JP4128660B2 - Electronics - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ポータブルコンピュータや移動体情報端末のような電子機器に関する。
【0002】
【従来の技術】
ブック形あるいはノート形のポータブルコンピュータや移動体情報端末などに代表される電子機器には、演算処理速度がより高速なマイクロプロセッサが搭載される傾向にある。近年、マイクロプロセッサは、演算処理速度を高速化しかつ小型化を図るために実装密度が向上している。このため、演算処理速度の高速化とともに、発生する熱も増大する傾向となっている。
【0003】
従来のポータブルコンピュータなどの電子機器は、前記マイクロプロセッサに熱伝導性を有する伝熱部材などを介して取付けられたカバー部材などに、熱伝導性の銀ペーストまたは接着材を介してヒートシンクを取付けている。
【0004】
前述した電子機器は、前記ヒートシンクを介して、前述したマイクロプロセッサなどが生じる熱を外部に放出するようになっている。また、前記電子機器は、前述した銀ペーストまたは接着材が前記マイクロプロセッサに作用する応力が所定値を超えないようになっているため、前記マイクロプロセッサがその動作に影響を与えられることがない。
【0005】
【発明が解決しょうとする課題】
電子機器では、前記カバー部材とヒートシンクとの間の間隔が、これらの組立て公差などによって、一定とならずに電子機器毎に異なってしまう。このため、前述した熱伝導性の銀ペーストまたは接着材などの、前記ヒートシンクに対する接触面積が、電子機器毎にばらついてしまう。したがって、従来の電子機器では、前述したように増大する傾向にあるマイクロプロセッサが発生する熱を、すべての電子機器において、確実に放出できるとはいえない。
【0006】
したがって、本発明の目的は、増大する傾向にある回路素子の熱を、この回路素子の動作に影響を与えることなく、確実に放出することができる電子機器を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る電子機器は、回路基板と、前記回路基板に実装された発熱する回路素子と、前記回路素子を覆うとともに、ボス部が突設されたプレート本体と、前記回路素子から熱が伝えられる伝熱部と、前記ボス部の外形に沿って形成されるとともに前記ボス部が入り込むボス受け部と、を有し、この伝熱部が前記回路素子に相対した状態で前記回路基板に固定されるヒートシンクと、前記プレート本体とヒートシンクとの間に設けられ、前記回路基板と前記ヒートシンクとが互いに固定される際に押圧されて弾性変形するとともに、前記回路素子が発生する熱を前記ヒートシンクに伝えるシート状の伝熱部材と、前記ボス受け部の外側に沿うように前記ヒートシンクから一体に突出するとともに、前記ヒートシンクと前記回路基板とが互いに固定される際に、前記プレート本体に当接することで前記伝熱部材の弾性変形量を規制する規制部と、を備えていることを特徴としている。
【0008】
この構成によると、回路素子とヒートシンクとの間に設けられるシート状の伝熱部材が、回路基盤とヒートシンクとが互いに固定される際に、押圧されて変形するとともに、規制部が伝熱部材の弾性変形量を規制する。このため、電子機器毎の、前記伝熱部材のヒートシンクに対する接触面積のばらつきが抑制される。したがって、増大する傾向にある回路素子の熱を、すべての電子機器において、確実に放出することができる。
【0009】
さらに、前記規制部が前記伝熱部材の弾性変形量を規制するので、回路基板とヒートシンクとの間の間隔が電子機器毎にばらついても、回路素子の動作に影響が与えられることがない。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下本発明の一実施形態を、図1ないし図5に基づいて説明する。
図1は、電子機器としてのブック形のポータブルコンピュータ1を示している。このコンピュータ1は、本体部としてのコンピュータ本体2と、このコンピュータ本体2に支持されたフラットな表示部としてのディスプレイユニット3とを備えている。
【0017】
コンピュータ本体2は、偏平な箱状をなす筐体4と、この筐体4内に収容されたCPU、ROM、RAMなどを実装した回路基板などの各種の機能部品と、前記筐体4の上面に装着されたキーボード5などを備えている。
【0018】
前記筐体4は、平坦な底壁(図示せず)と、この底壁に連なる周壁6aとを有するロアハウジング6と、前記底壁と略平行に配置された上壁7aと、この上壁7aに連なる周壁7bとを有するアッパハウジング7とに分割されており、これらのハウジング6,7の内部に前述した各種の機能部品を収容している。
【0019】
前記ハウジング6,7は、互いに取り外し可能に連結されている。これらハウジング6,7の周壁6a,7bは、図1に示すように、これらハウジング6,7を互いに連結した際に、互いに連続して前記コンピュータ本体2の前壁10、側壁11及び後壁などを構成するようになっている。
【0020】
また、前記アッパハウジング7の上壁7aの前部は、平坦なパームレスト8となっており、このパームレスト8の後方に、情報を入力する手段としての前述したキーボード5を配置している。前記アッパハウジング7の上壁7aの後端部には、一対のディスプレイ支持部13a,13bが形成されている。これらディスプレイ支持部13a,13bは、コンピュータ本体2の筐体4の幅方向に離間して配置されており、前記ディスプレイユニット3を支持している。
