JPH11103147A - 回路モジュール及び回路モジュールを内蔵した電子機器 - Google Patents
回路モジュール及び回路モジュールを内蔵した電子機器Info
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- JPH11103147A JPH11103147A JP9261764A JP26176497A JPH11103147A JP H11103147 A JPH11103147 A JP H11103147A JP 9261764 A JP9261764 A JP 9261764A JP 26176497 A JP26176497 A JP 26176497A JP H11103147 A JPH11103147 A JP H11103147A
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】この発明は、高密度実装の促進を図ったうえ
で、容易な実装作業を実現し得るようにすることにあ
る。 【解決手段】第１及び第２の印刷配線基板２１，２２を
積重配置して、基板相互間を金属バンプ２６で電気的に
接続し、この第１及び第２の印刷配線基板２１，２２の
間に電子部品２３を樹脂封止して搭載するように構成し
たものである。
で、容易な実装作業を実現し得るようにすることにあ
る。 【解決手段】第１及び第２の印刷配線基板２１，２２を
積重配置して、基板相互間を金属バンプ２６で電気的に
接続し、この第１及び第２の印刷配線基板２１，２２の
間に電子部品２３を樹脂封止して搭載するように構成し
たものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えばパーソナ
ルコンピュータ（ＰＣ）やＰＣカード等の電子機器に設
けるのに好適する回路モジュールに関する。
ルコンピュータ（ＰＣ）やＰＣカード等の電子機器に設
けるのに好適する回路モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種の回路モジュールは、図
９に示すように印刷配線基板１上にリード挿入型（ＴＨ
Ｄ）や表面実装型（ＳＭＤ）あるいはパッケージ化され
ていないベアチップと称する半導体部品等の各種の電子
部品２を実装して形成されたり、図１０に示すように多
層の印刷配線基板１ａの両面に電子部品２を搭載して形
成される。
９に示すように印刷配線基板１上にリード挿入型（ＴＨ
Ｄ）や表面実装型（ＳＭＤ）あるいはパッケージ化され
ていないベアチップと称する半導体部品等の各種の電子
部品２を実装して形成されたり、図１０に示すように多
層の印刷配線基板１ａの両面に電子部品２を搭載して形
成される。
【０００３】ところで、このような回路モジュールが内
蔵される電子機器にあっては、携帯に適した小形化の要
請と共に、多機能化の要請があり、回路モジュールの電
子部品の高密度実装化がすすめられている。
蔵される電子機器にあっては、携帯に適した小形化の要
請と共に、多機能化の要請があり、回路モジュールの電
子部品の高密度実装化がすすめられている。
【０００４】しかしながら、上記回路モジュールでは、
その印刷配線基板１（１ａ）の形状寸法に制約があるた
めに、小形化を確保したうえで、電子部品の高密度実装
を実現するのが困難であるという問題を有する。
その印刷配線基板１（１ａ）の形状寸法に制約があるた
めに、小形化を確保したうえで、電子部品の高密度実装
を実現するのが困難であるという問題を有する。
【０００５】そこで、高密度実装を実現する手段とし
て、チップ部品や微細な接続部を有する半導体部品を印
刷配線基板１（１ａ）に搭載することにより、高密度実
装を実現する方法がある。ところが、上記手段では、部
品自体が小さいために、その配線接続を含む実装作業が
非常に面倒となるという問題を有する。
て、チップ部品や微細な接続部を有する半導体部品を印
刷配線基板１（１ａ）に搭載することにより、高密度実
装を実現する方法がある。ところが、上記手段では、部
品自体が小さいために、その配線接続を含む実装作業が
非常に面倒となるという問題を有する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、従
来の回路モジュールでは、高密度実装の促進が困難な実
