイソシアネートの混
合物、ポリアミン樹脂、ポリイミン樹脂およびこれらの
混合物等である。

【００２３】これらの樹脂の例示は特公昭３９−８１０
３号、特公昭４０−９７７９号、特公昭４１−７１９２
号、特公昭４１−８０１６号、特公昭４１−１４２７５
号、特公昭４２−１８１７９号、特公昭４３−１２０８
１号、特公昭４４−２８０２３号、特公昭４５−１４５
０１号、特公昭４５−２４９０２号、特公昭４６−１３
１０３号、特公昭４７−２２０６５号、特公昭４７−２
２０６６号、特公昭４７−２２０６７号、特公昭４７−
２２０７２号、特公昭４７−２２０７３号、特公昭４７
−２８０４５号、特公昭４７−２８０４８号、特公昭４
７−２８９２２号等の公報に記載されている。

【００２４】これらの熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、反
応型樹脂は、主たる官能基以外に官能基としてカルボン
酸（ＣＯＯＭ）、スルフィン酸、スルフェン酸、スルホ
ン酸（ＳＯ₃Ｍ）、燐酸（ＰＯ(ＯＭ)(ＯＭ)）、ホスホ
ン酸、硫酸（ＯＳＯ₃Ｍ）、及びこれらのエステル基等
の酸性基（ＭはＨ、アルカリ金属、アルカリ土類金属、
炭化水素基）、アミノ酸類；アミノスルホン酸類、アミ
ノアルコールの硫酸または燐酸エステル類、アルキルベ
タイン型等の両性類基、アミノ基、イミノ基、イミド
基、アミド基等、また、水酸基、アルコキシル基、チオ
ール基、アルキルチオ基、ハロゲン基（Ｆ、Ｃｌ、Ｂ
ｒ、Ｉ）、シリル基、シロキサン基、エポキシ基、イソ
シアナト基、シアノ基、ニトリル基、オキソ基、アクリ
ル基、フォスフィン基を通常１種以上６種以内含み、各
々の官能基は樹脂１ｇあたり１×１０^-6ｅｑ〜１×１０
^-2ｅｑ含むことが好ましい。

【００２５】本発明の研磨層に用いるポリイソシアネー
トとしては、トリレンジイソシアネート、４・４’−ジ
フェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイ
ソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ナフチレ
ン−１・５−ジイソシアネート、ｏ−トルイジンジイソ
シアネート、イソホロンジイソシアネート、トリフェニ
ルメタントリイソシアネート、イソホロンジイソシアネ
ート等のイソシアネート類、当該イソシアネート類とポ
リアルコールとの生成物、イソシアネート類の縮合によ
って生成した２〜１０量体のポリイソシアネート、ポリ
イソシアネートとポリウレタンとの生成物で末端官能基
がイソシアネートであるもの等を使用することができ
る。これらポリイソシアネート類の平均分子量は１００
〜２００００のものが好適である。

【００２６】これらポリイソシアネートの市販されてい
る商品名としては、コロネートＬ、コロネートＨＬ、コ
ロネート２０３０、コロネート２０３１、ミリオネート
ＭＲ、ミリオネートＭＴＬ（以上日本ポリウレタン社
製）、タケネートＤ−１０２、タケネートＤ−１１０
Ｎ、タケネートＤ−２００、タケネートＤ−２０２、タ
ケネート３００Ｓ、タケネート５００（以上武田薬品社
製）、スミジュールＴ−８０、スミジュール４４Ｓ、ス
ミジュールＰＦ、スミジュールＬ、スミジュールＮ、デ
スモジュールＬ、デスモジュールＩＬ、デスモジュール
Ｎ、デスモジュールＨＬ、デスモジュールＴ６５、デス
モジュール１５、デスモジュールＲ、デスモジュールＲ
Ｆ、デスモジュールＳＬ、デスモジュールＺ４２７３
（以上住友バイエル社製）等があり、これらを単独若し
くは硬化反応性の差を利用して二つ若しくはそれ以上の
組み合わせによって使用することができる。

