JPH1086171A - トランスファーモールド装置及びトランスファーモールド方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来のトランスファーモールド装置は、樹脂
の注入時に、樹脂の硬化が既に始まっており、硬化の進
んだ樹脂が、ランナーを介してキャビティに注入される
ため、ボイドの発生や未注入等の不具合が生じる場合が
あった。 【解決手段】 上型１及び下型２を閉じることによっ
て、キャビティ３と、ポット１０と、キャビティ３及び
ポット１０を連結するランナー５とを形成する金型を有
し、この金型のポット１０に挿入された樹脂を、ランナ
ー５を介してキャビティ３に注入するプランジャー７を
備え、プランジャー７とポット１０との間には、注入時
の樹脂の流動性がよくなるような間隔が設けられている
ものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、特に半導体装置
を製造するためのトランスファーモールド方法とそれを
使用するトランスファーモールド装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置にはプラスチック型パッケー
ジを備えたものがあり、このパッケージはトランスファ
ーモールド用のモールド金型を用いて成形される。図４
は、従来のトランスファーモールド装置のモールド金型
を示す断面側面図である。図において、１はモールド金
型の上型、２はモールド金型の下型で、上型１と共にモ
ールド金型を構成する。３はモールド金型の上型１と下
型２とに分かれ、パッケージ成形される空間であるキャ
ビティ、４はモールド金型の上型１と下型２とに分か
れ、樹脂タブレットが挿入される空間であるポット、５
はモールド金型の上型１に形成され、キャビティ３とポ
ット４を連結する空間であるランナーである。キャビテ
ィ３、ポット４、ランナー５は、上型１と下型２との間
にパーティング面を有している。６はチップが搭載され
たリードフレームで、キャビティ３の上型１と下型２の
間に設置される。７はポット４に挿入された樹脂タブレ
ットを注入するプランジャーである。

【０００３】図５は、従来のトランスファーモールド装
置のプランジャー部分を示す断面側面図である。図にお
いて、８はプランジャー７によって注入される樹脂タブ
レットである。次に、従来のトランスファーモールド装
置の動作を説明する。パッケージを成形する場合、所定
の温度に加熱されたキャビティ３の上型１と下型２の間
に、チップが搭載されたリードフレーム６を設置する。
その後、樹脂タブレット８を、タブレットインサート治
具を装備した搬送系（図示せず）により、ポット４のプ
ランジャー上に挿入してから、上型１と下型２とを合わ
せて、プランジャー７によってランナー５を介してキャ
ビティ３に樹脂を注入する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】その際、樹脂タブレッ
ト８をポット４内に挿入してから、上型１と下型２とが
締まるまでの間に、樹脂が軟化し、それに次ぐ硬化が既
に始まっており、硬化の進んだ樹脂が、ランナー５を介
してキャビティ３内に注入されるため、ボイドの発生や
未注入等の不具合が生じる場合があった。また、従来の
トランスファーモールド方法では、プランジャー７とポ
ット４との間にバリが発生し、ポット４の側壁にバリが
付着するという問題があった。連続動作の場合には、こ
のバリを付着させたままプランジャー７を動かしていた
ため、設定した速度での樹脂の注入が防げられ、成形性
に悪影響を及ぼすことがあった。

【０００５】この発明は、このような従来のトランスフ
ァーモールド装置の課題を解決するためになされたもの
であり、流動性のよい樹脂を注入することができるトラ
ンスファーモールド装置を得ることを第一の目的として
いる。また、そのようなトランスファーモールド方法を
得ることを第二の目的としている。また、ポット側壁に
付着したバリを容易に取り除き、プランジャーを所定の
速度で動作させることができるトランスファーモールド
装置を得ることを第三の目的としている。さらに、その
ようなトランスファーモールド方法を得ることを第四の
目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明に係わるトラン
スファーモールド装置においては、第一の空間と、樹脂
が挿入される第二の空間と、第一及び第二の空間を連結
する連結空間とを形成する接離自在に配置された一対の
金型の第二の空間内を移動して、第二の空間に挿入され
た樹脂を連結空間を介して第一の空間に注入するプラン
ジャーを備え、第二の空間とプランジャーとの間には、
注入時の樹脂の流動性がよくなるような間隔が設けられ
ているものである。また、プランジャーの外側には、プ
ランジャーと独立して第二の空間内を移動するサブプラ
ンジャーが設けられているものである。

【０００７】また、この発明に係わるトランスファーモ
ールド方法においては、接離自在に配置されて第一及び
第二の空間及びこれらの空間を連結する連結空間を形成
する一対の金型の第二の空間に挿入された樹脂を、第二
の空間内を移動するプランジャーによって、連結空間を
介して第一の空間に注入する第一の工程と、プランジャ
ーの外側に設けられ、第二の空間内を移動するサブプラ
ンジャーによって第二の空間内の樹脂を除去する第二の
工程を含み、第二の工程は、第一の工程の終了後に実施
されるものである。

【０００８】

【発明の実施の形態】図１は、この発明の実施の形態に
よるトランスファーモールド装置のモールド金型を示す
断面側面図である。図２は、この発明の実施の形態によ
るトランスファーモールド装置のプランジャー部分を示
す断面側面図であり、ポット内に樹脂タブレットを挿入
した時点を示している。図において、１〜３、５〜８は
上記従来装置と同様のものであり、その説明を省略す
る。９はプランジャー７の外側に設けられたサブプラン
ジャーである。１０はプランジャー７の径よりも、径を
大きくしたポットである。図３は、この発明の実施の形
態と従来のトランスファーモールド方法の違いを説明す
るグラフである。

