JPH1074350A - メディア用スペーサとメディア用クランプおよびハードディスク装置 - Google Patents
メディア用スペーサとメディア用クランプおよびハードディスク装置Info
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- JPH1074350A JPH1074350A JP10913297A JP10913297A JPH1074350A JP H1074350 A JPH1074350 A JP H1074350A JP 10913297 A JP10913297 A JP 10913297A JP 10913297 A JP10913297 A JP 10913297A JP H1074350 A JPH1074350 A JP H1074350A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プレス加工等やバレル研磨処理の際に付着し
た異物の脱落を防止できると共に、表面に傷が付きにく
くメディアに悪影響を与えないメディア用スペーサを提
供する。 【解決手段】 ハードディスク装置内に設けられた回転
柱体に複数のメディアと共に外嵌されて積層され、メデ
ィア同志を所定の間隔で保持するメディア用スペーサ２
６において、金属材料を用いてリング状に形成し、さら
にその表面には硬質金属系表面処理またはセラミック溶
射による皮膜３６を形成する。この皮膜３６がプレス加
工等やバレル研磨処理の際に付着した異物３８を覆うの
で、異物３８の脱落を防止できる。また、表面の硬度が
上がり傷が付きにくくなり、メディアに歪みを発生させ
ることもない。
た異物の脱落を防止できると共に、表面に傷が付きにく
くメディアに悪影響を与えないメディア用スペーサを提
供する。 【解決手段】 ハードディスク装置内に設けられた回転
柱体に複数のメディアと共に外嵌されて積層され、メデ
ィア同志を所定の間隔で保持するメディア用スペーサ２
６において、金属材料を用いてリング状に形成し、さら
にその表面には硬質金属系表面処理またはセラミック溶
射による皮膜３６を形成する。この皮膜３６がプレス加
工等やバレル研磨処理の際に付着した異物３８を覆うの
で、異物３８の脱落を防止できる。また、表面の硬度が
上がり傷が付きにくくなり、メディアに歪みを発生させ
ることもない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はハードディスク装置
内に設けられた回転柱体に複数のメディアと共に装着さ
れるメディア用スペーサとメディア用クランプに関す
る。またそのスペーサとクランプを用いたハードディス
ク装置に関する。
内に設けられた回転柱体に複数のメディアと共に装着さ
れるメディア用スペーサとメディア用クランプに関す
る。またそのスペーサとクランプを用いたハードディス
ク装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ハードディスク装置におけるメディアの
一般的な固定構造について図１を用いて説明する。１０
は電動モータであり、ハードディスク装置の外形が箱型
に形成されたシャーシ１２の一部に固定されている。１
４は電動モータ１０の回転シャフト１６に取り付けられ
た回転柱体である。この回転柱体１４のシャーシ１２側
の端部（下端部）にはフランジ部１８が形成されてい
る。また、回転柱体１４の上面には雌ネジ孔２０が設け
られている。２２はメディア（磁気ディスクともいう）
であり、硝子材料を用いて薄い円板状に形成されてい
る。メディア２２の中央部分には、回転柱体１４の外径
より若干大径の装着孔２４が設けられており、装着孔２
４内に回転柱体１４を挿入して回転柱体１４に外嵌した
状態で装着可能となっている。このメディア２２は表面
に磁性材料（不図示）が塗布され、この磁性材料に磁気
ヘッド２５によって、データの記録が行われ、また記録
したデータの読みだしが行われる。
一般的な固定構造について図１を用いて説明する。１０
は電動モータであり、ハードディスク装置の外形が箱型
に形成されたシャーシ１２の一部に固定されている。１
４は電動モータ１０の回転シャフト１６に取り付けられ
た回転柱体である。この回転柱体１４のシャーシ１２側
の端部（下端部）にはフランジ部１８が形成されてい
る。また、回転柱体１４の上面には雌ネジ孔２０が設け
られている。２２はメディア（磁気ディスクともいう）
であり、硝子材料を用いて薄い円板状に形成されてい
る。メディア２２の中央部分には、回転柱体１４の外径
より若干大径の装着孔２４が設けられており、装着孔２
４内に回転柱体１４を挿入して回転柱体１４に外嵌した
状態で装着可能となっている。このメディア２２は表面
に磁性材料（不図示）が塗布され、この磁性材料に磁気
ヘッド２５によって、データの記録が行われ、また記録
したデータの読みだしが行われる。
【０００３】２６はスペーサである。このスペーサ２６
は図２と図３に示すように回転柱体１４に外嵌可能なリ
ング状に形成されており、複数のメディア２２と共に回
転柱体１４に、メディア２２間に介挿されて装着され
る。スペーサ２６の内径は回転柱体１４の外径より若干
大径に形成され、その外径は回転柱体１４のフランジ部
１８の外径と略同径に形成されている。２８はクランプ
であり、メディア２２を回転柱体１４に固定するための
部材である。このクランプ２８は図７と図８に示すよう
にスペーサ２６と略同じ外径を有する薄い円板状に形成
され、その中央部分に透孔３０が設けられ、また外縁部
分には周方向に沿って凹溝３２が周設されている。そし
てクランプ２８は図１に示すように、複数のメディア２
２とスペーサ２６が、回転柱体１４に一つおきに積層さ
れた状態で外嵌された後に、回転柱体１４の上面に雄螺
３４を用いて固定される。その際に凹溝３２の下端が最
上位に配されたスペーサ２６を下方に押圧するので、複
数のメディア２２とスペーサ２６はフランジ部１８との
間で挟んで回転柱体１４に固定されることになる。この
クランプ２８は雄螺３４により螺子締められた際に、中
央部分が凹んで弾性変形し、その弾性変形による弾性力
をもって凹溝３２と当接するスペーサ２６を下方に押圧
する。
は図２と図３に示すように回転柱体１４に外嵌可能なリ
ング状に形成されており、複数のメディア２２と共に回
転柱体１４に、メディア２２間に介挿されて装着され
る。スペーサ２６の内径は回転柱体１４の外径より若干
大径に形成され、その外径は回転柱体１４のフランジ部
１８の外径と略同径に形成されている。２８はクランプ
であり、メディア２２を回転柱体１４に固定するための
部材である。このクランプ２８は図７と図８に示すよう
