JPH1076213A - 塗布方法及び塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 塗布液にパーティクル等の不純物が混入して
歩留まりが低下することがないように、事前に吐出され
る塗布液の適否をチェックする。 【解決手段】 ウエハＷを保持するスピンチャック２２
を収容した処理容器２２の外部にレジスト液受容装置５
１を設け、パーティクルカウンタ５２をそのプローブ５
１ａに接続する。レジスト液吐出ノズルＮ1からレジス
ト液をウエハＷに吐出させる前の段階で、レジスト液受
容装置５１に吐出させ、パーティクルカウンタ５２で該
レジスト液中のパーティクルを測定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、被処理基板に所定
の塗布膜を形成する塗布方法、及び塗布装置に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】例えば半導体製造プロセスにおけるいわ
ゆるフォトレジスト処理工程においては、半導体ウエハ
（以下、「ウエハ」という）などの被処理基板の表面
に、レジスト液を塗布してレジスト膜を形成する処理が
行われており、かかる処理を実施する場合、ウエハをス
ピンチャックと呼ばれる回転載置台の上に保持させ、例
えばその中心上方の位置にて、適宜の吐出部材、例えば
ノズルなどからレジスト液を吐出させ、該レジスト液を
遠心力によって拡散させてウエハ表面全体に均一に塗布
するようにしている。

【０００３】かかるレジスト液を塗布した後、このウエ
ハを所定の温度にまで加熱して、レジスト液を硬化さ
せ、次いで露光装置で所定のパターンをレジスト膜に露
光させる処理が行われる。したがってこのレジスト膜中
に、パーティクルなどの不純物が混入していると、所定
のパターン露光やその後の現像処理、さらにはエッチン
グ処理に付した際に、所期の性能をもった製品が得られ
なくなって歩留まりが低下するおそれがある。そのため
従来では、レジスト液供給源とノズルとの間のレジスト
液供給経路に適宜フィルタを介装している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
従来技術のみをもってしては、塗布回数の増大に伴なっ
てフィルタが劣化し、吐出されたレジスト液中にパーテ
ィクルが混入して所期の塗布膜を形成できないおそれが
ある。そのためかかる事態を未然に防止する手段が必要
となってくる。

【０００５】本発明はかかる点に鑑みてなされたもので
あり、前記したようなレジスト液などの塗布液をノズル
等の吐出部材から吐出させて被処理基板に所定の塗布膜
を形成するにあたり、吐出された塗布液にパーティクル
等の不純物が混入して歩留まりが低下することがないよ
うに、吐出される塗布液の適否を事前にチェックするこ
とができる塗布方法、並びに該塗布方法を好適に実施で
きる塗布装置を提供することを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、請求項１によれば、容器内の回転載置台に保持され
た被処理基板に対して、所定の吐出位置において吐出部
材から塗布液を吐出して、該被処理基板に所定の塗布膜
を形成する方法であって、前記所定の吐出位置で吐出す
る前に、この吐出位置とは異なった位置にある模擬吐出
（いわゆる、ダミーディスペンス）位置で塗布液を吐出
する工程と、前記模擬吐出位置で吐出された塗布液中の
不純物を測定する工程とを有することを特徴とする、塗
布方法が提供される。

【０００７】吐出位置は、通常、被処理基板の中心上方
に設定されるので、模擬吐出位置は例えば当該中心上方
から外れた位置に設定すればよいが、不意の塗布液の吐
出等によって飛散した液が被処理基板にかからないよう
に、好ましくは被処理基板の上方を除いたエリアに設定
する方がよい。また模擬吐出位置で吐出された塗布液中
の不純物を測定するには、例えば吐出された塗布液を回
収し、回収した場所でパーティクルカウンタなどの測定
装置によって、塗布液中の不純物を測定すればよい。

【０００８】このように請求項１の塗布方法によれば、
所定の吐出位置で吐出する前に、模擬吐出位置でこの塗
布液を吐出し、吐出された塗布液中の不純物を測定する
ようにしたので、パーティクル等の不純物が塗布液に混
入していても事前にそのことを知ることができる。なお
そのように模擬吐出位置で吐出させての不純物測定は、
所定の塗布位置での吐出を開始する直前毎であってもよ
く、また所定の時間経過毎や所定の塗布回数毎に行って
もよい。

