JPH1083575A - 光カード - Google Patents

光カード

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JPH1083575A
JPH1083575A JP8260151A JP26015196A JPH1083575A JP H1083575 A JPH1083575 A JP H1083575A JP 8260151 A JP8260151 A JP 8260151A JP 26015196 A JP26015196 A JP 26015196A JP H1083575 A JPH1083575 A JP H1083575A
Authority
JP
Japan
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hard coat
coat layer
hardness
card
optical card
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Pending
Application number
JP8260151A
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English (en)
Inventor
Yoshihiro Ogawa
善広 小川
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 表面硬度が高く、かつ耐屈曲性にすぐれたハ
ードコート層を有する光カードを提供する。 【解決手段】 少なくともハードコート層、透明基板、
記録層の各層が順次積層されてなる光カードにおいて、
該ハードコート層のカード外周部の硬度が該カード外周
部以外の部分の硬度よりも低い光カード。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、カード状光記録媒
体である光カードに関し、特に光カードのハードコート
層に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、光カードは、一般に図4に示され
る様に、表面に凹凸状のプリフォーマット6を形成した
透明基板2の裏面にハードコート層1を設け、表面のプ
リフォーマット6を形成した面には記録層5および可視
情報14を設け、該記録層5の上に接着剤3を介して保
護基材4を設け、該保護基材4の外面には可視情報14
が形成されている構造からなる。また、情報の記録、再
生は透明基板2を通して記録、再生光7を照射して記録
層5に情報の記録または再生が行なわれる。
【0003】この様に、光カードには、少なくとも透明
基板2、記録層5および保護基材4が必要である。記録
再生レーザ光は、透明基板2を透過し記録層5に達して
記録層5に情報を記録したり、また1/10程度に弱め
られ、情報を再生するために用いられる。
【0004】したがって、光カードにおいて記録層が積
層されている透明基板は耐擦傷性が要求され、裏面には
ハードコート層が積層されている。特に、光カードは常
に個人で携帯するような医療カードの用途が考えられて
おり、他の光ディスク、CD(コンパクトディスク)な
どよりも、より耐擦傷性が要求される。
【0005】光カード用透明基板としては、ポリメチル
メタアクリレート等のアクリル樹脂、ポリカーボネート
樹脂、エポキシ樹脂、ポリオレフィン樹脂等が用いら
れ、これらの樹脂を透明基板に用いた光カードが一部上
市されている。アクリル樹脂基板は表面硬度が高くキズ
が付きにくい利点はあるが可撓性に欠けており、またポ
リカーボネート樹脂やポリオレフィン樹脂は可撓性にす
くれている反面、表面硬度が低く、やわらかいためキズ
が付きやすい。
【0006】この様な透明基板の表面を保護するために
ハードコート層を設ける方法が提案されている。例え
ば、特開平2−239438号公報においては、透明基
板にハードコート層を2層以上にして設け、最外層に向
かうほどハードコート層の硬度を高くすることが開示さ
れており、その効果として光カード媒体のより優れた可
撓性と高い硬度が得られることが報告されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記特
開平2−239438号公報に開示されているハードコ
