JPH10303582A - Cooing device of circuit module and portable information equipment mounting circuit module - Google Patents
Cooing device of circuit module and portable information equipment mounting circuit moduleInfo
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- JPH10303582A JPH10303582A JP9104746A JP10474697A JPH10303582A JP H10303582 A JPH10303582 A JP H10303582A JP 9104746 A JP9104746 A JP 9104746A JP 10474697 A JP10474697 A JP 10474697A JP H10303582 A JPH10303582 A JP H10303582A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、発熱する回路素子
を備えた回路モジュールの冷却装置およびこの回路モジ
ュールが収容された筐体を有するポータブルコンピュー
タのような携帯形情報機器に係り、特にその回路素子の
放熱を促進させるための構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cooling device for a circuit module having a circuit element that generates heat and a portable information device such as a portable computer having a housing in which the circuit module is housed, and more particularly to a circuit for the device. The present invention relates to a structure for promoting heat radiation of an element.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、ブック形あるいはノート形のポー
タブルコンピュータの性能は飛躍的に進歩し、特にコン
ピュータに搭載されるＣＰＵについては、その処理速度
が一段と高速化する傾向にある。この種のＣＰＵは、多
数の入・出力ピンを有する半導体パッケージにて構成さ
れている。この多ピンの半導体パッケージは、回路基板
に実装されており、この回路基板は、ハードディスク駆
動装置あるいはＣＤ−ＲＯＭ駆動装置のようなパック状
機器と共にポータブルコンピュータの筐体に収容されて
いる。2. Description of the Related Art In recent years, the performance of book-type or notebook-type portable computers has been remarkably improved, and in particular, the processing speed of CPUs mounted on computers tends to be further increased. This type of CPU is composed of a semiconductor package having a number of input / output pins. The multi-pin semiconductor package is mounted on a circuit board, and the circuit board is housed in a portable computer housing together with a pack-like device such as a hard disk drive or a CD-ROM drive.
【０００３】ところで、小型軽量化が進む最近のポータ
ブルコンピュータでは、上記ＣＰＵとして、小さな実装
スペースで多極の接続が可能な、いわゆるＴＣＰ（Tape
Carrier Package ）と称する半導体パッケージが採用さ
れている。このＴＣＰは、柔軟な樹脂フィルムからなる
キャリアと、このキャリアに支持されたＩＣチップと、
このＩＣチップに半田付けされた多数のリードとを備え
ている。リードは、銅箔のような薄い金属にて構成さ
れ、これらリードの先端が回路基板上のパッドに半田付
けされている。In recent portable computers that are becoming smaller and lighter, a so-called TCP (Tape) capable of connecting multiple poles in a small mounting space is used as the CPU.
A semiconductor package called Carrier Package is used. This TCP includes a carrier made of a flexible resin film, an IC chip supported by the carrier,
And a large number of leads soldered to the IC chip. The leads are made of a thin metal such as a copper foil, and the tips of these leads are soldered to pads on a circuit board.
【０００４】この種のＴＣＰは、ＩＣチップが樹脂モー
ルドされることなく外方に露出されている。そのため、
ＰＧＡのような樹脂モールドされたパッケージに比べて
機械的強度が弱く、ＴＣＰ自体にヒートシンクを直接取
り付けることができない。このことから、発熱量の大き
なＴＣＰをポータブルコンピュータの筐体に収容するに
当たっては、この筐体の内部でのＴＣＰの放熱性能を高
めることが必要となってくる。[0004] This kind of TCP is exposed to the outside without the IC chip being resin-molded. for that reason,
Since the mechanical strength is lower than that of a resin-molded package such as PGA, a heat sink cannot be directly attached to TCP itself. For this reason, when housing a TCP having a large heat value in a housing of a portable computer, it is necessary to enhance the heat radiation performance of the TCP inside the housing.
【０００５】このＴＣＰの放熱を促進させる方式とし
て、従来、ＴＣＰが実装された回路基板に、ＩＣチップ
に連なる通孔を形成するとともに、この回路基板のＴＣ
Ｐとは反対側の面に、コールドプレートと称する放熱部
材と、この放熱部材を強制空冷するファンユニットとを
取り付けたものが知られている。As a method of promoting the heat radiation of the TCP, conventionally, a through-hole connected to an IC chip is formed in a circuit board on which the TCP is mounted, and a TC of the circuit board is formed.
There is known a device in which a heat radiating member called a cold plate and a fan unit for forcibly cooling the heat radiating member are attached to a surface opposite to P.
【０００６】放熱部材は、銅あるいは真鍮のような熱伝
導性に優れた金属材料にて構成され、上記通孔に入り込
む凸状の受熱部を有している。この受熱部は、ＩＣチッ
プに接着されており、これにより、ＩＣチップの熱が受
熱部を通じて放熱部材に逃がされるようになっている。The heat dissipating member is made of a metal material having excellent thermal conductivity, such as copper or brass, and has a convex heat receiving portion that enters the through hole. The heat receiving portion is bonded to the IC chip, so that the heat of the IC chip is released to the heat radiating member through the heat receiving portion.
【０００７】また、放熱部材は、放熱面積を確保するた
め多数のフィンを備えている。フィンは、筐体の内部に
露出されている。そのため、放熱部材に逃がされたＩＣ
チップの熱の一部は、フィンを介して筐体の内部に自然
放熱されるようになっている。The heat dissipating member is provided with a large number of fins for securing a heat dissipating area. The fin is exposed inside the housing. Therefore, the IC escaped to the heat dissipation member
Part of the heat of the chip is naturally radiated into the housing via the fins.
【０００８】上記ファンユニットは、回転駆動されるロ
ータと、このロータを支持するファンフレームとを有し
ている。ファンフレームは、ロータの回転軸を水平とし
た姿勢で上記放熱部材の端部にねじ止めされており、こ
のロータと向かい合う位置に上記フィンが位置されてい
る。そのため、ファンユニットのロータが回転駆動され
ると、このロータに向けて流れる冷却風の送風経路上に
放熱部材やフィンが位置され、これら放熱部材やフィン
の放熱性が促進されるようになっている。The fan unit has a rotor that is driven to rotate, and a fan frame that supports the rotor. The fan frame is screwed to an end of the heat radiating member with the rotation axis of the rotor being horizontal, and the fin is located at a position facing the rotor. Therefore, when the rotor of the fan unit is driven to rotate, the heat dissipating members and fins are located on the path of the cooling air flowing toward the rotor, and the heat dissipating properties of these heat dissipating members and fins are promoted. I have.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
構成によると、放熱部材は、筐体の内部に露出される多
数のフィンを有するので、これらフィンの分だけ放熱部
材が重く大きくなる。また、このフィンと向かい合う位
置に強制空冷用のファンユニットを取り付けるサポート
部を形成しなくてはならず、このサポート部の分だけ放
熱部材が大きくなる。However, according to the above-mentioned conventional structure, since the heat dissipating member has a large number of fins exposed inside the housing, the heat dissipating member becomes heavier and larger by these fins. In addition, a support portion for mounting a fan unit for forced air cooling must be formed at a position facing the fins, and the size of the heat radiation member is increased by the amount of the support portion.
【００１０】したがって、回路基板上での放熱部材の占
有面積が増大することになり、この回路基板上に上記パ
ック状機器やその他の回路部品を実装するためのエリア
を充分に確保することができなくなるといった問題があ
る。Therefore, the area occupied by the heat dissipating member on the circuit board increases, and a sufficient area for mounting the above-mentioned pack-like device and other circuit components on the circuit board can be secured. There is a problem that it disappears.
【００１１】また、上記構成によると、放熱部材が重く
大きくなるので、その分、筐体の重量の増大を招く恐れ
があり得る。それとともに、ファンユニットが回路基板
上において起立した姿勢で配置されるので、このファン
ユニットが回路基板の厚み方向に大きく突出する。その
ため、筐体の内部にファンユニットを収容し得る広いス
ペースを確保しなくてはならず、筐体の厚み寸法が増大
する。Further, according to the above configuration, since the heat radiating member becomes heavy and large, the weight of the housing may be increased accordingly. At the same time, since the fan unit is arranged in an upright posture on the circuit board, the fan unit protrudes largely in the thickness direction of the circuit board. For this reason, a wide space for accommodating the fan unit must be secured inside the housing, and the thickness of the housing increases.
【００１２】よって、筐体が重く大きなものとなり、ポ
ータブルコンピュータを軽量化したいといった近年の要
請に逆行することになる。本発明の第１の目的は、回路
素子の放熱性能を充分に確保しつつ、ファンユニットを
含む放熱部材をコンパクトに形成することができ、回路
基板に対する放熱部材の占有面積を減らすことができる
回路モジュールの冷却装置を得ることにある。Therefore, the housing becomes heavy and large, which goes against the recent demand for reducing the weight of the portable computer. A first object of the present invention is to provide a circuit capable of forming a heat radiating member including a fan unit compact while sufficiently securing the heat radiating performance of a circuit element, and reducing the area occupied by the heat radiating member with respect to a circuit board. It is to obtain a cooling device for a module.
【００１３】本発明の第２の目的は、回路素子の放熱性
能を充分に確保しつつ、ファンユニットを含む放熱部材
をコンパクトに形成することができ、筐体の小型軽量化
が可能となる携帯形情報機器を得ることにある。A second object of the present invention is to make it possible to form the heat radiating member including the fan unit in a compact form while sufficiently securing the heat radiating performance of the circuit element, and to reduce the size and weight of the housing. It is to obtain a shape information device.
【００１４】[0014]
【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成す
るため、請求項１に記載された回路モジュールの冷却装
置は、第１の面と、この第１の面とは反対側に位置され
た第２の面と、を有する回路基板と；この回路基板の第
１の面に実装された発熱する回路素子と；この回路素子
の熱を上記回路基板の第２の面の方向に逃がす伝達手段
と；上記回路基板の第２の面に配置され、上記伝達手段
を介して上記回路素子の熱を受ける熱伝導性の放熱部材
と；回転駆動されるロータと、このロータを収容するフ
ァンケースとを有し、このファンケースが上記放熱部材
に取り付けられたファンユニットと；を備えている。そ
して、上記ファンユニットのファンケースは、上記ロー
タの回転軸を上記回路基板の厚み方向に沿わせた姿勢で
上記放熱部材に接しており、このファンケースは、上記
ロータの回転時に冷却風が流通する流通路を備えている
ことを特徴としている。In order to achieve the first object, a cooling device for a circuit module according to claim 1 is provided on a first surface and on a side opposite to the first surface. A circuit board having a second surface; a heat-generating circuit element mounted on the first surface of the circuit board; and dissipating heat of the circuit element in the direction of the second surface of the circuit board. A transmitting means; a heat-conductive radiating member disposed on the second surface of the circuit board and receiving heat of the circuit element via the transmitting means; a rotor driven to rotate; and a fan accommodating the rotor And a fan unit attached to the heat radiating member. The fan case of the fan unit is in contact with the heat radiating member in such a manner that the rotation axis of the rotor extends along the thickness direction of the circuit board, and the fan case allows cooling air to flow when the rotor rotates. It is characterized in that it has a flow passage that communicates.
【００１５】このような構成において、回路素子が発熱
すると、この回路素子の熱は、伝達手段を介して放熱部
材に逃がされる。この放熱部材には、ファンユニットの
ファンケースが取り付けられているので、放熱部材に逃
がされた熱の一部は、そのままファンケースに伝えられ
る。In such a configuration, when the circuit element generates heat, the heat of the circuit element is released to the heat radiating member via the transmission means. Since the fan case of the fan unit is attached to the heat radiating member, a part of the heat released to the heat radiating member is directly transmitted to the fan case.
【００１６】ファンユニットのロータが駆動されると、
ファンケースの内部の流通路を冷却風が流通し、ファン
ケースが強制的に冷却される。そのため、ファンケース
に伝えられた回路素子の熱は、流通路を流れる冷却風に
乗じて持ち去られることになり、放熱部材ひいては回路
素子の放熱が積極的に行なわれる。When the fan unit rotor is driven,
Cooling air flows through the flow passage inside the fan case, and the fan case is forcibly cooled. Therefore, the heat of the circuit element transmitted to the fan case is removed by being multiplied by the cooling air flowing through the flow passage, and the heat radiating member and thus the circuit element are radiated positively.
【００１７】この場合、冷却風が流通するファンケース
は、放熱部材に取り付けられているので、この放熱部材
からファンケースへの熱伝達が良好となり、放熱部材を
効率良く冷却することができる。このため、従来の如き
格別なフィンを用いることなく、放熱部材に逃がされた
熱を外部に効率良く放出することができ、フィンが不要
となる分だけ放熱部材を小型化することができる。した
がって、回路基板に対する放熱部材の占有面積を少なく
抑えることができる。In this case, since the fan case through which the cooling air flows is attached to the heat radiating member, the heat transfer from the heat radiating member to the fan case becomes good, and the heat radiating member can be efficiently cooled. For this reason, the heat released to the heat radiating member can be efficiently released to the outside without using a special fin as in the related art, and the heat radiating member can be reduced in size by eliminating the need for the fin. Therefore, the area occupied by the heat radiating member with respect to the circuit board can be reduced.
【００１８】しかも、ファンユニットのロータは、その
回転軸を回路基板の厚み方向に沿わせた姿勢でファンケ
ースに収容されているので、ファンケースにしても回路
基板の第２の面に沿うような姿勢で配置されることにな
る。そのため、ファンユニットが回路基板の厚み方向に
大きく突出することはなく、ファンユニットを含む回路
モジュール全体の厚み寸法を薄くすることができる。In addition, since the rotor of the fan unit is housed in the fan case with its rotation axis extending along the thickness direction of the circuit board, the fan case is arranged along the second surface of the circuit board. Will be arranged in a proper posture. Therefore, the fan unit does not protrude greatly in the thickness direction of the circuit board, and the thickness of the entire circuit module including the fan unit can be reduced.
