JPH1065325A - Automatic supply method and device for solder paste - Google Patents
Automatic supply method and device for solder pasteInfo
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- JPH1065325A JPH1065325A JP8239756A JP23975696A JPH1065325A JP H1065325 A JPH1065325 A JP H1065325A JP 8239756 A JP8239756 A JP 8239756A JP 23975696 A JP23975696 A JP 23975696A JP H1065325 A JPH1065325 A JP H1065325A
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
上の接合予定箇所に対してインジェクョン型のディスペ
ンサを用いて半田ペーストを適正量正確に供給できるよ
うにした半田ペースト自動供給方法及び装置に係り、特
に、フィードバック手法を用いて供給半田量を正確に把
握しつつ半田供給開始並びに停止を制御するようにした
半田ペースト自動供給方法及び装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for automatically supplying an appropriate amount of solder paste to an intended junction on a printed wiring board by using an injection type dispenser. More particularly, the present invention relates to an automatic solder paste supply method and apparatus which controls the start and stop of solder supply while accurately grasping the amount of supplied solder using a feedback method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】昨今、鉛による環境汚染が様々な産業分
野で問題とされつつあり、殊に、電子業界においては、
半田に含まれる鉛が問題視されている。かかる問題の解
決策としては、部品実装基板の製造時に廃棄される余剰
半田量を最小化すると共に、基板上の各接合箇所に対す
る半田供給量の適正化を図り、これにより製品廃棄後に
環境中に溶出する鉛の量を可及的に低減させることが考
えられる。2. Description of the Related Art In recent years, environmental pollution by lead has been becoming a problem in various industrial fields.
Lead contained in solder has been regarded as a problem. As a solution to such a problem, while minimizing the amount of surplus solder discarded at the time of manufacturing the component mounting board, we aim to optimize the amount of solder supplied to each joint on the board, thereby reducing It is conceivable to reduce the amount of eluted lead as much as possible.
【０００３】従来、表面実装部品が搭載された部品実装
基板の製造方法にあっては、スクリーン印刷技術を用い
た半田供給方法が採用されている。この半田供給方法に
あっては、図６に示されるように、回路基板ａの上に適
宜な間隙を設けてスクリーンマスクｂを重ね、その上か
ら半田ペーストｃをスキージｄにてスクリーンマスクｂ
に擦り付けるように押し付け、その際にスクリーンマス
クｂの開口ｅから押し出された半田ペーストｃを回路基
板ａ上の接合予定箇所に転写するものである。尚、図６
（ａ）はスクリーン印刷機の模式的な上面図、図６
（ｂ）は同側断面図であり、ｆは印刷マスク枠である。Conventionally, as a method of manufacturing a component mounting board on which surface mounting components are mounted, a solder supply method using a screen printing technique has been adopted. In this solder supply method, as shown in FIG. 6, a screen mask b is overlapped with an appropriate gap provided on a circuit board a, and a solder paste c is applied on the screen mask b with a squeegee d.
Then, the solder paste c extruded from the opening e of the screen mask b is transferred to a portion to be joined on the circuit board a. FIG.
(A) is a schematic top view of the screen printing machine, FIG.
(B) is the same side sectional view, and f is a print mask frame.
【０００４】このような半田供給方法によれば、各接合
部に対する半田ペーストの供給量は、スクリーンマスク
の精度に準じて制御されるため、各接合部に対して適量
の半田ペーストを無駄なく供給することができる。その
反面、スキージｄにて擦り付けつつ半田ペーストｃを開
口ｅから押し出すというその転写原理から、スクリーン
マスクｂ上には常に大量の半田ペーストが残され、しか
もこの種の半田ペーストは時間の経過と共に劣化して使
用不能となるため、大量の半田ペーストが無駄に廃棄さ
れると言う問題がある。According to such a solder supply method, the supply amount of the solder paste to each joint is controlled according to the accuracy of the screen mask, so that an appropriate amount of solder paste is supplied to each joint without waste. can do. On the other hand, a large amount of solder paste is always left on the screen mask b due to the transfer principle of pushing out the solder paste c from the opening e while rubbing with the squeegee d, and this kind of solder paste deteriorates with time. As a result, there is a problem that a large amount of solder paste is wasted.
【０００５】表面実装部品が搭載された部品実装基板の
製造方法としては、インジェクション式の粘性流体供給
装置であるディスペンサを使用した半田供給方法も知ら
れている。このような半田供給方法によれば、使用する
分のみを射出すると言うその性質から、無駄に廃棄され
る半田ペーストを低減させることができる。その反面、
人手によりディスペンサからの半田ペースト射出量を高
精度に制御するのはなかなか困難であり、この結果、各
接合部毎に半田ペースト供給量にばらつきが生じて、半
田供給量の適正化が難しいという問題がある。[0005] As a method of manufacturing a component mounting board on which surface mounting components are mounted, a solder supply method using a dispenser, which is an injection type viscous fluid supply device, is also known. According to such a solder supply method, it is possible to reduce the amount of waste solder paste due to its property that only the used amount is injected. On the other hand,
It is very difficult to control the amount of solder paste injected from the dispenser with high precision by hand, and as a result, the amount of solder paste supplied varies at each joint, making it difficult to optimize the amount of solder supplied. There is.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】上述のように、半田ペ
ースト供給方法にあっては、スクリーン印刷技術を用い
て半田ペーストを供給するものにあっては、半田供給量
の適正化の観点からは有効である反面、大量の半田ペー
ストが無駄に廃棄されることから、製造段階で廃棄され
る半田による環境汚染が問題となる。他方、ディスペン
サを用いて半田ペーストを供給するものにあっては、製
造段階における半田ペーストの無駄は少ない反面、射出
量の制御が困難なことから、半田供給量の適正化の観点
からは問題があった。As described above, in the method of supplying the solder paste, the method of supplying the solder paste by using the screen printing technique has a problem in terms of optimizing the amount of the supplied solder. Although effective, a large amount of solder paste is discarded wastefully, which poses a problem of environmental pollution due to solder discarded at the manufacturing stage. On the other hand, when the solder paste is supplied by using a dispenser, there is little waste of the solder paste in the manufacturing stage, but it is difficult to control the injection amount. there were.
