JPH1069851A

JPH1069851A - 隔壁の製造法

Info

Publication number: JPH1069851A
Application number: JP22657796A
Authority: JP
Inventors: Katsunori Tsuchiya; 勝則土屋; Seikichi Tanno; 清吉丹野; Satoshi Otomo; 聡大友
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 1996-08-28
Filing date: 1996-08-28
Publication date: 1998-03-10

Abstract

(57)【要約】【課題】解像度とサンドブラスト耐性が優れ、微細
で、位置及び寸法精度の高い隔壁を製造できる隔壁の製
造法を提供する。【解決手段】基板上に、微小な放電発光領域を区画す
るための隔壁を有するプラズマディスプレイ基板の隔壁
の製造法において、（Ｉ）基板上に隔壁材層を形成する
工程、（II）隔壁材層の上に、感光性樹脂組成物層を形
成する工程、（III）感光性樹脂組成物層を、露光、現
像処理して、感光性樹脂組成物層の硬化皮膜のパターン
を形成する工程、（IV）硬化皮膜のパターンをマスクと
してサンドブラスト処理する工程及び（Ｖ）硬化皮膜の
パターンを除去する工程を含む工程を行うことを特徴と
するプラズマディスプレイ基板の隔壁の製造法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイの放電セルを形成する隔壁の製造法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プラズマディスプレイの隔壁形成
にはスクリーン印刷が最も多く用いられているが、隔壁
に必要な厚みを得るためには数回から数十回もの印刷が
必要であり、そのため高い印刷位置精度が必要とされ
る。しかし、スクリーン印刷に用いるスクリーン版は使
用回数と共に伸びや歪みを生じるため重ねあわせ精度が
低下し、隔壁の形状が悪化して必要な開口面積を得られ
ず輝度低下等を引き起こすことになる。

【０００３】そこでスクリーン印刷法に代わる隔壁形成
技術が検討されている。例えば、格子状に孔を形成した
金属板に誘電体を電着したものを隔壁とする技術（特開
平３−１５２８３０号公報、特開平３−２０５７３８号
公報、特開平３−２３３８３２号公報、特開平４−３２
１３２号公報、特開平４−１２９１３１号公報、特開平
５−１５９７０６号公報等）、セラミックスの薄板を波
状に加工組み合わせて隔壁とする技術（特開平１−１１
５０３３号公報等）、治具に隔壁材を充填したのち基板
に転写して隔壁とする技術（特開平１−１３７５３４号
公報等）、基板全面に隔壁材層を形成したのち回転鋸で
溝を掘り、これを隔壁とする技術（特開平１−２２０３
３０号公報等）、プレス金型で隔壁を形成する技術（特
開平３−５９９２８号公報等）、フォトレジストでセル
の凸部を形成した後周辺の凹部に隔壁材を充填して隔壁
とする技術（特開昭６４−２１８４６号公報、特開平１
−２３６５３９号公報、特開平１−２５１５３４号公
報、特開平１−２７２０２７号公報、特開平３−１２７
４２９号公報、特開平４−１０９５３６号公報、特開平
５−２３４５１４号公報、特公平４−３３０９７号公
報、特公平４−３３０９８号公報等）及び隔壁材層上に
形成したフォトレジストをパターニングし、これをマス
クにサンドブラストでエッチングして隔壁を形成する技
術（特開平２−３０１９３４号公報、特開平４−９５３
２８号公報、特開平４−１０１７７７号公報、特開平４
−１０４４２４号公報、特開平４−１２３７４５号公
報、特開平４−２４９８２８号公報、特開平４−２５９
７３３号公報、特開平４−２８２５３１号公報、特開平
５−２６６７９１号公報等）などが提案されている。

【０００４】しかし、これらの技術の中で実用化が検討
されているのは、（１）フォトレジストでセルの凸部を
形成した後、周辺の凹部に隔壁材を充填して隔壁とする
技術及び（２）隔壁材層上に形成したフォトレジストを
パターニングし、これをマスクとしてにサンドブラスト
で隔壁材層をエッチングして隔壁を形成する技術であ
り、特にサンドブラストを用いる隔壁形成技術は既に実
用化されつつある。

