JPH1086322A

JPH1086322A - クリームハンダ印刷検査方法およびその装置

Info

Publication number: JPH1086322A
Application number: JP8263466A
Authority: JP
Inventors: Kimio Moriya; 公雄守屋; Katsuaki Horio; 勝明堀尾
Original assignee: Opt KK
Current assignee: Opt KK
Priority date: 1996-09-12
Filing date: 1996-09-12
Publication date: 1998-04-07

Abstract

(57)【要約】【課題】クリームハンダ印刷の状態を簡単に、かつ小
容量のメモリで確実に検出し、しかも各種の印刷不良を
検出すること。【解決手段】このクリームハンダ印刷検査方法および
装置は、回路基板１の回路パターンに印刷されたクリー
ムハンダの状態を検査するもので、回路基板１の画像
を、回路パターンと、その他の部分とに区分するために
２値化する第１の２値化工程と、上記画像を回路パター
ンおよびクリームハンダ部分と、その他の部分とに区分
するために２値化する第２の２値化工程とを有し、この
２つの２値化工程を利用してクリームハンダの印刷の良
否判断を行うようにしている。なお、画像の取り込みに
当たっては、ＣＣＤカメラ２等を採用し、印刷の良否判
断等は、画像処理部３によって実行している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器に使用さ
れる回路基板の検査に関し、特に、クリームハンダ印刷
された回路基板の印刷状態を検査するクリームハンダ印
刷検査方法およびその装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＩＣなどの電子部品（以下、単に
部品という）では、そのリード数の増加とリード配列の
高密度化が著しく、ロボット機能を用いた電子部品搭載
装置の搭載位置決め精度に対しても厳しい要求がなされ
るようになっている。

【０００３】そこで、このような背景を反映して、表面
実装部品の搭載については、次のような装置が使用され
始めている。すなわち、まず、プリント基板などの回路
基板に予め設けられている位置合わせ用のマークやフッ
トマーク（部品のリードがハンダ付けされる部分のパタ
ーン）と、ロボットの可動部材に吸着などにより保持し
た部品のリード位置とを画像データとして取り込んでい
る。その後、これらのデータに基づいて回路基板やその
回路パターンの位置と、部品の保持位置を補正すること
により、必要とする搭載位置決め精度を確保するように
した装置となっている。

【０００４】ところで、このような、表面実装部品を対
象とした電子部品搭載装置では、その部品搭載に先だっ
て、回路基板面のフットマークにクリームハンダを塗布
する必要がある。このため、従来から、このような電子
部品搭載装置では、その前工程部にクリームハンダ印刷
装置が設置されている。

【０００５】そして、回路基板のフットパターンとクリ
ームハンダの印刷された位置とにずれがあったり、その
印刷されたクリームハンダの印刷量に過不足があると、
リフロー工程を経て部品搭載処理を終えてから、それが
結果としてハンダ付け不良として現れてしまう。ハンダ
付け不良が出ると、不良修正に多大の時間や労力を要し
たり、部品が実装された回路基板ごと廃棄しなければな
らないという問題が生ずる。

【０００６】このため、クリームハンダ印刷の工程を終
えた回路基板のクリームハンダの印刷状態を検査する装
置が考えられている。例えば、特開平４−２７９８０８
に示される装置では、プリント基板を戴置するＸＹテー
ブルと、このプリント基板を上から撮像するＣＣＤカメ
ラを用い、プリント基板に印刷されたクリームハンダの
印刷状態を位相シフト法を用いて自動的にかつ高速に検
査している。また、特開平５−１１３４１０の装置で
は、ハンダ部分とハンダ以外のプリント基板部分との境
界線を、線分で輪郭追跡し、この輪郭に不良部分があれ
ば、その位置で、この線分の方向変化速度が急激に増減
することを利用してクリームハンダの印刷状態の不良を
検出している。