【０００７】この発明は、上述の問題を解決するために
なされたものであり、その目的とするところは、部品実
装基板の製造時に廃棄される余剰半田量を最小化すると
共に、基板上の各接合箇所に対する半田供給量の適正化
を図り、これにより製品廃棄後に環境中に溶出する鉛の
量を可及的に低減させる半田ペーストの自動供給方法及
び装置を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to minimize the amount of excess solder discarded at the time of manufacturing a component mounting board and to reduce the amount of each solder on the board. It is an object of the present invention to provide a method and an apparatus for automatically supplying a solder paste that optimizes the amount of solder supplied to a joint portion and thereby reduces the amount of lead eluted into the environment after product disposal as much as possible.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】この出願の請求項１に記
載の発明は、インジェクション型のディスペンサにより
基板上の接合箇所に対して適量の半田ペーストを供給す
るための装置であって、前記基板上の各接合箇所毎に予
定される半田ペースト供給重量を記憶させた記憶手段
と、前記基板上の接合箇所に半田ペーストが供給された
ことによる基板の重量増分を検出できる微量重量検出手
段と、前記ディスペンサの半田ペースト排出ノズルから
半田ペーストの排出を開始させると共に、前記微量重量
検出手段により検出された基板重量増分が前記記憶手段
に記憶された予定供給重量に達したことに応答して前記
半田ペーストの排出を停止させる制御手段と、を具備す
ることを特徴とする半田ペースト自動供給装置にある。According to a first aspect of the present invention, there is provided an apparatus for supplying an appropriate amount of solder paste to a joint on a substrate by an injection type dispenser. Storage means for storing the expected solder paste supply weight for each of the above joints, and a trace weight detection means for detecting an increase in the weight of the board due to the supply of the solder paste to the joints on the board, Discharging of the solder paste from the solder paste discharge nozzle of the dispenser is started, and in response to the board weight increment detected by the trace weight detecting means reaching the scheduled supply weight stored in the storage means, the solder paste is discharged. And a control means for stopping the discharge of the paste.
【０００９】この請求項１に記載の発明では、半田ペー
ストが供給されたことによる基板側の重量増分を検出し
てフィードバックすることで、ディスペンサからの半田
ペーストの排出停止を制御している。ここで、『微量重
量検出手段』としては、例えば、電子天秤等を使用して
実現することができるであろう。In the present invention, the stop of the discharge of the solder paste from the dispenser is controlled by detecting and feeding back the weight increase on the substrate side due to the supply of the solder paste. Here, the "micro weight detection means" could be realized using, for example, an electronic balance or the like.
【００１０】この出願の請求項２に記載の発明は、イン
ジェクション型のディスペンサにより基板上の接合箇所
に対して適量の半田ペーストを供給するための装置であ
って、前記基板上の各接合箇所毎に予定される半田ペー
スト供給重量を記憶させた記憶手段と、前記基板上の接
合箇所に半田ペーストが供給されたことによるディスペ
ンサの重量減分を検出できる微量重量検出手段と、前記
ディスペンサの半田ペースト排出ノズルから半田ペース
トの排出を開始させると共に、前記微量重量検出手段に
より検出されたディスペンサ重量減分が前記記憶手段に
記憶された予定供給重量に達したことに応答して前記半
田ペーストの排出を停止させる制御手段と、を具備する
ことを特徴とする半田ペースト自動供給装置にある。According to a second aspect of the present invention, there is provided an apparatus for supplying an appropriate amount of solder paste to a joint portion on a substrate by an injection type dispenser. Storage means for storing the expected solder paste supply weight, a minute weight detection means for detecting weight loss of the dispenser due to the supply of the solder paste to the joint on the substrate, and a solder paste for the dispenser. Discharging of the solder paste from the discharge nozzle is started, and discharging of the solder paste is performed in response to the dispenser weight decrease detected by the trace weight detecting means reaching the scheduled supply weight stored in the storage means. And a control means for stopping the solder paste.
【００１１】この請求項２に記載の発明では、半田ペー
ストが供給されたことによるディスペンサ側の重量減分
を検出してフィードバックすることで、ディスペンサか
らの半田ペーストの排出停止を制御している。ここで、
『微量重量検出手段』としては、例えば、電子天秤等を
使用して実現することができるであろう。According to the second aspect of the present invention, the stop of the discharge of the solder paste from the dispenser is controlled by detecting and feeding back the weight loss on the dispenser side due to the supply of the solder paste. here,
The “micro weight detection means” could be realized using, for example, an electronic balance or the like.
【００１２】この出願の請求項３に記載の発明は、イン
ジェクション型のディスペンサにより基板上の接合箇所
に対して適量の半田ペーストを供給するための装置であ
って、前記基板上の各接合箇所毎に予定される半田ペー
スト供給体積を記憶させた記憶手段と、前記基板上の接
合箇所に半田ペーストが供給されたことによるディスペ
ンサ内の半田ペースト体積減分を検出できる微量体積検
出手段と、前記ディスペンサの半田ペースト排出ノズル
から半田ペーストの排出を開始させると共に、前記微量
体積検出手段により検出された半田ペースト体積減分が
前記記憶手段に記憶された予定供給体積に達したことに
応答して前記半田ペーストの排出を停止させる制御手段
と、を具備することを特徴とする半田ペースト自動供給
装置にある。According to a third aspect of the present invention, there is provided an apparatus for supplying an appropriate amount of solder paste to a joint on a substrate by an injection type dispenser, wherein Storage means for storing a predetermined solder paste supply volume, a small volume detection means for detecting a decrease in solder paste volume in the dispenser due to the supply of the solder paste to the joint on the substrate, and the dispenser Starting the discharge of the solder paste from the solder paste discharge nozzle, and responding to the fact that the solder paste volume decrease detected by the minute volume detection means has reached the scheduled supply volume stored in the storage means, And a control means for stopping the discharge of the paste.