ートの厚みは全体で4〜6μmであり、ポリカーボネー
ト樹脂やポリオレフィン樹脂などの比較的やわらかい透
明基板のハードコート層にはまだ不十分な硬さであっ
た。比較的やわらかい、ポリカーボネート樹脂の表面硬
度を上げるには、ハードコート層の厚みは4〜6μm
で、より硬いハードコート層を得る必要があり、そのた
めにはハードコート層を形成している紫外線硬化樹脂の
架橋度を高くする必要がある。
【0008】また、比較的やわらかいポリカーボネート
樹脂の表面硬度を上げるためには、ハードコート層の厚
みが少なくとも6μm以上、好ましくは8μ〜10μm
以上必要であることが本発明者の研究で明らかなになっ
た。
【0009】しかし、ハードコート層の硬度を高くした
場合、又はハードコート層の厚みを8〜10μm以上に
すると、ハードコート層の可撓性がなくなり、光カード
の屈曲によりハードコート層にクラックが入ることが問
題となった。
【0010】クラック発生の原因を調査したところ、光
カードの製造時に光カードのワークサイズから、カード
サイズに打抜き切断するときに発生したカード外周部の
マイクロクラックが引きがねになって、光カードの屈曲
時にハードコート面にクラックが発生することがわかっ
た。
【0011】本発明の目的は、この様な従来技術の欠点
を改善するものであり、光カード外周部にマイクロクラ
ックが発生しにくいハードコート層を有する光カードを
提供することにある。
【0012】また、本発明の他の目的は、表面硬度が高
く、かつ耐屈曲性にすぐれたハードコート層を有する光
カードを提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、少なく
ともハードコート層、透明基板、記録層の各層が順次積
層されてなる光カードにおいて、該ハードコート層のカ
ード外周部の硬度が該カード外周部以外の部分の硬度よ
りも低いことを特徴とする光カードである。
【0014】本発明の光カードは、少なくともハードコ
ート層、透明基板および記録層の各層が順次積層された
構成からなり、該ハードコート層のカード外周部の硬さ
が、外周部以外よりもやわらかいことを特徴とする。本
発明の光カードにおいて、記ハードコート層のカード外
周部の硬度がエンピツ硬度でB以下であり、かつ該カー
ド外周部以外の部分の硬度がエンピツ硬度でHB以上で
あるのが好ましい。
【0015】また、ハードコート層の厚みが6μm以上
で、アクリロイル基を有するウレタンアクリレートを含
有する紫外線硬化樹脂からなるものが好ましい。また、
透明基板は、ポリカーボネート樹脂又はポリオレフィン
樹脂からなる樹脂基板が好ましい。
【0016】
【発明の実施の形態】本発明は、少なくともハードコー
ト層、透明基板、記録層の各層が順次積層されてなる、
光カードにおいて、該ハードコート層の外周部の硬度が
該カード外周部以外の部分の硬度よりも低く、ハードコ
ート層のカード外周部の硬さが、外周部以外よりもやわ
らかいことを特徴とする。
【0017】図1は本発明の光カードの一例を示す模式
図であり、図1(a)は模式的平面図、図1(b)は図
1(a)のXX線断面図である。同図1において、本発
明の光カードは、表面に凹凸状のプリフォーマット6を
形成した透明基板2の裏面にハードコート層1が設けら
れ、透明基板2の表面のプリフォーマット6を形成した
面には記録層5が設けられ、該記録層5の上に接着剤3
を介して保護基材4が設けられ、該ハードコート層1は
カード外周部12aとカード外周部以外の部分11aに
おいて硬度が異なり、カード外周部12aの硬度がカー
ド外周部以外の部分11aの硬度よりも低く、ハードコ
ート層の外周部の硬さが、外周部以外の部分よりもやわ
らかいことを特徴とする。
【0018】例えば、ハードコート層1は、少なくとも
光記録、再生光が透過する光記録部16を含む基板表面
部のカード外周部以外の部分11aにおいては、エンピ
ツ硬度でHB以上を有する高架橋性ハードコート層11
を形成している。一方、カード外周部12aにおいて
は、切断時のクラック発生を最小限にすることが可能で
ある低架橋性ハードコート層12が形成されている。低
架橋性ハードコート層の硬度はエンピツ硬度でB以下で
あり、好ましくは2B以下である。
【0019】図2(a)〜(c)は本発明の光カードの
製造方法の前半を示す工程図、図3(d)〜(e)は本