【００２７】また、硬化反応を促進する目的で、水酸基
（ブタンジオール、ヘキサンジオール、分子量が１００
０〜１００００のポリウレタン、水等）、アミノ基（モ
ノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン
等）を有する化合物や金属酸化物の触媒や鉄アセチルア
セトネート等の触媒を併用することもできる。これらの
水酸基やアミノ基を有する化合物は多官能であることが
望ましい。これらポリイソシアネートは研磨層、バック
層ともバインダー樹脂とポリイソシアネートの総量１０
０重量部あたり２〜７０重量部で使用することが好まし
く、より好ましくは５〜５０重量部である。これらの例
示は特開昭６０−１３１６２２号、特開昭６１−７４１
３８号等の公報において示されている。

【００２８】その他、研磨層中には各種の機能を持った
化合物が添加剤として添加される。例えば、分散剤、潤
滑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、防黴剤、着色剤、溶剤
等が加えられる。

【００２９】本発明の研磨層に使用される粉末状潤滑剤
としては、グラファイト、二硫化モリブデン、窒化硼
素、弗化黒鉛、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化珪
素、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化錫、二硫化タングステ
ン等の無機微粉末、アクリルスチレン系樹脂微粉末、ベ
ンゾグアナミン系樹脂微粉末、メラミン系樹脂微粉末、
ポリオレフイン系樹脂微粉末、ポリエステル系樹脂微粉
末、ポリアミド系樹脂微粉末、ポリイミド系樹脂微粉
末、ポリフッカエチレン系樹脂微粉末等の樹脂微粉末等
がある。

【００３０】また有機化合物系潤滑剤としては、シリコ
ンオイル（ジアルキルポリシロキサン、ジアルコキシポ
リシロキサン、フェニルポリシロキサン、フルオロアル
キルポリシロキサン（信越化学社製ＫＦ９６、ＫＦ６９
等））、脂肪酸変性シリコンオイル、フッ素アルコー
ル、ポリオレフィン（ポリエチレンワックス、ポリプロ
ピレン等）、ポリグリコール（エチレングリコール、ポ
リエチレンオキシドワックス等）、テトラフルオロエチ
レンオキシドワックス、ポリテトラフルオログリコー
ル、パーフルオロアルキルエーテル、パーフルオロ脂肪
酸、パーフルオロ脂肪酸エステル、パーフルオロアルキ
ル硫酸エステル、パーフルオロアルキルスルホン酸エス
テル、パーフルオロアルキルベンゼンスルホン酸エステ
ル、パーフルオロアルキル燐酸エステル等の弗素や珪素
を導入した化合物、アルキル硫酸エステル、アルキルス
ルホン酸エステル、アルキルホスホン酸トリエステル、
アルキルホスホン酸モノエステル、アルキルホスホン酸
ジエステル、アルキル燐酸エステル、琥珀酸エステル等
の有機酸および有機酸エステル化合物、トリアザインド
リジン、テトラアザインデン、ベンゾトリアゾール、ベ
ンゾトリアジン、ベンゾジアゾール、ＥＤＴＡ等の窒素
・硫黄を含む複素（ヘテロ）環化合物、炭素数１０〜４
０の一塩基性脂肪酸と炭素数２〜４０個の一価のアルコ
ールもしくは二価のアルコール、三価のアルコール、四
価のアルコール、六価のアルコールのいずれか１つもし
くは２つ以上とからなる脂肪酸エステル類、炭素数１０
個以上の一塩基性脂肪酸と該脂肪酸の炭素数と合計して
炭素数が１１〜７０個となる一価〜六価のアルコールか
らなる脂肪酸エステル類、炭素数８〜４０の脂肪酸或い
は脂肪酸アミド類、脂肪酸アルキルアミド類、脂肪族ア
ルコール類も使用できる。