【００１３】この請求項３に記載の発明では、半田ペー
ストが供給されたことによるディスペンサ側の半田ペー
スト体積減分を検出してフィードバックすることで、デ
ィスペンサからの半田ペーストの排出停止を制御してい
る。ここで、『微量体積検出手段』としては、例えば、
抵抗値測定型レベル計等を使用して実現することができ
るであろう。According to the third aspect of the present invention, by detecting and feeding back the volume decrease of the solder paste on the dispenser side due to the supply of the solder paste, the stop of the discharge of the solder paste from the dispenser is controlled. I have. Here, as the "micro volume detection means", for example,
It could be realized using a resistance-measuring level meter or the like.
【００１４】この出願の請求項４に記載の発明は、イン
ジェクション型のディスペンサにより基板上の接合箇所
に対して適量の半田ペーストを供給するための方法であ
って、前記ディスペンサの半田ペースト排出口から半田
ペーストの排出を開始させるステップと、前記排出によ
り基板上に半田ペーストが供給されることによる基板重
量増分を検出するステップと、前記検出される基板重量
増分が当該接合箇所に予定された半田ペースト供給重量
に達したことに応答して前記半田ペーストの排出を停止
させるステップと、を具備することを特徴とする半田ペ
ースト自動供給方法にある。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a method for supplying a proper amount of solder paste to a joint on a substrate by an injection type dispenser, wherein the solder paste is discharged from a solder paste discharge port of the dispenser. Starting the discharge of the solder paste, detecting the increase in the board weight due to the supply of the solder paste onto the board by the discharge, and detecting the detected board weight increase in the solder paste at the joint. Stopping the discharge of the solder paste in response to the supply weight being reached.
【００１５】この出願の請求項５に記載の発明は、イン
ジェクション型のディスペンサにより基板上の接合箇所
に対して適量の半田ペーストを供給するための方法であ
って、前記ディスペンサの半田ペースト排出口から半田
ペーストの排出を開始させるステップと、前記半田ペー
ストの排出によるディスペンサ重量減分を検出するステ
ップと、前記検出されるディスペンサ重量減分が当該接
合箇所に予定された半田ペースト供給重量に達したこと
に応答して前記半田ペーストの排出を停止させるステッ
プと、を具備することを特徴とする半田ペースト自動供
給方法にある。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a method for supplying an appropriate amount of solder paste to a joint on a substrate by an injection type dispenser, wherein the solder paste is discharged from a solder paste discharge port of the dispenser. Starting the discharge of the solder paste, detecting the weight loss of the dispenser due to the discharge of the solder paste, and the detected weight loss of the dispenser has reached the expected solder paste supply weight at the joint. Stopping the discharge of the solder paste in response to the method.
【００１６】この出願の請求項６に記載の発明は、イン
ジェクション型のディスペンサにより基板上の接合箇所
に対して適量の半田ペーストを供給するための方法であ
って、前記ディスペンサの半田ペースト排出口から半田
ペーストの排出を開始させるステップと、前記排出によ
るディスペンサ内の半田ペースト体積減分を検出するス
テップと、前記検出される半田ペースト体積減分が当該
接合箇所に予定された半田ペースト供給体積に達したこ
とに応答して前記半田ペーストの排出を停止させるステ
ップと、を具備することを特徴とする半田ペースト自動
供給方法にある。The invention according to claim 6 of this application is a method for supplying an appropriate amount of solder paste to a joint on a substrate by an injection type dispenser, wherein the solder paste is supplied from a solder paste discharge port of the dispenser. Starting the discharge of the solder paste; detecting a decrease in the volume of the solder paste in the dispenser due to the discharge; and detecting the decrease in the volume of the solder paste that has reached a predetermined solder paste supply volume at the joint. Stopping the discharge of the solder paste in response to the operation.
【００１７】そして、これらの各請求項に記載の発明に
よれば、インジェクション型のディスペンサにより基板
上の接合箇所に対して適量の半田ペーストを正確に供給
することが可能となる。According to the invention described in each of these claims, it becomes possible to accurately supply an appropriate amount of solder paste to the joint on the substrate by the injection type dispenser.
【００１８】[0018]
【発明の実施の形態】以下、この発明の好ましい実施の
形態につき、添付図面を参照して詳細に説明する。Preferred embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
【００１９】先ず、図１並びに図２を参照して本発明に
かかる半田ペースト自動供給方法及び装置の第１の実施
の形態を説明する。First, a first embodiment of a method and an apparatus for automatically supplying solder paste according to the present invention will be described with reference to FIGS.
【００２０】図１において、１は内部に充填された半田
ペースト２をその排出ノズル１ａから排出するインジェ
クション式のディスペンサ、３はディスペンサ１の下方
に位置しかつ微量重量検出手段として機能する電子天
秤、４は電子天秤３の水平ステージ３ａ上に載置されか
つその上面には後述するパターン番号で特定される複数
の接合箇所を有する回路基板、５は回路基板４上の接合
箇所のひとつに供給された半田ペーストである。In FIG. 1, reference numeral 1 denotes an injection type dispenser for discharging a solder paste 2 filled therein from a discharge nozzle 1a, 3 an electronic balance which is located below the dispenser 1 and functions as a minute weight detecting means, Reference numeral 4 denotes a circuit board mounted on a horizontal stage 3a of the electronic balance 3 and having a plurality of joints specified by a pattern number described later on its upper surface, and 5 is supplied to one of the joints on the circuit board 4. Solder paste.