【0021】
前記ディスプレイユニット3は、偏平な箱状をなす筐体としてのハウジング14と、このハウジング14内に収容されたカラー液晶ディスプレイ15(以下LCDと呼ぶ)などを備えている。前記LCD15は、文字や図形などの情報を表示する画面15aを有している。前記ハウジング14は、その一端部に、それぞれのディスプレイ支持部13a,13bに、コンピュータ本体2の幅方向に沿って相対する一対のヒンジ部18a,18bを設けている。
【0022】
これらヒンジ部18a,18b及びディスプレイ支持部13a,13bは、それぞれ図示しない枢軸としてのヒンジ軸によって、互いに回動自在に連結されている。前記ディスプレイユニット3は、前記ヒンジ軸を介して前記コンピュータ本体2に回動自在に枢支されている。このため、ディスプレイユニット3は、前記パームレスト8やキーボード5を覆い隠す閉じ位置と、前記パームレスト8やキーボード5を露出させる開き位置とに亘って、開閉自在に回動し得るようになっている。
【0023】
また、前記コンピュータ本体2の筐体4内には、図示しない第1の回路基板と、図2、図4及び図5に示す第2の回路基板21と、図2ないし図5に示すヒートシンク22とが収容されている。
【0024】
図示しない第1の回路基板は、筐体4の底壁上のボス部(図示せず)などにねじ止めされ、この底壁と平行に配置されている。第1の回路基板は、表面と裏面とを有し、裏面が筐体4の底壁と向かい合っている。第1の回路基板の表面および裏面には、それぞれDRAMのような各種の回路素子、カードコネクタ及び各種の周辺機器を接続するための複数の拡張コネクタが並べて配置されている。
【0025】
前記第2の回路基板21は、第1の回路基板の上方において、この第1の回路基板と平行に配置されている。第1の回路基板と第2の回路基板21とは、筐体4の厚み方向に沿って互いに離れており、互いに図示しないスタッキングコネクタなどによって電気的に接続されている。
【0026】
第2の回路基板21は、実装面としての表面21aと裏面21bとを有している。第2の回路基板21の裏面21bは、第1の回路基板の表面と向かい合っている。第2の回路基板21の表面21a及び裏面21bには、それぞれLSIパッケージのような各種の回路素子が実装されており、これらの回路素子は第2の回路基板21上の配線パターンに接続されている。なお、前記第2の回路基板21は、本明細書に記した回路基板をなし、かつ前記表面21aは第1の面をなしているとともに、前記裏面21bは第2の面をなしている。
【0027】
図4及び図5に示すように、前記第2の回路基板21の表面21aには、回路素子としての四角形状のマイクロプロセッサ23が実装されている。マイクロプロセッサ23は、第2の回路基板21の表面21a上にマトリックス状に並べられた半田ボール19を介して、第2の回路基板21と電気的に接続されている。マイクロプロセッサ23は、面実装形半導体パッケージとしてのボールグリッドアレイ形(BGA:Ball Grid Array)半導体パッケージとなっている。
【0028】
また、前記表面21aには、前記マイクロプロセッサ23を、表面21a側から覆うカバー部材としてのコールドプレート24が取付けられている。コールドプレート24は、図2、図4及び図5に示すように、前記マイクロプロセッサ23と相対するプレート本体25と、このプレート本体25から延出されて形成された延出部26と、を備えている。コールドプレート24は、熱伝導性に優れたアルミ系または銅系合金などの金属から構成されている。
【0029】
前記プレート本体25は、前記マイクロプロセッサ23より大きな四角形状でかつ平坦に形成されている。プレート本体25は、前記第2の回路基板21の表面21aに相対する下面25aと、第2の回路基板21上に露出される上面25bと、を有している。プレート本体25の上面25bの中心を挟んで互いに対向する二つの角部には、それぞれボス部27が突設されている。
【0030】
それぞれのボス部27は、ねじ穴28を有している。ねじ穴28の一端は、ボス部27の上面に開口しているとともに、ねじ穴28の他端は、プレート本体25の下面25aに開口している。
【0031】
前記プレート本体25の周縁部と、第2の回路基板21の前記周縁部に相対する位置と、にはピン30(図2に示す)などが挿入されるようになっている。コールドプレート24は、ピン30が前記プレート本体25及び第2の回路基板21にかしめられることによって、第2の回路基板21に固定されるようになっている。
【0032】
プレート本体25の下面25aとマイクロプロセッサ23との間には、図4及び図5に示すように、熱伝導性を有する伝熱材29が設けられている。伝熱材29は、前記マイクロプロセッサ23の表面23aとプレート本体25の下面25aに接して設けられている。伝熱材29として、熱伝導性の銀ペースト、接着材などや、シリコン樹脂にアルミナを添加してなるゴム状の弾性体を用いるのが望ましい。
【0033】
前述した構成によって、マイクロプロセッサ23が発熱すると、このマイクロプロセッサ23の熱は、主に、前記伝熱材29及びプレート本体25を伝わって、第2の回路基板21の表面21aの方向に逃がされるようになっている。
【0034】