にスペーサ２６と略同じ外径を有する薄い円板状に形成
され、その中央部分に透孔３０が設けられ、また外縁部
分には周方向に沿って凹溝３２が周設されている。そし
てクランプ２８は図１に示すように、複数のメディア２
２とスペーサ２６が、回転柱体１４に一つおきに積層さ
れた状態で外嵌された後に、回転柱体１４の上面に雄螺
３４を用いて固定される。その際に凹溝３２の下端が最
上位に配されたスペーサ２６を下方に押圧するので、複
数のメディア２２とスペーサ２６はフランジ部１８との
間で挟んで回転柱体１４に固定されることになる。この
クランプ２８は雄螺３４により螺子締められた際に、中
央部分が凹んで弾性変形し、その弾性変形による弾性力
をもって凹溝３２と当接するスペーサ２６を下方に押圧
する。
【０００４】従来、メディア用スペーサ２６やクランプ
２８は、金属材料をプレス、または切削・研削加工して
し、表面をバレル研磨処理とラッピング処理した後に、
特にバレル研磨の際に付着する比較的大きな砥粒（アル
ミナ等）を取り除くために洗浄を行っている。なお、メ
ディア用スペーサやメディア用クランプの素材としてス
テンレスを用いた場合には錆の発生を防止するために、
洗浄後に酸化皮膜を表面に形成する工程を追加してい
る。
２８は、金属材料をプレス、または切削・研削加工して
し、表面をバレル研磨処理とラッピング処理した後に、
特にバレル研磨の際に付着する比較的大きな砥粒（アル
ミナ等）を取り除くために洗浄を行っている。なお、メ
ディア用スペーサやメディア用クランプの素材としてス
テンレスを用いた場合には錆の発生を防止するために、
洗浄後に酸化皮膜を表面に形成する工程を追加してい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来のメディア用スペーサ２６やクランプ２８には次の
様な課題が有る。メディア２２は電動モータ１０によっ
て回転駆動される回転柱体１４と共に、高速回転し、大
量のデータが磁気ヘッドによって読みだされる。そして
磁気ヘッドとメディア２２の表面との間の隙間は大変に
狭いため、メディア２２の磁気ヘッドに対する高度の平
坦度やメディア２２相互間の平行度が要求される。つま
り、メディア２２を支持するスペーサ２６のメディア２
２との当接面の平坦度や当接面間の平行度も厳しい寸法
精度が要求されるのである。具体的には平行度で５ミク
ロン程度、平坦度で１．５ミクロン程度である。よっ
て、このような大変厳しい寸法精度が必要とされる程に
磁気ヘッドとメディア２２の表面との間の隙間は狭いと
いうことであるため、微小な異物であってもメディア２
２の表面に付着していると、場合によっては磁気ヘッド
と当接して回転するメディア２２の表面に塗布・形成さ
れた磁性材料層を破壊してハードディスク装置を損傷さ
せるおそれがある。
従来のメディア用スペーサ２６やクランプ２８には次の
様な課題が有る。メディア２２は電動モータ１０によっ
て回転駆動される回転柱体１４と共に、高速回転し、大
量のデータが磁気ヘッドによって読みだされる。そして
磁気ヘッドとメディア２２の表面との間の隙間は大変に
狭いため、メディア２２の磁気ヘッドに対する高度の平
坦度やメディア２２相互間の平行度が要求される。つま
り、メディア２２を支持するスペーサ２６のメディア２
２との当接面の平坦度や当接面間の平行度も厳しい寸法
精度が要求されるのである。具体的には平行度で５ミク
ロン程度、平坦度で１．５ミクロン程度である。よっ
て、このような大変厳しい寸法精度が必要とされる程に
磁気ヘッドとメディア２２の表面との間の隙間は狭いと
いうことであるため、微小な異物であってもメディア２
２の表面に付着していると、場合によっては磁気ヘッド
と当接して回転するメディア２２の表面に塗布・形成さ
れた磁性材料層を破壊してハードディスク装置を損傷さ
せるおそれがある。
【０００６】そこで従来も上述したように、プレス加工
とバレル研磨処理を行った後に、洗浄を行い、砥粒等の
異物を取り除くようにしているが、洗浄（一例として超
音波洗浄等）だけでは完全に異物を取り除くことはでき
ない。そして洗浄によっても落ちないような異物は当初
はしっかりとメディア用スペーサやクランプの表面に付
着しているが、回転柱体１４と共にハードディスク装置
の作動中は常時高速回転しているために、長年の使用に
よって脱落してメディア２２上に落下する可能性があ
り、ハードディスク装置の損傷の原因になるおそれがあ
るという課題がある。
とバレル研磨処理を行った後に、洗浄を行い、砥粒等の
異物を取り除くようにしているが、洗浄（一例として超
音波洗浄等）だけでは完全に異物を取り除くことはでき
ない。そして洗浄によっても落ちないような異物は当初
はしっかりとメディア用スペーサやクランプの表面に付
着しているが、回転柱体１４と共にハードディスク装置
の作動中は常時高速回転しているために、長年の使用に
よって脱落してメディア２２上に落下する可能性があ
り、ハードディスク装置の損傷の原因になるおそれがあ
るという課題がある。
【０００７】また、従来のメディア用スペーサやクラン
プは、ステンレス系金属やアルミ系金属等を単体で使用
して製造されていた。よって、製作時や搬送時において
スペーサやクランプ同志が当接した場合には当接箇所に
凹部ができると共に、金属材料のために凹部の周縁には
逆に凸部が形成される。特に、メディア２２間に介挿さ
れてメディア２２同志を平行かつ、所定の間隔に保つよ
うに機能するスペーサ２６の場合には、このような凸部
がメディア２２との当接面に生ずると、スペーサ２６と
メディア２２とはクランプ２８によって所定の圧力で締
めつけられるためにメディア２２に歪みを生じさせる。
この歪みはメディア２２にデータを記録したり、データ
を読みだしたりする際の磁気ヘッドの誤動作の原因とな
り、ハードディスク装置の信頼性が低下するといった課
題もある。また、金属単体の場合には錆が発生する可能
性も高く、この錆がメディア２２上に落下して故障の原
因ともなるといった課題もある。
プは、ステンレス系金属やアルミ系金属等を単体で使用
して製造されていた。よって、製作時や搬送時において
スペーサやクランプ同志が当接した場合には当接箇所に
凹部ができると共に、金属材料のために凹部の周縁には
逆に凸部が形成される。特に、メディア２２間に介挿さ
れてメディア２２同志を平行かつ、所定の間隔に保つよ
うに機能するスペーサ２６の場合には、このような凸部
がメディア２２との当接面に生ずると、スペーサ２６と
メディア２２とはクランプ２８によって所定の圧力で締
めつけられるためにメディア２２に歪みを生じさせる。
この歪みはメディア２２にデータを記録したり、データ
を読みだしたりする際の磁気ヘッドの誤動作の原因とな