【００３１】これら化合物の具体的な例としては、カプ
リル酸ブチル、カプリル酸オクチル、ラウリン酸エチ
ル、ラウリン酸ブチル、ラウリン酸オクチル、ミリスチ
ン酸エチル、ミリスチン酸ブチル、ミリスチン酸オクチ
ル、ミリスチン酸２エチルヘキシル、パルミチン酸エチ
ル、パルミチン酸ブチル、パルミチン酸オクチル、パル
ミチン酸２エチルヘキシル、ステアリン酸エチル、ステ
アリン酸ブチル、ステアリン酸イソブチル、ステアリン
酸オクチル、ステアリン酸２エチルヘキシル、ステアリ
ン酸アミル、ステアリン酸イソアミル、ステアリン酸２
エチルペンチル、ステアリン酸２ヘキシルデシル、ステ
アリン酸イソトリデシル、ステアリン酸アミド、ステア
リン酸アルキルアミド、ステアリン酸ブトキシエチル、
アンヒドロソルビタンモノステアレート、アンヒドロソ
ルビタンジステアレート、アンヒドロソルビタントリス
テアレート、アンヒドロソルビタンテトラステアレー
ト、オレイルオレート、オレイルアルコール、ラウリル
アルコール、モンタンワックス、カルナウバワックス等
があり単独若しくは組み合わせ使用できる。

【００３２】また本発明に使用される潤滑剤としては、
潤滑油添加剤も単独若しくは組み合わせで使用でき、防
錆剤として知られている酸化防止剤（アルキルフェノー
ル、ベンゾトリアジン、テトラアザインデン、スルファ
ミド、グアニジン、核酸、ピリジン、アミン、ヒドロキ
ノン、ＥＤＴＡ等の金属キレート剤）、錆どめ剤（ナフ
テン酸、アルケニルコハク酸、燐酸、ジラウリルフォス
フェート等）、油性剤（ナタネ油、ラウリルアルコール
等）、極圧剤（ジベンジルスルフィド、トリクレジルフ
ォスフェート、トリブチルホスファイト等）、清浄分散
剤、粘度指数向上剤、流動点降下剤、泡どめ剤等があ
る。これらの潤滑剤はバインダー１００重量部に対して
０．０１〜３０重量部の範囲で添加される。これらにつ
いては、特公昭４３−２３８８９号、特公昭４８−２４
０４１号、特公昭４８−１８４８２号、特公昭４４−１
８２２１、特公昭４７−２８０４３号、特公昭５７−５
６１３２、特開昭５９−８１３６号、特開昭５９−８１
３９号、特開昭６１−８５６２１号、米国特許３４２３
２３３号、米国特許３４７００２１号、米国特許３４９
２２３５号、米国特許３４９７４１１号、米国特許３５
２３０８６号、米国特許３６２５７６０号、米国特許３
６３０７７２号、米国特許３６３４２５３号、米国特許
３６４２５３９号、米国特許３６８７７２５号、米国特
許４１３５０３１号、米国特許４４９７８６４号、米国
特許４５５２７９４号、アイビーエムテクニカルディ
スクロジャーブリテン（ＩＢＭＴｅｃｈｎｉｃａｌ
ＤｉｓｃｌｏｓｕｒｅＢｕｌｌｅｔｉｎ）Ｖｏｌ．
９，Ｎｏ７，ｐ７７９（１９６６年１２月）、エレクト
ロニク（ＥＬＥＫＴＲＯＮＩＫ）１９６１年Ｎｏ１２，
ｐ３８０、化学便覧，応用編，ｐ９５４−９６７，１９
８０年丸善株発行等に記載されている。

