JPH1020505A - リードフレーム製造用感光性樹脂組成物、これを用いたリードフレーム製造用感光性エレメント及びリードフレームの製造法 - Google Patents

リードフレーム製造用感光性樹脂組成物、これを用いたリードフレーム製造用感光性エレメント及びリードフレームの製造法

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JPH1020505A
JPH1020505A JP8170111A JP17011196A JPH1020505A JP H1020505 A JPH1020505 A JP H1020505A JP 8170111 A JP8170111 A JP 8170111A JP 17011196 A JP17011196 A JP 17011196A JP H1020505 A JPH1020505 A JP H1020505A
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JP
Japan
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lead frame
photosensitive resin
resin composition
production
photosensitive
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JP8170111A
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English (en)
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Jinko Kimura
仁子 木村
Taku Kawaguchi
卓 川口
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Showa Denko Materials Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 基板との密着性の向上したリードフレーム製
造用感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント
及びリードフレームの製造法を提供する。 【解決手段】 (A)アクリル酸又はメタクリル酸及び
これらのアルキルエステルを構成モノマーとして含むバ
インダーポリマー、(B)分子内に少なくとも一つの重
合可能なエチレン性不飽和基を有するモノマー、(C)
光重合開始剤及び(D)一般式(I) 〔式中、R、R及びRは、それぞれ独立してアル
キレン基等、R、R及びRは、それぞれ独立して
イソシアネートと活性水素を有する化合物が反応した際
に得られる残基を示す〕で表されるブロックイソシアネ
ートを必須成分として含有するリードフレーム製造用感
光性樹脂組成物、これを支持体フィルム上に積層してな
る感光性エレメント並びにこの感光性エレメントを用い
るリードフレームの製造法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレーム製
造用感光性樹脂組成物、これを用いたリードフレーム製
造用感光性エレメント及びリードフレームの製造法に関
する。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体素子の軽薄短小化、少量多
品種化の傾向があるが、スタンピング法では小型化に伴
う狭小品の製造ができず、少量多品種化に伴う金型代の
高騰があるため、軽薄短小化、少量多品種化には狭小品
の製造が可能で金型の不要なエッチング法が有利であ
る。このようなエッチング法において用いられる感光性
樹脂としては、水溶性液状感光性樹脂、溶剤含有型液状
感光性樹脂、感光性エレメントの3つの形態がある。液
状感光性樹脂を用いる場合、塗工装置に莫大な投資が必
要であり、また、塗工にかなり手間がかかる、感光性樹
脂そのもの及び感光性樹脂を塗工したあとの可使期間が
短い、感度が低いといった共通の欠点がある。さらに個
別の欠点として、水溶性液状感光性樹脂は、カゼインや
PVA(ポリビニルアルコール)をクロム酸塩を用いて
硬化させるため、有害な重金属塩を使用後に処理する廃
液処理工程が複雑である。溶剤含有型液状感光性樹脂で
は、有機溶剤を塗工中に排出するため、環境に悪影響を
与える恐れがある。
【0003】一方、感光性エレメントは、感光性エレメ
ントを下地金属上に加熱圧着した後、像を形成して用い