り、ハードディスク装置の信頼性が低下するといった課
題もある。また、金属単体の場合には錆が発生する可能
性も高く、この錆がメディア２２上に落下して故障の原
因ともなるといった課題もある。
【０００８】従って、本発明は上記課題を解決すべくな
され、その目的とするところは、砥粒や塵埃等の異物を
容易に除去できると共に、メディアへの異物の飛散を防
ぎ、確実にメディアを平行に挟み付けることができるメ
ディア用スペーサとクランプを提供することにある。ま
たこのスペーサとクランプを用いることで誤動作が少な
く信頼性の高いハードディスク装置を提供することにあ
る。
され、その目的とするところは、砥粒や塵埃等の異物を
容易に除去できると共に、メディアへの異物の飛散を防
ぎ、確実にメディアを平行に挟み付けることができるメ
ディア用スペーサとクランプを提供することにある。ま
たこのスペーサとクランプを用いることで誤動作が少な
く信頼性の高いハードディスク装置を提供することにあ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、本発明に係る請
求項１記載のメディア用スペーサは、ハードディスク装
置内に設けられた回転柱体に複数のメディアと共に外嵌
されて積層され、該メディア同志を所定の間隔で保持す
るメディア用スペーサにおいて、金属材料を用いてリン
グ状に形成されると共に、表面には硬質金属系表面処理
またはセラミック溶射による皮膜が形成されていること
を特徴とする。この構成によれば、プレス加工等やバレ
ル研磨処理の際に表面に砥粒等の異物が付着していて
も、表面に形成された硬質金属系表面処理またはセラミ
ック溶射による皮膜が異物を覆うために、この異物が表
面から脱落してメディア上に付着することを有効に防止
できる。また、皮膜が形成されることによって表面硬度
が高まり、製造時や搬送時において他の部品と当たって
も傷が付きにくく、メディアとの当接面の平面度を保持
でき、メディアと当接した際にメディアを歪ませること
がない。また、汚れや錆も発生しにくいので、錆のメデ
ィアへの落下によるハードディスク装置の動作不良も防
止できる。また、軽量ではあるが比較的柔らかで、従来
は傷が付きやすいことから使用できなかったアルミニウ
ムやステンレス等の軽量な金属材料でも表面硬度が上が
り使用できるために、スペーサ自体の軽量化も可能とな
る。
するため次の構成を備える。すなわち、本発明に係る請
求項１記載のメディア用スペーサは、ハードディスク装
置内に設けられた回転柱体に複数のメディアと共に外嵌
されて積層され、該メディア同志を所定の間隔で保持す
るメディア用スペーサにおいて、金属材料を用いてリン
グ状に形成されると共に、表面には硬質金属系表面処理
またはセラミック溶射による皮膜が形成されていること
を特徴とする。この構成によれば、プレス加工等やバレ
ル研磨処理の際に表面に砥粒等の異物が付着していて
も、表面に形成された硬質金属系表面処理またはセラミ
ック溶射による皮膜が異物を覆うために、この異物が表
面から脱落してメディア上に付着することを有効に防止
できる。また、皮膜が形成されることによって表面硬度
が高まり、製造時や搬送時において他の部品と当たって
も傷が付きにくく、メディアとの当接面の平面度を保持
でき、メディアと当接した際にメディアを歪ませること
がない。また、汚れや錆も発生しにくいので、錆のメデ
ィアへの落下によるハードディスク装置の動作不良も防
止できる。また、軽量ではあるが比較的柔らかで、従来
は傷が付きやすいことから使用できなかったアルミニウ
ムやステンレス等の軽量な金属材料でも表面硬度が上が
り使用できるために、スペーサ自体の軽量化も可能とな
る。
【００１０】また、請求項２記載のメディア用スペーサ
は、ハードディスク装置内に設けられた回転柱体に複数
のメディアと共に外嵌されて積層され、該メディア同志
を所定の間隔で保持するメディア用スペーサにおいて、
金属材料を用いてリング状に形成されると共に、表面に
は硬質金属系表面処理による内層皮膜とセラミック溶射
による外層皮膜とが形成されていることを特徴とする。
この構成によれば、所定の厚さの被膜を形成する場合
に、皮膜全部を金属系の素材で形成する場合と比べてセ
ラミックの比重が金属材料より小さいことからスペーサ
全体の重量をさらに低減できる。よって、ハードディス
ク装置のメディアの回転速度の加速・減速を短時間で行
えるようになり、アクセス速度の向上が図れる。
は、ハードディスク装置内に設けられた回転柱体に複数
のメディアと共に外嵌されて積層され、該メディア同志
を所定の間隔で保持するメディア用スペーサにおいて、
金属材料を用いてリング状に形成されると共に、表面に
は硬質金属系表面処理による内層皮膜とセラミック溶射
による外層皮膜とが形成されていることを特徴とする。
この構成によれば、所定の厚さの被膜を形成する場合
に、皮膜全部を金属系の素材で形成する場合と比べてセ
ラミックの比重が金属材料より小さいことからスペーサ
全体の重量をさらに低減できる。よって、ハードディス
ク装置のメディアの回転速度の加速・減速を短時間で行
えるようになり、アクセス速度の向上が図れる。
【００１１】また、両側面側の表面は、具体的にはラッ
ピング処理されて互いに平行な平面に形成されている。
これにより、メディア同志の間隔が一定に保てると共
に、メディアを歪ませることがない。
ピング処理されて互いに平行な平面に形成されている。
これにより、メディア同志の間隔が一定に保てると共
に、メディアを歪ませることがない。
【００１２】また、請求項４記載のメディア用スペーサ
は、ハードディスク装置内に設けられた回転柱体に複数
のメディアと共に外嵌されて積層され、該メディア同志
を所定の間隔で保持するメディア用スペーサにおいて、
硝子を用いてリング状に形成されると共に、表面には導
電性被膜が形成されていることを特徴とする。この構成
によれば、メディアが硝子製の場合、スペーサとメディ
アの熱膨張係数を揃えることが可能となり、温度変化に
伴う双方の熱膨張差が少なくなるのでメディアの歪みを
低減できる。また、導電性被膜が形成されているため、
メディアに帯電した静電気をスペーサを介してハードデ
ィスク装置の金属シャーシ等へ逃がすことが可能とな
り、静電気によってメディアに記憶されたデータが破壊
されることを防止でき、その結果ハードディスク装置の
信頼性が高まる。
は、ハードディスク装置内に設けられた回転柱体に複数
のメディアと共に外嵌されて積層され、該メディア同志
を所定の間隔で保持するメディア用スペーサにおいて、
硝子を用いてリング状に形成されると共に、表面には導
電性被膜が形成されていることを特徴とする。この構成