【０００５】このサンドブラストを用いる隔壁形成技術
に用いられるマスクとなるフォトレジストは、高解像度
とサンドブラスト耐性が要求される。特に、プラズマデ
ィスプレイがハイビジョン用テレビやコンピュータ端末
に使用される場合には、微細な隔壁を高精度で形成しな
ければならず、そのために高解像度が要求される。そこ
で、一般にフォトレジスト層の厚みを薄くすることで解
像度を上げることが行われているが、層厚を薄くする
と、サンドブラスト耐性が低下し、隔壁材層がエッチン
グされる前に、マスクであるフォトレジスト層がエッチ
ングされてしまうという問題がある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】請求項１記載の発明
は、解像度とサンドブラスト耐性が優れ、微細で、位置
及び寸法精度の高い隔壁を製造できる隔壁の製造法を提
供するものである。請求項２記載の発明は、請求項１記
載の発明の効果を奏し、さらに環境衛生性が優れる。請
求項３記載の発明は、請求項１又は２記載の発明の効果
を奏し、より解像度とサンドブラスト耐性が優れる。請
求項４記載の発明は、請求項１、２又は３記載の発明の
効果を奏し、より環境衛生性が優れ、さらに作業性が優
れる。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、基板上に、微
小な放電発光領域を区画するための隔壁を有するプラズ
マディスプレイ基板の隔壁の製造法において、（Ｉ）基
板上に隔壁材層を形成する工程、（II）隔壁材層の上
に、感光性樹脂組成物層を形成する工程、（III）感光
性樹脂組成物層を、露光、現像処理して、感光性樹脂組
成物層の硬化皮膜のパターンを形成する工程、（IV）硬
化皮膜のパターンをマスクとしてサンドブラスト処理す
る工程及び（Ｖ）硬化皮膜のパターンを除去する工程を
含む工程を行うことを特徴とするプラズマディスプレイ
基板の隔壁の製造法に関する。

【０００８】また、本発明は、感光性樹脂組成物層が、（ａ）カルボキシル基を有する熱可塑性重合体、（ｂ）ペンタメチレンカーボネートとヘキサメチレン
カーボネートを５：５の比率で繰返し単位とするコポリ
カーボネートジオールと、イソホロンジイソシアネートと、ヒドロキシエチルアクリレート又はヒドロキシエチル
メタクリレートとの反応物を含むエチレン性不飽和基含有重合性化合物
及び（ｃ）活性光により遊離ラジカルを生成する光重合開始
剤を含有してなるものである前記隔壁の製造法に関する。

【０００９】また、本発明は、（ｂ）エチレン性不飽和
基含有重合性化合物が、さらに一般式（１）

【化２】（式中、Ｒ¹及びＲ²は、各々独立に、水素原子又はメチ
ル基を示し、ｐ及びｑは、ｐ＋ｑが４〜３０となるよう
に選ばれる正の整数である）で表される重合性化合物を
含む前記隔壁の製造法に関する。また、本発明は、（I
I）隔壁材層の上に、感光性樹脂組成物層を形成する工
程が、支持体フィルム上に感光性樹脂組成物層を積層し
てなる感光性フィルムを用いて、感光性樹脂組成物層を
形成する工程である前記隔壁の製造法に関する。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の隔壁の製造法は、基板上
に、微小な放電発光領域を区画するための隔壁を有する
プラズマディスプレイ基板の隔壁の製造法であり、
（Ｉ）基板上に隔壁材層を形成する工程、（II）隔壁材
層の上に、感光性樹脂組成物層を形成する工程、（II
I）感光性樹脂組成物層を、露光、現像処理して、感光
性樹脂組成物層の硬化皮膜のパターンを形成する工程、
（IV）硬化皮膜のパターンをマスクとしてサンドブラス
ト処理する工程及び（Ｖ）硬化皮膜のパターンを除去す
る工程を含む工程を行うことを特徴とする。

【００１１】以下、本発明の隔壁の製造法の各工程につ
いて、図１を用いて詳述する。なお、図１は、本発明の
隔壁の製造法の各工程を示した模式図である。〔（Ｉ）基板上に隔壁材層を形成する工程〕基板１上
に、隔壁材層２を形成した状態を、図１（Ｉ）に示し
た。本発明における基板１としては、例えば、透明な接
着のための表面処理を施していてもよい、ガラス基板、
合成樹脂基板等に電極パターンが形成されたものなどが
挙げられる。本発明における隔壁材層２に用いられる隔
壁材料としては、特に制限はなく、例えば、主成分とし
て、低融点の鉛ガラスと無機フィラー（シリカ系、チタ
ン系、クロム系等）と樹脂分から構成されたもの等が挙
げられる。また、隔壁材料の色層についても特に制限は
なく、白色でも黒色でもよいが、焼成後、発光輝度を低
下させないものであることが好ましい。

【００１２】本発明における（Ｉ）の工程において、基
板１上に隔壁材層２を形成する方法としては、例えば、
隔壁材料をスクリーン印刷法等の塗工方法により厚膜形
成することができる。隔壁材層２の膜厚は、通常、１０
０〜３００μｍの範囲である。また、この隔壁材層２を
形成した基板１は、後述する本発明における（II）の工
程を行なう前に、焼成してもよいが、後述する本発明に
おける（IV）の工程のサンドブラスト処理が容易にでき
るという点から、焼成前に本発明における（II）〜
（Ｖ）の各工程を行なうことが好ましい。