前記ヒートシンク22は、前記マイクロプロセッサ23及びコールドプレート24を表面21側から覆って、第2の回路基板21に取付けられている。ヒートシンク22は、コールドプレート24に伝えられたマイクロプロセッサ23の熱を放出するためのもので、マグネシウム合金あるいはアルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成されている。
【0035】
ヒートシンク22は、図2及び図3に示すように、放熱パネル31と、モジュール支持部32と、を一体に備えている。放熱パネル31は、前記第2の回路基板21より若干大きく形成されている。放熱パネル31は、図4及び図5に示すように、プレート本体25の上面25bなどと向かい合う平坦な受熱面33と、第2の回路基板21の上方に向けて露出される平坦な放熱面34と、受熱面33からコールドプレート24に向って突出して形成された伝熱部35と、を備えている。
【0036】
また、ヒートシンク22は、第2の回路基板21に取付けられる際に前記ボス部27のねじ穴28にそれぞれ相対する連通孔36を備えている。これらの連通孔36には、それぞれねじ37が挿入されるようになっている。これらのねじ37が、ヒートシンク22の上方から連通孔36を通ってねじ穴28にねじ込まれることによって、前記ヒートシンク22がコールドプレート24を介して第2の回路基板21に取付けられるようになっている。
【0037】
放熱面34は、円柱状または裁頭円錐状でかつ突出して形成された多数の放熱突起38を一体に備えている。放熱突起38は、マトリックス状に並べて配置されている。これらの放熱突起38の存在により、放熱面34の放熱面積が十分に確保されている。
【0038】
伝熱部35は、ヒートシンク22が第2の回路基板21に取付けられる際に、コールドプレート24を介してマイクロプロセッサ23に相対する位置に配されている。伝熱部35は、前記コールドプレート24と略平行でかつ平坦な伝熱面39を有している。
【0039】
伝熱面39は、ヒートシンク22が第2の回路基板21に取付けられる際に、コールドプレート24を介してマイクロプロセッサ23と相対するようになっている。伝熱面39はコールドプレート24のプレート本体25と、略同じ大きさの四角形状に形成されている。伝熱面39とコールドプレート24との間には熱伝導性と弾性とを有するシート状の伝熱部材40が介在されるようになっている。
【0040】
また、伝熱部35は、伝熱面39の四隅に、前記ボス部27の外形に沿って形成されたボス受け部41を設けている。ボス受け部41の存在によって、前述したようにヒートシンク22がコールドプレート24を介して第2の回路基板21に取付けられた際に、後述する規制部42がプレート本体25の上面25bに当接するようになっている。
【0041】
伝熱部材40は、シリコン樹脂にアルミナを添加してなるゴム状の弾性体であり、かつプレート本体25及び伝熱面39と略同じ大きさの略四角形状に形成されている。伝熱部材40は、その厚みが、ヒートシンク22が第2の回路基板21に取付けられる際に、前記プレート本体25の上面25bと伝熱面39とによって押圧されて弾性変形して、これらの面25b,39に密接するようになっている。伝熱部材40は、第2の回路基板21とヒートシンク22との間に位置するようになっている。
【0042】
また、伝熱面39の周縁部39aには、規制部42が設けられている。規制部42は、それぞれの連通孔36の近傍でかつ、伝熱面39の幾何学的な中心Pを挟んで互いに相対する位置に一対設けられている。規制部42は、前記中心Pに関する点対称となる位置にそれぞれ設けられているとともに、前記中心Pを中心とした周方向に沿って等間隔にそれぞれ設けられている。
【0043】
規制部42は、それぞれ前記伝熱面39から受熱面33側つまり第2の回路基板21に向って突出して形成されている。規制部42は、それぞれ、伝熱面39からの突出量がヒートシンク22を第2の回路基板21に取付ける際にマイクロプロセッサ23に作用する応力が後述する所定値を超えないように、伝熱部材40の弾性変形量を規制する値となっている。この所定値は、マイクロプロセッサ23の動作に影響を与えることがない値となっている。
【0044】
規制部42は、先端面43が前記伝熱面39に沿って平坦に形成されている。なお、この先端面43は平坦面をなしている。規制部42は、伝熱面39に沿う断面形状が、前記ボス受け部41に沿いかつ連通孔36を周方向から包囲するC字状に形成されている。
【0045】
前述した構成によって、ねじ37をねじ穴28にそれぞれねじ込んでコールドプレート24にヒートシンク22を取付ける際に、規制部42は、前記コールドプレート24などを介してマイクロプロセッサ23に伝わる応力が所定値を超えないように、前記伝熱部材40の弾性変形量を規制する。
【0046】
前記モジュール支持部32は、放熱パネル31の側方に連なっている。モジュール支持部32は、放熱パネル31より一段低く形成された底部44と、この底部44から上方に延びる複数のボス部45などを備えている。モジュール支持部32は、前記ボス部45に、前記第1の回路基板及び第2の回路基板21とは、別体の図示しない回路基板や、モデムなどの回路モジュールを支持するようになっている。
【0047】
本実施形態によれば、シート状の伝熱部材40が、第2の回路基盤21とヒートシンク22とが互いに固定される際に、押圧されて弾性変形するとともに、規制部42が伝熱部材40の弾性変形量を規制する。このため、電子機器1毎の、ヒートシンク22及びマイクロプロセッサ23を覆うコールドプレート24に対する伝熱部材40の接触面積のばらつきが抑制される。