【００３３】本発明に使用する分散剤、分散助剤として
は、カプリル酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン
酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、エライ
ジン酸、リノール酸、リノレン酸、ステアロール酸、ベ
ヘン酸、マレイン酸、フタル酸等の炭素数２〜４０個の
脂肪酸（Ｒ₁ＣＯＯＨ、Ｒ₁は炭素数１〜３９個のアルキ
ル基、フェニル基、アラルキル基）、前記の脂肪酸のア
ルカリ金属（Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、ＮＨ₄ ⁺等）またはアルカ
リ土類金属（Ｍｇ、Ｃａ、Ｂａ等）、Ｃｕ、Ｐｂ等から
なる金属石鹸（オレイン酸銅）、脂肪酸アミド；レシチ
ン（大豆油レシチン）等が使用される。この他に炭素数
４〜４０の高級アルコール（ブタノール、オクチルアル
コール、ミリスチルアルコール、ステアリルアルコー
ル）及びこれらの硫酸エステル、スルホン酸、フェニル
スルホン酸、アルキルスルホン酸、スルホン酸エステ
ル、燐酸モノエステル、燐酸ジエステル、燐酸トリエス
テル、アルキルホスホン酸、フェニルホスホン酸、アミ
ン化合物等も使用可能である。また、ポリエチレングリ
コール、ポリエチレンオキサイド、スルホ琥珀酸、スル
ホ琥珀酸金属塩、スルホ琥珀酸エステル等も使用可能で
ある。これらの分散剤は通常一種類以上で用いられ、一
種類の分散剤はバインダー１００重量部に対して０．０
０５〜２０重量部の範囲で添加される。これら分散剤の
使用方法は、研磨剤や非研磨微粉末の表面に予め被着さ
せてもよく、また分散途中で添加してもよい。このよう
なものは、例えば特公昭３９−２８３６９号、特公昭４
４−１７９４５号、特公昭４４−１８２２１号、特公昭
４８−７４４１号、特公昭４８−１５００１号、特公昭
４８−１５００２号、特公昭４８−１６３６３号、特公
昭４９−３９４０２号、米国特許３３８７９９３号、同
３４７００２１号等において示されている。

【００３４】本発明に用いる防黴剤としては、２−（４
−チアゾリル）−ベンズイミダゾール、Ｎ−（フルオロ
ジクロロメチルチオ）−フタルイミド、１０・１０’−
オキシビスフェノキサルシン、２・４・５・６テトラク
ロロイソフタロニトリル、Ｐ−トリルジヨードメチルス
ルホン、トリヨードアリルアルコール、ジヒドロアセト
酸、フェニルオレイン酸水銀、酸化ビス（トリブチル
錫）、サルチルアニライド等がある。このようなもの
は、例えば「微生物災害と防止技術」１９７２年工学図
書、「化学と工業」３２，９０４（１９７９）等におい
て示されている。

【００３５】本発明に用いる帯電防止剤としては、カー
ボンブラックが使用でき、例えば、ゴム用ファーネス、
ゴム用サーマル、カラー用ブラック、アセチレンブラッ
ク等を用いることができる。その比表面積は５〜５００
ｍ² ／ｇ、ＤＢＰ吸油量は１０〜４００ｍｌ／１００
ｇ、ｐＨは２〜１０、含水率は０．１〜１０％、タップ
密度は０．１〜１ｇ／ｃｍ² であるのが好ましい。この
カーボンブラックの具体的な例としては、キャボット社
製：ＢＬＡＣＫＰＥＡＲＬＳ２０００，１３００，１
０００，９００，８００，７００、三菱化成工業社製：
６５０Ｂ，９５０Ｂ，３２５０Ｂ，８５０，９００，９
６０，９８０，１０００，２３００，２４００，２６０
０等があげられる。また、カーボンブラックを分散剤等
で表面処理したり、樹脂でグラファイト化したものを用
いることもできる。

【００３６】本発明に用いるカーボンブラック以外の帯
電防止剤としては、グラファイト、変性グラファイト、
カーボンブラックグラフトポリマー、酸化錫−酸化アン
チモン、酸化錫、酸化チタン−酸化錫−酸化アンチモン
等の導電性粉末；サポニン等の天然界面活性剤；アルキ
レンオキサイド系、グリセリン系、グリシドール系、多
価アルコール、多価アルコールエステル、アルキルフェ
ノールＥＯ付加体等のノニオン界面活性剤；高級アルキ
ルアミン類、環状アミン、ヒダントイン誘導体、アミド
アミン、エステルアミド、第四級アンモニウム塩類、ピ
リジンそのほかの複素環類、ホスホニウムまたはスルホ
ニウム類等のカチオン界面活性剤；カルボン酸、スルホ
ン酸、ホスホン酸、燐酸、硫酸エステル基、ホスホン酸
エステル、燐酸エステル基などの酸性基を含むアニオン
界面活性剤；アミノ酸類；アミノスルホン酸類、アミノ
アルコールの硫酸または燐酸エステル類、アルキルベタ
イン型等の両性界面活性剤等が使用される。