【００１３】〔（II）隔壁材層の上に、感光性樹脂組成
物層を形成する工程〕隔壁材層２の上に、感光性樹脂組
成物層３を形成した状態を、図１（II）に示した。本発
明における感光性樹脂組成物層３に用いられる感光性樹
脂組成物としては、例えば、（ａ）カルボキシル基を有
する熱可塑性重合体、（ｂ）エチレン性不飽和基含有重
合性化合物及び（ｃ）活性光により遊離ラジカルを生成
する光重合開始剤を含有するもの等が挙げられる。

【００１４】本発明における（ａ）カルボキシル基を有
する熱可塑性重合体としては、ビニル共重合体であるこ
とが好ましく、このようなビニル共重合体に用いられる
共重合性単量体としては、例えば、アクリル酸、メタク
リル酸、メタクリル酸メチル、メタクリル酸ブチル、メ
タクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸ラウリ
ル、アクリル酸エチル、アクリル酸メチル、スチレン、
α−メチルスチレン、ビニルトルエン、Ｎ−ビニルピロ
リドン、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒ
ドロキシエチルアクリレート、アクリルアミド、アクリ
ロニトリル、メタクリロニトリル、ジメチルアミノエチ
ルメタクリレート、ジメチルアミノエチルアクリレート
等が挙げられる。また、スチレン／マレイン酸共重合体
のハーフエステル等も使用することができる。これらは
単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

【００１５】本発明における（ａ）カルボキシル基を有
する熱可塑性重合体は、カルボキシル基含有率が、１５
〜５０モル％であることが好ましく、重量平均分子量
（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により測
定し、標準ポリスチレン検量線を用いて換算した値）
が、２０，０００〜３００，０００であることが好まし
く、これらの（ａ）カルボキシル基を有する熱可塑性重
合体は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用され
る。また、（ａ）カルボキシル基を有する熱可塑性重合
体は、アルカリ水溶液に可溶又は膨潤可能であることが
好ましいが、感光性樹脂組成物として、アルカリ水溶液
に可溶又は膨潤可能であればよい。

【００１６】本発明における（ｂ）エチレン性不飽和基
含有重合性化合物としては、従来公知のものを使用する
ことができ、その中でも、（ｂ）ペンタメチレンカー
ボネートとヘキサメチレンカーボネートを５：５の比率
で繰返し単位とするコポリカーボネートジオールと、
イソホロンジイソシアネートと、ヒドロキシエチルア
クリレート又はヒドロキシエチルメタクリレートとの反
応物を含むエチレン性不飽和基含有重合性化合物が好ま
しいものとして挙げられる。

【００１７】本発明におけるペンタメチレンカーボネ
ートとヘキサメチレンカーボネートを５：５の比率で繰
返し単位とするコポリカーボネートジオールと、イソ
ホロンジイソシアネートと、ヒドロキシエチルアクリ
レート又はヒドロキシエチルメタクリレートとの反応物
として、具体的には、ウレタンアクリレートオリゴマＵ
Ｆ−８００１、ＵＦ−８００２、ＵＦ−８００３、ＵＦ
−８００３等（いずれも共栄社化学(株)製）が、商業的
に入手可能なものとして挙げられ、これらの中から、Ｕ
Ｆ−８００３がより好ましいものとして挙げられる。な
お、これらの反応物は、いずれもメチルエチルケトン溶
液である。

【００１８】また、本発明における（ｂ）エチレン性不
飽和基含有重合性化合物には、さらに一般式（１）

【化３】（式中、Ｒ¹及びＲ²は、各々独立に、水素原子又はメチ
ル基を示し、ｐ及びｑは、ｐ＋ｑが４〜３０となるよう
に選ばれる正の整数である）で表される重合性化合物を
含有させることが好ましい。

【００１９】上記一般式（１）において、Ｒ¹及びＲ
²は、各々独立に、水素原子又はメチル基であり、ｐ及
びｑは、ｐ＋ｑが４〜３０となるように選ばれる正の整
数である。このｐ＋ｑが４未満では、可撓性が低下する
傾向があり、３０を超えると、系の親水性が増して現像
時の密着性が低下する傾向がある。このような一般式
（１）で表される重合性化合物としては、例えば、２，
２′−ビス（４−メタクリロキシペンタエトキシフェニ
ル）プロパン、２，２′−ビス（４−アクロキシペンタ
エトキシフェニル）プロパン、２，２′−ビス（４−メ
タクリロキシテトラエトキシフェニル）プロパン等が挙
げられ、市販品としては、例えば、ＮＫエステルＢＰＥ
−５００（新中村化学工業(株)製、商品名）等が挙げら
れる。このような一般式（１）で表される重合性化合物
は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