【０００９】請求項２によれば、容器内の回転載置台に
保持された被処理基板に対して、複数の吐出部材から選
択された特定吐出部材を用い、所定の吐出位置において
該特定吐出部材から塗布液を吐出して、該被処理基板に
所定の塗布膜を形成する方法であって、前記複数の吐出
部材から特定吐出部材を選択する工程と、前記所定の吐
出位置とは異なった位置にある模擬吐出位置で、前記選
択された特定吐出部材から塗布液を吐出させる工程と、
前記模擬吐出位置で吐出された塗布液中の不純物を測定
する工程とを有し、前記測定の結果、不純物が予め定め
た基準値よりも少ない場合のみ、前記特定吐出部材を所
定の吐出位置に移動させて塗布液を吐出させることを特
徴とする、塗布方法が提供される。

【００１０】この請求項２の塗布方法においては、吐出
部材が複数あって、塗布液を吐出する際には、その中か
ら特定の吐出部材を選択して吐出させるような場合に対
処できる。この請求項２の塗布方法によれば、模擬吐出
位置で吐出された塗布液中の不純物を測定した結果、予
め定めた基準値よりも少ない場合のみ、この特定吐出部
材を所定の吐出位置に移動させて塗布液を吐出させるよ
うにしたので、前記請求項１の塗布方法と同様、パーテ
ィクル等の不純物が塗布液に混入していても事前にその
ことを知ることができ、しかもその場合、基準値よりも
多くの不純物が測定されれば、選択した特定吐出部材が
所定位置に移動することはないので、不純物が基準値よ
りも多く混入している塗布液が、誤って被処理基板に吐
出されることがない。

【００１１】請求項３によれば、容器内の回転載置台に
保持された被処理基板に対して、所定の吐出位置におい
て塗布液を吐出部材から吐出して、該被処理基板に所定
の塗布膜を形成する装置であって、前記所定の吐出位置
とは異なった位置に設けられ、吐出部材から塗布された
塗布液を受容する塗布液受容装置と、前記塗布液受容装
置に吐出された塗布液中の不純物を測定する不純物測定
装置とを備えたことを特徴とする、塗布装置が提供され
る。

【００１２】塗布液受容装置は、請求項１の項で記載し
たように、好ましくは、被処理基板の上方にかからない
位置に設定するのがよい。形態としては、例えば先端を
大きく開口した形状のもので提案できる。そして不純物
測定装置との間に、適宜のチューブやパイプ等で構成さ
れた経路を介して接続してもよい。この不純物測定装置
としては、例えばレーザ光を利用したパーティクルカウ
ンタを用いることができる。この請求項３の塗布装置に
よれば、請求項１の塗布方法を好適に実施できる。

【００１３】ノズル等の吐出部材が複数ある場合、塗布
液受容装置は必ずしもその全部に対応して設ける必要は
なく、少なくとも１つ設けて共用するようにすれば、装
置全体の簡易化、スペースの節減、コストの低廉化等を
図ることができる。

【００１４】また請求項３の塗布装置において、請求項
４に記載したように、塗布液受容装置における少なくと
も受容部分から不純物測定装置に至るまでの塗布液の経
路、即ち塗布液が接触した部分を洗浄する洗浄機構を備
えた構成としてもよい。これによって前回の塗布液や異
なった塗布液が付着残存して、不純物の量などを誤って
測定することはなく、常に精度のよい測定が実施でき
る。洗浄機構の例としては、例えば塗布液がレジスト液
であった場合、その溶剤を塗布液と同様にしてノズル等
によって塗布液受容装置に吐出させるようにすればよ
い。

【００１５】請求項５の塗布装置によれば、容器内の回
転載置台に保持された被処理基板に対して、所定の吐出
位置において塗布液を吐出部材から吐出して、該被処理
基板に所定の塗布膜を形成する装置であって、塗布液中
の不純物を測定する不純物測定装置を有し、塗布液供給
源から吐出部材の吐出口までの供給系に、該吐出口側又
は前記不純物測定装置側へと経路を切り替え自在な切替
装置を設けたことを特徴とする、塗布装置が提供され
る。

【００１６】この請求項５の塗布装置は、前記請求項
３、４の塗布装置と異なり、いわばインライン方式で塗
布液中の不純物を測定するようにしたものである。した
がって、模擬吐出させる必要はなく、また塗布液受容装
置がなくとも事前に塗布液中の不純物を測定することが
可能である。切替装置としては、例えば三方弁のような
切替弁を用いることができる。また吐出部材が複数あっ
てそれに対応して、塗布液供給源も複数ある場合には、
不純物測定装置側の経路を並列接続して１つにまとめれ
ば、経路が節減できると共に、１つの不純物測定装置で
全ての塗布液の測定が行える。