【００３７】これら帯電防止剤として使用し得る界面活
性剤化合物例の一部は、特開昭６０−２８０２５号、米
国特許２２７１６２３号、同２２４０４７２号、同２２
８８２２６号、同２６７６１２２号、同２６７６９２４
号、同２６７６９７５号、同２６９１５６６号、同２７
２７８６０号、同２７３０４９８号、同２７４２３７９
号、同２７３９８９１号、同３０６８１０１号、同３１
５８４８４号、同３２０１２５３号、同３２１０１９１
号、同３２９４５４０号、同３４１５６４９号、同３４
４１４１３号、同３４４２６５４号、同３４７５１７４
号、同３５４５９７４号、***特許公開（ＯＬＳ）１９
４２６６５号、英国特許１０７７３１７号、同１１９８
４５０号等をはじめ、小田良平他著『界面活性剤の合成
とその応用』（槇書店１９７２年版）；Ａ．Ｗ．ベイリ
著『サーフエスアクテイブエージエンツ』（インタ
ーサイエンスパブリケーションコーポレイテッド１
９８５年版）；Ｔ．Ｐ．シスリー著『エンサイクロペデ
ィアオブサーフエスアクティブエージェンツ，第
２巻』（ケミカルパブリシュカンパニー１９６４年
版）；『界面活性剤便覧』第六刷（産業図書株式会社，
昭和４１年１２月２０日）；丸茂秀雄著『帯電防止剤』
幸書房（１９６８）等に記載されている。

【００３８】これらの界面活性剤は単独または混合して
添加してもよい。研磨体における、これらの界面活性剤
の使用量は、研磨剤１００重量部当たり０．０１〜１０
重量部である。またバック層での使用量はバインダー１
００重量部当たり０．０１〜３０重量部である。これら
は帯電防止剤として用いられるものであるが、時として
そのほかの目的、例えば分散の改良、潤滑性の改良、塗
布助剤、湿潤剤、硬化促進剤、分散促進剤として適用さ
れる場合もある。

【００３９】本発明の分散、混練、塗布の際に使用する
有機溶媒としては、任意の比率でアセトン、メチルエチ
ルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノ
ン、イソホロン、テトラヒドロフラン等のケトン系；メ
タノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、イ
ソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、メチル
シクロヘキサノールなどのアルコール系；酢酸メチル、
酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸イソプ
ロピル、乳酸エチル、酢酸グリコールモノエチルエーテ
ル等のエステル系；ジエチルエーテル、テトラヒドロフ
ラン、グリコールジメチルエーテル、グリコールモノエ
チルエーテル、ジオキサンなどのエーテル系；ベンゼ
ン、トルエン、キシレン、クレゾール、クロルベンゼ
ン、スチレンなどのタール系（芳香族炭化水素）；メチ
レンクロライド、エチレンクロライド、四塩化炭素、ク
ロロホルム、エチレンクロルヒドリン、ジクロルベンゼ
ン等の塩素化炭化水素、Ｎ・Ｎ−ジメチルホルムアルデ
ヒド、ヘキサン等が使用できる。またこれら溶媒は通常
任意の比率で２種以上で用いる。また１重量％以下の量
で微量の不純物（その溶媒自身の重合物、水分、原料成
分等）を含んでもよい。また水系溶媒も用いることがで
きる。