【００２０】また、本発明における（ｂ）エチレン性不
飽和基含有重合性化合物には、ペンタメチレンカーボ
ネートとヘキサメチレンカーボネートを５：５の比率で
繰返し単位とするコポリカーボネートジオールと、イ
ソホロンジイソシアネートと、ヒドロキシエチルアク
リレート又はヒドロキシエチルメタクリレートとの反応
物及び上記一般式（１）で表される重合性化合物以外
の、常圧で沸点が１００℃以上である重合性化合物を含
有させることができる。

【００２１】常圧で沸点が１００℃以上である重合性化
合物としては、例えば、アクリル酸、メチルアクリレー
ト、エチルアクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、
イソプロピルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、
イソブチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレー
ト、ベンジルアクリレート、カルビトールアクリレー
ト、メトキシエチルアクリレート、エトキシエチルアク
リレート、ブトキシエチルアクリレート、ヒドロキシエ
チルアクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、
ブチレングリコールモノアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルアミノエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ
エチルアクリレート、グリシジルアクリレート、テトラ
ヒドロフルフリルアクリレート、ペンタエリスリトール
モノアクリレート、トリメチロールプロパンモノアクリ
レート、アリルアクリレート、１，３−プロピレングリ
コールジアクリレート、１，４−ブチレングリコールジ
アクリレート、１，６−ヘキシレングリコールジアクリ
レート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ジプ
ロピレングリコールジアクリレート、２，２−ビス（４
−アクリロキシジエトキシフェニル）プロパン、２，２
−ビス（４−アクリロキシプロピルキシフェニル）プロ
パン、トリメチロールプロパンジアクリレート、ペンタ
エリスリトールジアクリレート、トリメチロールプロパ
ントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリ
レート、トリアクリルホルマール、テトラメチロールメ
タンテトラアクリレート、トリス（２−ヒドロキシエチ
ル）イソシアヌル酸のアクリル酸エステル、

【化４】（式中、ｍは１〜３０の正の整数である）、メタクリル
酸、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、プ
ロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、
ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、シ
クロヘキシルメタクリレート、ベンジルメタクリレー
ト、オクチルメタクリレート、エチルヘキシルメタクリ
レート、メトキシエチルメタクリレート、エトキシエチ
ルメタクリレート、ブトキシエチルメタクリレート、ヒ
ドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルメ
タクリレート、ヒドロキシブチルメタクリレート、ヒド
ロキシペンチルメタクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミ
ノメタクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノメタクリレ
ート、グリシジルメタクリレート、テトラヒドロフルフ
リルメタクリレート、メタクリロキシプロピルトリメト
キシシラン、アリルメタクリレート、トリメチロールプ
ロパンモノメタクリレート、ペンタエリスリトールモノ
メタクリレート、１，３−ブチレングリコールジメタク
リレート、１，６−ヘキシレングリコールジメタクリレ
ート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、２，
２−ビス（４−メタクリロキシジエトキシフェニル）プ
ロパン、トリメチロールプロパントリメタクリレート、
ペンタエリスリトールトリメタクリレート、テトラメチ
ロールメタンテトラメタクリレート、トリス（２−ヒド
ロキシエチル）イソシアヌル酸のメタクリル酸エステ
ル、

【化５】（式中、ｎは１〜３０の正の整数である）、トリメチル
ヘキサメチレンジイソシアナート／２−ヒドロキシエチ
ルアクリレート（１／２モル比）反応物、イソシアナー
トエチルメタアクリレート／水（２／１モル比）反応
物、クロトン酸ブチル、グリセリンモノクロネート、ビ
ニルブチレート、ビニルトリメチルアセテート、ビニル
カプロエート、ビニルクロルアセテート、ビニルラクテ
ート、安息香酸ビニル、ジビニルサクシネート、ジビニ
ルフタレート、メタクリルアミド、Ｎ−メチルメタクリ
ルアミド、Ｎ−エチルメタクリルアミド、Ｎ−アリール
メタクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシエチル−Ｎ−メチル
メタクリルアミド、アクリルアミド、Ｎ−ｔ−ブチルア
クリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−イ
ソブトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル
アクリルアミド、ダイアセトンアクリルアミド、ヘキシ
ルビニルエーテル、エチルヘキシルビニルエーテル、ビ
ニルトリエーテル、多価アルコールのポリビニルエーテ
ル、スチレン誘導体（オルト及びパラ位にアルキル基、
アルコキシ基、ハロゲン、カルボキシル基、アリル基な
どの置換基を持ったスチレン）、ジビニルベンゼン、ア
リルオキシエタノール、ジカルボン酸のジアリルエステ
ル、Ｎ−ビニルオキサゾリドン、Ｎ−ビニルイミダゾー
ル、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカルバゾールな
どを用いることができる。