【００２１】なお、図示を省略するが、ディスペンサ１
の排出ノズル１ａと回路基板４の各接合部との間には、
ＸＹＺ軸に沿って両者の位置決めを行う３軸相対位置決
め機構が設けられており、別途設けられた位置決め制御
装置の作用により、任意のパターン番号の指定と共に、
当該パターン番号で特定される接合箇所に対してディス
ペンサ１の排出ノズル１ａの位置決めが可能になされて
いる。Although not shown, the dispenser 1
Between the discharge nozzle 1a and each joint of the circuit board 4
A three-axis relative positioning mechanism for positioning the two along the XYZ axes is provided. By the operation of a separately provided positioning control device, an arbitrary pattern number can be designated,
The discharge nozzle 1a of the dispenser 1 can be positioned with respect to the joint specified by the pattern number.
【００２２】６はディスペンサ１の排出ノズル１ａから
の半田ペーストの排出開始並びに排出停止を行う排出調
整機構、７は微量重量検出手段である電子天秤３からの
信号に基づいて排出調整機構６を作動させて半田ペース
トの排出開始並びに排出停止を制御する制御装置であ
る。Reference numeral 6 denotes a discharge adjusting mechanism for starting and stopping the discharge of the solder paste from the discharge nozzle 1a of the dispenser 1, and 7 operates the discharge adjusting mechanism 6 based on a signal from the electronic balance 3 which is a minute weight detecting means. This is a control device for controlling the start and stop of the discharge of the solder paste.
【００２３】制御装置７はマイクロコンピュータ等で構
成されたもので、その内部メモリには、図２に示される
内容のテーブルが格納されている。このテーブルは、各
パターン番号毎に半田ペーストの予定供給重量を記憶さ
せたものである。ここで、『各パターン番号』とは、回
路基板４上の各接合箇所毎に付された番号のことであ
る。半田ペーストの予定供給重量は通常その接合箇所の
サイズにより異なるため、個々の接合箇所毎にその固有
の予定供給重量をこのテーブルに記憶させているのであ
る。The control device 7 is constituted by a microcomputer or the like, and its internal memory stores a table having the contents shown in FIG. This table stores the expected supply weight of the solder paste for each pattern number. Here, the “each pattern number” is a number assigned to each joint on the circuit board 4. Since the expected supply weight of the solder paste usually differs depending on the size of the joint, the unique expected supply weight for each individual joint is stored in this table.
【００２４】次に、以上の構成からなる半田ペースト自
動供給装置の動作を説明する。接合箇所のパターン番号
が指定されると、図示しない３軸相対位置決め機構の作
用により、ディスペンサ１の排出ノズル１ａは当該パタ
ーン番号で特定される接合箇所の上に位置決めされる。
すると、制御装置７からの指令を受けて排出調整機構６
が作動して、ディスペンサ１の排出ノズル１ａから回路
基板４上の該当接合箇所に対する半田ペーストの供給が
開始される。Next, the operation of the automatic solder paste supply device having the above configuration will be described. When the pattern number of the joint is specified, the discharge nozzle 1a of the dispenser 1 is positioned above the joint specified by the pattern number by the operation of a three-axis relative positioning mechanism (not shown).
Then, upon receiving a command from the control device 7, the discharge adjusting mechanism 6
Is activated, and supply of the solder paste from the discharge nozzle 1a of the dispenser 1 to the corresponding joint on the circuit board 4 is started.
【００２５】半田ペーストが供給開始されると、微量で
はあるものの供給された半田ペーストの分だけ回路基板
４の全体重量は増大する。この回路基板４の重量は微量
重量検出手段を構成する電子天秤３により測定され、こ
の測定値は制御装置７へと送られる。When the supply of the solder paste is started, the total weight of the circuit board 4 is increased by a small amount, though small. The weight of the circuit board 4 is measured by the electronic balance 3 constituting a minute weight detecting means, and the measured value is sent to the control device 7.
【００２６】制御装置７では、当該接合箇所に対する半
田ペースト供給開始時点の基板重量を基準としてその重
量増分を求め、この重量増分が図２に示されるテーブル
に記憶された予定供給重量に達した時点で、排出調整機
構６に対して所定の指令を与える。すると、排出調整機
構６が作動して、ディスペンサ１の排出ノズル１ａから
回路基板４上の接合箇所に対する半田ペーストの供給は
停止される。The control device 7 calculates the weight increment based on the substrate weight at the start of the supply of the solder paste to the joint, and determines when the weight increment reaches the scheduled supply weight stored in the table shown in FIG. Then, a predetermined command is given to the discharge adjusting mechanism 6. Then, the discharge adjusting mechanism 6 operates, and the supply of the solder paste from the discharge nozzle 1a of the dispenser 1 to the joint on the circuit board 4 is stopped.
【００２７】以上の動作が各パターン番号の接合箇所に
ついて繰り返される結果、各接合箇所に対して適量の半
田ペーストを正確に供給することが可能になる。As a result of the above operation being repeated for the joints of each pattern number, it becomes possible to supply an appropriate amount of solder paste to each joint accurately.
【００２８】次に、図３を参照して本発明にかかる半田
ペースト自動供給方法及び装置の第２の実施の形態を説
明する。Next, a second embodiment of a method and an apparatus for automatically supplying solder paste according to the present invention will be described with reference to FIG.