【０００７】また、特開平４−４８２４８に示される装
置では、クリームハンダが印刷されるべきフットパター
ンの画像に対して、複数の画素データ取込線を設定す
る。そして、これらの画素データ取込線による画素デー
タの輝度について所定の判定基準レベルを設定してお
き、取り込んだ画素データに、この判定基準レベルを越
えた部分が現れたか否かにより、クリームハンダ印刷の
良否を判定するものとなっている。

【０００８】さらに、クリームハンダ印刷状態の検査で
はないが、部品がハンダ付けされた状態の検査にあた
り、ハンダ付けの対象領域を絞り込むため、カメラで撮
影された画像を２値化する検査方法が知られている（特
開昭６２−１２３３３９）。この検査方法では、部品で
隠れてしまうハンダ付け部を２値化によりまず除いてい
る。その後、その残りのハンダ付け部を対象にしてハン
ダ付け不良部を検査するようにしている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
４−２７９８０８で示される技術は、入力画像から、プ
リント基板に印刷されたペーストハンダの体積および位
置を求め、予め取り込まれている理想形状画像情報とそ
の求められた値とを比較するようにしているため、装置
が大がかりとなり、簡易な判定には向かないものとなっ
ている。しかも、印刷されたハンダの各種形状と寸法の
総ての組み合わせについての標準パターンが必要で、こ
の標準パターンの数が膨大になり、これを記憶するため
の大容量のメモリが必要なことおよび処理速度を高速化
するために大規模なハードウェアを必要とするという問
題点を有している。

【００１０】さらに、特開平５−１１３４１０の技術で
は、印刷されたハンダに不要な突起や欠けが存在するか
否かを検出できるが、印刷ずれを検出することはできな
い。すなわち、印刷不良としては、図５（Ａ）に示すよ
うなランドＬの一部のみにハンダＨが印刷される「かす
れ」、図５（Ｂ）に示すようなランドＬとハンダＨとが
ずれる「ずれ」、図５（Ｃ）に示すようなランドＬに全
くハンダＨが印刷されない「未はんだ」、図５（Ｄ）に
示すようなランドＬに印刷されたハンダＨの間がつなが
る「ブリッジ」があり、これらをすべて検出する必要が
あるのに対し、この特開平５−１１３４１０の技術で
は、図５（Ｂ）の「ずれ」を検出することができない。

【００１１】一方、特開平４−４８２４８に示される技
術では、「ずれ」や「かすれ」等の検査を行うことがで
きるが、画素データ取込線の数が少ないと検査精度が上
がらず、検査精度を上げようとすると画素データ取込線
の数が多くなり、結局標準の画像データを持つことと同
等となってしまう。このため、精度を上げるためには特
開平４−２７９８０８と同様に、標準パターンの数が膨
大になり、これを記憶するための大容量のメモリが必要
となり、処理速度を上げるためには、大規模なハードウ
ェアを必要とすることになる。

【００１２】また、特開昭６２−１２３３３９に示され
る技術は、取り込んだ画像を２値化し、対象を絞り込む
方式になっており、部品のハンダ付け状態を検査するの
には適したものとなっている。しかし、クリームハンダ
印刷の状態を検査する場合は、図５に示すような「かす
れ」、「ずれ」、「未はんだ」、「ブリッジ」等をすべ
て検査しなければならず、この特開昭６２−１２３３３
９に示される２値化技術では、クリームハンダの印刷不
良を検査できない。

【００１３】本発明は、クリームハンダ印刷の状態を簡
単に、かつ小容量のメモリで確実に検出でき、しかも各
種の印刷不良を検出できるようにしたクリームハンダ印
刷検査方法およびその装置を提供することを目的とす
る。

【００１４】

【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
め、請求項１記載の発明では、回路基板の回路パターン
に印刷されたクリームハンダの状態を検査するクリーム
ハンダ印刷検査方法において、回路基板の画像を、回路
パターンと、その他の部分とに区分するために２値化す
る第１の２値化工程と、上記画像を回路パターンおよび
クリームハンダ部分と、その他の部分とに区分するため
に２値化する第２の２値化工程とを有し、この２つの２
値化工程を利用してクリームハンダの印刷の良否判断を
行うようにしている。