るため、液状感光性樹脂に比べて設備投資が少なく、感
度も高く、可使期間が長い特長があり、金属精密加工に
好適な方法として注目されている。しかしながら、従来
の感光性エレメントは、ICチップ搭載用リードフレム
(以下、単にリードフレムという)製造用の基板として
用いられる42アロイ(Fe/Ni=58/42)やス
テンレス(SUS)、銅等に対して密着性が悪く、エッ
チング時にレジストと基板表面にエッチング液が染み込
みやすく、基板表層部が侵されやすい(エッチングもぐ
りと称する)という問題がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】請求項1記載の発明
は、リードフレーム製造用基板との密着性の向上した、
エッチングもぐりが少ないリードフレーム製造用感光性
樹脂組成物を提供するものである。請求項2記載の発明
は、請求項1記載の発明の効果を奏し、より密着性が優
れ、よりエッチングもぐりが少ないリードフレーム製造
用感光性樹脂組成物を提供するものである。請求項3記
載の発明は、リードフレーム製造用基板との密着性の向
上した、エッチングもぐりが少ない、取扱性及び作業性
に優れたリードフレーム製造用感光性エレメントを提供
するものである。請求項4記載の発明は、作業性に優
れ、歩留まりよく、高精度なリードフレームを製造でき
るリードフレームの製造法を提供するものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、(A)アクリ
ル酸又はメタクリル酸及びこれらのアルキルエステルを
構成モノマーとして含むバインダーポリマー、(B)分
子内に少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和基
を有するモノマー、(C)光重合開始剤及び(D)一般
式(I)
【化3】 〔式中、R1、R2及びR3は、それぞれ独立してアルキ
レン基、置換アルキレン基、アルキレンオキサイド基、
アリール基又は置換アリール基を示し、R4、R5及びR
6は、それぞれ独立してイソシアネートと活性水素を有
する化合物が反応した際に得られる残基を示す〕で表さ
れるブロックイソシアネートを必須成分として含有する
リードフレーム製造用感光性樹脂組成物に関する。
【0006】また、本発明は、(C)成分の光重合開始
剤が一般式(II)
【化4】 〔式中、R7、R8、R9、R10、R11及びR12は、それ
ぞれ独立してアリール基又は置換アリール基を示す〕で
表される化合物を含む前記リードフレーム製造用感光性
樹脂組成物に関する。
【0007】また、本発明は、前記リードフレーム製造
用感光性樹脂組成物を支持体フィルム上に積層してなる
リードフレーム製造用感光性エレメントに関する。ま
た、本発明は、前記リードフレーム製造用感光性エレメ
ントを、リードフレーム製造用基板上に感光性樹脂組成
物の層が接するように積層し、感光性樹脂組成物の層を
パターン状に露光し、現像により未露光部を除去し、レ
ジストパターンを得、次いで、エッチングし、レジスト
パターンを剥離することを特徴とするリードフレームの
製造法に関する。
【0008】
【発明の実施の形態】次に、本発明の感光性樹脂組成物
に含まれる各成分について詳述する。(A)成分のバイ
ンダーポリマーは、アクリル酸、メタクリル酸、アクリ
ル酸アルキルエステル、メタクリル酸アルキルエステ
ル、とこれらと共重合し得るビニルモノマー等を共重合
した共重合体などが挙げられる。これらの共重合体は、
単独でも2種類以上を組み合わせて用いることもでき
る。
【0009】アクリル酸アルキルエステル又はメタクリ
ル酸アルキルエステルとしては、例えば、例えば、アク
リル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチ
ル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリ
ル酸ブチル、アクリル酸2−エチルヘキシル、メタクリ
ル酸2−エチルヘキシル等のアクリル酸アルキルエステ
ル又はメタクリル酸アルキルエステルやこれらのアルキ
ル基に水酸基、エポキシ基、ハロゲン基が置換したアク
リル酸エステル及びメタクリル酸エステルなどが挙げら
れる。また、アクリル酸アルキルエステル又はメタクリ
ル酸アルキルエステルやアクリル酸又はメタクリル酸と
共重合しうるビニルモノマーとしては、アクリルアミ
ド、アクリロニトリル、ジアセトンアクリルアミド、ス
チレン、ビニルトルエンなどが挙げられる。これらの構
成モノマーは、単独で又は2種類以上を組み合わせて用