装構造であったり、あるいは高密度実装を図ると、その
実装作業が非常に面倒であるという問題を有する。
来の回路モジュールでは、高密度実装の促進が困難な実
装構造であったり、あるいは高密度実装を図ると、その
実装作業が非常に面倒であるという問題を有する。
【０００７】この発明は、上記の事情に鑑みてなされた
もので、構成簡易にして、高密度実装の促進を図り得、
且つ、容易な実装作業を実現し得るようにした回路モジ
ュールを提供することを目的とする。また、この発明
は、構成簡易にして、小形化の促進を図り得るようにし
た回路モジュールを内蔵した電子機器を提供することを
目的とする。
もので、構成簡易にして、高密度実装の促進を図り得、
且つ、容易な実装作業を実現し得るようにした回路モジ
ュールを提供することを目的とする。また、この発明
は、構成簡易にして、小形化の促進を図り得るようにし
た回路モジュールを内蔵した電子機器を提供することを
目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明の回路モジュー
ルは、複数の印刷配線基板を積重配置して、基板相互間
を金属バンプで電気的に接続し、前記印刷配線基板間に
電子部品を樹脂封止して搭載するように構成した。
ルは、複数の印刷配線基板を積重配置して、基板相互間
を金属バンプで電気的に接続し、前記印刷配線基板間に
電子部品を樹脂封止して搭載するように構成した。
【０００９】上記構成によれば、電子部品は、金属バン
プで電気的に接続されて積重配置される印刷配線基板間
に樹脂封止されて搭載されることにより、いわゆる三次
元的な部品実装が可能となる。従って、容易な実装作業
を実現したうえで、高密度実装化が図れて、小形化の促
進が図れる。
プで電気的に接続されて積重配置される印刷配線基板間
に樹脂封止されて搭載されることにより、いわゆる三次
元的な部品実装が可能となる。従って、容易な実装作業
を実現したうえで、高密度実装化が図れて、小形化の促
進が図れる。
【００１０】また、この発明は、複数の印刷配線基板を
積重して、相互間を金属バンプで電気的に接続し、前記
印刷配線基板間に電子部品を樹脂封止して搭載した回路
モジュールと、この回路モジュールが収納される機器本
体とを備えて電子機器を構成した。
積重して、相互間を金属バンプで電気的に接続し、前記
印刷配線基板間に電子部品を樹脂封止して搭載した回路
モジュールと、この回路モジュールが収納される機器本
体とを備えて電子機器を構成した。
【００１１】上記構成によれば、回路モジュールは、電
子部品が、金属バンプで電気的に接続されて積重配置さ
れる印刷配線基板間に樹脂封止されて搭載されることに
より、電子部品の、いわゆる三次元的な部品実装が可能
となる。従って、容易な実装作業を実現したうえで、高
密度実装化が図れて、回路モジュールの小形化の促進が
図れ、可及的に機器本体の小形化が図れる。
子部品が、金属バンプで電気的に接続されて積重配置さ
れる印刷配線基板間に樹脂封止されて搭載されることに
より、電子部品の、いわゆる三次元的な部品実装が可能
となる。従って、容易な実装作業を実現したうえで、高
密度実装化が図れて、回路モジュールの小形化の促進が
図れ、可及的に機器本体の小形化が図れる。
【００１２】さらに、この発明は、複数の印刷配線基板
を積重して、相互間を金属バンプで電気的に接続し、前
記印刷配線基板間に電子部品を樹脂封止して搭載した回
路モジュールと、この回路モジュールが収納され、少な
くとも一端にデータ処理装置接続部が設けられるカード
状機器本体とを備えてカード状電子機器を構成した。
を積重して、相互間を金属バンプで電気的に接続し、前
記印刷配線基板間に電子部品を樹脂封止して搭載した回
路モジュールと、この回路モジュールが収納され、少な
くとも一端にデータ処理装置接続部が設けられるカード
状機器本体とを備えてカード状電子機器を構成した。
【００１３】上記構成によれば、回路モジュールは、電
子部品が、金属バンプで電気的に接続されて積重配置さ
れる印刷配線基板間に樹脂封止されて搭載されることに
より、電子部品の、いわゆる三次元的な部品実装が可能
となる。従って、容易な実装作業を実現したうえで、高
密度実装化が図れて、回路モジュールの小形化の促進が
図れ、可及的にカード状機器本体の小形化が図れる。
子部品が、金属バンプで電気的に接続されて積重配置さ
