JPH11112174A - Circuit module having heat dissipating means of circuit component and portable type information apparatus mounting the same - Google Patents

Circuit module having heat dissipating means of circuit component and portable type information apparatus mounting the same

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JPH11112174A
JPH11112174A JP9267342A JP26734297A JPH11112174A JP H11112174 A JPH11112174 A JP H11112174A JP 9267342 A JP9267342 A JP 9267342A JP 26734297 A JP26734297 A JP 26734297A JP H11112174 A JPH11112174 A JP H11112174A
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Japan
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heat
circuit
circuit board
heat transfer
transfer means
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JP9267342A
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Japanese (ja)
Inventor
Kentaro Tomioka
健太郎 富岡
Hiroshi Ubukata
浩 生方
Hideo Iwasaki
秀夫 岩崎
Katsumi Kuno
勝美 久野
Yutaka Sada
豊 佐田
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
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    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components

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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a circuit module capable of increasing heat dissipating property of circuit components without using a particular cooling means. SOLUTION: A circuit module 20 has a plurality of circuit boards 21, 22 on which circuit elements 28 are mounted. The circuit boards 21, 22 are arranged in the thickness direction while having a gap. At least one circuit board has at least one tape carrier package(TCP) 30 generating heat during operation, and the TCP 30 is interposed between adjacent circuit boards. Then, the TCP generating heat is thermally connected with other adjacent circuit boards, via grease 43 or adhesive agent or flexible sheets which have thermal conductivity.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子のよう
な発熱する回路部品を備えた回路モジュール、およびこ
の回路モジュールを搭載した携帯形情報機器に係り、特
にその回路部品の放熱を促進させるための構造に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a circuit module provided with a heat-generating circuit component such as a semiconductor element, and a portable information device equipped with this circuit module, and more particularly to promoting heat radiation of the circuit component. Related to the structure.

【０００２】[0002]

【従来の技術】近年、ブック形のポータブルコンピュー
タや移動式通信機器に代表される携帯形情報機器では、
文字、音声および画像のような多用のマルチメディア情
報を処理するため、ＣＰＵの処理速度の高速化や多機能
化が求められている。その一方で、この種の携帯形情報
機器では、携帯性を高めるために、上記ＣＰＵを収容す
る筐体の小型化が推し進められており、それ故、筐体の
内部の実装スペースは、ますます狭くなる傾向にある。2. Description of the Related Art In recent years, portable information devices typified by book-type portable computers and mobile communication devices have been developed.
In order to process various types of multimedia information such as characters, voices, and images, there has been a demand for a higher processing speed and more functions of a CPU. On the other hand, in this type of portable information device, the size of the housing for housing the CPU has been reduced in order to enhance portability, and therefore, the mounting space inside the housing has been increasing. It tends to be narrow.

【０００３】このことから、従来の携帯形情報機器で
は、筐体の内部に収容される回路基板の両面に、ＣＰＵ
を含む多数の回路部品を高密度に実装したり、あるいは
複数の回路基板を厚み方向に重ねて配置することで、こ
れら回路基板を一つのモジュールとしてユニット化し、
筐体の小スペース化に対応し得るような対策が講じられ
ている。For this reason, in a conventional portable information device, a CPU is mounted on both sides of a circuit board housed in a housing.
By mounting a large number of circuit components including high density, or by arranging multiple circuit boards in the thickness direction, these circuit boards are unitized as one module,
Measures have been taken to cope with the reduction in the space of the housing.

【０００４】ところで、最近の携帯形情報機器に用いら
れるＣＰＵは、高集積化や高性能化に伴って発熱量が一
段と増大する傾向にある。このため、発熱量の大きなＣ
ＰＵを筐体の内部に収容するに当っては、この筐体の内
部でのＣＰＵの放熱性能を高めることが必要となってお
り、ヒートシンクや電動ファンのようなＣＰＵ専用の冷
却手段が不可欠な存在となりつつある。[0004] In recent years, CPUs used in portable information devices tend to further increase their heat generation with higher integration and higher performance. For this reason, C, which generates a large amount of heat,
When housing the PU inside the housing, it is necessary to enhance the heat radiation performance of the CPU inside the housing, and a cooling means dedicated to the CPU, such as a heat sink or an electric fan, is indispensable. It is becoming.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところが、複数の回路
基板を厚み方向に重ねて一つのユニットとした場合に、
発熱量の大きなＣＰＵが隣り合う回路基板の間に介在さ
れていると、この回路基板が邪魔となってＣＰＵの周囲
にヒートシンクや電動ファンを設置するスペースを確保
することができなくなる。このため、ヒートシンクや電
動ファンは、発熱源となるＣＰＵから遠ざかった位置に
配置せざるを得なくなり、ＣＰＵの放熱性能が不十分と
なる恐れがあり得る。However, when a plurality of circuit boards are stacked in the thickness direction to form one unit,
If a CPU that generates a large amount of heat is interposed between adjacent circuit boards, the circuit board becomes an obstacle, and it becomes impossible to secure a space for installing a heat sink or an electric fan around the CPU. For this reason, the heat sink and the electric fan must be arranged at a position far from the CPU that is a heat source, and the heat radiation performance of the CPU may be insufficient.

【０００６】また、ヒートシンクや電動ファンの設置ス
ペースを確保するため、ＣＰＵと向かい合う他の回路基
板を切り欠く等の措置を講じた場合は、この回路基板上
の実装スペースが少なくなるのは勿論のこと、回路基板
の内部の信号層が切り欠きの部分で分断されてしまう。
このため、回路部品の配置に無理が生じたり、信号層を
通すスペースが不足するといった新たな問題が生じてく
る。Further, if measures are taken, such as notching another circuit board facing the CPU, in order to secure a space for installing the heat sink and the electric fan, the mounting space on this circuit board is of course reduced. That is, the signal layer inside the circuit board is divided at the cutout portion.
For this reason, new problems arise, such as an unreasonable arrangement of circuit components and a shortage of space for passing signal layers.

【０００７】加えて、上記のような携帯形情報機器で
は、バッグへの収納性等の問題から小型・軽量であるこ
とが強く要求されるために、上記電動ファンや大きなヒ
ートシンクを使用することは、筐体の小型・軽量化とい
った面からしても好ましくないものとなる。[0007] In addition, in the portable information equipment as described above, since it is strongly required that the portable information equipment be small and lightweight due to the problem of storage in a bag or the like, it is not possible to use the electric fan or the large heat sink. This is not preferable from the viewpoint of reducing the size and weight of the housing.

【０００８】本発明の第１の目的は、発熱する回路部品
と隣り合う他の回路基板を、この回路部品のヒートシン
クとして活用することができ、格別な冷却手段を用いな
くとも回路部品の放熱性を高めることができる回路モジ
ュールおよびこの回路モジュールを搭載した携帯形情報
機器を得ることにある。A first object of the present invention is to make it possible to utilize another circuit board adjacent to a circuit component that generates heat as a heat sink for this circuit component, and to dissipate heat from the circuit component without using any special cooling means. And a portable information device equipped with the circuit module.

【０００９】本発明の第２の目的は、上記第１の目的に
加えて、回路部品の冷却のために他の回路基板を切り欠
く必要はなく、回路素子や信号層の配置を無理なく行な
える回路モジュールを得ることにある。A second object of the present invention, in addition to the first object, is that it is not necessary to cut out another circuit board for cooling circuit components, and that the arrangement of circuit elements and signal layers can be performed without difficulty. To obtain a circuit module.

【００１０】[0010]

【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成す
るため、請求項１に記載された発明は、回路素子が実装
された複数の回路基板を備えており、これら回路基板
は、厚み方向に間隔を存して配置されているとともに、
少なくとも一つの回路基板は、動作中に発熱する少なく
とも一つの回路部品を有し、この発熱する回路部品が隣
り合う回路基板の間に介在されている回路モジュールを
前提とする。そして、上記発熱する回路部品は、隣り合
う他の回路基板に熱伝達手段を介して熱的に接続されて
いることを特徴としている。Means for Solving the Problems In order to achieve the first object, the invention described in claim 1 includes a plurality of circuit boards on which circuit elements are mounted, and these circuit boards have a thickness. While being arranged at intervals in the direction,
At least one circuit board has at least one circuit component that generates heat during operation, and is premised on a circuit module in which the heat generating circuit component is interposed between adjacent circuit boards. The circuit component that generates heat is thermally connected to another adjacent circuit board via a heat transfer unit.

【００１１】このような構成において、回路部品が発熱
すると、この回路部品の熱は、熱伝達手段を介して他の
回路基板に逃がされ、この回路基板への拡散による自然
空冷により放熱される。このため、他の回路基板を発熱
する回路部品のヒートシンクとして活用することがで
き、従来の如き回路部品専用の大きなヒートシンクや電
動ファンのような冷却手段を省略したり削減することが
できる。In this configuration, when the circuit component generates heat, the heat of the circuit component is released to another circuit board via the heat transfer means, and is radiated by natural air cooling due to diffusion to the circuit board. . For this reason, other circuit boards can be utilized as heat sinks for circuit components that generate heat, and conventional large heat sinks dedicated to circuit components and cooling means such as electric fans can be omitted or reduced.

【００１２】上記第１の目的を達成するため、請求項９
に記載された発明は、回路素子が実装された複数の回路
基板を備え、これら回路基板は、厚み方向に間隔を存し
て配置されているとともに、少なくとも一つの回路基板
は、動作中に発熱する少なくとも一つの回路部品を有
し、この発熱する回路部品が隣り合う他の回路基板の間
に介在されている回路モジュールを前提とする。そし
て、上記発熱する回路部品と隣り合う他の回路基板は、
上記回路部品の熱を受ける熱伝達手段を有し、この熱伝
達手段は、上記他の回路基板を厚み方向に貫通して配置
されていることを特徴としている。[0012] To achieve the first object, a ninth aspect is provided.
The invention described in (1) includes a plurality of circuit boards on which circuit elements are mounted, these circuit boards are arranged at intervals in the thickness direction, and at least one circuit board generates heat during operation. It is assumed that the circuit module has at least one circuit component and the heat-generating circuit component is interposed between adjacent circuit boards. And the other circuit board adjacent to the above-mentioned heat-generating circuit component is:
A heat transfer means for receiving heat of the circuit component is provided, and the heat transfer means is arranged so as to penetrate the other circuit board in a thickness direction.

【００１３】このような構成において、回路部品が発熱
すると、この回路部品の熱は、熱伝達手段を介して他の
回路基板に逃がされる。この際、熱伝達手段は、他の回
路基板を厚み方向に貫通しているために、回路部品の熱
が回路基板の厚み方向に拡散する際の熱抵抗が小さく抑
えられ、回路部品の熱を他の回路基板の内部に効率良く
逃がすことができる。このため、他の回路基板を発熱す
る回路部品のヒートシンクとして積極的に活用すること
ができる。In such a configuration, when the circuit component generates heat, the heat of the circuit component is released to another circuit board via the heat transfer means. At this time, since the heat transfer means penetrates the other circuit board in the thickness direction, the heat resistance when the heat of the circuit component is diffused in the thickness direction of the circuit board is suppressed, and the heat of the circuit component is reduced. It is possible to efficiently escape into another circuit board. For this reason, the other circuit board can be positively utilized as a heat sink for circuit components that generate heat.

【００１４】上記第２の目的を達成するため、請求項１
２に記載された発明は、回路素子が実装された複数の回
路基板を備え、これら回路基板は、厚み方向に間隔を存
して配置されているとともに、少なくとも一つの回路基
板は、動作中に発熱する少なくとも一つの回路部品を有
し、この発熱する回路部品が隣り合う回路基板の間に介
在されている回路モジュールを前提とする。そして、上
記発熱する回路部品と隣り合う他の回路基板は、絶縁層
と少なくとも一つの信号層とが交互に積層された多層構
造をなしており、この他の回路基板は、上記回路部品の
熱を受ける熱伝達手段を有し、この熱伝達手段は、上記
他の回路基板を厚み方向に貫通して配置されているとと
もに、上記信号層に熱的に接続されていることを特徴と
している。[0014] In order to achieve the second object, a first aspect is provided.
The invention described in 2 includes a plurality of circuit boards on which circuit elements are mounted, and these circuit boards are arranged at intervals in a thickness direction, and at least one circuit board is in operation. It is assumed that the circuit module has at least one circuit component that generates heat, and the circuit component that generates heat is interposed between adjacent circuit boards. The other circuit board adjacent to the heat-generating circuit component has a multilayer structure in which insulating layers and at least one signal layer are alternately stacked. And a heat transfer means for receiving the heat signal, the heat transfer means being disposed so as to penetrate the other circuit board in the thickness direction, and being thermally connected to the signal layer.

【００１５】このような構成において、回路部品が発熱
すると、この回路部品の熱は、熱伝達手段を介して他の
回路基板に逃がされる。この際、熱伝達手段は、他の回
路基板を厚み方向に貫通しているために、回路部品の熱
が回路基板の厚み方向に拡散する際の熱抵抗が小さく抑
えられる。それとともに、熱伝達手段は、回路基板の内
部の信号層に接続されているので、熱伝達手段に伝えら
れた回路部品の熱は、信号層を介して回路基板の厚み方
向とは直交する方向にも拡散されることになり、この方
向に熱が拡散する際の熱抵抗が小さく抑えられる。した
がって、回路部品の熱を他の回路基板の広い範囲に亘っ
て効率良く逃がすことができ、回路部品の専用の冷却手
段を省略したり削減することができる。In such a configuration, when the circuit component generates heat, the heat of the circuit component is released to another circuit board via the heat transfer means. At this time, since the heat transfer means penetrates the other circuit board in the thickness direction, the heat resistance when the heat of the circuit component is diffused in the thickness direction of the circuit board can be reduced. At the same time, since the heat transfer means is connected to the signal layer inside the circuit board, the heat of the circuit components transmitted to the heat transfer means is transmitted through the signal layer in a direction orthogonal to the thickness direction of the circuit board. Therefore, the heat resistance when heat is diffused in this direction can be reduced. Therefore, the heat of the circuit component can be efficiently dissipated over a wide range of the other circuit board, and the exclusive cooling means for the circuit component can be omitted or reduced.

【００１６】しかも、回路部品の冷却のために、この回
路部品に隣接する他の回路基板を切り欠く必要もなくな
り、この回路基板の内部に信号層を通すスペースを十分
に確保することができる。Further, it is not necessary to cut out another circuit board adjacent to the circuit component for cooling the circuit component, and a sufficient space for passing the signal layer inside the circuit board can be secured.

【００１７】上記第１の目的を達成するため、請求項１
７に記載された発明は、回路素子が実装された複数の回
路基板を備え、これら回路基板は、厚み方向に間隔を存
して配置されているとともに、少なくとも一つの回路基
板は、動作中に発熱する少なくとも一つの回路部品を有
し、この発熱する回路部品が隣り合う回路基板の間に介
在されている回路モジュールを前提とする。そして、上
記発熱する回路部品と隣り合う他の回路基板は、上記回
路部品の熱を受ける熱伝達手段を有し、この熱伝達手段
は、上記他の回路基板を厚み方向に貫通して配置されて
いるとともに、上記発熱する回路部品とは反対側に放熱
手段を備えていることを特徴としている。In order to achieve the first object, a first aspect is provided.
The invention described in 7 includes a plurality of circuit boards on which circuit elements are mounted, and these circuit boards are arranged at intervals in a thickness direction, and at least one circuit board is in operation. It is assumed that the circuit module has at least one circuit component that generates heat, and the circuit component that generates heat is interposed between adjacent circuit boards. The other circuit board adjacent to the heat-generating circuit component has heat transfer means for receiving the heat of the circuit component, and the heat transfer means is arranged to penetrate the other circuit board in the thickness direction. In addition, a heat radiating means is provided on the side opposite to the circuit component which generates heat.