いることができる。
【0010】本発明に(B)成分として用いる分子内に
少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和基を有す
るモノマーには、一官能ビニルモノマーと多官能ビニル
モノマーがある。一官能ビニルモノマーとしては、例え
ば、上記(A)成分で例示した構成モノマーが挙げられ
る。
【0011】多官能ビニルモノマーとしては、例えば、
多価アルコールにα,β−不飽和カルボン酸を反応させ
て得られる化合物(ポリエチレングリコールジアクリレ
ート、ポリエチレングリコールジメタクリレート(エチ
レン基の数が2〜14のもの)、トリメチロールプロパ
ンジアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリ
レート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ト
リメチロールプロパントリメタクリレート、トリメチロ
ールプロパンエトキシトリアクリレート、トリメチロー
ルプロパンエトキシトリメタクリレート、トリメチロー
ルプロパンプロポキシトリアクリレート、トリメチロー
ルプロパンプロポキシトリメタクリレート、テトラメチ
ロールメタントリアクリレート、テトラメチロールメタ
ントリメタクリレート、テトラメチロールメタンテトラ
アクリレート、テトラメチロールメタンテトラメタクリ
レート、ポリプロピレングリコールジアクリレート又は
ポリプロピレングリコールジメタクリレート(プロピレ
ン基の数が2〜14のもの)、ジペンタエリスリトール
ペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメ
タクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレ
ート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、
グリセロールプロポキシトリアクリレート等)、グリシ
ジル基含有化合物にα,β−不飽和カルボン酸を付加し
て得られる化合物(ビスフェノールAジオキシエチレン
ジアクリレート、ビスフェノールAジオキシエチレンジ
メタクリレート、ビスフェノールAトリオキシエチレン
ジアクリレート、ビスフェノールAトリオキシエチレン
ジメタクリレート、ビスフェノールAデカオキシエチレ
ンジアクリレート又はビスフェノールAデカオキシエチ
レンジメタクリレート等のビスフェノールAポリオキシ
エチレンジアクリレート又はビスフェノールAポリオキ
シエチレンジメタクリレート、トリメチロールプロパン
トリグリシジルエーテルトリアクリレート、ビスフェノ
ールAジグリシジルエーテルジアクリレート、ビスフェ
ノールAジグリシジルエーテルジメタクリレート等)、
多価カルボン酸(無水フタル酸等)と水酸基及びエチレ
ン性不飽和基を有する物質(β−ヒドロキシエチルアク
リレート、β−ヒドロキシエチルメタクリレート等)と
のエステル化物、アクリル酸又はメタクリル酸のアルキ
ルエステル(アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、
アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ブ
チル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸2−エチルヘキ
シル、メタクリル酸2−エチルヘキシル、トリレジンジ
イソシアネートと2−ヒドロキシエチルアクリル酸エス
テル又は2−ヒドロキシエチルメタクリル酸エステルと
の反応物やトリメチルヘキサメチレンジイソシアネート
とシクロヘキサンジメタノールと2−ヒドロキシエチル
アクリル酸エステル又は2−ヒドロキシエチルメタクリ
ル酸エステルとの反応物、ヘキサメチレンジイソシアネ
ートとポリプロピレングリコールと2−ヒドロキシエチ
ルアクリル酸エステル又は2−ヒドロキシエチルメタア
クリル酸エステルとの反応物等のウレタンアクリレート
又はウレタンメタクリレート等)などが挙げられる。
【0012】これらの化合物は単独で又は2種以上組み
合わせて用いてもよいが、少なくとも1種類は、1分子
内に少なくとも2個のビニル基を有する化合物を使用す
ることが好ましい。
【0013】本発明に(C)成分として用いられる光重
合開始剤は、一般式(II)
【化5】 〔式中、R7、R8、R9、R10、R11及びR12は、それ
ぞれ独立してアリール基又は置換アリール基を示す〕で
表される化合物が好ましい。ここで、置換アリール基に