【００４０】分散、混練の方法には特に制限はなく、ま
た各成分の添加順序（樹脂、粉体、潤滑剤、溶媒等）、
分散・混練中の添加位置、分散温度（０〜８０℃）など
は適宜設定することができる。研磨塗料の調製には通常
の混練機、例えば、二本ロールミル、三本ロールミル、
ボールミル、ペブルミル、トロンミル、サンドグライン
ダー、ツェグバリ（Ｓｚｅｇｖａｒｉ）アトライター、
高速インペラー、分散機、高速ストーンミル、高速度衝
撃ミル、ディスパー、ニーダー、高速ミキサー、リボン
ブレンダー、コニーダー、インテンシブミキサー、タン
ブラー、ブレンダー、ディスパーザー、ホモジナイザ
ー、単軸スクリュー押し出し機、二軸スクリュー押し出
し機、及び超音波分散機などを用いることができる。通
常分散・混練にはこれらの分散・混練機を複数備え、連
続的に処理を行う。混練分散に関する技術の詳細は、
Ｔ．Ｃ．ＰＡＴＴＯＮ著（テー．シー．パットン）“Ｐ
ａｉｎｔＦｌｏｗａｎｄＰｉｇｍｅｎｔＤｉｓ
ｐｅｒｓｉｏｎ”（ペイントフローアンドピグメン
トディスパージョン）１９６４年ＪｏｈｎＷｉｌｅ
ｙ＆Ｓｏｎｓ社発行（ジョンウイリーアンド
サンズ））や田中信一著『工業材料』２５巻３７（１９
７７）などや当該書籍の引用文献に記載されている。こ
れら分散、混練の補助材料として分散・混練を効率よく
進めるため、球相当径で１０ｃｍφ〜０．０５ｍｍφの
径のスチールボール、スチールビーズ、セラミツクビー
ズ、ガラスビーズ、有機ポリマービーズを用いることが
できる。またこれら材料は球形に限らない。また、米国
特許第２５８１４１４号及び同第２８５５１５６号など
の明細書にも記載がある。本発明においても上記の書籍
や当該書籍の引用文献などに記載された方法に準じて混
練分散を行い研磨層塗布液を調製することができる。

【００４１】支持体上へ前記の研磨層を塗設する方法と
しては、加熱溶融状態で支持体と共に同時押し出し（共
押し出し）を行うか、下地（支持体）を押し出し成膜し
た後に、その上側に研磨層を塗設する。上記のようにし
て支持体上に研磨層を積層した後、加熱延伸するもので
あり、１２０〜１６０℃で配向延伸した後、冷却し巻き
取る。この延伸は縦横単独か、縦横両方に行う。

【００４２】研磨体が研磨テープの場合には、作製した
研磨テープを裁断したあと所望のプラスチックや金属の
リールに巻き取る。巻き取る直前ないしはそれ以前の工
程において研磨テープその他の研磨体をバーニッシュお
よびまたはクリーニングすることが望ましい。バーニッ
シュは研磨体の表面粗度と研磨力を制御するために具体
的にはサファイア刃、剃刀刃、超硬材料刃、ダイアモン
ド刃、セラミックス刃のような硬い材料により研磨面の
突起部分をそぎおとし均一にもしくは平滑にする。これ
ら材料のモース硬度は８以上が好ましいが特に制限はな
く突起を除去できるものであれば良い。これら材料の形
状は特に刃である必要はなく、角型、丸型、ホイール
（回転する円筒形状の周囲にこれらの材質を付与しても
良い）のような形状でも使用できる。また研磨体のクリ
ーニングは、研磨体表面の汚れや余分な潤滑剤を除去す
る目的で研磨体表層を不織布などでワイピングすること
により行う。このようなワイピングの材料としては、例
えば日本バイリーン社製の各種バイリーンや東レ社製の
トレシー、エクセーヌ、商品名キムワイプ、富士写真フ
ィルム社製の各種研磨体、また不織布はナイロン製不織
布、ポリエステル製不織布、レーヨン製不織布、アクリ
ロニトリル製不織布、混紡不織布など、ティッシュペー
パー等が使用できる。これらは例えば特公昭４６−３９
３０９号、特公昭５８−４６７６８号、特開昭５６−９
０４２９号、特公昭５８−４６７６７号、特開昭６３−
２５９８３０号、特開平１−２０１８２４号等にも記載
されている。

【００４３】本発明に使用される研磨剤、バインダー、
添加剤（潤滑剤、分散剤、帯電防止剤、表面処理剤、カ
ーボンブラック、研磨剤、遮光剤、酸化防止剤、防黴剤
等）、溶剤及び支持体（下塗層、バック層、バック下塗
層を有してもよい）或いはその製法に関しては、特公昭
５６−２６８９０号等に記載されている製造方法等を参
考にできる。