【００１８】このような構成において、回路部品が発熱
すると、この回路部品の熱は、熱伝達手段を介して他の
回路基板に逃がされる。この際、熱伝達手段は、他の回
路基板を厚み方向に貫通しているために、回路部品の熱
が回路基板の厚み方向に拡散する際の熱抵抗が小さく抑
えられ、回路部品の熱が他の回路基板の内部に効率良く
逃がされる。このため、発熱する回路部品に隣り合う他
の回路基板をヒートシンクとして活用することができ
る。しかも、熱伝達手段は、放熱手段を有するので、熱
伝達手段に逃がされた回路部品の熱を、放熱手段を介し
て大気中に直接放出することができ、回路部品の放熱性
がより向上する。In such a configuration, when the circuit component generates heat, the heat of the circuit component is released to another circuit board via the heat transfer means. At this time, since the heat transfer means penetrates the other circuit board in the thickness direction, the heat resistance when the heat of the circuit component is diffused in the thickness direction of the circuit board is reduced, and the heat of the circuit component is reduced. Efficient escape to the inside of another circuit board. Therefore, another circuit board adjacent to the circuit component that generates heat can be used as a heat sink. In addition, since the heat transfer means has a heat radiating means, the heat of the circuit component released to the heat transfer means can be directly radiated to the atmosphere via the heat radiating means, thereby further improving the heat radiating property of the circuit component. I do.

【００１９】また、回路部品の熱は、他の回路基板と放
熱手段の双方に逃がされるために、放熱手段に要求され
る放熱量が比較的小さくなる。このため、放熱手段を用
いるにしても、この放熱手段が大型化することはなく、
回路モジュールのコンパクト化が損なわれずに済む。Further, since the heat of the circuit components is released to both the other circuit board and the heat radiating means, the amount of heat radiated from the heat radiating means is relatively small. For this reason, even if the heat radiating means is used, the heat radiating means does not become large,
The compactness of the circuit module does not suffer.

【００２０】上記第１の目的を達成するため、請求項２
０に記載された発明は、回路素子が実装された複数の回
路基板を備え、これら回路基板は、厚み方向に間隔を存
して配置されているとともに、少なくとも一つの回路基
板は、動作中に発熱する少なくとも一つの回路部品を有
し、この発熱する回路部品が隣り合う回路基板の間に介
在されている回路モジュールを前提とする。そして、上
記発熱する回路部品は、隣り合う他の回路基板に第１の
熱伝達手段を介して熱的に接続されているとともに、上
記発熱する回路部品が実装された回路基板に第２の熱伝
達手段を介して熱的に接続されていることを特徴として
いる。[0020] In order to achieve the first object, a second aspect is provided.
The invention described in No. 0 includes a plurality of circuit boards on which circuit elements are mounted, and these circuit boards are arranged at intervals in a thickness direction, and at least one circuit board is in operation. It is assumed that the circuit module has at least one circuit component that generates heat, and the circuit component that generates heat is interposed between adjacent circuit boards. The heat-generating circuit component is thermally connected to another adjacent circuit board via the first heat transfer means, and the second heat-generating circuit component is mounted on the circuit board on which the heat-generating circuit component is mounted. It is characterized by being thermally connected via a transmission means.

【００２１】このような構成において、回路部品が発熱
すると、この回路部品の熱は、第１の熱伝達手段を介し
て他の回路基板に逃がされ、この回路基板への拡散によ
り放熱される。また、回路部品の熱は、第２の熱伝達手
段を介してそれ自体が実装されている回路基板にも逃が
され、この回路基板への拡散により放熱される。In such a configuration, when the circuit component generates heat, the heat of the circuit component is released to another circuit board via the first heat transfer means, and is radiated by diffusion to the circuit board. . Further, the heat of the circuit component is released to the circuit board on which the circuit component itself is mounted via the second heat transfer means, and is radiated by diffusion to the circuit board.

【００２２】この結果、複数の回路基板を発熱する回路
部品のヒートシンクとして有効に活用することができ、
従来の如き回路部品専用のヒートシンクやファンのよう
な冷を省略もしくは削減することができる。As a result, a plurality of circuit boards can be effectively utilized as heat sinks for circuit components that generate heat.
It is possible to omit or reduce cooling such as a conventional heat sink or fan dedicated to circuit components.

【００２３】上記第１の目的を達成するため、請求項２
５に記載された携帯形情報機器は、厚み方向に間隔を存
して配置された複数の回路基板を有し、少なくとも一つ
の回路基板は、動作中に発熱する一つの回路部品を有す
るとともに、この発熱する回路部品が隣り合う回路基板
の間に介在されている回路モジュールと；この回路モジ
ュールを収容する筐体と；を備えている。そして、上記
発熱する回路部品は、隣り合う他の回路基板に熱伝達手
段を介して熱的に接続されていることを特徴としてい
る。In order to achieve the first object, a second aspect is provided.
The portable information device described in 5 has a plurality of circuit boards arranged at intervals in the thickness direction, at least one circuit board has one circuit component that generates heat during operation, A circuit module in which the heat-generating circuit components are interposed between adjacent circuit boards; and a housing for accommodating the circuit module. The circuit component that generates heat is thermally connected to another adjacent circuit board via a heat transfer unit.

【００２４】このような構成において、回路部品が発熱
すると、この回路部品の熱は、熱伝達手段を介して他の
回路基板に逃がされ、この回路基板への拡散による自然
空冷により放熱される。このため、他の回路基板を発熱
する回路部品のヒートシンクとして活用することがで
き、従来の如き回路部品専用の大きなヒートシンクや電
動ファンのような冷却手段を省略もしくは削減すること
ができる。したがって、筐体の内部に冷却手段を収容す
る広いスペースを確保する必要はなく、筐体の小型・軽
量化が可能となる。In such a configuration, when the circuit component generates heat, the heat of the circuit component is released to another circuit board via the heat transfer means, and is radiated by natural air cooling due to diffusion to the circuit board. . For this reason, other circuit boards can be used as heat sinks for circuit components that generate heat, and conventional large heat sinks dedicated to circuit components and cooling means such as electric fans can be omitted or reduced. Therefore, it is not necessary to secure a large space for accommodating the cooling means inside the housing, and the size and weight of the housing can be reduced.

【００２５】[0025]

【発明の実施の形態】以下本発明の第１の実施の形態
を、図１ないし図５にもとづいて説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.

【００２６】図１は、ブック形のポータブルコンピュー
タ１を開示している。このポータブルコンピュータ１
は、本体ユニット２と、この本体ユニット２に支持され
た表示ユニット３とを備えている。FIG. 1 discloses a book-type portable computer 1. This portable computer 1
Includes a main unit 2 and a display unit 3 supported by the main unit 2.

【００２７】本体ユニット２は、合成樹脂製の筐体４を
有している。筐体４は、底壁４ａ、左右の側壁４ｂ，４
ｃ、前壁４ｄ、後壁４ｅおよび上壁４ｆを有する偏平な
箱状をなしている。この筐体４は、底壁４ａを含むロア
ハウジング５と、上壁４ｆを含むアッパハウジング６と
で構成され、アッパハウジング６は、ロアハウジング５
に取り外し可能に連結されている。The main unit 2 has a housing 4 made of synthetic resin. The housing 4 includes a bottom wall 4a, left and right side walls 4b, 4
c, a flat box having a front wall 4d, a rear wall 4e, and an upper wall 4f. The housing 4 is composed of a lower housing 5 including a bottom wall 4a and an upper housing 6 including an upper wall 4f.
Is removably connected to the

【００２８】筐体４の上壁４ｆは、パームレスト８と、
キーボード装着部９とを有している。パームレスト８
は、上壁４ｆの前端部に位置されている。キーボード装
着部９は、パームレスト８の後方に位置されている。図
２に示すように、キーボード装着部９は、筐体４の内部
に向けて凹むような窪みにて構成され、このキーボード
装着部９の底部には、筐体４の内部に面なる開口部１０
が形成されている。The upper wall 4f of the housing 4 has a palm rest 8,
And a keyboard mounting portion 9. Palm rest 8
Is located at the front end of the upper wall 4f. The keyboard mounting section 9 is located behind the palm rest 8. As shown in FIG. 2, the keyboard mounting portion 9 is formed of a depression that is recessed toward the inside of the housing 4, and an opening that faces the inside of the housing 4 is provided at the bottom of the keyboard mounting portion 9. 10
Are formed.

【００２９】キーボード装着部９には、キーボード１１
が設置されている。キーボード１１は、多数のキートッ
プ１２を有するキーボードパネル１３と、このキーボー
ドパネル１３の裏面に重ねられた金属製の補強板１４と
を有している。キーボードパネル１３および補強板１４
は、キーボード装着部９にきっちりと嵌まり込むような
大きさを有している。補強板１４は、上記開口部１０を
通じて筐体４の内部に露出されている。The keyboard mounting section 9 includes a keyboard 11
Is installed. The keyboard 11 has a keyboard panel 13 having many key tops 12 and a metal reinforcing plate 14 stacked on the back surface of the keyboard panel 13. Keyboard panel 13 and reinforcing plate 14
Has a size such that it fits tightly into the keyboard mounting portion 9. The reinforcing plate 14 is exposed inside the housing 4 through the opening 10.

【００３０】図１に示すように、上記表示ユニット３
は、偏平な箱状のディスプレイハウジング１６と、この
ディスプレイハウジング１６に収容された液晶表示装置
１７とを有している。ディスプレイハウジング１６は、
表示窓１８が開口された前面を有し、この表示窓１８を
通じて液晶表示装置１７の表示面１７ａが外方に露出さ
れている。As shown in FIG. 1, the display unit 3
Has a flat box-shaped display housing 16 and a liquid crystal display device 17 housed in the display housing 16. The display housing 16
The display window 18 has an open front surface, and the display surface 17a of the liquid crystal display device 17 is exposed to the outside through the display window 18.

【００３１】表示ユニット３は、図示しないヒンジ装置
を介して筐体４の後端部に回動可能に支持されている。
そのため、表示ユニット３は、パームレスト８やキーボ
ード１１を覆い隠す閉じ位置と、パームレスト８やキー
ボード１１を露出させる開き位置とに亘って開閉可能と
なっている。The display unit 3 is rotatably supported at the rear end of the housing 4 via a hinge device (not shown).
Therefore, the display unit 3 can be opened and closed between a closed position that covers the palm rest 8 and the keyboard 11 and an open position that exposes the palm rest 8 and the keyboard 11.

【００３２】図２に示すように、上記筐体４の内部に
は、回路モジュール２０が収容されている。回路モジュ
ール２０は、第１の回路基板２１と第２の回路基板２２
とを有している。第１および第２の回路基板２１，２２
は、その厚み方向に間隔を存して互いに平行に配置され
ている。As shown in FIG. 2, a circuit module 20 is accommodated in the housing 4. The circuit module 20 includes a first circuit board 21 and a second circuit board 22.
And First and second circuit boards 21 and 22
Are arranged parallel to each other with an interval in the thickness direction.

【００３３】すなわち、第１および第２の回路基板２
１，２２は、筐体４の厚さ（高さ）方向に沿って重ねら
れており、その第１の回路基板２１が筐体４の底壁４ａ
と向かい合うとともに、第２の回路基板２２が上記キー
ボード１１の補強板１４と向かい合っている。第１およ
び第２の回路基板２１，２２は、図示しないスタッキン
グコネクタあるいは柔軟なフラットケーブルを介して電
気的に接続されており、これら回路基板２１，２２は、
一つのユニットとして組み立てられている。そして、第
１および第２の回路基板２１，２２は、筐体４の底壁４
ａにねじ止めされている。That is, the first and second circuit boards 2
The first and second circuit boards 21 and 22 are stacked along the thickness (height) direction of the housing 4, and the first circuit board 21 is disposed on the bottom wall 4 a of the housing 4.
And the second circuit board 22 faces the reinforcing plate 14 of the keyboard 11. The first and second circuit boards 21 and 22 are electrically connected via a stacking connector or a flexible flat cable (not shown).
Assembled as one unit. The first and second circuit boards 21 and 22 are connected to the bottom wall 4 of the housing 4.
a.

【００３４】図３に最も良く示されるように、第１の回
路基板２１は、第１の面としての表面２１ａと、第２の
面としての裏面２１ｂとを有している。この第１の回路
基板２１は、絶縁層２３とグランド用の接地層を含む複
数の信号層２４とを交互に積層した多層構造をなしてい
る。また、第２の回路基板２２は、第１の面としての裏
面２２ａと、第２の面としての表面２２ｂを有してい
る。この第２の回路基板２２は、絶縁層２５とグランド
用の接地層を含む複数の信号層２６とを交互に積層した
多層構造をなしている。第１および第２の回路基板２１
の表面２１ａ，２２ｂおよび裏面２１ｂ，２２ａには、
夫々各種の半導体パッケージや抵抗のような回路素子２
８が実装されている。これら回路素子２８は、図示しな
いパッドやビアを介して上記信号層２４，２６に電気的
に接続されている。As best shown in FIG. 3, the first circuit board 21 has a front surface 21a as a first surface and a back surface 21b as a second surface. The first circuit board 21 has a multilayer structure in which insulating layers 23 and a plurality of signal layers 24 including a ground layer for ground are alternately stacked. The second circuit board 22 has a back surface 22a as a first surface and a front surface 22b as a second surface. The second circuit board 22 has a multilayer structure in which insulating layers 25 and a plurality of signal layers 26 including a ground layer for ground are alternately stacked. First and second circuit boards 21
The front surface 21a, 22b and the back surface 21b, 22a of
Circuit elements 2 such as various semiconductor packages and resistors, respectively.
8 is implemented. These circuit elements 28 are electrically connected to the signal layers 24 and 26 via pads and vias (not shown).

【００３５】図３に示すように、第１の回路基板２１の
表面２１ａは、第２の回路基板２２の裏面２２ａと向か
い合っている。この第１の回路基板２１の表面２１ａに
は、発熱する回路部品としてのＴＣＰ（Tape Carrier P
ackage）３０が実装されている。ＴＣＰ３０は、ポータ
ブルコンピュータ１のＣＰＵを構成するためのもので、
上記第１の回路基板２１と第２の回路基板２２との間に
介在されている。このＴＣＰ３０は、ポータブルコンピ
ュータ１の処理速度の高速化や多機能化に対応して動作
中の消費電力が大きくなっており、それに伴いＴＣＰ３
０の発熱量も非常に大きなものとなっている。As shown in FIG. 3, the front surface 21a of the first circuit board 21 faces the back surface 22a of the second circuit board 22. The surface 21a of the first circuit board 21 has a TCP (Tape Carrier P) as a circuit component that generates heat.
ackage) 30 is implemented. The TCP 30 is for configuring the CPU of the portable computer 1, and
It is interposed between the first circuit board 21 and the second circuit board 22. The TCP 30 consumes a large amount of power during operation in response to the increase in processing speed and the increase in the number of functions of the portable computer 1.
The calorific value of 0 is also very large.

【００３６】図４に示すように、ＴＣＰ３０は、キャリ
ア３１、ＩＣチップ３２および多数のリード３３を備え
ている。キャリア３１は、柔軟な樹脂フィルムにて構成
され、四つの縁部を有する正方形状をなしている。ＩＣ
チップ３２は、上記キャリア３１の中央部に支持されて
おり、このＩＣチップ３２が動作中に発熱するようにな
っている。リード３３は、上記キャリア３１に形成され
ており、隣り合うリード３３は、狭ピッチを存して互い
に平行に配置されている。As shown in FIG. 4, the TCP 30 includes a carrier 31, an IC chip 32, and a number of leads 33. The carrier 31 is made of a flexible resin film and has a square shape with four edges. IC
The chip 32 is supported at the center of the carrier 31 so that the IC chip 32 generates heat during operation. The leads 33 are formed on the carrier 31, and the adjacent leads 33 are arranged in parallel with a narrow pitch.

【００３７】リード３３は、第１の端部３３ａと第２の
端部３３ｂとを有している。リード３３の第１の端部３
３ａは、ＩＣチップ３２の表面の多数のバンプ３４に半
田付けされている。また、リード３３の第２の端部３３
ｂは、キャリア３１の縁部から外方に導出されている。The lead 33 has a first end 33a and a second end 33b. First end 3 of lead 33
3a is soldered to a number of bumps 34 on the surface of the IC chip 32. Also, the second end 33 of the lead 33
b is led out from the edge of the carrier 31.