おける置換基としては、ハロゲン原子、低級アルコキシ
基、低級アルキルメルカプト基などが挙げられる。
【0014】上記一般式(II)で表される化合物として
は、例えば、2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジ
フェニルイミダゾール二量体、2−(o−クロロフェニ
ル)−4,5−ジ(m−メトキシフェニル)イミダゾー
ル二量体、2−(o−フルオロフェニル)−4,5−ジ
フェニルイミダゾール二量体、2−(o−メトキシフェ
ニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−
(p−メトキシフェニル)−4,5−ジフェニルイミダ
ゾール二量体、2,4−ジ(p−メトキシフェニル)−
5−フェニルイミダゾール二量体、2−(2,4−ジメ
トキシフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二
量体、2−(p−メチルメルカプトフェニル)−4,5
−ジフェニルイミダゾール二量体等の2,4,5−トリ
アリールイミダゾール二量体が好適であり、R−CI
M、B−EIM(保土谷化学工業(株)製、商品名)など
が入手可能である。
【0015】その他の光重合開始剤としては、例えば、
芳香族ケトン(ベンゾフェノン、N,N′−テトラメチ
ル−4,4′−ジアミノベンゾフェノン(ミヒラーケト
ン)、N,N′−テトラエチル−4,4′−ジアミノベ
ンゾフェノン、4−メトキシ−4′−ジメチルアミノベ
ンゾフェノン、2−エチルアントラキノン、フェナント
レンキノン等)、ベンゾインエーテル(ベンゾインメチ
ルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフ
ェニルエーテル等)、ベンゾイン誘導体(メチルベンゾ
イン、エチルベンゾイン等)、ベンジル誘導体(ベンジ
ルジメチルケタール等)、アクリジン誘導体(9−フェ
ニルアクリジン、1,7−ビス(9,9′−アクリジニ
ル)ヘプタン等)などが挙げられ、これらを前記の一般
式(II)で表される化合物と組み合わせて使用すること
もできる。
【0016】さらに、本発明の感光性樹脂組成物は、
(D)成分として前記の一般式(I)で表されるブロッ
クイソシアネートを含有する。ブロックイソシアネート
は、ポリイソシアネート化合物にある種の活性水素を有
する化合物(ブロック剤)を反応させた常温で安定な化
合物である。この化合物としては、スミジュールBL3
175(住友バイエルウレタン(株)製、商品名)が商業
的に入手可能である。
【0017】(A)成分の配合量は、(A)成分及び
(B)成分の総量100重量部に対して10〜80重量
部が好ましく、30〜70重量部がより好ましい。ま
た、(A)成分の重量平均分子量は、塗膜性及び塗膜強
度、現像性の点から10,000〜200,000であ
ることが好ましい。なお、本明細書において、重量平均
分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーに
よって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算
した値である。また、(B)成分の配合量は、(A)成
分及び(B)成分の総量100重量部に対して20〜9
0重量部が好ましく、30〜70重量部がより好まし
い。この配合量が少なすぎると、光硬化物が脆く、充分
な物性が得られず、多すぎると、充分な感度が得られな
いことがある。
【0018】また、(C)成分の配合量は、(A)成分
及び(B)成分の総量100重量部に対して0.03〜
20重量部が好ましく、0.05〜10重量部がより好
ましい。この配合量が少なすぎると、充分な感度が得ら
れず、多すぎると、露光の際に感光性樹脂組成物の表面
での光吸収が増加して内部の光硬化が不充分となること
がある。さらに、(D)成分の配合量は、(A)成分及
び(B)成分の総量100重量部に対して0.5〜10
重量部が好ましく、2〜5重量部がより好ましい。この
配合量が少なすぎると、期待する効果が得られず、多す
ぎると、剥離性や解像度が低下する。
【0019】本発明の感光性樹脂組成物は、必要に応じ
て、さらに可塑剤、熱重合禁止剤、染料、顔料、充填
剤、密着性付与剤、香料、イメージング剤などを含有し
ていてもよい。
【0020】本発明の感光性樹脂組成物は、金属面、例
えば、銅、ニッケル、クロム、鉄、これらの合金(42
アロイ、ステンレス等)を含んだリードフレーム製造用
基板の上に、液状レジストとして塗布し、乾燥後、保護