発明の光カードの製造方法の後半を示す工程図である。
同図において、(イ)列は各工程の平面図を、(ロ)列
は各工程の断面図を示す。
【0020】本発明の光カードの製造方法は、まずプリ
フォーマット6が形成され又はプリフォーマットが形成
される前の透明基板2のプリフォーマット6が形成され
る面の反対側の表面に紫外線硬化樹脂15を塗布する。
(図2(a)参照)
【0021】次に、光カードのカード外周部に相当する
部分に紫外線を1部遮断する紫外線遮光板8(フィルタ
ー)を介し、紫外線9を光カードの透明基板表面に照射
し、該透明基板上の紫外線硬化樹脂15を硬化すること
により、高架橋性ハードコート層11と低架橋性ハード
コート層12を形成する。低架橋性ハードコート層12
が少なくともカードサイズ切断部になる様にする。(図
2(b)参照)
【0022】次に、透明基板2のプリフォーマット6上
に記録層5を形成し、さらに接着剤3を介し、保護基材
4を積層した後(図2(c),図3(d)参照)、切断
刃13を用いて、ハードコート層1の低架橋性ハードコ
ート層12の切断部位17でワークサイズの光カード積
層体を切断し、光カード10を得ることができる。(図
3(e)参照)
【0023】ハードコート層1の低架橋性ハードコート
層を形成するための紫外線強度は、高架橋性ハードコー
ト層を形成するための紫外線の強度の1/2〜1/20
が適当である。紫外線の強度が1/2を越える場合、切
断時のマイクロクラックが一原因となる光カードの屈曲
時のクラック発生を抑制できず、また1/20未満の場
合、樹脂の硬化が不十分でカードケース、など他の物質
へのブロッキングが発生し、光カードとして利用しにく
くなる。
【0024】ハードコート層を形成する紫外線硬化樹脂
は特に制限はないが、アクリロイル基を有するウレタン
アクリレート系樹脂が好ましい。前記ハードコート層を
形成する樹脂組成物には、その他の成分としてレベリン
グ剤、スベリ性を向上させるシリコーン等の添加剤を添
加することができる。これらの添加剤の添加量は紫外線
硬化樹脂100重量部に対して1重量部以下が好まし
い。
【0025】本発明によるハードコート層が形成される
透明基板としては可撓性を有するポリカーボネート樹
脂、ポリオレフィン樹脂、又はそれらのポリマーアロイ
樹脂が用いられる。特にポリカーボネート樹脂が好適で
ある。ハードコート層の厚みは4〜10μmが好まし
い。特にポリカーボネート樹脂のエンピツ硬度を高くす
るためには、8μm以上の膜厚が好ましい。
【0026】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明
する。
【0027】実施例1 図2および図3に示す工程により光カードを作製した。
ローラグルービング法によってプリフォーマット6を形
成した、たて60mm、よこ90mm、厚さ0.4mm
のポリカーボネート基板2のプリフォーマット形成面の
反対側に硬化後の厚さが5μmになる様に紫外線硬化樹
脂15をスピンナーで塗布した。
【0028】該ポリカーボネート基板の最外周から0〜
5mm(a=5mm、b=5mm)の部分の紫外線硬化
樹脂(図2(b),図3(d)の斜線部:α部)は、ハ
ードコート層のエンピツ硬度が3Bになる様に硬化し、
低架橋性ハードコート層12を得た。一方、中央部(β
部)の紫外線硬化樹脂はエンピツ硬度がFになる様に硬
化し、高架橋性ハードコート層11を得た。
【0029】α部(低架橋性ハードコート層)の硬化条件 ランプパワー 80W/cm UV樹脂面でのランプ照度 20mW/cm2 ランプ照射時間 20secβ部(高架橋性ハードコート層)の硬化条件 ランプパワー 80W/cm UV樹脂面でのランプ照度 90mW/cm2 ランプ照射時間 20sec
【0030】ハードコート層の塗工剤の組成は下記のと
おりである。 ・ウレタンアクリレート樹脂 80重量部 (ユニディク 17−824−9、大日本インキ社製) ・ユニディクシンナー#013 100重量部
【0031】次に、該ハードコート層を形成した透明基
板のプリフォーマット形成面に下記の構造式で示される
有機色素(I−1:I−2=75:25、重量比)から
なる記録層5をグラビアコーター塗布によって形成し
た。次に、ホットメルト接着剤3(商品名 P−220
0、クラボー社製)を介して、印刷を行っなった0.3