【００１７】またこの請求項５の塗布装置においても、
請求項６に記載したように、切替装置から不純物測定装
置に至るまでの塗布液の経路、即ち塗布液が接触した部
分を洗浄する洗浄機構を備えれば、前回の塗布液や異な
った塗布液が経路内に残存して、誤測定することを防止
できる。洗浄機構としては、例えば塗布液がレジスト液
であった場合、その溶剤を不純物測定装置側の経路に流
すように構成すればよい。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図に
基づいて説明すると、図１はウエハに対して洗浄処理、
レジストの定着性を高めるアドヒージョン処理、レジス
ト液の塗布処理、これらの処理後に実施される適宜の加
熱処理、及び該加熱処理後にウエハを所定温度にまで冷
ます冷却処理、及び露光後の現像処理や加熱処理などの
処理を個別に行う各種処理装置を１つのシステムとして
まとめた塗布現像処理システム１の概観を示しており、
第１の実施形態にかかる塗布装置は、レジスト塗布装置
としてこの塗布現像処理システム１にユニットとして組
み込まれている。

【００１９】この塗布現像処理システム１は、複数のウ
エハを収納する収納体であるカセットＣを整列して複数
載置する載置部２と、この載置部２に載置されたカセッ
トＣ内のウエハＷを取り出して、メイン搬送アーム３へ
と搬送する搬送機構４とを備えており、搬送機構４は、
カセットＣの整列方向に沿って設けられている搬送路５
上を移動自在になっている。そしてウエハＷに対して所
定の処理を行う各種の処理装置は、２つのメイン搬送ア
ーム３、６の各搬送路７、８を挟んだ両側に配置されて
いる。

【００２０】さらにカセットＣから取り出されたウエハ
Ｗの表面を洗浄するため、ウエハＷを回転させながらブ
ラシ洗浄するブラシ洗浄装置９、ウエハＷに対して高圧
ジェット洗浄する水洗洗浄装置１０、ウエハＷの表面を
疎水化処理してレジストの定着性を向上させるアドヒー
ジョン処理装置１１、ウエハＷを所定温度に冷却する冷
却処理装置１２、回転するウエハＷの表面にレジスト液
を塗布するレジスト液塗布装置１３、１３レジスト液塗
布後のウエハＷを加熱したり、露光後のウエハＷを加熱
する加熱処理装置１４、露光後のウエハＷを回転させな
がらその表面に現像液を供給して現像処理する現像処理
装置１５、１５が配置されている。そしてこれら各処理
装置はある程度集約化されており、適当な処理装置群に
まとめることで設置スペースの縮小、並びに処理効率の
向上が図られている。またこれら各種処理装置に対する
ウエハＷの搬入出は、前記した２つのメイン搬送アーム
３、６によって行われている。またこれら各処理装置等
は、ケーシング１６内に配置されている。そして本実施
形態にかかる塗布装置は、前記レジスト液塗布装置１３
に適用されている。

【００２１】レジスト液塗布装置１３は、そのケーシン
グ１３ａ内に、図２、図３に示した構成を有している。
即ち、ウエハＷを収容する処理容器２１の中に、ウエハ
Ｗを真空によって水平状態に吸着保持するスピンチャッ
ク２２を備えており、このスピンチャック２２は、処理
容器２１の下方に装備されているパルスモータなどの駆
動機構２３によって回転自在である。またその回転速度
も任意に制御できるようになっている。処理容器２１内
の雰囲気は、処理容器２１の底部中心から、外部に設置
されている真空ポンプなどの排気手段（図示せず）によ
って排気される。またレジスト液や溶剤は、スピンチャ
ック２２の外方から、処理容器２１の底部に設けられた
排液管２４を通じて、処理容器２１の下方に設置されて
いるドレインタンク２５へと排出される。

【００２２】第１の実施形態にかかるレジスト液塗布装
置１３においては、ウエハＷに吐出されるレジスト液
は、４つの吐出部材を構成するレジスト液吐出ノズルＮ
1〜Ｎ4から吐出されるようになっており、各レジスト液
吐出ノズルＮ1〜Ｎ4は、図２、図３に示したように、各
々溶剤を吐出させる溶剤ノズルＳ1〜Ｓ4と各々組になっ
て、ノズルホルダ３１、３２、３３、３４に保持されて
いる。これらノズルホルダ３１〜３４は、ケーシング１
３ａ内において、前記処理容器２１の外側で離れた位置
にて、適宜の保持機構１３ｂによって保持されている。
なおこの保持機構１３ｂには、各ノズルのノズル口を乾
燥固化させないように、各ノズルのノズル口を適宜の挿
入口（図示せず）に挿入して、ノズル口を溶剤雰囲気に
置くように配慮されている。