【００２９】図３において、１は内部に充填された半田
ペースト２をその排出ノズル１ａから排出するインジェ
クション式のディスペンサ、１０はディスペンサ１の下
方に位置する水平ステージ、４は水平ステージ１０上に
載置されかつその上面には後述するパターン番号で特定
される複数の接合箇所を有する回路基板、５は回路基板
４上の接合箇所のひとつに供給された半田ペーストであ
る。In FIG. 3, reference numeral 1 denotes an injection type dispenser for discharging the solder paste 2 filled therein from the discharge nozzle 1a, 10 denotes a horizontal stage located below the dispenser 1, and 4 denotes a horizontal stage mounted on the horizontal stage 10. The circuit board 5 which is placed and has on its upper surface a plurality of joints specified by a pattern number to be described later is solder paste supplied to one of the joints on the circuit board 4.
【００３０】なお、図示を省略するが、この例にあって
もディスペンサ１の排出ノズル１ａと回路基板４の各接
合部との間には、ＸＹＺ軸に沿って両者の位置決めを行
う３軸相対位置決め機構が設けられており、別途設けら
れた位置決め制御装置の作用により、任意のパターン番
号の指定と共に、当該パターン番号で特定される接合箇
所に対してディスペンサ１の排出ノズル１ａの位置決め
が可能になされている。Although not shown, even in this example, a three-axis relative position between the discharge nozzle 1a of the dispenser 1 and each joint of the circuit board 4 for positioning them along the XYZ axes. A positioning mechanism is provided, and by the operation of a positioning control device provided separately, it is possible to specify an arbitrary pattern number and to position the discharge nozzle 1a of the dispenser 1 with respect to the joint specified by the pattern number. It has been done.
【００３１】６はディスペンサ１の排出ノズル１ａから
の半田ペーストの排出開始並びに排出停止を行う排出調
整機構、８は回路基板４上の接合箇所に半田ペーストが
供給されたことによるディスペンサ１の重量減分を検出
可能な微量重量検出手段として機能する電子天秤、９は
電子天秤８からの信号に基づいて排出調整機構６を作動
させて半田ペーストの排出開始並びに排出停止を制御す
る制御装置である。6 is a discharge adjusting mechanism for starting and stopping the discharge of the solder paste from the discharge nozzle 1a of the dispenser 1, and 8 is a weight reduction of the dispenser 1 due to the supply of the solder paste to the joint on the circuit board 4. An electronic balance 9 functioning as a minute weight detecting means capable of detecting the minute amount is a control device that controls the start and stop of the discharge of the solder paste by operating the discharge adjusting mechanism 6 based on a signal from the electronic balance 8.
【００３２】制御装置９はマイクロコンピュータ等で構
成されたもので、その内部メモリには、先の例で説明し
たように、図２に示される内容のテーブルが格納されて
いる。このテーブルは、各パターン番号毎に半田ペース
トの予定供給重量を記憶させたものである。ここで、
『各パターン番号』とは、回路基板４上の各接合箇所毎
に付された番号のことである。半田ペーストの予定供給
重量は通常その接合箇所のサイズにより異なるため、個
々の接合箇所毎にその固有の予定供給重量をこのテーブ
ルに記憶させているのである。The control device 9 is constituted by a microcomputer or the like, and its internal memory stores a table having the contents shown in FIG. 2 as described in the previous example. This table stores the expected supply weight of the solder paste for each pattern number. here,
“Each pattern number” is a number assigned to each joint on the circuit board 4. Since the expected supply weight of the solder paste usually differs depending on the size of the joint, the unique expected supply weight for each individual joint is stored in this table.
【００３３】次に、以上の構成からなる半田ペースト自
動供給装置の動作を説明する。接合箇所のパターン番号
が指定されると、図示しない３軸相対位置決め機構の作
用により、ディスペンサ１の排出ノズル１ａは当該パタ
ーン番号で特定される接合箇所の上に位置決めされる。
すると、制御装置９からの指令を受けて排出調整機構６
が作動して、ディスペンサ１の排出ノズル１ａから回路
基板４上の該当接合箇所に対する半田ペーストの供給が
開始される。Next, the operation of the automatic solder paste supply device having the above configuration will be described. When the pattern number of the joint is specified, the discharge nozzle 1a of the dispenser 1 is positioned above the joint specified by the pattern number by the operation of a three-axis relative positioning mechanism (not shown).
Then, upon receiving a command from the control device 9, the discharge adjusting mechanism 6
Is activated, and supply of the solder paste from the discharge nozzle 1a of the dispenser 1 to the corresponding joint on the circuit board 4 is started.
【００３４】半田ペーストが供給開始されると、微量で
はあるものの供給された半田ペーストの分だけディスペ
ンサ１の全体重量は減少する。このディスペンサ１の重
量は微量重量検出手段を構成する電子天秤８により測定
され、この測定値は制御装置９へと送られる。When the supply of the solder paste is started, the total weight of the dispenser 1 is reduced by the amount of the supplied solder paste, though the amount is small. The weight of the dispenser 1 is measured by an electronic balance 8 constituting a minute weight detecting means, and the measured value is sent to a control device 9.
【００３５】制御装置９では、当該接合箇所に対する半
田ペースト供給開始時点のディスペンサ重量を基準とし
てその重量減分を求め、この重量減分が図２に示される
テーブルに記憶された予定供給重量に達した時点で、排
出調整機構６に対して所定の指令を与える。すると、排
出調整機構６が作動して、ディスペンサ１の排出ノズル
１ａから回路基板４上の接合箇所に対する半田ペースト
の供給は停止される。The controller 9 calculates the weight loss based on the weight of the dispenser at the start of the solder paste supply to the joint, and the weight reduction reaches the scheduled supply weight stored in the table shown in FIG. At this point, a predetermined command is given to the discharge adjusting mechanism 6. Then, the discharge adjusting mechanism 6 operates, and the supply of the solder paste from the discharge nozzle 1a of the dispenser 1 to the joint on the circuit board 4 is stopped.
【００３６】以上の動作が各パターン番号の接合箇所に
ついて繰り返される結果、各接合箇所に対して適量の半
田ペーストを正確に供給することが可能になる。As a result of the above operations being repeated for the joints of each pattern number, it becomes possible to supply an appropriate amount of solder paste to each joint accurately.
