JPH1093250A - プリント配線板の放熱構造 - Google Patents
プリント配線板の放熱構造Info
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- JPH1093250A JPH1093250A JP8265563A JP26556396A JPH1093250A JP H1093250 A JPH1093250 A JP H1093250A JP 8265563 A JP8265563 A JP 8265563A JP 26556396 A JP26556396 A JP 26556396A JP H1093250 A JPH1093250 A JP H1093250A
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Abstract
つ軽量のプリント配線板の放熱構造を提供する。 【解決手段】 プリント配線板7は,電子部品3を半田
付けするための搭載用パッド111と,基板内部に設け
た内部伝熱層13と,搭載用パッドと内部伝熱層との間
を接続するバイアホール121と,内部伝熱層に対面し
て基板内部に配設した副伝熱層131とを有してなり,
基板を貫通する金属固定具14により機器筐体5に固定
されている。基板の表面に設けられ金属固定具と接続す
る表面伝熱層112と,表面伝熱層と副伝熱層との間を
接続する伝熱ホール122とを有する。電子部品から発
する熱は,搭載用パッド,バイアホール,内部伝熱層,
副伝熱層,伝熱ホール,表面伝熱層及び金属固定具を介
して,機器筐体へ放熱させる。
Description
の放熱構造に関する。
図4に示すごとく,基板91の表面に設けた外層パター
ン971の上に,電子部品92を固定したものがある。
電子部品92は,電子部品92と接続された端子94
を,外層パターン930と半田付けすることにより接続
されている。
基板91を貫通する取付穴95にネジ961を挿入し
て,基板91の他方の表面からナット962により締結
することにより,基板91の表面に固定されている。電
子部品92から発する熱は,基板91の表面に設けた外
層パターン971及び櫛歯状のヒートシンク972に伝
えられ,主にヒートシンク972の先端部973から外
方に放散される。
ト配線板においては,電子部品92の電気使用量の増加
に伴い,放熱性を高めることが要求されている。高い放
熱性を得るには,ヒートシンク972を広面積に設ける
必要がある。しかし,広面積に設けたヒートシンク97
2は,基板表面における外層パターンの形成可能面積が
減少する。このため,ヒートシンクの広面積化は,基板
表面における高密度配線,高密度実装化を妨げることと
なる。
り,その先端部は基板91の上方に向かって突出してい
る。そのため,ヒートシンクの厚みが櫛歯の高さ分だけ
厚くなり,プリント配線板の全体厚みを大きくしてい
る。また,ヒートシンク972は,一般に熱伝導性の良
い銅が用いられるため,重量が大きく,プリント配線板
の軽量化を妨げている。
ント配線板の高密度実装化を実現でき,放熱性に優れ,
かつ軽量のプリント配線板の放熱構造を提供しようとす
るものである。
けられ電子部品を半田付けするための搭載用パッドと,
基板の内部に設けた内部伝熱層と,上記搭載用パッドと
内部伝熱層との間を接続するバイアホールと,上記内部
伝熱層に対面して基板内部に配設した副伝熱層とを有す
るプリント配線板,及び上記基板を貫通する金属固定具
により上記プリント配線板を固定した機器筐体とよりな
ると共に,上記基板の表面に設けられ上記金属固定具と
接続する表面伝熱層と,該表面伝熱層と上記副伝熱層と
の間を接続する伝熱ホールとよりなり,上記電子部品か
ら発する熱を上記搭載用パッド,バイアホール,内部伝
熱層,副伝熱層,伝熱ホール,表面伝熱層及び金属固定
具を介して,上記機器筐体へ放熱させるよう構成したこ
とを特徴とするプリント配線板の放熱構造である。
本発明のプリント配線板は,電子部品から発する熱を,
搭載用パッドに伝え,その後バイアホールにより基板の
内部に伝える。基板の内部には,バイアホールと接続す
る内部伝熱層と,伝熱ホールと接続する副伝熱層とが,