【００２３】各ノズルホルダ３１〜３４は、基本的に同
一構成であり、例えば図２に示したノズルホルダ３１に
基づき、その構成を詳述すれば、レジスト液吐出ノズル
Ｎ1へは、外部に設置されているレジスト液タンクなど
のレジスト液供給源Ｒ1から、レジスト液供給チューブ
４１を通じて、所定のレジスト液が供給されるようにな
っており、該レジスト液供給チューブ４１には、途中に
フィルタ４２が介装され、パーティクルなどの不純物が
除去される。またレジスト液の供給自体は、ベローズポ
ンプなどの供給機構４３によって行われ、一定量のレジ
スト液が吐出されるようになっている。なお各ノズルホ
ルダ３１〜３４には、後述のスキャンアーム３７ａが保
持するための保持ピンなどの保持部材３１ａ、３２ａ、
３３ａ、３４ａが設けられている。

【００２４】他のノズルホルダ３２、３３、３４も、こ
のノズルホルダ３１と同様な構成を有しており、各々独
立したレジスト液供給源（図示せず）からのレジスト液
を、各々対応するレジスト液吐出ノズルＮ2〜Ｎ4から吐
出させることが可能である。したがって、本実施形態に
おいては、４種類の異なったレジスト液を塗布すること
ができる。

【００２５】またノズルホルダ３１には、温度調節流体
を循環させるためのチューブによって構成された往路３
５ａ、復路３５ｂが設けられており、往路３５ａを通じ
て外部から供給される温度調節流体を往路３５ａから復
路３５ｂに流通させることにより、レジスト液供給チュ
ーブ４１内を流れるレジスト液を一定温度に保ち、吐出
されるレジスト液が常に所定温度になるように配慮され
ている。

【００２６】一方溶剤ノズルＳ1には、溶剤タンクなど
の溶剤供給源Ｔからの溶剤が、ポンプなどの供給機構４
４によって、溶剤チューブ４５を通じて行われるように
なっており、さらにノズルホルダ３１には、この溶剤チ
ューブ４５内を流れる溶剤を所定温度に維持するため、
温度調節流体を流通させるためのチューブからなる往路
３６ａ、復路３６ｂが設けられている。

【００２７】以上のようにレジスト液吐出ノズルＮ1と
溶剤ノズルＳ1とを組にして保持しているノズルホルダ
３１は、スキャン機構３７のスキャンアーム３７ａによ
って保持機構１３ｂから取り出され、ウエハＷ上の所定
位置まで移動される。このスキャンアーム３７ａは、三
次元移動、即ちＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向への移動が可能
なように構成されている。また本実施形態においては、
各ノズルホルダ３１〜３４には、各々レジスト液吐出ノ
ズルＮと溶剤ノズルＳとが組にして保持されていたが、
これに代えて各ノズルホルダ３１〜３４には、レジスト
液吐出ノズルＮだけを保持させ、溶剤ノズルを共用タイ
プとして１本化し、スキャンアーム３７ａの所定位置に
設けるようにしてもよい。

【００２８】そして保持機構１３ｂと、処理容器２１と
の間の模擬吐出位置には、塗布液受容装置となるレジス
ト液受容装置５１が設けられている。このレジスト液受
容装置５１は、上端が開口したパイプ状の形態を有して
おり、その下端部には、レジスト液を測定するためにサ
ンプルを得るためのプローブ５１ａが設けられており、
このプローブ５１ａは、不純物測定装置としてのパーテ
ィクルカウンタ５２が接続されている。このパーティク
ルカウンタ５２は、例えばレーザ光を用いるなどして、
レジスト液中のパーティクルの数を測定する構成を有し
ている。なおプローブ５１ａに貯留されたレジスト液等
は、配管５３を通じてドレインタンク２５からの排液と
一緒に排出されるようになっている。

【００２９】第１の実施形態にかかるレジスト液塗布装
置１３の主要部は、以上のような構成を有しており、処
理容器２１内のスピンチャック２２にウエハＷが載置さ
れると、真空によって吸着保持される。次いで例えばス
ピンチャック２２が回転を開始すると共に、所定のレジ
スト液を供給するためのレジスト液吐出ノズルＮｘを選
択し、当該レジスト液吐出ノズルＮｘを有しているノズ
ルホルダをスキャンアーム３７ａが取りにいく。例えば
レジスト液吐出ノズルＮ1が選択されると、スキャンア
ーム３７ａは、ノズルホルダ３１を取りにいく。そして
通常は、ウエハＷ上の所定の吐出位置に移動し、最初に
溶剤ノズルＳ1から溶剤を吐出させ、これを拡散した
後、次に所定のレジスト液がレジスト液吐出ノズルＮ1
から吐出されるのである。