れる印刷配線基板間に樹脂封止されて搭載されることに
より、電子部品の、いわゆる三次元的な部品実装が可能
となる。従って、容易な実装作業を実現したうえで、高
密度実装化が図れて、回路モジュールの小形化の促進が
図れ、可及的にカード状機器本体の小形化が図れる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて、図面を参照して詳細に説明する。図１はこの発明
の一実施の形態に係る回路モジュールを内蔵した電子機
器を示すもので、機器本体１０には、この発明の特徴と
する回路モジュール２０が内蔵される。
いて、図面を参照して詳細に説明する。図１はこの発明
の一実施の形態に係る回路モジュールを内蔵した電子機
器を示すもので、機器本体１０には、この発明の特徴と
する回路モジュール２０が内蔵される。
【００１５】上記回路モジュール２０は、図２及び図３
に示すように多層の第１及び第２の印刷配線基板２１，
２２が積重されて形成され、これら第１及び第２の印刷
配線基板２１，２２の一方面に接続用ランド２１ａ，２
２ａが対応して形成される。そして、この第１及び第２
の印刷配線基板２１，２２の各他方面には、電子部品２
３がそれぞれ搭載される。
に示すように多層の第１及び第２の印刷配線基板２１，
２２が積重されて形成され、これら第１及び第２の印刷
配線基板２１，２２の一方面に接続用ランド２１ａ，２
２ａが対応して形成される。そして、この第１及び第２
の印刷配線基板２１，２２の各他方面には、電子部品２
３がそれぞれ搭載される。
【００１６】このうち第１の印刷配線基板２１には、ビ
アホール２１ｂ及び貫通スルーホール２１ｃを介して所
望の電子回路が形成され、その第２の印刷配線基板２２
に対向する一方面に、例えば凹状の部品収容部２１ｄが
設けられる。そして、この部品収容部２１ｄには、電子
部品２４が金属バンプ２５を介して搭載されて電子回路
に電気的に接続される（図４参照）。
アホール２１ｂ及び貫通スルーホール２１ｃを介して所
望の電子回路が形成され、その第２の印刷配線基板２２
に対向する一方面に、例えば凹状の部品収容部２１ｄが
設けられる。そして、この部品収容部２１ｄには、電子
部品２４が金属バンプ２５を介して搭載されて電子回路
に電気的に接続される（図４参照）。
【００１７】他方、第２の印刷配線基板２２には、ビア
ホール２２ｂ及び貫通スルーホール２２ｃを介して所望
の電子回路が形成され、その第１の印刷配線基板２１に
対向する一方面に、例えば凹状の部品収容部２１ｄが設
けられる。そして、この部品収容部２１ｄには、電子部
品２４が実装されて金属バンプ２５を介して電子回路に
電気的に接続される。
ホール２２ｂ及び貫通スルーホール２２ｃを介して所望
の電子回路が形成され、その第１の印刷配線基板２１に
対向する一方面に、例えば凹状の部品収容部２１ｄが設
けられる。そして、この部品収容部２１ｄには、電子部
品２４が実装されて金属バンプ２５を介して電子回路に
電気的に接続される。
【００１８】上記第１及び第２の印刷配線基板２１，２
２は、図３に示すようにその接続ランド２１ａ，２２ａ
が金属バンプ２６を介して電気的に接続されると共に、
その間に樹脂２９が封入されて張合わされて積重され
る。これにより、第１及び第２の印刷配線基板２１，２
２は、その部品収容部２１ｄ，２２ｄの電子部品２４が
樹脂封止される如く、パッケージ化された状態で搭載さ
れる。そして、この第１の印刷配線基板２１の一方面に
は、第２の印刷配線基板２２の一方面が対向され、その
接続ランド２１ａ，２２ａ間が金属バンプ２６を介して
電気的に接続されて積重される。
２は、図３に示すようにその接続ランド２１ａ，２２ａ
が金属バンプ２６を介して電気的に接続されると共に、
その間に樹脂２９が封入されて張合わされて積重され
る。これにより、第１及び第２の印刷配線基板２１，２
２は、その部品収容部２１ｄ，２２ｄの電子部品２４が
樹脂封止される如く、パッケージ化された状態で搭載さ
れる。そして、この第１の印刷配線基板２１の一方面に
は、第２の印刷配線基板２２の一方面が対向され、その
接続ランド２１ａ，２２ａ間が金属バンプ２６を介して
電気的に接続されて積重される。
【００１９】また、上記第１及び第２の印刷配線基板２
１，２２間には、図５に示すように放熱板２７が電子部
品２４に熱的に結合されて設けられ、この放熱板２７の