【００３８】ＴＣＰ３０は、リード３３とＩＣチップ３
２との半田付け部を第１の回路基板２１に向けた、いわ
ゆるフェースダウンの姿勢で第１の回路基板２１の表面
２１ａに実装されている。この第１の回路基板２１の表
面２１ａには、多数のパッド３７が配置されている。パ
ッド３７は、第１の回路基板２１の信号層２４に電気的
に接続されており、これらパッド３７にリード３３の第
２の端部３３ｂが半田付けされている。そのため、ＩＣ
チップ３２は、バンプ３４を有する表面が第１の回路基
板２１の表面２１ａと向かい合うとともに、フラットな
裏面が第２の回路基板２２の裏面２２ａと向かい合って
いる。The TCP 30 includes the lead 33 and the IC chip 3
2 is mounted on the front surface 21 a of the first circuit board 21 in a so-called face-down attitude with the soldering portion facing the first circuit board 21. A large number of pads 37 are arranged on the surface 21a of the first circuit board 21. The pads 37 are electrically connected to the signal layer 24 of the first circuit board 21, and the second ends 33 b of the leads 33 are soldered to these pads 37. Therefore, IC
The front surface of the chip 32 having the bumps 34 faces the front surface 21 a of the first circuit board 21, and the flat back surface faces the back surface 22 a of the second circuit board 22.

【００３９】図３および図４に示すように、第２の回路
基板２２は、多数のスルーホールとしてのサーマル・ビ
ア４０を備えている。サーマル・ビア４０は、上記ＴＣ
Ｐ３０のＩＣチップ３２と向かい合う位置において、マ
トリクス状に並べて配置されている。サーマル・ビア４
０は、第２の回路基板２２の絶縁層２５および信号層２
６を厚み方向に貫通している。そして、図５に示すよう
に、サーマル・ビア４０は、第２の回路基板２２の裏面
２２ａに開口された第１の開口端４０ａと、第２の回路
基板２２の表面２２ａに開口された第２の開口端４０ｂ
とを有している。これらサーマル・ビア４０の内面は、
夫々メッキ処理を施すことにより熱伝導性を有する内層
４１によって覆われている。この内層４１は、サーマル
・ビア４０の第１および第２の開口端４０ａ，４０ｂに
まで達しているとともに、上記信号層２６に接してい
る。As shown in FIGS. 3 and 4, the second circuit board 22 has a plurality of thermal vias 40 as through holes. The thermal via 40 is provided by the above TC
At a position facing the IC chip 32 of the P30, they are arranged in a matrix. Thermal Via 4
0 denotes the insulating layer 25 and the signal layer 2 of the second circuit board 22.
6 in the thickness direction. As shown in FIG. 5, the thermal via 40 has a first opening end 40 a opened on the back surface 22 a of the second circuit board 22 and a first opening end 40 a opened on the front surface 22 a of the second circuit board 22. 2 open end 40b
And The inner surface of these thermal vias 40
Each is covered with a heat conductive inner layer 41 by plating. The inner layer 41 reaches the first and second opening ends 40a and 40b of the thermal via 40 and is in contact with the signal layer 26.

【００４０】図３や図５に示すように、第２の回路基板
２２の裏面２２ａおよび表面２２ｂには、部分的に放熱
層４２ａ，４２ｂが形成されている。放熱層４２ａ，４
２ｂは、銅箔のような熱伝導性に優れた材料にて構成さ
れている。放熱層４２ａ，４２ｂは、上記サーマル・ビ
ア４０の第１および第２の開口端４０ａ，４０ｂに対応
する位置に配置されており、これら放熱層４２ａ，４２
ｂに上記内層４１が熱的に接続されている。As shown in FIGS. 3 and 5, on the back surface 22a and the front surface 22b of the second circuit board 22, heat radiation layers 42a and 42b are partially formed. Heat radiation layers 42a, 4
2b is made of a material having excellent thermal conductivity such as a copper foil. The heat dissipating layers 42a and 42b are arranged at positions corresponding to the first and second opening ends 40a and 40b of the thermal via 40, respectively.
The inner layer 41 is thermally connected to b.

【００４１】第２の回路基板２２の表面２２ｂの放熱層
４２ｂは、筐体４の内部に露出され、上記キーボード１
１の補強板１４と向かい合っている。第２の回路基板２
２の裏面２２ａの放熱層４２ａは、上記ＴＣＰ３０のＩ
Ｃチップ３２と向かい合っている。これら放熱層４２ａ
とＩＣチップ３２との間には、熱伝達手段としての熱伝
導性を有するグリス４３が介在されている。そのため、
グリス４３は、第１の回路基板２１と第２の回路基板２
２との間に、ＴＣＰ３０から第２の回路基板２２に至る
熱伝達経路を構成しており、グリス４３の一部は、サー
マル・ビア４０の第１の開口端４０ａを通じて内層４１
に接している。The heat radiation layer 42 b on the surface 22 b of the second circuit board 22 is exposed inside the housing 4 and
It faces one reinforcing plate 14. Second circuit board 2
The heat radiation layer 42a on the back surface 22a of the second
It faces the C chip 32. These heat radiation layers 42a
A grease 43 having heat conductivity as heat transfer means is interposed between the IC chip 32 and the IC chip 32. for that reason,
The grease 43 includes the first circuit board 21 and the second circuit board 2
2 forms a heat transfer path from the TCP 30 to the second circuit board 22, and a part of the grease 43 is formed through the first open end 40 a of the thermal via 40.
Is in contact with

【００４２】なお、この熱伝達手段は、熱伝導性のグリ
スに特定されるものではなく、このグリスの代わりに熱
伝導性の接着剤あるいはシリコーン樹脂にアルミナを添
加した弾性シートを用いても良い。The heat transfer means is not limited to heat conductive grease, but may be replaced by a heat conductive adhesive or an elastic sheet obtained by adding alumina to a silicone resin. .

【００４３】このような構成において、ポータブルコン
ピュータ１の動作中は、ＴＣＰ３０の電力消費に伴いＩ
Ｃチップ３２が発熱する。このＩＣチップ３２は、熱伝
導性のグリス４３を介して第２の回路基板２２の放熱層
４２ａに接しているので、ＩＣチップ３２の熱は、放熱
層４２ａを通じて第２の回路基板２２に逃がされる。そ
のため、ＩＣチップ３２の熱は、第２の回路基板２２へ
の拡散による自然空冷により筐体４の内部に放出され
る。In such a configuration, while the portable computer 1 is operating, the power consumption of the TCP 30 causes
The C chip 32 generates heat. Since the IC chip 32 is in contact with the heat dissipation layer 42a of the second circuit board 22 through the heat conductive grease 43, the heat of the IC chip 32 is released to the second circuit board 22 through the heat dissipation layer 42a. It is. Therefore, heat of the IC chip 32 is released into the housing 4 by natural air cooling due to diffusion to the second circuit board 22.

【００４４】この際、第２の回路基板２２は、ＩＣチッ
プ３２に対応した位置に多数のサーマル・ビア４０を有
し、これらサーマル・ビア４０の第１の開口端４０ａが
放熱層４２ａやグリス４３を介してＩＣチップ３２に間
接的に接している。このため、グリス４３を経て放熱層
４２ａに逃がされたＩＣチップ３２の熱は、サーマル・
ビア４０を伝わって第２の回路基板２２の厚み方向に逃
げることになり、この熱が第２の回路基板２２の厚み方
向に拡散する際の熱抵抗が小さく抑えられる。At this time, the second circuit board 22 has a large number of thermal vias 40 at positions corresponding to the IC chips 32, and the first open ends 40a of the thermal vias 40 are connected to the heat radiation layer 42a or the grease. It is indirectly in contact with the IC chip 32 via 43. For this reason, the heat of the IC chip 32 released to the heat radiation layer 42a via the grease 43 is
The heat is transmitted through the via 40 and escapes in the thickness direction of the second circuit board 22, and the heat resistance when this heat is diffused in the thickness direction of the second circuit board 22 is suppressed.

【００４５】しかも、サーマル・ビア４０の内面を覆う
熱伝導性の内層４１は、放熱層４２ａに連なっているの
で、放熱層４２ａに逃がされたＩＣチップ３２の熱が効
率良く内層４１に伝えられる。そして、この内層４１
は、第２の回路基板２２の信号層２６に接しているの
で、内層４１に伝えられた熱は、信号層２６を伝わって
第２の回路基板２２の厚み方向とは直交する方向、つま
り、第２の回路基板２２の幅方向および奥行き方向に拡
散されることになり、この拡散時の熱抵抗が小さく抑え
られる。Further, since the heat conductive inner layer 41 covering the inner surface of the thermal via 40 is continuous with the heat radiation layer 42a, the heat of the IC chip 32 released to the heat radiation layer 42a is efficiently transmitted to the inner layer 41. Can be And this inner layer 41
Is in contact with the signal layer 26 of the second circuit board 22, so the heat transmitted to the inner layer 41 is transmitted through the signal layer 26 and is orthogonal to the thickness direction of the second circuit board 22, that is, The diffusion is performed in the width direction and the depth direction of the second circuit board 22, and the thermal resistance at the time of the diffusion is reduced.

【００４６】したがって、ＩＣチップ３２の熱を第２の
回路基板２２の広い範囲に亘って効率良く逃がすことが
でき、この第２の回路基板２２をＴＣＰ３０のヒートシ
ンクとして有効に活用することができる。よって、ＴＣ
Ｐ３０の放熱が促進され、このＴＣＰ３０が第１の回路
基板２１と第２の回路基板２２との間に介在されていて
も、ＴＣＰ３０を冷却する専用のヒートシンクや電動フ
ァンのような冷却手段を省略もしくは削減することがで
きる。それ故、筐体１の内部にヒートシンクや電動ファ
ンを収容する広いスペースを確保する必要はなく、ポー
タブルコンピュータ１の小型・軽量化を図る上で好都合
となるといった利点がある。Therefore, the heat of the IC chip 32 can be efficiently dissipated over a wide range of the second circuit board 22, and the second circuit board 22 can be effectively used as a heat sink of the TCP 30. Therefore, TC
Even if the TCP 30 is interposed between the first circuit board 21 and the second circuit board 22, cooling means such as a heat sink or an electric fan for cooling the TCP 30 is omitted even if the TCP 30 is interposed between the first circuit board 21 and the second circuit board 22. Or it can be reduced. Therefore, there is no need to secure a large space for accommodating a heat sink or an electric fan inside the housing 1, which is advantageous in reducing the size and weight of the portable computer 1.

【００４７】また、上記構成によると、ＴＣＰ３０の冷
却手段が不要となるから、ＴＣＰ３０と向かい合う第２
の回路基板２２を切り欠く必要はない。そのため、第２
の回路基板２２上の実装スペースや信号層２６を通すス
ペースを十分に確保することができ、回路素子２８や信
号層２６の配置を無理なく行なうことができる。Further, according to the above configuration, since the cooling means for the TCP 30 is not required, the second
It is not necessary to cut out the circuit board 22 of FIG. Therefore, the second
A sufficient mounting space on the circuit board 22 and a space for passing the signal layer 26 can be ensured, and the arrangement of the circuit element 28 and the signal layer 26 can be performed without difficulty.

【００４８】さらに上記構成では、ＴＣＰ３０をフェー
スアップの姿勢で第１の回路基板２１に実装してあるの
で、ＩＣチップ３２の裏面にグランド端子を配置する構
成を採用すれば、ＩＣチップ３２のグランド端子をグリ
ス４３やサーマル・ビア４０の内層４１を通じて第２の
回路基板２２の接地層に電気的に接続することができ、
ＴＣＰ３０の電気的特性が安定する。Further, in the above configuration, since the TCP 30 is mounted on the first circuit board 21 in a face-up posture, if a configuration in which a ground terminal is disposed on the back surface of the IC chip 32 is adopted, The terminal can be electrically connected to the ground layer of the second circuit board 22 through the grease 43 and the inner layer 41 of the thermal via 40,
The electrical characteristics of the TCP 30 are stabilized.

【００４９】なお、本発明は、上記第１の実施の形態に
特定されるものではなく、図６に本発明の第２の実施の
形態を示す。The present invention is not limited to the first embodiment, and FIG. 6 shows a second embodiment of the present invention.

【００５０】この第２の実施の形態では、第２の回路基
板２２にヒートシンク５０を取り付けた点が上記第１の
実施の形態と相違しており、それ以外の構成は、上記第
１の実施の形態と同様である。The second embodiment is different from the first embodiment in that a heat sink 50 is attached to the second circuit board 22. Other configurations are the same as those in the first embodiment. This is the same as the embodiment.

【００５１】上記ヒートシンク５０は、例えば熱伝導性
に優れた銅系合金材料にて構成されている。このヒート
シンク５０は、平板状の受熱部５１と、この受熱部５１
の表面から突出する多数の放熱フィン５２とを一体に備
えている。The heat sink 50 is made of, for example, a copper alloy material having excellent thermal conductivity. The heat sink 50 includes a flat heat receiving portion 51 and the heat receiving portion 51.
And a large number of radiating fins 52 protruding from the surface thereof.

【００５２】受熱部５１は、第２の回路基板２２の放熱
層４２ｂの平面形状よりも大きな正方形状をなしてい
る。受熱部５１は、第２の回路基板２２の表面２２ｂに
図示しないねじを介して固定されており、この固定によ
り、受熱部５１の裏面が放熱層４２ｂに隙間なく接して
いる。The heat receiving portion 51 has a square shape larger than the planar shape of the heat radiation layer 42b of the second circuit board 22. The heat receiving portion 51 is fixed to the front surface 22b of the second circuit board 22 via a screw (not shown), so that the back surface of the heat receiving portion 51 is in contact with the heat radiation layer 42b without any gap.

【００５３】放熱フィン５２は、第２の回路基板２２と
は反対側に向けて突出されている。放熱フィン５２は、
筐体４の内部に露出されており、これら放熱フィン５２
の先端が上記キーボード１１の補強板１４の裏面と向か
い合っている。The radiation fins 52 protrude toward the opposite side of the second circuit board 22. The radiation fins 52
The heat radiation fins 52 are exposed inside the housing 4.
Is opposite to the back surface of the reinforcing plate 14 of the keyboard 11.

【００５４】このような構成によると、ＩＣチップ３２
の熱は、上記第１の実施の形態と同様に、その多くがサ
ーマル・ビア４０を通じて第２の回路基板２２に逃がさ
れる。サーマル・ビア４０の内層４１に伝えられた熱
は、第２の回路基板２２の表面２２ｂの放熱層４２ｂに
伝えられる。この放熱層４２ｂには、ヒートシンク５０
の受熱部５１が接しているので、上記ＩＣチップ３２の
熱は、放熱層４２ｂを通じてヒートシンク５０に伝えら
れ、ここから放熱フィン５２を通じて筐体４の内部に放
出される。According to such a configuration, the IC chip 32
Most of this heat is dissipated to the second circuit board 22 through the thermal vias 40, as in the first embodiment. The heat transmitted to the inner layer 41 of the thermal via 40 is transmitted to the heat radiation layer 42b on the surface 22b of the second circuit board 22. A heat sink 50 is provided on the heat radiation layer 42b.
, The heat of the IC chip 32 is transmitted to the heat sink 50 through the heat radiation layer 42b, and then released into the housing 4 through the heat radiation fins 52.

【００５５】そのため、ＩＣチップ３２からサーマル・
ビア４０に逃がされた熱は、第２の回路基板２２の広い
範囲に亘って拡散されるとともに、ヒートシンク５０を
通じて筐体４の内部への拡散による自然空冷により放出
される。したがって、ＩＣチップ３２の放熱が第２の回
路基板２２ばかりでなくヒートシンク５０を通じて積極
的に行なわれることになり、このＩＣチップ３２の放熱
性能をより高めることができる。For this reason, the thermal chip
The heat released to the via 40 is diffused over a wide range of the second circuit board 22 and is released by natural air cooling due to diffusion into the housing 4 through the heat sink 50. Therefore, the heat dissipation of the IC chip 32 is actively performed not only through the second circuit board 22 but also through the heat sink 50, and the heat dissipation performance of the IC chip 32 can be further improved.

【００５６】しかも、ＩＣチップ３２の熱は、第２の回
路基板２２とヒートシンク５０の双方に逃がされるため
に、ヒートシンク５０に要求される放熱量は比較的小さ
くて済む。このため、ＩＣチップ３２の放熱にヒートシ
ンク５０を併用するにしても、このヒートシンク５０は
小さなもので良く、回路モジュール２２のコンパクト化
が損なわれることはない。Moreover, since the heat of the IC chip 32 is released to both the second circuit board 22 and the heat sink 50, the amount of heat radiation required for the heat sink 50 can be relatively small. For this reason, even if the heat sink 50 is used in combination with the heat radiation of the IC chip 32, the heat sink 50 may be small, and the compactness of the circuit module 22 is not impaired.