【００３７】次に、図４並びに図５を参照して本発明に
かかる半田ペースト自動供給方法及び装置の第３の実施
の形態を説明する。Next, a third embodiment of a method and an apparatus for automatically supplying a solder paste according to the present invention will be described with reference to FIGS.
【００３８】図４において、１は内部に充填された半田
ペースト２をその排出ノズル１ａから排出するインジェ
クション式のディスペンサ、１０はディスペンサ１の下
方に位置する水平ステージ、４は水平ステージ１０上に
載置されかつその上面には後述するパターン番号で特定
される複数の接合箇所を有する回路基板、５は回路基板
４上の接合箇所のひとつに供給された半田ペーストであ
る。In FIG. 4, reference numeral 1 denotes an injection type dispenser for discharging the solder paste 2 filled therein from a discharge nozzle 1a, 10 denotes a horizontal stage located below the dispenser 1, and 4 denotes a horizontal stage mounted on the horizontal stage 10. The circuit board 5 which is placed and has on its upper surface a plurality of joints specified by a pattern number to be described later is solder paste supplied to one of the joints on the circuit board 4.
【００３９】なお、図示を省略するが、この例にあって
もディスペンサ１の排出ノズル１ａと回路基板４の各接
合部との間には、ＸＹＺ軸に沿って両者の位置決めを行
う３軸相対位置決め機構が設けられており、別途設けら
れた位置決め制御装置の作用により、任意のパターン番
号の指定と共に、当該パターン番号で特定される接合箇
所に対してディスペンサ１の排出ノズル１ａの位置決め
が可能になされている。Although not shown, even in this example, a three-axis relative position between the discharge nozzle 1a of the dispenser 1 and each joint of the circuit board 4 for positioning them along the XYZ axes. A positioning mechanism is provided, and by the operation of a positioning control device provided separately, it is possible to specify an arbitrary pattern number and to position the discharge nozzle 1a of the dispenser 1 with respect to the joint specified by the pattern number. It has been done.
【００４０】６はディスペンサ１の排出ノズル１ａから
の半田ペーストの排出開始並びに排出停止を行う排出調
整機構、１１はディスペンサ１の半田ペースト貯留部内
に垂直に挿入された電極棒１２と貯留部外壁１３との間
の抵抗値を測定する抵抗計である。この抵抗計１１から
は、ディスペンサ１内に貯留された半田ペーストの体積
に対応した抵抗測定値が出力される。すなわち、この電
極棒１２と貯留部外壁１３との間の電気抵抗値を測定す
る抵抗計１１は、回路基板４上の接合箇所に半田ペース
トが供給されたことによるディスペンサ１の体積減分を
検出可能な微量体積検出手段として機能するものであ
る。6 is a discharge adjusting mechanism for starting and stopping the discharge of the solder paste from the discharge nozzle 1a of the dispenser 1, and 11 is an electrode rod 12 inserted vertically into the solder paste storing section of the dispenser 1 and an outer wall 13 of the storing section. This is a resistance meter that measures the resistance value between. The resistance meter 11 outputs a resistance measurement value corresponding to the volume of the solder paste stored in the dispenser 1. That is, the ohmmeter 11 that measures the electric resistance value between the electrode rod 12 and the outer wall 13 of the storage unit detects the volume decrease of the dispenser 1 due to the supply of the solder paste to the joint on the circuit board 4. It functions as a possible trace volume detection means.
【００４１】１４は電子天秤８からの信号に基づいて排
出調整機構６を作動させて半田ペーストの排出開始並び
に排出停止を制御する制御装置である。制御装置１４は
マイクロコンピュータ等で構成されたもので、その内部
メモリには、図５に示される内容のテーブルが格納され
ている。このテーブルは、各パターン番号毎に半田ペー
ストの予定供給体積を記憶させたものである。ここで、
『各パターン番号』とは、回路基板４上の各接合箇所毎
に付された番号のことである。半田ペーストの予定供給
体積は通常その接合箇所のサイズにより異なるため、個
々の接合箇所毎にその固有の予定供給体積をこのテーブ
ルに記憶させているのである。A control device 14 controls the start and stop of the discharge of the solder paste by operating the discharge adjusting mechanism 6 based on a signal from the electronic balance 8. The control device 14 is constituted by a microcomputer or the like, and its internal memory stores a table having the contents shown in FIG. This table stores the expected supply volume of the solder paste for each pattern number. here,
“Each pattern number” is a number assigned to each joint on the circuit board 4. Since the scheduled supply volume of the solder paste usually differs depending on the size of the joint, the unique scheduled supply volume for each joint is stored in this table.
【００４２】次に、以上の構成からなる半田ペースト自
動供給装置の動作を説明する。接合箇所のパターン番号
が指定されると、図示しない３軸相対位置決め機構の作
用により、ディスペンサ１の排出ノズル１ａは当該パタ
ーン番号で特定される接合箇所の上に位置決めされる。
すると、制御装置１４からの指令を受けて排出調整機構
６が作動して、ディスペンサ１の排出ノズル１ａから回
路基板４上の該当接合箇所に対する半田ペーストの供給
が開始される。Next, the operation of the automatic solder paste supply device having the above-described configuration will be described. When the pattern number of the joint is specified, the discharge nozzle 1a of the dispenser 1 is positioned above the joint specified by the pattern number by the operation of a three-axis relative positioning mechanism (not shown).
Then, the discharge adjustment mechanism 6 is operated in response to a command from the control device 14, and the supply of the solder paste from the discharge nozzle 1 a of the dispenser 1 to the corresponding joint on the circuit board 4 is started.