【００３０】しかしながら、第１の実施形態にかかるレ
ジスト液塗布装置１３においては、例えば次のようなプ
ロセスを行うことが可能である。例えばウエハＷをスピ
ンチャック２２上に載置させる前の段階にて、まず選択
されたレジスト液吐出ノズルＮｘ、例えばレジスト液吐
出ノズルＮ1を有しているノズルホルダ３１をスキャン
アーム３７ａが取りにいき、次いでレジスト液受容装置
５１の上方で停止させる。その後このレジスト液吐出ノ
ズルＮ1から所定のレジスト液をレジスト液受容装置５
１に吐出させる。そして、パーティクルカウンタ５２で
当該吐出されたレジスト液中のパーティクルを測定す
る。なお当該模擬吐出が終了し、測定に支障がなくなっ
た時点で、次回の測定に悪影響がないように、今度は溶
剤ノズルＳ1から溶剤をレジスト液受容装置５１に吐出
させ、レジスト液が付着している部分を洗浄する。

【００３１】前記測定の結果、パーティクルの量が予め
定めた基準値よりも少ない場合には、前記した通常の動
作にそのまま入る。即ちウエハＷを載置させて、所定の
吐出処理を行う。もし測定の結果、パーティクルの量が
予め定めた基準値よりも多い場合には、そのことを警告
信号などの報知機構によって外部に知らせ、ノズルホル
ダ３１を保持機構１３ｂに戻し、以後動作を続行しな
い。例えば何らかの対策、手当がなされるまで、通常の
動作を実行しない。

【００３２】この場合、あるいは、同一のレジスト液を
供給できるレジスト液吐出ノズルが他のノズルホルダ３
２〜３４が保有しているとき、例えばノズルホルダ３２
が保有しているレジスト液吐出ノズルＮ2から同一のレ
ジスト液を吐出できるときには、前記警告信号を発する
と共に、ノズルホルダ３１を保持機構１３ｂに戻した
後、スキャンアーム３７ａが、レジスト液吐出ノズルＮ
2を保有しているノズルホルダ３２をとりにいき、再び
レジスト液受容装置５１に吐出させ、同様な測定を実施
する。これによって以後の塗布処理を実行するか、どう
かが選択される。その間、作業員は、測定結果のパーテ
ィクル量が基準値よりも多かった、前記レジスト液吐出
ノズルＮ1の供給系の保守等を行えばよい。したがっ
て、装置自体を停止させることなく、レジスト液塗布処
理を続行できる。なお以上のようなプロセスは、全て制
御機構（図示せず）によって自動的になされる。

【００３３】前記したレジスト液をいわば模擬的に吐出
させて、そのレジスト液中のパーティクルを測定するま
でに時間がかかるような場合には、例えば所定の塗布回
数を経過した後、所定量のレジスト液を塗布した後、あ
るいは、所定の日数、時間が経過した後、定期的に実行
すればよい。

【００３４】以上のプロセスからもわかるように、第１
の実施形態にかかるレジスト液塗布装置１３によれば、
塗布しようとするレジスト液中のパーティクルなどの不
純物を事前に調べることができ、レジスト液不良による
不測の事態を未然に防止することができる。

【００３５】しかも模擬吐出させるためのレジスト液受
容装置５１は、ウエハＷとは離れた位置で処理容器２１
の外部に配置されているので、模擬吐出によってスピン
チャック２２等が汚染されることはない。かかる点に鑑
みれば、レジスト液受容装置５１は、処理容器２１の少
なくとも上面より下方に位置に設定すればなお好まし
い。またさらに、保持機構１３ｂ自体に、レジスト液受
容装置５１のような機構を付設しておけば、さらにスペ
ースを縮小でき、処理容器２１やスピンチャック２２に
与える影響をより一層抑えることかできる。