バイアホールと伝熱ホールとの間において,複数層に渡
って積層している。そのため,基板の内部においては,
バイアホールから伝熱ホールへと,大容量の熱を迅速に
伝達することができる。また,内部伝熱層と副伝熱層と
は,互いに対面しているため,熱交換率が高い。
た表面伝熱層に熱を伝える。表面伝熱層は金属固定具と
接続しているため,金属固定具に熱を伝える。金属固定
具に伝えられた熱は,プリント配線板を固定する機器筐
体に伝えられる。
る母部材であり,一般にプリント配線板よりも大きな表
面積を有している。そのため,機器筐体は,筐体として
の役割を果たすだけに留まらず,良好な放熱材として働
き,効率よく熱を放散させる。従って,従来例に示した
ヒートシンク等の放熱部材が不要である。それ故,放熱
部材に必要とされた面積分だけ,多くの実装面積を確保
でき,外層パターン,電子部品等の高密度実装化が可能
である。また,ヒートシンクを取り除いた分だけ,プリ
ント配線板の軽量化及び小型化を図ることができる。
の役割だけでなく,例えば,接地用パターン,電源用パ
ターン等,種々の役割を果たすことができる。また,内
部伝熱層は,基板の内部において1層だけでなく,2層
以上設けることができる。また,副伝熱層も,基板の内
部において1層だけでなく,2層以上設けることができ
る。
熱層は,上記内部伝熱層の上下両側に配設されているこ
とが好ましい。これにより,内部伝熱層に伝えられた熱
が,内部伝熱層の上下両側に配置された副伝熱層に伝え
られるため,熱を迅速に金属固定具へと伝えることがで
きる。
伝熱層は,基板側面に設けた断面スルーホールに接続さ
れていることが好ましい。これにより,内部伝熱層に伝
えられた熱は,金属固定具及び機器筐体だけでなく,断
面スルーホールからも外方に放散させることができる。
たネジ穴に螺着するネジであることが好ましい。これに
より,プリント配線板を機器筐体に対して,容易に,か
つ確実に固定することができる。
ント配線板の放熱構造について,図1〜図3を用いて説
明する。本例のプリント配線板7は,図1に示すごと
く,基板2の表面に設けられ電子部品3を半田付けする
ための搭載用パッド111と,基板2の内部に設けた内
部伝熱層13と,搭載用パッド111と内部伝熱層13
との間を接続するバイアホール121と,内部伝熱層1
3に対面して基板2の内部に配設した副伝熱層131と
を有する。プリント配線板7は,基板2を貫通する金属
固定具14により,機器筐体5に固定されている。
固定具14と接続する表面伝熱層112が設けられてい
る。表面伝熱層112と副伝熱層131との間には,伝
熱ホール122が設けられている。表面伝熱層112
は,図2に示すごとく,搭載用パッド111と絶縁され
ている。電子部品3から発する熱は,搭載用パッド11
1,バイアホール121,内部伝熱層13,副伝熱層1
31,伝熱ホール122,表面伝熱層112及び金属固
定具14を介して,機器筐体5へ放熱される。
両側に配設されている。内部伝熱層13は,基板2の側
面に設けた断面スルーホール16に接続されている。金
属固定具14は,ネジであり,基板2を貫通する固定用
穴125に挿着されて,及び機器筐体5に固定したナッ
ト51に挿入されている。
く,基板2の内部のほぼ全面に形成された,ベタパター
ンである。また,副伝熱層131もベタパターンであ
る。そして,内部伝熱層13は,図3に示すごとく,バ
イアホール121と接続されている。一方,内部伝熱層
13は,伝熱ホール122及び固定用穴125と絶縁さ
れている。
断面スルーホール16に接続されている。電子部品3と
接続された端子36は,信号用の外層パターン113の
端部に設けた部品端子パッド114と半田付けすること
により接続されている。
る。本例のプリント配線板7は,図1に示すごとく,電
子部品3から発する熱を,搭載用パッド111に伝え,
その後バイアホール121により基板2の内部に伝え
る。基板2の内部には,内部伝熱層13と副伝熱層13
1とが,バイアホール121と伝熱ホール122との間
において,複数層に渡って積層している。そのため,基
板2の内部においては,バイアホール121から伝熱ホ