【００１９】上記第１の目的を達成するため、請求項１
３に記載された回路モジュールの冷却装置は、第１の面
と、この第１の面とは反対側に位置された第２の面と、
これら第１および第２の面に開口された通孔と、を有す
る回路基板と；この回路基板の第１の面に実装され、動
作中に発熱するとともに、上記通孔と向かい合う回路素
子と；上記回路基板の第２の面に配置され、上記通孔に
入り込んで上記回路素子の熱を受ける受熱部を含む熱伝
導性の放熱部材と；回転駆動されるロータと、このロー
タを収容するファンケースとを有し、このファンケース
が上記放熱部材に取り付けられたファンユニットと；を
備えている。そして、上記ファンユニットのファンケー
スは、上記ロータの回転軸を上記回路基板の厚み方向に
沿わせた姿勢で上記放熱部材に接しており、このファン
ケースは、上記放熱部材とは反対側の面に開口された吸
込口と、この吸込口に隣接する周面に開口された吐出口
とを備え、上記ロータの回転時に上記ファンケースの内
部を冷却風が流通することを特徴としている。In order to achieve the first object, a first aspect is provided.
3. The cooling device for a circuit module according to 3 includes a first surface, a second surface located on the opposite side to the first surface,
A circuit board having through holes opened in the first and second surfaces; and a circuit element mounted on the first surface of the circuit board and generating heat during operation and facing the through holes; A heat-conductive heat-dissipating member disposed on the second surface of the circuit board and including a heat-receiving portion that enters the through-hole and receives heat of the circuit element; a rotor that is driven to rotate; and a fan that houses the rotor And a fan unit attached to the heat radiating member. The fan case of the fan unit is in contact with the heat radiating member in a posture in which the rotation axis of the rotor is along the thickness direction of the circuit board, and the fan case has a surface opposite to the heat radiating member. And a discharge port opened on the peripheral surface adjacent to the suction port, and cooling air flows through the inside of the fan case when the rotor rotates.
【００２０】このような構成において、回路素子が発熱
すると、この回路素子の熱は、受熱部を通じて放熱部材
に逃がされる。この放熱部材には、ファンユニットのフ
ァンケースが取り付けられているので、放熱部材に逃が
された熱の一部は、そのままファンケースに伝えられ
る。In such a configuration, when the circuit element generates heat, the heat of the circuit element is released to the heat radiating member through the heat receiving portion. Since the fan case of the fan unit is attached to the heat radiating member, a part of the heat released to the heat radiating member is directly transmitted to the fan case.
【００２１】ファンユニットのロータが駆動されると、
吸込口を通じてファンケースの内部に冷却風が取り入れ
られ、この冷却風はファンケースの内部を吐出口に向け
て流れる。このため、ファンケースに伝えられた回路素
子の熱は、ファンケースの内部を流れる冷却風に乗じて
外部に持ち去られることになり、放熱部材ひいては回路
素子の冷却が積極的に行なわれる。When the rotor of the fan unit is driven,
Cooling air is taken into the fan case through the suction port, and the cooling air flows inside the fan case toward the discharge port. For this reason, the heat of the circuit element transmitted to the fan case is multiplied by the cooling air flowing through the inside of the fan case and taken out to the outside, so that the heat radiating member and thus the circuit element are actively cooled.
【００２２】この場合、冷却風が流通するファンケース
は、放熱部材に取り付けられているので、この放熱部材
からファンケースへの熱伝達が良好となり、放熱部材を
効率良く冷却することができる。このため、従来の如き
格別なフィンを用いることなく、放熱部材に逃がされた
熱を外部に効率良く放出することができ、フィンが不要
となる分だけ放熱部材を小型化することができる。した
がって、回路基板に対する放熱部材の占有面積を少なく
抑えることができる。In this case, since the fan case through which the cooling air flows is attached to the heat radiating member, the heat transfer from the heat radiating member to the fan case becomes good, and the heat radiating member can be efficiently cooled. For this reason, the heat released to the heat radiating member can be efficiently released to the outside without using a special fin as in the related art, and the heat radiating member can be reduced in size by eliminating the need for the fin. Therefore, the area occupied by the heat radiating member with respect to the circuit board can be reduced.
【００２３】しかも、ファンユニットのロータは、その
回転軸を回路基板の厚み方向に沿わせた姿勢でファンケ
ースに収容されているので、ファンケースにしても回路
基板の第２の面に沿うような姿勢で配置されることにな
る。そのため、ファンユニットが回路基板の厚み方向に
大きく突出することはなく、ファンユニットを含む回路
モジュール全体の厚み寸法を薄くすることができる。In addition, since the rotor of the fan unit is housed in the fan case with the rotation axis thereof oriented along the thickness direction of the circuit board, the fan case may be arranged along the second surface of the circuit board. Will be arranged in a proper posture. Therefore, the fan unit does not protrude greatly in the thickness direction of the circuit board, and the thickness of the entire circuit module including the fan unit can be reduced.
【００２４】上記第１の目的を達成するため、請求項１
６に記載された回路モジュールの冷却装置は、第１の面
と、この第１の面とは反対側に位置された第２の面とを
有する回路基板と；この回路基板の第１の面に実装され
た発熱する回路素子と；この回路素子に対応した位置に
おいて上記回路基板を厚み方向に貫通して配置され、上
記回路素子の熱を上記回路基板の第２の面の方向に逃が
す多数のサーマル・ビアと；上記回路基板の第２の面に
配置され、上記サーマル・ビアを介して上記回路素子の
熱を受ける熱伝導性の放熱部材と；回転駆動されるロー
タと、このロータを収容するファンケースとを有し、こ
のファンケースが上記放熱部材に取り付けられたファン
ユニットと；を備えている。そして、上記ファンユニッ
トのファンケースは、上記ロータの回転軸を上記回路基
板の厚み方向に沿わせた姿勢で上記放熱部材に接してお
り、このファンケースは、上記放熱部材とは反対側の面
に開口された吸込口と、この吸込口に隣接する周面に開
口された吐出口と、上記ロータの回転時に上記吸込口か
ら吸い込んだ冷却風を上記吐出口に導く導風路と、を備
えていることを特徴としている。In order to achieve the first object, a first aspect is provided.
6. A cooling device for a circuit module according to claim 6, wherein the circuit board has a first surface and a second surface located on an opposite side to the first surface; and a first surface of the circuit board. A heat-generating circuit element mounted on the circuit board; and a number of heat-dissipating circuit elements disposed at positions corresponding to the circuit element so as to penetrate the circuit board in the thickness direction and dissipate heat of the circuit element in the direction of the second surface of the circuit board A thermal via; a thermal conductive heat dissipating member disposed on the second surface of the circuit board and receiving heat of the circuit element via the thermal via; a rotor driven to rotate; And a fan unit attached to the heat radiating member. The fan case of the fan unit is in contact with the heat radiating member in a posture in which the rotation axis of the rotor is along the thickness direction of the circuit board, and the fan case has a surface opposite to the heat radiating member. A suction port, a discharge port opened on a peripheral surface adjacent to the suction port, and an air guide path for guiding cooling air sucked from the suction port to the discharge port when the rotor rotates. It is characterized by having.
【００２５】このような構成において、回路素子が発熱
すると、この回路素子の熱は、サーマル・ビアを通じて
放熱部材に逃がされる。この放熱部材には、ファンユニ
ットのファンケースが取り付けられているので、放熱部
材に逃がされた熱の一部は、そのままファンケースに伝
えられる。In such a configuration, when the circuit element generates heat, the heat of the circuit element is released to the heat radiating member through the thermal via. Since the fan case of the fan unit is attached to the heat radiating member, a part of the heat released to the heat radiating member is directly transmitted to the fan case.
【００２６】ファンユニットのロータが駆動されると、
吸込口を通じてファンケースの内部の流通路に冷却風が
取り入れられ、この冷却風は上記流通路を吐出口に向け
て流れる。このため、ファンケースに伝えられた回路素
子の熱は、流通路を流れる冷却風に乗じて外部に持ち去
られることになり、放熱部材ひいては回路素子の冷却が
積極的に行なわれる。When the rotor of the fan unit is driven,
Cooling air is taken into the flow passage inside the fan case through the suction port, and the cooling air flows through the flow passage toward the discharge port. Therefore, the heat of the circuit element transmitted to the fan case is multiplied by the cooling air flowing through the flow passage and taken out to the outside, so that the heat radiating member and thus the circuit element are actively cooled.
【００２７】この場合、冷却風が流通するファンケース
は、放熱部材に取り付けられているので、この放熱部材
からファンケースへの熱伝達が良好となり、放熱部材を
効率良く冷却することができる。このため、従来の如き
格別なフィンを用いることなく、放熱部材に逃がされた
熱を外部に効率良く放出することができ、フィンが不要
となる分だけ放熱部材を小型化することができる。した
がって、回路基板に対する放熱部材の占有面積を少なく
抑えることができる。In this case, since the fan case through which the cooling air flows is attached to the heat radiating member, the heat transfer from the heat radiating member to the fan case becomes good, and the heat radiating member can be efficiently cooled. For this reason, the heat released to the heat radiating member can be efficiently released to the outside without using a special fin as in the related art, and the heat radiating member can be reduced in size by eliminating the need for the fin. Therefore, the area occupied by the heat radiating member with respect to the circuit board can be reduced.
【００２８】しかも、ファンユニットのロータは、その
回転軸を回路基板の厚み方向に沿わせた姿勢でファンケ
ースに収容されているので、ファンケースにしても回路
基板の第２の面に沿うような姿勢で配置されることにな
る。そのため、ファンユニットが回路基板の厚み方向に
大きく突出することはなく、ファンユニットを含む回路
モジュール全体の厚み寸法を薄くすることができる。In addition, since the rotor of the fan unit is accommodated in the fan case with the rotation axis thereof oriented along the thickness direction of the circuit board, the fan case may be arranged along the second surface of the circuit board. Will be arranged in a proper posture. Therefore, the fan unit does not protrude greatly in the thickness direction of the circuit board, and the thickness of the entire circuit module including the fan unit can be reduced.
【００２９】上記第２の目的を達成するため、請求項２
０に記載された携帯形情報機器は、第１の面およびこの
第１の面とは反対側に位置された第２の面を有する回路
基板と、この回路基板の第１の面に実装された発熱する
回路素子と、を含む回路モジュールと；上記回路素子の
熱を上記回路基板の第２の面の方向に逃がす伝達手段
と；上記回路基板の第２の面に配置され、上記伝達手段
を介して上記回路素子の熱を受ける熱伝導性の放熱部材
と；この放熱部材に取り付けられたファンユニットと；
上記放熱部材および伝達手段を含む回路モジュールと上
記ファンユニットとを収容する箱形の筐体と；を備えて
いる。そして、上記ファンユニットは、回転駆動される
ロータと、このロータを収容するファンケースとを有
し、このファンケースは、上記ロータの回転軸を上記回
路基板の厚み方向に沿わせた姿勢で上記放熱部材に接し
ているとともに、上記ロータの回転時に冷却風が流通す
る流通路を備えていることを特徴としている。[0029] To achieve the second object, a second aspect is provided.
The portable information device described in No. 0 is a circuit board having a first surface and a second surface located on a side opposite to the first surface, and is mounted on the first surface of the circuit board. A circuit module including a circuit element that generates heat; a transmission unit for dissipating heat of the circuit element in a direction of a second surface of the circuit board; and a transmission unit disposed on the second surface of the circuit board. A heat-conducting heat-dissipating member that receives the heat of the circuit element through the heat-dissipating member; a fan unit attached to the heat-dissipating member;
A box-shaped housing for housing the circuit module including the heat dissipating member and the transmitting means and the fan unit; The fan unit includes a rotor that is driven to rotate and a fan case that houses the rotor. The fan case is configured such that the rotation axis of the rotor is aligned with a thickness direction of the circuit board. It is characterized in that it has a flow passage in contact with the heat radiation member and through which the cooling air flows when the rotor rotates.
【００３０】このような構成において、回路素子が発熱
すると、この回路素子の熱は、伝達手段を介して放熱部
材に逃がされる。この放熱部材には、ファンユニットの
ファンケースが取り付けられているので、放熱部材に逃
がされた熱の一部は、そのままファンケースに伝えられ
る。In such a configuration, when the circuit element generates heat, the heat of the circuit element is released to the heat radiating member via the transmission means. Since the fan case of the fan unit is attached to the heat radiating member, a part of the heat released to the heat radiating member is directly transmitted to the fan case.
【００３１】ファンユニットのロータが駆動されると、
ファンケースの内部の流通路を冷却風が流通し、ファン
ケースが強制的に冷やされる。このため、ファンケース
に伝えられた回路素子の熱は、流通路を流れる冷却風に
乗じて外部に持ち去られることになり、放熱部材ひいて
は回路素子の冷却が積極的に行なわれる。When the rotor of the fan unit is driven,
Cooling air flows through the flow passage inside the fan case, and the fan case is forcibly cooled. Therefore, the heat of the circuit element transmitted to the fan case is multiplied by the cooling air flowing through the flow passage and taken out to the outside, so that the heat radiating member and thus the circuit element are actively cooled.