によれば、メディアが硝子製の場合、スペーサとメディ
アの熱膨張係数を揃えることが可能となり、温度変化に
伴う双方の熱膨張差が少なくなるのでメディアの歪みを
低減できる。また、導電性被膜が形成されているため、
メディアに帯電した静電気をスペーサを介してハードデ
ィスク装置の金属シャーシ等へ逃がすことが可能とな
り、静電気によってメディアに記憶されたデータが破壊
されることを防止でき、その結果ハードディスク装置の
信頼性が高まる。
【００１３】本発明に係る請求項５記載のメディア用ク
ランプは、ハードディスク装置内に設けられた回転柱体
の上面にネジ止めされて、該回転柱体に積層された複数
のメディアを回転柱体に固定するクランプにおいて、金
属材料を用いて円板状に形成されると共に、表面には硬
質金属系表面処理またはセラミック溶射による皮膜が形
成されていることを特徴とする。この構成によれば、プ
レス加工等やバレル研磨処理の際に表面に砥粒等の異物
が付着していても、表面に形成された硬質金属系表面処
理またはセラミック溶射による皮膜が異物を覆うため
に、この異物が表面から脱落してメディア上に付着する
ことを有効に防止できる。また、皮膜が形成されること
によって表面硬度が高まり、製造時や搬送時において他
の部品と当たっても傷が付きにくく、また汚れや錆も発
生しにくいので、錆等の異物の発生を防止でき、ハード
ディスク装置内部をクリーンに保てる。よってハードデ
ィスク装置の動作不良も防止できる。また、上述したよ
うなメディア用スペーサやクランプを用いると、動作不
良の少ない信頼性の高いハードディスク装置を実現でき
る。
ランプは、ハードディスク装置内に設けられた回転柱体
の上面にネジ止めされて、該回転柱体に積層された複数
のメディアを回転柱体に固定するクランプにおいて、金
属材料を用いて円板状に形成されると共に、表面には硬
質金属系表面処理またはセラミック溶射による皮膜が形
成されていることを特徴とする。この構成によれば、プ
レス加工等やバレル研磨処理の際に表面に砥粒等の異物
が付着していても、表面に形成された硬質金属系表面処
理またはセラミック溶射による皮膜が異物を覆うため
に、この異物が表面から脱落してメディア上に付着する
ことを有効に防止できる。また、皮膜が形成されること
によって表面硬度が高まり、製造時や搬送時において他
の部品と当たっても傷が付きにくく、また汚れや錆も発
生しにくいので、錆等の異物の発生を防止でき、ハード
ディスク装置内部をクリーンに保てる。よってハードデ
ィスク装置の動作不良も防止できる。また、上述したよ
うなメディア用スペーサやクランプを用いると、動作不
良の少ない信頼性の高いハードディスク装置を実現でき
る。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るメディア用ス
ペーサとメディア用クランプ、およびこれらを用いたハ
ードディスク装置の好適な実施の形態を添付図面に基づ
いて詳細に説明する。なお、ハードディスク装置のメデ
ィアの固定構造は、従来技術で説明した一般的な固定構
造と同一であり、詳細な説明は省略する。
ペーサとメディア用クランプ、およびこれらを用いたハ
ードディスク装置の好適な実施の形態を添付図面に基づ
いて詳細に説明する。なお、ハードディスク装置のメデ
ィアの固定構造は、従来技術で説明した一般的な固定構
造と同一であり、詳細な説明は省略する。
【００１５】（第１の実施の形態）まず、メディア用ス
ペーサ２６の製造方法と共にその構造について図２〜図
６を用いて説明する。最初に、ステンレス系金属材料
（ＪＩＳに基づく表示によるＳＵＳ４３０等）やアルミ
系金属材料を用い、プレス加工または切削・研削加工ま
たは成型加工等によって図２に示すようなリング状のス
ペーサ基材２６ａを製造する。スペーサ基材２６ａは回
転柱体１４に外嵌可能なように、その内径は回転柱体１
４の外径より若干大径に形成され、外径は回転柱体１４
のフランジ部１８の外径と略同径に形成される。
ペーサ２６の製造方法と共にその構造について図２〜図
６を用いて説明する。最初に、ステンレス系金属材料
（ＪＩＳに基づく表示によるＳＵＳ４３０等）やアルミ
系金属材料を用い、プレス加工または切削・研削加工ま
たは成型加工等によって図２に示すようなリング状のス
ペーサ基材２６ａを製造する。スペーサ基材２６ａは回
転柱体１４に外嵌可能なように、その内径は回転柱体１
４の外径より若干大径に形成され、外径は回転柱体１４
のフランジ部１８の外径と略同径に形成される。
【００１６】続いて、プレス加工等によりリング状に形
成される際にスペーサ基材２６ａの外表面に生じたバリ
を取り除くために、スペーサ基材２６ａに対してバレル
研磨処理が行われる。さらに、バレル研磨処理によって
荒らされた表面を滑らかにする表面仕上げと寸法誤差の
調整を兼ねてラッピング処理が行われる。そしてプレス
加工等やバレル研磨処理の際に表面に付着した異物（ア
ルミナ粉や粉状の切削・研磨屑等）を除去するために洗
浄される。従来ではこのスペーサ基材２６ａそれ自体が
スペーサ２６となっていた。一方、本発明では、さらに
この後に硬質金属系表面処理またはセラミック溶射によ
ってスペーサ基材２６ａの表面に皮膜３６が形成されて
スペーサ２６の原型となる。なお、ここで硬質金属系表
面処理とは、硬質クローム処理、クローム処理、ニッケ
ルメッキ、チタンコーティング等をいう。またメッキ処
理による皮膜３６の厚さは通常は約１０ミクロンであ
り、またセラミック溶射による皮膜３６の厚さは通常は
約５０ミクロンである。これら皮膜３６の厚さは、後述
する寸法誤差の調整の為のラッピング代を考慮し、ラッ
ピング処理により平坦に形成された後においても異物の
直径よりも厚くなるように設定されている。
成される際にスペーサ基材２６ａの外表面に生じたバリ
を取り除くために、スペーサ基材２６ａに対してバレル
研磨処理が行われる。さらに、バレル研磨処理によって
荒らされた表面を滑らかにする表面仕上げと寸法誤差の
調整を兼ねてラッピング処理が行われる。そしてプレス
加工等やバレル研磨処理の際に表面に付着した異物（ア
ルミナ粉や粉状の切削・研磨屑等）を除去するために洗
浄される。従来ではこのスペーサ基材２６ａそれ自体が
スペーサ２６となっていた。一方、本発明では、さらに
この後に硬質金属系表面処理またはセラミック溶射によ
ってスペーサ基材２６ａの表面に皮膜３６が形成されて
スペーサ２６の原型となる。なお、ここで硬質金属系表
面処理とは、硬質クローム処理、クローム処理、ニッケ
ルメッキ、チタンコーティング等をいう。またメッキ処
理による皮膜３６の厚さは通常は約１０ミクロンであ
り、またセラミック溶射による皮膜３６の厚さは通常は