【００１５】また、請求項２記載の発明では、請求項１
記載のクリームハンダ印刷検査方法において、第１の２
値化工程において、この２値化により得られた回路パタ
ーンの面積が、所定面積以上のとき、クリームハンダの
印刷が不良と判定するようにしている。加えて、請求項
３記載の発明では、請求項１または２記載のクリームハ
ンダ印刷検査方法において、第２の２値化工程におい
て、予め記憶されている回路パターンの面積と、この２
値化により得られた回路パターンおよびクリームハンダ
部分の合計面積とを比較し、その面積の差が所定値以上
のとき、クリームハンダの印刷が不良と判定するように
している。さらに、請求項４記載の発明では、請求項２
または３記載のクリームハンダ印刷検査方法において、
回路基板の画像を白黒用のＣＣＤカメラで取り込み、面
積を２値化された白の画素数で算出するようにしてい
る。

【００１６】また、請求項５記載の発明では、回路基板
の回路パターンに印刷されたクリームハンダの状態を検
査するクリームハンダ印刷検査装置において、印刷され
たクリームハンダが戴置された回路基板の画像を取り込
むカメラ部と、このカメラ部によって取り込まれた１つ
の画像を少なくとも２回２値化処理する画像処理部とを
備え、この画像処理部は、複数回の２値化処理のためで
かつそれぞれが良否判定用となる異なるしきい値が設定
可能となっている。

【００１７】さらに、請求項６記載の発明では、請求項
５記載のクリームハンダ印刷検査装置において、画像処
理部は、回路基板の画像を、回路パターンと、その他の
部分とに区分するための２値化用の第１のしきい値と、
画像を、回路パターンおよびクリームハンダ部分と、そ
の他の部分とに区分するための２値化用の第２のしきい
値とを有している。

【００１８】加えて、請求項７記載の発明では、請求項
６記載のクリームハンダ印刷検査装置において、第１の
しきい値による２値化において、この２値化により得
られた回路パターンの面積が所定面積以上のとき、クリ
ームハンダの印刷が不良と判定するようにしている。さ
らに、請求項８記載の発明では、請求項６または７記載
のクリームハンダ印刷検査装置において、第２のしきい
値による２値化において、予め記憶されている回路パタ
ーンの面積と、この２値化により得られた回路パターン
およびクリームハンダ部分の合計面積とを比較し、その
面積の差が所定値以上のとき、クリームハンダの印刷が
不良と判定するようにしている。さらに、請求項９記載
の発明では、請求項７または８記載のクリームハンダ印
刷検査装置において、カメラ部を白黒用のＣＣＤカメラ
とし、面積を２値化された白の画素数で算出するように
している。

【００１９】このクリームハンダ印刷検査方法では、回
路基板の画像を２値化する２値化工程を少なくとも２つ
設けている。第１の２値化工程で、回路パターンと、そ
の他の部分とを区分けする。このとき、回路パターンす
べてにハンダ付けがなされていれば、回路パターン部分
の面積が零となる。しかし、印刷の「かすれ」、「ず
れ」、「未はんだ」等があると、回路パターン部分が検
出されてくる。これにより、「かすれ」、「ずれ」、
「未はんだ」等の不良が発見できる。しかし、回路パタ
ーン間にハンダのブリッジが出来る「ブリッジ」や、ハ
ンダが過多となっている「はんだ過多」は発見できな
い。

【００２０】一方、第２の２値化工程では、回路パター
ンおよびクリームハンダ部分と、その他の部分とを区分
けする。このため、回路パターンにきれいにハンダが印
刷されていると、予め記憶されている回路パターンの面
積と同一面積が算出され良品と判定される。しかし、
「ずれ」、「ブリッジ」、「はんだ過多」等が発生して
いると、予め記憶されている回路パターンの面積より広
くなり、不良として発見される。