【００３２】この場合、冷却風が流通するファンケース
は、放熱部材に取り付けられているので、この放熱部材
からファンケースへの熱伝達が良好となり、放熱部材を
効率良く冷却することができる。このため、従来の如き
格別なフィンを用いることなく、放熱部材に逃がされた
熱を外部に効率良く放出することができ、フィンが不要
となる分だけ放熱部材を小型化することができる。した
がって、回路基板に対する放熱部材の占有面積を少なく
抑えることができる。In this case, since the fan case through which the cooling air flows is attached to the heat radiating member, the heat transfer from the heat radiating member to the fan case becomes good, and the heat radiating member can be efficiently cooled. For this reason, the heat released to the heat radiating member can be efficiently released to the outside without using a special fin as in the related art, and the heat radiating member can be reduced in size by eliminating the need for the fin. Therefore, the area occupied by the heat radiating member with respect to the circuit board can be reduced.
【００３３】しかも、ファンユニットのロータは、その
回転軸を回路基板の厚み方向に沿わせた姿勢でファンケ
ースに収容されているので、ファンケースにしても回路
基板の第２の面に沿うような姿勢で配置されることにな
る。そのため、ファンユニットが筐体の厚み方向に大き
く突出することはなく、ファンユニットを含む回路モジ
ュールの厚み寸法を薄くすることができる。よって、筐
体の内部に広いスペースを確保する必要はなく、従来に
比べて筐体を薄くコンパクトに形成することができる。In addition, since the rotor of the fan unit is accommodated in the fan case with the rotation axis thereof oriented along the thickness direction of the circuit board, the fan case can be arranged along the second surface of the circuit board. Will be arranged in a proper posture. Therefore, the fan unit does not protrude greatly in the thickness direction of the housing, and the thickness of the circuit module including the fan unit can be reduced. Therefore, it is not necessary to secure a large space inside the housing, and the housing can be formed thinner and more compact than before.
【００３４】[0034]
【発明の実施の形態】以下本発明の第１の実施の形態
を、ポータブルコンピュータに適用した図１ないし図６
にもとづいて説明する。図１は、ブック形のポータブル
コンピュータ１を開示している。このポータブルコンピ
ュータ１は、本体ユニット２と、この本体ユニット２に
支持された表示ユニット３とで構成されている。FIG. 1 to FIG. 6 in which a first embodiment of the present invention is applied to a portable computer.
It will be described based on the following. FIG. 1 discloses a book-type portable computer 1. The portable computer 1 includes a main unit 2 and a display unit 3 supported by the main unit 2.
【００３５】本体ユニット２は、合成樹脂製の筐体４を
備えている。この筐体４は、底壁４ａ、左右の側壁４
ｂ，４ｃ、前壁４ｄ、後壁４ｅおよび上壁４ｆを有する
偏平な箱状をなしている。この筐体４は、ロアハウジン
グ５と、このロアハウジング５に取り外し可能に連結さ
れたアッパハウジング６とに分割されている。ロアハウ
ジング５は、上記底壁４ａと、この底壁４ａの周縁から
上向きに延びる四つの周壁５ａとを有している。アッパ
ハウジング６は、上記上壁４ｆと、この上壁４ｆの周縁
から下向きに延びる四つの周壁６ａとを有している。ロ
アハウジング５の周壁５ａとアッパハウジング６の周壁
６ａとは、互いに協働して上記筐体４の側壁４ｂ，４
ｃ、前壁４ｄおよび後壁４ｅを構成している。The main unit 2 has a housing 4 made of synthetic resin. The housing 4 includes a bottom wall 4a, left and right side walls 4
b, 4c, a front wall 4d, a rear wall 4e, and an upper wall 4f. The housing 4 is divided into a lower housing 5 and an upper housing 6 detachably connected to the lower housing 5. The lower housing 5 has the bottom wall 4a and four peripheral walls 5a extending upward from the peripheral edge of the bottom wall 4a. The upper housing 6 has the upper wall 4f and four peripheral walls 6a extending downward from the peripheral edge of the upper wall 4f. The peripheral wall 5a of the lower housing 5 and the peripheral wall 6a of the upper housing 6 cooperate with each other to form the side walls 4b, 4
c, a front wall 4d and a rear wall 4e.
【００３６】筐体４の上壁４ｆは、パームレスト８と、
キーボード装着部９とを有している。パームレスト８
は、筐体４の前端部に位置されている。キーボード装着
部９は、パームレスト８の後方に位置されている。図５
に示すように、キーボード装着部９は、筐体４の内部に
向けて凹むような窪みにて構成され、このキーボード装
着部９の底部には、筐体４の内部に連なる開口部１０が
形成されている。The upper wall 4f of the housing 4 has a palm rest 8,
And a keyboard mounting portion 9. Palm rest 8
Is located at the front end of the housing 4. The keyboard mounting section 9 is located behind the palm rest 8. FIG.
As shown in FIG. 2, the keyboard mounting portion 9 is formed of a depression that is recessed toward the inside of the housing 4, and an opening 10 that is continuous with the inside of the housing 4 is formed at the bottom of the keyboard mounting portion 9. Have been.
【００３７】キーボード装着部９には、キーボード１１
が設置されている。キーボード１１は、多数のキートッ
プ１２を有するキーボードパネル１３と、このキーボー
ドパネル１３の裏面に重ねられた金属製の補強板１４と
を有している。キーボードパネル１３および補強板１４
は、キーボード装着部９の内側にきっちりと嵌まり込む
ような大きさを有している。補強板１４は、上記開口部
１０を通じて筐体４の内部に露出されている。The keyboard 11 is provided with a keyboard 11.
Is installed. The keyboard 11 has a keyboard panel 13 having many key tops 12 and a metal reinforcing plate 14 stacked on the back surface of the keyboard panel 13. Keyboard panel 13 and reinforcing plate 14
Has a size such that it fits tightly inside the keyboard mounting portion 9. The reinforcing plate 14 is exposed inside the housing 4 through the opening 10.
【００３８】図１に示すように、上記表示ユニット３
は、偏平な箱状をなすディスプレイハウジング１６と、
このディスプレイハウジング１６に収容された液晶表示
装置１７とを有している。ディスプレイハウジング１６
は、表示窓１８が開口された前面を有し、この表示窓１
８を通じて液晶表示装置１７の表示画面１７ａが外方に
露出されている。As shown in FIG. 1, the display unit 3
Is a display housing 16 having a flat box shape,
And a liquid crystal display device 17 housed in the display housing 16. Display housing 16
Has a front surface on which a display window 18 is opened.
8, the display screen 17a of the liquid crystal display device 17 is exposed to the outside.
【００３９】表示ユニット３は、図示しないヒンジ装置
を介して筐体４の後端部に連結されている。そのため、
表示ユニット３は、パームレスト８やキーボード１１を
覆い隠す閉じ位置と、パームレスト８やキーボード１１
を露出させる開き位置とに亘って回動可能となってい
る。The display unit 3 is connected to the rear end of the housing 4 via a hinge device (not shown). for that reason,
The display unit 3 includes a closed position that covers and hides the palm rest 8 and the keyboard 11, and the palm rest 8 and the keyboard 11.
Is rotatable over an open position where the image is exposed.
【００４０】図５に示すように、筐体４の内部には、回
路モジュール１９およびＣＤ−ＲＯＭ駆動装置のような
図示しないパック状機器が収容されている。回路モジュ
ール１９は、回路基板２０を有している。この回路基板
２０は、ロアハウジング５の底壁４ａにねじ止めされ、
上記底壁４ａと平行をなすように水平に配置されてい
る。As shown in FIG. 5, a pack-like device (not shown) such as a circuit module 19 and a CD-ROM drive is accommodated in the housing 4. The circuit module 19 has a circuit board 20. The circuit board 20 is screwed to the bottom wall 4a of the lower housing 5,
It is arranged horizontally so as to be parallel to the bottom wall 4a.
【００４１】回路基板２０は、第１の面としての裏面２
０ａと、第２の面としての表面２０ｂとを備えている。
回路基板２０の裏面２０ａは、筐体４の底壁４ａと向か
い合っている。回路基板２０の表面２０ｂは、上記キー
ボード１１の補強板１４と向かい合っている。この回路
基板２０の裏面２０ａおよび表面２０ｂには、ＤＲＡＭ
のような各種の回路部品２１が実装されている。The circuit board 20 has a back surface 2 as a first surface.
0a and a surface 20b as a second surface.
The back surface 20 a of the circuit board 20 faces the bottom wall 4 a of the housing 4. The surface 20 b of the circuit board 20 faces the reinforcing plate 14 of the keyboard 11. The back surface 20a and the front surface 20b of the circuit board 20 have a DRAM
Various circuit components 21 are mounted.
【００４２】回路基板２０の表面２０ｂの後端部には、
周辺機器あるいは電源コードを接続するための複数のコ
ネクタ２２が実装されている。これらコネクタ２２は、
筐体４の幅方向に一列に並べて配置されているととも
に、後壁４ｅを貫通して筐体４の外方に露出されてい
る。At the rear end of the surface 20b of the circuit board 20,
A plurality of connectors 22 for connecting peripheral devices or power cords are mounted. These connectors 22
They are arranged in a line in the width direction of the housing 4 and are exposed to the outside of the housing 4 through the rear wall 4e.
【００４３】図３ないし図５に示すように、回路基板２
０の裏面２０ａには、発熱する回路素子としてのＴＣＰ
（Tape Carrier Package）２５が実装されている。ＴＣ
Ｐ２５は、ポータブルコンピュータ１のＣＰＵを構成す
るもので、上記筐体４の後部に位置されている。このＴ
ＣＰ２５は、ポータブルコンピュータ１の処理速度の高
速化に対応して動作中の消費電力が大きくなっており、
それに伴いＴＣＰ２５の発熱量も非常に大きなものとな
っている。As shown in FIGS. 3 to 5, the circuit board 2
0 is provided with a TCP as a circuit element that generates heat.
(Tape Carrier Package) 25 is mounted. TC
P25 constitutes the CPU of the portable computer 1, and is located at the rear of the housing 4. This T
The power consumption during operation of the CP 25 increases in response to the increase in the processing speed of the portable computer 1.
Accordingly, the calorific value of the TCP 25 is also very large.
【００４４】ＴＣＰ２５は、柔軟な樹脂フィルムからな
るキャリア２６と、このキャリア２６の中央部に支持さ
れ、動作中に発熱するＩＣチップ２７と、上記キャリア
２６に形成された多数のリード２８とを備えている。キ
ャリア２６は、四つの縁部を有する正方形状をなしてい
る。上記リード２８は銅箔にて構成され、隣り合うリー
ド２８は、狭ピッチを存して互いに平行に配置されてい
る。The TCP 25 includes a carrier 26 made of a flexible resin film, an IC chip 27 supported at the center of the carrier 26 and generating heat during operation, and a number of leads 28 formed on the carrier 26. ing. The carrier 26 has a square shape with four edges. The leads 28 are made of copper foil, and adjacent leads 28 are arranged in parallel with a narrow pitch.
【００４５】リード２８は、第１の端部２８ａと第２の
端部２８ｂとを有している。リード２８の第１の端部２
８ａは、ＩＣチップ２７のバンプに半田付けされてい
る。これらリード２８とＩＣチップ２７との半田付け部
は、ポッティング樹脂２９によって覆われている。ま
た、リード２８の第２の端部２８ｂは、キャリア２６の
縁部から外方に導出されている。The lead 28 has a first end 28a and a second end 28b. First end 2 of lead 28
8a is soldered to a bump of the IC chip 27. The soldered portions between the leads 28 and the IC chip 27 are covered with a potting resin 29. The second end 28 b of the lead 28 extends outward from the edge of the carrier 26.
【００４６】ＴＣＰ２５は、リード２８とＩＣチップ２
７との半田付け部を回路基板２０とは反対側に向けた、
いわゆるフェースアップの姿勢で回路基板２０の裏面２
０ａに実装されている。この回路基板２０の裏面２０ａ
には、多数のパッド３０が配置されており、これらパッ
ド３０にリード２８の第２の端部２８ｂが半田付けされ
ている。The TCP 25 comprises the lead 28 and the IC chip 2
7 with the soldering part facing away from the circuit board 20;
The back surface 2 of the circuit board 20 in a so-called face-up posture
0a. Back surface 20a of this circuit board 20
, A large number of pads 30 are arranged, and the second ends 28 b of the leads 28 are soldered to these pads 30.
【００４７】図３の（Ａ）や図４に示すように、回路基
板２０は、ＴＣＰ２５の実装部分に対応した位置に、正
方形状の通孔３３を有している。通孔３３は、ＩＣチッ
プ２７の平面形状よりも大きな開口形状を有し、上記回
路基板２０を厚み方向に貫通している。この通孔３３
は、ＩＣチップ２７と向かい合っている。また、回路基
板２０は、四つの貫通孔３４を有している。貫通孔３４
は、上記通孔３３の周囲において四角形の対角位置に配
置され、上記ＴＣＰ２５の実装領域の外側に位置されて
いる。As shown in FIGS. 3A and 4, the circuit board 20 has a square through hole 33 at a position corresponding to the mounting portion of the TCP 25. The through hole 33 has an opening shape larger than the planar shape of the IC chip 27 and penetrates the circuit board 20 in the thickness direction. This through hole 33
Faces the IC chip 27. The circuit board 20 has four through holes 34. Through hole 34
Are arranged at diagonal positions of a square around the through hole 33, and are located outside the mounting area of the TCP 25.
【００４８】回路基板２０の表面２０ｂには、放熱部材
としてのコールドプレート３５が配置されている。コー
ルドプレート３５は、平坦なプレート本体３６を有して
いる。プレート本体３６は、熱伝導性に優れた銅系合金
材料にて構成され、上記通孔３３の開口形状およびＴＣ
Ｐ２５の平面形状よりも大きな正方形の板状をなしてい
る。On the surface 20b of the circuit board 20, a cold plate 35 as a heat radiating member is arranged. The cold plate 35 has a flat plate main body 36. The plate body 36 is made of a copper-based alloy material having excellent heat conductivity, and has an opening shape of the through-hole 33 and TC
It has a square plate shape larger than the plane shape of P25.