mm厚のポリカーボネート基板を積層し、中空切断刃1
3を用いて、54mm×85.6mmの光カードサイズ
に切断し光カードを得た。
【0032】なお、切断刃13によって切断される部分
のハードコート層はα部である。
【0033】
【化1】
【0034】実施例2 実施例1のハードコート層の代わりに、 ・ウレタンアクリレート樹脂 50重量部 (ユニディク 17−824−9、大日本インキ社製) ・ウレタンアクリレート樹脂 50重量部 (ユニディク C7−157、大日本インキ社製) ・シンナー#13 100重量部 に変更して、硬化した後の膜厚が8μmになる様にポリ
カーボネート基板に塗布し、次に実施例1と同様な工程
を経て光カードを得た。
【0035】比較例1 実施例1のハードコートの塗工剤を用い、ハードコート
層全面を高架橋性ハードコート層と同じ条件で硬化した
ポリカーボネート基板を用いた以外は実施例1と同等な
方法で光カードを得た。
【0036】比較例2 実施例2のハードコート層を全面高架橋性ハードコート
層と同じ条件で硬化したポリカーボネート基板を用いた
以外は実施例2と同じ方法で光カードを得た。
【0037】比較例3 実施例2で用いた紫外線硬化樹脂を用いて、ハードコー
ト層全面を低架橋性ハードコート層の硬化条件で硬化し
た後、実施例1に従って、記録層、保護層を形成し光カ
ードを得た。
【0038】実施例1,2および比較例1〜3の光カー
ドの測定結果を表1に示す。 測定評価項目 (1)ハードコート層の硬さは鉛筆硬度(JIS K5
401)で示した。 (2)カードの円筒曲げテストは、直径30mmの円筒
にカードを巻きつけることにより行なった。
【0039】評価 ○:ハードコート層にクラックの発生なし ×:ハードコート層にクラックが発生
【0040】
【表1】
【0041】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、 1.表面硬度が高く、かつ耐屈曲性にすぐれたハードコ
ート層を有する光カードを提供できる。 2.表面硬度が低いポリカーボネート基板を用いても十
分実用に耐える光カードを得ることができる。 3.切断時のマイクロクラックが原因となるカード屈曲
時のハードコートのクラック発生が減少する。 等の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の光カードの一例を示す模式図である。
【図2】本発明の光カードの製造方法の前半を示す工程
図である。
【図3】本発明の光カードの製造方法の後半を示す工程
図である。
【図4】従来の光カードを示す模式図である。
【符号の説明】
1 ハードコート層 2 透明基板 3 接着剤 4 保護基材 5 記録層 6 プリフォーマット 7 記録・再生光 8 紫外線遮光板 9 紫外線 10 光カード 11 高架橋性ハードコート層 11a カード外周部以外の部分 12 低架橋性ハードコート層 12a カード外周部 13 切断刃 14 可視情報 15 紫外線硬化樹脂 16 光記録部 17 切断位置

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくともハードコート層、透明基板、
    記録層の各層が順次積層されてなる光カードにおいて、
    該ハードコート層のカード外周部の硬度が該カード外周
    部以外の部分の硬度よりも低いことを特徴とする光カー
    ド。
  2. 【請求項2】 前記ハードコート層のカード外周部の硬
    度がエンピツ硬度でB以下であり、かつ該カード外周部
    以外の部分の硬度がエンピツ硬度でHB以上である請求
    項1記載の光カード。
  3. 【請求項3】 前記ハードコート層の厚みが6μm以上
    である請求項1記載の光カード。
  4. 【請求項4】 前記ハードコート層がアクリロイル基を
    有するウレタンアクリレートを含有する紫外線硬化樹脂
    からなる請求項1記載の光カード。
  5. 【請求項5】 前記透明基板がポリカーボネート樹脂又
    はポリオレフィン樹脂からなる請求項1記載の光カー
    ド。
JP8260151A 1996-09-10 1996-09-10 光カード Pending JPH1083575A (ja)

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