【００２１】また、このクリームハンダ印刷検査装置で
は、回路基板の画像をカメラ部で取り込み、画像処理部
で２値化処理している。そして、２値化処理のためのし
きい値を複数設けると共に、それぞれのしきい値を良否
判定用として用いている。この異なるしきい値を利用し
て、上述した第１および第２の２値化工程に相当する動
作を行わせている。この結果、クリームハンダ印刷不良
である「かすれ」、「ずれ」、「未はんだ」、「ブリッ
ジ」、「はんだ過多」等多くの不良を検出することが可
能となる。

【００２２】

【発明の実施の形態】本発明のクリームハンダ印刷検査
装置の実施の形態を、図１から図５に基づいて説明す
る。なお、クリームハンダ印刷検査方法については、こ
の装置を説明する中で併せて説明することとする。

【００２３】このクリームハンダ印刷検査装置は、図１
のシステム概要図に示すように、クリームハンダが印刷
された回路基板１の画像を取り込むカメラ部となる白黒
用のＣＣＤカメラ２と、このＣＣＤカメラ２によって取
り込まれた画像を２値化すると共に印刷状態の良否を判
定する画像処理部３とを備えている。この画像処理部３
は、送られてきた画像信号から白黒に２値化された一方
の画素数、この実施の形態では、白の画素数を算出し出
力する。なお、このクリームハンダ印刷検査装置には、
画像処理部３との間でデータをやり取りすると共に、そ
のデータを保存するパソコン４と、取り込んだ画像や２
値化された画像をモニターするモニタ部５とが接続され
ている。

【００２４】このようなシステム構成を有するクリーム
ハンダ印刷検査装置の具体的構成を図２および図３に示
す。

【００２５】このクリームハンダ印刷の検査装置では、
回路基板１を搬送するベルトコンベアからなる搬送手段
１１が装置本体の中央部に配置され、図２の右側に配置
されるコンベア（図示省略）から移送されてくる回路基
板１を図２の左側に配置されるコンベア（図示省略）へ
移動させる。その搬送手段１１の中央付近上方に、ＣＣ
Ｄカメラ２がＸＹロボット１２によって移動可能に配置
されている。

【００２６】画像処理部３は、搬送手段１１の下方の装
置本体下部１３内に組み込まれている。パソコン４とモ
ニタ部５とが装置本体上方に配置されている。さらに、
稼働状況を示すタワーランプ１４がモニタ部５に隣接し
て設けられ、制御用のキー等が配置される制御部１５が
装置本体下部１３に戴置されている。さらに、装置本体
下部１３には、工具等を入れておく引き出し１６，１６
が設けられている。

【００２７】この装置で検査可能な回路基板としては、
５０×５０ｍｍから４００×５００ｍｍまでの大きさ
で、厚さは０．５〜２ｍｍとなっている。なお、この各
値は、装置の仕様を変えることにより適宜変更が可能で
ある。

【００２８】ＣＣＤカメラ２は、回路基板１の反射率の
差を認識するもので、白黒用のカメラとなっているが、
カラー用のカメラとしても良い。ただし、カラー用のＣ
ＣＤカメラとしたときは、そのカメラの画像をカラーセ
レクトユニット等により特定の色を抽出して白黒の信号
として画像処理部３へ送る必要が生ずる。なお、同じ容
量のメモリであると、白黒の方がカラーより多数の画素
数をとることができるので、クリームハンダ印刷の検査
だけを考慮すると、白黒用のカメラの方が好ましい。な
お、ＣＣＤの大きさは１９ｍｍ角で、ＣＣＤカメラ２の
画素数は５１２×４８０画素となっている。

【００２９】画像処理部３は、ＣＣＤカメラ２により入
力した画像を白黒２値化処理し、白部分の画素数を算出
する。その２値化の際のしきい値としては、４つの値が
設定できるようになっている。また、白黒の階調として
は２５６階調が可能となっている。また、１画面内で１
６のウインドウＷを設定できるようになっており、一
方、画面数としては１６画面が可能となっているので、
計２５６（１６×１６）ポイントでの検査が可能となっ
ている。ただし、パソコン４の制御によって、画面数を
増加させることが可能となっている。