【００４９】プレート本体３６は、回路基板２０と向か
い合う下面３６ａと、回路基板２０とは反対側に位置さ
れた放熱面としての上面３６ｂとを有している。プレー
ト本体３６の下面３６ａの中央部には、下向きに突出す
る受熱部３７が一体に形成されている。受熱部３７は、
回路基板２０の通孔３３に嵌め込まれており、この受熱
部３７の下面は、平坦な受熱面３８となっている。受熱
面３８は、熱伝導性の銀ペースト又は接着剤３９を介し
てＩＣチップ２７の上面に接着されている。The plate body 36 has a lower surface 36 a facing the circuit board 20 and an upper surface 36 b as a heat radiating surface located on the opposite side to the circuit board 20. At the center of the lower surface 36a of the plate body 36, a heat receiving portion 37 projecting downward is integrally formed. The heat receiving section 37
The heat receiving portion 37 is fitted into the through hole 33 of the circuit board 20, and the lower surface of the heat receiving portion 37 is a flat heat receiving surface 38. The heat receiving surface 38 is bonded to the upper surface of the IC chip 27 via a heat conductive silver paste or an adhesive 39.
【００５０】そのため、ＩＣチップ２７が発熱すると、
このＩＣチップ２７の熱は、主に受熱部３７を伝わって
回路基板２０の表面２０ｂの方向に逃がされるようにな
っている。よって、本実施形態の場合は、コールドプレ
ート３５の受熱部３７および回路基板２０の通孔３３が
ＩＣチップ２７の熱を逃がす伝達手段を構成している。When the IC chip 27 generates heat,
The heat of the IC chip 27 is mainly transmitted to the heat receiving portion 37 and is released in the direction of the surface 20b of the circuit board 20. Therefore, in the case of the present embodiment, the heat receiving portion 37 of the cold plate 35 and the through hole 33 of the circuit board 20 constitute a transmission means for releasing the heat of the IC chip 27.
【００５１】プレート本体３６は、その四隅部に挿通孔
４１が開口されたボス部４２を有している。挿通孔４１
は、夫々プレート本体３６の下面３６ａおよび上面３６
ｂに開口されており、これら挿通孔４１は、回路基板２
０の貫通孔３４に連なっている。The plate body 36 has bosses 42 having insertion holes 41 at four corners. Insertion hole 41
Are the lower surface 36a and the upper surface 36 of the plate body 36, respectively.
b, and these insertion holes 41 are
0 through hole 34.
【００５２】回路基板２０の裏面２０ａには、ＴＣＰカ
バー４４が配置されている。ＴＣＰカバー４４は、ＩＣ
チップ２７を始めとして、ＴＣＰ２５のリード２８と回
路基板２０のパッド３０との半田付け部を覆って保護す
るためのものである。ＴＣＰカバー４４は、真鍮あるい
はアルミニウム合金のような熱伝導性を有する金属材料
にて構成されている。ＴＣＰカバー４４は、上記プレー
ト本体３６と略同じ大きさを有する正方形状をなしてお
り、このＴＣＰカバー４４の上面中央部が上記ＩＣチッ
プ２７と向かい合っている。A TCP cover 44 is disposed on the back surface 20a of the circuit board 20. The TCP cover 44 is an IC
This is for covering and protecting the soldered portions of the chip 27 and the leads 28 of the TCP 25 and the pads 30 of the circuit board 20. The TCP cover 44 is made of a thermally conductive metal material such as brass or an aluminum alloy. The TCP cover 44 has a square shape having substantially the same size as the plate main body 36, and the center of the upper surface of the TCP cover 44 faces the IC chip 27.
【００５３】ＴＣＰカバー４４は、その上面の四隅部に
ボス部４５を備えている。ボス部４５は、夫々ねじ孔４
６を有している。ねじ孔４６は、回路基板２０の貫通孔
３４を介して上記プレート本体３６の挿通孔４１に連な
っている。The TCP cover 44 has bosses 45 at four corners on the upper surface. The boss portions 45 are respectively provided with screw holes 4
6. The screw hole 46 is connected to the insertion hole 41 of the plate body 36 via the through hole 34 of the circuit board 20.
【００５４】図３の（Ａ）に示すように、プレート本体
３６の挿通孔４１には、夫々回路基板２０の上方からね
じ４８が挿通されている。ねじ４８は、挿通孔４１およ
び貫通孔３４を貫通してＴＣＰカバー４４のねじ孔４６
にねじ込まれている。このねじ込みにより、上記コール
ドプレート３５とＴＣＰカバー４４とが回路基板２０を
挟んで互いに近接する方向に締め付けられ、この回路基
板２０に保持されている。As shown in FIG. 3A, screws 48 are inserted into the insertion holes 41 of the plate body 36 from above the circuit board 20, respectively. The screw 48 penetrates through the insertion hole 41 and the through-hole 34 and the screw hole 46 of the TCP cover 44.
Screwed into. By this screwing, the cold plate 35 and the TCP cover 44 are tightened in a direction approaching each other with the circuit board 20 interposed therebetween, and are held by the circuit board 20.
【００５５】ＴＣＰカバー４４の上面中央部には、熱伝
導性を有する弾性シート５０が接着されている。弾性シ
ート５０は、シリコーン樹脂にアルミナを添加してなる
ゴム状の弾性体であり、上記ＴＣＰカバー４４とＩＣチ
ップ２７との間で挟み込まれている。そのため、ＩＣチ
ップ２７が発熱すると、このＩＣチップ２７の熱の一部
は、弾性シート５０を介してＴＣＰカバー４４に逃がさ
れるようになっている。At the center of the upper surface of the TCP cover 44, an elastic sheet 50 having thermal conductivity is adhered. The elastic sheet 50 is a rubber-like elastic body obtained by adding alumina to a silicone resin, and is sandwiched between the TCP cover 44 and the IC chip 27. Therefore, when the IC chip 27 generates heat, part of the heat of the IC chip 27 is released to the TCP cover 44 via the elastic sheet 50.
【００５６】図４に示すように、ＴＣＰカバー４４は、
ＩＣチップ２７の雰囲気温度を測定するためのサーミス
タ５１を備えている。サーミスタ５１は、フレキシブル
な配線基板５２に支持されている。このサーミスタ５１
は、上記弾性シート５０に埋め込まれて、上記ＴＣＰカ
バー４４の中央部と向かい合っている。そのため、サー
ミスタ５１は、主にＩＣチップ２７の熱が伝わるＴＣＰ
カバー４４の温度を測定するようになっている。As shown in FIG. 4, the TCP cover 44
A thermistor 51 for measuring the ambient temperature of the IC chip 27 is provided. The thermistor 51 is supported by a flexible wiring board 52. This thermistor 51
Is embedded in the elastic sheet 50 and faces the center of the TCP cover 44. Therefore, the thermistor 51 is mainly a TCP that transmits heat of the IC chip 27.
The temperature of the cover 44 is measured.
【００５７】また、配線基板５２は、ＴＣＰカバー４４
の外方に導出されている。この配線基板５２の導出端
は、回路基板２０に接続されている。そのため、サーミ
スタ５１によって測定されたＴＣＰカバー４４の温度情
報は、回路基板２０上の制御回路に入力されるようにな
っている。The wiring board 52 is provided with a TCP cover 44.
Is derived outside. The lead-out end of the wiring board 52 is connected to the circuit board 20. Therefore, temperature information of the TCP cover 44 measured by the thermistor 51 is input to a control circuit on the circuit board 20.
【００５８】図３ないし図６に示すように、上記プレー
ト本体３６の上面３６ｂには、電動式のファンユニット
５５が支持されている。ファンユニット５５は、上記キ
ーボード１１の下方において、上記筐体４の左側の側壁
４ｂに隣接した位置に配置されている。As shown in FIGS. 3 to 6, an electric fan unit 55 is supported on the upper surface 36b of the plate body 36. The fan unit 55 is arranged below the keyboard 11 at a position adjacent to the left side wall 4 b of the housing 4.
【００５９】図３の（Ｂ）に示すように、ファンユニッ
ト５５は、複数のファンブレード５６を有するロータ５
７と、このロータ５７を回転自在に収容するファンケー
ス５８とを備えている。ファンケース５８は、ケース本
体６０と、このケース本体６０に連結されたロータカバ
ー６１とを有している。これらケース本体６０およびロ
ータカバー６１は、アルミニウム合金のような熱伝導性
に優れた金属材料にて構成されている。As shown in FIG. 3B, the fan unit 55 includes a rotor 5 having a plurality of fan blades 56.
7 and a fan case 58 that rotatably accommodates the rotor 57. The fan case 58 has a case body 60 and a rotor cover 61 connected to the case body 60. The case body 60 and the rotor cover 61 are made of a metal material having excellent thermal conductivity, such as an aluminum alloy.
【００６０】ケース本体６０は、底面６０ａ、上面６０
ｂおよびこれら底面６０ａ，上面６０ｂに連なる四つの
周面６０ｃを有している。ケース本体６０の底面６０ａ
および上面６０ｂは、上記プレート本体３６の上面３６
ａと略同じ大きさを有する平坦な正方形状をなしてい
る。The case body 60 includes a bottom surface 60a and an upper surface 60.
b and four peripheral surfaces 60c connected to the bottom surface 60a and the upper surface 60b. Bottom surface 60a of case body 60
And the upper surface 60b is provided on the upper surface 36 of the plate body 36.
It has a flat square shape having substantially the same size as a.
【００６１】ケース本体６０の上面６０ｂの中央部に
は、凹部６２が形成されている。凹部６２は、上記ロー
タ５７を収容するためのもので、このロータ５７は、凹
部６２の底に偏平なブラシレスモータ６３を介して回転
自在に支持されている。このロータ５７の回転軸Ｒ１
は、上記ケース本体６０の底面６０ａと直交する方向に
延びている。A recess 62 is formed in the center of the upper surface 60b of the case body 60. The concave portion 62 is for accommodating the rotor 57, and the rotor 57 is rotatably supported at the bottom of the concave portion 62 via a flat brushless motor 63. The rotation axis R1 of the rotor 57
Extends in a direction orthogonal to the bottom surface 60a of the case main body 60.
【００６２】そのため、ケース本体６０は、図３の
（Ａ）に示すように、上記ロータ５７の回転軸Ｒ1 の方
向に沿う高さ寸法Ｈが、奥行き寸法Ｄおよび幅寸法Ｗに
比べて格段に小さく定められた偏平な箱状をなしてお
り、このケース本体６０の底面６０ａが上記プレート本
体３６の上面３６ｂに重ねられるようになっている。Therefore, as shown in FIG. 3A, the height H of the case body 60 along the direction of the rotation axis R1 of the rotor 57 is much smaller than the depth D and the width W. The case body 60 has a small flat box shape, and the bottom surface 60 a of the case body 60 is overlapped with the upper surface 36 b of the plate body 36.
【００６３】ロータカバー６１は、平坦な板状をなして
いる。ロータカバー６１は、ケース本体６０の上面６０
ｂに固定されている。このロータカバー６１は、上記凹
部６２と協働して冷却風の流通路６４を構成しており、
この流通路６４に上記ロータ５７が位置されている。The rotor cover 61 has a flat plate shape. The rotor cover 61 is provided on the upper surface 60 of the case body 60.
b. The rotor cover 61 cooperates with the recess 62 to form a cooling air flow passage 64.
The rotor 57 is located in the flow passage 64.
【００６４】ロータカバー６１は、冷却風の吸込口６５
を有している。吸込口６５は、上記ロータ５７と同軸状
に位置されており、この吸込口６５は、上記流通路６３
に連なっている。また、上記ケース本体６０の一つの周
面６０ｃには、冷却風の吐出口６６が形成されている。
吐出口６６は、上記流通路６４に連なるとともに、上記
ロータ５７の周面と向かい合っている。The rotor cover 61 is provided with a cooling air suction port 65.
have. The suction port 65 is positioned coaxially with the rotor 57, and the suction port 65 is
It is connected to. A cooling air outlet 66 is formed on one peripheral surface 60c of the case main body 60.
The discharge port 66 continues to the flow passage 64 and faces the peripheral surface of the rotor 57.
【００６５】ロータ５７の駆動源となる上記モータ６３
は、リード線６８（図６に示す）を介して回路基板２０
に接続されている。そして、このモータ６３は、上記サ
ーミスタ５１で測定されたＴＣＰカバー４４の温度が例
えば８０°Ｃを上回った時に、回路基板２０の制御部か
ら送られる信号に基づいて駆動されるようになってい
る。The above-mentioned motor 63 serving as a drive source of the rotor 57
Is connected to the circuit board 20 via a lead wire 68 (shown in FIG. 6).
It is connected to the. The motor 63 is driven based on a signal sent from the control unit of the circuit board 20 when the temperature of the TCP cover 44 measured by the thermistor 51 exceeds, for example, 80 ° C. .
【００６６】したがって、モータ６３を介してロータ５
７が回転駆動されると、吸込口６５を介してファンケー
ス５８の内部の流通路６３に冷却風が導入され、この冷
却風は、凹部６２の底に沿って流れた後、吐出口６６を
通じてファンケース５８の外方に排出されるようになっ
ている。Therefore, the rotor 5 is connected via the motor 63.
When the fan 7 is driven to rotate, cooling air is introduced into the flow passage 63 inside the fan case 58 through the suction port 65, and the cooling air flows along the bottom of the recess 62, and then flows through the discharge port 66. The air is discharged to the outside of the fan case 58.