基端は、機器本体１０に設けられる放熱部１１に熱的に
結合される。この放熱部１１は、例えばヒートシンク１
１ａ及びファン１１ｂで形成され、放熱板２７を介して
熱輸送された熱量を機器本体１０の外部に放熱する。こ
れにより、第１及び第２の印刷配線基板２１，２２の部
品収容部２１ｄ，２２ｄに樹脂封止された電子部品２３
は、温度に熱制御される。
１，２２間には、図５に示すように放熱板２７が電子部
品２４に熱的に結合されて設けられ、この放熱板２７の
基端は、機器本体１０に設けられる放熱部１１に熱的に
結合される。この放熱部１１は、例えばヒートシンク１
１ａ及びファン１１ｂで形成され、放熱板２７を介して
熱輸送された熱量を機器本体１０の外部に放熱する。こ
れにより、第１及び第２の印刷配線基板２１，２２の部
品収容部２１ｄ，２２ｄに樹脂封止された電子部品２３
は、温度に熱制御される。
【００２０】なお、上記機器本体１０には、キーボード
１３が配設され、このキーボード１２は、上記機器本体
内１０の回路モジュール２０に電気的に接続される。そ
して、機器本体１０には、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）
１３が、矢印方向に回動自在に組付けられる。
１３が配設され、このキーボード１２は、上記機器本体
内１０の回路モジュール２０に電気的に接続される。そ
して、機器本体１０には、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）
１３が、矢印方向に回動自在に組付けられる。
【００２１】さらに、上記第１及び第２の印刷配線基板
２１ｄ，２２ｄ間には、例えば図６に示すように断面略
十字状の補強部材２８が介在される。この補強部材２８
は、例えば略格子状に形成され、第１及び第２の印刷配
線基板２１，２２の一方面に設けられる取付溝２１ｅ，
２２ｅにそれぞれ収容されて介在される。これにより、
補強部材２８は、第１及び第２の印刷配線基板２１，２
２の部品収容部２１ｄ，２２ｄの近傍の補強して、所望
の強度に設定する。この結果、第１及び第２の印刷配線
基板２１，２２は、その電子部品２３を収容する部品収
容部２１ｄ，２２ｄの配置位置の制約がなくなり、設計
上の自由度が得られる。
２１ｄ，２２ｄ間には、例えば図６に示すように断面略
十字状の補強部材２８が介在される。この補強部材２８
は、例えば略格子状に形成され、第１及び第２の印刷配
線基板２１，２２の一方面に設けられる取付溝２１ｅ，
２２ｅにそれぞれ収容されて介在される。これにより、
補強部材２８は、第１及び第２の印刷配線基板２１，２
２の部品収容部２１ｄ，２２ｄの近傍の補強して、所望
の強度に設定する。この結果、第１及び第２の印刷配線
基板２１，２２は、その電子部品２３を収容する部品収
容部２１ｄ，２２ｄの配置位置の制約がなくなり、設計
上の自由度が得られる。
【００２２】このように、上記回路モジュール２０は、
第１及び第２の印刷配線基板２１，２２を積重配置し
て、基板相互間を金属バンプ２６で電気的に接続し、こ
の第１及び第２の印刷配線基板２１，２２の間に電子部
品２３を樹脂封止して搭載するように構成した。
第１及び第２の印刷配線基板２１，２２を積重配置し
て、基板相互間を金属バンプ２６で電気的に接続し、こ
の第１及び第２の印刷配線基板２１，２２の間に電子部
品２３を樹脂封止して搭載するように構成した。
【００２３】これによれば、電子部品２３は、例えは金
属バンプ２５で電気的に接続して積重配置し、印刷配線
基板２１，２２間に樹脂封止して搭載されることによ
り、いわゆる三次元的な部品実装が可能となり、実質的
に実装面積の向上が図れるため、容易な実装作業を実現
したうえで、高密度実装化が図れて、小形化の促進が図
れる。
属バンプ２５で電気的に接続して積重配置し、印刷配線
基板２１，２２間に樹脂封止して搭載されることによ
り、いわゆる三次元的な部品実装が可能となり、実質的
に実装面積の向上が図れるため、容易な実装作業を実現
したうえで、高密度実装化が図れて、小形化の促進が図
れる。
【００２４】また、これによれば、半導体チップ等の部
品をパッケージ化する必要がなくなることにより、それ
自体で単位面積当たりの実装可能エリアの増加が図れ、
この点からも小形化の促進が図れる。
品をパッケージ化する必要がなくなることにより、それ