【００５７】また、図７は、本発明の第３の実施の形態
を開示している。FIG. 7 discloses a third embodiment of the present invention.

【００５８】この第３の実施の形態は、ＩＣチップ３２
の熱を第２の回路基板２２に逃がすための構成が上記第
１の実施の形態と相違しており、それ以外の構成につい
ては上記第１の実施の形態と同様である。In the third embodiment, the IC chip 32
The structure for dissipating the heat of the second circuit board 22 to the second circuit board 22 is different from that of the first embodiment, and the other structure is the same as that of the first embodiment.

【００５９】図７に示すように、第２の回路基板２２
は、ＴＣＰ３０の実装部分に対応した位置に、正方形状
の通孔６０を有している。通孔６０は、ＩＣチップ３２
の平面形状よりも大きな開口形状を有し、上記第２の回
路基板２２を厚み方向に貫通している。そして、この通
孔６０は、上記発熱するＩＣチップ３２と向かい合って
いる。As shown in FIG. 7, the second circuit board 22
Has a square through hole 60 at a position corresponding to the mounting portion of the TCP 30. The through hole 60 is provided in the IC chip 32
, And penetrates through the second circuit board 22 in the thickness direction. The through hole 60 faces the IC chip 32 that generates heat.

【００６０】また、第２の回路基板２２には、受熱部材
としてのコールドプレート６１が支持されている。コー
ルドプレート６１は、例えば熱伝導性に優れた銅系合金
材料にて構成されている。このコールドプレート６１
は、平坦なプレート本体６２を有している。プレート本
体６２は、第２の回路基板２２の表面２２ｂに配置さ
れ、上記通孔６０の開口形状よりも大きな正方形の板状
をなしている。The second circuit board 22 supports a cold plate 61 as a heat receiving member. The cold plate 61 is made of, for example, a copper-based alloy material having excellent thermal conductivity. This cold plate 61
Has a flat plate body 62. The plate body 62 is disposed on the surface 22 b of the second circuit board 22 and has a square plate shape larger than the opening shape of the through hole 60.

【００６１】プレート本体６２は、第２の回路基板２２
の表面２２ｂと向かい合う下面６２ａと、放熱面として
の上面６２ｂとを有している。下面６２ａの外周部は、
通孔６０の周囲に位置されており、この下面６２ａの外
周部は、伝熱パッド６３を介して第２の回路基板２２の
表面２２ｂに間接的に接している。The plate body 62 is connected to the second circuit board 22.
Has a lower surface 62a facing the upper surface 22b and an upper surface 62b as a heat dissipation surface. The outer peripheral portion of the lower surface 62a
It is located around the through hole 60, and the outer peripheral portion of the lower surface 62 a is indirectly in contact with the surface 22 b of the second circuit board 22 via the heat transfer pad 63.

【００６２】プレート本体６２の下面６２ａの中央部に
は、下向きに突出する受熱部６５が一体に形成されてい
る。受熱部６５は、通孔６０内に入り込んでおり、この
受熱部６５の外周面と通孔６０の内面との間には、周方
向に連続するような隙間６６が形成されている。受熱部
６５の下面は、平坦な受熱面６７となっており、この受
熱面６７は、上記通孔６０を通じて上記ＩＣチップ３２
の裏面と向かい合っている。そして、受熱面６７とＩＣ
チップ３２の裏面との間には、グリス４３が介在され、
このグリス４３によりＩＣチップ３２と受熱部６５とが
熱的に接続されている。At the center of the lower surface 62a of the plate body 62, a heat receiving portion 65 projecting downward is integrally formed. The heat receiving portion 65 enters the through hole 60, and a gap 66 that is continuous in the circumferential direction is formed between the outer peripheral surface of the heat receiving portion 65 and the inner surface of the through hole 60. The lower surface of the heat receiving portion 65 is a flat heat receiving surface 67, and the heat receiving surface 67 is connected to the IC chip 32 through the through hole 60.
Facing the back of And heat receiving surface 67 and IC
Grease 43 is interposed between the back surface of the chip 32 and
The grease 43 thermally connects the IC chip 32 and the heat receiving section 65.

【００６３】そのため、第３の実施の形態においては、
上記コールドプレート６１がＩＣチップ３２の熱を第２
の回路基板２２に逃がす熱伝達手段を構成している。Therefore, in the third embodiment,
The cold plate 61 transfers heat of the IC chip 32 to the second
Constitutes a heat transfer means for escaping to the circuit board 22.

【００６４】また、プレート本体６２の上面６２ｂに
は、放熱部６８が一体に形成されている。放熱部６８
は、プレート本体６２の上面６２ｂから上向きに延びる
多数の放熱フィン６９を有し、これら放熱フィン６９の
先端が上記キーボード１１の補強板１４と向かい合って
いる。The heat radiating section 68 is formed integrally with the upper surface 62b of the plate body 62. Radiator 68
Has a number of radiating fins 69 extending upward from the upper surface 62 b of the plate body 62, and the tips of the radiating fins 69 face the reinforcing plate 14 of the keyboard 11.

【００６５】このような構成によると、ＩＣチップ３２
は、グリス４３を介してコールドプレート６１の受熱部
６５に間接的に接しているので、ＩＣチップ３２の熱の
多くは受熱部６５に逃がされ、ここからプレート本体６
２に拡散される。このプレート本体６１は、伝熱パッド
６３を介して第２の回路基板２２の表面２２ｂに間接的
に接しているので、プレート本体６２に伝えられた熱
は、伝熱パッド６３を介して第２の回路基板２２に逃が
される。According to such a configuration, the IC chip 32
Is indirectly in contact with the heat receiving portion 65 of the cold plate 61 via the grease 43, so that much of the heat of the IC chip 32 is released to the heat receiving portion 65, and the plate body 6
Spread to 2. Since the plate main body 61 is indirectly in contact with the surface 22 b of the second circuit board 22 via the heat transfer pad 63, the heat transmitted to the plate main body 62 is transferred to the second To the circuit board 22.

【００６６】また、プレート本体６２は、上面６２ａに
多数の放熱フィン６９を有するので、プレート本体６２
に伝えられた熱は、放熱フィン６９を通じて筐体４の内
部に放出される。Since the plate body 62 has a large number of radiating fins 69 on the upper surface 62a, the plate body 62
Is transmitted to the inside of the housing 4 through the radiation fins 69.

【００６７】したがって、この第３の実施の形態におい
ても、ＩＣチップ３２の熱は、コールドプレート６１を
通じて第２の回路基板２２に逃がされるので、この第２
の回路基板２２をＩＣチップ３２のヒートシンクとして
活用できる。それとともに、コールドプレート６１に伝
えられた熱は、放熱フィン６９を通じて筐体４の内部に
放出されるので、ＩＣチップ３２の放熱がコールドプレ
ート６１を通じて積極的に行なわれることになり、この
ＩＣチップ３２の放熱性能をより高めることができる。Therefore, also in the third embodiment, the heat of the IC chip 32 is released to the second circuit board 22 through the cold plate 61,
Circuit board 22 can be used as a heat sink for IC chip 32. At the same time, the heat transmitted to the cold plate 61 is radiated to the inside of the housing 4 through the radiating fins 69, so that the heat of the IC chip 32 is actively radiated through the cold plate 61. 32 can further improve the heat radiation performance.

【００６８】図８は、本発明の第４の実施の実施の形態
を開示している。FIG. 8 discloses a fourth embodiment of the present invention.

【００６９】この第４の実施の形態は、ＩＣチップ３２
の熱を第１の回路基板２１と第２の回路基板２２の双方
に逃がすようにした点が上記第１の実施の形態と相違し
ており、それ以外の構成については、上記第１の実施の
形態と同様である。In the fourth embodiment, the IC chip 32
Is different from the first embodiment in that the heat of the first embodiment is dissipated to both the first circuit board 21 and the second circuit board 22. Other configurations are the same as those of the first embodiment. This is the same as the embodiment.

【００７０】図８に示すように、第１の回路基板２１
は、多数のスルーホールとしてのサーマル・ビア７０を
備えている。サーマル・ビア７０は、上記ＩＣチップ３
２の表面と向かい合う位置においてマトリクス状に並べ
て配置されている。サーマル・ビア７０は、第１の回路
基板２１を厚み方向に沿って貫通している。そして、サ
ーマル・ビア７０は、第１の回路基板２１の表面２１ａ
に開口された第１の開口端７０ａと、第１の回路基板２
１の裏面２１ｂに開口された第２の開口端７０ｂとを有
している。As shown in FIG. 8, the first circuit board 21
Has thermal vias 70 as a large number of through holes. The thermal via 70 is provided in the IC chip 3
2 are arranged side by side in a matrix at a position facing the surface. The thermal via 70 penetrates the first circuit board 21 along the thickness direction. Then, the thermal via 70 is provided on the surface 21 a of the first circuit board 21.
Opening end 70a opened to the first circuit board 2
And a second opening end 70b which is opened on the back surface 21b of the first one.

【００７１】これらサーマル・ビア７０の内面は、上記
第２の回路基板２２のサーマル・ビア４０と同様に、熱
伝導性を有する内層（図示せず）によって覆われてお
り、この内層は、第１の回路基板２１の信号層２４に接
している。The inner surfaces of the thermal vias 70 are covered with an inner layer (not shown) having thermal conductivity, like the thermal vias 40 of the second circuit board 22. One of the circuit boards 21 is in contact with the signal layer 24.

【００７２】第１の回路基板２１の表面２１ａおよび裏
面２１ｂには、部分的に放熱層７１ａ，７１ｂが形成さ
れている。放熱層７１ａ，７１ｂは、銅箔のような熱伝
導性に優れた材料にて構成されている。放熱層７１ａ，
７１ｂは、上記サーマル・ビア７０の第１および第２の
開口端７０ａ，７０ｂに対応する位置に配置されてお
り、これら放熱層７１ａ，７１ｂに上記内層が熱的に接
続されている。Heat radiation layers 71a and 71b are partially formed on the front surface 21a and the back surface 21b of the first circuit board 21. The heat radiation layers 71a and 71b are made of a material having excellent thermal conductivity such as a copper foil. The heat radiation layer 71a,
71b is disposed at a position corresponding to the first and second opening ends 70a, 70b of the thermal via 70, and the inner layer is thermally connected to these heat radiation layers 71a, 71b.

【００７３】第１の回路基板２１の表面２１ａの放熱層
７１ａは、上記ＴＣＰ３０のＩＣチップ３２と向かい合
っている。これら放熱層７１ａとＩＣチップ３２との間
には、熱伝達手段としての熱伝導性を有するグリス７２
が介在されている。そのため、グリス７２は、第１の回
路基板２１と第２の回路基板２２との間に、ＴＣＰ３０
から第１の回路基板２１に至る他の熱伝達経路を構成し
ており、グリス７２の一部は、サーマル・ビア７０の第
２の開口端７０ｂを通じて内層に接している。The heat radiation layer 71 a on the surface 21 a of the first circuit board 21 faces the IC chip 32 of the TCP 30. A grease 72 having thermal conductivity as a heat transfer means is provided between the heat radiation layer 71a and the IC chip 32.
Is interposed. Therefore, the grease 72 is provided between the first circuit board 21 and the second circuit board 22 by the TCP 30.
Constitutes another heat transfer path from the thermal via 70 to the first circuit board 21, and a part of the grease 72 is in contact with the inner layer through the second open end 70 b of the thermal via 70.

【００７４】また、第１の回路基板２１の裏面２１ｂの
放熱層７１ｂは、上記筐体４の内部に露出され、この筐
体４の底壁４ａと向かい合っている。The heat radiation layer 71 b on the back surface 21 b of the first circuit board 21 is exposed inside the housing 4 and faces the bottom wall 4 a of the housing 4.

【００７５】なお、上記熱伝達手段は、熱伝導性のグリ
スに特定されるものではなく、このグリスの代わりに熱
伝導性の接着剤あるいはシリコーン樹脂にアルミナを添
加した弾性シートを用いても良い。The heat transfer means is not limited to heat conductive grease. Instead of the grease, a heat conductive adhesive or an elastic sheet obtained by adding alumina to a silicone resin may be used. .

【００７６】このような構成において、ＴＣＰ３０の電
力消費に伴いＩＣチップ３２が発熱すると、このＩＣチ
ップ３２は、上記第１の実施の形態と同様に第２の回路
基板２２に逃がされる。また、ＩＣチップ３２の表面
は、熱伝導性のグリス７２を介して第１の回路基板２１
の放熱層７１ａに接しているので、ＩＣチップ３２の熱
は、放熱層７１ａを通じて第１の回路基板２２に逃がさ
れる。そのため、ＩＣチップ３２の熱は、第１および第
２の回路基板２１，２２への拡散による自然空冷により
筐体４の内部に放出される。In such a configuration, when the IC chip 32 generates heat due to the power consumption of the TCP 30, the IC chip 32 is released to the second circuit board 22 as in the first embodiment. Further, the surface of the IC chip 32 is connected to the first circuit board 21 via the heat conductive grease 72.
The heat of the IC chip 32 is released to the first circuit board 22 through the heat radiation layer 71a. Therefore, the heat of the IC chip 32 is released into the housing 4 by natural air cooling due to diffusion to the first and second circuit boards 21 and 22.

【００７７】上記第１の回路基板２１は、ＩＣチップ３
２に対応した位置に多数のサーマル・ビア７０を有し、
これらサーマル・ビア７０の第１の開口端７０ａが放熱
層７１ａやグリス７２を介してＩＣチップ３２と向かい
合っている。このため、放熱層７１ａに逃がされたＩＣ
チップ３２の熱は、グリス７２からサーマル・ビア７０
を伝わって第１の回路基板２１の厚み方向に逃げること
になり、この熱が第１の回路基板２１の厚み方向に拡散
する際の熱抵抗が小さく抑えられる。The first circuit board 21 includes the IC chip 3
2 has a number of thermal vias 70 at positions corresponding to 2,
The first opening ends 70a of these thermal vias 70 face the IC chip 32 via the heat radiation layer 71a and the grease 72. Therefore, the IC escaped to the heat radiation layer 71a
The heat of the chip 32 is transferred from the grease 72 to the thermal via 70.
, And escapes in the thickness direction of the first circuit board 21, and the heat resistance when this heat is diffused in the thickness direction of the first circuit board 21 is reduced.

【００７８】しかも、サーマル・ビア７０の内面を覆う
熱伝導性の内層は、放熱層７１ａや信号層２４に連なっ
ているので、この放熱層７１ａに逃がされたＩＣチップ
３２の熱は、内層を通じて信号層２４に伝えられるとと
もに、この信号層２４を通じて第１の回路基板２１の幅
方向および奥行き方向に拡散され、この拡散時の熱抵抗
が小さく抑えられる。Further, since the heat conductive inner layer covering the inner surface of the thermal via 70 is connected to the heat radiation layer 71a and the signal layer 24, the heat of the IC chip 32 released to the heat radiation layer 71a does not Through the signal layer 24, and diffused through the signal layer 24 in the width direction and the depth direction of the first circuit board 21, so that the thermal resistance during the diffusion is suppressed to a small value.

【００７９】したがって、ＩＣチップ３２の熱を第１の
回路基板２１の広い範囲に亘って効率良く逃がすことが
でき、上記第２の回路基板２２ばかりでなく第１の回路
基板２１もＴＣＰ３０のヒートシンクとして有効に活用
することができる。Therefore, the heat of the IC chip 32 can be efficiently dissipated over a wide range of the first circuit board 21, and not only the second circuit board 22 but also the first circuit board 21 can be used as the heat sink of the TCP 30. Can be effectively used as

【００８０】図９ないし図１２は、本発明の第５の実施
の形態を開示している。FIGS. 9 to 12 show a fifth embodiment of the present invention.

【００８１】この第５の実施の形態は、第２の回路基板
２２への熱影響を小さく抑えたり、あるいはＴＣＰ３０
の発熱量が非常に大きい場合に好適する構成であって、
主にＩＣチップ３２の放熱経路が上記第３の実施の形態
と相違している。In the fifth embodiment, the influence of heat on the second circuit board 22 is reduced or the TCP 30
It is a configuration suitable for a case where the heat generation amount is very large,
The heat radiation path of the IC chip 32 is different from that of the third embodiment.