【００３０】ここで、画像取り込みから２値化処理まで
の画像処理速度は、１画面で約０．０８秒と極めて高速
となっている。一方、メカ的な計測時間は１画面で約
０．５秒となっており、４０画面程度の検査画面数のも
のでは約２０秒の計測時間となる。

【００３１】画像処理部３は、クリームハンダの印刷状
態の良否の判定も行っている。このため、画像処理部３
には、クリームハンダが印刷される回路パターンの面積
（＝画素数）を記憶させる。その際、手動により検査ポ
イントをこの装置に教えると共にその各検査ポイントで
の回路パターンの画素数を記憶させる。また、画像処理
部３は、良否判定を行うための規格値（上限と下限）の
設定と、判定を行うための演算と、規格値に対しての判
定とを行う。さらに、検査ポイントの位置補正をソフト
ウェアによって行えるようになっている。

【００３２】画像処理部３で生成された各種のデータが
パソコン４へ送られる。一方、パソコン４からは、画像
処理部３に各種の動作を行わせるための制御データが送
られる。パソコン４へ送られてきたデータおよびパソコ
ン４にて処理した結果は、パソコン４内のハードディス
クやパソコン４を経由してフロッピーディスクやメモリ
ーカード等に保存される。

【００３３】次に、このクリームハンダ印刷検査装置の
動作およびこの装置を使用してのクリームハンダ印刷検
査方法について説明する。なお、この説明に当たって
は、図４のフローチャートおよび図５の各種の印刷状態
を参照しながら説明することとする。

【００３４】まず、銅箔の回路パターンにクリームハン
ダが印刷された回路基板１が隣接するコンベアによって
搬送手段１１へ移送されてくる。回路基板１を戴置した
搬送手段１１は、その回路基板１が略中央にきたとき、
一旦停止する。そして、回路基板１の下方から位置決め
兼戴置用のピンが上昇し、回路基板１を保持する。その
後、または同時にＣＣＤカメラ２がＸＹロボット１２に
よってＸＹ方向に駆動され、所定の画像を取り込む（図
４のステップＳ１）。１

【００３５】画像処理部３は、取り込んだ画像を設定し
たウインドウＷで切り取り、第１の２値化工程によって
そのウインドウＷ部分を２値化する（ステップＳ２）。
そして、そのウインドウＷ内の白の画素数を算出する
（ステップＳ３）。なお、白黒の２値化レベル、すなわ
ちしきい値は、各ウインドウＷ毎に設定可能となってい
ると共に、その２値化レベルは４段階に設定が可能とな
っている。

【００３６】この第１の２値化工程では、回路パターン
を白とし、クリームハンダや回路基板１の地の部分を黒
とする２値化処理を施す。具体的には２５６階調のうち
第１３６階調から第２５６階調までの部分を白とし、第
１３５階調以下の色を黒とする。このため、図５（Ｅ）
に示す完全な良品の場合は、白の画素数は０となる。た
だし、良品として合格する値は、０以上の値、例えばこ
の実施の形態では５０画素未満としている。この合格ラ
インは、本来の銅箔の回路パターンの面積に対しての比
率よりも、画素数の絶対値で現した方が部品接着不良の
低減を図る意味では好ましいものとなる。

【００３７】白の画素数が合格基準より多いか否かを画
像処理部３が検出する（ステップＳ４）。そして５０画
素数以上であると不合格となり、図示しないロボットま
たは人手によりラインから取り除かれる。これにより、
図５（Ａ）に示す「かすれ」、図５（Ｂ）に示す「ず
れ」、図５（Ｃ）に示す「未はんだ」等の不良が検出さ
れ、そのような不良を持つ回路基板１が取り除かれるこ
ととなる。なお、この第１の２値化工程では、図５
（Ｄ）に示す「ブリッジ」は、白の画素数が０または０
に近くなり、良品とされてしまう。