【００３６】そのように保持機構１３ｂ自体に、レジス
ト液受容装置５１のような機構を付設した場合、スキャ
ンアーム３７ａによる取り出し→模擬吐出位置への移動
といった動作は不要であるから、例えば特定のノズルホ
ルダが使用されている間に、使用されていない他のノズ
ルホルダに保有されているレジスト液吐出ノズルのレジ
スト液を吐出させて、測定するようにしてもよい。例え
ば何枚かのウエハの塗布処理が終了した後に使用が予定
されているレジスト液吐出ノズルからのレジスト液の模
擬吐出とその測定を実施しておけば、不純物の測定を行
いつつ間断なくレジスト塗布処理が行える。もちろん前
記実施形態にかかるレジスト液塗布装置１３のように、
保持機構１３ｂから離れた位置にレジスト液受容装置５
１が設置してあった場合でも、スキャンアーム３７ａの
動作に時間的余裕があれば、使用していないレジスト液
吐出ノズルを保有しているノズルホルダをレジスト液受
容装置５１の位置に移動させて、適宜測定を行ってもよ
い。

【００３７】またレジスト液受容装置５１の清浄状態を
保って次回の測定に影響がないことをさらに向上させる
ため、レジスト液受容装置５１の開口部を開閉自在とし
たり、さらに、レジスト液受容装置５１自体に溶剤等を
内部に吐出させるための自己洗浄機構をレジスト液受容
装置５１に付設してもよい。なおプローブ５１ａの排液
のドレインタンク２５への排出を良好にするため、配管
５３に適宜ポンプを介装してもよい。

【００３８】前記第１の実施形態にかかるレジスト液塗
布装置１３は、装置内にレジスト液受容装置５１を設け
ると共に、模擬吐出させてレジスト液中の不純物を測定
する構成を採っていたが、図４〜図６に示した第２の実
施形態にかかるレジスト液塗布装置６１のように、いわ
ばインライン方式でレジスト液中の不純物を測定するよ
うにしてもよい。なお図４〜図６中、第１の実施形態に
かかるレジスト液塗布装置１３と同一の符号で示される
部材は、同一の部材を示している。

【００３９】この第２の実施形態にかかるレジスト液塗
布装置６１は、各ノズルホルダ３１〜３４におけるレジ
スト液吐出ノズルＮ1〜Ｎ4へのレジスト液供給系が異な
っている点、並びにレジスト液受容装置５１がない点
が、前記第１の実施形態にかかるレジスト液塗布装置１
３と異なっている。したがって、これら以外の構成で、
第１の実施形態にかかるレジスト液塗布装置１３におい
て言及した点は、全てこの第２の実施形態にかかるレジ
スト液塗布装置６１においても充当する。

【００４０】この第２の実施形態にかかるレジスト液塗
布装置６１の各ノズルホルダ３１〜３４におけるレジス
ト液吐出ノズルＮ1〜Ｎ4へのレジスト液供給系は、図
４、図６に示したような系統となっている。即ち、例え
ばノズルホルダ３１に保有されているレジスト液吐出ノ
ズルＮ1には、レジスト液供給源Ｒ1からのレジスト液
が、供給機構４３によってレジスト液供給チューブ６２
を通じフィルタ４２を介して供給されるようになってい
るが、レジスト液供給チューブ６２におけるフィルタ４
２とレジスト液吐出ノズルＮ1との間に、供給経路を切
り替えるための切替装置として、例えば三方弁Ｖ1を介
装してある。そしてこの三方弁Ｖ1から分岐した分岐チ
ューブ６２ａにプローブ６３を接続し、このプローブ６
４にパーティクルカウンタ５２を接続したものである。
なおプローブ６４の液体は、ドレインタンク２５あるい
は、ドレインタンク２５からの排液と一緒に排出される
ようになっている。この場合、プローブ６３からの排液
を円滑に行うため、別途専用の排液ポンプを設けてもよ
い。

【００４１】他のレジスト液吐出ノズルＮ2〜Ｎ4につい
ても、図６に示したように、同様にして各々対応するレ
ジスト液供給チューブ６４、６５、６６に、夫々三方弁
Ｖ2、Ｖ3、Ｖ4を介装させて、分岐チューブ６４ａ、６
５ａ、６６ａを接続し、さらに各分岐チューブ６４ａ、
６５ａ、６６ａを前記プローブ６３に接続してある。し
たがってこれら分岐チューブ６２ａ、６４ａ、６５ａ、
６６ａは、プローブ６３に対しては、並列に接続されて
いる。

【００４２】そして前記並列接続されている各分岐チュ
ーブ６２ａ、６４ａ、６５ａ、６６ａに、洗浄チューブ
６７の一端部が接続され、この洗浄チューブ６７の他端
は、ポンプ６８を介して、洗浄液、例えばレジスト液の
溶剤を供給するタンクなどの供給源Ｔ0に接続されてい
る。したがってこのポンプ６８を作動させると、供給源
Ｔ0からの溶剤が、洗浄チューブ６７を経て、各分岐チ
ューブ６２ａ、６４ａ、６５ａ、６６ａ及びプローブ６
３を洗浄できるようになっている。