【００８２】図１２に示すように、第２の回路基板２２
は、基本的に上記第３の実施の形態と同様の構成であ
り、この回路基板２２を厚み方向に貫通する通孔６０を
有している。この第２の回路基板２２には、第１の熱伝
達手段としての第１のコールドプレート８０が支持され
ている。第１のコールドプレート８０は、銅系合金材料
のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成されてい
る。第１のコールドプレート８０は、平坦なプレート本
体８１を有し、このプレート本体８１は、上記通孔６０
の開口形状およびＴＣＰ３０の平面形状よりも大きな正
方形状をなしている。As shown in FIG. 12, the second circuit board 22
Has basically the same configuration as that of the third embodiment, and has a through hole 60 penetrating the circuit board 22 in the thickness direction. On this second circuit board 22, a first cold plate 80 as first heat transfer means is supported. The first cold plate 80 is made of a metal material having excellent thermal conductivity, such as a copper-based alloy material. The first cold plate 80 has a flat plate body 81, and the plate body 81
And the square shape larger than the planar shape of the TCP 30.

【００８３】プレート本体８１は、第２の回路基板２２
の表面２２ｂと向かい合う下面８１ａと、放熱面として
の上面８１ｂとを有している。下面８１ａの外周部は、
通孔６０の周囲に位置されており、この下面８１ａの外
周部は、伝熱パッド８２を介して第２の回路基板２２の
表面２２ｂに間接的に接している。The plate body 81 is connected to the second circuit board 22
Has a lower surface 81a facing the upper surface 22b and an upper surface 81b as a heat radiation surface. The outer periphery of the lower surface 81a
It is located around the through hole 60, and the outer peripheral portion of the lower surface 81 a is indirectly in contact with the surface 22 b of the second circuit board 22 via the heat transfer pad 82.

【００８４】プレート本体８１の下面８１ａの中央部に
は、下向きに突出する受熱部８４が一体に形成されてい
る。受熱部８４は、通孔６０内に入り込んでおり、この
受熱部８４の外周面と通孔６０の内面との間には、周方
向に連続する隙間８５が形成されている。受熱部８４の
下面は、平坦な受熱面８６となっている。この受熱面８
６は、ＩＣチップ３２の裏面と向かい合っており、これ
ら受熱面８６とＩＣチップ３２の裏面との間には、熱伝
導性のグリス８７が介在されている。At the center of the lower surface 81a of the plate body 81, a heat receiving portion 84 protruding downward is integrally formed. The heat receiving portion 84 enters the through hole 60, and a gap 85 continuous in the circumferential direction is formed between the outer peripheral surface of the heat receiving portion 84 and the inner surface of the through hole 60. The lower surface of the heat receiving portion 84 is a flat heat receiving surface 86. This heat receiving surface 8
6 faces the back surface of the IC chip 32, and a thermally conductive grease 87 is interposed between the heat receiving surface 86 and the back surface of the IC chip 32.

【００８５】図１１に示すように、プレート本体８１
は、その四つの角部に夫々ボス部９０を有している。各
ボス部９０は、挿通孔９１を有し、これら挿通孔９１
は、第２の回路基板２２に開けた貫通孔９２に連なって
いる。プレート本体８１の対角線上に位置する一対の挿
通孔９１には、ねじ９３が挿通されている。ねじ９３
は、貫通孔９２を通じて第２の回路基板２２の裏面２２
ａのナット９４にねじ込まれており、このねじ込みによ
り、第１のコールドプレート８０が第２の回路基板２２
に固定されている。As shown in FIG. 11, the plate body 81
Has a boss 90 at each of its four corners. Each boss portion 90 has an insertion hole 91, and these insertion holes 91
Are connected to the through holes 92 formed in the second circuit board 22. A screw 93 is inserted through a pair of insertion holes 91 located on a diagonal line of the plate body 81. Screw 93
Is formed on the back surface 22 of the second circuit board 22 through the through hole 92.
a of the first cold plate 80 is screwed into the nut 94 of FIG.
It is fixed to.

【００８６】図１１および図１２に示すように、プレー
ト本体８１の上面８１ｂには、電動式のファンユニット
９６が支持されている。ファンユニット９６は、上記キ
ーボード１１の下方に位置されている。As shown in FIGS. 11 and 12, an electric fan unit 96 is supported on the upper surface 81b of the plate body 81. The fan unit 96 is located below the keyboard 11.

【００８７】ファンユニット９６は、ブラシレスモータ
を内蔵したロータ９７と、このロータ９７を収容するフ
ァンケース９８とを有している。ファンケース９８は、
アルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料に
て構成されている。このファンケース９８は、底面９８
ａ、上面９８ｂおよび四つの側面９８ｃを有する偏平な
箱状をなしている。ファンケース９８の底面９８ａおよ
び上面９８ｂは、上記プレート本体８１の上面８１ｂと
略同じ大きさを有する平坦な正方形状をなしている。The fan unit 96 has a rotor 97 having a built-in brushless motor and a fan case 98 for accommodating the rotor 97. The fan case 98
It is made of a metal material having excellent thermal conductivity such as an aluminum alloy. The fan case 98 has a bottom 98
a, a flat box-like shape having an upper surface 98b and four side surfaces 98c. The bottom surface 98a and the top surface 98b of the fan case 98 have a flat square shape having substantially the same size as the top surface 81b of the plate body 81.

【００８８】ファンケース９８の上面９８ｂには、冷却
風の吸込口９９が開口されている。A cooling air suction port 99 is formed in the upper surface 98b of the fan case 98.

【００８９】吸込口９９は、ロータ９７と同軸状に位置
されているとともに、ファンケース９８の内部に連なっ
ている。また、ファンケース９８の一つの側面９８ｃに
は、冷却風の吐出口１００が形成されている。吐出口１
００は、ロータ９７の周面と向かい合うとともに、ファ
ンケース９８の内部に連なっている。The suction port 99 is located coaxially with the rotor 97 and communicates with the inside of the fan case 98. A cooling air outlet 100 is formed on one side surface 98c of the fan case 98. Discharge port 1
00 faces the peripheral surface of the rotor 97 and is connected to the inside of the fan case 98.

【００９０】したがって、ロータ９７が駆動されると、
吸込口９９を通じてファンケース９８の内部に空気が吸
引され、この空気はファンケース９８の内部を冷却風と
なって流通した後、吐出口１００を通じてファンケース
９８の外方に排出されるようになっている。Therefore, when the rotor 97 is driven,
Air is sucked into the fan case 98 through the suction port 99, flows through the inside of the fan case 98 as cooling air, and is then discharged to the outside of the fan case 98 through the discharge port 100. ing.

【００９１】ファンケース９８は、一対のボス部１０２
を有している。ボス部１０２は、ファンケース９８の対
角線上に向かい合う角部に位置されている。ボス部１０
２は、夫々ねじ挿通孔１０３を有し、これらねじ挿通孔
１０３は、上記プレート本体８１の挿通孔９１および第
２の回路基板２２の貫通孔９２に連なっている。ねじ挿
通孔１０３には、ねじ１０４が挿通されている。ねじ１
０４は、上記挿通孔９１および貫通孔９２を通じて第２
の回路基板２２の裏面２２ａのナット９４にねじ込まれ
ており、このねじ込みにより、ファンユニット９６がプ
レート本体８１に支持されている。The fan case 98 includes a pair of bosses 102.
have. The boss 102 is located at a corner of the fan case 98 that faces diagonally. Boss part 10
2 have screw insertion holes 103, and these screw insertion holes 103 are connected to the insertion holes 91 of the plate body 81 and the through holes 92 of the second circuit board 22, respectively. A screw 104 is inserted into the screw insertion hole 103. Screw 1
04 is the second through the insertion hole 91 and the through hole 92.
The screw 94 is screwed into the nut 94 on the back surface 22a of the circuit board 22. The screw unit supports the fan unit 96 on the plate body 81.

【００９２】プレート本体８１の上面８１ｂとファンケ
ース９８の底面９８ａとの間には、熱伝導性を有する弾
性シート１０５が介在されている。弾性シート１０５
は、例えばシリコーン樹脂にアルミナを添加してなるゴ
ム状の弾性体であり、上記ねじ１０４の締め付けに伴っ
てプレート本体８１の上面８１ｂとファンケース９８の
底面９８ａとの間で挟み込まれている。そのため、ファ
ンケース９８と第１のコールドプレート８０との間に熱
伝達を妨げるような隙間が形成されることはなく、第１
のコールドプレート８０からファンケース９８への熱伝
達が効率良く行なわれるようになっている。An elastic sheet 105 having thermal conductivity is interposed between the upper surface 81b of the plate body 81 and the bottom surface 98a of the fan case 98. Elastic sheet 105
Is a rubber-like elastic body formed by adding alumina to a silicone resin, for example, and is sandwiched between the upper surface 81b of the plate body 81 and the bottom surface 98a of the fan case 98 with the tightening of the screw 104. Therefore, no gap is formed between the fan case 98 and the first cold plate 80 so as to hinder heat transfer.
The heat transfer from the cold plate 80 to the fan case 98 is efficiently performed.

【００９３】図１２に示すように、ファンユニット９６
は、ロータ９７の回転軸Ｒ1 を第２の回路基板２２の厚
み方向に沿わせた姿勢で第１のコールドプレート８０上
に設置されている。すなわち、偏平なファンユニット９
６は、第２の回路基板２２と平行をなすように水平に寝
かせた姿勢で配置されており、第２の回路基板２２の上
方への突出量が少なく抑えられている。As shown in FIG. 12, the fan unit 96
Is mounted on the first cold plate 80 in such a manner that the rotation axis R1 of the rotor 97 extends along the thickness direction of the second circuit board 22. That is, the flat fan unit 9
6 is arranged in a posture lying horizontally horizontally so as to be parallel to the second circuit board 22, and the amount of upward projection of the second circuit board 22 is suppressed to be small.

【００９４】ファンケース９８の上面９８ｂの吸込口９
９は、上記キーボード１１の補強板１４と向かい合うと
ともに、ファンケース９８の側面９８ｃの吐出口１００
は、上記筐体４の左側の側壁４ｂと向かい合っている。
この側壁４ｂは、図９に示されるような排気口１０７を
有し、この排気口１０７を通じて上記吐出口１００から
排出される冷却風が筐体４の外方に放出されるようにな
っている。Suction port 9 on upper surface 98b of fan case 98
Reference numeral 9 denotes a discharge port 100 on the side face 98 c of the fan case 98 while facing the reinforcing plate 14 of the keyboard 11.
Faces the left side wall 4b of the housing 4.
The side wall 4b has an exhaust port 107 as shown in FIG. 9, and the cooling air discharged from the discharge port 100 through the exhaust port 107 is discharged to the outside of the housing 4. .

【００９５】図１２に示すように、第１の回路基板２１
は、ＴＣＰ３０の実装部分に対応した位置に、正方形状
の通孔１１０を有している。通孔１１０は、ＩＣチップ
３２の平面形状よりも大きな開口形状を有し、上記第１
の回路基板２１を厚み方向に貫通している。そして、こ
の通孔１１０は、上記発熱するＩＣチップ３２と向かい
合っている。As shown in FIG. 12, the first circuit board 21
Has a square through hole 110 at a position corresponding to the mounting portion of the TCP 30. The through-hole 110 has an opening shape larger than the planar shape of the IC chip 32, and
In the thickness direction. The through hole 110 faces the IC chip 32 that generates heat.

【００９６】この第１の回路基板２１には、第２の熱伝
達手段としての第２のコールドプレート１１１が支持さ
れている。第２のコールドプレート１１１は、例えば熱
伝導性に優れた銅系合金材料にて構成されている。この
コールドプレート１１１は、平坦なプレート本体１１２
を有している。プレート本体１１２は、第１の回路基板
２１の裏面２１ｂに配置され、上記通孔１１０の開口形
状よりも大きな正方形の板状をなしている。The first circuit board 21 supports a second cold plate 111 as second heat transfer means. The second cold plate 111 is made of, for example, a copper-based alloy material having excellent thermal conductivity. The cold plate 111 has a flat plate body 112.
have. The plate body 112 is arranged on the back surface 21b of the first circuit board 21 and has a square plate shape larger than the opening shape of the through hole 110.

【００９７】プレート本体１１２は、第１の回路基板２
２の裏面２１ｂと向かい合う上面１１２ａと、放熱面と
しての下面１１２ｂとを有している。上面１１２ａの外
周部は、通孔１１０の周囲に位置されており、この上面
１１２ａの外周部は、伝熱パッド１１３を介して第１の
回路基板２１の裏面２１ｂに間接的に接している。The plate main body 112 is provided on the first circuit board 2.
2 has an upper surface 112a facing the rear surface 21b and a lower surface 112b as a heat dissipation surface. The outer peripheral portion of the upper surface 112a is located around the through hole 110, and the outer peripheral portion of the upper surface 112a is indirectly in contact with the back surface 21b of the first circuit board 21 via the heat transfer pad 113.

【００９８】プレート本体１１２の上面１１２ａの中央
部には、上向きに突出する受熱部１１５が一体に形成さ
れている。受熱部１１５は、通孔１１０内に入り込んで
おり、この受熱部１１５の外周面と通孔１１０の内面と
の間には、周方向に連続するような隙間１１６が形成さ
れている。受熱部１１５の上面は、平坦な受熱面１１７
となっている。この受熱面１１７は、上記通孔１１０を
通じて上記ＩＣチップ３２の表面と向かい合っている。
そして、受熱面１１７とＩＣチップ３２の裏面との間に
は、熱伝導性を有する弾性シート１１８が介在され、こ
の弾性シート１１８によりＩＣチップ３２と受熱部１１
５とが熱的に接続されている。At the center of the upper surface 112a of the plate body 112, an upwardly protruding heat receiving portion 115 is integrally formed. The heat receiving portion 115 enters the through hole 110, and a gap 116 is formed between the outer peripheral surface of the heat receiving portion 115 and the inner surface of the through hole 110 so as to be continuous in the circumferential direction. The upper surface of the heat receiving section 115 has a flat heat receiving surface 117.
It has become. The heat receiving surface 117 faces the surface of the IC chip 32 through the through hole 110.
An elastic sheet 118 having thermal conductivity is interposed between the heat receiving surface 117 and the back surface of the IC chip 32.
5 is thermally connected.

【００９９】また、図１２に示すように、プレート本体
１１２の下面１１２ｂには、放熱部１２０が一体に形成
されている。放熱部１２０は、プレート本体１１２の下
面１１２ｂから下向きに延びる多数の放熱フィン１２１
を有し、これら放熱フィン１２１の先端が上記筐体４の
底壁４ａと向かい合っている。As shown in FIG. 12, a heat radiating portion 120 is integrally formed on the lower surface 112b of the plate body 112. The heat dissipating portion 120 includes a number of heat dissipating fins 121 extending downward from the lower surface 112 b of the plate body 112.
And the distal ends of the radiating fins 121 face the bottom wall 4 a of the housing 4.

【０１００】このような構成において、ＴＣＰ３０の電
力消費に伴いＩＣチップ３２が発熱すると、このＩＣチ
ップ３２の熱は、グリス８７を介して第１のコールドプ
レート８０の受熱部８４に伝えられる。この受熱部８４
に伝えられたＩＣチップ３２の熱は、プレート本体８１
および伝熱パッド８２を通じて第２の回路基板２２に逃
がされ、この回路基板２２に拡散される。In such a configuration, when the IC chip 32 generates heat due to the power consumption of the TCP 30, the heat of the IC chip 32 is transmitted to the heat receiving section 84 of the first cold plate 80 via the grease 87. This heat receiving section 84
The heat of the IC chip 32 transmitted to the
The heat is released to the second circuit board 22 through the heat transfer pad 82 and diffused into the circuit board 22.

【０１０１】また、プレート本体８１の上面８１ｂに
は、熱伝導性の弾性シート１０５を介してファンケース
９８が支持されているので、プレート本体８１に伝えら
れた熱の一部は、そのままファンケース９８に伝えられ
る。Since the fan case 98 is supported on the upper surface 81b of the plate body 81 via the heat conductive elastic sheet 105, part of the heat transmitted to the plate body 81 is directly It is conveyed to 98.