約５０ミクロンである。これら皮膜３６の厚さは、後述
する寸法誤差の調整の為のラッピング代を考慮し、ラッ
ピング処理により平坦に形成された後においても異物の
直径よりも厚くなるように設定されている。
【００１７】その後、図４に示すように再度スペーサ２
６の寸法誤差の調整を行うために、メディア２２と当接
する両側面（図４の上下面）をラッピング処理して皮膜
３６の斜線部分を取り除き、両側面の表面が平坦にな
り、かつ互いに平行となるように形成する。そして最後
に洗浄してスペーサ２６が完成する。なお、スペーサ２
６に皮膜３６を形成する場合には図４に示すように表面
全体に施すようにしても良いし、また図５に示すように
特にメディア２２と当接する両側面にのみ皮膜３６を形
成するようにしても良い。この場合にはセラミック溶射
によって皮膜３６の形成が可能である。図５の斜線部分
も図４の場合と同様にラッピング処理により取り除かれ
てスペーサ２６の両側面が平坦化される。
６の寸法誤差の調整を行うために、メディア２２と当接
する両側面（図４の上下面）をラッピング処理して皮膜
３６の斜線部分を取り除き、両側面の表面が平坦にな
り、かつ互いに平行となるように形成する。そして最後
に洗浄してスペーサ２６が完成する。なお、スペーサ２
６に皮膜３６を形成する場合には図４に示すように表面
全体に施すようにしても良いし、また図５に示すように
特にメディア２２と当接する両側面にのみ皮膜３６を形
成するようにしても良い。この場合にはセラミック溶射
によって皮膜３６の形成が可能である。図５の斜線部分
も図４の場合と同様にラッピング処理により取り除かれ
てスペーサ２６の両側面が平坦化される。
【００１８】本実施の形態のスペーサ２６の特徴点は、
このようにスペーサ２６の表面に皮膜３６を形成するこ
とである。この皮膜３６によって、プレス加工等やバレ
ル研磨処理の際に、またはその後にスペーサ基材２６ａ
の表面に砥粒等の異物が付着していても、図６に示すよ
うに表面に形成された硬質金属系表面処理またはセラミ
ック溶射による皮膜３６が異物３８を覆うために、この
異物３８がスペーサ２６の表面から脱落してメディア２
２上に付着することを有効に防止できる。また、硬質系
金属やセラミック等の硬度の高い皮膜３６が形成される
ことによってスペーサ２６の表面硬度が例えばＳＵＳ４
３０の場合には単体ではＨＶ（VickersHardness）１８
０程度のものがＨＶ５００程度まで高まる。よって、製
造時や搬送時において他の部品と当たっても表面に傷が
付きにくく、メディア２２との当接面の平坦度を保持で
き、メディア２２と当接した際にメディア２２を歪ませ
ることがない。また、汚れや錆も発生しにくいので、錆
のメディア２２への落下によるハードディスク装置の動
作不良も防止できる。
このようにスペーサ２６の表面に皮膜３６を形成するこ
とである。この皮膜３６によって、プレス加工等やバレ
ル研磨処理の際に、またはその後にスペーサ基材２６ａ
の表面に砥粒等の異物が付着していても、図６に示すよ
うに表面に形成された硬質金属系表面処理またはセラミ
ック溶射による皮膜３６が異物３８を覆うために、この
異物３８がスペーサ２６の表面から脱落してメディア２
２上に付着することを有効に防止できる。また、硬質系
金属やセラミック等の硬度の高い皮膜３６が形成される
ことによってスペーサ２６の表面硬度が例えばＳＵＳ４
３０の場合には単体ではＨＶ（VickersHardness）１８
０程度のものがＨＶ５００程度まで高まる。よって、製
造時や搬送時において他の部品と当たっても表面に傷が
付きにくく、メディア２２との当接面の平坦度を保持で
き、メディア２２と当接した際にメディア２２を歪ませ
ることがない。また、汚れや錆も発生しにくいので、錆
のメディア２２への落下によるハードディスク装置の動
作不良も防止できる。
【００１９】（第２の実施の形態）本実施の形態のスペ
ーサの特徴点は、第１の実施の形態で説明した皮膜３６
が図７に示すようにスペーサ基材２６ａの表面に２層に
形成されている点である。具体的には、第１の実施の形
態で説明した皮膜形成工程と同様に最初に硬質金属系表
面処理により内層皮膜３６ａを形成する。その後、さら
にセラミック溶射により外層皮膜３６ｂを形成する。こ
れにより、第１の実施の形態と同じ厚さの皮膜３６を形
成した場合に、皮膜３６全部を金属系の素材で形成する
場合と比べてセラミックの比重が金属材料より小さいこ
とからスペーサ２６全体の重量を低減できる。よって、
ハードディスク装置のメディア２２の回転速度の加速・
減速を短時間で行えるようになり、アクセス速度の向上
が図れる。
ーサの特徴点は、第１の実施の形態で説明した皮膜３６
が図７に示すようにスペーサ基材２６ａの表面に２層に
形成されている点である。具体的には、第１の実施の形
態で説明した皮膜形成工程と同様に最初に硬質金属系表
面処理により内層皮膜３６ａを形成する。その後、さら
にセラミック溶射により外層皮膜３６ｂを形成する。こ
れにより、第１の実施の形態と同じ厚さの皮膜３６を形
成した場合に、皮膜３６全部を金属系の素材で形成する
場合と比べてセラミックの比重が金属材料より小さいこ
とからスペーサ２６全体の重量を低減できる。よって、
ハードディスク装置のメディア２２の回転速度の加速・
減速を短時間で行えるようになり、アクセス速度の向上
が図れる。
【００２０】（第３の実施の形態）本実施の形態のスペ
ーサの特徴点は、スペーサ２６を硝子を用いて形成する
点である。このようにスペーサ２６をメディア２２と同
じ材料である硝子（熱膨張率は約9〜10×10-6／℃）で
作ることによって、上述した第１、第２の実施の形態の
ようにスペーサ２６を金属材料（ステンレス鋼の熱膨張
率は約17.3×10-6／℃）を用いて形成する場合に比べ
て、温度変化に伴って両者間に生ずる熱膨張率の差によ
る延び量の差が小さくなる。よって、延び量の差により
スペーサ２６からメディア２２に作用する力がスペーサ
２６が金属材料で形成されている場合と比べて小さくな
り、メディア２２の歪みも少なくすることができ、メデ
ィア２２の平面性およびメディア２２相互間の平行度も
確保できるという効果がある。
ーサの特徴点は、スペーサ２６を硝子を用いて形成する
点である。このようにスペーサ２６をメディア２２と同
じ材料である硝子（熱膨張率は約9〜10×10-6／℃）で
作ることによって、上述した第１、第２の実施の形態の
ようにスペーサ２６を金属材料（ステンレス鋼の熱膨張
率は約17.3×10-6／℃）を用いて形成する場合に比べ
て、温度変化に伴って両者間に生ずる熱膨張率の差によ
る延び量の差が小さくなる。よって、延び量の差により
スペーサ２６からメディア２２に作用する力がスペーサ