【００６７】図３の（Ａ）（Ｂ）に示すように、ファン
ケース５８のケース本体６０は、一対のボス部７０を有
している。ボス部７０は、ケース本体６０の対角線上の
角部に位置されている。ボス部７０は、夫々上記ねじ４
８が挿通されるねじ挿通孔７１を有し、これらねじ挿通
孔７１は、上記回路基板２０の貫通孔３４に連なってい
る。As shown in FIGS. 3A and 3B, the case body 60 of the fan case 58 has a pair of bosses 70. The boss 70 is located at a diagonal corner of the case body 60. The boss portions 70 are respectively provided with the screws 4
8 have screw insertion holes 71, which are connected to the through holes 34 of the circuit board 20.
【００６８】このため、ファンケース５８は、上記ねじ
４８を利用してプレート本体３６に固定されており、こ
のファンケース５８と上記ＴＣＰ２５のＩＣチップ２７
とは、上記コールドプレート３５を挟んで互いに向かい
合っている。For this reason, the fan case 58 is fixed to the plate body 36 using the screws 48, and the fan case 58 and the IC chip 27 of the TCP 25 are fixed.
Are opposed to each other with the cold plate 35 interposed therebetween.
【００６９】図４に示すように、プレート本体３６の上
面３６ｂとファンケース５８の底面６０ａとの間には、
熱伝導性を有する弾性シート７３が介在されている。弾
性シート７３は、シリコーン樹脂にアルミナを添加して
なるゴム状の弾性体であり、上記ねじ４８の締め付けに
伴って上記プレート本体３６の上面３６ｂとファンケー
ス５８の底面６０ａとの間で挟み込まれている。そのた
め、ファンケース５８は、弾性シート７３を介してコー
ルドプレート３５に隙間なく接しており、コールドプレ
ート３５からファンケース５８への熱伝達が効率良く行
なわれるようになっている。As shown in FIG. 4, between the upper surface 36b of the plate body 36 and the bottom surface 60a of the fan case 58,
An elastic sheet 73 having thermal conductivity is interposed. The elastic sheet 73 is a rubber-like elastic body obtained by adding alumina to a silicone resin, and is sandwiched between the upper surface 36b of the plate body 36 and the bottom surface 60a of the fan case 58 with the tightening of the screws 48. ing. Therefore, the fan case 58 is in contact with the cold plate 35 via the elastic sheet 73 without any gap, so that heat can be efficiently transmitted from the cold plate 35 to the fan case 58.
【００７０】図４に示すように、ファンユニット５５
は、上記ロータ５７の回転軸Ｒ1 を上記回路基板２０の
厚み方向に沿わせた姿勢、つまり回路基板２０とは直交
する姿勢でコールドプレート３５上に設置されている。
すなわち、偏平なファンユニット５５は、回路基板２０
と平行をなすように略水平に寝かせた姿勢で配置されて
おり、回路基板２０の上方への突出量が少なく抑えられ
ている。As shown in FIG. 4, the fan unit 55
Is mounted on the cold plate 35 in a posture in which the rotation axis R1 of the rotor 57 is along the thickness direction of the circuit board 20, that is, in a posture orthogonal to the circuit board 20.
That is, the flat fan unit 55 is connected to the circuit board 20.
It is arranged in a posture lying substantially horizontally so as to be parallel to the above, and the amount of upward projection of the circuit board 20 is suppressed to be small.
【００７１】図５に示すように、ファンケース５８のロ
ータカバー６１は、上記キーボード１１の補強板１４と
平行に配置されている。これらロータカバー６１と補強
板１４との間には、導風通路７５が形成されており、こ
の導風通路７５に上記吸込口６５が開口されている。As shown in FIG. 5, the rotor cover 61 of the fan case 58 is arranged in parallel with the reinforcing plate 14 of the keyboard 11. A wind guide passage 75 is formed between the rotor cover 61 and the reinforcing plate 14, and the suction port 65 is opened in the wind guide passage 75.
【００７２】吐出口６６が開口されたケース本体６０の
周面６０ｃは、上記筐体４の左側の側壁４ｂと向かい合
っている。この側壁４ｂは、図２や図６に示すような複
数の排気口７６を有し、これら排気口７６と上記ケース
本体６０の吐出口６６とは、互いに向かい合っている。The peripheral surface 60 c of the case body 60 with the discharge port 66 opened is opposed to the left side wall 4 b of the housing 4. The side wall 4b has a plurality of exhaust ports 76 as shown in FIGS. 2 and 6, and the exhaust ports 76 and the discharge ports 66 of the case main body 60 face each other.
【００７３】ファンケース５８のロータカバー６１に
は、合成樹脂製の導風ガイド７７が接着されている。導
風ガイド７７は、ファンケース５８の吐出口６６から側
壁４ｂに向かって延びており、この吐出口６６と排気口
７６との間を結んでいる。A wind guide 77 made of synthetic resin is adhered to the rotor cover 61 of the fan case 58. The air guide 77 extends from the discharge port 66 of the fan case 58 toward the side wall 4b, and connects the discharge port 66 and the exhaust port 76.
【００７４】このような構成において、ポータブルコン
ピュータ１の動作中は、ＴＣＰ２５の電力消費に伴いＩ
Ｃチップ２７が発熱する。このＩＣチップ２７は、コー
ルドプレート３５の受熱部３７に熱伝導性の接着剤３９
を介して接着されているので、ＩＣチップ２７の熱は、
主に受熱部３７に逃がされる。そして、この受熱部３７
に逃がされたＩＣチップ２７の熱は、回路基板２０の表
面２０ｂのプレート本体３６に拡散される。In such a configuration, while the portable computer 1 is operating, the power consumption of the TCP 25 causes
The C chip 27 generates heat. The IC chip 27 is attached to the heat receiving portion 37 of the cold plate 35 by a heat conductive adhesive 39.
, The heat of the IC chip 27 is
It is mainly escaped to the heat receiving section 37. And this heat receiving section 37
The heat of the IC chip 27 released to the circuit board 20 is diffused to the plate body 36 on the surface 20b of the circuit board 20.
【００７５】プレート本体３６の上面３６ｂには、弾性
シート７３を介して熱伝導性を有するファンケース５８
が取り付けられているので、上記プレート本体３６に拡
散された熱の一部は、そのままファンケース５８に伝え
られる。A fan case 58 having thermal conductivity is provided on the upper surface 36 b of the plate body 36 via an elastic sheet 73.
Is attached, a part of the heat diffused to the plate body 36 is transmitted to the fan case 58 as it is.
【００７６】ＩＣチップ２７の雰囲気温度が８０°Ｃを
上回ると、モータ６３を介してロータ５７が回転駆動さ
れる。このロータ５７の回転により、吸込口６５を通じ
て筐体４の内部の空気が吸引され、この空気は冷却風と
なってファンケース５８の内部の流通路６４を流れる。
この冷却風の流通により、ファンケース５８が強制的に
冷却される。この結果、ファンケース５８に伝えられた
ＩＣチップ２７の熱は、流通路６４を流れる冷却風に乗
じて持ち去られることになり、コールドプレート３５お
よびＩＣチップ２７の放熱が積極的に行なわれることに
なる。When the ambient temperature of the IC chip 27 exceeds 80 ° C., the rotor 57 is driven to rotate via the motor 63. By the rotation of the rotor 57, air inside the housing 4 is sucked through the suction port 65, and the air becomes cooling air and flows through the flow passage 64 inside the fan case 58.
The fan case 58 is forcibly cooled by the flow of the cooling air. As a result, the heat of the IC chip 27 transmitted to the fan case 58 is removed by being multiplied by the cooling air flowing through the flow passage 64, and the cold plate 35 and the IC chip 27 are actively radiated. Become.
【００７７】また、回路基板２０の裏面２０ａに配置さ
れたＴＣＰカバー４４は、熱伝導性を有する弾性シート
５０を介してＩＣチップ２７に接しているので、ＩＣチ
ップ２７の熱の一部は、ＴＣＰカバー４４にも逃がされ
る。このＴＣＰカバー４４は、回路基板２０を貫通する
四本のねじ４８を介してコールドプレート３５のプレー
ト本体３６に連結されているので、ＴＣＰカバー４４に
逃がされたＩＣチップ２７の熱は、上記ねじ４８を通じ
てプレート本体３６に伝えられる。Further, since the TCP cover 44 disposed on the back surface 20a of the circuit board 20 is in contact with the IC chip 27 via the heat conductive elastic sheet 50, a part of the heat of the IC chip 27 is It is also escaped to the TCP cover 44. Since the TCP cover 44 is connected to the plate body 36 of the cold plate 35 via four screws 48 penetrating the circuit board 20, the heat of the IC chip 27 released to the TCP cover 44 is It is transmitted to the plate body 36 through the screw 48.
【００７８】そのため、上記ファンケース５８の流通路
６４を流れる冷却風によってＴＣＰカバー４４の放熱性
も高めることができ、ＴＣＰカバー４４と回路基板２０
との間にＩＣチップ２７の熱が籠り難くなる。Therefore, the heat radiation of the TCP cover 44 can be enhanced by the cooling air flowing through the flow passage 64 of the fan case 58, and the TCP cover 44 and the circuit board 20
The heat of the IC chip 27 hardly stays in between.
【００７９】流通路６４を流れる過程で熱交換された冷
却風は、ファンケース５８の吐出口６６に導かれた後、
導風ガイド７７を介して排気口７６に導かれ、この排気
口７６から筐体４の外部に排出される。このため、上記
熱交換により加熱された冷却風が筐体４の内部に放出さ
れることはなく、この筐体４の内部の温度上昇を防止す
ることができる。The cooling air exchanged in the process of flowing through the flow passage 64 is guided to the discharge port 66 of the fan case 58,
The air is guided to the exhaust port 76 through the air guide 77, and is discharged to the outside of the housing 4 from the exhaust port 76. For this reason, the cooling air heated by the heat exchange is not released into the inside of the housing 4, and the temperature inside the housing 4 can be prevented from rising.
【００８０】また、冷却風は、筐体４の内部から区画さ
れた流通路６４を流れるので、筐体４の内部での冷却風
の流れ経路が一箇所に集約され、発熱するＴＣＰ２５を
集中的に冷却することができる。そのため、ＴＣＰ２５
の周囲に位置する他の回路部品やパック状機器に対する
熱影響を少なく抑えることができ、筐体４の内部におい
て発熱する部品の位置が一箇所に集約されているポータ
ブルコンピュータ１において好都合となる。Further, since the cooling air flows through the flow passage 64 partitioned from the inside of the housing 4, the flow path of the cooling air inside the housing 4 is concentrated at one location, and the TCP 25 that generates heat is concentrated. Can be cooled. Therefore, TCP25
The influence of heat on other circuit components and the pack-shaped device located around the device can be reduced, which is convenient in the portable computer 1 in which the positions of the heat-generating components in the housing 4 are integrated in one place.
【００８１】このような構成のポータブルコンピュータ
１によれば、流通路６４を流れる冷却風により強制空冷
されるファンケース５８は、コールドプレート３５の上
面３６ｂに弾性シート７３を介して重ね合わされている
ので、コールドプレート３５からファンケース５８への
熱伝達が良好となり、コールドプレート３５を効率良く
冷却することができる。According to the portable computer 1 having such a configuration, the fan case 58 forcedly cooled by the cooling air flowing through the flow passage 64 is superposed on the upper surface 36 b of the cold plate 35 via the elastic sheet 73. Thus, heat transfer from the cold plate 35 to the fan case 58 is improved, and the cold plate 35 can be efficiently cooled.
【００８２】しかも、このファンケース５８は、コール
ドプレート３５を挟んでＩＣチップ２７と向かい合って
いるので、ＩＣチップ２７からファンケース５８に至る
伝熱経路が短くなる。そのため、ＩＣチップ２７の熱を
効率良くファンケース５８に伝えて、その流通路６４を
流れる冷却風により筐体４の外部に放出することができ
る。Further, since the fan case 58 faces the IC chip 27 with the cold plate 35 interposed therebetween, the heat transfer path from the IC chip 27 to the fan case 58 is shortened. Therefore, the heat of the IC chip 27 can be efficiently transmitted to the fan case 58 and released to the outside of the housing 4 by the cooling air flowing through the flow passage 64.
【００８３】この結果、コールドプレート３５の放熱面
積を確保するための格別なフィンが不要となるととも
に、このコールドプレート３５の端部にファンユニット
５５を支持するサポート部を形成する必要もなくなり、
その分、コールドプレート３５を小型化することができ
る。よって、コールドプレート３５およびファンユニッ
ト５５を回路基板２０に組み込んだ状態において、この
回路基板２０に対するコールドプレート３５の占有面積
を少なく抑えることができ、回路基板２０を大型化する
ことなく、この回路基板２０上の実装面積を増やすこと
ができる。As a result, a special fin for securing the heat radiation area of the cold plate 35 is not required, and it is not necessary to form a support portion for supporting the fan unit 55 at the end of the cold plate 35.
Accordingly, the size of the cold plate 35 can be reduced. Therefore, in a state where the cold plate 35 and the fan unit 55 are incorporated in the circuit board 20, the area occupied by the cold plate 35 with respect to the circuit board 20 can be reduced, and the size of the circuit board 20 can be reduced without increasing the size of the circuit board 20. 20 can be increased.