【0048】
そして、伝熱部材40が前記マイクロプロセッサ23が発生する熱をヒートシンク22に伝えるので、増大する傾向にあるマイクロプロセッサ23の熱を、すべての電子機器1において、確実に放出することができる。
【0049】
さらに、第2の回路基板21に向って突出して伝熱面39の周縁部39aに形成された規制部42が、前記伝熱部材40の弾性変形量を、マイクロプロセッサ23に作用する応力が所定値を超えない範囲に規制する。このため、第2の回路基板21とヒートシンク22との間の間隔が電子機器1毎にばらついても、マイクロプロセッサ23の動作に影響を与えることを防止できるとともに、このマイクロプロセッサ23が破損することを確実に防止できる。
【0050】
また、規制部42を、伝熱面39の中心Pを挟んで互いに相対する位置で、かつ前記中心Pに関する点対称の位置であるとともに、前記中心Pを中心として周方向に等間隔となる位置に、一対設けている。このため、マイクロプロセッサ23に作用する応力を確実に所定値を超えないようにすることができる。
【0051】
したがって、第2の回路基板21とヒートシンク22との間の間隔が電子機器1毎にばらついても、マイクロプロセッサ23の動作に影響を与えることをより確実に防止できる。
【0052】
本実施形態では、規制部42を伝熱面39の中心Pを挟んで互いに相対する位置に一対設けている。本発明において、規制部42を、前記中心Pに関する点対称の位置と、前記中心Pを中心とした周方向に沿って等間隔な位置と、のうち少なくとも一方の位置に、一対より多く設けても良い。
【0053】
また、規制部42は、前記伝熱面39から第2の回路基板21に向って突出して形成されていれば、その平面形がC字状でなくても良いことはいうまでもない。さらに、前記規制部42を伝熱部35に対し間隔を存して配置しても良い。
【0054】
【発明の効果】
以上詳述した本発明によれば、電子機器毎の、伝熱部材のヒートシンクに対する接触面積のばらつきが抑制されるので、増大する傾向にある回路素子の熱を、全ての電子機器において確実に放出することができる。さらに、規制部が伝熱部材の弾性変形量を規制するので、回路基板とヒートシンクとの間の間隔が電子機器毎にばらついても、回路素子の動作に影響が与えられることがない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態のポータブルコンピュータを示す斜視図。
【図2】同実施形態のポータブルコンピュータの要部を分解して示す斜視図。
【図3】同実施形態のポータブルコンピュータのヒートシンクを下面側からみた斜視図。
【図4】同実施形態のポータブルコンピュータにおいて、ヒートシンク取付け前の要部の一部を示す断面図。
【図5】同実施形態のポータブルコンピュータにおいて、ヒートシンク取付け後の要部の一部を示す断面図。
【符合の説明】
1…ポータブルコンピュータ(電子機器)
21…第2の回路基板(回路基板)
22…ヒートシンク
23…マイクロプロセッサ(回路素子)
35…伝熱部
39…伝熱面
39a…周縁部
40…伝熱部材
42…規制部
43…先端面(平坦面)[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic device such as a portable computer or a mobile information terminal.
[0002]
[Prior art]
Electronic devices typified by book-type or notebook-type portable computers and mobile information terminals tend to be equipped with microprocessors with higher processing speeds. In recent years, the mounting density of microprocessors has been improved in order to increase the processing speed and reduce the size. For this reason, the generated heat tends to increase as the processing speed increases.
[0003]
In conventional electronic devices such as portable computers, a heat sink is attached to a cover member or the like attached to the microprocessor via a heat transfer member having heat conductivity via a heat conductive silver paste or adhesive. Yes.
[0004]