【００４４】

【実施例】以下に、本発明の実施例および比較例を示
し、その特性を評価する。なお、実施例中の「部」は
「重量部」を示す。

【００４５】＜実施例１，２＞支持体の素材として、ポ
リエチレンテレフタレートのペレットを２８０℃で溶融
し混練する。また、研磨層の素材として、酸化アルミニ
ウム（ＷＡ２０００）による研磨剤を、２５０℃に加熱
して溶解しているバインダーとしてのポリエステル（Ｔ
ｇ６７℃、軟化点１７０℃、分子量２００００）に混練
した後、２８０℃に温度を上げ、２口ダイより前記支持
体の溶解物と共押し出しを行って、１４０℃のドラム上
にキャスティングしてシート化し、支持体上に研磨層を
積層してなる。その後、１４０℃の温度で、縦方向およ
び横方向にそれぞれ３倍延伸し、２５０℃で熱処理を行
った研磨フィルムを冷却し巻き取り、研磨体の試料とす
る。

【００４６】この実施例においては、作製した研磨体に
おける支持体の最終的な厚みは７５μｍであり、この上
に研磨層を、実施例１では１５μｍの厚みに、実施例２
では２０μｍの厚みに積層してなる。

【００４７】この実施例１，２および下記の比較例１，
２の各研磨体における支持体厚み、研磨層厚み、製造
法、研磨量、消費エネルギーを、それぞれ表１に示して
いる。研磨量は、各研磨体によってテストピースを研磨
し、その研磨量を相対的に比較したものであり、消費エ
ネルギーは各研磨体を製造するのに要した消費エネルギ
ーを、従来の製造方法による比較例のものを１００％と
して、相対的に示している。

【００４８】＜比較例１，２＞この比較例１，２による
研磨体は、前記実施例１，２による研磨体と支持体素材
および研磨層素材は同一であり、支持体厚み、研磨層厚
みも同一である。そして、前記実施例が研磨層を塗設し
た後に加熱延伸を行っているのに対して、比較例では、
加熱延伸を行った後の支持体上に、支持体の製膜とは別
工程で研磨層をコーティング塗設してなるものである。

【００４９】表１の結果から、実施例１，２および比較
例１，２共に、研磨量すなわち研磨力は同じであるが、
その製造に要した消費エネルギーは、本発明実施例によ
るものが１段階製造で、延伸時等のエネルギー消費が低
減することなどで比較例の１／２に低減した。

【００５０】

【表１】

【００５１】＜実施例３，４＞支持体の素材として、ポ
リエチレンテレフタレートのペレットを２８０℃で溶融
し混練する。また、研磨層の素材として、酸化クロム
（平均粒子径：０．１μｍ）による研磨剤を、２５０℃
に加熱して溶解しているバインダーとしてのポリエステ
ル（Ｔｇ６７℃、軟化点１７０℃、分子量２００００）
に混練した後、２８０℃に温度を上げ、２口ダイより前
記支持体の溶解物と共押し出しを行って、１４０℃のド
ラム上にキャスティングしてシート化し、支持体上に研
磨層を積層してなる。その後、１４０℃の温度で、縦方
向および横方向にそれぞれ３倍延伸し、２５０℃で熱処
理を行った研磨フィルムを冷却し巻き取り、研磨体の試
料とする。

【００５２】この実施例においては、作製した研磨体に
おける支持体の最終的な厚みは３０μｍであり、この上
に研磨層を、実施例３では５μｍの厚みに、実施例４で
は３μｍの厚みに積層してなる。

【００５３】この実施例３，４および下記の比較例３，
４の各研磨体における支持体厚み、研磨層厚み、製造
法、研磨量、消費エネルギーを、同様に表２に示してい
る。

【００５４】＜比較例３，４＞この比較例３，４による
研磨体は、前記実施例３，４による研磨体と支持体素材
および研磨層素材は同一であり、支持体厚み、研磨層厚
みも同一である。そして、前記実施例が研磨層を塗設し
た後に加熱延伸を行っているのに対して、比較例では、
加熱延伸を行った後の支持体上に、支持体の製膜とは別
工程で研磨層をコーティング塗設してなるものである。