【００４３】半田ペーストが供給開始されると、微量で
はあるものの供給された半田ペーストの分だけディスペ
ンサ１内の半田ペースト体積は減少する。このディスペ
ンサ１内の半田ペースト体積は微量体積検出手段を構成
する抵抗計１１により測定され、この測定値は制御装置
１４へと送られる。When the supply of the solder paste is started, the volume of the solder paste in the dispenser 1 is reduced by the amount of the supplied solder paste, albeit a small amount. The volume of the solder paste in the dispenser 1 is measured by a resistance meter 11 constituting a minute volume detecting means, and the measured value is sent to a control device 14.
【００４４】制御装置１４では、当該接合箇所に対する
半田ペースト供給開始時点のディスペンサ内の半田ペー
スト体積を基準としてその体積減分を求め、この体積減
分が図５に示されるテーブルに記憶された予定供給体積
に達した時点で、排出調整機構６に対して所定の指令を
与える。すると、排出調整機構６が作動して、ディスペ
ンサ１の排出ノズル１ａから回路基板４上の接合箇所に
対する半田ペーストの供給は停止される。The controller 14 calculates the volume decrease based on the solder paste volume in the dispenser at the start of the solder paste supply to the joint, and the volume decrease is scheduled to be stored in the table shown in FIG. When the supply volume is reached, a predetermined command is given to the discharge adjustment mechanism 6. Then, the discharge adjusting mechanism 6 operates, and the supply of the solder paste from the discharge nozzle 1a of the dispenser 1 to the joint on the circuit board 4 is stopped.
【００４５】以上の動作が各パターン番号の接合箇所に
ついて繰り返される結果、各接合箇所に対して適量の半
田ペーストを正確に供給することが可能になる。As a result of the above operation being repeated for the joints of each pattern number, it becomes possible to supply an appropriate amount of solder paste to each joint accurately.
【００４６】[0046]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、部品実装基板の製造時に廃棄される余剰半田
量を最小化すると共に、基板上の各接合箇所に対する半
田供給量の適正化を図り、これにより製品廃棄後に環境
中に溶出する鉛の量を可及的に低減させることができ
る。As is apparent from the above description, according to the present invention, it is possible to minimize the amount of excess solder discarded at the time of manufacturing a component mounting board and to adjust the amount of solder supplied to each joint on the board. Therefore, the amount of lead eluted into the environment after product disposal can be reduced as much as possible.
【図１】本発明にかかる半田ペースト自動供給装置の第
１の実施の形態を示す構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram showing a first embodiment of a solder paste automatic supply device according to the present invention.
【図２】図１の制御装置７に格納されたテーブルの内容
を示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing the contents of a table stored in a control device 7 of FIG.
【図３】本発明にかかる半田ペースト自動供給装置の第
２の実施の形態を示す構成図である。FIG. 3 is a configuration diagram showing a second embodiment of the automatic solder paste supply device according to the present invention.
【図４】本発明にかかる半田ペースト自動供給装置の第
３の実施の形態を示す構成図である。FIG. 4 is a configuration diagram showing a third embodiment of the automatic solder paste supply device according to the present invention.
【図５】図４の制御装置１４に格納されたテーブルの内
容を示す説明図である。5 is an explanatory diagram showing the contents of a table stored in a control device 14 of FIG.
【図６】従来の半田ペースト供給方法の一例を示す説明
図である。FIG. 6 is an explanatory view showing an example of a conventional solder paste supply method.
１ ディスペンサ ２ 半田ペースト ３ 電子天秤（基板重量測定用） ４ 回路基板 ５ 基板上に供給された半田ペースト ６ 排出調整機構 ７ 制御装置 ８ 電子天秤（ディスペンサ重量測定用） ９ 制御装置 １０ 水平ステージ １１ 抵抗計 １２ 電極棒 １３ 貯留部外壁 １４ 制御装置 REFERENCE SIGNS LIST 1 Dispenser 2 Solder paste 3 Electronic balance (for measuring board weight) 4 Circuit board 5 Solder paste supplied on board 6 Discharge adjusting mechanism 7 Control device 8 Electronic balance (for measuring dispenser weight) 9 Control device 10 Horizontal stage 11 Resistance Total 12 Electrode rods 13 Reservoir outer wall 14 Control device
Claims (6)
り基板上の接合箇所に対して適量の半田ペーストを供給
するための装置であって、 前記基板上の各接合箇所毎に予定される半田ペースト供
給重量を記憶させた記憶手段と、 前記基板上の接合箇所に半田ペーストが供給されたこと
による基板の重量増分を検出できる微量重量検出手段
と、 前記ディスペンサの半田ペースト排出ノズルから半田ペ
ーストの排出を開始させると共に、前記微量重量検出手
段により検出された基板重量増分が前記記憶手段に記憶
された予定供給重量に達したことに応答して前記半田ペ
ーストの排出を停止させる制御手段と、 を具備することを特徴とする半田ペースト自動供給装
置。1. An apparatus for supplying an appropriate amount of solder paste to a joint on a substrate by an injection type dispenser, wherein a supply weight of solder paste scheduled for each joint on the substrate is stored. Storage means, and a trace weight detecting means capable of detecting an increase in the weight of the board due to the supply of the solder paste to the joint portion on the board; and starting discharge of the solder paste from a solder paste discharge nozzle of the dispenser. Control means for stopping the discharge of the solder paste in response to the increment of the substrate weight detected by the trace weight detection means reaching the scheduled supply weight stored in the storage means. Automatic solder paste supply device.