【０００９】次に、このようなトランスファーモールド
装置を用いるトランスファーモールド方法について説明
する。プランジャー７は、ポット１０に、その周囲で移
動可能な状態で取付けられており、ポット１０の径は、
樹脂タブレット８及びプランジャー７の径よりも幅広く
している。樹脂タブレット８が、タブレットインサート
治具を装備した搬送系（図示せず）により、ポット１０
のプランジャー７上に挿入されると、プランジャー７は
軟化した樹脂を押し出し、ランナー５を通じて、チップ
が搭載されたリードフレーム６が設置されているキャビ
ティ３内に樹脂を注入する。この実施の形態の場合、ポ
ット１０の径は、樹脂タブレット８の径より幅広くされ
ているため、樹脂タブレット８の周囲部は、所定の温度
まで加熱されたモールド金型のポット１０に接すること
がなく、上型１と下型２とが閉じるまでの時間が長くて
も、樹脂が軟化し、次いで硬化が始まった時に樹脂が注
入されることは無い。つまり、樹脂の最低溶融粘度付近
が、型締工程に続く注入工程になるようにモールドを行
うことができる。

【００１０】従来のトランスファーモールド方法と、こ
の発明の実施の形態によるトランスファーモールド方法
の違いを、図３を用いて詳細に説明する。従来のトラン
スファーモールド方法は、樹脂タブレット８をポット４
内に挿入してから、上型１と下型２が閉じて、プランジ
ャー７が動き出すまでの型締工程の間に、すでに樹脂の
硬化が始まっており、樹脂がプランジャー７により押し
出される注入工程で、樹脂の流動が悪く、成形されたパ
ッケージにはボイドや未注入等の不具合が生じることが
あった。しかし、この発明のトランスファーモールド方
法では、型締工程でまだ樹脂の硬化が進んでおらず、注
入工程で、樹脂が最低溶融粘度付近で注入されるので、
樹脂の流動が良く、信頼性の高いパッケージを成形する
ことができる。

【００１１】また、この実施の形態では、プランジャー
７の外側にサブプランジャー９を設けていて、ポット１
０の側壁に付着したバリは、サブプランジャー９を、上
型１と下型２のパーティング面を中心にして上下に移動
させることにより、除去することができ、そのためプラ
ンジャー７を設定した速度でスムーズに動かすことがで
き、成形されたパッケージは信頼性の高いものができる
ようになった。

【００１２】

【発明の効果】この発明は、以上説明したように構成さ
れているので、以下に示すような効果を奏する。第一の
空間と、樹脂が挿入される第二の空間と、第一及び第二
の空間を連結する連結空間とを形成する接離自在に配置
された一対の金型の第二の空間内を移動して、第二の空
間に挿入された樹脂を連結空間を介して第一の空間に注
入するプランジャーを備え、第二の空間とプランジャー
との間には、注入時の樹脂の流動性がよくなるような間
隔が設けられているので、樹脂の周囲が加熱された第二
の空間に接することがなく、樹脂の最低溶融粘度付近で
注入を行うことができる。また、プランジャーの外側に
は、プランジャーと独立して第二の空間内を移動するサ
ブプランジャーが設けられているので、サブプランジャ
ーによって第二の空間の側壁に付着する樹脂を除去する
ことができ、プランジャーを所定の速度で動作させるこ
とができる。

【００１３】また、接離自在に配置されて第一及び第二
の空間及びこれらの空間を連結する連結空間を形成する
一対の金型の第二の空間に挿入された樹脂を、第二の空
間内を移動するプランジャーによって、連結空間を介し
て第一の空間に注入する第一の工程と、プランジャーの
外側に設けられ、第二の空間内を移動するサブプランジ
ャーによって第二の空間内の樹脂を除去する第二の工程
を含み、第二の工程は、第一の工程の終了後に実施され
るので、プランジャーを所定の速度で動作させることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態によるトランスファー
モールド装置のモールド金型を示す断面側面図である。

【図２】 この発明の実施の形態によるトランスファー
モールド装置のプランジャー部分を示す断面側面図であ
る。

【図３】 この発明の実施の形態と従来のトランスファ
ーモールド方法の違いを説明するグラフである。

【図４】 従来のトランスファーモールド装置のモール
ド金型を示す断面側面図である。

【図５】 従来のトランスファーモールド装置のプラン
ジャーを示す断面側面図である。

【符号の説明】

１ 上型、２ 下型、３ キャビティ、５ ランナー、
６ リードフレーム、７ プランジャー、８ 樹脂タブ
レット、９ サブプランジャー、１０ ポット。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第一の空間と、樹脂が挿入される第二の
   空間と、第一及び第二の空間を連結する連結空間とを形
   成する接離自在に配置された一対の金型、この金型の第
   二の空間内を移動して、第二の空間に挿入された樹脂を
   連結空間を介して第一の空間に注入するプランジャーを
   備え、上記第二の空間とプランジャーとの間には、注入
   時の樹脂の流動性がよくなるような間隔が設けられてい
   ることを特徴とするトランスファーモールド装置。
2. 【請求項２】 プランジャーの外側には、プランジャー
   と独立して第二の空間内を移動するサブプランジャーが
   設けられていることを特徴とする請求項１記載のトラン
   スファーモールド装置。
3. 【請求項３】 接離自在に配置されて第一及び第二の空
   間及びこれらの空間を連結する連結空間を形成する一対
   の金型の第二の空間に挿入された樹脂を、第二の空間内
   を移動するプランジャーによって、連結空間を介して第
   一の空間に注入する第一の工程、プランジャーの外側に
   設けられ、第二の空間内を移動するサブプランジャーに
   よって第二の空間内の樹脂を除去する第二の工程を含
   み、第二の工程は、第一の工程の終了後に実施されるこ
   とを特徴とするトランスファーモールド方法。