ール122へと,大容量の熱を迅速に伝達することがで
きる。また,内部伝熱層13と副伝熱層131とは,互
いに対面しているため,熱交換率が高い。
面に設けた表面伝熱層112に熱を伝え,更に表面伝熱
層112は金属固定具14に熱を伝える。金属固定具1
4に伝えられた熱は,プリント配線板7を固定する機器
筐体5に伝えられる。この機器筐体5は,一般にプリン
ト配線板7よりも大きな表面積を有している。そのた
め,機器筐体5は,筐体としての役割を果たすだけに留
まらず,良好な放熱材として働き,効率よく熱を放散さ
せる。それ故,本例のプリント配線板7の放熱構造によ
れば,電子部品3から発する熱を効率よく放熱させるこ
とができる。
放熱部材が不要である。それ故,放熱部材に必要とされ
た面積分だけ,多くの実装面積を確保でき,外層パター
ン,電子部品等の高密度実装化が可能である。また,ヒ
ートシンクを取り除いた分だけ,プリント配線板の軽量
化及び小型化を図ることができる。
は,図3に示すごとく,ベタパターンであるため伝熱面
積が大きく,伝熱性に優れている。また,副伝熱層13
1は,内部伝熱層13の上下両側に配設されている。そ
のため,内部伝熱層13に伝えられた熱が,内部伝熱層
の上下両側から副伝熱層131に伝えられるため,熱を
迅速に伝熱ホール122へと伝えることができる。ま
た,内部伝熱層13は,基板2の側面に設けた断面スル
ーホール16と接続されている。そのため,内部伝熱層
13に伝えられた熱は,機器筐体5だけでなく,断面ス
ルーホール16からも外方に放散させることができる。
度実装化を実現でき,放熱性に優れ,かつ軽量のプリン
ト配線板の放熱構造を提供することができる。
ント配線板の断面図。
ント配線板の断面図。
Claims (3)
- 【請求項1】 基板の表面に設けられ電子部品を半田付
けするための搭載用パッドと,基板の内部に設けた内部
伝熱層と,上記搭載用パッドと内部伝熱層との間を接続
するバイアホールと,上記内部伝熱層に対面して基板内
部に配設した副伝熱層とを有するプリント配線板,及び
上記基板を貫通する金属固定具により上記プリント配線
板を固定した機器筐体とよりなると共に,上記基板の表
面に設けられ上記金属固定具と接続する表面伝熱層と,
該表面伝熱層と上記副伝熱層との間を接続する伝熱ホー
ルとよりなり,上記電子部品から発する熱を上記搭載用
パッド,バイアホール,内部伝熱層,副伝熱層,伝熱ホ
ール,表面伝熱層及び金属固定具を介して,上記機器筐
体へ放熱させるよう構成したことを特徴とするプリント
配線板の放熱構造。 - 【請求項2】 請求項1において,上記副伝熱層は,上
記内部伝熱層の上下両側に配設されていることを特徴と
するプリント配線板の放熱構造。 - 【請求項3】 請求項1又は2において,上記内部伝熱
層は,基板側面に設けた断面スルーホールに接続されて
いることを特徴とするプリント配線板の放熱構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26556396A JP3890639B2 (ja) | 1996-09-13 | 1996-09-13 | プリント配線板の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publication Number | Publication Date |
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JPH1093250A true JPH1093250A (ja) | 1998-04-10 |
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2017135209A (ja) * | 2016-01-26 | 2017-08-03 | 株式会社テクノ高槻 | 多層基板及び電子回路基板 |
-
1996
- 1996-09-13 JP JP26556396A patent/JP3890639B2/ja not_active Expired - Fee Related
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