【００５５】表２の結果から、実施例３，４および比較
例３，４共に、研磨量すなわち研磨力は同じであるが、
その製造に要した消費エネルギーは、本発明実施例によ
るものが１段階製造で、延伸時等のエネルギー消費が低
減することなどで比較例の１／２に低減し、前記表１と
同様の結果が得られた。

【００５６】

【表２】

【００５７】＜実施例５，６＞支持体の素材として、ポ
リエチレンテレフタレートのペレットを２６０℃で溶融
し混練する。また、研磨層の素材として、下記組成の研
磨層組成物を、２８０℃に加熱して溶解し混練した後、
２８０℃の温度で２口ダイより前記支持体の溶解物と共
押し出しを行って、１３０℃のドラム上にキャスティン
グしてシート化し、支持体上に研磨層を積層してなる。
その後、１３０℃の温度で、縦方向および横方向にそれ
ぞれ３倍延伸し、２００℃で熱処理を行った研磨フィル
ムを冷却し巻き取り、研磨体の試料とする。

【００５８】この実施例においては、作製した研磨体に
おける支持体の最終的な厚みは５０μｍであり、この上
に研磨層を、実施例５では１０μｍの厚みに、実施例６
では２０μｍの厚みに積層してなる。

【００５９】この実施例５，６および下記の比較例５，
６の各研磨体における支持体厚み、研磨層厚み、製造
法、研磨量、消費エネルギーを、同様に表３に示してい
る。

【００６０】＜比較例５，６＞この比較例５，６による
研磨体は、前記実施例５，６による研磨体と支持体素材
および研磨層素材は同一であり、支持体厚み、研磨層厚
みも同一である。そして、前記実施例が研磨層を塗設し
た後に加熱延伸を行っているのに対して、比較例では、
加熱延伸を行った後の支持体上に、支持体の製膜とは別
工程で研磨層をコーティング塗設してなるものである。

【００６１】表３の結果から、実施例５，６および比較
例５，６共に、研磨量すなわち研磨力は同じであるが、
その製造に要した消費エネルギーは、本発明実施例によ
るものが１段階製造で、延伸時等のエネルギー消費が低
減することなどで比較例の１／２に低減し、前記表１と
同様の結果が得られた。

【００６２】〔塗布液組成〕研磨剤粒子：αアルミナ（ＷＡ４０００）１００部バインダー樹脂：（ポリエステルポリウレタン、スルホン酸ナトリウム１×10^-3当量/g樹脂含有、Mw50000）１２部ポリイソシアネート（トリメチロールプロパン（１モル）のＴＤＩ（３モル）付加物）３部潤滑剤：（オレイン酸／オレイン酸オレイル）０．１部

【００６３】

【表３】

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】研磨剤とバインダーからなる研磨層を可
撓性支持体に積層し、該研磨層を支持体と共に加熱延伸
してなることを特徴とする研磨体。
【請求項２】前記研磨剤が、酸化クロム、酸化アルミ
ナ、炭化珪素、ダイヤモンドの少なくとも１つを含むこ
とを特徴とする請求項１に記載の研磨体。
【請求項３】前記研磨剤の平均粒子サイズが０．１〜
１００μｍであり、研磨層での配合割合が１〜９０重量
％であることを特徴とする請求項１に記載の研磨体。
【請求項４】前記支持体がポリエステルフィルムであ
ることを特徴とする請求項１に記載の研磨体。
【請求項５】可撓性支持体の製膜と同時に又はこれに
続いて、研磨剤とバインダーからなる研磨層組成物を上
記支持体上に積層して研磨層を設け、該研磨層と共に前
記支持体を加熱延伸することを特徴とする研磨体の製造
方法。
【請求項６】バインダーを溶融し、研磨剤と共に混練
し分散した研磨層組成物を軟化点以上に加熱し、支持体
組成物と同時押し出し又は順次押し出しにより支持体上
に研磨層を積層し、その後に加熱延伸することを特徴と
する請求項５に記載の研磨体の製造方法。