自体で単位面積当たりの実装可能エリアの増加が図れ、
この点からも小形化の促進が図れる。
【００２５】さらに、これによれば、電子部品２３を基
板２１，２２間に樹脂封止して搭載していることによ
り、一旦、搭載した電子部品２３を取り出すことが困難
なことにより、最近、要請されているセキュリテイ対策
が実現される。
板２１，２２間に樹脂封止して搭載していることによ
り、一旦、搭載した電子部品２３を取り出すことが困難
なことにより、最近、要請されているセキュリテイ対策
が実現される。
【００２６】また、この発明の電子機器は、第１及び第
２の印刷配線基板２１，２２を積重して、相互間を金属
バンプ２６で電気的に接続し、印刷配線基板２１，２２
間に電子部品２３を樹脂封止して搭載した回路モジュー
ル２０を機器本体１０に内蔵するように構成した。
２の印刷配線基板２１，２２を積重して、相互間を金属
バンプ２６で電気的に接続し、印刷配線基板２１，２２
間に電子部品２３を樹脂封止して搭載した回路モジュー
ル２０を機器本体１０に内蔵するように構成した。
【００２７】上記構成によれば、回路モジュール２０
は、電子部品２３が、第１及び第２の印刷配線基板２
１，２２間に樹脂封止されて搭載されることにより、電
子部品２３の、いわゆる三次元的な部品実装が可能とな
る。従って、容易な作業で高密度実装化が図れて、回路
モジュール２０の小形化の促進が図れ、可及的に機器本
体１０の小形化が図れる。
は、電子部品２３が、第１及び第２の印刷配線基板２
１，２２間に樹脂封止されて搭載されることにより、電
子部品２３の、いわゆる三次元的な部品実装が可能とな
る。従って、容易な作業で高密度実装化が図れて、回路
モジュール２０の小形化の促進が図れ、可及的に機器本
体１０の小形化が図れる。
【００２８】なお、上記実施の形態では、第１及び第２
の印刷配線基板２１，２２に凹状の部品収容部２１ｄ，
２２ｄを設けて、この部品収容部２１ｄ，２２ｄに電子
部品２３を収容して樹脂封止して搭載するように構成し
たが、これに限ることなく、電子部品２３を第１及び第
２の印刷配線基板２１，２２の間に直接的に介在して配
置して搭載し、樹脂封止するように構成することも可能
である。
の印刷配線基板２１，２２に凹状の部品収容部２１ｄ，
２２ｄを設けて、この部品収容部２１ｄ，２２ｄに電子
部品２３を収容して樹脂封止して搭載するように構成し
たが、これに限ることなく、電子部品２３を第１及び第
２の印刷配線基板２１，２２の間に直接的に介在して配
置して搭載し、樹脂封止するように構成することも可能
である。
【００２９】また、上記実施の形態では、多層の第１及
び第２の印刷配線基板２１，２２を用いて構成した場合
で説明したが、この枚数に限ることなく、２枚以上積重
するように構成することも可能である。この場合には、
対向する基板間にそれぞれ電子部品を搭載するように構
成することが可能である。そして、印刷配線基板として
は、多層積層基板に限ることなく、構成可能である。
び第２の印刷配線基板２１，２２を用いて構成した場合
で説明したが、この枚数に限ることなく、２枚以上積重
するように構成することも可能である。この場合には、
対向する基板間にそれぞれ電子部品を搭載するように構
成することが可能である。そして、印刷配線基板として
は、多層積層基板に限ることなく、構成可能である。
【００３０】さらに、上記実施の形態では、電子部品２
３を第１及び第２の印刷配線基板２１，２２間に樹脂封
止して搭載した回路モジュール２０を、キーボード１２
及びＬＣＤ１３が組付けられる機器本体１０に内蔵する
ように構成した場合で説明したが、これに限ることな
く、例えば図７及び図８に示すようにＩ／Ｏカードを含
むＰＣカード等のカード状電子機器に内蔵するように構
成することも可能である。
３を第１及び第２の印刷配線基板２１，２２間に樹脂封
止して搭載した回路モジュール２０を、キーボード１２
及びＬＣＤ１３が組付けられる機器本体１０に内蔵する
ように構成した場合で説明したが、これに限ることな
く、例えば図７及び図８に示すようにＩ／Ｏカードを含
むＰＣカード等のカード状電子機器に内蔵するように構
成することも可能である。
【００３１】すなわち、フレームと称するカード状機器
本体３０には、その一端にデータ処理装置接続部３１が
設けられ、その内部には、回路モジュール３２が内蔵さ
れる。この回路モジュール３２は、例えばフィルム状の