２６が金属材料で形成されている場合と比べて小さくな
り、メディア２２の歪みも少なくすることができ、メデ
ィア２２の平面性およびメディア２２相互間の平行度も
確保できるという効果がある。
【００２１】また、硝子でスペーサ２６を製造する場合
には、まず内部空間形状が環状となる型内に融けた硝子
を流し込み、図２に示すような硝子製のリング材を形成
する。次に、メディア２２との当接面である両側面を研
磨して平坦度と平行度を出す。最後に研磨の際に生じた
硝子粉を水ベースの洗浄槽を用いて洗浄し、終了する。
前述したように、硝子製のスペーサ２６では金属製のス
ペーサ２６のように切削工程等において切削油を用いな
いため、水による一般的な超音波洗浄等によって洗浄時
間を短時間で済ませることができ、作業性の向上が図れ
る。また、硝子は金属材料のように錆びることはないの
で、錆がメディア２２上に落下することがない。
には、まず内部空間形状が環状となる型内に融けた硝子
を流し込み、図２に示すような硝子製のリング材を形成
する。次に、メディア２２との当接面である両側面を研
磨して平坦度と平行度を出す。最後に研磨の際に生じた
硝子粉を水ベースの洗浄槽を用いて洗浄し、終了する。
前述したように、硝子製のスペーサ２６では金属製のス
ペーサ２６のように切削工程等において切削油を用いな
いため、水による一般的な超音波洗浄等によって洗浄時
間を短時間で済ませることができ、作業性の向上が図れ
る。また、硝子は金属材料のように錆びることはないの
で、錆がメディア２２上に落下することがない。
【００２２】また、比重が金属材料に比べて小さいため
にスペーサ２６の重量を軽くできる。よって、同一のト
ルクを発生するモータで駆動した場合に、ハードディス
ク装置のメディア２２の回転速度の加速・減速を短時間
で行えるようになり、アクセス速度の向上が図れる。ま
た、高速回転に対して片芯荷重の減少が図れる。 ま
た、硬度が金属材料に比べて一般的に高く、表面に傷が
付きにくい。また仮に欠けたとしても、欠けた部分の周
辺は金属材料のように凸状に盛り上がらず、当初の平坦
度が確保される。よって、メディア２２を挟持する際に
メディア２２を歪ませることはない。また、材料費その
ものが金属材料に比べて安価であるため、製品費を下げ
ることが可能となる。
にスペーサ２６の重量を軽くできる。よって、同一のト
ルクを発生するモータで駆動した場合に、ハードディス
ク装置のメディア２２の回転速度の加速・減速を短時間
で行えるようになり、アクセス速度の向上が図れる。ま
た、高速回転に対して片芯荷重の減少が図れる。 ま
た、硬度が金属材料に比べて一般的に高く、表面に傷が
付きにくい。また仮に欠けたとしても、欠けた部分の周
辺は金属材料のように凸状に盛り上がらず、当初の平坦
度が確保される。よって、メディア２２を挟持する際に
メディア２２を歪ませることはない。また、材料費その
ものが金属材料に比べて安価であるため、製品費を下げ
ることが可能となる。
【００２３】なお、硝子の例を次に挙げる。 （１）並硝子（ソーダ硝子）：主成分は、酸化ナトリウ
ム、酸化カルシウム、二酸化ケイ素、 （２）鉛硝子：主成分は、酸化鉛、酸化カリウム、二酸
化ケイ素、 （３）硬質二級硝子：主成分は、酸化ナトリウム、酸化
ホウ素、酸化アルミニウム、二酸化ケイ素、 （４）硬質一級硝子：主成分は、酸化ナトリウム、酸化
ホウ素、酸化アルミニウム、二酸化ケイ素である。
ム、酸化カルシウム、二酸化ケイ素、 （２）鉛硝子：主成分は、酸化鉛、酸化カリウム、二酸
化ケイ素、 （３）硬質二級硝子：主成分は、酸化ナトリウム、酸化
ホウ素、酸化アルミニウム、二酸化ケイ素、 （４）硬質一級硝子：主成分は、酸化ナトリウム、酸化
ホウ素、酸化アルミニウム、二酸化ケイ素である。
【００２４】また、硝子製のスペーサ２６の表面全体に
導電性皮膜を形成しておき、高速回転による空気との摩
擦によってメディア２２上に帯電した静電気をスペーサ
２６、回転柱体１４を介してシャーシ１２に逃がす構造
としてもよい。導電性皮膜は、硝子製のスペーサ２６の
表面に、アルミニウム、マグネシウム、銅、クロム、マ
ンガン、鉄、コバルト、ニッケル、チタン等の導電性の
金属分子を、真空蒸着、イオンプレーティング、スパッ
タリング等の方法によりコーティングして形成する。な
お、導電性皮膜はスペーサ２６の表面全体に形成する構
成でもよいが、少なくともメディア２２と接触する両側
面と、この両側面を電気的に導通させるように内周面も
しくは外周面の一部のみに導電路として形成するように
してもよい。このスペーサ２６の断面構造（一例として
表面全体に導電性被膜が形成されたもの）を、第１の実
施の形態で用いた図６のスペーサと比較しつつ説明する
と、スペーサ基材２６ａが硝子製となり、その表面に形
成された被膜３６が導電性皮膜となる。このようにメデ
ィア２２に帯電した静電気をスペーサ２６を介して外部
に逃がすようにすることで、メディア２２に磁気的に記
憶されたデータが静電気により破壊され、消失すること
を有効に防止できる。また、硝子製のスペーサ２６を導
電硝子を用いて製造するようにしても良い。この場合に
は上述した導電性被膜を表面に形成する必要がなくな
り、製造工程が簡略化できる。なお、導電硝子は、一例
として硝子にニオブ系物質等の導電性物質を混入するこ
とで製造できる。
導電性皮膜を形成しておき、高速回転による空気との摩
擦によってメディア２２上に帯電した静電気をスペーサ
２６、回転柱体１４を介してシャーシ１２に逃がす構造
としてもよい。導電性皮膜は、硝子製のスペーサ２６の
表面に、アルミニウム、マグネシウム、銅、クロム、マ
ンガン、鉄、コバルト、ニッケル、チタン等の導電性の
金属分子を、真空蒸着、イオンプレーティング、スパッ
タリング等の方法によりコーティングして形成する。な
お、導電性皮膜はスペーサ２６の表面全体に形成する構
成でもよいが、少なくともメディア２２と接触する両側
面と、この両側面を電気的に導通させるように内周面も
しくは外周面の一部のみに導電路として形成するように
してもよい。このスペーサ２６の断面構造（一例として
表面全体に導電性被膜が形成されたもの）を、第１の実
施の形態で用いた図６のスペーサと比較しつつ説明する
と、スペーサ基材２６ａが硝子製となり、その表面に形
成された被膜３６が導電性皮膜となる。このようにメデ
ィア２２に帯電した静電気をスペーサ２６を介して外部
に逃がすようにすることで、メディア２２に磁気的に記
憶されたデータが静電気により破壊され、消失すること
を有効に防止できる。また、硝子製のスペーサ２６を導
電硝子を用いて製造するようにしても良い。この場合に
は上述した導電性被膜を表面に形成する必要がなくな