フィルムを被覆して用いるか又は感光性エレメント(感
光性フィルム)として適用することができる。感光性樹
脂組成物層の厚さは、用途により異なるが、乾燥後の厚
みで10〜100μmであることが好ましい。また、液
体レジストとして用いる場合には、保護フィルムとし
て、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン
フィルム、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステ
ルフィルムなどの透明で不活性なフィルムが用いられ
る。
【0021】感光性エレメントは、ポリエステル等の支
持体フィルム上に感光性樹脂組成物を塗布し、乾燥する
ことにより積層し、必要に応じて、ポリオレフィン等の
保護フィルムを積層して得られる。感光性樹脂組成物
は、必要に応じて、アセトン、メチルエチルケトン、塩
化メチレン、トルエン、メタノール、エタノール、プロ
パノール、ブタノール、メチレングリコール、エチレン
グリコール、プロピレングリコール、モノメチルエーテ
ル等の溶剤又はこれらの混合溶剤と混合して溶液として
塗布することもできる。
【0022】前記の感光性樹脂組成物層は、アートワー
クと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを通して活性
光線をパターン状に露光した後、現像液で現像して未露
光部を除去し、レジストパターンとされる。この際用い
られる活性光線の光源としては、例えば、カーボンアー
ク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の
紫外線を有効に放射するものが用いられる。現像液とし
ては、安全かつ安定であり、操作性が良好なものが用い
られ、例えば、20〜50℃の炭酸ナトリウムの希薄溶
液(1〜5重量%水溶液)などが用いられる。現像の方
式には、ディップ方式、パドル方式、スプレー方式等が
あり、高圧スプレー方式が解像度向上のためには最も適
している。
【0023】現像後、必要に応じて、加熱(80〜25
0℃)や露光(0.2〜5J/cm2)によりレジストをさ
らに硬化して用いてもよい。現像後に行われるエッチン
グには、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエ
ッチング溶液、過酸化水素系エッチング液などを用いて
レジストパターンが存在せずリードフレーム製造用基板
の露出している部分を溶解除去することができるが、エ
ッチファクタが良好な点から、塩化第二鉄溶液(通常、
30〜60ボーメ)を用いる(通常、30〜60℃で、
1〜60分間)ことが好ましい。エッチング後、レジス
トパターンを20〜70℃の水酸化ナトリウム(1〜1
0重量%の水溶液)で剥離することによりリードフレー
ムを得ることができる。
【0024】
【実施例】次に、実施例により本発明を説明する。 実施例1〜3及び比較例1〜2 表1に示す(A)成分、(B)成分及び表2に示すその
他の成分を混合し、溶液を調製した。
【0025】
【表1】
【0026】
【表2】
【0027】得られた溶液に、表3に示す(C)成分及
び(D)成分を溶解させて感光性樹脂組成物の溶液を得
た。なお、表3中、B−CIMは、2,2′−ビス(o
−クロロフェニル)−4,5,4′,5′−テトラフェ
ニル−1,2′−ビイミダゾールであり、一般式(II)
において、R7=R8=R11=R12が−C65であり、B
L3175は、一般式(I)において、R1=R2=R3
が−(CH2)6−であり、R4=R5=R6が次式の基であ
る化合物を示す。
【0028】
【化6】
【0029】
【表3】
【0030】次いで、この感光性樹脂組成物の溶液を1
6μm厚のポリエチレンテレフタレートフィルム上に均
一に塗布し、100℃の熱風対流式乾燥機で約5分間乾
燥して感光性フィルムを得た。感光性樹脂組成物層の乾
燥後の膜厚は、15μmであった。
【0031】一方、厚さ0.15mmの42アロイ(ヤマ
ハ社製)(リードフレーム製造用基板)を3重量%水酸
化ナトリウム溶液に50℃で2分浸漬し、その後水洗
し、乾燥し、得られた基材上に前記感光性フィルムを1
10℃に加熱しながらラミネートした。次いで、このよ
うにして得られた基材に、リードフレーム製造用のネガ
フィルムを使用し、3kWの高圧水銀灯(オーク製作所社
製、HMW−590)で50mJ/cm2の露光を行った。こ
の際、光感度を評価できるように、光透過量が段階的に
少なくなるように作られたネガフィルム(光学密度0.