The above-described electronic device releases heat generated by the above-described microprocessor or the like through the heat sink. Further, in the electronic device, the stress applied to the microprocessor by the silver paste or the adhesive described above does not exceed a predetermined value, so that the operation of the microprocessor is not affected.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
In an electronic device, the interval between the cover member and the heat sink is not constant and varies from one electronic device to another due to assembly tolerances and the like. For this reason, the contact area with respect to the said heat sink, such as the heat conductive silver paste or adhesive material mentioned above, will vary for every electronic equipment. Therefore, in the conventional electronic devices, it cannot be said that the heat generated by the microprocessor, which tends to increase as described above, can be reliably released in all the electronic devices.
[0006]
Accordingly, an object of the present invention is to provide an electronic device that can reliably release the heat of a circuit element that tends to increase without affecting the operation of the circuit element.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, an electronic apparatus according to an embodiment of the present invention includes a circuit board, a circuit element that generates heat mounted on the circuit board, and the circuit element is covered with a boss portion protruding therefrom . A plate body, a heat transfer portion to which heat is transferred from the circuit element, and a boss receiving portion that is formed along the outer shape of the boss portion and into which the boss portion enters , the heat transfer portion being the circuit A heat sink fixed to the circuit board in a state of being opposed to the element, and provided between the plate body and the heat sink, and is pressed and elastically deformed when the circuit board and the heat sink are fixed to each other; a heat transfer member sheet conveying heat the circuit element is generated in the heat sink, with protruding integrally from the heat sink along the outside of the boss receiving portion, before When the heat sink and said circuit board are fixed to each other, it is characterized in that it comprises a and a regulating portion for regulating the amount of elastic deformation of the heat transfer member by abutting against the plate body.