【０１０２】ＩＣチップ３２の温度が予め設定された値
を上回ると、ファンケース９８の内部のロータ９７が回
転駆動される。このロータ９７の回転により、吸込口９
９を通じて筐体４の内部の空気が吸引され、この空気は
冷却風となってファンケース９８の内部を流れる。この
冷却風の流通により、ファンケース９８が強制的に冷や
され、このファンケース９８に伝えられたＩＣチップ３
２の熱が冷却風の流れに乗じて持ちさられる。When the temperature of the IC chip 32 exceeds a preset value, the rotor 97 inside the fan case 98 is driven to rotate. The rotation of the rotor 97 causes the suction port 9
The air inside the housing 4 is sucked through 9, and this air becomes cooling air and flows inside the fan case 98. The fan case 98 is forcibly cooled by the flow of the cooling air, and the IC chip 3
The heat of 2 is carried by multiplying the flow of the cooling air.

【０１０３】ファンケース９８の内部を流れる過程で熱
交換された冷却風は、ファンケース９８の吐出口１００
から筐体４の排気口１０７に導かれ、ここから筐体４の
外方に放出される。The cooling air exchanged in the process of flowing through the inside of the fan case 98 is
From the case 4 to the exhaust port 107 of the case 4, from which it is discharged to the outside of the case 4.

【０１０４】一方、上記発熱するＩＣチップ３２は、熱
伝導性の弾性シート１１８を介して第２のコールドプレ
ート１１１の受熱部１１５に間接的に接しているので、
ＩＣチップ３２の熱は、受熱部１１５にも逃がされ、こ
こからプレート本体１１２に拡散される。このプレート
本体１１２は、伝熱パッド１１３を介して第１の回路基
板２１の裏面２１ｂに間接的に接しているので、プレー
ト本体１１２に伝えられた熱は、伝熱パッド１１３を介
して第１の回路基板２１に逃がされる。On the other hand, since the IC chip 32 that generates heat is indirectly in contact with the heat receiving portion 115 of the second cold plate 111 via the heat conductive elastic sheet 118,
The heat of the IC chip 32 is also released to the heat receiving portion 115, and is diffused from here to the plate main body 112. Since the plate body 112 is indirectly in contact with the back surface 21 b of the first circuit board 21 via the heat transfer pad 113, the heat transmitted to the plate body 112 is transferred to the first body via the heat transfer pad 113. To the circuit board 21.

【０１０５】また、プレート本体１１２は、下面１１２
ｂに多数の放熱フィン１２１を有するので、プレート本
体１１２に伝えられた熱の一部は、放熱フィン１２１を
通じて筐体４の内部に放出される。Further, the plate body 112 is
b has a large number of radiating fins 121, so that part of the heat transmitted to the plate body 112 is radiated into the housing 4 through the radiating fins 121.

【０１０６】このような構成によれば、ＩＣチップ３２
の熱は、第１および第２のコールドプレート８１，１１
１を介して第１および第２の回路基板２１，２２の双方
に逃がされるので、これら第１および第２の回路基板２
１，２２をＩＣチップ３２のヒートシンクとして活用で
きる。According to such a configuration, the IC chip 32
Heat of the first and second cold plates 81, 11
1 to both the first and second circuit boards 21 and 22 so that the first and second circuit boards 2
1, 22 can be used as a heat sink for the IC chip 32.

【０１０７】しかも、第１のコールドプレート８１に伝
えられた熱の一部は、ファンケース９８に逃がされると
ともに、このファンケース９８の内部を流れる冷却風に
より強制的に筐体４の外方に持ち去られるので、第１の
コールドプレート８１を効率良く冷却することができ
る。そのため、第２の回路基板２２に熱を逃がすように
したにも拘わらず、この回路基板２２への熱影響を少な
く抑えることができる。Further, a part of the heat transmitted to the first cold plate 81 is released to the fan case 98, and is forced out of the housing 4 by the cooling air flowing inside the fan case 98. Since the first cold plate 81 is taken away, the first cold plate 81 can be efficiently cooled. For this reason, the heat influence on the circuit board 22 can be reduced even though the heat is released to the second circuit board 22.

【０１０８】また、第２のコールドプレート１１１に伝
えられた熱は、放熱フィン１２１を通じて筐体４の内部
に拡散されるので、ＩＣチップ３２の放熱が第１の回路
基板２２のコールドプレート１１１を通じて積極的に行
なわれることになる。このため、第１の回路基板２１に
ＩＣチップ３２の熱を逃がすようにしたにも拘わらず、
この回路基板２１への熱影響を少なく抑えることができ
る。The heat transmitted to the second cold plate 111 is diffused into the housing 4 through the radiating fins 121, so that the heat of the IC chip 32 is dissipated through the cold plate 111 of the first circuit board 22. Will be actively carried out. Therefore, although the heat of the IC chip 32 is released to the first circuit board 21,
The influence of heat on the circuit board 21 can be reduced.

【０１０９】したがって、第１および第２の回路基板２
１，２２にＩＣチップ３２の熱を導く第１および第２の
コールドプレート８１，１１１の放熱が強制的、かつ積
極的に行なわれるので、ＩＣチップ３２の放熱性をより
一層高めることができ、特にＩＣチップ３２の発熱量が
非常に大きい場合に好都合となる。Therefore, the first and second circuit boards 2
Since the first and second cold plates 81 and 111 for guiding the heat of the IC chip 32 to the first and second 22 are forcedly and positively dissipated, the heat dissipation of the IC chip 32 can be further improved. This is particularly advantageous when the heat generated by the IC chip 32 is very large.

【０１１０】なお、上記第５の実施の形態では、ファン
ユニット９６を用いているので、筐体４の内部にファン
ユニット９６を収容するスペースが必要となる。しかる
に、ファンユニット９６は、偏平で、しかも、第２の回
路基板２２の表面２２ｂと平行となるような姿勢で回路
モジュール２０に組み込まれているので、ファンユニッ
ト９６の回路モジュール２０の上方への突出量を少なく
抑えることができ、筐体４の厚み寸法の増大を最小限に
抑えることができる。In the fifth embodiment, since the fan unit 96 is used, a space for accommodating the fan unit 96 is required inside the housing 4. However, since the fan unit 96 is incorporated in the circuit module 20 so as to be flat and parallel to the surface 22 b of the second circuit board 22, the fan unit 96 is mounted above the circuit module 20. The amount of protrusion can be reduced, and an increase in the thickness dimension of the housing 4 can be minimized.

【０１１１】図１３および図１４は、本発明の第６の実
施の形態を開示している。FIG. 13 and FIG. 14 disclose a sixth embodiment of the present invention.

【０１１２】この第６の実施の形態は、上記第４の実施
の形態をさらに発展させたもので、第１および第２の回
路基板２１，２２の基本的な構成は、上記第４の実施の
形態と同様である。The sixth embodiment is a further development of the fourth embodiment, and the basic structure of the first and second circuit boards 21 and 22 is the same as that of the fourth embodiment. This is the same as the embodiment.

【０１１３】図１４に最も良く示されるように、第２の
回路基板２２の表面２２ｂには、上部ヒートシンク１３
０が支持されている。また、第１の回路基板２１の裏面
２１ｂには、下部ヒートシンク１３１が支持されてい
る。これらヒートシンク１３０，１３１は、互いに同一
の構成を有するため、上部ヒートシンク１３０を代表し
て説明し、下部ヒートシンク１３１の各部については同
一の参照符号を付してその説明を省略する。As best shown in FIG. 14, the upper heat sink 13 is provided on the surface 22b of the second circuit board 22.
0 is supported. A lower heat sink 131 is supported on the back surface 21b of the first circuit board 21. Since the heat sinks 130 and 131 have the same configuration as each other, the description will be given by taking the upper heat sink 130 as a representative, and the respective components of the lower heat sink 131 will be denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.

【０１１４】上部ヒートシンク１３０は、例えば熱伝導
性に優れた銅系合金材料にて構成されている。この上部
ヒートシンク１３０は、平板状の受熱部１３２と、この
受熱部１３２の表面から突出する多数の放熱フィン１３
３とを一体に備えている。The upper heat sink 130 is made of, for example, a copper alloy material having excellent thermal conductivity. The upper heat sink 130 has a flat heat-receiving portion 132 and a large number of radiating fins 13 protruding from the surface of the heat-receiving portion 132.
3 are integrally provided.

【０１１５】受熱部１３２は、第２の回路基板２２の放
熱層４２ｂの平面形状よりも大きな正方形状をなしてい
る。この受熱部１３２は、第２の回路基板２２の表面２
２ｂに図示しないねじを介して固定されており、この固
定により、受熱部１３２の裏面が放熱層４２ｂに隙間な
く接している。The heat receiving portion 132 has a square shape larger than the planar shape of the heat radiation layer 42b of the second circuit board 22. The heat receiving section 132 is provided on the front surface 2 of the second circuit board 22.
2b is fixed via a screw (not shown), so that the back surface of the heat receiving portion 132 is in contact with the heat radiation layer 42b without any gap.

【０１１６】放熱フィン１３３は、受熱部１３２の表面
からキーボード１１に向けて突出されている。これら放
熱フィン１３３の先端とキーボード１１の補強板１４と
の間には、熱伝導性を有する第１の弾性シート１３５が
介在されている。第１の弾性シート１３５は、例えばシ
リコーン樹脂にアルミナを添加してなるゴム状の弾性体
にて構成され、この第１の弾性シート１３５の存在によ
り、第２の回路基板２２から補強板１４に至る第１の熱
伝達経路１３６が構成されている。The heat radiation fins 133 project from the surface of the heat receiving portion 132 toward the keyboard 11. A first elastic sheet 135 having thermal conductivity is interposed between the distal ends of the radiation fins 133 and the reinforcing plate 14 of the keyboard 11. The first elastic sheet 135 is made of, for example, a rubber-like elastic body obtained by adding alumina to a silicone resin. Due to the presence of the first elastic sheet 135, the first elastic sheet 135 is used to move the second circuit board 22 to the reinforcing plate 14. A first heat transfer path 136 is formed.

【０１１７】上記下部ヒートシンク１３１の放熱フィン
１３３は、受熱部１３２の表面から筐体４の底壁４ａに
向けて突出されている。そして、筐体４の底壁４ａは、
放熱フィン１３３の先端と向かい合う位置に、肉厚の増
した座部１３８を有し、これら座部１３８と放熱フィン
１３３の先端との間に、熱伝導性を有する第２の弾性シ
ート１３９が介在されている。第２の弾性シート１３９
は、上記第１の弾性シート１３５と同様の材料にて構成
され、この第２の弾性シート１３９の存在により、第１
の回路基板２１から底壁４ａに至る第２の熱伝達経路１
４０が構成されている。The radiation fins 133 of the lower heat sink 131 project from the surface of the heat receiving portion 132 toward the bottom wall 4 a of the housing 4. And the bottom wall 4a of the housing 4 is
A seat 138 having an increased thickness is provided at a position facing the tip of the radiation fin 133, and a second elastic sheet 139 having thermal conductivity is interposed between the seat 138 and the tip of the radiation fin 133. Have been. Second elastic sheet 139
Is made of the same material as the first elastic sheet 135, and the presence of the second elastic sheet 139 makes the first
Heat transfer path 1 from circuit board 21 to bottom wall 4a
40 are configured.

【０１１８】なお、この構成の場合、筐体４の底壁４ａ
は、熱伝導性を高めることを目的として、合成樹脂材料
よりも熱伝導性に優れたアルミニウム合金のような金属
材料にて構成されている。In the case of this configuration, the bottom wall 4a of the housing 4
Is made of a metal material such as an aluminum alloy having a higher thermal conductivity than a synthetic resin material for the purpose of increasing the thermal conductivity.

【０１１９】このような構成によると、ＩＣチップ３２
の熱は、その多くがサーマル・ビア４０，７０を介して
第２の回路基板２２および第１の回路基板２１の双方に
逃がされる。サーマル・ビア４０，７０に伝えられた熱
は、第２の回路基板２２の表面２２ｂの放熱層４２ｂお
よび第１の回路基板２１の裏面２１ｂの放熱層７１ｂに
伝えられる。これら放熱層４２ｂ，７１ｂには、夫々上
部ヒートシンク１３０および下部ヒートシンク１３１が
接しているので、上記ＩＣチップ３２の熱は、放熱層４
２ｂ，７１ｂを通じてヒートシンク１３０，１３１に伝
えられ、ここから放熱フィン１３３を通じて筐体４の内
部に放出される。According to such a configuration, the IC chip 32
Most of the heat is dissipated to both the second circuit board 22 and the first circuit board 21 via the thermal vias 40 and 70. The heat transmitted to the thermal vias 40 and 70 is transmitted to the heat dissipation layer 42b on the front surface 22b of the second circuit board 22 and the heat dissipation layer 71b on the back surface 21b of the first circuit board 21. The upper heat sink 130 and the lower heat sink 131 are in contact with the heat radiation layers 42b and 71b, respectively.
The heat is transmitted to the heat sinks 130 and 131 through 2b and 71b, and is discharged from the heat sink 130 and 131 to the inside of the housing 4 through the heat radiation fins 133.

【０１２０】また、ヒートシンク１３０に伝えられた熱
の一部は、第１の弾性シート１３５を通じてキーボード
１１の補強板１４に逃がされるとともに、第２の弾性シ
ート１３９を介して筐体４の底壁４ａに逃がされる。A part of the heat transmitted to the heat sink 130 is released to the reinforcing plate 14 of the keyboard 11 through the first elastic sheet 135 and the bottom wall of the housing 4 through the second elastic sheet 139. Escape to 4a.

【０１２１】このため、ＩＣチップ３２の熱は、第１お
よび第２の回路基板２１，２２への拡散により筐体４の
内部に放出されるとともに、この筐体４やキーボード１
１の補強板１４への拡散による自然空冷により、筐体４
の外方に放出される。Therefore, the heat of the IC chip 32 is diffused into the first and second circuit boards 21 and 22 and is radiated into the housing 4, and the heat of the housing 4 and the keyboard 1 are removed.
1 by natural air cooling by diffusion to the reinforcing plate 14.
Is released to the outside.

【０１２２】したがって、ＩＣチップ３２の放熱が第１
および第２の回路基板２１，２２、ヒートシンク１３
０，１３１、筐体４およびキーボード１１を通じて積極
的に行なわれるので、この放熱経路が多岐に亘り、この
ＩＣチップ３２の放熱性能をより一層高めることができ
る。この結果、より発熱量の大きなＩＣチップ３２を有
するＴＣＰ３０を搭載するような場合でも、無理なく対
応することができる。Therefore, the heat radiation of the IC chip 32 is the first.
And second circuit boards 21 and 22, heat sink 13
0, 131, the housing 4, and the keyboard 11, the heat radiation path is diversified, and the heat radiation performance of the IC chip 32 can be further enhanced. As a result, even when the TCP 30 having the IC chip 32 generating a larger amount of heat is mounted, it is possible to cope with the case without difficulty.

【０１２３】図１５は、本発明の第７の実施の形態を開
示している。FIG. 15 discloses a seventh embodiment of the present invention.

【０１２４】この第７の実施の形態は、主に回路モジュ
ール２０が第３の回路基板１５０を有している点におい
て上記第１の実施の形態と相違しており、それ以外の構
成は、上記第１の実施の形態と同様である。The seventh embodiment is different from the first embodiment mainly in that the circuit module 20 has a third circuit board 150. This is the same as in the first embodiment.

【０１２５】図１５に示すように、第３の回路基板１５
０は、第１の回路基板２１の裏面２１ｂと向かい合うと
ともに、この第１の回路基板２１と平行に配置されてい
る。そのため、第１ないし第３の三枚の回路基板２１，
２２および１５０は、厚み方向に重ねて配置されてお
り、その第１の回路基板２１が第２の回路基板２２と第
３の回路基板１５０との間に位置されている。As shown in FIG. 15, the third circuit board 15
Numeral 0 faces the back surface 21b of the first circuit board 21 and is arranged in parallel with the first circuit board 21. Therefore, the first to third three circuit boards 21,
The first and second circuit boards 22 and 150 are arranged between the second and third circuit boards 22 and 150 in a thickness direction.