【００８４】さらに、ファンユニット５５は、そのロー
タ５７の回転軸Ｒ1 を回路基板２０と直交させた姿勢で
コールドプレート３５の上面３６ｂに重ねられているの
で、偏平なファンケース５８が回路基板２０の表面２０
ｂに沿うような姿勢で配置される。そのため、ファンユ
ニット５５が回路基板１０の上方に向けて大きく突出す
ることはなく、このファンユニット５５を含む回路モジ
ュール１９の厚み寸法を薄くコンパクトに形成すること
ができる。Further, since the fan unit 55 is superposed on the upper surface 36b of the cold plate 35 with the rotation axis R1 of the rotor 57 orthogonal to the circuit board 20, the flat fan case 58 Surface 20
b. Therefore, the fan unit 55 does not protrude significantly above the circuit board 10, and the thickness of the circuit module 19 including the fan unit 55 can be made thin and compact.
【００８５】したがって、筐体４の内部に広いスペース
を確保する必要はなく、従来に比べて筐体４を薄くコン
パクトに形成することができる。なお、本発明は、上記
第１の実施の形態に特定されるものではなく、図７の
（Ａ）（Ｂ）に本発明の第２の実施の形態を示す。Therefore, it is not necessary to secure a large space inside the housing 4, and the housing 4 can be formed thinner and more compact than before. Note that the present invention is not limited to the first embodiment, and FIGS. 7A and 7B show a second embodiment of the present invention.
【００８６】この第２の実施の形態は、主にＩＣチップ
２７の熱を回路基板２０の表面２０ｂの方向に逃がすた
めの構成が上記第１の実施の形態と相違しており、それ
以外の構成は上記第１の実施の形態と同様である。その
ため、第２の実施の形態において、上記第１の実施の形
態と同一の構成部分については同一の参照符号を付し
て、その説明を省略する。The second embodiment is different from the first embodiment in the configuration for mainly releasing the heat of the IC chip 27 in the direction of the surface 20b of the circuit board 20. The configuration is the same as that of the first embodiment. Therefore, in the second embodiment, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
【００８７】図７の（Ａ）に示すように、回路基板２０
は、この回路基板２０を厚み方向に貫通する多数のサー
マル・ビア８１を有している。サーマル・ビア８１は、
ＴＣＰ２５の実装部分に対応した位置において、マトリ
クス状に並べて配置されている。As shown in FIG. 7A, the circuit board 20
Has a large number of thermal vias 81 penetrating the circuit board 20 in the thickness direction. Thermal via 81
At a position corresponding to the mounting portion of the TCP 25, they are arranged in a matrix.
【００８８】これらサーマル・ビア８１は、回路基板２
０の裏面２０ａに開口された第１の開口端８１ａと、回
路基板２０の表面２０ｂに開口された第２の開口端８１
ｂとを有している。サーマル・ビア８１の内面は、夫々
熱伝導性を有するメッキ層８２によって覆われている。
このメッキ層８２は、第１および第２の開口端８１ａ，
８１ｂにまで達している。The thermal vias 81 are connected to the circuit board 2
0, a first opening end 81a opened on the back surface 20a, and a second opening end 81 opened on the front surface 20b of the circuit board 20.
b. The inner surfaces of the thermal vias 81 are covered with plated layers 82 each having thermal conductivity.
The plating layer 82 has first and second opening ends 81a,
It has reached 81b.
【００８９】ＴＣＰ２５のＩＣチップ２７は、接着剤３
９を介して回路基板２０の裏面２０ａに接着されてい
る。この接着剤３９は、ＩＣチップ２７とサーマル・ビ
ア８１の第１の開口端８１ａとの間に介在されている。The IC chip 27 of the TCP 25 is
9 is adhered to the back surface 20 a of the circuit board 20. The adhesive 39 is interposed between the IC chip 27 and the first opening end 81a of the thermal via 81.
【００９０】コールドプレート３５のプレート本体３６
は、平坦な板状をなしている。このプレート本体３６の
下面３６ａは、弾性シート７３を介して回路基板２０の
表面２０ｂに重ねられており、この弾性シート７３にサ
ーマル・ビア８１の第２の開口端８１ｂが接している。
そのため、本実施形態のプレート本体３６は、その下面
３６ａがＩＣチップ２７の熱を受ける受熱面となってい
る。Plate body 36 of cold plate 35
Has a flat plate shape. The lower surface 36a of the plate body 36 is overlaid on the front surface 20b of the circuit board 20 via the elastic sheet 73, and the second open end 81b of the thermal via 81 is in contact with the elastic sheet 73.
Therefore, the lower surface 36 a of the plate body 36 of the present embodiment is a heat receiving surface that receives the heat of the IC chip 27.
【００９１】このような構成によると、発熱するＩＣチ
ップ２７は、接着剤３９を介して回路基板２０の裏面２
０ａに接しており、この裏面２０ａには、サーマル・ビ
ア８１の第１の開口端８１ａが開口されているので、Ｉ
Ｃチップ２７の熱は、主にサーマル・ビア８１を通じて
回路基板２０の表面２０ｂに逃がされる。According to such a configuration, the IC chip 27 that generates heat is attached to the back surface 2 of the circuit board 20 via the adhesive 39.
0a, and a first opening end 81a of the thermal via 81 is opened on the back surface 20a.
The heat of the C chip 27 is mainly released to the surface 20 b of the circuit board 20 through the thermal via 81.
【００９２】この回路基板２０の表面２０ｂには、弾性
シート７３を介してコールドプレート３５のプレート本
体３６が重ねられているので、サーマル・ビア８１を通
じて逃がされるＩＣチップ２７の熱は、その第２の開口
端８１ｂからプレート本体３６に拡散される。そして、
このプレート本体３６に拡散されたＩＣチップ２７の熱
は、上記第１の実施の形態と同様に、ファンケース５８
に伝えられ、このファンケース５８の内部の流通路６４
を流れる冷却風との熱交換により、筐体４の外方に放出
される。Since the plate body 36 of the cold plate 35 is overlaid on the front surface 20b of the circuit board 20 with the elastic sheet 73 interposed therebetween, the heat of the IC chip 27 released through the thermal via 81 is reduced by the second heat. From the opening end 81b of the plate body 36. And
The heat of the IC chip 27 diffused into the plate body 36 is transmitted to the fan case 58 similarly to the first embodiment.
The flow path 64 inside the fan case 58
Is discharged to the outside of the housing 4 by heat exchange with cooling air flowing through the housing 4.
【００９３】したがって、この第２の実施の形態におい
ても、ＩＣチップ２７の熱をコールドプレート３５を介
して効率良くファンケース５８に逃がすことができ、上
記第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。Therefore, also in the second embodiment, the heat of the IC chip 27 can be efficiently released to the fan case 58 via the cold plate 35, and the same effect as in the first embodiment can be obtained. Obtainable.
【００９４】また、図８は、本発明の第３の実施の形態
を開示している。この第３の実施の形態は、主にコール
ドプレート９１の構成が上記第１の実施の形態と相違し
ており、それ以外のＴＣＰ２５やファンユニット５５の
構成は、上記第１の実施の形態と同様である。そのた
め、第３の実施の形態において、第１の形態の形態と同
一の構成部分については同一の参照符号を付して、その
説明を省略する。FIG. 8 discloses a third embodiment of the present invention. The third embodiment differs from the first embodiment mainly in the configuration of the cold plate 91, and the other configurations of the TCP 25 and the fan unit 55 are the same as those in the first embodiment. The same is true. Therefore, in the third embodiment, the same components as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
【００９５】図８に示すように、回路基板２０の裏面２
０ａには、一対のＴＣＰ２５ａ，２５ｂが実装されてい
る。これらＴＣＰ２５ａ，２５ｂは、互いに隣り合って
いる。また、回路基板２０の表面２０ｂには、ベアチッ
プと称する樹脂モールドされていない裸の半導体チップ
９２が実装されている。この半導体チップ９２は、上記
一方のＴＣＰ２５ａの近傍に位置されている。As shown in FIG. 8, the back surface 2 of the circuit board 20
A pair of TCPs 25a and 25b are mounted on 0a. These TCPs 25a and 25b are adjacent to each other. On the surface 20b of the circuit board 20, a bare semiconductor chip 92 that is not resin-molded and is called a bare chip is mounted. The semiconductor chip 92 is located near the one TCP 25a.
【００９６】回路基板２０は、一対の通孔９３ａ，９３
ｂを有している。通孔９３ａ，９３ｂは、上記ＴＣＰ２
５ａ，２５ｂに対応した位置に配置されている。これら
通孔９３ａ，９３ｂは、ＴＣＰ２５ａ，２５ｂのＩＣチ
ップ２７よりも大きな開口形状を有し、夫々発熱するＩ
Ｃチップ２７と向かい合っている。The circuit board 20 has a pair of through holes 93a, 93
b. The through holes 93a and 93b are provided in the TCP2.
They are arranged at positions corresponding to 5a and 25b. These through holes 93a and 93b have openings larger than the IC chip 27 of the TCPs 25a and 25b, and each of the through holes 93a and 93b generates heat.
It faces the C chip 27.
【００９７】上記コールドプレート９１は、回路基板２
０の表面２０ｂに配置されている。コールドプレート９
１は、平坦なプレート本体９５を有している。プレート
本体９５は、熱伝導性に優れた銅系合金材料にて構成さ
れ、上記一対のＴＣＰ２５ａ，２５ｂの実装部分に亘る
ような大きさを有する平坦な板状をなしている。The cold plate 91 is mounted on the circuit board 2
0 on the surface 20b. Cold plate 9
1 has a flat plate body 95. The plate body 95 is made of a copper-based alloy material having excellent thermal conductivity, and has a flat plate shape having a size covering the mounting portions of the pair of TCPs 25a and 25b.
【００９８】プレート本体９５は、回路基板２０と向か
い合う下面９５ａと、回路基板２０とは反対側に位置さ
れた放熱面としての上面９５ｂとを有している。プレー
ト本体９５の下面９５ａには、下向きに突出する一対の
受熱部９６ａ，９６ｂが一体に形成されている。受熱部
９６ａ，９６ｂは、回路基板２０の通孔９３ａ，９３ｂ
に嵌め込まれており、これら受熱部９６ａ，９６ｂの下
面は、平坦な受熱面９７となっている。受熱面９７は、
熱伝導性の銀ペースト又は接着剤９８を介してＩＣチッ
プ２７の上面に接している。The plate body 95 has a lower surface 95a facing the circuit board 20, and an upper surface 95b as a heat radiating surface located on the opposite side of the circuit board 20. On the lower surface 95a of the plate body 95, a pair of heat receiving portions 96a and 96b projecting downward are integrally formed. The heat receiving portions 96a, 96b are provided with through holes 93a, 93b of the circuit board 20.
The lower surfaces of these heat receiving portions 96a and 96b are flat heat receiving surfaces 97. The heat receiving surface 97
It is in contact with the upper surface of IC chip 27 via a thermally conductive silver paste or adhesive 98.
【００９９】そのため、ＴＣＰ２５ａ，２５ｂのＩＣチ
ップ２７が発熱すると、このＩＣチップ２７の熱は、主
に受熱部９６ａ，９６ｂを伝わって回路基板２０の表面
２０ｂの方向に逃がされるようになっている。Therefore, when the IC chips 27 of the TCPs 25a and 25b generate heat, the heat of the IC chips 27 is transmitted mainly to the heat receiving portions 96a and 96b and is released in the direction of the surface 20b of the circuit board 20. .
【０１００】プレート本体９５は、上記半導体チップ９
２を覆うように延長された延長部１００を一体に備えて
いる。延長部１００は、半導体チップ９２に接する接触
面１０１を有し、この接触により、半導体チップ９２の
熱が延長部１００に伝えられるようになっている。この
延長部１００を含むプレート本体９５の外周部には、複
数の取り付け座１０２が形成されている。これら取り付
け座１０２は、ねじ１０３を介して回路基板２０に支持
されている。The plate body 95 is provided with the semiconductor chip 9.
2 is provided integrally with the extension portion 100 extended so as to cover the second portion. The extension 100 has a contact surface 101 that is in contact with the semiconductor chip 92, and the heat of the semiconductor chip 92 is transmitted to the extension 100 by this contact. A plurality of mounting seats 102 are formed on the outer peripheral portion of the plate body 95 including the extension portion 100. These mounting seats 102 are supported on the circuit board 20 via screws 103.
【０１０１】また、プレート本体９５の上面９５ｂに
は、ファンユニット５５が配置されている。このファン
ユニット５５は、一方のＴＣＰ２５ａに対応した位置に
設置されており、このＴＣＰ２５ａを覆うＴＣＰカバー
４４と共に回路基板２０に支持されている。そのため、
他方のＴＣＰ２５ｂは、ＴＣＰカバー４４で覆われるこ
となく回路基板２０の外方に露出されている。The fan unit 55 is disposed on the upper surface 95b of the plate body 95. The fan unit 55 is installed at a position corresponding to one TCP 25a, and is supported by the circuit board 20 together with the TCP cover 44 that covers the TCP 25a. for that reason,
The other TCP 25 b is exposed outside the circuit board 20 without being covered by the TCP cover 44.
【０１０２】このような構成によると、発熱する複数の
ＩＣチップ２７は、接着剤９８を介してコールドプレー
ト９１の受熱部９６ａ，９６ｂに接着されているため、
ＩＣチップ２７の熱は、主に受熱部９６ａ，９６ｂを通
じてコールドプレート９１のプレート本体９５に逃がさ
れる。また、裸の半導体チップ９２が発熱した場合に、
この半導体チップ９２の熱は、延長部１００の接触面１
０１を通じてプレート本体９５に逃がされる。According to such a configuration, since the plurality of IC chips 27 that generate heat are bonded to the heat receiving portions 96a and 96b of the cold plate 91 via the adhesive 98,
The heat of the IC chip 27 is released mainly to the plate body 95 of the cold plate 91 through the heat receiving portions 96a and 96b. Also, when the bare semiconductor chip 92 generates heat,
The heat of the semiconductor chip 92 is applied to the contact surface 1 of the extension 100.