り基板上の接合箇所に対して適量の半田ペーストを供給
するための装置であって、 前記基板上の各接合箇所毎に予定される半田ペースト供
給重量を記憶させた記憶手段と、 前記基板上の接合箇所に半田ペーストが供給されたこと
によるディスペンサの重量減分を検出できる微量重量検
出手段と、 前記ディスペンサの半田ペースト排出ノズルから半田ペ
ーストの排出を開始させると共に、前記微量重量検出手
段により検出されたディスペンサ重量減分が前記記憶手
段に記憶された予定供給重量に達したことに応答して前
記半田ペーストの排出を停止させる制御手段と、 を具備することを特徴とする半田ペースト自動供給装
置。2. An apparatus for supplying an appropriate amount of solder paste to joints on a substrate by an injection type dispenser, wherein a supply weight of the solder paste scheduled for each joint on the substrate is stored. Storage means, a minute weight detecting means capable of detecting weight loss of the dispenser due to the supply of the solder paste to the joint portion on the substrate, and starting discharge of the solder paste from a solder paste discharge nozzle of the dispenser. And control means for stopping discharge of the solder paste in response to the dispenser weight decrement detected by the trace weight detection means reaching the scheduled supply weight stored in the storage means. A solder paste automatic supply device characterized by the above-mentioned.
り基板上の接合箇所に対して適量の半田ペーストを供給
するための装置であって、 前記基板上の各接合箇所毎に予定される半田ペースト供
給体積を記憶させた記憶手段と、 前記基板上の接合箇所に半田ペーストが供給されたこと
によるディスペンサ内の半田ペースト体積減分を検出で
きる微量体積検出手段と、 前記ディスペンサの半田ペースト排出ノズルから半田ペ
ーストの排出を開始させると共に、前記微量体積検出手
段により検出された半田ペースト体積減分が前記記憶手
段に記憶された予定供給体積に達したことに応答して前
記半田ペーストの排出を停止させる制御手段と、 を具備することを特徴とする半田ペースト自動供給装
置。3. An apparatus for supplying an appropriate amount of solder paste to a joint on a substrate by an injection type dispenser, wherein a predetermined solder paste supply volume is stored for each joint on the substrate. Storage means, a small volume detection means capable of detecting a decrease in the volume of the solder paste in the dispenser due to the supply of the solder paste to the joint on the substrate, and discharge of the solder paste from a solder paste discharge nozzle of the dispenser. And control means for stopping the discharge of the solder paste in response to the solder paste volume decrement detected by the trace volume detection means reaching the scheduled supply volume stored in the storage means, An automatic solder paste supply device comprising:
り基板上の接合箇所に対して適量の半田ペーストを供給
するための方法であって、 前記ディスペンサの半田ペースト排出口から半田ペース
トの排出を開始させるステップと、 前記排出により基板上に半田ペーストが供給されること
による基板重量増分を検出するステップと、 前記検出される基板重量増分が当該接合箇所に予定され
た半田ペースト供給重量に達したことに応答して前記半
田ペーストの排出を停止させるステップと、 を具備することを特徴とする半田ペースト自動供給方
法。4. A method for supplying an appropriate amount of solder paste to a joint on a substrate by an injection type dispenser, the method comprising: starting discharge of solder paste from a solder paste discharge port of the dispenser. Detecting a board weight increment caused by the supply of the solder paste onto the board by the discharging; and responding to the fact that the detected board weight increment reaches a solder paste supply weight expected at the joint. Stopping the discharge of the solder paste. A method for automatically supplying solder paste, comprising:
り基板上の接合箇所に対して適量の半田ペーストを供給
するための方法であって、 前記ディスペンサの半田ペースト排出口から半田ペース
トの排出を開始させるステップと、 前記半田ペーストの排出によるディスペンサ重量減分を
検出するステップと、 前記検出されるディスペンサ重量減分が当該接合箇所に
予定された半田ペースト供給重量に達したことに応答し
て前記半田ペーストの排出を停止させるステップと、 を具備することを特徴とする半田ペースト自動供給方
法。5. A method for supplying an appropriate amount of solder paste to a joint on a substrate by an injection type dispenser, the method comprising: starting discharge of solder paste from a solder paste discharge port of the dispenser; Detecting a weight loss of the dispenser due to the discharge of the solder paste, and discharging the solder paste in response to the detected weight loss of the dispenser reaching a solder paste supply weight expected at the joint. A method for automatically supplying a solder paste, comprising the steps of:
り基板上の接合箇所に対して適量の半田ペーストを供給
するための方法であって、 前記ディスペンサの半田ペースト排出口から半田ペース
トの排出を開始させるステップと、 前記排出によるディスペンサ内の半田ペースト体積減分
を検出するステップと、 前記検出される半田ペースト体積減分が当該接合箇所に
予定された半田ペースト供給体積に達したことに応答し
て前記半田ペーストの排出を停止させるステップと、 を具備することを特徴とする半田ペースト自動供給方
法。6. A method for supplying an appropriate amount of solder paste to a joint on a substrate by an injection type dispenser, the method comprising: starting discharge of solder paste from a solder paste discharge port of the dispenser; Detecting a solder paste volume decrease in the dispenser due to the discharging; and, in response to the detected solder paste volume decrease reaching a predetermined solder paste supply volume at the joining portion, the solder paste Stopping the discharge; and a method for automatically supplying a solder paste.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8239756A JPH1065325A (en) | 1996-08-22 | 1996-08-22 | Automatic supply method and device for solder paste |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8239756A JPH1065325A (en) | 1996-08-22 | 1996-08-22 | Automatic supply method and device for solder paste |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1065325A true JPH1065325A (en) | 1998-03-06 |
Family
ID=17049463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8239756A Pending JPH1065325A (en) | 1996-08-22 | 1996-08-22 | Automatic supply method and device for solder paste |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1065325A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108177436A (en) * | 2017-12-28 | 2018-06-19 | 通富微电子股份有限公司 | A kind of detection device and detection method of tin cream dosage |
-
1996
- 1996-08-22 JP JP8239756A patent/JPH1065325A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108177436A (en) * | 2017-12-28 | 2018-06-19 | 通富微电子股份有限公司 | A kind of detection device and detection method of tin cream dosage |
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