第１及び第２の印刷配線基板３３，３４が積重されて形
成される。この第１及び第２の印刷配線基板３３，３４
には、接続ランド３３ａ，３４ａが形成され、この接続
ランド３３ａ，３４ａ間が金属バンプ３５を介して電気
的に接続される。そして、この第１及び第２の印刷配線
基板３３，３４間には、半導体チップ等の電子部品３６
が収容されて基板の電子回路に電気的に接続されると共
に、樹脂３７により樹脂封止されて搭載される。
本体３０には、その一端にデータ処理装置接続部３１が
設けられ、その内部には、回路モジュール３２が内蔵さ
れる。この回路モジュール３２は、例えばフィルム状の
第１及び第２の印刷配線基板３３，３４が積重されて形
成される。この第１及び第２の印刷配線基板３３，３４
には、接続ランド３３ａ，３４ａが形成され、この接続
ランド３３ａ，３４ａ間が金属バンプ３５を介して電気
的に接続される。そして、この第１及び第２の印刷配線
基板３３，３４間には、半導体チップ等の電子部品３６
が収容されて基板の電子回路に電気的に接続されると共
に、樹脂３７により樹脂封止されて搭載される。
【００３２】そして、第１及び第２の印刷配線基板３
３，３４間には、放熱板３８が介在され、この放熱板３
８には、上記電子部品３６が熱的に結合される。この放
熱板３８は、カード状機器本体３０に設けられる放熱部
３９に熱的に結合される。
３，３４間には、放熱板３８が介在され、この放熱板３
８には、上記電子部品３６が熱的に結合される。この放
熱板３８は、カード状機器本体３０に設けられる放熱部
３９に熱的に結合される。
【００３３】また、上記第１及び第２の印刷配線基板３
３，３４間には、前記補強部材２８（図６参照）が介在
される。これにより、第１及び第２の印刷配線基板３
３，３４は、所望の強度が確保され、電子部品３６の搭
載位置の制約を受けることなく、搭載することが可能と
なり、設計上の自由度の向上が図れる。よって、この発
明は上記実施の形態に限ることなく、その他、この発明
の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形を実施し得ること
は勿論のことである。
３，３４間には、前記補強部材２８（図６参照）が介在
される。これにより、第１及び第２の印刷配線基板３
３，３４は、所望の強度が確保され、電子部品３６の搭
載位置の制約を受けることなく、搭載することが可能と
なり、設計上の自由度の向上が図れる。よって、この発
明は上記実施の形態に限ることなく、その他、この発明
の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形を実施し得ること
は勿論のことである。
【００３４】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、構成簡易にして、高密度実装の促進を図り得、且
つ、容易な実装作業を実現し得るようにした回路モジュ
ールを提供することができる。また、この発明は、構成
簡易にして、小形化の促進を図り得るようにした回路モ
ジュールを内蔵した電子機器を提供することができる。
ば、構成簡易にして、高密度実装の促進を図り得、且
つ、容易な実装作業を実現し得るようにした回路モジュ
ールを提供することができる。また、この発明は、構成
簡易にして、小形化の促進を図り得るようにした回路モ
ジュールを内蔵した電子機器を提供することができる。
【図１】この発明の一実施の形態に係る回路モジュール
を内蔵した電子機器の要部を示した図。
を内蔵した電子機器の要部を示した図。
【図２】この発明の一実施の形態に係る回路モジュール
の要部を示した図。
の要部を示した図。
【図３】図２の製造過程を示した図。
【図４】図２の印刷配線基板の部品収容部と電子部品の
収容状態を示した図。
収容状態を示した図。
【図５】放熱板の取付状態を説明するために示した図。
【図６】補強部材の取付状態を説明するために示した
図。
図。
【図７】この発明の一実施の形態に係る回路モジュール
を内蔵したカード状電子機器を示した図。
を内蔵したカード状電子機器を示した図。
【図８】図７の一部を断面して示した図。
【図９】従来の回路モジュールを示した図。
【図１０】従来の回路モジュールを示した図。