り、製造工程が簡略化できる。なお、導電硝子は、一例
として硝子にニオブ系物質等の導電性物質を混入するこ
とで製造できる。
【００２５】（第４の実施の形態）次に、メディア用ク
ランプ２８の製造方法と共にその構造について図８、図
９を用いて説明する。クランプ２８は、スペーサ２６と
同様にステンレス系金属材料（ＳＵＳ４３０等）やアル
ミ系金属材料を用い、プレスまたは切削・研削加工によ
って図８と図９に示すような円板状に形成される。そし
てその中央部分に透孔３０が設けられ、また外縁部分に
は周方向に沿って凹溝３２が周設されている。続いて、
プレス加工等の際に外表面に生じたバリを取り除くため
に、バレル研磨処理、さらに表面仕上げと寸法誤差の調
整を兼ねてラッピング処理が行われる。 そしてプレス
加工等やバレル研磨処理の際に表面に付着した異物（ア
ルミナ粉等）を除去するために洗浄された後に、硬質金
属系表面処理またはセラミック溶射によって表面に皮膜
３６が形成されて完成となる。
ランプ２８の製造方法と共にその構造について図８、図
９を用いて説明する。クランプ２８は、スペーサ２６と
同様にステンレス系金属材料（ＳＵＳ４３０等）やアル
ミ系金属材料を用い、プレスまたは切削・研削加工によ
って図８と図９に示すような円板状に形成される。そし
てその中央部分に透孔３０が設けられ、また外縁部分に
は周方向に沿って凹溝３２が周設されている。続いて、
プレス加工等の際に外表面に生じたバリを取り除くため
に、バレル研磨処理、さらに表面仕上げと寸法誤差の調
整を兼ねてラッピング処理が行われる。 そしてプレス
加工等やバレル研磨処理の際に表面に付着した異物（ア
ルミナ粉等）を除去するために洗浄された後に、硬質金
属系表面処理またはセラミック溶射によって表面に皮膜
３６が形成されて完成となる。
【００２６】クランプ２８の場合もスペーサ２６の場合
と同様に、表面に皮膜３６を形成する点が特徴であり、
表面に形成されたこの皮膜３６によってプレス加工等や
バレル研磨処理の際に表面に付着した砥粒等の異物を覆
い、落下の防止が図れると共に、表面硬度が高まり、製
造時や搬送時において他の部品と当たった際の傷の発生
を抑止できる。
と同様に、表面に皮膜３６を形成する点が特徴であり、
表面に形成されたこの皮膜３６によってプレス加工等や
バレル研磨処理の際に表面に付着した砥粒等の異物を覆
い、落下の防止が図れると共に、表面硬度が高まり、製
造時や搬送時において他の部品と当たった際の傷の発生
を抑止できる。
【００２７】以上、本発明の好適な実施例について種々
述べてきたが、本発明は上述する実施の形態に限定され
るものではなく、皮膜形成の他の手段として蒸着方法に
よって皮膜を形成するようにしても良い。また、セラミ
ック溶射には導電性を有するセラミック材料を用いても
良い。本発明の精神を逸脱しない範囲で多くの改変を施
し得るのはもちろんである。
述べてきたが、本発明は上述する実施の形態に限定され
るものではなく、皮膜形成の他の手段として蒸着方法に
よって皮膜を形成するようにしても良い。また、セラミ
ック溶射には導電性を有するセラミック材料を用いても
良い。本発明の精神を逸脱しない範囲で多くの改変を施
し得るのはもちろんである。
【００２８】
【発明の効果】本発明に係る請求項１乃至３、５のメデ
ィア用スペーサやクランプを用いると、プレス加工等や
バレル研磨処理の際に付着した異物を皮膜が覆ってその
脱落を防止でき、メディア上に異物が付着することを有
効に防止できる。また、表面硬度が高くなるため、表面
に傷が付きにくく、メディアに歪みを発生させる等の悪
影響を与えない。また、請求項４のメディア用スペーサ
では、メディアが硝子製の場合、スペーサとメディアの
熱膨張係数を揃えることが可能となり、温度変化に伴う
双方の熱膨張差が少なくなるのでメディアの歪みを低減
できる。また、導電性被膜が形成されているため、メデ
ィアに帯電した静電気をスペーサを介してハードディス
ク装置の金属シャーシ等へ逃がすことが可能となり、静
電気によってメディアに記憶されたデータが破壊される
ことを防止できる。また、このようなメディア用スペー
サやクランプをハードディスク装置に用いることで、ハ
ードディスク装置の誤動作を少なくでき、信頼性の向上
が図れるという効果を奏する。
ィア用スペーサやクランプを用いると、プレス加工等や
バレル研磨処理の際に付着した異物を皮膜が覆ってその
脱落を防止でき、メディア上に異物が付着することを有
効に防止できる。また、表面硬度が高くなるため、表面
に傷が付きにくく、メディアに歪みを発生させる等の悪
影響を与えない。また、請求項４のメディア用スペーサ
では、メディアが硝子製の場合、スペーサとメディアの
熱膨張係数を揃えることが可能となり、温度変化に伴う
双方の熱膨張差が少なくなるのでメディアの歪みを低減
できる。また、導電性被膜が形成されているため、メデ
ィアに帯電した静電気をスペーサを介してハードディス
ク装置の金属シャーシ等へ逃がすことが可能となり、静
電気によってメディアに記憶されたデータが破壊される
ことを防止できる。また、このようなメディア用スペー
サやクランプをハードディスク装置に用いることで、ハ
ードディスク装置の誤動作を少なくでき、信頼性の向上
が図れるという効果を奏する。
【図１】ハードディスク装置におけるメディアの一般的
な固定構造を示す要部切欠説明図。
な固定構造を示す要部切欠説明図。
【図２】図１のスペーサの外形を示す平面図。
【図３】図２のＡ−Ａ断面図。
【図４】本発明に係るスペーサの一実施の形態の構造を
示す要部断面図。
示す要部断面図。
【図５】本発明に係るスペーサの他の実施の形態の構造
を示す要部断面図。
を示す要部断面図。
【図６】図４の拡大図（被膜が１層の場合）。
【図７】本発明に係るスペーサの他の実施の形態の構造
を示す要部拡大断面図（被膜が２層の場合）。
を示す要部拡大断面図（被膜が２層の場合）。
【図８】図１のクランプの外形を示す平面図。
【図９】図８のＢ−Ｂ断面図。
１４ 回転柱体 ２２ メディア ２６ スペーサ ３６ 皮膜
Claims (6)
- 【請求項１】 ハードディスク装置内に設けられた回転
柱体に複数のメディアと共に外嵌されて積層され、該メ
ディア同志を所定の間隔で保持するメディア用スペーサ
において、 金属材料を用いてリング状に形成されると共に、表面に
は硬質金属系表面処理またはセラミック溶射による皮膜
が形成されていることを特徴とするメディア用スペー
サ。 - 【請求項２】 ハードディスク装置内に設けられた回転
柱体に複数のメディアと共に外嵌されて積層され、該メ
ディア同志を所定の間隔で保持するメディア用スペーサ
において、 金属材料を用いてリング状に形成されると共に、表面に