【００２２】本発明における（ｂ）エチレン性不飽和基
含有重合性化合物において、ペンタメチレンカーボネ
ートとヘキサメチレンカーボネートを５：５の比率で繰
返し単位とするコポリカーボネートジオールと、イソ
ホロンジイソシアネートと、ヒドロキシエチルアクリ
レート又はヒドロキシエチルメタクリレートとの反応物
の配合量は、後述する（IV）の工程で行なうサンドブラ
スト処理におけるサンドブラスト耐性等の点から、
（ｂ）成分の総量中に、２５重量％以上とすることが好
ましい。このとととの反応物の配合量が、２５重
量％未満では、サンドブラスト耐性が低下する傾向があ
る。

【００２３】また、本発明における（ｂ）エチレン性不
飽和基含有重合性化合物において、上記一般式（１）で
表される重合性化合物の配合量は、パターン形成性、サ
ンドブラスト耐性等の点から、前記とととの反応
物を配合した上で、（ｂ）成分の総量中に、５〜６０重
量％とすることが好ましい。この上記一般式（１）で表
される重合性化合物の配合量が、５重量％未満では、パ
ターン形成性が低下する傾向があり、６０重量％を超え
ると、サンドブラスト耐性が低下する傾向がある。

【００２４】本発明における（ｃ）活性光により遊離ラ
ジカルを生成する光重合開始剤としては、例えば、ベン
ゾインエーテル類（ベンゾインメチルエーテル、ベンゾ
インエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベ
ンゾインイソブチルエーテル、ベンゾインフェニルエー
テル等）、ベンゾフェノン類（ベンゾフェノン、Ｎ，
Ｎ′−テトラメチル−４，４′−ジアミノベンゾフェノ
ン、Ｎ，Ｎ′−テトラエチル−４，４′−ジアミノベン
ゾフェノン等）、ベンジルケタール類（ベンジルジメチ
ルケタール、ベンジルジエチルケタール等）、アセトフ
ェノン類（２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフ
ェノン、ｐ−tert−ブチルジクロロアセトフェノン、ｐ
−ジメチルアミノアセトフェノン等）、チオキサントン
類（２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジイソ
プロピルチオキサントン等）、ヒドロキシシクロヘキシ
ルフェニルケトン、１−（４−イソプロピルフェニル）
−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、２
−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１
−オンなどが挙げられる。これらは単独で又は２種類以
上を組み合わせて使用される。

【００２５】本発明における感光性樹脂組成物層に用い
られる感光性樹脂組成物において、（ｂ）成分の配合量
は、（ａ）成分１００重量部に対して、１０〜２００重
量部とすることが好ましい。この配合量が１０重量部未
満では、充分なサンドブラスト耐性が得られない傾向が
あり、２００重量部を超えると、現像性が低下する傾向
がある。また、（ｃ）成分の配合量は、（ａ）成分１０
０重量部に対して、０．５〜２０重量部とすることが好
ましい。この配合量が０．５重量部未満では、充分な感
度が得られない傾向があり、２０重量部を超えると、パ
ターン形状が悪くなる傾向がある。

【００２６】また、本発明における感光性樹脂組成物層
に用いられる感光性樹脂組成物には、染料、顔料、可塑
剤、安定剤、消泡剤、成膜剤等の添加剤を、必要に応じ
て添加することができる。

【００２７】本発明における（II）の工程において、隔
壁材層２の上に、感光性樹脂組成物層３を形成する方法
としては、例えば、前記した感光性樹脂組成物を、必要
に応じて溶剤に溶解させて、スピンナーコート、スプレ
ーコート、スクリーン印刷、ロールコート、フローコー
ト等の常法により、隔壁材層２の上に直接塗工し、感光
性樹脂組成物層３を形成する方法、前記した感光性樹脂
組成物を、必要に応じて溶剤に溶解させて、これを支持
体フィルム上に塗布、乾燥し、感光性フィルムとして、
この感光性フィルムを用いて、隔壁材層２の上に、感光
性樹脂組成物層３を形成する方法等が挙げられるが、環
境衛生性、作業性等の点から、感光性フィルムを用い
て、隔壁材層２の上に、感光性樹脂組成物層３を形成す
る方法を使用することが好ましい。

【００２８】前記した感光性樹脂組成物を、必要に応じ
て溶解させる場合に使用する溶剤としては、例えば、ケ
トン系溶剤（アセトン、メチルエチルケトン、メチルイ
ソブチルケトン等）、エーテル系溶剤（メチルセロソル
ブ、エチルセロソルブ等）などを挙げられる。これらの
溶剤は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用され
る。