【００４３】なお溶剤の供給系統を単純化するため、前
出各ノズルホルダ３１〜３４の溶剤ノズルＳ1〜Ｓ4に供
給する溶剤供給源Ｔと供給源Ｔ0とを同一のものとして
共用タイプとしてもよい。

【００４４】第２の実施形態にかかるレジスト液塗布装
置６１の以上のような構成を有している。したがって、
三方弁Ｖ1〜Ｖ4を切り替えるだけで、レジスト液吐出ノ
ズルＮ1〜Ｎ4から吐出させるレジスト液を、対応する分
岐チューブ６２ａ、６４ａ、６５ａ、６６ａを通じて得
ることができ、レジスト液吐出ノズルＮ1〜Ｎ4から実際
に吐出させることなく、パーティクルカウンタ５２で不
純物の測定を実施できる。したがって、塗布しようとす
るレジスト液中のパーティクルなどの不純物を事前に調
べることができ、レジスト液不良による不測の事態を未
然に防止することができる。

【００４５】測定手順としては、例えばレジスト液吐出
ノズルＮ1〜Ｎ4から所定のレジスト液吐出ノズルＮxが
選択された時点で、当該レジスト液吐出ノズルＮxの供
給系の三方弁Ｖxを分岐チューブ側、即ちパーティクル
カウンタ５２側へと切り替えて、レジスト液を供給す
る。その結果、不純物が所定の基準をクリアしていれ
ば、通常の塗布処理動作を実施する。基準をクリアして
いなければ、前記第１の実施形態にかかるレジスト塗布
装置１３の場合と、同様な手順を踏襲すればよい。なお
この場合も、一連のプロセスは全て制御機構（図示せ
ず）によって自動的になされる。

【００４６】このように第２の実施形態にかかるレジス
ト液塗布装置６１によれば、レジスト液吐出ノズルＮ1
〜Ｎ4から実際にレジスト液を吐出させる必要はないの
で、処理容器２１内を汚染することは全くない。しかも
レジスト液受容装置５１のような装置を、レジスト液塗
布装置６１内に設ける必要もない。

【００４７】そして前記測定に支障がなくなった時点
で、三方弁Ｖxを再びレジスト液吐出ノズルＮx側へと切
り替え、その後洗浄チューブ６７から供給される溶剤
で、分岐チューブ内を洗浄すれば、次回の測定に影響は
ない。また密閉系のインライン系統を使用して測定でき
るから、分岐チューブ６２ａ、６４ａ、６５ａ、６６ａ
系統の乾燥固化に腐心する必要もない。

【００４８】測定タイミングについては、前記第１の実
施形態にかかるレジスト液塗布装置１３の場合と同様で
あり、適宜所定の塗布回数を経過した後、所定の量のレ
ジスト液を供給した後、あるいは、所定の日数、時間が
経過した後、定期的に実行することが可能である。もち
ろんスキャンアーム３７ａの動作にかかわらず、測定が
行えるので、ある特定のレジスト液吐出ノズルＮyを使
って塗布処理中に、他の、使用していないレジスト液吐
出ノズルＮzへ供給するレジスト液の測定を並行して行
うことも可能である。

【００４９】なお前記した各実施の形態は、レジスト液
塗布装置として具体化されていたが、本発明は、これに
限らず他の塗布装置に対しても適用可能である。また被
処理基板自体もウエハに限らず、例えばＬＣＤ用ガラス
基板であってもよい。

【００５０】

【発明の効果】請求項１、２の塗布方法によれば、パー
ティクル等の不純物が塗布液に混入していても事前にそ
のことを知ることができ、歩留まりの向上を図ることが
できる。特に請求項２の塗布方法は、吐出部材が複数あ
る場合に対応でき、基準値よりも多くの不純物が測定さ
れれば、選択した特定吐出部材が所定位置に移動するこ
とはないので、かかる塗布液が誤って被処理基板に吐出
されることもない。

【００５１】請求項３、４の塗布装置によれば、請求項
１の塗布方法を好適に実施することができ、パーティク
ル等の不純物が塗布液に混入していても事前にそのこと
を知ることが可能で、歩留まりの向上を図ることができ
る。特に請求項４の塗布装置によれば、常に精度よく不
純物の測定が行える。