01 to the plate body 95.
【０１０３】このプレート本体９５に伝えられた熱は、
上記第１の実施の形態と同様に、ファンケース５８に伝
えられ、このファンケース５８の内部の流通路６４を流
れる冷却風との熱交換により、筐体４の外方に放出され
る。The heat transmitted to the plate body 95 is
Similarly to the first embodiment, the heat is transmitted to the fan case 58 and is discharged to the outside of the housing 4 by heat exchange with cooling air flowing through the flow passage 64 inside the fan case 58.
【０１０４】したがって、この第３の実施の形態におい
ても、一対のＴＣＰ２５ａ，２５ｂおよび半導体チップ
９２のような複数の発熱源からの熱を、一つのコールド
プレート９１を介して効率良くファンケース５８に逃が
すことができ、これらＴＣＰ２５ａ，２５ｂおよび半導
体チップ９２の放熱性を高めることができる。Therefore, also in the third embodiment, heat from a plurality of heat sources such as a pair of TCPs 25a and 25b and a semiconductor chip 92 is efficiently transferred to fan case 58 via one cold plate 91. The heat can be released, and the heat radiation of the TCPs 25a and 25b and the semiconductor chip 92 can be improved.
【０１０５】なお、本発明に係る携帯形情報機器は、ノ
ート形のポータブルコンピュータに制約されるものでは
なく、例えば文章作成装置のようなその他の携帯形情報
機器にも同様に実施可能である。Note that the portable information device according to the present invention is not limited to a notebook-type portable computer, but can be similarly applied to other portable information devices such as a text creation device.
【０１０６】[0106]
【発明の効果】請求項１、１３および１６に記載された
発明によれば、放熱部材に逃がされた回路素子の熱は、
そのままファンケースに伝えられ、このファンケースの
内部を流通する冷却風に乗じて持ち去られるので、放熱
部材ひいては回路素子の放熱を積極的に行なうことがで
きる。それとともに、放熱部材からファンケースへの熱
伝達が良好となり、この放熱部材を効率良く冷却できる
ので、従来の如き格別なフィンを用いることなく、放熱
部材に逃がされた熱を外部に効率良く放出することがで
きる。したがって、フィンが不要となる分だけ放熱部材
を小型化することができ、回路基板に対する放熱部材の
占有面積を少なく抑えることができる。According to the first, thirteenth and sixteenth aspects of the present invention, the heat of the circuit element released to the heat radiating member is:
Since the heat is transmitted to the fan case as it is and is removed by multiplying the cooling air flowing through the inside of the fan case, the heat radiating member and thus the heat of the circuit element can be actively radiated. At the same time, the heat transfer from the heat dissipating member to the fan case becomes good, and the heat dissipating member can be efficiently cooled, so that the heat dissipated to the heat dissipating member can be efficiently discharged to the outside without using a special fin as in the conventional case. Can be released. Therefore, the heat dissipating member can be reduced in size by eliminating the need for the fin, and the area occupied by the heat dissipating member on the circuit board can be reduced.
【０１０７】しかも、ファンケースは、回路基板の第２
の面に沿うような姿勢で配置されるので、ファンユニッ
トが回路基板の厚み方向に大きく突出することはなく、
ファンユニットを含む回路モジュールの厚み寸法を薄く
できるといった利点がある。In addition, the fan case is provided on the second side of the circuit board.
The fan unit does not protrude significantly in the thickness direction of the circuit board,
There is an advantage that the thickness of the circuit module including the fan unit can be reduced.
【０１０８】請求項２０に記載された発明によれば、放
熱部材に逃がされた回路素子の熱は、そのままファンケ
ースに伝えられ、このファンケースの内部を流通する冷
却風に乗じて持ち去られるので、放熱部材ひいては回路
素子の放熱を積極的に行なうことができる。それととも
に、放熱部材からファンケースへの熱伝達が良好とな
り、この放熱部材を効率良く冷却できるので、従来の如
き格別なフィンを用いることなく、放熱部材に逃がされ
た熱を外部に効率良く放出することができる。したがっ
て、フィンが不要となる分だけ放熱部材を小型化するこ
とができ、回路基板に対する放熱部材の占有面積を少な
く抑えて、回路基板上の実装面積を増やすことができ
る。According to the twentieth aspect, the heat of the circuit element released to the heat radiating member is transmitted to the fan case as it is, and is removed by multiplying the cooling air flowing inside the fan case. Therefore, heat radiation of the heat radiating member and thus the circuit element can be positively performed. At the same time, the heat transfer from the heat dissipating member to the fan case becomes good, and the heat dissipating member can be efficiently cooled, so that the heat dissipated to the heat dissipating member can be efficiently discharged to the outside without using a special fin as in the conventional case. Can be released. Therefore, the heat dissipating member can be reduced in size by eliminating the need for the fin, the area occupied by the heat dissipating member on the circuit board can be reduced, and the mounting area on the circuit board can be increased.
【０１０９】しかも、ファンケースは、回路基板の第２
の面に沿うような姿勢で配置されるので、ファンユニッ
トが筐体の厚み方向に大きく突出することはなく、ファ
ンユニットを含む回路モジュールの厚み寸法を薄くする
ことができる。よって、筐体の内部に広いスペースを確
保する必要はなく、その分、筐体を薄くコンパクトに形
成することができる。In addition, the fan case is provided on the second circuit board.
Therefore, the fan unit does not protrude greatly in the thickness direction of the housing, and the thickness of the circuit module including the fan unit can be reduced. Therefore, it is not necessary to secure a large space inside the housing, and the housing can be made thin and compact accordingly.
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るポータブルコ
ンピュータの斜視図。FIG. 1 is an exemplary perspective view of a portable computer according to a first embodiment of the present invention;
【図２】排気口が開口された筐体の左端部を示すポータ
ブルコンピュータの斜視図。FIG. 2 is an exemplary perspective view of a portable computer showing a left end portion of a housing having an exhaust port opened;
【図３】（Ａ）は、回路基板に対するＴＣＰ、コールド
プレート、ＴＣＰカバーおよびファンユニットの位置関
係を分解して示す斜視図。（Ｂ）は、ファンユニットを
分解して示す斜視図。FIG. 3A is an exploded perspective view showing a positional relationship between a TCP, a cold plate, a TCP cover, and a fan unit with respect to a circuit board. (B) is an exploded perspective view showing the fan unit.
【図４】ＴＣＰの実装部分の断面図。FIG. 4 is a sectional view of a TCP mounting portion.
【図５】筐体の内部に回路モジュールを収容した状態を
示すポータブルコンピュータの断面図。FIG. 5 is an exemplary cross-sectional view of the portable computer illustrating a state in which a circuit module is housed in a housing;
【図６】ファンユニットの吐出口と筐体の排気口との位
置関係を示すポータブルコンピュータの断面図。FIG. 6 is a cross-sectional view of the portable computer illustrating a positional relationship between a discharge port of the fan unit and an exhaust port of the housing.
【図７】（Ａ）は、本発明の第２の実施の形態における
ＴＣＰの実装部分の断面図。（Ｂ）は、回路基板のサー
マル・ビアの断面図。FIG. 7A is a sectional view of a mounting portion of a TCP according to a second embodiment of the present invention. (B) is a sectional view of a thermal via on a circuit board.
【図８】本発明の第３の実施の形態に係る回路モジュー
ルの断面図。FIG. 8 is a sectional view of a circuit module according to a third embodiment of the present invention.
４…筐体 １９…回路モジュール ２０…回路基板 ２０ａ…第１の面（裏面） ２０ｂ…第２の面（表面） ２５…回路素子（ＴＣＰ） ３３，３７，８１…伝達手段（通孔、受熱部、サーマル
・ビア） ５５…ファンユニット ５７…ロータ ５８…ファンケース ６４…流通路 ６５…吸込口 ６６…吐出口 Ｒ1 …回転DESCRIPTION OF SYMBOLS 4 ... Housing 19 ... Circuit module 20 ... Circuit board 20a ... 1st surface (back surface) 20b ... 2nd surface (front surface) 25 ... Circuit element (TCP) 33, 37, 81 ... Transmission means (through hole, heat reception) 55, fan unit 57, rotor 58, fan case 64, flow path 65, suction port 66, discharge port R1, rotation
Claims (27)
位置された第２の面と、を有する回路基板と；この回路
基板の第１の面に実装された発熱する回路素子と；この
回路素子の熱を上記回路基板の第２の面の方向に逃がす
伝達手段と；上記回路基板の第２の面に配置され、上記
伝達手段を介して上記回路素子の熱を受ける熱伝導性の
放熱部材と；回転駆動されるロータと、このロータを収
容するファンケースと、を有し、このファンケースが上
記放熱部材に取り付けられたファンユニットと；を備え
ており、 上記ファンユニットのファンケースは、上記ロータの回
転軸を上記回路基板の厚み方向に沿わせた姿勢で上記放
熱部材に接しており、このファンケースは、上記ロータ
の回転時に冷却風が流通する流通路を備えていることを
特徴とする回路モジュールの冷却装置。1. A circuit board having a first surface and a second surface opposite to the first surface; and a heat generating device mounted on the first surface of the circuit board. A circuit element; transmission means for radiating heat of the circuit element in the direction of the second surface of the circuit board; and heat transfer means disposed on the second surface of the circuit board for transferring heat of the circuit element through the transmission means. A heat-conducting heat-dissipating member that receives the rotor; a rotor that is driven to rotate; and a fan case that houses the rotor. The fan case has a fan unit attached to the heat-dissipating member. The fan case of the fan unit is in contact with the heat radiating member in a posture in which the rotation axis of the rotor is along the thickness direction of the circuit board. The fan case has a flow passage through which cooling air flows when the rotor rotates. Characterized by having Cooling device of the circuit module.
ースは、上記ロータの回転軸の方向に偏平な箱形をなし
ていることを特徴とする回路モジュールの冷却装置。2. The cooling device for a circuit module according to claim 1, wherein the fan case has a box shape that is flat in the direction of the rotation axis of the rotor.
路素子と上記ファンユニットとは、上記放熱部材を挟ん
で互いに向かい合っていることを特徴とする回路モジュ
ールの冷却装置。3. The cooling device for a circuit module according to claim 1, wherein the circuit element and the fan unit face each other with the heat radiation member interposed therebetween.
ースは、上記放熱部材とは反対側の面に開口された吸込
口と、この吸込口に隣接する周面に開口された吐出口
と、を備えていることを特徴とする回路モジュールの冷
却装置。4. The fan case according to claim 2, wherein the fan case includes a suction port opened on a surface opposite to the heat radiation member, a discharge port opened on a peripheral surface adjacent to the suction port, A cooling device for a circuit module, comprising:
ースは、熱伝導性を有する金属材料にて構成されている
ことを特徴とする回路モジュールの冷却装置。5. The cooling device for a circuit module according to claim 1, wherein the fan case is made of a metal material having thermal conductivity.
は、上記回路基板の第２の面と平行をなす平坦な放熱面
を有するとともに、上記ファンケースは、上記放熱面と
向かい合う平坦な底面を有し、これら放熱面と底面と
は、熱伝導性を兼ね備えた軟質な弾性シートを介して互
いに接していることを特徴とする回路モジュールの冷却
装置。6. The heat radiation member according to claim 5, wherein the heat radiation member has a flat heat radiation surface parallel to the second surface of the circuit board, and the fan case has a flat bottom surface facing the heat radiation surface. Wherein the heat radiating surface and the bottom surface are in contact with each other via a soft elastic sheet having thermal conductivity.
は、上記回路素子に対応した位置において上記回路基板
を厚み方向に貫通する通孔と、上記放熱部材に一体に突
設され、上記通孔に入り込むとともに、上記回路素子と
向かい合う受熱部とで構成されることを特徴とする回路
モジュールの冷却装置。7. The communication device according to claim 1, wherein the transmitting means is provided at a position corresponding to the circuit element, through a through-hole penetrating the circuit board in a thickness direction, and integrally projecting from the heat radiating member. A cooling device for a circuit module, comprising: a heat receiving portion that enters a hole and faces the circuit element.
上記回路素子の平面形状よりも大きな開口形状を有し、
また、上記受熱部は、熱伝導性の接着剤を介して上記回
路素子に接着された受熱面を有していることを特徴とす
る回路モジュールの冷却装置。8. The method according to claim 7, wherein the through hole is
Having an opening shape larger than the planar shape of the circuit element,
The cooling device for a circuit module, wherein the heat receiving portion has a heat receiving surface adhered to the circuit element via a thermally conductive adhesive.
は、柔軟な樹脂フィルムからなるキャリアと、このキャ
リアに支持された発熱するＩＣチップと、上記キャリア
に形成され、上記ＩＣチップに電気的に接続された多数
のリードと、を備えているテープキャリアパッケージ
（Tape Carrier Package）であり、このテープキャリア
パッケージは、上記ＩＣチップとリードとの接続部を上
記回路基板とは反対側に向けた姿勢で上記回路基板の第
１の面に実装され、上記ＩＣチップが上記回路基板の通
孔と向かい合っていることを特徴とする回路モジュール
の冷却装置。9. The circuit element according to claim 7, wherein the circuit element is formed of a flexible resin film carrier, a heat-generating IC chip supported by the carrier, and an electric chip formed on the carrier. And a number of leads connected to the tape carrier package. The tape carrier package has a connection portion between the IC chip and the lead facing away from the circuit board. A cooling device for a circuit module, wherein the cooling device is mounted on a first surface of the circuit board in an attitude, and the IC chip faces a through hole of the circuit board.