【００２９】隔壁材層２の上に直接塗工し、感光性樹脂
組成物層３を形成する方法において、感光性樹脂組成物
層３の膜厚は、１０〜１５０μｍとすることが好まし
い。

【００３０】感光性フィルムを用いて、隔壁材層２の上
に、感光性樹脂組成物層３を形成する方法における、感
光性フィルムに使用される支持体フィルムとしては、例
えば、重合体フィルム（ポリエチレンテレフタレート、
ポリプロピレン、ポリエチレン等からなるフィルム等）
などが挙げられ、この中でも、ポリエチレンテレフタレ
ートフィルムが好ましいものとして挙げられる。これら
の支持体フィルムは、後に感光性樹脂組成物層３から除
去可能でなくてはならないため、除去不可能となるよう
な表面処理が施されたものであったり、材質であっては
ならない。

【００３１】これらの支持体フィルムの厚さは、５〜１
００μｍとすることが好ましく、１０〜３０μｍとする
ことがより好ましい。また、これらの支持体フィルムに
使用される重合体フィルムの一つは、感光性樹脂組成物
層３の支持フィルムとして、他の一つは感光性樹脂組成
物層３の保護フィルムとして感光性樹脂組成物層３の両
面に積層して感光性フィルムとすることもできる。

【００３２】本発明における感光性フィルムは、前記感
光性樹脂組成物を前記した溶剤に均一に溶解し、前記支
持体フィルム上にロールコート法、ナイフコート法等に
より、均一に塗布した後、乾燥（加熱及び／又は熱風吹
き付けにより溶剤を除去）し、得ることができる。感光
性フィルムの乾燥後の感光性樹脂組成物層３の膜厚は、
特に制限はなく、１０〜１００μｍとすることが好まし
く、２０〜６０μｍとすることがより好ましい。このよ
うにして得られる本発明における感光性フィルムは、そ
のまま又は感光性樹脂組成物層３の他の面に保護フィル
ムを更に積層して、ロール状に巻き取って貯蔵すること
ができる。

【００３３】本発明における感光性フィルムを用いて、
隔壁材層２の上に、感光性樹脂組成物層３を形成する方
法としては、例えば、感光性フィルムに保護フィルムが
存在している場合には、その保護フィルムを除去後、感
光性樹脂組成物層３を加熱しながら基板に圧着させるこ
とにより形成する方法等が挙げられる。このときの加熱
は、通常、７０〜１３０℃であり、圧着圧力は、通常、
１〜１０kg/cm²である。また、感光性樹脂組成物層３の
形成性をさらに向上させるために、隔壁材層２が形成さ
れた基板１の予熱処理を行うこともできるが、これらの
条件には特に制限はない。

【００３４】〔（III）感光性樹脂組成物層を、露光、
現像処理して、感光性樹脂組成物層の硬化皮膜のパター
ンを形成する工程〕感光性樹脂組成物層３を、露光、現
像処理して、感光性樹脂組成物層３の硬化皮膜６のパタ
ーンを形成した状態を、図１（III）のａ及び図１（II
I）のｂに示した。前記（II）の工程後、感光性樹脂組
成物層３の上に、ネガフィルム、ポジフィルム等のフォ
トマスク４を介して、活性光線５を像的に照射して露光
することができる（図１（III）のａの状態）。この
際、感光性樹脂組成物層３上に存在する支持体フィルム
が透明の場合には、そのまま露光してもよく、また不透
明の場合には、当然除去する必要がある。感光性樹脂組
成物層３の保護という点からは、支持体フィルムは、透
明で、この支持体フィルムを残存させたまま、それを通
して露光することが好ましい。

【００３５】活性光線５としては、公知の活性光源が使
用でき、例えば、カーボンアーク、水銀蒸気アーク、キ
セノンアーク、その他から発生する光源が使用できる。
感光性樹脂組成物層３に含まれる光重合開始剤の感受性
は、通常、紫外線領域において最大であるので、その場
合は、活性光源は、紫外線を有効に放射するものにすべ
きである。

【００３６】次いで、露光後、感光性樹脂組成物層３上
に支持体フィルムが存在している場合には、これを除去
した後、アルカリ水溶液を用いて、例えば、スプレー、
揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方
法により未露光部を除去して、現像することにより、感
光性樹脂組成物層３の硬化皮膜６のパターンを形成する
ことができる（図１（III）のｂの状態）。