【００３８】一方、５０画素未満であると、ステップＳ
５に進み、当該ウインドウＷ内の画像を、第２の２値化
工程によって他の２値化レベルで２値化する。この第２
の２値化工程では、銅箔の回路パターンとクリームハン
ダ部分とを白とし、回路基板１の地の部分を黒とする２
値化処理を施す。具体的には２５６階調のうち第１００
階調から第２５６階調までの部分を白とし、第９９階調
以下の色を黒とする。そして、白の画素数を算出する
（ステップＳ６）。ここで図５（Ｅ）に示す完全な良品
の場合は、銅箔の回路パターン内の画素数と同じ数の白
の画素数から得られる。このため、得られた画素数から
予め記憶されている回路パターン内の画素数を差し引い
た数は、０となる。ただし、良品として合格する値は、
プラスマイナスそれぞれ５０画素未満としている。

【００３９】白の画素数の差が合格基準より多いか否か
を画像処理部３が検出する（ステップＳ７）。そして、
その差が５０画素以上であると不合格となり、図示しな
いロボットまたは人手によりラインから取り除かれる。
これにより、第１の２値化工程では良品とされた図５
（Ｄ）に示す「ブリッジ」は、不良品として検出され取
り除かれる。なお、「ブリッジ」以外に、ハンダが多す
ぎる「はんだ過多」等も検出される。

【００４０】１つのウインドウＷ内で、レベルが異なる
２値化処理を２回施し、検査した後、合格とされたもの
は、次の設定ウインドウＷで同様な検査がなされる。こ
のため、画像処理部３は、他のウインドウＷの設定の有
無をステップＳ８で判断し、設定有りのときはステップ
Ｓ９において、他の設定ウインドウＷ内を当該ウインド
ウＷ用の設定２値化レベルで２値化処理する。そして、
ステップ３に戻り、同じ動作を繰り返す。なお、同じよ
うな銅箔の回路パターンへの同じようなクリームハンダ
の印刷がなされている場合、２値化レベル（＝しきい
値）は、それぞれ同じ値とされる。

【００４１】他のウインドウＷの設定がなされていない
場合、他の画像の取り込みの設定有無を確認する（ステ
ップＳ１０）。そして、設定有りのときはステップＳ１
に戻り、画像取り込みから再度同様な動作を繰り返す。
他の画像の取り込みの設定がなされていないときは、回
路基板１を搬送手段１１へ戻し、搬送手段１１により隣
接するコンベア（図示省略）に移送され、次の表面実装
工程が実行される。

【００４２】一方、画像処理部３は、次の回路基板１が
位置決め兼戴置用のピン上に保持されているか否かを判
断する（ステップＳ１１）。そして、次の回路基板１が
準備されていると、ステップＳ１に戻り画像取り込みを
行う。次の回路基板１が無いと、画像処理部３はその動
作および処理を終了する。

【００４３】画像処理部３で行われている画像処理は、
モニタ５でモニターすることができる。また、画像処理
部３に取り込まれたデータや演算処理した結果および良
否判定結果等は、パソコン４によってパソコン４内に取
り込まれる。そして、そのデータおよび加工されたデー
タ等が、パソコン４内のハードディスクや挿入されたフ
ロッピーディスク等に保存される。

【００４４】なお、回路基板１によっては、第１の２値
化工程においてクリームハンダの部分が白く出てしまう
こと等が生じ、良品なのに不合格となってしまうことが
ある。このような場合、そのような異常が発生する部分
を予めウインドウＷ内から取り除くようにしておく処理
が可能となっている。また、この実施の形態では、２値
化レベルを４段階に設定が可能となっているが、上述し
た２つのレベル以外の他のレベルとしては、ハンダメッ
キを白と認識させるようにしたり、銅箔以外で形成され
る回路パターン部分を白と認識させるレベルとすること
ができる。