[0008]
According to this configuration, the sheet-like heat transfer member provided between the circuit element and the heat sink is pressed and deformed when the circuit board and the heat sink are fixed to each other, and the regulating portion is formed of the heat transfer member. Regulate the amount of elastic deformation. For this reason, the dispersion | variation in the contact area with respect to the heat sink of the said heat-transfer member for every electronic device is suppressed. Therefore, the heat of the circuit element that tends to increase can be reliably released in all electronic devices.
[0009]
Further, since the restricting portion restricts the amount of elastic deformation of the heat transfer member, even if the distance between the circuit board and the heat sink varies for each electronic device, the operation of the circuit element is not affected.
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 1 shows a book-type portable computer 1 as an electronic apparatus. The computer 1 includes a computer main body 2 as a main body and a display unit 3 as a flat display supported by the computer main body 2.
[0017]
The computer main body 2 includes a flat box-shaped housing 4, various functional components such as a circuit board on which a CPU, ROM, RAM, and the like housed in the housing 4 are mounted, and an upper surface of the housing 4. And a keyboard 5 attached to the.
[0018]
The housing 4 includes a
[0019]
The
[0020]
Further, the front portion of the upper wall 7a of the upper housing 7 has a flat palm rest 8, behind the palm rest 8, are arranged keyboard 5 aforementioned as a means for inputting information. A pair of display support
[0021]
The display unit 3 includes a housing 14 as a flat box-shaped housing, a color liquid crystal display 15 (hereinafter referred to as an LCD) accommodated in the housing 14, and the like. The
[0022]
These
[0023]
Further, in the housing 4 of the computer main body 2, a first circuit board (not shown), a
[0024]
A first circuit board (not shown) is screwed to a boss (not shown) or the like on the bottom wall of the housing 4 and is arranged in parallel with the bottom wall. The first circuit board has a front surface and a back surface, and the back surface faces the bottom wall of the housing 4. A plurality of expansion connectors for connecting various circuit elements such as DRAM, card connectors, and various peripheral devices are arranged side by side on the front and back surfaces of the first circuit board.
[0025]
The
[0026]
The
[0027]
As shown in FIGS. 4 and 5, a
[0028]
Further, a
[0029]
The plate
[0030]
Each
[0031]
Pins 30 (shown in FIG. 2) and the like are inserted into the peripheral edge of the
[0032]
As shown in FIGS. 4 and 5, a
[0033]
With the above-described configuration, when the
[0034]
The
[0035]
As shown in FIGS. 2 and 3, the
[0036]
Further, the
[0037]
The
[0038]
The
[0039]
The
[0040]
The
[0041]
The
[0042]
In addition, a regulating
[0043]
The regulating
[0044]
The restricting
[0045]
With the above-described configuration, when the
[0046]
The
[0047]
According to the present embodiment, when the
[0048]
Since the
[0049]
Further, the restricting
[0050]
Further, the restricting
[0051]
Therefore, even if the interval between the
[0052]
In the present embodiment, a pair of regulating
[0053]
Further, it is needless to say that the planar shape of the restricting
[0054]
【The invention's effect】
According to the present invention described in detail above , variation in the contact area of the heat transfer member with respect to the heat sink for each electronic device is suppressed, so that heat of circuit elements that tend to increase can be reliably released in all electronic devices. can do. Furthermore, since the restricting portion restricts the amount of elastic deformation of the heat transfer member, even if the distance between the circuit board and the heat sink varies for each electronic device, the operation of the circuit element is not affected.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a portable computer according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view showing a main part of the portable computer of the embodiment.
FIG. 3 is a perspective view of a heat sink of the portable computer according to the embodiment as viewed from the lower surface side.