【００３７】アルカリ性水溶液の塩基としては、例え
ば、水酸化アルカリ（リチウム、ナトリウム、カリウム
等の水酸化物）、炭酸アルカリ（リチウム、ナトリウ
ム、カリウム等の炭酸塩又は重炭酸塩）、アルカリ金属
リン酸塩（リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等）、ア
ルカリ金属ピロリン酸塩（ピロリン酸ナトリウム、ピロ
リン酸カリウム等）などが挙げられ、これらの中でも炭
酸ナトリウムの水溶液が好ましいものとして挙げられ
る。現像に用いるアルカリ水溶液のpHは、９〜１１とす
ることが好ましく、また、その温度は、感光性樹脂組成
物層３の現像性に合わせて調整することができる。ま
た、アルカリ水溶液中には、さらに、表面活性剤、消泡
剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入さ
せることができる。

【００３８】現像が終了後、さらに、後述する（IV）の
工程において、サンドブラスト耐性等を向上させる目的
で、高圧水銀ランプによる紫外線照射や加熱を行うこと
もできる。

【００３９】〔（IV）硬化皮膜のパターンをマスクとし
てサンドブラスト処理する工程〕硬化皮膜６のパターン
をマスクとしてサンドブラスト処理した状態を、図１
（IV）に示した。前記（III）の工程後、感光性樹脂組
成物層３の硬化皮膜６のパターンをエッチングマスクと
して、例えば、平均粒径が５〜１００μｍの研磨材を用
いて、噴射量が１００〜２０００g/min、加工圧力が１
〜１０kg/cm²の範囲でサンドブラスト処理することによ
り、隔壁材層２をエッチングし、所定のパターンを形成
することができる。

【００４０】サンドブラストに用いるブラスト粒子とし
ては、隔壁材層２よりも硬度が高いものであることが好
ましく、例えば、天然珪砂（サンド）、ザクロ石（ガー
ネット）等の天然研磨材、炭化珪素、酸化珪素、酸化ア
ルミニウム等の人造研磨材、銑鉄（スチール）、鋼（ト
ルースチール）等の金属研磨材、ガラスビーズ、ソフト
グリット（くるみ殻粉）、プラスチックビーズなどが挙
げられる。また、その粒径は、形成するパターンサイズ
により適正なものを選択することができ、例えば、加工
幅の１／３以下の粒径のものを選択することが好まし
い。

【００４１】〔（Ｖ）硬化皮膜のパターンを除去する工
程〕感光性樹脂組成物層３の硬化皮膜６のパターンを除
去した状態を、図１（Ｖ）に示した。前記（IV）の工程
後、エッチングマスクとして使用した感光性樹脂組成物
層３の硬化皮膜６のパターンを、アルカリ水溶液や有機
溶剤又はこれらの混合溶液による除去液で、スプレー、
揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知方法
により除去することができる。ここで用いられる除去液
としては、基板１に形成されている電極や隔壁材層２等
のプラズマディスプレイ基板作製に必要な材料に対し
て、損傷を与えるものでなければ特に制限はない。

【００４２】次いで、感光性樹脂組成物層３の硬化皮膜
６のパターンを除去して、基板１に形成された隔壁材層
２を所定の焼成処理を行うことにより、微小な放電発光
領域を区画するための隔壁７が製造できる。また、感光
性樹脂組成物層３の硬化皮膜６のパターンを除去する方
法として、焼成処理において除去することもできる。

【００４３】

【実施例】次に、本発明を実施例により詳しく説明す
る。製造例１〔感光性フィルムの作製〕表１に示す材料を配合した溶
液を、２５μｍの厚さのポリエチレンテレフタレートフ
ィルム上に均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機
で５分間乾燥して溶剤を除去し、乾燥後の膜厚が５０μ
ｍの感光性樹脂組成物層を得た。次いで、この感光性樹
脂組成物層の上に、ポリエチレンフィルムを保護フィル
ムとして貼り合わせて感光性フィルムを得た。

【００４４】

【表１】

【００４５】実施例１〔隔壁の作製〕〔（Ｉ）基板上に隔壁材層を形成する工程〕Ｎｉ電極が
形成されたガラス基板上に、隔壁材料（デュポン社製、
９７４１ガラスペースト）を印刷した後、乾燥（１５分
間／１５０℃）させ、厚さ１６０〜１８０μｍの隔壁材
層を形成した。

【００４６】〔（II）隔壁材層の上に、感光性樹脂組成
物層を形成する工程〕次に、この隔壁材層の上に、製造
例１で作製した感光性フィルムを、熱圧着ラミネータ
（日立化成工業(株)製、ＶＬＭ−１５００）を用いて、
速度が０．５ｍ／分、圧力が２kgf/cm²、温度が１２０
℃でラミネートし、感光性樹脂組成物層を形成した。