【００４５】この実施の形態では、ＣＣＤカメラ２を使
用して画像を取り込んでいるので、画像内にウインドウ
Ｗを設定して、そのウインドウＷ内の画素を検出するこ
とができる。このため、大きな回路基板１でも、検査す
べきポイントのみを効率良く検査することができること
となる。しかも、各ウインドウＷ毎に２値化レベルを設
定できるので、一層、効率と検査精度の良いものとな
る。

【００４６】なお、上述の実施の形態は、本発明の好適
な実施の形態の例であるが、これに限定されるものでは
なく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々変
形実施可能である。例えば、２値化レベルの設定が４段
階のものではなく、２段階としたり、他の複数段階のも
のとすることができる。すなわち、２段階以上であれば
各種の段階のものを適宜採用することができる。また、
同一ウインドウＷ内での２値化処理の回数を２回ではな
く、３回以上の回数としても良い。さらに、２値化した
うちの白の画素数を算出しているが、残りの部分の黒の
画素数を算出したり、レベルを反転させ、黒の画素数を
算出するようにしても良い。

【００４７】また、２値化レベルの設定において、中間
の階調を白または黒とし、中間以外の両側の階調を黒ま
たは白とすることもできる。さらに、ＣＣＤカメラで画
像を取り込む際、回路基板１を一旦停止させず、搬送さ
せつつ画像を取り込むようにしても良い。また、ＣＣＤ
カメラ２として、カラー用のカメラを使用する場合、ク
リームハンダの印刷状態の検査に加え、同じカメラで部
品の装着状態やハンダ付け状態を検査するようにしても
良い。加えて、ＣＣＤカメラ２の代わりにラインセンサ
等他の画像取り込み手段を使用しても良い。

【００４８】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１記載のク
リームハンダ印刷検査方法では、取り込んだ画像を異な
る２値化レベル（しきい値）で少なくとも２回２値化処
理している。しかも第１の２値化工程では、回路パター
ンを他の部分と区分するように２値化し、第２の２値化
工程では、回路パターンとクリームハンダ部分を他の部
分と区分するように２値化している。このため、クリー
ムハンダ印刷の「かすれ」、「ずれ」、「未はんだ」、
「ブリッジ」等、ほとんどすべての不良を簡単に検出す
ることが可能となる。

【００４９】また、請求項２および７記載の発明では、
所定面積以上の回路パターンが検出されると印刷不良と
判断しているので、部品が装着されたときの不良率を大
幅に低減させることができる。

【００５０】さらに、請求項３および８記載の発明で
は、本来の面積との差が所定の面積差以上となると不良
と判断しているので、部品が装着されたときの不良率を
低減させると共に、請求項２記載の発明と加え合わせる
と、部品装着後の不良率を極めて減少させることができ
る。

【００５１】加えて、請求項４および９記載の発明で
は、白黒用のＣＣＤカメラを利用しているので画像処理
のためのメモリを少なくできると共に、銅箔等反射率の
高いものはそのまま白とできるので、処理回路を簡単化
させることができる。

【００５２】また、請求項５記載のクリームハンダ印刷
検査装置では、取り込まれた１つの画像を少なくとも２
回２値化処理している。しかも、各２値化処理のための
しきい値は、それぞれ良否判定用となるので、簡単な機
構で、確実にかつ効率良くクリームハンダの印刷の検査
ができることとなる。

【００５３】さらに、請求項６記載の発明では、第１の
しきい値では、回路パターンを他の部分と区分するよう
に２値化し、第２のしきい値では、回路パターンとクリ
ームハンダ部分を他の部分と区分するように２値化して
いる。このため、クリームハンダ印刷の「かすれ」、
「ずれ」、「未はんだ」、「ブリッジ」等、ほとんどす
べての不良を簡単に検出することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態のクリームハンダ印刷検査
装置のシステムの概要を示す図である。