は硬質金属系表面処理による内層皮膜とセラミック溶射
による外層皮膜とが形成されていることを特徴とするメ
ディア用スペーサ。 - 【請求項３】 両側面側の表面は、ラッピング処理され
て互いに平行な平面に形成されていることを特徴とする
請求項１または２記載のメディア用スペーサ。 - 【請求項４】 ハードディスク装置内に設けられた回転
柱体に複数のメディアと共に外嵌されて積層され、該メ
ディア同志を所定の間隔で保持するメディア用スペーサ
において、 硝子を用いてリング状に形成されると共に、表面には導
電性被膜が形成されていることを特徴とするメディア用
スペーサ。 - 【請求項５】 ハードディスク装置内に設けられた回転
柱体の上面にネジ止めされて、該回転柱体に積層された
複数のメディアを回転柱体に固定するクランプにおい
て、 金属材料を用いて円板状に形成されると共に、表面には
硬質金属系表面処理またはセラミック溶射による皮膜が
形成されていることを特徴とするメディア用クランプ。 - 【請求項６】 請求項１、２、３または４記載のメディ
ア用スペーサおよび／または請求項５記載のメディア用
クランプを具備することを特徴とするハードディスク装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10913297A JPH1074350A (ja) | 1996-04-30 | 1997-04-25 | メディア用スペーサとメディア用クランプおよびハードディスク装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10896696 | 1996-04-30 | ||
| JP8-108966 | 1996-04-30 | ||
| JP10913297A JPH1074350A (ja) | 1996-04-30 | 1997-04-25 | メディア用スペーサとメディア用クランプおよびハードディスク装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1074350A true JPH1074350A (ja) | 1998-03-17 |
Family
ID=26448783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10913297A Pending JPH1074350A (ja) | 1996-04-30 | 1997-04-25 | メディア用スペーサとメディア用クランプおよびハードディスク装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1074350A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003045139A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-14 | Kyocera Corp | 磁気ディスク基板保持用スペーサ |
| US7239121B2 (en) | 2005-03-11 | 2007-07-03 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Quantative extraction of micro particles from metallic disk spacer rings |
| JP6284666B1 (ja) * | 2017-03-17 | 2018-02-28 | 日新製鋼株式会社 | ハードディスク用スペーサー部品の製造方法 |
| US10086490B2 (en) | 2016-03-11 | 2018-10-02 | Tipton Corp. | Surface treatment method for metal parts |
| US20230223047A1 (en) * | 2020-03-06 | 2023-07-13 | Hoya Corporation | Method for manufacturing glass spacer, glass spacer, and hard disk drive device |
-
1997
- 1997-04-25 JP JP10913297A patent/JPH1074350A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003045139A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-14 | Kyocera Corp | 磁気ディスク基板保持用スペーサ |
| US7239121B2 (en) | 2005-03-11 | 2007-07-03 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Quantative extraction of micro particles from metallic disk spacer rings |
| US10086490B2 (en) | 2016-03-11 | 2018-10-02 | Tipton Corp. | Surface treatment method for metal parts |
| JP6284666B1 (ja) * | 2017-03-17 | 2018-02-28 | 日新製鋼株式会社 | ハードディスク用スペーサー部品の製造方法 |
| JP2018156710A (ja) * | 2017-03-17 | 2018-10-04 | 日新製鋼株式会社 | ハードディスク用スペーサー部品の製造方法 |
| US20230223047A1 (en) * | 2020-03-06 | 2023-07-13 | Hoya Corporation | Method for manufacturing glass spacer, glass spacer, and hard disk drive device |
| US11869538B2 (en) * | 2020-03-06 | 2024-01-09 | Hoya Corporation | Method for manufacturing glass spacer, glass spacer, and hard disk drive device |
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|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051206 |