【００４７】〔（III）感光性樹脂組成物層を、露光、
現像処理して、感光性樹脂組成物層の硬化皮膜のパター
ンを形成する工程〕次いで、隔壁材層上に形成された感
光性フィルム上に、形成しようとする隔壁パターンに相
当する部分が露光されるようにパターン形成されたフォ
トマスク（ストライプパターン、露光部幅１００μｍ、
非露光部幅４７０μｍ）を密着させ、超高圧水銀灯露光
機（オーク製作所製、ＨＭＷ−２０１ＧＸ）で１００mJ
/cm²で露光した。露光後、３０℃の１重量％炭酸ナトリ
ウム水溶液で、１００秒間スプレー現像し、次いで紫外
線照射機（東芝電材社製、定格電圧２００Ｖ、定格消費
電力７．２kW、適合ランプＨ５６００１／２、ランプ数
１本）を使用して、３J/cm²の紫外線照射してネガマス
クに相当する寸法精度の優れた感光性樹脂組成物層の硬
化皮膜のパターンを得た。

【００４８】〔（IV）硬化皮膜のパターンをマスクとし
てサンドブラスト処理する工程〕その後、サンドブラス
トマシーン（不二製作所社製、ＳＣ−３、微粉タイプ）
により、酸化珪素研磨剤（平均粒径８μｍ、最大粒径２
０μｍ）を用いて、噴射量が６５０g/min、加工圧力が
４kg/cm²の処理条件で、前記隔壁材層上に形成された感
光性樹脂組成物層の硬化皮膜のパターンをマスクとし
て、不要部分を研磨除去した。

【００４９】〔（Ｖ）硬化皮膜のパターンを除去する工
程〕次いで、４０℃の５重量％水酸化ナトリウム水溶液
に、５分間浸漬して感光性樹脂組成物層の硬化皮膜のパ
ターンを剥離し、次いで、５３０℃で１０分間焼成し、
隔壁幅９０μｍ、隔壁間４８０μｍの高精度な隔壁が得
られた。

【００５０】

【発明の効果】請求項１記載の隔壁の製造法は、解像度
とサンドブラスト耐性が優れ、微細で、位置及び寸法精
度の高い隔壁を製造することができる。請求項２記載の
隔壁の製造法は、請求項１記載の隔壁の製造法の効果を
奏し、さらに環境衛生性が優れる。請求項３記載の隔壁
の製造法は、請求項１又は２記載の隔壁の製造法の効果
を奏し、より解像度とサンドブラスト耐性が優れる。請
求項４記載の隔壁の製造法は、請求項１、２又は３記載
の隔壁の製造法の効果を奏し、より環境衛生性が優れ、
さらに作業性が優れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の隔壁の製造法の各工程を示した模式図
である。

【符号の説明】

１基板２隔壁材層３感光性樹脂組成物層４フォトマスク５活性光線６硬化被膜７隔壁

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｇ０３Ｆ 7/40 ５２１Ｇ０３Ｆ 7/40 ５２１

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板上に、微小な放電発光領域を区画す
るための隔壁を有するプラズマディスプレイ基板の隔壁
の製造法において、（Ｉ）基板上に隔壁材層を形成する
工程、（II）隔壁材層の上に、感光性樹脂組成物層を形
成する工程、（III）感光性樹脂組成物層を、露光、現
像処理して、感光性樹脂組成物層の硬化皮膜のパターン
を形成する工程、（IV）硬化皮膜のパターンをマスクと
してサンドブラスト処理する工程及び（Ｖ）硬化皮膜の
パターンを除去する工程を含む工程を行うことを特徴と
するプラズマディスプレイ基板の隔壁の製造法。
【請求項２】感光性樹脂組成物層が、（ａ）カルボキシル基を有する熱可塑性重合体、（ｂ）ペンタメチレンカーボネートとヘキサメチレン
カーボネートを５：５の比率で繰返し単位とするコポリ
カーボネートジオールと、イソホロンジイソシアネートと、ヒドロキシエチルアクリレート又はヒドロキシエチル
メタクリレートとの反応物を含むエチレン性不飽和基含有重合性化合物
及び（ｃ）活性光により遊離ラジカルを生成する光重合開始
剤を含有してなるものである請求項１記載の隔壁の製造
法。
【請求項３】（ｂ）エチレン性不飽和基含有重合性化
合物が、さらに一般式（１）【化１】（式中、Ｒ¹及びＲ²は、各々独立に、水素原子又はメチ
ル基を示し、ｐ及びｑは、ｐ＋ｑが４〜３０となるよう
に選ばれる正の整数である）で表される重合性化合物を
含む請求項１又は２記載の隔壁の製造法。
【請求項４】（II）隔壁材層の上に、感光性樹脂組成
物層を形成する工程が、支持体フィルム上に感光性樹脂
組成物層を積層してなる感光性フィルムを用いて、感光
性樹脂組成物層を形成する工程である請求項１、２又は
３記載の隔壁の製造法。