FIG. 4 is an exemplary sectional view showing a part of the main part before the heat sink is attached in the portable computer according to the embodiment;
FIG. 5 is an exemplary sectional view showing a part of the main part after the heat sink is attached in the portable computer according to the embodiment;
[Explanation of sign]
1 ... Portable computer (electronic equipment)
21 ... Second circuit board (circuit board)
22 ...
35 ...
Claims (5)
前記回路基板に実装された発熱する回路素子と、
前記回路素子を覆うとともに、ボス部が突設されたプレート本体と、
前記回路素子から熱が伝えられる伝熱部と、前記ボス部の外形に沿って形成されるとともに前記ボス部が入り込むボス受け部と、を有し、この伝熱部が前記回路素子に相対した状態で前記回路基板に固定されるヒートシンクと、
前記プレート本体と前記ヒートシンクとの間に設けられ、前記回路基板と前記ヒートシンクとが互いに固定される際に押圧されて弾性変形するとともに、前記回路素子が発生する熱を前記ヒートシンクに伝えるシート状の伝熱部材と、
前記ボス受け部の外側に沿うように前記ヒートシンクから一体に突出するとともに、前記ヒートシンクと前記回路基板とが互いに固定される際に、前記プレート本体に当接することで前記伝熱部材の弾性変形量を規制する規制部と、を備えたことを特徴とする電子機器。A circuit board;
A heat generating circuit element mounted on the circuit board;
A plate body that covers the circuit element and has a boss protruding therefrom,
A heat transfer portion that transfers heat from the circuit element ; and a boss receiving portion that is formed along the outer shape of the boss portion and into which the boss portion enters . The heat transfer portion is opposed to the circuit element. A heat sink fixed to the circuit board in a state;
A sheet-like sheet is provided between the plate body and the heat sink, is pressed and elastically deformed when the circuit board and the heat sink are fixed to each other, and transmits heat generated by the circuit element to the heat sink. A heat transfer member;
The amount of elastic deformation of the heat transfer member protrudes integrally from the heat sink so as to be along the outside of the boss receiving portion, and abuts against the plate body when the heat sink and the circuit board are fixed to each other. An electronic device comprising: a regulation unit that regulates
前記規制部が、前記伝熱面の中心に関して点対称となる位置に設けられることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。The heat transfer section has a flat heat transfer surface facing the circuit element;
The electronic device according to claim 1, wherein the restricting portion is provided at a position that is point-symmetric with respect to a center of the heat transfer surface.
前記規制部が、前記伝熱面の中心を中心とした周方向に沿って等間隔に設けられることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。The heat transfer section has a flat heat transfer surface facing the circuit element;
The electronic device according to claim 1, wherein the restricting portions are provided at equal intervals along a circumferential direction centering on a center of the heat transfer surface.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21111398A JP4128660B2 (en) | 1998-07-27 | 1998-07-27 | Electronics |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21111398A JP4128660B2 (en) | 1998-07-27 | 1998-07-27 | Electronics |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000049478A JP2000049478A (en) | 2000-02-18 |
JP2000049478A5 JP2000049478A5 (en) | 2005-10-13 |
JP4128660B2 true JP4128660B2 (en) | 2008-07-30 |
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ID=16600632
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21111398A Expired - Fee Related JP4128660B2 (en) | 1998-07-27 | 1998-07-27 | Electronics |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4128660B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104898799A (en) * | 2015-05-11 | 2015-09-09 | 张雪燕 | Dustproof and heat dissipation device for notebook computers |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005107122A (en) | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Toshiba Corp | Electronic equipment |
JP4387777B2 (en) | 2003-11-28 | 2009-12-24 | 株式会社東芝 | Electronics |
JP2005317797A (en) | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Toshiba Corp | Pump, electronic equipment and cooling device |
JP4234635B2 (en) | 2004-04-28 | 2009-03-04 | 株式会社東芝 | Electronics |
-
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---|---|---|---|---|
CN104898799A (en) * | 2015-05-11 | 2015-09-09 | 张雪燕 | Dustproof and heat dissipation device for notebook computers |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000049478A (en) | 2000-02-18 |
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A621 | Written request for application examination |
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