１０，３０…機器本体。 １１，３９…放熱部。 １１ａ…ヒートシンク。 １１ｂ…ファン。 １２…キーボード。 １３…ＬＣＤ。 ２０…回路モジュール。 ２１及び２２，３３及び３４…第１及び第２の印刷配線
基板。 ２１ａ，２２ａ，３３ａ，３４ａ…接続バンプ。 ２１ｂ，２２ｂ…ビアホール。 ２１ｃ，２２ｃ…スルーホール。 ２３，２４，３６…電子部品。 ２５，２６，３５…金属バンプ。 ２７，３８…放熱板。 ２８…補強部材。 ２９，３７…樹脂。 ３１…データ処理装置接続部。
基板。 ２１ａ，２２ａ，３３ａ，３４ａ…接続バンプ。 ２１ｂ，２２ｂ…ビアホール。 ２１ｃ，２２ｃ…スルーホール。 ２３，２４，３６…電子部品。 ２５，２６，３５…金属バンプ。 ２７，３８…放熱板。 ２８…補強部材。 ２９，３７…樹脂。 ３１…データ処理装置接続部。
Claims (9)
- 【請求項１】 複数の印刷配線基板を積重配置して、基
板相互間を金属バンプで電気的に接続し、前記印刷配線
基板間に電子部品を樹脂封止して搭載したことを特徴と
する回路モジュール。 - 【請求項２】 前記印刷配線基板に凹状の部品収容部を
形成して、該部品収容部に対して前記電子部品を収容し
て搭載したことを特徴とする請求項１記載の回路モジュ
ール。 - 【請求項３】 前記電子部品は、半導体部品であること
を特徴とする請求項１又は２記載の回路モジュール。 - 【請求項４】 前記印刷配線基板間に放熱部材を介在し
たことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか記載の回
路モジュール。 - 【請求項５】 前記印刷配線基板相互間に補強部材を介
在したことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか記載
の回路モジュール。 - 【請求項６】 複数の印刷配線基板を積重して、相互間
を金属バンプで電気的に接続し、前記印刷配線基板間に
電子部品を樹脂封止して搭載した回路モジュールと、 この回路モジュールが収納される機器本体とを具備した
電子機器。 - 【請求項７】 前記回路モジュールの印刷配線基板間に
放熱部材を介在して、該放熱部材を前記機器本体に設け
た放熱部と熱的に結合したことを特徴とする請求項６記
載の電子機器。 - 【請求項８】 複数の印刷配線基板を積重して、相互間
を金属バンプで電気的に接続し、前記印刷配線基板間に
電子部品を樹脂封止して搭載した回路モジュールと、 この回路モジュールが収納され、少なくとも一端にデー
タ処理装置接続部が設けられるカード状機器本体とを具
備したことをカード状電子機器。 - 【請求項９】 前記印刷配線基板間に補強部材を介在し
たことを特徴とする請求項８記載のカード状電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9261764A JPH11103147A (ja) | 1997-09-26 | 1997-09-26 | 回路モジュール及び回路モジュールを内蔵した電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9261764A JPH11103147A (ja) | 1997-09-26 | 1997-09-26 | 回路モジュール及び回路モジュールを内蔵した電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11103147A true JPH11103147A (ja) | 1999-04-13 |
Family
ID=17366378
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9261764A Pending JPH11103147A (ja) | 1997-09-26 | 1997-09-26 | 回路モジュール及び回路モジュールを内蔵した電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11103147A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1997
- 1997-09-26 JP JP9261764A patent/JPH11103147A/ja active Pending
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