【図２】図１のシステムを具体化したクリームハンダ印
刷検査装置の正面図である。

【図３】図２の右側面図である。

【図４】図１に示される画像処理部内の画像処理のフロ
ーチャートである。

【図５】クリームハンダ印刷の各種の不良状態等を示す
図で、（Ａ）は「かすれ」を、（Ｂ）は「ずれ」を、
（Ｃ）は「未はんだ」を、（Ｄ）は「ブリッジ」を、
（Ｅ）は良品をそれぞれ示している。

【符号の説明】

１回路基板２ＣＣＤカメラ（カメラ部）３画像処理部４パソコン５モニタ部１１搬送手段１２ＸＹロボット１３装置本体下部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】回路基板の回路パターンに印刷されたク
リームハンダの状態を検査するクリームハンダ印刷検査
方法において、上記回路基板の画像を、上記回路パター
ンと、その他の部分とに区分するために２値化する第１
の２値化工程と、上記画像を、上記回路パターンおよび
上記クリームハンダ部分と、その他の部分とに区分する
ために２値化する第２の２値化工程とを有し、この２つ
の２値化工程を利用して上記クリームハンダの印刷の良
否判断を行うようにしたことを特徴とするクリームハン
ダ印刷検査方法。
【請求項２】前記第１の２値化工程において、この２
値化により得られた前記回路パターンの面積が、所定面
積以上のとき、クリームハンダの印刷が不良と判定する
ようにしたことを特徴とする請求項１記載のクリームハ
ンダ印刷検査方法。
【請求項３】前記第２の２値化工程において、予め記
憶されている前記回路パターンの面積と、この２値化に
より得られた前記回路パターンおよび前記クリームハン
ダ部分の合計面積とを比較し、その面積の差が所定値以
上のとき、クリームハンダの印刷が不良と判定するよう
にしたことを特徴とする請求項１または２記載のクリー
ムハンダ印刷検査方法。
【請求項４】前記回路基板の画像を白黒用のＣＣＤカ
メラで取り込み、前記面積を２値化された白の画素数で
算出するようにしたことを特徴とする請求項２または３
記載のクリームハンダ印刷検査方法。
【請求項５】回路基板の回路パターンに印刷されたク
リームハンダの状態を検査するクリームハンダ印刷検査
装置において、印刷された上記クリームハンダが戴置さ
れた上記回路基板の画像を取り込むカメラ部と、このカ
メラ部によって取り込まれた１つの画像を少なくとも２
回２値化処理する画像処理部とを備え、この画像処理部
は、複数回の２値化処理のためでかつそれぞれが良否判
定用となる異なるしきい値が設定可能となっていること
を特徴とするクリームハンダ印刷検査装置。
【請求項６】前記画像処理部は、前記回路基板の画像
を、前記回路パターンと、その他の部分とに区分するた
めの２値化用の第１のしきい値と、前記画像を、前記回
路パターンおよび前記クリームハンダ部分と、その他の
部分とに区分するための２値化用の第２のしきい値とを
有していることを特徴とする請求項５記載のクリームハ
ンダ印刷検査装置。
【請求項７】前記第１のしきい値による２値化におい
て、この２値化により得られた前記回路パターンの面
積が所定面積以上のとき、クリームハンダの印刷が不良
と判定するようにしたことを特徴とする請求項６記載の
クリームハンダ印刷検査装置。
【請求項８】前記第２のしきい値による２値化におい
て、予め記憶されている前記回路パターンの面積と、こ
の２値化により得られた前記回路パターンおよび前記ク
リームハンダ部分の合計面積とを比較し、その面積の差
が所定値以上のとき、クリームハンダの印刷が不良と判
定するようにしたことを特徴とする請求項６または７記
載のクリームハンダ印刷検査装置。
【請求項９】前記カメラ部を白黒用のＣＣＤカメラと
し、前記面積を２値化された白の画素数で算出するよう
にしたことを特徴とする請求項７または８記載のクリー
ムハンダ印刷検査装置。