05を1段目とし、1段ごとに光学密度0.15ずつ増
加するステップタブレット)を用いた。
【0032】次いで、ポリエチレンテレフタレートフィ
ルムを除去し、30℃で1重量%炭酸ナトリウム水溶液
を40秒間スプレーすることにより未露光部分を除去し
た。42アロイ基材上に形成された光硬化膜のステップ
タブレットの段数を測定した。その結果を表4に示す。
光感度は、ステップタブレットの段数で示され、このス
テップタブレットの段数が高いほど光感度が高いことを
示している。次いで、現像処理したものを、45ボーメ
塩化第二鉄溶液(ボーメは溶液の比重を表す。数値が大
きいほど比重が大きい)で50℃、圧力0.3MPaで8
分間スプレーしてエッチングを終了し、3重量%水酸化
ナトリウム溶液に50℃で2分間浸漬し、レジストを剥
離し、水洗し、乾燥してエッチングし、リードフレーム
を得た。得られたリードフレームのライン際を観察し、
エッチングもぐりを調べた。その結果を表4に示す。
【0033】
【表4】
【0034】表4に示した結果から明らかなとおり、
(D)成分として一般式(I)で表される化合物を含む
実施例1〜3の感光性樹脂組成物を用いた場合には、各
比較例に比べてエッチングもぐりが著しく少なく、改良
されている。さらに、(C)成分である光重合開始剤と
して一般式(II)で表される化合物を含む実施例1及び
2の感光性樹脂組成物を用いた場合には、これを使用し
ていない実施例3に比較してエッチングもぐりがさらに
向上していることが分かる。
【0035】
【発明の効果】請求項1記載のリードフレーム製造用感
光性樹脂組成物は、リードフレーム製造用基板との密着
性の向上した、エッチングもぐりの少ないものであり、
また、メタルマスク製造等の金属精密加工にも有用であ
る。請求項2記載のリードフレーム製造用感光性樹脂組
成物は、請求項1記載の発明の効果を奏し、より密着性
が優れ、よりエッチングもぐりが少ないものである。請
求項3記載のリードフレーム製造用感光性エレメント
は、リードフレーム製造用基板との密着性の向上した、
エッチングもぐりが少ない、取扱性及び作業性に優れた
ものである。請求項4記載のリードフレームの製造法
は、作業性に優れ、歩留まりよく、高精度なリードフレ
ームを製造できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 G03F 7/033 G03F 7/033 7/038 501 7/038 501 H01L 21/027 H05K 3/06 H H05K 3/06 J C08F 2/48 MDH // C08F 2/48 MDH H01L 23/50 A H01L 23/50 21/30 502R

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)アクリル酸又はメタクリル酸及び
    これらのアルキルエステルを構成モノマーとして含むバ
    インダーポリマー、(B)分子内に少なくとも一つの重
    合可能なエチレン性不飽和基を有するモノマー、(C)
    光重合開始剤及び(D)一般式(I) 【化1】 〔式中、R1、R2及びR3は、それぞれ独立してアルキ
    レン基、置換アルキレン基、アルキレンオキサイド基、
    アリール基又は置換アリール基を示し、R4、R5及びR
    6は、それぞれ独立してイソシアネートと活性水素を有
    する化合物が反応した際に得られる残基を示す〕で表さ
    れるブロックイソシアネートを必須成分として含有する
    リードフレーム製造用感光性樹脂組成物。
  2. 【請求項2】 (C)成分の光重合開始剤が一般式(I
    I) 【化2】 〔式中、R7、R8、R9、R10、R11及びR12は、それ
    ぞれ独立してアリール基又は置換アリール基を示す〕で
    表される化合物を含む請求項1記載のリードフレーム製
    造用感光性樹脂組成物。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2記載のリードフレーム製
    造用感光性樹脂組成物を支持体フィルム上に積層してな
    るリードフレーム製造用感光性エレメント。
  4. 【請求項4】 請求項3記載のリードフレーム製造用感
    光性エレメントを、リードフレーム製造用基板上に感光
    性樹脂組成物の層が接するように積層し、感光性樹脂組
    成物の層をパターン状に露光し、現像により未露光部を
    除去し、レジストパターンを得、次いで、エッチング
    し、レジストパターンを剥離することを特徴とするリー
    ドフレームの製造法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1411081A1 (en) * 2002-10-18 2004-04-21 National Starch and Chemical Investment Holding Corporation Curable compounds containing reactive groups: triazine/isocyanurates, cyanate esters and blocked isocyanates
JP2006268014A (ja) * 2005-02-05 2006-10-05 Eternal Chemical Co Ltd ハロゲンフリードライフィルム感光性樹脂組成物

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