【０１２６】第３の回路基板１５０は、絶縁層１５１と
グランド用の接地層を含む複数の信号層１５２とを厚み
方向に積層した多層構造をなしている。また、第３の回
路基板１５０は、第１の面としての表面１５０ａと、第
２の面としての裏面１５０ｂとを有し、表面１５０ａ
は、第１の回路基板２１の裏面２１ｂと向かい合ってい
る。第３の回路基板１５０の表面１５０ａおよび裏面１
５０ｂには、各種の半導体パッケージや抵抗のような回
路素子１５３が実装されている。これら回路素子１５３
は、図示しないパッドやビアを介して上記信号層１５２
に電気的に接続されている。The third circuit board 150 has a multilayer structure in which an insulating layer 151 and a plurality of signal layers 152 including a ground layer for ground are stacked in the thickness direction. The third circuit board 150 has a front surface 150a as a first surface and a back surface 150b as a second surface.
Faces the back surface 21b of the first circuit board 21. Front surface 150a and back surface 1 of third circuit board 150
Various semiconductor packages and circuit elements 153 such as resistors are mounted on 50b. These circuit elements 153
Are connected to the signal layer 152 through pads and vias (not shown).
Is electrically connected to

【０１２７】第１の回路基板２１の裏面２１ｂには、Ｔ
ＣＰ１５５が実装されている。ＴＣＰ１５５は、第１の
回路基板２１の表面２１ａのＴＣＰ３０と同様の構成を
有している。そのため、ＴＣＰ１５５の各部には、上記
ＴＣＰ３０の各部と同一の参照符号を付してその説明を
省略する。ＴＣＰ１５５とＴＣＰ３０とは、互いに熱影
響を及ぼすことがないように、第１の回路基板３０の幅
方向あるいは奥行き方向に離間して配置されている。そ
して、ＴＣＰ１５５のＩＣチップ３２は、第３の回路基
板１５０の表面１５０ａと向かい合っている。On the back surface 21b of the first circuit board 21, T
A CP 155 is mounted. The TCP 155 has the same configuration as the TCP 30 on the front surface 21 a of the first circuit board 21. Therefore, each unit of the TCP 155 is assigned the same reference numeral as each unit of the TCP 30, and the description thereof is omitted. The TCP 155 and the TCP 30 are arranged apart from each other in the width direction or the depth direction of the first circuit board 30 so as not to exert a thermal influence on each other. The IC chip 32 of the TCP 155 faces the surface 150a of the third circuit board 150.

【０１２８】第３の回路基板１５０は、多数のサーマル
・ビア１５７を備えている。サーマル・ビア１５７は、
上記ＴＣＰ１５５のＩＣチップ３２と向かい合う位置に
おいて、マトリクス状に並べて配置されている。サーマ
ル・ビア１５７は、第３の回路基板１５０を厚み方向に
沿って貫通している。そして、サーマル・ビア１５７
は、第３の回路基板１５０の表面１５０ａに開口された
第１の開口端１５７ａと、第３の回路基板１５０の裏面
１５０ｂに開口された第２の開口端１５７ｂとを有して
いる。これらサーマル・ビア１５７の内面は、熱伝導性
を有する内層（図示せず）によって覆われている。この
内層は、サーマル・ビア１５７の第１および第２の開口
端１５７ａ，１５７ｂにまで達しているとともに、上記
信号層１５２に接している。The third circuit board 150 has a large number of thermal vias 157. Thermal via 157
The TCP 155 is arranged in a matrix at a position facing the IC chip 32. The thermal via 157 penetrates the third circuit board 150 along the thickness direction. And thermal via 157
Has a first opening end 157a opened on the front surface 150a of the third circuit board 150, and a second opening end 157b opened on the back surface 150b of the third circuit board 150. The inner surfaces of these thermal vias 157 are covered with an inner layer (not shown) having thermal conductivity. The inner layer reaches the first and second opening ends 157a and 157b of the thermal via 157, and is in contact with the signal layer 152.

【０１２９】第３の回路基板１５０の表面１５０ａおよ
び裏面１５０ｂには、部分的に放熱層１６０ａ，１６０
ｂが形成されている。放熱層１６０ａ，１６０ｂは、銅
箔のような熱伝導性に優れた材料にて構成されている。
放熱層１６０ａ，１６０ｂは、上記サーマル・ビア１５
７の第１および第２の開口端１５７ａ，１５７ｂに対応
する位置に配置されており、これら放熱層１６０ａ，１
６０ｂに上記内層が熱的に接続されている。On the front surface 150a and the back surface 150b of the third circuit board 150, heat radiation layers 160a, 160
b is formed. The heat radiation layers 160a and 160b are made of a material having excellent thermal conductivity such as a copper foil.
The heat radiation layers 160a and 160b are
7 are disposed at positions corresponding to the first and second open ends 157a, 157b.
The inner layer is thermally connected to 60b.

【０１３０】第３の回路基板１５０の表面１５０ａの放
熱層１６０ａは、上記ＴＣＰ１５５のＩＣチップ３２と
向かい合っている。これら放熱層１６０ａとＩＣチップ
３２との間には、熱伝導性を有するグリス１６１が介在
されている。そのため、グリス１６１は、第１の回路基
板２１と第３の回路基板１５０との間に、ＴＣＰ１５５
から第３の回路基板１５０に至る熱伝達経路を構成して
おり、グリス１６１の一部は、サーマル・ビア１５７の
第１の開口端１５７ａを通じて内層に接している。The heat dissipation layer 160a on the surface 150a of the third circuit board 150 faces the IC chip 32 of the TCP 155. Grease 161 having thermal conductivity is interposed between the heat radiation layer 160a and the IC chip 32. Therefore, the grease 161 is provided between the first circuit board 21 and the third circuit board 150 by the TCP 155.
, And a part of the grease 161 is in contact with the inner layer through the first opening end 157 a of the thermal via 157.

【０１３１】また、第３の回路基板１５０の裏面１５０
ｂの放熱層１６０ｂは、上記筐体４の内部に露出され、
この筐体４の底壁４ａと向かい合っている。The back surface 150 of the third circuit board 150
b, the heat radiation layer 160b is exposed inside the housing 4,
It faces the bottom wall 4 a of the housing 4.

【０１３２】このような構成によると、第１の回路基板
２１の表面２１ａに実装されたＴＣＰ３０にあっては、
そのＩＣチップ３２の熱は、上記第１の実施の形態と同
様の作用で第２の回路基板２２の広い範囲に亘って拡散
される。According to such a configuration, in the TCP 30 mounted on the front surface 21a of the first circuit board 21,
The heat of the IC chip 32 is diffused over a wide range of the second circuit board 22 by the same operation as in the first embodiment.

【０１３３】第１の回路基板２１の裏面２１ｂに実装さ
れたＴＣＰ１５５の場合、そのＩＣチップ３２の熱は、
グリス１６１から放熱層１６０ａを通じてサーマル・ビ
ア１５７に伝わり、これらサーマル・ビア１５７を伝わ
って第３の回路基板１５０の厚み方向に逃げる。そのた
め、ＩＣチップ３２の熱が第３の回路基板１５０を厚み
方向に通過する際の熱抵抗が小さく抑えられる。In the case of the TCP 155 mounted on the back surface 21b of the first circuit board 21, the heat of the IC chip 32 is
The grease 161 is transmitted to the thermal vias 157 through the heat radiation layer 160a, and escapes in the thickness direction of the third circuit board 150 through the thermal vias 157. Therefore, the heat resistance when the heat of the IC chip 32 passes through the third circuit board 150 in the thickness direction can be reduced.

【０１３４】また、サーマル・ビア１５７の内層は、放
熱層１６０ａに連なっているので、放熱層１６０ａに逃
がされたＩＣチップ３２の熱は、内層を介して信号層１
５２に伝わり、この信号層１５２を介して第３の回路基
板１５０の幅方向および奥行き方向に拡散される。その
ため、熱の拡散時の熱抵抗が小さく抑えられる。Since the inner layer of the thermal via 157 is connected to the heat dissipation layer 160a, the heat of the IC chip 32 released to the heat dissipation layer 160a passes through the signal layer 1 via the inner layer.
52, and is diffused through the signal layer 152 in the width direction and the depth direction of the third circuit board 150. Therefore, the thermal resistance at the time of heat diffusion can be reduced.

【０１３５】したがって、ＩＣチップ３２の熱を第３の
回路基板１５０の広い範囲に亘って効率良く逃がすこと
ができ、この第３の回路基板１５０をＴＣＰ１５５のヒ
ートシンクとして活用することができ、ＴＣＰ１５５の
放熱性を高めることができる。Therefore, the heat of the IC chip 32 can be efficiently dissipated over a wide range of the third circuit board 150, and the third circuit board 150 can be used as a heat sink of the TCP 155, Heat dissipation can be improved.

【０１３６】なお、本発明を実施するに当って、発熱す
る回路部品はＴＣＰに特定されるものではなく、例えば
回路基板への実装時の高さ寸法が小さく、かつ、多ピン
でありながら実装スペースを小型化できるボールグリッ
ドアレイ（ＢＧＡ：BallGrid Array）パッケージであっ
ても同様に実施可能である。In practicing the present invention, the circuit components that generate heat are not limited to TCP. For example, the height of a circuit component when mounted on a circuit board is small. The present invention is similarly applicable to a ball grid array (BGA) package that can reduce the space.

【０１３７】[0137]

【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、発
熱する回路部品に隣り合う他の回路基板を一種のヒート
シンクとして活用することができ、この回路部品の放熱
を効率良く行なうことができる。このため、従来の如き
回路部品専用のヒートシンクや電動ファンのような冷却
手段を省略もしくは削減することができ、回路モジュー
ルのコンパクト化が可能となる。As described above in detail, according to the present invention, another circuit board adjacent to a heat-generating circuit component can be used as a kind of heat sink, and the heat of this circuit component can be efficiently radiated. it can. Therefore, it is possible to omit or reduce the conventional cooling means such as a heat sink dedicated to circuit components or an electric fan, and it is possible to make the circuit module compact.

【０１３８】しかも、回路部品の放熱性を高めるため
に、この回路部品に隣接する他の回路基板を切り欠く必
要もなくなり、この回路基板の内部に信号層を通すスペ
ースを十分に確保することができる。Further, it is not necessary to cut out another circuit board adjacent to the circuit component in order to enhance the heat radiation of the circuit component, and it is possible to secure a sufficient space for passing the signal layer inside the circuit board. it can.

【０１３９】さらに、回路部品専用のヒートシンクや電
動ファンのような冷却手段を省略もしくは削減できるこ
とから、筐体の内部に冷却手段を収める広いスペースを
確保する必要はなく、その分、筐体の小型・軽量化が可
能となって携帯性をより一層高めることができる。Further, since a cooling means such as a heat sink or an electric fan exclusively used for circuit components can be omitted or reduced, it is not necessary to secure a large space for accommodating the cooling means inside the housing. -The weight can be reduced, and the portability can be further improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の第１の実施の形態に係るポータブルコ
ンピュータの斜視図。FIG. 1 is an exemplary perspective view of a portable computer according to a first embodiment of the present invention;

【図２】筐体の内部に回路モジュールを収容した状態を
示すポータブルコンピュータの断面図。FIG. 2 is an exemplary cross-sectional view of a portable computer showing a state where a circuit module is housed in a housing;

【図３】回路モジュールの断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view of a circuit module.

【図４】第１の回路基板に実装されたＴＣＰと、第２の
回路基板のサーマル・ビアとの位置関係を示す斜視図。FIG. 4 is a perspective view showing a positional relationship between a TCP mounted on a first circuit board and thermal vias on a second circuit board.

【図５】第２の回路基板の断面図。FIG. 5 is a sectional view of a second circuit board.

【図６】本発明の第２の実施の形態に係る回路モジュー
ルの断面図。FIG. 6 is a sectional view of a circuit module according to a second embodiment of the present invention.

【図７】本発明の第３の実施の形態に係る回路モジュー
ルの断面図。FIG. 7 is a sectional view of a circuit module according to a third embodiment of the present invention.

【図８】本発明の第４の実施の形態に係る回路モジュー
ルの断面図。FIG. 8 is a sectional view of a circuit module according to a fourth embodiment of the present invention.

【図９】本発明の第５の実施の形態において、排気口が
開口された筐体の左端部を示すポータブルコンピュータ
の斜視図。FIG. 9 is a perspective view of a portable computer showing a left end of a housing having an exhaust port opened in a fifth embodiment of the present invention.

【図１０】筐体の内部に回路モジュールを収容した状態
を示すポータブルコンピュータの断面図。FIG. 10 is an exemplary cross-sectional view of a portable computer showing a state where a circuit module is housed in a housing;

【図１１】ＴＣＰが実装された第１の回路基板、第２の
回路基板、コールドプレートおよびファンユニットの位
置関係を示す斜視図。FIG. 11 is a perspective view showing the positional relationship among a first circuit board on which TCP is mounted, a second circuit board, a cold plate, and a fan unit.

【図１２】本発明の第５の実施の形態に係る回路モジュ
ールの断面図。FIG. 12 is a sectional view of a circuit module according to a fifth embodiment of the present invention.

【図１３】本発明の第６の実施の形態において、筐体の
内部に回路モジュールを収容した状態を示すポータブル
コンピュータの断面図。FIG. 13 is a cross-sectional view of a portable computer showing a state in which a circuit module is housed inside a housing according to a sixth embodiment of the present invention.

【図１４】本発明の第６の実施の形態に係る回路モジュ
ールの断面図。FIG. 14 is a sectional view of a circuit module according to a sixth embodiment of the present invention.

【図１５】本発明の第７の実施の形態に係る回路モジュ
ールの断面図。FIG. 15 is a sectional view of a circuit module according to a seventh embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

４…筐体 ２０…回路モジュール ２１，２２，１５０…回路基板（第１の回路基板、第２
の回路基板、第３の回路基板） ２５…絶縁層 ２６…放熱層 ２８…回路素子 ３０，１５５…回路部品（ＴＣＰ） ４３，６１，７０…熱伝達手段（グリス、コールドプレ
ート、サーマル・ビア） ５０…放熱手段（ヒートシンク） ８０…第１の熱伝達手段（第１のコールドプレート） １１１…第２の熱伝達手段（第２のコールドプレート）4 Case 20 Circuit Module 21, 22, 150 Circuit Board (First Circuit Board, Second Circuit Board
Circuit board, third circuit board) 25 insulating layer 26 heat dissipation layer 28 circuit element 30, 155 circuit component (TCP) 43, 61, 70 heat transfer means (grease, cold plate, thermal via) 50: heat dissipating means (heat sink) 80: first heat transfer means (first cold plate) 111: second heat transfer means (second cold plate)

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 久野 勝美 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株 式会社東芝研究開発センター内 (72)発明者 佐田 豊 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株 式会社東芝研究開発センター内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Katsumi Kuno 1st Toshiba R & D Center, Komukai-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa Prefecture (72) Inventor Yutaka Sada Toshiba Komukai-shi, Kawasaki-shi, Kanagawa No. 1 town Toshiba R & D Center