【００５２】請求項５、６の塗布装置によれば、パーテ
ィクル等の不純物が塗布液に混入していても、模擬吐出
させることなく、事前にそのことを知ることができ、歩
留まりの向上を図ることができる。しかも塗布液受容装
置は不要である。さらに特に請求項６の塗布装置では、
切替装置から不純物測定装置に至るまでの塗布液の流通
経路を洗浄することができるので、常に精度の良好な不
純物の測定が実施できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態にかかるレジスト液
塗布装置を組み込んだ塗布現像処理システムの概観を示
す斜視図である。

【図２】第１の実施の形態にかかるレジスト液塗布装置
の構成の概略を示す説明図である。

【図３】第１の実施の形態にかかるレジスト液塗布装置
の平面からみた説明図である。

【図４】第２の実施の形態にかかるレジスト液塗布装置
の構成の概略を示す説明図である。

【図５】第２の実施の形態にかかるレジスト液塗布装置
の平面からみた説明図である。

【図６】第２の実施の形態にかかるレジスト液塗布装置
におるレジスト液吐出ノズルの供給系統を示す説明図で
ある。

【符号の説明】

１３ レジスト液塗布装置 １３ａ ケーシング １３ｂ 保持機構 ２１ 処理容器 ２２ スピンチャック ２３ 駆動機構 ３１、３２、３３、３４ ノズルホルダ ３７ スキャン機構 ３７ａ スキャンアーム ４１ レジスト液供給チューブ ４２ フィルタ ４３ 供給機構 ４５ 溶剤供給チューブ ５１ レジスト液受容装置 ５２ パーティクルカウンタ ６２、６４、６５、６６ レジスト液供給チューブ ６７ 洗浄チューブ Ｎ1〜Ｎ4 レジスト液吐出ノズル Ｒ1〜Ｒ4 レジスト液供給源 Ｓ1〜Ｓ4 溶剤ノズル Ｔ 溶剤供給源 Ｔ0 供給源 Ｖ1〜Ｖ4 三方弁 Ｗ ウエハ

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 容器内の回転載置台に保持された被処理
   基板に対して、所定の吐出位置において吐出部材から塗
   布液を吐出して、該被処理基板に所定の塗布膜を形成す
   る方法であって、前記所定の吐出位置で吐出する前に、
   この吐出位置とは異なった位置にある模擬吐出位置で塗
   布液を吐出する工程と、前記模擬吐出位置で吐出された
   塗布液中の不純物を測定する工程とを有することを特徴
   とする、塗布方法。
2. 【請求項２】 容器内の回転載置台に保持された被処理
   基板に対して、複数の吐出部材から選択された特定吐出
   部材を用い、所定の吐出位置において該特定吐出部材か
   ら塗布液を吐出して、該被処理基板に所定の塗布膜を形
   成する方法であって、前記複数の吐出部材から特定吐出
   部材を選択する工程と、前記所定の吐出位置とは異なっ
   た位置にある模擬吐出位置で、前記選択された特定吐出
   部材から塗布液を吐出させる工程と、前記模擬吐出位置
   で吐出された塗布液中の不純物を測定する工程とを有
   し、前記測定の結果、不純物が予め定めた基準値よりも
   少ない場合のみ、前記特定吐出部材を所定の吐出位置に
   移動させて塗布液を吐出させることを特徴とする、塗布
   方法。
3. 【請求項３】 容器内の回転載置台に保持された被処理
   基板に対して、所定の吐出位置において塗布液を吐出部
   材から吐出して、該被処理基板に所定の塗布膜を形成す
   る装置であって、前記所定の吐出位置とは異なった位置
   に設けられ、吐出部材から塗布された塗布液を受容する
   塗布液受容装置と、前記塗布液受容装置に吐出された塗
   布液中の不純物を測定する不純物測定装置とを備えたこ
   とを特徴とする、塗布装置。
4. 【請求項４】 塗布液受容装置における少なくとも受容
   部分から不純物測定装置に至るまでの塗布液の経路を洗
   浄する洗浄機構を備えたことを特徴とする、請求項３に
   記載の塗布装置。
5. 【請求項５】 容器内の回転載置台に保持された被処理
   基板に対して、所定の吐出位置において塗布液を吐出部
   材から吐出して、該被処理基板に所定の塗布膜を形成す
   る装置であって、塗布液中の不純物を測定する不純物測
   定装置を有し、塗布液供給源から吐出部材の吐出口まで
   の供給系に、該吐出口側又は前記不純物測定装置側へと
   経路を切り替え自在な切替装置を設けたことを特徴とす
   る、塗布装置。
6. 【請求項６】 前記切替装置から不純物測定装置に至る
   までの塗布液の経路を洗浄する洗浄機構を備えたことを
   特徴とする、請求項５に記載の塗布装置。