段は、上記回路素子に対応した位置において上記回路基
板を厚み方向に貫通する複数のサーマル・ビアにて構成
され、これらサーマル・ビアは、上記回路素子と向かい
合う第１の開口端と、上記放熱部材と向かい合う第２の
開口端とを有し、これら第２の開口端と上記放熱部材と
の間に、熱伝導性を有する軟質な弾性シートが介在され
ていることを特徴とする回路モジュールの冷却装置。10. The transmission device according to claim 1, wherein the transmission unit includes a plurality of thermal vias penetrating the circuit board in a thickness direction at positions corresponding to the circuit elements. It has a first open end facing the circuit element and a second open end facing the heat radiating member, and a soft elastic material having thermal conductivity is provided between the second open end and the heat radiating member. A cooling device for a circuit module, wherein a sheet is interposed.
子は、熱伝導性を有するカバーによって覆われており、
このカバーは、上記回路基板の第１の面に配置されてい
るとともに、上記回路基板を貫通するねじを介して上記
放熱部材に連結されていることを特徴とする回路モジュ
ールの冷却装置。11. The device according to claim 1, wherein the circuit element is covered with a cover having thermal conductivity.
The circuit module cooling device, wherein the cover is disposed on the first surface of the circuit board, and is connected to the heat radiating member via a screw penetrating the circuit board.
ーと上記回路素子とは、熱伝導性を有する弾性シートを
介して互いに接していることを特徴とする回路モジュー
ルの冷却装置。12. The circuit module cooling device according to claim 11, wherein the cover and the circuit element are in contact with each other via an elastic sheet having thermal conductivity.
に位置された第２の面と、これら第１および第２の面に
開口された通孔と、を有する回路基板と；この回路基板
の第１の面に実装され、動作中に発熱するとともに、上
記通孔と向かい合う回路素子と；上記回路基板の第２の
面に配置され、上記通孔に入り込んで上記回路素子の熱
を受ける受熱部を含む熱伝導性の放熱部材と；回転駆動
されるロータと、このロータを収容するファンケースと
を有し、このファンケースが上記放熱部材に取り付けら
れたファンユニットと；を備えており、 上記ファンユニットのファンケースは、上記ロータの回
転軸を上記回路基板の厚み方向に沿わせた姿勢で上記放
熱部材に接しており、このファンケースは、上記放熱部
材とは反対側の面に開口された吸込口と、この吸込口に
隣接する周面に開口された吐出口とを備え、上記ロータ
の回転時に上記ファンケースの内部を冷却風が流通する
ことを特徴とする回路モジュールの冷却装置。13. A circuit board having a first surface, a second surface located on the opposite side of the first surface, and a through-hole opened in the first and second surfaces. A circuit element mounted on the first surface of the circuit board and generating heat during operation and facing the through hole; and a circuit element disposed on the second surface of the circuit board and entering the through hole to form the circuit. A heat-conducting heat-dissipating member including a heat-receiving portion that receives heat of the element; a rotor unit that includes a rotor that is driven to rotate and a fan case that accommodates the rotor, the fan case being attached to the heat-dissipating member; A fan case of the fan unit is in contact with the heat radiating member in a posture in which a rotation axis of the rotor is aligned with a thickness direction of the circuit board, and the fan case is different from the heat radiating member. A suction opening on the opposite side Mouth and provided with a discharge port opened in the circumferential surface adjacent to the suction port, a cooling device of a circuit module, characterized in that the internal cooling air of the fan case during rotation of the rotor flows.
ンケースは、熱伝導性を有する金属材料にて構成され、
このファンケースと上記放熱部材とは、熱伝導性を兼ね
備えた軟質な弾性シートを介して互いに接していること
を特徴とする回路モジュールの冷却装置。14. The fan case according to claim 13, wherein the fan case is made of a metal material having thermal conductivity.
The cooling device for a circuit module, wherein the fan case and the heat radiating member are in contact with each other via a soft elastic sheet having thermal conductivity.
ンケースは、上記吸込口および吐出口に連なる冷却風の
流通路を有し、このファンケースと上記回路素子とは、
上記放熱部材を挟んで互いに向かい合っていることを特
徴とする回路モジュールの冷却装置。15. The fan case according to claim 14, wherein the fan case has a cooling air flow passage connected to the suction port and the discharge port.
A cooling device for a circuit module, wherein said cooling device faces each other with said heat radiating member interposed therebetween.
に位置された第２の面と、を有する回路基板と；この回
路基板の第１の面に実装された発熱する回路素子と；こ
の回路素子に対応した位置において上記回路基板を厚み
方向に貫通して配置され、上記回路素子の熱を上記回路
基板の第２の面の方向に逃がす多数のサーマル・ビア
と；上記回路基板の第２の面に配置され、上記サーマル
・ビアを介して上記回路素子の熱を受ける熱伝導性の放
熱部材と；回転駆動されるロータと、このロータを収容
するファンケースとを有し、このファンケースが上記放
熱部材に取り付けられたファンユニットと；を備えてお
り、 上記ファンユニットのファンケースは、上記ロータの回
転軸を上記回路基板の厚み方向に沿わせた姿勢で上記放
熱部材に接しており、このファンケースは、上記放熱部
材とは反対側の面に開口された吸込口と、この吸込口に
隣接する周面に開口された吐出口と、上記ロータの回転
時に上記吸込口から吸い込んだ冷却風を上記吐出口に導
く流通路と、を備えていることを特徴とする回路モジュ
ールの冷却装置。16. A circuit board having a first surface and a second surface located on a side opposite to the first surface; and a heat generator mounted on the first surface of the circuit board. A circuit element; and a number of thermal vias disposed through the circuit board in a thickness direction at positions corresponding to the circuit element, and dissipating heat of the circuit element in the direction of the second surface of the circuit board; A heat conductive heat dissipating member disposed on the second surface of the circuit board and receiving heat of the circuit element via the thermal via; a rotor driven to rotate; and a fan case accommodating the rotor. And a fan unit attached to the heat radiating member. The fan case of the fan unit is arranged so that a rotation axis of the rotor is aligned with a thickness direction of the circuit board. In contact with the heat dissipating member The fan case has a suction port opened on a surface opposite to the heat radiating member, a discharge port opened on a peripheral surface adjacent to the suction port, and a suction port which is sucked from the suction port when the rotor rotates. A cooling passage for guiding cooling air to the discharge port.
マル・ビアは、上記回路素子と向かい合う第１の開口端
と、上記放熱部材と向かい合う第２の開口端と、を有
し、上記サーマル・ビアの第１の開口端は、熱伝導性を
有する接着剤を介して上記回路素子に接着されていると
ともに、上記サーマル・ビアの第２の開口端は、熱伝導
性を有する軟質な弾性シートを介して上記放熱部材に接
していることを特徴とする回路モジュールの冷却装置。17. The thermal via according to claim 16, wherein the thermal via has a first opening end facing the circuit element and a second opening end facing the heat dissipation member. The first open end of the thermal via is adhered to the circuit element via an adhesive having thermal conductivity, and the second open end of the thermal via is formed of a soft elastic sheet having thermal conductivity. A cooling device for a circuit module, wherein said cooling device is in contact with said heat radiating member through said heat radiating member.
ンケースは、熱伝導性を有する金属材料にて構成され、
このファンケースと上記放熱部材とは、熱伝導性を兼ね
備えた軟質な弾性シートを介して互いに接していること
を特徴とする回路モジュールの冷却装置。18. The fan case according to claim 17, wherein the fan case is made of a metal material having thermal conductivity.
The cooling device for a circuit module, wherein the fan case and the heat radiating member are in contact with each other via a soft elastic sheet having thermal conductivity.
ンケースと上記回路素子とは、上記放熱部材を挟んで互
いに向かい合っていることを特徴とする回路モジュール
の冷却装置。19. The cooling device for a circuit module according to claim 18, wherein the fan case and the circuit element face each other with the heat radiation member interposed therebetween.
側に位置された第２の面を有する回路基板と、この回路
基板の第１の面に実装された発熱する回路素子と、を含
む回路モジュールと；上記回路素子の熱を上記回路基板
の第２の面の方向に逃がす伝達手段と；上記回路基板の
第２の面に配置され、上記伝達手段を介して上記回路素
子の熱を受ける熱伝導性の放熱部材と；この放熱部材に
取り付けられたファンユニットと；上記放熱部材および
伝達手段を含む回路モジュールと上記ファンユニットと
を収容する箱形の筐体と；を備えている携帯形情報機器
において、 上記ファンユニットは、回転駆動されるロータと、この
ロータを収容するファンケースとを有し、このファンケ
ースは、上記ロータの回転軸を上記回路基板の厚み方向
に沿わせた姿勢で上記放熱部材に接しているとともに、
上記ロータの回転時に冷却風が流通する流通路を備えて
いることを特徴とする携帯形情報機器。20. A circuit board having a first surface and a second surface located on a side opposite to the first surface, and a circuit element generating heat mounted on the first surface of the circuit board. A transmission module for dissipating heat of the circuit element in the direction of the second surface of the circuit board; and a circuit module disposed on the second surface of the circuit board and via the transmission means. A heat-conducting heat-dissipating member that receives the heat of the heat-dissipating member; a fan unit attached to the heat-dissipating member; and a box-shaped housing that houses the circuit module including the heat-dissipating member and the transmitting means and the fan unit. In the portable information device, the fan unit includes a rotor that is driven to rotate, and a fan case that houses the rotor, and the fan case has a rotation axis of the rotor in a thickness direction of the circuit board. Along Together we are in contact with the heat radiation member in posture,
A portable information device comprising a flow passage through which cooling air flows when the rotor rotates.
は、底壁と、この底壁に連なる周壁とを有し、また、上
記回路モジュールの回路基板は、その第１の面を上記底
壁に向けた姿勢で上記底壁と平行に配置されていること
を特徴とする携帯形情報機器。21. The device according to claim 20, wherein the housing has a bottom wall and a peripheral wall connected to the bottom wall, and the circuit board of the circuit module has a first surface formed by the bottom surface. A portable information device which is arranged in a posture facing a wall in parallel with the bottom wall.
ンユニットのファンケースは、上記ロータの軸方向に偏
平な箱状をなしており、このファンケースと上記回路素
子とは、上記筐体の内部において上記放熱部材を挟んで
互いに向かい合っていることを特徴とする携帯形情報機
器。22. The fan unit according to claim 20, wherein the fan case of the fan unit has a box shape that is flat in the axial direction of the rotor, and the fan case and the circuit element are provided inside the housing. 3. The portable information device according to claim 1, wherein the portable information device faces each other with the heat radiation member interposed therebetween.
ンケースは、熱伝導性を有する金属材料にて構成され、
このファンケースは、上記放熱部材とは反対側の面に開
口された吸込口と、この吸込口に隣接する周面に開口さ
れた吐出口とを有していることを特徴とする携帯形情報
機器。23. The method according to claim 22, wherein the fan case is made of a metal material having thermal conductivity.
This fan case has a suction port opened on a surface opposite to the heat dissipation member, and a discharge port opened on a peripheral surface adjacent to the suction port. machine.
の周壁は、この筐体の内部に連なる排気口を有するとと
もに、上記ファンケースの吐出口は、上記排気口と向か
い合っていることを特徴とする携帯形情報機器。24. The device according to claim 23, wherein the peripheral wall of the housing has an exhaust port connected to the inside of the housing, and the discharge port of the fan case faces the exhaust port. Portable information equipment.
の排気口と上記ファンケースの吐出口とは、導風ガイド
を介して互いに接続されていることを特徴とする携帯形
情報機器。25. The portable information device according to claim 24, wherein the exhaust port of the housing and the discharge port of the fan case are connected to each other via a wind guide.
素子は、熱伝導性を有するカバーにて覆われており、こ
のカバーは、上記回路基板の第１の面と上記筐体の底壁
との間に配置されているとともに、上記回路基板を貫通
するねじを介して上記放熱部材に連結されていることを
特徴とする携帯形情報機器。26. The circuit device according to claim 21, wherein the circuit element is covered with a cover having thermal conductivity, and the cover includes a first surface of the circuit board and a bottom wall of the housing. A portable information device, wherein the portable information device is disposed between the heat dissipation member and a screw that penetrates the circuit board.
素子は、柔軟な樹脂フィルムからなるキャリアと、この
キャリアに支持された発熱するＩＣチップと、上記キャ
リアに形成され、上記ＩＣチップに電気的に接続された
多数のリードと、を有するテープキャリアパッケージ
（Tape Carrier Package）であり、このテープキャリア
パッケージは、上記ＩＣチップとリードとの接続部を上
記回路基板とは反対側に向けた姿勢で上記回路基板の第
１の面に実装されていることを特徴とする携帯形情報機
器。27. The circuit element according to claim 20, wherein the circuit element is formed of a carrier made of a flexible resin film, a heat-producing IC chip supported by the carrier, and the carrier. And a plurality of leads connected to the tape carrier package. The tape carrier package has a connection part between the IC chip and the lead facing away from the circuit board. A portable information device mounted on a first surface of the circuit board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9104746A JPH10303582A (en) | 1997-04-22 | 1997-04-22 | Cooing device of circuit module and portable information equipment mounting circuit module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9104746A JPH10303582A (en) | 1997-04-22 | 1997-04-22 | Cooing device of circuit module and portable information equipment mounting circuit module |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10303582A true JPH10303582A (en) | 1998-11-13 |
Family
ID=14389069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9104746A Pending JPH10303582A (en) | 1997-04-22 | 1997-04-22 | Cooing device of circuit module and portable information equipment mounting circuit module |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10303582A (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1997
- 1997-04-22 JP JP9104746A patent/JPH10303582A/en active Pending
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