Claims (25)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 回路素子が実装された複数の回路基板を
備え、これら回路基板は、厚み方向に間隔を存して配置
されているとともに、少なくとも一つの回路基板は、動
作中に発熱する少なくとも一つの回路部品を有し、この
発熱する回路部品が隣り合う回路基板の間に介在されて
いる回路モジュールであって、 上記発熱する回路部品は、隣り合う他の回路基板に熱伝
達手段を介して熱的に接続されていることを特徴とする
回路モジュール。A plurality of circuit boards on which circuit elements are mounted, wherein the circuit boards are arranged at intervals in a thickness direction, and at least one circuit board generates heat during operation. A circuit module having one circuit component, wherein the heat-generating circuit component is interposed between adjacent circuit boards, wherein the heat-generating circuit component is connected to another adjacent circuit board via heat transfer means. A circuit module characterized by being thermally connected. 【請求項２】 請求項１の記載において、上記熱伝達手
段は、上記他の回路基板と上記発熱する回路部品との間
に介在された熱伝導性を有するグリス、接着剤あるいは
弾性シートのいずれかであることを特徴とする回路モジ
ュール。2. The heat transfer means according to claim 1, wherein said heat transfer means is any of grease, adhesive or elastic sheet having thermal conductivity interposed between said another circuit board and said heat-generating circuit component. A circuit module, characterized in that: 【請求項３】 請求項１の記載において、上記他の回路
基板は、絶縁層と少なくとも一つの信号層とが交互に積
層された多層構造をなしていることを特徴とする回路モ
ジュール。3. The circuit module according to claim 1, wherein the other circuit board has a multilayer structure in which insulating layers and at least one signal layer are alternately stacked. 【請求項４】 請求項３の記載において、上記他の回路
基板は、上記発熱する回路部品と向かい合う第１の面
と、この第１の面とは反対側に位置された第２の面と、
上記回路基板を厚み方向に貫通する複数のスルーホール
とを有し、これらスルーホールは、上記第１の面に開口
された第１の開口端と、上記第２の面に開口された第２
の開口端とを含み、この第１の開口端と上記発熱する回
路部品との間に上記熱伝達手段が介在されていることを
特徴とする回路モジュール。4. The circuit board according to claim 3, wherein the other circuit board includes a first surface facing the heat-generating circuit component, and a second surface located on a side opposite to the first surface. ,
A plurality of through-holes penetrating the circuit board in the thickness direction; these through-holes having a first opening end opened in the first surface and a second opening end opened in the second surface;
Wherein the heat transfer means is interposed between the first open end and the heat-generating circuit component. 【請求項５】 請求項４の記載において、上記スルーホ
ールの内面は、熱伝導性を有する内層にて覆われてお
り、この内層が上記熱伝達手段および上記信号層に熱的
に接続されていることを特徴とする回路モジュール。5. The method according to claim 4, wherein an inner surface of the through hole is covered with a heat conductive inner layer, and the inner layer is thermally connected to the heat transfer means and the signal layer. A circuit module characterized in that: 【請求項６】 請求項１の記載において、上記熱伝達手
段は、上記他の回路基板を厚み方向に貫通するととも
に、上記回路部品の熱を受ける金属製の受熱部材を備え
ていることを特徴とする回路モジュール。6. The heat transfer device according to claim 1, wherein the heat transfer means includes a metal heat receiving member that penetrates the other circuit board in a thickness direction and receives heat of the circuit component. And a circuit module. 【請求項７】 請求項６の記載において、上記受熱部材
は、上記発熱する回路部品とは反対側の端部に多数のフ
ィンを有する放熱部を備えていることを特徴とする回路
モジュール。7. The circuit module according to claim 6, wherein the heat receiving member includes a heat radiating portion having a large number of fins at an end opposite to the circuit component that generates heat. 【請求項８】 請求項４の記載において、上記他の回路
基板は、上記第２の面に支持されたヒートシンクを有
し、このヒートシンクは、上記スルーホールの第２の開
口端に熱的に接続されていることを特徴とする回路モジ
ュール。8. The circuit board according to claim 4, wherein the other circuit board has a heat sink supported on the second surface, and the heat sink is thermally connected to a second open end of the through hole. A circuit module which is connected. 【請求項９】 回路素子が実装された複数の回路基板を
備え、これら回路基板は、厚み方向に間隔を存して配置
されているとともに、少なくとも一つの回路基板は、動
作中に発熱する少なくとも一つの回路部品を有し、この
発熱する回路部品が隣り合う回路基板の間に介在されて
いる回路モジュールであって、 上記発熱する回路部品と隣り合う他の回路基板は、上記
回路部品の熱を受ける熱伝達手段を有し、この熱伝達手
段は、上記他の回路基板を厚み方向に貫通して配置され
ていることを特徴とする回路モジュール。9. A semiconductor device comprising a plurality of circuit boards on which circuit elements are mounted, the circuit boards being arranged at intervals in a thickness direction, and at least one circuit board generating heat during operation. A circuit module having one circuit component, wherein the heat-generating circuit component is interposed between adjacent circuit boards, and the other circuit board adjacent to the heat-generating circuit component is heat-generating from the circuit component; A circuit module, comprising: a heat transfer means for receiving the heat transfer means, the heat transfer means penetrating the other circuit board in a thickness direction. 【請求項１０】 請求項９の記載において、上記他の回
路基板は、絶縁層と少なくとも一つの信号層とが交互に
積層された多層構造をなすとともに、上記熱伝達手段
は、上記絶縁層および信号層を貫通する複数のサーマル
・ビアにて構成され、これらサーマル・ビアが上記信号
層および上記発熱する回路部品に熱的に接続されている
ことを特徴とする回路モジュール。10. The circuit board according to claim 9, wherein the other circuit board has a multilayer structure in which insulating layers and at least one signal layer are alternately stacked, and the heat transfer means includes the insulating layer and the signal layer. A circuit module comprising a plurality of thermal vias penetrating a signal layer, wherein the thermal vias are thermally connected to the signal layer and the circuit components that generate heat. 【請求項１１】 請求項９の記載において、上記熱伝達
手段は、上記他の回路基板を厚み方向に貫通する金属製
のヒートシンクを有し、このヒートシンクは、上記他の
回路基板に支持されているとともに、上記回路部品の熱
を受ける受熱面を備えていることを特徴とする回路モジ
ュール。11. The heat transfer means according to claim 9, wherein the heat transfer means has a metal heat sink penetrating the other circuit board in a thickness direction, and the heat sink is supported by the other circuit board. And a heat receiving surface for receiving the heat of the circuit component. 【請求項１２】 回路素子が実装された複数の回路基板
を備え、これら回路基板は、厚み方向に間隔を存して配
置されているとともに、少なくとも一つの回路基板は、
動作中に発熱する少なくとも一つの回路部品を有し、こ
の発熱する回路部品が隣り合う回路基板の間に介在され
ている回路モジュールであって、 上記発熱する回路部品と隣り合う他の回路基板は、絶縁
層と少なくとも一つの信号層とが交互に積層された多層
構造をなしており、この他の回路基板は、上記回路部品
の熱を受ける熱伝達手段を有し、この熱伝達手段は、上
記他の回路基板を厚み方向に貫通して配置されていると
ともに、上記信号層に熱的に接続されていることを特徴
とする回路モジュール。12. A semiconductor device comprising: a plurality of circuit boards on which circuit elements are mounted, wherein the circuit boards are arranged at intervals in a thickness direction, and at least one circuit board includes:
A circuit module having at least one circuit component that generates heat during operation, wherein the circuit component that generates heat is interposed between adjacent circuit boards, and the other circuit board adjacent to the circuit component that generates heat is Has a multilayer structure in which insulating layers and at least one signal layer are alternately stacked, and the other circuit board has heat transfer means for receiving heat of the circuit component, and the heat transfer means includes: A circuit module which is arranged so as to penetrate the other circuit board in a thickness direction and is thermally connected to the signal layer. 【請求項１３】 請求項１２の記載において、上記他の
回路基板は、上記発熱する回路部品と向かい合う第１の
面と、この第１の面とは反対側に位置された第２の面と
を有し、また、上記熱伝達手段は、複数のサーマル・ビ
アにて構成され、これらサーマル・ビアは、上記回路基
板の第１の面に開口された第１の開口端と、上記回路基
板の第２の面に開口された第２の開口端とを含み、これ
らサーマル・ビアの第１の開口端が熱伝導性を有する伝
導部材を介して上記発熱する回路部品に熱的に接続され
ていることを特徴とする回路モジュール。13. The circuit board according to claim 12, wherein the other circuit board has a first surface facing the heat-generating circuit component, and a second surface located on a side opposite to the first surface. Wherein the heat transfer means comprises a plurality of thermal vias, the thermal vias including a first open end opened on a first surface of the circuit board, And a second opening end opened on the second surface of the thermal via. The first opening end of each of the thermal vias is thermally connected to the heat-generating circuit component via a conductive member having thermal conductivity. A circuit module characterized in that: 【請求項１４】 請求項１３の記載において、上記サー
マル・ビアの内面は、熱伝導性を有する内層にて覆われ
ており、この内層が上記信号層に熱的に接続されている
ことを特徴とする回路モジュール。14. The thermal via according to claim 13, wherein an inner surface of the thermal via is covered with an inner layer having thermal conductivity, and the inner layer is thermally connected to the signal layer. And a circuit module. 【請求項１５】 請求項１４の記載において、上記他の
回路基板は、上記第２の面に支持されたヒートシンクを
有し、このヒートシンクは、上記サーマル・ビアの第２
の開口端に接続されていることを特徴とする回路モジュ
ール。15. The circuit board according to claim 14, wherein the other circuit board has a heat sink supported on the second surface, the heat sink being connected to a second end of the thermal via.
A circuit module, which is connected to an open end of a circuit module. 【請求項１６】 請求項１２の記載において、上記他の
回路基板は、絶縁層および信号層を貫通する通孔を有
し、この通孔は、上記絶縁層および信号層によって周方
向に連続して取り囲まれているとともに、上記熱伝達手
段は、上記通孔を貫通する金属製の受熱部材を有し、こ
の受熱部材が上記発熱する回路部品に熱的に接続されて
いることを特徴とする回路モジュール。16. The circuit board according to claim 12, wherein the other circuit board has a through hole penetrating the insulating layer and the signal layer, and the through hole is continuous with the insulating layer and the signal layer in a circumferential direction. And the heat transfer means has a metal heat receiving member penetrating the through hole, and the heat receiving member is thermally connected to the circuit component that generates heat. Circuit module. 【請求項１７】 回路素子が実装された複数の回路基板
を備え、これら回路基板は、厚み方向に間隔を存して配
置されているとともに、少なくとも一つの回路基板は、
動作中に発熱する少なくとも一つの回路部品を有し、こ
の発熱する回路部品が隣り合う回路基板の間に介在され
ている回路モジュールであって、 上記発熱する回路部品と隣り合う他の回路基板は、上記
回路部品の熱を受ける熱伝達手段を有し、この熱伝達手
段は、上記他の回路基板を厚み方向に貫通して配置され
ているとともに、上記回路部品とは反対側に放熱手段を
備えていることを特徴とする回路モジュール。17. A semiconductor device comprising a plurality of circuit boards on which circuit elements are mounted, wherein the circuit boards are arranged at intervals in a thickness direction, and at least one circuit board includes
A circuit module having at least one circuit component that generates heat during operation, wherein the circuit component that generates heat is interposed between adjacent circuit boards, and the other circuit board adjacent to the circuit component that generates heat is A heat transfer unit that receives heat of the circuit component, the heat transfer unit is arranged to penetrate the other circuit board in the thickness direction, and a heat radiator is provided on the opposite side to the circuit component. A circuit module, comprising: 【請求項１８】 請求項１７の記載において、上記他の
回路基板は、上記発熱する回路部品と向かい合う第１の
面と、この第１の面とは反対側に位置された第２の面と
を有し、また、上記熱伝達手段は、複数のサーマル・ビ
アにて構成され、これらサーマル・ビアは、上記他の回
路基板の第１の面に開口された第１の開口端と、上記回
路基板の第２の面に開口された第２の開口端とを含み、
これらサーマル・ビアの第２の開口端が熱伝導性を有す
る伝導部材を介して上記放熱手段に熱的に接続されてい
ることを特徴とする回路モジュール。18. The circuit board according to claim 17, wherein the other circuit board includes a first surface facing the heat-generating circuit component, and a second surface located on a side opposite to the first surface. Wherein the heat transfer means comprises a plurality of thermal vias, wherein the thermal vias have a first opening end opened on a first surface of the other circuit board; A second open end opened on the second surface of the circuit board,
A circuit module, wherein the second opening ends of these thermal vias are thermally connected to the heat radiating means via a conductive member having thermal conductivity. 【請求項１９】 請求項１７の記載において、上記熱伝
達手段は、上記他の回路部品を厚み方向に貫通する金属
製の受熱部材を有するとともに、上記放熱手段は、多数
の放熱フィンを含むヒートシンクを有し、このヒートシ
ンクは、上記受熱部材と一体化されていることを特徴と
する回路モジュール。19. The heat transfer device according to claim 17, wherein the heat transfer means has a metal heat receiving member penetrating the other circuit component in a thickness direction, and the heat radiating means has a plurality of radiating fins. Wherein the heat sink is integrated with the heat receiving member. 【請求項２０】 回路素子が実装された複数の回路基板
を備え、これら回路基板は、厚み方向に間隔を存して配
置されているとともに、少なくとも一つの回路基板は、
動作中に発熱する少なくとも一つの回路部品を有し、こ
の発熱する回路部品が隣り合う回路基板の間に介在され
ている回路モジュールであって、 上記発熱する回路部品は、隣り合う他の回路基板に第１
の熱伝達手段を介して熱的に接続されているとともに、
この発熱する回路部品が実装された回路基板に第２の熱
伝達手段を介して熱的に接続されていることを特徴とす
る回路モジュール。20. A semiconductor device comprising a plurality of circuit boards on which circuit elements are mounted, the circuit boards being arranged at intervals in a thickness direction, and at least one circuit board comprising:
A circuit module having at least one circuit component that generates heat during operation, wherein the circuit component that generates heat is interposed between adjacent circuit boards, and the circuit component that generates heat is another adjacent circuit board. First
And thermally connected through the heat transfer means of
A circuit module which is thermally connected via a second heat transfer means to a circuit board on which the heat generating circuit components are mounted. 【請求項２１】 請求項２０の記載において、上記第１
および第２の熱伝達手段は、上記回路基板と上記回路部
品との間に介在された熱伝導性を有する弾性シート、接
着剤あるいはグリスのいずれかであることを特徴とする
回路モジュール。21. The method according to claim 20, wherein
The circuit module is characterized in that the second heat transfer means is any one of an elastic sheet having heat conductivity, an adhesive and grease interposed between the circuit board and the circuit component. 【請求項２２】 請求項２１の記載において、上記回路
基板は、上記発熱する回路部品が実装された第１の面
と、この第１の面とは反対側に位置された第２の面と、
上記回路基板を厚み方向に貫通する複数のスルーホール
とを有し、これらスルーホールは、上記第１の面に開口
された第１の開口端と、上記第２の面に開口された第２
の開口端とを含み、この第１の開口端と上記発熱する回
路部品との間に上記熱伝達手段が介在されていることを
特徴とする回路モジュール。22. The circuit board according to claim 21, wherein the circuit board has a first surface on which the heat-generating circuit components are mounted, and a second surface located on a side opposite to the first surface. ,
A plurality of through-holes penetrating the circuit board in the thickness direction; these through-holes having a first opening end opened in the first surface and a second opening end opened in the second surface;
Wherein the heat transfer means is interposed between the first open end and the heat-generating circuit component. 【請求項２３】 請求項２２の記載において、上記回路
基板は、上記第２の面に支持されたヒートシンクを有
し、このヒートシンクは、上記スルーホールの第２の開
口端に熱的に接続されていることを特徴とする回路モジ
ュール。23. The circuit board according to claim 22, wherein the circuit board has a heat sink supported on the second surface, and the heat sink is thermally connected to a second open end of the through hole. A circuit module characterized in that: 【請求項２４】 請求項２２の記載において、上記発熱
する回路部品が実装された回路基板は、絶縁層と複数の
信号層とが交互に積層された多層構造をなしており、上
記スルーホールは上記信号層に熱的に接続されているこ
とを特徴とする回路モジュール。24. The circuit board according to claim 22, wherein the circuit board on which the heat-generating circuit components are mounted has a multilayer structure in which insulating layers and a plurality of signal layers are alternately stacked. A circuit module thermally connected to the signal layer. 【請求項２５】 厚み方向に間隔を存して配置された複
数の回路基板を有し、少なくとも一つの回路基板は、動
作中に発熱する一つの回路部品を有するとともに、この
発熱する回路部品が隣り合う回路基板の間に介在されて
いる回路モジュールと；この回路モジュールを収容する
筐体と；を備え、上記発熱する回路部品は、隣り合う他
の回路基板に熱伝達手段を介して熱的に接続されている
ことを特徴とする携帯形情報機器。25. A semiconductor device comprising: a plurality of circuit boards arranged at intervals in a thickness direction; at least one circuit board includes one circuit component that generates heat during operation; A circuit module interposed between adjacent circuit boards; and a housing for accommodating the circuit module; wherein the heat-generating circuit components are thermally connected to another adjacent circuit board via heat transfer means. A portable information device connected to a portable information device.
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